JP4878501B2 - 荷電粒子線応用装置 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の第1の実施例に係るマルチビーム型の電子線検査装置の概略構成を示す図である。本装置は、陰極102から放出され試料117まで到達する一次ビーム(一次荷電粒子線)103を制御する一次電子光学系と、一次電子ビームと試料との相互作用により発生した二次ビーム(二次荷電粒子線)120を制御する二次電子光学系とに分かれる。一点鎖線は、略回転対称に形成された一次光学系の対称軸が一致するべき軸であり、一次電子ビーム行路の基準となる。以下、中心軸と呼ぶ。
図7は、本発明の第2の実施例に係るマルチビーム型の電子線検査装置の概略構成を示す図である。
図11は、本発明の第3の実施例における原理を説明する図である。
図14は、本発明の第4の実施例に係るシングルビーム型の電子線検査装置の概略構成を示す図である。電子銃101は仕事関数の低い物質よりなる陰極102、陰極102に対して高い電位を持つ陽極105、陰極と陽極の間に形成される加速電界に磁場を重畳する電磁レンズ104からなる。本実施例でも、実施例1と同様、大きな電流が得やすく電子放出も安定したショットキー型の陰極を用いた。陰極102から放出された一次ビーム103は、電磁レンズ105による集束作用を受けながら陽極105の方向に加速され、コンデンサーレンズ1401に入射する。コンデンサーレンズ1401は一次ビームに集束作用を与え、また、絞り1402を通過する一次ビームの量を制御する。絞り1402を通過した一次ビームは対物レンズ1403により集束され、試料117上に到達する。
Claims (8)
- 複数の一次荷電粒子線を形成して、レンズアレイにより前記複数の一次荷電粒子線を個別に集束し、対物レンズにより試料上に投影する電子光学系と、前記複数の一次荷電粒子線の照射により前記試料の複数の箇所から発生した複数の二次荷電粒子線を個別に検出する複数の検出器と、前記試料に電圧を印加する電源と、前記試料を載置し移動可能なステージを備えた荷電粒子線応用装置において、
前記一次荷電粒子線の行路と前記二次荷電粒子線の行路とを分離するウィーンフィルターと、
前記ウィーンフィルターと前記試料の間に設置され、前記複数の一次荷電粒子線を前記試料上で走査する第1の偏向器と、
前記ウィーンフィルターにより分離された前記二次荷電粒子線を偏向する第2の偏向器と、
前記第1の偏向器による前記第一次荷電粒子線の前記試料上の照射位置の変化に伴う、前記試料上での二次荷電粒子線の発生の変化と、前記第1の偏向器が前記二次荷電粒子線に及ぼす偏向作用の両方をキャンセルするように、前記第2の偏向器を制御する制御手段とを有し、
前記複数の検出器は、前記ウィーンフィルターにより分離され前記第2の偏向器により偏向される前記複数の二次荷電粒子線を個別に検出するよう構成したことを特徴とする荷電粒子線応用装置。 - 複数の一次荷電粒子線を形成して、レンズアレイにより前記複数の一次荷電粒子線を個別に集束し、対物レンズにより試料上に投影して、偏向器により前記試料上を走査せしめる電子光学系と、前記複数の一次荷電粒子線の照射により前記試料の複数の箇所から発生した複数の二次荷電粒子線を個別に検出する複数の検出器と、前記試料に電圧を印加する電源とを備えた荷電粒子線応用装置において、
前記電子光学系の瞳面に、前記一次荷電粒子線と前記二次荷電粒子線を分離する分離手段を有し、
前記複数の検出器は、前記分離手段により分離された前記複数の二次荷電粒子線を個別に検出するよう構成し、
前記分離手段は、同一基板上に設けられた偏向器アレイであり、
前記基板は、前記一次荷電粒子線が通過する第1の開口部と、前記第1の開口部の周囲に前記二次荷電粒子線が通過する複数の開口部を有することを特徴とする荷電粒子線応用装置。 - 複数の一次荷電粒子線を形成して、レンズアレイにより前記複数の一次荷電粒子線を個別に集束し、対物レンズにより試料上に投影して、偏向器により前記試料上を走査せしめる電子光学系と、前記複数の一次荷電粒子線の照射により前記試料の複数の箇所から発生した複数の二次荷電粒子線を個別に検出する複数の検出器と、前記試料に電圧を印加する電源とを備えた荷電粒子線応用装置において、
前記電子光学系の瞳面に、前記一次荷電粒子線と前記二次荷電粒子線を分離する分離手段を有し、
前記複数の検出器は、前記分離手段により分離された前記複数の二次荷電粒子線を個別に検出するよう構成し、
前記分離手段が、第一の筒型電極と第一の筒型電極の内部に設けられた第二の円筒型電極よりなり、前記第一の筒型電極と前記第二の筒型電極の中心軸が略同一であり、且つ、第一の筒型電極と第二の筒型電極に異なる電圧を印加可能であることを特徴とする荷電粒子線応用装置。 - 複数の一次荷電粒子線を形成して、レンズアレイにより前記複数の一次荷電粒子線を個別に集束し、対物レンズにより試料上に投影して、偏向器により前記試料上を走査せしめる電子光学系と、前記複数の一次荷電粒子線の照射により前記試料の複数の箇所から発生した複数の二次荷電粒子線を個別に検出する複数の検出器と、前記試料に電圧を印加する電源とを備えた荷電粒子線応用装置において、
前記対物レンズは、第1のレンズと第2のレンズを有し、前記光学系は、前記第1のレンズと前記第2のレンズの間に、前記複数の一次荷電粒子線が互いに交わる瞳面が形成されるように構成され、前記複数の検出器は、前記瞳面の前記一次荷電粒子線の軌道をさえぎらない位置に設置され、
前記複数の検出器は、前記電子光学系の瞳面に設置され、前記複数の二次荷電粒子線を個別に検出するよう構成したことを特徴とする荷電粒子線応用装置。 - 請求項1、又は4に記載の荷電粒子線応用装置において、
前記対物レンズが中心軸の周りに略回転対称な場を形成するように配置され、
前記レンズアレイが、互いに絶縁され、且つ略平行に積層された三枚の電極よりなり、
前記三枚の電極は、それぞれ、前記複数の一次荷電粒子線が通過する複数の開口を有し、
前記三枚の電極のうち残りの二枚に挟まれた中間電極が、互いに絶縁された第一部分電極と第二部分電極に分割され、
前記第一部分電極は第一の開口と第二の開口を備え、前記第二部分電極は第三の開口を備え、
前記第一の開口と中心軸間の距離は、前記第二の開口と中心軸間の距離と略等しく、前記第三の開口と中心軸間の距離が異なることを特徴とする荷電粒子線応用装置。 - 請求項1、又は4に記載の荷電粒子線応用装置において、
前記対物レンズが中心軸の周りに略回転対称な場を形成するように配置され、
前記レンズアレイが、互いに絶縁され、且つ略平行に積層された複数の電極よりなり、
前記複数の電極が、それぞれ複数の開口を備え、前記複数の電極のうち少なくとも一枚の電極に形成された開口の大きさは、中心軸の距離に応じて異なることを特徴とする荷電粒子線応用装置。 - 複数の一次荷電粒子線を形成して、レンズアレイにより前記複数の一次荷電粒子線を個別に集束し、対物レンズにより試料上に投影して、偏向器により前記試料上を走査せしめる電子光学系と、前記複数の一次荷電粒子線の照射により前記試料の複数の箇所から発生した複数の二次荷電粒子線を個別に検出する複数の検出器と、前記試料に電圧を印加する電源とを備えた荷電粒子線応用装置において、
前記電子光学系の瞳面に、前記一次荷電粒子線と前記二次荷電粒子線を分離する分離手段を有し、
前記複数の検出器は、前記分離手段により分離された前記複数の二次荷電粒子線を個別に検出するよう構成し、
前記対物レンズが中心軸の周りに略回転対称な場を形成するように配置され、
前記レンズアレイが、互いに絶縁され、且つ略平行に積層された三枚の電極よりなり、
前記三枚の電極は、それぞれ、前記複数の一次荷電粒子線が通過する複数の開口を有し、
前記三枚の電極のうち残りの二枚に挟まれた中間電極が、互いに絶縁された第一部分電極と第二部分電極に分割され、
前記第一部分電極は第一の開口と第二の開口を備え、前記第二部分電極は第三の開口を備え、
前記第一の開口と中心軸間の距離は、前記第二の開口と中心軸間の距離と略等しく、前記第三の開口と中心軸間の距離が異なることを特徴とする荷電粒子線応用装置。 - 複数の一次荷電粒子線を形成して、レンズアレイにより前記複数の一次荷電粒子線を個別に集束し、対物レンズにより試料上に投影して、偏向器により前記試料上を走査せしめる電子光学系と、前記複数の一次荷電粒子線の照射により前記試料の複数の箇所から発生した複数の二次荷電粒子線を個別に検出する複数の検出器と、前記試料に電圧を印加する電源とを備えた荷電粒子線応用装置において、
前記電子光学系の瞳面に、前記一次荷電粒子線と前記二次荷電粒子線を分離する分離手段を有し、
前記複数の検出器は、前記分離手段により分離された前記複数の二次荷電粒子線を個別に検出するよう構成し、
前記対物レンズが中心軸の周りに略回転対称な場を形成するように配置され、
前記レンズアレイが、互いに絶縁され、且つ略平行に積層された複数の電極よりなり、
前記複数の電極が、それぞれ複数の開口を備え、前記複数の電極のうち少なくとも一枚の電極に形成された開口の大きさは、中心軸の距離に応じて異なることを特徴とする荷電粒子線応用装置。
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JP2008066359A (ja) * | 2006-09-05 | 2008-03-21 | Canon Inc | 荷電ビームレンズアレイ、露光装置及びデバイス製造方法 |
JP5103033B2 (ja) | 2007-03-02 | 2012-12-19 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 荷電粒子線応用装置 |
JP5497980B2 (ja) * | 2007-06-29 | 2014-05-21 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 荷電粒子線応用装置、及び試料検査方法 |
JP5227643B2 (ja) | 2008-04-14 | 2013-07-03 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 高分解能でかつ高コントラストな観察が可能な電子線応用装置 |
US20090309022A1 (en) * | 2008-06-12 | 2009-12-17 | Hitachi High-Technologies Corporation | Apparatus for inspecting a substrate, a method of inspecting a substrate, a scanning electron microscope, and a method of producing an image using a scanning electron microscope |
JP5372445B2 (ja) * | 2008-09-19 | 2013-12-18 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 走査型電子顕微鏡装置およびその焦点あわせ方法 |
JP5250350B2 (ja) | 2008-09-12 | 2013-07-31 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 荷電粒子線応用装置 |
US8350214B2 (en) | 2009-01-15 | 2013-01-08 | Hitachi High-Technologies Corporation | Charged particle beam applied apparatus |
JP5498488B2 (ja) * | 2009-05-27 | 2014-05-21 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 荷電粒子線応用装置及び試料観察方法 |
JP5174844B2 (ja) * | 2010-03-05 | 2013-04-03 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 回路パターン検査装置およびその検査方法 |
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JP5970213B2 (ja) * | 2012-03-19 | 2016-08-17 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | マルチ荷電粒子ビーム描画装置及びマルチ荷電粒子ビーム描画方法 |
JP5886663B2 (ja) * | 2012-03-21 | 2016-03-16 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 電子線応用装置およびレンズアレイ |
NL2009053C2 (en) | 2012-06-22 | 2013-12-24 | Univ Delft Tech | Apparatus and method for inspecting a surface of a sample. |
JP2014160678A (ja) * | 2014-05-12 | 2014-09-04 | Hitachi High-Technologies Corp | 荷電粒子線装置 |
KR20240042242A (ko) * | 2015-07-22 | 2024-04-01 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 복수의 하전 입자 빔을 이용하는 장치 |
JP6724145B2 (ja) * | 2016-01-27 | 2020-07-15 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | 複数の荷電粒子ビームの装置 |
JP7198092B2 (ja) * | 2018-05-18 | 2022-12-28 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | マルチ電子ビーム照射装置、マルチ電子ビーム検査装置及びマルチ電子ビーム照射方法 |
US11469076B2 (en) | 2018-06-12 | 2022-10-11 | Asml Netherlands B.V. | System and method for scanning a sample using multi-beam inspection apparatus |
JP2021532545A (ja) * | 2018-08-09 | 2021-11-25 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | 複数の荷電粒子ビームのための装置 |
EP3618095A1 (en) * | 2018-08-28 | 2020-03-04 | ASML Netherlands B.V. | Multi electron beam inspection methods and systems |
JP7175798B2 (ja) * | 2019-03-01 | 2022-11-21 | 株式会社荏原製作所 | 荷電粒子マルチビーム装置 |
WO2021140035A1 (en) | 2020-01-06 | 2021-07-15 | Asml Netherlands B.V. | Charged particle assessment tool, inspection method |
KR20230122666A (ko) * | 2020-12-23 | 2023-08-22 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 하전 입자 광학 디바이스 |
US20220336183A1 (en) * | 2021-04-14 | 2022-10-20 | Nuflare Technology, Inc. | Multiple electron beam image acquisition method, multiple electron beam image acquisition apparatus, and multiple electron beam inspection apparatus |
Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3749926A (en) * | 1971-08-03 | 1973-07-31 | Du Pont | Charged particle energy analysis |
KR100380546B1 (ko) * | 1994-02-24 | 2003-06-25 | 가부시끼가이샤 히다치 세이사꾸쇼 | 반도체집적회로장치의제조방법 |
US5892224A (en) * | 1996-05-13 | 1999-04-06 | Nikon Corporation | Apparatus and methods for inspecting wafers and masks using multiple charged-particle beams |
JPH1062149A (ja) * | 1996-08-22 | 1998-03-06 | Nikon Corp | 欠陥検査装置 |
KR20020084288A (ko) * | 2000-04-04 | 2002-11-04 | 주식회사 아도반테스토 | 다축전자렌즈를 이용한 멀티빔 노광장치, 반도체소자제조방법 |
WO2002001597A1 (fr) * | 2000-06-27 | 2002-01-03 | Ebara Corporation | Appareil d'inspection a faisceau de particules chargees et procede de fabrication d'un dispositif utilisant cet appareil d'inspection |
US7122795B2 (en) * | 2001-04-18 | 2006-10-17 | Multibeam Systems, Inc. | Detector optics for charged particle beam inspection system |
JP2002353112A (ja) * | 2001-05-25 | 2002-12-06 | Riipuru:Kk | 電子ビーム近接露光装置における電子ビームの傾き測定方法及び傾き較正方法並びに電子ビーム近接露光装置 |
US6750455B2 (en) * | 2001-07-02 | 2004-06-15 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for multiple charged particle beams |
DE60127677T2 (de) * | 2001-10-05 | 2007-12-27 | ICT Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik mbH | Elektronenstrahlvorrrichtung mit Mehrfachstrahl |
JP2003142020A (ja) * | 2001-11-02 | 2003-05-16 | Ebara Corp | 電子線装置及びその装置を用いたデバイスの製造方法 |
US20030132382A1 (en) * | 2001-12-18 | 2003-07-17 | Sogard Michael R. | System and method for inspecting a mask |
JP3996774B2 (ja) * | 2002-01-09 | 2007-10-24 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | パターン欠陥検査方法及びパターン欠陥検査装置 |
JP2003331772A (ja) * | 2002-05-16 | 2003-11-21 | Ebara Corp | 電子線装置及びデバイス製造方法 |
US6717157B2 (en) * | 2002-07-03 | 2004-04-06 | Leepl Corporation | Mask inspecting apparatus |
JP2004047348A (ja) * | 2002-07-15 | 2004-02-12 | Ebara Corp | 電子線装置及びその電子線装置を用いたデバイスの製造方法 |
DE10237135A1 (de) * | 2002-08-13 | 2004-02-26 | Leo Elektronenmikroskopie Gmbh | Teilchenoptische Vorrichtung und Verfahren zum Betrieb derselben |
EP1432008B1 (en) * | 2002-12-17 | 2010-05-05 | ICT, Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik Mbh | Multi-axis compound lens, beam system making use of the compound lens, and method using the compound lens |
US6936816B2 (en) * | 2003-01-16 | 2005-08-30 | Kla-Tencor Technologies Corporation | High contrast inspection and review of magnetic media and heads |
JP4206296B2 (ja) * | 2003-05-16 | 2009-01-07 | 株式会社荏原製作所 | パターン評価方法および該方法を用いたデバイス製造方法 |
JP4738723B2 (ja) * | 2003-08-06 | 2011-08-03 | キヤノン株式会社 | マルチ荷電粒子線描画装置、荷電粒子線の電流の測定方法及びデバイス製造方法 |
EP2579270B8 (en) * | 2003-09-05 | 2019-05-22 | Carl Zeiss Microscopy GmbH | Particle-optical systems and arrangements and particle-optical components for such systems and arrangements |
US7212017B2 (en) * | 2003-12-25 | 2007-05-01 | Ebara Corporation | Electron beam apparatus with detailed observation function and sample inspecting and observing method using electron beam apparatus |
US7425703B2 (en) * | 2004-02-20 | 2008-09-16 | Ebara Corporation | Electron beam apparatus, a device manufacturing method using the same apparatus, a pattern evaluation method, a device manufacturing method using the same method, and a resist pattern or processed wafer evaluation method |
JP2005339960A (ja) * | 2004-05-26 | 2005-12-08 | Ebara Corp | 対物レンズ、電子線装置及び欠陥検査方法 |
US7420164B2 (en) * | 2004-05-26 | 2008-09-02 | Ebara Corporation | Objective lens, electron beam system and method of inspecting defect |
EP1619495A1 (en) * | 2004-07-23 | 2006-01-25 | Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO | Method and Apparatus for inspecting a specimen surface and use of fluorescent materials |
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