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JP4585828B2 - 制御装置およびその製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、回路基板上に実装された電子部品を樹脂封止した構成を有する制御装置および製造方法に係り、特に自動車や農耕機や工機や船舶機等に実装される各種コントロールモジュールやセンサモジュールとに用いるに好適な制御装置およびその製造方法に関する。
従来、自動車や農耕機や工機や船舶機等に実装される各種コントロールモジュール(例えば、エンジンコントロールモジュール,モータコントロールモジュール,自動変速機コントロールモジュール等)は、車室内やエンジンルーム内に配置されていた。これらのコントロールモジュールの構造としては、プリント基板上に電子部品を実装し、このプリント基板を金属ベースに固定し、更にカバーを使ったケースで覆う構成のものが一般的である。
近年、コントロールモジュールをインテークマニホールド等の上に直接取り付ける形式、すなわち、オンエンジン形式のコントロールモジュールが検討されている。プリント基板を用いたコントロールモジュールでは、耐熱性が120℃程度である為、オンエンジン形式には対応出来ない。セラミック基板を用いたコントロールモジュールは耐熱性が高い為、オンエンジン用として用いる事が可能であるが、やや高価である。また、オンエンジン形式のものには、耐熱性だけでなく、車室内やエンジンルーム内のもの以上に、耐振動性や完全気密防水性が求められている。更に、これらの要求は、オンエンジン形式のコントロールモジュールだけでなく、センサモジュール(例えば、圧力センサモジュール,空気流量計モジュール等)にも要求されるものである。
これらの要求を満たす為、プリント基盤を用いて、オンエンジン形式に適用可能なモジュール装置の構成としては、例えば、特許文献1に記載されているように、トランスファモールド実装によって、外部リード端子と基板を一体成形したものが知られている。また、例えば、特許文献2に記載されているように、ペースト状樹脂を加熱硬化する低圧(減圧)成形法により、コネクタと基板を一体成形したものが知られている。また、これらの方法に対して、生産性向上と、小型化と、信頼性の向上を目的とし、熱硬化性樹脂により封止するモジュール装置およびその製造方法が考案されている。
特開2001−288333号公報 特開平7−22722号公報
しかしながら、これらの方法は耐振性や完全気密防水性の為に樹脂封止するというものであって、電子回路の動作信頼性において重要な耐EMC性や電子部品からの発熱した熱を放熱させる方法について考慮されていなかった。また、モジュール製品を自動車や農耕機や工機や船舶機等に取り付ける方法についても十分に考慮されていなかった。
また、これらの方法で用いる樹脂は、電気的に絶縁物であり、耐EMC性を向上させる為に回路基板に電気的に安定したアースを良好に導く事が出来なかった。更に樹脂は従来のコントロールモジュールでケース材料として一般的に用いられていた鉄やアルミニウムや銅やそれらの合金等の金属材料に比べて、熱伝導率が低く、回路内に高発熱な電子部品を実装出来なかった。更に樹脂は従来のコントロールモジュールでケース材料として一般的に用いられていた鉄やアルミニウムや銅やそれらの合金等の金属材料に比べて外力による強度が低く、耐振動性や耐変形応力に適応する為に取り付け位置や取り付け方法に制限が生じて生産性を悪くしていた。
本発明の目的は、制御装置の信頼性の向上を図る事にある。
上記目的は請求項記載の発明により達成される。
例えば、制御回路を形成する複数の電子部品と、前記制御回路に電気的に接続され、外部にも接続可能なコネクタ端子と、前記コネクタ端子と前記複数の電子部品とが設置された基板と、前記基板接続された金属部材と、前記複数の電子部品と前記基板と前記コネクタ端子とをモールドする絶縁体と、前記基板と前記金属部材を電気的に接続する金属スペーサを備え、前記金属スペーサは、前記絶縁体の中で前記基板に固定され、前記複数の電子部品と前記基板と前記コネクタ端子と共にモールドされ、当該金属スペーサの周囲に円盤状の突起を設ける、制御装置。
かかる構成により、制御装置の信頼性の向上を図る事が出来る。
樹脂封止したモジュール装置の耐EMC性,放熱性,取り付け性を向上させるという複数の目的実現する構成について以下詳述する
〔参考例1〕
図1は、本発明のモジュール装置形態の一参考例であって、接続用金属端子を有するコネクタ3と、基板挿入型電子部品4,面実装型大型電子部品5,IC6,高発熱電子部品7,表面搭載チップ型電子部品8,裏面搭載チップ型電子部品9等の電子部品が実装された回路基板2とを有し、前記コネクタ3の基板接続側と前記電子部品とこれらを実装している前記回路基板2とを、同一の樹脂封止部分10によって封止されたモジュール装置1において、金属ケース11を前記モジュール装置1に取り付け、前記金属ケース11と前記回路基板2との電気的導通を得るように形成されている自動車や農耕機や工機や船舶機等に用いられるモジュール装置1の構造断面図である。
このモジュール装置1は、ネジ12等の固定部品によってエンジンや車両ボディ等の金属取り付け面13に固定される。前記エンジンや車両ボディ等の金属取り付け面13は通常各種電子機器の基準アース14として用いられる。
通常のモジュール装置1が動作する事により、それ自身から電磁気的放射ノイズを放射し、これによりラジオやテレビ等のような電磁波を受信する装置だけでなく、各種電子装置の動作を妨げるので、前記放射ノイズを他の機器に対し影響が無いレベルまで低減する事が要求される。更に通常のモジュール装置は、無線通信機や携帯電話等のように電磁波を放射する目的の装置から放射された強い電磁波を受けても誤動作しない事が要求される
。これらEMC特性を向上する為に、回路基板2上でもコンデンサやインダクタンス等を使用したり、回路パターンを最適化する等して対応しているが、こういった工夫をより有効なものにする為に、本モジュール装置1やその他の装置の動作に影響されない安定した基準アース14を回路基板2内に引き込む事が有効である。
この目的の為に、前記回路基板2と前記金属ケース11との電気的接点は、インダクタンスやインピーダンスを最小にして接続するのが理論的に最も有効であり、基板全面で接触するのが良い。しかし、回路基板2の面積の制限から現実的には、回路基板2の外周全体での接触や、コネクタ3を挟んで基板両サイドでの接触、コネクタ3との対向側での接触、コネクタ3側での接触、回路基板2に4ヶ所存在する角部分の全て或いはその一部での接触、回路基板2の周囲で無く内側での接触、或いはこれらを組み合わせた接触面での接触でも十分有効であり、この事は従来の樹脂モールドされないモジュール装置と同様である。
このようにして前記金属ケース11を使用する事で、前記金属ケース11と、前記回路基板2上に実装されているマイクロコンピュータや電源ICやIPD等のIC6や、パワートランジスタやパワーFETやパワーダイオード等の高発熱電子部品7や、場合によっては電解コンデンサやインダクタンス等の基板挿入型電子部品4や、電解コンデンサやインダクタンス等の面実装型大型電子部品5や、チップ抵抗やチップコンデンサ等の表面搭載チップ型電子部品8や、チップ抵抗やチップコンデンサ等の裏面搭載チップ型電子部品9といった発熱する電子部品との熱伝達距離が短くなり、熱伝達面積も広げる事が出来るようになるので、前記電子部品の動作によって発生する熱を、熱伝導率の良い鉄やアルミニウムや銅やそれらの合金等の金属材料で出来た前記金属ケース11を通して、効率良く外部に放出させる事が可能になる。
更には、前記金属ケース11を意図的に前記発熱する電子部品に接触或いは、電気的にこの電子部品と金属ケース11間の絶縁が必要な場合は、その間に絶縁シートや絶縁接着剤を挟み込んだり樹脂封止部分10の封止時にこの樹脂を流し込む事で、電気的絶縁を維持出来る最小距離まで金属ケース11と発熱する電子部品を近づけて、熱伝達特性を向上させる事も可能である。また、前記金属ケース11を放熱フィン状の構造として空気等の気体状媒体との接触面積を広げたり、金属ケース11内に水等の液状の冷却媒体を流通させる事が出来る通路を設ける事で、冷却特性を向上させる事が可能になる。
前記回路基板2の主材料と前記樹脂封止部分10の熱膨張率の違いによる熱応力によるモジュール装置1の破損を防ぐ為に、前記樹脂封止部分10に用いられる樹脂の熱膨張係数は前記回路基板2の主材料と可能な限り近いものを使用するのが望ましい。前記回路基板2にエポキシ樹脂を主材料としたプリント基板を使用した時には、前記樹脂封止部分10の熱膨張係数は、熱硬化性樹脂の内、半導体封止に用いられるトランスファーモールド用エポキシ樹脂の8〜18×10-6/Kの間となる。また、前記金属ケース11は、熱膨張率だけであれば、銅又は銅を主原料とした銅合金材料が前記プリント基板や前記トランスファーモールド用エポキシ樹脂に近く、16〜20×10-6/K程度であり望ましいが、錆び易い欠点があるので、モジュール装置1の搭載条件を加味して防錆コーティングする等して用いるのが望ましい。また従来の樹脂モールドされないモジュール装置と同様に防錆やコストの観点からアルミニウムやアルミニウムを主原料とした合金や鉄や鉄を主原料とした合金や防錆コーティングされた前記鉄合金を用いる事も可能である。前記トランスファーモールド用エポキシ樹脂で封止したモジュールでは、特に熱膨張率が21〜25×10-6/Kである前記アルミニウムを主原料とした合金が望ましい。この時に前記樹脂封止部分10の樹脂封止時の流れ性が良く、使用する前記アルミニウム合金との熱膨張率の差が小さく、前記回路基板2や接続用金属端子を有するコネクタ3のハウジング材料や、各種電子部品との接着力が良い樹脂材料を選択するのが望ましい。
以上のような金属材料で出来た前記金属ケース11は、従来の樹脂モールドされないモジュール装置と同じ方法によって、エンジンや車両ボディ等の金属取り付け面13に固定する事が出来る。その方法は、例えば図1記載のように金属ケース11を直接エンジンや車両ボディ等の金属取り付け面13に接触させて、モジュール装置固定用ネジ12によって固定する事が出来る。または、耐振動性向上や取付応力低減の目的で、前記金属ケース11と前記エンジンや車両ボディ等の金属取り付け面13との間に、金属ブラケットを配置して、ネジ等によって固定する事も出来る。
前記金属ケース11は、図1のようにモジュール装置1の下部全面だけに配置する事も出来るが、耐電波性や耐衝撃性向上等の目的で、モジュール装置1全体を覆うようにより広い面積に配置する事も出来、或いは前記樹脂封止部分10でモジュール装置1が保護されているので、実使用状態における前記樹脂封止部分10の耐振動性等に対する強度を考慮する事で、前記金属ケース11と前記樹脂封止部分10の接続力向上の目的で、前記金属ケース11に開口部を設けて前記樹脂封止部分10を入れ込む構造としてより狭い面積に配置したり、前記金属ケース11のコスト低減の目的で、単純に前記金属ケース11に開口部を広げたりサイズを縮小してより狭い面積に配置する事も出来る。また、金属ケース11は、コネクタ3の配置部に対して下部だけで無く、上部に配置したり、コネクタ3の対向側やコネクタ3の周囲等に配置する事も可能である。
更に、以上の構造を有しているモジュール装置1において、気圧や空気流量や温度等を測定するセンサの測定部分のみを外部に出して樹脂封止する事で、前記気圧や空気流量や温度等のセンサ機能を得る事も出来る。特に気圧センサとしての目的ではコネクタ3に通気口を設けてモジュール装置1の内部に測定する気体を導く事で気圧センサ機能を得る事が出来る。
〔参考例2〕
図2は、本発明のモジュール装置形態の一参考例であって、参考例1の構造において、金属ケース11の周囲形状を「コ」の字型とし、その間に前記金属ケース11と接触させた回路基板2を挿入して、樹脂封止部分10を高温で樹脂封止して通常使用温度まで冷却する事によって、前記金属ケース11の熱膨張率が前記樹脂封止部分10のそれよりも大きい為に、前記金属ケース11から前記金属ケース11と前記回路基板2の間を押え付ける熱応力が発生し、特別な部品を使用する事なく、基準アース14に接続している前記金属ケース11と前記回路基板2との電気的導通を参考例1の形態よりも効果的に得る為の手段を有した自動車や農耕機や工機や船舶機等に用いられるモジュール装置1の構造断面図である。
参考例1記載の前記樹脂封止部分10と前記金属ケース11との合わせの場合、前記樹脂封止部分10に対して前記金属ケース11の熱膨張率が高くなるので、前記図2のような構成で前記金属ケース11と前記回路基板2との十分な電気的導通を得る事が可能である。
もし、前記樹脂封止部分10の熱膨張率が前記のそれよりも高い又は、前記金属ケース11の熱膨張率が前記のそれよりも低い等して、前記樹脂封止部分10に対して前記金属ケース11の熱膨張率が低くなったとしても、図2とは逆に前記回路基板2と接触した前記金属ケース11の周囲に前記樹脂封止部分10を囲い込むように樹脂封止する事で、今度は前記樹脂封止部分10から前記金属ケース11と前記回路基板2の間を押え付ける応力が発生し、同様に特別な部品を使用する事なく、参考例1の形態よりも効果的に基準アース14に接続している前記金属ケース11と前記回路基板2との電気的導通を得る事が可能である。
更に、前記金属ケース11と前記回路基板2との電気的導通を良好なものとする為に、前記回路基板2に、図2のように電導性物質であるはんだや電導性接着剤等15を塗布した後に、前記樹脂封止を行う事も可能である。
前記金属ケース11は、参考例1と同様な搭載位置を選択する事が出来るが、構造上前記モジュール装置1の外周に前記金属ケース11がある必要がある。この時、前記金属ケース11と前記回路基板2との電気的導通を得る場所もモジュール装置1の外周となるが、参考例1記載の方法と同様に、その導通部分はモジュール装置1の製品条件によって選択する事が出来る。
また、前記電気的導通を得る為に塗布される前記はんだや電導性接着剤等15の塗布形状は、電気的導通を得る為には、広い面積で導通して、インピーダンスやインダクタンスを低く押さえるのが望ましいが、塗布時に液体である前記はんだや電導性接着剤等15の高さ精度は面積が広いと制御し難くなる。この為、複数の塗布部分を設け、それぞれの塗布部分は高さ制御が出来る限度程度の広さに押さえて塗布するのが望ましい。
〔参考例3〕
図3は、本発明のモジュール装置形態の一参考例であって、参考例1の構造において、金属ケース11と回路基板2の接触を、従来の樹脂モールドされないモジュール装置と同様に金属ケース固定用ネジ16によって、前記金属ケース11と前記回路基板2の間を押え付ける応力が発生し、基準アース14に接続している前記金属ケース11と前記回路基板2との電気的導通を参考例1の形態よりも効果的に得る為の手段を有した自動車や農耕機や工機や船舶機等に用いられるモジュール装置1の構造断面図である。
前記金属ケース11は、参考例1と同様な搭載位置を選択する事が出来るが、前記金属ケース固定用ネジ16を前記回路基板2を通す為に、前記ネジ16の本数が多いと、前記回路基板2上に実装される電子部品の搭載面積が限られてしまう。この為、前記ネジ16の本数は、前記回路基板2の回路構成から前記金属ケース11と前記回路基板2との電気的導通を効果的に得る事が出来、前記回路基板2に実装された各種発熱部品からの放熱の為に、前記金属ケース11と前記回路基板2との距離を最小に保つ事が出来、前記金属ケース11と前記回路基板2との保持力を十分得る事が出来る搭載位置である条件の中で最小の1〜6本程度の本数である事が望ましい。
更に、参考例2と同様に、前記金属ケース11と前記回路基板2との電気的導通を良好なものとする為に、前記回路基板2に、図2のように電導性物質であるはんだや電導性接着剤等15を塗布した後に、前記金属ケース固定用ネジ16で前記金属ケース11と前記回路基板2を固定して、前記樹脂封止を行う事も可能である。
〔参考例4〕
図4は、本発明のモジュール装置形態の一参考例であって、参考例1の構造において、金属ケース11と回路基板2との電気的導通を得る為の手段として、前記回路基板2に金属バネ17を取り付けた後、前記回路基板2と前記バネ17とを一体樹脂封止し、この時前記バネ17の開放端を前記封止に使用した樹脂の外部に出し、この前記バネ17の開放端を金属ケース11と接触させる事で、基準アース14に接続している前記金属ケース11と前記回路基板2との電気的導通を参考例1の形態よりも効果的に得る為の手段を有した自動車や農耕機や工機や船舶機等に用いられるモジュール装置1の構造断面図である
更に、前記バネ17の開放端と前記金属ケース11との接触安定性を向上させる為に、樹脂封止されたモジュール装置1を前記金属ケース11と保持用カバー18で挟み込み、挟み込み応力をネジ16によって前記金属ケース11と前記保持用カバー18間に発生させる方法が有効である。
前記金属バネ17は、前記樹脂封止部分10で樹脂封止する際に、前記回路基板2に押え付けておく事で、固定する事も出来るが、前記回路基板2に実装される各種電子部品と同様に、前記回路基板2にはんだや電導性接着剤等で固定してから樹脂封止する事も出来る。この時、前記バネ17の形状やそのパッケージ方法を自動実装機に対応する事で、容易に前記回路基板2に実装する事が出来る。更に、樹脂封止する時に前記金属バネ17を樹脂封止用型に押え付けておく事で、前記金属バネ17の伸びを要求された寸法内に収める事が出来る。
また、前記金属バネ17は、その電気的接触を確実にする為、前記金属ケース11と前記保持用カバー18で挟み込まれた部分内の挟み込み力が強い個所に配置するのが望ましいが、前記金属ケース11と前記保持用カバー18の配置によっては、前記保持用カバー18が無く前記金属ケース11のみの部分であっても、十分な挟み込み力を発生出来るので、そのような場所にも前記金属バネ17を配置する事が可能である。
参考例においては、参考例1,2記載の方法のように、前記金属ケース11を前記樹脂封止部分10で一体樹脂封止する必要が無いので、前記樹脂封止部分10の熱膨張率等の特性を前記金属ケース11に合わせる必要が無く、耐熱サイクル性に強いモジュール装置1を提供する事が可能である。
前記金属ケース11は、参考例1と同様な搭載位置を選択する事が出来るが、前記保持用カバー18は前記モジュール装置1の周辺部にある事が望ましい。また、耐電波性や耐衝撃性向上や防水性向上等の目的で、前記保持用カバー18は前記モジュール装置1の周辺部だけでなく、前記金属ケース11の対面側全体に渡って配置する事も出来、前記参考例1記載の金属ケース11の配置と同様に特定の部分に限定して配置する事も出来る。
〔実施例5〕
図5は、本発明のモジュール装置の一実施例の形態であって、参考例1の構造において、金属ケース11と回路基板2との電気的導通を得る為の手段として、前記回路基板2に金属スペーサ19を取り付けた後、前記回路基板2と前記金属スペーサ19とを一体樹脂封止し、この時前記金属スペーサ19の開放端を前記封止に使用した樹脂の外部に出し、この前記金属スペーサ19の開放端を金属ケース11と接触させる事で、基準アース14に接続している前記金属ケース11と前記回路基板2との電気的導通を参考例1の形態よりも効果的に得る為の手段を有した自動車や農耕機や工機や船舶機等に用いられるモジュール装置1の構造断面図である。
更に、前記金属スペーサ19の開放端と前記金属ケース11との接触安定性を向上させる為に、前記金属ケース11と前記金属スペーサ19の間を金属ケース固定用ネジ16によって固定する事が可能であり、前記金属スペーサ19の中間部の周囲に円盤状の突起を設ける事で、樹脂封止部分10との接着力や嵌合力を高め、小型の前記金属スペーサ19でも十分な強度を持たせる事が可能である。
前記金属スペーサ19は、前記樹脂封止部分10で樹脂封止する際に、前記回路基板2に押え付けておく事で、固定する事も出来るが、前記回路基板2に実装される各種電子部品と同様に、前記回路基板2にはんだや電導性接着剤等で固定してから樹脂封止する事も出来る。この時、前記金属スペーサ19の形状やそのパッケージ方法を自動実装機に対応する事で、容易に前記回路基板2に実装する事が出来る。はんだ付け時には、取り付け状態での前記金属スペーサ19の高さ精度を管理する為に、はんだペースト等によってはんだ量をコントロール出来るようにしてはんだ付けする事が望ましい。
本実施例においては、参考例4と同様に、前記金属ケース11を前記樹脂封止部分10で一体樹脂封止する必要が無いので、前記樹脂封止部分10の熱膨張率等の特性を前記金属ケース11に合わせる必要が無く、耐熱サイクル性に強いモジュール装置1を提供する事が可能である。
前記金属スペーサ19は、前記金属ケース11を参考例1と同様な搭載位置を選択した上で、前記金属ケース11と前記回路基板2によって挟まれた任意の部分の内、前記金属ケース11と前記回路基板2との間の寸法が、前記金属ケース固定用ネジ16の取り付けによって前記金属スペーサ19や前記ネジ16に過大な応力がかからない程度に管理されている部分に配置可能である。
〔参考例6〕
図6は、本発明のモジュール装置形態の一参考例であって、参考例1の構造において、金属ケース11と回路基板2との電気的導通を得る為の手段として、前記金属ケース11とネジ貫通用穴を開けた前記回路基板2とを接触するように配置した接触面と垂直方向に向かって、貫通穴が開くように樹脂封止部分10で前記金属ケース11と一体樹脂封止した後、前記金属ケース11と反対方向からネジ16を前記貫通穴を通して、前記金属ケース11と固定する事で、前記金属ケース11と前記回路基板2との電気的導通を得る事が出来、基準アース14に接続している前記金属ケース11と前記回路基板2との電気的導通を参考例1の形態よりも効果的に得る為の手段を有した自動車や農耕機や工機や船舶機等に用いられるモジュール装置1の構造断面図である。
更に、前記ネジ16と前記樹脂封止部分10の間に面積の広いモジュール保持用ワッシャ20を挟み込む事で、前記樹脂封止部分10に過大な応力を与えずに、前記金属ケース11と前記回路基板2との電気的導通を得る為の挟み込み力を発生させる事が出来、前記回路基板2と前記金属ケース11間の電気的導通を向上させる為に、前記回路基板2に塗布されたはんだ又は電導性接着剤15を介する事が有効である。
特に本参考例においては、前記金属ケース11の前記ネジ16用穴を貫通穴とし、前記金属ケース11とエンジンや車両ボディ等の金属取り付け面13の間に、参考例1記載のようにブラケットを配置する事で、前記ネジ16によって、前記回路基板2には直接応力を与える事なく、前記ブラケットと前記モジュール装置1を固定すると同時に、前記回路基板2と前記金属ケース11間の締め付け力を発生させて電気的導通を得る事が出来る。また、同様の構造でブラケットを介さずに前記エンジンや車両ボディ等の金属取り付け面13に直接固定する事も出来る。
この時、前記回路基板2を貫通する形状で前記ネジ16が取り付けられる為、前記回路基板2の面積が増大するが、前記モジュール装置1の大きさや参考例1の図1に記載されている金属ケース11のエンジンや車両ボディ等の金属取り付け面13との省略可能になった固定用面積によっては、前記モジュール装置1を小型化する事も出来る。
本発明によるモジュール装置によれば、従来からある各種コントロールモジュール(例えば、エンジンコントロールモジュール,モータコントロールモジュール,自動変速機コントロールモジュール等)やセンサモジュール(例えば、圧力センサモジュール,空気流量計モジュール等)の生産性向上と、小型化と、信頼性の向上等の効果を容易に得る事が出来、更には今後発展すると考えられているアクティブセーフティ機能を提供する各種コントロールモジュール(ブレーキコントロールモジュール,サスペンションコントロールモジュール,ステアリングコントロールモジュール,エアバッグコントロールモジュール,シートベルトコントロールモジュール,車間距離計測モジュール等)や、ITS等の機能を得る為に車両外部と電波により情報交換する各種電子モジュール(携帯電話通信モジュール,ETC通信モジュール,GPS通信モジュール,VICS通信モジュール等)や、耐薬品性が高い為に、化学変化を利用した機器の各種コントロールモジュール(燃料電池コントロールモジュール,リチウムイオン電池充放電コントロールモジュール等)をコスト低減しながら搭載自由度を拡大する事が出来る。
ジュール装置の構造断面図である。 ジュール装置の構造断面図である。 ジュール装置の構造断面図である。 ジュール装置の構造断面図である。 ジュール装置の構造断面図である。 ジュール装置の構造断面図である。
1…樹脂封止したモジュール装置、2…回路基板、3…接続用金属端子を有するコネクタ、4…基板挿入型電子部品、5…面実装型大型電子部品、6…IC、7…高発熱電子部品、8…表面搭載チップ型電子部品、9…裏面搭載チップ型電子部品、10…樹脂封止部分、11…金属ケース、12…モジュール装置固定用ネジ、13…エンジンや車両ボディ等の金属取り付け面、14…基準アース。

Claims (4)

  1. 制御回路を形成する複数の電子部品と、
    前記制御回路に電気的に接続され、外部にも接続可能なコネクタ端子と、
    前記コネクタ端子と前記複数の電子部品とが設置された基板と、
    前記基板と接続された金属部材と、
    前記複数の電子部品と前記基板と前記コネクタ端子とをモールドする絶縁体と、
    前記基板と前記金属部材を電気的に接続する金属スペーサを備え、
    前記金属スペーサは、前記絶縁体の中で前記基板に固定され、前記複数の電子部品と前記基板と前記コネクタ端子と共にモールドされ、当該金属スペーサの周囲に円盤状の突起を設ける、制御装置。
  2. 前記金属スペーサと前記金属部材とがネジにより固定される、請求項1記載の制御装置。
  3. 複数の電子部品と外部に接続可能なコネクタ端子とを配線が形成された基板に接続して制御回路を形成し、
    絶縁体によって、前記複数の電子部品と前記基板と前記コネクタ端子とをモールドし、
    前記制御回路と金属部材とを電気的に接続する金属スペーサを設け、
    前記金属スペーサは、前記絶縁体の中で前記基板に固定され、前記複数の電子部品と前記基板と前記コネクタ端子と共にモールドされ、当該金属スペーサの周囲に円盤状の突起を設ける、制御装置の製造方法。
  4. 前記制御回路と金属部材とを電気的に接続した後に、
    前記絶縁体の少なくとも一部を挟む様に、前記ネジによって前記金属部材に固定する、請求項3記載の制御装置の製造方法。
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Families Citing this family (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1802883A (zh) * 2003-07-03 2006-07-12 株式会社日立制作所 组件装置及其制造方法
JP2006032490A (ja) * 2004-07-13 2006-02-02 Hitachi Ltd エンジン制御回路装置
JP4548199B2 (ja) * 2005-04-22 2010-09-22 株式会社デンソー 電子回路装置の製造方法
JP4209423B2 (ja) * 2005-12-16 2009-01-14 パナソニックEvエナジー株式会社 二次電池用の制御装置及び二次電池の出力制御方法
DE102006038373A1 (de) * 2006-08-12 2008-02-14 Robert Bosch Gmbh Elektrische Vorrichtung
JP4909712B2 (ja) * 2006-11-13 2012-04-04 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置
DE102007002323B4 (de) * 2007-01-16 2008-11-27 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Waschbares Elektronik-Flachsystem mit freien Anschlusskontakten zur Integration in ein textiles Material oder Flexmaterial
JP2009010014A (ja) * 2007-06-26 2009-01-15 Yanmar Co Ltd 電子制御装置の取り付け構成
JP5098772B2 (ja) * 2007-06-29 2012-12-12 ダイキン工業株式会社 電装品ユニット
US20090091889A1 (en) * 2007-10-09 2009-04-09 Oman Todd P Power electronic module having improved heat dissipation capability
US7773379B2 (en) * 2007-10-23 2010-08-10 Tyco Electronics Corporation Module assembly having heat transfer plate
US8156797B2 (en) * 2008-07-28 2012-04-17 Trw Automotive U.S. Llc Method and apparatus for overmolding a tire pressure monitor sensor
JP2010057345A (ja) * 2008-08-29 2010-03-11 Hitachi Automotive Systems Ltd 電子制御装置
TWI360038B (en) * 2008-12-09 2012-03-11 Compal Electronics Inc Electronic device
JP2011100718A (ja) * 2009-10-05 2011-05-19 Yazaki Corp コネクタ
JP5417162B2 (ja) * 2009-12-28 2014-02-12 株式会社日立製作所 蓄電装置
DE102011012673A1 (de) 2010-03-17 2011-09-22 Hitachi Automotive Systems, Ltd. Elektronische Steuereinrichtung für Fahrzeuge
JP5501816B2 (ja) * 2010-03-19 2014-05-28 日立オートモティブシステムズ株式会社 自動車用電子制御装置
JP5693351B2 (ja) * 2011-04-21 2015-04-01 三菱電機株式会社 基板内蔵用筐体
JP5823774B2 (ja) * 2011-08-12 2015-11-25 シャープ株式会社 導電部材およびこれを備える電子機器
DE102011085650B4 (de) 2011-11-03 2022-09-01 Robert Bosch Gmbh Befestigung eines Steuergerätes für ein Getriebesteuermodul an einer Trägerplatte
JP6075613B2 (ja) * 2012-11-30 2017-02-08 株式会社デンソー 車両用電子制御ユニット
JP2014168982A (ja) * 2013-03-01 2014-09-18 Denso Corp 車両用電子制御ユニット
JP5892088B2 (ja) * 2013-03-01 2016-03-23 株式会社デンソー 車両用電子制御ユニット
KR101449271B1 (ko) * 2013-04-19 2014-10-08 현대오트론 주식회사 오버몰딩을 이용한 차량의 전자 제어 장치 및 그 제조 방법
KR101428933B1 (ko) * 2013-07-05 2014-08-08 현대오트론 주식회사 방열판을 이용한 차량의 전자 제어 장치 및 그 제조 방법
US9385059B2 (en) * 2013-08-28 2016-07-05 Infineon Technologies Ag Overmolded substrate-chip arrangement with heat sink
EP2857169B1 (en) * 2013-10-01 2017-12-13 Inalfa Roof Systems Group B.V. Constructional assembly and method for making it
JP6405732B2 (ja) * 2014-06-13 2018-10-17 株式会社デンソー 電子装置
JP5901725B1 (ja) * 2014-10-17 2016-04-13 三菱電機株式会社 防水型制御ユニットとその組立方法
DE102015206480A1 (de) * 2015-04-10 2016-10-13 Robert Bosch Gmbh Steuergerät
EP3280979A4 (en) * 2015-04-10 2018-12-05 Hamlin Electronics (Suzhou) Co. Ltd. Encapsulated electrical device and method of fabrication
JP6453195B2 (ja) * 2015-09-29 2019-01-16 日立オートモティブシステムズ株式会社 車載制御装置
CN106714507B (zh) * 2015-11-16 2019-09-13 华为技术有限公司 中框件及其生产方法
DE102016204811A1 (de) * 2016-03-23 2017-09-28 Robert Bosch Gmbh Steuermodul zur Ansteuerung wenigstens eines elektrisch betätigbaren Aktuators
JP2018073993A (ja) * 2016-10-28 2018-05-10 株式会社デンソー 電子装置および装置モジュール
US10069226B2 (en) * 2017-01-31 2018-09-04 Murrelektronik, Inc. Power distribution module
CN108934132B (zh) * 2017-05-25 2021-08-06 法雷奥汽车内部控制(深圳)有限公司 印刷电路板组件及其封装方法和机动车辆
DE102017211513A1 (de) * 2017-07-06 2019-01-10 Robert Bosch Gmbh Elektronikmodul und Kombination eines Elektronikmoduls mit einer Hydraulikplatte
USD877732S1 (en) 2018-05-31 2020-03-10 Sensus Spectrum, Llc Potting cup
DE102018211105A1 (de) * 2018-07-05 2020-01-09 Zf Friedrichshafen Ag Elektronikmodul für eine Getriebesteuereinheit und Getriebesteuereinheit
US10694617B2 (en) 2018-07-31 2020-06-23 Sensus Spectrum, Llc Plastic injection molded potting cups and related methods
US11638353B2 (en) * 2018-09-17 2023-04-25 Hutchinson Technology Incorporated Apparatus and method for forming sensors with integrated electrical circuits on a substrate
DE102018217456B4 (de) * 2018-10-11 2020-07-09 Conti Temic Microelectronic Gmbh Elektronische Steuervorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Steuervorrichtung
EP3761768B1 (en) * 2019-07-04 2023-04-12 Hosiden Corporation Waterproof electronic component and method for assembling the same
DE102021200061A1 (de) 2021-01-07 2022-07-07 Zf Friedrichshafen Ag Elektronikmodul, Verfahren zum Herstellen eines Elektronikmoduls und Kontrollvorrichtung
DE102021208578A1 (de) * 2021-08-06 2023-02-09 Zf Friedrichshafen Ag Modulgehäuse aus Kunststoff mit eingebettetem Kühlkörper
US20230086166A1 (en) * 2021-09-22 2023-03-23 KSR IP Holdings, LLC Pedal assembly having multi-layers of different types of overmold materials

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0745973A (ja) * 1993-07-27 1995-02-14 Fuji Electric Co Ltd プリント配線板の取付け構造
JPH0858275A (ja) * 1994-08-05 1996-03-05 Internatl Business Mach Corp <Ibm> Icカードの製造方法及びそのicカードの接続方法並びにicカード
JPH08213774A (ja) * 1994-10-21 1996-08-20 Robert Bosch Gmbh 電気機器とその製造方法
JP2004193163A (ja) * 2002-12-06 2004-07-08 Keihin Corp 車両用電子制御ユニットのノイズ遮蔽構造

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IT1247304B (it) * 1991-04-30 1994-12-12 Sgs Thomson Microelectronics Complesso circuitale di potenza a struttura modulare ad elevata compattezza e ad alta efficienza di dissipazione termica
JPH0722722A (ja) 1993-07-05 1995-01-24 Mitsubishi Electric Corp 樹脂成形タイプの電子回路装置
FR2735942B1 (fr) 1995-06-21 1997-07-18 Siemens Automotive Sa Calculateur electronique et procede de realisation d'un tel calculateur
DE19755765C5 (de) 1997-12-16 2009-04-09 Conti Temic Microelectronic Gmbh Gehäuse mit Deckel
JP2001168476A (ja) 1999-12-14 2001-06-22 Aisin Seiki Co Ltd 回路基板上での放熱構造
JP3921630B2 (ja) 2000-04-05 2007-05-30 株式会社日立製作所 エポキシ樹脂複合材料及びそれを用いた装置
JP3884354B2 (ja) 2002-09-13 2007-02-21 株式会社日立製作所 コネクタと電子部品の一体モールド構造を有する電気・電子モジュール
JP2004206218A (ja) 2002-12-24 2004-07-22 Koyo Seiko Co Ltd 車両遠隔操作システム、遠隔操作装置、車両用制御装置、および車両遠隔操作方法
CN1802883A (zh) * 2003-07-03 2006-07-12 株式会社日立制作所 组件装置及其制造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0745973A (ja) * 1993-07-27 1995-02-14 Fuji Electric Co Ltd プリント配線板の取付け構造
JPH0858275A (ja) * 1994-08-05 1996-03-05 Internatl Business Mach Corp <Ibm> Icカードの製造方法及びそのicカードの接続方法並びにicカード
JPH08213774A (ja) * 1994-10-21 1996-08-20 Robert Bosch Gmbh 電気機器とその製造方法
JP2004193163A (ja) * 2002-12-06 2004-07-08 Keihin Corp 車両用電子制御ユニットのノイズ遮蔽構造

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