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JP4343032B2 - 冷却構造および投射型画像表示装置 - Google Patents

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Description

本発明は、発熱体を冷却する冷却構造に係り、特にプリント基板に実装された半導体デバイスを冷却する冷却構造およびこの冷却構造を備えた投射型画像表示装置に関する。
近年、プリント基板に実装された半導体デバイスの発熱量は増加の傾向にあり、半導体デバイスを冷却する技術は益々重要となってきている。
特に、パーソナルコンピュータ等代表される情報処理装置に用いられるCPUの処理クロックは、情報処理の高速化を実現するために近年急速な高周波化が進められている。
CPUの処理クロックの高周波化にともなって、CPU自体が発生する熱量も急激に増加しており、CPU冷却技術はCPUの性能を維持するためには不可欠な技術となっている。
CPUを冷却するためには、多数の放熱フィン或いは放熱突起を備えた放熱器(ヒートシンクと呼ばれることもある。)とCPUの発熱部とを熱的に接続させ、放熱器を強制空冷する手法が採られることが多い。
放熱器をCPUに取り付けるにあたっては、放熱器とCPUの発熱部との伝熱性能の確保とともに、振動や衝撃に対しても放熱器とCPUとの機械的な結合が維持できるように配慮される必要がある。
さらに、近年CPU等に代表されるキー電子デバイスは、プリント基板に直接半田付け等で固定される形態からソケット等によって容易に交換可能な形態へ移る傾向にある。この傾向に対応すべく、放熱器のCPUへの取り付け、取り外しはより簡便な方法で可能となるように配慮される必要もある。
特許文献1ないし3には、CPU等の半導体デバイスと放熱器とを熱的、機械的に確実に結合するとともに、両者を簡便な方法で着脱可能な技術が開示されている。
特開2001−230356号公報 特開平10−4161号公報 特開平8−46097号公報
しかしながら、特許文献1ないし3が開示する主たる技術はいずれも放熱器を上側から適宜の部材を用いて固定させる形態のものである。
例えば、特許文献1が開示する技術は、プリント基板上に設けられたソケットに装着されたCPUの上から放熱器を設置し、弾性を有した金属線材をソケットの2カ所に係合させて放熱器の上から放熱器とCPUを押さえ込むように固定するものである。
金属線材が放熱器の上面からずれないようにするために、放熱器が備える放熱フィンの中央部に凹部が設けられた構造となっている。
このような構造によってCPUと放熱器との熱的・機械的結合は確実になるものの、放熱フィンに凹部が設けられているために放熱フィンの放熱面積が減少することになり、放熱性能を犠牲にした構造となっている。
特許文献2には、特許文献1と同様に放熱器の上側から弾性を有した金属線材や板バネによって放熱器とCPUとを固定する技術が開示されている。特許文献2の開示する放熱器は多数の放熱突起を有するもので、金属線材や板バネはこの多数の放熱突起の所定の隙間に沿わせて放熱器とCPUを押さえ込むものである。
特許文献2は放熱部の形状が突起状のものに限定されており、板状の放熱フィンを有する放熱器に対する実施例は開示されていない。また、放熱器を強制空冷するような場合には、金属線材や板バネ等の取り付け部材によって空気の流路抵抗が増加することが予想される。
特許文献3には、CPUを覆う放熱器の上からさらに板状の部材で覆い、この板状の部材を上から押さえつけてCPUと放熱器を固定する技術が開示されている。
特許文献3の開示する技術においても、放熱器と板状部材を固定するためのボス部等によって放熱部の放熱面積が一部犠牲にされている。
このように、特許文献1ないし3に開示される冷却構造はいずれも放熱器を上側からCPUと固定する方式であるために、放熱面積の減少、或いは固定部材による冷却流路の流路抵抗の増大といった、冷却性能を一部犠牲にした冷却構造となっている。
一方、強制的な冷却を必要とする半導体デバイスとしては、情報処理装置の技術分野に留まるものではない。
投射型画像表示装置の技術分野においては、表示デバイスと呼ばれるキー電子デバイスがCPUと同様に、或いはCPU以上に冷却が必要とされる。
表示デバイスには、透過型或いは反射型の液晶表示デバイスがあり、液晶表示デバイスを用いた投射型画像表示装置は液晶プロジェクタと呼ばれることもある。
表示デバイスとしてはこの他、DMD(登録商標)(Digital Micro Mirror Device)といった表示デバイスもあり、DMDを用いた投射型画像表示装置はDLP(登録商標)(Digital Light Processing)方式プロジェクタと呼ばれている。
DMDは、微小なミラーを画素数に対応した数だけ表示デバイスの表面に形成し、個々のミラーの角度を電子・機械的に変えることによってDMD表面から入射された光が変調・反射するものであり、反射型の表示デバイスである。
なお、DMD(登録商標)、DLP(登録商標)はいずれも米国テキサス・インスツルメンツ社の商標である。
上記の液晶表示デバイスやDMDはいずれも画素単位の画像信号の制御を半導体素子で行うものであり、半導体素子自体から発熱する。
また、これらの表示デバイスは、投射型画像表示装置が内蔵する光源からの光を反射或いは透過させて反射光ないしは透過光をスクリーン上に投射させるものである。この際、表示デバイスでは一定の反射損或いは透過損が発生し、これらに起因して光エネルギの一部が熱エネルギに変換される。
このため、液晶表示デバイスやDMD等の表示デバイスでは、半導体素子自体からの発熱に加えて反射損あるいは透過損に起因する発熱が付加されることになる。
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、投射型画像表示装置の備える表示デバイスを含めた半導体デバイスを、冷却性能を犠牲にすることなく高い冷却効率で冷却することができる冷却構造を提供することを目的とする。
本発明の他の目的は、投射型画像表示装置の備える反射型表示デバイスを、冷却性能を犠牲にすることなく高い冷却効率で冷却することができる冷却構造を有した投射型画像表示装置を提供することにある。
上記目的を達成するため、本発明に係る冷却構造は、請求項1に記載したように、基板に実装された発熱体と熱的に接続される受熱部を備えた放熱部材と、受熱部を貫通させる開口部と放熱部材を支持する支持部とを備えた支持部材と、受熱部を貫通させる開口部を備え、支持部材と基板との間に設けられる補強板と、を具備し、放熱部材は、複数の放熱フィンと、これらを片側で支持し固定する基部と、この基部の底面上に凸形状をなす受熱部が一体的に形成され、支持部材は、前記基部の底面側から支持することを特徴とするものである。
本発明に係る冷却構造によれば、投射型画像表示装置の備える表示デバイスを含めた半導体デバイスを、冷却性能を犠牲にすることなく高い冷却効率で冷却することができる。
また、本発明に係る冷却構造を有した投射型画像表示装置によれば、反射型表示デバイスを、冷却性能を犠牲にすることなく高い冷却効率で冷却することができる。
本発明に係る冷却構造および投射型画像表示装置の第1の実施形態について添付図面を参照して説明する。
(1)装置の全体構成
投射型画像表示装置1は、例えば超高圧水銀ランプを光源として、この光源からの光を赤、緑、青(RGB)の回転するフィルム(カラーホイール)を介してDMD(デジタルマイクロミラーデバイス)と呼ばれる表示デバイスに入射させ、DMDで画素毎に変調された反射光を投射用レンズを介してスクリーン上に拡大投射させるものである。
図1は、投射型画像表示装置1の外観の一例を示す図である。図1(a)は投射型画像表示装置1を上から見た斜視図であり、また図1(b)は下から見た斜視図である。
図1に示したように、投射型画像表示装置1は、上下に2分割可能に一体化された本体ケース2を有し、この本体ケース2の前面に投射レンズ部6の一部が露出している。投射型画像表示装置1の各構成品は、本体ケース2の内部に収納される。
本体ケース2は、上部ケース3と下部ケース4とから構成される。
図1(a)に示すように、本体ケース2の前面には、外部のスクリーン上に拡大画像を投射するための投射レンズ部6の一部が露出している。
また、上部ケース3および下部ケース4の背面側から見て左側面には、冷却用の空気を吸い込む多数の吸気口8が設けられている。
上部ケース3の上面には、投射型画像表示装置1の各種操作を行うための複数の操作ボタン7が配設されている。
図1(b)に示したように、上部ケース3および下部ケース4の背面側から見て右側面には、冷却用の空気を吐き出す多数の排気口9が設けられている。
本体ケース2の背面下部には多数の連通孔10が設けられている。これらの連通孔10は本体ケース2の内部に配設されたスピーカの音声を外部に出力するためのものである。
また、本体ケース2の背面には、テレビジョン受信機やパーソナルコンピュータ等の外部機器と接続される各種コネクタが配置されるコネクタパネル11が設けられている。
下部ケース4の底面には、光源ランプを交換するための扉12が設けられている。また下部ケース4の底面には、投射型画像表示装置1を3点で支持するためのフット13a、13bおよび13cが設けられている。
(2)装置構成品のレイアウト
図2は、本体ケース2を構成する上部ケース3を取り外した状態で投射型画像表示装置1を上から見た図であり、投射型画像表示装置1の各構成品の部品配置を示している。
本体ケース2の図2において左前側に投射レンズ部6が配置される。投射レンズ部6から放射される光によって、投射レンズ部の前方に設けたれたスクリーン(図示せず)上に画像が拡大投射される。
本体ケース2の中央付近には、発光源である光源ランプを内蔵するライトユニット20が配置されている。ライトユニット20の図2において左方には光学ユニット24が投射レンズ部6の後部に接して配設されている。光学ユニット24は、ライトユニット20から入射される光束方向を光学的に変更させるためのものである。
ライトユニット20と光学ユニット24の間にはカラーホイール25が配置されている。カラーホイール25は、赤・緑・青の3原色の透明フィルムを備えた回転円盤であり、光源からの白色光をカラー化するために用いられるものである。
ライトユニット20と本体ケース2の前側面との間には、光源ランプ201に電力を供給するための光源電源部22が配置される。
また、ライトユニット20と排気口9の間には、冷却風を本体ケース2の外部に排気するための排気ファン30が配置される。
本体ケース2の約半分を占める後半部空間には、メイン回路ブロック28が配置される。
メイン回路ブロック28は、本体ケース2の底面に平行に配設されるプリント基板や、プリント基板に実装される電子部品や排気・吸気ファン等に電力を供給する回路電源部(図示せず)等から構成されるものである。
また、メイン回路ブロック28と本体ケース2の右側面との間にはメイン回路ブロック用排気ファン31が配置される。
本体ケース2の中央部から左側面にわたって空気ダクト32が配置される。空気ダクト32の一端は本体ケース2の左側面に設けられる吸気口8に隣接して対向している。空気ダクト32の他端は、ライトユニット20に連接している。
空気ダクト32は、吸気側ダクト34と図2において扇形形状に見える排気側ダクト36とから構成される。吸気側ダクト34と排気側ダクト36との間には吸気ファン38がそれぞれのダクトに密に連接されて設けられる。
光学ユニット24と吸気側ダクト34との間には、反射型表示デバイス26および反射型表示デバイス26が発生する熱を冷却する冷却構造5が配置されている。
反射型表示デバイス26は、例えばDMD(デジタルマイクロミラーデバイス)といった電子デバイスで構成される。DMDは、微小なミラーを画素数に対応した数だけ表示デバイスの表面に形成している。個々の微小なミラーの角度を電子・機械的に高速に変えることによってDMD表面から入射された光が変調・反射され画像を形成するものである。
吸気側ダクト34には、冷却構造5を構成する放熱部材40の放熱フィン401(図5等参照)が収納されている。
次に、投射型画像表示装置1における光学系の機能について概略説明する。
ライトユニット20に内蔵される光源ランプによって発生する白色光は、ライトユニット20の図2において左側の側面から放射される。この白色光はカラーホイール25を透過した後、赤・緑・青の3原色光となって光学ユニット24に入射される。
光学ユニット24に入射された光束は、光学ユニット24の内部で方向を変えて反射型表示デバイス26に向かう。反射型表示デバイス26の反射面は前方即ち投射レンズ部6の方向を向いている。反射面で反射された光束は光学ユニット24の内部を直進し、投射レンズ部6に入射される。
投射レンズ部6では、フォーカス調整機構等を備えたレンズ群によって光束の放射角が拡大されて外部に設けられるスクリーン上に拡大画像が投射される。このようにして反射型表示デバイス26上に表現された画像がスクリーン上に拡大表示される。
(3)反射型表示デバイスを冷却する冷却風の流れ
図2に示した空気流路50は、吸気口8から吸気された空気が、吸気側ダクト34、吸気ファン38,排気側ダクト36を通ってライトユニット20の内部に入り、排気ファン30を介して排気口9から外部に向かって流れる流路である。
空気流路50では、吸気ダクト34の内部に収納された放熱フィン401と熱交換することによって、放熱フィン401と熱的に接続された反射型表示デバイス26を冷却している。また、空気流路50では、吸気ファン38によって加圧された冷却空気がライトユニット20の内部を流れることによって、光源ランプ201が冷却される。
このように、空気流路50は、反射型表示デバイス26と光源ランプ201との冷却に特化した冷却流路である。
(3)冷却構造の実装状態
図3は、冷却構造5が実装された投射型画像表示装置1の吸気側ダクト34、吸気ファン38および排気側ダクト36を投射型画像表示装置1の上側から見た断面図を示したものである。
吸気側ダクト34と排気側ダクト36との中間に設けられるモータ駆動の吸気ファン38によって、本体ケース2に設けられた吸気口8から外部の空気を吸いこみ、排気側ダクト36から空気を吐き出す。
排気側ダクト36はライトユニット20のライトケース202に設けられるライトケース入口開口205(図2参照)に連通しており、排気側ダクト36から吐き出された空気はライトケース202の内部に流入する。
吸気側ダクト34の吸気開口342に吸い込まれた空気は、吸気側ダクト34を吸気ファン38に向かって流れる間に、吸気側ダクト34に収納されている放熱部材40の放熱フィン401を冷却する。放熱フィン401は、吸気側ダクト34の内部の空間をほぼ埋め尽くすように収納され、ファンの熱交換面積を大きくとっている。
放熱フィン401を冷却した空気は、吸気ファン38のファン吸込口382から吸い込まれ、吸気ファン38で加圧された後、ファン排気口383から排気側ダクト36に吐き出される。
図4は、図3のZ−Z線断面図である。図4に示したように、放熱部材40に設けられる多数の放熱フィン401は、吸気側ダクト34の内部の空間をほぼ埋め尽くすように収納されている。このような構成によって、熱交換面積を増大させ、吸気側ダクト34を流れる冷却空気のほぼ全体が放熱フィン401の表面と接触することが可能となり、効率よく放熱フィン401を冷却することができる。
この結果、放熱部材40の受熱部402と熱的に接続されている反射型表示デバイス26の発熱面を効率良く冷却することができる。
図5は、冷却構造5が光学系の各構成品と結合される実装状態を示す図である。図5(a)は、投射型画像表示装置1の背面側から見た斜視図を示しており、図5(b)は投射型画像表示装置1の前面側から見た斜視図を示している。
冷却構造5は、光学ユニット24の背面側からねじ締結されて光学ユニット24に固定される。光学ユニット24の前面側には投射レンズ部6が固定される。
光学ユニット24の図5において右側方にはライトユニット20が配置されている(図2参照)。ライトユニット20から放射される白色光は、カラーホイール25によって赤、緑、青の3原色光となって光学ユニット24に入射される。
光学ユニット24の内部で光束方向が変更されて冷却構造5が備える反射型表示デバイス26の方向に向かう。反射型表示デバイス26で変調・反射された画像光は光学ユニット24内を直進し、投射レンズ部6に入射した後投射型画像表示装置1の前方に設けられたスクリーン上に拡大画像が投射される。
図5(a)に示した冷却構造5の構成品のうち、放熱部材40の放熱フィン401の部分が図3に示したように排気側ダクト34の内部に収納される。
(4)冷却構造の構成
図6は、投射型画像表示装置1の備える冷却構造5の構成および構造を分解斜視図で示したものである。図6(a)と図6(b)はそれぞれ見る角度を変えて示したものである。
図6(a)に示したように、冷却構造5は、多数の板状の放熱フィン401を備えた放熱部材40と、放熱部材40を支持する支持部材41と、発熱体である反射型表示デバイス26と、反射型表示デバイス26の実装を容易にするDMDケース262と、反射型表示デバイス26が実装されるプリント基板261と、プリント基板261に対する過度なストレスを排除する補強板42と、これらの各構成品を取り付け固定する固定部材241を備える。
放熱部材40は、多数の板状の放熱フィン401と、これらの放熱フィン401を片側で支持し固定する基部403と、基部403の底面403aから突き出た二段の凸形状をなす受熱部402とが一体的に形成されている。放熱部材40は熱伝導率の高い金属、例えばアルミニウム等で形成される。
反射型表示デバイス26は、図6(b)に示したように略四角板形状をなし、表面(固定部材241と対向する面)側の中央には四角形状の凹部が形成されている。この凹部の底面が、画素数に対応した多数の微小なミラー(マイクロミラー)によって構成される反射面26aとなっている。
固定部材241に設けられている光学開口242を通って光源からの光は、反射面26aに入射し、反射面26aのマイクロミラーで反射された反射光は同じく光学開口242を通った後投射レンズ部6に向かう。
DMD(登録商標)(Digital Micro Mirror Device)である反射型表示デバイス26は、マイクロミラーを制御するための半導体素子を内蔵しており、この半導体素子は自己発熱する。さらに、反射型表示デバイス26に入射した光の総てが反射するわけではなく、一部は反射損として熱エネルギーに変換される。このように反射型表示デバイス26は半導体素子による自己発熱と入射光に起因する発熱の双方によって発熱する。
反射型表示デバイス26が発生する熱は、反射型表示デバイス26の裏面に設けられている金属製の発熱面26b(図6(a)参照)に内部から伝熱される。
反射型表示デバイス26は、この発熱面26bから伝熱される熱を放熱部材40の放熱フィン401によって冷却空気と熱交換することによって冷却される。
発熱面26bの周囲に設けられる接続面26cには、反射型表示デバイス26の電気的インタフェース用の多数のピン(図示せず)が露出している。
DMDケース262は、反射型表示デバイス26のプリント基板261への実装を容易にするための実装部材である。DMDケース262は中央に放熱部材40の受熱部402を貫通させるための開口を備えており、例えば合成樹脂等で形成されている。
DMDケース262によって反射型表示デバイス26とプリント基板261との正確な位置決めが可能となる。
また、DMDケース262は、その表裏の両面を貫通する弾性を有した多数のピン(図示せず)を備えており、DMDケース262を挟んで反射型表示デバイス26をプリント基板261に押しつけることによって半田付けすることなく反射型表示デバイス26とプリント基板261とを電気的に接続することが可能となっている。
プリント基板261には、DMDケース262を介して反射型表示デバイス26が実装される。プリント基板261の中央には、放熱部材40の受熱部402を貫通させるための開口261bが設けられている。反射型表示デバイス26の電気信号はDMDケース262を介してプリント基板261に接続され、さらにコネクタ261cを介して外部の回路と電気的に接続される。
補強板42は、プリント基板261と支持部材41の間に設けられるもので、ねじ締結による冷却構造5の組み立て時に過度のストレスがプリント基板261に発生することを防止するためのものである。
支持部材41は、放熱部材40をその基部403の底面403a側から支持するとともに、支持した放熱部材40が備える受熱部402の受熱面402aを適切な圧力をもって反射型表示デバイス26の発熱面26bに押し当てるためのものである。
支持部材41は、中央に放熱部材40の受熱部402を貫通させる開口411を備えた板状の部材で形成されている。
また、支持部材41は、放熱部材40側に隆起した支持部412と、支持部412の両側に設けられる取付部413と、図6において上下の両端に設けられた係止部414とを備えている。
支持部材41は、適宜の弾性を有する板状部材、例えばステンレス鋼板等をプレス加工して形成される。金属材料に限定されず、例えば適宜の弾性を有する合成樹脂板であってもよい。
支持部材41の係止部414は、係止部414に設けられている係止穴414aを放熱部材40の基部403の両側端に設けられている係止用突起405に係止して固定させるものである。
支持部材41の支持部412は、放熱部材40を基部403の底面403a側から支持するものである。
また支持部材41の取付部413は、締結ねじ241bが貫通する4つのねじ案内孔を有する。
固定部材241は、冷却構造5の構成品であると同時に図5(a)に示した光学ユニット24の後部側の側壁の一部を形成するものである。
固定部材241は、中央に光学開口242を備え、この開口から光源からの光が入射するとともに反射型表示デバイス26で反射された反射光が光学開口242を通って投射レンズ部6に向かう。
固定部材241の四隅には、冷却構造5をねじ締結によって組み立てるためのボス部241aが設けられている。
(5)冷却構造5の組立
図6(a)に示したように放熱部材40は、支持部材41の係止部414と放熱部材40の係止用突起405とを係止させることによって支持部材41と結合され、支持部材41の支持部412が放熱部材40の基部403の底面403aを支持する。
一方、4本の締結ねじ241bは、支持部材41、補強板42およびプリント基板261がそれぞれ備えるねじ案内孔413a、42aおよび261aを通して固定部材241の備える4つのボス部241aのねじ孔にねじ込まれる。
このねじ込みによって、支持部材41と固定部材241、およびこの2つの部材によって挟まれる補強板42、プリント基板261、DMDケース262および反射型表示デバイス26が一体的に組み立てられ、固定される。
(6)冷却構造5の細部構造
図7は組み立てた冷却構造5の外観を示す図である。図7(a)は冷却構造5を上から見た斜視図であり、図7(b)は冷却構造5を下から見た斜視図である。なお、図7では便宜上補強板42、プリント基板261およびDMDケース262を省略して図示している。
図7(a)に示したように、支持部材41の取付部413と固定部材241のボス部241aとが締結ねじ241bによってねじ結合されることによって、支持部材41と固定部材241は固定される。
また、支持部材41と放熱部材40とは、支持部材41の係止部414と放熱部材40の係止用突起405とが相互に係止されることによって固定される。
また、図7(b)に示したように、放熱部材40に設けられた凸形状の受熱部402は、支持部材41の開口411を貫通して反射型表示デバイス26の裏面にある発熱面26bと熱的に接続されている。
図8は、図7(a)に示したY断面の分割線Yで冷却構造5を分割した冷却構造5の断面斜視図である。
図8からわかるように、放熱部材40が有する凸形状の受熱部402の先端は受熱面402aとなっており、反射型表示デバイス26の発熱面26bと受熱面402aとは図示しない伝熱性グリスや伝熱シート等を介して接触しており、熱的な接続が確保されている。
放熱部材40の受熱面402aが受けた熱は凸形状の受熱部402部、放熱部材40の基部403を伝熱して、多数の放熱フィン401の表面に至る。放熱フィン401の表面には冷却用の空気が流れており、放熱フィン401による熱交換によって反射型表示デバイス26の発熱面26bの熱は逐次冷却される。
また、図8に示したように、放熱部材40の基部403の両端に設けたれた係止用突起405と、支持部材41に設けられた係止部414の係止穴414aとが相互に係止することによって、放熱部材40と支持部材41とが固定される。
係止用突起405の形状は、図8に示すように傾斜をもって形成されている。このため、放熱部材40を支持部材41に上から挿入すると、係止用突起405の有する傾斜によって支持部材41の係止部414が左右に弾性変形によって押し広げられる。係止用突起405と係止部414の係止穴414aが完全に嵌合すると押し広げられた係止部414は自動的に元の形状に復帰する。このように、係止用突起405の有する傾斜形状によって放熱部材40と支持部材41とワンタッチで固定させることが可能となり、組立作業を容易かつ迅速に行うことが可能となる。
図9は、図7(a)に示したX断面の分割線Xで分割した断面図を示したものである。
図9には、図7で省略した補強板42、プリント基板261およびDMDケース262も併せて示している。
図9からもわかるように、放熱部材40の有する凸形状の受熱部402が補強板42、プリント基板261およびDMDケース262の各開口を貫通して、受熱部402の受熱面402aと、反射型表示デバイス26の発熱面26bとは確実に接触する。
さらに、受熱部402の受熱面402aと、反射型表示デバイス26の発熱面26bとは支持部材41の有する適宜の弾性から生じる圧力をもって相互に押圧されている。
図10は、締結ねじ241bによって締結する前の支持部材41の状態を実線で、また締結後の支持部材4の状態を2点鎖線で示したものである。
図10が示すように、冷却構造5の各構成品の寸法関係は、締結ねじ241bをねじ込む前においては、支持部材41の取付部413と補強板42との間に所定の間隙dを有するように設定される。締結ねじ241bを固定部材241のボス部241aにねじ込むことによって支持部材41の取付部413は補強板42と密に固定されるが、同時に支持部材41は弾性変形し、弾性変形に基づいた弾性力によって、図10において下側に圧力が発生する。この圧力によって放熱部材40の受熱面402aと、反射型表示デバイス26の発熱面26bとが伝熱性グリスや伝熱シートを介して適宜の圧力をもって相互に押圧されることによって伝熱性能が向上し、効率の高い冷却が可能となる。
また、冷却構造5を構成する各構成品の寸法は一定の製造誤差を伴うため、補強板42の取付面と反射型表示デバイス26の発熱面26bとの間隔は常に一定とはかぎらない。支持部材41が有する弾性によってこのような製造誤差を吸収することが可能となり、誤差調整等の組立時間が短縮され加工性が向上する。
上述したように、冷却構造5の第1の実施形態によれば、支持部材41を放熱部材40の基部403の底面403a側から支持する構造である。従来技術のように適宜の支持部材を用いて放熱フィンの上側から放熱部材を固定する形態の場合は、支持部材が放熱フィンの形状等に影響を与え冷却性能を一部犠牲にせざるを得なかったが、第1の実施形態によれば、放熱部材40は放熱フィン401の形状に対して何ら機構的な影響を与えることがない。
このため、放熱フィン401の熱交換面積を低減することがなく、発熱体である反射型表示デバイス26を高い冷却効率で冷却できる。
さらに、放熱フィン401を冷却する空気流路の近傍に支持部材41が全く存在しない形態であるため、放熱フィン401を冷却する空気流路の流路抵抗を増加させることがない。このため発熱体である反射型表示デバイス26を高い冷却効率で冷却できる。
また、支持部材41が有する弾性を利用することによって、弾性変形から生じる適宜の圧力で放熱部材40の受熱面402aと反射型表示デバイス26の発熱面26bとを押圧するため、高い熱伝導性が確保でき、冷却効率が向上する。
さらに、支持部材41の弾性によって製造誤差を吸収できるため加工性が向上する。
また、放熱部材40の係止用突起405が有する傾斜を持った形状によって放熱部材40と支持部材41とをワンタッチで結合できるため、放熱部材40と支持部材41との組立時における加工性がさらに向上する。
(7)第2の実施形態
図11は、冷却構造5の第2の実施形態を示す図である。
第1の実施形態では、係止用突起405と係止部414の位置が図12において上下の両端に設けられた形態としているが、第2の実施形態では図12において左右の両端に係止用突起405と係止部414とを設けた形態としている。
この場合であっても支持部材41は放熱フィン401に対して影響を与えることなく放熱部材40を支持することができる。
第2の実施形態によれば、例えば両端の放熱フィンの極近傍にダクト等が隣接しているような場合であっても係止用突起405および係止部414が障害とならないため、余裕をもって実装できる。
(8)第3の実施形態
図12は、冷却構造5の第3の実施形態を示す図である。
第3の実施形態は、係止部414の係止穴414aと係止用突起405による係止結合に代えて、放熱部材40の基部403と支持部412とを2つの止めねじ412aで結合するものである。
ねじ結合であっても、放熱部材40を基部403の底面403a側から支持することに変わりはなく、放熱フィン401へ影響を与えることがないため高い冷却効率が確保できる。
第1の実施形態による係止結合のワンタッチ性は失われるものの、支持部材41と放熱部材40とのより強固な結合が要求されるような環境においては有利な実施形態である。
(9)第4の実施形態
第4の実施形態は、第1の実施形態にかかる冷却構造5の構成品の中から、放熱部材40Aと支持部材41Aとを取り出して冷却構造5Aの構成としたものである。またこれら2つの構成品にさらに補強板42Aを付加した形態としてもよい。
第4の実施形態では、冷却対象である発熱体は反射型表示デバイス26に限定されない。図13に示したように発熱体は、例えばプリント基板100に実装されたCPU110であってもよい。プリント基板100に設けられるボス部100aと締結ねじ100bとが締結されることによって支持部材40Aとプリント基板100とが補強板42Aを介して一体的に結合される。
放熱部材40が形成する受熱部402の凸形状の厚み或いは補強板42Aの厚みは放熱部材40Aの受熱面402aとCPU110の発熱面110aとが適切に接合されるように決定すればよい。
また、放熱部材40Aの受熱面402aの形状や面積もCPU110の発熱面110aを覆うような形状、面積に形成すればよい。
第4の実施形態においても第1の実施形態と同様に、支持部材41Aが放熱部材40Aの備える基部403の底面403a側から支持する形態である。このため、支持部材41Aは放熱フィン401に対して熱交換面積を減少させる等の機構的影響がなく、また冷却風に対して流路抵抗を増す等の悪影響もない。このため従来のように放熱フィンの上側から支持部材によって放熱部材を固定する構造に比べてより冷却効率の高い冷却構造となっている。
また、第1の実施形態と同様に、支持部材41Aの有する弾性によってCPUの発熱面110aと放熱部材40Aの受熱面402aとが熱的に確実に接続されるため冷却効率が向上する。さらに支持部材41Aの有する弾性によって構成品寸法の製造誤差を吸収できるため加工性が向上する。
また、第1の実施形態と同様に、支持部材41Aと放熱部材40Aとがワンタッチで固定されるため組み立ての作業性が向上する。
(a)は本発明に係る投射型画像表示装置の一実施形態を上から見た斜視図、(b)は本発明に係る投射型画像表示装置の一実施形態を下から見た斜視図。 上記投射型画像表示装置が備える各構成品の配置を示す図。 本発明に係る冷却構造の第1の実施形態が空気ダクトに実装された状態を示す図。 図3のZ−Z線断面図。 (a)は本発明に係る冷却構造の第1の実施形態が光学系の構成品に実装された状態を示す第1の図、(b)は同第2の図。 (a)は本発明に係る冷却構造の第1の実施形態の構造を示す第1の分解図、(b)は同第2の分解図。 (a)は本発明に係る冷却構造の第1の実施形態を示す第1の斜視図、(b)は同第2の斜視図。 図7(a)に示す冷却構造のY軸分割断面からの斜視図。 図7(a)に示す冷却構造のX軸断面図。 本発明に係る冷却構造の第1の実施形態の支持部材の弾性力による効果を示す断面図。 本発明に係る冷却構造の第2の実施形態に係る放熱部材の外観図。 本発明に係る冷却構造の第3の実施形態に係る放熱部材の外観図。 本発明に係る冷却構造の第4の実施形態に係る実装断面図。
符号の説明
1 投射型画像表示装置
2 本体ケース
6 投射レンズ部
8 吸気口
9 排気口
20 ライトユニット
201 光源ランプ
24 光学ユニット
241 固定部材
242 光学開口
26 反射型表示デバイス(発熱体)
261 プリント基板(基板)
262 DMDケース(実装部材)
30 排気ブロア
32 ダクト
34 吸気側ダクト
341 放熱部用開口
342 吸気開口
36 排気側ダクト
40 放熱部材
401 放熱フィン
402 受熱部
403 基部
41 支持部材
411 開口
412 支持部
413 取付部
414 係止部
414a 係止穴
42 補強板

Claims (8)

  1. 基板に実装された発熱体と熱的に接続される受熱部を備えた放熱部材と、
    前記受熱部を貫通させる開口部と前記放熱部材を支持する支持部とを備えた支持部材と、
    前記受熱部を貫通させる開口部を備え、前記支持部材と前記基板との間に設けられる補強板と、
    を具備し、
    前記放熱部材は、複数の放熱フィンと、これらを片側で支持し固定する基部と、この基部の底面上に凸形状をなす受熱部が一体的に形成され、
    前記支持部材は、前記基部の底面側から支持することを特徴とする冷却構造。
  2. 前記支持部材は、外部に設けられた固定部が有するボス部に前記基板を挟んでねじ固定されることを特徴とする請求項1に記載の冷却構造。
  3. 前記発熱体の周辺部を前記基板に押さえつけて固定する実装部材をさらに具備することを特徴とする請求項1に記載の冷却構造。
  4. 前記支持部材は、板形状をなすとともに係止穴を備えた係止部が前記支持部材の対向する両端に設けられ、前記放熱部材の有する基部の対向する両側面に設けられた突起と前記係止穴を係合させることによって前記放熱部材を支持することを特徴とする請求項1に記載の冷却構造。
  5. 前記支持部材は板形状をなし、前記基部の底面とねじで固定することによって前記放熱部材を支持することを特徴とする請求項1に記載の冷却構造。
  6. 前記支持部材は弾性変形可能な板形状をなし、前記支持部が前記基板を介して外部に設けられた固定部に固定されることによって生じる弾性力によって、前記受熱部と前記発熱体とが押圧されることを特徴とする請求項1に記載の冷却構造。
  7. 光源からの光を通過させる光開口部を備えた固定部材と、
    前記光開口部と対向するとともに前記光を反射する反射面を備えた表示デバイスと、
    前記表示デバイスが実装される基板と、
    前記表示デバイスの発熱面と熱的に接続される受熱部を備えた放熱部材と、
    前記受熱部を貫通させる開口部と前記放熱部材を支持する支持部とを備えた支持部材と、
    前記受熱部を貫通させる開口部を備え、前記支持部材と前記基板との間に設けられる補強板と、
    を具備し、
    前記放熱部材は、複数の放熱フィンと、これらを片側で支持し固定する基部と、この基部の底面上に凸形状をなす受熱部が一体的に形成され、
    前記支持部材は、前記基部の底面側から支持することを特徴とする冷却構造。
  8. 光を発生する光源部と、
    外部に設けられたスクリーンに画像を投射する投射レンズ部と、
    前記光源からの光を通過させる光開口部を備えた固定部材と、
    前記光開口部と対向するとともに前記光を反射する反射面を備えた表示デバイスと、
    前記表示デバイスが実装される基板と、
    前記表示デバイス発熱面と熱的に接続される受熱部を備えた放熱部材と、
    前記受熱部を貫通させる開口部と前記放熱部材を支持する支持部とを備えた支持部材と、
    前記受熱部を貫通させる開口部を備え、前記支持部材と前記基板との間に設けられる補強板と、
    を具備し、
    前記放熱部材は、複数の放熱フィンと、これらを片側で支持し固定する基部と、この基部の底面上に凸形状をなす受熱部が一体的に形成され、
    前記支持部材は、前記基部の底面側から支持することを特徴とする投射型画像表示装置。
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