JP4993941B2 - 半導体集積回路及びこれを備えたシステムlsi - Google Patents
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Description
以下、本発明の実施形態1の半導体集積回路を図1に基づいて説明する。尚、保護素子である本実施形態1の半導体集積回路の適用箇所は、既に図21で説明したので、その詳細な説明は省略する。
図4は本実施形態1の変形例1を示す。
図5は本実施形態1の変形例2を示す。
図7は本実施形態1の変形例3を示す。
次に、本発明の実施形態2の半導体集積回路を図8に基づいて説明する。
図10は前記実施形態2の変形例1を示す。
図11は本実施形態2の変形例2を示す。
図12は前記実施形態2の変形例3を示す。
続いて、本発明の実施形態3の半導体集積回路を図13に基づいて説明する。
図14は前記実施形態3の変形例1を示す。
図15は前記実施形態3の変形例2を示す。
図16は前記実施形態3の変形例3を示す。
図17は前記実施形態3の変形例4を示す。
次に、本発明の実施形態4の半導体集積回路を図18に基づいて説明する。
図19は前記実施形態4の変形例1を示す。
2 N型ウエルコンタクト
3 コンタクトホール
4 アノードを構成するP型拡散層(第1極性型拡散層)
5 カソードを構成するN型拡散層(第2極性型拡散層)
D、D1、D2 ダイオード
Claims (11)
- ダイオードのアノードを構成する第1極性型拡散層、及び前記第1極性型拡散層に隣接して配置され且つカソードを構成する第2極性型拡散層を備えたダイオードと、
前記ダイオードの周囲に配置された第2極性型の基板又はウエルコンタクトとを備えており、
前記ダイオードの第1極性型拡散層及び第2極性型拡散層並びに前記基板又はウエルコンタクトには、各々、外部と電気的接続をするための複数のコンタクトホールが形成され、
前記第2極性型の基板又はウエルコンタクトの複数のコンタクトホールの配置ピッチは、前記ダイオードのアノードを構成する第1極性型拡散層の複数のコンタクトホールの配置ピッチよりも大きく設定されている
ことを特徴とする半導体集積回路。 - ダイオードのアノードを構成する第1極性型拡散層、及び前記第1極性型拡散層に対向して配置され且つカソードを構成する第2極性型拡散層を備えたダイオードと、
前記ダイオードの四方を囲むように配置された第2極性型の基板又はウエルコンタクトとを備えており、
前記ダイオードの第1極性型拡散層及び第2極性型拡散層には、各々、外部と電気的接続をするための複数のコンタクトホールが形成され、
前記基板又はウエルコンタクトには、前記ダイオードの第1極性型拡散層と第2極性型拡散層とが対向する方向とは直交する方向に位置する部位を除いて、複数のコンタクトホールが形成されている
ことを特徴とする半導体集積回路。 - 前記請求項2に記載の半導体集積回路において、
前記基板又はウエルコンタクトに形成された複数のコンタクトホールは、
前記基板又はウエルコンタクトのうち、前記ダイオードの第1極性型拡散層と第2極性型拡散層とが対向する方向に位置する部位のみに位置している
ことを特徴とする半導体集積回路。 - ダイオードのアノードを構成する第1極性型拡散層、及び前記第1極性型拡散層に対向して配置され且つカソードを構成する第2極性型拡散層を備えたダイオードと、
前記ダイオードの第1極性型拡散層と第2極性型拡散層とが対向する方向のみに位置する第2極性型の基板又はウエルコンタクトとを備えており、
前記ダイオードの第1極性型拡散層及び第2極性型拡散層並びに前記基板又はウエルコンタクトには、各々、外部と電気的接続をするための複数のコンタクトホールが形成されている
ことを特徴とする半導体集積回路。 - ダイオードのアノードを構成する第1極性型拡散層、及び前記第1極性型拡散層に対向して配置され且つカソードを構成する第2極性型拡散層を備えたダイオードと、
前記ダイオードの四方を囲むように配置された第2極性型の基板又はウエルコンタクトとを備えており、
前記ダイオードの第1極性型拡散層及び第2極性型拡散層及び前記基板又はウエルコンタクトには、各々、外部と電気的接続をするための複数のコンタクトホールが形成され、
前記基板又はウエルコンタクトのうち、前記ダイオードの第1極性型拡散層と第2極性型拡散層とが対向する方向とは直交する方向に位置する部位は、
前記対向方向に位置する部位に比べて、前記ダイオードの第1極性型拡散層又は第2極性型拡散層との離隔が長い
ことを特徴とする半導体集積回路。 - 前記請求項5記載の半導体集積回路において、
前記第2極性型の基板又はウエルコンタクトの複数のコンタクトホールの配置ピッチは、前記ダイオードのアノードを構成する第1極性型拡散層の複数のコンタクトホールの配置ピッチよりも大きく設定されている
ことを特徴とする半導体集積回路。 - 前記請求項5記載の半導体集積回路において、
前記基板又はウエルコンタクトに形成された複数のコンタクトホールは、
前記ダイオードの第1極性型拡散層と第2極性型拡散層とが対向する方向とは直交する方向に位置する部位を除いた部位のみに位置している
ことを特徴とする半導体集積回路。 - 前記請求項5記載の半導体集積回路において、
前記基板又はウエルコンタクトに形成された複数のコンタクトホールは、
前記基板又はウエルコンタクトのうち、前記ダイオードの第1極性型拡散層と第2極性型拡散層とが対向する方向に位置する部位のみに位置している
ことを特徴とする半導体集積回路。 - 前記請求項1、2、4及び5の何れか1項に記載の半導体集積回路において、
前記ダイオードのアノードを構成する第1極性型拡散層と、前記ダイオードのカソードを構成する第2極性型拡散層とは、短冊状である
ことを特徴とする半導体集積回路。 - 前記請求項9記載の半導体集積回路において、
前記ダイオードのカソードを構成する第2極性型拡散層は、
前記ダイオードのアノードを構成する第1極性型拡散層の左方及び右方の両側に位置する
ことを特徴とする半導体集積回路。 - 相互に別電源で動作するデジタル回路及びアナログ回路が混載されたシステムLSIであって、
前記請求項1、2、4及び5の何れか1項に記載の半導体集積回路を2つ用いて構成されると共に、前記デジタル回路とアナログ回路との間に配置され、前記デジタル回路からアナログ回路への静電気放電及び前記アナログ回路からデジタル回路への静電気放電を許容する1組の保護素子を備えた
ことを特徴とするシステムLSI。
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