JP4458241B2 - 導電性ペースト - Google Patents
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Description
有機溶剤としては、シートアタックの発生を回避する必要性から、セラミックグリーンシートに含有される第2のバインダ樹脂、すなわちブチラール樹脂を溶解させずに、導電性ペーストに含有される第1のバインダ樹脂、すなわちエチルセルロース樹脂を安定的に溶解することが望まれる。
導電性粉末が導電性ペースト中で凝集するのを回避する必要性から、通常、導電性ペースト中には分散剤が添加される。
有機溶剤としてジヒドロターピニルアセテート、ジヒドロターピネオール、及びメチルデカリンを用意し、また分散剤として両末端にアミノ基が結合したポリカプロラクトン(以下、「両末端アミノ基ポリカプロラクトン」という)、及びラウリル硫酸マグネシウム塩をそれぞれ用意した。
セラミック材料としてのチタン酸バリウム系セラミック粉末:50重量%、ブチラール樹脂(第2のバインダ樹脂):5重量%、ジオクチルフタレート(可塑剤):5重量%、及びエタノールとトルエンとの混合溶液(有機溶剤):40重量%となるようにセラミック粉末、ブチラール樹脂、ジオクチルフタレート、エタノール及びトルエンをそれぞれ秤量して混合し、サンドミルで3時間粉砕処理し、セラミックスラリーを作製し、その後ドクターブレード法を使用してフィルム上にセラミックグリーンシートを作製した。
Claims (3)
- 導電性粉末と、エチルセルロース樹脂からなる第1のバインダ樹脂と、有機溶剤と、分散剤とを含有し、ブチラール樹脂からなる第2のバインダ樹脂を含有したセラミックグリーンシートの表面に塗付する導電性ペーストであって、
前記分散剤が、少なくとも一方の末端にアミノ基又はアミド基を有したポリカプロラクトンからなり、かつ前記有機溶剤の溶解度パラメータが7.0〜8.5であることを特徴とする導電性ペースト。 - 前記有機溶剤が、ジヒドロターピニルアセテートであることを特徴とする請求項1記載の導電性ペースト。
- 前記有機溶剤が、ジヒドロターピニルアセテートと、ジヒドロターピネオール及び炭素数が10〜20の鉱物油のうちの少なくとも一方との混合溶剤からなることを特徴とする請求項1記載の導電性ペースト。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004001913A JP4458241B2 (ja) | 2004-01-07 | 2004-01-07 | 導電性ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004001913A JP4458241B2 (ja) | 2004-01-07 | 2004-01-07 | 導電性ペースト |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005197079A JP2005197079A (ja) | 2005-07-21 |
JP4458241B2 true JP4458241B2 (ja) | 2010-04-28 |
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ID=34817288
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004001913A Expired - Fee Related JP4458241B2 (ja) | 2004-01-07 | 2004-01-07 | 導電性ペースト |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4458241B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100756348B1 (ko) * | 2006-01-24 | 2007-09-10 | 제일모직주식회사 | 적층 세라믹 콘덴서 외부전극용 도전성 페이스트 조성물 |
JP4646898B2 (ja) * | 2006-12-21 | 2011-03-09 | 日本香料薬品株式会社 | エチルセルロースを特異的に溶解する溶剤 |
JP4948459B2 (ja) * | 2008-03-25 | 2012-06-06 | 京都エレックス株式会社 | ペースト組成物 |
TW201108256A (en) * | 2009-07-29 | 2011-03-01 | Daicel Chem | Solvent-containing composition for manufacturing laminated ceramic component |
JP5508173B2 (ja) * | 2009-07-29 | 2014-05-28 | 株式会社ダイセル | 積層セラミック部品製造用溶剤組成物 |
JP6652509B2 (ja) * | 2015-02-03 | 2020-02-26 | 株式会社ダイセル | 電子デバイス製造用溶剤組成物 |
JP6502749B2 (ja) * | 2015-05-29 | 2019-04-17 | 株式会社ダイセル | 接合性導体ペースト |
CN110546214B (zh) * | 2017-04-28 | 2022-10-28 | 株式会社大赛璐 | 电子器件制造用溶剂组合物 |
-
2004
- 2004-01-07 JP JP2004001913A patent/JP4458241B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005197079A (ja) | 2005-07-21 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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