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JP3361091B2 - 誘電体磁器および電子部品 - Google Patents

誘電体磁器および電子部品

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Publication number
JP3361091B2
JP3361091B2 JP2001097381A JP2001097381A JP3361091B2 JP 3361091 B2 JP3361091 B2 JP 3361091B2 JP 2001097381 A JP2001097381 A JP 2001097381A JP 2001097381 A JP2001097381 A JP 2001097381A JP 3361091 B2 JP3361091 B2 JP 3361091B2
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JP
Japan
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dielectric
subcomponent
barium titanate
powder
barium
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JP2001097381A
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佐藤  茂樹
佳弘 寺田
佳則 藤川
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TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
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Publication date
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Priority to KR10-2001-0023090A priority patent/KR100440347B1/ko
Priority to DE10121503A priority patent/DE10121503A1/de
Priority to CNB011197978A priority patent/CN1181499C/zh
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    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002Details
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    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/01Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics
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    • H01B3/02Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of inorganic substances
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  • Inorganic Insulating Materials (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、主成分としてチタ
ン酸バリウムを含む誘電体磁器およびこの誘電体磁器を
含有する誘電体層を備えた電子部品に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、IC(integrated c
ircuit)およびLSI(Large Scale
Integrated circuit)などの発達
により、電子機器の小型化が急速に進んでいる。それに
伴い、電子部品であるコンデンサについても小型化が進
んでおり、積層コンデンサの需要が急激に伸びている。
積層コンデンサとしては、例えば、誘電体層と内部電極
とを交互に積層したコンデンサ素体に端子電極を形成し
たものが知られている。このような積層コンデンサで
は、例えば、−55℃から125℃または150℃まで
の広い温度範囲において容量温度特性が平坦であるこ
と、および高温における使用によって絶縁抵抗(IR)
が劣化しないことなどが要求されている。
【0003】この積層コンデンサの特性は、誘電体層を
構成する誘電体磁器の特性に大きく左右される。従来よ
り高い誘電率を有する誘電体磁器としては、例えば、チ
タン酸バリウムを主成分として含むものが知られている
が、近年では、チタン酸バリウムに種々の副成分を添加
することにより容量温度特性を平坦化したものが開発さ
れている。このような誘電体磁器としては、例えば、チ
タン酸バリウムの結晶粒子に添加物が部分的に拡散した
不均一な構造を有するもの(Key Engineer
ing Materials Vols.157−15
8(1999)p17−24)、あるいはチタン酸バリ
ウムの結晶粒子の外周部に添加物の拡散領域が形成され
た一般的にコアシェル構造と言われる二重粒子構造を有
するもの(Key Engineering Mate
rials Vols.157−158(1999)p
9−16)などが報告されている。
【0004】この誘電体磁器を構成するチタン酸バリウ
ム粉末の合成法としては、例えば、固相法、しゅう酸塩
法、共沈法、アルコキシド法あるいは水熱合成法などが
ある。但し、近年では、積層コンデンサの小型大容量化
に伴って薄層化および多層化が進んでおり、より粒子径
の小さいチタン酸バリウム粉末が求められている。よっ
て、従来は、粒子径の小さい粉末を得ることができる水
熱合成法により合成したものが用いられていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、水熱合
成法によりチタン酸バリウム粉末を合成すると、合成時
に水素イオン(H)が侵入することによりバリウム
(Ba)またはチタン(Ti)の空格子が生成されてし
まうとの報告がなされている(Jounal ofth
e Korean Physical Society
Vol.32Feb 1998 ppS260−26
4,Jounal of the European
Ceramic Society 9(1992)41
−46)。更に、この文献では、水熱合成法によるチタ
ン酸バリウム粉末を用いると、熱処理時および焼結時に
これらの欠陥が移動(マイグレーション)して空孔が形
成されてしまい、誘電体磁器におけるチタン酸バリウム
の結晶性および誘電特性に影響を与えると述べられてい
る。また、本発明者が実験を行ったところ、水熱合成法
によるチタン酸バリウム粉末を用いた場合、絶縁抵抗の
高温負荷寿命、いわゆるIR加速寿命が短いという結果
が得られた。
【0006】本発明は、かかる問題点に鑑みてなされた
もので、その目的は、IR加速寿命を向上させることが
できる誘電体磁器およびそれを用いた電子部品を提供す
ることにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明による誘電体磁器
は、主成分としてのチタン酸バリウムと、マグネシウム
(Mg),カルシウム(Ca),バリウム,ストロンチ
ウム(Sr)およびクロム(Cr)からなる群のうちの
少なくとも1種の第1副成分と、酸化ケイ素を含む第2
副成分と、バナジウム(V),モリブデン(Mo)およ
びダングステン(W)からなる群のうちの少なくとも1
種の第3副成分と、エルビウム(Er),ツリウム(T
m),イッテルビウム(Yb),イットリウム(Y),
ジスプロシウム(Dy)およびホルミウム(Ho)から
なる群のうちの少なくとも1種の第4副成分とを含むも
のであって、結晶格子に沿った多面体形状の空孔を有す
る結晶粒子の存在率が、個数比で10%以下のものであ
る。
【0008】本発明による誘電体磁器では、結晶格子に
沿った多面体形状の空孔を有する結晶粒子の存在率が個
数比で10%以下となっているので、高温における絶縁
抵抗の劣化が少ない。
【0009】なお、本発明による誘電体磁器は、平均結
晶粒子径が0.1μmよりも大きく0.7μm以下であ
ることが好ましい。これにより、高温における絶縁抵抗
の劣化がより効果的に防止される。
【0010】また、第2副成分は、更に、バリウム,カ
ルシウム,ストロンチウム,マグネシウム,リチウム
(Li)およびホウ素(B)からなる群のうちの少なく
とも1種の酸化物を含むことが好ましく、例えば、焼結
助剤として機能する。
【0011】
【0012】加えて、本発明による誘電体磁器は、平均
粒子径が0.1μm以上0.7μm未満のチタン酸バリ
ウム粉末、またはチタンに対するバリウムの組成比(B
a/Ti)が1よりも大きく1.007よりも小さいチ
タン酸バリウム粉末を原料に用いて作製されたものであ
ることが好ましい。これにより、誘電体磁器の平均結晶
粒子径が所定の大きさとなり、高温における絶縁抵抗の
劣化がより効果的に防止される。
【0013】本発明による電子部品は、本発明の誘電体
磁器を含有する誘電体層を備えたものである。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。
【0015】[誘電体磁器の構成]本発明の一実施の形
態に係る誘電体磁器は、例えば、表1に示したように、
チタン酸バリウムを主成分として含み、更に、第1副成
分,第2副成分,第3副成分および第4副成分を含んで
いることが好ましい。
【0016】
【表1】
【0017】主成分であるチタン酸バリウムは、ペロブ
スカイト構造を有しており、化学量論組成で表すとBa
TiOであるが、化学量論組成からずれているもので
もよい。また、本明細書中におけるチタン酸バリウムに
は、バリウムの一部がストロンチウム,カルシウムある
いはマグネシウムなどの他の元素により2原子%以下の
範囲内で置換されたもの、またはチタンの一部がジルコ
ニウム(Zr),ハフニウム(Hf)あるいはスズ(S
n)などの他の元素により2原子%以下の範囲内で置換
されたものも含んでいる。
【0018】第1副成分は容量温度特性を平坦化するた
めのものであり、マグネシウム,カルシウム,バリウ
ム,ストロンチウムおよびクロムからなる群のうちの少
なくとも1種からなる。第1副成分における各元素の比
率は任意である。
【0019】第2副成分は焼結助剤であり、主として酸
化ケイ素を含み、更に、バリウム,カルシウム,ストロ
ンチウム,マグネシウム,リチウムおよびホウ素からな
る群のうちの少なくとも1種の酸化物を含むことが好ま
しい。この第2副成分はガラス状であることが多い。
(Ba,Ca,Sr,Mg,Li,B)SiO2+x
におけるxの好ましい値は、0.7〜1.2であり、よ
り好ましくは0.9〜1.1である。xが小さすぎる
と、すなわちSiOが多すぎると、主成分のチタン酸
バリウムと反応して誘電体特性が悪化してしまい、xが
大きすぎると、融点が高くなって焼結性が悪化してしま
うからである。なお、第2副成分におけるバリウム,カ
ルシウム,ストロンチウムおよびマグネシウムの比率は
任意である。
【0020】第3副成分はキュリー温度以上での容量温
度特性を平坦化すると共に、絶縁抵抗寿命(IR寿命)
を向上させるためのものであり、バナジウム,モリブデ
ンおよびダングステンからなる群のうちの少なくとも1
種からなる。第3副成分における各元素の比率は任意で
ある。
【0021】第4副成分はエルビウム,ツリウム,イッ
テルビウム,イットリウム,ジスプロシウムおよびホル
ミウムからなる群のうちの少なくとも1種からなる。こ
のうちエルビウム,ツリウムおよびイッテルビウムはキ
ュリー温度を高くすると共に、容量温度特性を平坦化す
るためのものであり、イットリウム,ジスプロシウムお
よびホルミウムは絶縁抵抗およびIR寿命を向上させる
ためのものである。すなわち、第4副成分は目的に応じ
て選択される。第4副成分における各元素の比率は任意
であるが、中でも、イッテルビウム,イットリウム,ジ
スプロシウムおよびホルミウムは高い効果を得ることが
できると共に、安価であるので好ましい。
【0022】これらのうち第1副成分,第3副成分およ
び第4副成分は、単独または複数で酸化物として存在し
ていることもあるが、チタン酸バリウムの結晶粒子の一
部に拡散して存在していることもある。それらの酸化物
は、化学量論組成のものに限らず、化学量論組成からず
れている場合もある。
【0023】第1副成分ないし第4副成分の含有量は、
主成分であるチタン酸バリウム100molに対して、
それぞれ、 第1副成分:0.1mol〜3mol、 第2副成分:2mol〜10mol、 第3副成分:0.01mol〜0.5mol、 第4副成分:0.5mol〜13mol の範囲内であることが好ましく、 第1副成分:0.5mol〜2.5mol、 第2副成分:2.0mol〜5.0mol、 第3副成分:0.1mol〜0.4mol、 第4副成分:2.0mol〜10mol の範囲内であればより好ましい。特に、ツリウムおよび
イッテルビウムについては、主成分であるチタン酸バリ
ウム100molに対して、それぞれ7mol以下がよ
り好ましい。なお、第1副成分および第3副成分のモル
数は酸化物(MgO,CaO,BaO,SrO,Cr
,V,MoO,WO)に換算した値であ
り、第4副成分のモル数は希土類原子を基準とした値で
ある。
【0024】その理由は、第1副成分の含有量が少なす
ぎると容量温度特性を平坦化する効果を十分に得ること
ができず、多すぎると焼結性が悪化してしまうからであ
る。また、第2副成分の含有量が少なすぎると焼結性が
低下し、容量温度特性および絶縁抵抗が低下してしま
い、多すぎるとIR寿命が不十分となるほか、誘電率の
急激な低下が生じてしまうからである。
【0025】更に、第3副成分の含有量が少なすぎると
容量温度特性を平坦化する効果およびIR寿命を向上さ
せる効果を十分に得ることができず、多すぎると絶縁抵
抗が著しく低下してしまうからである。加えて、第4副
成分の含有量が少なすぎると、キュリー温度を高くする
効果および容量温度特性を平坦化する効果、または絶縁
抵抗およびIR寿命を向上させる効果を十分に得ること
ができず、多すぎると焼結性が悪化してしまう傾向があ
るからである。
【0026】この誘電体磁器は、また、必要に応じて、
表2に示した第5副成分としてマンガンを含んでいるこ
とが好ましい。第5副成分は焼結を促進させると共に、
絶縁抵抗およびIR寿命を向上させるためのものであ
る。第5副成分の含有量は、酸化物(MnO)に換算し
て、主成分であるチタン酸バリウム100molに対し
て0.01mol〜0.5molの範囲内であることが
好ましい。含有量が少なすぎると十分な効果を得ること
ができず、多すぎると容量温度特性に悪影響を与えてし
まうからである。
【0027】
【表2】
【0028】この誘電体磁器は、更に、必要に応じて、
表2に示したように第6副成分としてカルシウムおよび
ジルコニウムを含んでいることが好ましい。第6副成分
はキュリー温度を高くすると共に、容量温度特性を平坦
化するためのものである。ジルコニウムに対するカルシ
ウムの比率Ca/Zrは、0.5〜1.5の範囲内であ
ることが好ましく、0.8〜1.5の範囲内であればよ
り好ましく、0.9〜1.1の範囲内であれば更に好ま
しい。カルシウムが少なすぎると温度特性を改善する効
果が十分に得られず、多すぎるとIR寿命が低下してし
まうからである。第6副成分の含有量は、酸化物(Ca
ZrOまたはCaO,ZrO)に換算して、主成分
であるチタン酸バリウム100molに対して0.5m
ol〜5molの範囲内であることが好ましい。含有量
が少なすぎると十分な効果を得ることができず、多すぎ
るとIR寿命が低下してしまうからである。
【0029】この誘電体磁器は、更に、必要に応じて、
表2に示したように第7副成分としてアルミニウム(A
l)を含んでいてもよい。アルミニウムは、容量温度特
性にあまり影響を与えることなく、焼結性、絶縁抵抗お
よびIR寿命を改善することができるからである。但
し、アルミニウムの含有量が多すぎると焼結性が悪化し
て絶縁抵抗が低くなるので、アルミニウムの含有量は酸
化物(Al)に換算して主成分であるチタン酸バ
リウム100molに対して1mol以下であることが
好ましく、誘電体磁器全体の1mol%以下であればよ
り好ましい。
【0030】なお、第5副成分,第6副成分および第7
副成分は、第1副成分,第3副成分および第4副成分と
同様に、単独または複数で酸化物として存在しているこ
ともあるが、チタン酸バリウムの結晶粒子の一部に拡散
して存在していることもある。また、それらの酸化物
は、化学量論組成のものに限らず、化学量論組成からず
れている場合もある。
【0031】誘電体磁器のキュリー温度は組成を選択す
ることにより変更することができるが、容量温度特性を
150℃まで平坦化するには、120℃以上であること
が好ましく、123℃以上であればより好ましい。この
キュリー温度は、例えば示差走査熱量測定(DSC)な
どによって測定される。
【0032】また、この誘電体磁器では、空孔を有する
結晶粒子の存在率が個数比で10%以下であり、これに
よりIR加速寿命が改善されると共に、高温における容
量温度特性がより平坦化されるようになっている。この
空孔は、例えば結晶格子に沿った多面体形状を有してお
り、透過型電子顕微鏡(TEM;Transmissi
on Electron Microscope)など
により観察される。顕微鏡写真では、ほぼ正方形,ほぼ
長方形あるいはほぼ六角形などの形状に見える。この空
孔は回折条件(すなわち電子線と試料との傾き)を変え
ても消失することがなく、高分解能像で観察すると空孔
の境界には連続した格子縞が見られる。空孔の少なくと
も一辺の長さは、5nm以上50nm以下程度である。
【0033】誘電体磁器の平均結晶粒子径は、0.1μ
mよりも大きく0.7μm以下の範囲内であることが好
ましい。平均結晶粒子径を0.7μm以下とすれば、I
R加速寿命をより改善することができると共に、直流電
界下での容量の経時変化も少なくなるからであり、平均
結晶粒子径を0.1μm以下とすると、容量温度特性が
低下してしまうからである。なお、平均結晶粒子径は、
例えば、走査電子顕微鏡(SEM;Scanning
Electron Microscope)で写真撮影
したものを画像処理することにより求められる。ちなみ
に、平均結晶粒子径を小さくすると容量温度特性は低下
する傾向にあるが、本実施の形態では、平均結晶粒子径
を小さくしても副成分の添加により容量温度特性の改善
が図られている。
【0034】[誘電体磁器の製造方法]このような構成
を有する誘電体磁器は、例えば、次のようにして製造す
ることができる。
【0035】まず、主成分の原料としてチタン酸バリウ
ム粉末を用意する。チタン酸バリウム粉末には、しゅう
酸塩法または固相法により合成したものを用いることが
好ましい。これらの方法により合成したものは空孔が少
ないので、上述したように空孔の少ない誘電体磁器を得
ることができるからである。特に、しゅう酸塩法により
合成したものは、結晶性が少し劣るものの粒子径を小さ
くすることができ、IR加速寿命をより改善することが
できるので好ましい。また、固相法により合成したもの
は、粒子径を0.3μm程度よりも小さくするのは難し
いが結晶性に優れているので、用途によっては好ましく
用いられる。
【0036】なお、しゅう酸塩法というのは、バリウム
およびチタンなどを含む水溶液としゅう酸とを反応させ
てバリウムおよびチタンなどを含む複塩を生成させたの
ち、この複塩を加熱分解することによりチタン酸バリウ
ムを得る方法である。例えば、バリウムとチタンとを含
む複塩は化1に示した反応式により生成される。
【化1】
【0037】また、固相法というのは、炭酸バリウムお
よび酸化チタンなどを混合したのち、1000℃以上の
温度で仮焼することによりチタン酸バリウムを得る方法
であり、化2に示した反応式によって表される。
【化2】
【0038】チタン酸バリウム粉末には、また、平均粒
子径が0.1μm以上0.7μm未満のものを用いるこ
とが好ましい。誘電体磁器の平均結晶粒子径を上述した
範囲内とすることができ、容量温度特性を保持しつつI
R加速寿命を改善することができるからである。なお、
平均粒子径は、例えば、BET(BrunauerEm
mett Teller)法、またはレーザ回折法によ
り求められる。
【0039】チタン酸バリウム粉末には、更に、チタン
に対するバリウムの組成比(Ba/Ti)が1よりも大
きく1.007よりも小さいものを用いることが好まし
い。組成比(Ba/Ti)を1よりも大きくすれば、チ
タン酸バリウム粉末の平均粒子径を上述した範囲内まで
小さくすることができると共に、耐還元性を向上させる
ことができるからであり、組成比(Ba/Ti)を1.
007以上とすると、異相の析出により結晶性が低下し
てしまうからである。
【0040】次いで、上述した第1副成分,第3副成分
および第4副成分、更に必要に応じて第5副成分,第6
副成分および第7副成分の原料として、それらを含む酸
化物粉末または複合酸化物粉末を用意する。但し、これ
ら副成分に関しては、酸化物に代えて、焼成により酸化
物となる炭酸塩,硝酸塩,水酸化物あるいは有機金属化
合物などを用いてもよい。また、第2副成分の原料とし
て(Ba,Ca,Sr,Mg,Li,B)SiO
2+x粉末、または酸化ケイ素粉末と必要に応じて酸化
バリウム粉末,酸化カルシウム粉末,酸化ストロンチウ
ム粉末,酸化マグネシウム粉末,酸化リチウム粉末およ
び酸化ホウ素粉末とを用意する。これら副成分原料粉末
の平均粒子径は、例えば0.1μm〜3.0μm程度と
する。
【0041】次いで、これらの原料粉末を、主成分に対
する各副成分の割合が上述した範囲内となるように混合
したのち、この原料混合粉末に有機ビヒクルまたは水系
ビヒクルを加えて混練し、誘電体ペーストを作成する。
有機ビヒクルはバインダを有機溶媒中に溶解させたもの
である。バインダは特に限定されず、エチルセルロース
あるいはポリビニルブチラールなどの各種バインダから
選択して用いる。有機溶媒も特に限定されず、成形方法
に応じて選択する。例えば、印刷法あるいはシート法な
どにより成形する場合には、テルピネオール,ブチルカ
ルビトール,アセトンあるいはトルエンなどを選択して
用いる。また、水系ビヒクルは水に水溶性バインダおよ
び分散剤などを溶解させたものである。水溶性バインダ
も特に限定されず、例えば、ポリビニルアルコール,セ
ルロース,水溶性アクリル樹脂あるいはエマルションな
どから選択して用いる。
【0042】誘電体ペーストにおけるビヒクルの含有量
は特に限定されず、通常はバインダが1〜5重量%程
度、溶剤が10〜50重量%程度となるように調整す
る。また、誘電体ペーストには、必要に応じて分散剤ま
たは可塑剤などの添加物を添加してもよい。その添加量
は、合計で10重量%以下とすることが好ましい。
【0043】続いて、誘電体ペーストを成形し、例えば
180℃〜400℃に加熱して脱バインダ処理を行った
のち、例えば1100℃〜1400℃で焼成する。これ
により、誘電体磁器が得られる。
【0044】このような誘電体磁器は、例えば、積層コ
ンデンサを形成する材料として好ましく用いられる。
【0045】[積層コンデンサの構成]図1は、本実施
の形態に係る誘電体磁器を用いた電子部品である積層コ
ンデンサの断面構造を表すものである。この積層コンデ
ンサは、例えば、複数の誘電体層11と複数の内部電極
12とを交互に積層したコンデンサ素体10を備えてい
る。内部電極12は例えば交互に逆方向に延長されてお
り、その延長方向には内部電極12と電気的に接続され
た一対の端子電極21,22がそれぞれ設けられてい
る。端子電極21,22の外側には、必要に応じてめっ
き層23,24がそれぞれ設けられている。コンデンサ
素体10の形状に特に制限はないが、通常、直方体状と
される。また、その寸法にも特に制限はなく、用途に応
じて適当な寸法とすればよいが、通常、(0.6mm〜
5.6mm)×(0.3mm〜5.0mm)×(0.3
mm〜1.9mm)程度である。
【0046】誘電体層11は本実施の形態に係る誘電体
磁器を含有しており、空孔の存在率が低くなっている。
これにより、この積層コンデンサではIR加速寿命が改
善されると共に、高温における容量温度特性が平坦化さ
れるようになっている。誘電体層11の一層当たりの厚
さは、通常2μm〜40μm程度であり、30μm以下
であれば好ましい。誘電体層11の積層数は、通常2〜
300程度である。
【0047】内部電極12は、導電材料を含有してい
る。導電材料は特に限定されないが、例えば、ニッケル
(Ni),銅(Cu)あるいはそれらの合金が好まし
い。なお、本実施の形態では誘電体層11の構成材料が
耐還元性を有しており、導電材料に安価な卑金属を用い
ることもできるので、導電材料としてはニッケルあるい
はニッケル合金が特に好ましい。ニッケル合金として
は、マンガン,クロム,コバルト(Co)およびアルミ
ニウムなどから選択される1種以上の元素とニッケルと
の合金が好ましく、合金中におけるニッケルの含有量は
95重量%以上であることが好ましい。なお、内部電極
12は、それらの他にリン(P)などの各種微量成分を
0.1重量%程度以下含有していても良い。内部電極1
2の厚さは用途に応じて適宜決定されるが、例えば、
0.5μm〜5μm程度であることが好ましく、0.5
μm〜2.5μm程度であればより好ましい。
【0048】端子電極21,22は、例えば、端子電極
ペーストを焼き付けることにより形成されたものであ
る。この端子電極ペーストは、例えば、導電材料と、ガ
ラスフリットと、ビヒクルとを含有している。導電材料
は、例えば、銀(Ag),金(Au),銅,ニッケル,
パラジウム(Pd)および白金(Pt)からなる群のう
ちの少なくとも1種を含んでいる。端子電極21,22
の厚さは用途等に応じて適宜決定されるが、通常10μ
m〜50μm程度である。めっき層23,24は、例え
ば、ニッケルあるいはスズの単層構造、またはニッケル
およびスズを用いた積層構造となっている。
【0049】[積層コンデンサの製造方法]このような
構成を有する積層コンデンサは、例えば、次のようにし
て製造することができる。
【0050】まず、誘電体磁器の製造方法で説明したよ
うにして誘電体ペーストを作製する。次いで、内部電極
12を構成する上述した導電材料または焼成後に上述し
た導電材料となる各種酸化物,有機金属化合物あるいは
レジネートなどを、誘電体ペーストと同様のビヒクルと
混練して内部電極ペーストを作製する。内部電極ペース
トにおけるビヒクルの含有量は誘電体ペーストと同様に
調整する。また、内部電極ペーストには、必要に応じて
分散剤、可塑剤、誘電体材料、絶縁体材料などの添加物
を添加してもよい。その添加量は、合計で10重量%以
下とすることが好ましい。
【0051】続いて、これら誘電体ペーストと内部電極
ペーストとを用い、例えば、印刷法あるいはシート法に
より、コンデンサ素体10の前駆体であるグリーンチッ
プを作製する。例えば、印刷法を用いる場合には、誘電
体ペーストおよび内部電極ペーストをポリエチレンテレ
フタレート製の基板(以下、PET基板と言う)などの
上に交互に印刷し、熱圧着したのち、所定形状に切断
し、基板から剥離してグリーンチップとする。また、シ
ート法を用いる場合には、誘電体ペーストを用いて誘電
体ペースト層(グリーンシート)を形成し、この誘電体
ペースト層の上に内部電極ペースト層を印刷したのち、
これらを積層して圧着し、所定形状に切断してグリーン
チップとする。
【0052】グリーンチップを作製したのち、脱バイン
ダ処理を行う。脱バインダ処理条件は通常のもので良
く、例えば、内部電極12にニッケルあるいはニッケル
合金などの卑金属を用いる場合には、下記のように調整
することが好ましい。
【0053】脱バインダ処理を行ったのち、焼成を行い
コンデンサ素体10を形成する。焼成時の雰囲気は内部
電極12の構成材料に応じて適宜選択すれば良いが、内
部電極12にニッケルあるいはニッケル合金などの卑金
属を用いる場合には、還元性雰囲気とすることが好まし
い。例えば、雰囲気ガスとしては窒素ガスに水素ガスを
1〜10容量%混合して加湿したものが好ましく、酸素
分圧は1×10−3Pa〜1×10−7Paとすること
が好ましい。酸素分圧がこの範囲未満であると、内部電
極12が異常焼結して途切れてしまうことがあるからで
あり、酸素分圧がこの範囲を超えると、内部電極12が
酸化してしまう傾向があるからである。
【0054】焼成時の保持温度は1100℃〜1400
℃とすることが好ましく、1200℃〜1360℃とす
ればより好ましく、1200℃〜1320℃とすれば更
に好ましい。保持温度がこの範囲未満であると緻密化が
不十分であり、この範囲を超えると内部電極12が途切
れたり、または内部電極12の構成元素が拡散して容量
温度特性が低下してしまうからである。
【0055】その他の焼成条件は、例えば下記のように
することが好ましい。
【0056】なお、焼成を還元雰囲気で行った場合に
は、焼成ののちにアニールを施すことが好ましい。アニ
ールは誘電体層11を再酸化するための処理であり、こ
れによりIR寿命が著しく延長され、信頼性が向上す
る。アニール時の雰囲気ガスには加湿した窒素ガスを用
いることが好ましく、その酸素分圧は0.1Pa以上、
特に1Pa〜10Paとすることが好ましい。酸素分圧
がこの範囲未満であると誘電体層11の再酸化が困難で
あり、この範囲を超えると内部電極12が酸化してしま
うからである。アニールの保持温度は1100℃以下、
特に500℃〜1100℃とすることが好ましい。保持
温度がこの範囲未満であると誘電体層11の酸化が不十
分となり、絶縁抵抗が低下し、IR寿命が短くなってし
まうからである。一方、この範囲を超えると、内部電極
12が酸化して容量が低下するだけでなく、内部電極1
2が誘電体層11と反応し、容量温度特性の悪化、絶縁
抵抗の低下、およびIR寿命の低下を生じてしまうから
である。
【0057】その他の焼成条件は、例えば下記のように
することが好ましい。 なお、アニールは昇温過程および降温過程だけから構成
してもよく、保持時間を零としてもよい。この場合、保
持温度は最高温度と同義である。ちなみに、上述した脱
バインダ処理工程、焼成工程およびアニール工程におい
て、雰囲気ガスを加湿する場合には、例えば、ウエッタ
ーなどを使用すればよい。その場合の水温は0℃〜75
℃程度とすることが好ましい。
【0058】また、脱バインダ処理工程、焼成工程およ
びアニール工程は連続して行うようにしてもよく、互い
に独立して行うようにしてもよい。これらを連続して行
う場合には、脱バインダ処理後、冷却せず雰囲気を変更
して焼成の保持温度まで昇温して焼成を行い、次いでア
ニール工程の保持温度まで冷却し、雰囲気を変更してア
ニールを行うことが好ましい。これらを独立して行う場
合には、焼成工程において、脱バインダ処理時の保持温
度までは窒素ガスまたは加湿した窒素ガス雰囲気下で昇
温し、そののち焼成時の雰囲気に変更して昇温を続ける
ことが好ましく、アニール時の保持温度まで冷却した後
は、再び窒素ガスあるいは加湿した窒素ガス雰囲気に変
更して冷却を続けることが好ましい。また、アニールに
際しては、窒素ガス雰囲気下で保持温度まで昇温したの
ちに雰囲気を変更してもよく、アニールの全工程を加湿
した窒素ガス雰囲気としても良い。
【0059】コンデンサ素体10を形成したのち、例え
ばバレル研磨やサンドブラストなどにより端面研磨を施
し、内部電極ペーストと同様にして作製した端子電極ペ
ーストを印刷または転写して焼き付け、端子電極21,
22を形成する。その際、雰囲気は例えば加湿した窒素
ガスと水素ガスとの混合ガス中とし、焼き付け温度は6
00℃〜800℃、保持温度は10分間〜1時間程度と
することが好ましい。端子電極21,22を形成したの
ち、必要に応じて端子電極21,22の上にめっき層2
3,24を形成する。これにより、図1に示した積層コ
ンデンサが得られる。
【0060】なお、この積層コンデンサは、はんだ付け
などによりプリント基板上などに実装され、各種電子機
器に用いられる。
【0061】このように本実施の形態によれば、空孔を
有する結晶粒子の存在率を個数比で10%以下とするよ
うにしたので、IR加速寿命を向上させることができる
と共に、高温における容量温度特性を平坦化することが
できる。よって、この誘電体磁器を用いて積層コンデン
サを形成すれば、IR加速寿命を向上させることができ
るので、高温における信頼性を向上させることができる
と共に、薄層化が可能となり、小型化および大容量化を
図ることができる。また、高温における容量温度特性を
平坦化することができるので、例えば、−55℃〜12
5℃の範囲内における容量変化率を基準温度25℃とし
て±15%以内とする米国電子工業会規格(EIA規
格)のX7R特性、または−55℃〜150℃の範囲内
における容量変化率を基準温度25℃として±15%以
内とするEIA規格のX8R特性を容易に満たすことが
できる。従って、高温での使用を可能とすることができ
る。
【0062】特に、誘電体磁器の平均結晶粒子径を0.
1μmよりも大きく0.7μm以下とすれば、容量温度
特性を保持しつつIR加速寿命をより向上させることが
できる。
【0063】また、しゅう酸塩法または固相法により合
成したチタン酸バリウム粉末を原料に用いるようにすれ
ば、容易に空孔を有する結晶粒子の存在率を小さくする
ことができる。よって、容易にIR加速寿命を向上させ
ることができると共に、容易に高温における容量温度特
性を平坦化することができる。
【0064】更に、平均粒子径が0.1μm以上0.7
μm未満のチタン酸バリウム粉末を原料に用いるように
すれば、容易に誘電体磁器の平均結晶粒子径を上述した
範囲内とすることができる。よって、容易にIR加速寿
命をより向上させることができる。
【0065】加えて、チタンに対するバリウムの組成比
(Ba/Ti)が1よりも大きく1.007よりも小さ
いチタン酸バリウム粉末を原料に用いるようにすれば、
チタン酸バリウム粉末の結晶性を保持しつつ、平均粒子
径を容易に上述した範囲内まで小さくすることができる
と共に、耐還元性を向上させることができる。
【0066】
【実施例】更に、本発明の具体的な実施例について図1
を参照して説明する。
【0067】[実施例1,2]実施例1,2として、ま
ず、主成分の原料としてしゅう酸塩法により合成したチ
タン酸バリウム粉末を用意した。このチタン酸バリウム
粉末について蛍光X線法によりチタンに対するバリウム
の組成比(Ba/Ti)を測定したところ、1.004
であった。また、このチタン酸バリウム粉末について電
子線回折により結晶性を解析すると共に、TEMにより
微細構造を観察した。それらの結果を図2乃至図4に示
す。図2は電子線回折写真、図3はTEM写真、図4は
図3の一部を拡大したものである。図2から、このチタ
ン酸バリウム粉末は単結晶ではないものの結晶であるこ
とが分かった。また、図3および図4においても乱れは
見られるが格子を確認することができ、結晶であること
が分かる。更に、図3および図4では空孔を示す濃淡が
見られず、このチタン酸バリウム粉末にはほとんど空孔
が存在しないことが分かった。
【0068】次いで、第1副成分の原料として炭酸マグ
ネシウム(MgCO)粉末と、第2副成分の原料とし
て(Ba0.6Ca0.4)SiOガラス粉末と、第
3副成分の原料として酸化バナジウム(V)粉末
と、第4副成分の原料として酸化イットリウム(Y
)粉末と、第5副成分の原料として炭酸マンガン(M
nCO)粉末とをそれぞれ用意した。なお、(Ba
0.6Ca0.4)SiOガラス粉末は、炭酸バリウ
ム(BaCO)と炭酸カルシウム(CaCO)と二
酸化ケイ素(SiO)とをボールミルにより16時間
湿式混合して乾燥させたのち、空気中において1150
℃で焼成し、更にボールミルにより100時間湿式粉砕
することにより作製した。
【0069】続いて、粒子径を0.1μm〜1μm、平
均粒子径を0.4μmに調整したチタン酸バリウム粉末
に副成分の原料粉末を加え、ボールミルにより16時間
湿式混合し、乾燥して原料混合粉末を得た。その際、チ
タン酸バリウム粉末100molに対する副成分の含有
量が表3に示した値となるように原料粉末の混合量を調
整した。表3において第1副成分のマグネシウム,第3
副成分のバナジウムおよび第5副成分のマンガンの含有
量は酸化物に換算した値であり、第4副成分のイットリ
ウムの含有量はイットリウム原子を基準とした値であ
る。実施例1と実施例2とでは、原料混合粉末において
第3副成分の原料である酸化バナジウムの混合量が異な
ることを除き、他は同一である。なお、チタン酸バリウ
ム粉末の平均粒子径はBET法により測定した。
【0070】
【表3】
【0071】原料混合粉末を作製したのち、この原料混
合粉末100重量部に対して、アクリル樹脂を4.8重
量部、塩化メチレンを40重量部、酢酸エチルを20重
量部、ミネラルスピリットを6重量部、およびアセトン
を4重量部の割合でそれぞれ添加し、ボールミルにより
混合して誘電体ペーストを作製した。
【0072】また、平均粒子径0.2μm〜0.8μm
のニッケル粒子100重量部に対して、エチルセルロー
ス8重量部をブチルカルビトール92重量部に溶解した
有機ビヒクルを40重量部、およびブチルカルビトール
を10重量部の割合でそれぞれ添加し、3本ロールによ
り混練して内部電極ペーストを作製した。
【0073】更に、平均粒子径0.5μmの銅粒子10
0重量部に対して、内部電極ペーストと同様の有機ビヒ
クルを35重量部、およびブチルカルビトールを7重量
部の割合でそれぞれ添加し、3本ロールにより混練して
端子電極ペーストを作製した。
【0074】これら誘電体ペースト、内部電極ペースト
および端子電極ペーストをそれぞれ作製したのち、フィ
ルム状のPET基板の上に誘電体ペーストを用いて厚さ
7μmおよび15μmのグリーンシートを形成し、この
グリーンシートの上に内部電極ペーストを印刷した。次
いで、内部電極ペーストを印刷したグリーンシート5枚
と、内部電極ペーストを印刷していないグリーンシート
とを積層し、圧着して所定の大きさに切断し、グリーン
チップを得た。なお、外側のグリーンシートには厚さ1
5μmのものを用い、内部のグリーンシートには厚さ7
μmのものを用いた。
【0075】続いて、このグリーンーンチップについて
脱バインダ処理、焼成およびアニールをそれぞれ下記の
条件で行い、コンデンサ素体10を作製した。 <脱バインダ処理条件> 昇温速度 : 15℃/h 保持温度 : 280℃ 保持時間 : 8時間 雰囲気 : 空気中
【0076】
【0077】 なお、焼成およびアニールの際の雰囲気ガスの加湿に
は、水温を35℃としたウェッターを用いた。
【0078】コンデンサ素体10を作製したのち、端面
をサンドブラストにて研磨し、この端面に端子電極ペー
ストを転写して、窒素ガスと水素ガスとの混合ガス雰囲
気中において800℃で10分間焼成し、端子電極2
1,22を形成した。これにより、実施例1,2につい
て図1に示した積層コンデンサをそれぞれ得た。得られ
た積層コンデンサの大きさは3.2mm×1.6mm×
0.6mmであり、誘電体層の厚さは外側が100μ
m、内部が4μmであり、内部電極の厚さは1.5μm
であった。
【0079】また、実施例1,2について、積層コンデ
ンサの他に、誘電体磁器の特性を測定するための円板状
サンプルを作製した。この円板状サンプルは、上述した
誘電体ペーストを用い、積層コンデンサと同一の条件で
脱バインダ処理、焼成、およびアニールをそれぞれ行
い、直径5mmのInGa電極を両面に塗布したもので
ある。
【0080】これら実施例1,2に対する比較例1,2
として、水熱合成法により合成したチタン酸バリウム粉
末を用い、コンデンサ素体を作製する際の焼成温度を1
280℃としたことを除き、実施例1,2と同一の条件
で積層コンデンサおよび円板状サンプルを作製した。比
較のために、比較例1,2の誘電体ペーストにおけるチ
タン酸バリウムの合成法およびチタン酸バリウム100
molに対する副成分の含有量を表3に合わせて示す。
【0081】なお、比較例1,2で用いたチタン酸バリ
ウム粉末についても、実施例1,2と同様にチタンに対
するバリウムの組成比(Ba/Ti)を測定したとこ
ろ、1.005であった。また、実施例1,2と同様に
電子線回折により結晶性を解析すると共に、TEMによ
り微細構造を観察した。それらの結果を図5乃至図7に
示す。図5は電子線回折写真、図6はTEM写真、図7
は図6の一部を拡大したものである。図5から、このチ
タン酸バリウム粉末はきれいな単結晶であることが分か
った。また、図3および図4では格子にそって空孔の存
在を示す濃淡が見られ、このチタン酸バリウム粉末には
空孔が存在していることが分かった。
【0082】作製した実施例1,2および比較例1,2
の積層コンデンサおよび円板状サンプルについて、微細
構造および特性の評価を行った。 <空孔の存在率>TEM(日本電子株式会社製のJEM
−2000FX)により観察を行い、観察した結晶粒子
数に対する空孔を有する結晶粒子数の比(空孔有粒子数
/観察粒子数)を、空孔存在率として測定した。 <平均結晶粒子径>SEM(日本電子株式会社製のJS
M−T300)により10000倍で写真撮影をし、円
相当径法を用いて求めた。 <比誘電率(ε)>円板状サンプルについてLCRメ
ータにより1kHz,1Vrmsの条件下で25℃にお
ける容量および誘電損失(tanδ)を測定し、容量、
電極寸法およびサンプルの厚さから比誘電率を算出し
た。
【0083】<直流絶縁破壊強度>積層コンデンサにつ
いて直流電圧を100V/secの昇圧速度で印加し、
100mAの漏洩電流を検出するか、または素子が破壊
した時の電圧を、直流絶縁破壊強度として測定した。 <IR加速寿命>積層コンデンサについて200℃で1
5V/μmの直流電界下で加速試験を行い、絶縁抵抗が
1MΩ以下になるまでの時間を寿命時間として測定し
た。 <容量温度特性>積層コンデンサについてLCRメータ
(YHP4284A)により測定電圧1Vで−55℃,
125℃および150℃における容量を測定し、基準温
度25℃における容量に対する変化率を調べた。
【0084】それらの結果を表4に示すと共に、実施例
1および比較例1のTEM写真を図8乃至図11に示
す。図8は実施例1のTEM写真、図9は図8の一部を
拡大したものであり、図10は比較例1のTEM写真、
図11は図10の一部を拡大したものである。また、平
均結晶粒子径は、実施例1,2および比較例1,2のい
ずれも約0.5μmであった。
【0085】
【表4】
【0086】図8乃至図11から分かるように、本実施
例によれば空孔の存在率が低いのに対して、比較例では
空孔の存在率が高かった。具体的には、本実施例の空孔
存在率は個数比で10%以下であるのに対して、比較例
は個数比で50%よりも多かった。また、表4から分か
るように、本実施例によれば比較例に比べてIR加速寿
命を大幅に改善することができると共に、125℃を超
える温度における容量温度変化率を小さくすることがで
きた。なお、本実施例はEIA規格のX7R特性を満た
している。更に、本実施例では、比誘電率について10
00を超える優れた値を得ることができ、直流絶縁破壊
電圧について比較例と同等以上の値を得ることができ
た。
【0087】すなわち、誘電体磁器における空孔存在率
を低くすれば、IR加速寿命を大幅に改善することがで
きると共に、高温における容量温度特性を平坦化できる
ことが分かった。また、しゅう酸塩法により合成したチ
タン酸バリウム粉末を用いれば、容易に誘電体磁器にお
ける空孔存在率を低くできることが分かった。
【0088】[実施例3〜6]実施例3〜6として、誘
電体ペーストの原料混合粉末およびコンデンサ素体10
を作製する際の焼成温度を変えたことを除き、実施例
1,2と同一の条件で積層コンデンサおよび円板状サン
プルを作製した。誘電体ペーストの原料混合粉末の作製
に際しては、第4副成分の原料として酸化イッテルビウ
ム(Yb)粉末と、第6副成分の原料としてジル
コン酸カルシウム(CaZrO)粉末とを更に加える
と共に、チタン酸バリウム粉末100molに対する副
成分の含有量が表5に示した値となるように原料粉末の
混合量を調整したことを除き、他は実施例1,2と同一
とした。第4副成分のイッテルビウムの含有量はイッテ
ルビウム原子を基準とした値、第6副成分のカルシウム
およびジルコニウムの含有量は酸化物に換算した値であ
り、他は表3と同様である。
【0089】
【表5】
【0090】なお、ジルコン酸カルシウム粉末は、炭酸
カルシウム(CaCO)と酸化ジルコニウム(ZrO
)とをボールミルにより16時間湿式混合して乾燥さ
せたのち、空気中において1150℃で焼成し、更にボ
ールミルにより24時間湿式粉砕することにより作製し
た。また、コンデンサ素体10を作製する際の焼成温度
は、実施例3,5については1340℃、実施例4,6
については1320℃とした。実施例3,5と実施例
4,6とでは、原料混合粉末において第4副成分の原料
である酸化イッテルビウムの混合量が異なることおよび
焼成温度が異なることを除き、他は同一である。実施例
3,4と実施例5,6とでは、原料混合粉末において第
6副成分の原料であるジルコン酸カルシウムの混合量が
異なることを除き、他は同一である。
【0091】これら実施例3〜6に対する比較例3〜6
として、水熱合成法により合成したチタン酸バリウム粉
末を用いたことを除き、実施例3〜6と同一の条件で積
層コンデンサおよび円板状サンプルを作製した。比較の
ために、比較例3〜6の誘電体ペーストにおけるチタン
酸バリウムの合成法およびチタン酸バリウム100mo
lに対する副成分の含有量を表5に合わせて示す。
【0092】作製した実施例3〜6および比較例3〜6
の積層コンデンサおよび円板状サンプルについて、実施
例1,2と同様にして微細構造および特性の評価を行っ
た。それらの結果を表6に示すと共に、実施例3および
比較例3のTEM写真を図12乃至図15に示す。図1
2は実施例3のTEM写真、図13は図12の一部を拡
大したものであり、図14は比較例3のTEM写真、図
15は図14の一部を拡大したものである。
【0093】
【表6】
【0094】図12乃至図15および表6から、実施例
3〜6についても実施例1,2と同様の結果が得られる
ことが分かる。なお、本実施例はEIA規格のX8R特
性を満たしている。すなわち、誘電体磁器の組成を変え
ても、誘電体磁器における空孔存在率を低くすれば、同
様の効果を得られることが分かった。また、しゅう酸塩
法により合成したチタン酸バリウム粉末を用いれば、容
易に誘電体磁器における空孔存在率を低くできることが
分かった。
【0095】[実施例7,8]実施例7,8として、用
いたチタン酸バリウム粉末の組成比(Ba/Ti)およ
び平均粒子径を変えたことを除き、実施例1と同一の条
件で積層コンデンサおよび円板状サンプルを作製した。
表7に示したように、実施例7では組成比(Ba/T
i)が0.998で平均粒子径が0.7μmのチタン酸
バリウム粉末を用い、実施例8では組成比(Ba/T
i)が1.006で平均粒子径が0.25μmのチタン
酸バリウム粉末を用いた。なお、実施例1および比較例
1で用いたチタン酸バリウム粉末についても表7に合わ
せて示す。
【0096】
【表7】
【0097】作製した実施例7,8の積層コンデンサお
よび円板状サンプルについて、実施例1と同様にして微
細構造および特性の評価を行った。それらの結果を実施
例1および比較例1の結果と共に表8に示す。
【0098】
【表8】
【0099】表8から分かるように、実施例1は実施例
7に比べてIR加速寿命が大幅に改善され、実施例8は
実施例1よりも更に改善されていた。また、平均結晶粒
子径は、実施例1の方が実施例7よりも小さく、実施例
8の方がより小さかった。すなわち、平均結晶粒子径を
0.7μm以下とすれば、IR加速寿命をより改善でき
ることが分かった。また、組成比(Ba/Ti)が1よ
りも大きいチタン酸バリウム粉末、または平均粒子径が
0.7μm未満のチタン酸バリウム粉末を用いれば、容
易に誘電体磁器の平均結晶粒子径を0.7μm以下とす
ることができ、IR加速寿命をより改善できることが分
かった。
【0100】なお、ここでは詳細に説明しないが、第1
副成分乃至第7副成分として他のものを用いても、上記
実施例と同様の結果を得ることができる。また、チタン
酸バリウム粉末として固相法により合成したものを用い
ても、上記実施例と同様の効果を得ることができる。
【0101】以上、実施の形態および実施例を挙げて本
発明を説明したが、本発明は、上記実施の形態および実
施例に限定されるものではなく、種々変形することがで
きる。例えば、上記実施の形態および実施例では、主成
分であるチタン酸バリウムに加えて第1副成分乃至第4
副成分を含み、更に必要に応じて第5副成分乃至第7副
成分を含む誘電体磁器について説明したが、本発明は、
チタン酸バリウムを含んでいればこれらの副成分を含ま
ない他の誘電体磁器についても広く適用することができ
る。
【0102】また、上記実施の形態および実施例では、
誘電体磁器を積層コンデンサに用いる場合について説明
したが、本発明は、誘電体層を備える他の電子部品、例
えば、積層セラミックインダクタ、積層セラミックバリ
スタ、LCフィルターについても同様に適用することが
で、同様の効果を得ることができる。
【0103】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1ないし請
求項5のいずれか1に記載の誘電体磁器によれば、結晶
格子に沿った多面体形状の空孔を有する結晶粒子の存在
率を個数比で10%以下とするようにしたので、IR加
速寿命を向上させることができると共に、高温における
容量温度特性を平坦化することができるという効果を奏
する。
【0104】特に、請求項2ないし請求項5のいずれか
1に記載の誘電体磁器によれば、平均結晶粒子径を0.
1μmよりも大きく0.7μm以下とするようにしたの
で、容量温度特性を保持しつつIR加速寿命をより向上
させることができるという効果を奏する
【0105】
【0106】更に、請求項4または請求項5記載の誘電
体磁器によれば、平均粒子径が0.1μm以上0.7μ
m未満のチタン酸バリウム原料粉末を用いるようにした
ので、容易に誘電体磁器の平均結晶粒子径を所定の範囲
内とすることができる。よって、容易にIR加速寿命を
より向上させることができるという効果を奏する。
【0107】加えて、請求項5記載の誘電体磁器によれ
ば、チタンに対するバリウムの組成比(Ba/Ti)が
1よりも大きく1.007よりも小さいチタン酸バリウ
ム原料粉末を用いるようにしたので、チタン酸バリウム
粉末の結晶性を保持しつつ、平均粒子径を容易に所定の
範囲内に小さくすることができると共に、耐還元性を向
上させることができるという効果を奏する。
【0108】更にまた、請求項6記載の電子部品によれ
ば、本発明の誘電体磁器を含む誘電体層を備えているの
で、IR加速寿命および高温における容量温度特性を改
善することができ、高温における信頼性を向上させるこ
とができると共に、薄層化が可能となり、小型化および
大容量化を図ることができるという効果を奏する。ま
た、高温での使用を可能とすることができるという効果
も奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態に係る誘電体磁器を用い
た積層コンデンサの構成を表す断面図である。
【図2】本発明の実施例に係るしゅう酸塩法で合成した
チタン酸バリウム原料粉末の電子線回折写真である。
【図3】図2に示したチタン酸バリウム原料粉末の微細
構造を表すTEM写真である。
【図4】図3の一部を拡大して表すTEM写真である。
【図5】比較例に係る水熱合成法で合成したチタン酸バ
リウム原料粉末の電子線回折写真である。
【図6】図5に示したチタン酸バリウム原料粉末の微細
構造を表すTEM写真である。
【図7】図6の一部を拡大して表すTEM写真である。
【図8】本発明の実施例1に係る誘電体磁器の微細構造
を表すTEM写真である。
【図9】図8の一部を拡大して表すTEM写真である。
【図10】比較例1に係る誘電体磁器の微細構造を表す
TEM写真である。
【図11】図10の一部を拡大して表すTEM写真であ
る。
【図12】本発明の実施例3に係る誘電体磁器の微細構
造を表すTEM写真である。
【図13】図12の一部を拡大して表すTEM写真であ
る。
【図14】比較例3に係る誘電体磁器の微細構造を表す
TEM写真である。
【図15】図14の一部を拡大して表すTEM写真であ
る。
【符号の説明】
10…コンデンサ素体、11…誘電体層、12…内部電
極、21,22…端子電極、23,24…めっき層。
フロントページの続き (56)参考文献 特開2000−154057(JP,A) 特開2000−26160(JP,A) 特開2000−34166(JP,A) 特開2000−154055(JP,A) 特開2000−169226(JP,A) 特開2000−185969(JP,A) 特開 平11−154620(JP,A) 特開 平6−333780(JP,A) 特開 平5−109318(JP,A) 特開2001−31467(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C04B 35/42 - 35/50 CA(STN) REGISTRY(STN)

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 主成分としてのチタン酸バリウムと、 マグネシウム(Mg),カルシウム(Ca),バリウム
    (Ba),ストロンチウム(Sr)およびクロム(C
    r)からなる群のうちの少なくとも1種の第1副成分
    と、 酸化ケイ素を含む第2副成分と、 バナジウム(V),モリブデン(Mo)およびダングス
    テン(W)からなる群のうちの少なくとも1種の第3副
    成分と、 エルビウム(Er),ツリウム(Tm),イッテルビウ
    ム(Yb),イットリウム(Y),ジスプロシウム(D
    y)およびホルミウム(Ho)からなる群のうちの少な
    くとも1種の第4副成分とを含む誘電体磁器であって、 結晶格子に沿った多面体形状の 空孔を有する結晶粒子の
    存在率が、個数比で10%以下であることを特徴とする
    誘電体磁器。
  2. 【請求項2】 平均結晶粒子径が0.1μmよりも大き
    く0.7μm以下であることを特徴とする請求項1記載
    の誘電体磁器。
  3. 【請求項3】 前記第2副成分は、 更に、バリウム,カルシウム,ストロンチウム,マグネ
    シウム,リチウム(Li)およびホウ素(B)からなる
    群のうちの少なくとも1種の酸化物を含み、 焼結助剤として機能することを特徴とする請求項1また
    は請求項2記載の誘電体磁器。
  4. 【請求項4】 平均粒子径が0.1μm以上0.7μm
    未満のチタン酸バリウム粉末を原料に用いて作製された
    ことを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1
    に記載の誘電体磁器。
  5. 【請求項5】 チタンに対するバリウムの組成比(Ba
    /Ti)が1よりも大きく1.007よりも小さいチタ
    ン酸バリウム粉末を原料に用いて作製されたことを特徴
    とする請求項1ないし請求項4のいずれか1に記載の誘
    電体磁器。
  6. 【請求項6】 請求項1ないし請求項5のいずれか1に
    記載の誘電体磁器を含有する誘電体層を備えたことを特
    徴とする電子部品。
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Families Citing this family (68)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100434883B1 (ko) * 2001-08-14 2004-06-07 삼성전기주식회사 티탄산바륨계 파우더의 제조방법
JP3775366B2 (ja) * 2001-09-27 2006-05-17 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品の製造方法および積層セラミック電子部品
TW569254B (en) * 2001-11-14 2004-01-01 Taiyo Yuden Kk Ceramic capacitor and its manufacturing method
KR100441863B1 (ko) * 2002-03-28 2004-07-27 주식회사 에이피케이 프라세오디뮴계 산화아연 바리스터 및 그 제조방법
KR100471155B1 (ko) * 2002-12-03 2005-03-10 삼성전기주식회사 저온소성 유전체 자기조성물과 이를 이용한 적층세라믹커패시터
EP1457999A1 (en) * 2003-03-12 2004-09-15 ABC Taiwan Electronics Corporation Micromesh material and micromesh mono-crystal high frequency capacitor and its producing method
JP4576807B2 (ja) * 2003-07-14 2010-11-10 Tdk株式会社 誘電体磁器組成物および電子部品
US7019396B2 (en) * 2003-07-15 2006-03-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic chip component and method for manufacturing electronic chip component
JP2005145791A (ja) * 2003-11-19 2005-06-09 Tdk Corp 電子部品、誘電体磁器組成物およびその製造方法
TW200531955A (en) * 2004-03-16 2005-10-01 Tdk Corp Dielectric ceramic composition, multilayer ceramic capacitor, and method for manufacturing the same
WO2005090260A1 (ja) 2004-03-19 2005-09-29 Tdk Corporation 積層型セラミックコンデンサ
JP2005272262A (ja) * 2004-03-26 2005-10-06 Tdk Corp 誘電体磁器組成物、積層型セラミックコンデンサ及びその製造方法
JP2006005222A (ja) * 2004-06-18 2006-01-05 Tdk Corp セラミック電子部品およびその製造方法
JP3944495B2 (ja) * 2004-06-28 2007-07-11 Tdk株式会社 導電性ペースト、積層セラミック電子部品及びその製造方法
JP4095586B2 (ja) * 2004-06-29 2008-06-04 Tdk株式会社 積層型セラミックコンデンサおよびその製造方法
TWI275582B (en) * 2004-08-30 2007-03-11 Tdk Corp Dielectric ceramic composition and electronic device
JP4206062B2 (ja) 2004-08-30 2009-01-07 Tdk株式会社 セラミック電子部品およびその製造方法
JP4556607B2 (ja) * 2004-10-12 2010-10-06 Tdk株式会社 誘電体磁器組成物及び電子部品
JP4691978B2 (ja) * 2004-12-13 2011-06-01 Tdk株式会社 誘電体組成物の製造方法
JP4802490B2 (ja) * 2004-12-13 2011-10-26 Tdk株式会社 電子部品、誘電体磁器組成物およびその製造方法
JP4691977B2 (ja) * 2004-12-13 2011-06-01 Tdk株式会社 誘電体組成物の製造方法
JP4483597B2 (ja) * 2005-01-20 2010-06-16 Tdk株式会社 電子部品、誘電体磁器組成物およびその製造方法
JP4697582B2 (ja) * 2005-02-25 2011-06-08 株式会社村田製作所 誘電体セラミック及び誘電体セラミックの製造方法、並びに積層セラミックコンデンサ
JP2006265003A (ja) 2005-03-22 2006-10-05 Nippon Chem Ind Co Ltd 誘電体セラミック形成用組成物および誘電体セラミック材料
JP4779689B2 (ja) * 2005-03-22 2011-09-28 Tdk株式会社 粉末の製造方法、その粉末及びその粉末を用いた積層セラミックコンデンサ
US7528088B2 (en) * 2005-04-01 2009-05-05 Tdk Corporation Electronic device
JP5017792B2 (ja) * 2005-04-04 2012-09-05 Tdk株式会社 電子部品、誘電体磁器組成物およびその製造方法
JP2006290675A (ja) * 2005-04-11 2006-10-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 誘電体磁器組成物およびそれを用いた積層セラミックコンデンサ
CN101248025B (zh) * 2005-06-24 2013-03-27 Tdk株式会社 电子部件和其制造方法
EP1908107A2 (en) * 2005-07-12 2008-04-09 Northrop Grumman Corporation Small volume thin film and high energy-density crystal capacitors
JP4750491B2 (ja) * 2005-07-19 2011-08-17 神島化学工業株式会社 板状チタン酸金属化合物およびその製造方法
KR100631995B1 (ko) * 2005-07-28 2006-10-09 삼성전기주식회사 저온 소성용 유전체 자기조성물 및 이를 이용한 적층세라믹 콘덴서
JP2007108734A (ja) * 2005-09-21 2007-04-26 Schott Ag 光学素子及び同光学素子から成る撮像光学素子
JP2007131476A (ja) * 2005-11-09 2007-05-31 Tdk Corp 誘電体磁器組成物、電子部品および積層セラミックコンデンサ
JP4299827B2 (ja) * 2005-12-05 2009-07-22 Tdk株式会社 誘電体磁器組成物、電子部品および積層セラミックコンデンサ
JP5144052B2 (ja) * 2006-10-13 2013-02-13 太陽誘電株式会社 誘電体セラミック組成物、積層セラミックコンデンサ及びその製造方法
KR101474036B1 (ko) * 2007-01-17 2014-12-18 페로 코포레이션 니켈 전극에 사용하기 위한 엑스8알 유전성 조성물
US7541306B2 (en) * 2007-01-17 2009-06-02 Ferro Corporation X8R dielectric composition for use with nickel electrodes
US7521390B2 (en) * 2007-03-05 2009-04-21 Ferro Corporation Ultra low temperature fixed X7R and BX dielectric ceramic composition and method of making
JP2008227332A (ja) * 2007-03-15 2008-09-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 積層セラミックコンデンサとその製造方法
KR101053194B1 (ko) * 2007-06-13 2011-08-02 비 펀드 바이오테크놀로지 아이엔씨 코어-셸 미세구조를 가지는 바리스터용 물질 구조
JP5483825B2 (ja) * 2007-07-27 2014-05-07 京セラ株式会社 誘電体磁器および積層セラミックコンデンサ
JP4861946B2 (ja) * 2007-09-26 2012-01-25 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 高速焼成による膜状導体の製造方法
KR100946016B1 (ko) * 2007-11-16 2010-03-09 삼성전기주식회사 저온 소성 및 고온 절연저항 강화용 유전체 조성물 및 이를이용한 적층 세라믹 커패시터
JP5218113B2 (ja) * 2008-03-31 2013-06-26 Tdk株式会社 誘電体素子の製造方法
DE102008036836A1 (de) * 2008-08-07 2010-02-11 Epcos Ag Formkörper, Heizungsvorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines Formkörpers
DE102008036835A1 (de) * 2008-08-07 2010-02-18 Epcos Ag Heizungsvorrichtung und Verfahren zur Herstellung der Heizungsvorrichtung
KR101015127B1 (ko) * 2008-08-20 2011-02-16 주식회사 하이닉스반도체 반도체 장치의 전극, 캐패시터 및 그의 제조방법
JP5075890B2 (ja) * 2008-09-03 2012-11-21 株式会社東芝 半導体装置及び半導体装置の製造方法
JP4894908B2 (ja) * 2009-11-17 2012-03-14 Tdk株式会社 誘電体磁器組成物
US8178458B2 (en) * 2009-12-01 2012-05-15 National Taiwan University Technology Dielectric ceramic composition
JP5321848B2 (ja) * 2010-09-30 2013-10-23 株式会社村田製作所 誘電体セラミック及び積層セラミックコンデンサ
CN102173785B (zh) * 2011-01-21 2012-12-19 天津大学 一种宽工作温区热稳定型复合介质陶瓷的制备方法
KR101942718B1 (ko) * 2011-11-21 2019-01-29 삼성전기 주식회사 페롭스카이트 분말, 이의 제조방법 및 이를 이용한 적층 세라믹 전자부품
JP5799948B2 (ja) * 2012-02-03 2015-10-28 株式会社村田製作所 セラミック電子部品及びその製造方法
KR101853191B1 (ko) 2016-07-28 2018-04-27 삼성전기주식회사 유전체 자기 조성물, 이를 포함하는 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터의 제조 방법
KR101922876B1 (ko) * 2016-11-09 2018-11-28 삼성전기 주식회사 유전체 조성물 및 이를 포함하는 적층 세라믹 커패시터
KR101933417B1 (ko) * 2016-12-28 2018-12-28 삼성전기 주식회사 유전체 파우더 및 이를 이용한 적층형 커패시터
CN107840654A (zh) * 2017-10-13 2018-03-27 山东国瓷功能材料股份有限公司 一种用于陶瓷电容器的介质材料及其制备方法
KR102609141B1 (ko) * 2018-03-28 2023-12-05 삼성전기주식회사 유전체 조성물 및 이를 포함하는 전자 부품
KR20220086169A (ko) * 2020-12-16 2022-06-23 삼성전기주식회사 적층형 커패시터 및 그 실장 기판
CN112645708B (zh) * 2020-12-24 2022-07-15 福建火炬电子科技股份有限公司 一种抗还原bme瓷介电容器及电容器用陶瓷材料
KR20220096951A (ko) * 2020-12-31 2022-07-07 삼성전기주식회사 유전체 및 이를 포함하는 적층 세라믹 전자부품
JP2022181541A (ja) * 2021-05-26 2022-12-08 Tdk株式会社 誘電体組成物および積層セラミック電子部品。
TWI756158B (zh) * 2021-08-26 2022-02-21 國巨股份有限公司 介電陶瓷材料、其製造方法及積層陶瓷電容器
KR20240046267A (ko) * 2021-09-30 2024-04-08 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 적층 세라믹 콘덴서
KR20230057174A (ko) * 2021-10-21 2023-04-28 삼성전기주식회사 세라믹 전자부품
CN114605144A (zh) * 2022-02-17 2022-06-10 深圳先进电子材料国际创新研究院 中高压陶瓷电容介质材料及其用途

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6081023A (ja) 1983-10-12 1985-05-09 Asahi Chem Ind Co Ltd チタン酸バリウム粉末
US4997698A (en) * 1987-05-04 1991-03-05 Allied-Signal, Inc. Ceramic coated metal substrates for electronic applications
JP3152700B2 (ja) 1991-10-14 2001-04-03 京セラ株式会社 マイクロ波用誘電体磁器の製法
JP3293237B2 (ja) 1993-05-26 2002-06-17 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
EP1391441A3 (en) * 1994-10-19 2004-03-03 TDK Corporation Multi layer ceramic chip capacitor
JP2998639B2 (ja) * 1996-06-20 2000-01-11 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
DE19635406B4 (de) * 1996-08-31 2005-09-01 Philips Intellectual Property & Standards Gmbh Kondensator und Vielschichtkondensator mit einem Dielektrium aus wolframhaltiger BCZT-Keramik
DE19737324A1 (de) 1997-08-28 1999-03-04 Philips Patentverwaltung Vielschichtkondensator mit silber- und seltenerdmetalldotiertem Bariumtitanat
US5997006A (en) * 1997-10-09 1999-12-07 Poly-Tec Products, Inc. Bidirectional gasket having water energizing pockets
JP3751146B2 (ja) 1998-03-11 2006-03-01 松下電器産業株式会社 BaTiO3を主成分とする組成物の製造方法と積層セラミックコンデンサの製造方法
JP2000026160A (ja) 1998-07-10 2000-01-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 誘電体磁器組成物
JP2000034166A (ja) 1998-07-17 2000-02-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 誘電体磁器組成物
JP3091192B2 (ja) * 1998-07-29 2000-09-25 ティーディーケイ株式会社 誘電体磁器組成物および電子部品
JP3019854B1 (ja) 1998-09-28 2000-03-13 松下電器産業株式会社 誘電体磁器組成物とこれを用いた積層セラミックコンデンサおよびその製造方法
JP3620315B2 (ja) 1998-11-16 2005-02-16 松下電器産業株式会社 誘電体磁器組成物
JP3613044B2 (ja) 1998-12-22 2005-01-26 松下電器産業株式会社 誘電体磁器組成物
US6335302B1 (en) * 1999-01-14 2002-01-01 Tdk Corporation Dielectric composition and ceramic capacitor using the same
JP3760364B2 (ja) 1999-07-21 2006-03-29 Tdk株式会社 誘電体磁器組成物および電子部品
US6403513B1 (en) * 1999-07-27 2002-06-11 Tdk Corporation Dielectric ceramic composition and electronic device

Also Published As

Publication number Publication date
CN1330371A (zh) 2002-01-09
KR100440347B1 (ko) 2004-07-15
TW507225B (en) 2002-10-21
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