JP3126694B2 - マイクロ波回路装置 - Google Patents
マイクロ波回路装置Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、レーダや通信な
どで使用されるマイクロ波回路装置に関する。
どで使用されるマイクロ波回路装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来マイクロ波回路同士の接続は、線路
間を半田等で直接接続したり、或いは同軸コネクタで接
続する方法が採用されていた。ここで図１１に、従来の
レーダ等で用いられるマイクロ波回路同士間を同軸コネ
クタで接続する構造を示す。図１１（ａ）はマイクロ波
回路１００、２００とを同軸コネクタ３０１ａ、３０１
ｂとで接続する構造を示した斜視図である。この斜視図
に示した線分Ｄ−Ｄ’の断面図を図１１（ｂ）に示す。
マイクロ波回路１００は、ベースプレート１０１上に積
層された誘電体基板１０２（例えばアルミナ基板）上に
マイクロストリップ線路１０３が形成され、そのマイク
ロストリップ線路１０３と接続するＭＭＩＣ１０４が誘
電体基板１０２上に配置されている。マイクロ波回路１
００を外部と電気的に接続するため、同軸コネクタ３０
１ａが用いられる。同軸コネクタ３０１ａは中心導体３
０２ａを有し、この中心導体３０２ａはマイクロストリ
ップ線路１０３と接続される。ベースプレート１０１、
誘電体基板１０２、ＭＭＩＣ１０４等を覆うアルミシャ
ーシ１０５は同軸コネクタ３０１ａを機械的に保持する
役割を果たしている。一方マイクロ波回路２００は、一
面を接地導体とした誘電体基板２０１、２０２を伝送線
路２０３で挟んだマイクロ波回路基板をアルミシャーシ
２０４で覆い、同軸コネクタ３０１ｂは中心導体３０２
ｂと伝送線路２０３を接続し、アルミシャーシ２０４に
固持されている。マイクロ波回路１００、２００は、こ
れら同軸コネクタ３０１ａ、３０１ｂを介して接続され
る。
間を半田等で直接接続したり、或いは同軸コネクタで接
続する方法が採用されていた。ここで図１１に、従来の
レーダ等で用いられるマイクロ波回路同士間を同軸コネ
クタで接続する構造を示す。図１１（ａ）はマイクロ波
回路１００、２００とを同軸コネクタ３０１ａ、３０１
ｂとで接続する構造を示した斜視図である。この斜視図
に示した線分Ｄ−Ｄ’の断面図を図１１（ｂ）に示す。
マイクロ波回路１００は、ベースプレート１０１上に積
層された誘電体基板１０２（例えばアルミナ基板）上に
マイクロストリップ線路１０３が形成され、そのマイク
ロストリップ線路１０３と接続するＭＭＩＣ１０４が誘
電体基板１０２上に配置されている。マイクロ波回路１
００を外部と電気的に接続するため、同軸コネクタ３０
１ａが用いられる。同軸コネクタ３０１ａは中心導体３
０２ａを有し、この中心導体３０２ａはマイクロストリ
ップ線路１０３と接続される。ベースプレート１０１、
誘電体基板１０２、ＭＭＩＣ１０４等を覆うアルミシャ
ーシ１０５は同軸コネクタ３０１ａを機械的に保持する
役割を果たしている。一方マイクロ波回路２００は、一
面を接地導体とした誘電体基板２０１、２０２を伝送線
路２０３で挟んだマイクロ波回路基板をアルミシャーシ
２０４で覆い、同軸コネクタ３０１ｂは中心導体３０２
ｂと伝送線路２０３を接続し、アルミシャーシ２０４に
固持されている。マイクロ波回路１００、２００は、こ
れら同軸コネクタ３０１ａ、３０１ｂを介して接続され
る。
【０００３】しかし上述したように、マイクロ波回路同
士の接続で同軸コネクタを使用する場合、各ユニットに
はこのコネクタを取り付けるためのシャーシが必要とな
る。したがって、多数のユニットから構成されるアレイ
アンテナ等では、このシャーシがアンテナ全体の質量増
の主要な原因となっていた。また、同軸コネクタ自身も
数量が多いことから質量増及びコスト増の原因となって
いた。
士の接続で同軸コネクタを使用する場合、各ユニットに
はこのコネクタを取り付けるためのシャーシが必要とな
る。したがって、多数のユニットから構成されるアレイ
アンテナ等では、このシャーシがアンテナ全体の質量増
の主要な原因となっていた。また、同軸コネクタ自身も
数量が多いことから質量増及びコスト増の原因となって
いた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前述したように、従来
の同軸タイプコネクタを用いた場合、この同軸タイプコ
ネクタを取り付けるためにアルミシャーシのような機械
構造が必要となり、システムの小型軽量化及び低コスト
化を進める上で、大きな障害となっていた。また、この
ような同軸タイプコネクタで接続する場合、接続による
ロスがあり装置の特性を劣化させていた。
の同軸タイプコネクタを用いた場合、この同軸タイプコ
ネクタを取り付けるためにアルミシャーシのような機械
構造が必要となり、システムの小型軽量化及び低コスト
化を進める上で、大きな障害となっていた。また、この
ような同軸タイプコネクタで接続する場合、接続による
ロスがあり装置の特性を劣化させていた。
【０００５】本発明は上記の問題を解決するために、ア
ルミシャーシ等の機械構造を簡略化することにより小型
軽量化及び低コスト化が可能な、ロスの少ないマイクロ
波回路装置を提供することを目的とする。
ルミシャーシ等の機械構造を簡略化することにより小型
軽量化及び低コスト化が可能な、ロスの少ないマイクロ
波回路装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために本発明は、伝送線路を具備したマイクロ波回路か
らなる各ユニットを接続して構成されるマイクロ波回路
装置において、誘電体シートを介して各ユニットの入出
力と接続した伝送線路を信号の１／４波長分重ねて電磁
結合することで前記マイクロ波回路からなる各ユニット
間を接続することを特徴とする。
ために本発明は、伝送線路を具備したマイクロ波回路か
らなる各ユニットを接続して構成されるマイクロ波回路
装置において、誘電体シートを介して各ユニットの入出
力と接続した伝送線路を信号の１／４波長分重ねて電磁
結合することで前記マイクロ波回路からなる各ユニット
間を接続することを特徴とする。
【０００７】また、各ユニットの伝送線路の終端から信
号の１／４波長分の位置に、伝送線路とは誘電体を挟ん
だ接地導体から誘電体を露出したスリットを設け、前記
スリット同士を重ねて電磁結合することで各ユニット間
を接続することを特徴とする。
号の１／４波長分の位置に、伝送線路とは誘電体を挟ん
だ接地導体から誘電体を露出したスリットを設け、前記
スリット同士を重ねて電磁結合することで各ユニット間
を接続することを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図示例と共に説明する。図１乃至図４に本発明の第１
の実施例、図５乃至図７に本発明の第２の実施例、図８
乃至図１０に本発明の第３の実施例を示す。ここでは、
マイクロ波回路同士の各ユニットの接続について説明す
る。
て図示例と共に説明する。図１乃至図４に本発明の第１
の実施例、図５乃至図７に本発明の第２の実施例、図８
乃至図１０に本発明の第３の実施例を示す。ここでは、
マイクロ波回路同士の各ユニットの接続について説明す
る。
【０００９】図１に本発明の第１の実施例の斜視図を示
す。マイクロ波回路２０上にマイクロ波接合回路３０が
設けられ、このマイクロ波接合回路３０を嵌合するよう
にマイクロ波回路１０がマイクロ波回路２０上に積層さ
れている。マイクロ波回路１０、２０はマイクロ波接合
回路３０により入出力信号の電気的接続がされている。
この斜視図に示した線分Ａ−Ａ’の断面図を図２に示し
た。
す。マイクロ波回路２０上にマイクロ波接合回路３０が
設けられ、このマイクロ波接合回路３０を嵌合するよう
にマイクロ波回路１０がマイクロ波回路２０上に積層さ
れている。マイクロ波回路１０、２０はマイクロ波接合
回路３０により入出力信号の電気的接続がされている。
この斜視図に示した線分Ａ−Ａ’の断面図を図２に示し
た。
【００１０】図２に本発明の第１の実施例の断面図を示
す。マイクロ波回路１０は、ベースプレート１９上に積
層された誘電体基板１１上にマイクロストリップ線路１
４が形成され、そのマイクロストリップ線路１４と接続
するＭＭＩＣ１３が誘電体基板１１上に配置されてい
る。マイクロ波回路１０を外部と電気的に接続するする
ため、ベースプレート１９を切り欠いた部分の誘電体基
板１１上に中心導体１５ｂを形成し、この中心導体１５
ｂとマイクロストリップ線路１４はスルーホール１６に
より電気的に接続されている。誘電体基板１１にはマイ
クロストリップ線路１４及び中心導体１５ｂ以外の部分
に接地導体１８が形成され、スルーホール１６を中心導
体として囲むように形成したスルーホール１７により誘
電体基板両面に形成された接地導体１８間を電気的に接
続する。アルミシャーシ１２はマイクロストリップ線路
１４とＭＭＩＣ１３等を覆うように誘電体基板１１上に
固持されるものの、従来のように外部との電気的接続を
行うための同軸コネクタを固定する必要がないため堅固
な構造ではなく、簡素化が可能である。
す。マイクロ波回路１０は、ベースプレート１９上に積
層された誘電体基板１１上にマイクロストリップ線路１
４が形成され、そのマイクロストリップ線路１４と接続
するＭＭＩＣ１３が誘電体基板１１上に配置されてい
る。マイクロ波回路１０を外部と電気的に接続するする
ため、ベースプレート１９を切り欠いた部分の誘電体基
板１１上に中心導体１５ｂを形成し、この中心導体１５
ｂとマイクロストリップ線路１４はスルーホール１６に
より電気的に接続されている。誘電体基板１１にはマイ
クロストリップ線路１４及び中心導体１５ｂ以外の部分
に接地導体１８が形成され、スルーホール１６を中心導
体として囲むように形成したスルーホール１７により誘
電体基板両面に形成された接地導体１８間を電気的に接
続する。アルミシャーシ１２はマイクロストリップ線路
１４とＭＭＩＣ１３等を覆うように誘電体基板１１上に
固持されるものの、従来のように外部との電気的接続を
行うための同軸コネクタを固定する必要がないため堅固
な構造ではなく、簡素化が可能である。
【００１１】一方マイクロ波回路２０は、一面を接地導
体２６とした誘電体基板２１、２２を伝送線路２３で挟
んだ構造であり、マイクロ波回路２０と後述のマイクロ
波接合回路３０と電気的に接続するため伝送線路２３は
スルーホール２４に接続している。
体２６とした誘電体基板２１、２２を伝送線路２３で挟
んだ構造であり、マイクロ波回路２０と後述のマイクロ
波接合回路３０と電気的に接続するため伝送線路２３は
スルーホール２４に接続している。
【００１２】マイクロ波接合回路３０は、誘電体板３１
内に中心導体３２ｂが設けられ、マイクロ波回路１０と
は１／４波長分だけ中心導体１５ｂと中心導体３２ｂを
誘電体シートを介して重ね合わせることで電磁結合され
ている。さらにマイクロ波回路２０とは、中心導体３２
ｂとスルーホール２４を電気的に接続している。
内に中心導体３２ｂが設けられ、マイクロ波回路１０と
は１／４波長分だけ中心導体１５ｂと中心導体３２ｂを
誘電体シートを介して重ね合わせることで電磁結合され
ている。さらにマイクロ波回路２０とは、中心導体３２
ｂとスルーホール２４を電気的に接続している。
【００１３】図３に本発明の第１の実施例の分断図を示
す。図３（ａ）はマイクロ波回路１０のマイクロ波接合
回路と接続する側を示したものである。上述したように
ベースプレート１９の一部を切り欠き、その切り欠きか
ら露出した誘電体基板１１からは中心導体１５ｂ、接地
導体１５ａ、１５ｃが形成されている。また、接地導体
１５ａ、１５ｃは接地導体１８と接続したスルーホール
１７と接続され、前述したように中心導体１５ｂは図２
に示すマイクロストリップ線路１４とスルーホール１６
を介して接続されている。図３（ｂ）はマイクロ波回路
２０の一部を切出した分解図とマイクロ波接合回路３０
の分断図である。マイクロ波回路２０の誘電体基板２１
上には伝送線路２３と接地導体パターン２７が形成され
ている。接地導体パターン２７はスルーホール２４を中
心として囲むように形成され、さらに誘電体基板２１、
２２の接地導体２６ともスルーホール２４を囲むように
配置されたスルーホール２５によって接続されている。
マイクロ波接合回路３０には誘電体板３１内に中心導体
３２ｂ、接地導体３２ａ、３２ｃが設けられ、中心導体
３２ｂはスルーホール２４によってマイクロ波回路２０
の伝送線路２３に接続される。同様に、接地導体３２
ａ、３２ｃはスルーホール２５によって、マイクロ波回
路２０の接地導体２６及び接地導体パターン２７に接続
されている。
す。図３（ａ）はマイクロ波回路１０のマイクロ波接合
回路と接続する側を示したものである。上述したように
ベースプレート１９の一部を切り欠き、その切り欠きか
ら露出した誘電体基板１１からは中心導体１５ｂ、接地
導体１５ａ、１５ｃが形成されている。また、接地導体
１５ａ、１５ｃは接地導体１８と接続したスルーホール
１７と接続され、前述したように中心導体１５ｂは図２
に示すマイクロストリップ線路１４とスルーホール１６
を介して接続されている。図３（ｂ）はマイクロ波回路
２０の一部を切出した分解図とマイクロ波接合回路３０
の分断図である。マイクロ波回路２０の誘電体基板２１
上には伝送線路２３と接地導体パターン２７が形成され
ている。接地導体パターン２７はスルーホール２４を中
心として囲むように形成され、さらに誘電体基板２１、
２２の接地導体２６ともスルーホール２４を囲むように
配置されたスルーホール２５によって接続されている。
マイクロ波接合回路３０には誘電体板３１内に中心導体
３２ｂ、接地導体３２ａ、３２ｃが設けられ、中心導体
３２ｂはスルーホール２４によってマイクロ波回路２０
の伝送線路２３に接続される。同様に、接地導体３２
ａ、３２ｃはスルーホール２５によって、マイクロ波回
路２０の接地導体２６及び接地導体パターン２７に接続
されている。
【００１４】このように、マイクロ波回路１０とマイク
ロ波接合回路３０では、中心導体１５ｂ及び３２ｂは接
地導体１５ａ、１５ｃ及び３２ａ、３２ｃで各々挟むよ
うになっている。またマイクロ波回路２０は伝送線路２
３と接続したスルーホール２４を囲むように接地導体２
６と接続したスルーホール２５を設けて、類似的に回路
内に同軸線路になるように形成されている。さらに、複
数の線路を接続する場合のマイクロ波接合回路４０を図
４に示す。マイクロ波接合回路４０は、誘電体板４１に
中心導体４２ｂ、４２ｄを挟むように接地導体４２ａ、
４２ｃ、４２ｅを設けている。
ロ波接合回路３０では、中心導体１５ｂ及び３２ｂは接
地導体１５ａ、１５ｃ及び３２ａ、３２ｃで各々挟むよ
うになっている。またマイクロ波回路２０は伝送線路２
３と接続したスルーホール２４を囲むように接地導体２
６と接続したスルーホール２５を設けて、類似的に回路
内に同軸線路になるように形成されている。さらに、複
数の線路を接続する場合のマイクロ波接合回路４０を図
４に示す。マイクロ波接合回路４０は、誘電体板４１に
中心導体４２ｂ、４２ｄを挟むように接地導体４２ａ、
４２ｃ、４２ｅを設けている。
【００１５】上述のように、送受信モジュールと給電回
路をマイクロ波接合回路で接続する構造により、誘電体
シート３３を介して信号の１／４波長分だけ中心導体１
５ｂ、３２ｂを重ね合わせることで電磁結合するので、
接続によるロスが少なく、かつコネクタを固持する機械
的構造を必要としないため小型軽量化が可能となる。ま
た、中心導体を挟むように接地導体が配置されているの
で、外部または信号同士の電波干渉も低減する効果があ
る。
路をマイクロ波接合回路で接続する構造により、誘電体
シート３３を介して信号の１／４波長分だけ中心導体１
５ｂ、３２ｂを重ね合わせることで電磁結合するので、
接続によるロスが少なく、かつコネクタを固持する機械
的構造を必要としないため小型軽量化が可能となる。ま
た、中心導体を挟むように接地導体が配置されているの
で、外部または信号同士の電波干渉も低減する効果があ
る。
【００１６】さらに、マイクロ波回路２０と誘電体シー
ト３３を介し電磁結合する接続や、マイクロ波回路１０
及びマイクロ波回路２０両方とも誘電体シート３３を介
して電磁結合する接続についても本発明は適用できる。
ト３３を介し電磁結合する接続や、マイクロ波回路１０
及びマイクロ波回路２０両方とも誘電体シート３３を介
して電磁結合する接続についても本発明は適用できる。
【００１７】図５に本発明の第２の実施例の斜視図を示
す。マイクロ波回路６０上に積層するようにマイクロ波
回路５０が接続され、マイクロ波回路５０とマイクロ波
回路６０は直接入出力信号の接続がされている。この斜
視図に示した線分Ｂ−Ｂ’の断面図を図６に示した。
す。マイクロ波回路６０上に積層するようにマイクロ波
回路５０が接続され、マイクロ波回路５０とマイクロ波
回路６０は直接入出力信号の接続がされている。この斜
視図に示した線分Ｂ−Ｂ’の断面図を図６に示した。
【００１８】図６に本発明の第２実施例の断面図を示
す。マイクロ波回路５０は、ベースプレート５７上に積
層された誘電体基板５１の一方の面上にマイクロストリ
ップ線路５４が形成され、そのマイクロストリップ線路
５４と接続するＭＭＩＣ５３が誘電体基板５１上に配置
されている。また、誘電体基板５１の他方の面には接地
導体５５が形成されており、マイクロ波回路５０を外部
と接続するするため、この面に積層したベースプレート
５７が一部取り除かれている。このベースプレート５７
が取り除かれた面上には、マイクロストリップ線路５４
の終端から信号１／４波長分の位置の直下部分に、接地
導体５５から誘電体基板５１を露出したスリット５６が
形成されている。一方マイクロ波回路６０は、一面を接
地導体６４、６５とした誘電体基板６１、６２を伝送線
路６３で挟んだ構造であり、マイクロ波回路６０を外部
と電気的に接続するため、伝送線路６３の終端から信号
１／４波長分の位置の直上部分に接地導体６４から誘電
体基板６２が露出したスリット６６が形成されている。
マイクロ波回路５０、６０はスリット５６、６６を合わ
せるように積層することで電磁結合されている。
す。マイクロ波回路５０は、ベースプレート５７上に積
層された誘電体基板５１の一方の面上にマイクロストリ
ップ線路５４が形成され、そのマイクロストリップ線路
５４と接続するＭＭＩＣ５３が誘電体基板５１上に配置
されている。また、誘電体基板５１の他方の面には接地
導体５５が形成されており、マイクロ波回路５０を外部
と接続するするため、この面に積層したベースプレート
５７が一部取り除かれている。このベースプレート５７
が取り除かれた面上には、マイクロストリップ線路５４
の終端から信号１／４波長分の位置の直下部分に、接地
導体５５から誘電体基板５１を露出したスリット５６が
形成されている。一方マイクロ波回路６０は、一面を接
地導体６４、６５とした誘電体基板６１、６２を伝送線
路６３で挟んだ構造であり、マイクロ波回路６０を外部
と電気的に接続するため、伝送線路６３の終端から信号
１／４波長分の位置の直上部分に接地導体６４から誘電
体基板６２が露出したスリット６６が形成されている。
マイクロ波回路５０、６０はスリット５６、６６を合わ
せるように積層することで電磁結合されている。
【００１９】図７に本発明の第２実施例の分断図を示
す。図７（ａ）はマイクロ波回路５０のマイクロ波回路
６０と接続する側を示したものである。上述したように
ベースプレート５７の一部を取り除き、その取り除いた
面には、マイクロストリップ線路５４の終端から１／４
波長分の位置直下に接地導体５５から誘電体基板５１を
露出したスリット５６が形成されている。このスリット
５６はマイクロストリップ線路５４とは垂直方向に、１
／２波長分の長さに形成されている。図７（ｂ）はマイ
クロ波回路６０の分断図である。マイクロ波回路６０の
誘電体基板６１上には伝送線路６３が形成され、誘電体
基板６２の接地導体６４には、伝送線路６３の終端から
１／４波長分の位置直上に、伝送線路６３とは垂直方向
に１／２波長分の長さのスリット６６が形成されてい
る。このスリット５６、６６を重ねあわせることで電磁
結合をし、マイクロ波回路５０とマイクロ波回路６０の
入出力信号を接続している。
す。図７（ａ）はマイクロ波回路５０のマイクロ波回路
６０と接続する側を示したものである。上述したように
ベースプレート５７の一部を取り除き、その取り除いた
面には、マイクロストリップ線路５４の終端から１／４
波長分の位置直下に接地導体５５から誘電体基板５１を
露出したスリット５６が形成されている。このスリット
５６はマイクロストリップ線路５４とは垂直方向に、１
／２波長分の長さに形成されている。図７（ｂ）はマイ
クロ波回路６０の分断図である。マイクロ波回路６０の
誘電体基板６１上には伝送線路６３が形成され、誘電体
基板６２の接地導体６４には、伝送線路６３の終端から
１／４波長分の位置直上に、伝送線路６３とは垂直方向
に１／２波長分の長さのスリット６６が形成されてい
る。このスリット５６、６６を重ねあわせることで電磁
結合をし、マイクロ波回路５０とマイクロ波回路６０の
入出力信号を接続している。
【００２０】これとは別に、ベースプレートを取り除か
ない場合についても本発明は適用でき、第３実施例の斜
視図を図８に示す。マイクロ波回路６０上に積層するよ
うにマイクロ波回路５０が接続され、マイクロ波回路５
０とマイクロ波回路６０は直接入出力信号の接続がされ
ている。この斜視図に示した線分Ｃ−Ｃ’の断面図を図
９に示した。
ない場合についても本発明は適用でき、第３実施例の斜
視図を図８に示す。マイクロ波回路６０上に積層するよ
うにマイクロ波回路５０が接続され、マイクロ波回路５
０とマイクロ波回路６０は直接入出力信号の接続がされ
ている。この斜視図に示した線分Ｃ−Ｃ’の断面図を図
９に示した。
【００２１】図９に本発明の第３実施例の断面図を示
す。マイクロ波回路５０は、ベースプレート５７上に積
層された誘電体基板５１の一方の面上にマイクロストリ
ップ線路５４が形成され、そのマイクロストリップ線路
５４と接続するＭＭＩＣ５３が誘電体基板５１上に配置
されている。また、誘電体基板５１の他方の面には接地
導体５５が形成されており、マイクロ波回路５０を外部
と接続するするため、この面上には、マイクロストリッ
プ線路５４の終端から信号１／４波長分の位置の直下部
分に、接地導体５５から誘電体基板５１を露出したスリ
ット５６が形成されている。一方マイクロ波回路６０
は、一面を接地導体６４、６５とした誘電体基板６１、
６２を伝送線路６３で挟んだ構造であり、マイクロ波回
路６０を外部と電気的に接続するため、伝送線路６３の
終端から信号１／４波長分の位置の直上部分に接地導体
６４から誘電体基板６２が露出したスリット６６が形成
されている。さらに、ベースプレート５７に貫通スリッ
ト５９を形成され、マイクロ波回路５０、６０は貫通ス
リット５９を通してスリット５６、６６を合わせるよう
に積層することで電磁結合されている。
す。マイクロ波回路５０は、ベースプレート５７上に積
層された誘電体基板５１の一方の面上にマイクロストリ
ップ線路５４が形成され、そのマイクロストリップ線路
５４と接続するＭＭＩＣ５３が誘電体基板５１上に配置
されている。また、誘電体基板５１の他方の面には接地
導体５５が形成されており、マイクロ波回路５０を外部
と接続するするため、この面上には、マイクロストリッ
プ線路５４の終端から信号１／４波長分の位置の直下部
分に、接地導体５５から誘電体基板５１を露出したスリ
ット５６が形成されている。一方マイクロ波回路６０
は、一面を接地導体６４、６５とした誘電体基板６１、
６２を伝送線路６３で挟んだ構造であり、マイクロ波回
路６０を外部と電気的に接続するため、伝送線路６３の
終端から信号１／４波長分の位置の直上部分に接地導体
６４から誘電体基板６２が露出したスリット６６が形成
されている。さらに、ベースプレート５７に貫通スリッ
ト５９を形成され、マイクロ波回路５０、６０は貫通ス
リット５９を通してスリット５６、６６を合わせるよう
に積層することで電磁結合されている。
【００２２】図１０に本発明の第３実施例の分断図を示
す。図１０（ａ）はマイクロ波回路５０のマイクロ波回
路６０と接続する側を示したものである。上述したよう
にマイクロストリップ線路５４の終端から１／４波長分
の位置直下に接地導体５５から誘電体基板５１を露出し
たスリット５６が形成されている。このスリット５６は
マイクロストリップ線路５４とは垂直方向に、１／２波
長分の長さに形成されている。また、誘電体基板５１と
積層されるベースプレート５７はスリット５６と同一方
向に貫通スリットが形成されている。図１０（ｂ）はマ
イクロ波回路６０の分断図である。マイクロ波６０の誘
電体基板６１上には伝送線路６３が形成され、誘電体基
板６２の接地導体６４には、伝送線路６３の終端から１
／４波長分の位置直上に、伝送線路６３とは垂直方向に
１／２波長分の長さのスリット６６が形成されている。
このスリット５６、６６をベースプレート５７の貫通ス
リット５９を通して重ねあわせることで電磁結合をし、
マイクロ波回路５０とマイクロ波回路６０の入出力信号
を接続している。
す。図１０（ａ）はマイクロ波回路５０のマイクロ波回
路６０と接続する側を示したものである。上述したよう
にマイクロストリップ線路５４の終端から１／４波長分
の位置直下に接地導体５５から誘電体基板５１を露出し
たスリット５６が形成されている。このスリット５６は
マイクロストリップ線路５４とは垂直方向に、１／２波
長分の長さに形成されている。また、誘電体基板５１と
積層されるベースプレート５７はスリット５６と同一方
向に貫通スリットが形成されている。図１０（ｂ）はマ
イクロ波回路６０の分断図である。マイクロ波６０の誘
電体基板６１上には伝送線路６３が形成され、誘電体基
板６２の接地導体６４には、伝送線路６３の終端から１
／４波長分の位置直上に、伝送線路６３とは垂直方向に
１／２波長分の長さのスリット６６が形成されている。
このスリット５６、６６をベースプレート５７の貫通ス
リット５９を通して重ねあわせることで電磁結合をし、
マイクロ波回路５０とマイクロ波回路６０の入出力信号
を接続している。
【００２３】上述のように、マイクロ波回路同士を直接
接続する構造により、マイクロストリップ線路５４終端
及び伝送線路６３終端から１／４波長分の位置のスリッ
ト５６、６６を重ね合わせる又は、ベースプレート５７
の貫通スリット５９を通して重ね合わせることで電磁結
合するので、接続によるロスが少なく、かつコネクタを
固持する機械的構造を必要としないばかりか、コネクタ
自身をなくす（コネクタレス化）ことにより小型軽量化
及び低コスト化が可能となる。
接続する構造により、マイクロストリップ線路５４終端
及び伝送線路６３終端から１／４波長分の位置のスリッ
ト５６、６６を重ね合わせる又は、ベースプレート５７
の貫通スリット５９を通して重ね合わせることで電磁結
合するので、接続によるロスが少なく、かつコネクタを
固持する機械的構造を必要としないばかりか、コネクタ
自身をなくす（コネクタレス化）ことにより小型軽量化
及び低コスト化が可能となる。
【００２４】
【発明の効果】以上述べたように本発明は、伝送線路を
具備したマイクロ波回路各ユニットから構成されるマイ
クロ波回路装置において、誘電体シートを介して各ユニ
ットの入出力と接続した中心導体を信号の１／４波長分
重ねて電磁結合することで前記マイクロ波回路同士の各
ユニット間を接続する構成、または各ユニットの伝送線
路の終端から信号の１／４波長分の位置に、接地導体か
ら誘電体を露出したスリットを設け、前記スリット同士
を重ねて電磁結合することで各ユニット間を接続する構
成から、アルミシャーシ等の機械構造を簡略化すること
により小型軽量化及び低コスト化が可能な、ロスの少な
いマイクロ波回路装置を提供できる。
具備したマイクロ波回路各ユニットから構成されるマイ
クロ波回路装置において、誘電体シートを介して各ユニ
ットの入出力と接続した中心導体を信号の１／４波長分
重ねて電磁結合することで前記マイクロ波回路同士の各
ユニット間を接続する構成、または各ユニットの伝送線
路の終端から信号の１／４波長分の位置に、接地導体か
ら誘電体を露出したスリットを設け、前記スリット同士
を重ねて電磁結合することで各ユニット間を接続する構
成から、アルミシャーシ等の機械構造を簡略化すること
により小型軽量化及び低コスト化が可能な、ロスの少な
いマイクロ波回路装置を提供できる。
【図１】本発明の第１実施例の斜視図
【図２】本発明の第１実施例の断面図
【図３】本発明の第１実施例の分断斜視図
【図４】本発明の第１実施例の部分斜視図
【図５】本発明の第２実施例の斜視図
【図６】本発明の第２実施例の断面図
【図７】本発明の第２実施例の分断斜視図
【図８】本発明の第３実施例の斜視図
【図９】本発明の第３実施例の断面図
【図１０】本発明の第３実施例の分断斜視図
【図１１】従来の実施例の斜視図及び断面図
【符号の説明】10 ,20,50,60,100,200 ・・・・・・・・・・・・・・マ
イクロ波回路 11,21,22,51,61,62,102,201,202 ・・・・・・・・・誘
電体基板 12,52,105,204 ・・・・・・・・・・・・・・・・・ア
ルミシャーシ 13,53,104 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・Ｍ
ＭＩＣ 14,54,103 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・マ
イクロストリップ線路 15a,15c,18,26,32a,32c,42a,42c,42e,55,58,64,65 ・接
地導体 15b,32b,42b,42d ・・・・・・・・・・・・・・・・中
心導体 16,17,24,25 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・ス
ルーホール 19,57,101 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ベ
ースプレート 23,63,203 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・伝
送線路 27・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・接
地導体パターン30 ,40 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・マ
イクロ波接合回路 31,41 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・誘
電体板 33・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・誘
電体シート 56,66 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ス
リット 59・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・貫
通スリット 300,301a,301b ・・・・・・・・・・・・・・・・・同
軸コネクタ 302a,302a ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・同
軸コネクタ中心導体
イクロ波回路 11,21,22,51,61,62,102,201,202 ・・・・・・・・・誘
電体基板 12,52,105,204 ・・・・・・・・・・・・・・・・・ア
ルミシャーシ 13,53,104 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・Ｍ
ＭＩＣ 14,54,103 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・マ
イクロストリップ線路 15a,15c,18,26,32a,32c,42a,42c,42e,55,58,64,65 ・接
地導体 15b,32b,42b,42d ・・・・・・・・・・・・・・・・中
心導体 16,17,24,25 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・ス
ルーホール 19,57,101 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ベ
ースプレート 23,63,203 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・伝
送線路 27・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・接
地導体パターン30 ,40 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・マ
イクロ波接合回路 31,41 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・誘
電体板 33・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・誘
電体シート 56,66 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ス
リット 59・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・貫
通スリット 300,301a,301b ・・・・・・・・・・・・・・・・・同
軸コネクタ 302a,302a ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・同
軸コネクタ中心導体
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−129902（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−298409（ＪＰ，Ａ) ＩＥＥＥ Ｔｒａｎｓ．ＭＴＴ，Ｖｏ ｌ．43，Ｎｏ．７．1996．ｐｐ．1516− 1523 1994 ＩＥＥＥ ＭＴＴ−Ｓ Ｄｉ ｇ．ｐｐ．1141／1144 (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01P 5/02 603 H01P 5/08 H01L 23/12 301 H01L 27/04 ＪＩＣＳＴファイル（ＪＯＩＳ)
Claims (10)
- 【請求項１】伝送線路を具備したマイクロ波回路からな
る各ユニットを接続して構成されるマイクロ波回路装置
において、誘電体シートを介して各ユニットの入出力と
接続した伝送線路を信号の１／４波長分重ねて電磁結合
することで前記ユニット間を電気的に接続し、前記ユニ
ット同士を積層して接続することを特徴としたマイクロ
波回路装置。 - 【請求項２】誘電体板と、前記誘電体板に設けた中心導
体と、前記誘電体板上に積層した誘電体シートとからな
るマイクロ波接合回路により、前記誘電体板の一方面は
前記中心導体と前記マイクロ波回路の伝送線路とを直接
接続し、前記誘電体板の他方面は前記中心導体と他の前
記マイクロ波回路の伝送線路とを前記誘電体シートを介
して信号の１／４波長分重ね合わせることで接続するこ
とを特徴とした請求項１記載のマイクロ波回路装置。 - 【請求項３】誘電体板と、前記誘電体板に設けた中心導
体と、前記誘電体板上に積層した誘電体シートとからな
るマイクロ波接合回路により、前記中心導体は前記マイ
クロ波回路の伝送線路及び、他の前記マイクロ波回路の
伝送線路とを前記誘電体板の両面でそれぞれ前記誘電体
シートを介して信号の１／４波長分重ね合わせることで
接続することを特徴とした請求項１記載のマイクロ波回
路装置。 - 【請求項４】誘電体板に設けた前記中心導体の側方で挟
むように第１の接地導体を誘電体板に形成した前記マイ
クロ波接合回路により、前記誘電体板の一方面は前記マ
イクロ波回路の伝送線路の側方で挟むように形成した第
２の接地導体と前記第１の接地導体とを直接接続し、前
記誘電体板の他方面は他の前記マイクロ波回路の伝送線
路の側方で挟むように形成した第３の接地導体と前記第
１の接地導体とを誘電体シートを介して信号の１／４波
長分重ね合わせることで接続することを特徴とした請求
項２記載のマイクロ波回路装置。 - 【請求項５】誘電体板に設けた前記中心導体の側方で挟
むように第１の接地導体を誘電体板に形成した前記マイ
クロ波接合回路により、前記第１の接地導体は前記マイ
クロ波回路の伝送線路の側方で挟むように形成した第２
の接地導体及び、他の前記マイクロ波回路の伝送線路の
側方で挟むように形成した第３の接地導体とを前記誘電
体板の両面でそれぞれ前記誘電体シートを介して信号の
１／４波長分重ね合わせることで接続することを特徴と
した請求項３記載のマイクロ波回路装置。 - 【請求項６】中心導体を接地導体で挟むように前記中心
導体と前記接地導体とを順次交互に形成したマイクロ波
接合回路により、前記マイクロ波回路からなるユニット
同士を接続することを特徴とした請求項４または請求項
５記載のマイクロ波回路装置。 - 【請求項７】マイクロ波回路からなる前記ユニットに設
けた切り欠きに前記マイクロ波接合回路を嵌合すること
で各ユニット間を接続することを特徴とした請求項２乃
至請求項６記載のマイクロ波回路装置。 - 【請求項８】マイクロ波回路は、前記伝送線路と接続す
る第1のスルーホールと、前記第1のスルーホールを中心
として囲むように接地導体と接続した第２のスルーホー
ルを具備し、略同軸線路とすることを特徴とした請求項
２乃至請求項６記載のマイクロ波回路装置。 - 【請求項９】伝送線路を具備したマイクロ波回路からな
る各ユニットを接続して構成されるマイクロ波回路装置
において、少なくとも前記ユニットの一方が一面を接地
導体とした誘電体基板を伝送線路で挟んだマイクロ波回
路からなるユニットからなり、各ユニットの伝送線路の
終端から信号の１／４波長分の位置に、伝送線路とは誘
電体を挟んだ接地導体から誘電体を露出したスリットを
設け、ベースプレートと、前記ベースプレート上に積層
した誘電体基板と、前記誘電体基板上に形成した伝送線
路とを有するマイクロ波回路は、前記ベースプレートに
切り欠き部分を設け、前記切り欠き部分に他のユニット
を嵌合して前記スリット同士を重ねて電磁結合すること
で前記ユニット間を電気的に接続することを特徴とした
マイクロ波回路装置。 - 【請求項１０】スリットは、前記ユニットの伝送線路に
対し垂直方向で、かつ信号の１／２波長分の長さを有す
ることを特徴とした請求項９記載のマイクロ波回路装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10021874A JP3126694B2 (ja) | 1998-02-03 | 1998-02-03 | マイクロ波回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10021874A JP3126694B2 (ja) | 1998-02-03 | 1998-02-03 | マイクロ波回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11220311A JPH11220311A (ja) | 1999-08-10 |
| JP3126694B2 true JP3126694B2 (ja) | 2001-01-22 |
Family
ID=12067284
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10021874A Expired - Fee Related JP3126694B2 (ja) | 1998-02-03 | 1998-02-03 | マイクロ波回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3126694B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100544559C (zh) | 2004-03-09 | 2009-09-23 | 日本电气株式会社 | 用于多层印刷电路板的通孔传输线 |
| WO2013186967A1 (ja) * | 2012-06-11 | 2013-12-19 | 日本電気株式会社 | 電磁波伝搬システム、インターフェース装置および電磁波伝搬シート |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3771075A (en) * | 1971-05-25 | 1973-11-06 | Harris Intertype Corp | Microstrip to microstrip transition |
| JPH01307304A (ja) * | 1988-06-06 | 1989-12-12 | Nippon Hoso Kyokai <Nhk> | アンテナ給電装置 |
| JP2678506B2 (ja) * | 1989-10-14 | 1997-11-17 | 三菱電機株式会社 | 多層ストリップ線路 |
| JPH03162104A (ja) * | 1989-11-21 | 1991-07-12 | Fujitsu Ltd | マイクロ波ユニットの端子接続構造 |
| JP3278348B2 (ja) * | 1996-05-01 | 2002-04-30 | 三菱電機株式会社 | マイクロ波半導体装置 |
| JPH09321505A (ja) * | 1996-05-30 | 1997-12-12 | Oki Electric Ind Co Ltd | マイクロ波回路 |
-
1998
- 1998-02-03 JP JP10021874A patent/JP3126694B2/ja not_active Expired - Fee Related
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| １９９４ ＩＥＥＥ ＭＴＴ−Ｓ Ｄｉｇ．ｐｐ．１１４１／１１４４ |
| ＩＥＥＥ Ｔｒａｎｓ．ＭＴＴ，Ｖｏｌ．４３，Ｎｏ．７．１９９６．ｐｐ．１５１６−１５２３ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11220311A (ja) | 1999-08-10 |
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