JP4511900B2 - 洗浄液加熱装置及びそれを用いた洗浄液加熱方法 - Google Patents
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Description
内部に洗浄液ラインの一部が配設された加熱槽と、
該加熱槽に市水を供給するための市水供給ラインと、
両端部を前記加熱槽の内部で開口にするとともに、一端の開口部より前記加熱槽内の市水を供給し、循環させた市水を他端の開口部より加熱槽内に放出可能とした、前記加熱槽に供給された市水を循環するための市水循環ラインと、
該市水循環ラインにより循環している市水を加熱するための加熱用ヒーターと、
該加熱用ヒーターにより加熱された市水の温度を監視するための温度センサーと、
前記加熱槽の内部に複数本配設した、上部を塞ぐとともに底部を開放して側壁に多数の排水孔を形成した中空の排水塔と、を具備するとともに、
前記市水循環ラインの出口を前記排水塔の本数分に分岐するとともに、加熱槽内において、前記それぞれの排水塔の底部側において、分岐した前記市水循環ラインの出口を配置し、
前記加熱槽内に配設される前記洗浄液ラインの部分を前記排水塔と同数本にするとともにそれぞれの洗浄液ラインにおける前記加熱槽内に配設された部分をそれぞれの排水塔の外周に周設し、
前記加熱用ヒーターによって加熱された市水を前記それぞれの排水塔の底部から排水塔の内部に供給しつつ排水孔を介して加熱槽内に排水するとともに、該排水孔を介して加熱槽内に排水される市水によって前記洗浄液ライン内を移動する洗浄液を加熱可能とした、ことを特徴としている。
2 超純水ライン
201 温度センサー
3 市水供給ライン
301 市水供給用バルブ
4 市水循環ライン
401 循環用バルブ
402 バイパスライン
403 バイパス用バルブ
5 循環用ポンプ
6 加熱用ヒーター
7 温度センサー
8 熱交換手段
801 隔壁
802 循環室
803 冷却室
9 排水塔
901 排水孔
10 フロートスイッチ
11 冷却水ライン
1101 冷却水用バルブ
12 ドレインライン
1201 ドレインバルブ
13 市水
Claims (4)
- 内部に洗浄液ライン(2)の一部が配設された加熱槽(1)と、
該加熱槽(1)に市水を供給するための市水供給ライン(3)と、
両端部を前記加熱槽(1)の内部で開口にするとともに、一端の開口部(入口)より前記加熱槽(1)内の市水を供給し、循環させた市水を他端の開口部(出口)より加熱槽(1)内に放出可能とした、前記加熱槽(1)に供給された市水を循環するための市水循環ライン(4)と、
該市水循環ライン(4)により循環している市水を加熱するための加熱用ヒーター(6)と、
該加熱用ヒーター(6)により加熱された市水の温度を監視するための温度センサー(7)と、
前記加熱槽(1)の内部に複数本配設した、上部を塞ぐとともに底部を開放して側壁に多数の排水孔(901)を形成した中空の排水塔(9)と、を具備するとともに、
前記市水循環ライン(4)の出口を前記排水塔(9)の本数分に分岐するとともに、加熱槽(1)内において、前記それぞれの排水塔(9)の底部側において、分岐した前記市水循環ライン(4)の出口を配置し、
前記加熱槽(1)内に配設される前記洗浄液ライン(2)を前記排水塔(9)と同数本にするとともに、前記加熱槽(1)内に配設されたそれぞれの洗浄液ライン(2)をそれぞれの排水塔(9)の外周に周設し、
前記加熱用ヒーター(6)によって加熱された市水を前記それぞれの排水塔(9)の底部から排水塔(9)の内部に供給しつつ排水孔(901)を介して加熱槽(1)内に排水するとともに、排水孔(901)を介して加熱槽(1)内に排水される市水によって前記洗浄液ライン(2)内を移動する洗浄液を加熱可能とした、ことを特徴とする洗浄液加熱装置。 - 前記市水循環ライン(4)に、市水循環ライン(4)を介して循環される市水の温度調整を行うための熱交換手段(8)を備えたことを特徴とする請求項1に記載の洗浄液加熱装置。
- 前記加熱槽(1)に排水手段(12)を備えたことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の洗浄液加熱装置。
- 前記洗浄液ライン(2)としてフッ素系樹脂により形成した肉厚の薄いチューブを用いたことを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載した洗浄液加熱装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004265294A JP4511900B2 (ja) | 2004-09-13 | 2004-09-13 | 洗浄液加熱装置及びそれを用いた洗浄液加熱方法 |
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JP2006080431A JP2006080431A (ja) | 2006-03-23 |
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JP (1) | JP4511900B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5792094B2 (ja) | 2012-02-24 | 2015-10-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置、液処理方法および液処理方法を実行するためのコンピュータプログラムが記録された記録媒体 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0328578U (ja) * | 1989-07-21 | 1991-03-22 | ||
JP2002210422A (ja) * | 2001-01-16 | 2002-07-30 | Sony Corp | 被処理基板の洗浄処理装置と洗浄方法 |
JP2004087549A (ja) * | 2002-08-23 | 2004-03-18 | Tokyo Electron Ltd | 処理液用タンク及び処理装置 |
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JP2004087549A (ja) * | 2002-08-23 | 2004-03-18 | Tokyo Electron Ltd | 処理液用タンク及び処理装置 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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