JP4277647B2

JP4277647B2 - 光学樹脂成形品の製造方法及びその装置

Info

Publication number: JP4277647B2
Application number: JP2003368150A
Authority: JP
Inventors: 章井上; 幹生桝井; 啓二東
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2003-10-28
Filing date: 2003-10-28
Publication date: 2009-06-10
Anticipated expiration: 2023-10-28
Also published as: JP2005131837A

Description

本発明は、光学樹脂成形品、殊に数十μｍ以下の微細構造を有する光学樹脂成形品、たとえば導光板や導波路、レンズ、光メディアなどを製造するための光学樹脂成形品の製造方法及びその装置に関するものである。

数十μｍ以下の微細構造を有する光学樹脂成形品を高精度に且つ残留応力等の歪無しに成形するには、通常、一組の上下型を有する装置の中で、成形材料の投入・加熱・圧縮・冷却・成形品の取り出しを順次行っていた。この場合、一つの成形品を得るのに必要な時間（取り出し時間）は、投入から取り出しまでの各工程に要する時間の総和となる。

一方、部品の組立装置等においては、いくつかの工程に分割するとともに、各工程を同時進行させることによって、見かけ上の取り出し時間は、各工程に要する時間の総和を分割数で除した値にすることができる。

樹脂成形品においても、複数の工程に分割して同時進行させれば、見かけ上の取り出し時間を短縮することができるために、特開平７−２９０５８７号公報（特許文献１）に示されているように、循環搬送される複数の金型を設けることで複数工程に分割させてこれら工程を同時進行させることが提案されている。

しかし、循環搬送路中に加熱手段を配して搬送されてくる金型を加熱するには、装置全体が大型化してしまう上に、金型を効率良く且つ適切に加熱することは困難であり、これ故に製造する光学樹脂成形品の品質を安定させることが難しい。
特開平７−２９０５８７号公報

本発明は上記の従来の問題点に鑑みて発明したものであって、光学樹脂成形品の製造を効率良く且つ精度良く行うことができるほか、装置の小型化を図ることができる光学樹脂成形品の製造方法及びその装置を提供することを課題とするものである。

上記課題を解決するために本発明に係る光学樹脂成形品の製造方法は、透明樹脂である成形材料を加熱加圧成形して金型に設けられた微細構造が表面に転写された光学樹脂成形品を製造するにあたり、複数の金型を循環搬送させるとともに循環路中の複数位置において位置決めし、これら位置決め位置に成形材料の投入と加熱と加圧・冷却と成形品の取り出しを振り分けて同時進行させるとともに、上記加熱は金型における上型をエネルギ線透過材料からなるものとしてエネルギ線照射装置からのエネルギ線を上型を通じて成形材料に照射することで行い、各金型に付設した温度・圧力センサの出力に応じて加熱時の加熱温度や加圧・冷却時の圧力を制御し、さらに上記センサ出力に基づいて循環搬送の搬送タイミング制御を行うことを特徴とするものである。金型を循環搬送させることで製造効率を上げるとともに、加熱はエネルギ線照射装置によって行うことで加熱効率を向上させて成形サイクルの更なる短縮化と加熱手段を含む装置全体の小型化を行う。

この時、加圧・冷却のための位置と成形品の取り出し位置との間で金型内の成形品の検査を行い、該検査結果に応じて成形品の取り出しを行うか、あるいは成形品を取り出さずに加熱と加圧・冷却の工程を再度その成形品に課するかを決定するとともに、加熱と加圧・冷却の工程を再度課する時の加熱や加圧・冷却の条件を上記検査結果に基づいて修正したものとするならば、成形条件の修正が自動的に行われるものであり、このために目的とする形状及び光学特性を有する成形品を更に安定して得ることができる。

そして本発明に係る光学樹脂成形品の製造装置は、透明樹脂である成形材料を加熱加圧成形して金型に設けられた微細構造が表面に転写された光学樹脂成形品を製造するための製造装置であって、複数の同一の金型と、これら金型を循環搬送させるとともに循環路中の複数位置において位置決めする循環搬送装置と、成形材料の金型への投入を行う投入手段と、金型におけるエネルギ線透過材料からなる上型を通じて成形材料にエネルギ線を照射して金型内の成形材料を加熱する加熱手段と、金型に圧力を加えて金型内の成形材料を加圧するとともに成形材料の冷却を行う加圧・冷却手段と、金型から成形品の取り出しを行う取り出し手段と、これら各手段及び上記循環搬送装置の制御用の制御手段とからなり、上記各手段は循環搬送装置における上記の複数位置に配設されており、上記制御手段は各金型に付設されている温度・圧力センサの出力に応じて加熱時の加熱温度や加圧・冷却時の圧力の制御と、循環搬送の搬送タイミング制御とを行うものであることに特徴を有している。

上記の金型は、上型と、上型を把持する上型把持具と、上記上型と対向する下型と、下型を把持する下側把持具の４部材だけで構成されて、下型把持具内に上型及び上型把持具が上下スライド自在に嵌め込まれているものを好適に用いることができる。金型の熱容量を最小にすることができる。

循環搬送装置は複数の金型が等間隔で配置されているインデックステーブルであり、回転駆動される上記インデックステーブルは上記の金型の配置間隔で位置決めものであれば、全行程が閉鎖経路に配置されるために、複数工程を最少スペースにお編めることができるものであり、また、工程を増加させる必要が生じた際にも、配置間隔及び位置決め間隔を変更するだけでスペースを増やすことなく対応することができる。

金型内を真空にする真空吸引装置と、金型内の真空状態を維持するためのバルブと、循環搬送装置による搬送路沿いに配置されて金型の搬送に伴ってバルブの開閉駆動を行う開閉手段とを備えたものとしてもよい。金型内で発生したガスや空気によって気泡が成形品中に入ることがなく、また微細形状の転写性能が向上する。

加圧・冷却のための位置と成形品の取り出し位置との間で金型内の成形品の検査を行う検査手段を備えており、制御手段は該検査結果に応じて成形品の取り出しを行うか、あるいは成形品を取り出さずに加熱と加圧・冷却の工程を再度その成形品に課するかを決定するものであるとともに、加熱と加圧・冷却の工程を再度課する時の加熱や加圧・冷却の条件を上記検査結果に基づいて修正するものであると、より安定した光学樹脂成形品の製造を行うことができる。

本発明は、複数の金型を循環搬送させる上に、循環路中の複数位置において位置決めされる金型に対して加熱を行うにあたり、エネルギ線透過材料からなる上型を通じてエネルギ線を成形材料に照射することで行うものであり、このために工程分割による製造効率の向上に加えて、エネルギ線照射による加熱で微細形状を転写させたい部分のみを局所的に加熱することができるために加熱効率が高く、しかも冷却効率も向上するために、成形サイクルの更なる短縮化を図ることができるものであり、また加熱手段を含む装置全体の小型化や、エネルギ線照射で成形品中の残留応力・歪を最小限に抑えることも可能であって、光学特性が向上したものを小型の装置で効率良く製造することができる。

以下、本発明を添付図面に示す実施形態に基いて説明すると、図１において、１は循環搬送装置としてのインデックステーブルであり、回転駆動されるインデックステーブル１上に、循環させる冶具として複数の金型２（図示例では４個の金型２１，２２，２３，２４）を周方向において等間隔に設置している。

ここにおける金型２は、図３に示すように、上型２ａと下型２ｂ、断熱材からなる上型把持具２ｃ、同じく断熱材からなる下型把持具２ｄの４つの部材だけからなる最少構成のもので、下型２ｂの上面には成形材料３に対して転写すべき微細構造が電鋳などによってマスタ型から複製されている転写部２０が形成されている。

上記上型把持具２ｃとこれに把持された上型２ａとは、下型把持具２ｄ及びこれに把持された下型２ｂとに対して上下摺動自在となっており、また上型把持具２ｃと下型把持具２ｄは、熱容量を最小にするためにセラミック等の断熱材からなる容器構造体として形成されている。さらに、上型把持具２ｃは下型把持具２ｄ内に嵌り込む構造となっていることで、上記摺動の際に横方向の動きが規制されるようになっている上に、成形材料３の溶融後の加圧伸張時にも、材料流動が上型把持具２ｃの内側面によって規制されるようになっている。

また、この金型２には、成形材料３の温度と成形材料３にかかる圧力とを測定する温度・圧力センサＳが配設されているとともに、この温度・圧力センサＳで測定された温度と圧力とを送信するためのセンサ信号発信器Ｈが設けられている。さらに、ここでの上型２ａは、後述する加熱のためにエネルギ線を透過させることができるものを用いている。なお、図示例の４つの金型２１，２２，２３，２４は同一のものとして構成されており、各金型２１，２２，２３，２４に夫々温度・圧力センサＳ及びセンサ信号発信器Ｈが設けられている。

一方、前記インデックステーブル１は、少なくとも設置されている金型２の数と同じ数の位置で位置決め固定することができるもので、図示例では９０°間隔の４つの位置で位置決めができるものであり、そして上記４つの位置のうちの１つＩａには、金型２に対する成形材料３の供給のための供給手段（図示せず）と成形後の成形品３’を金型２から取り出すための取り出し手段（図示せず）とが配設されている。なお、これら供給手段及び取り出し手段は、金型２が前述のように最少構成であることから、供給及び取り出しに際して金型２の開閉を行う開閉手段も備えたものとなっている。

そして、上記４つの位置のうちの他の１つで上記位置Ｉａに隣接する位置Ｉｂには、成形材料３を加熱するための加熱手段４が配設されている。図１に示した例における加熱手段４は、エネルギ線照射装置で金型２の上方に配設されており、成形材料３がセットされた金型２に対してエネルギ線を照射する時、前述のようにエネルギ線の透過性を有している上型２ａを通じて成形材料３を加熱する。エネルギ線による加熱であることから、成形材料３の下型２ｂの転写部２０に面する下部を効率良く加熱することができるものであり、また、加熱する必要がない部分への熱的影響を抑えることができる。

上記４つの位置のうちの更に他の１つで上記位置Ｉｂに隣接する位置Ｉｃには、成形材料３の加圧と冷却とを行う加圧冷却手段５が配設されている。プレス装置における一対の型５１，５２で金型２を上下から挟むことによって加圧を行う加圧冷却手段５は、型５１，５２内に形成された水路５３に冷却水が通されることで、金型２内の成形材料３（成形品３’）に対して加圧と同時に冷却も行うことができる。

残る１つの位置Ｉｄは、金型２内の成形品３’に対して何も行わないことで自然冷却を行うための位置となっている。

そして、上記供給手段や取り出し手段（開閉手段を含む）は図２に示すように投入工程制御部７ａを介して工程制御部７に接続され、加熱手段４は局所加熱工程制御部７ｂを介して工程制御部７に接続され、加圧冷却手段５は圧縮冷却工程制御部７ｃを介して工程制御部７に接続され、さらにインデックステーブル１の回転駆動手段は搬送工程制御部７ｄを介して制御部７に接続されている。

各金型２に設けられているセンサ信号発信部Ｈから発信される温度・圧力センサＳの信号を受けるセンサ信号受信器７５と信号入力部７６とが接続されているとともに、設定値入力部７４やデータ記憶部７１，モニタ表示部７３，制御信号出力部７２等が接続されている処理装置７０を主体とする制御部７は、各金型２内の温度・圧力情報を一定時間間隔で収集して各金型２内の成形情報として逐次モニタ表示部７３に表示するとともにデータ記憶部７２に記録し、また上記温度・圧力情報を参照しつつ上記工程制御部７ａ〜７ｄの同期を取った統合的制御を行うもので、上記入力部７４は成形品質や光学特性情報などを入力するためのものである。

次に動作について説明すると、インデックステーブル１上の金型２１〜２４のうち、位置Ｉａ上にある金型２１に対して成形材料３の投入が行われた後、インデックステーブル１が９０°回転して金型２１の位置Ｉｂへの搬送がなされれば、該金型２１内の成形材料３は加熱手段４のエネルギ線によって加熱される。この加熱により図６に示すように金型２１内の温度、殊に転写部２０付近の温度が成形材料３の軟化温度Ｔよりも予め設定された温度ΔＴだけ高くなれば、加熱手段４はそれまでの加熱モードから温度を維持するための加熱保持モードに切り換えられ、この加熱保持モードの時間が所要時間Δｔに達すれば、加熱を完了したとして、インデックステーブル１の回転による搬送で金型２１は加圧・冷却手段５がある位置Ｉｃに送られる。

位置Ｉｃに達した金型２１は、図８に示すように、設定圧力Ｐ１まで加圧され、さらに加圧開始から所定時間ｔ１経過した時点から冷却も開始される。この時、前記加熱工程で軟化した成形材料３は下型２ｂの転写部２０の微細形状が転写される。上記冷却によって金型２１内の温度が取り出し温度Ｔ１以下に下がれば、加圧・冷却を終了したとして、インデックステーブル１の回転による搬送で金型２１は位置Ｉｄに送られて、この位置で自然冷却がなされ、次のインデックステーブル１の回転で位置Ｉａに戻った時、図１０に示すように、成形された成形品３’の取り出しＯｕｔと次の成形材料３の投入Ｉｎとがなされる。図８に示す圧力Ｐ０は金型２の自重による荷重である。

そして、上記インデックステーブル１では４つの金型２１〜２４が９０°間隔で設けられてインデックステーブル１が９０°間隔で回転することから、図４及び図５に示すように、金型２１が位置Ｉｂにきて加熱される時、金型２２への成形材料３の投入が行われ、金型２１が位置Ｉｃにきて加圧・冷却される時、金型２２への加熱と、金型２３への成形材料の投入が行われ、金型２１が位置Ｉｄにきた時、金型２２への加圧・冷却と、金型２３への加熱と、金型２４への成形材料の投入が行われるわけであるが、インデックステーブル１の回転による金型２１〜２４の搬送は、加熱工程が完了するとともに加圧・冷却工程が完了した時点でなされるようにしている。つまり、加熱工程に関しては、図７に示すように、温度ΔＴと保持時間Δｔで加熱を完了としているが、実際には別の金型２に対してなされている加圧・冷却工程が完了信号を出力するまで、加熱保持モードを維持し、加圧・冷却工程の完了信号が出力された時点で加熱保持モードも終了して加熱手段４から金型２を解放（図６中のＲ）する。もちろん、加圧・冷却工程の完了信号が先に出されておれば、保持時間Δｔが経過した時点で解放Ｒを行う。

同様に、加圧・冷却工程においては、図９に示すように、取り出し温度Ｔ１以下に温度が下がった時点で加圧・冷却工程の完了信号を出力するものの、別の金型２に対してなされている加熱工程が完了信号を出力するまで、加圧と冷却とを続行し、加熱工程の完了信号が出力された時点で、加圧と冷却とを終了して金型２の解放Ｒを行うものであり、また、加熱工程の完了信号が先に出ておれば、取り出し温度Ｔ１以下に温度が下がった時点で加圧と冷却とを終了して金型２の解放Ｒを行う。なお、図中のＥは冶具セッティング時点を示している。

投入・取り出し工程においては加熱完了と加圧・冷却完了を待って金型２の解放を行う。そして制御部７は、各工程（各位置）での金型２の解放Ｒがなされた時点でインデックステーブル１を９０°回転させる指令を搬送工程制御部７ｄに出力する。

図１２は金型２の他例を示している。この金型２は、下型２ｂの転写部２０付近に開口する通気路２７を下側２ｂ及び下型把持具２ｄにを設けたもので、通気路２７の他端はバルブ２８と外部配管２９とを介して真空吸引装置に接続されるようになっている。金型２が加熱工程のための位置Ｉｂもしくは加圧・冷却工程のための位置Ｉｃにある時、真空吸引装置によって金型２の成形材料３が収められた室内を５ｔｏｒｒ程度の高真空とし、その後、バルブ２８を閉じて加圧・冷却工程の間や成形品３’を金型２から取り出すまでの間、上記真空状態を維持する。成形中に生じたガス、特に転写部２０付近のガスを除去することができるために、成形品中に気泡が生じたりすることがない上に、微細形状の転写性が向上する。なお、外部配管２９は常時接続されている必要はなく、上記加熱工程、もしくは加圧・冷却工程の時に接続されればよい。図中２６は金型２の気密性を高めるためのＯリングである。

上記通気路２７を通じて金型２内に加圧空気を送り込むことができるようにしておくと、成形品３’の離型が容易となるとともに、離型時に転写された微細形状が損傷を受けてしまう虞をなくすことができる。図１３及び図１４は加圧空気を下型２ｂと成形品３’との間に送り込むことで成形品３’の下面に均一な力を離型方向に加えながらエジェクタープレート３５の突き出しピン３６で押し上げることで成形品３’を下型２ｂから浮かせて離型を行う状態を示している。なお、離型後の成形品３は取り出し工程において金型２から取り出される。

図１５はインデックステーブル１の外周部の適当位置に配置されて上記バルブ２８のレバー２８０を駆動する開閉用アクチュエータ８１と、真空吸引用及び加圧空気供給用の２種の外部配管２９ａ，２９ｂと、この２種の外部配管２９ａ，２９ｂをバルブ２８にカプリングを介して選択的に接続するための可動ユニット８２を示している。

２段階にわたる成形、たとえば、最初に片面の成形加工、次に他の片面の成形加工を行う場合や、最初の加工面の上に他の加工材料を成形する場合など、２つのインデックステーブル１，１を近接配置して、一方のインデックステーブル１上の金型２で最初の成形を行い、その後、上記金型２から取り出した成形品３’を他方のインデックステーブル１上の金型２に投入して、この金型２で第２の成形を行うとよい。

図１６はこの場合の一例を示しており、２つのインデックステーブル１，１のうち、一方のインデックステーブル１に第１の成形用の４つの金型２を等間隔で配置するとともに、投入工程、加熱工程、加圧・冷却工程、取り出し工程の４つに分割し、他方のインデックステーブル１には第２の成形用の４つの金型２を等間隔に配置するとともに、投入工程、加熱工程、加圧・冷却工程、取り出し工程の４つに分割して、一方のインデックステーブル１上の金型２で下面に転写部２０の微細構造が転写された成形品３’を得る第１の成形が終われば、取り出し工程で取り出した成形品３’を第２のインデックステーブル１上の金型２に裏返した状態で投入して、この成形品３’に対して加熱と加圧・冷却とを行うことで、成形品３’の他の一面に微細構造の転写を行う第２の成形を行う。

図１７は他の一例を示しており、ここでは第１の成形で片面に微細構造が転写された成形品３’を成形した後、この成形品３の微細構造が形成された面上に異種の成形材料３を重ねて第２の成形のためのインデックステーブル１上の金型２に投入し、そして異種の成形材料３の加熱と加圧・冷却とで上記成形品３’の微細構造内に異種の成形材料３が埋め込まれた成形品３”を成形している。

もちろん、インデックステーブル１を３台以上併設して、成形品３’を他のインデックステーブル１上の金型２に順次移すようにすれば、３段階以上にわたる成形も連続して行うことができる。なお、このようにインデックステーブル１を複数設ける場合も、単一の制御部７で全インデックステーブル２の搬送や加熱や加圧・冷却を同期制御することができるようにしておく。

インデックステーブル１で位置決めされる位置の１つに成形品３’（成形品３”）の検査のための検査手段８を配置してもよい。図１８は検査手段８の一例を示しており、光源８０からの光を偏光子８１及び光透過性材料からなる上型２ａを通じて成形品３’に投射するとともに、検光子８３を通して偏光測定カメラ８２で撮像するとともに、測長器８４を用いることで、成形品３’の微細構造の転写率や複屈折などの光学特性を検査する。

このような検査工程を追加した場合、単に得られた成形品３’の良否の判別を行うだけでなく、検査によって転写状態や光学特性などが規格値外と判断された時、その成形品３’は取り出さずに再度加熱工程とその後の加圧・冷却工程に送り、この時、次表（一例Ｄあって、これに限定されるものではない）に基づいて修正された条件で加熱や加圧・冷却を行う。

そして、この修正条件で成形後も規格外と判断される時には成形異常として警報を発した後、以降の成形を中止し、修正条件で規格内の成形品３’を得られた時には、その後の成形はこの修正条件を新成形条件として採用することができる。

ちなみに、検査手段８は、図１に示すものにおいて、加圧冷却工程と投入・取出工程との間の成形品３’の自然冷却のための位置Ｉｄに配置することができるが、インデックステーブル１の分割数を検査工程のための位置を追加した５とし、自然冷却工程と投入・取り出し工程との間に検査工程が入るようにしてもよいのはもちろんである。

上記の各実施例では、複数の金型２を回転駆動されるインデックステーブル１上に設けて、インデックステーブル１の回転で金型２の循環搬送を行うものを示したが、循環搬送を行うことができる搬送装置であればインデックステーブル１に限るものではない。また、加熱手段４なども複数設けて、金型２と共に循環搬送されるようにしてもよい。

本発明の実施の形態の一例の説明図である。同上のブロック回路図である。同上の金型の断面図である。同上の動作説明図である。同上の動作説明図である。同上の加熱工程のタイムチャートである。同上の加熱工程のフローチャートである。同上の加圧・冷却工程のタイムチャートである。同上の加圧・冷却工程のフローチャートである。同上の取り出し・投入工程のタイムチャートである。同上の取り出し・投入工程のフローチャートである。同上の金型の他例を示す断面図である。同上の金型の更に他例を示す断面図である。同上の離型時の断面図である。同上のバルブ開閉及び接続部の概略図である。別の例の説明図である。更に別の例の説明図である。検査手段の一例を示す断面図である。

符号の説明

１インデックステーブル
２金型
３成形材料
３’成形品
４加熱手段
５加圧・冷却手段

Claims

透明樹脂である成形材料を加熱加圧成形して金型に設けられた微細構造が表面に転写された光学樹脂成形品を製造するにあたり、複数の金型を循環搬送させるとともに循環路中の複数位置において位置決めし、これら位置決め位置に成形材料の投入と加熱と加圧・冷却と成形品の取り出しを振り分けて同時進行させるとともに、上記加熱は金型における上型をエネルギ線透過材料からなるものとしてエネルギ線照射装置からのエネルギ線を上型を通じて成形材料に照射することで行い、各金型に付設した温度・圧力センサの出力に応じて加熱時の加熱温度や加圧・冷却時の圧力を制御し、さらに上記センサ出力に基づいて循環搬送の搬送タイミング制御を行うことを特徴とする光学樹脂成形品の製造方法。
加圧・冷却のための位置と成形品の取り出し位置との間で金型内の成形品の検査を行い、該検査結果に応じて成形品の取り出しを行うか、あるいは成形品を取り出さずに加熱と加圧・冷却の工程を再度その成形品に課するかを決定するとともに、加熱と加圧・冷却の工程を再度課する時の加熱や加圧・冷却の条件を上記検査結果に基づいて修正したものとすることを特徴とする請求項１記載の光学樹脂成形品の製造方法。
透明樹脂である成形材料を加熱加圧成形して金型に設けられた微細構造が表面に転写された光学樹脂成形品を製造するための製造装置であって、複数の同一の金型と、これら金型を循環搬送させるとともに循環路中の複数位置において位置決めする循環搬送装置と、成形材料の金型への投入を行う投入手段と、金型におけるエネルギ線透過材料からなる上型を通じて成形材料にエネルギ線を照射して金型内の成形材料を加熱する加熱手段と、金型に圧力を加えて金型内の成形材料を加圧するとともに成形材料の冷却を行う加圧・冷却手段と、金型から成形品の取り出しを行う取り出し手段と、これら各手段及び上記循環搬送装置の制御用の制御手段とからなり、上記各手段は循環搬送装置における上記の複数位置に配設されており、上記制御手段は各金型に付設されている温度・圧力センサの出力に応じて加熱時の加熱温度や加圧・冷却時の圧力の制御と、循環搬送の搬送タイミング制御とを行うものであることを特徴とする光学樹脂成形品の製造装置。
金型は、上型と、上型を把持する上型把持具と、上記上型と対向する下型と、下型を把持する下側把持具の４部材だけで構成されて、下型把持具内に上型及び上型把持具が上下スライド自在に嵌め込まれていることを特徴とする請求項３記載の光学樹脂成形品の製造装置。
循環搬送装置は複数の金型が等間隔で配置されているインデックステーブルであり、回転駆動される上記インデックステーブルは上記の金型の配置間隔で位置決めものであることを特徴とする請求項３または４記載の記載の光学樹脂成形品の製造装置。
金型内を真空にする真空吸引装置と、金型内の真空状態を維持するためのバルブと、循環搬送装置による搬送路沿いに配置されて金型の搬送に伴ってバルブの開閉駆動を行う開閉手段とを備えることを特徴とする請求項３〜５のいずれか１項に記載の光学樹脂成形品の製造装置。
加圧・冷却のための位置と成形品の取り出し位置との間で金型内の成形品の検査を行う検査手段を備えており、制御手段は該検査結果に応じて成形品の取り出しを行うか、あるいは成形品を取り出さずに加熱と加圧・冷却の工程を再度その成形品に課するかを決定するものであるとともに、加熱と加圧・冷却の工程を再度課する時の加熱や加圧・冷却の条件を上記検査結果に基づいて修正するものであることを特徴とする請求項３〜６のいずれか１項に記載の光学樹脂成形品の製造装置。