JP5323149B2 - ホイールユニット - Google Patents
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Description
次に従来例のホイールユニットに対応する比較例のホイールユニット10Aについて図4を用いて説明する。なお、図4Aは比較例のホイールユニットの正面図であり、図4Bは同じく右側面図である。
次に、実施例のホイールユニット10Bについて図5を用いて説明する。なお、図5Aは実施例のホイールユニットの正面図であり、図5Bは同じく右側面図である。実施例のホイールユニット10Bは、ホルダー11の一方の脚部13aに形成された貫通孔15の外部側の径が大きくされ、この径が大きくされた部分にカッターピン17よりも外径が大きい円盤状の当て板19が配置され、この当て板19が貫通孔15の外部側の壁を例えば4箇所においてカシメることによって形成された爪部30Bによって、抜けることがないように保持されている点で比較例のホイールユニット10Aと構成が相違しており、その他の構成は実質的に比較例のホイールユニット10Aと同一である。そのため、以下では、比較例のホイールユニット10Aと同一の構成部分には、重複する説明を避けるため、同一の参照符号を付与してその詳細な説明は省略する。
11:ホルダー
12:円環状の窪み
13a,13b:脚部
14:切り欠き
15:貫通孔
16:カッターホイール
17:カッターピン
18:操作バー
19:当て板
20:ホルダ取付け部
21:保持孔部
22:バー導入溝
23:弾性部材
30A、30B:爪部
31:ピン受け部
32:開口
Claims (5)
- 一端に切り欠き部によって形成された一対の脚部を有するホルダーと、
前記一対の脚部間に取り付けられたカッターピンと、
前記カッターピンに回動自在に取り付けられたカッターホイールと、
を備えるホイールユニットであって、
前記カッターピンは、前記一対の脚部の一方に形成された貫通孔と他方に形成されたピン受け部との間に回転可能に挿入され、
前記カッターピンの前記貫通孔側の端部には当て板が当接され、
前記当て板は前記貫通孔の外部側の壁を複数箇所においてカシメることにより形成された爪部により前記貫通孔内に保持されていることを特徴とするホイールユニット。 - 前記当て板は、前記カッターピンの外径よりも直径が大きいものであることを特徴とする請求項1に記載のホイールユニット。
- 前記ピン受け部は貫通孔からなり、
前記ピン受け部側の前記カッターピンの端部には当て板が当接され、
前記ピン受け部側の当て板は前記ピン受け部の貫通孔の外部側の壁を複数箇所においてカシメることにより形成された爪部により前記貫通孔内に保持されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のホイールユニット。 - 前記ピン受け部はめくら穴からなることを特徴とする請求項1又は2に記載のホイールユニット。
- 前記一対の脚部の一方に形成された貫通孔及び前記他方に形成されたピン受け部は、それぞれ前記脚部の端部側が開放された溝状となされていることを特徴とする請求項1〜4の何れかに記載のホイールユニット。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011179842A JP5323149B2 (ja) | 2011-08-19 | 2011-08-19 | ホイールユニット |
CN201210247447.XA CN102950658B (zh) | 2011-08-19 | 2012-07-17 | 轮单元 |
KR1020120078168A KR101404368B1 (ko) | 2011-08-19 | 2012-07-18 | 휠 유닛 |
TW101126082A TWI483912B (zh) | 2011-08-19 | 2012-07-19 | Wheel unit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011179842A JP5323149B2 (ja) | 2011-08-19 | 2011-08-19 | ホイールユニット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013039814A JP2013039814A (ja) | 2013-02-28 |
JP5323149B2 true JP5323149B2 (ja) | 2013-10-23 |
Family
ID=47760330
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011179842A Expired - Fee Related JP5323149B2 (ja) | 2011-08-19 | 2011-08-19 | ホイールユニット |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5323149B2 (ja) |
KR (1) | KR101404368B1 (ja) |
CN (1) | CN102950658B (ja) |
TW (1) | TWI483912B (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014188729A (ja) * | 2013-03-26 | 2014-10-06 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | スクライビングホイール、スクライブ装置及びスクライビングホイールの製造方法 |
JP2015048260A (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-16 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライビングホイール、ホルダユニット及びスクライブ装置 |
JP2017119347A (ja) * | 2015-12-28 | 2017-07-06 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ホルダジョイント |
JP7357892B2 (ja) * | 2018-12-27 | 2023-10-10 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ホルダジョイント、ホルダユニット、およびスクライブ装置 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1007377B (zh) * | 1987-11-16 | 1990-03-28 | 株式会社诺日土研究中央 | 感光材料输送装置 |
EP0355216B1 (en) * | 1988-08-16 | 1992-10-28 | Iscar Ltd. | A cutting tool holder |
JP3074143B2 (ja) * | 1995-11-06 | 2000-08-07 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ガラスカッターホイール |
JP4948725B2 (ja) * | 2000-12-05 | 2012-06-06 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | チップホルダー |
JP2004076802A (ja) * | 2002-08-12 | 2004-03-11 | Nsk Ltd | ころ軸受 |
KR101182539B1 (ko) * | 2005-12-01 | 2012-09-12 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | 스크라이브 장치의 팁홀더 교환 방법 |
JP2007175997A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Hitachi Media Electoronics Co Ltd | スクライブカッター、基板加工方法、基板加工装置、それらを用いた基板、及び一枚板脆性材料部品。 |
JP2008045602A (ja) * | 2006-08-11 | 2008-02-28 | Jtekt Corp | ピン型保持器およびこれを備えたころ軸受 |
CN101423326B (zh) * | 2007-10-29 | 2011-05-25 | 安徽精菱玻璃机械有限公司 | 精密玻璃切桌刀头总成 |
JP2009197930A (ja) * | 2008-02-22 | 2009-09-03 | Jtekt Corp | 円錐ころ軸受 |
JP5332344B2 (ja) * | 2008-06-30 | 2013-11-06 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | チップホルダ及びホルダユニット |
JP5257323B2 (ja) * | 2009-10-29 | 2013-08-07 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | チップホルダユニット |
JP4960428B2 (ja) * | 2009-10-29 | 2012-06-27 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | チップホルダユニット |
-
2011
- 2011-08-19 JP JP2011179842A patent/JP5323149B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-07-17 CN CN201210247447.XA patent/CN102950658B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2012-07-18 KR KR1020120078168A patent/KR101404368B1/ko active IP Right Grant
- 2012-07-19 TW TW101126082A patent/TWI483912B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101404368B1 (ko) | 2014-06-09 |
TWI483912B (zh) | 2015-05-11 |
CN102950658B (zh) | 2015-04-29 |
JP2013039814A (ja) | 2013-02-28 |
CN102950658A (zh) | 2013-03-06 |
KR20130020555A (ko) | 2013-02-27 |
TW201313642A (zh) | 2013-04-01 |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130612 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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A977 | Report on retrieval |
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