JP3607608B2 - ノート型パソコンの液冷システム - Google Patents
ノート型パソコンの液冷システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP3607608B2 JP3607608B2 JP2000385728A JP2000385728A JP3607608B2 JP 3607608 B2 JP3607608 B2 JP 3607608B2 JP 2000385728 A JP2000385728 A JP 2000385728A JP 2000385728 A JP2000385728 A JP 2000385728A JP 3607608 B2 JP3607608 B2 JP 3607608B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- tube
- cooling system
- personal computer
- liquid cooling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
- G06F1/203—Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1615—Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function
- G06F1/1616—Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function with folding flat displays, e.g. laptop computers or notebooks having a clamshell configuration, with body parts pivoting to an open position around an axis parallel to the plane they define in closed position
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1675—Miscellaneous details related to the relative movement between the different enclosures or enclosure parts
- G06F1/1681—Details related solely to hinges
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
- G06F2200/20—Indexing scheme relating to G06F1/20
- G06F2200/201—Cooling arrangements using cooling fluid
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
- G06F2200/20—Indexing scheme relating to G06F1/20
- G06F2200/203—Heat conductive hinge
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示部と一体になったノート型パソコンに関し、特に、前記ノート型パソコン内の発熱体についての液冷技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
電子機器の冷却装置についての従来技術は、電子機器内の発熱部材と金属筐体壁との間に金属板又はヒートパイプを介在させて発熱部材を熱的に金属筐体壁と接続することによって、発熱部材で発熱する熱を金属筐体壁で放熱するものであった。
【0003】
また、特開平7ー142886号公報には電子機器の発熱部材を液冷する技術が開示されており、これによると、電子機器内の半導体素子発熱部材で発生した熱を受熱ヘッドで受け取り、受熱ヘッド内の冷却液がフレキシブルチューブを通って表示装置の金属製筐体に設けられた放熱ヘッドに輸送されて、半導体素子発熱部材で発生した熱を冷却液を介して放熱ヘッドを通し金属製筐体から効率的に放熱する構造となっている。更に、前記公報には、熱輸送デバイスとしてヒートパイプを用いる例が開示されていて、金属製受熱板を介して半導体素子で発生する熱がヒートパイプに伝達され、更に、放熱面である金属製筐体の壁面に直接取り付けられたヒートパイプの他端に熱接続されて放熱される構造が開示されている。
【0004】
また、操作釦群やCPU等の電子回路群等を有するパソコン本体部と液晶ディスプレイ装置を有する表示部とからなるノート型パソコンの液冷システムの従来技術として、CPUで発生した熱を受熱ヘッドで受け取り、受熱ヘッドに接続したシリコン系フレキシブルチューブに冷却液を満たして熱伝達媒体とし、フレキシブルチューブを表示部に設けた放熱ヘッドに持ち来して循環経路を形成し、受熱ヘッドでCPU発生熱を受熱して放熱ヘッドで伝達熱を放熱する冷却システムが開示されている。即ち、公知技術は放熱ヘッドにおける局所的な放熱機構である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ノート型パソコンは、本体部に内蔵されたCPU,MPU等(以下、CPUと云う)から熱を発生するが、発生熱によって回路動作が不安定になったり、機構類の熱変形を引き起こす虞がある。特に、最近ではCPUの動作周波数が一層高くなるのに伴って発熱量の増大を来しており、この増大した発熱を効率良く外部に放熱することが望まれてきた。
【0006】
従来技術では、電子機器一般に関する冷媒液による冷却、ヒートパイプを使用した冷却等が開示されているが、ノート型パソコンについての冷却技術は前述したように、受熱ヘッドで発生熱を回収して表示部の放熱ヘッドで局所的に放熱する冷却システムが開示されているに過ぎないのが実状である。
【0007】
ノート型パソコンの発熱量増大に対しては、CPU近傍にファンを設けその送風容量を大くして対処することが考えられるが、これだとファンによる風切り音が騒音となったり、振動が発生してコンピュータ使用上で課題を生じ、また、CPU等の発熱体における放熱のための空冷用ヒートシンク(放熱板)のサイズを大きくして放熱容量をかせぐということも考えられるが、この対処策もノート型コンピュータの小型化の要請と相容れないものとなる。
【0008】
さらに、チップセットや表示コントローラでは、表示性能の高性能化やメモリアクセス性能の向上等の性能向上のための動作クロックアップが図られている。また、HDDでは、ディスクアクセス性能の向上のためスピンドルの回転数が高くなってきている。また、小型化のため電子部品の高集積化が進んでいる。上記のとおり、CPU以外でも発生熱量は増加の方向にあり、ノート型パソコンの内部の複数の発熱部で冷却が必要になってきた。
【0009】
本発明の目的は、ノート型パソコンに適用して有用な液冷技術を提供し、従来技術にない特有な放熱効果が得られる構成を提案することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために、本発明は主として次のような構成を採用する。
【0011】
マザーボードに装着されたCPU及びチップセット、HDD、を有するパソコン本体部と、前記パソコン本体部に回動支持された表示部と、を備えたノート型パソコンの液冷システムにおいて、
前記CPUを含む少なくとも1つの発熱部に受熱ヘッドを固定し、
冷却液を満たしたチューブを前記受熱ヘッドに接続するとともに、前記表示部の液晶表示板と表示部筐体との間に前記チューブを持ち来して蛇行形状又はジグザグ形状に這わせ、
前記チューブ内を循環する冷却液を熱伝達媒体として、前記チューブの配設経路中で、前記発熱部での発生熱をチューブの一部で吸熱し、他部で放熱するノート型パソコンの液冷システム。
【0012】
また、マザーボードに装着されたCPU及びチップセット、HDD、を有するパソコン本体部と、前記パソコン本体部に回動支持された表示部と、を備えたノート型パソコンの液冷システムにおいて、
前記CPUを含む少なくとも1つの発熱部に受熱ヘッドを固定し、
冷却液を満たしたチューブを前記受熱ヘッドに接続するとともに、前記チップセットを含む少なくとも1つの発熱部に前記受熱ヘッド接続のチューブを縦続的に配設してそれぞれの発熱部からの発生熱を回収し、
前記表示部の液晶表示板と表示部筐体との間に前記チューブを持ち来して蛇行形状又はジグザグ形状に這わせ、
前記チューブ内を循環する冷却液を熱伝達媒体として、前記チューブの配設経路中で、前記発熱部での発生熱をチューブの一部で吸熱し、他部で放熱するノート型パソコンの液冷システム。
【0013】
また、マザーボードに装着されたCPU及びチップセット、HDD、を有するパソコン本体部と、前記パソコン本体部に回動支持された表示部と、を備えたノート型パソコンの液冷システムにおいて、
前記CPUを含む少なくとも1つの発熱部に受熱ヘッドを固定し、
冷却液を満たしたチューブを前記受熱ヘッドの相対向する側面から入出接続するとともに、
前記チューブが前記表示部の左右ヒンジ部を通して前記表示部の液晶表示板と表示部筐体との間に持ち来たされて蛇行形状又はジグザグ形状に這わされ、
前記チューブ内を循環する冷却液を熱伝達媒体として、前記チューブの配設経路中で、前記発熱部での発生熱をチューブの一部で吸熱し、他部で放熱するノート型パソコンの液冷システム。
【0014】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態に係るノート型パソコンの液冷技術について、図面を用いて以下説明する。図1は、本発明の実施形態に係るノート型パソコンの液冷に関する全体構成を示すものである。図1によると、ノート型パソコンは、操作釦群を有するパソコン本体部1と、前記本体部1に回動支持される液晶表示板を有する表示部2と、から構成され、パソコン本体部1はケース等に支持されたマザーボード(制御回路基板)3が配置され、マザーボード3にはコンピュータを動作させるのに必要な各種電気・電子素子、集積回路、電子回路群等が搭載され、コンピュータの動作時に発熱源となるCPU4や電子素子例えばIC等のチップセット5等もこのマザーボード3上に配置されている。また、発熱源であるHDD(ハードディスクドライブ)6、バッテリ部7、CD−ROM部8も本体部内に収容されている。図1において、CPU4はW/J(受熱ヘッドとしてのウォータージャケット)の下に配されていて、CPU4から発生する熱を効率的に受熱ヘッドに熱伝達している。
【0015】
本発明の実施形態に関する液冷の基本的な構成は、パソコン本体部内に収容された最大の発熱源であるCPU4上に受熱ヘッド(W/J)10を固定して、CPU発生熱を受熱ヘッド内の冷却液で回収し、受熱ヘッド10に接続され且つ冷却液を充填したチューブ12が表示部2の左右ヒンジ14(図7参照)を通って表示部2の液晶表示板と表面カバー間に持ち来されて表面カバー又は筐体を通して熱放散されるものである。ここで、冷却液には真水又はエチレングリコールを含有する水等を使用する。
【0016】
図1において、パソコン本体部1内に配置された最大の発熱体であるCPU4のみに受熱ヘッド10を設置していて、他の発熱体であるチップセット5、HDD6等に対してはその上部にチューブを蛇行形状又はジグザグ形状に這わせる構造となっているが、この構造に限らず、発熱体の寸法及び発熱量を勘案して例えばチップセット5に受熱ヘッドを設置しても良い。
【0017】
また、受熱ヘッドに接続された冷却液充填のチューブは、液晶表示板の裏側(図1の図示構造において)で蛇行形状又はジグザグ形状に配置される循環経路を構成するものである。前記チューブは、シリコン系チューブあるいはゴム系のチューブだけでなく、Al、Mg、Cu、Ti、SUSなどの金属、またはそれらの合金でできたチューブであってもよい。特に金属、またはそれらの合金でできたチューブは、放熱効率が高く、液晶表示板の裏側に配置するのに適している。しかしながら、これらの金属、またはそれらの合金でできたチューブは、変形しづらく組み立て性が低下する場合もあり、この場合には、シリコン系チューブあるいはゴム系のチューブと組み合わせて、冷却液の循環経路を構成することも考えられる。
【0018】
そして、表示部背面の筐体に固定されて這った金属チューブがそれに当接している筐体又は表面カバーを通して外部に熱放散させるものである。ここで、外部への熱放散は、従来技術のような放熱ヘッドによる局部的な放熱ではなくて、表示部背後の筐体全面に這わせた金属チューブから放熱させるものである。従って、冷却液循環チューブとして放熱効率の良い材料を用いることの外に、表示部背後の筐体又は表面カバーも放熱効率の良い材料を用いる。この筐体は金属材料の外に放熱効率の良いプラスチック材料であっても良い。
【0019】
さらに、図12、図13に示すように表示部と筐体又は表面カバーとの間に熱拡散用の放熱板を設け、チューブをこれに当接して蛇行形状又はジグザグ形状に這わせるようにしてもよい。図12は、放熱板を設ける実施形態の概要を示す図であり、図13はこのときの表示部の断面を示す図である。液晶パネルの背部の筐体内側に熱拡散用の放熱板(図13で金属板に相当)を設け、この放熱板に当接するようにチューブを蛇行形状又はジグザク形状に配設する。放熱板を設けることにより表示部外側の面方向の熱拡散が容易になるので、筐体又は表面カバーの温度分布が均一になり、放熱効率が向上する。このとき、放熱板を筐体又は表面カバーに熱的に接続すると、なお放熱効率が向上する。また、放熱板の設置により放熱効率が向上するので、チューブの単位長当たりの放熱量が増え、当接するチューブの長さを短くできる。チューブ長が短くできれば、チューブに冷却液を循環させるときの循環抵抗も小さくなるので、冷却液のポンプ容量を小さくすることができ、装置の小型化・省電力化を図れる効果もある。なお、放熱板を筐体底部ケースに設け、この放熱板にチューブを配設しても同様の効果があるのは言うまでもない。
【0020】
図2には、CPU4上の受熱ヘッド(W/J)に接続されたチューブがパソコン本体部1の底面を蛇行形状又はジグザグ形状に這わせられることによって、本体部底面の筐体からも熱放散できることを示している。図2でチューブは前述した本体部底面を通った後に、表示部背面側に配設されることによって表示部の筐体からも熱放散されることが開示されている。
【0021】
本実施形態では、発熱量の多いCPUに受熱ヘッドを設置することは当然として、CPU以外の発熱体であるチップセット等にも受熱ヘッドを設置して複数の発熱体に順にチューブを配設して熱回収するものである。この場合における発熱体における熱回収の経路について、図3にその模式図を示す。
【0022】
発熱体の配列順序と冷却液の流れ方向の関係は、次の点から決められる。図3に示す本実施形態の発熱体は、CPU4とチップセット5とHDD6であり、それぞれの消費電力は一般的にCPU4:10〜30W、チップセット5:2〜3W、HDD6:1〜5W程度である。このうち、HDDについては、非アクセス時の省電力制御により、平均消費電力はさらに小さくなっている。一方、それぞれのデバイスの許容動作温度は、CPU4、チップセット5:70〜85℃、HDD6:55℃となっている。これらを考慮し、本来施形態では、図3(2)に示すように、冷却液は、ポンプ11で加圧されてHDD、チップセット、CPUの順に循環させる。このような循環順路の意味は、HDDの許容動作温度が他より低いため、これを満足するために、本体部底面部(図2参照)や表示部背面部(図1参照)で放熱されて温度の下がった冷却液をHDDの冷却に充当することである。先に述べたように、HDDの平均消費電力は小さいので、HDDの発生熱を吸熱した冷却液の温度上昇は小さく、つぎにチップセット、CPUの順にチューブを配設しても、冷却液と発熱体との温度差があるので、チップセットやCPUの発生熱を冷却液が吸熱することができる。ポンプ11は、耐熱性の観点から、図3(1)や図3(2)に示すように、発熱部の上流であって、本体底部面や表示部背面部に配設されたチューブの下流に配設するのが望ましい。つまり、ポンプ11を冷却液の循環路でもっとも温度の低い場所に配置する。
【0023】
また、図3(1)に示すように、つぎの条件を満たす場合には、上記で説明した図3(2)とは逆に、CPU、チップセット、HDDの順に冷却液を循環させてもよい。この場合、CPUやチップセットの発生熱を吸熱した冷却液の温度がHDDの許容動作温度を超えていないことが必要である。このため、図3(2)に示した先の実施形態に比べ、冷却液の最高温度を低くするために、放熱効率の高い冷却系が必要となるが、CPUの発生熱をチップセットやHDDを経由して、放熱することができる。
【0024】
次に、図4は、金属チューブによる熱吸収経路をパームレスト部に持ち来すことを示す図である。図4で、パームレスト位置に対応する筐体内部には発熱する部品、例えばHDD等が配設されていて、HDD等の発熱のためにパームレスト位置のケース表面が温度上昇し、パームレスト位置に当接している掌が熱く感じることがある。これを防止するために、パームレスト対応位置にチューブを配設して吸熱し、パームレスト位置のケースにおける温度上昇を防ごうとするものである。
【0025】
このように、本実施形態では、発熱源の発生熱を把握した上で全ての発熱源からの発生熱を冷却液で回収して、パソコン本体部内での局所的な高温部を無くして均一化した温度環境とし、装置の広範囲からの放熱を行うことに特徴を有している。
【0026】
次に、図5は本発明の実施形態に係る液冷技術における受熱ヘッドと冷却液の流れるチューブ配管の構造を示す。図5で、CPU等の発熱体に載置される受熱ヘッドとその出入口配管の配置を示しており、受熱ヘッドは熱伝達効率良くするためその全面に冷却液が流れるようにジグザグ形状の冷却液流通経路を形成している。そして、本実施形態においては、受熱ヘッドへの入口配管と出口配管は受熱ヘッドの中心に対して対称位置に設けられている(図5では出入の接続口は最も遠い点にある)。受熱ヘッドが正方形又は矩形の形状である場合、対向する側面であれば点対称位置でなくても当該側面のどの位置に配管接続口を設けても良く、この場合には受熱ヘッド内の冷却液が受熱ヘッド全面に巡回するような経路とする。
【0027】
次に、図14により本発明の実施形態に係るチューブの構造の一例を示す。本発明の液冷システムでは、チューブに冷却液が充填されているが、チューブにシリコン系材料を使用した場合には、長期間使用している間に、冷却液の水分がチューブを透過して液量が減少したり、チューブに気泡が混入することがある。特に、パソコンで使用している電子部品は耐湿性が低く、冷却液の水分による部品寿命や信頼性の低下の恐れがある。しかしながら、シリコン系チューブは、柔軟性に優れ組み立て性がよく、また、安価である特徴がある。このため、つぎのようにして、水分の透過を防止する。ひとつは、図14(1)に示すように、チューブ外表面に水分の非透過膜を被覆するようにする。これにより、冷却液の水分が透過するのを防止できる。非透過膜を被覆する代わりに、金属製の薄膜を施したり、グリース等の油脂を塗布してもよい。また別の方法として、図14(2)に示すように、金属パイプを接続するチューブ部に筒状の非透過フィルムを被せるようにしてもよい。この場合、チューブと非透過フィルムの隙間に冷却液の水分が透過するが、隙間の容積が小さいためすぐに飽和し、微量水分の透過ですますことができる。このような構造の採用により、シリコン系チューブの柔軟性を維持し、冷却液の水分蒸発を防止できる。
【0028】
また、図6には、発熱体から熱吸収した冷却液のチューブ配管が、表示部のヒンジ部(表示部がパソコン本体部に対して回動する回動箇所)の左右両側を通って表示部の液晶表示板背面に入り込む配管経路を開示している。
【0029】
図5と図6に示す本実施形態の構造の特徴について説明すると、まず、受熱ヘッドへの接続口配置が同一側面に存在する従来技術に比べて、本実施形態を示す図5の構造は、熱吸収した冷却液で温度上昇した出口配管の近くに入口配管が配置されていないものであり(出口配管と入口配管が離隔した位置に配置されている)、入口配管の冷却液は、出口配管からの熱影響を受けずに受熱ヘッドに供給されるので、受熱ヘッドで効率良く熱変換されることになる。
【0030】
更に、本発明の特徴の1つであるパソコン本体部の複数の発熱体を順に冷却するということに技術的関連を有するものとして、本実施形態ではパソコン表示部へのチューブ出入口が表示部のヒンジ両側に配置するという構成を採用しており、この構成を図6に示す。従来技術における単一の発熱体冷却であれば、パソコン表示部への出入口配管は、その発熱体に近い表示部の一側面にまとめて配置している(前記一側面がヒンジ部であるか否かは兎も角も)。このように配置した方が全体の配管長が短くなるという利点があるからであり、仮に、単一発熱体(例えば、CPU)が本体部の左上側に配置されていれば、入口配管を表示部ヒンジ部の左側に、出口配管を表示部ヒンジ部の右側に配置すると、出口配管のパソコン本体部における配置スペースを確保する必要があってパソコン小型化の観点で課題がある。この従来技術の構成、機能からすると、従来技術の受熱ヘッドへの出入口配管は受熱ヘッドの同一側面に配されて一側の表示部ヒンジ部に持ち来たらされるようになっていた。
【0031】
このように、本発明の実施形態では、受熱ヘッドからの出入口配管の配置が、複数発熱体への連続的な冷却技術と有機的に結合した特徴ある構成となっているのである。
【0032】
次に、図7、図8及び図9には、本実施形態に係る液晶表示部のヒンジ部とチューブとの関連構成を開示している。図7によると、液晶表示部はパソコン本体部に対して回動自在となるように複数箇所にヒンジ部を設けており、その最左側のヒンジ部が図示されている。冷却液の充填したチューブを表示部に持ち来して表示部で放熱する本実施形態の冷却システムではチューブ経路についてヒンジ部を利用したものである。そして、その利用の形態として、図7にはヒンジ部を中空の構造として、その中空部にチューブを貫通させる構造が示されている。このチューブ貫通構造によれば、表示部の回動動作に伴うチューブへの負荷が加わることはないものである。
【0033】
また、図9は図8に示すヒンジ構造を詳細に示した図であって、この図8と図9によれば、図7のチューブ貫通構造とは異なり、ヒンジ部へのチューブ差込構造を示している。ヒンジ部はその左右端がジョイントAとジョイントBとで構成されていて、且つジョイントAとB間に介在する手段によって回動自在機構を構成している。即ち、ジョイントA及びBは表示部の回動動作によっても回動しないものであり、更にジョイントAとB間でチューブに充填の冷却液が流通するように中空構造を形成している。図8に示すように、ヒンジ部の左右からチューブ端をジョイントAとBに差し込んで冷却液の漏れがないように適宜にチューブをジョイントに固定する。図8及び図9に示す構造によると、表示部を回動してもチューブへの回動負荷が加わることはない、連れ廻りしない構成である。
【0034】
次に、図10と図11は、本実施形態に関するチューブ内の冷却液を補充するリザーブタンクの構成とその詳細構造を示す図である。冷却液のリザーブタンクは図2に示すように液晶表示部の上方角部に配置し、チューブ内の冷却液循環経路(図10に流れ方向を矢印で示す)の途中に枝分かれしてリザーブタンクが接続されている。図10に示すように、冷却液の循環経路とリザーブタンクとの接続部分には逆流防止弁が設けられていて、チューブ内の循環経路からリザーブタンクには冷却液は流れずにリザーブタンクから循環経路には補充液が補給されるように構成されている。
【0035】
チューブ内の冷却液の不慮の漏れ、冷却液の蒸発等による冷却液の不足に対処するために、リザーブタンクを設置してリザーブタンク内に補充液を確保して随時循環経路に補給するものである。
【0036】
図11によると、リザーブタンク内の冷却液の不足を外部から補充する場合には、液晶表示部を立てた状態にして、リザーブタンクの上部に設けられたキャップを取り外して冷却液をリザーブタンクに補充する。更に、リザーブタンク内にどれ位の冷却液量が確保されているのを確認するために、リザーブタンクを透明材料で構成すると共にリザーブタンク設置個所に対応する筐体の一部を透明材料で構成する。このように構成することによって液晶表示部を直立した状態で外部からリザーブタンク内の液量が目視できる。また、リザーブタンク及び筐体を透明にして液量目視をすることの外に、液量目視の検出手段としてリザーブタンクのバイパス路を形成してバイパス路の液レベルを検知しても良い。
【0037】
【発明の効果】
本発明によれば、ノート型パソコンにおける本体部に配設されたCPU等の高発熱源からの発生熱を効率良く外部に放散させることができると共に、CPUを含めたチップセットやHDDの発熱源からの発生熱も合わせて外部放散でき、本体部の全面で均一な温度環境を達成することができる。
【0038】
また、放熱効率の高い金属チューブを採用し且つこの金属チューブを表示部に這わせることによって、本体部での発生熱を表示部において外部放散することができる。
【0039】
また、CPU等に載置された受熱ヘッドのチューブ入出接続口を受熱ヘッドの相対向する側面に設けることによって、発熱源からチューブ内冷却液への熱変換効率を向上させると共に、表示部の左右に設けられた両ヒンジ部にチューブを通すチューブ循環経路を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態に係るノート型パソコンの液冷システムに関する全体構成を示す図である。
【図2】本発明の実施形態に係るノート型パソコンの液冷に関する冷却液循環経路を示す図である。
【図3】本実施形態に係るノート型パソコンの冷却液循環経路と複数発熱体の関係を示す図である。
【図4】本実施形態に係るノート型パソコンの冷却液送給用チューブの引き回し経路を示す図である。
【図5】本実施形態に関する受熱ヘッドと冷却液送給用チューブの連結構造を示す図である。
【図6】本実施形態に係るノート型パソコンの冷却液送給用チューブと液晶表示部のヒンジ部との関連を示す図である。
【図7】本実施形態に関する液晶表示部のヒンジ部とチューブの関係を示す図である。
【図8】図7の詳細構造を示す図である。
【図9】液晶表示部のヒンジ部の分解詳細図である。
【図10】本実施形態に関するチューブ内の冷却液を補充するリザーブタンクを示す図である。
【図11】図10のリザーブタンクの詳細構造図である。
【図12】本実施形態に係る表示部背面に放熱板を設ける構成例の概略図である。
【図13】図12に示す構成例の断面図である。
【図14】冷却液の充填したチューブの詳細構造を示す図である。
【符号の説明】
1 ノート型パソコン本体部
2 液晶表示部
3 マザーボード
4 CPU
5 チップセット
6 HDD
7 バッテリ
8 CD−ROM部
10 受熱ヘッド(ウォータージェット;W/J)
11 ポンプ
12 チューブ
13 リザーブタンク
14 ヒンジ
Claims (11)
- マザーボードに装着されたCPU及びチップセット、HDD、を有するパソコン本体部と、前記パソコン本体部に回動支持された表示部と、を備えたノート型パソコンの液冷システムにおいて、
前記CPUを含む少なくとも1つの発熱部に受熱ヘッドを固定し、
冷却液を満たしたチューブを前記受熱ヘッドに接続するとともに、前記表示部の液晶表示板と表示部筐体との間に前記チューブを持ち来して蛇行形状又はジグザグ形状に這わせ、
前記チューブ内を循環する冷却液を熱伝達媒体として、前記チューブの配設経路中で、前記発熱部での発生熱をチューブの一部で吸熱し、他部で放熱する
ことを特徴とするノート型パソコンの液冷システム。 - 請求項1に記載のノート型パソコンの液冷システムにおいて、
前記表示部筐体の内側に熱拡散用放熱板を設け、
前記表示部に持ち来されたチューブを前記熱拡散用放熱板に当接して這わせることを特徴とするノート型パソコンの液冷システム。 - マザーボードに装着されたCPU及びチップセット、HDD、を有するパソコン本体部と、前記パソコン本体部に回動支持された表示部と、を備えたノート型パソコンの液冷システムにおいて、
前記CPUを含む少なくとも1つの発熱部に受熱ヘッドを固定し、
冷却液を満たしたチューブを前記受熱ヘッドに接続するとともに、前記チップセットを含む少なくとも1つの発熱部に前記受熱ヘッド接続のチューブを縦続的に配設してそれぞれの発52熱部からの発生熱を回収し、
前記表示部の液晶表示板と表示部筐体との間に前記チューブを持ち来して蛇行形状又はジグザグ形状に這わせ、
前記チューブ内を循環する冷却液を熱伝達媒体として、前記チューブの配設経路中で、前記発熱部での発生熱をチューブの一部で吸熱し、他部で放熱する
ことを特徴とするノート型パソコンの液冷システム。 - 請求項3に記載のノート型パソコンの液冷システムにおいて、
複数の発熱部からの熱回収に際して、前記冷却液の送給は、許容動作温度の低い発熱部から許容動作温度の高い発熱部への順序付けとすることを特徴とするノート型パソコンの液冷システム。 - 請求項3に記載のノート型パソコンの液冷システムにおいて、
前記チューブを前記パソコン本体部手前側のパームレスト部にも配設することを特徴とするノート型パソコンの液冷システム。 - 請求項1に記載のノート型パソコンの液冷システムにおいて、
前記受熱ヘッドに接続されたチューブを前記パソコン本体部の底部筐体上に這わせてチューブ及び前記底部筐体を通して放熱することを特徴とするノート型パソコンの液冷システム。 - マザーボードに装着されたCPU及びチップセット、HDD、を有するパソコン本体部と、前記パソコン本体部に回動支持された表示部と、を備えたノート型パソコンの液冷システムにおいて、
前記CPUを含む少なくとも1つの発熱部に受熱ヘッドを固定し、
冷却液を満たしたチューブを前記受熱ヘッドの相対向する側面から入出接続するとともに、
前記チューブが前記表示部の左右ヒンジ部を通して前記表示部の液晶表示板と表示部筐体との間に持ち来たされて蛇行形状又はジグザグ形状に這わされ、
前記チューブ内を循環する冷却液を熱伝達媒体として、前記チューブの配設経路中で、前記発熱部での発生熱をチューブの一部で吸熱し、他部で放熱する
ことを特徴とするノート型パソコンの液冷システム。 - 請求項7に記載のノート型パソコンの液冷システムにおいて、
前記チップセットを含む少なくとも1つの発熱部に前記受熱ヘッド接続のチューブを縦続的に配設してそれぞれの発熱部からの発生熱を回収することを特徴とするノート型パソコンの液冷システム。 - 請求項7又は8に記載のノート型パソコンの液冷システムにおいて、
前記チューブが前記ヒンジ部を通る構造は、前記ヒンジ部の中空部にチューブを貫通させるもの、又は中空部を有したヒンジ部の両端部に前記チューブを差し込むものであることを特徴とするノート型パソコンの液冷システム。 - 請求項1、3又は7に記載のノート型パソコンの液冷システムにおいて、
前記チューブ内を循環する冷却液を補充するリザーブタンクを前記表示部の上方部に設けることを特徴とするノート型パソコンの液冷システム。 - 請求項10に記載のノート型パソコンの液冷システムにおいて、
前記リザーブタンク内の補充液量が目視できる液量検出部を設けることを特徴とするノート型パソコンの液冷システム。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000385728A JP3607608B2 (ja) | 2000-12-19 | 2000-12-19 | ノート型パソコンの液冷システム |
US09/796,449 US6519147B2 (en) | 2000-12-19 | 2001-03-02 | Notebook computer having a liquid cooling device |
US09/796,563 US6519148B2 (en) | 2000-12-19 | 2001-03-02 | Liquid cooling system for notebook computer |
TW090105193A TW550449B (en) | 2000-12-19 | 2001-03-06 | Liquid cooling system for notebook computer |
TW090105429A TW502149B (en) | 2000-12-19 | 2001-03-08 | Liquid cooling system for notebook computer |
US10/307,964 US6791834B2 (en) | 2000-12-19 | 2002-12-03 | Liquid cooling system for notebook computer |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000385728A JP3607608B2 (ja) | 2000-12-19 | 2000-12-19 | ノート型パソコンの液冷システム |
Related Child Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003049624A Division JP2003263244A (ja) | 2003-02-26 | 2003-02-26 | 情報処理装置および冷却システム |
JP2003323230A Division JP2004127288A (ja) | 2003-09-16 | 2003-09-16 | ノート型パソコンの液冷システムにおける冷却モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002182797A JP2002182797A (ja) | 2002-06-26 |
JP3607608B2 true JP3607608B2 (ja) | 2005-01-05 |
Family
ID=18852944
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000385728A Expired - Fee Related JP3607608B2 (ja) | 2000-12-19 | 2000-12-19 | ノート型パソコンの液冷システム |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US6519148B2 (ja) |
JP (1) | JP3607608B2 (ja) |
TW (2) | TW550449B (ja) |
Families Citing this family (118)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3594900B2 (ja) * | 2000-12-19 | 2004-12-02 | 株式会社日立製作所 | ディスプレイ装置一体型コンピュータ |
JP3607608B2 (ja) * | 2000-12-19 | 2005-01-05 | 株式会社日立製作所 | ノート型パソコンの液冷システム |
JP3658316B2 (ja) * | 2000-12-19 | 2005-06-08 | 株式会社日立製作所 | 冷却方法および冷却システムならびに情報処理装置 |
JP2002188876A (ja) * | 2000-12-20 | 2002-07-05 | Hitachi Ltd | 液冷システムおよびこれを用いたパーソナルコンピュータ |
JP2003078270A (ja) * | 2001-09-07 | 2003-03-14 | Hitachi Ltd | 電子装置 |
JP3885679B2 (ja) * | 2002-06-28 | 2007-02-21 | 株式会社日立製作所 | 電子機器 |
JP2004047843A (ja) * | 2002-07-15 | 2004-02-12 | Hitachi Ltd | 電子装置 |
JP4020725B2 (ja) * | 2002-07-29 | 2007-12-12 | 富士通株式会社 | 省エネルギの冷却システムを有する電子機器 |
JP3641258B2 (ja) * | 2002-08-26 | 2005-04-20 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
JP3609809B2 (ja) * | 2002-08-30 | 2005-01-12 | 株式会社東芝 | 電子機器および電子機器の冷却方法 |
JP3725106B2 (ja) * | 2002-08-30 | 2005-12-07 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
JP2004139186A (ja) * | 2002-10-15 | 2004-05-13 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP2004139185A (ja) * | 2002-10-15 | 2004-05-13 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP2004139187A (ja) * | 2002-10-15 | 2004-05-13 | Toshiba Corp | 電子機器 |
US8464781B2 (en) | 2002-11-01 | 2013-06-18 | Cooligy Inc. | Cooling systems incorporating heat exchangers and thermoelectric layers |
WO2005061972A1 (en) | 2002-12-06 | 2005-07-07 | Nanocoolers, Inc. | Cooling of electronics by electrically conducting fluids |
US7124775B2 (en) * | 2003-02-05 | 2006-10-24 | Neng-Chao Chang | Micro pump device with liquid tank |
KR100468783B1 (ko) * | 2003-02-11 | 2005-01-29 | 삼성전자주식회사 | 반도체 모듈로부터 발생되는 열을 소산시키는 집게형 장치 |
CN1759643B (zh) | 2003-03-12 | 2011-06-08 | 富士通株式会社 | 电子设备的冷却结构 |
US6864573B2 (en) * | 2003-05-06 | 2005-03-08 | Daimlerchrysler Corporation | Two piece heat sink and device package |
JP2004348649A (ja) * | 2003-05-26 | 2004-12-09 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP2004348650A (ja) * | 2003-05-26 | 2004-12-09 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP2005079325A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Toshiba Corp | ヒートパイプ、ヒートパイプを有する冷却装置および冷却装置を搭載した電子機器 |
US6961234B2 (en) * | 2003-09-04 | 2005-11-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Display support mechanism |
US7035090B2 (en) * | 2003-09-04 | 2006-04-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Interlocking mechanism for a display |
US20050055487A1 (en) * | 2003-09-04 | 2005-03-10 | Toshiyuki Tanaka | Rotating docking station |
US6999316B2 (en) * | 2003-09-10 | 2006-02-14 | Qnx Cooling Systems Inc. | Liquid cooling system |
JP2005107122A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP4052221B2 (ja) * | 2003-10-09 | 2008-02-27 | 株式会社デンソー | 冷却システム |
EP1531384A3 (en) * | 2003-11-14 | 2006-12-06 | LG Electronics Inc. | Cooling apparatus for portable computer |
US6958910B2 (en) * | 2003-11-18 | 2005-10-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Cooling apparatus for electronic apparatus |
US6980423B2 (en) * | 2003-11-18 | 2005-12-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Tablet interlocking mechanism |
US7054145B2 (en) * | 2003-11-18 | 2006-05-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Mechanism for adjusting a display |
US7092246B2 (en) * | 2003-11-18 | 2006-08-15 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Apparatus for connecting a display to a body case of an electronic device |
US7042711B2 (en) * | 2003-11-18 | 2006-05-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Multi-functional electronic device with a continuously accessible pointing device |
JP4387777B2 (ja) * | 2003-11-28 | 2009-12-24 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
US7106590B2 (en) * | 2003-12-03 | 2006-09-12 | International Business Machines Corporation | Cooling system and method employing multiple dedicated coolant conditioning units for cooling multiple electronics subsystems |
JP2005190091A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 冷却装置およびこれを備えた電子機器 |
JP2005190316A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Toshiba Corp | 電子機器 |
US7013639B2 (en) * | 2003-12-29 | 2006-03-21 | Qnk Cooling Systems Inc. | Heat differential power system |
US20050160752A1 (en) * | 2004-01-23 | 2005-07-28 | Nanocoolers, Inc. | Apparatus and methodology for cooling of high power density devices by electrically conducting fluids |
US20050189089A1 (en) * | 2004-02-27 | 2005-09-01 | Nanocoolers Inc. | Fluidic apparatus and method for cooling a non-uniformly heated power device |
US20050206615A1 (en) * | 2004-03-22 | 2005-09-22 | Mitsuyoshi Tanimoto | Display support mechanism for an electronic apparatus |
JP2005315157A (ja) * | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Toshiba Corp | ポンプ、冷却装置および電子機器 |
JP2005315158A (ja) * | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Toshiba Corp | ポンプ、冷却装置、および電子機器 |
JP2005315159A (ja) * | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Toshiba Corp | ポンプ及び電子機器 |
JP2005317798A (ja) * | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP4234635B2 (ja) * | 2004-04-28 | 2009-03-04 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
JP2005315156A (ja) | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Toshiba Corp | ポンプおよびポンプを備える電子機器 |
JP2005317797A (ja) * | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Toshiba Corp | ポンプ、電子機器および冷却装置 |
JP2005317796A (ja) * | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Toshiba Corp | ポンプ、冷却装置および電子機器 |
JP4343032B2 (ja) * | 2004-05-31 | 2009-10-14 | 株式会社東芝 | 冷却構造および投射型画像表示装置 |
JP2005344562A (ja) * | 2004-06-01 | 2005-12-15 | Toshiba Corp | ポンプ、冷却装置および冷却装置を有する電子機器 |
US20050269691A1 (en) * | 2004-06-04 | 2005-12-08 | Cooligy, Inc. | Counter flow micro heat exchanger for optimal performance |
US7616444B2 (en) * | 2004-06-04 | 2009-11-10 | Cooligy Inc. | Gimballed attachment for multiple heat exchangers |
JP2006049382A (ja) * | 2004-07-30 | 2006-02-16 | Toshiba Corp | 冷却装置及び電子機器 |
WO2006047910A1 (fr) * | 2004-11-08 | 2006-05-11 | Chunfu Liu | Module dissipateur de chaleur et conducteur de chaleur à plusieurs courbures avec charnière flexible |
US20070273290A1 (en) * | 2004-11-29 | 2007-11-29 | Ian Ashdown | Integrated Modular Light Unit |
US20100096993A1 (en) * | 2004-11-29 | 2010-04-22 | Ian Ashdown | Integrated Modular Lighting Unit |
JP2006229142A (ja) | 2005-02-21 | 2006-08-31 | Toshiba Corp | 冷却装置および冷却装置を有する電子機器 |
JP4381998B2 (ja) | 2005-02-24 | 2009-12-09 | 株式会社日立製作所 | 液冷システム |
JP2006261457A (ja) * | 2005-03-17 | 2006-09-28 | Fujitsu Ltd | 受熱体、受熱装置及び電子機器 |
US20070109746A1 (en) * | 2005-11-15 | 2007-05-17 | Klein David A | Liquid cooling of electronic system and method |
KR100659339B1 (ko) | 2005-11-22 | 2006-12-19 | 주식회사 대우일렉트로닉스 | 디스플레이 장치의 냉각 시스템 |
US20070119572A1 (en) * | 2005-11-30 | 2007-05-31 | Raytheon Company | System and Method for Boiling Heat Transfer Using Self-Induced Coolant Transport and Impingements |
JP4234722B2 (ja) * | 2006-02-28 | 2009-03-04 | 株式会社東芝 | 冷却装置および電子機器 |
TW200810676A (en) | 2006-03-30 | 2008-02-16 | Cooligy Inc | Multi device cooling |
US20070227698A1 (en) * | 2006-03-30 | 2007-10-04 | Conway Bruce R | Integrated fluid pump and radiator reservoir |
US7715194B2 (en) | 2006-04-11 | 2010-05-11 | Cooligy Inc. | Methodology of cooling multiple heat sources in a personal computer through the use of multiple fluid-based heat exchanging loops coupled via modular bus-type heat exchangers |
US8240359B2 (en) * | 2006-04-17 | 2012-08-14 | Gerald Garrett | Liquid storage and cooling computer case |
US7908874B2 (en) * | 2006-05-02 | 2011-03-22 | Raytheon Company | Method and apparatus for cooling electronics with a coolant at a subambient pressure |
US7403392B2 (en) * | 2006-05-16 | 2008-07-22 | Hardcore Computer, Inc. | Liquid submersion cooling system |
US20080017355A1 (en) * | 2006-05-16 | 2008-01-24 | Hardcore Computer, Inc. | Case for a liquid submersion cooled electronic device |
US7414845B2 (en) | 2006-05-16 | 2008-08-19 | Hardcore Computer, Inc. | Circuit board assembly for a liquid submersion cooled electronic device |
US20080013278A1 (en) * | 2006-06-30 | 2008-01-17 | Fredric Landry | Reservoir for liquid cooling systems used to provide make-up fluid and trap gas bubbles |
JP5148079B2 (ja) | 2006-07-25 | 2013-02-20 | 富士通株式会社 | 液冷ユニット用熱交換器および液冷ユニット並びに電子機器 |
JP4842040B2 (ja) | 2006-07-25 | 2011-12-21 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
JP2008027370A (ja) * | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Fujitsu Ltd | 電子機器 |
JP4781929B2 (ja) | 2006-07-25 | 2011-09-28 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
JP5283836B2 (ja) | 2006-07-25 | 2013-09-04 | 富士通株式会社 | 液冷ユニット用受熱器および液冷ユニット並びに電子機器 |
JP5133531B2 (ja) * | 2006-07-25 | 2013-01-30 | 富士通株式会社 | 液冷ユニット用熱交換器および液冷ユニット並びに電子機器 |
JP2008027374A (ja) | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Fujitsu Ltd | 液冷ユニット用受熱器および液冷ユニット並びに電子機器 |
US8651172B2 (en) * | 2007-03-22 | 2014-02-18 | Raytheon Company | System and method for separating components of a fluid coolant for cooling a structure |
US20080266798A1 (en) * | 2007-04-25 | 2008-10-30 | International Business Machines Corporation | System and method for liquid cooling of an electronic system |
ES2316291B1 (es) * | 2007-07-26 | 2010-01-08 | Jose Fernando Santacreu Oliver | Refrigerador mixto para ordenadores y circuitos electronicos. |
TW200912621A (en) * | 2007-08-07 | 2009-03-16 | Cooligy Inc | Method and apparatus for providing a supplemental cooling to server racks |
US9644869B2 (en) * | 2007-10-25 | 2017-05-09 | Raytheon Company | System and method for cooling structures having both an active state and an inactive state |
US7934386B2 (en) | 2008-02-25 | 2011-05-03 | Raytheon Company | System and method for cooling a heat generating structure |
US7866173B2 (en) * | 2008-02-28 | 2011-01-11 | International Business Machines Corporation | Variable performance server system and method of operation |
US7808780B2 (en) * | 2008-02-28 | 2010-10-05 | International Business Machines Corporation | Variable flow computer cooling system for a data center and method of operation |
US8250877B2 (en) * | 2008-03-10 | 2012-08-28 | Cooligy Inc. | Device and methodology for the removal of heat from an equipment rack by means of heat exchangers mounted to a door |
JP2008243201A (ja) * | 2008-03-17 | 2008-10-09 | Fujitsu Ltd | 電子機器の冷却構造 |
US7791876B2 (en) * | 2008-05-12 | 2010-09-07 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Hinge connector with liquid coolant path |
US20090323276A1 (en) * | 2008-06-25 | 2009-12-31 | Mongia Rajiv K | High performance spreader for lid cooling applications |
WO2010005431A1 (en) * | 2008-07-09 | 2010-01-14 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Dedicated air inlets and outlets for computer chassis chambers |
JP5169675B2 (ja) * | 2008-09-22 | 2013-03-27 | 富士通株式会社 | 冷却ユニットおよび電子機器 |
TW201228583A (en) * | 2010-12-30 | 2012-07-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electronic device |
CN102137586A (zh) * | 2010-12-31 | 2011-07-27 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电子装置 |
SG189562A1 (en) * | 2011-10-13 | 2013-05-31 | Tech Armory Pte Ltd | A heat management system |
US20140262161A1 (en) * | 2013-03-12 | 2014-09-18 | David Lind Weigand | Method and apparatus for dynamically cooling electronic devices |
JP6331771B2 (ja) * | 2014-06-28 | 2018-05-30 | 日本電産株式会社 | ヒートモジュール |
CN104216490B (zh) * | 2014-09-10 | 2019-03-12 | 上海交通大学 | 一种计算机芯片液态冷却散热系统 |
CN104699209B (zh) * | 2015-04-03 | 2017-11-21 | 陕西理工大学 | 计算机螺旋散热结构 |
US20160377356A1 (en) * | 2015-06-25 | 2016-12-29 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Flexible and transformable water-cooling device |
CN106225390A (zh) * | 2016-08-31 | 2016-12-14 | 北京瑞尔腾普科技有限公司 | 一种气体介质高低温传热系统 |
CN106594797A (zh) * | 2017-01-24 | 2017-04-26 | 青岛工学院 | 一种用于辅助戒烟的智能电子戒烟打火机及使用方法 |
TWI647994B (zh) * | 2017-05-15 | 2019-01-11 | 廣達電腦股份有限公司 | 具有散熱結構之電子裝置 |
CN107333435B (zh) * | 2017-06-26 | 2019-04-12 | 中国科学院空间应用工程与技术中心 | 一种基于铝蜂窝板作为基材的空间液体冷却机箱 |
CN107704065B (zh) * | 2017-12-06 | 2020-07-31 | 国家电网公司 | 用于服务器的散热装置 |
CN108509001B (zh) * | 2018-04-02 | 2021-01-15 | 联想(北京)有限公司 | 电子设备及其水冷服务器 |
CN110134214A (zh) * | 2019-05-29 | 2019-08-16 | 英业达科技有限公司 | 可携式电子装置 |
CN110418549B (zh) * | 2019-06-18 | 2021-01-29 | 华为技术有限公司 | 一种散热组件、电子设备 |
CN111443786B (zh) * | 2020-02-28 | 2023-04-11 | 华为技术有限公司 | 散热转轴、散热系统及电子设备 |
CN112286323A (zh) * | 2020-11-10 | 2021-01-29 | 上海英众信息科技有限公司 | 一种笔记本水冷散热装置及其使用方法 |
US11650641B2 (en) | 2021-01-26 | 2023-05-16 | Dell Products L.P. | Information handling system mass balancing thermal reservoirs |
CN113347817B (zh) * | 2021-06-11 | 2023-08-08 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电子设备壳体及其制作方法和电子设备 |
CN117795281A (zh) * | 2021-07-22 | 2024-03-29 | 华为技术有限公司 | 用于笔记本电脑的散热元件和冷却系统以及制造散热元件的方法 |
JP7175367B1 (ja) * | 2021-10-18 | 2022-11-18 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子機器 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5649114A (en) * | 1989-05-01 | 1997-07-15 | Credit Verification Corporation | Method and system for selective incentive point-of-sale marketing in response to customer shopping histories |
JP3385482B2 (ja) | 1993-11-15 | 2003-03-10 | 株式会社日立製作所 | 電子機器 |
EP1526472A3 (en) * | 1995-02-13 | 2006-07-26 | Intertrust Technologies Corp. | Systems and methods for secure transaction management and electronic rights protection |
US5606341A (en) * | 1995-10-02 | 1997-02-25 | Ncr Corporation | Passive CPU cooling and LCD heating for a laptop computer |
JP3915139B2 (ja) * | 1996-05-30 | 2007-05-16 | トヨタ自動車株式会社 | 燃料電池発電装置 |
JP3067740B2 (ja) * | 1997-08-20 | 2000-07-24 | 住友電気工業株式会社 | セラミックス製フィルターモジュール |
US6226178B1 (en) * | 1999-10-12 | 2001-05-01 | Dell Usa, L.P. | Apparatus for cooling a heat generating component in a computer |
US6307746B1 (en) * | 1999-12-06 | 2001-10-23 | Gateway, Inc. | Power adapter having a thermal cooling assembly for a digital information appliance |
US6313990B1 (en) * | 2000-05-25 | 2001-11-06 | Kioan Cheon | Cooling apparatus for electronic devices |
JP3607608B2 (ja) * | 2000-12-19 | 2005-01-05 | 株式会社日立製作所 | ノート型パソコンの液冷システム |
KR100685923B1 (ko) * | 2002-03-25 | 2007-02-23 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 합착 장치 및 이를 이용한 액정표시장치의 제조 방법 |
-
2000
- 2000-12-19 JP JP2000385728A patent/JP3607608B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-03-02 US US09/796,563 patent/US6519148B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-03-02 US US09/796,449 patent/US6519147B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-03-06 TW TW090105193A patent/TW550449B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-03-08 TW TW090105429A patent/TW502149B/zh not_active IP Right Cessation
-
2002
- 2002-12-03 US US10/307,964 patent/US6791834B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20020101716A1 (en) | 2002-08-01 |
TW550449B (en) | 2003-09-01 |
US6519148B2 (en) | 2003-02-11 |
US20020075643A1 (en) | 2002-06-20 |
US6519147B2 (en) | 2003-02-11 |
US6791834B2 (en) | 2004-09-14 |
US20030081380A1 (en) | 2003-05-01 |
JP2002182797A (ja) | 2002-06-26 |
TW502149B (en) | 2002-09-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3607608B2 (ja) | ノート型パソコンの液冷システム | |
JP4126046B2 (ja) | 電子機器の冷却構造 | |
JP3594900B2 (ja) | ディスプレイ装置一体型コンピュータ | |
KR100892626B1 (ko) | 액체 냉각 유닛 및 전자 기기 | |
JP4199018B2 (ja) | ラックマウントサーバシステム | |
TWI289039B (en) | Cooling apparatus and electronic equipment incorporating the same | |
KR100899368B1 (ko) | 액체 냉각 유닛용 수열기, 액체 냉각 유닛 및 전자 기기 | |
EP1708263B1 (en) | Cooling jacket | |
EP1890217A2 (en) | Liquid cooling unit and heat exchanger therefor | |
JP2005229030A (ja) | 液冷システムを備えた電子機器 | |
JP2009533764A (ja) | 冷却装置 | |
TW200808164A (en) | Electronic apparatus | |
JP2009271643A (ja) | 電子機器用筐体及び電子装置 | |
JP2004295718A (ja) | 情報処理装置の液例システム | |
JP5262473B2 (ja) | 電子機器及びそのコンポーネント | |
KR100890971B1 (ko) | 액체 냉각 유닛용 열교환기, 액체 냉각 유닛 및 전자 기기 | |
JP2004047922A (ja) | 電子機器の冷却装置 | |
JP2003263244A (ja) | 情報処理装置および冷却システム | |
JP2004127288A (ja) | ノート型パソコンの液冷システムにおける冷却モジュール | |
JP2008243201A (ja) | 電子機器の冷却構造 | |
JP2004094961A (ja) | ディスプレイ装置一体型コンピュータ及びこれに用いる冷却モジュール | |
JP2003022148A (ja) | ノート型パソコンの液冷システム | |
JP2009088051A (ja) | 電子機器用の冷却装置 | |
JP2006216906A (ja) | 液冷システム及び液冷システムを有する電子機器 | |
KR100718562B1 (ko) | 전자 기기의 냉각 구조 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040928 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20041007 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071015 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081015 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091015 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091015 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101015 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111015 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121015 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121015 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131015 Year of fee payment: 9 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |