JP4302376B2

JP4302376B2 - 液処理方法及び液処理装置

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Publication number: JP4302376B2
Application number: JP2002241505A
Authority: JP
Inventors: 貞之藤嶋
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 2001-09-03
Filing date: 2002-08-22
Publication date: 2009-07-22
Anticipated expiration: 2022-08-22
Also published as: JP2003151898A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、液処理方法及び液処理装置に関するもので、更に詳細には、例えば半導体ウエハやＬＣＤ用ガラス基板等の被処理体に処理液例えば薬液等を供給して洗浄等の処理をする液処理方法及び液処理装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、半導体デバイスの製造工程やＬＣＤ製造工程においては、半導体ウエハやＬＣＤ用ガラス等の被処理体に付着したレジストやドライ処理後の残渣（ポリマ等）を除去するために、処理液等を用いる液処理方法（装置）が広く採用されている。
【０００３】
従来のこの種の液処理方法（装置）において、高価な薬液等の処理液を有効に利用するために、処理に供する処理液をリサイクル液として再利用する洗浄処理方法が知られている。
【０００４】
このリサイクル液を用いる液処理装置は、図１３に示すように、タンク１０内に貯留された処理液Ｌを所定の温度に加熱する加熱手段であるヒータ１と、タンク１０内の処理液Ｌが設定温度を超えた際に処理液Ｌを冷却する冷却媒体例えば冷却水を流通する冷却手段２と、タンク１０内の処理液をタンク外に待機循環させる待機循環路４とを有する処理液待機部５と、処理室６内に収容された被処理体例えばウエハＷに処理液を供給する処理液供給手段であるノズル７と、ノズル７へ処理液を供給する供給路８ａと、処理に供された処理液を処理室６から排出する排出路８ｂとを有するウエハ処理部９と、処理液待機部５の待機循環路４と処理部９の供給路８ａ及び排出路８ｂとを連通・遮断する切換手段としての第１の切換弁Ｖ1及び第２の切換弁Ｖ2と、冷却手段２の冷却水の流通路２ａの冷却水供給源２Ａ側に介設されるフローメータＦＭとで主に構成されている。
【０００５】
この場合、タンク１０内の処理液Ｌの温度を検出する液温センサＳと、ヒータ１の温度を検出する温度センサＴからの検出信号が制御手段例えば中央演算処理装置３０（以下にＣＰＵ３０という）に伝達され、ＣＰＵ３０からの制御信号に基づくＰＩＤ温調器Ｒによってヒータ１が所定の温度に制御｛ＰＩＤ制御：比例動作、積分動作、微分動作制御｝されて、処理液Ｌが、処理の許容温度例えば７０±１℃の温度監視幅となるように設定されている。なお、待機循環路４には、ポンプＰが介設されると共に、このポンプＰの吐出側（二次側）にフィルタＦが介設されている。
【０００６】
上記のように構成される液処理装置は、処理液Ｌの待機循環ラインと、ウエハ処理循環ラインの２つの配管ルートを具備しており、準備中と処理中で第１及び第２の切換弁Ｖ1，Ｖ2を切換制御を行い、配管ルートを切り換えて処理を行っている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のこの種の液処理装置（方法）においては、処理液待機循環ラインとウエハ処理循環ラインとの放熱量（温度交換率）が異なるために、循環ラインの切換時に、ＰＩＤ制御（ヒータ加熱又は系からの放熱）が追従できずに、処理液の温度が希望する温度から外れる状態が発生する。すなわち、図１４に示すように、第１の切換弁Ｖ1と第２の切換弁Ｖ2とを切り換えて待機循環路４と供給路８ａ及び排出路８ｂとを連通したときには、処理液の温度が許容温度（監視温度幅）より約２℃低くなる。これは、ほぼ大気温度（２５℃付近）に近い処理室６及びウエハＷへ、高温の処理液を投入したときに、処理液の熱がかなり奪われてタンクに戻り、このとき、熱を奪われた処理液がタンク１０内の処理液Ｌの温度を下げるためである。この温度低下が許容温度に達するまでに約２分３０秒程要し、この間、処理が不十分となり例えばポリマの除去能力が低下するという問題が生じ、処理効率やスループットの低下を招いていた。また、処理完了後に、第１の切換弁Ｖ1と第２の切換弁Ｖ2を切り換えて、供給路８ａ及び排出路８ｂと待機循環路４とを連通したときには、処理液の温度が許容温度（監視温度幅）より約２℃高くなる現象が生る。これは、処理液が処理状態の大量放熱の状態から待機状態の少量放熱の状態に急激に変化するためである。この温度上昇が許容温度に達するまでに約１２分も要し、その間、次の処理を行うことができず、スループットが低下するという問題があった。また、処理液Ｌの温度が許容温度範囲より高くなると、処理液Ｌの劣化をきたすと共に、処理液Ｌの寿命の低下をきたすという問題もある。
【０００８】
この発明は上記事情に鑑みなされたもので、処理前又は処理後の待機循環中の処理液の温度及び処理中の処理液の温度を許容温度範囲内に制御して、処理効率の向上やスループットの向上を図れるようにすると共に、処理液の劣化防止及び寿命の増大を図れるようにした液処理方法及び液処理装置を提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、この発明の液処理方法は、タンク内に貯留される処理液を加熱手段及び冷却手段により、加熱及び冷却可能にすると供に、待機循環させておき、この待機循環中の処理液を処理室内に収容された被処理体に供給して処理を施し、上記被処理体に供給した処理液を上記タンク内に戻す液処理方法において、上記待機循環中に、上記タンク内の処理液に対して加熱及び冷却を同時に行い、処理液を処理室内に収容された被処理体に供給する処理時には冷却手段による冷却を停止し、加熱手段による加熱により、処理液を処理温度に調整することを特徴とする（請求項１）。
【００１０】
この発明の液処理方法において、上記処理を終了した後の待機循環中に、上記タンク内の処理液に対して加熱及び冷却を同時に行って処理液を処理温度に調整する方が好ましい（請求項２）。この場合、上記処理を終了した後の待機循環への切換と同時に冷却を開始することができる（請求項９）。
【００１１】
また、上記処理を開始する前の待機循環中に、上記タンク内の処理液に対して加熱及び冷却を同時に行いながら処理液を処理温度に調整する方が好ましい（請求項３）。この場合、上記待機循環から処理開始への切換と同時に冷却を停止することができる（請求項７）。
【００１２】
また、上記処理を開始する前の待機循環中に、上記タンク内の処理液に対して加熱及び冷却を同時に行いながら処理液を処理温度に調整し、上記処理を終了した後の待機循環中に、上記タンク内の処理液に対して加熱及び冷却を同時に行って処理液を処理温度に調整する方が好ましい（請求項４）。この場合、上記待機循環から処理開始への切換と同時に冷却を停止し、上記処理を終了した後の待機循環への切換と同時に冷却を開始するようにしてもよい（請求項７，９）。
【００１３】
また、請求項３又は４記載の液処理方法において、上記処理を開始する前の待機循環中に、上記タンク内の処理液に対して加熱及び冷却を同時に行いながら処理液を処理温度に調整する際に、処理を開始する直前に、更に加熱手段及び冷却手段による加熱量及び冷却量を増加させて、処理液を処理温度に調整する方が好ましい（請求項５）。この場合、処理を開始する直前に、更に加熱手段及び冷却手段による加熱量及び冷却量を増加させる際の冷却により処理液から放出される熱量と、処理開始時に処理液から放出される熱量が略同一となるように冷却を行う方が好ましい（請求項１０）。
【００１４】
また、この発明の液処理方法において、上記処理を開始する前の待機循環中に、待機循環中の冷却により処理液から放出される熱量と、処理中に処理液から放出される熱量が略同一となるように冷却を行う方が好ましい（請求項６）。
【００１５】
また、上記処理を終了した後の待機循環中に、待機循環中の冷却により処理液から放出される熱量と、処理中に処理液から放出される熱量が略同一となるように冷却を行う方が好ましい（請求項８）。
【００１６】
この発明の液処理装置は、この発明の液処理装置を具現化するもので、タンク内に貯留された処理液を所定の温度に加熱する加熱手段と、上記タンク内の処理液を冷却する冷却媒体を流通する冷却手段と、上記タンク内の処理液をタンク外に待機循環させる待機循環ラインと、処理室内に収容された被処理体に処理液を供給する処理液供給手段と、上記処理液供給手段へ処理液を供給する供給路と、処理に供された処理液を上記処理室から排出する排出路と、上記供給路と供給手段と排出路とを有する処理循環ラインと、上記待機循環ラインと処理循環ラインを流れる処理液の流れを切り換える切換手段と、上記冷却媒体の連通路に介設される開閉手段と、上記切換手段により、上記待機循環ラインに処理液を待機循環させる際に、上記加熱手段により加熱すると共に、上記開閉手段を開放して上記冷却媒体を上記タンク内に流通させ、上記切換手段により、処理液の流れを上記待機循環ラインから上記処理循環ラインに切り換えるのと同時に、上記開閉手段を閉じて上記冷却媒体の上記タンク内への流通を停止させるように制御する制御手段と、を具備することを特徴とする（請求項１１）。
【００１７】
この発明の液処理装置において、上記制御手段を、上記切換手段により、処理液の流れを上記処理循環ラインから上記待機循環ラインに切り換えるのと同時に、加熱手段により加熱すると共に、上記開閉手段を開放して上記冷却媒体を上記タンク内に流通させるように制御可能に形成することができる（請求項１２）。
【００１９】
また、上記開閉手段を、流量可変可能な流量制御弁にて形成し、上記制御手段を、処理液の流れを上記処理循環ラインから上記待機循環ラインに切り換えるのと同時に、加熱手段により加熱すると共に、上記流量制御弁を少量に開放して上記冷却媒体を上記タンク内に流通させるように制御し、処理液の流れを上記待機循環ラインから上記処理循環ラインに切り換える前に、上記流量制御弁を大流量に開放して上記冷却媒体を上記タンク内に流通させるように制御可能に形成してもよい（請求項１３）。
【００２０】
また、上記開閉手段を、冷却媒体の流通路に並列して介設される第１及び第２の開閉弁で構成し、上記制御手段を、処理液の流れを上記処理循環ラインから上記待機循環ラインに切り換えるのと同時に、加熱手段により加熱すると共に、上記第１の開閉弁を開放して上記冷却媒体を上記タンク内に流通させるように制御し、処理液の流れを上記待機循環ラインから上記処理循環ラインに切り換える前に、上記第１及び第２の開閉弁を開放して上記冷却媒体を上記タンク内に流通させるように制御可能に形成してもよい（請求項１４）。
【００２１】
請求項１記載の発明によれば、タンク内の処理液を同時に加熱及び冷却可能にすることにより、待機循環中の処理液の温度の温度監視幅を超える急激な温度上昇を抑制でき、処理液の温度を処理温度の許容温度範囲内にして、次の処理に備えることができる。したがって、処理効率の向上、スループットの向上を図ることができる。また、処理液の温度上昇を抑制することができるので、処理液の劣化防止及び寿命の増大を図ることができる。
【００２２】
請求項２記載の発明によれば、処理を終了した後の待機循環中に、タンク内の処理液に対して加熱及び冷却を同時に行うことにより、処理液が処理状態の大量放熱の状態から待機状態の少量放熱状態に急激に変化するのを抑制することができる。したがって、待機循環中の処理液の温度の温度監視幅を超える急激な温度上昇を抑制でき、処理液の温度を処理温度の許容温度範囲内にして、次の処理に備えることができる。また、処理液の温度上昇を抑制することができるので、処理液の劣化防止及び寿命の増大を図ることができる。この場合、処理を終了した後の待機循環への切換と同時に冷却を開始することにより、処理液の待機期間の短縮及び処理間隔の短縮が図れる（請求項９）。
【００２３】
請求項１，３記載の発明によれば、処理を開始する前の待機循環中に、タンク内の処理液に対して加熱及び冷却を同時に行いながら処理液を処理温度に調整し、処理液の加熱量を冷却しない場合に処理温度に調整する加熱量より高くするので、処理時に処理部で熱を奪われた処理液の温度低下を抑制することができる。また、処理時には冷却手段による冷却を停止し、加熱手段による加熱により、処理液を処理温度に調整することにより、処理に供される処理液の温度を処理温度の許容範囲にすることができる。したがって、処理効率の向上を図ることができると共に、スループットの向上を図ることができる。この場合、待機循環から処理開始への切換と同時に冷却を停止することにより、更に処理効率の向上が図れると共に、スループットの向上が図れる（請求項７）。
【００２４】
請求項４記載の発明によれば、処理前及び処理後の待機循環中に、タンク内の処理液に対して加熱及び冷却を同時に行いながら処理液を処理温度に調整し、処理液の加熱量を冷却しない場合に処理温度に調整する加熱量より高くするので、処理時に処理部で熱を奪われた処理液の温度低下を抑制することができる。また、処理時には冷却手段による冷却を停止し、加熱手段による加熱により、処理液を処理温度に調整することにより、処理に供される処理液の温度を処理温度の許容範囲にすることができる。したがって、処理効率の向上を図ることができると共に、スループットの向上を図ることができる。この場合、待機循環から処理開始への切換と同時に冷却を停止し、処理を終了した後の待機循環への切換と同時に冷却を開始することにより、更に処理液の待機期間の短縮及び処理間隔の短縮が図れ、処理効率の向上が図れると共に、スループットの向上が図れる（請求項７，９）。
【００２５】
請求項５記載の発明によれば、処理を開始する直前に、更に加熱手段及び冷却手段による加熱量及び冷却量を増加させることにより、処理開始時に急激に熱を奪われることによる温度低下を抑制することができ、処理効率の向上を図ることができると共に、スループットの向上を図ることができる。この場合、加熱手段及び冷却手段による加熱量及び冷却量を増加させる際の冷却により処理液から放出される熱量と、処理開始時に処理液から放出される熱量が略同一となるように冷却を行うことにより、更に処理効率の向上を図ることができると共に、スループットの向上を図ることができる（請求項１０）。
【００２６】
請求項６，８記載の発明によれば、処理を開始する前あるいは処理を終了した後の待機循環中に、待機循環中の冷却により処理液から放出される熱量と、処理中に処理液から放出される熱量が略同一となるように冷却を行うことにより、待機循環中の処理液の温度の温度監視幅を超える急激な温度上昇を抑制でき、処理液の温度を処理温度の許容温度範囲内にして、次の処理に備えることができる。したがって、処理液の待機期間の短縮及び処理間隔の短縮が図れると共に、スループットの向上を図ることができる。また、処理液の温度上昇を抑制することができるので、処理液の劣化防止及び寿命の増大を図ることができる。
【００２７】
請求項１１記載の発明によれば、待機循環ラインと処理循環ラインとそれらを切り換える切換手段を具備すると共に、加熱手段と冷却手段とを具備することにより、待機循環ラインに処理液を待機循環させる際に、タンク内の処理液を同時に加熱及び冷却することができる。これにより、待機循環中の処理液の温度の温度監視幅を超える急激な温度上昇を抑制でき、処理液の温度を処理温度の許容温度範囲内にして、次の処理に備えることができる。したがって、処理効率の向上、スループットの向上を図ることができる。また、処理液の温度上昇を抑制することができるので、処理液の劣化防止及び寿命の増大を図ることができる。また、制御手段を、切換手段により、処理液の流れを待機循環ラインから処理循環ラインに切り換えるのと同時に、開閉手段を閉じて冷却媒体のタンク内への流通を停止させるように制御可能に形成することにより、更に処理液の待機期間の短縮及び処理間隔の短縮が図れ、処理効率の向上が図れると共に、スループットの向上が図れる。この場合、制御手段を、切換手段により、処理液の流れを処理循環ラインから待機循環ラインに切り換えるのと同時に、加熱手段により加熱すると共に、開閉手段を開放して冷却媒体をタンク内に流通させるように制御可能に形成することにより、更に処理液の待機期間の短縮及び処理間隔の短縮が図れ、処理効率の向上が図れると共に、スループットの向上が図れる（請求項１２）。
【００２８】
請求項１３，１４記載の発明によれば、開閉手段を、流量可変可能な流量制御弁にて形成するか、あるいは、冷却媒体の流通路に並列して介設される第１及び第２の開閉弁で構成することにより、冷却媒体の流量を調節することができるので、処理液が処理状態の大量放熱の状態から待機状態の少量放熱状態に急激に変化するのを抑制することができる。したがって、処理液の待機期間の短縮、処理間隔の短縮及びスループットの向上を図ることができる。また、処理液の温度上昇を抑制することができるので、処理液の劣化防止及び寿命の増大を図ることができる。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。この実施形態では、この発明に係る液処理装置を半導体ウエハの洗浄・乾燥処理装置に適用した場合について説明する。また、従来の液処理装置と同じ部分には同一の符号を付して説明する。
【００３０】
◎第一実施形態
図１は、この発明に係る液処理装置の第一実施形態を示す概略構成図である。第一実施形態は、処理後の処理液の温度上昇を抑制して、処理液の温度を許容温度（監視温度幅）範囲内に維持して待機循環期間の短縮によるスループットの向上を図れるようにした場合である。
【００３１】
第一実施形態の液処理装置は、処理液である薬液Ｌを貯留するタンク１０と、このタンク１０内に貯留された薬液Ｌを所定の温度に加熱する加熱手段であるヒータ１と、タンク１０内の薬液Ｌを冷却する冷却媒体例えば冷却水を流通する冷却手段２と、タンク１０内の処理液をタンク外に待機循環させる待機循環路４を有する待機循環ライン５と、処理室６内に収容された被処理体例えばウエハＷに処理液を供給する処理液供給手段であるノズル７と、ノズル７へ処理液を供給する供給路８ａと、処理に供された処理液を処理室６から排出する排出路８ｂとを有するウエハ処理部９と、待機循環ライン５の待機循環路４と処理部９の供給路８ａ及び排出路８ｂとを連通・遮断する切換手段としての第１の切換弁Ｖ1及び第２の切換弁Ｖ2と、冷却手段２の冷却水の流通路２ａの冷却水供給源２Ａ側に介設される開閉手段である開閉弁Ｖａと、第１及び第２の切換弁Ｖ2と開閉弁Ｖａの切換・開閉制御とヒータ１の温度制御を行う制御手段例えば中央演算処理装置３０Ａ（以下にＣＰＵ３０Ａという）とで主に構成されている。また、タンク１０から第１の切換弁Ｖ1までの管路４ａ−供給路８ａ−ウエハ処理部９−排出路８ｂ−第２の切換弁Ｖ2からタンク１０までの管路４ｂとで処理循環ラインが構成されている。
【００３２】
この場合、冷却手段２は、一端が冷却温調用の冷却媒体である冷却水の供給源２Ａに接続される供給側流通路２ａの他端に連なってタンク１０内に例えばコイル状に配設される冷却部２ｂを具備している。なお、冷却手段２の冷却部２ｂにはタンク１０の外部の排出部（図示せず）に開口する排出側流通路２ｃが接続されている。なお、供給側流通路２ａにおける開閉弁Ｖａの吐出側（二次側）にはフィルタＦａが介設されている。ここでは、冷却手段２の冷却部２ｂがタンク１０内に配設される場合について説明したが、冷却部２ｂをタンク１０の外側に配設してもよい。
【００３３】
待機循環ライン５を構成する待機循環路４は、一端の吸入側がタンク１０の底部付近に配設され、他端の吐出側がタンク１０の上方側に配設された例えばＰＦＡ等のフッ素樹脂製配管にて形成されている。そして、この待機循環路４には、吸入側から順に、ポンプＰ、フィルタＦ、第１の切換弁Ｖ1及び第２の切換弁Ｖ2が介設されている。この場合、第１の切換弁Ｖ1は、待機循環路４とウエハ処理部９の供給路８ａとを連通・遮断する３ポート２位置切換弁にて形成されている。また、第２の切換弁Ｖ2は、待機循環路４とウエハ処理部９の排出路とを連通・遮断する３ポート２位置切換弁にて形成されている。なお、ここでは、第１及び第２の切換弁Ｖ1，Ｖ2によって切換手段を形成する場合について説明したが、必ずしも切換手段を第１及び第２の切換弁Ｖ1，Ｖ2によって形成する必要はなく、例えば待機循環路と供給路８ａ及び排出路８ｂを選択的に切り換える三方切換弁にて切換手段を形成してもよい。
【００３４】
上記ＣＰＵ３０Ａは、タンク１０内の薬液Ｌの温度を検出する液温センサＳと、ヒータ１の温度を検出する温度センサＴからの検出信号を受けて、その検出信号と予め記憶されたデータとに基づく制御信号をＰＩＤ温調器Ｒに伝達して、ヒータ１を所定の許容温度例えば７０±１℃の温度監視幅に制御（ＰＩＤ制御）するように形成されている。また、ＣＰＵ３０Ａは、予めプログラミングされたデータに基づいて第１の切換弁Ｖ1、第２の切換弁Ｖ2及び開閉弁Ｖａの切換動作と開閉動作等のタイミング、すなわち、第１及び第２の切換弁Ｖ1，Ｖ2を切り換えて、待機循環ライン５から処理循環ラインへの切換と同時に、開閉弁Ｖａを閉じて薬液Ｌへの冷却を停止させるか、あるいは、処理循環ラインから待機循環ライン５への切換と同時に、開閉弁Ｖａを開放して薬液Ｌへの冷却を開始させるように設定されている。
【００３５】
なお、タンク１０は、薬液開閉弁３ａを介設する薬液管路３ｂを介して処理液供給源である薬液供給源３に接続されており、タンク１０内の薬液の量が少なくなった際に、薬液供給源３から補充されるようになっている。
【００３６】
次に、上記のように構成される液処理装置の動作態様について、図２に示すグラフを参照して説明する。
【００３７】
まず、起動時にヒータ１を動作させると共に、ポンプＰを動作させて、タンク１０内の薬液Ｌの温度を処理温度（温度監視幅）まで上昇させると共に、待機循環路４中を循環させて、待機させる（待機循環）。
【００３８】
次に、第１の切換弁Ｖ1を切り換えて待機循環路４（管路４ａ）と供給路８ａとを連通させると共に、第２の切換弁Ｖ2を切り換えて待機循環路４（管路４ｂ）と排出路８ｂとを連通して、処理を開始すると共に、薬液Ｌを循環させる（処理循環）。この処理において、薬液Ｌはヒータ１によって所定の処理温度に温調されており、処理室６内に収容された複数枚例えば５０枚の垂直状態に整列されたウエハＷに向かってノズル７から薬液Ｌがシャワー状に噴射（供給）されて、ウエハＷの洗浄処理が行われる。
【００３９】
処理が終了した後、ヒータ１による加熱を行いながら第１の切換弁Ｖ1を切り換えて待機循環管路４（管路４ａ）と供給路８ａとを遮断すると共に、第２の切換弁Ｖ2を切り換えて待機循環路４（管路４ｂ）と排出路８ｂとを遮断して、処理循環ラインから待機循環ライン５へ切り換える。これと同時に、開閉弁Ｖａを開放させて冷却水を冷却手段２の流通路２ａ及び冷却部２ｂに流通させる。これにより、タンク１０内の薬液Ｌと冷却水とが熱交換されて冷却され、薬液Ｌが処理状態の大量放熱の状態から待機状態の少量放熱の状態に急激に変化するのを抑制することができる。このとき、処理循環ラインから待機循環ライン５への切換の前後で、処理循環ラインでの薬液Ｌの放熱量と、待機循環ライン５での冷却による薬液Ｌから放出される熱量とが略同一となるように冷却を行う。
【００４０】
したがって、図１４に示す従来のような処理完了直後の温度監視幅を越える急激な温度上昇（オーバーシュート）を抑制でき、薬液Ｌの温度を処理温度の許容温度範囲内（７０±１℃）にして次の待機循環に備えることができるので、薬液Ｌの待機期間の短縮及び処理間隔の短縮が図れると共に、スループットの向上が図れる。また、薬液Ｌの温度上昇を抑制することができるので、薬液Ｌの劣化防止及び寿命の増大を図ることができる。
【００４１】
◎第二実施形態
図３は、この発明に係る液処理装置の第二実施形態の概略構成図である。第二実施形態は、処理に供された処理液の温度及び処理前の薬液Ｌの温度を処理温度の許容温度（監視温度幅）範囲内に抑制して、処理効率の向上と待機循環期間の短縮によるスループットの向上を図れるようにした場合である。
【００４２】
すなわち、第二実施形態の液処理装置は、図３に示すように、第一実施形態における開閉弁Ｖａに代えて冷却水流通路２ａに並列に第１及び第２の開閉手段である第１及び第２の開閉弁Ｖｂ，Ｖｃを介設し、これら第１及び第２の開閉弁Ｖｂ，Ｖｃの開閉制御をＣＰＵ３０Ａによって行えるようにした場合である。この場合、第１の開閉弁Ｖｂは、通過する冷却水の量を少なくする少量用弁にて形成され、第２の開閉弁Ｖｃは、第１の開閉弁Ｖｂに比べて約４〜５倍の流量が通過可能な大量用弁にて形成されている。
【００４３】
なお、第二実施形態において、その他の部分は第一実施形態と同じであるので、同一部分には同一符号を付して説明は省略する。
【００４４】
次に、第二実施形態の液処理装置の動作態様について、図４に示すグラフを参照して説明する。
【００４５】
まず、起動時にヒータ１を動作させると共に、第１の開閉弁Ｖｂを開放して、少量の冷却水を冷却手段２に供給させ、更に、ポンプＰを動作させて、タンク１０内の薬液Ｌの温度を処理温度（温度監視幅）まで上昇させると共に、待機循環路４中を循環させて、待機させる（温度上昇−待機循環）。これによって、薬液Ｌが処理許容温度（温度監視幅）に達した状態で、第２の開閉弁Ｖｃを開放して、少量の冷却水と共に大容量の冷却水を冷却手段２に供給して、タンク１０内の薬液Ｌと冷却水とを熱交換させる。すると、タンク１０内の薬液Ｌの温度は一時的に処理許容温度（温度監視幅）より低くなるが、液温センサＳからの検出信号に基づいてＣＰＵ３０ＡからＰＩＤ温調器Ｒに制御信号が伝達され、ＰＩＤ温調器Ｒの制御によってヒータ１の加熱量が冷却を行わない場合に処理温度に調整する加熱量より高くなり、薬液Ｌの温度は処理許容温度（温度監視幅）範囲内に上昇される（ヒータ加熱準備動作）。このヒータ加熱準備動作は、次のロットの処理の待ち時間である処理開始の１０分前に行われる。
【００４６】
次に、待機循環中の薬液Ｌを処理に供するのであるが、この際、第１及び第２の開閉弁Ｖｂ，Ｖｃを閉じて、冷却水の供給を停止する一方、第１の切換弁Ｖ1を切り換えて待機循環路４（管路４ａ）と供給路８ａとを連通させると共に、第２の切換弁Ｖ2を切り換えて待機循環路４（管路４ｂ）と排出路８ｂとを連通させて、処理循環ラインに薬液Ｌを流通する。このように、冷却水の供給を停止させ、処理室６とタンク１０とを連通することで、主に冷却水に吸収されていた、つまり薬液Ｌから放出されていた、熱量が処理循環ラインの主な放熱体であるウエハ処理部９に吸収される熱量に切り換わることで、図１４に示す従来の処理開始直後の温度監視を下回る温度低下（アンダーシュート）を抑制できる。この処理において、処理室６内に収容された複数枚例えば５０枚の垂直状態に整列されたウエハＷに向かってノズル７から薬液Ｌがシャワー状に噴射（供給）されて、ウエハＷの洗浄処理が行われる。
【００４７】
処理が終了した後、ヒータ１による加熱を行いながら第１の切換弁Ｖ1を切り換えて待機循環管路４（管路４ａ）と供給路８ａとを遮断すると共に、第２の切換弁Ｖ2を切り換えて待機循環路４（管路４ｂ）と排出路８ｂとを遮断して、処理循環ラインから待機循環ライン５へ切り換える。これと同時に、第１の開閉弁Ｖｂを開放させて少量の冷却水を冷却手段２の流通路２ａ及び冷却部２ｂに流通させる。これにより、タンク１０内の薬液Ｌと冷却水とが熱交換されて冷却され、薬液Ｌが処理状態の大量放熱の状態から待機状態の少量放熱の状態に急激に変化するのを抑制することができる。このとき、待機循環ライン５から処理循環ラインへの切換の前後で、待機循環ライン５での冷却により薬液Ｌから放出される熱量と、処理循環ラインでの薬液Ｌの放熱量とが略同一となるように冷却を行う。また、処理循環ラインから待機循環ライン５への切換の前後で、処理循環ラインでの薬液Ｌの放熱量と、待機循環ライン５での冷却による薬液Ｌから放出される熱量とが略同一となるように冷却を行う。
【００４８】
したがって、第二実施形態の液処理装置を用いることにより、処理に供される薬液Ｌの温度を処理温度の許容温度範囲（監視温度幅）内にすることができるので、処理効率の向上を図ることができる。また、薬液Ｌの温度を処理温度の許容温度範囲内（７０±１℃）にして次の待機循環に備えることができるので、薬液Ｌの待機期間の短縮及び処理間隔の短縮が図れると共に、スループットの向上が図れる。また、薬液Ｌの温度上昇を抑制することができるので、薬液Ｌの劣化防止及び寿命の増大を図ることができる。
【００４９】
なお、上記説明では、第１の開閉弁Ｖｂと第２の開閉弁Ｖｃの流量を変えて、処理開始前ではウエハ処理部９で薬液Ｌが大量放熱されるため第１の開閉弁Ｖｂと第２の開閉弁Ｖｃを開放して大量の冷却水を流し、また、処理終了後は、薬液Ｌの放熱量が少ないため、少量用の第１の開閉弁Ｖｂのみを開放させる場合について説明したが、必ずしも第１の開閉弁Ｖｂと第２の開閉弁Ｖｃの流量を変える必要はなく、同流量の開閉弁を選択的に開閉するようにしてもよい。
【００５０】
◎第三実施形態
図５は、この発明に係る液処理装置の第三実施形態を示す概略構成図である。第三実施形態は、第二実施形態と同様に、処理に供された処理液の温度及び処理前の薬液Ｌの温度を処理温度の許容温度（監視温度幅）範囲内に抑制して、処理効率の向上と待機循環期間の短縮によるスループットの向上を図れるようにした場合である。
【００５１】
すなわち、第三実施形態の液処理装置は、図５に示すように、第二実施形態における第１及び第２の開閉手段である第１及び第２の開閉弁Ｖｂ，Ｖｃに代えて冷却水流通路２ａに、流量制御手段である流量調整可能な流量制御弁ＣＶを介設し、この流量制御弁ＣＶの流量制御をＣＰＵ３０Ａによって行えるようにした場合である。
【００５２】
なお、第三実施形態において、その他の部分は第一及び第二実施形態と同じであるので、同一部分には同一符号を付して説明は省略する。
【００５３】
次に、第三実施形態の液処理装置の動作態様について説明する。
【００５４】
まず、起動時にヒータ１を動作させると共に、流量制御弁ＣＶの通路を絞って、少量の冷却水を冷却手段２に供給させ、更に、ポンプＰを動作させて、タンク１０内の薬液Ｌの温度を処理温度（温度監視幅）まで上昇させると共に、待機循環路４中を循環させて、待機させる（温度上昇−待機循環）。これによって、薬液Ｌが処理許容温度（温度監視幅）に達した状態で、流量制御弁ＣＶの通路を全開にして、大容量の冷却水を冷却手段２に供給して、タンク１０内の薬液Ｌと冷却水とを熱交換させる。すると、タンク１０内の薬液Ｌの温度は一時的に処理許容温度（温度監視幅）より低くなるが、液温センサＳからの検出信号に基づいてＣＰＵ３０ＡからＰＩＤ温調器Ｒに制御信号が伝達され、ＰＩＤ温調器Ｒの制御によってヒータ１の加熱量が冷却を行わない場合に処理温度に調整する加熱量より高くなり、薬液Ｌの温度は処理許容温度（温度監視幅）範囲内に上昇される（ヒータ加熱準備動作）。このヒータ加熱準備動作は、次のロットの処理の待ち時間である処理開始の１０分前に行われる。
【００５５】
次に、待機循環中の薬液Ｌを処理に供するのであるが、この際、流量制御弁ＣＶを閉じて、冷却水の供給を停止する一方、第１の切換弁Ｖ1を切り換えて待機循環路４（管路４ａ）と供給路８ａとを連通させると共に、第２の切換弁Ｖ2を切り換えて待機循環路４（管路４ｂ）と排出路８ｂとを連通させて、処理循環ラインに薬液Ｌを流通する。この処理において、処理室６内に収容された複数枚例えば５０枚の垂直状態に整列されたウエハＷに向かってノズル７から薬液Ｌがシャワー状に噴射（供給）されて、ウエハＷの洗浄処理が行われる。
【００５６】
処理が終了した後、ヒータ１による加熱を行いながら第１の切換弁Ｖ1を切り換えて待機循環管路４（管路４ａ）と供給路８ａとを遮断すると共に、第２の切換弁Ｖ2を切り換えて待機循環路４（管路４ｂ）と排出路８ｂとを遮断して、処理循環ラインから待機循環ライン５へ切り換える。これと同時に、流量制御弁ＣＶの通路を絞って少量の冷却水を冷却手段２の流通路２ａ及び冷却部２ｂに流通させる。これにより、タンク１０内の薬液Ｌと冷却水とが熱交換されて冷却され、薬液Ｌが処理状態の大量放熱の状態から待機状態の少量放熱の状態に急激に変化するのを抑制することができる。
【００５７】
したがって、第三実施形態の液処理装置を用いることにより、第二実施形態の液処理装置を用いた場合と同様に、処理に供される薬液Ｌの温度を処理温度の許容温度範囲（監視温度幅）内にすることができるので、処理効率の向上を図ることができる。また、薬液Ｌの温度を処理温度の許容温度範囲内（７０±１℃）にして次の待機循環に備えることができるので、薬液Ｌの待機期間の短縮及び処理間隔の短縮が図れると共に、スループットの向上が図れる。また、薬液Ｌの温度上昇を抑制することができるので、薬液Ｌの劣化防止及び寿命の増大を図ることができる。
【００５８】
上記第一ないし第三実施形態の液処理装置は単独の装置として用いられる他、以下に説明する洗浄・乾燥処理システムに組み込まれて使用される。
【００５９】
次に、洗浄・乾燥処理システムの一例について、図６ないし図１１を参照して説明する。
【００６０】
上記洗浄・乾燥処理システムは、図６及び図７に示すように、ウエハＷを収納可能な容器例えばキャリア１００の搬入及び搬出が行われる容器搬入・搬出部１１０と、ウエハＷに対して洗浄処理及び乾燥処理等を施すこの発明に係る液処理装置を組み込んだ洗浄処理ユニット１２０と、容器搬入・搬出部１１０と洗浄処理ユニット１２０との間に配設され、洗浄処理ユニット１２０に対してキャリア１００の搬入出を行うためのステージ部１３０と、キャリア１００を洗浄するキャリア洗浄ユニット１４０と、複数のキャリア１００をストックするキャリアストック１５０と、電源ユニット１６０及びケミカルタンクボックス１７０を具備している。
【００６１】
容器搬入・搬出部１１０は、４個のキャリア１００を載置可能な載置台１８０と、キャリア１００の配列方向に沿って形成された搬送路１９０を移動可能に設けられるキャリア搬送機構２００とを具備しており、キャリア搬送機構２００によって載置台１８０のキャリア１００をステージ部１３０に搬送すると共に、ステージ部１３０のキャリア１００を載置台１８０を搬送し得るように構成されている。この場合、キャリア１００内には例えば２５枚のウエハＷは収納可能となっており、キャリア１００はウエハＷの面が鉛直に配列されるように配置されている。
【００６２】
ステージ部１３０は、キャリア１００を載置するステージ１３１を具備しており、容器搬入・搬出部１１０からこのステージに載置されたキャリア１００がシリンダを用いたキャリア搬送機構２００により洗浄処理ユニット１２０内に搬入され、洗浄処理ユニット１２０内のキャリア１００がこのキャリア搬送機構２００によりステージに搬出されるように構成されている。
【００６３】
ステージ部１３０と洗浄処理ユニット１２０との間には、仕切壁２１０が設けられており、仕切壁２１０には、搬入出用の開口部２２０が形成されている。この開口部２２０はシャッタ２３０によって開閉可能になっており、処理中にはシャッタ２３０が閉じられ、キャリア１００の搬入出時にはシャッタ２３０が開けられるようになっている。
【００６４】
キャリア洗浄ユニット１４０は、キャリア洗浄槽２４０を有しており、洗浄処理ユニット１２０においてウエハＷが取り出されて空になったキャリア１００が洗浄されるようになっている。
【００６５】
キャリアストック１５０は、洗浄前のウエハＷが取り出された空になったキャリア１００を一時的に待機させるためや、洗浄後のウエハＷを収納するための空のキャリア１００を予め待機させるためのものであり、上下方向に複数のキャリア１００がストック可能となっており、その中の所定のキャリア１００を載置台１８０に載置したり、その中の所定の位置にキャリア１００をストックしたりするためのキャリア移動機構を具備している。
【００６６】
一方、上記洗浄処理ユニット１２０は、図８に示すように、上記ウエハ処理部に相当する洗浄処理部２０と、洗浄処理部２０の直下にキャリア１００を待機させるためキャリア待機部２５０と、キャリア待機部２５０に待機されたキャリア１００内の複数のウエハＷを押し上げて洗浄処理部２０に移動させると共に、洗浄処理部２０の複数のウエハＷを保持してキャリア待機部２５０のキャリア１００に収納させるためのウエハ移動機構２６０とが設けられている。この場合、ウエハ移動機構２６０は、図８に示すように、ウエハＷを保持するウエハ保持部材２６１と、鉛直に配置されたウエハ保持部材２６１を支持する支持部材２６２と、支持部材２６２を介してウエハ保持部材２６１を昇降する昇降駆動部２６３とで構成されている。
【００６７】
洗浄処理部２０は、ウエハＷのエッチング処理後にレジストマスク、エッチング残渣であるポリマー層等を除去するものであり、二重チャンバ式液処理装置にて構成されている。以下に、二重チャンバ式液処理装置について説明する。
【００６８】
上記二重チャンバ式液処理装置２０は、図９に示すように、被処理体であるウエハＷを保持する回転可能な保持手段例えばロータ２１と、このロータ２１を水平軸を中心として回転駆動する駆動手段であるモータ２２と、ロータ２１にて保持されたウエハＷを包囲する複数例えば２つの処理部｛具体的には第１の処理室，第２の処理室｝の内チャンバ２３，外チャンバ２４と、これら内チャンバ２３又は外チャンバ２４内に収容されたウエハＷに対して処理液例えばレジスト剥離液，ポリマ除去液等の薬液の供給手段５０、この薬液の溶剤例えばイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）の供給手段６０、リンス液例えば純水等の供給手段（リンス液供給手段）７０又は例えば窒素（Ｎ2）等の不活性ガスや清浄空気等の乾燥気体（乾燥流体）の供給手段８０｛図９では薬液供給手段５０と乾燥流体供給手段８０を示す。｝と、内チャンバ２３を構成する内筒体２５と外チャンバ２４を構成する外筒体２６をそれぞれウエハＷの包囲位置とウエハＷの包囲位置から離れた待機位置に切り換え移動する移動手段例えば第１，第２のシリンダ２７，２８及びウエハＷを図示しないウエハ搬送チャックから受け取ってロータ２１に受け渡すと共に、ロータ２１から受け取ってウエハ搬送チャックに受け渡す被処理体受渡手段例えばウエハ受渡ハンド２９とで主要部が構成されている。
【００６９】
上記のように構成される液処理装置２０におけるモータ２２、処理流体の各供給手段５０，６０，７０，８０｛図９では薬液供給手段５０と乾燥流体供給手段８０を示す。｝の供給部、ウエハ移動機構２５０等は制御手段例えば中央演算処理装置３０Ｂ（以下にＣＰＵ３０Ｂという）によって制御されている。
【００７０】
また、上記ロータ２１は、水平に配設されるモータ２２の駆動軸２２ａに片持ち状に連結されて、ウエハＷの処理面が鉛直になるように保持し、水平軸を中心として回転可能に形成されている。この場合、ロータ２１は、モータ２２の駆動軸２２ａにカップリング（図示せず）を介して連結される回転軸（図示せず）を有する第１の回転板２１ａと、この第１の回転板２１ａと対峙する第２の回転板２１ｂと、第１及び第２の回転板２１ａ，２１ｂ間に架設される複数例えば４本の固定保持棒３１と、これら固定保持棒３１に列設された保持溝（図示せず）によって保持されたウエハＷの上部を押さえる図示しないロック手段及びロック解除手段によって押え位置と非押え位置とに切換移動する一対の押え棒３２とで構成されている。この場合、モータ２２は、予めＣＰＵ３０Ｂに記憶されたプログラムに基づいて所定の高速回転と低速回転を選択的に繰り返し行い得るように制御されている。なお、モータ２２は冷却手段３７によって過熱が抑制されるようになっている。この場合、冷却手段３７は、冷却パイプ３７ａと、冷却水供給パイプ３７ｂと、熱交換器３７ｃとを具備してなる（図９参照）。
【００７１】
一方、処理部例えば内チャンバ２３（第１の処理室）は、第１の固定壁３４と、この第１の固定壁３４と対峙する第２の固定壁３８と、これら第１の固定壁３４及び第２の固定壁３８との間にそれぞれ第１及び第２のシール部材４０ａ，４０ｂを介して係合する内筒体２５とで形成されている。すなわち、内筒体２５は、移動手段である第１のシリンダ２７の伸張動作によってロータ２１と共にウエハＷを包囲する位置まで移動されて、第１の固定壁３４との間に第１のシール部材４０ａを介してシールされると共に、第２の固定壁３８との間に第２のシール部材４０ｂを介してシールされた状態で内チャンバ２３（第１の処理室）を形成する。また、第１のシリンダ２７の収縮動作によって固定筒体３６の外周側位置（待機位置）に移動されるように構成されている。この場合、内筒体２５の先端開口部は第１の固定壁３４との間に第１のシール部材４０ａを介してシールされ、内筒体２５の基端部は固定筒体３６の中間部に周設された第３のシール部材４０ｃを介してシールされて、内チャンバ２３内に残存する薬液の雰囲気が外部に漏洩するのを防止している。
【００７２】
また、外チャンバ２４（第２の処理室）は、待機位置に移動された内筒体２５との間にシール部材４０ｂを介在する第１の固定壁３４と、第２の固定壁３８と、第２の固定壁３８と内筒体２５との間にそれぞれ第４及び第５のシール部材４０ｄ，４０ｅを介して係合する外筒体２６とで形成されている。すなわち、外筒体２６は、移動手段である第２のシリンダ２８の伸張動作によってロータ２１と共にウエハＷを包囲する位置まで移動されて、第２の固定壁３８との間に第４のシール部材４０ｄを介してシールされると共に、内筒体２５の先端部外方に位置する第５のシール部材４０ｅを介してシールされた状態で、外チャンバ２４（第２の処理室）を形成する。また、第２のシリンダ２８の収縮動作によって固定筒体３６の外周側位置（待機位置）に移動されるように構成されている。この場合、外筒体２６と内筒体２５の基端部間には第５のシール部材４０ｅが介在されて、シールされている。したがって、内チャンバ２３の内側雰囲気と、外チャンバ２４の内側雰囲気とは、互いに気水密な状態に離隔されるので、両チャンバ２３，２４内の雰囲気が混じることなく、異なる処理流体が反応して生じるクロスコンタミネーションを防止することができる。
【００７３】
上記のように構成される内筒体２５と外筒体２６は共に先端に向かって拡開するテーパ状に形成されている。このように内筒体２５及び外筒体２６を、一端に向かって拡開するテーパ状に形成することにより、処理時に内筒体２５又は外筒体２６内でロータ２１が回転されたときに発生する気流が拡開側へ渦巻き状に流れ、内部の薬液等が拡開側へ排出し易くすることができる。また、内筒体２５と外筒体２６とを同一軸線上に重合する構造とすることにより、内筒体２５と外筒体２６及び内チャンバ２３及び外チャンバ２４の設置スペースを少なくすることができると共に、装置の小型化が図れる。
【００７４】
一方、上記処理液供給手段のうち、薬液例えばポリマ除去液の供給手段５０は、図１０に示すように、処理部すなわち内筒体２５内に取り付けられる薬液供給ノズル５１（処理液供給手段）と、薬液供給部５２と、これら薬液供給ノズル５１と薬液供給部５２とを接続する薬液供給管路５３を具備してなる。
【００７５】
上記薬液供給部５２は、図１１に示すように、薬液供給源３Ａと、この薬液供給源３Ａから供給される新規の薬液を貯留すると共に、処理に供された薬液を貯留するタンク１０とで主要部が構成されている。
【００７６】
上記タンク１０は、薬液開閉弁３ａを介設する薬液管路３ｂを介して薬液供給源３Ａに接続する新液を貯留する内側タンク１０ａと、この内側タンク１０ａを内方に収容する外側タンク１０ｂとからなる二重槽構造に構成されている。この場合、内側タンク１０ａ及び外側タンク１０ｂは、それぞれは有底円筒状のステンレス製容器にて形成されている。また、外側タンク１０ｂの外周面には、外側タンク１０ｂを囲繞するように加熱手段であるヒータ１Ａが配設されている。
【００７７】
この場合、内側タンク１０ａの上端部には、この内側タンク１０ａからオーバーフローする薬液を外側タンク１０ｂ内に供給するオーバーフロー管１０ｃが配設されている（図１２参照）。したがって、薬液供給源３Ａから内側タンク１０ａ内に供給される新規の薬液が内側タンク１０ａ内に充満された後、オーバーフロー管１０ｃを介して外側タンク１０ｂ内に供給される。なお、外側タンク１０ｂの開口部における内側タンク１０ａとの隙間を狭く形成する方が好ましい。その理由は、内側タンク１０ａと外側タンク１０ｂの隙間が狭い程、外側タンク１０ｂ内に貯留される薬液の液面の外気と接触する面積を少なくすることができるので、薬液の空気との接触による化学反応や劣化を抑制することができ、薬液の品質や性能の維持を図ることができるからである。
【００７８】
なお、内側タンク１０ａ及び外側タンク１０ｂの開口部には、パージガス供給管路１０ｄとガス抜き管路１０ｅが接続されており、両タンク１０ａ，１０ｂ内に貯留される薬液が外気に晒されて雰囲気が変化するのを防止するために、図示しない不活性ガス例えばＮ2ガス等のパージガス供給源に接続するパージガス供給管路１０ｄからパージガス例えばＮ2ガスが供給されるようになっている。なお、外側タンク１０ｂの外方近接部にはそれぞれ静電容量型の上限センサＳａ，秤量センサＳｂ，ヒータオフ下限センサＳｃ及び下限センサＳｄが配設されており、これらセンサＳａ〜Ｓｄは制御部３０Ｂ（ＣＰＵ）に接続されている。この場合、センサＳａ〜Ｓｄは必ずしも静電容量型である必要はなく、液面を検出できるものであればその他の形式のセンサであってもよい。これらセンサＳａ〜Ｓｄのうち、上限センサＳａと下限センサＳｄは、外側タンク１０ｂ内に貯留される薬液の上限液面と下限液面を検出し、秤量センサＳｂは、外側タンク１０ｂ内に実際に貯留されている薬液の量を検出し、また、ヒータオフ下限センサＳｃは、ヒータ４による加熱可能な薬液量を検出し得るようになっている。なお、内側タンク１０ａの上端部には、薬液満杯センサ（図示せず）が配設されており、この薬液満杯センサによって内側タンク１０ａ内から外側タンク１０ｂ内に流れる薬液の状態を監視することができるようになっている。すなわち、薬液満杯センサと上記秤量センサＳｂからの検出信号に基づいて制御部３０Ｂ（ＣＰＵ）からの制御信号を薬液開閉弁３ａに伝達することで、内側タンク１０ａ及び外側タンク１０ｂ内の薬液の液量を管理することができる。
【００７９】
また、内側タンク１０ａ内に貯留される薬液と、外側タンク１０ｂ内に貯留される薬液は、外側タンク１０ｂの外方近接部に配設される１つのヒータ１Ａによって加熱・保温されるようになっている。この場合、内側タンク１０ａ内の薬液の温度は、内側タンク薬液温度センサＴａによって検出され、外側タンク１０ｂ内の薬液の温度は、外側タンク薬液温度センサＴｂによって検出され、また、ヒータ１の温度は、コントロール温度センサＴｃと、オーバーヒート温度センサＴｄによって検出されるようになっている。これら温度センサＴａ〜Ｔｄのうち、外側タンク薬液温度センサＴｂ、コントロール温度センサＴｃ及びオーバーヒート温度センサＴｄの検出信号をＣＰＵ３０Ｂに伝達し、ＣＰＵ３０Ｂからの制御信号に基づいてＰＩＤ温調器（図示せず）にて制御して、外側タンク１０ｂ内の薬液温度、ヒータ１の加熱温度を所定温度（例えば８０℃以上、１５０℃以下）に設定できるようになっている。
【００８０】
また、外側タンク１０ｂ内には、上記冷却手段２の冷却部２ｂが配設されており、冷却水供給源（図示せず）から供給される冷却水が冷却部２ｂを流通して外側タンク１０ｂ内の薬液を熱交換することで、薬液が冷却されるようになっている。
【００８１】
一方、処理部すなわち内筒体２５内に取り付けられる薬液供給ノズル５１と、薬液供給部５２とを接続する薬液供給管路５３は、図９及び図１１に示すように、内側タンク１０ａ内の薬液を処理部側に供給する第１の供給管路１４ａと、外側タンク１０ｂ内の薬液を処理部側に供給する第２の供給管路１４ｂと、これら第１及び第２の供給管路１４ａ，１４ｂを連結して共通化する主供給管路１４ｃとで主に構成されている。この場合、第１の供給管路１４ａには第１の切換開閉弁１５ａが介設され、第２の供給管路１４ｂには第２の切換開閉弁１５ｂが介設されている。また、主供給管路１４ｃには例えばダイアフラム式の供給ポンプ１６が介設されると共に、この供給ポンプ１６の吐出側に順次、第３の切換開閉弁１５ｃ、フィルタ１７、第４の切換開閉弁１５ｄが介設されている。
【００８２】
また、主供給管路１４ｃにおける供給ポンプ１６の吐出側と外側タンク１０ｂとは、第５の切換開閉弁１５ｅを介設した上記待機循環路４に相当する循環管路１８が接続されており、外側タンク１０ｂ内から供給される薬液を循環し得るように構成されている。
【００８３】
また、主供給管路１４ｃにおける供給ポンプ１６の吐出側｛具体的には供給ポンプ１６と第３の切換開閉弁１５ｃとの間｝と、第３の第３の切換開閉弁１５ｃの吐出側と循環管路１８の接続部との間には、主供給管路１４ｃから分岐され再び主供給管路１４ｃに連結するバイパス管路１９が接続されている。このバイパス管路１９には、第６の切換開閉弁１５ｆ、フィルタ１９ａ及び第７の切換開閉弁１５ｇが順次介設されている。また、外側タンク１０ｂの開口部２ｂと処理部には、上記排出路８ｂに相当する薬液の戻り管路５６が接続されており、処理部で処理に供された薬液が外側タンク１０ｂ内に貯留されて、リサイクルに供されるようになっている。
【００８４】
上記のようにして薬液供給管路５３を形成することにより、外側タンク１０ｂ内に貯留された薬液を第２の供給管路１４ｂ、主供給管路１４ｃ、バイパス管路１９及び主供給管路１４ｃを介して処理部側に供給することができる。また、内側タンク１０ａ内に貯留された薬液（新液）を第１の供給管路１４ａと主供給管路１４ｃを介して処理部側に供給することができる。また、ウエハＷの処理の待機時には、外側タンク１０ｂ内に貯留された薬液を循環管路１８を介して循環することができる。この際、上記第二又は第三実施形態で説明したように、上記冷却手段２の第１及び第２の開閉弁Ｖｂ，Ｖｃを開放するか、あるいは、流量制御弁ＣＶを全開して、冷却水をタンク１０Ａ内の薬液に接触させることにより、ヒータ１Ａの加熱量を処理温度より高くして薬液の温度を処理許容温度（温度監視幅）範囲内に抑制することができる。なお、この場合、薬液の循環は、上記第一ないし第三実施形態と異なり、ウエハ処理部すなわち内筒体２５から待機循環ライン５に連通させずに、直接外側タンク１０ｂ内に戻している。
【００８５】
なお、外側タンク１０ｂの底部には排液開閉弁５７を介設した排液管路５８が接続されている（図１１及び図１２参照）。
【００８６】
一方、薬液の溶剤例えばＩＰＡの供給手段６０は、図１０に示すように、内筒体２５内に取り付けられる上記薬液供給ノズルを兼用する供給ノズル５１（以下に薬液供給ノズル５１で代表する）と、溶剤供給部６１と、この供給ノズル５１と薬液供給部５２とを接続するＩＰＡ供給管路６２に介設されるポンプ５４、フィルタ５５、ＩＰＡ供給弁６３を具備してなる。この場合、溶剤供給部６１は、溶剤例えばＩＰＡの供給源６４と、このＩＰＡ供給源６４から供給される新規のＩＰＡを貯留するＩＰＡ供給タンク６１ａと、処理に供されたＩＰＡを貯留する循環供給タンク６１ｂとで構成されており、両ＩＰＡ供給タンク６１ａ，６１ｂには、上記内チャンバ２３の拡開側部位の下部に設けられた第１の排液ポート４１に接続する第１の排液管４２に図示しない切換弁（切換手段）を介して循環管路９０が接続されている。図面では、ＩＰＡ供給タンク６１ａ，６１ｂを別個に配置する場合について説明したが、上記内側タンク１０ａと外側タンク１０ｂと同様に、ＩＰＡ供給タンク６１ａ，６１ｂを二重槽構造とする方が望ましい。
【００８７】
一方、リンス液例えば純水の供給手段７０は、図１０に示すように、第２の固定壁３８に取り付けられる純水供給ノズル７１と、純水供給源７２と、純水供給ノズル７１と純水供給源７２とを接続する純水供給管路７３に介設される供給ポンプ７４、純水供給弁７５とを具備してなる。この場合、純水供給ノズル７１は、内チャンバ２３の外側に位置すると共に、外チャンバ２４の内側に位置し得るように配設されており、内筒体２５が待機位置に後退し、外筒体２６がロータ２１とウエハＷを包囲する位置に移動して外チャンバ２４を形成した際に、外チャンバ２４内に位置して、ウエハＷに対して純水を供給し得るように構成されている。なお、純水供給ノズル７１は、外チャンバ２４に取り付けられるものであってもよい。
【００８８】
また、外チャンバ２４の拡開側部位の下部には、第２の排液ポート４５が設けられており、この第２の排液ポート４５には、図示しない開閉弁を介設した第２の排液管４６が接続されている。なお、第２の排液管４６には、純水の比抵抗値を検出する比抵抗計４７が介設されており、この比抵抗計４７によってリンス処理に供された純水の比抵抗値を検出し、その信号を上記ＣＰＵ３０Ｂに伝達するように構成されている。したがって、この比抵抗計４７でリンス処理の状況を監視し、適正なリンス処理が行われた後、リンス処理を終了することができる。
【００８９】
なお、上記外チャンバ２４の拡開側部位の上部には、第２の排気ポート４８が設けられており、この第２の排気ポート４８には、図示しない開閉弁を介設した第２の排気管４９が接続されている。
【００９０】
また、乾燥流体供給手段８０は、図９及び図１０に示すように、第２の固定壁３８に取り付けられる乾燥流体供給ノズル８１と、乾燥流体例えば窒素（Ｎ2）供給源８２と、乾燥流体供給ノズル８１とＮ2供給源８２とを接続する乾燥流体供給管路８３に介設される開閉弁８４、フィルタ８５、Ｎ2温度調整器８６とを具備してなり、かつ乾燥流体供給管路８３におけるＮ2温度調整器８６の二次側に切換弁８７を介して上記ＩＰＡ供給管路６２から分岐される分岐管路８８を接続してなる。この場合、乾燥流体供給ノズル８１は、上記純水供給ノズル７１と同様に内チャンバ２３の外側に位置すると共に、外チャンバ２４の内側に位置し得るように配設されており、内筒体２５が待機位置に後退し、外筒体２６がロータ２１とウエハＷを包囲する位置に移動して外チャンバ２４を形成した際に、外チャンバ２４内に位置して、ウエハＷに対してＮ2ガスとＩＰＡの混合流体を霧状に供給し得るように構成されている。この場合、Ｎ2ガスとＩＰＡの混合流体で乾燥した後に、更にＮ2ガスのみで乾燥する。なお、ここでは、乾燥流体がＮ2ガスとＩＰＡの混合流体である場合について説明したが、この混合流体に代えてＮ2ガスのみを供給するようにしてもよい。
【００９１】
なお、上記薬液供給手段５０、ＩＰＡ供給手段６０、純水供給手段７０及び乾燥流体供給手段８０における供給ポンプ１６，５４、薬液供給部５２の第１〜第７の切換開閉弁１５ａ〜１５ｇ、温度調整器５６，Ｎ2温度調整器８６、ＩＰＡ供給弁６３及び切換弁８７は、ＣＰＵ３０Ｂによって制御されている（図９参照）。
【００９２】
次に、上記のように構成される洗浄・乾燥処理装置の動作態様について説明する。まず、容器搬入・搬出部１１０側からキャリア搬送機構２００によってキャリア１００を洗浄処理部２０の直下のキャリア待機部２５０に搬送する。すると、ウエハ移動機構２６０が上昇し、キャリア待機部２５０に待機されたキャリア１００内の複数のウエハＷを押し上げて洗浄処理部２０に移動させ、ロータ２１にセットする。
【００９３】
上記のようにしてロータ２１にウエハＷがセットされると、内筒体２５及び外筒体２６がロータ２１及びウエハＷを包囲する位置まで移動して、内チャンバ２３内にウエハＷを収容する。この状態において、まず、ウエハＷに薬液を供給して薬液処理を行う。この薬液処理は、ロータ２１及びウエハＷを低速回転例えば１〜５００ｒｐｍで回転させた状態で所定時間例えば数十秒間薬液を供給した後、薬液の供給を停止し、その後、ロータ２１及びウエハＷを数秒間高速回転例えば１００〜３０００ｒｐｍで回転させてウエハＷ表面に付着する薬液を振り切って除去する。この薬液供給工程と薬液振り切り工程を数回から数千回繰り返して薬液処理を完了する。
【００９４】
上記薬液処理工程において、内側タンク１０ａ及び外側タンク１０ｂ内に薬液が貯留された状態の通常の処理では、最初に供給される薬液は、外側タンク１０ｂ内に貯留された薬液が使用される。すなわち、第２，第６，第７及び第４の切換開閉弁１５ｂ，１５ｆ，１５ｇ，１５ｄが開いた状態で供給ポンプ１６が作動することにより、外側タンク１０ｂ内の薬液は、第２の供給管路１４ｂ、主供給管路１４ｃ、バイパス管路１９及び主供給管路１４ｃを流れて処理部側に供給される。この際、供給ポンプ１６を通過した薬液はフィルタ１９ａによって濾過され、薬液中に混入する不純物や夾雑物等が除去される。ある一定時間内最初に使用された薬液は第１の排液管４２から廃棄される。それ以外の薬液は一定時間処理に供された後、外側タンク１０ｂ内に戻されて、以後循環供給される。
【００９５】
所定時間薬液を循環供給して処理を行った後、内側タンク１０ａ内の新規薬液が処理部側に供給されて薬液処理が終了する。内側タンク１０ａ内の新規薬液を処理部側へ供給する場合には、上記第２，第６及び第７の切換開閉弁１５ｂ，１５ｆ，１５ｇが閉じ、第１，第３及び第４の切換開閉弁１５ａ，１５ｃ，１５ｄが開く。この状態で供給ポンプ１６が作動することにより、内側タンク１０ａ内の新規薬液は、第１の供給管１４ａ及び主供給管１４ｃを流れて処理部側に供給される。この際、供給ポンプ１６を通過した新規薬液はフィルタ１７によって濾過され、薬液中に混入する不純物や夾雑物等が除去される。また、前回の処理時に供給され、主供給管路１４ｃに残留した新規薬液は、次回の新規薬液と共にフィルタ１７によって濾過される。なお、処理に供された新規薬液は戻り管路５６を介して外側タンク１０ｂ内に貯留される。この際、上記第一ないし第三実施形態で説明したように、冷却手段２の開閉弁Ｖａを開放するか、第１の開閉弁Ｖｂを開放するか、あるいは、流量制御弁ＣＶを絞って冷却水を冷却手段２の冷却部２ｂに流通して、タンク１０Ａ内の薬液と接触させて冷却することで、薬液が処理状態の大量放熱の状態から待機状態に急激に変化するのを抑制することができる。したがって、薬液の温度を処理温度の許容範囲内（７０±１℃）にして次の待機循環に備えることができる。
【００９６】
薬液処理及びリンス処理が終了した後、内筒体２５が待機位置に後退して、ロータ２１及びウエハＷが外筒体２６によって包囲、すなわち外チャンバ２４内にウエハＷが収容される。したがって、内チャンバ２３内で処理されたウエハＷから液がしたたり落ちても外チャンバ２４で受け止めることができる。この状態において、まず、リンス液供給手段の純水供給ノズル７１から回転するウエハＷに対してリンス液例えば純水が供給されてリンス処理される。このリンス処理に供された純水と除去されたＩＰＡは第２の排液ポート４５を介して第２の排液管４６から排出される。また、外チャンバ２４内に発生するガスは第２の排気ポート４８を介して第２の排気管４９から外部に排出される。
【００９７】
このようにしてリンス処理を所定時間行った後、外チャンバ２４内にウエハＷを収容したままの状態で、乾燥流体供給手段８０のＮ2ガス供給源８２及びＩＰＡ供給源６４からＮ2ガスとＩＰＡの混合流体を回転するウエハＷに供給して、ウエハ表面に付着する純水を除去することで、ウエハＷと外チャンバ２４内の乾燥を行うことができる。また、Ｎ2ガスとＩＰＡの混合流体によって乾燥処理した後、Ｎ2ガスのみをウエハＷに供給することで、ウエハＷの乾燥と外チャンバ２４内の乾燥をより一層効率よく行うことができる。
【００９８】
上記のようにして、ウエハＷの薬液処理、薬液除去処理、リンス処理及び乾燥処理が終了した後、外筒体２６が内筒体２５の外周側の待機位置に後退する一方、図示しないロック解除手段が動作してウエハ押え棒３２をウエハＷの押え位置から後退する。すると、ウエハ移動機構２６０が上昇してロータ２１の固定保持棒３１にて保持されたウエハＷを受け取って処理装置２０の下方へ移動する。処理装置の下方へ移動されたウエハＷはキャリア待機部２５０に待機されたキャリア１００内に収容された後、キャリア搬送機構２００によって容器搬入・搬出部１１０に搬送された後、装置外部に搬送される。
【００９９】
なお、上記実施形態では、この発明に係る液処理方法及び液処理装置を半導体ウエハの洗浄・乾燥処理装置に適用した場合について説明したが、半導体ウエハ以外のＬＣＤ用ガラス基板等にも適用できることは勿論であり、また、洗浄・乾燥処理装置以外の薬液等の処理液を用いた液処理装置にも適用できることは勿論である。
【０１００】
また、上記実施形態では、処理液での適用について説明したが、この発明は、処理液での適用だけでなく、超臨界流体にも適用できる。
【０１０１】
【発明の効果】
以上に説明したように、この発明によれば、上記のように構成されているので、以下のような効果が得られる。
【０１０２】
１）請求項１記載の発明によれば、タンク内の処理液を同時に加熱及び冷却可能にすることにより、待機循環中の処理液の温度の温度監視幅を超える急激な温度上昇を抑制でき、処理液の温度を処理温度の許容温度範囲内にして、次の処理に備えることができるので、処理効率の向上、スループットの向上を図ることができる。また、処理液の温度上昇を抑制することができるので、処理液の劣化防止及び寿命の増大を図ることができる。
【０１０３】
２）請求項２記載の発明によれば、処理を終了した後の待機循環中に、タンク内の処理液に対して加熱及び冷却を同時に行うことにより、処理液が処理状態の大量放熱の状態から待機状態の少量放熱状態に急激に変化するのを抑制することができるので、上記１）に加えて更に待機循環中の処理液の温度の温度監視幅を超える急激な温度上昇を抑制でき、処理液の温度を処理温度の許容温度範囲内にして、次の処理に備えることができる。この場合、処理を終了した後の待機循環への切換と同時に冷却を開始することにより、処理液の待機期間の短縮及び処理間隔の短縮が図れる（請求項９）。
【０１０４】
３）請求項１，３記載の発明によれば、処理を開始する前の待機循環中に、タンク内の処理液に対して加熱及び冷却を同時に行いながら処理液を処理温度に調整し、処理液の加熱量を冷却しない場合に処理温度に調整する加熱量より高くするので、処理時に処理部で熱を奪われた処理液の温度低下を抑制することができる。また、処理時には冷却手段による冷却を停止し、加熱手段による加熱により、処理液を処理温度に調整するので、処理に供される処理液の温度を処理温度の許容範囲にすることができる。したがって、上記１）に加えて更に処理効率の向上を図ることができると共に、スループットの向上を図ることができる。この場合、待機循環から処理開始への切換と同時に冷却を停止することにより、更に処理効率の向上が図れると共に、スループットの向上が図れる（請求項７）。
【０１０５】
４）請求項４記載の発明によれば、処理前及び処理後の待機循環中に、タンク内の処理液に対して加熱及び冷却を同時に行いながら処理液を処理温度に調整し、処理液の加熱量を冷却しない場合に処理温度に調整する加熱量より高くするので、処理時に処理部で熱を奪われた処理液の温度低下を抑制することができる。また、処理時には冷却手段による冷却を停止し、加熱手段による加熱により、処理液を処理温度に調整することにより、処理に供される処理液の温度を処理温度の許容範囲にすることができる。したがって、上記１）に加えて更に処理効率の向上を図ることができると共に、スループットの向上を図ることができる。この場合、待機循環から処理開始への切換と同時に冷却を停止し、処理を終了した後の待機循環への切換と同時に冷却を開始することにより、更に処理液の待機期間の短縮及び処理間隔の短縮が図れ、処理効率の向上が図れると共に、スループットの向上が図れる（請求項７，９）。
【０１０６】
５）請求項５記載の発明によれば、処理を開始する直前に、更に加熱手段及び冷却手段による加熱量及び冷却量を増加させるので、上記３），４）に加えて更に処理開始時に急激に熱を奪われることによる温度低下を抑制することができ、処理効率の向上を図ることができると共に、スループットの向上を図ることができる。この場合、加熱手段及び冷却手段による加熱量及び冷却量を増加させる際の冷却により処理液から放出される熱量と、処理開始時に処理液から放出される熱量が略同一となるように冷却を行うことにより、更に処理効率の向上を図ることができると共に、スループットの向上を図ることができる（請求項１０）。
【０１０７】
６）請求項６，８記載の発明によれば、処理を開始する前あるいは処理を終了した後の待機循環中に、待機循環中の冷却により処理液から放出される熱量と、処理中に処理液から放出される熱量が略同一となるように冷却を行うので、待機循環中の処理液の温度の温度監視幅を超える急激な温度上昇を抑制でき、処理液の温度を処理温度の許容温度範囲内にして、次の処理に備えることができる。したがって、上記２）〜５）に加えて更に処理液の待機期間の短縮及び処理間隔の短縮が図れると共に、スループットの向上を図ることができる。
【０１０８】
７）請求項１１記載の発明によれば、待機循環ラインと処理循環ラインとそれらを切り換える切換手段を具備すると共に、加熱手段と冷却手段とを具備することにより、待機循環ラインに処理液を待機循環させる際に、タンク内の処理液を同時に加熱及び冷却することができるので、待機循環中の処理液の温度の温度監視幅を超える急激な温度上昇を抑制でき、処理液の温度を処理温度の許容温度範囲内にして、次の処理に備えることができる。したがって、処理効率の向上、スループットの向上を図ることができる。また、処理液の温度上昇を抑制することができるので、処理液の劣化防止及び寿命の増大を図ることができる。また、制御手段を、切換手段により、処理液の流れを待機循環ラインから処理循環ラインに切り換えるのと同時に、開閉手段を閉じて冷却媒体のタンク内への流通を停止させるように制御可能に形成することにより、更に処理液の待機期間の短縮及び処理間隔の短縮が図れ、処理効率の向上が図れると共に、スループットの向上が図れる。この場合、制御手段を、切換手段により、処理液の流れを処理循環ラインから待機循環ラインに切り換えるのと同時に、加熱手段により加熱すると共に、開閉手段を開放して冷却媒体をタンク内に流通させるように制御可能に形成することにより、更に処理液の待機期間の短縮及び処理間隔の短縮が図れ、処理効率の向上が図れると共に、スループットの向上が図れる（請求項１２）。
【０１０９】
８）請求項１３，１４記載の発明によれば、開閉手段を、流量可変可能な流量制御弁にて形成するか、あるいは、冷却媒体の流通路に並列して介設される第１及び第２の開閉弁で構成することにより、冷却媒体の流量を調節することができるので、処理液が処理状態の大量放熱の状態から待機状態の少量放熱状態に急激に変化するのを抑制することができる。したがって、上記７）に加えて更に処理液の待機期間の短縮、処理間隔の短縮及びスループットの向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明に係る液処理装置の第一実施形態を示す概略構成図である。
【図２】第一実施形態の液処理装置の処理前、処理時及び待機循環の状態における温度と時間の関係を示すグラフである。
【図３】この発明に係る液処理装置の第二実施形態を示す概略構成図である。
【図４】第二実施形態の液処理装置の処理前、処理時及び待機循環の状態における温度と時間の関係を示すグラフである。
【図５】この発明に係る液処理装置の第三実施形態を示す概略構成図である。
【図６】この発明に係る液処理装置を組み込んだ洗浄・乾燥処理システムを示す斜視図である。
【図７】上記洗浄・乾燥処理システムの概略平面図である。
【図８】この発明に係る液処理装置を適用した二重チャンバ式液処理装置を示す概略断面図である。
【図９】上記二重チャンバ式液処理装置の概略構成図である。
【図１０】上記二重チャンバ式液処理装置における処理液の配管系統を示す概略配管図である。
【図１１】上記二重チャンバ式液処理装置の薬液供給部を示す概略構成図である。
【図１２】上記二重チャンバ式液処理装置のタンクを示す断面図である。
【図１３】従来の液処理装置を示す概略構成図である。
【図１４】従来の液処理装置の処理前、処理時及び待機循環の状態における温度と時間の関係を示すグラフである。
【符号の説明】
１，１Ａヒータ（加熱手段）
２冷却手段
４待機循環路
５待機循環ライン
６処理室
７ノズル
８ａ供給路
８ｂ排出路
９処理部
１０，１０Ａタンク
３０Ａ，３０ＢＣＰＵ
Ｗウエハ（被処理体）
Ｖ1 第１の切換弁
Ｖ2 第２の切換弁
Ｖａ開閉弁
Ｖｂ第１の開閉弁
Ｖｃ第２の切換弁
ＣＶ流量制御弁

Claims

タンク内に貯留される処理液を加熱手段及び冷却手段により、加熱及び冷却可能にすると供に、待機循環させておき、この待機循環中の処理液を処理室内に収容された被処理体に供給して処理を施し、上記被処理体に供給した処理液を上記タンク内に戻す液処理方法において、
上記待機循環中に、上記タンク内の処理液に対して加熱及び冷却を同時に行い、処理液を処理室内に収容された被処理体に供給する処理時には冷却手段による冷却を停止し、加熱手段による加熱により、処理液を処理温度に調整することを特徴とする液処理方法。
請求項１記載の液処理方法において、
上記処理を終了した後の待機循環中に、上記タンク内の処理液に対して加熱及び冷却を同時に行って処理液を処理温度に調整することを特徴とする液処理方法。
請求項１記載の液処理方法において、
上記処理を開始する前の待機循環中に、上記タンク内の処理液に対して加熱及び冷却を同時に行いながら処理液を処理温度に調整することを特徴とする液処理方法。
請求項１記載の液処理方法において、
上記処理を開始する前の待機循環中に、上記タンク内の処理液に対して加熱及び冷却を同時に行いながら処理液を処理温度に調整し、
上記処理を終了した後の待機循環中に、上記タンク内の処理液に対して加熱及び冷却を同時に行って処理液を処理温度に調整することを特徴とする液処理方法。
請求項３又は４記載の液処理方法において、
上記処理を開始する前の待機循環中に、上記タンク内の処理液に対して加熱及び冷却を同時に行いながら処理液を処理温度に調整する際に、処理を開始する直前に、更に加熱手段及び冷却手段による加熱量及び冷却量を増加させて、処理液を処理温度に調整することを特徴とする液処理方法。
請求項３ないし５のいずれかに記載の液処理方法において、
上記処理を開始する前の待機循環中に、待機循環中の冷却により処理液から放出される熱量と、処理中に処理液から放出される熱量が略同一となるように冷却を行うことを特徴とする液処理方法。
請求項３ないし５のいずれかに記載の液処理方法において、
上記待機循環から処理開始への切換と同時に冷却を停止することを特徴とする液処理方法。
請求項２又は４記載の液処理方法において、
上記処理を終了した後の待機循環中に、待機循環中の冷却により処理液から放出される熱量と、処理中に処理液から放出される熱量が略同一となるように冷却を行うことを特徴とする液処理方法。
請求項２又は４記載の液処理方法において、
上記処理を終了した後の待機循環への切換と同時に冷却を開始することを特徴とする液処理方法。
請求項５記載の液処理方法において、
処理を開始する直前に、更に加熱手段及び冷却手段による加熱量及び冷却量を増加させる際の冷却により処理液から放出される熱量と、処理開始時に処理液から放出される熱量が略同一となるように冷却を行うことを特徴とする液処理方法。
タンク内に貯留された処理液を所定の温度に加熱する加熱手段と、
上記タンク内の処理液を冷却する冷却媒体を流通する冷却手段と、
上記タンク内の処理液をタンク外に待機循環させる待機循環ラインと、
処理室内に収容された被処理体に処理液を供給する処理液供給手段と、
上記処理液供給手段へ処理液を供給する供給路と、
処理に供された処理液を上記処理室から排出する排出路と、
上記供給路と供給手段と排出路とを有する処理循環ラインと、
上記待機循環ラインと処理循環ラインを流れる処理液の流れを切り換える切換手段と、
上記冷却媒体の連通路に介設される開閉手段と、
上記切換手段により、上記待機循環ラインに処理液を待機循環させる際に、上記加熱手段により加熱すると共に、上記開閉手段を開放して上記冷却媒体を上記タンク内に流通させ、上記切換手段により、処理液の流れを上記待機循環ラインから上記処理循環ラインに切り換えるのと同時に、上記開閉手段を閉じて上記冷却媒体の上記タンク内への流通を停止させるように制御する制御手段と、を具備することを特徴とする液処理装置。
請求項１１記載の液処理装置において、
上記制御手段は、上記切換手段により、処理液の流れを上記処理循環ラインから上記待機循環ラインに切り換えるのと同時に、加熱手段により加熱すると共に、上記開閉手段を開放して上記冷却媒体を上記タンク内に流通させるように制御可能に形成されることを特徴とする液処理装置。
請求項１１記載の液処理装置において、
上記開閉手段は、流量可変可能な流量制御弁であり、
上記制御手段は、処理液の流れを上記処理循環ラインから上記待機循環ラインに切り換えるのと同時に、加熱手段により加熱すると共に、上記流量制御弁を少量に開放して上記冷却媒体を上記タンク内に流通させるように制御し、
処理液の流れを上記待機循環ラインから上記処理循環ラインに切り換える前に、上記流量制御弁を大流量に開放して上記冷却媒体を上記タンク内に流通させるように制御可能に形成されることを特徴とする液処理装置。
請求項１１記載の液処理装置において、
上記開閉手段は、冷却媒体の流通路に並列して介設される第１及び第２の開閉弁で構成され、
上記制御手段は、処理液の流れを上記処理循環ラインから上記待機循環ラインに切り換えるのと同時に、加熱手段により加熱すると共に、上記第1の開閉弁を開放して上記冷却媒体を上記タンク内に流通させるように制御し、
処理液の流れを上記待機循環ラインから上記処理循環ラインに切り換える前に、上記第１及び第２の開閉弁を開放して上記冷却媒体を上記タンク内に流通させるように制御可能に形成されることを特徴とする液処理装置。