JP3718511B2 - 露光装置検査用マスク、露光装置検査方法及び露光装置 - Google Patents
露光装置検査用マスク、露光装置検査方法及び露光装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3718511B2 JP3718511B2 JP2003348132A JP2003348132A JP3718511B2 JP 3718511 B2 JP3718511 B2 JP 3718511B2 JP 2003348132 A JP2003348132 A JP 2003348132A JP 2003348132 A JP2003348132 A JP 2003348132A JP 3718511 B2 JP3718511 B2 JP 3718511B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- exposure
- light source
- exposure apparatus
- optical system
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70058—Mask illumination systems
- G03F7/70125—Use of illumination settings tailored to particular mask patterns
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/38—Masks having auxiliary features, e.g. special coatings or marks for alignment or testing; Preparation thereof
- G03F1/44—Testing or measuring features, e.g. grid patterns, focus monitors, sawtooth scales or notched scales
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/7055—Exposure light control in all parts of the microlithographic apparatus, e.g. pulse length control or light interruption
- G03F7/70566—Polarisation control
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70591—Testing optical components
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70605—Workpiece metrology
- G03F7/70616—Monitoring the printed patterns
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Description
例えば、2光束干渉による露光を行なう場合、図14に示すように、TM波111(P偏光)を投影光とする場合と、TE波112(S偏光)を投影光とする場合とでは、後者の方が得られる干渉波のコントラストが高いことが知られている。ここでTM波とは、光入射面と電気ベクトルの振動方向とが平行である光のことをいい、TE波とは、光入射面と電気ベクトルの振動方向とが直交している光のことをいう。
また、被露光対象としてのレジスト表面での光吸収率を考慮した場合、TM波を入射光とした方が、TE波を入射光とするよりも高い光吸収率を得ることができることが知られている。特に、TM波の入射角をいわゆるブリュースター角にすれば、反射率をほぼゼロとすることができる。
例えば、特許文献1には、照明光を直線偏光させて、主にTE波で結像させる方法が開示されている。また、特許文献2には、照明光を直線偏光させて主にTM波で結像させる方法が開示されている。
本発明は、この問題に鑑みてなされたものであり、露光装置の照明光の偏光状態を、装置を分解等することなく簡便に検査することができる露光装置の検査方法、露光装置検査用マスク及び露光装置を提供することを目的とする。
なお、前記光源像形成用光学系は、前記共役位置に前記光源の像を形成するためのピンホールにより構成することができる。
本実施の形態に係る露光装置30は、図1に示すように、図示しない光源と、照明光学系32と、投影光学系33と、フォトマスクステージ34と、ウェーハステージ36と、ステージ駆動機構37と、ステージ駆動機構38とを備えている。
同図(e)は、偏光軸方向は同図(a)と同様接線方向であるが、2次光源41が、光軸49を中心として45°間隔に8個設けられている点(8重極照明)が異なっている。同図(f)は、同図(e)との比較で、偏光軸方向42が光軸49を中心とした放射方向である点が異なっている。
以下では、2次光源面40が、図2(a)の2重極照明(偏光軸方向42は接線方向)の形態を有するものとして説明する。
パターン形成部11に形成されるマスクパターンは、2次光源41により均一に照明され、これにより、ウェーハ35上にこのマスクパターンが投影される。
このピンホール55は、2次光源41の像41´を、透明基板51の正面側の面付近、すなわちウェーハ35と投影光学系33に関し光学的に共役な位置付近に形成させるピンホール光学系として機能する。1個のピンホール55は、図4に示すように、遮光パターン53上で50μm程度の直径を有する。
また、各偏光子パターン56−59は、1つの行L1乃至L4上の3つのピンホール55の何れかにそれぞれ対応するよう、スリット方向Xを長手方向として透明基板51の正面側に固定的に形成されている。検査用マスク50がスキャン方向Yに移動して、1つの行Li上の3つのピンホール55が2次光源41の照明経路に挿入されると、これに伴って対応する1つの偏光子パターン56−59もその照明経路中に挿入される。
なお、露光量D1は、偏光子パターン57を使用した場合にウェーハ35上に塗布されたレジストがウェーハ35が露出されるまで感光されるのに必要な最小の露光量(しきい値露光量)に設定することも可能である。2次光源41からの照明光の相対光強度Iとしきい値露光量Dとは、図8に示すグラフの関係にある。そこで、相対光強度IがI1であると想定される場合には、しきい値露光量をD1に設定することができる。
2次光源41の偏光軸方向42が、図7(a)に示す通りにであれば、露光位置66−69の状態が、図7(b)−(e)に示すような露光状態になる。従って、図7(b)−(e)のような状態にならない場合には、偏光軸方向42が所期通りの方向を向いていないと判定することができる。例えば、露光位置67においてレジストが底面まで除去されなかったり、露光位置68と69のレジスト除去量が異なっていたりする場合には、偏光軸方向42が所期通りの方向を向いていないと判定することができる。
同様に、ピンホール55を有する遮光パターン53も、透明基板51の背面側に形成される必要は必ずしもなく、要はウェーハ35の光学的共役位置に2次光源41の像41´を形成するものであればよい。例えば、透明基板51を保護するペリクルを2次光源41側に設け、このペリクル上にピンホール55を有する遮光パターン53を形成してもよい。
また、上記の実施の形態では、偏光子パターン56−59のそれぞれに対応して、3つ1組のピンホール55(行L1〜L4)が固定的に形成されていたが、ピンホール55は1行3個のみを設け、偏光子パターン56−59を選択的にこの1行3個のピンホール55の前に移動させるように構成することも可能である。
また、偏光子パターンを1枚だけ用意し、これを回転させることにより偏光軸方向を変更するようにしてもよい。
また、上記実施の形態では、2次光源41の偏光軸方向42を検査するために、レジストを塗布したウェーハ35を使用したが、代わりに、撮像素子例えばCCDをウェーハステージ36に載置し、その撮像信号に基づいて偏光軸方向42を判定してもよい。
Claims (14)
- 被露光対象と光学的に共役な共役位置にフォトマスクを載置し、光源からの露光用光束を前記フォトマスクを介して前記被露光対象に投影するようにされた露光装置の前記露光用光束の偏光状態を検査するため、前記フォトマスクの位置に載置される露光装置検査用マスクであって、
前記光源と前記共役位置との間に配置され前記光源の像を前記共役位置に形成する光源像形成用光学系と、
前記光源の像を形成する光束の光路に配置され複数の偏光方向の光束を選択的に透過させる偏光部材と
を備えたことを特徴とする露光装置検査用マスク。 - 前記偏光部材は、偏光軸方向が互いに異なる複数の偏光子を備え、この複数の偏光子が選択的に前記光路に挿入されるように構成された請求項1記載の露光装置検査用マスク。
- 前記偏光軸方向がそれぞれ0°、45°、90°、135°とされた請求項1又は2記載の露光装置検査用マスク。
- 前記光源像形成用光学系が、前記複数の偏光子ごとに設けられた請求項2又は3記載の露光装置検査用マスク。
- 前記光源像形成用光学系は、前記共役位置に前記光源の像を形成するためのピンホールである請求項1乃至4いずれか1項に記載の露光装置検査用マスク。
- 前記被露光対象側である正面側の面が前記共役位置と一致する透明基板を備え、前記光源像形成用光学系は前記透明基板の背面側に形成され、前記偏光部材は前記透明基板の前記正面側に形成された請求項1記載の露光装置検査用マスク。
- 前記被露光対象側である正面側の面が前記共役位置と一致する透明基板と、
この透明基板を保護するペリクルとを備え、前記光源像形成用光学系は前記透明基板の背面側に形成され、前記偏光部材は前記ペリクルに形成された請求項1記載の露光装置検査用マスク。 - 透明基板と、この透明基板を保護するペリクルとを備え、前記光源像形成用光学系は前記ペリクル上に形成され、前記偏光部材は前記透明基板上に形成された請求項1記載の露光装置検査用マスク。
- 前記偏光部材は、透光部と、導電性金属からなる遮光部とを所定のピッチ周期で繰り返し形成することにより構成され、そのピッチ周期は、前記露光用光束の波長以下とされた請求項1乃至8いずれか1項に記載の露光装置検査用マスク。
- 前記光源像形成用光学系は、前記フォトマスク上に形成されるスリットの形状に沿って複数個形成される請求項1乃至9いずれか1項に記載の露光装置用検査マスク。
- 露光用光束を発する光源と、この露光用光束を被露光対象に投影するための投影光学系と、前記被露光対象と前記投影光学系に関し光学的に共役な共役位置にマスクパターンを形成されたフォトマスクを配置して、このマスクパターンを前記被露光対象に投影するようにされた露光装置を検査するための露光装置検査方法であって、
前記光源の像を前記共役位置に形成するための光源像形成用光学系を前記光源と前記共役位置との間に挿入すると共に、この光源の像を形成する光束の光路に偏光子を挿入した後、前記光源像形成用光学系と前記偏光子と前記投影光学系とを介した前記露光用光束の前記被露光対象への投影を、前記偏光子の偏光軸方向を変化させて実行する露光ステップと、
前記偏光軸方向毎に異なる前記被露光対象上での前記露光用光束の光強度分布を比較して前記露光用光束の偏光の状態を判定する判定ステップと
を備えたことを特徴とする露光装置検査方法。 - 前記判定ステップは、前記被露光対象に塗布されたレジストの感光状態により前記光強度分布を比較する請求項11記載の露光装置検査方法。
- 前記判定ステップは、前記被露光対象として配置された撮像素子により検出される光強度分布を比較する請求項11記載の露光装置検査方法。
- 被露光対象に向けて露光用光束を発する光源と、
前記被露光対象に投影するマスクパターンを備えたフォトマスクと、
前記被露光対象を載置する被露光対象載置手段と、
この露光用光束を前記被露光対象に投影するための投影光学系と、
前記被露光対象と前記投影光学系に関し光学的に共役な共役位置に前記フォトマスクを載置するフォトマスク載置手段と
を備えた露光装置において、
前記露光用光束の偏光の状態を判定するため前記フォトマスク載置手段上に載置される検査用マスクを備え、
この検査用マスクは、
前記光源の像を前記共役位置に形成するため前記光源と前記共役位置との間に位置するようにされた光源像形成用光学系と、
前記光源の像を形成する光束の光路に挿入されその偏光軸方向が可変とされた偏光部材と
を備えたことを特徴とする露光装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003348132A JP3718511B2 (ja) | 2003-10-07 | 2003-10-07 | 露光装置検査用マスク、露光装置検査方法及び露光装置 |
CNB2004100811652A CN1267788C (zh) | 2003-10-07 | 2004-09-30 | 曝光装置检查用掩模、曝光装置检查方法和曝光装置 |
US10/958,594 US7072040B2 (en) | 2003-10-07 | 2004-10-06 | Mask for inspecting an exposure apparatus, a method of inspecting an exposure apparatus, and an exposure apparatus |
NL1027187A NL1027187C2 (nl) | 2003-10-07 | 2004-10-06 | Een masker voor inspectie van een belichtingsinrichting, een werkwijze voor inspectie van een belichtingsinrichting, en een belichtingsinrichting. |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003348132A JP3718511B2 (ja) | 2003-10-07 | 2003-10-07 | 露光装置検査用マスク、露光装置検査方法及び露光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005116733A JP2005116733A (ja) | 2005-04-28 |
JP3718511B2 true JP3718511B2 (ja) | 2005-11-24 |
Family
ID=34540418
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003348132A Expired - Fee Related JP3718511B2 (ja) | 2003-10-07 | 2003-10-07 | 露光装置検査用マスク、露光装置検査方法及び露光装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7072040B2 (ja) |
JP (1) | JP3718511B2 (ja) |
CN (1) | CN1267788C (ja) |
NL (1) | NL1027187C2 (ja) |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3787123B2 (ja) * | 2003-02-13 | 2006-06-21 | 株式会社東芝 | 検査方法、プロセッサ及び半導体装置の製造方法 |
WO2005106593A2 (en) * | 2004-04-14 | 2005-11-10 | Litel Instruments | Method and apparatus for measurement of exit pupil transmittance |
US7619747B2 (en) | 2004-12-17 | 2009-11-17 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, analyzer plate, subassembly, method of measuring a parameter of a projection system and patterning device |
WO2006078843A1 (en) * | 2005-01-19 | 2006-07-27 | Litel Instruments | Method and apparatus for determination of source polarization matrix |
US7375799B2 (en) * | 2005-02-25 | 2008-05-20 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus |
JP4580797B2 (ja) * | 2005-03-28 | 2010-11-17 | 株式会社東芝 | 偏光状態検査方法及び半導体装置の製造方法 |
CN101253451B (zh) * | 2005-06-13 | 2010-09-29 | Asml荷兰有限公司 | 被动式掩模版工具、光刻设备以及在光刻工具中对器件图案化的方法 |
EP1904895A1 (en) * | 2005-06-13 | 2008-04-02 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic projection system and projection lens polarization sensor |
CN101203806A (zh) * | 2005-06-24 | 2008-06-18 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 用于表征照明系统的偏振的方法及装置 |
JP2007140212A (ja) * | 2005-11-18 | 2007-06-07 | Toshiba Corp | フォトマスク及び半導体装置の製造方法 |
JP4928897B2 (ja) * | 2005-12-01 | 2012-05-09 | 株式会社東芝 | 偏光評価マスク、偏光評価方法、及び偏光計測装置 |
US20080062385A1 (en) * | 2006-04-07 | 2008-03-13 | Asml Netherlands B.V. | Method of monitoring polarization performance, polarization measurement assembly, lithographic apparatus and computer program product using the same |
US20070264581A1 (en) * | 2006-05-09 | 2007-11-15 | Schwarz Christian J | Patterning masks and methods |
EP1857879A1 (en) * | 2006-05-15 | 2007-11-21 | Advanced Mask Technology Center GmbH & Co. KG | An illumination system and a photolithography apparatus |
US7799486B2 (en) * | 2006-11-21 | 2010-09-21 | Infineon Technologies Ag | Lithography masks and methods of manufacture thereof |
NL1036069A1 (nl) * | 2007-10-30 | 2009-05-07 | Asml Netherlands Bv | An Immersion Lithography Apparatus. |
TW200938957A (en) * | 2008-03-05 | 2009-09-16 | Nanya Technology Corp | Feedback system and feedback method for controlling power ratio of light source |
JP2010034478A (ja) * | 2008-07-31 | 2010-02-12 | Toshiba Corp | 露光装置の管理方法、半導体装置の製造方法及びフォトマスク |
JP5191851B2 (ja) * | 2008-09-25 | 2013-05-08 | 株式会社東芝 | 偏光状態検査装置および偏光状態検査方法 |
US8368890B2 (en) * | 2009-02-19 | 2013-02-05 | International Business Machines Corporation | Polarization monitoring reticle design for high numerical aperture lithography systems |
KR101037899B1 (ko) * | 2010-03-24 | 2011-05-30 | 한국기계연구원 | 리소그래피 장치 및 리소그래피 방법 |
CN102435418B (zh) * | 2011-09-15 | 2013-08-21 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | ArF激光光学薄膜元件综合偏振测量装置及测量方法 |
DE102013200961A1 (de) * | 2013-01-22 | 2014-07-24 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Polarisationsmessvorrichtung für eine Projektionsbelichtungsanlage |
US11131929B2 (en) * | 2018-11-07 | 2021-09-28 | Waymo Llc | Systems and methods that utilize angled photolithography for manufacturing light guide elements |
CN109596541A (zh) * | 2018-11-07 | 2019-04-09 | 北京东方安杰科技有限公司 | 一种光源状态检测系统及其检测方法 |
CN112805530B (zh) * | 2018-11-14 | 2022-08-02 | 株式会社村田制作所 | 测定装置以及使用了测定装置的投光系统 |
JP7336922B2 (ja) * | 2019-09-03 | 2023-09-01 | キヤノン株式会社 | 露光装置及び物品の製造方法 |
CN118041223B (zh) * | 2023-07-05 | 2024-07-19 | 三亚豺特光伏科技有限公司 | 广角高倍聚光系统 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6344624A (ja) * | 1986-08-12 | 1988-02-25 | Fuji Photo Film Co Ltd | 液晶デバイス |
JP3246615B2 (ja) | 1992-07-27 | 2002-01-15 | 株式会社ニコン | 照明光学装置、露光装置、及び露光方法 |
US5459000A (en) * | 1992-10-14 | 1995-10-17 | Canon Kabushiki Kaisha | Image projection method and device manufacturing method using the image projection method |
JP2836483B2 (ja) | 1994-05-13 | 1998-12-14 | 日本電気株式会社 | 照明光学装置 |
US5973771A (en) * | 1997-03-26 | 1999-10-26 | International Business Machines Corporation | Pupil imaging reticle for photo steppers |
JP3302926B2 (ja) | 1998-07-02 | 2002-07-15 | 株式会社東芝 | 露光装置の検査方法 |
US6048651A (en) | 1998-10-23 | 2000-04-11 | International Business Machines Corporation | Fresnel zone mask for pupilgram |
JP3302966B2 (ja) * | 2000-02-15 | 2002-07-15 | 株式会社東芝 | 露光装置の検査方法及び露光装置検査用フォトマスク |
JP2002139406A (ja) * | 2000-11-06 | 2002-05-17 | Nikon Corp | 光学特性計測用マスク、光学特性計測方法、及び露光装置の製造方法 |
US6884552B2 (en) * | 2001-11-09 | 2005-04-26 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Focus masking structures, focus patterns and measurements thereof |
-
2003
- 2003-10-07 JP JP2003348132A patent/JP3718511B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-09-30 CN CNB2004100811652A patent/CN1267788C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2004-10-06 US US10/958,594 patent/US7072040B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-10-06 NL NL1027187A patent/NL1027187C2/nl not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
NL1027187A1 (nl) | 2005-04-08 |
NL1027187C2 (nl) | 2008-02-12 |
US7072040B2 (en) | 2006-07-04 |
JP2005116733A (ja) | 2005-04-28 |
US20050099613A1 (en) | 2005-05-12 |
CN1267788C (zh) | 2006-08-02 |
CN1605934A (zh) | 2005-04-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3718511B2 (ja) | 露光装置検査用マスク、露光装置検査方法及び露光装置 | |
US7070889B2 (en) | Method for repairing a photomask, method for inspecting a photomask, method for manufacturing a photomask, and method for manufacturing a semiconductor device | |
JP2000021732A (ja) | 露光装置の検査方法 | |
JP2002351055A (ja) | フォトマスクの欠陥修正方法 | |
US7676078B2 (en) | Inspection method, processor and method for manufacturing a semiconductor device | |
JP4005881B2 (ja) | 露光装置の検査方法 | |
TWI324282B (en) | Lithographic apparatus, analyser plate, subassembly, method of measuring a parameter of a projection system and patterning means | |
JP2003315284A (ja) | パターン検査装置の感度調整方法 | |
JPH1172905A (ja) | フォトマスク修復方法、検査方法、検査装置及びフォトマスク製造方法 | |
JP2014081227A (ja) | 検査装置、検査方法、パターン基板の製造方法 | |
JP2766575B2 (ja) | 投影レンズの評価装置及び評価方法 | |
US20080055606A1 (en) | Apparatus and method for inspecting a pattern and method for manufacturing a semiconductor device | |
JP3139020B2 (ja) | フォトマスク検査装置およびフォトマスク検査方法 | |
US7171034B2 (en) | Method and system for phase/amplitude error detection of alternating phase shifting masks in photolithography | |
JP3632241B2 (ja) | 位置検出装置 | |
JP5191851B2 (ja) | 偏光状態検査装置および偏光状態検査方法 | |
JPH0743312A (ja) | 表面状態検査装置及び該装置を備える露光装置 | |
JP3600920B2 (ja) | 位置検出装置、それを用いた露光装置、その露光装置を用いた素子製造方法。 | |
JP2006343102A (ja) | 表面検査装置および表面検査方法 | |
JP2001100104A (ja) | 均一照明光学ユニット、均一照明光学系、パターン検査装置及び顕微鏡 | |
US6977717B1 (en) | Method and device for determining projection lens pupil transmission distribution and illumination intensity distribution in photolithographic imaging system | |
JP2803936B2 (ja) | 投影露光装置及びパターン露光方法 | |
JP3880904B2 (ja) | アライメント検出方法、アライメント検出装置、デバイス製造方法及びデバイス製造装置 | |
JP3324601B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP5930350B2 (ja) | マイクロリソグラフィ投影露光装置の光学系を調節する方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050719 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050823 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050902 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080909 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090909 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090909 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100909 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110909 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110909 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120909 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120909 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130909 Year of fee payment: 8 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |