JP3830232B2 - Seal - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は封印シールに関し、特に、封印後の開封を電気的に検知するに適した封印シールに関する。
【0002】
【従来の技術】
近年のコンピュータ技術の発展は目覚ましく、その応用は広がる一方であり、例えばパチンコ台の出玉制御にも応用されている。このようなゲーム装置においては、客寄せのために或いは客が違法に、使用されているROM等を入れ換えるという問題が発生する。
そこで、かかる改造を防止するために、ROMなどの主要な部品や、それらの電子部品を実装した基板を収納するケースに封印をすることが行われ、最近においては、そのための封印シールとして、一度貼着されたものを剥離すると容易に電気的に検知されるような、導電部材を組み込んだものも提案されている(特開平8−221676号公報)。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の封印シールには、強接着性の接着剤と弱接着性の接着剤が組み合わせて用いられているので、その製造方法は煩雑であり、コスト高になり易いという欠点があった。
そこで、本発明者らは、上記の欠点を解決すべく鋭意検討した結果、脆質フィルム、延性フィルム又は1以上の切り込みを有するフィルム基材の表面に1以上の切り込みを有する電気回路を設けることにより、接着力の異なる2種以上の接着剤を塗り分ける必要がないので極めて簡便に製造することのできる、電気的に開封を検知し易い封印シールとすることができることを見出し、本発明に到達した。
従って本発明の目的は、製造適性に優れた、電気的に検知し易い封印シールを提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】
本発明の上記の目的は、一方の表面に電気回路(10)を有するフィルム基材(1)、及び、該フィルム基材(1)の前記表面の少なくとも電気回路(10)を有する表面に設けられた、被着体と接着する接着剤(13)を有する封印シールであって、前記フィルム基材(1)が、脆質フィルム、延性フィルム又は1以上の切り込みを有するフィルムであると共に、前記電気回路(10)が、金属薄膜と薄膜プラスチックフィルムとが積層されてなり、電気回路(10)自身に導通が確保されると共に切断されやすくするための切り込みが1以上設けられていることを特徴とする封印シールによって達成された。
【0005】
【発明の実施の形態】
本発明におけるフィルム基材は、公知のプラスチックフィルムの中から適宜選択することができる。これらのフィルム基材として、脆質でも延性でもないフィルムを使用する場合には、貼着後の剥離時に、容易に破壊又は破断されるようにするために、予め1以上の切り込みを持たせることが必要である。この切り込みの数や形状は、用いるフィルム基材の材質、厚み、封印シールの形状等によって適宜設計すれば良いが、切り込みの深さは、フィルム基材の厚み以上とすることが好ましい。
尚、ここで「以上」とは、後記する如く、フィルム基材に積層される電気回路や、接着剤層をも考慮した記述である。
【0006】
脆質フィルムとしては、例えば、塩化ビニル樹脂、アクリル樹脂、アセテート樹脂等のフィルムを挙げることができるが、本発明においては、特に耐水性の観点から、塩化ビニル樹脂及びアクリル樹脂のフィルムが好ましい。
又、延性フィルムとしては、例えばポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、軟質塩化ビニル樹脂、塩化ビニリデン樹脂及びブタジエンゴムのフィルム等を挙げることができる。
これらのフィルムは、取り扱い性に支障ない限り薄くて弱い方が好ましい。
【0007】
本発明における電気回路は、パターン状の金属薄膜を貼着して設ける。
パターン状の金属薄膜を貼着するには、その取り扱い性を担保するために、先ず、薄いプラスチックシートに接着剤を介して金属薄膜を貼着した積層シートを製造し、これを所望のパターンにカットする。この場合、上記プラスチックシートの裏面に、公知の如く、接着剤層を設けた剥離シートの接着剤層面を貼着しておいても良い。
【0008】
何れにしても、実用上は、被着体に接着させる封印シートの接着剤面には剥離シートを設けておくことが好ましい。
従って、フィルム基材の一方の表面に直接電気回路を設けたり、パターン状の金属薄膜を接着剤を介して貼着することにより電気回路を設けた場合には、該電気回路が設けられたフィルム基材の全表面に接着剤層を介して剥離シートを設けることが好ましい。
【0009】
本発明の封印シールを製造する際に用いる接着剤は、容易に剥離せず、無理に剥離させようとすると、フィルム基材及び電気回路が破損する程度の接着強度を有するものである限り、通常の接着剤であっても、その他の感圧接着剤或いは感熱接着剤であっても良く、特に限定されることはない。
尚、剥離シートとしては、ポリエチレンラミネート紙やプラスチックフィルムにシリコーン樹脂等の剥離剤を塗布した公知のものが使用できる。
【0010】
【実施例】
以下、本発明を実施例に基づいて更に詳述するが、本発明はこれによって限定されるものではない。
図1は、本発明の封印シールの平面概略図及びそれに対応する側面概略図である。図中、符号1は脆質フィルム基材、10は電気回路、20は剥離シートである。図2は、図1の封印シール断面構成図である。図中符号1は、厚さ50μmの塩化ビニル製脆質フィルム2と厚さ25μmのアクリル系粘着剤層3とからなる脆質フィルム基材、10は、厚さ25μmのポリエチレンテレフタレートシートである薄手の基材シート12上の一方の面に、接着剤(図示せず)を介して9μmのアルミ薄膜11を有し、他方の面に被着体に接着させる厚さ25μmのアクリル系感圧接着剤層13を有する電気回路、20は剥離シートである。電気回路10には、回路がわずかな力によって切断されるように切り込み14が設けられている。
【0011】
この封印シールを使用する場合には、剥離シート20を剥がした後、電気回路表面の接着剤を封印したい被着体に貼着し、次いで、電気回路端子を、電気的検知器に接続すれば良い。一度貼着した後に、この封印シールを剥がそうとしても、脆質フィルム2の強度が弱いので、このフィルムが破壊され、及び/又は、電気回路が切り込み14から切断れるので、検知器に異常を検知させることなく剥がすことは不可能である。
【0012】
図3は、脆質フィルムではなく、ポリエチレンテレフタレートフィルムのような通常のフィルムをフィルム基材として用いた場合の平面図である。フィルム基材として厚さ38μmのポリエチレンテレフタレートフィルムを用いたが、この場合には、電気回路に切り込み14を設けるのみならず、フィルム基材にもこのフィルム基材の厚み以上の切り込み4を設ける。フィルム基材の切り込みが電気回路にまで及ぶ場合には、更に電気回路に他の切り込みを設けなくても良い。
【0013】
フィルム基材の切り込みは、剥離シートを剥がす場合等の取り扱い性を容易にする上からは、図4に示す如く、切り込み4がフィルム基材の縁端部にまで達しないようにすることが好ましい。この場合には、貼着された封印シールを剥がす時にフィルム基材の破壊が速やかに起こらない恐れがあるので、図5に示す如く、別途フィルム基材の縁端部に達する小さな切り込みを、前記切り込みと異なる箇所に設けることが好ましい。
【0014】
このようにすることにより、剥離シートを剥がす場合に誤ってフィルム基材を破壊し、更に電気回路を切断するという事故を防ぐことができる上、一度貼着した封印シールを剥がそうとした場合には、フィルム基材端の小さな切り込みがきっかけとなり、容易にフィルム基材が破壊される。
また、フィルム基材を通して回路が見えることを防止するために、不透明なフィルム基材を用いたり、フィルム基材の表面に不透明な塗料を塗布しても良い。
【0017】
【発明の効果】
本発明の封印シールは接着強度の異なる複数の接着剤を塗り分けるという必要がないので、その製造は従来技術に基づいて容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の封印シールのうち、脆質フィルムを使用した例を示す平面概念図及び対応する側面概念図である。
【図2】 図1の封印シールの断面概念図である。
【図3】 本発明の封印シールのうち、切り込みの入ったフィルムを使用した例を示す平面概念図である。
【図4】 図3の切り込み端部の部分拡大図である。
【図5】 図3の切り込み端部の、他の例を示す部分拡大図である。
【符号の説明】
1 フィルム基材
2 フィルム
3 粘着剤層
4 フィルム基材に設けられた切り込み
5 切り込みを有するフィルム基材
10 電気回路
11 アルミ薄層
12 薄手の基材シート
13 接着剤層
14 アルミ薄層に設けられた切り込み
20 剥離シート[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a seal seal, and more particularly, to a seal seal suitable for electrically detecting opening after sealing.
[0002]
[Prior art]
The development of computer technology in recent years is remarkable, and its application is expanding. For example, it is also applied to the control of the pachinko machine. In such a game apparatus, there arises a problem that a ROM or the like that is being used is replaced by a customer or illegally.
Therefore, in order to prevent such remodeling, it is performed to seal a main part such as a ROM or a case storing a board on which those electronic parts are mounted. Recently, as a sealing seal for that purpose, There has also been proposed a device incorporating a conductive member that can be easily detected electrically when the attached material is peeled off (Japanese Patent Laid-Open No. 8-221676).
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, since the above-mentioned sealing seal uses a combination of a strong adhesive and a weak adhesive, the manufacturing method thereof is complicated, and there is a drawback that the cost is likely to increase.
Therefore, as a result of intensive studies to solve the above-described drawbacks, the present inventors provide an electric circuit having one or more cuts on the surface of a brittle film, a ductile film, or a film substrate having one or more cuts. Thus, it is not necessary to coat two or more kinds of adhesives having different adhesive strengths, so that it can be manufactured very easily, and it can be made a seal seal that is easy to detect the electrical opening, and the present invention has been achieved. did.
Accordingly, an object of the present invention is to provide a sealing seal excellent in manufacturing suitability and easy to detect electrically.
[0004]
[Means for Solving the Problems]
The object of the present invention is to provide a film substrate (1) having an electric circuit (10) on one surface, and at least a surface of the film substrate (1) having the electric circuit (10). was, a sealing seal having an adhesive for adhering the adherend (13), said film substrate (1) is brittle film, with a film having a ductile film or one or more cuts, said The electric circuit (10) is formed by laminating a metal thin film and a thin film plastic film, and the electric circuit (10) itself is provided with one or more cuts to ensure conduction and to be easily cut. And achieved with a sealed seal.
[0005]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The film substrate in the present invention can be appropriately selected from known plastic films. When using a film that is neither brittle nor ductile as these film bases, in order to easily break or break at the time of peeling after sticking, have one or more cuts in advance. is required. The number and shape of the cuts may be appropriately designed depending on the material and thickness of the film substrate used, the shape of the seal seal, and the like, but the depth of the cut is preferably equal to or greater than the thickness of the film substrate.
Here, “above” is a description that also considers an electric circuit laminated on a film substrate and an adhesive layer, as will be described later.
[0006]
Examples of the brittle film include vinyl chloride resin, acrylic resin, and acetate resin films. In the present invention, from the viewpoint of water resistance, vinyl chloride resin and acrylic resin films are particularly preferable.
Examples of the ductile film include polyethylene resin, polypropylene resin, soft vinyl chloride resin, vinylidene chloride resin, and butadiene rubber film.
These films are preferably thin and weak as long as handling properties are not hindered.
[0007]
The electric circuit in the present invention is provided by attaching a patterned metal thin film.
In adhering the patterned metal thin film, in order to ensure the handling property, first, a thin plastic sheet with an adhesive to produce a laminated sheet bonded to a metal thin film, it to a desired pattern Cut. In this case, as is well known, the adhesive layer surface of the release sheet provided with the adhesive layer may be adhered to the back surface of the plastic sheet.
[0008]
In any case, in practice, it is preferable to provide a release sheet on the adhesive surface of the sealing sheet to be adhered to the adherend.
Therefore, when an electric circuit is provided directly on one surface of the film substrate or an electric circuit is provided by adhering a patterned metal thin film through an adhesive, the film provided with the electric circuit It is preferable to provide a release sheet on the entire surface of the substrate via an adhesive layer.
[0009]
The adhesive used in producing the seal seal of the present invention is not easily peeled off, and as long as it has adhesive strength to such an extent that the film substrate and the electric circuit are damaged when trying to peel off forcibly, usually The adhesive may be other pressure-sensitive adhesives or heat-sensitive adhesives, and is not particularly limited.
In addition, as a peeling sheet, the well-known thing which apply | coated peeling agents, such as a silicone resin, to polyethylene laminated paper and a plastic film can be used.
[0010]
【Example】
EXAMPLES Hereinafter, although this invention is explained in full detail based on an Example, this invention is not limited by this.
FIG. 1 is a schematic plan view and a schematic side view corresponding to the seal seal of the present invention. In the figure, reference numeral 1 is a brittle film substrate, 10 is an electric circuit, and 20 is a release sheet. FIG. 2 is a cross-sectional configuration diagram of the seal seal of FIG. In the figure, reference numeral 1 is a brittle film substrate comprising a vinyl chloride brittle film 2 having a thickness of 50 μm and an acrylic
[0011]
When this sealing seal is used, after peeling off the
[0012]
FIG. 3 is a plan view in the case where a normal film such as a polyethylene terephthalate film is used as a film base instead of a brittle film. Although a polyethylene terephthalate film having a thickness of 38 μm was used as the film substrate, in this case, not only the
[0013]
From the standpoint of facilitating handling when the release sheet is peeled off, it is preferable to prevent the
[0014]
In this way, when the release sheet is peeled off, the film base material is accidentally destroyed, and further, the accident of cutting the electric circuit can be prevented. Is triggered by a small notch at the edge of the film substrate, and the film substrate is easily broken.
In order to prevent the circuit from being seen through the film substrate, an opaque film substrate may be used, or an opaque paint may be applied to the surface of the film substrate.
[0017]
【The invention's effect】
Since the sealing seal of the present invention does not need to be applied with a plurality of adhesives having different adhesive strengths, its production can be easily performed based on the prior art.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a conceptual plan view and a corresponding side conceptual view showing an example using a brittle film in a seal seal of the present invention.
FIG. 2 is a conceptual cross-sectional view of the seal seal of FIG.
FIG. 3 is a conceptual plan view showing an example in which a cut film is used in the seal seal of the present invention.
4 is a partially enlarged view of a cut end portion of FIG. 3;
5 is a partially enlarged view showing another example of the cut end portion of FIG. 3. FIG.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Film base material 2
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