JP4720889B2 - 膜形成方法、電子装置の製造方法及び電気光学装置の製造方法 - Google Patents
膜形成方法、電子装置の製造方法及び電気光学装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4720889B2 JP4720889B2 JP2008247582A JP2008247582A JP4720889B2 JP 4720889 B2 JP4720889 B2 JP 4720889B2 JP 2008247582 A JP2008247582 A JP 2008247582A JP 2008247582 A JP2008247582 A JP 2008247582A JP 4720889 B2 JP4720889 B2 JP 4720889B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- substrate
- nozzle
- patterning
- nozzles
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 121
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 45
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 474
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 124
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims abstract description 108
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims abstract description 15
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 claims description 48
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 claims description 24
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims description 23
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 19
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 14
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 abstract description 27
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 161
- 239000010408 film Substances 0.000 description 114
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 27
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 22
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 21
- -1 phosphorus ions Chemical class 0.000 description 21
- 239000002585 base Substances 0.000 description 20
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 20
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 18
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 12
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 12
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 11
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 11
- 229920000553 poly(phenylenevinylene) Polymers 0.000 description 11
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 5
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 5
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 4
- 125000005678 ethenylene group Chemical group [H]C([*:1])=C([H])[*:2] 0.000 description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 4
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 4
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920000412 polyarylene Polymers 0.000 description 4
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 4
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical group C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007239 Wittig reaction Methods 0.000 description 3
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N copper(II) phthalocyanine Chemical compound [Cu+2].C12=CC=CC=C2C(N=C2[N-]C(C3=CC=CC=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C=CC=CC1=1)=NC=1N=C1[C]3C=CC=CC3=C2[N-]1 XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 3
- RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N heliogen blue Chemical compound [Cu].[N-]1C2=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=NC([N-]1)=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=N2 RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002391 heterocyclic compounds Chemical group 0.000 description 3
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 3
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 2
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 2
- UFVXQDWNSAGPHN-UHFFFAOYSA-K bis[(2-methylquinolin-8-yl)oxy]-(4-phenylphenoxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CC=C([O-])C2=NC(C)=CC=C21.C1=CC=C([O-])C2=NC(C)=CC=C21.C1=CC([O-])=CC=C1C1=CC=CC=C1 UFVXQDWNSAGPHN-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- VPUGDVKSAQVFFS-UHFFFAOYSA-N coronene Chemical compound C1=C(C2=C34)C=CC3=CC=C(C=C3)C4=C4C3=CC=C(C=C3)C4=C2C3=C1 VPUGDVKSAQVFFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 2
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005224 laser annealing Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- DCZNSJVFOQPSRV-UHFFFAOYSA-N n,n-diphenyl-4-[4-(n-phenylanilino)phenyl]aniline Chemical class C1=CC=CC=C1N(C=1C=CC(=CC=1)C=1C=CC(=CC=1)N(C=1C=CC=CC=1)C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 DCZNSJVFOQPSRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 2
- 150000003219 pyrazolines Chemical class 0.000 description 2
- 238000006862 quantum yield reaction Methods 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 238000001308 synthesis method Methods 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N (2s)-2-[[4-[2-(2,4-diaminoquinazolin-6-yl)ethyl]benzoyl]amino]-4-methylidenepentanedioic acid Chemical compound C1=CC2=NC(N)=NC(N)=C2C=C1CCC1=CC=C(C(=O)N[C@@H](CC(=C)C(O)=O)C(O)=O)C=C1 NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N 0.000 description 1
- QGKMIGUHVLGJBR-UHFFFAOYSA-M (4z)-1-(3-methylbutyl)-4-[[1-(3-methylbutyl)quinolin-1-ium-4-yl]methylidene]quinoline;iodide Chemical class [I-].C12=CC=CC=C2N(CCC(C)C)C=CC1=CC1=CC=[N+](CCC(C)C)C2=CC=CC=C12 QGKMIGUHVLGJBR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N (E)-1,3-pentadiene Chemical class C\C=C\C=C PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 1
- SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 1,1-Dichloroethane Chemical compound CC(Cl)Cl SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTSZQXSYCGBHMO-UHFFFAOYSA-N 1,2,4-trichloro-3-prop-1-ynoxybenzene Chemical compound CC#COC1=C(Cl)C=CC(Cl)=C1Cl RTSZQXSYCGBHMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SWHDCISENXYFAI-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(bromomethyl)-2,5-dioctoxybenzene Chemical compound CCCCCCCCOC1=CC(CBr)=C(OCCCCCCCC)C=C1CBr SWHDCISENXYFAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMLPKJYZRQZLDA-UHFFFAOYSA-N 1-(2-phenylethenyl)-4-[4-(2-phenylethenyl)phenyl]benzene Chemical group C=1C=CC=CC=1C=CC(C=C1)=CC=C1C(C=C1)=CC=C1C=CC1=CC=CC=C1 ZMLPKJYZRQZLDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VFBJMPNFKOMEEW-UHFFFAOYSA-N 2,3-diphenylbut-2-enedinitrile Chemical group C=1C=CC=CC=1C(C#N)=C(C#N)C1=CC=CC=C1 VFBJMPNFKOMEEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQGHOUODWALEFC-UHFFFAOYSA-N 2-phenylpyridine Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=N1 VQGHOUODWALEFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DDTHMESPCBONDT-UHFFFAOYSA-N 4-(4-oxocyclohexa-2,5-dien-1-ylidene)cyclohexa-2,5-dien-1-one Chemical class C1=CC(=O)C=CC1=C1C=CC(=O)C=C1 DDTHMESPCBONDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005725 8-Hydroxyquinoline Substances 0.000 description 1
- 0 C*C=Cc1ccc(C(C)(C)C)cc1 Chemical compound C*C=Cc1ccc(C(C)(C)C)cc1 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNZYKNKBJPZETN-WELNAUFTSA-N Dialdehyde 11678 Chemical class N1C2=CC=CC=C2C2=C1[C@H](C[C@H](/C(=C/O)C(=O)OC)[C@@H](C=C)C=O)NCC2 ZNZYKNKBJPZETN-WELNAUFTSA-N 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018068 Li 2 O Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930192627 Naphthoquinone Natural products 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000003172 aldehyde group Chemical group 0.000 description 1
- 229920000109 alkoxy-substituted poly(p-phenylene vinylene) Polymers 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001454 anthracenes Chemical class 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001491 aromatic compounds Chemical group 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- XZCJVWCMJYNSQO-UHFFFAOYSA-N butyl pbd Chemical compound C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1C1=NN=C(C=2C=CC(=CC=2)C=2C=CC=CC=2)O1 XZCJVWCMJYNSQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000004587 chromatography analysis Methods 0.000 description 1
- CHZWRIFDYXSVOD-UHFFFAOYSA-M chromenylium;perchlorate Chemical compound [O-]Cl(=O)(=O)=O.[O+]1=CC=CC2=CC=CC=C21 CHZWRIFDYXSVOD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229920000547 conjugated polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000011437 continuous method Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 150000001882 coronenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000000332 coumarinyl group Chemical class O1C(=O)C(=CC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006704 dehydrohalogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 1
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 1
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 230000005281 excited state Effects 0.000 description 1
- 150000008376 fluorenones Chemical class 0.000 description 1
- 239000007850 fluorescent dye Substances 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005194 fractionation Methods 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 1
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- AZVCGYPLLBEUNV-UHFFFAOYSA-N lithium;ethanolate Chemical compound [Li+].CC[O-] AZVCGYPLLBEUNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005499 meniscus Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 150000002790 naphthalenes Chemical class 0.000 description 1
- 150000002791 naphthoquinones Chemical class 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N o-biphenylenemethane Natural products C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004866 oxadiazoles Chemical class 0.000 description 1
- 229960003540 oxyquinoline Drugs 0.000 description 1
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 1
- 150000004714 phosphonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920001281 polyalkylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920002098 polyfluorene Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- MCJGNVYPOGVAJF-UHFFFAOYSA-N quinolin-8-ol Chemical compound C1=CN=C2C(O)=CC=CC2=C1 MCJGNVYPOGVAJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000001226 reprecipitation Methods 0.000 description 1
- YYMBJDOZVAITBP-UHFFFAOYSA-N rubrene Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C1=C(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=CC=C2C(C=2C=CC=CC=2)=C11)=C(C=CC=C2)C2=C1C1=CC=CC=C1 YYMBJDOZVAITBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 1
- 238000004611 spectroscopical analysis Methods 0.000 description 1
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N stilbene Chemical class C=1C=CC=CC=1C=CC1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O sulfonium group Chemical group [SH3+] RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 238000010301 surface-oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUCOHFSKRZZVRO-UHFFFAOYSA-N terephthalaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=C(C=O)C=C1 KUCOHFSKRZZVRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003732 xanthenes Chemical class 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/228—Gas flow assisted PVD deposition
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/164—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using vacuum deposition
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/18—Deposition of organic active material using non-liquid printing techniques, e.g. thermal transfer printing from a donor sheet
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
- H10K85/10—Organic polymers or oligomers
- H10K85/111—Organic polymers or oligomers comprising aromatic, heteroaromatic, or aryl chains, e.g. polyaniline, polyphenylene or polyphenylene vinylene
- H10K85/114—Poly-phenylenevinylene; Derivatives thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
- H10K85/10—Organic polymers or oligomers
- H10K85/111—Organic polymers or oligomers comprising aromatic, heteroaromatic, or aryl chains, e.g. polyaniline, polyphenylene or polyphenylene vinylene
- H10K85/115—Polyfluorene; Derivatives thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
- H10K85/10—Organic polymers or oligomers
- H10K85/151—Copolymers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
- H10K85/30—Coordination compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
- H10K85/30—Coordination compounds
- H10K85/321—Metal complexes comprising a group IIIA element, e.g. Tris (8-hydroxyquinoline) gallium [Gaq3]
- H10K85/324—Metal complexes comprising a group IIIA element, e.g. Tris (8-hydroxyquinoline) gallium [Gaq3] comprising aluminium, e.g. Alq3
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
- H10K85/30—Coordination compounds
- H10K85/341—Transition metal complexes, e.g. Ru(II)polypyridine complexes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
- H10K85/30—Coordination compounds
- H10K85/341—Transition metal complexes, e.g. Ru(II)polypyridine complexes
- H10K85/342—Transition metal complexes, e.g. Ru(II)polypyridine complexes comprising iridium
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
- H10K85/60—Organic compounds having low molecular weight
- H10K85/615—Polycyclic condensed aromatic hydrocarbons, e.g. anthracene
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
- H10K85/60—Organic compounds having low molecular weight
- H10K85/631—Amine compounds having at least two aryl rest on at least one amine-nitrogen atom, e.g. triphenylamine
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
- H10K85/60—Organic compounds having low molecular weight
- H10K85/649—Aromatic compounds comprising a hetero atom
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Ink Jet (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Description
本発明に係る他の膜形成方法は、第1の材料を、前記第1の材料の供給源となる材料供給源に接続された第1のノズルから0.133 Pa以下の圧力に調整された雰囲気中に吐出して、基体の第1の領域上に前記第1の材料を含む、あるいは前記第1の材料を前駆体とする第1の膜を形成すると同時に、前記材料供給源に接続された第2のノズルから前記雰囲気中に前記第1の材料を吐出して、前記第1の領域とは異なる前記基体の第2の領域上に前記第1の材料を含む、あるいは前記第1の材料を前駆体とする第2の膜を形成し、前記第1の膜と前記第2の膜とを含む複数の膜を前記基体上に配置することを特徴とする。
本発明に係る他の膜形成方法は、第1の材料を、前記第1の材料の供給源となる第1の材料供給源に接続された第1のノズルから0.133 Pa以下の圧力に調整された雰囲気中に吐出して、基体の第1の領域上に前記第1の材料を含む、前記第1の材料を前駆体とする第1の膜を形成すると同時に、第2の材料を、前記第2の材料の供給源となる第2の材料供給源に接続された第2のノズルから前記雰囲気中に吐出して、前記第1の領域とは異なる前記基体の第2の領域上に前記第2の材料を含む、あるいは前記第2の材料を前駆体とする第2の膜を形成し、前記第1の膜と前記第2の膜とを含む複数の膜を前記基体上に配置することを特徴とする。
上記の膜形成方法において、前記第1の材料は、前記雰囲気中で気化していることが好ましい。
上記の膜形成方法において、前記第1の材料は、前記雰囲気中で超音速分子噴流となっていてもよい。
上記の膜形成方法において、前記雰囲気中に圧力は、0.00133 Pa以下であってもよい。
上記の膜形成方法において、前記第1のノズルからの前記第1の材料の吐出を間欠的に行うようにしてもよい。
上記の膜形成方法において、前記第1のノズルからの前記第1の材料の吐出及び前記第2のノズルからの前記第2の材料を間欠的に行うようにしてもよい。
上記の膜形成方法において、前記第1の材料を、キャリアガスに同伴させて前記第1のノズルから吐出するようにしてもよい。
上記の膜形成方法において、前記第2の材料を、キャリアガスに同伴させて前記第2のノズルから吐出するようにしてもよい。
本発明に係る電気光学装置の製造方法は、上記のいずれかの膜形成方法を用いて電気光学装置の構成要素の少なくとも一部を形成することを特徴とする。
本発明に係る電子装置の製造方法は、上記のいずれかの膜形成方法を用いて電子装置の構成要素の少なくとも一部を形成することを特徴とする。
上記の電気光学装置の製造方法において、前記第1の材料として有機エレクトロルミネッセンス素子を構成する電子輸送層、正孔輸送層、発光層、電極のうちの少なくとも一つの形成材料を吐出し、電子輸送層、正孔輸送層、発光層または電極をパターニングするようにしてもよい。
上記の電気光学装置の製造方法において、前記基体上に予め画素間を隔てる隔壁を形成しておき、前記隔壁内に前記前記第1の材料を吐出して電子輸送層、正孔輸送層、または発光層を形成するようにしてもよい。
上記の目的を達成するため本発明のパターニング方法は、所定の圧力に調整された雰囲気中に基体を配置し、材料供給源に接続されたノズルから前記雰囲気中に材料を吐出して、前記基体上に前記材料からなるパターンを形成することを特徴としている。
また、このパターニング装置においては、前記複数のノズルのうちの少なくとも二つは、それぞれ異なる前記材料を吐出するのが好ましい。
図1は本発明のパターニング装置の概略構成を示す図であり、図1中符号1はパターニング装置である。なお、このパターニング装置1は、本発明における膜形成装置の一例ともなるものである。このパターニング装置1は、真空チャンバー2と、この真空チャンバー2に取り付けられたノズル3と、真空チャンバー2内に設けられた基体ステージ4とを備えて構成されたものである。
図2、図3は本発明に係る電気光学装置を、有機エレクトロルミネッセンス素子を用いたアクティブマトリクス型の表示装置に適用した場合の一例を示すもので、これらの図において符号20は表示装置である。なお、この例では、特に配線としての走査線、信号線及び共通給電線を利用して、光学材料としての発光層形成材料等を前記パターニング装置1によって配置する例を示している。
〔ここで、Arは、共役結合に関与する炭素原子数が4個以上20個以下からなるアリーレン基または複素環化合物基、R、R’はそれぞれ独立に水素、炭素数1〜20のアルキル基、炭素数6〜20のアリール基、炭素数4〜20の複素環化合物、シアノ基からなる群から選ばれた基を示す。〕
該高分子発光材料は、化学式(1)で示される繰り返し単位以外の繰り返し単位として、芳香族化合物基またはその誘導体、複素環化合物基またはその誘導体、およびそれらを組み合わせて得られる基などを含んでいてもよい。また、化学式(1)で示される繰り返し単位や他の繰り返し単位が、エーテル基、エステル基、アミド基、イミド基などを有する非共役の単位で連結されていてもよいし、繰り返し単位にそれらの非共役部分が含まれていてもよい。
前記に示した材料以外に、例えば、ポリ(パラフェニレン)、ポリアルキルフルオレン等が挙げられるが、化学式(3)に示すようなポリアルキルフルオレン(具体的には化学式(4)に示すようなポリアルキルフルオレン系共重合体)が特に好ましい。
なお、前記高分子発光材料は、ランダム、ブロックまたはグラフト共重合体であってもよいし、それらの中間的な構造を有する高分子、例えばブロック性を帯びたランダム共重合体であってもよい。発光の量子収率の高い高分子発光材料を得る観点からは完全なランダム共重合体よりブロック性を帯びたランダム共重合体やブロックまたはグラフト共重合体が好ましい。また、ここで形成する有機EL素子は、薄膜からの発光を利用することから、高分子発光材料は固体状態で良好な発光量子収率を有するものが用いられる。
これらの高分子発光材料を発光層の形成材料として用いる場合、その純度が発光特性に影響を与えるため、合成後、例えば、再沈精製、クロマトグラフなどによる分別等の精製処理をすることが望ましい。高分子材料の溶解性の低い材料の場合など、例えば、対応する前駆体を塗布した後、化学式(5)に示すように加熱硬化されることによって発光層を得ることができるものがある。例えば、ポリフェニレン−ビニレンが発光層を構成する高分子発光材料である場合、対応する前駆体のスルホニウム塩を発光層となる部位に配置した後、加熱処理することによりスルホニウム基が脱離し、ポリフェニレン−ビニレン(PPV)を得ることができる。ここで、このような材料を本発明に用いる場合、前記の前駆体を本発明のパターニング方法または膜形成方法によってパターニングしてから加熱処理してポリフェニレン−ビニレンとしてもよく、また、前駆体を加熱処理して得られたポリフェニレン−ビニレンを本発明のパターニング方法または膜形成方法によってパターニングするようにしてもよい。
Claims (11)
- 第1の材料を、前記第1の材料の供給源となる材料供給源に接続された複数の第1のノズルを有する吐出ヘッドの前記複数の第1のノズルから0.133 Pa以下の圧力に調整された雰囲気中に吐出して、基体の第1の領域上に前記第1の材料を含む、あるいは前記第1の材料を前駆体とする第1の膜を形成する第1のステップと、
前記複数の第1のノズルから前記雰囲気中に前記第1の材料を吐出して、前記第1の領域とは異なる前記基体の第2の領域上に前記第1の材料を含む、あるいは前記第1の材料を前駆体とする第2の膜を形成する第2のステップと、を含み、
前記第1の膜と前記第2の膜とを含む複数の膜を前記基体上に配置し、
前記第1の材料は、前記雰囲気中で分子線状流となっており、
前記材料供給源から前記複数の第1のノズルへ供給される前記第1の材料は、前記吐出ヘッドへ供給される前に分岐されて供給されること、
を特徴とする膜形成方法。 - 第1の材料を、前記第1の材料の供給源となる材料供給源に接続された複数の第1のノズルを有する吐出ヘッドの前記複数の第1のノズルから0.133 Pa以下の圧力に調整された雰囲気中に吐出して、基体の第1の領域上に前記第1の材料を含む、あるいは前記第1の材料を前駆体とする第1の膜を形成すると同時に、前記材料供給源に接続された第2のノズルから前記雰囲気中に前記第1の材料を吐出して、前記第1の領域とは異なる前記基体の第2の領域上に前記第1の材料を含む、あるいは前記第1の材料を前駆体とする第2の膜を形成し、
前記第1の膜と前記第2の膜とを含む複数の膜を前記基体上に配置し、
前記第1の材料は、前記雰囲気中で分子線状流となっており、
前記材料供給源から前記複数の第1のノズルへ供給される前記第1の材料は、前記吐出ヘッドへ供給される前に分岐されて供給されること、
を特徴とする膜形成方法。 - 第1の材料を、前記第1の材料の供給源となる第1の材料供給源に接続された複数の第1のノズル及び複数の第2のノズルを有する吐出ヘッドの前記複数の第1のノズルから0.133 Pa以下の圧力に調整された雰囲気中に吐出して、基体の第1の領域上に前記第1の材料を含む、前記第1の材料を前駆体とする第1の膜を形成すると同時に、第2の材料を、前記第2の材料の供給源となる第2の材料供給源に接続された前記吐出ヘッドの前記複数の第2のノズルから前記雰囲気中に吐出して、前記第1の領域とは異なる前記基体の第2の領域上に前記第2の材料を含む、あるいは前記第2の材料を前駆体とする第2の膜を形成し、
前記第1の膜と前記第2の膜とを含む複数の膜を前記基体上に配置し、
前記第1の材料は、前記雰囲気中で分子線状流となっていること、
を特徴とする膜形成方法。 - 請求項1乃至3のいずれかに記載の膜形成方法において、
前記第1の材料は、前記雰囲気中で気化していること、
を特徴とする膜形成方法。 - 請求項1乃至4のいずれかに記載の膜形成方法において、
前記雰囲気中に圧力は、0.00133 Pa以下であること、
を特徴とする膜形成方法。 - 請求項1乃至5のいずれかに記載の膜形成方法において、
前記第1のノズルからの前記第1の材料の吐出を間欠的に行うこと、
を特徴とする膜形成方法。 - 請求項3に記載の膜形成方法において、
前記第1のノズルからの前記第1の材料の吐出及び前記第2のノズルからの前記第2の材料を間欠的に行うこと、
を特徴とする膜形成方法。 - 請求項1乃至7のいずれかに記載の膜形成方法を用いて電気光学装置の構成要素の少なくとも一部を形成すること、
を特徴とする電気光学装置の製造方法。 - 請求項1乃至8のいずれかに記載の膜形成方法を用いて電子装置の構成要素の少なくとも一部を形成すること、
を特徴とする電子装置の製造方法。 - 請求項8に記載の電気光学装置の製造方法において、
前記第1の材料として有機エレクトロルミネッセンス素子を構成する電子輸送層、正孔輸送層、発光層、電極のうちの少なくとも一つの形成材料を吐出し、電子輸送層、正孔輸送層、発光層または電極をパターニングすること、
を特徴とする電気光学装置の製造方法。 - 請求項8又は10に記載の電気光学装置の製造方法において、
前記基体上に予め画素間を隔てる隔壁を形成しておき、前記隔壁内に前記
前記第1の材料を吐出して電子輸送層、正孔輸送層、または発光層を形成すること、
を特徴とする電気光学装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008247582A JP4720889B2 (ja) | 2001-09-12 | 2008-09-26 | 膜形成方法、電子装置の製造方法及び電気光学装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001277102 | 2001-09-12 | ||
JP2001277102 | 2001-09-12 | ||
JP2008247582A JP4720889B2 (ja) | 2001-09-12 | 2008-09-26 | 膜形成方法、電子装置の製造方法及び電気光学装置の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003529820A Division JP4218523B2 (ja) | 2001-09-12 | 2002-09-12 | 膜形成方法、電子装置の製造方法及び電気光学装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009045622A JP2009045622A (ja) | 2009-03-05 |
JP4720889B2 true JP4720889B2 (ja) | 2011-07-13 |
Family
ID=19101688
Family Applications (5)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003529820A Expired - Fee Related JP4218523B2 (ja) | 2001-09-12 | 2002-09-12 | 膜形成方法、電子装置の製造方法及び電気光学装置の製造方法 |
JP2005120691A Pending JP2005296951A (ja) | 2001-09-12 | 2005-04-19 | パターニング装置、膜形成装置、及び電子装置 |
JP2005343370A Pending JP2006183143A (ja) | 2001-09-12 | 2005-11-29 | 膜形成方法及び電子装置の製造方法 |
JP2008173101A Expired - Fee Related JP4985566B2 (ja) | 2001-09-12 | 2008-07-02 | 膜形成方法、電子装置の製造方法及び電気光学装置の製造方法 |
JP2008247582A Expired - Fee Related JP4720889B2 (ja) | 2001-09-12 | 2008-09-26 | 膜形成方法、電子装置の製造方法及び電気光学装置の製造方法 |
Family Applications Before (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003529820A Expired - Fee Related JP4218523B2 (ja) | 2001-09-12 | 2002-09-12 | 膜形成方法、電子装置の製造方法及び電気光学装置の製造方法 |
JP2005120691A Pending JP2005296951A (ja) | 2001-09-12 | 2005-04-19 | パターニング装置、膜形成装置、及び電子装置 |
JP2005343370A Pending JP2006183143A (ja) | 2001-09-12 | 2005-11-29 | 膜形成方法及び電子装置の製造方法 |
JP2008173101A Expired - Fee Related JP4985566B2 (ja) | 2001-09-12 | 2008-07-02 | 膜形成方法、電子装置の製造方法及び電気光学装置の製造方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20030166311A1 (ja) |
EP (2) | EP1427262A4 (ja) |
JP (5) | JP4218523B2 (ja) |
KR (3) | KR100554506B1 (ja) |
CN (2) | CN100573968C (ja) |
TW (2) | TW200631460A (ja) |
WO (1) | WO2003026359A1 (ja) |
Families Citing this family (42)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7099353B2 (en) * | 2002-01-30 | 2006-08-29 | Texas Instruments Incorporated | Orthogonal frequency division multiplexing system with superframe synchronization using correlation sequence |
JP3965562B2 (ja) * | 2002-04-22 | 2007-08-29 | セイコーエプソン株式会社 | デバイスの製造方法、デバイス、電気光学装置及び電子機器 |
US6858464B2 (en) | 2002-06-19 | 2005-02-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing light emitting device |
JP3690380B2 (ja) * | 2002-08-02 | 2005-08-31 | セイコーエプソン株式会社 | 材料の配置方法、電子装置の製造方法、電気光学装置の製造方法 |
KR100508002B1 (ko) * | 2002-09-03 | 2005-08-17 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 노즐코팅을 이용한 유기 전계 발광 소자 제조 방법 |
WO2004045252A1 (ja) * | 2002-11-11 | 2004-05-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 発光装置の作製方法 |
US6853133B2 (en) * | 2003-05-07 | 2005-02-08 | Eastman Kodak Company | Providing an emission-protecting layer in an OLED device |
CN1574214A (zh) * | 2003-06-03 | 2005-02-02 | 国际商业机器公司 | 用于制造电子器件的基于熔化的图案化工艺 |
JP2005270929A (ja) * | 2004-03-26 | 2005-10-06 | Hosokawa Funtai Gijutsu Kenkyusho:Kk | 液滴配列方法および液滴配列装置 |
JP2006289355A (ja) * | 2005-03-18 | 2006-10-26 | Ran Technical Service Kk | 薄膜形成装置及び薄膜形成方法 |
JP2006269670A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Fuji Photo Film Co Ltd | 有機el素子及び有機elディスプレイ |
JP2007049128A (ja) * | 2005-07-12 | 2007-02-22 | Seiko Epson Corp | 製膜装置 |
JP4911345B2 (ja) * | 2005-07-25 | 2012-04-04 | セイコーエプソン株式会社 | パターニング方法、並びにこれを用いた電子装置の製造方法 |
KR100822421B1 (ko) * | 2005-08-08 | 2008-04-15 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 제막 장치, 제막 방법, 패터닝 방법, 광학 장치의 제조방법, 및 전자 장치의 제조 방법 |
WO2007108364A1 (ja) * | 2006-03-16 | 2007-09-27 | Lan Technical Service Co., Ltd. | 薄膜形成装置及び薄膜形成方法 |
JP2007265715A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Hioki Ee Corp | 有機el素子製造装置 |
JP4716509B2 (ja) * | 2006-06-09 | 2011-07-06 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 塗布装置および塗布方法 |
US7718997B2 (en) * | 2006-10-13 | 2010-05-18 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Tetrasubstituted coronenes |
JP4799365B2 (ja) * | 2006-10-27 | 2011-10-26 | パナソニック株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP5186757B2 (ja) * | 2006-11-27 | 2013-04-24 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法、有機エレクトロルミネッセンス素子、表示装置及び照明装置 |
JP5084236B2 (ja) * | 2006-11-30 | 2012-11-28 | 東京エレクトロン株式会社 | デバイス製造装置およびデバイス製造方法 |
US7879401B2 (en) * | 2006-12-22 | 2011-02-01 | The Regents Of The University Of Michigan | Organic vapor jet deposition using an exhaust |
US20110092076A1 (en) * | 2008-05-19 | 2011-04-21 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Apparatus and method of vapor coating in an electronic device |
JP2010221182A (ja) * | 2009-03-25 | 2010-10-07 | Toppan Printing Co Ltd | インキ供給装置 |
JP5719546B2 (ja) * | 2009-09-08 | 2015-05-20 | 東京応化工業株式会社 | 塗布装置及び塗布方法 |
JP5469966B2 (ja) * | 2009-09-08 | 2014-04-16 | 東京応化工業株式会社 | 塗布装置及び塗布方法 |
JP5639816B2 (ja) * | 2009-09-08 | 2014-12-10 | 東京応化工業株式会社 | 塗布方法及び塗布装置 |
JP5439097B2 (ja) * | 2009-09-08 | 2014-03-12 | 東京応化工業株式会社 | 塗布装置及び塗布方法 |
WO2011148409A1 (ja) * | 2010-05-24 | 2011-12-01 | パナソニック株式会社 | 薄膜半導体装置、表示装置及び薄膜半導体装置の製造方法 |
KR101246166B1 (ko) * | 2011-03-08 | 2013-03-21 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 액정 적하용 노즐 |
JP6057406B2 (ja) * | 2012-01-06 | 2017-01-11 | 住友重機械工業株式会社 | 薄膜形成装置及び薄膜形成方法 |
JP5529220B2 (ja) * | 2012-08-16 | 2014-06-25 | 東京エレクトロン株式会社 | デバイス製造方法 |
US9653709B2 (en) * | 2012-11-20 | 2017-05-16 | The Regents Of The University Of Michigan | Optoelectronic device formed with controlled vapor flow |
WO2014101020A1 (zh) * | 2012-12-26 | 2014-07-03 | 机械科学研究总院先进制造技术研究中心 | 多金属液态喷射沉积增材制造设备 |
US9092187B2 (en) | 2013-01-08 | 2015-07-28 | Apple Inc. | Ion implant indicia for cover glass or display component |
US9623628B2 (en) * | 2013-01-10 | 2017-04-18 | Apple Inc. | Sapphire component with residual compressive stress |
WO2014126551A1 (en) | 2013-02-12 | 2014-08-21 | Apple Inc. | Multi-step ion implantation |
US9416442B2 (en) | 2013-03-02 | 2016-08-16 | Apple Inc. | Sapphire property modification through ion implantation |
KR102163521B1 (ko) * | 2013-05-15 | 2020-10-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치의 제조 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
CN104353584A (zh) * | 2014-11-19 | 2015-02-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种涂布装置及涂布方法 |
US10280504B2 (en) | 2015-09-25 | 2019-05-07 | Apple Inc. | Ion-implanted, anti-reflective layer formed within sapphire material |
CN107053860B (zh) * | 2016-09-05 | 2019-02-01 | 广东聚华印刷显示技术有限公司 | 喷墨打印装置及喷墨打印方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07252670A (ja) * | 1994-03-09 | 1995-10-03 | Agency Of Ind Science & Technol | 薄膜製造装置 |
Family Cites Families (40)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4356429A (en) | 1980-07-17 | 1982-10-26 | Eastman Kodak Company | Organic electroluminescent cell |
US4539507A (en) | 1983-03-25 | 1985-09-03 | Eastman Kodak Company | Organic electroluminescent devices having improved power conversion efficiencies |
ATE75167T1 (de) * | 1984-02-13 | 1992-05-15 | Jerome J Schmitt Iii | Verfahren und vorrichtung fuer gasstrahlniederschlag von leitfaehigen und dielektrischen duennen festfilmen und so hergestellte erzeugnisse. |
JPS6370257A (ja) | 1986-09-12 | 1988-03-30 | Fuji Xerox Co Ltd | 電子写真用電荷輸送材料 |
JPS63175860A (ja) | 1987-01-16 | 1988-07-20 | Fuji Xerox Co Ltd | 電子写真感光体 |
JP2651237B2 (ja) | 1989-02-10 | 1997-09-10 | 出光興産株式会社 | 薄膜エレクトロルミネッセンス素子 |
US4904526A (en) * | 1988-08-29 | 1990-02-27 | 3M Company | Electrically conductive metal oxide coatings |
JPH02135359A (ja) | 1988-11-16 | 1990-05-24 | Fuji Xerox Co Ltd | 電子写真感光体 |
JPH02135361A (ja) | 1988-11-16 | 1990-05-24 | Fuji Xerox Co Ltd | 電子写真感光体 |
JPH02269703A (ja) * | 1989-04-11 | 1990-11-05 | Seiko Epson Corp | 有機薄膜の形成方法 |
GB8909011D0 (en) * | 1989-04-20 | 1989-06-07 | Friend Richard H | Electroluminescent devices |
JPH0337992A (ja) | 1989-07-04 | 1991-02-19 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |
US5164040A (en) * | 1989-08-21 | 1992-11-17 | Martin Marietta Energy Systems, Inc. | Method and apparatus for rapidly growing films on substrates using pulsed supersonic jets |
JPH03152184A (ja) | 1989-11-08 | 1991-06-28 | Nec Corp | 有機薄膜el素子 |
US5256205A (en) * | 1990-05-09 | 1993-10-26 | Jet Process Corporation | Microwave plasma assisted supersonic gas jet deposition of thin film materials |
US5356673A (en) * | 1991-03-18 | 1994-10-18 | Jet Process Corporation | Evaporation system and method for gas jet deposition of thin film materials |
JP3182909B2 (ja) * | 1991-09-25 | 2001-07-03 | セイコーエプソン株式会社 | 強誘電体キャパシタの製造方法及び強誘電体メモリ装置の製造方法 |
JP3054900B2 (ja) * | 1993-03-10 | 2000-06-19 | セイコーインスツルメンツ株式会社 | 微細加工装置 |
JP3059972B2 (ja) * | 1993-03-12 | 2000-07-04 | 工業技術院長 | 有機系光学薄膜の製造法とその装置 |
JP3463362B2 (ja) | 1993-12-28 | 2003-11-05 | カシオ計算機株式会社 | 電界発光素子の製造方法および電界発光素子 |
US5534314A (en) * | 1994-08-31 | 1996-07-09 | University Of Virginia Patent Foundation | Directed vapor deposition of electron beam evaporant |
US5571332A (en) * | 1995-02-10 | 1996-11-05 | Jet Process Corporation | Electron jet vapor deposition system |
JPH09246161A (ja) * | 1996-03-11 | 1997-09-19 | Fujitsu Ltd | レジスト塗布方法及びレジスト塗布装置 |
JP3036436B2 (ja) | 1996-06-19 | 2000-04-24 | セイコーエプソン株式会社 | アクティブマトリックス型有機el表示体の製造方法 |
JP3115549B2 (ja) * | 1996-09-30 | 2000-12-11 | キヤノン株式会社 | インクジェット記録装置及び記録方法及び補助部材及びインクジェットヘッド及び反り調整方法 |
JP3899566B2 (ja) * | 1996-11-25 | 2007-03-28 | セイコーエプソン株式会社 | 有機el表示装置の製造方法 |
CN1123040C (zh) * | 1996-12-17 | 2003-10-01 | 东丽株式会社 | 等离子显示器的制造方法和制造装置 |
JP3162313B2 (ja) * | 1997-01-20 | 2001-04-25 | 工業技術院長 | 薄膜製造方法および薄膜製造装置 |
DE19717353A1 (de) * | 1997-04-24 | 1998-11-05 | Wagner Int | Pulverbeschichtungsanlage |
JP3941169B2 (ja) | 1997-07-16 | 2007-07-04 | セイコーエプソン株式会社 | 有機el素子の製造方法 |
JP3911775B2 (ja) | 1997-07-30 | 2007-05-09 | セイコーエプソン株式会社 | 有機el素子の製造方法 |
US5942015A (en) * | 1997-09-16 | 1999-08-24 | 3M Innovative Properties Company | Abrasive slurries and abrasive articles comprising multiple abrasive particle grades |
US5869135A (en) * | 1997-10-03 | 1999-02-09 | Massachusetts Institute Of Technology | Selective chemical vapor deposition of polymers |
US6165554A (en) * | 1997-11-12 | 2000-12-26 | Jet Process Corporation | Method for hydrogen atom assisted jet vapor deposition for parylene N and other polymeric thin films |
GB9803763D0 (en) * | 1998-02-23 | 1998-04-15 | Cambridge Display Tech Ltd | Display devices |
CN1310930A (zh) * | 1999-03-29 | 2001-08-29 | 精工爱普生株式会社 | 组合物及膜的制造方法以及功能元件及其制造方法 |
JP2000323276A (ja) * | 1999-05-14 | 2000-11-24 | Seiko Epson Corp | 有機el素子の製造方法、有機el素子およびインク組成物 |
TW480722B (en) * | 1999-10-12 | 2002-03-21 | Semiconductor Energy Lab | Manufacturing method of electro-optical device |
US6537607B1 (en) * | 1999-12-17 | 2003-03-25 | Texas Instruments Incorporated | Selective deposition of emissive layer in electroluminescent displays |
JP2001219400A (ja) * | 2000-02-09 | 2001-08-14 | Seiko Epson Corp | 構造体の形成方法 |
-
2002
- 2002-09-10 US US10/237,717 patent/US20030166311A1/en not_active Abandoned
- 2002-09-12 JP JP2003529820A patent/JP4218523B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2002-09-12 EP EP02765527A patent/EP1427262A4/en not_active Withdrawn
- 2002-09-12 EP EP08075564A patent/EP1986472A3/en not_active Withdrawn
- 2002-09-12 CN CNB2006101624154A patent/CN100573968C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2002-09-12 CN CNB028031792A patent/CN1328932C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2002-09-12 KR KR1020057015489A patent/KR100554506B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2002-09-12 KR KR1020037007763A patent/KR100545883B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2002-09-12 WO PCT/JP2002/009383 patent/WO2003026359A1/ja active IP Right Grant
- 2002-09-12 KR KR1020057021524A patent/KR100561020B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2002-09-12 TW TW094139434A patent/TW200631460A/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-09-12 TW TW094139433A patent/TW200633577A/zh unknown
-
2005
- 2005-04-19 JP JP2005120691A patent/JP2005296951A/ja active Pending
- 2005-11-29 JP JP2005343370A patent/JP2006183143A/ja active Pending
-
2008
- 2008-07-02 JP JP2008173101A patent/JP4985566B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2008-09-26 JP JP2008247582A patent/JP4720889B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07252670A (ja) * | 1994-03-09 | 1995-10-03 | Agency Of Ind Science & Technol | 薄膜製造装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2003026359A1 (fr) | 2003-03-27 |
JP2009045622A (ja) | 2009-03-05 |
CN1476737A (zh) | 2004-02-18 |
TW200633577A (en) | 2006-09-16 |
KR20050090017A (ko) | 2005-09-09 |
JP4218523B2 (ja) | 2009-02-04 |
KR100554506B1 (ko) | 2006-03-03 |
US20030166311A1 (en) | 2003-09-04 |
TW200631460A (en) | 2006-09-01 |
JP2008296219A (ja) | 2008-12-11 |
CN101013746A (zh) | 2007-08-08 |
TWI326190B (ja) | 2010-06-11 |
JP2005296951A (ja) | 2005-10-27 |
EP1427262A1 (en) | 2004-06-09 |
KR100545883B1 (ko) | 2006-01-25 |
KR20030072558A (ko) | 2003-09-15 |
EP1427262A4 (en) | 2006-08-23 |
EP1986472A2 (en) | 2008-10-29 |
JP2006183143A (ja) | 2006-07-13 |
CN1328932C (zh) | 2007-07-25 |
KR20050114287A (ko) | 2005-12-05 |
JP4985566B2 (ja) | 2012-07-25 |
KR100561020B1 (ko) | 2006-03-17 |
JPWO2003026359A1 (ja) | 2005-01-06 |
CN100573968C (zh) | 2009-12-23 |
EP1986472A3 (en) | 2009-05-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4720889B2 (ja) | 膜形成方法、電子装置の製造方法及び電気光学装置の製造方法 | |
JP4345278B2 (ja) | パターニング方法、膜形成方法、パターニング装置、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法、カラーフィルタの製造方法、電気光学装置の製造方法、及び電子装置の製造方法 | |
US7696519B2 (en) | Wiring substrate, electronic device, electro-optical device, and electronic apparatus | |
JP3690380B2 (ja) | 材料の配置方法、電子装置の製造方法、電気光学装置の製造方法 | |
JP2003316296A (ja) | 回路基板、電気光学装置、電子機器 | |
JP4250893B2 (ja) | 電子装置の製造方法 | |
JP2004004610A (ja) | 配線基板、電子装置、電気光学装置、並びに電子機器 | |
JP2008311231A (ja) | 膜形成装置、電子装置の製造方法及び電気光学装置の製造方法 | |
JP4232756B2 (ja) | 膜形成装置、電子装置の製造方法及び電気光学装置の製造方法 | |
JP2004004611A (ja) | 配線基板、電子装置、電気光学装置、並びに電子機器 | |
JP4380124B2 (ja) | 発光装置並びに電子機器 | |
JP2003323138A (ja) | 回路基板、電気光学装置、電子機器 | |
JP2003217839A (ja) | 材料の配置方法、膜形成装置、電気光学装置及びその製造方法、電子装置、並びに電子機器 | |
JP2003243165A (ja) | 材料の配置方法、電子装置の製造方法、膜形成装置、電気光学装置、電子装置、並びに電子機器 | |
JP2005129450A (ja) | 有機el素子、その製造方法、及び電子機器 | |
JP2006113598A (ja) | 回路基板、電気光学装置、及び電子機器 | |
JP2006065325A (ja) | 回路基板、電気光学装置、及び電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101124 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110118 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110308 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110321 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140415 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |