JP4499490B2 - Organic EL display device substrate and organic EL display device - Google Patents
Organic EL display device substrate and organic EL display device Download PDFInfo
- Publication number
- JP4499490B2 JP4499490B2 JP2004181875A JP2004181875A JP4499490B2 JP 4499490 B2 JP4499490 B2 JP 4499490B2 JP 2004181875 A JP2004181875 A JP 2004181875A JP 2004181875 A JP2004181875 A JP 2004181875A JP 4499490 B2 JP4499490 B2 JP 4499490B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- cathode
- organic
- aging
- anode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 56
- 230000032683 aging Effects 0.000 claims description 136
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 27
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 27
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 5
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical group [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 41
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 description 26
- 239000010408 film Substances 0.000 description 17
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 13
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 6
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 6
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 6
- 230000002431 foraging effect Effects 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 4
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
- H10K59/179—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/831—Aging
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Description
本発明は、効率的なエージング処理を行うことができる有機EL表示装置用基板および有機EL表示装置に関する。 The present invention relates to an organic EL display device substrate and an organic EL display device capable of performing an efficient aging process.
有機EL(エレクトロルミネッセンス)表示装置は、対向して設けられた陽極と陰極との間に配置された有機EL層に電流が供給されると自発光する電流駆動型の表示装置である。有機EL表示装置は半導体発光ダイオードに似た特性を有しているので有機LEDと呼ばれることもある。 An organic EL (electroluminescence) display device is a current-driven display device that emits light when a current is supplied to an organic EL layer disposed between an anode and a cathode that are provided to face each other. Since the organic EL display device has characteristics similar to those of a semiconductor light emitting diode, it is sometimes called an organic LED.
有機EL表示素子は、ガラス基板上に陽極に接続されるかまたは陽極そのものを形成する複数の陽極配線が平行して配置され、陽極配線と直交する方向に、陰極に接続されるかまたは陰極そのものを形成する複数の陰極配線が平行して配置され、両電極間に有機EL層が挟持された構造を有する。陽極配線と陰極配線とがマトリクス状に配置された有機EL表示素子において、陽極配線と陰極配線との交点が画素となる。すなわち、画素がマトリクス状に配置されている。一般に、陰極配線は金属で形成され、陽極配線はITO(インジウム・錫・酸化物)などの透明導電膜で形成される。 In the organic EL display element, a plurality of anode wirings that are connected to the anode or form the anode itself are arranged in parallel on the glass substrate, and are connected to the cathode in the direction orthogonal to the anode wiring or the cathode itself. A plurality of cathode wirings forming the electrode are arranged in parallel, and an organic EL layer is sandwiched between both electrodes. In the organic EL display element in which the anode wiring and the cathode wiring are arranged in a matrix, the intersection of the anode wiring and the cathode wiring is a pixel. That is, the pixels are arranged in a matrix. In general, the cathode wiring is formed of metal, and the anode wiring is formed of a transparent conductive film such as ITO (indium / tin / oxide).
陽極配線と陰極配線とがマトリクス状に配置された有機EL表示素子を単純マトリクス駆動法によって駆動する場合、陽極配線と陰極配線とのうちのいずれか一方を走査電極とし、他方をデータ電極とする。そして、定電圧回路を備えた走査電極駆動回路を走査電極に接続し、走査電極を定電圧駆動する。データ電極には、出力段に定電流回路が備えられたデータ電極駆動回路を接続する。そして、選択状態にある走査電極に対応する行の表示データに応じた電流を、走査に同期して各データ電極に供給する。 When an organic EL display element in which anode wiring and cathode wiring are arranged in a matrix is driven by a simple matrix driving method, one of anode wiring and cathode wiring is used as a scanning electrode, and the other is used as a data electrode. . Then, a scan electrode driving circuit including a constant voltage circuit is connected to the scan electrode, and the scan electrode is driven at a constant voltage. A data electrode driving circuit having a constant current circuit at the output stage is connected to the data electrode. Then, a current corresponding to the display data of the row corresponding to the scan electrode in the selected state is supplied to each data electrode in synchronization with the scan.
有機EL表示素子を用いた有機EL表示装置を定電流で駆動していると、時間が経つにしたがって輝度が低下していく。初期輝度が高いほど輝度低下の割合は大きく、例えば、初期輝度が倍になれば、輝度が半減するまでの時間はおおよそ半分程度になる。さらに、発光していた時間が長い画素ほど暗くなるので、画素によって輝度が異なるという現象を引き起こす。この現象を「焼き付き」と呼ぶ。隣接している画素であれば3〜5%程度の輝度差があれば、輝度差があることが視認されてしまう。 When an organic EL display device using an organic EL display element is driven with a constant current, the luminance decreases with time. The higher the initial luminance, the larger the rate of luminance decrease. For example, if the initial luminance is doubled, the time until the luminance is halved is approximately half. Furthermore, the longer the pixel that has been emitting light, the darker it is, which causes a phenomenon that the luminance varies depending on the pixel. This phenomenon is called “burn-in”. If adjacent pixels have a luminance difference of about 3 to 5%, it is visually recognized that there is a luminance difference.
通電によって、有機EL表示装置の輝度は、初期に大きく低下し、その後は緩やかに低下することが多い。輝度がそのように低下する場合には、有機EL表示装置をしばらく駆動して輝度低下したものを新たに初期状態とすると、その後の低下の仕方が緩やかになる。有機EL表示装置が実際の使用に供される前(実稼働の前)に、有機EL表示装置をしばらく駆動して輝度低下させる処理をエージング処理(以下、寿命エージング処理という。)と呼ぶ。 In many cases, the luminance of the organic EL display device is greatly reduced by energization, and then gradually decreases. When the luminance decreases in such a manner, when the organic EL display device is driven for a while to reduce the luminance to a new initial state, the subsequent decrease method becomes gentle. The process of driving the organic EL display device for a while to decrease the luminance before the organic EL display apparatus is put into actual use (before actual operation) is called an aging process (hereinafter referred to as a life aging process).
寿命エージング処理において、有機EL表示装置の陽極配線同士をリード線で短絡して電圧印加装置に接続し、かつ、陰極配線同士をリード線で短絡して電圧印加装置に接続する方法がある(例えば、特許文献1参照。)。そして、電圧印加装置から、所定期間、陽極配線同士を接続するリード線と陰極配線同士を接続するリード電極との間に電圧パルスを印加する。 In the lifetime aging treatment, there is a method in which the anode wirings of the organic EL display device are short-circuited with a lead wire and connected to the voltage application device, and the cathode wirings are short-circuited with a lead wire and connected to the voltage application device (for example, , See Patent Document 1). Then, a voltage pulse is applied from the voltage application device between the lead wire connecting the anode wirings and the lead electrode connecting the cathode wirings for a predetermined period.
また、有機EL表示装置の製造時に、陽極と陰極との間に配されている有機EL層にごみ等の異物が混入したり、陽極に突起が生じて突起が有機EL層に侵入したりすることがある。そして、有機EL表示装置の実稼働中に、異物等に電荷が集中し局所的に熱が発生すると、有機EL層における有機物の分解が進む。すると、ついには有機物が陰極とともに裂け、陽極と陰極との短絡(層間短絡)が生ずる。短絡が生ずると、実稼働中に、特定の画素が発光しなくなる現象が生ずる。 In addition, when manufacturing the organic EL display device, foreign substances such as dust are mixed in the organic EL layer disposed between the anode and the cathode, or a protrusion is generated on the anode and the protrusion enters the organic EL layer. Sometimes. Then, during the actual operation of the organic EL display device, when charges are concentrated on the foreign matter or the like and heat is locally generated, the organic matter in the organic EL layer is decomposed. As a result, the organic matter is eventually split together with the cathode, and a short circuit (interlayer short circuit) occurs between the anode and the cathode. When a short circuit occurs, a phenomenon that a specific pixel does not emit light during actual operation occurs.
実稼働中にそのような現象が発生することを避けるために、あらかじめ、異物が混入している欠陥部を電気的な開放状態である絶縁状態にしたり酸化により不導体化したりするエージング処理(以下、短絡エージング処理という。)が行われる(例えば、特許文献2参照。)。短絡エージング処理は、陽極と陰極との間に、所定時間パルス状の直流電圧を印加することによって実行される。 In order to avoid the occurrence of such a phenomenon during actual operation, an aging process (hereinafter referred to as “insulating state that is an electrically open state” or deconducting due to oxidation) , Referred to as a short-circuit aging process) (see, for example, Patent Document 2). The short-circuit aging process is performed by applying a pulsed DC voltage for a predetermined time between the anode and the cathode.
有機EL表示素子を用いた有機EL表示装置を作製する場合、一般に、1枚の大きなガラス基板上に複数の有機EL表示素子を形成する。一般的な製造工程は、図7の工程図に示すように、1枚のガラス基板上に配線群および有機EL層を形成する有機EL素子形成工程と、有機EL層を水分などから守るために有機EL表示素子ごとにガラスなどの対向基板によって外気から隔離する封止工程と、ガラス基板を切断して複数の有機EL表示素子に分離する切断工程と、反射防止のために円偏光板などの光学フィルムを貼り付ける光学フィルム貼付工程と、駆動回路などの周辺回路を実装して有機EL表示装置を得る実装工程とを順に実行することによって成り立っている。 When producing an organic EL display device using an organic EL display element, generally, a plurality of organic EL display elements are formed on a single large glass substrate. As shown in the process diagram of FIG. 7, a general manufacturing process includes an organic EL element forming process for forming a wiring group and an organic EL layer on a single glass substrate, and protecting the organic EL layer from moisture and the like. For each organic EL display element, a sealing process for isolating it from the outside air by a counter substrate such as glass, a cutting process for cutting the glass substrate to separate it into a plurality of organic EL display elements, and a circularly polarizing plate for preventing reflection This is achieved by sequentially executing an optical film sticking step for sticking an optical film and a mounting step for mounting a peripheral circuit such as a drive circuit to obtain an organic EL display device.
短絡エージング処理および寿命エージング処理を効率的に実行するために、切断工程よりも前にそれらのエージング処理が実施されることが好ましい。切断工程よりも前にエージング処理を実施するために、多数の有機EL表示素子が形成されるガラス基板上に、エージング処理用の電圧を印加するための配線であって有機EL表示装置外に設置される電圧印加装置に接続可能な配線を形成し、多数の有機EL表示素子の陽極配線と有機EL表示素子の陰極配線との間に一括して電圧を印加する方法を提案した(特願2002−310196)。そのような配線による陽極配線の接続状態および陰極配線の接続状態は、切断工程において、配線が分断されることによって解消される。その方法によれば、多数の有機EL表示素子に対して短時間で効率的にエージング処理を施すことができる。 In order to efficiently execute the short-circuit aging process and the life aging process, it is preferable that the aging process is performed before the cutting step. In order to perform the aging treatment before the cutting step, the wiring for applying the voltage for the aging treatment on the glass substrate on which a large number of organic EL display elements are formed is installed outside the organic EL display device. A method has been proposed in which wiring that can be connected to a voltage application device is formed and voltage is applied collectively between the anode wiring of a large number of organic EL display elements and the cathode wiring of the organic EL display elements (Japanese Patent Application 2002). -310196). The connection state of the anode wiring and the connection state of the cathode wiring by such wiring are eliminated by dividing the wiring in the cutting process. According to this method, it is possible to efficiently perform an aging process on a large number of organic EL display elements in a short time.
しかし、有機EL表示装置には、同一基板上に有機EL表示素子と駆動回路とが実装されるCOG(チップ・オン・グラス)実装によって作製されるものがあるが、COG実装による有機EL表示装置に対して、既に提案した方法を適用することが難しい場合がある。 However, some organic EL display devices are manufactured by COG (chip-on-glass) mounting in which an organic EL display element and a drive circuit are mounted on the same substrate. On the other hand, it may be difficult to apply the already proposed method.
図8はCOG実装による有機EL表示装置200を模式的に示す平面図である。以下、陽極電極を、単に陽極といい、陰極電極を単に陰極という。駆動回路としてのドライバIC8の裏面における左右両辺の近傍に、陰極を駆動する信号を出力するための接続用パッド(図示せず)が設けられている。また、ドライバIC8の裏面における上辺の近傍に、陽極を駆動するための信号を出力するための接続用パッド(図示せず)が設けられている。すなわち、ドライバIC8は表面実装型のICである。
FIG. 8 is a plan view schematically showing an organic
図8に示すように、配線(以下、陽極引き回し配線という。)10がドライバIC8の上辺から有機EL表示素子7に延び、配線(以下、陰極引き回し配線という。)11がドライバIC8の左右両辺から有機EL表示素子7に延びている場合には、既に提案した方法を適用することは難しい。全ての陰極引き回し配線11を有機EL表示装置200の外部において電気的に接続するためのそれぞれの経路(それぞれの陰極引き回し配線11からの配線)を、ガラス基板上において確保することが難しいからである。
As shown in FIG. 8, wiring (hereinafter referred to as anode routing wiring) 10 extends from the upper side of the driver IC 8 to the organic
なお、図8に示す配置において、駆動回路としてのドライバIC8の裏面における左右両辺の近傍に所定の間隔を置いて陰極引き回し配線11の本数に応じた個数の接続用パッド(図示せず)が設けられている。それらの間隔(隙間)を利用して、それぞれの陰極引き回し配線11から有機EL表示装置200の外部に延びる配線を、他の陰極引き回し配線11と接触することなく形成することは可能である。しかし、陰極2の本数が多い場合など隙間が狭くなると、そのような配線を形成することが難しくなる。
In the arrangement shown in FIG. 8, a number of connection pads (not shown) corresponding to the number of cathode lead-out
従って、COG実装による有機EL表示装置については、切断工程の後にエージング処理を実施せざるを得ない。そのために、エージング処理のために駆動しなければならない有機EL表示装置の数が多くなる。特に、2インチ角などの小型の有機EL表示装置を得る場合には、1枚のガラス基板から数10枚の有機EL表示装置が分離される。その結果、多数の有機EL表示装置をエージング処理しなければならない。また、電源装置に接続するための多数のリード線を設置しなければならない。従って、エージング処理のために大きな労力がかかる。 Therefore, for an organic EL display device using COG mounting, an aging process must be performed after the cutting process. Therefore, the number of organic EL display devices that must be driven for the aging process increases. In particular, when a small organic EL display device such as a 2 inch square is obtained, several tens of organic EL display devices are separated from one glass substrate. As a result, many organic EL display devices must be aged. In addition, a large number of lead wires for connecting to the power supply device must be installed. Therefore, a great effort is required for the aging process.
また、COG実装による有機EL表示装置では、実装されているドライバICからエージング処理のための電圧を供給することになる。しかし、ドライバICの出力可能電圧には限界がある。よって、特に、短絡エージング処理を実施する場合に、欠陥部を不導体化する等の現象を十分に出し尽くせないおそれがある。 In an organic EL display device using COG mounting, a voltage for aging processing is supplied from the mounted driver IC. However, there is a limit to the output voltage of the driver IC. Therefore, in particular, when performing the short-circuit aging treatment, there is a possibility that a phenomenon such as making the defective portion non-conductive may not be sufficiently exhausted.
本発明は、上記のような課題を解決するための発明であって、COG実装により形成される場合でも、短時間で効率的にエージング処理を施すことが可能になって、エージング処理に要する労力を低減することができる有機EL表示装置用基板および有機EL表示装置を提供することを目的とする。 The present invention is an invention for solving the above problems, and even when formed by COG mounting, it is possible to perform aging processing efficiently in a short time, and labor required for aging processing An object of the present invention is to provide a substrate for an organic EL display device and an organic EL display device capable of reducing the above.
本発明の態様1は、陽極配線と有機EL層と陰極配線とを備える有機EL表示素子が形成され、陽極配線および陰極配線を駆動する駆動回路が搭載された矩形状の構造体であり、駆動回路の陰極駆動端子に接続される陰極引き回し配線が有機EL表示素子における対向する第1の辺と第2の辺のそれぞれに接続され、駆動回路の陽極駆動端子に接続される陽極引き回し配線が有機EL表示素子における第3の辺に接続された構造体が複数配置された有機EL表示装置用基板であって、陰極配線にエージング用信号を供給するための陰極エージング用共通配線が、複数の構造体のそれぞれの第1の辺の近傍を通過するように設けられ、陰極引き回し配線と陰極エージング用共通配線とを接続する陰極エージング用接続配線が、陽極配線と陰極配線とを電気的に絶縁するための絶縁膜の層の下層に形成され、それぞれの構造体において、陰極エージング用接続配線は、陰極配線と絶縁膜を介して交差し、陰極引き回し配線を陰極配線に接続する接続部と有機EL素子における発光領域との間の部位に形成され、陽極配線にエージング用信号を供給するための陽極エージング用共通配線が、複数の構造体のそれぞれの第2の辺の近傍を通過するように設けられていることを特徴とする有機EL表示装置用基板を提供する。
態様2は、態様1において、陰極エージング用接続配線は、他の構造体の形成領域において陰極エージング用共通配線と接続されていることを特徴とする有機EL表示装置用基板を提供する。
態様3は、態様1または2において、それぞれの構造体で、陰極エージング用接続配線が、陰極配線に接合される金属配線と、金属配線とエージング用共通配線との間に形成された抵抗体とを含むことを特徴とする有機EL表示装置用基板を提供する。
Aspect 3 is the structure according to
態様4は、陽極配線と有機EL層と陰極配線とを備える有機EL表示素子が形成され、陽極配線および陰極配線を駆動する駆動回路が搭載され、駆動回路の陰極駆動端子に接続される陰極引き回し配線が有機EL表示素子における対向する第1の辺と第2の辺のそれぞれに接続され、駆動回路の陽極駆動端子に接続される陽極引き回し配線が有機EL表示素子における第3の辺に接続された矩形状の有機EL表示装置であって、陰極引き回し配線と有機EL表示装置外から信号を供給するための陰極エージング用共通配線とを接続する陰極エージング用接続配線が、陽極配線と陰極配線とを電気的に絶縁するための絶縁膜の層の下層に形成され、陰極エージング用接続配線は、陰極配線と絶縁膜を介して交差し、陰極引き回し配線を陰極配線に接続する接続部と有機EL素子における発光領域との間の部位に形成され、陽極配線と陽極配線にエージング用信号を供給するための陽極エージング用共通配線とを接続する陽極接続配線が、駆動回路の形成辺と対向する辺側に形成されていることを特徴とする有機EL表示装置を提供する。
In
態様5は、態様4において、陰極エージング用接続配線が、陰極配線に接合される金属配線と、金属配線と陰極エージング用共通配線との間に形成された抵抗体とを含むことを特徴とする有機EL表示装置を提供する。
態様6は、態様4または5において、駆動回路がワンチップのLSIに集積されていることを特徴とする有機EL表示装置を提供する。
本発明は、有機EL表示装置がCOG実装により形成される場合に、短時間で効率的に短絡エージング処理および寿命エージング処理を施すことが可能になって、エージング処理に要する労力を低減することができる有機EL表示装置用基板および有機EL表示装置を提供できる。 According to the present invention, when the organic EL display device is formed by COG mounting, the short-circuit aging process and the life aging process can be efficiently performed in a short time, and the labor required for the aging process can be reduced. An organic EL display device substrate and an organic EL display device can be provided.
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図1は、本発明の有機EL表示装置100を示す平面図である。なお、本実施の形態では、陽極をデータ電極とし、陰極を走査電極とするが、陰極をデータ電極とし、陽極を走査電極としてもよい。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view showing an organic
図1に示すように、有機EL表示装置100には、有機EL表示素子7と1チップLSIであるドライバIC8とが実装されている。ドライバIC8には、陰極2を駆動する走査電極駆動回路と、陽極1を駆動するデータ電極駆動回路とが内蔵されている。ドライバIC8のデータ出力端子(陽極駆動端子)と各陽極1とは陽極引き回し配線10で接続されている。ドライバIC8の走査出力端子(陰極駆動端子)と各陰極2とは陰極引き回し配線11で接続されている。また、ドライバIC8には、有機EL表示装置100の外から、有機EL表示装置100の下辺(四辺のうち図1において下側に図示されている辺)の近傍に形成されている入力信号線9によって、表示データに応じた信号や電力が供給される。なお、図1では、陰極2の長さは、誇張して記載されている。
As shown in FIG. 1, the organic
なお、図1において、陽極、陰極、陰極引き回し配線および陽極引き回し配線について、多数存在するうちの2つにのみ符号が付されている。 In FIG. 1, only two of a large number of anodes, cathodes, cathode routing wirings, and anode routing wirings are provided with reference numerals.
有機EL表示装置100における各陽極1は、エージング接続用配線としての陽極接続配線5によって、有機EL表示装置100の上辺(四辺のうち入力信号線9の端部が存在する辺と反対側の辺)を介して、エージング処理時に各陽極1に電圧を印加するための陽極エージング用共通配線に接続される。有機EL表示素子100における各陰極2は、エージング接続用配線としての陰極接続配線6によって、有機EL表示装置100の上辺を介して、エージング処理時に各陰極2に電圧を印加するための陰極エージング用共通配線に接続される。
Each
また、図1に示すように、それぞれの陰極接続配線6は、陰極2に直接接続されるのではなく、陰極引き回し配線11に接続されている。すなわち、陰極接続配線6は、陰極引き回し配線11を介して陰極2に電気的に接続される。
Further, as shown in FIG. 1, each
本実施の形態では、ITO、有機薄膜、金属などを積層して有機EL表示装置100を形成するときに、陽極1となるITOの層と陰極2となる金属の層とを電気的に絶縁するための絶縁膜の層の下層であって、陰極引き回し配線11を陰極2に接続する部分であるコンタクトホール(接続部)と、有機EL素子7との間の部位において、陰極接続配線6を形成する。陰極接続配線6が形成される部位を、陰極接続配線領域15と呼ぶ。陰極接続配線領域15の幅は、数100μm、例えば800μmである。幅が800μmである場合には、陰極接続配線領域15において、それぞれの陰極接続配線6の間隙を10μmとして幅10μmの陰極接続配線6を40本形成することができる。
In this embodiment, when the organic
図1において、一点鎖線で示す陰極接続配線領域15の内部で、上下方向に延びる破線が陰極接続配線6を示す。図1には示されていないが、陰極引き回し配線11の端部は、陰極2の下層に潜り込み、陰極2の下面において陰極2と接合されている。そして、陰極接続配線6は、陰極引き回し配線11が設けられている層と同層において形成され、陰極引き回し配線11に接続されている。
In FIG. 1, a broken line extending in the vertical direction inside the cathode
有機EL表示装置を作製するときに、1枚のガラス基板上に複数の有機EL表示装置が形成される。図2は、ガラス基板(図示せず)上に形成されている2つの有機EL表示装置100,101を示す平面図である。図2において、破線で囲まれている領域が、矩形状の有機EL表示装置100または有機EL表示装置101を示す。ガラス基板上において、左端に陽極エージング用共通配線3としての配線パターンが複数の有機EL表示装置100,101を通過するように形成され、右端に陰極エージング用共通配線4として配線パターンが複数の有機EL表示装置100,101を通過するように形成される。なお、有機EL表示装置100の構造と有機EL表示装置101の構造は同じであるから、図2において、有機EL表示装置101のみに符号を付す。また、後で説明するように、図1に示す陰極接続配線6は、陰極2に接続される金属配線と、金属配線に接続されるITOによる抵抗体とを含む。そこで、図2では、図1に示す陰極接続配線6に相当するものを、金属配線61と陰極エージング用接続抵抗22として示す。なお、切断される前のガラス基板上に形成されているそれぞれの有機EL表示装置は、陽極配線と有機EL層と陰極配線とを備える有機EL表示素子が形成された構造体に相当し、多数の構造体の集まりが有機EL表示装置用基板に相当する。ただし、以下の説明では、切断される前の状態でも、構造体を有機EL表示装置100,101と表現することにする。
When an organic EL display device is manufactured, a plurality of organic EL display devices are formed on a single glass substrate. FIG. 2 is a plan view showing two organic
図2には、ガラス基板上に形成されている2つの有機EL表示装置100,101が示されているが、実際には、ガラス基板上には、マトリクス状に、多数の有機EL表示装置が互いに接するように形成されている。それぞれの有機EL表示装置の構造は、図2に示す有機EL表示装置100,101の構造と同じである。
FIG. 2 shows two organic
図2に示すように、有機EL表示装置101の陽極1に接続されている陽極接続配線5は、有機EL表示装置101の上辺を介して有機EL表示装置100にまで配線され、陽極エージング用引出線23によって、有機EL表示装置100において陽極エージング用共通配線3に一括して電気的に接続される。
As shown in FIG. 2, the
有機EL表示素子101の陰極2電気的に接続されている陰極接続配線6は、有機EL表示装置101の上辺を介して、有機EL表示装置100にまで配線され、有機EL表示装置100において、陰極エージング用引出線24に接続される。なお、図2では、陰極接続配線6は、金属配線61と陰極エージング用接続抵抗22として示されている。
The
陰極エージング用引出線24は、有機EL表示装置101の内部(具体的には、陽極エージング用共通配線3と陰極引き回し配線11との間の領域)を配線され、有機EL表示装置101の下部に位置する他の有機EL表示装置(図2において図示せず)を経由して、陰極エージング用共通配線4に接続される。なお、ここでは、有機EL表示装置101に着目して配線の経路を説明したが、ガラス基板上の他の有機EL表示装置においても、有機EL表示装置101の場合と同様に、陽極エージング用引出線23と陰極エージング用引出線24とが配線されている。
The cathode aging
なお、陽極引き回し配線10の領域には、有機EL表示素子7の陽極1の数に応じた数の配線が形成されている。また、陰極引き回し配線11の領域には、有機EL表示素子7の陰極2の数に応じた数の配線が形成されている。また、陽極接続配線5の領域には、有機EL表示素子7の陽極1の数に応じた数の配線が形成され、陰極接続配線6の領域には、有機EL表示素子7の陰極2の数に応じた数の配線が形成されている。
In the area of the anode lead-
ガラス基板上に存在する全ての陽極エージング用共通配線3は、ガラス基板上の図2の図示範囲外の部分で電気的に接続されている。また、ガラス基板上に存在する全ての陰極エージング用共通配線4は、ガラス基板上の図2の図示範囲外の部分で電気的に接続されている。従って、切断工程前において、ガラス基板上の全ての有機EL表示装置における各陽極1に、陽極エージング用共通配線3から同じ信号を供給することができ、全ての有機EL表示装置における各陰極2に、陰極エージング用共通配線4から同じ信号を供給することができる。その結果、多数の有機EL表示装置に対して一括してエージング処理を実施することができる。
All the anode aging common wirings 3 existing on the glass substrate are electrically connected to each other at a portion outside the illustrated range of FIG. 2 on the glass substrate. Further, all the cathode aging
陽極エージング用共通配線3と陽極接続配線5との接続は、切断工程において分断される。また、陰極エージング用共通配線4と陰極接続配線6の接続も、切断工程において分断される。
The connection between the anode aging common wiring 3 and the
次に、陰極接続配線6の形成方法を説明する。図3は、本発明の有機EL表示装置の製造方法の一例を説明するための工程図である。図3に示す工程では、有機EL表示装置は、1枚のガラス基板上に配線群および複数の有機EL層を形成する有機EL素子形成工程と、有機EL層を水分などから守るためにガラスなどの対向基板で有機EL表示装置ごとに外気から隔離する封止工程と、有機EL表示装置にエージングを施すエージング処理を実行するエージング工程と、ガラス基板を切断して複数の有機EL表示装置に分離する切断工程と、反射防止のために円偏光板などの光学フィルムを貼り付ける光学フィルム貼付工程と、ドライバIC8を実装する実装工程とを経て作製される。
Next, a method for forming the
図4(A)は、陰極接続配線領域15およびその周辺を示す平面図であり、図4(B)はB−B断面を示す断面図である。図4(B)には、3つの陽極1も示されている。
4A is a plan view showing the cathode
図3に示す有機EL素子形成工程では、ガラス基板上にITOを成膜し、ITOをエッチングして、陽極1を形成する。このとき、陰極エージング用接続抵抗22も形成する。次に、金属膜を成膜し、金属膜をエッチングして、陽極接続配線5、陰極接続配線6における金属配線61、陽極引き回し配線10、陰極引き回し配線11、陽極エージング用引出線23および陰極エージング用引出線24を形成する。ここで、陽極エージング用共通配線3および陰極エージング用共通配線4も形成する。
In the organic EL element formation step shown in FIG. 3, ITO is formed on a glass substrate, and the ITO is etched to form the
その層の上に、感光性のポリイミド樹脂である絶縁膜12を塗布する。絶縁膜12は、その開口部が有機EL表示素子7の発光領域を規定するための構造物である。そして、露光現像等を行って、有機EL表示素子7において各画素の発光部となる開口部を形成する。
An insulating
有機EL表示素子7において開口部を形成する際に、陰極引き回し配線11における所定部位の絶縁膜12を除去して絶縁膜穴(コンタクトホール)33も形成する。絶縁膜穴33において、陰極2と陰極引き回し配線11とが接続される。
When forming the opening in the organic
さらに、ネガ型(露光時に光があたった部分が残る)の感光性樹脂を塗布した後、露光現像して隔壁26を形成する。形成された隔壁26によって、この後の工程で蒸着によって形成される画面内の各陰極2が分離される。以上のようにして構造体が形成された基板の上に、有機EL層としての有機薄膜を積層する。有機薄膜として、順に、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層を形成する。最後に、蒸着によって、アルミニウム等の金属で陰極2となる陰極配線を形成する。なお、ここでは、それぞれの陰極2を分離するために隔壁を用いたが、陰極2をストライプ状にマスク蒸着することによって分離してもよい。また、図4に示すように、陰極接続配線6は、陰極2と絶縁膜12を介して交差し、コンタクトホール33と有機EL素子7における発光部を有する領域である発光領域(画面領域)との間の部位に形成されている。
Further, after applying a negative type photosensitive resin (a portion exposed to light at the time of exposure) is applied, the
以上のようにして、陽極1の層と陰極2の層とを電気的に絶縁するための絶縁膜12の層の下層であって、コンタクトホール33と有機EL素子7における発光領域との間の部位において、陰極接続配線6(具体的には金属配線61)が形成される。図4(B)の断面図から明らかなように、陰極接続配線6は、接合する陰極引き回し配線11以外の陰極引き回し配線11には接触しない。また、いずれの陰極2とも接触しない。従って、陰極接続配線6は、陰極引き回し配線11および陰極2に阻止されることなく有機EL表示装置100の上の辺まで延びることができる。その結果、有機EL表示装置100の外部で、陰極接続配線6を介して全ての陰極引き回し配線11を電気的に接続することができる。
As described above, it is a lower layer of the layer of the insulating
陰極接続配線6の抵抗値はある程度高い方が好ましい。従って、陰極接続配線6を、陰極引き回し配線11に接合される金属配線61と抵抗体となる陰極エージング用接続抵抗22とによって形成した。図5は、抵抗体の形成方法を示す説明図である。抵抗体を含むように形成するには、陰極接続配線領域15において、例えば、図5(A)に示すように、陰極接続配線6を形成する金属配線61と陰極エージング用接続抵抗22とを接合する。図5(B)に示すように、陰極エージング用接続抵抗22が抵抗体に相当する。
The resistance value of the
また、陰極引き回し配線11から陰極エージング用引出線24に至る陰極接続配線6の全体をITOで形成してもよい。図6(A)は、陰極接続配線6の全体をITOで形成する場合の陰極接続配線領域15およびその周辺を示す平面図であり、図6(B)はB−B断面を示す断面図である。図6に示す構造を有する有機EL表示装置、すなわち陰極接続配線6全体がITOで形成されている有機EL表示装置において、ITOの陰極接続配線6は、陽極1を形成するときに同時に形成される。
Further, the entire
陰極接続配線6の全体をITOで形成する場合には、図6に示すように、陰極接続配線6の幅を均一にしない方がよい。すなわち、陰極接続配線6の長さ(陰極引き回し配線11から有機EL表示装置100の上辺までの距離)が長くなる程、幅を広くする。そのように各々の陰極接続配線6を形成した場合には、陰極接続配線6の抵抗値をある程度高くすることができるとともに、各々の陰極接続配線6の抵抗値を揃えることができる。
When the entire
有機EL素子形成工程が終了すると、ガラス基板上に形成された複数の単純マトリクス型の有機EL表示素子におけるそれぞれの陽極1がガラス基板上で陽極用接続配線5を介して陽極エージング用共通配線3に電気的に接続され、複数の有機EL表示素子におけるそれぞれの陰極2がガラス基板上で陰極用接続配線6を介して陰極エージング用共通配線4に電気的に接続された構造を有する有機EL表示装置用基板が形成される。
When the organic EL element forming step is completed, each
次に、有機EL素子形成工程でガラス基板上に形成された有機EL層を水分から守るために、第2の基板としての他のガラス基板1枚を、ガラス基板に対して対向配置し、間隙材としての周辺シール材によって双方のガラス基板を接合する。そして、2枚のガラス基板と周辺シール材とによって形成された封止空間の内部に乾燥窒素ガスを封入する。 Next, in order to protect the organic EL layer formed on the glass substrate in the organic EL element forming step from moisture, another glass substrate as a second substrate is disposed to face the glass substrate, and the gap Both glass substrates are bonded together by a peripheral sealing material as a material. Then, dry nitrogen gas is sealed in the sealed space formed by the two glass substrates and the peripheral sealing material.
次いで、エージング工程において短絡エージング処理と寿命エージング処理とを実行する。陽極1および陰極2にエージングのための通電処理を行うために、陽極エージング用共通配線3および陰極エージング用共通配線4にエージング用の電圧印加装置を接続する。短絡エージング処理では、逆バイアス(陽極よりも陰極の電圧が高くなる。)が実際の駆動時よりも大きくなるように電圧を印加する。寿命エージング処理では、より短い時間で所望の輝度低下をさせるために、エージング処理での各画素の輝度が、有機EL表示装置として定格の表示動作をしているときの輝度よりも高くなるように通電の条件を設定する。例えば、有機EL表示装置としての輝度仕様が200cd/m2であれば、400cd/m2で発光するように通電する。有機EL表示装置としての輝度仕様に対して2倍の高輝度で発光させることによって、有機EL表示装置としての輝度仕様でエージングを行う場合に比べて、約半分の時間でエージング工程が完了する。
Next, a short-circuit aging process and a life aging process are performed in the aging process. An aging voltage application device is connected to the anode aging common wiring 3 and the cathode aging
切断工程では、ガラス基板を切断して複数の有機EL表示装置100に分離する。そのときに、陽極エージング用共通配線3と陽極接続配線5との接続が分断され、陰極エージング用共通配線4と陰極接続配線6の接続が分断されることによって、それぞれの陽極1とそれぞれの陰極2とが、陽極エージング用共通配線3および陰極エージング用共通配線4から電気的に分離される。なお、陽極接続配線5および陰極接続配線6は、それぞれの有機EL表示装置100に残っている。
In the cutting step, the glass substrate is cut and separated into a plurality of organic
次いで、光学フィルム貼付工程で、反射防止のために円偏光板などの光学フィルムを有機EL表示素子に貼り付ける。そして、実装工程で、ドライバIC8を実装し、入力信号線9に外部からの信号を伝達するフレキシブルケーブルを接続して有機EL表示装置100を得る。
Next, in the optical film attaching step, an optical film such as a circularly polarizing plate is attached to the organic EL display element for preventing reflection. Then, in the mounting process, the
切断工程において、ガラス基板の端部が切り落とされて廃棄される。従って、複数の有機EL表示装置100の外に形成される陽極エージング用共通配線3および陰極エージング用共通配線4の部分を、切り落とされる部分に設ければ、陽極エージング用共通配線3および陰極エージング用共通配線4を形成してもガラス基板において無駄が生ずることはない。また、有機EL表示装置100に残る陽極エージング用共通配線3および陰極エージング用共通配線4の部分を、封止工程において周辺シール材が設置される領域に設ければ、陽極エージング用共通配線3および陰極エージング用共通配線4を形成してもガラス基板において無駄が生ずることはない。
In the cutting step, the end of the glass substrate is cut off and discarded. Therefore, if the portions of the anode aging common wiring 3 and the cathode aging
以上に説明したように、本実施の形態では、エージング工程において、複数の有機EL表示装置100に一括して通電することができる。その結果、エージング処理を実行する際の作業の労力が削減される。なお、陽極エージング用共通配線3および陰極エージング用共通配線4として、低抵抗である金属配線を使用することが好ましい。また、陰極接続配線6として、金属配線よりも高抵抗なITOを含むものを使用する。さらに、陰極接続配線6の場合と同様に、陽極接続配線5において陽極エージング用接続抵抗を設けることが好ましい。そのような好ましい材料を用いた場合には、陽極エージング用共通配線3および陰極エージング用共通配線4によって全ての有機EL表示素子に、ほぼ均一に電圧が印加される。
As described above, in the present embodiment, a plurality of organic
なお、陽極接続配線5および陰極接続配線6は、それぞれの有機EL表示装置100に残っているので、ドライバIC8を実装する前に、有機EL表示装置100の外部から、陽極接続配線5および陰極接続配線6を介して陽極1のそれぞれおよび陰極2のそれぞれに信号を入力することができる。従って、陽極接続配線5および陰極接続配線6を、ドライバIC8が実装される前の有機EL表示素子の検査に役立たせることもできる。
In addition, since the
陽極エージング用共通配線3および陰極エージング用共通配線4として使用する金属は、面抵抗が0.2Ω/□以下で、配線幅が200μm以上であると、低抵抗が得られ好ましい。また、ガラス基板上の占有面積(切り落とされる部分における占有面積および周辺シール材が設置される部分における占有面積)を考慮すると3mm以下であることが好ましい。配線材料として、アルミニウム、アルミニウムと他の金属の積層構造、または銀系の合金などを使用すること好ましい。陽極接続配線5および陰極接続配線6としてITOなどの透明導電膜配線が使用される場合には、その面抵抗は5Ω/□以上で、アスペクト比(配線長/配線幅)が20以上であると、高抵抗が得られ好ましい。ガラス基板上の占有面積を考慮すると、配線長は1mm以下であることが好ましいので、配線幅は50μm以下であることが好ましい。
It is preferable that the metal used as the anode aging common wiring 3 and the cathode aging
また、陽極接続配線5および陰極接続配線6の抵抗値は、100Ω以上で10kΩ以下であることが好ましく、500Ω以上であればより好ましい。100Ω程度であれば、例えばエージング処理において10Vの電圧を印加する場合に短絡が発生しても100mA程度の消費電流で済む。しかし、陽極接続配線5および陰極接続配線6における発熱を考慮すると、抵抗値は500Ω以上であることが好ましい。また、抵抗値が大きすぎると、陽極接続配線5および陰極接続配線6における電圧降下が大きくなるので、好ましいことではない。
The resistance values of the
また、陽極エージング用共通配線3および陰極エージング用共通配線4の抵抗値は10Ω以下であることが好ましい。エージング処理において各有機EL表示素子には電圧が均一に印加されることが好ましいためである。
The resistance values of the anode aging common wiring 3 and the cathode aging
本発明は、1枚のガラス基板上に多数の有機EL表示装置が形成される場合であって、有機EL表示装置がCOG実装により形成される場合に適用できる。 The present invention can be applied to a case where a large number of organic EL display devices are formed on a single glass substrate, and the organic EL display device is formed by COG mounting.
1 陽極
2 陰極
3 陽極エージング用共通配線
4 陰極エージング用共通配線(エージング用共通配線)
5 陽極接続配線
6 陰極接続配線(エージング用接続配線)
7 有機EL表示素子
8 ドライバIC
10 陽極引き回し配線
11 陰極引き回し配線
22 陰極エージング用接続抵抗
23 陽極エージング用引出線
24 陰極エージング用引出線
61 金属配線
100 有機EL表示装置
1
5
7 Organic
DESCRIPTION OF
Claims (6)
陰極配線にエージング用信号を供給するための陰極エージング用共通配線が、前記複数の構造体のそれぞれの第1の辺の近傍を通過するように設けられ、
前記陰極引き回し配線と前記陰極エージング用共通配線とを接続する陰極エージング用接続配線が、前記陽極配線と前記陰極配線とを電気的に絶縁するための絶縁膜の層の下層に形成され、
それぞれの前記構造体において、前記陰極エージング用接続配線は、前記陰極配線と前記絶縁膜を介して交差し、前記陰極引き回し配線を前記陰極配線に接続する接続部と有機EL素子における発光領域との間の部位に形成され、
前記陽極配線にエージング用信号を供給するための陽極エージング用共通配線が、前記複数の構造体のそれぞれの第2の辺の近傍を通過するように設けられている
ことを特徴とする有機EL表示装置用基板。 An organic EL display element including an anode wiring, an organic EL layer, and a cathode wiring is formed, and is a rectangular structure on which a driving circuit for driving the anode wiring and the cathode wiring is mounted, and is connected to a cathode driving terminal of the driving circuit. The connected cathode lead-out wiring is connected to each of the first and second sides facing each other in the organic EL display element, and the anode lead-out wiring connected to the anode drive terminal of the drive circuit is the first in the organic EL display element. 3 is a substrate for an organic EL display device in which a plurality of structures connected to the side of 3 are arranged,
Cathode aging common wiring for supplying an aging signal to the cathode wiring is provided so as to pass in the vicinity of the first side of each of the plurality of structures.
Cathode aging connection wiring for connecting the cathode routing wiring and the cathode aging common wiring is formed under a layer of an insulating film for electrically insulating the anode wiring and the cathode wiring ,
In each of the structures, the cathode aging connection wiring intersects the cathode wiring via the insulating film, and connects a connection portion connecting the cathode routing wiring to the cathode wiring and a light emitting region in the organic EL element. Formed in the area between,
An organic EL display characterized in that a common anode aging wiring for supplying an aging signal to the anode wiring is provided so as to pass in the vicinity of the second side of each of the plurality of structures. Device substrate.
請求項1に記載の有機EL表示装置用基板。 For negative electrode aging connection wiring organic EL display device substrate according to claim 1, which is connected to the common wiring cathode aging in the formation region of the other structure.
請求項1または2に記載の有機EL表示装置用基板。 3. The cathode aging connection wiring in each structure includes a metal wiring bonded to the cathode wiring and a resistor formed between the metal wiring and the aging common wiring. Organic EL display device substrate.
前記陰極引き回し配線と有機EL表示装置外から信号を供給するための陰極エージング用共通配線とを接続する陰極エージング用接続配線が、前記陽極配線と前記陰極配線とを電気的に絶縁するための絶縁膜の層の下層に形成され、
前記陰極エージング用接続配線は、前記陰極配線と前記絶縁膜を介して交差し、前記陰極引き回し配線を前記陰極配線に接続する接続部と有機EL素子における発光領域との間の部位に形成され、
前記陽極配線と当該陽極配線にエージング用信号を供給するための陽極エージング用共通配線とを接続する陽極接続配線が、前記駆動回路の形成辺と対向する辺側に形成されている
ことを特徴とする有機EL表示装置。 An organic EL display element including an anode wiring, an organic EL layer, and a cathode wiring is formed, a drive circuit for driving the anode wiring and the cathode wiring is mounted, and the cathode lead-out wiring connected to the cathode driving terminal of the driving circuit is organic A rectangular lead wire connected to each of the first and second sides facing each other in the EL display element and connected to the anode drive terminal of the drive circuit is connected to the third side in the organic EL display element. An organic EL display device having a shape,
Insulation for electrically insulating the anode wiring and the cathode wiring from the cathode aging connection wiring for connecting the cathode routing wiring and the cathode aging common wiring for supplying a signal from outside the organic EL display device Formed below the membrane layer ,
The cathode aging connection wiring crosses the cathode wiring via the insulating film, and is formed at a portion between a connection portion connecting the cathode routing wiring to the cathode wiring and a light emitting region in the organic EL element,
An anode connection wiring that connects the anode wiring and an anode aging common wiring for supplying an aging signal to the anode wiring is formed on a side opposite to a side where the drive circuit is formed. Organic EL display device.
請求項4に記載の有機EL表示装置。 The organic EL display device according to claim 4, wherein the cathode aging connection wiring includes a metal wiring bonded to the cathode wiring and a resistor formed between the metal wiring and the cathode aging common wiring .
請求項4または5に記載の有機EL表示装置。 The organic EL display device according to claim 4, wherein the drive circuit is integrated in a one-chip LSI.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004181875A JP4499490B2 (en) | 2004-06-18 | 2004-06-18 | Organic EL display device substrate and organic EL display device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004181875A JP4499490B2 (en) | 2004-06-18 | 2004-06-18 | Organic EL display device substrate and organic EL display device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006003757A JP2006003757A (en) | 2006-01-05 |
JP4499490B2 true JP4499490B2 (en) | 2010-07-07 |
Family
ID=35772176
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004181875A Expired - Fee Related JP4499490B2 (en) | 2004-06-18 | 2004-06-18 | Organic EL display device substrate and organic EL display device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4499490B2 (en) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007250519A (en) * | 2006-03-14 | 2007-09-27 | Samsung Sdi Co Ltd | Organic electroluminescent display device |
KR100884455B1 (en) * | 2007-06-05 | 2009-02-20 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | Organic Light Emitting Display Device and Mother Substrate Thereof |
JP5004722B2 (en) * | 2007-08-30 | 2012-08-22 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | Method for manufacturing organic EL panel and method for manufacturing organic EL display |
JP2015144058A (en) * | 2014-01-31 | 2015-08-06 | パイオニアOledライティングデバイス株式会社 | light-emitting device |
CN114464761B (en) * | 2022-01-20 | 2023-12-01 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Manufacturing method of organic light-emitting device |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61238083A (en) * | 1985-04-15 | 1986-10-23 | シャープ株式会社 | Electrode structure for thin film el panel |
JPH05135874A (en) * | 1991-11-08 | 1993-06-01 | Hitachi Chem Co Ltd | Aging method for matrix thin film el panel |
JPH05259589A (en) * | 1992-03-16 | 1993-10-08 | Fuji Electric Co Ltd | Multiple pattern printed board |
JPH0660984A (en) * | 1992-08-06 | 1994-03-04 | Sharp Corp | Electrode structure of thin film electroluminescence element |
JPH09138418A (en) * | 1995-09-14 | 1997-05-27 | Citizen Watch Co Ltd | Liquid crystal matrix display panel inspecting method |
JPH10125463A (en) * | 1995-12-28 | 1998-05-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Organic electroluminescent element, crystal lighting system, display device, and manufacture of organic electroluminescent element |
JP2001326068A (en) * | 2000-03-06 | 2001-11-22 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Light emitting device |
JP2003215627A (en) * | 2002-01-23 | 2003-07-30 | Seiko Epson Corp | Liquid crystal cell unit, liquid crystal device, method for manufacturing liquid crystal device, and electronic equipment |
JP2004146212A (en) * | 2002-10-24 | 2004-05-20 | Optrex Corp | Method of manufacturing organic el display device and substrate for organic el display device |
-
2004
- 2004-06-18 JP JP2004181875A patent/JP4499490B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61238083A (en) * | 1985-04-15 | 1986-10-23 | シャープ株式会社 | Electrode structure for thin film el panel |
JPH05135874A (en) * | 1991-11-08 | 1993-06-01 | Hitachi Chem Co Ltd | Aging method for matrix thin film el panel |
JPH05259589A (en) * | 1992-03-16 | 1993-10-08 | Fuji Electric Co Ltd | Multiple pattern printed board |
JPH0660984A (en) * | 1992-08-06 | 1994-03-04 | Sharp Corp | Electrode structure of thin film electroluminescence element |
JPH09138418A (en) * | 1995-09-14 | 1997-05-27 | Citizen Watch Co Ltd | Liquid crystal matrix display panel inspecting method |
JPH10125463A (en) * | 1995-12-28 | 1998-05-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Organic electroluminescent element, crystal lighting system, display device, and manufacture of organic electroluminescent element |
JP2001326068A (en) * | 2000-03-06 | 2001-11-22 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Light emitting device |
JP2003215627A (en) * | 2002-01-23 | 2003-07-30 | Seiko Epson Corp | Liquid crystal cell unit, liquid crystal device, method for manufacturing liquid crystal device, and electronic equipment |
JP2004146212A (en) * | 2002-10-24 | 2004-05-20 | Optrex Corp | Method of manufacturing organic el display device and substrate for organic el display device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006003757A (en) | 2006-01-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4480989B2 (en) | Organic EL display device | |
WO2015151797A1 (en) | Mounting substrate and electronic device | |
JP2005173299A (en) | Organic el display device and substrate for organic el display device | |
JP5028443B2 (en) | Organic electroluminescence display | |
JP4455165B2 (en) | Organic EL display device substrate and organic EL display device | |
JP4499490B2 (en) | Organic EL display device substrate and organic EL display device | |
JP4729949B2 (en) | Organic electroluminescence device | |
JP2019032514A (en) | Transparent active matrix display equipped with emitting pixel having colored light emitting diode | |
JP4560306B2 (en) | Organic EL display element substrate and organic EL display element manufacturing method | |
US20120092017A1 (en) | Organic electroluminescence device and testing method thereof | |
JP2003295785A (en) | Organic el display device and its driving device | |
JP4152165B2 (en) | Manufacturing method of organic EL display device | |
KR20070115068A (en) | Organic light emitting display device | |
JP4486833B2 (en) | Organic EL display element substrate and organic EL display element manufacturing method | |
JP4733445B2 (en) | Organic EL display substrate | |
KR100773937B1 (en) | OLED display panel | |
JP2007234706A (en) | Organic electroluminescence panel and its manufacturing method | |
JP2007264583A (en) | Organic el panel and manufacturing method therefor | |
JP2015103337A (en) | Display device, and manufacturing method of display device | |
JP2005276730A (en) | Manufacturing method of organic el display device | |
KR100615261B1 (en) | Substrate for organic light emitting device and OLED using the same | |
JP2008311094A (en) | Organic el panel | |
KR100516966B1 (en) | Machine concept for the OELD Panel Aging Process | |
JP5556594B2 (en) | Lighting device | |
JP2013115213A (en) | Planar light-emitting device, lighting device, and method for manufacturing planar light-emitting device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060906 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20080219 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091001 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091215 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100208 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100406 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100415 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130423 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130423 Year of fee payment: 3 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130423 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130423 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140423 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |