JP5050018B2 - 塗布現像装置及び塗布現像方法 - Google Patents
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Description
(実施の形態)
初めに、図1から図7を参照し、実施の形態に係る塗布現像装置について説明する。
冷却板21は、図3及び図4に示すように、先端が円弧状に湾曲した略方形形状に形成されている。冷却板21内には、例えば冷媒が通流する図示しない冷却管が内蔵されており、この冷却管によって冷却板21は、所定の冷却温度例えば23℃に維持される。冷却板21は、スライド機構22によって平面内Y方向に進退自在に移動することができ、Z軸移動機構23によってZ方向に移動することができ、回転機構24によって回転軸25の周りに回転することができる。
(実施の形態の変形例)
次に、図8及び図9を参照し、実施の形態の変形例に係る塗布現像装置について説明する。
11 カップ
12 スピンチャック
12a、34 支持ピン
21、21a、21b 冷却板
21c 保持板
32、32a〜32d 熱板
B4 塗布現像処理ブロック
COTU 塗布処理ユニット
COT 塗布処理部
CA 冷却処理部
DEVU 現像処理ユニット
HP 加熱処理部
Claims (13)
- キャリアブロックにキャリアにより搬入された基板を塗布現像処理ブロックに受け渡し、前記塗布現像処理ブロックにてレジスト膜を含む塗布膜を形成した後、インターフェイスブロックを介して露光装置に搬送し、前記インターフェイスブロックを介して戻ってきた露光後の基板を前記塗布現像処理ブロックにて現像処理して前記キャリアブロックに受け渡す塗布現像装置であって、
前記塗布現像処理ブロックは、前記キャリアブロックから該塗布現像処理ブロックに受け渡された基板に前記塗布膜を形成する塗布処理ユニットと、前記インターフェイスブロックから該塗布現像処理ブロックに戻ってきた露光後の基板を現像処理する現像処理ユニットとを有し、前記塗布処理ユニットと前記現像処理ユニットとを積層して配置し、
前記塗布処理ユニットは、薬液を用いて基板に前記塗布膜を形成する塗布処理部と、前記塗布処理部に対応して設けられ、該塗布膜を形成された基板を加熱処理する第1の加熱処理部とを備え、前記塗布処理部と前記第1の加熱処理部とを一直線上に配置し、
前記現像処理ユニットは、基板を加熱処理する第2の加熱処理部と、前記第2の加熱処理部に対応して隣接配置され、加熱処理された基板を冷却処理する冷却処理部と、前記冷却処理部に対応して隣接配置され、冷却処理された該基板を現像処理する現像処理部とを備え、前記第2の加熱処理部と前記冷却処理部と前記現像処理部とを一直線上に順に配置し、
前記冷却処理部は、所定の温度に基板を冷却させながら前記第2の加熱処理部から前記現像処理部に該基板を搬送する、
ことを特徴とする塗布現像装置。 - 前記塗布処理ユニットは、前記キャリアブロックから搬入した基板を、一直線上に配置した前記塗布処理部と前記第1の加熱処理部とに順次搬送し、該キャリアブロックの側とは反対側から該基板を搬出する、
ことを特徴とする請求項1に記載の塗布現像装置。 - 前記現像処理ユニットは、前記キャリアブロックの側とは反対側から搬入した基板を、一直線上に順に配置した前記第2の加熱処理部と前記冷却処理部と前記現像処理部とに順次搬送し、該基板を該キャリアブロックに搬出する、
ことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の塗布現像装置。 - 前記塗布処理ユニット及び前記現像処理ユニットを複数有し、
複数の前記塗布処理ユニット及び複数の前記現像処理ユニットは、同一平面内に並列に配置されることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の塗布現像装置。 - 複数の前記塗布処理ユニット及び複数の前記現像処理ユニットは、上下に重ねて配置されることを特徴とする請求項4に記載の塗布現像装置。
- 前記第1の加熱処理部及び前記第2の加熱処理部は、基板を保持して加熱処理する複数の熱板を夫々有し、
前記熱板は、上下に重ねて夫々配置されることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか一項に記載の塗布現像装置。 - 前記冷却処理部は、基板を保持して冷却処理する冷却板を有し、
前記冷却板は、前記第2の加熱処理部と前記現像処理部との間で基板を受け渡す、
ことを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか一項に記載の塗布現像装置。 - 前記冷却処理部は、基板を保持して冷却処理する冷却板と、基板を保持する保持板とを有し、
前記冷却板は、前記第2の加熱処理部との間で基板を受け渡し、
前記保持板は、前記現像処理部との間で基板を受け渡す、
ことを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか一項に記載の塗布現像装置。 - 前記塗布処理ユニット及び前記現像処理ユニットに基板を搬出入する搬出入ユニットと、
前記塗布処理ユニット及び前記現像処理ユニットの前記搬出入ユニット側に、該塗布処理ユニット及び該現像処理ユニットとの間で基板を移し変える第1のバッファユニットと
を有することを特徴とする請求項1乃至請求項8のいずれか一項に記載の塗布現像装置。 - 前記塗布処理ユニット及び前記現像処理ユニットの前記搬出入ユニットと反対側に、該塗布処理ユニット及び前記現像処理ユニットとの間で基板を移し変える第2のバッファユニットを有することを特徴とする請求項1乃至請求項9のいずれか一項に記載の塗布現像装置。
- キャリアブロックにキャリアにより搬入された基板を塗布現像処理ブロックに受け渡し、前記塗布現像処理ブロックにてレジスト膜を含む塗布膜を形成した後、インターフェイスブロックを介して露光装置に搬送し、前記インターフェイスブロックを介して戻ってきた露光後の基板を前記塗布現像処理ブロックにて現像処理して前記キャリアブロックに受け渡す塗布現像方法であって、
前記キャリアブロックから該塗布現像処理ブロックの塗布処理ユニットに受け渡された基板に前記塗布膜を形成する塗布処理工程と、
前記塗布処理ユニットに積層された現像処理ユニットで、前記インターフェイスブロックから該塗布現像処理ブロックに戻ってきた露光後の基板を現像処理する現像処理工程と
を含み、
前記塗布処理工程は、塗布処理部で薬液を用いて基板に前記塗布膜を形成する第1の液処理工程と、前記塗布処理部に対応して配置された第1の加熱処理部で、該塗布膜を形成された基板を加熱処理する第1の加熱処理工程とを含み、
前記塗布処理部と前記第1の加熱処理部とは、一直線上に配置され、
前記現像処理工程は、第2の加熱処理部で基板を加熱処理する第2の加熱処理工程部と、前記第2の加熱処理部に対応して隣接配置された冷却処理部で、加熱された基板を冷却処理する冷却処理工程と、前記冷却処理部に対応して隣接配置された現像処理部で、冷却された基板を薬液を用いて現像処理する第2の液処理工程とを含み、
前記第2の加熱処理部と前記冷却処理部と前記現像処理部とは、一直線上に順に配置され、
前記冷却処理工程は、所定の温度に基板を冷却させながら前記第2の加熱処理部から前記現像処理部に該基板を搬送する、
ことを特徴とする塗布現像方法。 - 前記塗布処理工程は、前記キャリアブロックから搬入した基板を、一直線上に配置した前記塗布処理部と前記第1の加熱処理部とに順次搬送し、該キャリアブロックの側とは反対側から該基板を搬出する、
ことを特徴とする請求項11に記載の塗布現像方法。 - 前記現像処理工程は、前記キャリアブロックの側とは反対側から搬入した基板を、一直線上に順に配置した前記第2の加熱処理部と前記冷却処理部と前記現像処理部とに順次搬送し、該基板を該キャリアブロックに搬出する、
ことを特徴とする請求項11又は請求項12に記載の塗布現像方法。
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