JP5129941B2 - 無機質成形体及びその製造方法 - Google Patents
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Description
これらの木片セメント板は、型板に予め凹凸を施しておくことで、製品に凹凸が転写されるので、非常に見栄えのよい木片セメント板となる。
しかしながら、原料を散布した後に、かなり圧締しないと表面意匠性が悪くなり、シャープな表面柄が表現できないので、どうしても製品の比重が高くなり、製品としての重量も重くなる傾向にあった。
そのため、いろいろな軽量化が検討されているが、まだまだ顕著な改善には至っていないのが、現状である。
質成形体において、前記無機質軽量体は焼成発泡体であり、前記木質補強材は木片と、木粉及び/又は木質ファイバーであることを特徴する。
本発明の無機質成形体は、水硬性無機質材料と、無機質軽量体と、ケイ酸質含有材料と、木質補強材とを主成分としている。
水硬性無機質材料とは、水と接触することで、水和反応が起こり、硬化が始まるもので、セメントや石灰等がある。
本発明に使用する水硬性無機質材料としては、ポルトランドセメント、シリカセメント、フライアッシュセメント、アルミナセメント等のセメントや、高炉スラグ、消石灰等があるが、ポルトランドセメント、特に普通ポルトランドセメントを使用することが好ましい。
本発明に使用する無機質軽量体としては、パーライト、シラスバルーン、バーミキュライト等の無機焼成発泡体や、フライアッシュバルーンや製紙スラッジ焼却灰等の焼却灰などがあるが、焼成発泡体、特に、パーライトが好ましい。
特に好ましいのは、平均粒径0.10〜0.25mmのパーライトである。
平均粒径が0.25mmよりも大き過ぎると成形体の表面性が悪くなり、0.10mmよりも細かすぎると軽量体として働かない。
ケイ酸質含有材料とは、化学組成として、ケイ酸(SiO2)を含有している材料で、ケイ砂や珪藻土等がある。
本発明に使用するケイ酸質含有材料としては、ケイ砂、珪石粉、珪藻土、シリカフューム、フライアッシュ、ボトムアッシュ、高炉スラグ、鋼鉄スラグ、シラスバルーン、パーライト等があるが、特に微粉砕したフライアッシュや、高ブレーン値のケイ砂を使用することが好ましい。
また、本発明で使用するケイ酸質含有材料は、平均粒径が1〜15μmであることが好ましい。
平均粒径が1μmよりも細かいと、凝集を起こす確率が高くなりケイ酸質含有材料がケイ酸カルシウム反応に十分活用されなくなり、平均粒径が15μmよりも大きいと、ケイ酸カルシウム反応が顕著におこりにくく、そのため強度が低下する。
木質補強材としては、木粉、木片、木毛、木繊維、パルプ、木質繊維束、木質ファイバー等があり、本発明に使用する木質補強材としては、木粉や木片、パルプ、木質繊維束、木質ファイバー等があるが、木粉と木片との組み合わせ、又は木片と木質ファイバーとの組み合わせが好ましい。
さらに、木粉としては、平均粒径が0.5〜1.0mmであるものが好ましく、木質ファイバーとしては、平均繊維長20〜50mmでかつ平均繊維径が0.5〜1.0mmの木質ファイバーが好ましい。
また、木片としては、三層形成のときの表裏層用として、平均長さ5〜15mmかつアスペクト比10〜30のものや、三層形成のときの芯層用として、平均長さ15〜25mmかつアスペクト比30〜50のものを使用することが好ましい。
マイカは、通常、層状構造を有し、吸湿性がなく、剛性を有する高弾性体であるので、無機質成形体の寸法安定性に寄与する。
本発明に使用するマイカとしては、平均粒径200〜700μm以下、アスペクト比が60〜100のフレーク状のものが好ましい。
なお、この場合のアスペクト比とは、粒径に対する厚みの比率のことをいう。
本発明では、有機質軽量体を使用しても構わない。
有機質軽量体として好ましいのは、樹脂発泡体であり、特に好ましいのは、スチレン樹脂発泡ビーズで、平均粒径1mm、発泡倍率が20倍程度のものが好ましい。
これら主成分のほか、ベントナイト等の鉱物物質、無機質成形体の粉砕物やリジェクト等のリターン原料、ミョウバンや水ガラス、アルミン酸塩等の少量の硬化促進剤や、ロウ、ワックス、パラフィン、界面活性剤、シリコン等の防水剤や撥水剤、ポリビニルアルコール等の合成樹脂成分、ポリプロピレン繊維などの有機繊維や、ワラストナイト等の無機繊維等が適宜混合されてもよい。
次に、本発明に係る無機質成形体の原料組成の配合について説明する。
本発明においては、全固形分に対して、前記水硬性無機質材料は25〜50質量%、前記無機質軽量体は7〜20質量%、前記ケイ酸質含有材料は7〜20質量%、前記木質補強材は7〜20質量%、前記マイカは1〜10質量%であることが好ましい。
無機質軽量体が7質量%より少ないと、顕著な軽量効果が得られず、また、20質量%よりも多いと、表面性に問題が生じる。
ケイ酸質含有材料が、7質量%よりも少ないと、ケイ酸カルシウム反応でのケイ酸成分が少なすぎ、20質量%よりも多いと、逆に未反応ケイ酸質成分が発生する。
さらに、水硬性無機質材料が25質量%よりも少ないと、一次硬化後の強度発現が少なく、50質量%よりも多いと、成形体が堅く脆くなる危険性がある。
木質補強材が7質量%よりも少ないと、成形体の靱性等の物性に問題が生じ、20質量%よりも多いと、原料の均一分散が難しくなり、成形性に問題が生じる危険性がある。
マイカが1質量%よりも少ないと、無機質成形体の釘打ちなどの施工性に問題が生じる危険性があり、10質量%よりも多くても、顕著な物性の改善には繋がらず、また均一分散が難しくなる。
次に本発明に係る無機質成形体の製造方法について説明する。
まず、上記原料を適量の水と混合して原料混合物とする。
水硬性無機質材料と、平均粒径0.10〜0.25mmの無機質軽量体と、平
均粒径1〜15μmのケイ酸質含有材料と、木質補強材と、マイカとを混合して原料混合物し、型板上に、原料混合物を散布してマットとし、さらに、前記マットをプレス成形したのち、前記プレスマットを約60℃で8時間硬化(一次硬化養生)し、さらに、160〜170℃、7時間前後でオートクレーブ養生(二次硬化養生)する。
プレス圧力は、3〜5MPaが好ましい。
プレス圧力を3MPa以上とすることで、よりシャープな表面柄が表現できる。
また、前記の原料に有機質軽量体を混合して芯層用原料混合物として準備し、
前記の原料混合物を表裏層用原料混合物として、型板上に、表裏層用原料混合物を散布して表層又は裏層マットとし、さらにその上に芯層用原料混合物を散布して芯層マットとし、さらにその上に表裏層用原料混合物を散布して裏層又は表層マットとし、三層マットをプレス成形したのち、前記同様に硬化養生を行うことで三層構造の無機質成形体としてもよい。
表1に示す表裏層用原料配合、表2に示す芯層原料配合にて、三層構造の無機質成形体である実施例1〜5、比較例1〜4を製造した。
平均粒径1〜15μmのケイ酸質含有材料としては、平均粒径7μmの微粉砕フライアッシュを使用した。
平均粒径0.10〜0.25mmの無機質軽量体としては、平均粒径0.17mmのパーライトを使用した。
さらに比較例3、4のパーライトは、平均粒径0.75mmのものを使用した。
発泡スチレンビーズは平均粒径1.0mmのものを使用した。
防水剤として脂肪酸エステルを固形分換算で0.25質量%、硬化剤として、Na明礬と水ガラスをそれぞれ固形分換算で1.75質量%ずつ、全固形分に対して外添で添加した。
表層:芯層:裏層は、質量比率で、15:70:15で製造した。
プレス圧力は3MPa、一次硬化は60℃8時間、オートクレーブ養生は17
0℃で行った。諸物性を表3に示す。
曲げ強度は、JIS A 1408に準じ測定された。
吸水伸び率は、吸水15日後の吸水伸び変化で、問題なし→○、伸び発生→△、伸び大→×、とした。
放湿収縮率は、吸水1日、乾燥80℃1日のサイクルを3サイクル行ったときの収縮変化で、問題なし→○、収縮発生→△、収縮大→×、とした。
厚み膨潤率は、オートクレーブ養生の前後の厚み測定による。
耐凍結融解性膨潤率は、耐凍結融解試験(JIS A 1435 に基づく気中凍結水中融解法)600サイクル後の厚み膨潤率である。
耐クラック性は、吸水4時間、炭酸化(CO2濃度5%)4時間、乾燥100℃15〜16時間を1サイクルとし、10サイクル後の目視判断でクラックなし→○、クラック少々→△、クラック多→×、とした。
耐エンボス適性は、立ち上がり角度60°の凸部を有する型板にてプレス成形したときに、柄付けについて、問題なし→○、柄不鮮明→△、割れ発生→×、とした。
これに対して、平均粒径0.10〜0.25mmの無機質軽量体を使用しない比較例1は、比重が1.10付近まで上昇してしまい、軽量化されてなかった。
平均粒径1〜15μmのケイ酸質含有材料を使用しない比較例2は、二次養生後強度が低下し、吸水伸び率、放湿収縮率が若干悪く、さらに耐凍結融解性能が悪い。
平均粒径0.75mmのパーライトを使用した比較例3も、二次養生後強度が低下し、吸水伸び率、放湿収縮率が若干悪く、さらに厚み膨潤率、凍結融解性能が悪い。
さらに、平均粒径0.75mmのパーライトを使用し、平均粒径1〜15μmのケイ酸質含有材料の添加されていない比較例4は、二次養生後強度が低下し、吸水伸び率、放湿収縮率が若干悪く、さらに厚み膨潤率、凍結融解性能ならびに耐クラック性能が悪い。
Claims (4)
- 水硬性無機質材料と、無機質軽量体と、ケイ酸質含有材料と、木質補強材とを含有する無機質成形体であって、
前記水硬性無機質材料は全固形分に対して25〜50質量%であり、
前記無機質軽量体は平均粒径0.10〜0.25mmであって全固形分に対して7〜20質量%であり、
前記ケイ酸質含有材料は平均粒径が1〜15μmである微粉砕したフライアッシュであって全固形分に対して7〜20質量%であり、
前記木質補強材は全固形分に対して7〜20質量%であることを特徴する無機質成形体。 - さらに、マイカが添加されていることを特徴とする請求項1に記載の無機質成形体。
- 前記無機質軽量体は焼成発泡体であり、前記木質補強材は木片と、木粉及び/又は木質ファイバーであることを特徴する請求項1又は請求項2に記載の無機質成形体。
- さらに、全固形分に対して、前記マイカは1〜10質量%であることを特徴とする請求項2〜3のいずれかに記載の無機質成形体。
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