JP3660382B2 - 情報記憶装置およびそれに用いるコネクタ部 - Google Patents

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
この発明は、たとえば情報処理などの電子機器における機器間のデータの共有に用いられる情報記憶装置およびそれに用いるコネクタ部に関するもので、特に外部記憶装置の内部データの保護を目的とした書き込み禁止機構に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、情報処理機器においては、機器間のデータを共有する方法として、着脱が可能で、データの書き込みを自由に行い得る外部記憶装置が一般に用いられている。この種の外部記憶装置には、通常、貴重な記憶データが誤って消去されないよう、内部のデータを保護する目的で書き込み禁止機構が設けられている。
【０００３】
書き込み禁止機構の代表的なものとしては、たとえば磁気テープやフロッピーディスクに見られるような、外部記憶装置の筐体の一部の形状を変化させ、それを情報処理機器側で光学的あるいは機械的に検出する方式が知られている。
【０００４】
図５は、３．５インチ用のフロッピーディスクを例に、従来の書き込み禁止機構の一方式について示すものである。
フロッピーディスク１には、筐体の各所に、データの書き込みまたは読み出しを行うためのスライド式のシャッタ２、内蔵する磁気ディスクを回転させるための軸受け部３、タイトルなどを書き込むラベルを貼付するラベル貼付部４、およびライトプロテクトタブ５などが設けられている。ライトプロテクトタブ５は、同図（ａ）および（ｂ）に示すように、開閉自在なスライド式のノッチ５ａ、およびノッチ５ａの移動によって開閉の状態が変化する開口窓５ｂとから構成されている。
【０００５】
すなわち、ライトプロテクトタブ５を用いた書き込み禁止機構では、ノッチ５ａの位置に応じた形状の変化の２形態、つまり開口窓５ｂの開閉の状態を接触スイッチなどを用いて検出することで、情報処理機器側で書き込みの許可または禁止の状態を識別するようになっている。
【０００６】
また、データの書き込みを禁止する他の方式としては、たとえばデータの書き込みを電気的に行うメモリカードのように、その電気的な書き込みの経路をマイクロスイッチの設定によって遮断するといった方法もある。
【０００７】
このような方式の書き込み禁止機構の場合、いずれも物理的な形状の変化を機械的に作り出すものであるため、書き込みの許可または禁止の状態を人間が一目で認識できる利点がある。
【０００８】
しかし、いずれの方式の場合においても、外部記憶装置として、ある程度の大きさと厚さとを必要とするものであった。
一方、書き込みの禁止の状態を外部記憶装置の内部データとして記憶される方式もある。この方式の場合、外部記憶装置の大きさや厚さにかかわらず、どんな外部記憶装置でも採用できる利点がある。
しかしながら、外部記憶装置を情報処理機器に装着し、実際に動作させるまでは書き込みの許可または禁止の状態を認識できないという問題があった。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
上記したように、従来においては、書き込み禁止の状態になっていることを人間が認識できるようにするには、外部記憶装置として、ある程度の大きさと厚さとを必要とするという問題があった。
【００１０】
そこで、この発明は、小型で、かつ、薄型のものであっても、書き込み禁止の状態になっていることを人間が一目で認識でき、しかも、書き込み禁止機構を低コストにて実現することが可能な情報記憶装置およびそれに用いるコネクタ部を提供することを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本願発明の一態様によれば、不揮発性半導体メモリ装置に電気的に外部平面電極が接続されてなる記憶媒体と、この記憶媒体を支持するカード型の支持部材とを具備し、前記カード型の支持部材には、前記支持部材の主面より前記外部平面電極が露出するようにして、前記記憶媒体が収納される収納部と、前記記憶媒体に対する情報の書き込みの可否を目視可能に示すとともに、その情報の書き込みの可否を電気的に検出するための状態指示部材が設けられる指示領域とが形成され、前記指示領域は前記支持部材の主面上に形成されることを特徴とする情報記憶装置が提供される。
【００１２】
また、本願発明の一態様によれば、不揮発性半導体メモリ装置に電気的に外部平面電極が接続されてなる記憶媒体と、この記憶媒体を支持するカード型の支持部材とを具備し、前記カード型の支持部材には、前記外部平面電極が露出するようにして、前記記憶媒体が収納される第１の凹部と、前記記憶媒体に対する情報の書き込みの可否を目視可能に示すとともに、その情報の書き込みの可否を電気的に検出するための状態指示部材が設けられる指示領域とが同一主面上に形成されてなることを特徴とする情報記憶装置が提供される。
また、本願発明の一態様によれば、不揮発性半導体メモリ装置を支持するカード型の支持部材と、前記支持部材の主面より露出するように設けられ、前記不揮発性半導体メモリ装置に書き込む情報が入力される外部平面電極と、前記不揮発性半導体メモリ装置に対する情報の書き込みの可否を電気的に検出するための指示領域とを具備し、前記指示領域は前記支持部材の主面上に形成されることを特徴とする情報記憶装置が提供される。
さらに、本願発明の一態様によれば、半導体メモリカードを受容可能な情報処理機器に利用されるコネクタ部であって、前記半導体メモリカードの外部平面電極との電気的接触をなすための第１の複数のコネクタピンと、前記半導体メモリカードの書き込み可否状態指示領域との電気的接触をなすための第２の複数のコネクタピンとを具備し、前記第１の複数のコネクタピンおよび前記第２の複数のコネクタピンは同一平面に設けられていることを特徴とするコネクタ部が提供される。
【００１３】
【作用】
この発明は、上記した手段により、電気的な状態の変化によって書き込み禁止の状態を識別できるようにするとともに、書き込み禁止の状態になっていることを視覚的にも認識できるようになるため、小型で、かつ、薄型の情報記憶装置でも十分に対応することが可能となるものである。
【００１４】
【実施例】
以下、この発明の一実施例について図面を参照して説明する。
図１は、本発明にかかるメモリモジュールの構成を概略的に示すものである。なお、同図（ａ）はメモリモジュールの平面図、同図（ｂ）は同じくＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【００１５】
このメモリモジュール１１は、フロッピーディスクのような外部記憶装置として利用されるものであって、たとえばプラスチック製の小型カード型の支持体１２に、記憶媒体としての半導体メモリパッケージ（詳細については後述する）１３が内蔵された構成とされている。
【００１６】
また、上記支持体１２には、半導体メモリパッケージ１３内に記憶された内部データの概略などを記入するための表示ラベルを貼付するラベル貼付部１４、および半導体メモリパッケージ１３への不用意なデータの書き込みを禁止するための、部材としての導通性シールを貼付するシール貼付部１５が設けられている。
【００１７】
上記支持体１２は、たとえば大きさが３７ｍｍ×４５ｍｍ（ＩＳＯ７８１３で規定された半分以下のサイズ）で、厚さがＩＳＯ７８１３で規定された０．７６ｍｍ±０．０８ｍｍとされている。
【００１８】
本実施例では、フロッピーディスク的な使い方が可能なように、ＩＳＯ７８１３で規定された面積の半分以下の大きさで、メモリモジュール１１を形成するようにしている。
【００１９】
また、支持体１２の一角、たとえばドライブ装置への挿入方向に面した一方の角部が斜めにカットされて、逆差し防止として機能するようになっている。
この逆差し防止機能のほか、カット部の有無に応じて、メモリモジュール１１の使用を制限するといった使い方も可能である。たとえば、上記半導体メモリパッケージ１３が５Ｖの電圧で動作するものと３．３Ｖの電圧で動作するものとが存在する場合に、５Ｖのものにのみカット部を設けるようにすることで、３．３Ｖのもののドライブ装置への装着を阻止でき、電源電圧の違いによる電気的破壊から内部のメモリチップを保護できるようになる。
【００２０】
上記ラベル貼付部１４は、貼付されるラベルの厚さに応じた凹部からなり、上記支持体１２の一辺を覆うように、表面から裏面にわたって形成されている。
上記シール貼付部１５は、たとえば直径が１０ｍｍの円形の凹部からなっている。このシール貼付部１５は、導通性シールの貼付位置を示すとともに、導通性シールの厚さを逃がし、メモリモジュール１１の表面の平坦性を確保することによって、ドライブ装置に対する抜き差しの際などに引っ掛かりによってシールが剥がれたり、その表面が削られるのを防ぐようになっている。
【００２１】
導通性シールは、書き込み禁止機構を実現するためのライトプロテクタとして機能するもので、たとえば接着性を有する紙面の非接着面にアルミニウムなどの導電性材料をコーティングしてなる安価な構成とされている。この導通性シールは、上記支持体１２上のシール貼付部１５内に貼付することが可能なように、たとえば直径が８ｍｍの円形に形成されている。
【００２２】
すなわち、上記導通性シールは、支持体１２上のシール貼付部１５に貼付されることにより、本メモリモジュール１２の、半導体メモリパッケージ１３へのデータの書き込みが禁止されていることを視覚により訴えることができるようになっている。
【００２３】
また、書き込み禁止機構は、上記導通性シールによって作り出される導通状態から、データの書き込みが禁止されていることを自動的に識別できるようにすることで、簡単に実現される。
【００２４】
図２は、上記半導体メモリパッケージ１３の概略構成を示すものである。なお、同図（ａ）はパッケージ１３の封止面側を示す斜視図、同図（ｂ）は同じく端子面側を示す斜視図、同図（ｃ）は同じくＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【００２５】
半導体メモリパッケージ１３は、たとえば樹脂系基板１３ａ上に不揮発性半導体メモリ装置である記憶媒体としての１６ＭビットＮＡＮＤ型フラッシュＥＥＰＲＯＭチップ１３ｂが搭載されて、そのチップ１３ｂの入出力端子がボンディングワイヤ１３ｃを介して上記樹脂系基板１３ａ上の配線と接続されている。そして、この接続部分を含んで上記チップ１３ｂの周囲が片面トランスファモールド法による封止用樹脂１３ｄによって樹脂封止された構成とされている。
【００２６】
また、上記樹脂系基板１３ａ上の配線は、スルーホールを介して非樹脂封止面側より露出されて、平面型の外部接続用端子１３ｅとして引き出されている。
なお、本実施例の場合、半導体メモリパッケージ１３は、その端子面側における大きさが１６．６２ｍｍ×２７．５９ｍｍとされ、上記支持体１２の面積の縦長方向の半分以下に納まる大きさとされている。
【００２７】
そして、上記外部接続用端子１３ｅの上面が、上記シール貼付部１５などが形成された上記支持体１２の表面とほぼ同一となるように取り付けられるようになっている。
【００２８】
さて、上記した構成のメモリモジュール１１においては、たとえばフロッピーディスクのような外部記憶装置として利用する場合、フロッピーディスクドライブのようなドライブ装置が必要となる。
【００２９】
図３は、情報処理などの電子機器とは別に用意されるドライブ装置を用いて、メモリモジュール１１を電子機器の装着部に装着して使用するように構成した場合を例に示すものである。
【００３０】
たとえば、フロッピーディスク的な使い方をする場合、一旦、メモリモジュール１１はカード状ホルダ２１内に取り込まれ、このカード状ホルダ２１ごと電子機器の装着部に装着されるようになっている。
【００３１】
カード状ホルダ２１は、たとえばＰＣＭＣＩＡで規定された所定の大きさ（たとえば、タイプII）で、かつ、入出力インタフェースを有するとともに、データの書き込みおよび読み出しなどを行うためのドライブ装置としてのメモリコントローラ（図示していない）などを内蔵してなる構成とされている。
【００３２】
図４は、上記カード状ホルダ２１の構成の要部を概略的に示すものである。
すなわち、カード状ホルダ２１の、上記メモリモジュール１１が装着されるコネクタ部２２内にはコネクタピンホルダ部２３が設けられている。このコネクタピンホルダ部２３には、上記半導体メモリパッケージ１３の上記外部接続用端子１３ｅにそれぞれ接触される複数個のコネクタピン２４、および上記支持体１２上の上記シール貼付部１５と接触されるコネクタピン２５などが設けられている。
【００３３】
コネクタピン２４は、このカード状ホルダ２１内に内蔵された上記メモリコントローラにそれぞれ接続されている。
コネクタピン２５は、たとえば紙面と直交する方向に少なくとも２本は設けられて、互いに１ｍｍ以上離間されて配置されている。このコネクタピン２５は、各ピン２５の相互の導通または非導通によりデータの書き込みの許可または禁止を識別するための、電子機器またはカード状ホルダ２１内に設けられた識別回路（図示していない）に接続されている。
【００３４】
たとえば、コネクタピン２５は、メモリモジュール１１上に導通性シール１６が貼付されていない場合には導通性を有しない上記支持体１２の一部（シール貼付部１５）と直に接触される。この場合、上記支持体１２は導通性を有しないため、コネクタピン２５の相互は非導通の状態とされ、これにより書き込みの許可の状態が識別回路によって識別される。
【００３５】
一方、たとえばメモリモジュール１１上に導通性シール１６が貼付されている場合には、この導通性シール１６に上記コネクタピン２５は接触される。この場合、上記導通性シール１６は導通性を有するため、コネクタピン２５の相互が導通性シール１６を介して導通されることにより、書き込み禁止の状態が識別回路によって識別される。
【００３６】
このように、メモリモジュール１１を書き込み禁止の状態にするには、支持体１２上のシール貼付部１５に導通性シール１６を貼付することによって行われる。導通性シール１６が貼られることで、メモリモジュール１１が書き込み禁止となっていることが利用者に認識されるとともに、メモリモジュール１１のカード状ホルダ２１への装着にともなってコネクタピン２５の相互が導通状態とされて、メモリモジュール１１が書き込み禁止となっていることがメモリコントローラ側で識別される。
【００３７】
上記したように、電気的な状態の変化によって書き込み禁止の状態を識別できるようにするとともに、書き込み禁止の状態になっていることを視覚的にも認識できるようにしている。
【００３８】
すなわち、メモリモジュールを書き込み禁止の状態とする場合、導通性シールを所定の位置に貼るようにしている。これにより、メモリモジュールが書き込み禁止の状態となっていることを視覚に訴えるとともに、電気的に検出できるようになる。このため、形状の変化の状態を使って書き込み禁止の状態を作り出す方式のものに比べ、小型で、かつ、薄型のメモリモジュールでも十分に対応することが可能となる。したがって、メモリモジュールが小型で、かつ、薄型のものであっても、書き込み禁止の状態になっていることを人間が一目で認識できるようになるものである。
【００３９】
また、この方式、つまり導通性シールを貼り付けることによって書き込み禁止の状態を作り出す方式の場合、シールを剥がし取ることによってメモリモジュールの再生（書き込み禁止の状態から書き込み可能な状態への復帰）が容易に可能である。たとえば、穴などの形成による方式のものに比べ、再生性に優れるとともに、メモリモジュールの剛性が低下されるといった心配もない。
【００４０】
しかも、導通性シールの有無によってデータの書き込みが禁止されているか否かを識別する本方式によれば、形状の変化の状態を使って書き込み禁止の状態を作り出す方式のものに比べ、書き込み禁止機構を低コストにて実現することが可能となるものである。
【００４１】
なお、上記実施例においては、導通性を有しないメモリモジュールに導通性シールを貼付することによって書き込み禁止の状態を作り出すようにした場合について説明したが、これに限らず、たとえば導通性シールを貼付することによって書き込み許可の状態を作り出すようにすることも可能である。
【００４２】
すなわち、本方式の場合、導通性シールの貼付による導通の状態を書き込みを禁止する状態に対応させる場合と書き込み可能な状態に対応させる場合とが可能となっている。
【００４３】
たとえば、導通性シールを貼付することによって書き込みを禁止するようにした場合、何らかの原因でコネクタピンとの接触不良が生じた際に、必要なデータが消去されてしまう危険性がある。
【００４４】
反面、導通性シールを貼付することによって書き込みを許可するようにした場合、あらかじめシールを貼付するという作業が必要となる。また、この場合、圧倒的に多い書き込み可能な状態での装着に対して、シールが摩耗することも含めた導通状態の検出の信頼性を十分に確保しなければならない。
【００４５】
このように、上記実施例においては、導通状態の検出の信頼性を確保する面から、圧倒的に装着の回数の少ない、書き込みの禁止の状態に導通性シールの貼付による導通の状態を対応させるようにしたが、導通の状態を書き込みの禁止の状態に対応させるかあるいは許可の状態に対応させるかは、利用者やその利用の目的などに応じて、適宜、選択することが可能となっている。
【００４６】
また、導通性を有するメモリモジュールの場合には、非導通性シールを貼付することによって書き込み禁止の状態あるいは書き込み許可の状態を任意に作り出すことが可能である。
【００４７】
また、メモリモジュールをカード状ホルダごと電子機器に装着して使用するように構成するものに限らず、ドライブ装置を備える電子機器の装着部にメモリモジュールを直に装着して使用するように構成することも可能である。
【００４８】
また、メモリモジュールに限らず、各種の記憶媒体、たとえばフロッピーディスクや磁気テープなどにも適用できる。
さらには、シールに限らず、導通性あるいは非導通性を有するインクなどの塗料を塗布することによっても、上記した実施例と同様な効果が期待できる。
その他、この発明の要旨を変えない範囲において、種々変形実施可能なことは勿論である。
【００４９】
【発明の効果】
以上、詳述したようにこの発明によれば、小型で、かつ、薄型のものであっても、書き込み禁止の状態になっていることを人間が一目で認識でき、しかも、書き込み禁止機構を低コストにて実現することが可能な情報記憶装置およびそれに用いるコネクタ部を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例にかかるメモリモジュールを概略的に示す構成図。
【図２】同じく、メモリモジュールに内蔵された半導体メモリパッケージを示す概略構成図。
【図３】同じく、電子機器とは別に用意されるカード状ホルダを用いて、メモリモジュールを電子機器の装着部に装着して使用するように構成した場合を例に示す図。
【図４】同じく、カード状ホルダの構成の要部を示す概略断面図。
【図５】従来技術とその問題点を説明するために示すフロッピーディスクの概略構成図。
【符号の説明】
１１…メモリモジュール、１２…支持体、１３…半導体メモリパッケージ、１３ａ…樹脂系基板、１３ｂ…１６ＭビットＮＡＮＤ型フラッシュＥＥＰＲＯＭチップ、１３ｃ…ボンディングワイヤ、１３ｄ…封止用樹脂、１３ｅ…外部接続用端子、１４…ラベル貼付部、１５…シール貼付部、１６…導通性シール、２１…カード状ホルダ、２２…コネクタ部、２３…コネクタピンホルダ部、２４，２５…コネクタピン。

Claims (26)

1. 不揮発性半導体メモリ装置に電気的に外部平面電極が接続されてなる記憶媒体と、
   この記憶媒体を支持するカード型の支持部材と
   を具備し、
   前記カード型の支持部材には、
   前記支持部材の主面より前記外部平面電極が露出するようにして、前記記憶媒体が収納される収納部と、
   前記記憶媒体に対する情報の書き込みの可否を目視可能に示すとともに、その情報の書き込みの可否を電気的に検出するための状態指示部材が設けられる指示領域と
   が形成され、
   前記指示領域は前記支持部材の主面上に形成されることを特徴とする情報記憶装置。
2. 不揮発性半導体メモリ装置に電気的に外部平面電極が接続されてなる記憶媒体と、
   この記憶媒体を支持するカード型の支持部材と
   を具備し、
   前記カード型の支持部材には、
   前記外部平面電極が露出するようにして、前記記憶媒体が収納される第１の凹部と、
   前記記憶媒体に対する情報の書き込みの可否を目視可能に示すとともに、その情報の書き込みの可否を電気的に検出するための状態指示部材が設けられる指示領域と
   が同一主面上に形成されてなることを特徴とする情報記憶装置。
3. 不揮発性半導体メモリ装置を支持するカード型の支持部材と、
   前記支持部材の主面より露出するように設けられ、前記不揮発性半導体メモリ装置に書き込む情報が入力される外部平面電極と、
   前記不揮発性半導体メモリ装置に対する情報の書き込みの可否を電気的に検出するための指示領域と
   を具備し、
   前記指示領域は前記支持部材の主面上に形成されることを特徴とする情報記憶装置。
4. 前記収納部は、前記支持部材の主面に形成された第１の凹部であることを特徴とする請求項１に記載の情報記憶装置。
5. 前記指示領域は、前記支持部材の主面に形成された第２の凹部であることを特徴とする請求項１または２に記載の情報記憶装置。
6. 前記支持部材は、その大きさが約３７ｍｍ×４５ｍｍであることを特徴とする請求項１，２または３に記載の情報記憶装置。
7. 前記支持部材は、その厚さが約０．７６ｍｍ±０．０８ｍｍであることを特徴とする請求項１，２または３に記載の情報記憶装置。
8. 前記支持部材は、非導電性の部材により形成されることを特徴とする請求項１，２または３に記載の情報記憶装置。
9. 前記支持部材は、導電性の部材により形成されることを特徴とする請求項１，２または３に記載の情報記憶装置。
10. 前記第１の凹部は、収納される前記記憶媒体の、前記外部平面電極の表面の高さが、前記支持部材の主面の高さとほぼ等しくなるように形成されることを特徴とする請求項２または４に記載の情報記憶装置。
11. 前記第１の凹部は、前記第２の凹部よりも深く形成されていることを特徴とする請求項２または４に記載の情報記憶装置。
12. 前記指示領域は、設けられる前記状態指示部材の表面の高さが、前記支持部材の主面の高さとほぼ等しくなるように形成されることを特徴とする請求項１または２に記載の情報記憶装置。
13. 前記指示領域は、前記第１の凹部よりも浅く形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の情報記憶装置。
14. 前記指示領域は、直径が１０ｍｍ程度の円形を有して形成されることを特徴とする請求項１，２または３に記載の情報記憶装置。
15. 前記指示領域は、前記支持部材の周辺部の近傍に設けられることを特徴とする請求項１，２または３に記載の情報記憶装置。
16. 前記指示領域は、前記外部平面電極を除く部位に形成されていることを特徴とする請求項１，２または３に記載の情報記憶装置。
17. 前記不揮発性半導体メモリ装置は、ＮＡＮＤ型フラッシュＥＥＰＲＯＭから構成されていることを特徴とする請求項１，２または３に記載の情報記憶装置。
18. 前記記憶媒体は、前記外部平面電極側における大きさが約１６．６２ｍｍ×２７．５９ｍｍであることを特徴とする請求項１または２に記載の情報記憶装置。
19. 前記状態指示部材は、前記記憶媒体に対する情報の書き込み禁止を示す導通性シールであることを特徴とする請求項１または２に記載の情報記憶装置。
20. 前記状態指示部材は、前記記憶媒体に対する情報の書き込み許可を示す導通性シールであることを特徴とする請求項１または２に記載の情報記憶装置。
21. 前記導通性シールは、直径が８ｍｍ程度の円形を有して形成されることを特徴とする請求項１９または２０に記載の情報記憶装置。
22. 半導体メモリカードを受容可能な情報処理機器に利用されるコネクタ部であって、
    前記半導体メモリカードの外部平面電極との電気的接触をなすための第１の複数のコネクタピンと、
    前記半導体メモリカードの書き込み可否状態指示領域との電気的接触をなすための第２の複数のコネクタピンと
    を具備し、
    前記第１の複数のコネクタピンおよび前記第２の複数のコネクタピンは同一平面に設けられていることを特徴とするコネクタ部。
23. 前記第１の複数のコネクタピンおよび前記第２の複数のコネクタピンは、共通のコネクタピン支持部上に設けられることを特徴とする請求項２２に記載のコネクタ部。
24. 前記第２の複数のコネクタピンは、前記半導体メモリカードの挿入方向と直交する方向に設けられることを特徴とする請求項２２に記載のコネクタ部。
25. 前記第２の複数のコネクタピンは、互いに１ｍｍ以上離間されて配置されていることを特徴とする請求項２４に記載のコネクタ部。
26. 前記書き込み可否状態指示領域には、前記半導体メモリカードの書き込み可否状態を目視可能に示すとともに、その書き込み可否状態を電気的に検出するための状態指示部材が設けられることを特徴とする請求項２２に記載のコネクタ部。

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