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JP4318655B2 - 光学デバイスの試験装置 - Google Patents

光学デバイスの試験装置 Download PDF

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Description

本発明は、光学デバイスを発光させて光出力を受光素子で計測し、特性検査を行う光学デバイスの試験装置に関するものである。
近年、光ディスク分野では、コンパクトディスク系(CD−ROM、CD−R、CD−RW等)及びデジタルバーサタイルディスク系(DVD−ROM、DVD−RW、DVD−RAM等)の光ディスクドライブが急速に普及している。このため、光ディスクドライブのキーコンポーネントである光ピックアップ装置には、高倍速記録に対応するための高出力化やCDとDVDの両規格に対応するための高機能化、さらには光ディスクドライブの薄型化に伴う小型化が強く要望されてきている。
従って、光ピックアップ装置に用いられている光学デバイスには、高出力化を実現するために放熱性を向上させたパッケージ構造、高機能化に対応するために多ピン化した構造、さらには小型化実現のための幅の薄いパッケージ構造等が提案され、多種のパッケージが展開されている。そのような中で、光学デバイスを試験する装置には、多種のパッケージに対応できる試験装置が求められている。
図11は従来のリードフレーム形状の光学デバイスの断面図、図12は従来の光学デバイスの試験装置の断面図である。図11に示す光学デバイス100は、リードフレーム110に半導体レーザ素子111、樹脂である枠体112で構成されており、半導体レーザ素子111からの出射光113はリードフレーム110に対して上面方向に出射されている。
図12に示される試験装置は、光学デバイス100を配置するためのソケット基台11と、ソケット基台11を設置するための第1のボード10と、ソケット基台11に設けられて光学デバイス100の下面に設けた外部接続端子と接触する端子13と、半導体レーザ素子111から出射された光出力を減衰する光学フィルター15と、光出力を計測する受光素子14および受光素子14を配置する第2のボード17が組み込まれた蓋部12とから構成されており、受光素子14は第2のボード17とフレキシブル基板を介して、第1のボード10に電気的に接続されている。
上記構成の光学デバイスの試験装置は、ソケット基台11にリードフレーム形状の光学デバイス100を設置し、蓋部12を閉じて光学デバイス100を挟むようにして装着し、ソケット基台11の端子13と光学デバイス100の下面の外部接続端子とを接触させる。
この状態で第1のボード10を通して光学デバイス100に電流を印可して発光させると、光学デバイス100は上面方向、つまり蓋部12に搭載した受光素子14に向けた方向に光を出射する。この光束を受光素子14で計測し、光学デバイス100の特性試験を行っている。
具体的には、ソケット基台11に光学デバイス100を搭載した試験装置を恒温炉内に設置し、恒温条件下において受光素子14で計測する光出力が一定の出力になるように光学デバイスに印可する駆動電流を制御しながら一定時間にわたって発光させ、この間における駆動電流の電流変化量に基づく特性試験を行うことで光学デバイスを製造していた。
このような試験装置の先行技術としては特許文献1に記載するものがある。
特開平10−19663号公報
しかしながら、上記した光学デバイスの試験装置では、光学デバイスの光出力を計測する受光素子がソケットの蓋部に組み込まれ、光学デバイスの外部接続端子と接触する端子がソケット基台に備えているために、測定可能な光学デバイスの形態が限られており、外部接続端子を下面に備え、かつ発光出射方向が上面方向に位置する光学デバイスしか計測することができないという課題があった。
ところで、光学デバイスとしては、外部接続端子の接触面位置と発光出射方向がともに光学デバイスの上面であるものや、発光出射方向が光学デバイスの側面方向であるものが提案されており、光学デバイス毎に専用の試験装置が必要である。しかし、光学デバイス毎に専用の試験装置を設けるとコスト低廉が困難となり、試験装置の共用化が求められている。
本発明は上記課題を解決するものであり、外部接続端子の接触面の位置と発光出射方向の位置関係が異なる種々の形態の光学デバイスに対して計測及び試験を行う試験装置を提供するとともに、共用可能な光学デバイスの試験装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明の光学デバイスの試験装置は、貫通孔を有したソケット基台とソケット蓋部とを開閉自在に連結して一体化したソケットと、前記ソケットを搭載するボードを備え、光学デバイスの外部接続端子に接触して通電するための端子を前記ソケット基台の前記貫通孔の周囲に配置し、光学デバイスから出力した光を計測する第1の受光素子を前記貫通孔の底部で前記ボード上に配置し、第2の受光素子を前記ソケット基台の前記貫通孔の側部に配置したものである。
本発明の光学デバイスの試験装置は、貫通孔を有したソケット基台とソケット蓋部とを開閉自在に連結して一体化したソケットと、前記ソケットを搭載する第1のボードを備え、光学デバイスの外部接続端子に接触して通電するための端子を前記ソケット基台の前記貫通孔の周囲に配置し、光学デバイスから出力した光を計測する第1の受光素子を前記貫通孔の底部で前記ボード上に配置し、前記ソケット基台の前記貫通孔の側部に第2のボードを着脱自在に配置し、前記第2のボードに第2の受光素子を配置したものである。
本発明によれば、外部接続端子の接触面の位置と発光出射方向がともに光学デバイスの上面にあり、光学デバイスの外部接続端子の接触面に対して発光出射面が0°の角度で位置する光学デバイスの試験において、光学デバイスから出射する出射光が貫通孔を通してボードに実装した第1の受光素子に達することで、光学デバイスの光出力を計測し、試験することができる。また、外部接続端子の接触面が光学デバイスの下面に位置し、発光出射方向が光学デバイスの側面方向であり、光学デバイスの外部接続端子の接触面に対して、発光出射面が90°に位置する光学デバイスの試験において、光学デバイスから出射した出射光がソケット基台の側部に保持した第2の受光素子に達することで、光学デバイスの光出力を計測し、試験することができる。したがって、外部接続端子の接触面の位置と発光出射方向の位置関係が異なる形態の光学デバイスであっても、試験装置を共用化して試験することができ、コストの低廉化を図れる。
また、第2のボードは、ソケット基台からの取り外しが簡便であり、受光素子が故障した際のメンテナンス及び交換作業を容易に行える。
以下に、本発明の実施例1における光学デバイスの試験装置について図面を参照しながら説明する。先に図11および図12において説明したものと同様の作用を行う構成要件には同符号を付して説明を省略する。図1は実施例1の光学デバイスの試験装置の斜視図、図2は同試験装置の断面図である。
図1、2において、第1のボード10の上にソケット基台11と蓋部12からなるソケット20が搭載されている。光学デバイスを載置するソケット基台11には、光学デバイスから出射した光が通る貫通孔21と、光学デバイスの外部接続端子と接触する端子13を設けており、第1のボード10の上面には貫通孔21に対応する位置に受光素子14を実装している。
また、ソケット20には受光素子14と光学デバイスの間に配置する板状の光学フィルター15を挿入しており、光学フィルター15はソケット基台11に形成した搭載用の溝16に装着している。
以上のように構成された光学デバイスの試験装置について、その動作を以下に説明する。図3において、光学デバイス200は外部接続端子の接触面30を上面に配置し、発光出射方向113が上面の側にあり、外部接続端子の接触面30に対して発光出射面が0°の角度で位置するものである。
この光学デバイス200は、外部接続端子の接触面30がソケット基台11に設けている端子13に接触するように、発光出射方向113を第1のボード10の受光素子14に向けて下方に反転させてソケット基台11の上に設置し、蓋部12を閉じて挟むようにして試験装置に装着する。
この状態で、光学デバイス200に第1のボード10と端子13を通して電流を印可し、光学デバイス200を発光させると、光はソケット基台11の底面に搭載した受光素子14に向けて出射される。この光出力は貫通孔21を通り、光学フィルター15を通過することで出力パワーが減衰される。この減衰された光出力を受光素子14で受光して変換した電流を計測し、その計測値を以て光学デバイス200の特性試験をすることができる。
本実施例1によれば、受光素子14がソケット基台11の底面側で、第1のボード10の上に実装されていることにより、外部接続端子の接触面30と発光出射方向113が同一面の側に位置する光学デバイス200であっても、受光素子14で光出力を計測し、試験することができる。
また光学フィルター15は、光学デバイス200の光出力パワーと受光素子14が持つ感度の波長依存特性から、受光素子14の受光許容パワーを超えないような光透過率をもつ光学フィルター15を選定する必要がある。
本実施例1では、ソケット基台11に光学フィルター15を保持するための溝16を形成したことにより、光学フィルター15の挿抜が可能となり、光学デバイス200の特性に応じて光学フィルター15の置換が容易にできる。
以下に、本発明の実施例2における光学デバイスの試験装置について、図面を参照しながら説明する。図4は実施の形態2の光学デバイスの試験装置の斜視図、図5は断面図である。先に図11および図12ならびに実施例1において説明したものと同様の作用を行う構成要件には同符号を付して説明を省略する。
図4および図5において、本実施例2が実施例1と相違する点は、ソケット基台11の側部に受光素子14と光学フィルター15を備えていることである。つまり、ソケット基台11は蓋部12との連結側の側部に、光学フィルター15と受光素子14を保持するための溝16を形成しており、この溝16に板状の光学フィルター15を挿入して着脱自在に保持し、Sip型パッケージ等の受光素子14を溝16に挿入して第1のボード10に実装することで、ソケット基台11の側面に受光素子14と光学フィルター15を有している。
以上のように構成された光学デバイスの試験装置について、その動作を以下に説明する。図6において、光学デバイス300は外部接続端子の接触面30を下面に配置し、外部接続端子の接触面30に対して発光出射面が90°の角度で位置するものである。
この光学デバイス300は、図4および図5のソケット基台11に、発光出射方向113を第1のボード10の受光素子14に向けて設置し、蓋部12を閉じて挟むようにして試験装置に装着する。
この状態で、光学デバイス300に第1のボード10と端子13を通して電流を印加し、光学デバイス300を発光させると、光はソケット基台11の側部に搭載した受光素子14に向けて出射される。この光出力は光学フィルター15を通過することで出力パワーが減衰され、この減衰された光出力を受光素子14で受光して変換した電流を計測し、その計測値を以て光学デバイス300の特性試験をすることができる。光学フィルター15は挿抜が可能であるので、光学デバイス300の特性に応じて光学フィルター15の置換が容易にできる。
図7および図8に示すように、表面実装型パッケージ等の受光素子14を第2のボード17に実装し、ソケット基台11の側部に設けた溝16に着脱自在に設置し、第2のボード17と第1のボード10をフレキシブル基板やコネクタ等で電気的に接続する構成とすることも可能であり、この構成により第2のボード17を簡便に取り外すことが可能となり、受光素子14の交換等のメンテナンスが容易になるという効果を有する。
なお、以上説明した実施例2においては、受光素子14と光学フィルター15がソケット基台11の蓋部12との連結側の側部に設置する場合を説明したが、他の側部に受光素子14と光学フィルター15を設置する構成でも良い。
また、外部接続端子の接触面30に対して発光出射面が90°の角度で位置し、光出射方向が外向きの光学デバイスを2列に配置したリードフレームの場合には、複数の受光素子14と光学フィルター15をソケット基台11の側部に相対向して設置することで、計測試験することができ、生産性を向上することができる。
また、以上説明した実施例2においては、第1のボード10に対して90°の角度で受光素子14を配置しているが、90°の角度に限定されるものではなく、光学デバイスの発光パターンに対して、受光素子の受光領域が確保される範囲で角度を有していても良い。
さらに、実施例1の構成と実施例2の構成を組み合わせることも可能である。この場合に、外部接続端子の接触面30に対して発光出射面が0°の角度で位置する光学デバイス200に対してはソケット基台11の底面側に搭載した受光素子14で光出力を計測して試験し、外部接続端子の接触面30に対して発光出射面が90°の角度で位置する光学デバイス300に対してはソケット基台11の側部に搭載した受光素子14で光出力を計測して試験することができ、外部接続端子の接触面30の位置と発光出射方向113の位置関係が異なる形態の光学デバイスであっても、試験装置を共用化して試験することができる。
以下に、本発明の実施例3における光学デバイスの試験装置について図面を参照しながら説明する。先に図11および図12ならびに実施例1において説明したものと同様の作用を行う構成要件には同符号を付して説明を省略する。
図9において、本実施例3が実施例1および2と相違する点は、ソケット基台11に光学デバイス300の出射光を反射し、光の方向を転換するミラー18を備えていることである。つまり、ソケット基台11において受光素子14の受光領域中心上の位置に、板形状のミラー18を45度の角度で取り付けており、ミラー18は着脱可能な構成となっている。
以上のように構成された光学デバイスの試験装置では、外部接続端子の接触面30に対して発光出射面が90°の角度で位置する光学デバイス300を、図9のソケット基台11に、発光出射方向113をミラー18に向けて設置し、蓋部12を閉じて挟むようにして試験装置に装着する。
光学デバイス300から出射した出射光はミラー18によってソケット底面方向に反射され、反射された光束19が貫通孔21と光学フィルター15を通して第1のボード10に実装した受光素子14に達することで、光学デバイス300の光出力を計測し、試験することができる。
また、外部接続端子の接触面30に対して発光出射面が0°の角度で位置する光学デバイス200は、ミラー18を外すことにより、ソケット基台11に装着して光出力を計測し、試験することができる。よって、外部接続端子の接触面30の位置と発光出射方向113の位置関係が異なる形態の光学デバイスであっても、試験装置を共用化して試験することができる。
また、図10に示すように、受光素子14と光学フィルター15をソケット基台11と蓋部12の両方に設置し、ミラー18を両面反射タイプにすることで、外部接続端子の接触面30に対して発光出射面が90°の角度で位置し、光出射方向が内向きの光学デバイスを2列に配置したリードフレームの場合でも、光束19を蓋部12及びソケット底面方向に転換し、同時に計測して試験することが可能となり、生産性を向上することができる。
なお、以上説明した実施例3においては、ミラー18が板形状である場合を説明したが、三角柱形状のミラーをソケット基台11又は蓋部12に取り付けることにより、光学デバイスの光束を同じ方向に転換させ、同じ受光素子で計測試験をすることができる。
この場合、発光させる光学デバイスを切り換えて、同時に測定することはできないが、光学フィルター15及び受光素子14、光学デバイスを発光させるための電源は1セットで搭載するだけで良いため、試験装置のコストを抑えることができる。
また、以上説明した実施例3においては、光を反射させる機能にミラー18を用いたが、その他にもガラス素材のプリズムを用いることができる。
また、以上説明した実施例1〜3においては、複数デバイスを計測するソケットが図に示されているが、この形態に限定されるものでなく、デバイス1つの単体の形態であっても良い。
さらに、実施例1の構成と実施例2の構成を組み合わせ、別途の受光素子14と光学フィルター15を蓋部12に設置することも可能である。
この場合に、外部接続端子の接触面30に対して発光出射面が0°の角度で位置する光学デバイス200に対してはソケット基台11の底面側に搭載した受光素子14で光出力を計測して試験し、外部接続端子の接触面30に対して発光出射面が90°の角度で位置する光学デバイス300に対してはソケット基台11の側部に搭載した受光素子14で光出力を計測して試験することができ、外部接続端子の接触面30が光学デバイスの下面に位置し、発光出射方向が光学デバイスの上面方向で、光学デバイスの外部接続端子の接触面に対して発光出射面が180°に位置する光学デバイスに対しては蓋部に搭載した受光素子14で光出力を計測して試験することができ、外部接続端子の接触面30の位置と発光出射方向113の位置関係が異なる形態の光学デバイスであっても、試験装置を共用化して試験することができる。
本発明は、受光素子やレーザ発光素子を有して、光ピックアップ装置に組み込まれるホログラムユニットなどの光学デバイスの試験装置として利用することができる。
本発明の実施例1における光学デバイスの試験装置の斜視図 同実施例1における光学デバイスの試験装置の断面図 外部接続端子の接触面と、発光出射方向が同一面にある光学デバイスの斜視図 本発明の実施例2における光学デバイスの試験装置の斜視図 同実施例2における光学デバイスの試験装置の断面図 発光出射方向が側面方向にある光学デバイスの斜視図 本発明の実施例2の変形例を示す光学デバイスの試験装置の斜視図 同変形例における光学デバイスの試験装置の断面図 本発明の実施例3における光学デバイスの試験装置の断面図 本発明の実施例3の変形例を示す光学デバイスの試験装置の断面図 従来の光学デバイスの断面図 従来の光学デバイスの試験装置の断面図
符号の説明
10 第1のボード
11 ソケット基台
12 ソケット蓋部
13 端子
14 受光素子
15 光学フィルター
16 溝
17 第2のボード
18 ミラー
19 光束
20 ソケット
21 貫通孔
30 外部接続端子の接触面
100、200、300 光学デバイス
110 リードフレーム
111 半導体レーザ素子
112 枠体
113 発光出射方向

Claims (5)

  1. 貫通孔を有したソケット基台とソケット蓋部とを開閉自在に連結して一体化したソケットと、前記ソケットを搭載するボードを備え、
    光学デバイスの外部接続端子に接触して通電するための端子を前記ソケット基台の前記貫通孔の周囲に配置し、光学デバイスから出力した光を計測する第1の受光素子を前記貫通孔の底部で前記ボード上に配置し、第2の受光素子を前記ソケット基台の前記貫通孔の側部に配置したことを特徴とする光学デバイスの試験装置。
  2. 貫通孔を有したソケット基台とソケット蓋部とを開閉自在に連結して一体化したソケットと、前記ソケットを搭載する第1のボードを備え、
    光学デバイスの外部接続端子に接触して通電するための端子を前記ソケット基台の前記貫通孔の周囲に配置し、光学デバイスから出力した光を計測する第1の受光素子を前記貫通孔の底部で前記ボード上に配置し、前記ソケット基台の前記貫通孔の側部に第2のボードを着脱自在に配置し、前記第2のボードに第2の受光素子を配置したことを特徴とする光学デバイスの試験装置。
  3. 前記ソケット基台が前記第2のボードを着脱自在に保持する溝を有することを特徴とする請求項2に記載の光学デバイスの試験装置。
  4. 前記ソケット基台の貫通孔の底部に配置した受光素子は、前記光学デバイスの発光出射面に対して0゜の角度で位置することを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載の光学デバイスの試験装置。
  5. 前記ソケット基台の貫通孔の側部に配置した受光素子は、前記光学デバイスの発光出射面に対して90゜の角度で位置することを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載の光学デバイスの試験装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8875153B2 (en) 2008-02-26 2014-10-28 International Business Machines Corporation Routing workloads based on relative queue lengths of dispatchers
KR101798593B1 (ko) 2016-09-07 2017-11-17 주식회사 퓨런티어 카메라 모듈 검사용 소켓

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5320434B2 (ja) * 2011-05-11 2013-10-23 シャープ株式会社 半導体検査装置
CN103674496B (zh) * 2013-12-23 2016-05-25 京东方科技集团股份有限公司 光源发光特性检测装置
US11536760B2 (en) * 2017-11-28 2022-12-27 Ase Test, Inc. Testing device, testing system, and testing method

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3881825A (en) * 1973-10-11 1975-05-06 Bausch & Lomb Pilot light simulator
US4611116A (en) * 1984-02-21 1986-09-09 Batt James E Light emitting diode intensity tester
US20050002028A1 (en) * 2003-07-02 2005-01-06 Steven Kasapi Time resolved emission spectral analysis system

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8875153B2 (en) 2008-02-26 2014-10-28 International Business Machines Corporation Routing workloads based on relative queue lengths of dispatchers
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