JP5043119B2 - 自動車モジュールのための光ユーザインタフェースシステム - Google Patents

Description

本発明は、一般的に、電子装置を制御する光ユーザインタフェースに関し、より具体的には、自動車に結合された電子装置を制御する光ユーザインタフェースに関する。

既存の電子装置及び付属品、特に車両内に位置するものは、一般的に、電子装置又は付属品のための手動接点を制御する必要がある手動スイッチを利用する。手動接点に対する要件は、いくつかの欠点を呈する。第１に、手動接点は、オペレータが正確にスイッチ位置を知っており、及び／又は見ることを必要とする。これは、良くても夜間条件時又はボタンがオペレータに簡単には見えない時には困難であろう。これは、スイッチが複数の機能に適合するように比較的小さい場合があり、かつスイッチの位置が運転者が前方の道路から目を逸らさなければならないようなものである自動車において、頻繁に発生する可能性がある。作動される装置又は付属品がランプのような照明器である時、照明器は、存在する光条件が低いために作動されているだけであると一般的に仮定することができる。従って、照明器のためのスイッチは、位置を特定して作動させるのが基本的に困難である。

手動スイッチに関連する別の問題は、スイッチが接続される電子回路内への静電放電の確率の有意な増大である。手動接点が必要なスイッチに関する別の問題は、それらがデブリを蓄積し、オペレータ間で細菌が伝達される可能性があることである。デブリの蓄積は、電気接点間でも発生し、従って、スイッチの信頼性に影響を及ぼす恐れもある。

電気機械スイッチ、膜スイッチなどを含む機械的移動及び接触が必要なスイッチは、摩耗が発生しやすいので電子システムの最も信頼性が劣る部分であることが多い。また、多くのスイッチのタイプは、多くの車両に発生すると思われるような湿度が高い環境では又は霜がある場合にはあまり良好には機能しない。このようなスイッチに関する付加的な問題は、スイッチタイプの大部分は、製造費が高い上に、他の標準的な電子構成要素を組み込む経費と比較して、従来の回路アセンブリに組み込み難くかつ高価であるという点である。更に、手動スイッチでは、乱れのない精神集中／意志集中が必要であり、オペレータが自分の主要な作業を安全に実行にすることを乱される。本出願人に譲渡された米国特許第６、６１４、５７９号は、装置の近くで自分の手又は物体を振ることにより、オペレータが電子構成要素を作動させることを可能にするスイッチのいくつかの例を提供している。

米国特許第６、６１４、５７９号 米国特許第６、９８０、０９２号 米国特許出願公開第２００４／０２４６６０７号 米国特許第６、７００、６９２号 米国特許出願第６０／８０４、３５１号

文書番号８４６０６、改訂１．１（２００４年１１月２日）、「Ｖｉｓｈａｙ Ｉｎｔｅｒｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，Ｉｎｃ．」 ＱＭ−番号：０３ＳＰ０２７７Ｅ．０２、２００４年２月２４日、「ＥＬＭＯＳ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ＡＧ」

車両電子装置又は付属品を制御するために車両内で手動スイッチの位置を特定することも、いくつかの理由から問題がある可能性がある。電子装置内又は電子装置の近くのボタン空間は、限りがある可能性がある。乗員が手動スイッチの位置を特定するのを補助するスイッチバックライトは、必要であることが多いが、車両乗員及び運転者にとって邪魔になる可能性がある。テレマティックスシステムのようなより複雑な車両電子システムでは、多くの場合に、機械的又は手動スイッチに実施するのが困難である可能性がある例えばポインティングデバイスのような高性能の入力手段が必要である。付加的な電子的機能が車両バックミラーに追加される時に、付加的な入力が、それらの入力装置の設置に対してミラー上のいかなる付加的な区域も利用することなく必要とされることが多い。

本発明は、装置又は装置入力の近くに手を置くことにより、ユーザ入力に備えるランプ、オーディオシステム、ミラー、カメラ、又は他の電子装置のような電子装置をオペレータが制御することを可能にすることにより、上述の問題を克服する。本発明は、ユーザインタフェースシステムの配置のために車両内のバックミラーアセンブリのような既設構造体の利用を更にもたらし、システムのユーザインタフェース部分のための新しい表面区域を設ける必要性を最小にするか又は排除する。本発明は、更に設計柔軟性をもたらし、複雑な機械的インタフェースの必要なしに複合的で高性能な入力装置の実施を可能にする。本発明は、車両内のバックミラーアセンブリでの使用に特に良く適している。

本発明の一実施形態により、車両のためのバックミラーアセンブリを提供する。バックミラーアセンブリは、車両に装着するための装着構造体及び後方視認装置を含む。バックミラーアセンブリは、位置センサを有するハウジングも含む。位置センサは、第１及び第２の放射線エミッタと、放射線受光要素と、放射線エミッタ及び放射線受光要素の一方に結合されたセンサ処理回路とを含む。位置センサは、後方視認装置からの物体の距離及び後方視認装置の表面上の物体の位置の少なくとも一方を判断する。

本発明の別の実施形態により、車両のためのコップホルダアセンブリを提供する。コップホルダアセンブリは、車両に装着されてコップを受け取るように構成されたコップホルダを含む。コップホルダアセンブリは、コップホルダの近くに位置する位置センサを含む。位置センサは、第１及び第２の放射線エミッタと、放射線受光要素と、放射線エミッタ及び放射線受光要素の一方に結合されたセンサ処理回路とを含む。位置センサは、位置センサからの物体の距離を判断する。

本発明の更に別の実施形態により、車両のためのドアハンドルアセンブリを提供する。ドアハンドルアセンブリは、ドアハンドルを収容するドアハンドルドアハウジングと、ドアハンドルと、ドアハンドルハウジングの近くに位置する位置センサとを含む。位置センサは、第１及び第２の放射線エミッタと、放射線受光要素と、放射線エミッタ及び放射線受光要素の一方に結合されたセンサ処理回路とを含む。位置センサは、位置センサからの物体の距離を判断する。

本発明の更に別の実施形態により、車両のための駐車アシストセンサを提供する。駐車アシストセンサは、車両の表面上のセンサ装着構造体と、車両乗員室内のセンサ表示器と、装着構造体に取り付けられた位置センサとを含む。位置センサは、第１及び第２の放射線エミッタと、放射線受光要素と、放射線エミッタ及び放射線受光要素の一方に結合されたセンサ処理回路とを含む。位置センサは、位置センサからの物体の距離を判断してセンサ表示器にその情報に供給する。

本発明の更に別の実施形態により、車両のための位置感知アセンブリを提供する。位置感知アセンブリは、車両に取り付けられて位置センサを収容するハウジングを含む。ハウジングは、位置センサから放射線を放出するように構成された表面を有する。位置センサは、第１及び第２の放射線エミッタと、放射線受光要素と、放射線エミッタ及び放射線受光要素の一方に結合されたセンサ処理回路とを含む。位置センサは、位置センサからの物体の距離及びハウジングの表面上の物体の位置の少なくとも一方を判断する。

本発明の上記及び他の特徴、利点、及び目的は、以下の明細書、特許請求の範囲、及び添付図面の参照により、当業者によって更に理解され、かつ認められるであろう。

本発明の様々な実施形態による複数の光位置センサを組み込む車両を全体的に示す下向きの図である。 図１の車両のコックピット図である。 本発明の一実施形態による光位置センサを使用するコップホルダを全体的に示す下向きの図である。 本発明の一実施形態による光位置センサを使用する変速制御装置を全体的に示す下向きの図である。 図３及び図４の実施形態による光位置センサの斜視図である。 図３及び図４の実施形態による光位置センサの回路図である。 本発明の別の実施形態による光位置センサの回路図である。 本発明の別の実施形態による光位置センサを組み込む車両の斜視図である。 図８の実施形態による光位置センサの回路図である。 本発明の様々な実施形態による光位置センサを組み込むバックミラーアセンブリを全体的に示す正面斜視図である。 図１０のバックミラーアセンブリの分解組立図である。 本発明の一実施形態による図１１のバックミラーアセンブリ内に使用された光位置センサを全体的に示すブロック図である。 本発明の一実施形態による図１１のバックミラーアセンブリ内に使用された光位置センサを全体的に示す正面図である。 図１３の光位置センサを全体的に示す側面図である。 本発明の一実施形態による図１３の光位置センサを全体的に示す回路図である。 本発明の別の一実施形態による図１３の光位置センサを全体的に示す回路図である。 本発明の一実施形態による図１及び図２の車両の車両ドアの外側を全体的に示す斜視図である。 図１７の車両ドアの内側を全体的に示す斜視図である。

その例を添付図面に示す本発明の好ましい実施形態を以下に詳細に参照する。可能な時は常に同じか又は同様の部分を指すために図面を通して同じ参照番号を使用する。

本発明及びその様々な態様は、車両において実施されるように全体的に示している。図１は、本発明の様々な実施形態を組み込む車両２の全体図に示している。図示のように、車両２は、車両への出入りのための車両ドア４を含む。車両ドア４の各々は、車両の後方に対する視界を提供する外部バックミラー１６を含む。車両２は、車両の運転者が車両２の変速を制御することを可能にする変速制御装置６も含む。図示のように、車両２は、直立位置にコップを保持する複数の区域を提供するフロアコンソール８も含み、かつ運転者及び前座席乗客のためのアームレスト区域を含む。車両２は、車両運転者及び／又は乗員に車両の後方に対する視界を提供するバックミラーアセンブリ１０も含む。車両２は、車両運転者及び／又は搭乗者のためにオーディオ信号を再生する左前部音声スピーカ１１、右前部オーディオスピーカ１２、左後部オーディオスピーカ１３、及び右後部オーディオスピーカ１４も含む。

図２は、図１の車両のコックピット図を提供する。図示のように、車両２は、車両２の運転者及び／又は搭乗者が車両オーディオシステムを制御することを可能にするように構成されたオーディオコンソール１８、及び車両乗員に車両情報を提供するように構成された計器盤２１も含む。車両２は、格納器をもたらすと共に、例えば、ランプ、ランプスイッチ、及びガレージドア開閉回路のような電子構成要素を収容するように構成されたオーバヘッドコンソール１９も含む。車両２は、車両２の運転者が外部バックミラー１６の表示区域を調節することを可能にする外部バックミラー制御装置２０を付加的に含む。図示のように、外部バックミラー制御装置２０は、車両２の車両ドア上に位置する。代替的な実施形態では、外部バックミラー制御装置２０は、車両２のダッシュボードフロアコンソール８上に又は車両２の他の代替位置の表面上に位置する。車両２は、ＰＲＮＤＬとも呼ばれる車両運転者により選択される車両変速の位置を表示する変速位置表示器２２及び２６も含むように示されている。図示のように、変速位置表示器２２は、計器パネル２１内に位置し、変速位置表示器２６は、フロアコンソール８内に位置する。

図３は、車両２のフロアコンソール８の下向きの図を示している。図示のように、フロアコンソール８は、コップホルダ３２を含む。コップホルダ３２は、車両２の運転者及び／又は搭乗者が容易に手を伸ばすことができるようにコップホルダ３２の直径より小さいサイズを有するコップ、缶、又はビンを受け取って確実に保持するように構成される。フロアコンソール８は、フロアコンソール照明器３４も含む。フロアコンソール照明器３４は、コップホルダ３２の付近全体に光を供給し、暗い条件で車両２の運転者及び／又はユーザのコップホルダ３２のより容易な利用に適応させるように構成される。図示のように、フロアコンソール照明器３４は、コップホルダ３２の近くの半透明表面の下に位置する。別の実施形態では、フロアコンソール照明器３４は、コップホルダ３２の少なくとも１つに又はコップホルダ３２のための照明をもたらすのに十分にフロアコンソール８に近い位置に配置される。フロアコンソール８は、光センサ区域３６の下に位置する基本的な光位置センサ３０も含む。光センサ区域３６は、フロアコンソール８の表面の半透明の区域である。光センサ区域３６が矩形として示されているが、光センサ区域３６は、矩形以外の形状を有することができ、かつ基本的な光位置センサ３０の光学要素が、光センサ区域３６を通して光を透過し、光センサ区域３６に通して反射光を受光することができることを条件として、図３に示すサイズとは異なるサイズを有することができることを認めるべきである。図示のように、基本的な光位置センサ３０は、フロアコンソール照明器３４に結合され、かつ光センサ区域３６の表面に対する運転者又は搭乗者の手の位置に基づいてフロアコンソール照明器３４の明るさを制御するように構成される。

図４は、車両２の変速制御装置６の上面拡大図を示している。図示のように、変速制御装置６は、車両２の変速を制御するために車両２の運転者により操作されるように構成された変速シフトレバー２４を含む。変速制御装置６は、変速シフトレバー２４に結合され、かつ車両２の変速の選択位置を表示するように構成された変速位置表示器２６も含む。変速制御装置６は、変速位置表示器２６及び変速シフトレバー２４の近くに照明をもたらすように構成された変速制御装置６の近くに位置する変速制御装置照明器２８も含む。

図示のように、変速制御装置照明器２８は、変速制御装置６の半透明の表面の下に位置する。代替的な実施形態では、変速制御照明器２８は、他の位置であるが変速位置表示器２６及び変速シフトレバー２４に照明をもたらすように変速制御装置６に十分に近く位置する。変速制御装置６は、光センサ区域２９の下に位置する基本的な光位置センサ３０も含む。図示のように、光センサ区域２９は、フロアコンソール８の表面の半透明の区域である。光センサ区域２９及び基本的な光位置センサ３０は、基本的な光位置センサ３０の光学要素が、光センサ区域２９を通して光を透過し、光センサ区域２９を通して反射光を受光することができるように互いに対して位置決めされる。

光センサ区域２９が矩形として図４に示されているが、光センサ区域２９は、基本的な光位置センサ３０の光学要素が、光センサ区域２９を通して光を透過し、光センサ区域２９を通して反射光を受光することができることを条件として、他の形状及びサイズを有することができることを認めるべきである。図示のように、基本的な光位置センサ３０は、変速制御装置照明器２８に結合され、かつ光センサ区域２９付近の運転者又は搭乗者の手の動きに基づいて変速制御装置照明器２８により供給された照明レベルを制御するように構成される。代替的な実施形態では、基本的な光位置センサ３０は、基本的な光位置センサ３０が発光装置の照明レベルを制御して変速装置表示器２２に照明をもたらすように、変速位置表示器２２近くの発光装置に結合される。

図５は、図３及び図４の変速制御装置６及びフロアコンソール８内に使用された基本的な光位置センサ３０の斜視図を示している。図示のように、基本的な光位置センサ３０は、光を透過することができる半透明の表面３１２の後部に位置決めすることができる。代替的な実施形態では、基本的な光位置センサ３０は、透明な表面の後部に位置決めすることができる。基本光位置センサ３０は、光源ＬＥＤ３００、フォトダイオード３０２、及び補償ＬＥＤ３０４に電気的に接続されたセンサ処理回路３０８を含む。この実施形態では、光源ＬＥＤ３００及び補償ＬＥＤ３０４は、赤外線ＬＥＤであり、フォトダイオード３０２は、赤外線の範囲で光を検出するように構成される。代替的な実施形態では、光源ＬＥＤ３００及び補償ＬＥＤ３０４は、赤外線光以外の光を放出し、フォトダイオード３０２は、赤外線光以外の光を検出するように構成される。センサ処理回路３０８は、付加的な回路との結合のための出力部（図示せず）を含む。これらの出力部は、発光装置のような付加的な回路を直接に制御することができ、及び／又は他の処理回路に信号を供給することができる。基本的な光位置センサ３０は、補償ＬＥＤ３０４を少なくとも部分的に遮蔽するシールド３０６を有するようにも示されている。

作動面では、センサ処理回路３０８は、光源ＬＥＤ３００及び補償ＬＥＤ３０４により供給された光の強度を制御する。センサ処理回路３０８は、フォトダイオード３０２をモニタし、フォトダイオード３０２は、受光する光の量を示すフィードバック信号に供給する。センサ処理回路３０８は、フォトダイオード３０２により供給されたフィードバック信号に基づいて補償ＬＥＤ３０４により供給された光の強度を変える。光源ＬＥＤ３００、補償ＬＥＤ３０４及びフォトダイオード３０２は、フォトダイオード３０２が、２つの可能な光源からの光のみを受光することができるように構成される。フォトダイオード３０２に供給される第１の光源は、半透明の表面３１２の近くにあるいかなる物体からも反射されない補償ＬＥＤ３０４により直接に供給されるものである。フォトダイオード３０２に供給される第２の光源は、半透明の表面３１２の付近の物体から反射される補償ＬＥＤ３０４により直接に供給される光である。図示のように、基本的な光位置センサ３０は、シールド３０６を含む。シールド３０６で補償ＬＥＤを覆うことにより、補償ＬＥＤ３０４からの光は、フォトダイオード３０２に直接に供給されて、フォトダイオード３０２に到達する前に半透明の表面３１２の近くにある物体から反射されない。この実施形態では、光源ＬＥＤ３００及び補償ＬＥＤ３０４は、光が光源ＬＥＤ３００からフォトダイオード３０２に直接に進まないようにも構成される。

センサ処理回路３０８は、フォトダイオード３０２により受光された光をモニタして、補償ＬＥＤ３０４から受光された直接光及び光源ＬＥＤ３００から受光された反射光の合計が定数に等しいように補償ＬＥＤ３０４により供給される光を制御する。物体が半透明の表面３１２に接近する時に、接近中の物体から反射されてフォトダイオード３０２により受光される光源ＬＥＤ３００からの光の量が増大し、補償ＬＥＤ３０４により供給された光の量が減少する。補償ＬＥＤ３０４により供給される光をモニタすることにより、センサ処理回路３０８は、いつ物体が半透明の表面３１２の表面に接近するのか、それらの物体が半透明面３１２の表面からほぼどのくらいの距離にあるのか、及びそれらの物体がいつ接触する半透明面３１２の表面に接触するのかを判断することができる。以下で説明するように、半透明面３１２付近の物体の動きに関する情報は、それらの装置を制御して、及び／又は発光装置のような付加的な回路を直接に制御する制御信号がセンサ処理回路３０８により他の回路及び／又は装置に供給されるか及び供給されるのはいつかを判断するために、センサ処理回路３０８によって使用される。図示のように、光源ＬＥＤ３００、フォトダイオード３０２、補償ＬＥＤ３０４、シールド３０６、及びセンサ処理回路３０８は、半透明面３１２の背後に位置する基板３１０上に取り付けられている。

図６は、センサ処理回路３０８が光スイッチ集積回路（ＩＣ）３１６により実行されて発光装置を直接に制御するのに使用される、図５に全体的に示す基本的な光位置センサ３０の１つの特定的な実施形態の回路図である。基本的な光位置センサ３０は、光スイッチＩＣ３１６に結合された「ＬＥＤ ＩＣ」３１４を含む。図示のように、「ＬＥＤ ＩＣ」３１４は、「Ｖｉｓｈａｙ Ｉｎｔｅｒｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，Ｉｎｃ．」から市販されており、かつ「Ｖｉｓｈａｙ Ｉｎｔｅｒｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，Ｉｎｃ．」により公開された文書番号８４６０６、改訂１．１（２００４年１１月２日）に説明されている一体化光モジュールＴＣＮＤ３０００とすることができる。ＬＥＤ３１４は、各々が光スイッチＩＣ３１６に結合された光源ＬＥＤ３００、フォトダイオード３０２、及び補償ＬＥＤ３０４を含む。図示のように、光スイッチＩＣ３１６は、「ＥＬＭＯＳ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ＡＧ」から市販されており、かつ「ＥＬＭＯＳ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ＡＧ」により公開された２００４年２月２４日付けのＱＭ−番号：０３ＳＰ０２７７Ｅ．０２に説明されている光スイッチＥ９０９０．０１とすることができる。光スイッチＩＣ３１６は、フォトダイオード３０２をモニタし、かつ光源ＬＥＤ３００及び補償ＬＥＤ３０４に電力を供給するように構成される。光スイッチＩＣ３１６は、「ＬＥＤ ＩＣ」３１４に光スイッチＩＣ３１６により供給された信号及び「ＬＥＤ ＩＣ」３１４により供給されたフィードバック信号をモニタし、かつその情報を使用して「ＬＥＤ ＩＣ」３１４の近くにある物体の動きを評価するようにも構成される。自らの評価に基づいて、光スイッチＩＣ３１６は、光スイッチＩＣ３１６が結合された他の回路に制御信号を供給するように構成される。

光スイッチＩＣ３１６は、光源ＬＥＤ３００に電源に供給するＬＥＤＳ出力部を含む。光スイッチＩＣ３１６は、補償ＬＥＤ３０４に電源に供給するＬＥＤＣ出力部も含む。光スイッチＩＣ３１６は、フォトダイオード３０２に結合された光スイッチＩＣ３１６にフォトダイオード３０２で受光された光量を示す信号に供給する入力ＴＩＮも含む。光源ＬＥＤ３００からの光は、半透明面３１２（図示せず）から進んで光源ＬＥＤ３００を通過する。物体が半透明面３１２の近くにあった場合、光源ＬＥＤ３００からの光は、物体の表面から反射されて再び半透明面３１２を通過し、そこでフォトダイオード３０２により受光される。補償ＬＥＤ３０４は、その光が半透明面３１２（図示せず）を通過せず、代替的に、反射されることなくフォトダイオード３０２まで直接に透過されて直接に受光されるように光を透過する。光スイッチＩＣ３１６の論理回路は、フォトダイオード３０２により受光された光量をモニタして、フォトダイオード３０２により受光された光量がほぼ一定のままであるように補償ＬＥＤ３０４により供給された光を変更する。

物体が半透明面の近くに存在しない時、半透明面３１２を通って光源ＬＥＤ３００により供給される光は、フォトダイオード３０２により反射かつ受光されることは、たとえあるとしても非常に僅かであることを認めるべきである。この状況では、フォトダイオード３０２により受光される光の量を一定に保つために、光スイッチＩＣ３１６は、補償ＬＥＤ３０４により供給される光量を増大させる。しかし、物体が半透明面３１２の近くに入った時、光源ＬＥＤ３００により透過され、物体から反射されてフォトダイオード３０２により受光される光量は増大する。この状況では、フォトダイオード３０２により受光される光量を一定に保つために、光スイッチＩＣ３１６は、補償ＬＥＤ３０４により透過される光量を低減する。このようにして、補償ＬＥＤ３０４により供給される光量は、物体が半透明面３１２に接近する時に減少する。物体が半透明面３１２に近いほど、フォトダイオード３０２により受光される光源ＬＥＤ３００からの反射光が多く、補償ＬＥＤ３０４により供給される光が少ない。

光スイッチＩＣ３１６は、補償ＬＥＤ３０４に供給された電力量をモニタするように構成される。補償ＬＥＤ３０４に供給された電力量は、補償ＬＥＤ３０４により供給された光量に比例して変動する。補償ＬＥＤ３０４により供給された電力量及びその電力の変化率をモニタすることにより、光スイッチＩＣ３１６は、物体が「ＬＥＤ ＩＣ」３１４に隣接して半透明面３１２の近くにいるかを判断することができ、また、その表面にいつ物体が接触したかを判断することができる。この情報を使用して、光スイッチＩＣ３１６は、いくつかの制御機能を提供する。１つの機能は、近接感知及び表示機能である。光スイッチＩＣ３１６は、ＬＥＤ３１５に結合されたＰＲＯＸ出力部を含むように示されている。光スイッチＩＣ３１６が物体は「ＬＥＤ ＩＣ」３１４及び／又は「ＬＥＤ ＩＣ」３１４に隣接した半透明面３１２からある一定の距離内にあるように判断した時、光スイッチＩＣ３１６は、ＰＲＯＸ信号線で低い出力信号を提供する。図示のように、ＬＥＤ３１５は、電圧ＶＤＤに抵抗器を通じて結合された陽極及び光スイッチＩＣ３１６のＰＲＯＸ出力部に結合された陰極を有する。ＰＲＯＸ出力が低くなった時、ＬＥＤ３１５は、光を発する。このようにして、物体が「ＬＥＤ ＩＣ」３１４及び／又は「ＬＥＤ ＩＣ」３１４に隣接した半透明面３１２からある一定の距離内に来た時に光が生成される。一実施形態では、光は、物体が「ＬＥＤ ＩＣ」３１４からほぼ５センチメートル以内に来た時に生成される。

ＰＲＯＸ出力部がＬＥＤ３１５に結合されるように示されているが、代替的な実施形態では、ＰＲＯＸ出力部は、ＰＲＯＸ出力部からの低い論理信号に応答して光を発するように構成された別の装置に結合することができることを認めるべきである。更に別の代替的な実施形態では、ＰＲＯＸ出力部は、ＰＲＯＸ出力部の状態に基づいてランプ及び／又は他の回路装置を制御するように構成された付加的な論理回路に設置することができることも認めるべきである。

光スイッチＩＣ３１６は、接地に結合された入力ＥＮＳＰＩを有するとも示されている。ＥＮＳＰＩは、光スイッチＩＣ３１６のための「シリアル周辺インタフェース（ＳＰＩ）」インタフェースモードを有効化又無効化するように構成される。図示のように、ＥＮＳＰＩが接地に接続した状態で、光スイッチＩＣ３１６のＳＰＩモードは、無効化状態である。光スイッチＩＣ３１６は、多重機能ピンＴＯＵＣＨ＿ｂ及びＴＯＵＣＨ＿ａも含む。この実施形態では、光スイッチＩＣ３１６のＳＰＩモードが無効化状態で、ＴＯＵＣＨ＿ｂ及びＴＯＵＣＨ＿ａは、スイッチとして機能する。スイッチが閉成された時、ＴＯＵＣＨ＿ｂに接続した回路は、ＴＯＵＣＨ＿ａに接続した回路に電気的に接続される。作動面では、光スイッチＩＣ３１６は、上述のように、補償ＬＥＤ３０４に供給された電力量に基づいて、物体がいつ「ＬＥＤ ＩＣ」３１４又は「ＬＥＤ ＩＣ」３１４に隣接した半透明面３１２に接触したかを判断する。光スイッチＩＣ３１６が接触が発生したように判断した時、光スイッチＩＣ３１６により、スイッチが閉成し、ＴＯＵＣＨ＿ｂに接続した品目がＴＯＵＣＨ＿ａに接続した品目と電気的に接続される。

光スイッチＩＣ３１６のスイッチングモードは、入力ＳＷＴＯにより制御される。それによって「ＴＯＵＣＨ」モード又は「ＴＯＧＧＬＥ」モード間の切り換えが入力される。ＴＯＵＣＨモードにおいては、スイッチは、光スイッチＩＣ３１６が、物体が「ＬＥＤ ＩＣ」３１４又は「ＬＥＤ ＩＣ」３１４に隣接した半透明面３１２に現在接触していると検出する間のみ閉成状態である。ＴＯＧＧＬＥモードにおいては、光スイッチＩＣ３１６は、接触が検出される度に開成状態と閉成状態の間でスイッチを切り換える。例えば、スイッチが閉成状態にあり、かつ接触が検出された場合、スイッチは、開成状態に変わり、次に、別の接触が検出される。別の接触が検出された時、スイッチは、閉成状態に変わって、別の接触が検出されるまで閉成状態を維持する。ＳＷＴＯが低で接続した時、スイッチは、ＴＯＵＣＨモードで作動する。ＳＷＴＯが図６のように高で接続した時、スイッチは、ＴＯＧＧＬＥモードで作動する。

図示のように、ＴＯＵＣＨ＿ｂは、ＬＥＤ３１７の陰極に結合されている。ＬＥＤ３１７の陽極は、ＶＤＤに接続されている。光スイッチＩＣ３１６のスイッチが閉成された時、ＬＥＤ３１７の陰極は、ＴＯＵＣＨｂをＴＯＵＣＨ＿ａを接続するスイッチを通じて接地に接続され、ＬＥＤが点灯する。スイッチが開成状態の時、ＬＥＤ３１７は、消灯している。このようにして、光スイッチＩＣ３１６が物体は「ＬＥＤ ＩＣ」３１４に接触したことを検出した時、スイッチによりＴＯＵＣＨ＿ｂとＴＯＵＣＨ＿ａ間のスイッチが切り換わり、ＬＥＤ３１７のオン／オフ状態も接触に応答して切り換わる。光スイッチＩＣ３１６のスイッチがＬＥＤ３１７を制御するのに使用されるように示されているが、光スイッチＩＣ３１６を使用して他の照明器又は回路装置を制御することができ、付加的な処理回路に結合することができ、付加的な処理回路は、スイッチの状態に基づいて他の回路装置を制御することができることを認めるべきである。

図７は、図５に全体的に示す基本的な光位置センサ３０の別の特定的な実施形態の回路図である。図７の実施形態は、光スイッチＩＣ３１６が直接にＬＥＤ３１５及び３１７にではなく、電子装置制御回路３１８に結合されている点を除き、図６の実施形態に同一である。電子装置制御回路３１８は、電子装置３２４に更に結合されるように示されている。この実施形態では、電子装置３２４は、ランプである。電子装置制御回路３１８は、ＰＲＯＸ信号及び光スイッチＩＣ３１６内のスイッチ状態をモニタし、かつその情報を使用して電子装置３２４の状態を制御するように構成される。ＰＲＯＸ信号が物体は「ＬＥＤ ＩＣ」３１４及び／又は隣接した半透明面３１２からある一定の距離内にあるように示した時、電子装置制御回路３１８により、ランプ３２４が点灯する。一実施形態では、装置制御回路３１８により、物体が「ＬＥＤ ＩＣ」３１４から５センチメートル以内にある時にランプ３２４が点灯する。ランプ３２４は、ＰＲＯＸ信号が物体は「ＬＥＤ ＩＣ」３１４及び／又は隣接した半透明面３１２からもはやある一定の距離内にないように示すまでオンのままである。ランプ３２４のオン／オフ状態は、隣接した半透明面３１２に接触する時を示す光スイッチＩＣ３１６のスイッチ状態に基づいて、電子装置制御回路３１８によりオン又はオフに切り換えることができる。ランプ３２４が最初にオフであり、次に半透明面３１２に接触した場合、光スイッチＩＣ３１６は閉成し、電子装置制御回路３１８に対して物体が「ＬＥＤ ＩＣ」３１４及び／又は隣接した半透明面３１２に接触したことが示される。電子装置制御回路３１８により、次に、ランプ３２４が点灯する。半透明面３１２に物体が再び接触した場合、光スイッチＩＣ３１６のスイッチが開成位置に切り換わり、電子装置制御回路３１８により、ランプ３２４が消灯する。このようにして、ランプ３２４のオン／オフ状態は、物体が「ＬＥＤ ＩＣ」３１４及び／又は隣接した半透明面３１２からある一定の距離内にあるか又は隣接した半透明面３１２又は「ＬＥＤ ＩＣ」３１４に接触した否かに基づいて、電子装置制御回路３１８により制御される。

図６及び７に全体的に示す実施形態に対する代替的な実施形態では、「ＬＥＤ ＩＣ」３１４及び光スイッチＩＣ３１６以外の回路を使用してＬＥＤ３１５、３１７、及び電子装置３２４を制御することができることを認めるべきである。１つの代替的実施形態では、回路は、少なくとも以下のもの、すなわち、光源ＬＥＤ３００と、補償ＬＥＤ３０４と、直接に補償ＬＥＤ３０４からの光及び光源ＬＥＤ３００からの反射光を受光するフォトダイオード３０２と、光源ＬＥＤ３００及び補償ＬＥＤ３０４に電力を供給し、フォトダイオード３０２で受光された光をモニタし、フォトダイオード３０２により受光された光が一定のままであるように補償ＬＥＤ３０４により供給された光を制御する制御回路とを含む。制御回路は、補償ＬＥＤ３０４により供給された光をモニタし、この情報を使用して、フォトダイオード３０２からの物体の相対距離、フォトダイオード３０２近くの物体の速度及び／又は加速度、物体がフォトダイオード３０２の近くにある時間量、及び物体がフォトダイオード３０２又はフォトダイオード３０２の近くにある半透明面３１２に接触しているか否かのようなフォトダイオード３０２近くの物体の運動特性を判断するように構成される。制御回路は、次に、運動特性に基づいて発光装置を含む他の電子装置を制御する。

図４に戻ると、個人の手が、光センサ区域２９の表面に接近して表面からある一定の距離に到達した時、光スイッチＩＣ３１６は、所定の閾値と交差したように判断する。一実施形態では、所定の閾値は、光センサ区域２９の表面からほぼ５センチメートルである。それによってＰＲＯＸは低になり、ＬＥＤ３１５が点灯して変速制御装置６の全体的な区域で照明を提供する。個人の手が、後で光センサ区域２９の表面の付近から離れた場合、光スイッチＩＣ３１６は、いつ手が再び閾値と交差したか検出して、ＰＲＯＸが高になり、ＬＥＤ３１５が消灯する。ユーザの手が、光センサ区域２９の表面と接触した場合、光スイッチＩＣ３１６は、「ＬＥＤ ＩＣ」３１４に供給され、かつ「ＬＥＤ ＩＣ」３１４から受け取られた電力に基づいてこの接触を検出する。この接触により、ＴＯＵＣＨ＿ｂをＴＯＵＣＨ＿ａと結合するスイッチが切り換わる。このようにして、ユーザは、連続的に光センサ区域２９に接触することにより、照明が必要か否かによって、ＬＥＤ３１７を点灯又は消灯することができる。この実施形態では、図６に全体的に示す基本的な光位置センサ３０を使用しているが、ＰＲＯＸ、ＴＯＵＣＨ＿ｂ、及びＴＯＵＣＨ＿ａを装置制御回路３１８と組み合わせて使用して、変速制御装置６に関連のランプ又は他の装置のより精巧な制御に備えることができるように、図７の実施形態の電子装置制御回路３１８のような付加的な回路を設置することができることを認めるべきである。

図４に全体的に示す変速制御装置６の代替的な実施形態（図示せず）においては、様々な色又は色調の複数の発光装置が、基本的な光位置センサ３０に結合されている。この実施形態では、光スイッチＩＣ３１６のＰＲＯＸ接続部、ＴＯＵＣＨ＿ｂ接続部、及びＴＯＵＣＨ＿ａ接続部に結合された付加的な回路３１８を有する基本的な光位置センサ３０が、図７に全体的に示すように実施される。この実施形態では、電子装置制御回路３１８は、様々な色の複数の発光装置３２４に結合される。光スイッチＩＣ３１６のスイッチは、光センサ区域２９との連続的な接触に応答して切り換わるので、電子装置制御回路３１８により、連続的な発光装置３２４は、光センサ区域２９との連続的な接触に応答して点灯する。例えば、初期状態では、全ての発光装置３２４はオフである。光センサ区域２９に初めて接触した時、電子装置制御回路３１８により、全体的に白色の発光装置３２４が点灯する。光センサ区域２９に２回目に接触した時、電子装置制御回路３１８により、全体的に白色の発光装置３２４が消灯して全体的に青色の発光装置３２４が点灯する。光センサ区域２９に３回目に接触した時、電子装置制御回路３１８により、全体的に青色光の発光装置３２４が消灯して、全体的に赤色の発光装置３２４が点灯する。光センサ区域２９に４回目に接触した時、電子装置制御回路３１８により、全体的に赤色の発光装置３２４が消灯する。このようにして、光センサ区域２９に連続的に接触することにより、ユーザは、発光装置３２４のオン／オフ状態だけでなく、発光装置３２４により発せられた光の色又は色調も制御することができる。

代替的な実施形態では、発光装置の数を加減することができ、かつ発光装置はあらゆる色数とすることができることを認めるべきである。更に別の代替的な実施形態では、各々を独立して作動することができる様々な色の複数のＬＥＤチップを含む単一のＬＥＤ装置を利用することができることも認めるべきである。電子装置制御回路３１８は、光スイッチＩＣ３１６のＰＲＯＸ出力部をモニタすることができ、物体が光センサ区域２９からある一定の距離内にある時に様々な色のあらゆる数の多重発光装置３２４を点灯させ、かつ物体がもはや光センサ区域２９からある一定の距離内にない時に消灯させることができることも認めるべきである。

図３に戻ると、フロアコンソール８は、コップホルダ３２の近くにランプ３４を制御する基本的な光位置センサ３０を有するように示されている。図示のように、基本的な光位置センサ３０は、図７に全体的に示す実施形態に類似した方法で実施される。この実施形態では、電子装置３２４は、コップホルダ３２の近くに位置する発光装置３４である。上述の場合のように、電子装置制御回路３１８は、光スイッチＩＣ３１６のＰＲＯＸ出力部、ＴＯＵＣＨ＿ｂ出力部、及びＴＯＵＣＨ＿ａ出力部をモニタする。手のような物体が、光センサ区域３６からある一定の距離内まで接近した場合、光スイッチＩＣ３１６は、ＰＲＯＸ信号を低状態にする。電子装置制御回路３１８が、電子装置制御回路３１８はＰＲＯＸが低になったことを検出した時、電子装置制御回路３１８により、発光装置３２４が点灯して、コップホルダ３２付近が全体的に照らされる。物体がもはや光センサ区域３６からある一定の距離内にないように物体が光センサ区域３６から離れた時、光スイッチＩＣ３１６により、ＰＲＯＸ出力部は高に戻る。電子装置制御回路３１８が、電子装置制御回路３１８はＰＲＯＸ出力部が高に戻ったことを検出した時、電子装置制御回路３１８により、発光装置３２４が消灯する。代替的な実施形態では、基本的な光位置センサ３０は、ユーザが光センサ区域３６に接触することにより発光装置３２４を点灯又は消灯することを可能にするようにも構成される。光スイッチＩＣ３１６が光センサ区域３６の表面に接触したことを検出した時、光スイッチＩＣ３１６により、スイッチが切り換わる。スイッチが最初に開成状態であった場合、接触によりスイッチが閉成する。スイッチが最初に閉成された場合、接触によりスイッチが開成する。電子装置制御回路３１８は、光スイッチＩＣ３１６のスイッチの状態をモニタし、かつ電子装置制御回路３１８により、発光装置３２４は、スイッチの状態の変化に基づいて点灯又は消灯する。このようにして、ユーザは、光センサ区域３６への連続的な接触により、発光装置３２４を点灯又は消灯させることができる。代替的な実施形態では、フロアコンソール８の基本的な光位置センサ３０は、図６に全体的に示す実施形態で説明するように、発光装置３２４が光スイッチＩＣ３１６により直接に制御されるように実施することができることを認めるべきである。

図８は、車両２の背後に位置する光センサ区域５４を含む車両２の後部の図である。図示のように、光センサ区域５４は、基本的な光位置センサ３０の更に別の実施形態を含む。光センサ区域５４は、基本的な光位置センサ３０内の光源ＬＥＤ３００からの光は、光センサ区域５４を通過して車両後部まで透過させることができるように、かつ物体から車両２の後部に反射される光源ＬＥＤ３００からの光が、光センサ区域５４を再び通過して基本的な光位置センサ３０により受光することができるように半透明区域である。

図９は、図８の光センサ区域５４内に使用される基本的な光位置センサ３０の実施形態のより詳細な回路図を示している。図６９全体的に示す基本的な光位置センサ３０は、光スイッチＩＣ３１６のＳＰＩ出力は、ここでは、光スイッチＩＣ３１６のＰＲＯＸ信号、ＴＯＵＣＨ＿ｂ、信号及びＴＯＵＣＨ＿ａ信号ではなく、位置情報を伝えて電子装置３２４を制御するのに利用される点を除き、図６及び図７の基本的な光位置センサ３０に類似した方法で作動する。図示のように、光スイッチＩＣ３１６のＥＮＳＰＩ入力部は、抵抗器を通じて高に接続され、それによってＴＯＵＣＨ＿ｂピン及びＴＯＵＣＨ＿ａピンは、それぞれ、ＳＰＩインタフェースプロトコルにおいて、ＭＩＳＯ及びＬＤＢの機能を担う。ＥＮＳＰＩを高に接続することは、光スイッチＩＣ３１６のＳＰＩモードを有効化する目的に役立つものである。光スイッチＩＣ３１６のＳＰＩ関係の信号は、ＳＰＩインタフェース論理回路３２０に結合される。

図示のように、ＳＣＫは、光スイッチＩＣ３１６にＳＰＩインタフェース論理回路３２０により供給されるＳＰＩシリアルクロックである。ＭＯＳＩは、光スイッチＩＣ３１６にＳＰＩインタフェース論理回路３２０により供給されるＳＰＩマスター出力スレーブ入力信号である。光スイッチＩＣ３１６のＴＯＵＣＨ＿ｂピンは、ＥＮＳＰＩは高で接続されるということのために、マスター入力スレーブ出力部（ＭＩＳＯ）として構成される。このＭＩＳＯ出力部は、ＳＰＩインタフェース論理回路３２０に結合されている。ＴＯＵＣＨ＿ａは、ＥＮＳＰＩが高で接続されるということのためにＬＤＢチップ選択入力として定められる。ＴＯＵＣＨ＿ａピンは、ＳＰＩインタフェース論理回路３２０のＬＤＢ出力部に結合されている。このようにして、ＳＰＩインタフェース論理回路３２０は、ＳＰＩプロトコルを使用して光スイッチＩＣ３１６で通信することができる。図示のように、ＳＰＩインタフェース論理回路３２０は、電子装置制御回路３２２に結合されている。

ＳＰＩインタフェース論理回路３２０を通じて光スイッチＩＣ３１６に適切なＳＰＩ指令を送ることにより、電子装置制御回路３２２は、光スイッチＩＣ３１６にＳＰＩインタフェース論理回路３２０を通じてデータを電子装置制御回路３２２に送らせる。光スイッチＩＣ３１６により送られたデータは、光スイッチＩＣのスイッチの状態及び光スイッチＩＣ３１６の積分器の値を表示する。積分器の値は、「ＬＥＤ ＩＣ」３１４からの物体の相対距離を示している。スイッチの状態は、物体が「ＬＥＤ ＩＣ」３１４の表面及び／又は光センサ区域５４の表面に接触しているか否かを示している。これらの信号を評価することにより、電子装置制御回路３２２は、位置センサが、車両２の後部からの物体の距離、物体の速度及び／又は加速度、及び物体が図８の車両２の後部に接触しているか否かを判断する。

電子装置制御回路３２２は、電子装置３２４に結合されるように示されている。図８の実施形態の場合には、電子装置３２４は、音響警報器である。ＳＰＩインタフェース論理回路３２０を通じて光スイッチＩＣ３１６から受信した信号に基づいて、電子装置制御回路３２２が、物体は車両２の後部からある一定の距離内にあるように判断した時、電子装置制御回路３２２により、音響警報器３２４がオンになる。音響警報器３２４は、車両の運転者が音響警報器３２４の音を聞くことができるように位置する。音響警報器３２４は、光スイッチＩＣ３１６から受信した信号に基づいて、電子装置制御回路３２２が物体は車両２の後部からある一定の距離内にもはやないように判断するまでオンのままである。このようにして、車両の運転者は、物体が車両２の後部からある一定の距離内にある時に通知される。音響警報器３２４以外の又はそれに加えた装置を電子装置制御回路３２２に結合して車両２の運転者に付加的な通知を行うことができることを認めるべきである。例えば、可視表示器又は発光装置３２４を電子装置制御回路３２２に結合して物体が車両２の後部からある一定の距離内にあるという可視表示を行うことができる。

この実施形態では、光スイッチＩＣ３１６は、ＳＰＩバス及びＳＰＩインタフェース論理回路３２０を通して情報を伝達するが、図７に全体的に示す実施形態に類似した代替的な実施形態では、光スイッチＩＣ３１６のＰＲＯＸ出力は、電子装置制御回路３１８に直接に供給され、電子装置制御回路３１８は、可聴及び／又は視覚通知装置を含む制御装置電子装置３２４を制御することを認めるべきである。このようにして、光スイッチＩＣ３１６が、物体は「ＬＥＤ ＩＣ」３１４及び／又は「ＬＥＤ ＩＣ」３１４に隣接した半透明面３１２からある一定の距離内にあるように判断した時、光スイッチＩＣ３１６によりＰＲＯＸが低になる。これに応答して、電子装置制御回路３１８により、電子装置又は電子装置類３２４がオンになり、物体が車両２の後部からある一定の距離内にあることが示される。光スイッチＩＣ３１６から受信したＰＲＯＸ信号に基づいて、電子装置制御回路３１８が、物体は車両２の後部からある一定の距離内にもはやないように判断した時、電子装置制御回路３１８により、電子装置３２４がオフになり、物体が車両２の後部からある一定の距離内にもはやないことが運転者に示される。

上述のように、光センサ区域５４の基本的な光位置センサ３０は、光スイッチＩＣ３１６及び「ＬＥＤ ＩＣ」３１４以外の装置により実施することができることも認めるべきである。

図１０は、車両２の運転者に車両２の後方に対する視界を提供する図１及び図２に示すバックミラーアセンブリ１０の全体図である。図示のように、バックミラーアセンブリ１０は、表面上の複数の光センサ区域を含む。２つの基本的な光位置センサ３０は、光センサ区域７１及び７３の背後に位置するように示されている。図示のように、光センサ区域７１は、右マップライト（図示せず）を制御するのに使用され、光センサ区域７３は、左マップライト（図示せず）を制御するのに使用される。バックミラーアセンブリ１０は、線形光位置センサ６０に隣接してその前にある線形光センサ区域６８も含む。バックミラーアセンブリ１０は、強化光位置センサ７０に隣接してその前にある光センサ区域７２及び強化光位置センサ７０に隣接してその前にある光センサ区域７４も含む。

図１１は、図１０に全体的に示すバックミラーアセンブリ１０の分解組立図を示している。図１１に示すように、バックミラーアセンブリ１０は、以下のもの、すなわち、マップライト１００及び１０２、マイクアセンブリ１０４及び１０６、スピーカ１０８及び１１０、及びミラーを車両に固定するバックミラーマウント１１２のいずれか１つ又はそれよりも多くを含むことができる。バックミラーアセンブリ１０は、ハウジング１１８をバックミラーマウント１１２に固定する座金１１４及び留め具１１６、半透過反射型及び／又は半透明表面１２０を有するバックミラー装置、半透明面１２０及び他の要素をハウジング１１８内に保持するベゼル１２２、及びアンテナ１２４及び１２６を含むことができる。バックミラーアセンブリ１０は、回路１４４、基本的な光位置センサ３０、線形光位置センサ６０及び強化光位置センサ７０が結合される基板１２８及び１３０を含むことができる。ベゼル１２２は、ミラー、ＬＥＤ表示器１３４、及びグレアセンサ１３６の様々な態様を制御するボタン１３２も含むように示されている。一実施形態では、ボタン１３２の少なくとも１つは、マップライト１００及び１０２の少なくとも一方を制御するように構成されたマップライトスイッチである。バックミラーアセンブリ１０は、バックミラーアセンブリ１０を他の車両電子装置に接続する接続可能なケーブル１３８、接続可能なケーブル１４２に接続可能なケーブル１３８を結合するケーブル１４０、及び接続可能なケーブル１３８及びケーブル１４０からバックミラーアセンブリ１０内に収容された様々な電子装置に信号を供給する接続可能なケーブル１４２を含むこともできる。開示内容全体が本明細書において引用により組み込まれている「通信システムを組み込む車両バックミラーアセンブリ」いう名称の本出願人に譲渡された米国特許第６、９８０、０９２号、「ハンズフリー電話構成要素を組み込むバックミラーアセンブリ」という名称の本出願人に譲渡された米国特許出願公開第２００４／０２４６６０７号、及び「表示装置／信号灯を組み込むエレクトロクロミックバックミラーアセンブリ」いう名称の本出願人に譲渡された米国特許第６、７００、６９２号では、付加的なバックミラーアセンブリが開示されている。本明細書で使用する時、「バックミラー装置」は、「半透過反射型ミラー要素及び高輝度表示装置を含む車両のためのバックミラーアセンブリ」いう名称の本出願人に譲渡された米国特許出願第６０／８０４、３５１号（代理人整理番号第号ＧＥＮ１０ＰＰ−４９６Ａ、２００６年６月９日出願、Ｄａｎｎｙ Ｌ．Ｍｉｎｎｉｋｅｙを筆頭発明者とする）に開示されているようなミラー、ＥＣミラー、ディスプレイ、又は組合せミラー／ディスプレイとすることができ、この特許の開示内容全体は、本明細書において引用により組み込まれている。

図１０及び図１１を参照すると、バックミラーアセンブリ１０は、基本的な光位置センサ３０に隣接した半透明面内の第１の光センサ区域７３を含む。基本的な光位置センサ３０は、図７で説明した方法に類似した方法で作動する。この場合、マップライト１００のオン／オフ状態を制御する電子装置制御回路３１８は、マップライト１００に結合されている。この実施形態では、電子装置制御回路３１８により、ランプ１００は、電子装置制御回路３１８が人の手のような物体がセンサ区域７３からある一定の距離内にあるように判断した時に点灯し、物体がセンサ区域７３の範囲外に移動した時に消灯する。基本的な光位置センサ３０は、マップライト１００を光センサ区域７３との連続的な接触でオン／オフ状態間で切り換わらせるようにも構成される。代替的な実施形態では、電子装置制御回路３１８は、様々な色の複数のマップライト１００に結合することができ、かつ上述の方法に類似した方法で、様々なマップライト１００に光センサ区域７３への連続的な接触に基づいて点灯又は消灯させることができる。更に別の代替的な実施形態では、基本的な光位置センサ３０は、マップライトスイッチ１３２からの物体の距離に基づいてマップライト１００のオン／オフ状態を制御するように構成される。

バックミラーアセンブリ１０は、基本的な光位置センサ３０に隣接した半透明面内の第２の光センサ区域７１を含むことができる。光センサ区域７１及び隣接した基本的な光位置センサ３０は、光センサ区域７３及び隣接した基本的な光位置センサ３０と同様に作動してマップライト１０２を制御する。上述のように、複数のマップライト１０２は、光センサ区域７３への複数の接触に基づいて切り換えて点灯又は消灯させることができる。

バックミラーアセンブリ１０は、線形光位置センサ６０に隣接してその前にある半透明面内の線形光センサ区域６８も有するように示されている。図示のように、線形光位置センサ３０は、バックミラーアセンブリ１０の表面の電子コンパス（ＥＣ）表示装置９の明るさを制御するように構成される。

図１２は、バックミラーアセンブリ内に使用された線形光位置センサ６０の一実施形態を全体的に示すブロック図である。図示のように、線形光位置センサ６０は、線形光センサ区域６８の両端に位置する２つの基本的な光位置センサ３０を組み込んでいる。上述のように、基本的な光位置センサ３０は、各々の基本的な光位置センサ３０の表面からの物体の相対距離を判断するように構成される。図示のように、各々の基本的な光位置センサ３０は、電子装置制御回路３１８に結合され、電子装置制御回路３１８は、この実施形態では、ｘ−ｙスライダ減光制御回路として作動するように構成される。電子装置制御回路３１８は、各々の基本的な光位置センサ３０から線形光位置センサ６０及び光センサ区域６８の前の物体の相対距離を示す信号を受信する。各々の基本的な光位置センサ３０により供給された信号を評価することにより、電子装置制御回路３１８は、基本的な光位置センサ３０間の線形光センサ区域６８の表面上での物体の相対位置を判断する。電子装置制御回路３１８は、次に、この情報を使用して、電子コンパス表示装置９に供給された電力を制御することにより、バックミラーアセンブリ１０の表面内の電子コンパス表示装置９の明るさを制御する。

この実施形態では、物体が線形光センサ区域６８及び線形光位置センサ６０の最左端にある時、ＥＣコンパス照明は、最低レベルになる。一方、物体が線形光センサ区域６８及び線形光位置センサ６０の最右端にある時、ＥＣコンパス照明は、最も明るいものになる。線形光位置センサ６０及び光センサ区域６８の前の物体が線形光位置センサ６０に沿って左から右に移動した時、ＥＣコンパス光の輝度は、増大する。線形光位置センサ６０及び光センサ区域６８の前の物体が右から左に移動した時、ＥＣコンパス輝度は、減少する。電子装置制御回路３１８は、各々の基本的な光位置センサ３０からの物体の距離を示す基本的な光位置センサ３０からの信号をモニタし、これらの信号から物体が基本的な光位置センサ３０間でどこに位置するかを判断することによりこれをもたらすものである。

代替的な実施形態では、線形光位置センサ６０の電子装置制御回路３１８は、車両内のオーディオ信号のレベルを制御するｘ−ｙスライダ音量調節回路として作動するように構成される。

図１０及び図１１を参照すると、バックミラーアセンブリ１０は、各々が強化光位置センサ７０に隣接してその前にある半透明面内の光センサ区域７２及び７４も含むように示されている。強化光位置センサ７０は、基本的な光位置センサ３０の作動に関して上述したのと同じ一般原理で作動する。しかし、付加的な光源ＬＥＤを使用することにより、強化光位置センサ７０は、いつ物体が光センサ７０からある一定の距離内にあり及び／又は光センサ７０の表面に接触したかだけではなく、光センサ７０に隣接した半透明の光センサ区域の表面上の位置に対して物体はどこに位置するのかを判断することができる。この付加的な機能性は、付加的な光源ＬＥＤ及びスイッチング又はタイムスライシング処理を用いて有効にされる。

図１３は、強化光位置センサ７０の正面図を示している。図示のように、強化光位置センサ７０は、光源ＬＥＤ７００、７０２、７０４、及び７０６、補償ＬＥＤ７１０、及びフォトダイオード７０８を含む。強化光位置センサ７０は、確実にフォトダイオード７０８が補償ＬＥＤ７１０からの直接光だけを受光し、強化光位置センサ７０の前にある物体から反射される場合がある補償ＬＥＤ７１０からの光を受光しないように適応させるために、補償ＬＥＤ７１０を覆うカバー７１２も含むように示されている。強化光位置センサ７０は、光源ＬＥＤ７００、７０２、７０４、及び７０６、補償ＬＥＤ７１０、及びフォトダイオード７０８に結合されたこれらの装置に供給された電力を制御及びモニタする補償ＬＥＤ７１０センサ処理回路７１６も含むように示されている。センサ処理回路７１６は、付加的な電子回路構成要素に結合する複数の出力線も有するように示されている。

図１４は、図１３に全体的に示す強化光位置センサ７０の側面図を示している。図示のように、強化光位置センサ７０は、図１３で説明した構成要素が結合されている基板７１４を含む。強化光位置センサ７０は、光源ＬＥＤ７００、７０２、７０４、及び７０６、フォトダイオード７０８、及び補償ＬＥＤ７１０の前に位置決めされた半透明面７０１も有するように示されている。半透明面７０１は、光が光源ＬＥＤ７００、７０２、７０４、及び７０６の各々から半透明面７０１の前に位置する物体まで進むことができるような材料で製造される。半透明面７０１は、半透明面７０１の前の物体から反射される光源ＬＥＤ７００、７０２、７０４、及び７０６からの光を透過して再び表面を通過させてフォトダイオード７０８により受光することができるようにも構成される。

図１５は、図１３及び図１４に全体的に示す強化光位置センサ７０の一実施形態の回路図を示している。センサ処理回路７１６は、光源ＬＥＤ７００、７０２、７０４、及び７０６の各々に結合されるように示されており、かつそれらの光源ＬＥＤに供給された電力を制御及びモニタするように構成される。センサ処理回路７１６は、補償ＬＥＤ７１０に結合されるように示されており、かつ補償ＬＥＤ７１０に供給された電力を制御及びモニタするように構成される。センサ処理回路７１６は、フォトダイオード７０８にも結合されるように示されており、かつフォトダイオード７０８により受光された光量を示す信号をフォトダイオード７０８から受信するように構成される。図示のように、センサ処理回路７１６は、「ＥＬＭＯＳ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ＡＧ」から市販され、かつ「ＥＬＭＯＳ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ＡＧ」から２００４年９月２９日公開のデータシート文書番号ＱＭ−番号：０３ＳＰ００６６Ｅ．０２に説明されている光センサＩＣ部品番号Ｅ９０９．０２である。センサ処理回路７１６は、フォトダイオード７０８により受光された光をモニタしてフォトダイオード３０２により受光された光が比較的一定のままであるように補償ＬＥＤ７１０に供給された電力を調節するという点で、光スイッチＩＣ３１６に類似した方法で作動する。しかし、この場合、フォトダイオード７０８は、補償ＬＥＤ７１０から直接に光を受光するだけではなく、半透明面７０１の前にある物体から反射された光を複数の光源ＬＥＤ７００、７０２、７０４、及び７０６から受光する。光源ＬＥＤ７００、７０２、７０４、及び７０６からのフォトダイオード７０８により受光された反射光量は、光が半透明面７０１の前にあるフォトダイオード７０８に反射する物体の相対位置によって変動する。

半透明面７０１の表面上の物体の位置の判断を可能にするために、センサ処理回路７１６は、光源ＬＥＤのいずれも同時に点灯中ではないように複数の光源ＬＥＤ７００、７０２、７０４、及び７０６を特定の所定の時間に点灯及び消灯するスイッチング又はタイムスライシング手法を用いる。例えば、仮定的期間Ｔ１中に、センサ処理回路７１６によりＬＥＤ７００が点灯し、一方、ＬＥＤ７０２、７０４、及び７０６を消灯する。一方、センサ処理回路７１６は、光源ＬＥＤ７００からの物体の距離を示す値を判断する。基本的な光位置センサ３０に関して上述した方法に類似した方法で補償ＬＥＤ７１０に供給された電力と共にフォトダイオード７０８により受光された光を評価することにより、これを提供する。期間Ｔ１が終了した後、光源ＬＥＤ７００を消灯し、期間Ｔ２中に、光源ＬＥＤ７０２のような別のＬＥＤを点灯する。センサ処理回路７１６は、次に、フォトダイオード７０８により受光された信号及び補償ＬＥＤ７１０に供給された電力を評価することにより光源ＬＥＤ７０２からの物体の距離を示す値を判断する。期間Ｔ２が終了した後、期間Ｔ３中にＬＥＤ７０２を消灯し、ＬＥＤ７０４を点灯する。この期間中、センサ処理回路７１６は、上述のものと同じ方法で光源ＬＥＤ７０４からの物体の距離を示す値を判断する。期間Ｔ３終了後、光源ＬＥＤ７０４を消灯し光源ＬＥＤ７０６を点灯して期間Ｔ４を開始する。期間Ｔ４中、センサ処理回路７１６は、上述のものと同じ方法で光源ＬＥＤ７０６からの物体の距離を示す値を判断する。期間Ｔ４終了後、光源ＬＥＤ７０６を消灯し、サイクルは、期間Ｔ１にわたって光源ＬＥＤ７００を点灯することにより再び開始される。

サイクル終了時には、センサ処理回路７１６は、光源ＬＥＤ７００、７０２、７０４、及び７０６の各々からの半透明面７０１上又はその近くにある物体の相対距離を示す値を判断していることになることを認めるべきである。光源ＬＥＤ７００、７０２、７０４、及び７０６の位置は既知であるので、電子装置制御回路７２２は、センサ処理回路７１６により供給された値及び光源ＬＥＤ７００、７０２、７０４、及び７０６の既知の位置を利用することにより半透明面７０１の表面上又はその近くにある物体の位置を計算することができる。

電子装置制御回路７２２は、半透明面７０１上の物体の初期の位置を判断し、センサ処理回路７１６により供給されたデータを用いてその後のサイクルにおいてその後の位置も判断することができ、従って、半透明面７０１上又はその近くにある物体の動きの経路を追跡することができることも認めるべきである。従って、強化光位置センサ７０を使用して様々な制御法を実施することができ、そのうちの２つが、バックミラーアセンブリ１０のこの実施形態において使用される。第１の制御法は、回転式制御装置であって、第２の制御法は、左／右／前部／後部制御装置であって、その各々を以下で説明する。

センサ処理回路７１６は、補償ＬＥＤ７１０に供給された電力をモニタして、光源ＬＥＤ７００、７０２、７０４、及び７０６の各々を点灯する測定サイクル中にその電力のマグニチュードを表すカウント数を格納する回路を含む。センサ処理回路７１６は、３つの方法のうちの１つを用いて電子装置制御回路７２２にそれらの値を供給するように構成される。

図１６に全体的に示す第１の方法は、センサ処理回路７１６の一部であり、かつ光源ＬＥＤ７００、７０２、７０４、及び７０６の各々に対する物体の近接性を表す現在のデータを含むデジタル入出力ポートを利用する。これらのポートは、電子装置制御回路７２２に直接に接続される。電子装置制御回路７２２は、デジタル入出力ポートにより供給された値をモニタしてそれらの値を使用して計算を行い、時間と共に半透明面７０１上の物体の位置及び半透明面７０１上の物体の動きを判断する。電子装置制御回路７２２は、経時的なそれらの値の変化率を用いて、半透明面７０１に隣接して又は半透明面７０１上で移動する物体の速度及び加速度を判断することができる。このようにして、電子装置制御回路７２２は、センサ処理回路７１６により供給されたセンサデータを用いて行った計算に基づいて、電子装置制御回路７２２に取り付けられたあらゆる数の電子装置７２４を制御することができる。

光源ＬＥＤ７００、７０２、７０４、及び７０６からの物体の距離を示す値に供給する第２の方法は、センサ処理回路７１６に含まれたＳＰＩ制御回路を利用する。この実施形態を図１５に全体的に示す。本方法においては、センサ処理回路７１６からのＳＰＩ制御信号は、ＳＰＩインタフェース回路７２０に結合される。電子装置制御回路７２２は、ＳＰＩインタフェース回路７２０を通じて、光源ＬＥＤ７００、７０２、７０４、及び７０６からの物体の距離を示すデータをセンサ処理回路７１６に要求する指令をセンサ処理回路７１６に送る。センサ処理回路７１６は、ＳＰＩバス及びＳＰＩインタフェース回路７２０を通じて、要求されたデータを電子装置制御回路７２２に送る。電子装置制御回路７２２は、次に、このデータが利用して、半透明面７０１に隣接して又は半透明面７０１上にある物体の位置、速度、及び加速度を判断する。

センサ処理回路７１６から電子装置制御回路７２２にデータを供給するのに使用する第３の方法は、センサ処理回路７１６のＩ²Ｃインタフェース回路を利用する。この実施形態も図１５に全体的に示す。図１５に示すように、センサ処理回路７１６のＩ²ＣのＩ／Ｏラインは、Ｉ²Ｃインタフェース回路７１８に結合されている。電子装置制御回路７２２は、指令をセンサ処理回路７１６に発して、Ｉ²Ｃインタフェース回路７１８を通じてセンサ処理回路７１６からデータを受信する。Ｉ²Ｃインタフェースを使用することにより、電子装置制御回路７２２は、光源ＬＥＤ７００、７０２、７０４、及び７０６から、半透明面７０１に隣接して又は半透明面７０１上にある物体の距離を示すセンサ処理回路７１６からの値を受信する。電子装置制御回路７２２は、次に、これらの値が用いて半透明面７０１に隣接して又は半透明面７０１上にある物体の位置、速度、及び／又は加速度を判断する。電子装置制御回路７２２は、複数の電子装置７２４に結合されるように示されている。電子装置制御回路７２２は、位置、速度、及び加速のデータを利用して制御構造体を実施し、制御構造体は、次に、電子装置７２４を制御するのに使用される。

代替的な実施形態では、強化光位置センサ７０は、異なる時間に様々なＬＥＤ７００、７０２、７０４、及び７０６を切り換えるタイム・スライシングを利用しないことにより、基本的な位置センサとして作動するように構成することができると考えられることを認めるべきである。

図１０に戻ると、バックミラーアセンブリ１０は、強化光位置センサ７０に隣接してその前にある半透明面内の回転式光センサ区域７２を有するように示されている。強化光位置センサ７０は、図１５に示すように、Ｉ²Ｃデータバスを利用して実施する。この実施形態では、電子装置制御回路７２２は、車両オーディオシステムのための回転式音量調節回路として作動するように構成される。ユーザの手が回転式光センサ区域７２の表面と接近した時、Ｉ²Ｃバスを通じてセンサ処理回路７１６をモニタしていた電子装置制御回路７２２により、手が回転式光センサ区域７２の表面からある一定の距離内にある時にバックライト装置７２４が点灯する。図示のように、回転式光センサ区域７２は、バックライト７２４が点灯した時に見えるようになる回転式音量調節の円形の輪郭を有する。ユーザが円の区域上の回転式光センサ区域７２の表面に接触した時、電子装置制御回路７２２は、接触した円の位置を判断して、車両バスを通じて車両のオーディオシステムにその情報を伝達する。電子装置制御回路７２２から受信した信号に基づいて、車両オーディオシステムにより、車両オーディオシステムの音量は、接触した回転式光センサ区域７２の面積により表示されるレベルをもたらす。

ユーザは、指で回転式光センサ区域７２周りの円形の経路を辿ることができ、かつ電子装置制御回路７２２は、この動きを感知して、車両バスを通じて車両オーディオシステムに伝達し、ユーザの指の運動に応答してオーディオシステム音量を増加又は低減することができることを認めるべきである。このようにして、一般的な回転式音量調節の機能は、機械式音量調節ダイヤルを使わずに実施することができる。１つの代替的実施形態では、回転式光センサ区域７２は、ｉＰｏｄ（登録商標）電子装置の回転式入力に類似した方法で作動するように構成される。

代替的な実施形態では、電子装置制御回路７２２は、回転式減光制御回路として作動するように構成される。この代替的な実施形態は、オーディオシステムの音量ではなく発光要素の輝度が制御される点を除き、先に開示した回転式音量調節装置の実施形態に類似した方法で機能する。

バックミラーアセンブリ１０は、強化光位置センサ７０に隣接してその前にある空間光センサ区域７４も含むように示されている。強化光位置センサ７０は、上述の強化光位置センサ７０と同様に作動する。しかし、この実施形態では、空間光センサ区域７４は、ユーザの手が空間光センサ区域７４の近くに接近した時に見えるようになる異なる輪郭を有する。図示のように、空間光センサ区域７４は、図１に全体的に示す車両２内のスピーカ１１〜１４の左右及び上下の音量を調節するためにバックミラーアセンブリ１０内に使用される。

図１５を参照すると、２Ｄスライダ制御回路として作動するようにこの実施形態から成る電子装置制御回路７２２は、Ｉ²Ｃデータバスを通じて、センサ処理回路７１６から、光源ＬＥＤ７００、７０２、７０４、及び７０６の各々からの物体の距離を表す信号を受信する。電子装置制御回路７２２は、この情報を使用して、空間光センサ区域７４の表面上又はその近くにある物体の位置、速度、及び加速度を判断する。電子装置制御回路７２２は、物体が空間光センサ区域７４の表面と接触しているか否か、及びどのくらい物体が空間光センサ区域７４の表面と接触しているかを判断するようにも構成される。強化光位置センサ７０は、物体が強化光センサ区域７０からある一定の距離内にある時を感知するようにも構成される。電子装置制御回路７２２が、物体は空間光センサ区域７４からある一定の距離内にあるように判断した時、電子装置制御回路７２２により、空間光センサ区域７４の近くにあるバックライト７２４が、図１０に示すように、前／後／左／右のスピーカを照明する。電子装置制御回路７２２が、物体は空間光センサ区域７４の表面に接触したことを検出した時、電子装置制御回路７２２は、センサ処理回路７１６により供給された情報を用いて、空間光センサ区域７４の表面上でどこに接触が発生したかを判断する。空間光センサ区域７４との接触の位置に基づいて、電子装置制御回路７２２は、車両２のオーディオシステムの左右のバランス及び／又は前後のフェーディングを調節する。例えば、電子装置制御回路７２２が、センサ処理回路７１６からの受信した情報に基づいて、空間光センサ区域７４の左上のコーナに接触したように判断した場合、電子装置制御回路７２２により、車両２のＩ／Ｏシステム７２４は、左前部スピーカに供給されたオーディオ電力を増大させ、一方、右前部スピーカ、右後部スピーカ、及び左後部スピーカに供給されたオーディオ電力を低減する。

空間光センサ区域７４の表面の様々な区域に接触することにより、又は空間光センサ区域７４の表面に従って指を移動させることにより、ユーザ入力に基づいて、車両オーディオシステム７２４の４つのスピーカの各々により供給されたオーディオ容積レベルを調節することができることを認めるべきである。

代替的な実施形態では、センサ処理回路７１６、センサ処理回路７１６のＳＰＩバス、センサ処理回路７１６のＩ²Ｃバス又はその組合せのＩ／Ｏポートを使用して、回転式光センサ区域７２及び空間光センサ区域７４に関連の強化光位置センサ７０を実施することができることも認めるべきである。

更に別の代替的な実施形態では、強化光位置センサ７０は、車両に結合されたカメラの視野及びズーム機能を制御するために２Ｄスライダ制御回路及びズーム回路の両方として作動するように構成された電子装置制御回路７２２と共に使用される。

更に別の代替的な実施形態では、強化光位置センサ７０は、横揺れ検出制御回路として作動するように構成された電子装置制御回路７２２と共に使用される。この代替的な実施形態では、電子装置制御回路７２２は、強化光位置センサに隣接したセンサ区域の表面上の指のような物体の左右及び／又は上下の横揺れ運動を検出することができる。電子装置制御回路７２２は、次に、検出した横揺れ運動を用いて車両電子装置の複数のパラメータを制御する。一実施形態では、強化光位置センサ７０は、車両内のバックミラーアセンブリ内に位置し、電子装置制御回路７２２は、バックミラーアセンブリと接触する指の横揺れ運動を検出し、かつその検出した運動を使用して、車両に結合されたミラーの左右及び上下の位置を制御する。電子装置制御回路７２２は、指がどのくらい後バックミラーアセンブリと接触していたかを判断し、かつ検出した横揺れ情報を使用して、指が所定の期間にわたってバックミラーアセンブリと接触している時にのみ車両に結合されたミラーを制御するようにも構成される。

図１７及び図１８を参照すると、車両２のドア４は、外部バックミラー１６の表示区域を調節する外部バックミラー制御装置２０も有するように示されている。図示のように、外部バックミラー制御装置２０は、図１５に関して上述したように、強化光位置センサ７０を使用して実施する空間光センサ区域７４である。外部バックミラー制御装置２０は、空間光センサにより受信したユーザ入力に基づいて外部バックミラー１６の上下及び左右の位置を制御するモータ２３に結合されている。一実施形態では、電子装置制御回路７２２は、物体が所定の期間にわたって外部バックミラー制御装置２０と接触している時にのみ外部バックミラー１６の左右及び上下の制御を可能にする。代替的な実施形態では、外部バックミラー制御装置２０は、バックミラーアセンブリ内に収容することができ、かつ電子装置制御回路７２２は、物体が所定の期間にわたってバックミラーアセンブリと接触している時にのみ外部バックミラー１６の左右及び上下の制御を可能にするように構成することができることを認めるべきである。

図１７を参照すると、車両２のドア４は、外側ドアハンドル３８の近くに位置する光センサ区域４２も含むように示されている。基本的な光位置センサ３０は、光センサ区域４２に隣接して位置し、かつ外側ドアハンドル照明器４０に結合されている。基本的な光位置センサ３０は、上述のように作動し、かつ光センサ区域４２の近くにある人の手のような物体の存在及び動きに基づいて外側ドアハンドル照明器４０の照明の状態を制御するように作用する。代替的な実施形態では、外部バックミラー１６は、外部バックミラーに隣接した照明器（図示せず）を含む。照明器は、光センサ区域４２に隣接して位置する基本的な光位置センサ３０に結合されている。この代替的な実施形態では、照明器の照明の状態は、光センサ区域４２の近くにある人の手のような物体の存在及び／又は動きに基づいて制御される。この代替的な実施形態では、光センサ区域４２及び隣接した基本的な光位置センサ３０は、外側ドアハンドル３８の近くにある区域以外の外部区域内に位置することができることを認めるべきである。例えば、線形光位置センサ６０及び強化光位置センサ７０など基本的な光位置センサ３０以外の光位置センサを使用して、照明器及び／又は外側ドアハンドル照明器４０の照明の状態を制御することができることも認めるべきである。

図１８を参照すると、車両２のドア４は、内側ドアハンドル４４の近くに位置する光センサ区域４８も含むように示されている。基本的な光位置センサ３０は、光センサ区域４８に隣接して位置し、かつ内側ドアハンドル照明器４６に結合されている。基本的な光位置センサ３０は、上述のように作動し、かつ光センサ区域４８の近くにある人の手のような物体の存在及び動きに基づいて内側ドアハンドル照明器４６の照明の状態を制御するように作用する。代替的な実施形態では、光センサ区域４８及び隣接した基本的な光位置センサ３０は、内側ドアハンドル４４の近くにある区域以外の内部区域内に位置することができることを認めるべきである。例えば、線形光位置センサ６０及び強化光位置センサ７０のような基本的な光位置センサ３０以外の光位置センサを使用して、内側ドアハンドル照明器４６の照明の状態を制御することができることも認めるべきである。

上述の実施形態の代替的な実施形態では、複数の基本的な光位置センサ３０、線形光位置センサ６０、及び強化光位置センサ７０は、様々な実施形態において上述のセンサ制御機能性を同時に達成することができる単一の制御装置回路に電気的に接続することができることを認めるべきである。換言すれば、１つの制御装置回路を使用して調光回路、バックライト制御回路、回転式音量調節回路、回転式減光制御回路、ｘ−ｙスライダ音量調節回路、２Ｄスライダ制御回路、ズーム制御回路、及び横揺れ検出制御回路を同時に実施することができる。複数のセンサ３０、６０、及び７０を使用する１つの代替的実施形態では、各センサは、中央コントローラ回路に接続される。中央コントローラ回路は、物体がセンサにより検出されているという表示が得られるように、複数のセンサをモニタするように構成される。中央コントローラが、物体は複数のセンサの近くにあるように判断した場合、中央コントローラは、複数のセンサのうちのどれに物体が最も近いかを判断し、かつそのセンサのみが所定の期間にわたってそのセンサが結合されている装置を制御することを可能にする。このようにして、複数のセンサにより制御される複数の装置の不慮の同時の作動を回避することができる。この中央コントローラ回路は、どのセンサに物体が最も近いか検出し、そのセンサだけのバックライトを作動させ、一方、他のセンサのバックライトは消灯状態のままとすることができることも認めるべきである。

更に別の代替的な実施形態では、センサ３０、６０、及び７０の少なくとも１つは、バックミラーアセンブリ内に収容され、車両乗員感知システム（図示せず）に結合される。少なくとも１つのセンサは、車両乗員感知システムにバックミラーアセンブリからの車両搭乗者の距離を供給して、車両乗員感知システムが車両乗員の位置を判断することを助けるように構成される。

更に別の代替的な実施形態では、センサ３０、６０、及び７０の少なくとも１つは、車両２のオーディオコンソール９内に位置し、かつ利用可能なオーディオプログラムの中から選択して車両２で再生されるオーディオの音量、バランス、フェーディング、低音、及び高音のようなオーディオ特性を制御するのに利用される。

好ましい実施形態は、「ＥＬＭＯＳ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ＡＧ」から市販されている「ＩＣ Ｅ９０９．０２」を利用するように示されているが、代替的な実施形態では、センサ処理回路７１６により達成される機能は、他の回路及び／又は個別の電子構成要素により達成することができることを認めるべきである。１つの代替的実施形態では、回路及び／又は個別の電子構成要素は、時間と共に光源ＬＥＤ７００、７０２、７０４、及び７０６の各々に対する物体の位置を示す信号を外部回路に供給するように構成される。

上述の方法及びシステムを利用して、例えば、ガレージドア開閉装置、ミラープリセットモジュール及び座席プリセットモジュールのような先に概説したもの以外の電子装置を制御することができることを認めるべきである。代替的な実施形態では、様々な実施形態において上述のＬＥＤは、ＬＥＤ以外の放射線エミッタとすることができ、様々な実施形態において上述のフォトダイオードは、放射線エミッタにより放出される放射線を検出するように構成された放射線受光要素とすることができることも認めるべきである。

上述の説明は、単に好ましい実施形態のものの説明と考えられる。当業者及び発明を製造又は使用する者は、本発明の修正を想起するであろう。従って、図面に示して上述した実施形態は、単に例示を目的としたものであり、発明の範囲を限定するように意図したものではなく、発明の範囲は、均等物の教義を含む特許法の原則に従って解釈される時の以下の特許請求の範囲によって定められることは理解される。

１０ バックミラーアセンブリ
３０ 基本的な光位置センサ
７１、７３ 光センサ区域

Claims (18)

1. 車両のためのバックミラーアセンブリであって、
   ハウジングを含み、車両に装着されるようになった装着構造体と、
   車両乗員に後方視界を提供するための後方視認装置と、
   前記ハウジング内に配置され、かつ少なくとも第１の放射線エミッタ、第２の放射線エミッタ、該第１及び第２の放射線エミッタの一方に結合されたセンサ処理回路、及び該センサ処理回路に結合された放射線受光要素を含む少なくとも１つの位置センサと、
   を含み、
   前記少なくとも１つの位置センサは、該少なくとも１つの位置センサからの物体の距離及び前記後方視認装置の表面上の物体の位置のうちの少なくとも一方を判断するように構成される、
   ことを特徴とするバックミラーアセンブリ。
2. 前記少なくとも１つの位置センサは、前記判断された距離及び位置の少なくとも一方に基づいて少なくとも１つの車両電子装置を制御するように更に構成されることを特徴とする請求項１に記載のバックミラーアセンブリ。
3. 調光回路及び発光装置を更に含み、
   前記調光回路は、前記位置センサ及び前記発光装置に結合され、
   前記調光回路は、前記判断された距離及び位置の少なくとも一方に基づいて、前記発光装置によって放出される光の量及び色相の少なくとも一方に影響を与えるように構成される、
   ことを特徴とする請求項１に記載のバックミラーアセンブリ。
4. 前記調光回路は、前記判断された距離及び位置の少なくとも一方に基づいていつ物体が前記発光装置に接触したかを判断し、かつ該発光装置が接触された時に該発光装置によって放出された光の量及び色相の少なくとも一方に影響を与えるように更に構成されることを特徴とする請求項３に記載のバックミラーアセンブリ。
5. 車両電子装置を制御するように構成されたスイッチと、該スイッチのための光を供給するように構成されたスイッチバックライトと、前記位置センサ及び該スイッチバックライトに結合され、該スイッチバックライトにより供給された光の量を制御するように構成されたバックライト制御回路とを更に含み、
   前記バックライト制御回路は、前記位置センサが、物体は前記位置センサから５センチメートル以内であると判断した時にのみ前記スイッチバックライトを点灯する、
   ことを特徴とする請求項１に記載のバックミラーアセンブリ。
6. 前記バックライト制御回路は、物体が、前記センサに隣接した前記後方視認装置の表面に接触していないと判断した後の所定の時間に前記スイッチバックライトを消灯することを特徴とする請求項５に記載のバックミラーアセンブリ。
7. 前記位置センサと少なくとも１つの車両電子装置とに結合されたスイッチ回路を更に含み、
   前記スイッチ回路は、前記判断された距離及び位置の少なくとも一方に基づいて前記少なくとも１つの車両電子装置を制御する信号を供給するように構成される、
   ことを特徴とする請求項１に記載のバックミラーアセンブリ。
8. 前記少なくとも１つの位置センサに結合された２Ｄスライダ制御回路を更に含み、
   前記２Ｄスライダ回路は、前記判断された位置及び距離の少なくとも一方に基づいて車両電子装置の少なくとも２つのパラメータを区分的に変えるように構成される、
   ことを特徴とする請求項１に記載のバックミラーアセンブリ。
9. 前記２Ｄスライダ制御回路によって区分的に変更される前記２つのパラメータは、車両に結合されたミラーの左右及び上下調節を含むことを特徴とする請求項８に記載のバックミラーアセンブリ。
10. 前記２Ｄスライダ制御回路は、物体がどのくらい長く前記後方視認装置と接触していたかを判断するように更に構成され、かつ物体が所定の時間量にわたって該後方視認装置と接触していた時にのみミラーの左右及び上下調節を可能にするように更に構成されることを特徴とする請求項９に記載のバックミラーアセンブリ。
11. 前記２Ｄスライダ回路によって区分的に変更される前記２つのパラメータは、車両に結合されたカメラの左右及び上下視野調節であることを特徴とする請求項８に記載のバックミラーアセンブリ。
12. 前記判断された距離及び位置の少なくとも一方に基づいて車両に結合されたカメラのズーム機能を制御するように構成されたズーム制御回路を更に含むことを特徴とする請求項１１のバックミラーアセンブリ。
13. 前記位置センサに結合された横揺れ検出制御回路を更に含み、
    前記横揺れ検出制御回路は、前記後方視認装置の前記表面に接触している物体の左右及び上下の横揺れ運動を検出するように構成され、
    前記横揺れ検出制御回路は、前記検出された左右及び上下運動に基づいて車両電子装置の少なくとも２つのパラメータを区分的に変えるように更に構成される、
    ことを特徴とする請求項１に記載のバックミラーアセンブリ。
14. 前記横揺れ検出制御回路によって区分的に変更される前記２つのパラメータは、車両に結合されたミラーの左右及び上下調節であることを特徴とする請求項１３に記載のバックミラーアセンブリ。
15. 前記横揺れ検出制御回路は、物体がどのくらい長く前記後方視認装置と接触してある一定の位置にあったかを判断するように更に構成され、かつ物体が所定の時間量にわたって該後方視認装置と接触してある一定の位置にあった時にのみミラーの左右及び上下調節を可能にするように更に構成されることを特徴とする請求項１３に記載のバックミラーアセンブリ。
16. 複数の位置センサに結合された中央コントローラ回路を更に含み、
    前記中央コントローラ回路は、前記複数の位置センサをモニタしていつ物体がそれらのセンサによって検出されるかを判断し、かつ該物体に最も近い位置センサのみにある一定の期間にわたって能動的に装置を制御させる、
    ことを特徴とする請求項１に記載のバックミラーアセンブリ。
17. 複数の位置センサと該位置センサの近くに照明を提供するように構成された各位置センサに付随するバックライトとに結合され、かつ該位置センサをモニタするように構成された中央コントローラ回路を更に含み、
    前記中央コントローラ回路は、前記複数の位置センサをモニタしてどの位置センサがバックミラーアセンブリの近くの物体に最も近いかを判断し、該物体が最も近い位置センサに付随するバックライトの明るさを増大させる、
    ことを特徴とする請求項１に記載のバックミラーアセンブリ。
18. 前記少なくとも１つの位置センサは、多重センサ車両乗員感知システムに前記判断された距離を供給して車両に対する乗員の位置の判断を助けるように構成されることを特徴とする請求項１に記載のバックミラーアセンブリ。

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