JP3124751B2 - Ｉｃカード用コネクタ - Google Patents
Ｉｃカード用コネクタInfo
- Publication number
- JP3124751B2 JP3124751B2 JP10132403A JP13240398A JP3124751B2 JP 3124751 B2 JP3124751 B2 JP 3124751B2 JP 10132403 A JP10132403 A JP 10132403A JP 13240398 A JP13240398 A JP 13240398A JP 3124751 B2 JP3124751 B2 JP 3124751B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- card
- contact pin
- base
- strip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子機器内に挿入さ
れるＩＣカードと電子機器内配線回路基板との接続媒体
となるＩＣカード用コネクタに関する。
れるＩＣカードと電子機器内配線回路基板との接続媒体
となるＩＣカード用コネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＵＳＰ５３３４０３４号、同５３３４８
２７号は電話用カードやクレッジト用カードと同様の大
きさを有する名刺大のＩＣカード適用されるコネクタと
して開発されており、携帯電話やカメラ等の小形の電子
機器には適用困難な仕様を有している。
２７号は電話用カードやクレッジト用カードと同様の大
きさを有する名刺大のＩＣカード適用されるコネクタと
して開発されており、携帯電話やカメラ等の小形の電子
機器には適用困難な仕様を有している。
【０００３】これら携帯電話等の小形の電子機器に適用
されるＩＣカードは上記クレッジトカード等の略２分の
１程度の大きさしか有しておらず、しかも配線回路基板
とＩＣカード用コネクタとは小形電子機器内の極めて限
定されたスペース内に重畳して設置することが求められ
る。
されるＩＣカードは上記クレッジトカード等の略２分の
１程度の大きさしか有しておらず、しかも配線回路基板
とＩＣカード用コネクタとは小形電子機器内の極めて限
定されたスペース内に重畳して設置することが求められ
る。
【０００４】前記従来例は何れもこの条件を満たすこと
が困難である。
が困難である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記小形電子
機器の限定されたスペース内にＩＣカード用コネクタと
配線回路基板とをコンパクトに挿入し両者間の接続、並
びに配線回路基板上へのＩＣ等の搭載スペースも有効に
確保し得るように構成されたＩＣカード用コネクタを提
供するものである。
機器の限定されたスペース内にＩＣカード用コネクタと
配線回路基板とをコンパクトに挿入し両者間の接続、並
びに配線回路基板上へのＩＣ等の搭載スペースも有効に
確保し得るように構成されたＩＣカード用コネクタを提
供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このＩＣカード用コネク
タは小形の略方形のベースを有し、該ベースの後辺の両
端から後方へ向け互いに間隔を置いて並行に延出したＩ
Ｃカードの挿入を案内する一対のガイドアームを有し、
該両ガイドアーム間に上下に開放せるオープンスペース
を形成している。
タは小形の略方形のベースを有し、該ベースの後辺の両
端から後方へ向け互いに間隔を置いて並行に延出したＩ
Ｃカードの挿入を案内する一対のガイドアームを有し、
該両ガイドアーム間に上下に開放せるオープンスペース
を形成している。
【０００７】このオープンスペースを画成するベース後
辺に沿いコンタクトピン植設部をベースと一体に設け、
該コンタクト植設部に複数のコンタクトピンをＩＣカー
ド挿入方向と直交する方向に並列するように植設する。
辺に沿いコンタクトピン植設部をベースと一体に設け、
該コンタクト植設部に複数のコンタクトピンをＩＣカー
ド挿入方向と直交する方向に並列するように植設する。
【０００８】各コンタクトピンは、上記コンタクト植設
部から前方へ延びる上下に弾性変位可能な接触条片を有
すると共に、同コンタクト植設部から後方へ突出されて
上記オープンスペース内に並置される表面実装用端子を
有する。
部から前方へ延びる上下に弾性変位可能な接触条片を有
すると共に、同コンタクト植設部から後方へ突出されて
上記オープンスペース内に並置される表面実装用端子を
有する。
【０００９】上記ＩＣカードは上記両ガイドアームを案
内として同カード前半部が上記ベース上に挿入されると
同時に、同カード後半部が上記両ガイドアーム間のオー
プンスペース内に挿入される。そして上記各コンタクト
ピンの接触条片は上記ベース上に挿入されたＩＣカード
の前半部下面に押圧されて下方へ弾性変位し、その反力
でＩＣカードの前半部下面に配された複数の電極パッド
と加圧接触し、更に上記各コンタクトピンの表面実装端
子が上記オープンスペース内域において配線回路基板へ
接続される構成である。
内として同カード前半部が上記ベース上に挿入されると
同時に、同カード後半部が上記両ガイドアーム間のオー
プンスペース内に挿入される。そして上記各コンタクト
ピンの接触条片は上記ベース上に挿入されたＩＣカード
の前半部下面に押圧されて下方へ弾性変位し、その反力
でＩＣカードの前半部下面に配された複数の電極パッド
と加圧接触し、更に上記各コンタクトピンの表面実装端
子が上記オープンスペース内域において配線回路基板へ
接続される構成である。
【００１０】上記ＩＣカード用コネクタは上記構成によ
って同コネクタの小形化を達成し、小形電子機器内の限
定されたスペース内にコネクタと配線回路基板とを重畳
して搭載する条件を満たしつつ、コンタクトピンと配線
回路基板の接続を適正に行なうことができると共に、配
線回路基板上へのＩＣ等の電子部品の実装スペースも有
効に確保できる。
って同コネクタの小形化を達成し、小形電子機器内の限
定されたスペース内にコネクタと配線回路基板とを重畳
して搭載する条件を満たしつつ、コンタクトピンと配線
回路基板の接続を適正に行なうことができると共に、配
線回路基板上へのＩＣ等の電子部品の実装スペースも有
効に確保できる。
【００１１】上記コンタクトピン植設部の前端には各コ
ンタクトピンの接触条片間を隔絶する隔壁をベースと一
体に連設し、上記コンタクトピン植設部又は／及び隔壁
の上面にてＩＣカードの挿入を案内するランド面を形成
する。
ンタクトピンの接触条片間を隔絶する隔壁をベースと一
体に連設し、上記コンタクトピン植設部又は／及び隔壁
の上面にてＩＣカードの挿入を案内するランド面を形成
する。
【００１２】即ちコンタクトピン植設部又は／及び隔壁
の上面はＩＣカードの挿入ガイド面を兼用する。好まし
くは上記各コンタクトピンの接触条片の自由端（前端）
は上記隔壁の前端面より前方へ突出し且つ隔壁上面より
上方へ突出し、該突出部にてＩＣカードの電極パッドと
の接触に供される接点部を形成する。
の上面はＩＣカードの挿入ガイド面を兼用する。好まし
くは上記各コンタクトピンの接触条片の自由端（前端）
は上記隔壁の前端面より前方へ突出し且つ隔壁上面より
上方へ突出し、該突出部にてＩＣカードの電極パッドと
の接触に供される接点部を形成する。
【００１３】又上記隔壁の前端面に隣接してコンタクト
ピン変位スペースを形成し、上記接点部がＩＣカードの
電極パッドと加圧接触した時に、上記接点部が接触条片
の弾力に抗し上記コンタクトピン変位スペース内へ下方
変位できるようにして、接点部の変位量を確保する。
ピン変位スペースを形成し、上記接点部がＩＣカードの
電極パッドと加圧接触した時に、上記接点部が接触条片
の弾力に抗し上記コンタクトピン変位スペース内へ下方
変位できるようにして、接点部の変位量を確保する。
【００１４】又上記コンタクトピン変位スペースはベー
ス下方へ開放し、上記接点部は該開放部内へ変位可能に
する。これにより、コネクタの薄形化を達成しつつ、接
点部の下方変位量を確保する。
ス下方へ開放し、上記接点部は該開放部内へ変位可能に
する。これにより、コネクタの薄形化を達成しつつ、接
点部の下方変位量を確保する。
【００１５】又上記コンタクトの接触条片にはその長手
に亘り両端を閉鎖端としたスリットを形成し、該スリッ
トの一端を含む位置に接触条片の弾性変位支点を設定し
た。上記により接触条片のバネ長を短くし且板厚を薄く
してもバネが変位した時の応力が低く適切な接触力を得
る設計が可能となり、又座屈変形のし難いコンタクトを
形成できる。又これにより接触条片を短くできるから、
ベースの小形化に寄与できる。
に亘り両端を閉鎖端としたスリットを形成し、該スリッ
トの一端を含む位置に接触条片の弾性変位支点を設定し
た。上記により接触条片のバネ長を短くし且板厚を薄く
してもバネが変位した時の応力が低く適切な接触力を得
る設計が可能となり、又座屈変形のし難いコンタクトを
形成できる。又これにより接触条片を短くできるから、
ベースの小形化に寄与できる。
【００１６】上記ＩＣカードの「前半部」と「後半部」
の用語は２分の１だけを意味するものではなく、ＩＣカ
ードの全長を任意の位置で二分した場合の各部分を意味
する。
の用語は２分の１だけを意味するものではなく、ＩＣカ
ードの全長を任意の位置で二分した場合の各部分を意味
する。
【００１７】
【発明の実施の形態】コネクタ本体は絶縁材にて一体形
成した略方形のベース１と一対のガイドアーム２とを有
する。
成した略方形のベース１と一対のガイドアーム２とを有
する。
【００１８】上記ベース１の後辺の両端から上記一対の
ガイドアーム２を並行に延出し、該両ガイドアーム間に
上下に開放し、且つ前方に開放されたオープンスペース
４を形成する。ＩＣカード３は両ガイドアーム２の後方
開放端（両アームの自由端）から挿入される。
ガイドアーム２を並行に延出し、該両ガイドアーム間に
上下に開放し、且つ前方に開放されたオープンスペース
４を形成する。ＩＣカード３は両ガイドアーム２の後方
開放端（両アームの自由端）から挿入される。
【００１９】上記オープンスペース４を画成するベース
１の後辺に沿いコンタクトピン植設部６を合成樹脂にて
ベース１と一体成形し、該植設部６に複数のコンタクト
ピン５を植設してＩＣカード挿入方向と直交する方向に
並列するように配置する。
１の後辺に沿いコンタクトピン植設部６を合成樹脂にて
ベース１と一体成形し、該植設部６に複数のコンタクト
ピン５を植設してＩＣカード挿入方向と直交する方向に
並列するように配置する。
【００２０】上記各コンタクトピン５は上記植設部６か
ら前方へ延びる細長い接触条片７を有する。
ら前方へ延びる細長い接触条片７を有する。
【００２１】この接触条片７は上記接触部付近から前方
へ向け上り傾斜となるように、即ち前上りとなるように
傾斜しており、その前端（自由端）に上向きに突成した
接点部８を有する。この接点部８はＩＣカード３の電極
パッド９との接触に供される。
へ向け上り傾斜となるように、即ち前上りとなるように
傾斜しており、その前端（自由端）に上向きに突成した
接点部８を有する。この接点部８はＩＣカード３の電極
パッド９との接触に供される。
【００２２】又上記各コンタクトピン５は上記植設部６
から後方へ僅かに突出されて上記オープンスペース４内
に並置される、換言するとベース１の後辺に沿って並置
される短小片から成る表面実装端子１０を有する。この
表面実装端子１０はコンタクトピン５を上記オープンス
ペース４内において配線回路基板１１に接続する手段で
ある。
から後方へ僅かに突出されて上記オープンスペース４内
に並置される、換言するとベース１の後辺に沿って並置
される短小片から成る表面実装端子１０を有する。この
表面実装端子１０はコンタクトピン５を上記オープンス
ペース４内において配線回路基板１１に接続する手段で
ある。
【００２３】上記配線回路基板１１とＩＣカード用コネ
クタとは電子機器内に重畳して設置され、配線回路基板
１１は上記オープンスペース４の下面を閉鎖するように
広がる。このオープンスペース４内に広がる配線回路基
板上の電極パッドと上記表面実装端子１０とをハンダ等
を介して接続するのである。
クタとは電子機器内に重畳して設置され、配線回路基板
１１は上記オープンスペース４の下面を閉鎖するように
広がる。このオープンスペース４内に広がる配線回路基
板上の電極パッドと上記表面実装端子１０とをハンダ等
を介して接続するのである。
【００２４】ＩＣカード３は既述の通り、上記両ガイド
アーム２に案内されて同カード前半部が上記ベース１上
に挿入されると同時に、同カード後半部が上記両ガイド
アーム２間のオープンスペ−ス４内に挿入され、該オー
プンスペース４内に広がる配線回路基板１１と対向し、
両者２と１１間に間隔１２を形成し、配線回路基板１１
上に搭載した電子部品の一部はこの間隔１２内に配置し
得る。
アーム２に案内されて同カード前半部が上記ベース１上
に挿入されると同時に、同カード後半部が上記両ガイド
アーム２間のオープンスペ−ス４内に挿入され、該オー
プンスペース４内に広がる配線回路基板１１と対向し、
両者２と１１間に間隔１２を形成し、配線回路基板１１
上に搭載した電子部品の一部はこの間隔１２内に配置し
得る。
【００２５】即ち、配線回路基板１１上に搭載されるＩ
Ｃ等の電子部品の全部又は一部は上記オープンスペース
４の内域に配置し得る。従ってこれら電子部品はＩＣカ
ード３によって隠閉される。
Ｃ等の電子部品の全部又は一部は上記オープンスペース
４の内域に配置し得る。従ってこれら電子部品はＩＣカ
ード３によって隠閉される。
【００２６】上記各コンタクトピン５の接触条片７は上
記ベース１上に挿入されたＩＣカード３の前半部下面に
押圧されて下方へ弾性変位し、その反力でＩＣカード３
の前半部下面に配された複数の電極パッド９と加圧接触
される。よってコンタクトピン５を介してＩＣカード３
と配線回路基板１１とが電気的に接続される。
記ベース１上に挿入されたＩＣカード３の前半部下面に
押圧されて下方へ弾性変位し、その反力でＩＣカード３
の前半部下面に配された複数の電極パッド９と加圧接触
される。よってコンタクトピン５を介してＩＣカード３
と配線回路基板１１とが電気的に接続される。
【００２７】上記コンタクトピン植設部６の前端に各コ
ンタクトピン５の接触条片７間を隔絶する隔壁１３を合
成樹脂にて一体成形する。従ってベース１上の後部にコ
ンタクト植設部６を同前部に隔壁１３を一体に連設す
る。
ンタクトピン５の接触条片７間を隔絶する隔壁１３を合
成樹脂にて一体成形する。従ってベース１上の後部にコ
ンタクト植設部６を同前部に隔壁１３を一体に連設す
る。
【００２８】上記コンタクトピン植設部６及び隔壁１３
の上面にてＩＣカード３の挿入を案内するランド面を形
成する。
の上面にてＩＣカード３の挿入を案内するランド面を形
成する。
【００２９】上記隔壁１３を設けない場合には、上記コ
ンタクトピン植設部６の上面にて上記ランド面を形成す
る。
ンタクトピン植設部６の上面にて上記ランド面を形成す
る。
【００３０】図３乃至図５は上記隔壁１３を設けたＩＣ
カード用コネクタを示し、図６乃至図８は上記隔壁１３
を設けないＩＣカード用コネクタを示しており、図１、
図２は上記各例に共通なＩＣカード用コネクタを示して
いる。
カード用コネクタを示し、図６乃至図８は上記隔壁１３
を設けないＩＣカード用コネクタを示しており、図１、
図２は上記各例に共通なＩＣカード用コネクタを示して
いる。
【００３１】上記各例におけるガイドアーム２は図５、
図８に示すように、ＩＣカード挿入方向と直交する方向
の断面形状において、ＩＣカード３の左右端縁の下面を
案内するボトムガイド定規１４と同左右端面を案内する
サイドガイド定規１５とを有する。従ってボトムガイド
定規１４とサイドガイド定規１５とは断面視Ｌ形に形成
される。
図８に示すように、ＩＣカード挿入方向と直交する方向
の断面形状において、ＩＣカード３の左右端縁の下面を
案内するボトムガイド定規１４と同左右端面を案内する
サイドガイド定規１５とを有する。従ってボトムガイド
定規１４とサイドガイド定規１５とは断面視Ｌ形に形成
される。
【００３２】上記各例におけるサイドガイド定規１５は
図４等に示すように、ベース１の左右端縁に沿い直線的
に延びる。従ってサイドガイド定規１５の前半部はベー
ス１の左右両端縁から上方へ立上がるようにベース１と
一体成形されている。
図４等に示すように、ベース１の左右端縁に沿い直線的
に延びる。従ってサイドガイド定規１５の前半部はベー
ス１の左右両端縁から上方へ立上がるようにベース１と
一体成形されている。
【００３３】上記ボトムガイド定規１４の上面と、上記
コンタクトピン植設部６の上面と、隔壁１３の上面とは
同一平面にしてＩＣカード３の挿入を案内するランド面
を形成する。
コンタクトピン植設部６の上面と、隔壁１３の上面とは
同一平面にしてＩＣカード３の挿入を案内するランド面
を形成する。
【００３４】隔壁１３を設けない場合にはコンタクトピ
ン植設部６の上面がＩＣカード３の挿入を案内するラン
ド面を形成する。
ン植設部６の上面がＩＣカード３の挿入を案内するラン
ド面を形成する。
【００３５】上記コンンタクトピン５を形成する接触条
片７の自由端（前端）は上記ボトムガイド定規１４の上
面より突出する。従ってこのボトムガイド定規１４の上
面と同一平面に存するコンタクトピン植設部６の上面と
隔壁１３の上面より上方へ突出する。
片７の自由端（前端）は上記ボトムガイド定規１４の上
面より突出する。従ってこのボトムガイド定規１４の上
面と同一平面に存するコンタクトピン植設部６の上面と
隔壁１３の上面より上方へ突出する。
【００３６】詳述すると、上記隔壁１３を設けた場合に
は、上記接触条片７の自由端（前端）が、上記隔壁１３
の前端面より前方へ突出すると同時に、コンタクトピン
植設部６及び隔壁１３の上面並びにボトムガイド定規１
４の上面より上方へ突出し、該突出部にてＩＣカード３
の前半部下面に配された電極パッド９との加圧接触に供
される前記接触部８を形成する。
は、上記接触条片７の自由端（前端）が、上記隔壁１３
の前端面より前方へ突出すると同時に、コンタクトピン
植設部６及び隔壁１３の上面並びにボトムガイド定規１
４の上面より上方へ突出し、該突出部にてＩＣカード３
の前半部下面に配された電極パッド９との加圧接触に供
される前記接触部８を形成する。
【００３７】又隔壁１３を設けない場合には、上記接触
条片７の自由端（前端）が、上記コンタクトピン植設部
６の前端面より前方へ突出すると同時に、コンタクト植
設部６の上面及びボトムガイド定規１４の上面より上方
へ突出し、該突出部にてＩＣカード３の前半部下面に配
された電極パッド９との加圧接触に供される接点部８を
形成する。
条片７の自由端（前端）が、上記コンタクトピン植設部
６の前端面より前方へ突出すると同時に、コンタクト植
設部６の上面及びボトムガイド定規１４の上面より上方
へ突出し、該突出部にてＩＣカード３の前半部下面に配
された電極パッド９との加圧接触に供される接点部８を
形成する。
【００３８】上記隔壁１３の前端面に隣接して上記コン
タクトピン５の接点部８の変位スペース１６を形成す
る。ベース１の前方には該ベース１及びガイドアーム２
と合成樹脂にて一体形成されたＩＣカード３の前辺と対
向する前部規制壁１７が設けられており、この前部規制
壁１７とベース１間に上記コンタクトピン変位スペース
１６を形成している。
タクトピン５の接点部８の変位スペース１６を形成す
る。ベース１の前方には該ベース１及びガイドアーム２
と合成樹脂にて一体形成されたＩＣカード３の前辺と対
向する前部規制壁１７が設けられており、この前部規制
壁１７とベース１間に上記コンタクトピン変位スペース
１６を形成している。
【００３９】上記前部規制壁１７にはベース１に隔壁１
３を設ける場合と、設けない場合の各例において、ＩＣ
カード前縁の下面を案内するボトムガイド定規１８とＩ
Ｃカード前端面を衝接する定規１９とを設けることがで
きる。従ってボトムガイド定規１８と前当て定規１９と
はＩＣカード挿入方向の断面形状においてＬ形に一体形
成されている。
３を設ける場合と、設けない場合の各例において、ＩＣ
カード前縁の下面を案内するボトムガイド定規１８とＩ
Ｃカード前端面を衝接する定規１９とを設けることがで
きる。従ってボトムガイド定規１８と前当て定規１９と
はＩＣカード挿入方向の断面形状においてＬ形に一体形
成されている。
【００４０】上記ボトムガイド定規１８の上面とボトム
ガイド定規１４の上面とコンタクトピン植設部６の上面
と、隔壁１３の上面とは同一平面内に存する。
ガイド定規１４の上面とコンタクトピン植設部６の上面
と、隔壁１３の上面とは同一平面内に存する。
【００４１】上記コンタクトピン５の接触条片７の自由
端に形成した接点部８はＩＣカード３の電極パッド９と
加圧接触した時に、上記接触条片７の弾力に抗し、該接
触条片７と一緒に上記コンタクトピン変位スペース１６
内へ弾性変位する。好ましくは上記コンタクトピン変位
スペース１６をベース下方へ開放する。２０は該コンタ
クトピン変位スペース１６の下部開放部を示す。
端に形成した接点部８はＩＣカード３の電極パッド９と
加圧接触した時に、上記接触条片７の弾力に抗し、該接
触条片７と一緒に上記コンタクトピン変位スペース１６
内へ弾性変位する。好ましくは上記コンタクトピン変位
スペース１６をベース下方へ開放する。２０は該コンタ
クトピン変位スペース１６の下部開放部を示す。
【００４２】上記接点部８はこの下部開放部２０内へ変
位可能であり、これによりＩＣカード用コネクタの薄形
化を図りつつ、接点部８の変位量を充分に確保する。
位可能であり、これによりＩＣカード用コネクタの薄形
化を図りつつ、接点部８の変位量を充分に確保する。
【００４３】上記コンタクトピン５の接触条片７は、そ
の長手に亘り開放したスリット２１を有する。このスリ
ット２１は両端が閉鎖端とされ、該スリット２１の一端
を含む部位に接触条片７及び接点部８の弾性変位支点２
２を形成する。
の長手に亘り開放したスリット２１を有する。このスリ
ット２１は両端が閉鎖端とされ、該スリット２１の一端
を含む部位に接触条片７及び接点部８の弾性変位支点２
２を形成する。
【００４４】再述すると、上記スリット２１の一端はコ
ンタクトピン植設部６付近に達し、他端は接点部８付
近、又は接点部８を超える位置に達する。従って接点部
８はスリット２１によって分離された二点接触構造であ
る。
ンタクトピン植設部６付近に達し、他端は接点部８付
近、又は接点部８を超える位置に達する。従って接点部
８はスリット２１によって分離された二点接触構造であ
る。
【００４５】本発明は上記スリット２１を設ける場合
と、設けない場合とを含むが、上記スリット２１を設け
た場合には、接触条片７のバネ長をできるだけ短くし且
つ板厚を薄くでき、そのようにしても接触条片７の応力
が低く適切な接触力が得られ、加えて座屈変形のし憎い
コンタクトピンの設計が可能であり、これによりコンタ
クトピン５の短小化、ＩＣカード用コネクタの小形化が
有利に達成できる。
と、設けない場合とを含むが、上記スリット２１を設け
た場合には、接触条片７のバネ長をできるだけ短くし且
つ板厚を薄くでき、そのようにしても接触条片７の応力
が低く適切な接触力が得られ、加えて座屈変形のし憎い
コンタクトピンの設計が可能であり、これによりコンタ
クトピン５の短小化、ＩＣカード用コネクタの小形化が
有利に達成できる。
【００４６】上記スリット２１の一端はコンタクトピン
植設部６の前端面に近接した位置まで達し、このスリッ
ト２１の一端が存在する部位をベース１の上面に支持
し、上記支点２２を形成する。
植設部６の前端面に近接した位置まで達し、このスリッ
ト２１の一端が存在する部位をベース１の上面に支持
し、上記支点２２を形成する。
【００４７】隔壁１３を設けた場合には上記支点２２は
隔壁１３間の底壁（ベース）に支持される。
隔壁１３間の底壁（ベース）に支持される。
【００４８】上記ベース１の上方に対向してトッププレ
ート２３を被嵌する。好ましくは上記トッププレート２
３を金属から成る導電プレートにて形成する。
ート２３を被嵌する。好ましくは上記トッププレート２
３を金属から成る導電プレートにて形成する。
【００４９】上記トッププレート２３はオープンスペー
ス４を覆わずに、ベース１及びコンタクトピン変位スペ
ース１６を覆い、カード前半部の電極パッド９と接点部
８を有する接触条片７を覆う。上記トッププレート２３
の後縁部はオープンスペース４内において上方へ反り曲
げ、カード挿入ガイド部２４を形成する。
ス４を覆わずに、ベース１及びコンタクトピン変位スペ
ース１６を覆い、カード前半部の電極パッド９と接点部
８を有する接触条片７を覆う。上記トッププレート２３
の後縁部はオープンスペース４内において上方へ反り曲
げ、カード挿入ガイド部２４を形成する。
【００５０】上記トッププレート２３をコネクタ本体に
組付ける手段として、上記トッププレート２３の前端に
上記前当て定規１９の外側面に被嵌される前部側板２５
とサイドガイド定規１５の前半部外側面に被嵌される左
右側板２６を一体に連設し、これら側板２５、２６に開
設した係合孔２７を定規１９、１５に突設した爪２８に
パッチン係合する。
組付ける手段として、上記トッププレート２３の前端に
上記前当て定規１９の外側面に被嵌される前部側板２５
とサイドガイド定規１５の前半部外側面に被嵌される左
右側板２６を一体に連設し、これら側板２５、２６に開
設した係合孔２７を定規１９、１５に突設した爪２８に
パッチン係合する。
【００５１】斯くしてトッププレート２３はサイドガイ
ド定規１５と前当て定規１９の上面に座着されると共
に、これら１５、１９に固装され、ベース１とコンタク
トピン変位スペース１６とトッププレート２３間にＩＣ
カード３の前半部を受け入れるカード挿入室２９を形成
する。
ド定規１５と前当て定規１９の上面に座着されると共
に、これら１５、１９に固装され、ベース１とコンタク
トピン変位スペース１６とトッププレート２３間にＩＣ
カード３の前半部を受け入れるカード挿入室２９を形成
する。
【００５２】上記トッププレート２３は、ＩＣカード３
の前半部上面を規制し、コンタクトピン５の接触条片７
の反力にて押上げられるＩＣカード３の上面を受け止め
てそれ以上の浮上りを阻止し、接点部８と電極パッド９
との加圧接触を維持する。
の前半部上面を規制し、コンタクトピン５の接触条片７
の反力にて押上げられるＩＣカード３の上面を受け止め
てそれ以上の浮上りを阻止し、接点部８と電極パッド９
との加圧接触を維持する。
【００５３】
【発明の効果】本発明によればＩＣカード用コネクタの
ＩＣカード挿入方向の長さを縮小でき、縮小してもＩＣ
カードの挿入及び挿入に伴なうコンタクトピンとの加圧
接触が適正に得られる。
ＩＣカード挿入方向の長さを縮小でき、縮小してもＩＣ
カードの挿入及び挿入に伴なうコンタクトピンとの加圧
接触が適正に得られる。
【００５４】上記ＩＣカード用コネクタは上記構成によ
って同コネクタの小形化を達成し、小形電子機器内の限
定されたスペース内にコネクタと配線回路基板とを重畳
して搭載する条件を満たしつつ、コンタクトピンと配線
回路基板の接続を適正に行なうことができると共に、配
線回路基板上へのＩＣ等の電子部品の実装スペースも有
効に確保できる等の作用効果が期待できる。
って同コネクタの小形化を達成し、小形電子機器内の限
定されたスペース内にコネクタと配線回路基板とを重畳
して搭載する条件を満たしつつ、コンタクトピンと配線
回路基板の接続を適正に行なうことができると共に、配
線回路基板上へのＩＣ等の電子部品の実装スペースも有
効に確保できる等の作用効果が期待できる。
【図１】ＩＣカードとＩＣカード用コネクタの平面図。
【図２】上記ＩＣカードをＩＣカード用コネクタに挿入
した状態を示す平面図。
した状態を示す平面図。
【図３】上記ＩＣカード用コネクタの第１例をトッププ
レートが無い状態で示す平面図。
レートが無い状態で示す平面図。
【図４】ＡはＩＣカード挿入前の状態、ＢはＩＣカード
挿入後の状態を夫々示すＩＣカード用コネクタの縦断面
図。
挿入後の状態を夫々示すＩＣカード用コネクタの縦断面
図。
【図５】Ａは図３におけるＡ−Ａ線断面図、Ｂは同Ｂ−
Ｂ線断面図、Ｃは同Ｃ−Ｃ線断面図。
Ｂ線断面図、Ｃは同Ｃ−Ｃ線断面図。
【図６】上記ＩＣカード用コネクタの第２例をトッププ
レートが無い状態で示す平面図。
レートが無い状態で示す平面図。
【図７】Ａは上記ＩＣカードの挿入前の状態、ＢはＩＣ
カード挿入後の状態を夫々示すＩＣカード用コネクタの
縦断面図。
カード挿入後の状態を夫々示すＩＣカード用コネクタの
縦断面図。
【図８】Ａは図６におけるＡ′−Ａ′線断面図、Ｂは同
Ｂ′−Ｂ′線断面図、Ｃは同Ｃ′−Ｃ′線断面図。
Ｂ′−Ｂ′線断面図、Ｃは同Ｃ′−Ｃ′線断面図。
１ ベース ２ ガイドアーム ３ ＩＣカード ４ オープンスペース ５ コンタクトピン ６ コンタクトピン植設部 ７ 弾性条片 ８ 接点部 ９ 電極パッド １０ 表面実装端子 １１ 配線回路基板 １３ 隔壁 １６ コンタクトピン変位スペース ２０ 開放部 ２１ スリット ２２ 支点 ２３ トッププレート
Claims (6)
- 【請求項１】トッププレートにて覆われたベースの後辺
の両端から後方へ向け互いに間隔を置いてＩＣカードの
挿入を案内する一対のガイドアームを並行に延出し、該
両ガイドアーム間に上下に開放せるオープンスペースを
形成し、該オープンスペースを画成するベース後辺に沿
いコンタクトピン植設部をベースと一体に設け、該コン
タクトピン植設部には複数のコンタクトピンがＩＣカー
ド挿入方向と直交する方向に並列するように植設されて
おり、各コンタクトピンは上記コンタクトピン植設部か
ら前方へ延びる上下に弾性変位可能な接触条片を有する
ＩＣカード用コネクタにおいて、上記コンタクトピン植
設部から後方へ突出されてベースの後辺に沿い並置され
つつ上記上下に開放せるオープンスペース内に並置され
る表面実装用端子を有し、上記ＩＣカードは上記両ガイ
ドアームを案内として同カード前半部が上記ベース上に
挿入されると同時に、同カード後半部が上記両ガイドア
ーム間のオープンスペース内に挿入され、上記各コンタ
クトピンの接触条片はＩＣカードの前半部下面に配され
た複数の電極パッドと加圧接触すると共に、上記各コン
タクトピンの表面実装端子が上記オープンスペース内域
において配線回路基板へ接続される構成であることを特
徴とするＩＣカード用コネクタ。 - 【請求項２】上記コンタクトピン植設部の前端に各コン
タクトピンの接触条片間を隔絶する隔壁をベースと一体
に連設し、上記コンタクトピン植設部又は／及び隔壁の
上面にてＩＣカードの挿入を案内するランド面を形成し
ていることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード用コ
ネクタ。 - 【請求項３】上記コンタクトピンの接触条片の自由端
（前端）が上記隔壁の前端面より前方へ突出し且つ隔壁
上面より上方へ突出し、該突出部にてＩＣカードの電極
パッドとの接触に供される接点部を形成していることを
特徴とする請求項２記載のＩＣカード用コネクタ。 - 【請求項４】上記隔壁の前端面に隣接してコンタクトピ
ン変位スペースを形成し、上記接点部がＩＣカードの電
極パッドと加圧接触した時に、上記接点部が上記接触条
片の弾力に抗し上記コンタクトピン変位スペース内へ下
方変位することを特徴とする請求項１又は２又は３記載
のＩＣカード用コネクタ。 - 【請求項５】上記コンタクトピン変位スペースはベース
下方へ開放され、上記接点部は該開放部内へ変位可能で
あることを特徴とする請求項４記載のＩＣカード用コネ
クタ。 - 【請求項６】上記接触条片の長手に亘り両端を閉鎖端と
したスリットを形成し、該スリットの一端を含む位置に
接触条片の弾性変位支点を設定したことを特徴とする請
求項１又は２又は３又は４又は５記載のＩＣカード用コ
ネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10132403A JP3124751B2 (ja) | 1998-05-14 | 1998-05-14 | Ｉｃカード用コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10132403A JP3124751B2 (ja) | 1998-05-14 | 1998-05-14 | Ｉｃカード用コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11329633A JPH11329633A (ja) | 1999-11-30 |
| JP3124751B2 true JP3124751B2 (ja) | 2001-01-15 |
Family
ID=15080588
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10132403A Expired - Lifetime JP3124751B2 (ja) | 1998-05-14 | 1998-05-14 | Ｉｃカード用コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3124751B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4931441B2 (ja) * | 2006-03-03 | 2012-05-16 | モレックス インコーポレイテド | ケーブル接続用コネクタ |
| JP5984436B2 (ja) * | 2012-03-07 | 2016-09-06 | キヤノン株式会社 | 電子機器 |
-
1998
- 1998-05-14 JP JP10132403A patent/JP3124751B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11329633A (ja) | 1999-11-30 |
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