JP5020541B2 - 圧着装置及び圧着方法 - Google Patents
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Description
圧着部(5)は被圧着体(17)を圧着するツール(16)を有し、それが被圧着体(17)を圧着する際に、リニアモータ(3)の出力軸(4)に加わる重力がバネ体(7)およびリニアモータ(3)の位置制御電流により圧着のツール(16)の位置によらず完全に補償されてなくなるように、そのツール(16)の先端が被圧着体(17)の圧着位置にある状態を基準に、上方へ自動的に推力設定され、
圧着部(5)を被圧着部(17)に接触するまでリニアモータ(3)により下降駆動し、圧着部(5)が被圧着体(17)に接触した後は、被圧着体(17)に要求される圧着力を維持するように、前記のリニアモータの位置制御電流を基準に、リニアモータ3をその圧着力に相当する定電流制御することを特徴とする(請求項1)。
設定圧縮量制御方式を行うには、制御装置30からの制御信号で昇降手段10(図1の実施形態の場合)またはリニアモータ3(図3の実施形態の場合)を昇降することによって圧着部5(具体的にはそれに設けたツール16の下端部)が被圧着体17に接触するように下降させた後、制御装置30はリニアモータ3を駆動制御して設定圧縮量制御する。
2 支持ベース
3 リニアモータ
4 出力軸
5 圧着部
6 係止部材
7 バネ体
8 支持部材
9 ネジ棒
10 昇降手段
12 連結部材
13 移動軸
14 圧力センサ
15 断熱体
16 ツール
17 被圧着体
18 ガイド部
19 ガイド体
20 ホース
21 位置検出手段
40 回転駆動手段
41,42 軸受部
43 軸体
44 タイミングプーリ
45 ベルト
46 ガイド軸
47 固定部材
Claims (10)
- 支持ベース(2)と、支持ベース(2)に固定されたリニアモータ(3)と、リニアモータ(3)から下方に延長する出力軸(4)により往復駆動される圧着部(5)と、圧着部(5)と支持ベース(2)を連結するバネ体(7)とを備え、圧着部(5)には圧着力を検出する圧力センサ(14)が設けられ、
圧着部(5)は被圧着体(17)を圧着するツール(16)を有し、それが被圧着体(17)を圧着する際に、リニアモータ(3)の出力軸(4)に加わる重力がバネ体(7)およびリニアモータ(3)の位置制御電流により圧着のツール(16)の位置によらず完全に補償されてなくなるように、そのツール(16)の先端が被圧着体(17)の圧着位置にある状態を基準に、上方へ自動的に推力設定され、
圧着部(5)を被圧着部(17)に接触するまでリニアモータ(3)により下降駆動し、圧着部(5)が被圧着体(17)に接触した後は、被圧着体(17)に要求される圧着力を維持するように、前記のリニアモータ(3)の位置制御電流を基準に、リニアモータ(3)をその圧着力に相当する定電流制御することを特徴とする圧着装置。 - 請求項1において、前記圧着部5は移動軸13と、被圧着体17を熱圧着するツール16を有し、移動軸13には圧力センサ14が設けられると共に、ツール16からの熱が圧力センサ14側に移動することを防止する断熱体15が設けられていることを特徴とする圧着装置。
- 請求項1または請求項2において、前記圧力センサ14は圧電効果を利用した水晶式のものであり、その圧力センサ14が前記出力軸4に直列接続された移動軸13の軸部に介装されたことを特徴とする圧着装置。
- 請求項1ないし請求項3のいずれかにおいて、前記圧着部5は支持ベース2に固定されたエアベアリング式のガイド部18によりスライド可能に支持されていることを特徴とする圧着装置。
- 請求項1ないし請求項4のいずれかにおいて、前記支持ベース2は昇降手段10により昇降可能になっていることを特徴とする圧着装置。
- 請求項1ないし請求項5のいずれかにおいて、前記リニアモータ3をその出力軸4を回転中心として回転させる回転駆動手段40が設けられていることを特徴とする圧着装置。
- 請求項1ないし請求項6のいずれかにおいて、前記支持ベース2における圧着部5の昇降位置を検出する位置検出手段21が設けられていることを特徴とする圧着装置。
- 請求項1ないし請求項7のいずれかに記載の圧着装置を用いて被圧着体17を圧着する圧着方法。
- 請求項8において、圧着部5を被圧着体17に接触するまで下降駆動し、圧着部5が被圧着体17に接触した後は、被圧着体17に要求される圧着力を維持するようにリニアモータ3を定電流制御することを特徴とする圧着方法。
- 請求項8において、圧着部5を被圧着体17に接触するまで下降駆動し、圧着部5が被圧体着17に接触したとき、被圧着体17が予め設定された値だけその厚み方向に圧縮されるように、リニアモータ3の推力を制御することを特徴とする圧着方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006137608A JP5020541B2 (ja) | 2006-05-17 | 2006-05-17 | 圧着装置及び圧着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006137608A JP5020541B2 (ja) | 2006-05-17 | 2006-05-17 | 圧着装置及び圧着方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007311470A JP2007311470A (ja) | 2007-11-29 |
JP5020541B2 true JP5020541B2 (ja) | 2012-09-05 |
Family
ID=38844076
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006137608A Expired - Fee Related JP5020541B2 (ja) | 2006-05-17 | 2006-05-17 | 圧着装置及び圧着方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5020541B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5412617B2 (ja) * | 2008-09-12 | 2014-02-12 | 株式会社アドウェルズ | 加圧装置およびこの装置を用いた接合装置並びに加圧方法およびこの方法を用いた接合方法 |
JP5680736B2 (ja) * | 2012-12-04 | 2015-03-04 | キヤノンマシナリー株式会社 | プレス装置 |
JP6543558B2 (ja) * | 2015-11-17 | 2019-07-10 | 株式会社池上精機 | 加圧装置、加圧方法及び加圧プログラム |
JP6807619B1 (ja) * | 2020-05-22 | 2021-01-06 | ハイソル株式会社 | プローバ装置 |
CN112040758B (zh) * | 2020-09-09 | 2024-11-01 | 珠海广浩捷科技股份有限公司 | 一种摄像头热压模组 |
CN114087511B (zh) * | 2021-11-17 | 2023-06-16 | 浪潮商用机器有限公司 | 一种散热器安装固定装置 |
CN116878143B (zh) * | 2023-08-02 | 2024-08-02 | 斯缔凯兰(浙江)科技有限公司 | 一种基于pid算法的室内温控方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2531463B2 (ja) * | 1993-11-29 | 1996-09-04 | 日本電気株式会社 | 半導体素子実装装置 |
JPH07221138A (ja) * | 1994-02-07 | 1995-08-18 | Fujitsu Ltd | ボンディング装置及びボンディング方法 |
EP1120827B1 (en) * | 1998-09-01 | 2006-11-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Bump joining judging device and method, and semiconductor component production device and method |
JP4348584B2 (ja) * | 2000-02-18 | 2009-10-21 | 大崎エンジニアリング株式会社 | 熱圧着ユニット |
JP2004273688A (ja) * | 2003-03-07 | 2004-09-30 | Seiko Epson Corp | 圧着方法、圧着装置、電気光学装置の製造方法及び製造装置 |
JP4239881B2 (ja) * | 2003-06-03 | 2009-03-18 | パナソニック株式会社 | 電子部品装着装置および電子部品装着方法 |
JP4548059B2 (ja) * | 2004-09-16 | 2010-09-22 | 株式会社村田製作所 | 超音波接合方法および超音波接合装置 |
-
2006
- 2006-05-17 JP JP2006137608A patent/JP5020541B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007311470A (ja) | 2007-11-29 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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