JP4490646B2 - シャドーマスク及び、これを用いて製造されるフラットパネルディスプレイとその製造方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はディスプレイ装置製造用のシャドーマスクに関し、特に、フラットパネルディスプレイの開口率の向上させることができるシャドーマスク及び、これを用いて製造されるフラットパネルディスプレイとその製造方法に関する。尚、本明細書中の縦や横は単に説明の便宜のためのもので図面での方向を意味しているにすぎない。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、フルカラー有機ＥＬディスプレイの製作時、色感及び発光効率に優れたＲ，Ｇ，Ｂピクセルを形成するためにシャドーマスクを用いている。
シャドーマスクを用いてフルカラー有機ＥＬディスプレイを製造する方法は図１Ａ，図１Ｂ，図１Ｃに示す通りである。
【０００３】
まず、ガラス基板１上にアノードストリップ２を形成する。そして、アノードストリップ２に対して垂直の方向にアノードストリップ２の上に絶縁膜３と隔壁４を形成する。
次いで、図１Ｃのようなシャドーマスク６を用いて、該当するＲ，Ｇ，ＢピクセルにそれぞれＲ，Ｇ，Ｂ有機発光層５を形成する。
最後に、隔壁６と隔壁６の間にカソードストリップ（図示せず）を形成して、フルカラー有機ＥＬディスプレイを製作する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図１Ｃのシャドーマスク６はストリップ状すなわち帯状のホールが形成されているため、外部の引張力に対してシャドーマスクの変形及び垂れ現象が発生する。
このようなシャドーマスクの変形及び垂れ現象によってフルカラー有機ＥＬディスプレイの製作時に有機発光層が該当するピクセル領域に形成されず、色滲み現象が生じる。
【０００５】
本発明はこのような問題を解決するためのものであって、引張力によるシャドーマスクの変形及び垂れ現象を防止することのできるシャドーマスクを提供することが目的である。
本発明の他の目的は、本発明のシャドーマスクを用いて、開口率が高く且つ製造工程が簡単なフラットパネルディスプレイ及びその製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、フラットパネルディスプレイの製作のための本発明のシャドーマスクは、基板と；基板内に形成され、貫通ホールが一列に並び、その列を多数平行に配列させた多数の貫通ホール列とを備え；その貫通ホール列は奇数番目の貫通ホール列として配列される第１貫通ホール列と、偶数番目の貫通ホール列として配列される第２貫通ホール列とから構成され、第１貫通ホール列と第２貫通ホール列を食い違うように配置し、第１貫通ホール列の各貫通ホールの間と、第２貫通ホール列の各貫通ホールの間にブリッジを設けたことを特徴とする。
貫通ホール列の各貫通ホールは横方向の長さが縦方向の長さより長く形成され、一つの貫通ホールの大きさは製作するディスプレイの２つのピクセルを合わせた大きさと同一である。
【０００７】
奇数番目の貫通ホール列と、その隣の偶数番目の貫通ホール列との距離は製作するディスプレイの２つのピクセルを合わせた距離であり、偶数番目の貫通ホール列のうち何れか一つの偶数番目の貫通ホール列と、その隣の他の偶数番目の貫通ホール列との距離は製作するディスプレイの５つのピクセルを合わせた距離であり、奇数番目の貫通ホール列のうち何れか一つの奇数番目の貫通ホール列と、その隣の他の奇数番目の貫通ホール列との距離は製作するディスプレイの５つのピクセルを合わせた距離であることを特徴とする。
ブリッジは基板の変形を防ぎ、金属から形成される。
そして、ブリッジはその厚さを基板の厚さと同一として、基板と同一の平面として形成させてもよく、また、基板の厚さと異なるようにし、基板とは異なる平面となるように形成させてもよい。
また、ブリッジは基板の厚さと同一で、基板と同じ平面となるように形成される第１サブブリッジと、第１サブブリッジ及び基板上に形成される第２サブブリッジとで構成させることもできる。
一方、ブリッジの幅や厚さは１〜１０００μｍとする。
【０００８】
上記のように構成されるシャドーマスクを用いた本発明のフラットパネルディスプレイ製造方法は、基板を用意する段階と；基板上に並列として配列されるように多数の第１電極ストリップを形成する段階と；基板の第１ピクセル領域の上に第１，第２貫通ホール列が対応するようにシャドーマスクを配置し、そのシャドーマスクの第１，第２貫通ホール列を介して基板の第１ピクセル領域に第１発光物質を形成する段階と；前記基板のうち第２ピクセル領域の上に第１，第２貫通ホール列が対応するようにシャドーマスクを移動させて配置し、シャドーマスクの第１，第２貫通ホール列を介して基板の第２ピクセル領域に第２発光物質を形成する段階と；基板のうち第３ピクセル領域の上に第１，第２貫通ホール列が対応するようにシャドーマスクを移動させて配置し、シャドーマスクの第１，第２貫通ホール列を介して基板の第３ピクセル領域に第３発光物質を形成する段階と；第１電極ストリップに対して垂直の方向に第１，第２，第３発光物質上に第２電極ストリップを形成する段階とを有することを特徴とする。
それぞれのピクセル領域の上にシャドーマスクを配置する場合、シャドーマスクの各貫通ホールは２つのピクセルに対応するようにする。
【０００９】
また、上記のように構成されるシャドーマスクを用いて製作された本発明のフラットパネルディスプレイは、基板と；基板上に並列として配列されるように形成される多数の第１電極ストリップと；第１電極ストリップに対して垂直の方向に形成される多数の第２電極ストリップと；第１電極ストリップと第２電極ストリップとが交差する領域に形成され、発光物質を含む発光ピクセルとを備え；第１電極ストリップの方向に形成される発光ピクセルは互いに異なる間隔で配列され、第２電極ストリップの方向に形成される発光ピクセルは互いに同一の間隔で配列されることを特徴とする。
第１電極ストリップの方向に形成される各発光ピクセルは一方に隣接した発光ピクセルとの距離と、他方に隣接した発光ピクセルとの距離とが異なるように配列される。
そして、第１電極ストリップの方向に形成される何れか一つの発光ピクセルと、その一方に隣接した発光ピクセルとの距離は１〜１０００μｍであり、第１電極ストリップの方向に形成される何れか一つの発光ピクセルと、他方に隣接した発光ピクセルとの距離は１μｍ以下である。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明によるシャドーマスク及び、これを用いて製造されるフラットパネルディスプレイとその製造方法の望ましい実施形態を添付の図面に基づいて詳細に説明する。
【００１１】
図２は本発明によるシャドーマスクを示す平面図である。
図２に示すように、本発明のシャドーマスクは基板１０に間にブリッジ３０を挟んで多数の貫通ホールを横方向に並べた貫通ホール列２０を平行に多数所定の間隔で配列している。すなわち、本実施形態では従来のストリップ状のホールを一定の間隔で配置したブリッジで仕切った形状とされている。従って、貫通ホール列が従来のストリップ状のホールに対応している。
貫通ホール列２０は、奇数番目の貫通ホール列として配列される第１貫通ホール列２０ａと、偶数番目の貫通ホール列として配列される第２貫通ホール列２０ｂとから構成され、第１貫通ホール列２０ａと第２貫通ホール列２０ｂはそれらの貫通ホールの位置が食い違って、すなわち、第１貫通ホール列２０ａの貫通ホールとその隣の貫通ホールの間が第２貫通ホール列２０ｂの貫通ホールのほぼ中間にくるように配置されている。上記のように、本実施形態では第１貫通ホール列２０ａの貫通ホールと第２貫通ホール列２０ｂの貫通ホールとが互いに半分だけずれるように食い違っているが、より少なく又はより多くずれるようにしてもよい。
【００１２】
ブリッジ３０は従来のストリップ状のホールすなわち貫通ホール列２０による基板１０の変形を防止するためのものであって、それぞれの貫通ホール列の貫通ホールの間に設けられている。これらは強度を持たせるため金属からなっている。
各貫通ホールは横方向の長さが縦方向のそれより長い形を有する。
具体的には、一つの貫通ホールの大きさは製作するディスプレイの２つのピクセルを合わせた大きさと同一に製作される。
【００１３】
そして、奇数番目の貫通ホール列と、その隣の偶数番目の貫通ホール列との距離は製作するディスプレイの２つのピクセルを合わせた距離とし、偶数番目の貫通ホールのうち何れか一つの偶数番目の貫通ホールと、その隣の他の偶数番目の貫通ホールとの距離は製作するディスプレイの５つのピクセルを合わせた距離とし、奇数番目の貫通ホール列のうち何れか一つの奇数番目の貫通ホール列と、その隣の他の奇数番目の貫通ホール列との距離は製作するディスプレイの５つのピクセルを合わせた距離とする。
【００１４】
上記したシャドーマスクの変形防止のためのブリッジ３０を３つの形態に製作可能である。
図３Ａ，図３Ｂ，図３Ｃは図２のブリッジ（Ａ部分）を実施形態に基づいて詳細に示す図である。
図３Ａに示すブリッジ３０の厚さｂは基板１０の厚さと同一であり、基板１０と同じ面となるように形成される。
【００１５】
一方、図３Ｂに示すブリッジ３０の厚さは基板１０の厚さと異なり、基板１０の面上に形成される。すなわち、ブリッジ３０の面と基板１０の面とは同一とはならない。
基板１０上に形成されたこの例のブリッジ３０の厚さは基板１０のそれより厚く形成される。
【００１６】
図３Ｃに示すブリッジ３０は第１サブブリッジ３０ａと第２サブブリッジ３０ｂとから構成され、第１サブブリッジ３０は図３Ａに示されたブリッジと同様に基板１０の厚さと同一で、基板１０と同じ面となるように形成され、第２サブブリッジ３０ｂは図３Ｂの例と同様に基板上に形成される。
ここで、第２サブブリッジ３０ｂの厚さは第１サブブリッジ３０ａのそれより厚いか又は同一である。
本発明のシャドーマスクでは、ブリッジ３０の幅ａと厚さｂは約１〜１０００μｍに製作するのが望ましい。
【００１７】
このように構成される本発明のシャドーマスクを用いて、開口率の向上したフラットパネルディスプレイを簡単に製造することができる。
図４Ａ〜図４Ｈは本発明によるシャドーマスクを用いたフルカラー有機ＥＬディスプレイの一実施形態の製造工程を示す工程断面図である。
【００１８】
まず、図４Ａに示すように、透明基板５０上に多数の第１電極ストリップ６０を並列に配列されるように形成する。第１電極ストリップ６０は、その個々の電極を各ピクセル領域の個々のピクセルに対応させて矩形に形成させ、横方向でそれらを互いに電気的に連結している。図示の例は一つおきの矩形を別々に連結しているが、横１列を一続きに連結してもよい。
そして、基板５０上には第１電極ストリップ６０と連結される第１電極タップ６０ａが形成されており、後工程で形成される第２電極ストリップと連結するための第２電極タップ６０ｂが形成されている。
【００１９】
次いで、図４Ｂに示すように、第１電極ストリップ６０の抵抗を減らすために第１電極ストリップ６０上に補助電極７０を形成する。ここで、補助電極は第１電極ストリップ６０より抵抗の小さい金属を使用する。例えば、Ｃｒ，Ａｌ，Ｃｕ，Ｗ，Ａｕ，Ｎｉ，Ａｇなどである。
【００２０】
そして、図４Ｃに示すように、第１電極ストリップ６０のエッジ部分をカバーするよう透明基板５０上に絶縁膜８０を形成する。絶縁膜８０の形成時にピクセルのサイズが決定される。
次いで、第１電極ストリップ６０に対して垂直な方向に各ピクセル間の絶縁のための隔壁９０を形成する。
【００２１】
図４Ｄに示すように、第１電極ストリップ６０が形成された基板５０の上に図２に示すシャドーマスク１００を配置する。
ここで、ピクセル領域の上部にシャドーマスク１００を配置する場合、前述のようにシャドーマスク１００の第１、第２貫通ホール列は２つのピクセルに対応するように離して配置されている。
まず、Ｒピクセル領域（第１のピクセル領域とも言うことがある）の上にシャドーマスク１００の第１，第２貫通ホール列が対応するようにシャドーマスク１００を配置する。そして、Ｒピクセル領域上にシャドーマスク１００の第１，第２貫通ホール列を介してＲ発光物質を蒸着してＲ有機発光層１１０ａを形成する。
【００２２】
次に、図４Ｅに示すように、Ｇピクセル領域（第２のピクセル領域とも言うことがある）の上にシャドーマスク１００の第１，第２貫通ホール列が対応するようにシャドーマスク１００を移動させて配置する。
そして、Ｇピクセル領域上にシャドーマスク１００の第１，第２貫通ホール列を介してＧ発光物質を蒸着して、Ｇ有機発光層１１０ｂを形成する。
【００２３】
次に、図４Ｆに示すように、Ｂピクセル領域（第３のピクセル領域とも言うことがある）の上部にシャドーマスク１００の第１，第２貫通ホール列が対応するようにシャドーマスク１００を移動させ配置する。
そして、Ｂピクセル領域上にシャドーマスク１００の第１，第２貫通ホールを列介してＢ発光物質を蒸着して、Ｂ有機発光層１１０ｃを形成する。
【００２４】
次いで、図４Ｇに示すように、シャドーマスク１００を除去し、基板５０の全面に第２電極物質を形成して、第１電極ストリップ６０に対して垂直の方向に第２電極ストリップ１２０を形成する。
最後に、第２電極ストリップ１２０上に保護膜層を形成させ、ディスプレイ全体をエンキャプシュレーションする。
【００２５】
このように、本発明のシャドーマスクを用いて製作されたディスプレイは、図５に示すように、第１電極ストリップの方向に形成されるピクセルは互いに異なる間隔でその距離が１〜１０００μｍで配列され、第２電極ストリップの方向に形成されるピクセルは互いに１μｍ以下の同一の間隔で配列される。ここで、第１電極ストリップの方向に形成される各ピクセルは同一の色を有し、第２電極ストリップの方向に形成される各ピクセルは異なる３色の繰り返しになる。
即ち、第１電極の方向に形成される各ピクセルは、一方に隣接したピクセルとの距離と、他方に隣接したピクセルとの距離とが互いに異なるように配列される。したがって、各ピクセルの間隔が広いところと狭いところができ、その広いところにブリッジ３０が配置されるようにシャドーマスクを配置してそれぞれの色の発光層を形成させる。
【００２６】
図５に示すように、第１電極方向に形成されるピクセルＡと、ピクセルＡの一方に隣接したピクセルＣとの距離は約１〜１０００μｍであり、ピクセルＡと、ピクセルＡの他方に隣接したピクセルＢとの距離は約１μｍ以下に製作する。
【００２７】
【発明の効果】
以上で説明したように、本発明によるシャドーマスク及びそれを用いて製造されるフラットパネルディスプレイとその製造方法は次のような効果が得られる。本発明のシャドーマスクはそのスリット状のホール、すなわち貫通ホール列を個々の貫通ホールに仕切るようにブリッジが形成されているので、全体としての強度が増し、引張力に対する変形及び垂れを防止することができ、ディスプレイ製作時に工程の信頼度が向上する。
また、本発明のシャドーマスクを用いてディスプレイを製作する場合、ディスプレイの開口率が高く且つ、製造工程が簡単である。
【図面の簡単な説明】
【図１Ａ】従来の技術によるシャドーマスクを用いてフルカラー有機ＥＬディスプレイの有機発光層を形成する過程を示す図面。
【図１Ｂ】図１Ａにより形成されたフルカラー有機ＥＬディスプレイの有機発光層を示す図面。
【図１Ｃ】図１Ａのシャドーマスクを示す図面。
【図２】本発明によるシャドーマスクを示す平面図。
【図３】本発明によるシャドーマスクのブリッジを示す図面。
【図４Ａ】本発明によるシャドーマスクを用いてフルカラー有機ＥＬディスプレイの製造工程を示す図面。
【図４Ｂ】本発明によるシャドーマスクを用いてフルカラー有機ＥＬディスプレイの製造工程を示す図面。
【図４Ｃ】本発明によるシャドーマスクを用いてフルカラー有機ＥＬディスプレイの製造工程を示す図面。
【図４Ｄ】本発明によるシャドーマスクを用いてフルカラー有機ＥＬディスプレイの製造工程を示す図面。
【図４Ｅ】本発明によるシャドーマスクを用いてフルカラー有機ＥＬディスプレイの製造工程を示す図面。
【図４Ｆ】本発明によるシャドーマスクを用いてフルカラー有機ＥＬディスプレイの製造工程を示す図面。
【図４Ｇ】本発明によるシャドーマスクを用いてフルカラー有機ＥＬディスプレイの製造工程を示す図面。
【図５】シャドーマスクのホールに対応するディスプレイのピクセルを示す図面。
【符号の説明】
１０：基板
２０：貫通ホール列
２０ａ：第１貫通ホール列
２０ｂ：第２貫通ホール列
３０：ブリッジ
３０ａ：第１サブブリッジ
３０ｂ：第２サブブリッジ
５０：透明基板
６０：第１電極ストリップ
６０ａ：第１電極タップ
６０ｂ：第２電極タップ
７０：補助電極
８０：絶縁膜
９０：隔壁
１００：シャドーマスク
１１０ａ：Ｒ有機発光層
１１０ｂ：Ｇ有機発光層
１１０ｃ：Ｂ有機発光層
１２０：第２電極ストリップ

Claims (20)

1. 平板ディスプレイにおいて、
   基板と、
   前記基板上に、列方向の個々のピクセルに対応してそれぞれが電極として形成された第１電極ストリップと、
   複数列の第１電極ストリップ上に、それぞれが列ごとに、かつ互いに重複しないように順次形成された第１〜第３有機発光層と、
   前記第１〜第３有機発光層上に、前記列方向と直交する縦方向に形成された第２電極ストリップと
   を備え、
   前記第１電極ストリップの方向に形成されるピクセルは互いに同一の色を有し、一方に隣接したピクセルの距離と、他方に隣接したピクセルの距離とが互いに異なるように配列され、前記第２電極ストリップの方向に形成されるピクセルは互いに異なる色を有し、互いに同一の間隔に配列され、
   前記平板ディスプレイは、前記第２電極ストリップの方向に形成される各ピクセルが互いに食い違うように配列されていること特徴とする平板ディスプレイ。
2. 前記第１〜第３有機発光層は、シャドーマスクを用いて製造され、
   前記シャドーマスクは、奇数番目の列に配列される第１貫通ホールと、偶数番目の列に配列され、前記第１貫通ホールに対して食い違うように配列される第２貫通ホールと、前記第１貫通ホールどうしの間及び前記第２貫通ホールどうしの間に形成されるブリッジとを有することを特徴とする請求項１記載の平板ディスプレイ。
3. 前記ブリッジで区切られた前記第１及び第２貫通ホールのそれぞれは、列方向の長さが同一であり、前記列方向と直交する縦方向の長さが同一であることを特徴とする請求項２記載の平板ディスプレイ。
4. 前記各貫通ホールは、前記列方向の長さが前記縦方向の長さより長く形成されることを特徴とする請求項３記載の平板ディスプレイ。
5. それぞれの前記第１及び第２貫通ホールが前記平板ディスプレイの１つのピクセルの列方向の長さの２倍の列方向の長さを有するように前記ブリッジが形成されることを特徴とする請求項２記載の平板ディスプレイ。
6. 前記隣り合った奇数番目の列と、前記隣り合った偶数番目の列との距離は前記平板ディスプレイの１つのピクセルの縦方向の長さの２倍であることを特徴とする請求項２記載の平板ディスプレイ。
7. 前記隣り合った偶数番目の列の間の距離は前記平板ディスプレイの１つのピクセルの縦方向の長さの５倍であることを特徴とする請求項２記載の平板ディスプレイ。
8. 前記隣り合った奇数番目の列の間の距離は前記平板ディスプレイの１つのピクセルの縦方向の長さの５倍であることを特徴とする請求項２記載の平板ディスプレイ。
9. 前記ブリッジは前記基板の変形を防ぐことを特徴とする請求項２記載の平板ディスプレイ。
10. 前記ブリッジは金属から形成されることを特徴とする請求項２記載の平板ディスプレイ。
11. 前記ブリッジの厚さは前記基板の厚さと同一であり、前記基板と同じ面となるように形成されることを特徴とする請求項２記載の平板ディスプレイ。
12. 前記ブリッジは前記基板の厚さと異なる厚さであり、前記基板と異なる面の上に形成されることを特徴とする請求項２記載の平板ディスプレイ。
13. 前記ブリッジは前記基板上に形成されることを特徴とする請求項１２記載の平板ディスプレイ。
14. 前記ブリッジの厚さは前記基板の厚さより厚いことを特徴とする請求項１２記載の平板ディスプレイ。
15. 前記ブリッジは、
    前記基板の厚さと同一の厚さであり、前記基板と同一の平面上に形成される第１サブブリッジと、
    前記第１サブブリッジ及び基板の上に形成される第２サブブリッジと
    から構成されることを特徴とする請求項２記載の平板ディスプレイ。
16. 前記第２サブブリッジの厚さは前記第１サブブリッジの厚さより厚いか又は同一であることを特徴とする請求項１５記載の平板ディスプレイ。
17. 前記ブリッジの幅及び厚さは１〜１０００μｍであることを特徴とする請求項２記載の平板ディスプレイ。
18. 前記基板のうち１番目の列のピクセル領域を表す第１ピクセル領域の上部に、基板の厚さと同一でかつ前記基板と同一平面上に形成される第１サブブリッジと、前記第１サブブリッジ及び基板の上に形成される第２サブブリッジとを含むシャドーマスクが配置された後、前記シャドーマスクの第１，第２貫通ホールを介して前記基板の第１ピクセル領域に前記第１有機発光層が形成され、
    前記基板のうち前記１番目の列のピクセル領域に続く２番目の列のピクセル領域を表す第２ピクセル領域の上部に前記第１、第２貫通ホールが対応するように前記シャドーマスクが移動されて配置された後、前記シャドーマスクの第１，第２貫通ホールを介して前記基板の第２ピクセル領域に前記第２有機発光層が形成され、
    前記基板のうち前記２番目の列のピクセル領域に続く３番目の列のピクセル領域を表す第３ピクセル領域の上部に前記第１，第２貫通ホールが対応するように前記シャドーマスクが移動されて配置された後、前記シャドーマスクの第１，第２貫通ホールを介して前記基板の第３ピクセル領域に前記第３有機発光層が形成されることを特徴とする請求項２記載の平板ディスプレイ。
19. 前記ピクセル領域の上部に前記シャドーマスクを配置する場合、前記シャドーマスクの各貫通ホールは２つのピクセルに対応することを特徴とする請求項１８記載の平板ディスプレイ。
20. 前記第１貫通ホールは前記第２貫通ホールに対して前記第１貫通ホールの列方向の長さの半分ずらしたことを特徴とする請求項２記載の平板ディスプレイ。

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