[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JP4499490B2 - Organic EL display device substrate and organic EL display device - Google Patents

Organic EL display device substrate and organic EL display device Download PDF

Info

Publication number
JP4499490B2
JP4499490B2 JP2004181875A JP2004181875A JP4499490B2 JP 4499490 B2 JP4499490 B2 JP 4499490B2 JP 2004181875 A JP2004181875 A JP 2004181875A JP 2004181875 A JP2004181875 A JP 2004181875A JP 4499490 B2 JP4499490 B2 JP 4499490B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring
cathode
organic
aging
anode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2004181875A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2006003757A (en
Inventor
直樹 加藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Display Corp
Original Assignee
Kyocera Display Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kyocera Display Corp filed Critical Kyocera Display Corp
Priority to JP2004181875A priority Critical patent/JP4499490B2/en
Publication of JP2006003757A publication Critical patent/JP2006003757A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4499490B2 publication Critical patent/JP4499490B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/17Passive-matrix OLED displays
    • H10K59/179Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/831Aging

Landscapes

  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Description

本発明は、効率的なエージング処理を行うことができる有機EL表示装置用基板および有機EL表示装置に関する。   The present invention relates to an organic EL display device substrate and an organic EL display device capable of performing an efficient aging process.

有機EL(エレクトロルミネッセンス)表示装置は、対向して設けられた陽極と陰極との間に配置された有機EL層に電流が供給されると自発光する電流駆動型の表示装置である。有機EL表示装置は半導体発光ダイオードに似た特性を有しているので有機LEDと呼ばれることもある。   An organic EL (electroluminescence) display device is a current-driven display device that emits light when a current is supplied to an organic EL layer disposed between an anode and a cathode that are provided to face each other. Since the organic EL display device has characteristics similar to those of a semiconductor light emitting diode, it is sometimes called an organic LED.

有機EL表示素子は、ガラス基板上に陽極に接続されるかまたは陽極そのものを形成する複数の陽極配線が平行して配置され、陽極配線と直交する方向に、陰極に接続されるかまたは陰極そのものを形成する複数の陰極配線が平行して配置され、両電極間に有機EL層が挟持された構造を有する。陽極配線と陰極配線とがマトリクス状に配置された有機EL表示素子において、陽極配線と陰極配線との交点が画素となる。すなわち、画素がマトリクス状に配置されている。一般に、陰極配線は金属で形成され、陽極配線はITO(インジウム・錫・酸化物)などの透明導電膜で形成される。   In the organic EL display element, a plurality of anode wirings that are connected to the anode or form the anode itself are arranged in parallel on the glass substrate, and are connected to the cathode in the direction orthogonal to the anode wiring or the cathode itself. A plurality of cathode wirings forming the electrode are arranged in parallel, and an organic EL layer is sandwiched between both electrodes. In the organic EL display element in which the anode wiring and the cathode wiring are arranged in a matrix, the intersection of the anode wiring and the cathode wiring is a pixel. That is, the pixels are arranged in a matrix. In general, the cathode wiring is formed of metal, and the anode wiring is formed of a transparent conductive film such as ITO (indium / tin / oxide).

陽極配線と陰極配線とがマトリクス状に配置された有機EL表示素子を単純マトリクス駆動法によって駆動する場合、陽極配線と陰極配線とのうちのいずれか一方を走査電極とし、他方をデータ電極とする。そして、定電圧回路を備えた走査電極駆動回路を走査電極に接続し、走査電極を定電圧駆動する。データ電極には、出力段に定電流回路が備えられたデータ電極駆動回路を接続する。そして、選択状態にある走査電極に対応する行の表示データに応じた電流を、走査に同期して各データ電極に供給する。   When an organic EL display element in which anode wiring and cathode wiring are arranged in a matrix is driven by a simple matrix driving method, one of anode wiring and cathode wiring is used as a scanning electrode, and the other is used as a data electrode. . Then, a scan electrode driving circuit including a constant voltage circuit is connected to the scan electrode, and the scan electrode is driven at a constant voltage. A data electrode driving circuit having a constant current circuit at the output stage is connected to the data electrode. Then, a current corresponding to the display data of the row corresponding to the scan electrode in the selected state is supplied to each data electrode in synchronization with the scan.

有機EL表示素子を用いた有機EL表示装置を定電流で駆動していると、時間が経つにしたがって輝度が低下していく。初期輝度が高いほど輝度低下の割合は大きく、例えば、初期輝度が倍になれば、輝度が半減するまでの時間はおおよそ半分程度になる。さらに、発光していた時間が長い画素ほど暗くなるので、画素によって輝度が異なるという現象を引き起こす。この現象を「焼き付き」と呼ぶ。隣接している画素であれば3〜5%程度の輝度差があれば、輝度差があることが視認されてしまう。   When an organic EL display device using an organic EL display element is driven with a constant current, the luminance decreases with time. The higher the initial luminance, the larger the rate of luminance decrease. For example, if the initial luminance is doubled, the time until the luminance is halved is approximately half. Furthermore, the longer the pixel that has been emitting light, the darker it is, which causes a phenomenon that the luminance varies depending on the pixel. This phenomenon is called “burn-in”. If adjacent pixels have a luminance difference of about 3 to 5%, it is visually recognized that there is a luminance difference.

通電によって、有機EL表示装置の輝度は、初期に大きく低下し、その後は緩やかに低下することが多い。輝度がそのように低下する場合には、有機EL表示装置をしばらく駆動して輝度低下したものを新たに初期状態とすると、その後の低下の仕方が緩やかになる。有機EL表示装置が実際の使用に供される前(実稼働の前)に、有機EL表示装置をしばらく駆動して輝度低下させる処理をエージング処理(以下、寿命エージング処理という。)と呼ぶ。   In many cases, the luminance of the organic EL display device is greatly reduced by energization, and then gradually decreases. When the luminance decreases in such a manner, when the organic EL display device is driven for a while to reduce the luminance to a new initial state, the subsequent decrease method becomes gentle. The process of driving the organic EL display device for a while to decrease the luminance before the organic EL display apparatus is put into actual use (before actual operation) is called an aging process (hereinafter referred to as a life aging process).

寿命エージング処理において、有機EL表示装置の陽極配線同士をリード線で短絡して電圧印加装置に接続し、かつ、陰極配線同士をリード線で短絡して電圧印加装置に接続する方法がある(例えば、特許文献1参照。)。そして、電圧印加装置から、所定期間、陽極配線同士を接続するリード線と陰極配線同士を接続するリード電極との間に電圧パルスを印加する。   In the lifetime aging treatment, there is a method in which the anode wirings of the organic EL display device are short-circuited with a lead wire and connected to the voltage application device, and the cathode wirings are short-circuited with a lead wire and connected to the voltage application device (for example, , See Patent Document 1). Then, a voltage pulse is applied from the voltage application device between the lead wire connecting the anode wirings and the lead electrode connecting the cathode wirings for a predetermined period.

また、有機EL表示装置の製造時に、陽極と陰極との間に配されている有機EL層にごみ等の異物が混入したり、陽極に突起が生じて突起が有機EL層に侵入したりすることがある。そして、有機EL表示装置の実稼働中に、異物等に電荷が集中し局所的に熱が発生すると、有機EL層における有機物の分解が進む。すると、ついには有機物が陰極とともに裂け、陽極と陰極との短絡(層間短絡)が生ずる。短絡が生ずると、実稼働中に、特定の画素が発光しなくなる現象が生ずる。   In addition, when manufacturing the organic EL display device, foreign substances such as dust are mixed in the organic EL layer disposed between the anode and the cathode, or a protrusion is generated on the anode and the protrusion enters the organic EL layer. Sometimes. Then, during the actual operation of the organic EL display device, when charges are concentrated on the foreign matter or the like and heat is locally generated, the organic matter in the organic EL layer is decomposed. As a result, the organic matter is eventually split together with the cathode, and a short circuit (interlayer short circuit) occurs between the anode and the cathode. When a short circuit occurs, a phenomenon that a specific pixel does not emit light during actual operation occurs.

実稼働中にそのような現象が発生することを避けるために、あらかじめ、異物が混入している欠陥部を電気的な開放状態である絶縁状態にしたり酸化により不導体化したりするエージング処理(以下、短絡エージング処理という。)が行われる(例えば、特許文献2参照。)。短絡エージング処理は、陽極と陰極との間に、所定時間パルス状の直流電圧を印加することによって実行される。   In order to avoid the occurrence of such a phenomenon during actual operation, an aging process (hereinafter referred to as “insulating state that is an electrically open state” or deconducting due to oxidation) , Referred to as a short-circuit aging process) (see, for example, Patent Document 2). The short-circuit aging process is performed by applying a pulsed DC voltage for a predetermined time between the anode and the cathode.

特開平6−20772号公報(段落0003,0006、図8)JP-A-6-20772 (paragraphs 0003 and 0006, FIG. 8) 特開2003−282253号公報(段落0004−0007)JP 2003-282253 A (paragraphs 0004-0007)

有機EL表示素子を用いた有機EL表示装置を作製する場合、一般に、1枚の大きなガラス基板上に複数の有機EL表示素子を形成する。一般的な製造工程は、図7の工程図に示すように、1枚のガラス基板上に配線群および有機EL層を形成する有機EL素子形成工程と、有機EL層を水分などから守るために有機EL表示素子ごとにガラスなどの対向基板によって外気から隔離する封止工程と、ガラス基板を切断して複数の有機EL表示素子に分離する切断工程と、反射防止のために円偏光板などの光学フィルムを貼り付ける光学フィルム貼付工程と、駆動回路などの周辺回路を実装して有機EL表示装置を得る実装工程とを順に実行することによって成り立っている。   When producing an organic EL display device using an organic EL display element, generally, a plurality of organic EL display elements are formed on a single large glass substrate. As shown in the process diagram of FIG. 7, a general manufacturing process includes an organic EL element forming process for forming a wiring group and an organic EL layer on a single glass substrate, and protecting the organic EL layer from moisture and the like. For each organic EL display element, a sealing process for isolating it from the outside air by a counter substrate such as glass, a cutting process for cutting the glass substrate to separate it into a plurality of organic EL display elements, and a circularly polarizing plate for preventing reflection This is achieved by sequentially executing an optical film sticking step for sticking an optical film and a mounting step for mounting a peripheral circuit such as a drive circuit to obtain an organic EL display device.

短絡エージング処理および寿命エージング処理を効率的に実行するために、切断工程よりも前にそれらのエージング処理が実施されることが好ましい。切断工程よりも前にエージング処理を実施するために、多数の有機EL表示素子が形成されるガラス基板上に、エージング処理用の電圧を印加するための配線であって有機EL表示装置外に設置される電圧印加装置に接続可能な配線を形成し、多数の有機EL表示素子の陽極配線と有機EL表示素子の陰極配線との間に一括して電圧を印加する方法を提案した(特願2002−310196)。そのような配線による陽極配線の接続状態および陰極配線の接続状態は、切断工程において、配線が分断されることによって解消される。その方法によれば、多数の有機EL表示素子に対して短時間で効率的にエージング処理を施すことができる。   In order to efficiently execute the short-circuit aging process and the life aging process, it is preferable that the aging process is performed before the cutting step. In order to perform the aging treatment before the cutting step, the wiring for applying the voltage for the aging treatment on the glass substrate on which a large number of organic EL display elements are formed is installed outside the organic EL display device. A method has been proposed in which wiring that can be connected to a voltage application device is formed and voltage is applied collectively between the anode wiring of a large number of organic EL display elements and the cathode wiring of the organic EL display elements (Japanese Patent Application 2002). -310196). The connection state of the anode wiring and the connection state of the cathode wiring by such wiring are eliminated by dividing the wiring in the cutting process. According to this method, it is possible to efficiently perform an aging process on a large number of organic EL display elements in a short time.

しかし、有機EL表示装置には、同一基板上に有機EL表示素子と駆動回路とが実装されるCOG(チップ・オン・グラス)実装によって作製されるものがあるが、COG実装による有機EL表示装置に対して、既に提案した方法を適用することが難しい場合がある。   However, some organic EL display devices are manufactured by COG (chip-on-glass) mounting in which an organic EL display element and a drive circuit are mounted on the same substrate. On the other hand, it may be difficult to apply the already proposed method.

図8はCOG実装による有機EL表示装置200を模式的に示す平面図である。以下、陽極電極を、単に陽極といい、陰極電極を単に陰極という。駆動回路としてのドライバIC8の裏面における左右両辺の近傍に、陰極を駆動する信号を出力するための接続用パッド(図示せず)が設けられている。また、ドライバIC8の裏面における上辺の近傍に、陽極を駆動するための信号を出力するための接続用パッド(図示せず)が設けられている。すなわち、ドライバIC8は表面実装型のICである。   FIG. 8 is a plan view schematically showing an organic EL display device 200 by COG mounting. Hereinafter, the anode electrode is simply referred to as the anode, and the cathode electrode is simply referred to as the cathode. A connection pad (not shown) for outputting a signal for driving the cathode is provided in the vicinity of both the left and right sides of the back surface of the driver IC 8 as a drive circuit. Further, a connection pad (not shown) for outputting a signal for driving the anode is provided in the vicinity of the upper side on the back surface of the driver IC 8. That is, the driver IC 8 is a surface mount type IC.

図8に示すように、配線(以下、陽極引き回し配線という。)10がドライバIC8の上辺から有機EL表示素子7に延び、配線(以下、陰極引き回し配線という。)11がドライバIC8の左右両辺から有機EL表示素子7に延びている場合には、既に提案した方法を適用することは難しい。全ての陰極引き回し配線11を有機EL表示装置200の外部において電気的に接続するためのそれぞれの経路(それぞれの陰極引き回し配線11からの配線)を、ガラス基板上において確保することが難しいからである。   As shown in FIG. 8, wiring (hereinafter referred to as anode routing wiring) 10 extends from the upper side of the driver IC 8 to the organic EL display element 7, and wiring (hereinafter referred to as cathode routing wiring) 11 extends from both the left and right sides of the driver IC 8. In the case of extending to the organic EL display element 7, it is difficult to apply the already proposed method. This is because it is difficult to secure the respective paths (wirings from the respective cathode routing wirings 11) for electrically connecting all the cathode routing wirings 11 outside the organic EL display device 200 on the glass substrate. .

なお、図8に示す配置において、駆動回路としてのドライバIC8の裏面における左右両辺の近傍に所定の間隔を置いて陰極引き回し配線11の本数に応じた個数の接続用パッド(図示せず)が設けられている。それらの間隔(隙間)を利用して、それぞれの陰極引き回し配線11から有機EL表示装置200の外部に延びる配線を、他の陰極引き回し配線11と接触することなく形成することは可能である。しかし、陰極2の本数が多い場合など隙間が狭くなると、そのような配線を形成することが難しくなる。   In the arrangement shown in FIG. 8, a number of connection pads (not shown) corresponding to the number of cathode lead-out wirings 11 are provided at predetermined intervals in the vicinity of the left and right sides of the back surface of the driver IC 8 as a drive circuit. It has been. It is possible to form wirings extending from the respective cathode routing wirings 11 to the outside of the organic EL display device 200 without making contact with the other cathode routing wirings 11 by utilizing these intervals (gap). However, when the gap becomes narrow, such as when the number of the cathodes 2 is large, it is difficult to form such wiring.

従って、COG実装による有機EL表示装置については、切断工程の後にエージング処理を実施せざるを得ない。そのために、エージング処理のために駆動しなければならない有機EL表示装置の数が多くなる。特に、2インチ角などの小型の有機EL表示装置を得る場合には、1枚のガラス基板から数10枚の有機EL表示装置が分離される。その結果、多数の有機EL表示装置をエージング処理しなければならない。また、電源装置に接続するための多数のリード線を設置しなければならない。従って、エージング処理のために大きな労力がかかる。   Therefore, for an organic EL display device using COG mounting, an aging process must be performed after the cutting process. Therefore, the number of organic EL display devices that must be driven for the aging process increases. In particular, when a small organic EL display device such as a 2 inch square is obtained, several tens of organic EL display devices are separated from one glass substrate. As a result, many organic EL display devices must be aged. In addition, a large number of lead wires for connecting to the power supply device must be installed. Therefore, a great effort is required for the aging process.

また、COG実装による有機EL表示装置では、実装されているドライバICからエージング処理のための電圧を供給することになる。しかし、ドライバICの出力可能電圧には限界がある。よって、特に、短絡エージング処理を実施する場合に、欠陥部を不導体化する等の現象を十分に出し尽くせないおそれがある。   In an organic EL display device using COG mounting, a voltage for aging processing is supplied from the mounted driver IC. However, there is a limit to the output voltage of the driver IC. Therefore, in particular, when performing the short-circuit aging treatment, there is a possibility that a phenomenon such as making the defective portion non-conductive may not be sufficiently exhausted.

本発明は、上記のような課題を解決するための発明であって、COG実装により形成される場合でも、短時間で効率的にエージング処理を施すことが可能になって、エージング処理に要する労力を低減することができる有機EL表示装置用基板および有機EL表示装置を提供することを目的とする。   The present invention is an invention for solving the above problems, and even when formed by COG mounting, it is possible to perform aging processing efficiently in a short time, and labor required for aging processing An object of the present invention is to provide a substrate for an organic EL display device and an organic EL display device capable of reducing the above.

本発明の態様1は、陽極配線と有機EL層と陰極配線とを備える有機EL表示素子が形成され、陽極配線および陰極配線を駆動する駆動回路が搭載された矩形状の構造体であり、駆動回路の陰極駆動端子に接続される陰極引き回し配線が有機EL表示素子における対向する第1の辺と第2の辺のそれぞれに接続され、駆動回路の陽極駆動端子に接続される陽極引き回し配線が有機EL表示素子における第3の辺に接続された構造体が複数配置された有機EL表示装置用基板であって、陰極配線にエージング用信号を供給するための陰極エージング用共通配線が、複数の構造体のそれぞれの第1の辺の近傍を通過するように設けられ、陰極引き回し配線と陰極エージング用共通配線とを接続する陰極エージング用接続配線が、陽極配線と陰極配線とを電気的に絶縁するための絶縁膜の層の下層に形成され、それぞれの構造体において、陰極エージング用接続配線は、陰極配線と絶縁膜を介して交差し、陰極引き回し配線を陰極配線に接続する接続部と有機EL素子における発光領域との間の部位に形成され、陽極配線にエージング用信号を供給するための陽極エージング用共通配線が、複数の構造体のそれぞれの第2の辺の近傍を通過するように設けられていることを特徴とする有機EL表示装置用基板を提供する。 Aspect 1 of the present invention is a rectangular structure in which an organic EL display element including an anode wiring, an organic EL layer, and a cathode wiring is formed, and a driving circuit for driving the anode wiring and the cathode wiring is mounted. The cathode lead wiring connected to the cathode drive terminal of the circuit is connected to each of the first and second sides facing each other in the organic EL display element, and the anode lead wiring connected to the anode drive terminal of the drive circuit is organic. A substrate for an organic EL display device in which a plurality of structures connected to the third side of an EL display element are arranged, wherein a common wiring for cathode aging for supplying an aging signal to the cathode wiring has a plurality of structures The cathode aging connection wiring, which is provided so as to pass through the vicinity of each first side of the body and connects the cathode routing wiring and the cathode aging common wiring, is connected to the anode wiring and the cathode wiring. Formed under the layer of insulating film for electrically insulating the door, in each of the structures, the cathode aging connection wire crosses through the cathode wiring and the insulating film, the cathode lead wiring with the cathode wirings A common anode aging wiring for supplying an aging signal to the anode wiring is formed at a portion between the connecting portion to be connected and the light emitting region in the organic EL element, and is provided on each second side of the plurality of structures. Provided is a substrate for an organic EL display device which is provided so as to pass through the vicinity .

態様2は、態様1において、極エージング用接続配線は、他の構造体の形成領域において陰極エージング用共通配線と接続されていることを特徴とする有機EL表示装置用基板を提供する。 Embodiment 2, in embodiments 1, for negative electrode aging connection wiring to provide a substrate for an organic EL display device, characterized in that connected to the common wiring cathode aging in the formation region of the other structure.

態様3は、態様1または2において、それぞれの構造体で、陰極エージング用接続配線が、陰極配線に接合される金属配線と、金属配線とエージング用共通配線との間に形成された抵抗体とを含むことを特徴とする有機EL表示装置用基板を提供する。   Aspect 3 is the structure according to Aspect 1 or 2, wherein the cathode aging connection wiring is a metal wiring joined to the cathode wiring, and a resistor formed between the metal wiring and the aging common wiring. A substrate for an organic EL display device is provided.

態様4は、陽極配線と有機EL層と陰極配線とを備える有機EL表示素子が形成され、陽極配線および陰極配線を駆動する駆動回路が搭載され、駆動回路の陰極駆動端子に接続される陰極引き回し配線が有機EL表示素子における対向する第1の辺と第2の辺のそれぞれに接続され、駆動回路の陽極駆動端子に接続される陽極引き回し配線が有機EL表示素子における第3の辺に接続された矩形状の有機EL表示装置であって、陰極引き回し配線と有機EL表示装置外から信号を供給するための陰極エージング用共通配線とを接続する陰極エージング用接続配線が、陽極配線と陰極配線とを電気的に絶縁するための絶縁膜の層の下層に形成され、陰極エージング用接続配線は、陰極配線と絶縁膜を介して交差し、陰極引き回し配線を陰極配線に接続する接続部と有機EL素子における発光領域との間の部位に形成され、陽極配線と陽極配線にエージング用信号を供給するための陽極エージング用共通配線とを接続する陽極接続配線が、駆動回路の形成辺と対向する辺側に形成されていることを特徴とする有機EL表示装置を提供する。 In aspect 4, an organic EL display element including an anode wiring, an organic EL layer, and a cathode wiring is formed, a driving circuit for driving the anode wiring and the cathode wiring is mounted, and a cathode lead connected to a cathode driving terminal of the driving circuit The wiring is connected to each of the first and second sides facing each other in the organic EL display element, and the anode lead-out wiring connected to the anode drive terminal of the drive circuit is connected to the third side in the organic EL display element. A rectangular organic EL display device, wherein a cathode aging connection wire for connecting a cathode routing wire and a cathode aging common wire for supplying a signal from the outside of the organic EL display device includes an anode wire and a cathode wire; electrically formed under the layer of insulating film for insulating the cathode aging connection wire crosses through the cathode wiring and the insulating film, the cathode wiring of the cathode lead wiring An anode connection wiring that is formed in a portion between the connection portion to be connected and the light emitting region in the organic EL element and connects the anode wiring and the common anode aging wiring for supplying an aging signal to the anode wiring is provided in the drive circuit. An organic EL display device is provided which is formed on the side opposite to the side where the film is formed .

態様5は、態様4において、陰極エージング用接続配線が、陰極配線に接合される金属配線と、金属配線と陰極エージング用共通配線との間に形成された抵抗体とを含むことを特徴とする有機EL表示装置を提供する。 Aspect 5 is characterized in that, in aspect 4, the cathode aging connection wiring includes a metal wiring joined to the cathode wiring, and a resistor formed between the metal wiring and the cathode aging common wiring. An organic EL display device is provided.

態様6は、態様4または5において、駆動回路がワンチップのLSIに集積されていることを特徴とする有機EL表示装置を提供する。   Aspect 6 provides an organic EL display device according to aspect 4 or 5, wherein the drive circuit is integrated in a one-chip LSI.

本発明は、有機EL表示装置がCOG実装により形成される場合に、短時間で効率的に短絡エージング処理および寿命エージング処理を施すことが可能になって、エージング処理に要する労力を低減することができる有機EL表示装置用基板および有機EL表示装置を提供できる。   According to the present invention, when the organic EL display device is formed by COG mounting, the short-circuit aging process and the life aging process can be efficiently performed in a short time, and the labor required for the aging process can be reduced. An organic EL display device substrate and an organic EL display device can be provided.

以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図1は、本発明の有機EL表示装置100を示す平面図である。なお、本実施の形態では、陽極をデータ電極とし、陰極を走査電極とするが、陰極をデータ電極とし、陽極を走査電極としてもよい。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view showing an organic EL display device 100 of the present invention. In this embodiment, the anode is a data electrode and the cathode is a scan electrode. However, the cathode may be a data electrode and the anode may be a scan electrode.

図1に示すように、有機EL表示装置100には、有機EL表示素子7と1チップLSIであるドライバIC8とが実装されている。ドライバIC8には、陰極2を駆動する走査電極駆動回路と、陽極1を駆動するデータ電極駆動回路とが内蔵されている。ドライバIC8のデータ出力端子(陽極駆動端子)と各陽極1とは陽極引き回し配線10で接続されている。ドライバIC8の走査出力端子(陰極駆動端子)と各陰極2とは陰極引き回し配線11で接続されている。また、ドライバIC8には、有機EL表示装置100の外から、有機EL表示装置100の下辺(四辺のうち図1において下側に図示されている辺)の近傍に形成されている入力信号線9によって、表示データに応じた信号や電力が供給される。なお、図1では、陰極2の長さは、誇張して記載されている。   As shown in FIG. 1, the organic EL display device 100 is mounted with an organic EL display element 7 and a driver IC 8 which is a one-chip LSI. The driver IC 8 includes a scan electrode driving circuit for driving the cathode 2 and a data electrode driving circuit for driving the anode 1. A data output terminal (anode drive terminal) of the driver IC 8 and each anode 1 are connected by an anode lead wiring 10. A scanning output terminal (cathode drive terminal) of the driver IC 8 and each cathode 2 are connected by a cathode lead wiring 11. In addition, the driver IC 8 has an input signal line 9 formed outside the organic EL display device 100 and in the vicinity of the lower side of the organic EL display device 100 (the side shown on the lower side in FIG. 1 among the four sides). Thus, a signal and power corresponding to the display data are supplied. In FIG. 1, the length of the cathode 2 is exaggerated.

なお、図1において、陽極、陰極、陰極引き回し配線および陽極引き回し配線について、多数存在するうちの2つにのみ符号が付されている。   In FIG. 1, only two of a large number of anodes, cathodes, cathode routing wirings, and anode routing wirings are provided with reference numerals.

有機EL表示装置100における各陽極1は、エージング接続用配線としての陽極接続配線5によって、有機EL表示装置100の上辺(四辺のうち入力信号線9の端部が存在する辺と反対側の辺)を介して、エージング処理時に各陽極1に電圧を印加するための陽極エージング用共通配線に接続される。有機EL表示素子100における各陰極2は、エージング接続用配線としての陰極接続配線6によって、有機EL表示装置100の上辺を介して、エージング処理時に各陰極2に電圧を印加するための陰極エージング用共通配線に接続される。   Each anode 1 in the organic EL display device 100 is connected to the upper side of the organic EL display device 100 (the side opposite to the side where the end of the input signal line 9 is present among the four sides) by the anode connection wiring 5 as the aging connection wiring. ) To the anode aging common wiring for applying a voltage to each anode 1 during the aging process. Each cathode 2 in the organic EL display element 100 is for cathode aging for applying a voltage to each cathode 2 during the aging process via the upper side of the organic EL display device 100 by a cathode connection wiring 6 as an aging connection wiring. Connected to common wiring.

また、図1に示すように、それぞれの陰極接続配線6は、陰極2に直接接続されるのではなく、陰極引き回し配線11に接続されている。すなわち、陰極接続配線6は、陰極引き回し配線11を介して陰極2に電気的に接続される。   Further, as shown in FIG. 1, each cathode connection wiring 6 is not directly connected to the cathode 2 but is connected to the cathode lead-out wiring 11. That is, the cathode connection wiring 6 is electrically connected to the cathode 2 via the cathode routing wiring 11.

本実施の形態では、ITO、有機薄膜、金属などを積層して有機EL表示装置100を形成するときに、陽極1となるITOの層と陰極2となる金属の層とを電気的に絶縁するための絶縁膜の層の下層であって、陰極引き回し配線11を陰極2に接続する部分であるコンタクトホール(接続部)と、有機EL素子7との間の部位において、陰極接続配線6を形成する。陰極接続配線6が形成される部位を、陰極接続配線領域15と呼ぶ。陰極接続配線領域15の幅は、数100μm、例えば800μmである。幅が800μmである場合には、陰極接続配線領域15において、それぞれの陰極接続配線6の間隙を10μmとして幅10μmの陰極接続配線6を40本形成することができる。   In this embodiment, when the organic EL display device 100 is formed by laminating ITO, an organic thin film, metal, or the like, the ITO layer serving as the anode 1 and the metal layer serving as the cathode 2 are electrically insulated. The cathode connection wiring 6 is formed in a portion between the organic EL element 7 and a contact hole (connection portion) which is a lower layer of the insulating film layer for connecting the cathode routing wiring 11 to the cathode 2. To do. A portion where the cathode connection wiring 6 is formed is referred to as a cathode connection wiring region 15. The width of the cathode connection wiring region 15 is several hundred μm, for example, 800 μm. When the width is 800 μm, in the cathode connection wiring region 15, 40 cathode connection wirings 6 having a width of 10 μm can be formed with the gap between the cathode connection wirings 6 being 10 μm.

図1において、一点鎖線で示す陰極接続配線領域15の内部で、上下方向に延びる破線が陰極接続配線6を示す。図1には示されていないが、陰極引き回し配線11の端部は、陰極2の下層に潜り込み、陰極2の下面において陰極2と接合されている。そして、陰極接続配線6は、陰極引き回し配線11が設けられている層と同層において形成され、陰極引き回し配線11に接続されている。   In FIG. 1, a broken line extending in the vertical direction inside the cathode connection wiring region 15 indicated by a one-dot chain line indicates the cathode connection wiring 6. Although not shown in FIG. 1, the end portion of the cathode lead-out wiring 11 enters the lower layer of the cathode 2 and is joined to the cathode 2 on the lower surface of the cathode 2. The cathode connection wiring 6 is formed in the same layer as the layer where the cathode routing wiring 11 is provided, and is connected to the cathode routing wiring 11.

有機EL表示装置を作製するときに、1枚のガラス基板上に複数の有機EL表示装置が形成される。図2は、ガラス基板(図示せず)上に形成されている2つの有機EL表示装置100,101を示す平面図である。図2において、破線で囲まれている領域が、矩形状の有機EL表示装置100または有機EL表示装置101を示す。ガラス基板上において、左端に陽極エージング用共通配線3としての配線パターンが複数の有機EL表示装置100,101を通過するように形成され、右端に陰極エージング用共通配線4として配線パターンが複数の有機EL表示装置100,101を通過するように形成される。なお、有機EL表示装置100の構造と有機EL表示装置101の構造は同じであるから、図2において、有機EL表示装置101のみに符号を付す。また、後で説明するように、図1に示す陰極接続配線6は、陰極2に接続される金属配線と、金属配線に接続されるITOによる抵抗体とを含む。そこで、図2では、図1に示す陰極接続配線6に相当するものを、金属配線61と陰極エージング用接続抵抗22として示す。なお、切断される前のガラス基板上に形成されているそれぞれの有機EL表示装置は、陽極配線と有機EL層と陰極配線とを備える有機EL表示素子が形成された構造体に相当し、多数の構造体の集まりが有機EL表示装置用基板に相当する。ただし、以下の説明では、切断される前の状態でも、構造体を有機EL表示装置100,101と表現することにする。   When an organic EL display device is manufactured, a plurality of organic EL display devices are formed on a single glass substrate. FIG. 2 is a plan view showing two organic EL display devices 100 and 101 formed on a glass substrate (not shown). In FIG. 2, a region surrounded by a broken line indicates a rectangular organic EL display device 100 or organic EL display device 101. On the glass substrate, a wiring pattern as the anode aging common wiring 3 is formed so as to pass through the plurality of organic EL display devices 100 and 101 at the left end, and a wiring pattern as the cathode aging common wiring 4 is formed at the right end. It is formed so as to pass through the EL display devices 100 and 101. Since the structure of the organic EL display device 100 and the structure of the organic EL display device 101 are the same, only the organic EL display device 101 is given a reference numeral in FIG. As will be described later, the cathode connection wiring 6 shown in FIG. 1 includes a metal wiring connected to the cathode 2 and a resistor made of ITO connected to the metal wiring. Therefore, in FIG. 2, the metal wiring 61 and the cathode aging connection resistor 22 are shown corresponding to the cathode connection wiring 6 shown in FIG. 1. Each organic EL display device formed on the glass substrate before being cut corresponds to a structure in which an organic EL display element including an anode wiring, an organic EL layer, and a cathode wiring is formed. The group of structures corresponds to the substrate for an organic EL display device. However, in the following description, the structure is expressed as the organic EL display devices 100 and 101 even in a state before being cut.

図2には、ガラス基板上に形成されている2つの有機EL表示装置100,101が示されているが、実際には、ガラス基板上には、マトリクス状に、多数の有機EL表示装置が互いに接するように形成されている。それぞれの有機EL表示装置の構造は、図2に示す有機EL表示装置100,101の構造と同じである。   FIG. 2 shows two organic EL display devices 100 and 101 formed on a glass substrate. Actually, however, a large number of organic EL display devices are arranged in a matrix on the glass substrate. It is formed so as to be in contact with each other. The structure of each organic EL display device is the same as the structure of the organic EL display devices 100 and 101 shown in FIG.

図2に示すように、有機EL表示装置101の陽極1に接続されている陽極接続配線5は、有機EL表示装置101の上辺を介して有機EL表示装置100にまで配線され、陽極エージング用引出線23によって、有機EL表示装置100において陽極エージング用共通配線3に一括して電気的に接続される。   As shown in FIG. 2, the anode connection wiring 5 connected to the anode 1 of the organic EL display device 101 is wired to the organic EL display device 100 through the upper side of the organic EL display device 101, and is an anode aging drawer. By the line 23, the organic EL display device 100 is collectively electrically connected to the anode aging common wiring 3.

有機EL表示素子101の陰極2電気的に接続されている陰極接続配線6は、有機EL表示装置101の上辺を介して、有機EL表示装置100にまで配線され、有機EL表示装置100において、陰極エージング用引出線24に接続される。なお、図2では、陰極接続配線6は、金属配線61と陰極エージング用接続抵抗22として示されている。   The cathode connection wiring 6 that is electrically connected to the cathode 2 of the organic EL display element 101 is wired to the organic EL display device 100 through the upper side of the organic EL display device 101. Connected to the aging leader 24. In FIG. 2, the cathode connection wiring 6 is shown as a metal wiring 61 and a connection resistor 22 for cathode aging.

陰極エージング用引出線24は、有機EL表示装置101の内部(具体的には、陽極エージング用共通配線3と陰極引き回し配線11との間の領域)を配線され、有機EL表示装置101の下部に位置する他の有機EL表示装置(図2において図示せず)を経由して、陰極エージング用共通配線4に接続される。なお、ここでは、有機EL表示装置101に着目して配線の経路を説明したが、ガラス基板上の他の有機EL表示装置においても、有機EL表示装置101の場合と同様に、陽極エージング用引出線23と陰極エージング用引出線24とが配線されている。   The cathode aging lead line 24 is wired inside the organic EL display device 101 (specifically, a region between the anode aging common wiring 3 and the cathode routing wiring 11), and is provided below the organic EL display device 101. It is connected to the cathode aging common wiring 4 via another organic EL display device (not shown in FIG. 2). Here, the route of the wiring has been described focusing on the organic EL display device 101. However, in the other organic EL display devices on the glass substrate, as in the case of the organic EL display device 101, the extraction for anode aging is performed. A line 23 and a cathode aging lead line 24 are wired.

なお、陽極引き回し配線10の領域には、有機EL表示素子7の陽極1の数に応じた数の配線が形成されている。また、陰極引き回し配線11の領域には、有機EL表示素子7の陰極2の数に応じた数の配線が形成されている。また、陽極接続配線5の領域には、有機EL表示素子7の陽極1の数に応じた数の配線が形成され、陰極接続配線6の領域には、有機EL表示素子7の陰極2の数に応じた数の配線が形成されている。   In the area of the anode lead-out wiring 10, the number of wirings corresponding to the number of the anodes 1 of the organic EL display element 7 is formed. Further, the number of wires corresponding to the number of the cathodes 2 of the organic EL display element 7 is formed in the region of the cathode lead-out wires 11. The number of wires corresponding to the number of anodes 1 of the organic EL display element 7 is formed in the area of the anode connection wiring 5, and the number of cathodes 2 of the organic EL display element 7 is formed in the area of the cathode connection wiring 6. The number of wirings corresponding to the number is formed.

ガラス基板上に存在する全ての陽極エージング用共通配線3は、ガラス基板上の図2の図示範囲外の部分で電気的に接続されている。また、ガラス基板上に存在する全ての陰極エージング用共通配線4は、ガラス基板上の図2の図示範囲外の部分で電気的に接続されている。従って、切断工程前において、ガラス基板上の全ての有機EL表示装置における各陽極1に、陽極エージング用共通配線3から同じ信号を供給することができ、全ての有機EL表示装置における各陰極2に、陰極エージング用共通配線4から同じ信号を供給することができる。その結果、多数の有機EL表示装置に対して一括してエージング処理を実施することができる。   All the anode aging common wirings 3 existing on the glass substrate are electrically connected to each other at a portion outside the illustrated range of FIG. 2 on the glass substrate. Further, all the cathode aging common wirings 4 existing on the glass substrate are electrically connected at a portion outside the illustrated range of FIG. 2 on the glass substrate. Therefore, before the cutting process, the same signal can be supplied from the anode aging common wiring 3 to each anode 1 in all organic EL display devices on the glass substrate, and to each cathode 2 in all organic EL display devices. The same signal can be supplied from the common wiring 4 for cathode aging. As a result, an aging process can be collectively performed on a large number of organic EL display devices.

陽極エージング用共通配線3と陽極接続配線5との接続は、切断工程において分断される。また、陰極エージング用共通配線4と陰極接続配線6の接続も、切断工程において分断される。   The connection between the anode aging common wiring 3 and the anode connection wiring 5 is divided in the cutting process. Further, the connection between the cathode aging common wiring 4 and the cathode connection wiring 6 is also divided in the cutting process.

次に、陰極接続配線6の形成方法を説明する。図3は、本発明の有機EL表示装置の製造方法の一例を説明するための工程図である。図3に示す工程では、有機EL表示装置は、1枚のガラス基板上に配線群および複数の有機EL層を形成する有機EL素子形成工程と、有機EL層を水分などから守るためにガラスなどの対向基板で有機EL表示装置ごとに外気から隔離する封止工程と、有機EL表示装置にエージングを施すエージング処理を実行するエージング工程と、ガラス基板を切断して複数の有機EL表示装置に分離する切断工程と、反射防止のために円偏光板などの光学フィルムを貼り付ける光学フィルム貼付工程と、ドライバIC8を実装する実装工程とを経て作製される。   Next, a method for forming the cathode connection wiring 6 will be described. FIG. 3 is a process diagram for explaining an example of a method for producing an organic EL display device of the present invention. In the process shown in FIG. 3, the organic EL display device includes an organic EL element forming process for forming a wiring group and a plurality of organic EL layers on one glass substrate, and glass or the like for protecting the organic EL layer from moisture. A sealing process for isolating the organic EL display device from the outside air for each organic EL display device, an aging process for performing an aging process for aging the organic EL display device, and cutting the glass substrate into a plurality of organic EL display devices It is manufactured through a cutting process, an optical film attaching process for attaching an optical film such as a circularly polarizing plate for preventing reflection, and a mounting process for mounting the driver IC 8.

図4(A)は、陰極接続配線領域15およびその周辺を示す平面図であり、図4(B)はB−B断面を示す断面図である。図4(B)には、3つの陽極1も示されている。   4A is a plan view showing the cathode connection wiring region 15 and its periphery, and FIG. 4B is a cross-sectional view showing a BB cross section. FIG. 4B also shows three anodes 1.

図3に示す有機EL素子形成工程では、ガラス基板上にITOを成膜し、ITOをエッチングして、陽極1を形成する。このとき、陰極エージング用接続抵抗22も形成する。次に、金属膜を成膜し、金属膜をエッチングして、陽極接続配線5、陰極接続配線6における金属配線61、陽極引き回し配線10、陰極引き回し配線11、陽極エージング用引出線23および陰極エージング用引出線24を形成する。ここで、陽極エージング用共通配線3および陰極エージング用共通配線4も形成する。   In the organic EL element formation step shown in FIG. 3, ITO is formed on a glass substrate, and the ITO is etched to form the anode 1. At this time, the cathode aging connection resistor 22 is also formed. Next, a metal film is formed, the metal film is etched, and the anode connection wiring 5, the metal wiring 61 in the cathode connection wiring 6, the anode routing wiring 10, the cathode routing wiring 11, the anode aging lead line 23, and the cathode aging Lead wire 24 is formed. Here, the anode aging common wiring 3 and the cathode aging common wiring 4 are also formed.

その層の上に、感光性のポリイミド樹脂である絶縁膜12を塗布する。絶縁膜12は、その開口部が有機EL表示素子7の発光領域を規定するための構造物である。そして、露光現像等を行って、有機EL表示素子7において各画素の発光部となる開口部を形成する。   An insulating film 12 that is a photosensitive polyimide resin is applied on the layer. The insulating film 12 is a structure whose opening defines the light emitting region of the organic EL display element 7. Then, exposure development and the like are performed to form an opening serving as a light emitting portion of each pixel in the organic EL display element 7.

有機EL表示素子7において開口部を形成する際に、陰極引き回し配線11における所定部位の絶縁膜12を除去して絶縁膜穴(コンタクトホール)33も形成する。絶縁膜穴33において、陰極2と陰極引き回し配線11とが接続される。   When forming the opening in the organic EL display element 7, the insulating film 12 at a predetermined portion in the cathode lead-out wiring 11 is removed to form an insulating film hole (contact hole) 33. In the insulating film hole 33, the cathode 2 and the cathode lead-out wiring 11 are connected.

さらに、ネガ型(露光時に光があたった部分が残る)の感光性樹脂を塗布した後、露光現像して隔壁26を形成する。形成された隔壁26によって、この後の工程で蒸着によって形成される画面内の各陰極2が分離される。以上のようにして構造体が形成された基板の上に、有機EL層としての有機薄膜を積層する。有機薄膜として、順に、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層を形成する。最後に、蒸着によって、アルミニウム等の金属で陰極2となる陰極配線を形成する。なお、ここでは、それぞれの陰極2を分離するために隔壁を用いたが、陰極2をストライプ状にマスク蒸着することによって分離してもよい。また、図4に示すように、陰極接続配線6は、陰極2と絶縁膜12を介して交差し、コンタクトホール33と有機EL素子7における発光部を有する領域である発光領域(画面領域)との間の部位に形成されている。   Further, after applying a negative type photosensitive resin (a portion exposed to light at the time of exposure) is applied, the partition wall 26 is formed by exposure and development. The formed partition walls 26 separate the cathodes 2 in the screen formed by vapor deposition in the subsequent process. An organic thin film as an organic EL layer is laminated on the substrate on which the structure is formed as described above. As the organic thin film, a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and an electron injection layer are sequentially formed. Finally, a cathode wiring that becomes the cathode 2 is formed of a metal such as aluminum by vapor deposition. Here, the partition walls are used to separate the respective cathodes 2, but the cathodes 2 may be separated by mask vapor deposition in stripes. As shown in FIG. 4, the cathode connection wiring 6 intersects the cathode 2 via the insulating film 12, and a light emitting region (screen region) which is a region having a light emitting portion in the contact hole 33 and the organic EL element 7. It is formed in the part between.

以上のようにして、陽極1の層と陰極2の層とを電気的に絶縁するための絶縁膜12の層の下層であって、コンタクトホール33と有機EL素子7における発光領域との間の部位において、陰極接続配線6(具体的には金属配線61)が形成される。図4(B)の断面図から明らかなように、陰極接続配線6は、接合する陰極引き回し配線11以外の陰極引き回し配線11には接触しない。また、いずれの陰極2とも接触しない。従って、陰極接続配線6は、陰極引き回し配線11および陰極2に阻止されることなく有機EL表示装置100の上の辺まで延びることができる。その結果、有機EL表示装置100の外部で、陰極接続配線6を介して全ての陰極引き回し配線11を電気的に接続することができる。   As described above, it is a lower layer of the layer of the insulating film 12 for electrically insulating the layer of the anode 1 and the layer of the cathode 2 and between the contact hole 33 and the light emitting region in the organic EL element 7. In the part, the cathode connection wiring 6 (specifically, the metal wiring 61) is formed. As is clear from the cross-sectional view of FIG. 4B, the cathode connection wiring 6 does not contact the cathode routing wiring 11 other than the cathode routing wiring 11 to be joined. Moreover, it does not contact any cathode 2. Therefore, the cathode connection wiring 6 can extend to the upper side of the organic EL display device 100 without being blocked by the cathode routing wiring 11 and the cathode 2. As a result, all the cathode routing wirings 11 can be electrically connected via the cathode connection wiring 6 outside the organic EL display device 100.

陰極接続配線6の抵抗値はある程度高い方が好ましい。従って、陰極接続配線6を、陰極引き回し配線11に接合される金属配線61と抵抗体となる陰極エージング用接続抵抗22とによって形成した。図5は、抵抗体の形成方法を示す説明図である。抵抗体を含むように形成するには、陰極接続配線領域15において、例えば、図5(A)に示すように、陰極接続配線6を形成する金属配線61と陰極エージング用接続抵抗22とを接合する。図5(B)に示すように、陰極エージング用接続抵抗22が抵抗体に相当する。   The resistance value of the cathode connection wiring 6 is preferably higher to some extent. Therefore, the cathode connection wiring 6 is formed by the metal wiring 61 joined to the cathode lead-out wiring 11 and the cathode aging connection resistance 22 as a resistor. FIG. 5 is an explanatory view showing a method of forming a resistor. In order to form the resistor so as to include a resistor, in the cathode connection wiring region 15, for example, as shown in FIG. 5A, the metal wiring 61 forming the cathode connection wiring 6 and the cathode aging connection resistance 22 are joined. To do. As shown in FIG. 5B, the cathode aging connection resistor 22 corresponds to a resistor.

また、陰極引き回し配線11から陰極エージング用引出線24に至る陰極接続配線6の全体をITOで形成してもよい。図6(A)は、陰極接続配線6の全体をITOで形成する場合の陰極接続配線領域15およびその周辺を示す平面図であり、図6(B)はB−B断面を示す断面図である。図6に示す構造を有する有機EL表示装置、すなわち陰極接続配線6全体がITOで形成されている有機EL表示装置において、ITOの陰極接続配線6は、陽極1を形成するときに同時に形成される。   Further, the entire cathode connection wiring 6 from the cathode routing wiring 11 to the cathode aging lead line 24 may be formed of ITO. 6A is a plan view showing the cathode connection wiring region 15 and its periphery when the entire cathode connection wiring 6 is formed of ITO, and FIG. 6B is a cross-sectional view showing a BB cross section. is there. In the organic EL display device having the structure shown in FIG. 6, that is, the organic EL display device in which the entire cathode connection wiring 6 is formed of ITO, the cathode connection wiring 6 of ITO is formed simultaneously with the formation of the anode 1. .

陰極接続配線6の全体をITOで形成する場合には、図6に示すように、陰極接続配線6の幅を均一にしない方がよい。すなわち、陰極接続配線6の長さ(陰極引き回し配線11から有機EL表示装置100の上辺までの距離)が長くなる程、幅を広くする。そのように各々の陰極接続配線6を形成した場合には、陰極接続配線6の抵抗値をある程度高くすることができるとともに、各々の陰極接続配線6の抵抗値を揃えることができる。   When the entire cathode connection wiring 6 is formed of ITO, it is better not to make the width of the cathode connection wiring 6 uniform as shown in FIG. That is, the width is increased as the length of the cathode connection wiring 6 (distance from the cathode routing wiring 11 to the upper side of the organic EL display device 100) becomes longer. When each cathode connection wiring 6 is formed in this way, the resistance value of the cathode connection wiring 6 can be increased to some extent, and the resistance value of each cathode connection wiring 6 can be made uniform.

有機EL素子形成工程が終了すると、ガラス基板上に形成された複数の単純マトリクス型の有機EL表示素子におけるそれぞれの陽極1がガラス基板上で陽極用接続配線5を介して陽極エージング用共通配線3に電気的に接続され、複数の有機EL表示素子におけるそれぞれの陰極2がガラス基板上で陰極用接続配線6を介して陰極エージング用共通配線4に電気的に接続された構造を有する有機EL表示装置用基板が形成される。   When the organic EL element forming step is completed, each anode 1 in the plurality of simple matrix type organic EL display elements formed on the glass substrate is connected to the anode aging common wiring 3 via the anode connection wiring 5 on the glass substrate. An organic EL display having a structure in which each cathode 2 in a plurality of organic EL display elements is electrically connected to a cathode aging common wiring 4 via a cathode connection wiring 6 on a glass substrate. A device substrate is formed.

次に、有機EL素子形成工程でガラス基板上に形成された有機EL層を水分から守るために、第2の基板としての他のガラス基板1枚を、ガラス基板に対して対向配置し、間隙材としての周辺シール材によって双方のガラス基板を接合する。そして、2枚のガラス基板と周辺シール材とによって形成された封止空間の内部に乾燥窒素ガスを封入する。   Next, in order to protect the organic EL layer formed on the glass substrate in the organic EL element forming step from moisture, another glass substrate as a second substrate is disposed to face the glass substrate, and the gap Both glass substrates are bonded together by a peripheral sealing material as a material. Then, dry nitrogen gas is sealed in the sealed space formed by the two glass substrates and the peripheral sealing material.

次いで、エージング工程において短絡エージング処理と寿命エージング処理とを実行する。陽極1および陰極2にエージングのための通電処理を行うために、陽極エージング用共通配線3および陰極エージング用共通配線4にエージング用の電圧印加装置を接続する。短絡エージング処理では、逆バイアス(陽極よりも陰極の電圧が高くなる。)が実際の駆動時よりも大きくなるように電圧を印加する。寿命エージング処理では、より短い時間で所望の輝度低下をさせるために、エージング処理での各画素の輝度が、有機EL表示装置として定格の表示動作をしているときの輝度よりも高くなるように通電の条件を設定する。例えば、有機EL表示装置としての輝度仕様が200cd/mであれば、400cd/mで発光するように通電する。有機EL表示装置としての輝度仕様に対して2倍の高輝度で発光させることによって、有機EL表示装置としての輝度仕様でエージングを行う場合に比べて、約半分の時間でエージング工程が完了する。 Next, a short-circuit aging process and a life aging process are performed in the aging process. An aging voltage application device is connected to the anode aging common wiring 3 and the cathode aging common wiring 4 in order to perform an energization process for aging on the anode 1 and the cathode 2. In the short-circuit aging treatment, a voltage is applied so that the reverse bias (the cathode voltage is higher than the anode) is greater than that during actual driving. In the lifetime aging process, the luminance of each pixel in the aging process is set higher than the luminance when the rated display operation is performed as the organic EL display device in order to reduce the desired luminance in a shorter time. Set energization conditions. For example, luminance level of the organic EL display device as long as 200 cd / m 2, is energized to emit light at 400 cd / m 2. By emitting light with a luminance twice as high as the luminance specification as the organic EL display device, the aging process is completed in about half the time compared with the case of aging with the luminance specification as the organic EL display device.

切断工程では、ガラス基板を切断して複数の有機EL表示装置100に分離する。そのときに、陽極エージング用共通配線3と陽極接続配線5との接続が分断され、陰極エージング用共通配線4と陰極接続配線6の接続が分断されることによって、それぞれの陽極1とそれぞれの陰極2とが、陽極エージング用共通配線3および陰極エージング用共通配線4から電気的に分離される。なお、陽極接続配線5および陰極接続配線6は、それぞれの有機EL表示装置100に残っている。   In the cutting step, the glass substrate is cut and separated into a plurality of organic EL display devices 100. At that time, the connection between the anode aging common wiring 3 and the anode connection wiring 5 is cut off, and the connection between the cathode aging common wiring 4 and the cathode connection wiring 6 is cut off, whereby each anode 1 and each cathode are connected. 2 are electrically separated from the anode aging common wiring 3 and the cathode aging common wiring 4. The anode connection wiring 5 and the cathode connection wiring 6 remain in each organic EL display device 100.

次いで、光学フィルム貼付工程で、反射防止のために円偏光板などの光学フィルムを有機EL表示素子に貼り付ける。そして、実装工程で、ドライバIC8を実装し、入力信号線9に外部からの信号を伝達するフレキシブルケーブルを接続して有機EL表示装置100を得る。   Next, in the optical film attaching step, an optical film such as a circularly polarizing plate is attached to the organic EL display element for preventing reflection. Then, in the mounting process, the driver IC 8 is mounted, and a flexible cable for transmitting a signal from the outside is connected to the input signal line 9 to obtain the organic EL display device 100.

切断工程において、ガラス基板の端部が切り落とされて廃棄される。従って、複数の有機EL表示装置100の外に形成される陽極エージング用共通配線3および陰極エージング用共通配線4の部分を、切り落とされる部分に設ければ、陽極エージング用共通配線3および陰極エージング用共通配線4を形成してもガラス基板において無駄が生ずることはない。また、有機EL表示装置100に残る陽極エージング用共通配線3および陰極エージング用共通配線4の部分を、封止工程において周辺シール材が設置される領域に設ければ、陽極エージング用共通配線3および陰極エージング用共通配線4を形成してもガラス基板において無駄が生ずることはない。   In the cutting step, the end of the glass substrate is cut off and discarded. Therefore, if the portions of the anode aging common wiring 3 and the cathode aging common wiring 4 formed outside the plurality of organic EL display devices 100 are provided in the cut-off portions, the anode aging common wiring 3 and the cathode aging common wiring 3 are provided. Even if the common wiring 4 is formed, there is no waste in the glass substrate. Further, if the portions of the anode aging common wiring 3 and the cathode aging common wiring 4 remaining in the organic EL display device 100 are provided in the region where the peripheral sealing material is installed in the sealing process, the anode aging common wiring 3 and Even if the cathode aging common wiring 4 is formed, there is no waste in the glass substrate.

以上に説明したように、本実施の形態では、エージング工程において、複数の有機EL表示装置100に一括して通電することができる。その結果、エージング処理を実行する際の作業の労力が削減される。なお、陽極エージング用共通配線3および陰極エージング用共通配線4として、低抵抗である金属配線を使用することが好ましい。また、陰極接続配線6として、金属配線よりも高抵抗なITOを含むものを使用する。さらに、陰極接続配線6の場合と同様に、陽極接続配線5において陽極エージング用接続抵抗を設けることが好ましい。そのような好ましい材料を用いた場合には、陽極エージング用共通配線3および陰極エージング用共通配線4によって全ての有機EL表示素子に、ほぼ均一に電圧が印加される。   As described above, in the present embodiment, a plurality of organic EL display devices 100 can be energized at once in the aging process. As a result, the labor for performing the aging process is reduced. In addition, it is preferable to use a metal wiring having a low resistance as the anode aging common wiring 3 and the cathode aging common wiring 4. Further, as the cathode connection wiring 6, one containing ITO having higher resistance than the metal wiring is used. Further, as in the case of the cathode connection wiring 6, it is preferable to provide an anode aging connection resistance in the anode connection wiring 5. When such a preferable material is used, a voltage is applied almost uniformly to all the organic EL display elements by the common anode wiring 3 and the common cathode aging wiring 4.

なお、陽極接続配線5および陰極接続配線6は、それぞれの有機EL表示装置100に残っているので、ドライバIC8を実装する前に、有機EL表示装置100の外部から、陽極接続配線5および陰極接続配線6を介して陽極1のそれぞれおよび陰極2のそれぞれに信号を入力することができる。従って、陽極接続配線5および陰極接続配線6を、ドライバIC8が実装される前の有機EL表示素子の検査に役立たせることもできる。   In addition, since the anode connection wiring 5 and the cathode connection wiring 6 remain in each organic EL display device 100, the anode connection wiring 5 and the cathode connection are externally provided from the organic EL display device 100 before the driver IC 8 is mounted. A signal can be input to each of the anode 1 and each of the cathode 2 via the wiring 6. Therefore, the anode connection wiring 5 and the cathode connection wiring 6 can be used for inspection of the organic EL display element before the driver IC 8 is mounted.

陽極エージング用共通配線3および陰極エージング用共通配線4として使用する金属は、面抵抗が0.2Ω/□以下で、配線幅が200μm以上であると、低抵抗が得られ好ましい。また、ガラス基板上の占有面積(切り落とされる部分における占有面積および周辺シール材が設置される部分における占有面積)を考慮すると3mm以下であることが好ましい。配線材料として、アルミニウム、アルミニウムと他の金属の積層構造、または銀系の合金などを使用すること好ましい。陽極接続配線5および陰極接続配線6としてITOなどの透明導電膜配線が使用される場合には、その面抵抗は5Ω/□以上で、アスペクト比(配線長/配線幅)が20以上であると、高抵抗が得られ好ましい。ガラス基板上の占有面積を考慮すると、配線長は1mm以下であることが好ましいので、配線幅は50μm以下であることが好ましい。   It is preferable that the metal used as the anode aging common wiring 3 and the cathode aging common wiring 4 has a sheet resistance of 0.2Ω / □ or less and a wiring width of 200 μm or more because low resistance is obtained. Further, in consideration of the occupied area on the glass substrate (occupied area in the part to be cut off and occupied area in the part where the peripheral sealing material is installed), it is preferably 3 mm or less. As the wiring material, it is preferable to use aluminum, a laminated structure of aluminum and another metal, or a silver-based alloy. When transparent conductive film wiring such as ITO is used as the anode connection wiring 5 and the cathode connection wiring 6, the sheet resistance is 5Ω / □ or more and the aspect ratio (wiring length / wiring width) is 20 or more. High resistance is obtained and preferable. Considering the occupied area on the glass substrate, the wiring length is preferably 1 mm or less, and therefore the wiring width is preferably 50 μm or less.

また、陽極接続配線5および陰極接続配線6の抵抗値は、100Ω以上で10kΩ以下であることが好ましく、500Ω以上であればより好ましい。100Ω程度であれば、例えばエージング処理において10Vの電圧を印加する場合に短絡が発生しても100mA程度の消費電流で済む。しかし、陽極接続配線5および陰極接続配線6における発熱を考慮すると、抵抗値は500Ω以上であることが好ましい。また、抵抗値が大きすぎると、陽極接続配線5および陰極接続配線6における電圧降下が大きくなるので、好ましいことではない。   The resistance values of the anode connection wiring 5 and the cathode connection wiring 6 are preferably 100Ω or more and 10 kΩ or less, and more preferably 500Ω or more. If it is about 100Ω, for example, when a voltage of 10 V is applied in the aging process, even if a short circuit occurs, a current consumption of about 100 mA is sufficient. However, in consideration of heat generation in the anode connection wiring 5 and the cathode connection wiring 6, the resistance value is preferably 500Ω or more. On the other hand, if the resistance value is too large, the voltage drop in the anode connection wiring 5 and the cathode connection wiring 6 becomes large, which is not preferable.

また、陽極エージング用共通配線3および陰極エージング用共通配線4の抵抗値は10Ω以下であることが好ましい。エージング処理において各有機EL表示素子には電圧が均一に印加されることが好ましいためである。   The resistance values of the anode aging common wiring 3 and the cathode aging common wiring 4 are preferably 10Ω or less. This is because the voltage is preferably applied uniformly to each organic EL display element in the aging treatment.

本発明は、1枚のガラス基板上に多数の有機EL表示装置が形成される場合であって、有機EL表示装置がCOG実装により形成される場合に適用できる。   The present invention can be applied to a case where a large number of organic EL display devices are formed on a single glass substrate, and the organic EL display device is formed by COG mounting.

本発明の有機EL表示装置を示す平面図。The top view which shows the organic electroluminescent display apparatus of this invention. ガラス基板上に形成されている2つの有機EL表示装置を示す平面図。The top view which shows the two organic electroluminescent display apparatuses currently formed on the glass substrate. 本発明の有機EL表示装置の製造方法の一例を説明するための工程図。Process drawing for demonstrating an example of the manufacturing method of the organic electroluminescence display of this invention. (A)は陰極接続配線領域およびその周辺を示す平面図、(B)はB−B断面を示す断面図。(A) is a top view which shows a cathode connection wiring area | region and its periphery, (B) is sectional drawing which shows a BB cross section. 抵抗体の形成方法を示す説明図。Explanatory drawing which shows the formation method of a resistor. (A)は陰極接続配線領域およびその周辺を示す平面図、(B)はB−B断面を示す断面図。(A) is a top view which shows a cathode connection wiring area | region and its periphery, (B) is sectional drawing which shows a BB cross section. 従来の有機EL表示装置の製造方法の一例を説明するための工程図。Process drawing for demonstrating an example of the manufacturing method of the conventional organic electroluminescence display. COG実装による有機EL表示装置を模式的に示す平面図。The top view which shows typically the organic electroluminescence display by COG mounting.

符号の説明Explanation of symbols

1 陽極
2 陰極
3 陽極エージング用共通配線
4 陰極エージング用共通配線(エージング用共通配線)
5 陽極接続配線
6 陰極接続配線(エージング用接続配線)
7 有機EL表示素子
8 ドライバIC
10 陽極引き回し配線
11 陰極引き回し配線
22 陰極エージング用接続抵抗
23 陽極エージング用引出線
24 陰極エージング用引出線
61 金属配線
100 有機EL表示装置
1 Anode 2 Cathode 3 Common wiring for anode aging 4 Common wiring for cathode aging (common wiring for aging)
5 Anode connection wiring 6 Cathode connection wiring (Aging connection wiring)
7 Organic EL display element 8 Driver IC
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Anode lead wiring 11 Cathode lead wiring 22 Cathode aging connection resistance 23 Anode aging lead 24 Cathode aging lead 61 Metal wiring 100 Organic EL display device

Claims (6)

陽極配線と有機EL層と陰極配線とを備える有機EL表示素子が形成され、陽極配線および陰極配線を駆動する駆動回路が搭載された矩形状の構造体であり、前記駆動回路の陰極駆動端子に接続される陰極引き回し配線が有機EL表示素子における対向する第1の辺と第2の辺のそれぞれに接続され、前記駆動回路の陽極駆動端子に接続される陽極引き回し配線が有機EL表示素子における第3の辺に接続された構造体が複数配置された有機EL表示装置用基板であって、
陰極配線にエージング用信号を供給するための陰極エージング用共通配線が、前記複数の構造体のそれぞれの第1の辺の近傍を通過するように設けられ、
前記陰極引き回し配線と前記陰極エージング用共通配線とを接続する陰極エージング用接続配線が、前記陽極配線と前記陰極配線とを電気的に絶縁するための絶縁膜の層の下層に形成され
それぞれの前記構造体において、前記陰極エージング用接続配線は、前記陰極配線と前記絶縁膜を介して交差し、前記陰極引き回し配線を前記陰極配線に接続する接続部と有機EL素子における発光領域との間の部位に形成され、
前記陽極配線にエージング用信号を供給するための陽極エージング用共通配線が、前記複数の構造体のそれぞれの第2の辺の近傍を通過するように設けられている
ことを特徴とする有機EL表示装置用基板。
An organic EL display element including an anode wiring, an organic EL layer, and a cathode wiring is formed, and is a rectangular structure on which a driving circuit for driving the anode wiring and the cathode wiring is mounted, and is connected to a cathode driving terminal of the driving circuit. The connected cathode lead-out wiring is connected to each of the first and second sides facing each other in the organic EL display element, and the anode lead-out wiring connected to the anode drive terminal of the drive circuit is the first in the organic EL display element. 3 is a substrate for an organic EL display device in which a plurality of structures connected to the side of 3 are arranged,
Cathode aging common wiring for supplying an aging signal to the cathode wiring is provided so as to pass in the vicinity of the first side of each of the plurality of structures.
Cathode aging connection wiring for connecting the cathode routing wiring and the cathode aging common wiring is formed under a layer of an insulating film for electrically insulating the anode wiring and the cathode wiring ,
In each of the structures, the cathode aging connection wiring intersects the cathode wiring via the insulating film, and connects a connection portion connecting the cathode routing wiring to the cathode wiring and a light emitting region in the organic EL element. Formed in the area between,
An organic EL display characterized in that a common anode aging wiring for supplying an aging signal to the anode wiring is provided so as to pass in the vicinity of the second side of each of the plurality of structures. Device substrate.
極エージング用接続配線は、他の構造体の形成領域において陰極エージング用共通配線と接続されている
請求項1に記載の有機EL表示装置用基板。
For negative electrode aging connection wiring organic EL display device substrate according to claim 1, which is connected to the common wiring cathode aging in the formation region of the other structure.
それぞれの構造体において、陰極エージング用接続配線は、陰極配線に接合される金属配線と、金属配線とエージング用共通配線との間に形成された抵抗体とを含む
請求項1または2に記載の有機EL表示装置用基板。
3. The cathode aging connection wiring in each structure includes a metal wiring bonded to the cathode wiring and a resistor formed between the metal wiring and the aging common wiring. Organic EL display device substrate.
陽極配線と有機EL層と陰極配線とを備える有機EL表示素子が形成され、陽極配線および陰極配線を駆動する駆動回路が搭載され、前記駆動回路の陰極駆動端子に接続される陰極引き回し配線が有機EL表示素子における対向する第1の辺と第2の辺のそれぞれに接続され、前記駆動回路の陽極駆動端子に接続される陽極引き回し配線が有機EL表示素子における第3の辺に接続された矩形状の有機EL表示装置であって、
前記陰極引き回し配線と有機EL表示装置外から信号を供給するための陰極エージング用共通配線とを接続する陰極エージング用接続配線が、前記陽極配線と前記陰極配線とを電気的に絶縁するための絶縁膜の層の下層に形成され
前記陰極エージング用接続配線は、前記陰極配線と前記絶縁膜を介して交差し、前記陰極引き回し配線を前記陰極配線に接続する接続部と有機EL素子における発光領域との間の部位に形成され、
前記陽極配線と当該陽極配線にエージング用信号を供給するための陽極エージング用共通配線とを接続する陽極接続配線が、前記駆動回路の形成辺と対向する辺側に形成されている
ことを特徴とする有機EL表示装置。
An organic EL display element including an anode wiring, an organic EL layer, and a cathode wiring is formed, a drive circuit for driving the anode wiring and the cathode wiring is mounted, and the cathode lead-out wiring connected to the cathode driving terminal of the driving circuit is organic A rectangular lead wire connected to each of the first and second sides facing each other in the EL display element and connected to the anode drive terminal of the drive circuit is connected to the third side in the organic EL display element. An organic EL display device having a shape,
Insulation for electrically insulating the anode wiring and the cathode wiring from the cathode aging connection wiring for connecting the cathode routing wiring and the cathode aging common wiring for supplying a signal from outside the organic EL display device Formed below the membrane layer ,
The cathode aging connection wiring crosses the cathode wiring via the insulating film, and is formed at a portion between a connection portion connecting the cathode routing wiring to the cathode wiring and a light emitting region in the organic EL element,
An anode connection wiring that connects the anode wiring and an anode aging common wiring for supplying an aging signal to the anode wiring is formed on a side opposite to a side where the drive circuit is formed. Organic EL display device.
陰極エージング用接続配線は、陰極配線に接合される金属配線と、金属配線と陰極エージング用共通配線との間に形成された抵抗体とを含む
請求項4に記載の有機EL表示装置。
The organic EL display device according to claim 4, wherein the cathode aging connection wiring includes a metal wiring bonded to the cathode wiring and a resistor formed between the metal wiring and the cathode aging common wiring .
駆動回路は、ワンチップのLSIに集積されている
請求項4または5に記載の有機EL表示装置。
The organic EL display device according to claim 4, wherein the drive circuit is integrated in a one-chip LSI.
JP2004181875A 2004-06-18 2004-06-18 Organic EL display device substrate and organic EL display device Expired - Fee Related JP4499490B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004181875A JP4499490B2 (en) 2004-06-18 2004-06-18 Organic EL display device substrate and organic EL display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004181875A JP4499490B2 (en) 2004-06-18 2004-06-18 Organic EL display device substrate and organic EL display device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006003757A JP2006003757A (en) 2006-01-05
JP4499490B2 true JP4499490B2 (en) 2010-07-07

Family

ID=35772176

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004181875A Expired - Fee Related JP4499490B2 (en) 2004-06-18 2004-06-18 Organic EL display device substrate and organic EL display device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4499490B2 (en)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007250519A (en) * 2006-03-14 2007-09-27 Samsung Sdi Co Ltd Organic electroluminescent display device
KR100884455B1 (en) * 2007-06-05 2009-02-20 삼성모바일디스플레이주식회사 Organic Light Emitting Display Device and Mother Substrate Thereof
JP5004722B2 (en) * 2007-08-30 2012-08-22 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド Method for manufacturing organic EL panel and method for manufacturing organic EL display
JP2015144058A (en) * 2014-01-31 2015-08-06 パイオニアOledライティングデバイス株式会社 light-emitting device
CN114464761B (en) * 2022-01-20 2023-12-01 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Manufacturing method of organic light-emitting device

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61238083A (en) * 1985-04-15 1986-10-23 シャープ株式会社 Electrode structure for thin film el panel
JPH05135874A (en) * 1991-11-08 1993-06-01 Hitachi Chem Co Ltd Aging method for matrix thin film el panel
JPH05259589A (en) * 1992-03-16 1993-10-08 Fuji Electric Co Ltd Multiple pattern printed board
JPH0660984A (en) * 1992-08-06 1994-03-04 Sharp Corp Electrode structure of thin film electroluminescence element
JPH09138418A (en) * 1995-09-14 1997-05-27 Citizen Watch Co Ltd Liquid crystal matrix display panel inspecting method
JPH10125463A (en) * 1995-12-28 1998-05-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd Organic electroluminescent element, crystal lighting system, display device, and manufacture of organic electroluminescent element
JP2001326068A (en) * 2000-03-06 2001-11-22 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Light emitting device
JP2003215627A (en) * 2002-01-23 2003-07-30 Seiko Epson Corp Liquid crystal cell unit, liquid crystal device, method for manufacturing liquid crystal device, and electronic equipment
JP2004146212A (en) * 2002-10-24 2004-05-20 Optrex Corp Method of manufacturing organic el display device and substrate for organic el display device

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61238083A (en) * 1985-04-15 1986-10-23 シャープ株式会社 Electrode structure for thin film el panel
JPH05135874A (en) * 1991-11-08 1993-06-01 Hitachi Chem Co Ltd Aging method for matrix thin film el panel
JPH05259589A (en) * 1992-03-16 1993-10-08 Fuji Electric Co Ltd Multiple pattern printed board
JPH0660984A (en) * 1992-08-06 1994-03-04 Sharp Corp Electrode structure of thin film electroluminescence element
JPH09138418A (en) * 1995-09-14 1997-05-27 Citizen Watch Co Ltd Liquid crystal matrix display panel inspecting method
JPH10125463A (en) * 1995-12-28 1998-05-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd Organic electroluminescent element, crystal lighting system, display device, and manufacture of organic electroluminescent element
JP2001326068A (en) * 2000-03-06 2001-11-22 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Light emitting device
JP2003215627A (en) * 2002-01-23 2003-07-30 Seiko Epson Corp Liquid crystal cell unit, liquid crystal device, method for manufacturing liquid crystal device, and electronic equipment
JP2004146212A (en) * 2002-10-24 2004-05-20 Optrex Corp Method of manufacturing organic el display device and substrate for organic el display device

Also Published As

Publication number Publication date
JP2006003757A (en) 2006-01-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4480989B2 (en) Organic EL display device
WO2015151797A1 (en) Mounting substrate and electronic device
JP2005173299A (en) Organic el display device and substrate for organic el display device
JP5028443B2 (en) Organic electroluminescence display
JP4455165B2 (en) Organic EL display device substrate and organic EL display device
JP4499490B2 (en) Organic EL display device substrate and organic EL display device
JP4729949B2 (en) Organic electroluminescence device
JP2019032514A (en) Transparent active matrix display equipped with emitting pixel having colored light emitting diode
JP4560306B2 (en) Organic EL display element substrate and organic EL display element manufacturing method
US20120092017A1 (en) Organic electroluminescence device and testing method thereof
JP2003295785A (en) Organic el display device and its driving device
JP4152165B2 (en) Manufacturing method of organic EL display device
KR20070115068A (en) Organic light emitting display device
JP4486833B2 (en) Organic EL display element substrate and organic EL display element manufacturing method
JP4733445B2 (en) Organic EL display substrate
KR100773937B1 (en) OLED display panel
JP2007234706A (en) Organic electroluminescence panel and its manufacturing method
JP2007264583A (en) Organic el panel and manufacturing method therefor
JP2015103337A (en) Display device, and manufacturing method of display device
JP2005276730A (en) Manufacturing method of organic el display device
KR100615261B1 (en) Substrate for organic light emitting device and OLED using the same
JP2008311094A (en) Organic el panel
KR100516966B1 (en) Machine concept for the OELD Panel Aging Process
JP5556594B2 (en) Lighting device
JP2013115213A (en) Planar light-emitting device, lighting device, and method for manufacturing planar light-emitting device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060906

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20080219

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20091001

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20091215

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100208

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100406

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100415

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130423

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130423

Year of fee payment: 3

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130423

Year of fee payment: 3

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130423

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140423

Year of fee payment: 4

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees