JP4978997B2 - 表示装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、表示装置の製造方法に関し、特に、表示パネルに接着剤を介して透明基板（保護カバー）を貼り付けた表示装置の製造方法に関する。

液晶表示装置などの表示装置は、小型の携帯電話用から大型のＴＶ用まで、様々な大きさの表示装置として採用されている。

図１１は、従来の液晶表示装置を説明する断面図である。図１１では、例えば液晶表示パネルなどの表示パネルＰＮＬを、携帯電話などの筐体ＣＡＳに組み込んだ状態を示している。液晶表示パネルの場合、表示パネルＰＮＬは、例えば、基板ＳＵＢ１と、基板ＳＵＢ２と、基板ＳＵＢ１と基板ＳＵＢ２とを貼り合わせるシール材ＳＬと、基板ＳＵＢ１と基板ＳＵＢ２とシール材ＳＬとで囲まれる内部に封入された液晶ＳＬと、基板ＳＵＢ１の液晶ＬＣと反対側に配置された偏光板ＰＯＬ１と、基板ＳＵＢ２の液晶ＬＣと反対側に配置されたＰＯＬ２とを有している。

表示パネルＰＮＬは、筐体ＣＡＳに設けられた開口部と重なるように配置される。筐体ＣＡＳの開口部には、例えばガラスやアクリル（ＰＭＭＡ）などの透明基板（保護カバー）ＣＯＶが両面テープＴＡＰなどで貼り付けられている。そして、図１１に示した液晶表示装置の場合、表示パネルＰＮＬと透明基板ＣＯＶとの間に、空気層が介在する空間ＳＰが存在していた。

図１１に示したもの以外では、例えば、特許文献１のように、紫外線硬化型または熱硬化型の接着剤を介して、液晶表示パネルに補強基板などの透明基板を貼り付けるものがある。その際、特許文献１では、気泡の残留を抑制するために、粘度が１０，０００〜１００，０００ｃＰ（１ｃＰ＝１ｍＰａ・ｓ）の高粘度接着剤を外周に形成し、その内側に粘度が１００〜１，０００ｃＰの低粘度接着剤を塗布し、真空下（減圧下）で貼り合わせることにより、直径１ｍｍ程度の小さな気泡を巻き込んだとしても大気圧に戻すことで気泡を消滅させることができることが記載されている。そして、気泡を巻き込みにくい粘度として、１００〜１，０００ｃＰが記載されている。

他に、気泡の残留を抑制する技術に関しては、例えば特許文献２、特許文献３がある。特許文献２では、熱硬化型の接着剤と気泡をパターン状に配置し、硬化しない第１加熱温度にするとともに減圧（真空）にすることで気泡を溶解し、その後、圧力を加えるとともに第２加熱温度で硬化することが記載されている。このとき、接着剤をドットや交差ストライプ（格子状）にすること、塗布された時の粘度が１０００ｃｐ以上であり、第１加熱温度で加熱した際の粘度が１００ｃｐ以下であることが記載されている。

また、特許文献３では、気泡の残留がないように真空貼り合わせを行う際に、紫外線硬化型の仮固定用接着をコーナーに配置し、熱硬化型の封止用接着樹脂を線状または点状にすることが記載されている。

特開平１０−２５４３８０号公報 特開２００６−３６８６５号公報 特開２００５−２４３４１３号公報

しかしながら、図１１に示す構造の場合、空間ＳＰの部分に空気層が介在するため、空気層と透明基板ＣＯＶなどとの間の屈折率の違いにより発生する表面反射により、視認性が低下する場合がある。

また、特許文献１に記載された技術の場合は、低粘度接着剤の粘度が低いため、外周に高粘度接着剤を設ける必要がある。したがって、塗布工程が複雑になる。さらに、低粘度接着剤の高さを高精度で制御しないと高粘度接着剤との間に段差ができ、かえって大きな気泡が発生する可能性がある。

また、特許文献２に記載された技術の場合は、熱硬化型の接着剤を硬化しない第１加熱温度にして粘度を下げた時に、貼り合わせている基板同士がずれる可能性がある。さらに、第２加熱温度に上げたときに、表示パネルの耐熱温度を超える場合がある。

また、特許文献３に記載された技術の場合は、熱硬化型の封止用接着樹脂を線状または点状にするときの大きさや粘度について記載されておらず、隣り合う封止用接着樹脂の間が大きく離れている場合は、大きな気泡を巻き込む可能性がある。また、熱硬化型であるため、表示パネルの耐熱温度を超える場合がある。

尚、上記した課題以外のその他の課題は、本願明細書全体の記載または図面から明らかにされる。

本発明の液晶表示装置の製造方法では、接着剤を介して減圧雰囲気下で表示パネルと透明基板を貼り合わせる際に、接着剤の粘度、塗布パターン、貼り合わせ時の気泡の大きさ、硬化方法などのうちの１つ以上を工夫することで、気泡の残留を抑制する。

本発明の構成は、例えば、以下のようなものとすることができる。

（１）表示パネルに接着剤を介して透明基板を貼り付けた表示装置の製造方法であって、
前記表示パネルまたは前記透明基板に所定のパターンで前記接着剤を塗布する塗布工程と、
前記塗布工程よりも後に、前記表示パネルと前記透明基板とを前記接着剤を介して貼り合わせる貼り合わせ工程と、
前記貼り合わせ工程よりも後に、前記接着剤を硬化させる硬化工程とを有し、
前記塗布工程において、前記接着剤は、粘度が２０００〜５０００ｍＰａ・ｓであり、
前記貼り合わせ工程において、前記塗布工程で塗布された前記接着剤が広がって、気泡の大きさが最大で１ｍｍ以下になった状態で、前記表示パネルと前記透明基板とを前記接着剤を介して、大気圧よりも低い減圧雰囲気下で貼り合わせ、
前記硬化工程において、紫外線を照射して前記接着剤を硬化させる。

（２）（１）において、前記接着剤は、粘度が２０００〜３０００ｍＰａ・ｓである構成としても良い。

（３）（２）において、ディスペンサを用いて前記接着剤を塗布する構成としても良い。

（４）（１）において、前記接着剤は、粘度が３０００〜５０００ｍＰａ・ｓである構成としても良い。

（５）（４）において、スクリーン印刷を用いて前記接着剤を塗布する構成としても良い。

（６）（１）において、インクジェットを用いて前記接着剤を塗布する構成としても良い。

（７）（１）から（６）の何れかにおいて、前記接着剤の前記所定のパターンは、ピッチが１．５ｍｍ以下の格子状のパターンを有する構成としても良い。

（８）（１）から（６）の何れかにおいて、前記接着剤の前記所定のパターンは、複数のドットパターンを有する構成としても良い。

（９）（１）から（８）の何れかにおいて、前記貼り合わせ工程において、真空度が１〜５０Ｔｏｒｒである構成としても良い。

（１０）（１）から（９）の何れかにおいて、前記貼り合わせ工程において、前記気泡の大きさが最大で０．５ｍｍ以下になった状態で、前記表示パネルと前記透明基板とを前記接着剤を介して貼り合わせる構成としても良い。

（１１）（１）から（１０）の何れかにおいて、前記貼り合わせ工程において、貼り合わせる面側に凸になるように前記表示パネルを曲げながら前記表示パネルと前記透明基板とを前記接着剤を介して貼り合わせる構成としても良い。

（１２）（１１）において、前記表示パネルは、第１の基板と、前記第１の基板に対向して配置された第２の基板とを有し、
前記第１の基板の厚さと前記第２の基板の厚さとの合計は、０．６ｍｍ以下である構成としても良い。

（１３）（１）から（１２）の何れかにおいて、前記硬化工程において、熱と前記紫外線の両方を用いて前記接着剤を硬化させる構成としても良い。

（１４）（１３）において、前記透明基板は、一部に遮光部を有する構成としても良い。

（１５）（１３）または（１４）において、前記熱は、５０〜８０℃である構成としても良い。

（１６）（１）から（１５）の何れかにおいて、前記透明基板は、ガラス、アクリル樹脂のうちの一方または両方を含む構成としても良い。

（１７）（１）から（１６）の何れかにおいて、前記接着剤は、アクリル樹脂またはエポキシ樹脂を含む構成としても良い。

（１８）（１）から（１７）の何れかにおいて、前記貼り合わせ工程および前記硬化工程において、前記表示パネルと前記透明基板とを貼り合わせた状態で、前記表示パネルと前記透明基板のそれぞれを治具で位置決め固定する構成としても良い。

（１９）（１）から（１８）の何れかにおいて、前記接着剤の硬化後の弾性率は、２５℃において、１，０００〜１００，０００Ｐａである構成としても良い。

（２０）（１）から（１９）の何れかにおいて、前記表示パネルは、液晶表示パネルである構成としても良い。

尚、上記した構成はあくまで一例であり、本発明は、技術思想を逸脱しない範囲内で適宜変更が可能である。また、上記した構成以外の本発明の構成の例は、本願明細書全体の記載または図面から明らかにされる。

本発明による代表的な効果は、次の通りである。

表示パネルに接着剤を介して透明基板を貼り付ける際に、気泡の残留を抑制できる。

本発明のその他の効果については、明細書全体の記載から明らかにされる。

本発明の実施例を、図面を参照しながら説明する。尚、各図および各実施例において、同一又は類似の構成要素には同じ符号を付し、説明を省略する。

図１は、本発明の実施例１の表示装置の一例を説明する断面図である。実施例１では、表示パネルＰＮＬに液晶表示装置を用いた場合を例にして説明する。図１でも、例えば液晶表示パネルなどの表示パネルＰＮＬを、携帯電話などの筐体ＣＡＳに組み込んだ状態を示している。表示パネルＰＮＬは、例えばガラスなどの透光性の絶縁基板である基板ＳＵＢ１と、例えばガラスなどの透光性の絶縁基板である基板ＳＵＢ２と、基板ＳＵＢ１と基板ＳＵＢ２とを貼り合わせるシール材ＳＬと、基板ＳＵＢ１と基板ＳＵＢ２とシール材ＳＬとで囲まれる内部に封入された液晶ＳＬと、基板ＳＵＢ１の液晶ＬＣと反対側に配置された偏光板ＰＯＬ１と、基板ＳＵＢ２の液晶ＬＣと反対側に配置されたＰＯＬ２とを有している。また、図示しないが、基板ＳＵＢ１の液晶ＬＣ側には、マトリクス状に薄膜トランジスタや画素電極などが形成されており、ＴＦＴ基板と呼ばれる場合もある。図示しないが、基板ＳＵＢ２の液晶ＬＣ側には、カラーフィルタや対向電極などが形成されており、対向基板と呼ばれる場合もある。また、基板ＳＵＢ１と偏光板ＰＯＬ１との間、および、基板ＳＵＢ２と偏光板ＰＯＬ２との間のうちの少なくとも一方に、位相差板などを配置しても良い。尚、本発明は表示パネルＰＮＬの構成にはあまり限定されないものであるため、ここで説明した構成以外の構成であっても良い。

そして、表示パネルＰＮＬには、例えばガラスやアクリル（ＰＭＭＡ）などの透明基板（保護カバー）ＣＯＶが接着剤ＡＤを介して貼り付けられている。図１では、偏光板ＰＯＬ２に透明基板ＣＯＶを貼り付けた例を示しているが、これに限定されるものではない。そして、透明基板ＣＯＶが貼り付けられた表示パネルＰＮＬは、筐体ＣＡＳに設けられた開口部と重なるように配置される。図１では、筐体ＣＡＳの開口部の内部に、透明基板ＣＯＶを挿入した例を示している。ここで、透明基板ＣＯＶ、接着剤ＡＤ、偏光板ＰＯＬ２などの材質として屈折率がほぼ等しい材質を用いれば、表面反射を抑制できるので、視認性が低下するのを抑制できる。特に、ガラスとアクリル樹脂は屈折率がほぼ等しいため、これらの材料を採用することが望ましい。ただし、この組合せに限定されず、２つの材料の間の屈折率差が０．１以下である材料を用いても良い。もちろん、表面反射が許容できる範囲内であれば、屈折率差が０．１以上の材料を用いることを妨げるものではない。

表示パネルＰＮＬと筐体ＣＡＳとの間には、スペーサＳＰＣを配置している。スペーサＳＰＣに粘着性や接着性を持たせれば、固定が可能になる。また、スペーサＳＰＣに弾性を有する材料を用いても良い。さらに、スペーサＳＰＣを例えばシリコンゴムなどの防水性の材料で枠状に形成すれば、筐体ＣＡＳの開口部から水などが侵入するのを防止することができる。

図２は、本発明の実施例１の表示装置の製造方法の一例を説明する斜視図である。まず、図２（ａ）に示すように、透明基板ＣＯＶに、接着剤ＡＤを塗布する。このとき、後述するように、接着剤ＡＤを所定のパターンで塗布することが望ましい。また、透明基板ＣＯＶの周辺部を除いて接着剤ＡＤを塗布すれば、接着剤ＡＤが透明基板ＣＯＶの外にあふれてこぼれるのを防止できるので望ましい。そして、この状態でしばらく放置すると、接着剤が広がって、気泡の大きさが小さくなる。

次に、図２（ｂ）に示すように、必要に応じて透明基板ＣＯＶを裏返す。そして、大気圧よりも低い減圧雰囲気下、例えば、真空度が１〜５０Ｔｏｒｒ、望ましくは５〜１０Ｔｏｒｒで、表示パネルＰＮＬと透明基板ＣＯＶとを、接着剤ＡＤを介して貼り合わせる。このとき、接着剤ＡＤの粘度が硬化前の状態で２０００〜５０００ｍＰａ・ｓのものを用いることで、塗布工程で塗布された接着剤ＡＤが広がって、気泡の大きさが最大で１ｍｍ以下、より好ましくは０．５ｍｍ以下になった状態になる。この状態で貼り合わせを行うと、貼り合わせ後に真空気泡が拡散し、目立たなくなる。これによって、気泡の残留を抑制できる。

尚、接着剤ＡＤの粘度が２０００ｍＰａ・ｓよりも低すぎると、塗布した接着剤ＡＤが透明基板ＣＯＶの外にあふれてこぼれてしまう。あるいは、透明基板ＣＯＶを裏返した時に垂れ落ちてしまう。また、接着剤ＡＤの粘度が５０００ｍＰａ・ｓよりも高すぎると、接着剤ＡＤが広がりにくくなり、気泡が残留しやすくなる。

また、接着剤ＡＤを塗布する場合は、ディスペンサを用いる場合は、粘度が２０００〜３０００ｍＰａ・ｓであることが望ましい。スクリーン印刷を用いる場合は、粘度が３０００〜５０００ｍＰａ・ｓであることが望ましい。インクジェットを用いる場合は、粘度が２０００〜５０００ｍＰａ・ｓであることが望ましい。

そして、接着剤ＡＤは、アクリル樹脂またはエポキシ樹脂を含むことが望ましいが、例えばシリコン樹脂など、他の材料のものを用いることも可能である。また、例えばエポキシアクリレートのような混合材料でも良い。

尚、減圧雰囲気下にするタイミングは、接着剤ＡＤの塗布前が望ましいが、これに限られず、少なくとも貼り合わせの時点で減圧雰囲気下にすればよい。

次に、図２（ｃ）に示すように、貼り合わせを行った状態で、ＵＶ照射（紫外線照射）ＵＶを行うことにより、紫外線硬化型の接着剤ＡＤを硬化させる。紫外線硬化型の接着剤ＡＤを用いているため、熱工程によって表示パネルＰＮＬの耐熱温度を気にすることなく硬化が可能である。必要に応じて、ＵＶ照射の前に、気泡の検査を行い、気泡が消えるまでしばらく放置する。尚、貼り合わせた状態では、接着剤ＡＤの粘度や塗布量に応じて、図２（ｃ）に示すように、透明基板ＣＯＶの端部まで接着剤ＡＤを広げることもできる。

ここで、接着剤ＡＤは、硬化前の粘度があまり高くないため、貼り合わせ工程および硬化工程において、表示パネルＰＮＬと透明基板ＣＯＶとを貼り合わせた状態で、硬化が終わるまで、表示パネルＰＮＬと透明基板ＣＯＶのそれぞれを図示しない治具で位置決め固定することが望ましい。

尚、硬化後の接着剤ＡＤの弾性率は、室温（２５℃）において、１，０００〜１００，０００Ｐａであることが望ましい。これによって、熱膨張率が異なる材料同士を貼り合わせた場合でも、接着剤ＡＤによって応力を緩和できる。尚、硬化後の接着剤ＡＤの弾性率は、熱機械分析（ＴＭＡ：Ｔｈｅｒｍｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ａｎａｌｙｓｉｓ）で測定が可能である。

次に、接着剤ＡＤを塗布するパターンの例を説明する。図３は、接着剤を塗布するパターンの一例を説明する平面図である。図４は、図３のパターンで塗布した接着剤が広がった後の様子を説明する平面図である。図３では、接着剤ＡＤを格子状のパターンに塗布した例を示した。ここで、接着剤ＡＤのピッチＰ１は、０．５ｍｍ以上、１．５ｍｍ以下であることが望ましい。接着剤ＡＤの幅Ｗ１は、０．２ｍｍ以上、１ｍｍ以下であることが望ましい。この段階では、気泡の大きさｄ１が１ｍｍを超えていても良い。しばらくすると、図４に示すように、接着剤ＡＤが広がって、幅Ｗ２＞Ｗ１になる。尚、ピッチＰ２はピッチＰ１に等しい。気泡の大きさｄ２は、塗布直後の気泡の大きさｄ１よりも小さくなる。

ここで重要なのは、接着剤ＡＤを一様に平坦に塗布するのではなく、あえて小さな気泡が残るようなパターンにしている点である。さらに、それぞれの気泡が分断されているので、それぞれの気泡の大きさｄ２が小さいことである。接着剤ＡＤが一様に平坦化されている場合や、塗布されていない領域（気泡）が大きい場合は、大きな気泡を巻き込む可能性があるが、あえて分断された小さな気泡を残したまま貼り合わせることで、貼り合わせ時に大きな気泡を巻き込む可能性を低減できる。したがって、貼り合わせた後でも、真空気泡の大きさを、真空気泡が拡散して目立たなくできる程度（例えば、気泡の大きさの最大値が１ｍｍ以下、望ましくは０．５ｍｍ以下）の気泡に抑えることができる。貼り合わせ後に残った真空気泡は、接着剤ＡＤの硬化を終えるまでに拡散して目立たなくなる。

図５は、接着剤を塗布するパターンの他の例を説明する平面図である。図６は、図５のパターンで塗布した接着剤が広がった後の様子を説明する平面図である。図５では、ピッチＰ１で、幅（直径）Ｗ１のドットパターンで接着剤ＡＤを塗布した例を示した。この場合、それぞれのドットがつながっていないので、接着剤ＡＤのない部分の大きさは、非常に大きく、大きさｄ１になっている。これらのドットが広がると、幅Ｗ２＞Ｗ１となり、図６のように互いにつながるので、それぞれの気泡が大きさｄ２に分断され、小さくなる。

尚、本発明は、図３〜図６で説明したパターンに限られず、他のパターンに接着剤ＡＤを塗布しても良い。また、実施例１では、透明基板ＣＯＶ側に接着剤ＡＤを塗布する例を説明してきたが、これに限られず、表示パネルＰＮＬ側に接着剤ＡＤを塗布してもよい。

図７は、本発明の実施例２の表示装置の製造方法の一例を説明する側面図である。表示パネルＰＮＬと透明基板ＣＯＶとを貼り合わせる際に、図７に示したように、表示パネルＰＮＬを、貼り合わせる面側に凸になるように曲げながら貼り合わせることにより、大きな気泡を巻き込む可能性を低減できる。この場合、基板ＳＵＢ１の厚さｔ１と、基板ＳＵＢ２の厚さｔ２との合計が、０．８ｍｍ以下、より好ましくは０．６ｍｍ以下であることが望ましい。下限については特に制限がないが、合計が０．１ｍｍ以上であることが望ましい。

尚、図７では、表示パネルＰＮＬを曲げている例を示しているが、これに限られず、透明基板ＣＯＶの方を、あるいは、表示パネルＰＮＬと透明基板ＣＯＶとの両方を、貼り合わせる面側に凸になるように曲げながら貼り合わせても良い。

図８は、本発明の実施例３の表示装置の一例を説明する断面図である。実施例１の図１と異なる点は、接着剤ＡＤが偏光板ＰＯＬ２の端部まで延在している点である。例えば、接着剤ＡＤの粘度や、塗布パターンや、塗布量を調整することで、貼り合わせたときに透明基板ＣＯＶの端部よりも外側まで接着剤ＡＤを広げることができる。あるいは、表示パネルＰＮＬ側に接着剤ＡＤを塗布することでも実現可能である。

図９は、本発明の実施例４の表示装置の一例を説明する断面図である。実施例３の図８と異なる点は、透明基板ＣＯＶを、透明基板ＣＯＶ１と透明基板ＣＯＶ２とで構成している点である。透明基板ＣＯＶ１と透明基板ＣＯＶ２との間は、図示しない接着剤で接着されている。透明基板ＣＯＶ２は、透明基板ＣＯＶ１よりも外形が大きくなっている。透明基板ＣＯＶ２は、筐体ＣＡＳの開口部よりも外形が大きくなっている。そして、透明基板ＣＯＶ２と筐体ＣＡＳとの間にスペーサＳＰＣが配置されている。透明基板ＣＯＶ１は、例えばガラスで構成でき、透明基板ＣＯＶ２は例えばアクリル（ＰＭＭＡ）で構成することができる。図９に示した透明基板ＣＯＶの構成は、あくまで一例であり、これに限られず他の構成を用いても良い。

図１０は、本発明の実施例５の表示装置の一例を説明する断面図である。実施例４の図９と異なる点は、透明基板ＣＯＶの一部に、遮光部ＳＨＤを有する点である。例えば、表示パネルＰＮＬの表示領域の周囲を囲むように枠状に遮光部ＳＨＤを形成する。

この場合、遮光部ＳＨＤと重なる領域では、紫外線の照射では十分に接着剤ＡＤを硬化することができないので、熱と紫外線の両方を用いて接着剤ＡＤを硬化することが望ましい。但し、この場合は、表示パネルＰＮＬの耐熱温度を考慮して、５０〜８０℃、より好ましくは、５５〜７０℃の温度が望ましい。この程度の温度であれば、ＵＶ照射を行うランプとして出力の大きいもの（例えば１５０ｍＷ以上）を用いることで実現可能である。尚、接着剤ＡＤを１００％硬化させる必要はないので、熱アシストが行える程度の温度でよい。

実施例５で説明した熱アシストによる紫外線硬化は、透明基板ＣＯＶに遮光部ＳＨＤが形成されていないものに適用することも可能である。

実施例１〜６において、スペーサＳＰＣに代えて、あるいは、スペーサＳＰＣとともに、筐体ＣＡＳと透明基板ＣＯＶとの間の間隙を、図示しないシリコンゴムなどの防水性の材料で構成された第２のスペーサで全てふさいでも良い。これによって、防水が可能となる。また、スペーサＳＰＣと第２のスペーサとを一体で構成しても良い。

表示パネルＰＮＬとしては、液晶表示パネルに限定されず、例えば有機ＥＬ表示パネルなどの他の形式の表示パネルに適用することも可能である。

以上、本発明を実施例を用いて説明してきたが、これまでの各実施例で説明した構成はあくまで一例であり、本発明は、技術思想を逸脱しない範囲内で適宜変更が可能である。また、それぞれの実施例で説明した構成は、互いに矛盾しない限り、組み合わせて用いても良い。

本発明の実施例１の表示装置の一例を説明する断面図である。 本発明の実施例１の表示装置の製造方法の一例を説明する斜視図である。 接着剤を塗布するパターンの一例を説明する平面図である。 図３のパターンで塗布した接着剤が広がった後の様子を説明する平面図である。 接着剤を塗布するパターンの他の例を説明する平面図である。 図５のパターンで塗布した接着剤が広がった後の様子を説明する平面図である。 本発明の実施例２の表示装置の製造方法の一例を説明する側面図である。 本発明の実施例３の表示装置の一例を説明する断面図である。 本発明の実施例４の表示装置の一例を説明する断面図である。 本発明の実施例５の表示装置の一例を説明する断面図である。 従来の液晶表示装置を説明する断面図である。

符号の説明

表示パネル…ＰＮＬ、ＳＵＢ１，ＳＵＢ２…基板、ＳＬ…シール材、ＬＣ…液晶、ＰＯＬ１，ＰＯＬ２…偏光板、ＣＯＶ，ＣＯＶ１，ＣＯＶ２…透明基板（保護カバー）、ＡＤ…接着剤、ＣＡＳ…筐体、ＳＰＣ…スペーサ、ＵＶ…ＵＶ照射、Ｐ１，Ｐ２…ピッチ、Ｗ１，Ｗ２…幅、ｄ１，ｄ２…大きさ、ｔ１，ｔ２…厚さ、ＳＨＤ…遮光部、ＴＡＰ…両面テープ、空間…ＳＰ。

Claims (20)

1. 表示パネルに接着剤を介して透明基板を貼り付けた表示装置の製造方法であって、
   前記表示パネルまたは前記透明基板に、前記接着剤が存在する第１領域及び前記接着剤が存在しない複数の第２領域を含み前記第１領域がそれぞれの前記第２領域を囲む所定のパターンで、粘度が２０００〜５０００ｍＰａ・ｓの状態で前記接着剤を塗布し、前記第１領域の前記接着剤を流動させて、それぞれの前記第２領域を、消滅させない範囲で１ｍｍ以下の大きさにする塗布工程と、
   前記塗布工程よりも後に、前記表示パネルと前記透明基板とを、前記接着剤を介して大気圧よりも低い減圧雰囲気下で貼り合わせ、前記接着剤に、それぞれの前記第２領域で大気圧よりも低い気圧の気泡を発生させる貼り合わせ工程と、
   大気圧下で前記気泡を消滅させる工程と、
   前記気泡が消滅した後に、前記接着剤を硬化させる硬化工程とを有し、
   前記硬化工程において、紫外線を照射して前記接着剤を硬化させることを特徴とする表示装置の製造方法。
2. 前記接着剤は、粘度が２０００〜３０００ｍＰａ・ｓであることを特徴とする請求項１に記載の表示装置の製造方法。
3. ディスペンサを用いて前記接着剤を塗布することを特徴とする請求項２に記載の表示装置の製造方法。
4. 前記接着剤は、粘度が３０００〜５０００ｍＰａ・ｓであることを特徴とする請求項１に記載の表示装置の製造方法。
5. スクリーン印刷を用いて前記接着剤を塗布することを特徴とする請求項４に記載の表示装置の製造方法。
6. インクジェットを用いて前記接着剤を塗布することを特徴とする請求項１に記載の表示装置の製造方法。
7. 前記接着剤の前記所定のパターンは、ピッチが１．５ｍｍ以下の格子状のパターンを有することを特徴とする請求項１から６の何れかに記載の表示装置の製造方法。
8. 前記接着剤の前記所定のパターンは、複数のドットパターンを有することを特徴とする請求項１から６の何れかに記載の表示装置の製造方法。
9. 前記貼り合わせ工程において、真空度が１〜５０Ｔｏｒｒであることを特徴とする請求項１から８の何れかに記載の表示装置の製造方法。
10. 前記貼り合わせ工程において、前記第２領域の大きさが最大で０．５ｍｍ以下になった状態で、前記表示パネルと前記透明基板とを前記接着剤を介して貼り合わせることを特徴とする請求項１から９の何れかに記載の表示装置の製造方法。
11. 前記貼り合わせ工程において、貼り合わせる面側に凸になるように前記表示パネルを曲げながら前記表示パネルと前記透明基板とを前記接着剤を介して貼り合わせることを特徴とする請求項１から１０の何れかに記載の表示装置の製造方法。
12. 前記表示パネルは、第１の基板と、前記第１の基板に対向して配置された第２の基板とを有し、
    前記第１の基板の厚さと前記第２の基板の厚さとの合計は、０．６ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１１に記載の表示装置の製造方法。
13. 前記硬化工程において、熱と前記紫外線の両方を用いて前記接着剤を硬化させることを特徴とする請求項１から１２の何れかに記載の表示装置の製造方法。
14. 前記透明基板は、一部に遮光部を有することを特徴とする請求項１３に記載の表示装置の製造方法。
15. 前記熱は、５０〜８０℃であることを特徴とする請求項１３または１４に記載の表示装置の製造方法。
16. 前記透明基板は、ガラス、アクリル樹脂のうちの一方または両方を含むことを特徴とする請求項１から１５の何れかに記載の表示装置の製造方法。
17. 前記接着剤は、アクリル樹脂またはエポキシ樹脂を含むことを特徴とする請求項１から１６の何れかに記載の表示装置の製造方法。
18. 前記貼り合わせ工程および前記硬化工程において、前記表示パネルと前記透明基板とを貼り合わせた状態で、前記表示パネルと前記透明基板のそれぞれを治具で位置決め固定することを特徴とする請求項１から１７の何れかに記載の表示装置の製造方法。
19. 前記接着剤の硬化後の弾性率は、２５℃において、１，０００〜１００，０００Ｐａであることを特徴とする請求項１から１８の何れかに記載の表示装置の製造方法。
20. 前記表示パネルは、液晶表示パネルであることを特徴とする請求項１から１９の何れかに記載の表示装置の製造方法。

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