JP2919925B2

JP2919925B2 - 処理装置

Info

Publication number: JP2919925B2
Application number: JP2198690A
Authority: JP
Inventors: 清久立山
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 1990-07-26
Filing date: 1990-07-26
Publication date: 1999-07-19
Anticipated expiration: 2014-07-19
Also published as: JPH0485812A

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の目的〕（産業上の利用分野）本発明は、例えば半導体ウエハやLCD基板等の被処理
体に対してレジスト塗布・現像のような処理を施す処理
装置に関する。

（従来の技術）ホトレジスト加工装置において、塗布スピナー部、プ
リベーク部、感光部、現像スピナー部、ポストベーク間
でエアーベアリングを用いたウェハ搬送装置でウェハを
搬送するものとして、特開昭52−27367号公報がある。
また、搬送ベルトを２つのプーリー間に張設し、上記搬
送ベルト上に載置されたウェハを搬送ベルトの移動によ
り搬送するものとして特開昭56−91427号公報がある。

また、ウェハをアームに保持して搬送するロボット部
がレール上移動可能に設けられ、塗布機構、現像機構、
熱処理機構の間でウェハを搬送するものとして特開平１
−209737号公報がある。

（発明が解決しようとする課題）前記文献からなるホトレジスト加工装置は、ウェハを
搬送路上エアーベアリングを用いて直線的に移動させて
おり、多くの処理装置間ウェハを搬送するため、ウェハ
の搬送系路が長く装置全体が大型化して、ウェハの移載
時間が不要に増大して効率が低下するという改善点を有
する。

次の文献の搬送ベルトを用いたウェハの搬送方法は、
ウェハの搬送系路が直線的に構成されるためウェハの搬
送系路が長く、上記文献と同様に装置が大型化してウェ
ハの移載時間が増大して効率が低下するという改善点を
有する。

最後の文献の技術は、複数の処理機構が離間して設け
られ、上記処理機構間でウェハを搬入搬出するウェハ移
載機構は、ウェハをアームに保持して移載するロボット
部がレール上移動可能に設けられており、ウェハ搬送系
路が長く装置が大型化してウェハの載置時間が不要に増
大して効率が低下するという改善点を有する。

この発明は上記点に鑑みなされたもので、複数の処理
機構間でウェハを移載する際、ウェハの搬送系路が短か
く装置を小型に構成することが可能で、もってウェハの
移載を短時間で行うことができ装置効率の高い処理装置
を提供するものである。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段）上記課題を解決するために、第１発明は、被処理体に
対して複数工程からなる処理を施す処理装置であって、前記複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定
の処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーション
と、前記処理ステーション内に垂直方向沿って延在する搬
送路と、この搬送路を垂直方向に移動し、各処理機構に対して
前記被処理体を搬入または搬出する移載機構とを具備し、前記処理ステーションは、前記処理機構を垂直方向に
積層して構成された複数の処理部を有し、該複数の処理部は、前記搬送路の周囲に円周状に配置
され、前記移載機構は、被処理体を支持または保持するアー
ムを有し、かつ前記移載機構は上下動および回転自在に
構成され、前記アームにより前記処理ステーションの各
処理機構にアクセス可能に構成されることを特徴とする
処理装置を提供する。

第２発明は、被処理体に対して複数工程からなる処理
を施す処理装置であって、処理前の被処理体および／または処理後の被処理体を
収納可能な収納容器を載置するローダ／アンローダ部
と、前記収納容器に対して処理前の被処理体または処理後
の被処理体を搬入または搬出する搬送機構と、この搬送機構によって搬入または搬出される被処理体
を一時的に載置するステージ部と、前記複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定
の処理を施す複数の処理機構を積層してなる処理部を円
周状に複数配置して構成される処理ステーションと、前記処理ステーションの中央部に垂直方向に延在する
搬送路と、この搬送路を垂直方向に移動自在に構成され、複数の
処理部の各処理機構に対して前記被処理体を搬入または
搬出し、かつ前記ステージ部との間で前記被処理体の受
け渡しを行う移載機構とを具備することを特徴とする処理装置を提供する。

第３発明は、被処理体に対して複数工程からなる処理
を施す処理装置であって、処理前の被処理体および／または処理後の被処理体を
収納可能な収納容器を載置するローダ／アンローダ部
と、前記収納容器に対して処理前の被処理体または処理後
の被処理体を搬入または搬出する搬送機構と、この搬送機構によって搬入または搬出される被処理体
を一時的に載置するステージ部と、前記複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定
の処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーション
と、前記処理ステーション内に垂直方向に沿って延在する
搬送路と、この搬送路を垂直方向に移動自在に設けられ、各処理
機構に対して前記被処理体を搬入または搬出し、かつ前
記ステージ部との間で前記被処理体の受け渡しを行う移
載機構とを具備し、前記処理ステーションは、前記処理機構を垂直方向に
積層して構成された複数の処理部を有し、これら複数の処理部および前記ステージ部は、前記搬
送路の周囲に円周状に配置され、前記移載機構は、被処理体を支持または保持するアー
ムを有し、かつ前記移載機構は上下動および回転自在に
構成され、前記アームにより前記処理ステーションの各
処理機構および前記ステージ部にアクセス可能に構成さ
れることを特徴とする処理装置を提供する。

第４発明は、被処理体に対して複数工程からなる処理
を施す処理装置であって、前記複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定
の処理を施す複数の処理機構を積層して備えた処理部を
円周状に複数配置して構成される処理ステーションと、前記処理ステーション内に設けられ、他の装置との間
で被処理体の受け渡しを行うバッファ部と、前記処理ステーション内に垂直方向に沿って延在する
搬送路と、この搬送路を移動し、各処理機構に対して前記被処理
体を搬入または搬出し、前記バッファ部との間で被処理
体の受け渡しを行う移載機構と、を具備し、前記複数の処理部および前記バッファ部は、前記搬送
路の周囲に円周状に配置され、前記移載機構は、被処理体を支持または保持するアー
ムを有し、かつ上下動および回転自在に構成され、前記
アームにより前記処理ステーションの各処理機構および
前記バッファ部にアクセス可能に構成されることを特徴
とする処理装置を提供する。

第５発明は、被処理体に対して複数工程からなる処理
を施す処理装置であって、処理前の被処理体および／または処理後の被処理体を
収納可能な収納容器を載置するローダ／アンローダ部
と、前記収納容器に対して処理前の被処理体または処理後
の被処理体を搬入まはは搬出する搬送機構と、この搬送機構によって搬入または搬出される被処理体
を一時的に載置するステージ部と、前記複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定
の処理を施す複数の処理機構を積層して備えた処理部を
円周状に複数配置して構成される処理ステーションと、前記処理ステーション内に設けられ、他の装置との間
で被処理体の受け渡しを行うバッファ部と、前記処理ステーション内に垂直方向に沿って延在する
搬送路と、この搬送路を移動し、各処理機構に対して前記被処理
体を搬入または搬出し、かつ前記ステージ部との間また
はバッファ部との間で前記被処理体の受け渡しを行う移
載機構と、を具備し、前記複数の処理部、前記ステージ部および前記バッフ
ァ部は、前記搬送路の周囲に円周状に配置され、前記移載機構は、被処理体を支持または保持するアー
ムを有し、かつ前記移載機構は、上下動および回転自在
に構成され、前記アームにより前記処理ステーションの
各処理機構、前記ステージ部、および前記バッファ部に
アクセス可能に構成されることを特徴とする処理装置を
提供する。

ここで、前記ローダ／アンローダ部は、同一平面状に
配置される複数の収納容器を有するように構成すること
ができる。また、前記搬送機構の受け渡し可能位置に冷
却機構を有するようにすることができる。さらに、前記
ステージ部は被処理体の位置合わせを行うアライメント
機構を有するようにすることができる。

第６発明は、被処理体に対して複数工程からなる処理
を施す処理装置であって、前記複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定
の処理を施す複数の処理機構を積層して備えた処理部を
円周状に複数配置して構成される処理ステーションと、前記処理ステーションの中央部に垂直方向に延在する
搬送路と、この搬送路を垂直方向に移動自在に構成され、複数の
処理部の各処理機構に対して前記被処理体を搬入または
搬出し、かつ前記ステージ部との間で前記被処理体の受
け渡しを行う移載機構と、搬送路に清浄気体のダウンフローを形成するダウンフ
ロー形成手段とを具備し、前記搬送路に形成されたダウンフローの清浄気体雰囲
気中で被処理体が移載されることを特徴とする処理装置
を提供する。

第７発明は、被処理体に液体の塗布処理および熱的処
理を含む複数の工程からなる処理を施す処理装置であっ
て、前記複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定
の処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーション
と、前記処理ステーション内に垂直方向に沿って延在する
搬送路と、この搬送路を垂直方向に移動し、各処理機構に対して
前記被処理体を搬入または搬出する移載機構とを具備し、前記処理ステーションは、前記複数の処理機構のうち
塗布処理を行う処理機構を垂直方向に積層して構成され
た塗布処理部と、前記複数の処理機構のうち熱的処理を
行う処理機構を垂直に積層して構成された熱的処理部と
を有し、これら塗布処理部および熱的処理部は、前記搬送路の
周囲に配置され、前記移載機構は被処理体を支持または保持するアーム
を有し、かつ前記移載機構は上下動および回転自在に構
成され、前記アームにより前記処理ステーションの各処
理機構にアクセス可能に構成されることを特徴とする処
理装置を提供する。

第７発明の処理装置において、さらに、搬送路に洗浄
気体のダウンフローを形成するダウンフロー形成手段を
具備することができる。

上記いずれの発明においても、前記移載機構は、被処
理体を保持するための少なくとも２つのアームを具備す
ることができる。前記少なくとも２つのアームは各々独
立して駆動可能であることが好ましい。この場合に、前
記移載機構において、所定の処理機構に対して被処理体
を搬入出させる際、一方のアームは処理済の被処理体を
その処理機構から搬出し、他方のアームは未処理の被処
理体をその処理機構へ搬入することが好ましい。また、
前記アームをカバーで覆い、そのカバー内が排気する
か、あるいは、そのカバー内を負圧にすることが好まし
い。

上記いずれの発明においても、前記搬送路を移動する
移載機構を複数設けることができる。また、搬送路の上
方に装置外の気体を洗浄化して装置内に取り入れるため
のフィルタ機構を設けることができる。そして、このフ
ィルタ機構を通して清浄化された気体を前記搬送路に形
成することができる。このフィルタとしては、HEPAフィ
ルタを用いることができる。

また、上記いずれの発明においても、前記処理部にお
いて、前記処理機構間にフィルタ機構を設けるようにす
ることができる。前記処理機構は、前記処理ステーショ
ンに装着された位置と、前記処理ステーションから取り
外された位置との間で移動可能に設けることもできる。
前記処理ステーションを、複数の処理部が一つの筐体に
一体的に設けられた状態で構成するとともに、前記移載
機構が前記処理ステーションから分離可能とすることが
できる。

さらに、上記いずれの発明においても前記処理部の少
なくとも一つが被処理体に対して熱的処理を施す熱処理
機構を有し、また他の少なくとも一つが被処理体に対し
て液処理を施す液処理機構を有するようにすることがで
きる。この場合に、前記熱処理機構を有する処理部が熱
処理機構のみから構成され、前記液処理機構を有する処
理部が液処理機構のみから構成されるようにすることが
できる。

（作用）本発明によれば、複数の工程に対応して各々被処理体
に対して所定の処理を施す複数の処理機構を備えた処理
ステーション内に、垂直方向沿って延在する搬送路を設
け、この搬送路を各処理機構に対して前記被処理体を搬
入または搬出する移載機構が垂直方向に移動するように
し、前記処理機構を垂直方向に積層して構成された複数
の処理部を前記搬送路の周囲に円周状に配置し、移載機
構が上下動および回転自在に構成されるとともに、その
アームにより各処理機構にアクセス可能に構成されるの
で、移載機構自体を水平移動させずに各処理機構に対す
る被処理体の搬入出を行うことができ、被処理体の移載
の際に被処理体の搬送経路を短くすることができる。し
たがって、被処理体の移載時間を短縮することができる
とともに、装置の小型化を達成することができる。

（実施例）以下、本発明に係る処理装置の一実施例について図面
を参照して具体的に説明する。

第１図において処理前の半導体ウェハが25枚収容され
たキャリアを載置するローダ部１と半導体製造装置で所
定の処理が施こされた半導体ウェハが収容されるキャリ
アを載置するアンローダ部２と、図示しない露光装置に
ウェハを搬入搬出するインターフェース部３と、ウェハ
を冷却する冷却部４と、所定のウェハ処理前もしくは処
理後において一時ウェハを保管するバッファ部５と、載
置されたウェハの位置調整を行うアライメントステージ
部６とが設けられ、上記各部の間でウェハをアームに保
持して搬入搬出するウェハ搬送部７は水平回転、水平移
動、垂直移動可能に設けられている。

また、半導体ウェハにフォトレジストを塗布処理する
レジスト塗布機構８と、塗布されたフォトレジスト中に
残存する溶剤を加熱蒸発処理するプリベーク機構９と、
露光されたウェハのフォトレジストを現像処理する現像
機構10と、現像によってパターン形成されたフォトレジ
ストに残留する現像液や洗浄水を蒸発除去しウェハとフ
ォトレジストの密着性を強化処理するためのポストベー
ク機構11とが略同一平面に設けられ、さらに第２図に示
す如く上記各処理機構平面は多段に積み重ねて構成され
ており、上記各処理機構及び上記アライメントステージ
部６の間でウェハを搬入搬出するウェハ移載機構12が上
下方向に２組設けられている。これらレジスト塗布機構
８、プリベーク機構９、現像機構10、ポストベーク機構
11、およびウエハ移載機構12は、一つの筐体に設けら
れ、処理ステーションを構成している。

上記各処理機構は上記ウェハ移載機構12を中心とする
一平面内に例えば同一半径の円周の周囲に設けられてい
る。

また、上記ウェハ移載機構12には半導体ウェハを保持
する複数組例えば２組のアーム13が設けられ、これらア
ーム13は各々独立に水平方向に伸縮移動可能に構成され
ており、上記各処理機構に半導体ウェハを搬入搬出する
際、一方のアーム13で処理済みの半導体ウェハを上記各
処理機構から搬出した後、他方のアーム13に保持された
処理前の半導体ウェハを上記各処理機構に搬入するよう
にして効率良くウェハの搬入搬出が可能の如く構成され
ている。このようなローディング操作はアーム13の軸か
らみて同一平面内で前後動する。この同一平面に各処理
機構で多少の上下動はある。

２組のウェハ移載機構12の各々上部には例えばHEPAフ
ィルタからなる清浄気体流を供給するフィルタ部14が設
けられ、半導体ウェハを各処理機構へ搬入搬出する際ウ
ェハ移載機構12から発生する塵が半導体ウェハに付着し
て半導体素子の歩留りを低下することのなうような例え
ばダウンフローの清浄気体雰囲気で半導体ウェハの移載
ができるように構成されている。

また、第３図に示す如く装置本体と分離可能に構成さ
れた側板16には、滑車17が設けられ上記側板16の移動が
容易に構成されており、上記側板16には図示しないモー
タによってレール上に各々独立に昇降移動可能に構成さ
れた昇降機構18が２組設けられ、この昇降機構18に上記
ウェハ移載機構12が設けられている。上記側板16の周囲
４ケ所に位置決めピン19が設けられ、装置本体に設けら
れて図示しない凹部と嵌合して±100μｍ以下の取付再
現性が得られ、組立や装置の点検，修理が容易な如く構
成されている。また、例えば上記塗布機構８は第４図に
示す如く点検，修理が容易に行なえるように、支持軸20
を中心に回転して上記塗布機構８を装置本体から取り出
すことができるように構成されている。

上記プリベーク機構９、現像機構10、ホストベーク機
構11にも上記と同様に支持軸20を中心に回転して上記各
処理機構を取り出し可能に構成されている。

以上の如く半導体製造装置は構成されている。

次に上記実施例の半導体製造装置で半導体ウェハを塗
布，露光，現像処理する場合の動作について説明する。
まず、ローダ部１に載置されたキャリア内の処理前の半
導体ウェハは、上記搬送部７に設けられたアームに保持
して搬出され、アライメントステージ部６に搬入装置さ
れる。

アライメントステージ部６に載置された半導体ウェハ
は図示しない位置合せ機構により半導体ウェハがアライ
メントステージ部６の所定の位置に位置決めされ、ウェ
ハ移載機構12に設けられたアーム13が水平方向の伸縮と
回転動作により半導体ウェハがアーム13に保持して搬出
され、塗布機構８に搬入載置される。塗布機構８に搬入
装置された半導体ウェハは、フォトレジストが塗布され
スピン処理が行なわれ半導体ウェハ表面に均一にフォト
レジストが塗布される。

フォトレジストが塗布された半導体ウェハは、上記と
同様にウェハ移載機構12に設けられたアーム13の水平方
向の伸縮と回転動作により、塗布機構８から搬出されプ
リベーク機構９に搬入載置される。

プリベーク機構９に載置された半導体ウェハは所定の
熱処理が行なわれ、ウェハ移載機構12により搬出されア
ライメントステージ部６に搬入載置される。アライメン
トステージ部で所定の位置合せが行なわれた半導体ウェ
ハは、搬送部７の所定の動作によりインターフェース部
３に搬入される。

インターフェース部３に搬入された半導体ウェハは図
示しない露光装置に搬出され、所定の露光処理が施さ
れ、インターフェース部に再び搬入される。

露光処理が施された半導体ウェハは上記と同様の搬送
部７、ウェハ移載機構12の動作により、現像機構10、ポ
ストベーク機構11で所定のウェハ処理が施された後、ア
ンローダ部２に載置されたキャリア内に半導体ウェハを
搬入装置して一連の塗布，露光，現像処理が終了する。

本実施例では同一の処理機構が複数組多段に設けられ
ているため、処理の終了した上記各処理機構を選択して
半導体ウェハを搬入搬出して短時間に多数枚の半導体ウ
ェハを効率良く処理するように構成されている。

また、例えば清浄化気体を供給するフィルタ部14が設
けられた上部の各処理機構部分を塗布処理工程として、
例えば半導体ウェハの洗浄機構、水分を乾燥除去する疎
水熱処理機構、半導体ウェハとフォトレジスト膜との密
着性を向上するためのHMDS処理機構、そして塗布機構と
プリベーク機構を設け、またフィルタ部14が設けられた
下部各処理機構部分を現像処理工程として、例えば現像
機構、ポストベーク機構、フォトレジストパターンの耐
熱性を向上させるためのレジストキュア機構を設けるよ
うにしてもよい。

また、処理機構を追加して設ける場合には、上記ウェ
ハ移載機構12のアーム13の移動範囲内に例えばバッファ
ー部21を設け、本実施例の処理装置の側面に別の処理装
置を設けて、半導体ウェハを搬入搬出して処理を施すよ
うにしてもよい。

以上説明したように、本実施例の処理装置はウェハ移
載機構12を中心とする円周の周囲に複数の処理部を多段
に設けて構成されているため、同一平面上に設けられた
処理機構への半導体ウェハの搬入搬出は上記ウェハ移載
機構の水平回転とアーム13の伸縮動作（前後動作）によ
り行うことができ、多段に積み重ねられた処理機構へ半
導体ウェハを搬入搬出する際は昇降機構18を作動させれ
ばよい。

上記ウェハ移載機構12の水平回転部分はシール機構を
設け回転部分からの塵が飛散しないように構成されてい
る。またアーム13の伸縮部分はカバーで被われており上
記伸縮部分で発生した塵が半導体ウェハに付着すること
を防止するため、上記カバー内をファン等によって負圧
にして装置外に排気するようにしてもよい。

上記した動作はマスタコンピュータとローカルコンピ
ュータにより同一水平面内及び垂直方向立体的にプロセ
スを実行できプロセスを高速化できる。これらプロセス
はウェハに設けられたIDコードにより処理工程を記憶し
ておくことができる。

尚、本発明は上記実施例に限定されるものではなく本
発明の要旨の範囲内で種々変形実施が可能である。ウェ
ハを保持するアームは、ウェハを載置して保持するか、
またはウェハの裏面の一部を真空吸着により保持するよ
うにしてもよい。

被処理体は半導体ウェハに限らずガラス基板等でもよ
く、形状も円形に限らず、四角形や長方形等どのような
形状でもよい。

上記の処理装置は液晶基板製造装置の工程においても
有効に利用することができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、複数の処理機
構間で被処理体を移載する際、移載機構自体を水平移動
させずに各処理機構に対する被処理体の搬入出を行うこ
とができるので、被処理体の搬送経路が短く、その結
果、被処理体の移載を短時間で行うことができ、小型化
が可能な処理装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】第１図は本発明の一実施例に係る処理装置を示す平面
図、第２図は第１図の装置の側面図、第３図は第１図の
装置における昇降機構が設けられた側板を示す斜視図、
第４図は第１図のの装置における塗布機構を示す斜視図
である。８……塗布機構、９……プリベーク機構 10……現像機構、11……ポストベーク機構 12……ウェハ移載機構

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】被処理体に対して複数工程からなる処理を
施す処理装置であって、前記複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の
処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーション
と、前記処理ステーション内に垂直方向沿って延在する搬送
路と、この搬送路を垂直方向に移動し、各処理機構に対して前
記被処理体を搬入または搬出する移載機構とを具備し、前記処理ステーションは、前記処理機構を垂直方向に積
層して構成された複数の処理部を有し、該複数の処理部は、前記搬送路の周囲に円周状に配置さ
れ、前記移載機構は、被処理体を支持または保持するアーム
を有し、かつ前記移載機構は上下動および回転自在に構
成され、前記アームにより前記処理ステーションの各処
理機構にアクセス可能に構成されることを特徴とする処
理装置。
【請求項２】被処理体に対して複数工程からなる処理を
施す処理装置であって、処理前の被処理体および／または処理後の被処理体を収
納可能な収納容器を載置するローダ／アンローダ部と、前記収納容器に対して処理前の被処理体または処理後の
被処理体を搬入または搬出する搬送機構と、この搬送機構によって搬入または搬出される被処理体を
一時的に載置するステージ部と、前記複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の
処理を施す複数の処理機構を積層してなる処理部を円周
状に複数配置して構成される処理ステーションと、前記処理ステーションの中央部に垂直方向に延在する搬
送路と、この搬送路を垂直方向に移動自在に構成され、複数の処
理部の各処理機構に対して前記被処理体を搬入または搬
出し、かつ前記ステージ部との間で前記被処理体の受け
渡しを行う移載機構とを具備することを特徴とする処理装置。
【請求項３】被処理体に対して複数工程からなる処理を
施す処理装置であって、処理前の被処理体および／または処理後の被処理体を収
納可能な収納容器を載置するローダ／アンローダ部と、前記収納容器に対して処理前の被処理体または処理後の
被処理体を搬入または搬出する搬送機構と、この搬送機構によって搬入または搬出される被処理体を
一時的に載置するステージ部と、前記複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の
処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーション
と、前記処理ステーション内に垂直方向に沿って延在する搬
送路と、この搬送路を垂直方向に移動自在に設けられ、各処理機
構に対して前記被処理体を搬入または搬出し、かつ前記
ステージ部との間で前記被処理体の受け渡しを行う移載
機構とを具備し、前記処理ステーションは、前記処理機構を垂直方向に積
層して構成された複数の処理部を有し、これら複数の処理部および前記ステージ部は、前記搬送
路の周囲に円周状に配置され、前記移載機構は、被処理体を支持または保持するアーム
を有し、かつ前記移載機構は上下動および回転自在に構
成され、前記アームにより前記処理ステーションの各処
理機構および前記ステージ部にアクセス可能に構成され
ることを特徴とする処理装置。
【請求項４】被処理体に対して複数工程からなる処理を
施す処理装置であって、前記複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の
処理を施す複数の処理機構を積層して備えた処理部を円
周状に複数配置して構成される処理ステーションと、前記処理ステーション内に設けられ、他の装置との間で
被処理体の受け渡しを行うバッファ部と、前記処理ステーション内に垂直方向に沿って延在する搬
送路と、この搬送路を移動し、各処理機構に対して前記被処理体
を搬入または搬出し、前記バッファ部との間で被処理体
の受け渡しを行う移載機構と、を具備し、前記複数の処理部および前記バッファ部は、前記搬送路
の周囲に円周状に配置され、前記移載機構は、被処理体を支持または保持するアーム
を有し、かつ上下動および回転自在に構成され、前記ア
ームにより前記処理ステーションの各処理機構および前
記バッファ部にアクセス可能に構成されることを特徴と
する処理装置。
【請求項５】被処理体に対して複数工程からなる処理を
施す処理装置であって、処理前の被処理体および／または処理後の被処理体を収
納可能な収納容器を載置するローダ／アンローダ部と、前記収納容器に対して処理前の被処理体または処理後の
被処理体を搬入または搬出する搬送機構と、この搬送機構によって搬入または搬出される被処理体を
一時的に載置するステージ部と、前記複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の
処理を施す複数の処理機構を積層して備えた処理部を円
周状に複数配置して構成される処理ステーションと、前記処理ステーション内に設けられ、他の装置との間で
被処理体の受け渡しを行うバッファ部と、前記処理ステーション内に垂直方向に沿って延在する搬
送路と、この搬送路を移動し、各処理機構に対して前記被処理体
を搬入または搬出し、かつ前記ステージ部との間または
バッファ部との間で前記被処理体の受け渡しを行う移載
機構と、を具備し、前記複数の処理部、前記ステージ部および前記バッファ
部は、前記搬送路の周囲に円周状に配置され、前記移載機構は、被処理体を支持または保持するアーム
を有し、かつ前記移載機構は、上下動および回転自在に
構成され、前記アームにより前記処理ステーションの各
処理機構、前記ステージ部、および前記バッファ部にア
クセス可能に構成されることを特徴とする処理装置。
【請求項６】前記ローダ／アンローダ部は同一平面状に
配置される複数の収納容器を有することを特徴とする請
求項２、請求項３または請求項４に記載の処理装置。
【請求項７】前記搬送機構の受け渡し可能位置に冷却機
構を有することを特徴とする請求項２、請求項３、請求
項４または請求項６に記載の処理装置。
【請求項８】前記ステージ部は被処理体の位置合わせを
行うアライメント機構を有することを特徴とする請求項
２、請求項３、請求項４、請求項６または請求項７に記
載の処理装置。
【請求項９】被処理体に対して複数工程からなる処理を
施す処理装置であって、前記複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の
処理を施す複数の処理機構を積層して備えた処理部を円
周状に複数配置して構成される処理ステーションと、前記処理ステーションの中央部に垂直方向に延在する搬
送路と、この搬送路を垂直方向に移動自在に構成され、複数の処
理部の各処理機構に対して前記被処理体を搬入または搬
出し、かつ前記ステージ部との間で前記被処理体の受け
渡しを行う移載機構と、搬送路に清浄気体のダウンフローを形成するダウンフロ
ー形成手段とを具備し、前記搬送路に形成されたダウンフローの清浄気体雰囲気
中で被処理体が移載されることを特徴とする処理装置。
【請求項１０】被処理体に液体の塗布処理および熱的処
理を含む複数の工程からなる処理を施す処理装置であっ
て、前記複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の
処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーション
と、前記処理ステーション内に垂直方向に沿って延在する搬
送路と、この搬送路を垂直方向に移動し、各処理機構に対して前
記被処理体を搬入または搬出する移載機構とを具備し、前記処理ステーションは、前記複数の処理機構のうち塗
布処理を行う処理機構を垂直方向に積層して構成された
塗布処理部と、前記複数の処理機構のうち熱的処理を行
う処理機構を垂直に積層して構成された熱的処理部とを
有し、これら塗布処理部および熱的処理部は、前記搬送路の周
囲に配置され、前記移載機構は被処理体を支持または保持するアームを
有し、かつ前記移載機構は上下動および回転自在に構成
され、前記アームにより前記処理ステーションの各処理
機構にアクセス可能に構成されることを特徴とする処理
装置。
【請求項１１】さらに、搬送路に洗浄気体のダウンフロ
ーを形成するダウンフロー形成手段を具備することを特
徴とする請求項10に記載の処理装置。
【請求項１２】前記移載機構は、被処理体を保持するた
めの少なくとも２つのアームを具備することを特徴とす
る請求項１ないし請求項11のいずれか１項に記載の処理
装置。
【請求項１３】前記少なくとも２つのアームは各々独立
して駆動可能であることを特徴とする請求項12に記載の
処理装置。
【請求項１４】前記移載機構において、所定の処理機構
に対して被処理体を搬入出させる際、一方のアームは処
理済の被処理体をその処理機構から搬出し、他方のアー
ムは未処理の被処理体をその処理機構へ搬入することを
特徴とする請求項13に記載の処理装置。
【請求項１５】前記アームは、カバーで覆われており、
そのカバー内が排気されることを特徴とする請求項12な
いし請求項14のいずれか１項に記載の処理装置。
【請求項１６】前記アームは、カバーで覆われており、
そのカバー内が負圧であることを特徴とする請求項12な
いし請求項14のいずれか１項に記載の処理装置。
【請求項１７】前記搬送路には、そこを移動する移載機
構が複数設けられていることを特徴とする請求項１ない
し請求項16のいずれか１項に記載の処理装置。
【請求項１８】前記搬送路の上方に設けられ、装置外の
気体を洗浄化して装置内に取り入れるためのフィルタ機
構をさらに具備することを特徴とする請求項１ないし請
求項17のいずれか１項に記載の処理装置。
【請求項１９】前記フィルタ機構を通して清浄化された
気体を前記搬送路に形成することを特徴とする請求項18
に記載の処理装置。
【請求項２０】前記フィルタ機構は、HEPAフィルタを有
することを特徴とする請求項18または請求項19に記載の
処理装置。
【請求項２１】前記処理部は、前記処理機構間に設けら
れたフィルタ機構を有することを特徴とする請求項１な
いし請求項20のいずれか１項に記載の処理装置。
【請求項２２】前記処理機構は、前記処理ステーション
に装着された位置と、前記処理ステーションから取り外
された位置との間で移動可能に設けられていることを特
徴とする請求項１ないし請求項21のいずれか１項に記載
の処理装置。
【請求項２３】前記処理ステーションは、前記複数の処
理部が一つの筐体に一体的に設けられた状態で構成さ
れ、前記移載機構は前記処理ステーションから分離可能
であることを特徴とする請求項１ないし請求項22のいず
れか１項に記載の処理装置。
【請求項２４】前記処理部の少なくとも一つが被処理体
に対して熱的処理を施す熱処理機構を有し、また他の少
なくとも一つが被処理体に対して液処理を施す液処理機
構を有することを特徴とする請求項１ないし請求項23の
いずれか１項に記載の処理装置。
【請求項２５】前記熱処理機構を有する処理部は、熱処
理機構のみから構成され、前記液処理機構を有する処理
部は、液処理機構のみから構成されることを特徴とする
請求項24に記載の処理装置。