JP2014231185A

JP2014231185A - 樹脂モールド装置および樹脂モールド方法

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Publication number: JP2014231185A
Application number: JP2013113222A
Authority: JP
Inventors: 雅彦藤沢; Masahiko Fujisawa; 中沢　英明; Hideaki Nakazawa; 英明中沢; 吉和村松; Yoshikazu Muramatsu
Original assignee: Apic Yamada Corp
Current assignee: Apic Yamada Corp
Priority date: 2013-05-29
Filing date: 2013-05-29
Publication date: 2014-12-11

Abstract

【課題】成形品の品質性を向上することのできる技術を提供する。
【解決手段】下型３２は、キャビティ凹部３３の底部を構成する下型キャビティ駒３４と、キャビティ凹部３３の側部を構成する下型クランパ３５と、樹脂Ｒが搭載されたフィルムＦを保持して搬送可能なフィルムローダ５７と、下型キャビティ駒３４の端面と下型クランパ３５の端面とを覆うように配置されたフィルムＦを吸着する吸着部６７とを備える。下型キャビティ駒３４は、下型クランパ３５に対して相対的に移動する。フィルムローダ５７は、下型キャビティ駒３４の端面と下型クランパ３５の端面とが水平に保持された下型３２に、樹脂Ｒが下型キャビティ駒３４上に位置するようにフィルムＦを配置し、吸着部６７は、キャビティ凹部３３の内面に追従してフィルムＦを吸着保持し、キャビティ凹部３３に樹脂Ｒを供給する。
【選択図】図３

Description

本発明は、樹脂モールド装置および樹脂モールド方法に適用して有効な技術に関する。

例えばＷＬＰ（Wafer Level Package）等のモールド成形において、下型に大判のワーク（例えば、基板に実装された複数のチップ部品が基板とボンディングワイヤを介して電気的接続がなされたもの。）を配置し、上型にキャビティ凹部（ワークのクランプ時にはキャビティとなる。）を構成するモールド金型を用いて行われる。しかしながら、このようなモールド金型を用いてワーク上に樹脂を供給して圧縮成形を行うときには、ワーク中央に載せられた樹脂が外側に流れるため、エアの巻き込みによるボイドやワイヤスイープなどによる成形品の品質不良の問題が生じやすい。

他方、下型にキャビティ凹部（下型キャビティ）を構成するモールド金型を用いることで、そのキャビティ凹部に樹脂を供給し、そこで溶融した樹脂に上型で保持されたワークのチップ部品やボンディングワイヤを浸漬させて樹脂モールドすることができる。このような下型キャビティでの樹脂モールドは、ボイドやワイヤスイープなどの成形品の品質不良を低減することができる。このような下型キャビティを構成するモールド金型としては、例えば、特開２００４−１４８６２１号公報（特許文献１）に記載されている。

この特許文献１には、モールド金型の外部でリリースフィルムをキャビティ凹部の形状に合わせて変形させて、キャビティ凹部の底部に対応するプリフォーム部（底部）に樹脂を供給した状態で、リリースフィルムおよび樹脂をモールド金型の内部に搬入して配置する技術が記載されている。

特開２００４−１４８６２１号公報

特許文献１に記載のようなリリースフィルムには、例えば、一定の柔軟性、伸縮性、耐熱性のフィルムが用いられる。このようなリリースフィルムは、ある程度の温度で加熱されることで、その中央に向かって収縮するように熱収縮したり、不均一なシワとなるように熱収縮したりすることが起こる。また、リリースフィルムは、例えばキャビティ凹部の形状に合わせて変形させた場合、少なからず歪みを蓄えた状態であるといえる。

このため、リリースフィルムが、例えばキャビティ凹部の形状のように変形した状態のまま、予め加熱されているモールド金型に配置される際には、所望の形状にリリースフィルムの形状を維持することができない。例えば、リリースフィルムにシワができたり、シワが重なって隙間ができてしまったりしてしまう場合がある。このようにリリースフィルムにシワができたり、重なりができたりすると、成形品の外観に転写されたり、重なった箇所から樹脂が漏れてしまったりする問題が生じる。

本発明の目的は、成形品の品質性を向上することのできる技術を提供することにある。本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。

本発明の一実施形態における樹脂モールド装置は、上型とキャビティ凹部が形成される下型とを型閉じして、前記キャビティ凹部に充填された樹脂でワークを樹脂モールドする樹脂モールド装置であって、前記下型は、前記キャビティ凹部の底部を構成する下型キャビティ駒と、前記キャビティ凹部の側部を構成する下型クランパと、前記樹脂が搭載されたフィルムを保持して搬送可能なローダと、前記下型キャビティ駒の端面および前記下型クランパの端面を覆うように配置（セットともいう。）された前記フィルムを吸着する吸着部と、を備え、前記下型キャビティ駒は、前記下型クランパに対して相対的に移動可能に構成され、前記ローダは、前記下型キャビティ駒の端面と前記下型クランパの端面とが水平（面一、同等な高さともいう。）に保持された前記下型に、前記樹脂が前記下型キャビティ駒上に位置するように前記フィルムを配置し、前記吸着部は、前記キャビティ凹部の内面に追従して前記フィルムを吸着保持し、前記キャビティ凹部に前記樹脂を供給することを特徴とする。

本発明の他の実施形態における樹脂モールド装置は、第一型とキャビティ凹部が形成される第二型とを型閉じして、前記キャビティ凹部に充填された樹脂でワークを樹脂モールドする樹脂モールド装置であって、前記第二型は、前記キャビティ凹部の底部を構成するキャビティ駒と、前記キャビティ凹部の側部を構成するクランパと、当該クランパに対して当該キャビティ駒を相対的に移動させる可動部と、前記キャビティ駒の端面と前記クランパの端面とを覆うように配置されたフィルムを吸着する吸着部と、を備え、前記フィルムをフラットな状態で搬送すると共に、前記キャビティ駒の端面と前記クランパの端面とを同等な高さ（水平、面一ともいう。）に位置させながら前記フィルムをフラットな状態のままで前記キャビティ駒の端面と前記クランパの端面とに配置するローダを備えることを特徴とする。

本発明の一実施形態における樹脂モールド方法は、樹脂モールド装置を用いて、上型とキャビティ凹部が形成される下型とを型閉じして、前記キャビティ凹部に充填された樹脂でワークを樹脂モールドする樹脂モールド方法であって、前記下型は、前記キャビティ凹部の底部を構成する下型キャビティ駒と、前記キャビティ凹部の側部を構成する下型クランパと、前記樹脂が搭載されたフィルムを保持して搬送可能なローダと、前記下型キャビティ駒の端面と前記下型クランパの端面とを覆うように配置された前記フィルムを吸着する吸着部と、を備え、（ａ）前記下型キャビティ駒の端面と前記下型クランパの端面とが水平に保持された前記下型に、前記ローダによって前記樹脂が前記下型キャビティ駒上に位置するように前記フィルムを配置する工程と、（ｂ）前記吸着部によって前記フィルムを吸引しながら、前記下型クランパに対して前記下型キャビティ駒を相対的に移動して前記キャビティ凹部を形成することで、前記キャビティ凹部の内面に追従させながら前記フィルムを吸着保持すると共に、前記樹脂をそのまま前記キャビティ凹部に供給する工程と、を含むことを特徴とする。

本発明によれば、フラットな状態でフィルムを配置してからキャビティ凹部の形状に追従してフィルムを変形することができ、例えば、フィルムのシワ発生を防止したり、フィルムの重なりを防止したりすることができる。したがって、成形品の外観不良が形成されるのを防止したり、重なった箇所からの樹脂漏れを防止したりして、成形品の品質性を向上することができる。また、下型にキャビティ凹部を構成することで、キャビティ凹部で溶融した樹脂に、例えば、チップ部品（例えば、半導体チップ、チップコンデンサ）やボンディングワイヤを浸漬させることで、ボイドやワイヤスイープなどによる成形品の品質不良を低減することができる。

また、本発明の一実施形態における樹脂モールド装置において、前記ローダは、前記フィルムを保持する保持面と、前記フィルムに搭載された前記樹脂の逃がしとなる、前記保持面から凹んだ凹部と、前記凹部の周囲の前記保持面に通じ、前記フィルムを吸引するエア路とを有するハンド部を備えることが好ましい。

これによれば、フィルムに搭載された樹脂の状態（形状、量）を保持して、キャビティ凹部に樹脂を供給することができる。また、フィルム上に搭載されている凹部内の樹脂の重みによってフィルムが撓まないように吸着保持することができる。

また、本発明の一実施形態における樹脂モールド装置において、前記ローダは、前記保持面を開閉可能なロール状のシャッタ部を備え、前記シャッタ部の閉状態で前記フィルムを前記シャッタ部で支持して搬送し、前記シャッタ部の開状態で前記下型に前記フィルムを配置することが好ましい。

これによれば、フィルム上に搭載されている凹部内の樹脂の重みによってフィルムが撓まないように、シャッタ部でフィルムをフラットに保持することができる。また、フィルムの下型への配置時にはシャッタ部を巻き取って省スペース化を図ることができる。

また、本発明の一実施形態における樹脂モールド装置において、前記ローダは、加熱部および冷却部を備えることが好ましい。

これによれば、フィルムやこれに搭載される樹脂の加熱を補助したり、冷却したりすることが容易となる。

また、本発明の一実施形態における樹脂モールド装置において、前記下型キャビティ駒の上部が分離可能に設けられ、前記下型クランパの上部が分離可能に設けられ、前記下型キャビティ駒の上部と前記下型クランパの上部とが接続部材によって接続され、前記ローダは、前記下型キャビティ駒の上部の端面と前記下型クランパの上部の端面とが水平な状態で、前記下型キャビティ駒の上部の端面および前記下型クランパの上部の端面を覆うように配置された前記フィルムを搬送することが好ましい。

これによれば、フィルムおよびこれに搭載された樹脂を安定した状態でモールド金型に配置することができる。

また、本発明の一実施形態における樹脂モールド装置において、リング状の上部および下部プレートを備え、前記下部プレートは、周縁部端で前記上部プレート側の面から窪んで周方向に延びる段付き部が形成され、前記上部プレートと前記下部プレートの間に前記フィルムを挟んで、前記下部プレートの段付き部に前記上部プレートの内径部を対応させて前記上部プレートがはめ合わさってフィルムプレート部が構成され、前記下型クランパには周縁部端で端面から窪んで周方向に延びる段付き部が形成され、前記下型クランパの段付き部に前記下部プレートの内径部を対応させて前記フィルムプレート部がはめ合わさることが好ましい。

これによれば、簡単な構成でフィルムをフラットに保持することができ、そのままの状態で下型に配置することができる。

また、本発明の一実施形態における樹脂モールド装置において、前記下型キャビティ駒の上部が分離可能に設けられ、型開きした状態で、前記下型キャビティ駒の上部の端面と前記下型クランパの端面とが水平となるように、前記下型キャビティ駒の上部がフローティング支持されていることが好ましい。

これによれば、例えば、搬送部によって下型クランパを押し下げて下型キャビティ駒の端面と下型クランパの端面とを水平にする必要がなくなり、搬送部の動作・構成を簡素化することができる。また、下型にフィルムが配置された際には、下型キャビティ駒の上部がフローティングした状態であるため、フィルムの熱収縮を防止することができ、フィルムに搭載される樹脂の過熱を防止したり、加熱調整を行ったりすることが容易となる。

また、本発明の一実施形態における樹脂モールド装置において、前記下型クランパには、前記下型クランパの端面から突出可能にフローティング支持された複数のピンを備え、前記複数のピンは、前記下型クランパの端面から突出して前記ワークを支持し、前記ワークをクランプした状態では前記下型クランパの内部に収容されることが好ましい。

これによれば、クランプ前に上型で保持されているワークが落下するのを防止することができる。

本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、成形品の品質性を向上することができる。

本発明の一実施形態における樹脂モールド装置を平面レイアウトで示す全体構成図である。顆粒タイプの樹脂を供給する樹脂供給部の動作を説明するための図である。本発明の第１実施形態における樹脂モールド工程中のプレス部の模式的断面図である。図３に続く樹脂モールド工程中のプレス部の模式的断面図である。図４に続く樹脂モールド工程中のプレス部の模式的断面図である。図５に続く樹脂モールド工程中のプレス部の模式的断面図である。図６に続く樹脂モールド工程中のプレス部の模式的断面図である。図７に続く樹脂モールド工程中のプレス部の模式的断面図である。図８に続く樹脂モールド工程中のプレス部の模式的断面図である。本発明の第２実施形態における樹脂モールド工程中のプレス部の模式的断面図である。図１０に続く樹脂モールド工程中のプレス部の模式的断面図である。図１１に続く樹脂モールド工程中のプレス部の模式的断面図である。図１２に続く樹脂モールド工程中のプレス部の模式的断面図である。図１３に続く樹脂モールド工程中のプレス部の模式的断面図である。本発明の第３実施形態における樹脂モールド工程中のプレス部の模式的断面図である。図１５に続く樹脂モールド工程中のプレス部の模式的断面図である。図１６に続く樹脂モールド工程中のプレス部の模式的断面図である。図１７に続く樹脂モールド工程中のプレス部の模式的断面図である。図１８に続く樹脂モールド工程中のプレス部の模式的断面図である。本発明の第４実施形態における樹脂モールド工程中のプレス部の模式的断面図である。図２０に示すフィルムプレート部の分解断面図である。図２０に続く樹脂モールド工程中のプレス部の模式的断面図である。図２２に続く樹脂モールド工程中のプレス部の模式的断面図である。図２３に続く樹脂モールド工程中のプレス部の模式的断面図である。本発明の第５実施形態における樹脂モールド工程中のプレス部の模式的断面図である。図２５に続く樹脂モールド工程中のプレス部の模式的断面図である。本発明の第６実施形態における樹脂モールド工程中のプレス部の模式的断面図である。本発明のその他の構成例における樹脂モールド工程中のプレス部の模式的断面図である。図２８に続く樹脂モールド工程中のプレス部の模式的断面図である。本発明のその他の構成例における樹脂モールド工程中のプレス部の模式的断面図である。図３０に続く樹脂モールド工程中のプレス部の模式的断面図である。図３１に続く樹脂モールド工程中のプレス部の模式的断面図である。

以下の本発明における実施形態では、必要な場合に複数のセクションなどに分けて説明するが、原則、それらはお互いに無関係ではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細などの関係にある。このため、全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。また、同様の構成から得られる同様の効果についてはその繰り返しの説明は省略する場合がある。

また、構成要素の数（個数、数値、量、範囲などを含む）については、特に明示した場合や原理的に明らかに特定の数に限定される場合などを除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良い。また、構成要素などの形状に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうではないと考えられる場合などを除き、実質的にその形状などに近似または類似するものなどを含むものとする。

（第１実施形態）
まず、本実施形態における樹脂モールド装置１００について図１を参照して説明する。図１は、樹脂モールド装置１００を平面レイアウトで示す全体構成図である。この樹脂モールド装置１００は、樹脂モールドを行う構成であることはもちろん、樹脂モールド後のワーク（成形品）を検査してから、良品を加熱硬化（ポストキュア）させて収納する構成も含むものとなっている。

樹脂モールド装置１００は、種々の処理工程を行う処理部として、ワーク供給部１１０、樹脂供給部１２０、プレス部１３０、ワーク検査部・冷却部１４０、キュア部１５０（キュア炉）、ワーク収納部１６０を備えている。また、樹脂モールド装置１００は、各処理工程を制御する制御部１７０を備えている。各処理部としては、少なくとも単数で構成されていればよく、本実施形態では、樹脂供給部１２０、プレス部１３０がそれぞれ２機（複数）で構成されている場合を示す。このように、他の処理部より処理時間の掛かるものを複数で構成することで、樹脂モールド装置１００全体の稼働率を向上することができる。

また、樹脂モールド装置１００は、処理部間にワークや樹脂を搬送する搬送ロボットを備えたロボット機構部１８０を備えている。搬送ロボットは、例えば、各処理部間を回転および直線移動可能で、多関節の先にハンドを有するロボットである。樹脂モールド装置１００では、ロボット機構部１８０（搬送ロボット）を囲んで各処理部を配置している。このため、各処理部間でのワークや樹脂の移動距離（図１では破線でワークや樹脂の移動を示す。）が短縮され、効率のよいワーク搬送をすることができる。なお、ロボット機構部１８０に替えて、エアシリンダやリニアモータのような直動機構によって構成された搬送ロボット以外の搬送機構によって処理部間にワークや樹脂を搬送してもよい。

ワーク供給部１１０（図１参照）は、樹脂モールドが行われるプレス部１３０へワークを供給するための処理部である。ワーク供給部１１０は、成形前のワーク（被成形品）を複数収納することができるマガジン（図示せず）を備えている。このマガジンから供給されたワークは、ロボット機構部１８０の搬送ロボットによってロボット機構部１８０が備えるワーク載置部（図示せず）に一時的に載置され、プレス部１３０が備えるローダ１９０（搬送部）によってプレス部１３０へ搬送される。

樹脂供給部１２０（図１参照）は、樹脂モールドが行われるプレス部１３０へ樹脂を供給するための処理部である。ここで、樹脂供給部１２０について図２を参照して説明する。図２は、顆粒タイプの樹脂Ｒ（以下、顆粒樹脂という。）を供給する樹脂供給部１２０の動作を説明するための図である。

図２に示すように、樹脂供給部１２０は、顆粒樹脂Ｒを貯留することができる樹脂貯留部１２１、複数の小型の樹脂貯留部１２２と、樹脂供給領域（供給対象）へ顆粒樹脂Ｒを供給する複数のトラフ１２３とを備えている。対をなす樹脂貯留部１２２とトラフ１２３とは連通されており、ＸＹ駆動機構（図示しない）によって移動可能に設けられている。樹脂貯留部１２１は、固定して設けられて顆粒樹脂Ｒを大量に貯留することができ、これよりも小型の樹脂貯留部１２２へ小分けして顆粒樹脂Ｒを供給する。そして、電磁フィーダ（図示しない）によって樹脂貯留部１２２からトラフ１２３へ顆粒樹脂Ｒが送り出されて、樹脂供給領域に所定の形状（例えば、平坦状）に投下される。

樹脂貯留部１２２およびトラフ１２３の対は、少なくとも一対設けられていればよいが、複数対（図２では、三対）設けることで樹脂供給領域への顆粒樹脂Ｒの投下時間を短縮することができる。三対の樹脂貯留部１２２およびトラフ１２３は、連結部材１２４によって連結されている。この連結により、各対に電磁フィーダを設けなくとも一つの電磁フィーダで同時に同程度の量の樹脂を所望の形状となるように樹脂供給領域に供給することができる。このように、複数の樹脂供給用構造を設けることで、正確な分量の樹脂を素早く供給することができる。同様に、液状樹脂を供給するディスペンサを複数備えてもよい。この場合にも、正確な分量の液状樹脂を素早く供給することができる。

樹脂供給部１２０での供給対象は、リリースフィルムＦである。リリースフィルムＦには、例えば、ＦＥＰフィルム、ＰＥＴフィルム、フッ素含浸ガラスクロス、ポリ塩化ビニリデン、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥなどの一定の柔軟性、伸縮性、耐熱性のフィルムが用いられる。そして、樹脂供給対象となるリリースフィルムＦは、ロール状の状態から支持台１２５上において一方の把持部材１２６により引き出され、所定幅となる位置において把持部材１２６、１２６で把持された状態で、一回の成形分のフィルム幅に切断部材１２７（例えば、カッタ）で切断されて、所定の形状（例えば、短冊状）の状態となる。

リリースフィルムＦ（樹脂供給領域）への樹脂供給は、まず、各トラフ１２３が一列目の供給領域の延在方向（Ｘ方向）に移動しながら顆粒樹脂Ｒを供給していき、一列分の矩形状供給領域に樹脂供給が終了した後、二列目方向（Ｙ方向）に向けて移動する。次いで、各トラフ１２３が二列目の供給領域の延在方向（Ｘ方向）に移動しながら顆粒樹脂Ｒを供給していき、一列分の樹脂供給が終了した後、三列目方向（Ｙ方向）に移動する。次いで、各トラフ１２３が三列目の供給領域の延在方向（Ｘ方向）に移動しながら顆粒樹脂Ｒを供給していき、一列分の樹脂供給が終了して、樹脂供給領域全体への樹脂供給が終了する。

このような樹脂供給部１２０によれば、リリースフィルムＦ上に、所定の領域（面積）、所定の厚み（高さ）で顆粒樹脂Ｒを所定の時間で供給（搭載）することができる。そして、リリースフィルムＦ上に供給された顆粒樹脂Ｒは、リリースフィルムＦとともに、ロボット機構部１８０によってローダ１９０へ搬送された後、ローダ１９０によりプレス部１３０の内部へ搬入される。このため、リリースフィルムＦは、樹脂Ｒを搬送するキャリアフィルムでもある。

プレス部１３０（図１参照）は、ワークへ樹脂モールドを行い、モールド樹脂部（成形部）を成形するための処理部である。この処理工程については、後に詳細に説明する。成形後のワークは、ローダ１９０によってロボット機構部１８０が備えるワーク載置部（図示せず）に一時的に載置され、ロボット機構部１８０の搬送ロボットに渡される。

ワーク検査部・冷却部１４０（図１参照）は、成形後のワーク（成形品）の状態を検査するための処理部であり、また、加熱されているワークを冷却するための処理部である。冷却部は、ワーク検査部とは別個に設けることもできるが、ワーク検査部の空き領域に配置することで、構成をコンパクトにすることができる。

ワーク検査部の検査項目としては、例えば、ワークの厚み計測、ワークの外観検査などがある。これらの検査結果は、制御部１７０へ送信されて処理される。例えば、成形品を一括あるいは分割して撮像して外観観察によって未充填などの成形不良がないか否かが検査される。成形の良否と不良がある場合には不良の種類や撮像画像を稼働情報として制御部１７０の記憶部に記憶する。異常（想定を上回る未充填など）が検出されたときには装置全体の動作を止めてメンテナンスすることで、不良品が連続生産されるのを防止することができる。検査が終了すると、ワーク検査部・冷却部１４０のワーク受け渡し位置から搬送ロボットによってワークがキュア部１５０へ搬送される。

キュア部１５０（図１参照）は、ワークのモールド樹脂部を加熱硬化（ポストキュア）するための処理部である。キュア部１５０は、外部に対して開閉扉（図示せず）によって閉塞され、内部が所定温度に加熱されている。搬送ロボットに保持されているワークがキュア炉１５０に近づくと開閉扉が開放され、ワークが内部に配置されて搬送ロボットが退避すると開閉扉が閉塞し、所定時間加熱硬化される。その後、キュア部１５０から搬送ロボットによって搬出されたワークは、ワーク検査部・冷却部１４０で冷却された後、ワーク収納部１６０へ搬送される。

ワーク収納部１６０（図１参照）は、樹脂モールド装置１００の最終工程としてワークを収納するための処理部である。ワーク収納部１６０は、ワーク供給部１１０と同様のマガジンを備えており、このマガジンにロボット機構部１８０の搬送ロボットによってワーク（成形品）が収納されていく。

次に、本実施形態における樹脂モールド装置１００のプレス部１３０について図３を参照して説明する。図３は、本実施形態におけるプレス部１３０の模式的断面図である。この図３では、被成形品の状態のワークＷも示している。ワークＷは、基板１０（例えば、配線基板）上にチップ部品１１（例えば、半導体チップ）がダイボンドにより実装され、ボンディングワイヤ（図示せず）によって基板１０とチップ部品１１とが電気的に接続されている。

プレス部１３０は、モールド金型３０（対をなす上型３１および下型３２）を備えている。本実施形態では、下型３２を可動型とし上型３１を固定型として説明するが、上型３１を可動型、下型３２を固定型としたり、上型３１および下型３２を可動型としたりする場合でもよい。

モールド金型３０では、上型３１にワークＷが保持され、下型３２にキャビティ凹部３３（ワーククランプ時にキャビティＣを構成する。）が設けられている。モールド金型３０は、キャビティ凹部３３の底部を構成する下型キャビティ駒３４とこれを囲ってキャビティ凹部３３の側部（壁部）を構成する下型クランパ３５とを備えている。モールド金型３０では、下型クランパ３５に対して下型キャビティ駒３４が相対的に移動することでキャビティ凹部３３の深さ（高さ）が変化してキャビティＣの容積が変化する。

上型３１の構成について具体的に説明する。上型３１は、上型ベース３６と、上型インサート３７と、上型クランパ４０とを備えている。上型ベース３６の下面に、図示しないヒータを備えてワークＷを加熱可能に構成された上型インサート３７が固定して組み付けられ、また、上型クランパ４０が上下方向に移動可能に組み付けられている。上型クランパ４０は、一枚の板状金型から構成され、これに貫通孔４１が形成されている。この上型クランパ４０の貫通孔４１に、上型インサート３７が挿入して配置されている。すなわち、上型インサート３７は、上型クランパ４０に囲まれている。

上型クランパ４０は、上型ベース３６に可動部を構成する弾性部材４２（例えば、スプリング）を介して上下方向に移動可能に組み付けられ、吊下げ支持（フローティング支持）されている。このため、上型ベース３６に対して、固定の上型インサート３７と、可動する上型クランパ４０との関係は、上型インサート３７が弾性部材４２の伸縮によって上型クランパ４０に対して相対的に移動することとなる。

型開きしている場合のような弾性部材４２が付勢されていない状態（外部からの影響を受けていない状態）では、上型インサート３７の下面（下側の端面）は、上型クランパ４０の下面（下側の端面）よりも高い位置（上方の位置）にある。換言すると、上型クランパ４０の下面は、上型インサート３７の下面（下側の端面）よりも低い位置（下方の位置）にある。後述するが、このような高低差をつけて、型閉じするときに上型クランパ４０と下型クランパ３５とで密閉空間（チャンバー）を構成することで、減圧しながら樹脂モールドすることができる。また、上型クランパ４０に対して上型インサート３７を相対的に移動可能に設けることで、ワークＷの板厚に拘わらず均一な高さ位置でワークＷをクランプすることができる。

また、上型３１は、上型インサート３７の外周面と上型クランパ４０の貫通孔４１の内周面との間に設けられたシール部材４３（例えば、Ｏリング）を備えている。このシール部材４３は、ワーククランプ時に形成されるキャビティＣ内を減圧にするために、上型インサート３７の外周面と上型クランパ４０の貫通孔４１の内周面との間の隙間がエア路４１Ａとなるようにシールしている（図７参照）。

エア路４１Ａと連通するように、上型クランパ４０には、貫通孔４１の内周面から金型外部へ通じるエア路４４が形成されている。このエア路４４は、金型外部の減圧部４５（例えば、ポンプ）と連通されている。後述するが、隙間のエア路４１Ａおよびエア路４４を介して減圧部４５によって、キャビティＣが減圧される。

なお、上型３１には、ワークＷを保持するワーク保持部が設けられている（図２７参照）。このワーク保持部は、上型インサート３７の端面に連通するエア路９０を設け、このエア路９０に通じる減圧部９１によって、上型インサート３７の下面にワークＷの基板１０の裏面を合わさるように吸着させ、ワークＷを保持する。あるいは、ワーク保持部は、上型インサート３７の端面に設けられた爪部や、静電チャックによってワークＷを保持する場合であってもよい。

下型３２の構成について具体的に説明する。可動型である下型３２は、駆動源（電動モータ）により駆動する駆動伝達機構（トグルリンク等のリンク機構若しくはねじ軸等）を介して下型可動プラテンを昇降させる公知の型クランプ機構によって型開閉が行われるようになっている。この場合、下型３２の昇降動作は移動速度や加圧力等を任意に設定することができる。

下型３２は、下型ベース４６と、下型キャビティ駒３４と、下型クランパ３５とを備えている。下型ベース４６の上面に、下型キャビティ駒３４が固定して組み付けられ、また、下型クランパ３５が上下方向に移動可能に組み付けられている。下型クランパ３５は、一枚の板状金型から構成され、これに貫通孔４７が形成されている。この下型クランパ３５の貫通孔４７に、下型キャビティ駒３４が挿入して配置されている。すなわち、下型キャビティ駒３４は、下型クランパ３５に囲まれている。また、下型キャビティ駒３４は、図示しないヒータを備えることで後述するように樹脂Ｒを加熱可能に構成されている。

下型クランパ３５は、下型ベース４６に可動部を構成する弾性部材５０（例えば、スプリング）を介して上下方向に移動可能に組み付けられ、フローティング支持されている。このため、下型ベース４６に対して固定の下型キャビティ駒３４と、可動する下型クランパ３５との関係は、下型キャビティ駒３４が弾性部材５０の伸縮によって下型クランパ３５に対して相対的に移動することとなる。

型開きしている場合のような弾性部材５０が付勢されていない状態（外部からの影響を受けていない状態）では、下型キャビティ駒３４の上面（上側の端面）は、下型クランパ３５の上面（上側の端面）よりも低い位置（下方の位置）にある。後述するが、このような高低差をつけて、下型クランパ３５に対して下型キャビティ駒３４を相対的に移動可能に設けることで、キャビティ凹部３３の深さ（キャビティＣの容積）を変化させることができる。

また、下型３２は、下型キャビティ駒３４の外周面と下型クランパ３５の貫通孔４７の内周面との間に設けられたシール部材５１（例えば、Ｏリング）を備えている。このシール部材５１は、下型３２のパーティング面に配置されるリリースフィルムＦを吸引するために、下型キャビティ駒３４の外周面と下型クランパ３５の貫通孔４７の内周面との間の隙間がエア路４７Ａとなるようにシールしている（図５参照）。下型キャビティ駒３４の上面と、下型クランパ３５の貫通孔４７の内周面とがキャビティ凹部３３を構成するので、エア路４７Ａは、キャビティ凹部３３の底部と側部との角部に連通することとなる。

このエア路４７Ａと連通するように、下型クランパ３５には、貫通孔４７の内周面から金型外部へ通じるエア路５２が形成されている。このエア路５２は、金型外部の吸着部５３（例えば、ポンプ）と連通されている。後述するが、隙間のエア路４７Ａおよびエア路５２を介して吸着部５３によって、リリースフィルムＦの中央部がキャビティ凹部３３の形状に追従して吸着保持される。

また、下型クランパ３５には、下型クランパ３５の上面から金型外部へ通じるエア路５４が形成されている。このエア路５４は、金型外部の吸着部５５（例えば、ポンプ）と連通されている。後述するが、エア路５４を介して吸着部５５によって、リリースフィルムＦの外周部が下型クランパ３５のクランプ面に吸着保持される。

また、各プレス部１３０に隣接して、ワークＷを上型３１へ搬送可能なワークローダ５６と、樹脂ＲおよびリリースフィルムＦを下型３２へ搬送可能なフィルムローダ５７とを有するローダ１９０（図１参照）を備えられている。ローダ１９０では、ワークローダ５６およびフィルムローダ５７は、ロボット機構部１８０からプレス部１３０内部へワークＷやリリースフィルムＦを受渡し可能に構成され、図示しない駆動機構によってそれぞれ別系統で駆動されてプレス部１３０へワークＷやリリースフィルムＦの搬出入が可能となっている。なお、フィルムローダ５７は、樹脂ＲおよびリリースフィルムＦをローダ１９０内でロボット機構部１８０から受け取る構成としてもよいし、ロボット機構部１８０により樹脂供給部１２０に搬送されて樹脂ＲおよびリリースフィルムＦを供給されてもよい。

ワークローダ５６は、支持板６０と、支持部６１と、位置決め部６２とを備えている。支持板６０は、その平面領域の大きさが、例えば上型クランパ４０の貫通孔４１の平面領域よりも大きく構成されている。この支持板６０の上面に、所定の高さで平面視リング状の支持部６１が設けられている。また、支持板６０の上面であって支持部６１よりも外側に、所定の高さで複数の位置決め部６２（例えば、ピン）が設けられている。

支持部６１は、その平面領域がワークＷの基板１０の外縁内側に沿って設けられて、基板１０の平面領域とできるだけ同程度となるように設けられている。また、支持部６１は、その高さがワークＷの基板１０に搭載された部材の高さ（例えばチップ部品１１の厚みやボンディングワイヤの高さ）よりも高くなるように設けられている。これにより、ワークＷは、チップ部品１１およびボンディングワイヤ（図示せず）に対して支持板６０が接触（干渉）しないように、基板１０の表面外周部で支持部６１によって支持される。

位置決め部６２は、上型クランパ４０の貫通孔４１の内周面に接触することで、ワークローダ５６を上型インサート３７に対して位置決め可能に構成され、一例としてその平面配置が上型クランパ４０の平面視矩形状の貫通孔４１の角部それぞれに設けられている。また、位置決め部６２は、その高さがワークＷを上型インサート３７に渡される前に貫通孔４１の内周面と接するように設けられている。これにより、ワークＷは、上型インサート３７の下面の所定領域に配置されるように、位置決め部６２によって位置決めされる。

このような構成のワークローダ５６によって、ワークＷの基板１０の裏面を上型インサート３７の下面に接触させて、ワークＷが上型３１へ引き渡される。このとき、支持部６１によって基板１０が上型インサート３７の下面に押し付けられ、この基板１０（ワークＷ）が上型３１の保持部によって保持されることとなる。

フィルムローダ５７は、樹脂Ｒが搭載されたリリースフィルムＦを吸着して保持するハンド部６３を備えている。ハンド部６３は、リリースフィルムＦを保持する保持面６４（吸着面）と、保持面６４に通じるエア路６５と、保持面６４から凹んだ凹部６６とを有する。

保持面６４は、その大きさ（ハンド部６３の平面領域の大きさ）が、例えば短冊状のリリースフィルムＦの平面領域の外周に沿って吸着可能な大きさとなっている。凹部６６は、保持面６４の領域内で、例えばｎ行ｍ列（ｎ、ｍの少なくともいずれかが２以上）のマトリクス配置されるようにハンド部６３に複数形成されている。エア路６５は、凹部６６と干渉せずに保持面６４（例えば、保持面６４の外周部や、凹部６６間の保持面６４）からハンド部６３の外部へ通じるようにハンド部６３に形成されている。保持面６４へ通じるエア路６５は、凹部６６の周囲（各凹部６６間）に設けられている。また、エア路６５は、ハンド部６３の外部の吸着部６７（例えば、ポンプ）と連通されている。これによって、樹脂Ｒが搭載されたリリースフィルムＦを、樹脂Ｒを囲んで吸着することで必要に応じて外周において引っ張りを加えながら保持することができ、樹脂Ｒの重みによってリリースフィルムＦが撓まないようにフラットに吸着保持することができる。なお、ここでいう、リリースフィルムＦがフラットな状態とは、リリースフィルムＦが折り曲げられたり歪められたりしておらず樹脂Ｒの搬送やモールド金型３０へのセットに問題のない程度に平らな状態をいい、必ずしも完全な平面となっている必要はない。

このような構成のフィルムローダ５７によって、凹部６６でリリースフィルムＦに搭載された樹脂Ｒに対しては逃がしを確保しながら、凹部６６の周囲のエア路６５からリリースフィルムＦを吸引している。これにより、保持面６４にリリースフィルムＦがフラットに保持された状態（変形のない状態）で、樹脂ＲおよびリリースフィルムＦが下型３２へ渡される。また、凹部６６によって樹脂Ｒに対する逃がしを確保することができるので、リリースフィルムＦに搭載された樹脂Ｒの状態（形状、量）を保持することができる。なお、本実施形態では、リリースフィルムＦの全面ではなく、複数のエリア（複数の凹部６６に対応している。）に分かれて樹脂Ｒが搭載される。なお、リリースフィルムＦの強度や樹脂Ｒの重量によってはリリースフィルムＦの外周のみで吸引して保持することもできる。

次に、本実施形態における樹脂モールド装置１００を用いた樹脂モールド方法（樹脂モールド装置１００の動作方法）について図３〜図９を参照して説明する。図３〜図９は、本実施形態における樹脂モールド工程中のプレス部１３０の模式的断面図である。

本実施形態における樹脂モールド装置１００は、下型３２のパーティング面に配置されるリリースフィルムＦを備えている。リリースフィルムＦを用いることで、下型キャビティ駒３４と下型クランパ３５との隙間からの樹脂漏れを防止することができる。また、下型キャビティ駒３４と下型クランパ３５との間の樹脂詰まりを防止して下型クランパ３５に対する下型キャビティ駒３４の相対的移動を確保することができる。なお、リリースフィルムＦの強度や樹脂Ｒの重量によってはリリースフィルムＦの外周のみで吸引して保持することもできる。

図３に示すように、モールド金型３０が型開きした状態において、金型外部から、ワークローダ５６によってワークＷを搬入する。

また、モールド金型３０が型開きした状態において、フィルムローダ５７によって樹脂ＲおよびリリースフィルムＦを搬入する。これに先立ち、ロール状のリリースフィルムＦ上に樹脂Ｒが搭載（供給）され、所定の形状（例えば、短冊状）にリリースフィルムＦが切断されている（図２参照）。このリリースフィルムＦは、吸着部６７によって吸引して保持面６４に吸着されてフラットな状態で搬入される。なお、吸着部６７などの吸引動作は、矢印で示されている（図３等参照）。

続いて、図４に示すように、ワークローダ５６を上昇させ、上型３１にワークＷを引き渡す。具体的には、ワークローダ５６の上昇によって、位置決め部６２を上型クランパ４０の貫通孔４１の内周面に当接させた後、基板１０の裏面を上型インサート３７の下面に当接させる。次いで、ワーク保持部（図示せず）によって、上型インサート３７の下面に基板１０（ワークＷ）が保持される。このようにして、ワークローダ５６から上型３１へワークＷが引き渡される。

また、図４に示すように、フィルムローダ５７を下降させ、下型３２に樹脂Ｒが搭載されたリリースフィルムＦを引き渡して樹脂Ｒの溶融を開始させる。具体的には、まず、フィルムローダ５７の下降によって、リリースフィルムＦを介して保持面６４を下型クランパ３５の上面に当接させた後、弾性部材５０を押し縮める（可動部を可動させる）。すなわち、フィルムローダ５７の下降によって、下型クランパ３５を押し下げる。次いで、下型キャビティ駒３４の上面（上側の端面）と下型クランパ３５の上面（上側の端面）とが水平の状態となるまで、フィルムローダ５７を下降させる。なお、ここで、フィルムローダ５７を下降させる動作に替えて、下型３２を上昇させる動作により下型３２にリリースフィルムＦを引き渡してもよい。

このとき、リリースフィルムＦ上の樹脂Ｒは下型キャビティ駒３４内により加熱されることで溶融が開始する。また、フィルムローダ５７は、保持面６４でフラットなリリースフィルムＦを保持している。すなわち、下型キャビティ駒３４の上面（上側の端面）と下型クランパ３５の上面（上側の端面）とが水平に保持された下型３２に、フィルムローダ５７によって樹脂Ｒが下型キャビティ駒３４上に位置するようにフラットなリリースフィルムＦを配置する。なお、リリースフィルムＦは、下型３２に配置（供給）されたときにフラットであればよい。この場合、図４に示すように、フィルムローダ５７の保持面６４がリリースフィルムＦを介してキャビティ凹部３３に押し付けられるような形状または大きさとした場合には、フィルムローダ５７がキャビティ駒３４の端面に当接するまで押し下げる動作を行うだけで、水平状態の下型３２にリリースフィルムＦを供給することができ、シワなど発生させずに簡単に供給することができる。

次いで、下型キャビティ駒３４の上面と下型クランパ３５の上面とが水平な状態で、下型キャビティ駒３４の上面および下型クランパ３５の上面を覆うように配置されたフラットな状態のリリースフィルムＦを、吸着部５３、５５によって吸着、保持する。これによって、フィルムローダ５７から下型３２へ樹脂ＲおよびリリースフィルムＦが引き渡される。なお、吸着部５３、５５は、別系統であってもよいし、同一系統であってもよい。

続いて、後述するようにワークＷを保持した後、図５に示すように、ワークローダ５６を下降させる。これにより、ワークローダ５６がワークＷから離隔する。そして、ワークＷは、上型３１のみで保持される。

また、図５に示すように、吸着部５３、５５によってフラットなリリースフィルムＦをエア路４７Ａ、５２、５４から吸引しながら、フィルムローダ５７を上昇させて、弾性部材５０を伸長させる（可動部を可動させる）。そして、この弾性部材５０によって下型クランパ３５に対して下型キャビティ駒３４を相対的に移動してキャビティ凹部３３を形成する。このとき、吸着部５５によってリリースフィルムＦの外周部が吸着され、吸着部５３によってリリースフィルムＦのキャビティ凹部３３の角部に対応する箇所が吸着されているので、キャビティ凹部３３の内面に追従させながらリリースフィルムＦが変形する。これにより、リリースフィルムＦがキャビティ凹部３３の内面に追従して吸着保持される。

また、キャビティ凹部３３の内面に追従させながらリリースフィルムＦを吸着保持すると共に、樹脂Ｒをそのままキャビティ凹部３３に供給する。フィルムローダ５７によって樹脂ＲがリリースフィルムＦを介して下型キャビティ駒３４上に配置されているので、下型クランパ３５に対して下型キャビティ駒３４が相対的に移動してキャビティ凹部３３が形成されても、樹脂Ｒはそのままの状態を保持してキャビティ凹部３３に供給される。したがって、樹脂Ｒの形状が崩れず、また位置が変わらずにキャビティ凹部３３の底部に樹脂Ｒを供給することができる。このようにキャビティ凹部３３に所望の状態で樹脂Ｒを供給することは、ボイドやワイヤスイープなどによる成形品の品質不良を低減することに作用する。

続いて、図６に示すように、ワークローダ５６およびフィルムローダ５７をモールド金型３０内部から退避させる。

続いて、図７に示すように、可動型である下型３２を上昇させて、モールド金型３０を型閉じ（型締め）する。具体的には、下型クランパ３５と上型クランパ４０とでリリースフィルムＦをクランプする位置まで下型３２を上昇させる。これにより、キャビティ凹部３３を含むモールド金型３０内部が気密される。このとき、減圧部４５を駆動しておくことで、エア路４１Ａおよびエア路４４を介してキャビティ凹部３３を含むモールド金型３０内部が減圧（脱気）される。モールド金型３０内部を減圧することにより、その後の樹脂モールドにおいて溶融した樹脂Ｒに混入するエアが除去され、成形品にボイドの発生を防ぐことができる。

続いて、図８に示すように、可動型である下型３２を更に上昇させて、基板１０の外周部にリリースフィルムＦを介して下型クランパ３５の上面を当接させる。このとき、弾性部材４２が弾性部材５０より弱いので、下型３２（下型クランパ３５）の上昇によって、上型クランパ４０を介して弾性部材４２が押し縮められる。これにより、上型インサート３７（上型３１）と下型クランパ３５（下型３２）とでワークＷがクランプされ、基板１０の表面と上型クランパ４０の下面とは水平な状態となる。このように、上型クランパ４０に対して上型インサート３７を相対的に移動させることで、ワークＷの板厚に拘わらず均一な高さ位置でワークＷをクランプすることができる。

続いて、図９に示すように、可動型である下型３２を更に上昇させて、チップ部品１１を金型温度で溶融した樹脂Ｒに浸漬させた後、キャビティＣ（キャビティ凹部３３）に充填された溶融樹脂Ｒを加熱硬化して、ワークＷに樹脂モールドを行う。このとき、下型クランパ３５が基板１０を介して上型３１に当接して移動が妨げられているので、下型３２（下型ベース４６）の上昇によって、弾性部材５０が押し縮められる。下型３２の上昇停止位置（換言すれば、この弾性部材５０の縮み量）を調整することで所望の成形厚み（成形位置）において樹脂モールドが行われる。これにより、成形品が略完成する。

その後、ワーク保持部によってワークＷ（成形品）が上型３１で保持され、また、吸着部５３、５５によってリリースフィルムＦが下型３２で保持された状態で型開きする。このとき、リリースフィルムＦを用いていることで、ワークＷを容易に離型させることができる。そして、前述したように、検査部・冷却部１４０、キュア部１５０を経てワーク収納部１６０にワークＷを収納する。

本実施形態における樹脂モールド装置１００を用いることで、フラットな状態でリリースフィルムＦを配置してからキャビティ凹部３３の形状に追従してリリースフィルムＦを変形することができる。例えば、リリースフィルムＦがシワとなったり重なったりした状態でモールド金型３０に供給されることはない。したがって、リリースフィルムＦのシワ等による成形品の外観への転写を防止したり、重なった箇所からの樹脂漏れを防止したりして、成形品の品質性を向上することができる。また、下型３２にキャビティ凹部３３を構成することで、キャビティ凹部３３の全面に供給され溶融した樹脂Ｒに、例えば、チップ部品１１やボンディングワイヤ（図示せず）を浸漬させることで、樹脂Ｒの流動を最小限とすることでボイドやワイヤスイープなどの成形品の品質不良を低減することができる。

（第２実施形態）
前記第１実施形態に対して、本実施形態では、ワークローダ５６がワークＷを治具（上型インサート３７の下部）とともに上型３１に配置（セット）し、フィルムローダ５７が加熱部、冷却部、シャッタ部を備える点が相違する。以下では、この相違点を中心に図１０〜図１４を参照して説明する。図１０〜図１４は、本実施形態におけるプレス部１３０の模式的断面図である。

ワークＷ（基板１０）が大判になるに従い、ワークＷには撓み（反り）が大きく発生するため、前記第１実施形態のように、単に、基板１０の表面外周部でワークローダ５６（支持部６１）によってワークＷを保持した場合には、基板１０が自重で撓んで型内での保持が困難となったり、搬送中に落下したりするなどの問題が生じてしまう。そこで、本実施形態では、大判の基板１０の裏面にプレート状の治具３７Ａ（部材）を当てて撓みの発生を防止し、治具３７ＡとともにワークＷをワークローダ５６によって搬送する。この治具３７Ａは、例えば、上型インサート３７と同じ材質（ステンレス鋼）である。このため、治具３７Ａは、上型インサート３７の下部が分離可能に設けられたものとみなすこともできる。

また、前記第１実施形態のように、フィルムローダ５７に複数の凹部６６を設ける構成の場合、凹部６６の外周部（保持面６４に通じるエア路６５が設けられている。）の領域には、リリースフィルムＦ上に樹脂Ｒを搭載することができない。しかし、ハンド部６３に開口部の広い一つの凹部６６を形成して、リリースフィルムＦに広範囲で樹脂Ｒを搭載した場合には、樹脂Ｒの重みによってリリースフィルムＦが撓みすぎてフラットに保持することが困難となることが考えられる。そこで、本実施形態では、ハンド部６３の開口部下において、樹脂Ｒが搭載されたリリースフィルムＦを保持可能なシャッタ部７０を設けている。

ここで、本実施形態におけるフィルムローダ５７について具体的に説明する。フィルムローダ５７は、保持面６４を開閉可能なロール状のシャッタ部７０を備えている。このシャッタ部７０は、図示しない駆動部によって、保持面６４を開く状態（開状態）には、巻き取られて保持面６４から退避され、保持面６４を閉じた状態（閉状態）には、保持面６４に送り出される。このため、フィルムローダ５７は、シャッタ部７０の閉状態でリリースフィルムＦをシャッタ部７０で支持して搬送し、シャッタ部７０の開状態で下型３２にリリースフィルムＦを配置することができる。

シャッタ部７０は、例えば、薄い板金や樹脂材のような巻き取りが可能な材質で構成される。また、シャッタ部７０の材質は、リリースフィルムＦに対する摩擦抵抗が低い材質や形状を有するものが好ましい。これにより、リリースフィルムＦを歪ませることなく巻き取ることができる。また、シャッタ部７０には、巻取り方向に直交する方向に延在する支持棒のような芯７１が入ったものがよりリリースフィルムＦを平坦に保持する上で好ましい。

このようなフィルムローダ５７によれば、リリースフィルムＦ上に搭載されている凹部６６内の樹脂Ｒの重みによってリリースフィルムＦが撓まないように、シャッタ部７０でリリースフィルムＦをフラットに保持（支持）することができる。また、リリースフィルムＦの下型３２への配置時にはシャッタ部７０を巻き取って省スペース化を図ることができる。ただし、シャッタ部７０は、必ずしも巻き取り可能な構成とする必要はなく、板状の部材を開閉可能とする構成としてもリリースフィルムＦ（即ち樹脂Ｒ）を保持することができる。

また、フィルムローダ５７は、冷却部７２および加熱部７３を備えている。これによれば、リリースフィルムＦやこれに搭載される樹脂Ｒの加熱を補助したり、冷却したりすることが容易となる。

次に、本実施形態における樹脂モールド装置１００を用いた樹脂モールド方法（樹脂モールド装置１００の動作方法）について説明する。

図１０に示すように、モールド金型３０が型開きした状態において、金型外部から、ワークローダ５６によって治具３７Ａと共にワークＷを搬入する。

また、モールド金型３０が型開きした状態において、フィルムローダ５７によって樹脂ＲおよびリリースフィルムＦを搬入する。このとき、金型からの輻射熱で樹脂Ｒが加熱されるのを防止したいときには、冷却部７２をオン状態（あるいはオフ状態）とし、加熱部７３をオフ状態としておくことで、リリースフィルムＦや樹脂Ｒが加熱されるのを防止することもできる。

また、閉じた状態のシャッタ部７０により、リリースフィルムＦ上に搭載された樹脂Ｒを保持させた状態でモールド金型３０に搬入する。このリリースフィルムＦは、吸着部６７によって吸引して保持面６４に吸着されてフラットな状態で搬入される。

続いて、図１１に示すように、ワークローダ５６を上昇させ、治具３７Ａと共にワークＷを上型３１へ引き渡す。具体的には、ワークローダ５６の上昇によって、位置決め部６２を上型クランパ４０の貫通孔４１の内周面に当接させた後、ワークＷを保持している治具３７Ａを上型インサート３７の下面に当接させる。次いで、ワーク保持部（図示せず）によって、上型インサート３７の下面にワークＷおよび治具３７Ａを保持する。このようにして、ワークローダ５６から上型３１へワークＷが引き渡される。

また、図１１に示すように、フィルムローダ５７を下降する。具体的には、まず、フィルムローダ５７の下降によって、リリースフィルムＦおよびシャッタ部７０を介して保持面６４を下型クランパ３５の上面に当接させた後、弾性部材５０を押し縮める（可動部を可動させる）。すなわち、フィルムローダ５７の下降によって、下型クランパ３５を押し下げる。次いで、下型キャビティ駒３４の上面と下型クランパ３５の上面とが水平の状態となるまで、フィルムローダ５７を下降させる。なお、冷却部７２をオン状態としている場合、モールド金型３０の金型温度を低下させないように、図１１に示す工程では、冷却部７２はオフ状態とするのが好ましい。

続いて、図１２に示すように、ワークローダ５６を下降させる。これにより、ワークローダ５６がワークＷから離隔する。そして、ワークＷは、上型３１で保持される。

また、図１２に示すように、下型３２に樹脂Ｒが搭載されたリリースフィルムＦを渡す。具体的には、まず、シャッタ部７０を巻き取って、下型キャビティ駒３４の上面と下型クランパ３５の上面とが水平に保持された下型３２に、フィルムローダ５７によって樹脂Ｒが下型キャビティ駒３４上に位置するようにフラットなリリースフィルムＦを配置する。次いで、吸着部５３、５５によって、下型キャビティ駒３４の上面および下型クランパ３５の上面が水平となった下型３２のパーティング面に、フラットな状態のリリースフィルムＦを吸着、保持する。これによって、フィルムローダ５７から下型３２へ樹脂ＲおよびリリースフィルムＦが引き渡される。また、加熱部７３をオン状態とすることで、下型３２側（下方）からの加熱に加え、上方からも樹脂Ｒに対して加熱することができ、溶融させるための時間を短縮させることができる。これにより、生産性を向上することができる。

続いて、図１３に示すように、吸着部５３、５５によってフラットなリリースフィルムＦをエア路４７Ａ、５２、５４から吸引しながら、フィルムローダ５７を上昇させて、弾性部材５０を伸長させる（可動部を可動させる）。そして、この弾性部材５０によって下型クランパ３５に対して下型キャビティ駒３４を相対的に移動してキャビティ凹部３３を形成する。このとき、吸着部５５によってリリースフィルムＦの外周部が吸着され、吸着部５３によってリリースフィルムＦのキャビティ凹部３３の角部に対応する箇所が吸着されているので、キャビティ凹部３３の内面に追従させながらリリースフィルムＦが変形する。これにより、リリースフィルムＦがキャビティ凹部３３の内面に追従して吸着保持される。

この際に、キャビティ凹部３３の内面に追従させながらリリースフィルムＦを吸着保持することで、樹脂Ｒがそのままの形状でキャビティ凹部３３に供給される。換言すれば、フィルムローダ５７によって樹脂ＲがリリースフィルムＦを介して下型キャビティ駒３４上に配置されているので、下型クランパ３５に対して下型キャビティ駒３４が相対的に移動してキャビティ凹部３３が形成されても、樹脂Ｒはそのままの状態を保持してキャビティ凹部３３に供給される。したがって、樹脂Ｒの形状が崩れず、また位置が変わらずにキャビティ凹部３３の底部に樹脂Ｒを供給することができる。

続いて、図１４に示すように、ワークローダ５６およびフィルムローダ５７をモールド金型３０内部から退避させる。その後、前記第１実施形態で図７〜図９を参照して説明した工程を経て、成形品が略完成する。

（第３実施形態）
前記第２実施形態では、フィルムローダ５７として、樹脂Ｒが搭載された搭載面側でリリースフィルムＦを吸着保持するハンド部６３およびその搭載面とは反対面側でリリースフィルムＦを支持するシャッタ部７０を用いた場合について説明した。これに対して、本実施形態では、フィルムローダ５７として、樹脂ＲおよびリリースフィルムＦを支持し、そのまま下型３２に配置（セット）される治具（部材）を用いる点が相違する。以下では、この相違点を中心に図１５〜図１９を参照して説明する。図１５〜図１９は、本実施形態におけるプレス部１３０の模式的断面図である。

前記第２実施形態のように、リリースフィルムＦを支持するシャッタ部７０では、リリースフィルムＦを下型３２に配置する際に、シャッタ部７０を巻き取る（取り外す）必要がある。このとき、リリースフィルムＦ上の樹脂Ｒがくずれるなどによりその分布に偏りが発生するおそれがある。そこで、本実施形態では、リリースフィルムＦ下にプレート状の治具３４Ａを当ててフラットのリリースフィルムＦを保持し、治具３４ＡとともにリリースフィルムＦをフィルムローダ５７によって搬送し、リリースフィルムＦが配置されたままの状態の治具３４Ａを下型３２として使用する。すなわち、この治具３４Ａは、例えば、下型キャビティ駒３４と同じ材質（ステンレス鋼）であるため、下型キャビティ駒３４の上部が分離可能に設けられたものとみなすことができる。

ここで、本実施形態におけるフィルムローダ５７とプレス部１３０について具体的に説明する。フィルムローダ５７は、下型キャビティ駒３４の上部が分離可能に設けられた治具３４Ａと、下型クランパ３５の上部が分離可能に設けられた治具３５Ａとを備えている。また、治具３５Ａの貫通孔に治具３４Ａが配置され、治具３４Ａを持ち上げ支持するように、治具３４Ａの外周面と治具３５Ａの内周面とが複数の接続部材７４によって接続されている。この接続部材７４は、例えば、板バネのように、治具３４Ａに対して治具３５Ａを上下方向に可動できる可動部としても用いられる。

これら治具３４Ａと治具３５の厚みが異なり、治具３４Ａが治具３５Ａよりも厚みが薄い。そして、外部からの影響を受けていない状態では、接続部材７４によって、治具３４Ａの端面と治具３５Ａの端面とが水平に保持されている。また、プレス部１３０では、型開きしている場合のような弾性部材５０が付勢されていない状態（外部からの影響を受けていない状態）において、下型キャビティ駒３４の下部上面と、下型クランパ３５の下部上面とは、同じ高さ位置とすることができる。本実施形態では、このような治具３４Ａ、３５Ａの厚み差（高低差）をつけて、治具３５Ａ（下型クランパ３５の上部）に対して治具３４Ａ（下型キャビティ駒３４の上部）を相対的に移動可能に設けることで、キャビティ凹部３３の深さ（キャビティＣの容積）を変化させることができる。

また、本実施形態におけるプレス部１３０（フィルムローダ５７）は、上面（樹脂Ｒが搭載された面）からリリースフィルムＦを押さえる押さえ部７５、７６を備えている。押さえ部７５は、樹脂Ｒの周囲でリリースフィルムＦを押さえることができるように、外形の異なる２つの角環状部材を組み合わせたようなフランジ形状に形成され、治具３４Ａの外周部の端面に対向して設けられる。また、押さえ部７６は、リリースフィルムＦにおける下型クランパ３５の端面に対向して外周部を押さえることができるように、治具３５Ａの端面に対向して設けられる。

フィルムローダ５７によって、治具３４Ａの端面と治具３５Ａの端面とを水平に保持しながら、これら端面にリリースフィルムＦをフラットに保持してリリースフィルムＦが搬送される。これによれば、リリースフィルムＦおよびこれに搭載された樹脂Ｒを安定した状態でモールド金型３０に配置することができる。

図１５に示すように、モールド金型３０が型開きした状態において、金型外部から、ワークローダ５６によってワークＷを搬入する。また、モールド金型３０が型開きした状態において、フィルムローダ５７によって樹脂ＲおよびリリースフィルムＦを搬入する。

なお、これに先立ち、例えば、樹脂供給部１２０において、治具３４Ａの端面と治具３５Ａの端面とが水平に保持された状態で、ロール状のリリースフィルムＦを送り出し、このリリースフィルムＦ上に樹脂Ｒが搭載（供給）される。次いで、所定の形状（例えば、短冊状）にリリースフィルムＦが切断されることで（図２参照）、このリリースフィルムＦは、治具３４Ａおよび治具３５Ａの端面が水平であるため、それに配置されるときの状態もフラットとなる。これがロボット機構部１８０とローダ１９０を介して、プレス部１３０に供給される。

続いて、図１６に示すように、ワークローダ５６を上昇させ、ワークＷを上型３１へ引き渡す。

また、図１６に示すように、フィルムローダ５７を下降させる。具体的には、フィルムローダ５７の下降によって、治具３５Ａを下型クランパ３５の上面に当接させる。このとき、リリースフィルムＦは、治具３４Ａ（下型キャビティ駒３４の上部）の端面と治具３５Ａ（下型クランパ３５の上部）の端面とが水平に保持された下型３２にフィルムローダ５７によってフラットに配置される。なお、このとき、治具３４Ａは下型キャビティ駒３４Ａの上面に当接していない。

続いて、図１７に示すように、ワークローダ５６を下降させる。これにより、ワークローダ５６がワークＷから離隔する。

また、図１７に示すように、吸着部５３、５５によって、リリースフィルムＦを吸引する。具体的には、吸着部５５によってリリースフィルムＦの外周部が吸着され、吸着部５３によってリリースフィルムＦの中央部が吸着されて、治具３５Ａに対して上下方向に可動に設けられている治具３４Ａが接続部材７４によって下降する（可動部を可動させる）。

この接続部材７４によって下型クランパ３５に対して下型キャビティ駒３４を相対的に移動してキャビティ凹部３３が形成されることとなる。このとき、吸着部５５によってリリースフィルムＦの外周部が吸着され、吸着部５３によってリリースフィルムＦのキャビティ凹部３３の角部に対応する箇所が吸着されているので、キャビティ凹部３３の内面に追従させながらリリースフィルムＦが変形する。これにより、リリースフィルムＦがキャビティ凹部３３の内面に追従して吸着保持される。

また、キャビティ凹部３３の内面に追従させながらリリースフィルムＦを吸着保持すると共に、樹脂Ｒをそのままキャビティ凹部３３に供給する。フィルムローダ５７によって樹脂ＲがリリースフィルムＦを介して治具３４Ａ上に配置されているので、キャビティ凹部３３が形成されても、樹脂Ｒはそのままの状態を保持してキャビティ凹部３３に供給される。したがって、樹脂Ｒの形状が崩れず、また位置が変わらずにキャビティ凹部３３の底部に樹脂Ｒを供給することができる。

続いて、図１８に示すように、吸着部５３、５５によってリリースフィルムＦをエア路５２、５４から吸引しながら、フィルムローダ５７を上昇させて、下型３２に樹脂ＲおよびリリースフィルムＦを引き渡す。

続いて、図１９に示すように、ワークローダ５６およびフィルムローダ５７をモールド金型３０内部から退避させる。その後、前記第１実施形態で図７〜図９を参照して説明した工程を経て、成形品が略完成する。

（第４実施形態）
前記実施形態１では、フィルムローダ５７としてリリースフィルムＦをフラットに吸着保持するハンド部６３を用いた場合について説明した。これに対して本実施形態では、フィルムローダ５７として、リリースフィルムＦをプレートとして支持し、そのまま下型３２に配置（セット）させる治具（部材）を用いる点が相違する。以下では、この相違点を中心に図２０〜図２４を参照して説明する。図２０、図２２〜図１４は、本実施形態におけるプレス部１３０の模式的断面図である。図２１は、図２０に示すフィルムローダ５７（フィルムプレート部）の分解断面図である。

本実施形態におけるプレス部１３０について具体的に説明する。フィルムローダ５７は、リング状の上部プレート８０および下部プレート８１を備えて、上下から挟み込むことでリリースフィルムＦを全周から引っ張った状態で保持可能に構成されている（特に、図２１参照）。図２１に示す例では、下部プレート８１は、フランジ状となるように、周縁部端で上部プレート８０側の面から窪んで周方向に延びる段付き部８２が形成されている。上部プレート８０と下部プレート８１の間にリリースフィルムＦを挟んで、下部プレート８１の段付き部８２（細径部）に上部プレート８０の内径部８０ａを対応させて上部プレート８０がはめ合わさってフィルムプレート部（フィルムローダ５７）が構成される（特に、図２０参照）。そして、リリースフィルムＦは、上部プレート８０および下部プレート８１の内周においてフラットとなるように、張設される。

なお、例えば、同一のリング状の上部プレート８０および下部プレート８１を用いて、それらの周縁部で貫通する孔をボルトなどで固定して（リリースフィルムＦ位置を避けて）、フィルムプレート部を構成してもよい。

また、下型クランパ３５には周縁部端で端面から窪んで周方向に延びる段付き部８３が形成されている。そして、下型クランパ３５の段付き部８３に下部プレート８１の内径部８１ａを対応させてフィルムプレート部（フィルムローダ５７）がはめ合わさって固定される。本実施形態では、簡単な構成でリリースフィルムＦをフラットに保持することができ、フラットな状態でリリースフィルムＦを下型３２に配置することができる。

図２０に示すように、モールド金型３０が型開きした状態において、金型外部から、ワークローダ５６によってワークＷを搬入する。また、モールド金型３０が型開きした状態において、フィルムローダ５７によって樹脂ＲおよびリリースフィルムＦを搬入する。

なお、これに先立ち、図２１に示すように、上部プレート８０と下部プレート８１の間にリリースフィルムＦを挟んでフィルムプレート部を構成し、このフィルムプレート部のリリースフィルムＦ上に樹脂Ｒが搭載（供給）されている。

続いて、図２２に示すように、ワークローダ５６を上昇させ、ワークＷを上型３１へ引き渡す。

また、図２２に示すように、フィルムローダ５７を下降させ、下型３２に樹脂Ｒが搭載されたリリースフィルムＦを引き渡す。具体的には、まず、フィルムローダ５７の下降によって、下部プレート８１下面を下型クランパ３５の段付き部８３上面に当接させて固定した後、弾性部材５０を押し縮める（可動部を可動させる）。すなわち、フィルムローダ５７の下降によって、下型クランパ３５を押し下げる。次いで、下型キャビティ駒３４の上面（上側の端面）と下型クランパ３５の上面（上側の端面）とが水平の状態となるまで、フィルムローダ５７を下降させる。

このとき、フィルムローダ５７は、フラットなリリースフィルムＦを張設保持している。すなわち、下型キャビティ駒３４の上面と下型クランパ３５の上面とが水平に保持された下型３２に、フィルムローダ５７によって樹脂Ｒが下型キャビティ駒３４上に位置するようにフラットなリリースフィルムＦを配置する。

次いで、下型キャビティ駒３４の上面と下型クランパ３５の上面とが水平な状態で、下型キャビティ駒３４の上面および下型クランパ３５の上面を覆うように配置されたフラットな状態のリリースフィルムＦを、吸着部５３によって吸着、保持する。

続いて、図２３に示すように、ワークローダ５６を下降させる。これにより、ワークローダ５６がワークＷから離隔する。そして、ワークＷは、上型３１のみで保持される。次いで、ワークローダ５６をモールド金型３０内部から退避させる。

また、図２３に示すように、吸着部５３によってフラットなリリースフィルムＦをエア路４７Ａ、５２から吸引しながら、フィルムローダ５７を上昇させて、弾性部材５０を伸長させる（可動部を可動させる）。そして、この弾性部材５０によって下型クランパ３５に対して下型キャビティ駒３４を相対的に移動してキャビティ凹部３３を形成する。このとき、下部プレート８１の内径部８１ａと下型クランパ３５の段付き部８３とが嵌め合わさりによってリリースフィルムＦの外周部が固定され、吸着部５３によってリリースフィルムＦのキャビティ凹部３３の角部に対応する箇所が吸着されているので、キャビティ凹部３３の内面に追従させながらリリースフィルムＦが変形する。これにより、リリースフィルムＦがキャビティ凹部３３の内面に追従して吸着保持される。

この際に、キャビティ凹部３３の内面に追従させながらリリースフィルムＦを吸着保持することで、樹脂Ｒがそのままの形状でキャビティ凹部３３に供給される。換言すれば、フィルムローダ５７によって樹脂ＲがリリースフィルムＦを介して下型キャビティ駒３４上に配置されているので、下型クランパ３５に対して下型キャビティ駒３４が相対的に移動してキャビティ凹部３３が形成されても、樹脂Ｒはそのままの状態を保持してキャビティ凹部３３に供給される。したがって、樹脂Ｒの形状が崩れず、また位置が変わらずにキャビティ凹部３３の底部に樹脂Ｒを供給することができる。このようにキャビティ凹部３３に所望の状態で樹脂Ｒを供給することは、ボイドやワイヤスイープなどによる成形品の品質不良を低減することに作用する。

続いて、図２４に示すように、可動型である下型３２を上昇させて、モールド金型３０を型閉じ（型締め）する。これにより、リリースフィルムＦがクランプされ、すなわち、上型３１と下型３２とでフィルムプレート部（フィルムローダ５７）が挟み込まれる。その後、前記第１実施形態で図８〜図９を参照して説明した工程を経て、成形品が略完成する。

（第５実施形態）
前記第１実施形態では、フィルムローダ５７（ハンド部６３）によって下型クランパ３５を押し下げることで、下型キャビティ駒３４の上面と下型クランパ３５の上面とを水平とする場合について説明した。これに対して、本実施形態では、下型３２内にフローティング支持したプレート状の治具３４Ａ（下型キャビティ駒３４の上部）を設け、その治具３４Ａの上面と下型クランパ３５の上面とを水平とする点が相違する。以下では、この相違点を中心に図２５〜図２６を参照して説明する。図２５〜図２６は、本実施形態におけるプレス部１３０の模式的断面図である。

本実施形態におけるプレス部１３０について具体的に説明する。プレス部１３０は、下型キャビティ駒３４の上部が分離可能に設けられたプレート状の治具３４Ａを備えている。また、プレス部１３０は、プレート状の治具３４Ａの例えば四隅を支持する複数の支持ピン８４を備えている。また、プレス部１３０は、下型ベース４６に対して支持ピン８４を上下方向に移動可能に組み付けられ、支持ピン８４と同数の弾性部材８５（例えば、スプリング）を備えている。このため、型開きした状態で、治具３４Ａ（下型キャビティ駒３４の上部）の上面と下型クランパ３５の上面とが水平となるように、支持ピン８４および可動部を構成する弾性部材８５によって治具３４Ａがフローティング支持されている。なお、プレート状の治具３４Ａは、弾性部材８５を用いずにエアシリンダやサーボモータといった駆動機構を用いて昇降可能な構成とすることもできる。

図２５に示すように、モールド金型３０が型開きした状態において、樹脂ＲおよびリリースフィルムＦを搬入し、下型３２へ引き渡す。このとき、リリースフィルムＦは、治具３４Ａ（下型キャビティ駒３４の上部）の上面と下型クランパ３５の上面とが水平に保持された下型３２にフィルムローダ５７によってフラットに配置される。そして、吸着部５３、５５によって、リリースフィルムＦを吸引し始める。

続いて、図２６に示すように、吸着部５３、５５によって、リリースフィルムＦを吸引する。具体的には、吸着部５５によってリリースフィルムＦの外周部が吸着され、吸着部５３によってリリースフィルムＦ以下の空間の空気が吸引されて、下型クランパ３５に対して上下方向に可動に設けられている治具３４Ａが弾性部材８５を押し縮めながら下降する（可動部を可動させる）。

この弾性部材８５によって下型クランパ３５に対して治具３４Ａ（下型キャビティ駒３４の上部）を相対的に移動してキャビティ凹部３３が形成されることとなる。このとき、吸着部５５によってリリースフィルムＦの外周部が吸着され、吸着部５３によってリリースフィルムＦのキャビティ凹部３３の角部に対応する箇所が吸着されているので、キャビティ凹部３３の内面に追従させながらリリースフィルムＦが変形する。これにより、リリースフィルムＦがキャビティ凹部３３の内面に追従して吸着保持される。

また、キャビティ凹部３３の内面に追従させながらリリースフィルムＦを吸着保持すると共に、樹脂Ｒをそのままキャビティ凹部３３に供給する。フィルムローダ５７によって樹脂ＲがリリースフィルムＦを介して治具３４Ａ上に配置されているので、キャビティ凹部３３が形成されても、樹脂Ｒはそのままの状態を保持してキャビティ凹部３３に供給される。したがって、樹脂Ｒの形状が崩れず、また位置が変わらずにキャビティ凹部３３の底部に樹脂Ｒを供給することができる。その後、前記第１実施形態で図７〜図９を参照して説明した工程を経て、成形品が略完成する。

これによれば、例えば、フィルムローダ５７によって下型クランパ３５を押し下げて下型キャビティ駒３４の端面と下型クランパ３５の端面とを水平にする必要がなくなり、フィルムローダ５７の動作・構成（例えば、駆動モータの出力、ストロークの低減）を簡素化することができる。また、下型３２にリリースフィルムＦが配置された際には、治具３４Ａ（下型キャビティ駒３４の上部）がフローティングした状態であるため、リリースフィルムＦの熱収縮を防止することができ、リリースフィルムＦに搭載される樹脂Ｒの過熱を防止したり、加熱調整を行ったりすることが容易となる。

（第６実施形態）
前記第１実施形態では、図７を参照して説明したように、型閉じしてキャビティ凹部３３を含むモールド金型３０内部が気密された状態で、モールド金型３０内部を減圧（脱気）する場合について説明した。このとき、上型３１のワーク保持部（エア路９０および吸着部９１）によって、基板１０（ワークＷ）を吸着により上型３１へ保持する場合、減圧のための吸引力により基板吸着のための吸引力が低下して、基板１０が落下するおそれがある。このような前記第１実施形態に対して、本実施形態では、下型クランパ３５に複数個のピンをフローティング支持させて減圧空間の形成状態において、基板１０を上型３１に押し付けるように支持する構成としている点が相違する。以下では、この相違点を中心に図２７を参照して説明する。図２７は、本実施形態におけるプレス部１３０の模式的断面図である。

プレス部１３０は、下型クランパ３５の貫通孔４７の周囲に沿って下型クランパ３５の内部に設けられた複数のピン８６を備えている。また、プレス部１３０は、下型クランパ３５に対してピン８６を上下方向に移動可能に下型クランパ３５の内部に組み付けられ、ピン８６と同数の弾性部材８７（例えば、スプリング）を備えている。

このため、減圧空間を形成する状態で、下型クランパ３５の端面から突出して、リリースフィルムＦを介して基板１０の表面と当接してワークＷを支持するように、可動部を構成する弾性部材８７によってピン８６がフローティング支持されている。そして、ワークＷをクランプした状態では（図８参照）、ピン８６は下型クランパ３５の内部に収容される。したがって、クランプ前に上型３１で保持されているワークＷが落下するのを防止することができる。

なお、図２７では、エア路４４を通じて減圧部４５による減圧空間形成する際に、その吸引経路が塞がれたようにみえるが、ピン８６は部分的に配置されているため、減圧が阻害されることはない。

以上、本発明を実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。

前記第１実施形態では、樹脂Ｒとして顆粒樹脂を用いた場合について説明した。これに限らず、樹脂Ｒとして、フィルム状の樹脂を用いてもよく、また、大きさのことなるフィルム状の樹脂を山状となるように積層させたものを用いてもよい。

具体的には、図２８、図２９に示すようなワークＷおよび樹脂Ｒを用いる成形を採用することができる。これらの図に示すように、ワークＷとしては、基板１０上にチップ部品１１がフリップチップ実装されたものを用いることができる。この場合、樹脂Ｒとしては、中高に形成されたフィルム状の樹脂を用いたり、中高に供給した顆粒樹脂を用いたりすることができる。この場合、上述した実施形態と同様にワークＷ及び樹脂Ｒを供給してからモールドする工程において、型閉じ後に更に型締めする過程で、図２９に示すように、チップ部材１１が溶融した樹脂Ｒに浸漬されるときに、中央側のチップ部材１１から順に樹脂Ｒに浸漬していく。この際に、溶融した樹脂Ｒは基板１０中央から外周側に流されることとなる。したがって、チップ部品１１がフリップチップ実装されたワークＷを封止するときには、チップ部品１１と基板１０との間のアンダーフィルが容易となる。

前記第１実施形態では、樹脂供給部１２０において、複数のトラフ１２３を用いて、同時に同程度の量の樹脂Ｒを樹脂供給領域であるリリースフィルムＦ上に供給（搭載）する場合について説明した。これに限らず、複数のトラフ１２３の代わりに、顆粒樹脂や液状樹脂のような流動性のある樹脂を供給可能な多連ノズルを有するディスペンサを用いてもよい。これによれば、樹脂供給量の増大（樹脂供給領域の大型化）に起因する供給時間の長時間化を防止することができる。また、例えば樹脂供給領域に対して、各ノズルを分布して配置して樹脂供給にムラのないようにすることで、均一に供給することもできる。

前記第１実施形態では、型クランプ機構の型開閉に伴って、弾性部材５０を伸縮させて下型クランパ３５に対して下型キャビティ駒３４を相対的に移動させる場合について説明した。これに限らず、型クランプ機構とは別に駆動させる、下型クランパ３５の高さを可変する機構を用いてもよい。

キャビティ高さの可変機構としては、例えば、下型キャビティ駒３４が駆動源と接続されてモールド金型３０の下型ベース４６に移動可能に組み付けられ、下型クランパ３５が下型ベース４６に固定して組み付けられる構成であってもよい。

また、キャビティ高さの可変機構としては、下型キャビティ駒３４と下型ベース４６との間に、界面がテーパ面（傾斜面）に形成された板厚調整ブロック（テーパーブロック）を重ね合わせてくさび部を設け、板厚調整ブロックのうちの一方がエアシリンダ、モータなどの駆動源によりスライド可能とした構成であってもよい。

前記実施形態では、フィルムローダ５７において保持面６４からのみ吸着部６７と接続してエア吸引する場合について説明した（図３参照）。これに限らず、フィルムローダ５７ａとして、凹部６６内においてエア吸引可能な構成としてもよく、また、凹部６６内にエアを充填して加圧可能な構成としてもよい。具体的には、図３０〜図３２に示すようなフィルムローダ５７ａを用いることができる。なお、図３０〜図３２において、上型３１（図３参照）は省略している。

このフィルムローダ５７ａによれば、図３０に示すように、樹脂Ｒが搭載されたリリースフィルムＦを搬送する際には、図３に示したエア路６５と同様の機能を有するエア路６５ａとは別系統の吸引・加圧部６７ｂと凹部６６とを接続するエア路６５ｂから吸引または加圧を行う。具体的には、樹脂Ｒの重量によるリリースフィルムＦへの加圧と吸着部６７ａによる吸引力（負圧）とを均衡させることで、樹脂Ｒの重量によってリリースフィルムＦの撓みを防止することができる。

また、このフィルムローダ５７によれば、図３１、図３２に示すように、リリースフィルムＦをキャビティ凹部３３に配置するときに、吸引・加圧部６７ｂからエアを供給し凹部６６内にエアを充填して加圧することでリリースフィルムＦのシワを伸ばすこともできる。これによれば、キャビティ凹部３３の角部に対応する箇所からの吸引によってリリースフィルムＦをキャビティ凹部３３の形状に倣わせながら、キャビティ駒３４の端面にリリースフィルムＦのシワを外側に押し出しながら押し潰すこともできるので、シワの発生をより確実に防止することができる。なお、このとき凹部６６内に充填するエアとして加熱エアを用いることができ、型温を下げずにシワの発生を防止することができる。

なお、前記実施形態では、フィルムローダ５７は、樹脂Ｒが搭載されたリリースフィルムＦを下型３２に配置する例について説明したが本発明はこれに限定されず、上型３１に配置することもできる。この場合、樹脂モールド装置１００におけるモールド金型３０は、下型３２と上型３１とを上下反転したような構成とされて、下型（本発明における第一型に相当）とキャビティ凹部が形成される上型（本発明における第二型に相当）とを型閉じして、このキャビティ凹部に充填された樹脂でワークＷを樹脂モールド可能に構成される。この上型は、前記実施形態における下型３２と同様に、キャビティ凹部の底部を構成するキャビティ駒と、キャビティ凹部の側部を構成するクランパと、クランパに対してキャビティ駒を相対的に移動させる可動部と、キャビティ駒の端面とクランパの端面とを覆うように配置されたリリースフィルムＦを吸引して吸着する吸着部と、を備える構成を採用することができる。また、フィルムローダは、前記実施形態におけるフィルムローダ５７と同様に、リリースフィルムＦをフラットな状態で搬送すると共に、キャビティ駒の端面とクランパの端面とを同等な高さに位置させながらリリースフィルムＦを平坦な状態のままでこのキャビティ駒の端面とこのクランパの端面とに配置する。このような樹脂モールド装置１００によれば、樹脂Ｒと一緒にプレス部１３０に搬入しない場合であっても、シワの発生を防止しながら配置することができる。

また、前記実施形態では樹脂供給部１２０において顆粒状の樹脂ＲをリリースフィルムＦに供給する場合について説明した。これに限らず、樹脂供給部１２０は、液状の樹脂Ｒを供給することもできる。この場合、樹脂供給部１２０が液状の樹脂ＲをワークＷ上に供給した後に、ロボット機構部１８０がワークＷごとプレス部１３０に搬入してもよい。また、樹脂供給部１２０は、シート状の樹脂Ｒを供給することもできる。この場合、ロボット機構部１８０は、樹脂供給部１２０によって供給されたシート状の樹脂Ｒを、リリースフィルムＦまたはワークＷと重ね合わせて、もしくは、この樹脂Ｒのみでプレス部１３０に搬入してもよい。

３１上型
３２下型
３３キャビティ凹部
３４下型キャビティ駒
３５下型クランパ
５３吸着部
５７フィルムローダ
Ｆリリースフィルム
Ｒ樹脂

Claims

上型とキャビティ凹部が形成される下型とを型閉じして、前記キャビティ凹部に充填された樹脂でワークを樹脂モールドする樹脂モールド装置であって、
前記下型は、前記キャビティ凹部の底部を構成する下型キャビティ駒と、前記キャビティ凹部の側部を構成する下型クランパと、前記樹脂が搭載されたフィルムを保持して搬送可能なローダと、前記下型キャビティ駒の端面および前記下型クランパの端面を覆うように配置された前記フィルムを吸着する吸着部と、を備え、
前記下型キャビティ駒は、前記下型クランパに対して相対的に移動可能に構成され、
前記ローダは、前記下型キャビティ駒の端面と前記下型クランパの端面とが水平に保持された前記下型に、前記樹脂が前記下型キャビティ駒上に位置するように前記フィルムを配置し、
前記吸着部は、前記キャビティ凹部の内面に追従して前記フィルムを吸着保持し、前記キャビティ凹部に前記樹脂を供給することを特徴とする樹脂モールド装置。
請求項１記載の樹脂モールド装置において、
前記ローダは、前記フィルムを保持する保持面と、前記フィルムに搭載された前記樹脂の逃がしとなる、前記保持面から凹んだ凹部と、前記凹部の周囲の前記保持面に通じ、前記フィルムを吸引するエア路とを有するハンド部を備えることを特徴とする樹脂モールド装置。
請求項２記載の樹脂モールド装置において、
前記ローダは、前記保持面を開閉可能なロール状のシャッタ部を備え、前記シャッタ部の閉状態で前記フィルムを前記シャッタ部で支持して搬送し、前記シャッタ部の開状態で前記下型に前記フィルムを配置することを特徴とする樹脂モールド装置。
請求項１〜３のいずれか一項に記載の樹脂モールド装置において、
前記ローダは、加熱部および冷却部を備えることを特徴とする樹脂モールド装置。
請求項１記載の樹脂モールド装置において、
前記下型キャビティ駒の上部が分離可能に設けられ、
前記下型クランパの上部が分離可能に設けられ、
前記下型キャビティ駒の上部と前記下型クランパの上部とが接続部材によって接続され、
前記ローダは、前記下型キャビティ駒の上部の端面と前記下型クランパの上部の端面とが水平な状態で、前記下型キャビティ駒の上部の端面および前記下型クランパの上部の端面を覆うように配置された前記フィルムを搬送することを特徴とする樹脂モールド装置。
請求項１記載の樹脂モールド装置において、
リング状の上部および下部プレートを備え、
前記下部プレートは、周縁部端で前記上部プレート側の面から窪んで周方向に延びる段付き部が形成され、
前記上部プレートと前記下部プレートの間に前記フィルムを挟んで、前記下部プレートの段付き部に前記上部プレートの内径部を対応させて前記上部プレートがはめ合わさってフィルムプレート部が構成され、
前記下型クランパには周縁部端で端面から窪んで周方向に延びる段付き部が形成され、前記下型クランパの段付き部に前記下部プレートの内径部を対応させて前記フィルムプレート部がはめ合わさることを特徴とする樹脂モールド装置。
請求項１記載の樹脂モールド装置において、
前記下型キャビティ駒の上部が分離可能に設けられ、
型開きした状態で、前記下型キャビティ駒の上部の端面と前記下型クランパの端面とが水平となるように、前記下型キャビティ駒の上部がフローティング支持されていることを特徴とする樹脂モールド装置。
請求項１〜７のいずれか一項に記載の樹脂モールド装置において、
前記下型クランパには、前記下型クランパの端面から突出可能にフローティング支持された複数のピンを備え、
前記複数のピンは、前記下型クランパの端面から突出して前記ワークを支持し、前記ワークをクランプした状態では前記下型クランパの内部に収容されることを特徴とする樹脂モールド装置。
第一型とキャビティ凹部が形成される第二型とを型閉じして、前記キャビティ凹部に充填された樹脂でワークを樹脂モールドする樹脂モールド装置であって、
前記第二型は、前記キャビティ凹部の底部を構成するキャビティ駒と、前記キャビティ凹部の側部を構成するクランパと、当該クランパに対して当該キャビティ駒を相対的に移動させる可動部と、前記キャビティ駒の端面と前記クランパの端面とを覆うように配置されたフィルムを吸着する吸着部と、を備え、
前記フィルムをフラットな状態で搬送すると共に、前記キャビティ駒の端面と前記クランパの端面とを同等な高さに位置させながら前記フィルムをフラットな状態のままで前記キャビティ駒の端面と前記クランパの端面とに配置するローダを備えることを特徴とする樹脂モールド装置。
樹脂モールド装置を用いて、上型とキャビティ凹部が形成される下型とを型閉じして、前記キャビティ凹部に充填された樹脂でワークを樹脂モールドする樹脂モールド方法であって、
前記下型は、前記キャビティ凹部の底部を構成する下型キャビティ駒と、前記キャビティ凹部の側部を構成する下型クランパと、前記樹脂が搭載されたフィルムを保持して搬送可能なローダと、前記下型キャビティ駒の端面と前記下型クランパの端面とを覆うように配置された前記フィルムを吸着する吸着部と、を備え、
（ａ）前記下型キャビティ駒の端面と前記下型クランパの端面とが水平に保持された前記下型に、前記ローダによって前記樹脂が前記下型キャビティ駒上に位置するように前記フィルムを配置する工程と、
（ｂ）前記吸着部によって前記フィルムを吸引しながら、前記下型クランパに対して前記下型キャビティ駒を相対的に移動して前記キャビティ凹部を形成することで、前記キャビティ凹部の内面に追従させながら前記フィルムを吸着保持すると共に、前記樹脂をそのまま前記キャビティ凹部に供給する工程と、
を含むことを特徴とする樹脂モールド方法。