JP5148889B2 - 洗浄方法及び電子デバイスの製造方法 - Google Patents
洗浄方法及び電子デバイスの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5148889B2 JP5148889B2 JP2007031286A JP2007031286A JP5148889B2 JP 5148889 B2 JP5148889 B2 JP 5148889B2 JP 2007031286 A JP2007031286 A JP 2007031286A JP 2007031286 A JP2007031286 A JP 2007031286A JP 5148889 B2 JP5148889 B2 JP 5148889B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cleaning
- mixing
- oxidizing solution
- solution
- hydrogen peroxide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims description 81
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 32
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims description 86
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N sulfuric acid Substances OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 49
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 37
- QOSATHPSBFQAML-UHFFFAOYSA-N hydrogen peroxide;hydrate Chemical compound O.OO QOSATHPSBFQAML-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 claims description 13
- DAFQZPUISLXFBF-UHFFFAOYSA-N tetraoxathiolane 5,5-dioxide Chemical compound O=S1(=O)OOOO1 DAFQZPUISLXFBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 claims description 7
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 7
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 6
- JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-N peroxydisulfuric acid Chemical class OS(=O)(=O)OOS(O)(=O)=O JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 5
- YADSGOSSYOOKMP-UHFFFAOYSA-N dioxolead Chemical compound O=[Pb]=O YADSGOSSYOOKMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 2
- 125000005385 peroxodisulfate group Chemical class 0.000 claims 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 76
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 51
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 14
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 13
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 8
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 4
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 3
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000002149 energy-dispersive X-ray emission spectroscopy Methods 0.000 description 3
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012935 ammoniumperoxodisulfate Substances 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 boron ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 1
- 238000011086 high cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-L peroxydisulfate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
- H01L21/67075—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching
- H01L21/6708—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching using mainly spraying means, e.g. nozzles
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る洗浄方法を例示するフローチャートである。 すなわち、本実施形態の洗浄方法は、濃硫酸を電気分解して酸化性溶液を得る工程(ステップS1)、酸化性溶液をノズル部へ供給する工程(ステップS2)、酸化性溶液に過酸化水素水(H2O2)、純水(H2O)またはオゾン水(O3+H2O)を混合する工程(ステップS3)、移動ノズルより回転する洗浄対象物に洗浄液を吐出する工程(ステップS4)、洗浄対象物の洗浄を行う工程(ステップS5)、および洗浄対象物をリンス洗浄する工程(ステップ6)を備える。
ステップS1では、硫酸電解部10において濃硫酸を電気分解することにより酸化性溶液が生成される。硫酸電解部10は、陽極32と、陰極42と、これら陽極32と陰極42との間に設けられた隔膜20と、陽極32と隔膜20との間に画設された陽極室30と、陰極42と隔膜20との間に画設された陰極室40と、を有する。
硫酸電解部の陽極32としては、不溶性陽極(DSA)、白金、二酸化鉛、導電性ダイヤモンド等を使用できる。硫酸電解部にて電気分解により生成された電解硫酸は、そのままレジスト付シリコンウェーハ等の高清浄度が要求される被洗浄物に適用されるため、陽極32としては、不純物の溶出が少ない不溶性陽極(DSA)、白金、導電性ダイヤモンドのいずれかを電極として使用することが望ましく、特に、高酸素過電圧を有するためには、ペルオキソ一硫酸やペルオキソ二硫酸などの高い酸化力を有する酸化性物質の生成能力が高い導電性ダイヤモンドを用いることがより望ましい。
一方、陰極42としては、不溶性陽極(DSA)、白金、カーボン、導電性ダイヤモンド等を用いることができる。
過酸化水素水、純水またはオゾン水の供給は、管路74d及び開閉弁74bを介して行われる。
ステップS4では、ステップS3で混合された酸化性溶液がノズル61より、洗浄対象物Wに吐出される。洗浄対象物W上を均一に酸化性溶液が覆うように、ノズル61は移動可能としてある。さらに、洗浄対象物Wは、カバー29内に設けられた回転テーブル62上に載置され、回転する。ノズル61の移動と洗浄対象物Wの回転とにより、酸化性溶液は、洗浄対象物上を均一に覆うことができる。
ここでは、混合前の酸化性溶液の温度を室温にして洗浄実験を実施した。この酸化性溶液と、過酸化水素水または純水を図2に表したシステムのノズル部12内で混合し、ウェーハWの上に滴下した。温度の測定は、ノズル61からウェーハ上に滴下した酸化性溶液にレーザを照射して行った。
カバー29から排出された酸化性溶液及び汚染物は、回収タンク63、排出管路75及び排出弁76aを介して系外に排出される。
洗浄する評価試料として、シリコン基板にi線レジストを3ミクロン塗布しただけの試料Aと、このレジスト塗布後に、イオン注入法により、6×1014個/平方センチメートルのドーズ量の硼素を注入した試料Bと、を用いた。処理方法としては、濃硫酸を電気分解した酸化性溶液と、過酸化水素水または純水と、を図2に表したシステムのノズル部12において混合し、ウェーハ上に滴下した。
図4は、レジストを塗布しただけの評価試料Aについての結果をまとめた表である。
室温の酸化性溶液に室温の過酸化水素水を混合した時の、混合熱(反応熱)による溶液の最高温度(℃)と、その温度での塗布したレジストの剥離に要した時間を括弧内に示した。常温の酸化性溶液1に対し、混合する過酸化水素水の混合比(体積比)を1、2、3、5と増やすと、図3にも表したように、最高温度は115℃、125℃、130℃、110℃となる。一方、過酸化水素水の体積1に対して、酸化性溶液の混合比(体積比)を1、2、3、5と増やすと、最高温度は115℃、95℃、80℃、80℃と変化した。そして、いずれの場合も、レジストの剥離に要する時間は5秒であった。
ここで、酸化性溶液の体積1に対して過酸化水素水の体積を1、2、3、5と増加させた場合の結果は、図5に関して前述したものと同様である。一方、混合する過酸化水素水の体積1に対して、酸化性溶液の体積を1、2、3、5と増加させた場合には、最高温度は、115℃、95℃、80℃、80℃と順次低下し、イオン注入したレジストを剥離する時間も、30秒、65秒、65秒、65秒と長くなった。すなわち、温度の低下に従い、洗浄力は順次低下することが分かった。
レジストの剥離に要する時間は、酸化性溶液の温度に顕著に依存し、95℃を超えると剥離時間が短くなり洗浄力に効果が表れはじめる。そして、最高温度が125℃に達すると、剥離に要する時間は5秒にまで短くなり、ほぼ最短の時間となる。
図8は、本発明の第2の実施形態に係る洗浄方法における洗浄工程を例示するフローチャートである。
また、図9は、本実施形態において用いることができる洗浄システムを例示する模式図である。
ステップS1およびS2は、第1の実施形態と同様であるが、ステップS3において過酸化水素水、純水またはオゾン水を、硫酸電解部10で生成され供給された酸化性溶液とは独立にノズル部12に供給する。
ここでは、室温の酸化性溶液に室温の純水を混合した時の、混合熱(希釈熱)による溶液の最高温度(℃)と、その温度での塗布したレジストの剥離に要した時間を括弧内に示した。常温の酸化性溶液1に対し、混合する純水の混合比(体積比)を1、2、3、5と増やすと、最高温度は95℃、87℃、64℃、60℃となる。一方、純水の体積1に対して、酸化性溶液の混合比(体積比)を1、2、3、5と増やすと、最高温度は95℃、96℃、94℃、75℃と変化した。そして、いずれの場合も、レジストの剥離に要する時間は5秒であった。
すなわち、本実施形態においても、混合後の酸化性溶液の温度が概ね95℃以上であると、イオン注入したレジストでも剥離できる強い洗浄力が得られることが分かった。
図13は、本発明の第3の実施形態に係る洗浄方法における洗浄工程を例示するフローチャートである。
また、図14は、本実施形態において用いることができる洗浄システムを例示する模式図である。
本実施形態においては、濃硫酸を電気分解して得られる酸化性溶液に、過酸化水素水、純水あるいはオゾン水を混合するとともに、さらに、ペルオキソ一硫酸またはその塩あるいはペルオキソ二硫酸またはその塩を加えてノズル部12内で混合する。
例えば、ステップS3では過酸化水素水を、ステップS4ではペルオキソ二硫酸アンモニウム水溶液を混合すると、反応熱による酸化性溶液の温度上昇と、ペルオキソ二硫酸アンモニウムの酸化力とに、より高い洗浄力が得られる。すなわち、本実施形態によれば、濃硫酸の電気分解により生成される酸化性物質に加え、酸化力の強いペルオキソ二硫酸またはその塩などを混合することで、さらに酸化力の強い洗浄液を生成することができる。その結果として、例えば、高濃度にイオン注入されたレジストなども極めて短時間で除去することが可能となる。
さらに、本発明は、上述の不純物の洗浄を行う電子デバイス(例えば、半導体装置や表示装置用の素子など)に関係するものの製造に適用できる。
Claims (7)
- 濃硫酸を電気分解して濃硫酸と酸化性物質を含む酸化性溶液を生成する工程と、
前記酸化性溶液と、過酸化水素水と、を混合して混合熱を発生させる工程と、
前記混合熱により加熱された前記酸化性溶液により洗浄対象物を洗浄する工程と、
を備え、
前記混合熱を発生させる工程における混合は、前記洗浄対象物に向けて設けられたノズルを有するノズル部内、および、前記洗浄対象物上の少なくともいずれかで行われ、
前記混合熱を発生させる工程における前記酸化性溶液と前記過酸化水素水との混合比は、1:1〜1:5であることを特徴とする洗浄方法。 - 前記酸化性溶液に、ペルオキソ一硫酸、ペルオキソ一硫酸の塩、ペルオキソ二硫酸及びペルオキソ二硫酸の塩よりなる群から選ばれた少なくともいずれかをさらに添加することを特徴とする請求項1記載の洗浄方法。
- 前記電気分解の陽極の材料として、不溶性陽極、白金、二酸化鉛及び導電性ダイヤモンドよりなる群から選択されたいずれかを用いることを特徴とする請求項1または2に記載の洗浄方法。
- 前記電気分解の陰極の材料として、不溶性陽極、白金、カーボン、導電性ダイヤモンドよりなる群から選択されたいずれかを用いることを特徴とする請求項1または2に記載の洗浄方法。
- 請求項1〜4のいずれか1つに記載の洗浄方法を備えたことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
- 前記洗浄対象物は、イオン注入されたレジストを含み、
前記酸化性溶液を混合熱により95℃以上に加熱することにより前記レジストを剥離することを特徴とする請求項5記載の電子デバイスの製造方法。 - 前記酸化性溶液と過酸化水素水との混合比を1:2〜1:3とすることで、
前記酸化性溶液を前記混合熱により125℃以上に加熱することを特徴とする請求項6記載の電子デバイスの製造方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007031286A JP5148889B2 (ja) | 2007-02-09 | 2007-02-09 | 洗浄方法及び電子デバイスの製造方法 |
TW097104727A TWI394206B (zh) | 2007-02-09 | 2008-02-05 | 洗淨方法與電子元件之製造方法 |
KR1020080011944A KR100959205B1 (ko) | 2007-02-09 | 2008-02-05 | 세정 방법 및 전자 소자의 제조 방법 |
US12/028,288 US8454754B2 (en) | 2007-02-09 | 2008-02-08 | Cleaning method and method for manufacturing electronic device |
CN201110066173.XA CN102157370B (zh) | 2007-02-09 | 2008-02-13 | 清洗方法及制造电子器件的方法 |
CN2008100097548A CN101307460B (zh) | 2007-02-09 | 2008-02-13 | 清洗方法及制造电子器件的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007031286A JP5148889B2 (ja) | 2007-02-09 | 2007-02-09 | 洗浄方法及び電子デバイスの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008198742A JP2008198742A (ja) | 2008-08-28 |
JP5148889B2 true JP5148889B2 (ja) | 2013-02-20 |
Family
ID=39705612
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007031286A Active JP5148889B2 (ja) | 2007-02-09 | 2007-02-09 | 洗浄方法及び電子デバイスの製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8454754B2 (ja) |
JP (1) | JP5148889B2 (ja) |
KR (1) | KR100959205B1 (ja) |
CN (2) | CN101307460B (ja) |
TW (1) | TWI394206B (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5148576B2 (ja) | 2009-09-25 | 2013-02-20 | 株式会社東芝 | 洗浄方法 |
JP5106523B2 (ja) * | 2009-12-16 | 2012-12-26 | 株式会社東芝 | エッチング処理方法、微細構造体の製造方法、およびエッチング処理装置 |
JP2011192779A (ja) * | 2010-03-15 | 2011-09-29 | Kurita Water Ind Ltd | 電子材料の洗浄方法および洗浄システム |
US8926759B2 (en) * | 2010-03-31 | 2015-01-06 | Hoya Corporation | Manufacturing method of a glass substrate for a magnetic disk |
JP5271345B2 (ja) * | 2010-12-21 | 2013-08-21 | クロリンエンジニアズ株式会社 | 導電性ダイヤモンド電極、これを用いた、硫酸電解方法及び硫酸電解装置 |
EP2733724B1 (en) * | 2011-07-11 | 2017-05-24 | Kurita Water Industries Ltd. | Method for cleaning metal gate semiconductor |
WO2013086217A1 (en) | 2011-12-06 | 2013-06-13 | Masco Corporation Of Indiana | Ozone distribution in a faucet |
JP6168271B2 (ja) | 2012-08-08 | 2017-07-26 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP6191954B2 (ja) * | 2013-09-02 | 2017-09-06 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
JP6191953B2 (ja) * | 2013-09-02 | 2017-09-06 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
US9406749B2 (en) * | 2014-10-02 | 2016-08-02 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited | Method of manufacturing a horizontal gate-all-around transistor having a fin |
CA3007437C (en) | 2015-12-21 | 2021-09-28 | Delta Faucet Company | Fluid delivery system including a disinfectant device |
WO2019239970A1 (ja) * | 2018-06-13 | 2019-12-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法および基板処理装置 |
JP2024094631A (ja) * | 2022-12-28 | 2024-07-10 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置、および、基板処理方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5651860A (en) * | 1996-03-06 | 1997-07-29 | Micron Technology, Inc. | Ion-implanted resist removal method |
JPH11293288A (ja) * | 1998-04-08 | 1999-10-26 | Kurita Water Ind Ltd | 電子材料用洗浄水及び電子材料用洗浄液 |
US20050139487A1 (en) * | 2003-05-02 | 2005-06-30 | Fraunhofer-Gesellschaft Zur Forderung Der Angewandten Forschung E.V. | Method for the oxidative treatment of components comprised of or containing elementary silicon and/or substantially inorganic silicon compounds |
JP2005183937A (ja) | 2003-11-25 | 2005-07-07 | Nec Electronics Corp | 半導体装置の製造方法およびレジスト除去用洗浄装置 |
JP4462146B2 (ja) | 2004-09-17 | 2010-05-12 | 栗田工業株式会社 | 硫酸リサイクル型洗浄システムおよび硫酸リサイクル型過硫酸供給装置 |
JP2006108304A (ja) * | 2004-10-04 | 2006-04-20 | Nec Electronics Corp | 基板処理装置 |
JP4862981B2 (ja) | 2004-10-18 | 2012-01-25 | 栗田工業株式会社 | 硫酸リサイクル型洗浄システムおよびその運転方法 |
-
2007
- 2007-02-09 JP JP2007031286A patent/JP5148889B2/ja active Active
-
2008
- 2008-02-05 TW TW097104727A patent/TWI394206B/zh active
- 2008-02-05 KR KR1020080011944A patent/KR100959205B1/ko active IP Right Grant
- 2008-02-08 US US12/028,288 patent/US8454754B2/en active Active
- 2008-02-13 CN CN2008100097548A patent/CN101307460B/zh active Active
- 2008-02-13 CN CN201110066173.XA patent/CN102157370B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200908117A (en) | 2009-02-16 |
US20080196743A1 (en) | 2008-08-21 |
KR100959205B1 (ko) | 2010-05-19 |
CN102157370A (zh) | 2011-08-17 |
CN101307460A (zh) | 2008-11-19 |
KR20080074792A (ko) | 2008-08-13 |
JP2008198742A (ja) | 2008-08-28 |
CN101307460B (zh) | 2011-05-18 |
CN102157370B (zh) | 2014-07-02 |
US8454754B2 (en) | 2013-06-04 |
TWI394206B (zh) | 2013-04-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5148889B2 (ja) | 洗浄方法及び電子デバイスの製造方法 | |
JP4644170B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
US20130068260A1 (en) | Method of cleaning electronic material and cleaning system | |
JP5087325B2 (ja) | 洗浄システム及び洗浄方法 | |
JP2012146690A (ja) | 電子材料洗浄方法及び電子材料洗浄装置 | |
TW201137175A (en) | Etching method, method for manufacturing microstructure, and etching apparatus | |
EP2733724B1 (en) | Method for cleaning metal gate semiconductor | |
CN1214535A (zh) | 半导体基片的处理系统及处理方法 | |
TWI523703B (zh) | 由電漿腔室中所使用之上電極清除表面金屬污染物的方法 | |
WO2014133137A1 (ja) | 半導体基板洗浄システムおよび半導体基板の洗浄方法 | |
JP2011205015A (ja) | 電子材料の洗浄方法 | |
WO1992006489A1 (en) | Method of removing organic coating | |
JP5939373B2 (ja) | 電子材料洗浄方法および洗浄装置 | |
JP4398091B2 (ja) | 半導体処理装置の部品の洗浄液及び洗浄方法 | |
JP2001237212A (ja) | 電子線処理方法および電子線処理装置 | |
WO2024181433A1 (ja) | 基板処理方法 | |
JP2014154754A (ja) | シリコン材料のウェットエッチング方法及び装置 | |
WO2000046830A1 (fr) | Plaque diaphragme et son procede de traitement | |
JP3378426B2 (ja) | 半導体ウェハ表面の洗浄方法 | |
JP2005252270A (ja) | 酸化膜及びその形成方法、並びに半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100203 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110805 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110907 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111024 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120323 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120515 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121105 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121129 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5148889 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151207 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |