JP4522158B2 - 露光装置およびデバイス製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、露光装置およびデバイス製造方法に関するものである。

半導体製造工程に用いられる露光装置では、ホストコンピュータからの制御によって、複数のロット処理を自動的・連続的に行うことが一般的に行われている。この場合、ホストコンピュータから露光装置に対して、流そうとするロットに応じて必要なパラメータ（レシピ）、使用するレチクル等を指定して、ロット処理をスタートさせる。近年では、ロット処理効率を上げるために、複数のロット処理を事前に露光装置側に予約する機能も提供されている（特許文献１及び特許文献２）。
特開平０８−１６７５６２号公報 特開２００１−３０７９７２号公報

しかしながら、従来の露光装置では、以下の２つの問題点が提起されている。

第１に、定期メンテナンス等でメンテナンス用のコマンドを実行したり、フォーカス、露光量等のチェックのために試験用ウエハを流したりする場合では、ホストコンピュータからの制御によるロット処理を一旦停止しなければならない。ホストコンピュータからの制御でロット処理を行う間に、定期メンテナンス用のコマンド等の実行指令を組み込み、ホストコンピュータからロット処理及び定期メンテナンスの両方を制御させる方式も行われているが、管理者が予めホストコンピュータにコマンド、実行時期等を登録しておかなければならないという制限がある。この場合、登録依頼後にメンテナンス部門の都合により、メンテナンス計画に変更が生じた場合は、ホストコンピュータからの生産に支障をきたすため、管理者に報告し、速やかにホストコンピュータの設定を変更する必要が生じる。

第２に、半導体製造工場によっては、製品の生産部門と研究開発部門とが、同一の露光装置を使用している場合がある。この場合、製品のロットは、ホストコンピュータからの制御により流されているが、開発部門のエンジニアが研究開発用のウエハを露光しようとした場合、ホストコンピュータからの制御を一時的にとめる必要がある。研究開発用のウエハは、製品のロットと異なり、その都度レシピ、露光枚数等が変わり、また必要露光時期も変わるため、製品ロットのように事前のある程度の期間を持ったスケジューリングが困難な場合が多いためである。

本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであり、製品ロットの処理、および、メンテナンスのための処理または研究開発用の基板の露光処理の実行に有利な露光装置を提供することを例示的目的とする。

本発明の第１の側面としての露光装置は、基板を露光する露光装置であって、入力された情報のうち製品のロット処理の実行に関する第１情報を製品ロット単位で格納する第１格納部と、入力された情報のうち前記露光装置のメンテナンスのための処理または研究開発用の基板の露光処理の実行に関する第２情報を処理単位で格納する第２格納部と、前記第１格納部に格納された第１情報に対応する処理が前記第２格納部に格納された第２情報に対応する処理よりも優先して実行されるように、前記第１情報および前記第２情報に対応した処理の実行を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記第１格納部に格納された前記第１情報に対応する未処理の処理が無くなるまで前記第１情報に対応する処理が前記製品ロット単位で実行され、前記第１格納部に格納された前記第１情報に対応する未処理の処理が無くなったら前記第２格納部に格納された前記第２情報に対応する処理が前記処理単位で実行されるように、前記第１情報および前記第２情報に対応した処理の実行を制御することを特徴とする。

本発明によれば、例えば、製品のロットの処理、および、メンテナンスのための処理または研究開発用の基板の露光処理の実行に有利な露光装置を提供することができる。

図６は、本発明の好適な実施の形態に係る露光装置の制御コンピュータの構成を示す図である。

本実施形態に係る露光装置１は、露光装置１の露光シーケンスを制御するメインコンピュータ６と、露光装置１を操作したり露光パラメータを編集したりするためのコンソールコンピュータ９と、を備える。メインコンピュータ６は、露光装置１全体を制御する制御部としてのＣＰＵ７と、メモリ８と、を含む。コンソールコンピュータ９は、ＣＰＵ１０と、メモリ１１と、露光装置１の制御プログラム、露光パラメータ、露光装置１の各種動作記録ファイル(ログファイル)、処理予約テーブルの登録内容等を記憶する補助記憶装置（例えば、ディスク等）１２と、を含む。

コンソールコンピュータ９とメインコンピュータ６とは、通信回線１３(例えば、イーサネット(登録商標）等)で接続される。メインコンピュータ６には、コントローラＣ１〜Ｃｎが接続される。コントローラＣ１〜Ｃｎは、半導体の露光シーケンスにおいて、メインコンピュータ６からの指令に基づいて、露光装置１の各ユニットＵ１〜Ｕｎを制御する。コンソールコンピュータ９は、露光シーケンスを実行する際には、露光シーケンスの開始に先だって、使用する露光パラメータのセットを補助記憶装置１２から読み出して、メインコンピュータ６に送信する。メインコンピュータ６は、送信された露光パラメータのセットをメモリ８に格納する。

露光装置１は、ネットワーク１４によって外部の各種装置と接続される。ネットワーク１４上には、半導体製造装置をオンライン制御するためのコンピュータ（ホストコンピュータ）１５及びＰＣ等の情報処理装置１６が接続される。ユーザは、露光装置１で実行される処理内容を、ホストコンピュータ１５又は情報処理装置１６の入力部から入力することができる。コンソールコンピュータ９は、入力された第１、第２の種類の処理内容の少なくとも一方を受信することができる。

コンソールコンピュータ９のメモリ１１には、露光装置で実行される上記第１、第２の種類の処理内容の情報を管理するための第１、第２の管理部１７、１８がそれぞれ格納される。このような管理部としては、例えば、データベース等のデータ管理ソフトウェアを利用することができる。入力された通常の製品生産に関する第１の種類の処理内容の情報は、第１の管理部１７で受け付けられる。第１の管理部１７は、第１の種類の処理内容の実行手順をメモリ１１に格納された処理予約テーブル１（図１（ａ）、（ｃ）及び図３（ａ）、（ｂ）参照）を用いて、所定の処理単位で管理する。また、入力されたメンテナンス用又は研究開発用の第２の種類の処理内容の情報は、第２の管理部１８で受け付けられる。第２の管理部１８は、第２の種類の処理内容の実行手順をメモリ１１に格納された処理予約テーブル２（図１（ｂ）及び図３（ｃ）参照）を用いて、所定の処理単位で管理する。コンソールコンピュータ９のＣＰＵ１０は、第１、第２の管理部１７、１８により管理された処理単位の処理内容の情報に従って露光装置１を制御する。なお、第１、第２の管理部１７、１８は、メモリ１１に限定されず、メモリ８等のコンソールコンピュータ９と通信可能に接続された他の記録媒体に格納してもよい。

上記の第１、第２の種類の処理内容の情報は、各処理内容の種類に関する情報を含むことができる。具体的には、第１の種類の処理内容の情報は通常の製品ロット処理であることを示す情報を含み、第２の種類の処理内容の情報はメンテナンス処理又は研究開発用のウエハ処理であることを示す情報を含むことができる。コンソールコンピュータ９のＣＰＵ１０は、上記の情報に基づいて、入力された処理内容の情報が、第１、第２の種類の処理内容の情報のいずれであるかを判別し、各々に対応した上述の処理予約テーブル１、２に、第１、第２の種類の処理内容の情報を格納することができる。

別の方法としては、コンソールコンピュータ９のＣＰＵ１０は、ネットワーク１４上に接続されたコンピュータ１５又は情報処理装置１６を特定する情報（例えば、ＩＰアドレス等）を取得し、該情報に基づいて、入力された処理内容の情報が第１、第２の種類の処理内容の情報のいずれであるかを判別してもよい。

コンソールコンピュータ９又はメインコンピュータ６は、露光処理に必要なデータや材料等が揃っているか否かを確認する。例えば、指定されたレシピデータ、使用するレチクル等が露光装置１にセットされているか否か等のチェックを行う。チェックの結果がＯＫであれば、メインコンピュータ６は、メモリ８に格納された露光パラメータのセットを逐次参照しながら、露光シーケンスを実行する。

図１は、本発明の好適な実施の形態に係る露光装置１の処理予約テーブルの一例を示す図である。図１（ａ）、（ｃ）は処理予約テーブル１を示し、図１（ｂ）、（ｄ）は処理予約テーブル２を示す。図２は、本発明の好適な実施の形態に係る露光装置１の動作フローを示す図である。

図１（ａ）の例では、処理予約テーブル１には、製品ロット単位で処理内容の情報が登録されている。ここでは、製品ロットの名称を表す「ロットＡ１」「ロットＡ２」「ロットＢ１」が登録されている。処理予約テーブル２には、メンテナンス処理単位で処理内容の情報が登録されている。ここでは、装置の定期メンテナンス処理の名称を表す「フォーカスキャリブレーション」「露光計のキャリブレーション」が登録されている。図１の各テーブルの左端の欄（予約Ｎｏ．）は、登録された処理内容の実行手順に従って番号付けされ、各処理内容はこの順番で実行される。この例では、処理予約テーブル１の処理内容は、「ロットＡ１」「ロットＡ２」「ロットＢ１」の実行手順で実行される。以下、図２のフローチャートを参照しながら本実施形態の露光装置１の動作を説明する。

ステップ１では、図６のＣＰＵ１０は、処理予約テーブル１をチェックし、未処理の処理内容があるか否かを判断する。未処理の処理内容がある場合には（ステップ１で「Ｙｅｓ」）ステップ２に進み、未処理の処理内容がない場合には（ステップ１で「Ｎｏ」）ステップ４に進む。

ステップ２では、ＣＰＵ１０は、処理予約テーブル１の処理内容に従って未処理の処理内容を実行する。図１（ａ）の処理予約テーブル１を例に挙げると、処理予約テーブル１に「ロットＡ１」「ロットＡ２」「ロットＢ１」が登録されているため、「ロットＡ１」「ロットＡ２」「ロットＢ１」の順番にロット処理を行うことになる。

ステップ３では、ＣＰＵ１０は、処理が終了すると、各処理内容の処理予約テーブルの実行結果の欄にチェック印を入れる。例えば、ロットＡ１の処理が正常に終了すれば、ロットＡ１の実行結果の欄に○を記入する（図１（ｃ）を参照）。実行結果がエラーとなった場合は、×を記入する。この場合は、未実行となるため、実行結果の欄は空白のままとなる。処理予約テーブルの“処理内容”の欄の“―”は、欄が空白であることを示す。以下、図２のステップ１〜ステップ３をループしながら、未処理の処理内容が無くなるまで処理を行う。図１（ａ）の処理予約テーブル１の場合、ロットＢ１の処理が終了した時点で、未処理の処理内容が無くなるので（ステップ１で「Ｎｏ」）、この時点でステップ４の処理予約テーブル２のチェックへ移る。

ステップ４では、ＣＰＵ１０は、処理予約テーブル２をチェックし、未処理の処理内容があるか否かを判断する。未処理の処理内容がある場合には（ステップ４で「Ｙｅｓ」）ステップ５に進み、未処理の処理内容がない場合には（ステップ４で「Ｎｏ」）ステップ１に戻る。

ステップ５では、ＣＰＵ１０は、処理予約テーブル１の処理内容に従って未処理の処理内容を実行する。図１（ｂ）の処理予約テーブル２を例に挙げると、処理予約テーブル２には、「フォーカスキャリブレーション」「露光計キャリブレーション」が登録されているため、「フォーカスキャリブレーション」「露光計キャリブレーション」の順番に処理を行う。

ステップ６では、ＣＰＵ１０は、ステップ５での処理が終了すると、処理予約テーブル２の実行結果の欄にチェックを入れる。例えば、フォーカスキャリブレーションが正常に終了すれば、フォーカスキャリブレーションの実行結果の欄に○を記入する（図１（ｄ）を参照）。実行結果がエラーとなった場合は、×を記入する。この場合は、未実行であるため、実行結果の欄は空白のままとなる。以下、図２のステップ４〜ステップ６をループしながら、未処理の処理内容が無くなるまで処理を行う。ここでは簡単化のために、フォーカスキャリブレーション及び露光計キャリブレーションは、露光装置１自身が搭載しているキャリブレーションユニットで実行されるものとする。したがって、他の計測器、ウエハ及びレチクル等の準備は不要とする。露光計キャリブレーションが終了した時点で、図１の処理予約リスト２には未処理の処理内容が無くなるため、再び処理予約テーブル１のチェックに移る。処理予約テーブル２の処理中に新たな処理内容が処理予約テーブル１に登録されれば、処理予約テーブル２の処理が終わった時点で、処理予約テーブル１の新たな処理内容に従った処理を続行する。

以上のように、メンテナンス担当者は、生産部門のホストコンピュータ１５の管理者に、ホストコンピュータ１５の設定変更を依頼すること無く、情報処理装置１６から所望の処理内容を入力して、メンテナンスのための処理を設定することができる。また、予定していたメンテナンス計画が突然変更となっても、ホストコンピュータ１５のプログラムに影響を与えることはない。

また、製品の製造ラインと研究開発部門とが同一の露光装置１を共有している場合であっても、研究開発部門のメンバは、情報処理装置１６から露光したいウエハ・レシピ等を上記第２の処理予約テーブルに予約することによって、製品ロットの処理の間にスムーズに研究開発用のウエハ処理を入れることができる。この場合、予約を途中で止めたり、予約した内容に不備があって処理が実行できなくなったりしても、製品ロットの処理に影響を与えることはない。
[第２の実施形態]
次に本発明の好適な第２の実施形態について説明する。図３における処理予約テーブル１（図３（ａ）、（ｂ））及び処理予約テーブル２（図３（ｃ））には、図１の実施形態よりも更に多くの処理内容が追加されている。図４は、本実施形態における露光装置１の動作フローを示す図である。本実施形態では、処理予約テーブル１は、製品ロットを流すために生産部門で使用され、処理予約テーブル２は、研究開発部門で使用されるものとする。処理予約テーブル１には、生産部門のホストコンピュータ１５（図６）からネットワーク１４（図６）を経由して、製品ロット単位で複数のロット処理の指示が登録される。また、処理予約テーブル２には、研究開発部門のエンジニアによって外部のＰＣ等の情報処理装置１６（図６）から処理内容が登録されるものとする。また、処理予約テーブル２の一処理内容は、ウエハ一枚単位の処理を示すこととする。

図５は、露光装置１と塗布／現像機（トラック）２とがインライン接続された状態を示す図である。露光装置１とトラック２との間では、ウエハの受け渡しを行うためのウエハ中継ユニット３が接続される。露光装置１には、キャリアポート４が１つ設けられ、トラック２にはキャリアポート５が４つ設けられる。通常の製品生産においては、製品ロットは、トラック２側のキャリアポート５にセットされ、露光装置１は、トラック２とウエハ中継ユニット３を介してウエハの受け渡しを行う。また、研究開発部門がウエハ処理を行う場合は、ウエハキャリアを露光装置１側に設けられたキャリアポート４にセットしてウエハ処理を行うものとする。ただし、露光装置１側のキャリアポート４は、製品ロット着工時においても、トラック２側で何らかの問題が発生した場合等に、露光装置１内のウエハをウエハキャリアへ回収する目的で使用されうる。

本実施形態では、製品生産を優先させ、処理予約テーブル１の実行優先度が処理予約テーブル２よりも高くなるように、以下のような設定となっている。
（１）図６のＣＰＵ１０は、処理予約テーブル１の処理から開始する。
（２）ＣＰＵ１０は、処理予約テーブル１に記載された処理開始前のチェック（後述する図４のステップ１３）でエラーとなった場合、処理予約テーブル２の処理には移らずに処理を停止する。なお、ＣＰＵ１０は、オペレータからの直接の指示又はホストコンピュータ１５若しくは情報処理装置１６等からの指示によって処理を再開する。
（３）処理予約テーブル２の処理に移行する条件は、処理予約テーブル１に登録された処理内容の処理が全て終了するか又は処理予約テーブル１に登録された処理内容毎に設けられた割込み許可のフィールドがチェックされているか（図３では処理内容毎に割り込み可能か否かを示す割込可能情報が○で示されている）のいずれかの場合である。処理予約テーブル１に登録された処理内容の割込み許可のフィールドがチェックされている場合は、この処理内容を処理する前に、処理予約テーブル２の処理に移る。処理予約テーブル１の処理内容が処理されるのは、次に処理予約テーブル１に戻ってきたときである。原則として、処理予約テーブル２に登録された１つの処理内容の処理が終了するたびに、処理予約テーブル１へ戻る。グループ（Group）は、この場合の処理予約テーブル２における処理の連続性を確保するために設けられている。即ち、処理予約テーブル２上で登録された処理内容の一つの処理が終了した時に、次に登録された処理内容のグループ（Group）を調べて、終了した処理内容と同じグループ（Group）であれば、処理予約テーブル１へは戻らず、引き続きその処理内容の処理を続行する。これは、装置の精度検定等の異なった露光方法でテストウエハを露光する場合等、１つの処理と次の処理との間に時間を空けたくない場合等に使用する。
（４）処理予約テーブル２に登録された処理内容の処理開始前のチェック（後述する図４のステップ１７）でエラーとなった場合では、装置はそこで停止しないで処理予約テーブル１へ戻る。

以下、図４のフローチャートを参照しながら本実施形態の露光装置１の動作を説明する。

ステップ１１では、図６のＣＰＵ１０は、処理予約テーブル１（図３（ａ））の内容をチェックし、未処理の処理内容があるか否かを判断する。未処理の処理内容がある場合には（ステップ１１で「Ｙｅｓ」）ステップ１２に進み、未処理の処理内容がない場合には（ステップ１１で「Ｎｏ」）ステップ１７に進む。本実施形態（図３（ａ））では、処理予約テーブルの先頭に未処理のロットＡ１が登録されているので、ステップ１２に進む。

ステップ１２では、ＣＰＵ１０は、処理予約テーブルの先頭に登録されたロットＡ１の割込み許可フィールドをチェックし、割込みが許可されているか否かを判断する。割込みが許可されている場合には（ステップ１２で「Ｙｅｓ」）ステップ１７に進み、割込みが許可されていない場合には（ステップ１２で「Ｎｏ」）ステップ１３に進む。本実施形態（図３（ａ））では、ロットＡは割込みが許可されていないため（割込み許可のフィールドが―となっている）、ステップ１３のロットＡ１の処理開始前のチェックに進む。

ステップ１３では、ＣＰＵ１０は、ロットＡ１が実行可能であるか否かを判断する。実行可能である場合には（ステップ１３で「Ｙｅｓ」）ステップ１４に進み、実行可能でない場合には（ステップ１３で「Ｎｏ」）ステップ１５に進む。具体的には、ロットＡ１が実行可能であるか否かについて、以下のチェックを行う。
（１）ロットＡ１で使用するレチクルを露光装置１が使用可能かどうか。
（２）ロットＡ１で使用するレシピを露光装置１が使用可能かどうか。
（３）露光装置１又は露光装置１と接続された他の機器（トラック２等）でロットＡ１の処理開始に支障をきたすエラー等が発生しているかどうか。

更に、このチェックでは、トラック２側のウエハの準備状況の確認等を行うことができる。この場合は、処理予約テーブル１に登録された処理内容の実行を開始するロットのウエハが、トラック２側で準備可能かどうかを問い合わせる。この問い合わせは、露光装置１(図５)からトラック２(図５)へネットワーク１４(図５)を介して行われる。このチェックによって、露光装置１側がスタートしようとしているロットとトラック２側が用意しているロットＩＤとが異なれば、エラーがあるとしてロット処理は開始しない。ステップ１３のチェックで実行可能と判断された場合は、ステップ１４に進む。ステップ１３のチェックでエラーとなった場合は、ロットＡ１が実行可能でないため（ステップ１３で「Ｎｏ」）、ステップ１５に進む。

ステップ１４では、ＣＰＵ１０は、ステップ１３のチェックで実行可能と判断された処理内容の処理を実行する。本実施形態の場合は、ステップ１４でロットＡ１の処理を開始する。ロットＡ１の処理が終了すると、ステップ１１に戻って、処理予約テーブル１に未処理の処理内容があるか否かを確認する。

ステップ１５では、ＣＰＵ１０は、表示部（不図示）にワーニングを表示して処理を停止し、オペレータ又はホストコンピュータ１５等からの指示待ち（再開コマンド待ち）状態となる。

ステップ１６では、ＣＰＵ１０は、処理を最初からやり直すか否かを判断する。処理を最初からやり直す場合には（ステップ１６で「Ｙｅｓ」）、ステップ１１に戻り最初からやり直す。処理を最初からやり直さない場合には（ステップ１６で「Ｎｏ」）、ステップ１３に戻りエラーとなって開始できなかったロットの処理を再度開始する。ステップ１３に戻り、実行可能と判断された場合は、ステップ１４へ進みその処理内容の処理に移る。ステップ１４の処理が終了すると、ステップ１１に戻り再度処理予約テーブルの内容確認を行う。エラー要因を解除して処理を最初からやり直す場合には、ロットＡ１の処理を開始することができる。処理を最初からやり直さない場合には、処理を再開させる前に、処理予約テーブル１を再編集することが可能である。処理予約テーブル１からエラーとなったロットＡ１のみをを削除することも可能である。

本実施形態においては、処理が終了した処理内容は、処理予約テーブルから削除することとする。従って、図３（ｂ）に示すように、ロットＡ１の処理が終了すると、ロットＡ１は処理予約リスト１から削除され、処理予約リストの先頭にはロットＡ２がくる。ロットＡ２についても同様に、ステップ１２で割込み許可か、実行可能であるかのチェックを行う。本実施形態の場合、ロットＡ２も割り込みが不許可となっているため、ステップ１３に進んでロットＡ２の開始条件のチェックを行う。ステップ１４でロットＡ２の処理が終了すると（「終了」には、実行後の正常な終了、未実行のまま削除する終了、エラー終了等が含まれる。）、ロットＡ１は処理予約テーブル１から削除される。この時、処理予約テーブル１の先頭はロットＢが登録されている状態となり（不図示）、ロットＢの割込み許可フィールドは割り込み可能であることを示している。図３（ａ）の処理予約テーブル１で割込み許可のフィールドが○となっているため、ステップ１７の処理予約テーブル２のチェックへ移行する。処理予約テーブル２に何も登録されていなければ、再びステップ１１へ戻る。

ステップ１７では、ＣＰＵ１０は、処理テーブル２の未処理の処理内容の先頭が実行可能であるか否かを判断する。実行可能である場合には（ステップ１７で「Ｙｅｓ」）ステップ１８に進み、実行可能でない場合には（ステップ１７で「Ｎｏ」）ステップ１１に戻る。具体的には、処理テーブル２の先頭の処理内容（図３（ｃ）では「ウエハ処理ａ」）が実行可能であるか否かについて、ステップ１３と同様のチェックを行う。本実施形態では、処理予約テーブル２の先頭には、ウエハ処理ａを実行するように指示があるので、ウエハ処理ａが実行可能な状態かどうかをチェックする。ウエハ処理ａの実行条件としては、ウエハ処理ａで用いるレチクル、露光用レシピ、ウエハ等が使用可能であるか否か等のチェックを行う。例えば、ウエハ処理ａのウエハは、露光装置１のキャリアポート４から流す設定となっており（この設定は不図示であるが、露光用レシピ中で設定してもよいし、該予約テーブル２中に新たなフィールドを設けても構わない）且つ露光装置１のキャリアポートにはキャリアがセットされていない場合は、実行不可としてウエハ処理ａに対する処理は行わず、処理予約テーブル１へ戻る。この場合、ウエハ処理ａは処理予約テーブル２より削除されるが、ウエハ処理ａが実行不可であったことは、日時とともにログファイル（不図示）に記録される。このログファイルは、図６に示すコンソールのディスク１２中に保持される。

本実施形態では、処理予約テーブル２に登録された一処理内容は、ウエハ一枚単位の処理を表すので、例えば、図３（ｃ）において、ウエハ処理ａの開始時には、キャリア内にウエハが一枚しか入っていなくても構わない。この場合、ウエハ処理ａは通常通りに実行される。ウエハ処理ｂ１とウエハ処理ｂ２は、同一グループ（Group B）に設定されており、二枚連続で処理する指示となっているため、ウエハ処理ｂ１の開始時にキャリア内のウエハをチェックし、ウエハが一枚しか入っていない場合は、ウエハ処理ｂ１開始せずに、ログを残し処理予約テーブル１へ戻る。この場合は、ウエハ処理ｂ１、ウエハ処理ｂ２共に処理予約テーブル２から削除される。

更に、処理予約テーブル２へ登録する各ウエハ処理の対象ウエハをキャリア内の各スロットのウエハに割り当てることも可能である。この場合の１つの方法は、処理予約テーブルに新たにキャリア内のウエハ位置（スロットＮｏ．）を指定する欄を設ければよい。この場合のチェックは、これから実行しようとするウエハ処理の指定スロットにウエハがあるかどうかのチェックを行う。

チェック内容は、上記のものに限定されない。ウエハ処理ａを開始するにあたっての条件等をファイル等にあらかじめ記述、保存しておき（不図示）その内容に従ったチェックを行ってもよい。例えば、ウエハ処理ａのウエハが露光装置１のキャリアにセットされてからの経過時間が所定の値以下である（製品ロットの処理に時間を費やし、ある程度時間が経過してしまった場合は、露光を中止する）等のチェック内容が挙げられる。

ここでの実行条件チェックで実行不可となった場合は（ステップ１７で「Ｎｏ」）、その記録をログとして残しディスク１２に記憶し、その処理は実行せずにステップ１１へ戻る。

ステップ１８では、ＣＰＵ１０は、処理予約テーブル２のグループ（Group）に値があればそれを記録する。本実施形態の場合は、ウエハ処理ａのグループ（Group）は−となっており、グループ（Group）に属さない（無指定）ので、グループ（Group）無しと記録する。グループ（Group）の記録は、処理予約テーブル２内の別のフィールドで行ってもよいし、コンソールコンピュータのハードディスクの他のファイルで行ってもよい。ただし、記録媒体としては不揮発性であることが望ましい。これは、例えば、処理予約テーブル２の処理内容の実行中に何らかのトラブルが発生し、装置電源をＯＦＦした場合に、処理経緯の情報が失われるのを防ぐためである。ＣＰＵ１０は、処理グループ（Group）を記憶させた後、処理テーブル２の処理内容を実行する。本実施形態の場合は、ウエハ処理ａを実行する。

ステップ１９では、ＣＰＵ１０は、処理テーブル２の次の処理内容（本実施形態では、ステージ精度検定焼き）が直前の処理内容（ステップ１８で実行した処理内容）と同じグループ（Group）に属するか否かを判断する。同じグループ（Group）に属する場合には（ステップ１９で「Ｙｅｓ」）ステップ２０に進み、同じグループ（Group）に属さない場合には（ステップ１９で「Ｎｏ」）ステップ１１に戻る。本実施形態では、ウエハ処理ａが先頭の処理であり、かつ、グループ（Group）にも属さない（無指定）ので、このチェックを行わずにそのままステップ１１に戻ってもよい。

ステップ２０では、ＣＰＵ１０は、処理テーブル２の次の処理内容が実行可能であるか否かを判断する。処理内容が実行可能であれば（ステップ２０で「Ｙｅｓ」）ステップ１８に戻り、処理内容が実行可能でない場合には（ステップ２０で「Ｎｏ」）ステップ１１に戻る。本実施形態では、処理が終了したウエハ処理ａのグループ（Group）が設定されていないため、ウエハ処理ａの処理が終了すると、処理テーブル２の次の処理内容が実行可能であるか否かを判断することなく、ステップ１１へ戻ってもよい。

ステップ１９又はステップ２０からステップ１１へ戻り、処理予約テーブル１の処理へ切り替わると、未実行のまま処理を処理予約テーブル２に渡していたロットＢの処理を開始する。開始条件のチェック等は、上述の説明と同様に行われる。ロットＢの処理が終了すると、ロットＢは処理予約テーブル１より削除され、処理予約テーブル１の次の処理内容をチェックする。この場合、ロットＣが登録されているが割込み許可となっているため（ステップ１２で「Ｙｅｓ」）、再びステップ１７に進み、処理予約テーブル２の処理に移る。本実施形態では、処理予約テーブル２の次の処理内容としては、“ステージ精度検定焼き“が登録されている。処理予約テーブル２の予約日時の欄には、実行日時が指定されている。この日時指定は、実行はこの日時以降に行うという指定であり、この日時よりも前であれば、該処理内容をそのままにしたまま実行せずにステップ１７に戻り、処理予約テーブル２の次の処理内容のチェックに移る。

次に、Group Bとして登録されたウエハ処理ｂ１が未処理の処理内容の中で先頭となるため、ステップ１７でウエハ処理ｂ１の実行可否チェックを行う。ウエハ処理ｂ１が実行可能であるとすると（ステップ１７で「Ｙｅｓ」）、ステップ１８に進み、処理グループ（Group）をＢとして記憶してウエハ処理ｂ１の処理を実行する。

ウエハ処理ｂ１の処理が終了すると、ステップ１９で処理予約テーブル２の次の処理内容のチェックを行う。本実施形態の場合、ウエハ処理ｂ１の次に登録されているのはウエハ処理ｂ２であり、処理が終了したウエハ処理ｂ１と同じGroup Ｂで登録されているため、ステップ１１には戻らずにステップ２０に進む。

再び、ステップ２０では、ＣＰＵ１０は、処理テーブル２の次の処理内容が実行可能であるか否かを判断し、実行可能であればステップ１８に戻る。ステップ１８に戻ると、上記と同様にして、ウエハ処理ｂ２について処理を行う。そして、ステップ１９に進むと、ウエハ処理ｂ２の次に登録されているのはウエハ処理ｃ１であり、ウエハ処理ｂ２とはグループ（Group）が異なるため、ウエハ処理ｃ１の処理は行わずに、ステップ１１に戻る。

ステップ１１に戻ると、処理予約テーブル１で未処理の処理内容の先頭がロットＣとなっているため、ロットＣの処理を次に行う。ロットＣの処理終了後、処理予約テーブル１の次の処理内容は、ロットＤとなっているが、ロットＤは割り込み可となっているため（ステップ１２で「Ｙｅｓ」）、ステップ１７へ移行する。

ステップ１７では、処理予約テーブル２に残っている未処理の処理内容の先頭はウエハ処理ｃ２であるが、これは予約日時が設定されている。このとき、この日時に達していれば、ウエハ処理ｃ２の実行可否チェックを行って、実行可能であればステップ１８の処理へと進むが、予約日時に達していなければ、直ちにステップ１１に戻り、残っているロットＤの処理を行う。以下、同様にして処理を繰り返す。

処理予約テーブル１及び２に登録されてた処理が全て終了した場合には、ＣＰＵ１０は、図４のステップ１１、ステップ１４及びステップ１７の間をループさせてもよいし、次にスタートされるまで停止させても構わない。

さらに、本実施形態における露光装置１は、例えば、以下の３つのモードを持たせることができる。
（１）ローカル
（２）オンライン
（３）自動
（１）のローカルは、スタンドアロンでロット処理をする時の従来の露光装置１と同じである。すなわち、オンライン接続は行わず、ウエハの露光を行うときは、オペレータが露光装置１のコンソールコンピュータ９を操作し、必要なジョブパラメータ（露光パラメータ）をコンソールコンピュータ９のディスク１２から読み出し、必要なレチクルが露光装置１内にあることを確認したうえで、コンソールコンピュータ９のスタートボタンを押す。この時のウエハは、露光装置１のキャリアセット台にセットしたキャリア内のウエハでもよく、または、インライン接続されたトラック２側にキャリアをセットしても構わない。

（２）のオンラインモードでは、処理予約テーブル２は参照しない。ホストコンピュータ１５が、露光装置１に対してロットの予約を行った場合処理予約テーブル１内に予約順にロットが登録される。露光装置１にスタートがかかると、図６のＣＰＵ１０は、処理予約テーブル内の記載された指示に従ってロットを順次処理していく。各ロットの開始直前では指定されたロットの処理を開始するための条件が揃っているか否かのチェックを行い（例えば、必要なレチクルが露光装置１内にセットされているか等）条件が揃っていない場合は、そのロットの直前で、ワーニング等を表示部（不図示）に出力して停止する。この場合、オペレータまたは、ホストコンピュータ１５からは、例えば、以下の３つの処理が選択可能となる。
（ａ）露光装置１側にロット処理開始に必要な条件を整えたうえで、露光装置１を再スタートする（レチクルのセット、露光パラメータの送信等）
（ｂ）そのロットを処理予約テーブルから削除し、処理予約テーブル上に次のロット処理指示がある場合は次の処理に進ませる。
（ｃ）処理予約テーブル上に登録されている全ての予約をキャンセル（削除）する。この場合、露光装置１は、アイドルに戻る。

ホストコンピュータ１５は、露光装置１がロット処理を行っている間に順次処理予約テーブルに新たなロット処理指示を追加していくことが可能である。この場合は、露光装置１は、エラーが発生しない限り止まることなく連続的にロット処理を続行する。

（３）の自動の場合は露光装置１は処理予約テーブル１及び処理予約テーブル２の両方を参照する。

本実施形態では処理予約テーブル１への登録はホストコンピュータ１５(図６)から、処理予約テーブル２への登録は外部ＰＣ１６(図６)から行うものとしたが、どちらの登録も露光装置１のコンソール９(図６)のコンソールのモニタ、キーボード及びマウス等(不図示)から直接行うことも可能である。
[応用例]
図７は、本発明の位置決め装置を半導体デバイスの製造プロセスに用いられる露光装置１に適用した場合における露光装置の構成を示す概略図である。図６において、照明光学系１０１から出た光は原版であるレチクル１０２上に照射される。レチクル１０２はレチクルステージ１０３上に保持され、レチクル１０２のパターンは、縮小投影レンズ１０４の倍率で縮小投影されて、その像面にレチクルパターン像を形成する縮小投影レンズ１０４の像面は、Ｚ方向と垂直な関係にある。露光対象の試料である基板１０５表面には、レジストが塗布されており、露光工程で形成されたショットが配列されている。制御対象としての基板１０５は、ステージ天板１０６上に載置されている。ステージ天板１０６は、基板１０５を固定するチャック、Ｘ軸方向とＹ軸方向に各々水平移動可能な駆動器としてのＸＹステージ等を有する。ステージ天板１０６の位置情報は、ステージ天板１０６に固着されたミラー１０７に対して、レーザ干渉計１０８により計測されている。

次に、上述の露光装置を利用した半導体デバイスの製造プロセスを説明する。図８は半導体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示す図である。ステップ２１（回路設計）では半導体デバイスの回路設計を行う。ステップ２２（マスク作製）では設計した回路パターンに基づいてマスクを作製する。

一方、ステップ２３（ウエハ製造）ではシリコン等の材料を用いてウエハを製造する。ステップ２４（ウエハプロセス）は前工程と呼ばれ、上記のマスクとウエハを用いて、上記の露光装置によりリソグラフィ技術を利用してウエハ上に実際の回路を形成する。次のステップ２５（組み立て）は後工程と呼ばれ、ステップ２５によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンディング）、パッケージング工程（チップ封入）等の組み立て工程を含む。ステップ２６（検査）ではステップ２５で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行う。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、ステップ２７でこれを出荷する。

上記ステップ２４のウエハプロセスは以下のステップを有する。ウエハの表面を酸化させる酸化ステップ、ウエハ表面に絶縁膜を成膜するＣＶＤステップ、ウエハ上に電極を蒸着によって形成する電極形成ステップ、ウエハにイオンを打ち込むイオン打ち込みステップ、ウエハに感光剤を塗布するレジスト処理ステップ、上記の露光装置によって回路パターンをレジスト処理ステップ後のウエハに転写する露光ステップ、露光ステップで露光したウエハを現像する現像ステップ、現像ステップで現像したレジスト像以外の部分を削り取るエッチングステップ、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除くレジスト剥離ステップ。これらのステップを繰り返し行うことによって、ウエハ上に多重に回路パターンを形成する。

なお、露光装置は、上述したものに限られず、半導体集積回路等の半導体デバイスや、マイクロマシン、薄膜磁気ヘッド等の微細なパターンが形成されたデバイスの製造に利用され、原版であるマスクあるいはレチクルを介して基板としての半導体ウエハＷ上に光源からの露光エネルギーとしての露光光（この用語は、可視光、紫外光、ＥＵＶ光、Ｘ線、電子線、荷電粒子線等の総称である）を投影系としての投影レンズ（この用語は、屈折レンズ、反射レンズ、反射屈折レンズシステム、荷電粒子レンズ等の総称である）を介して照射することによって、基板上に所望のパターンを形成するものであればよい。また、マスクを使用せずに半導体ウエハ上に回路パターンを直接描画してレジストを露光するタイプの露光装置であってもよい。

本発明の好適な実施の形態に係る露光装置の処理内容の予約を行う予約テーブルを示す図である。 本発明の好適な実施の形態に係る露光装置の処理予約テーブルに従った動作制御フローを示す図である。 本発明の好適な第２の実施形態に係る露光装置の処理内容の予約を行う予約テーブルを示す図である。 本発明の好適な第２の実施形態に係る露光装置の処理予約テーブルに従った動作制御フローを示す図である。 露光装置と塗布／現像機（トラック）がインライン接続された状態を示す図である。 露光装置の制御コンピュータの構成を示す図である。 本発明の好適な実施の形態に係る露光装置の概念図である。 半導体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示す図である。

Claims (6)

1. 基板を露光する露光装置であって、
   入力された情報のうち製品のロット処理の実行に関する第１情報を製品ロット単位で格納する第１格納部と、
   入力された情報のうち前記露光装置のメンテナンスのための処理または研究開発用の基板の露光処理の実行に関する第２情報を処理単位で格納する第２格納部と、
   前記第１格納部に格納された第１情報に対応する処理が前記第２格納部に格納された第２情報に対応する処理よりも優先して実行されるように、前記第１情報および前記第２情報に対応した処理の実行を制御する制御部と、を備え、
   前記制御部は、前記第１格納部に格納された前記第１情報に対応する未処理の処理が無くなるまで前記第１情報に対応する処理が前記製品ロット単位で実行され、前記第１格納部に格納された前記第１情報に対応する未処理の処理が無くなったら前記第２格納部に格納された前記第２情報に対応する処理が前記処理単位で実行されるように、前記第１情報および前記第２情報に対応した処理の実行を制御することを特徴とする露光装置。
2. 基板を露光する露光装置であって、
   入力された情報のうち製品のロット処理の実行に関する第１情報を製品ロット単位で格納する第１格納部と、
   入力された情報のうち前記露光装置のメンテナンスのための処理または研究開発用の基板の露光処理の実行に関する第２情報を処理単位で格納する第２格納部と、
   前記第１格納部に格納された第１情報に対応する処理が前記第２格納部に格納された第２情報に対応する処理よりも優先して実行されるように、前記第１情報および前記第２情報に対応した処理の実行を制御する制御部と、を備え、
   前記制御部は、前記第１格納部に格納された前記第１情報のうちこれから処理を実行しようとする処理対象の第１情報に前記第２情報に対応する処理の実行の割り込みを許可する情報が含まれている場合には、前記処理対象の第１情報に対応する処理を実行する前に、前記第２格納部に格納された１つの前記処理単位の前記第２情報に対応する処理が実行されるように、前記第１情報および前記第２情報に対応した処理の実行を制御することを特徴とする請求項１に記載の露光装置。
3. 前記制御部は、前記第２格納部に格納された前記第２情報に対応する処理の実行中に前記第１格納部に前記第１情報が新たに格納された場合には、前記第２格納部に格納された前記第２情報に対応する未処理の処理が無くなるまで前記第２情報に対応する未処理の処理が実行され、前記第２格納部に格納された前記第２情報に対応する未処理の処理が無くなったら、前記第１格納部に新たに格納された前記第１情報に対応する処理が実行されるように、前記第１情報および前記第２情報に対応した処理の実行を制御することを特徴とする請求項１に記載の露光装置。
4. 前記第２情報は、前記第２情報に対応する処理を連続して実行するグループを特定するグループ情報を含み、
   前記制御部は、前記第２格納部に連続して格納された２つの前記第２情報のそれぞれに含まれる前記グループ情報が同じ場合には、前記２つの前記第２情報のそれぞれに対応する２つの処理が連続して実行されるように、前記第２情報に対応した処理の実行を制御することを特徴とする請求項２に記載の露光装置。
5. 前記第１情報および前記第２情報の少なくとも一方を受信する受信手段を有することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の露光装置。
6. 請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の露光装置を用いて基板を露光する露光工程と、前記工程で露光された基板を現像する工程と、を含むことを特徴とするデバイス製造方法。

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