JP3191213B2 - 高周波スイッチモジュール - Google Patents
高周波スイッチモジュールInfo
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- JP3191213B2 JP3191213B2 JP11803998A JP11803998A JP3191213B2 JP 3191213 B2 JP3191213 B2 JP 3191213B2 JP 11803998 A JP11803998 A JP 11803998A JP 11803998 A JP11803998 A JP 11803998A JP 3191213 B2 JP3191213 B2 JP 3191213B2
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- reception system
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Landscapes
- Waveguide Switches, Polarizers, And Phase Shifters (AREA)
- Transceivers (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高周波複合部品に
関し、２つの送受信系を取り扱う高周波スイッチモジュ
ールに関するものである。
関し、２つの送受信系を取り扱う高周波スイッチモジュ
ールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】デジタル携帯電話などにおいて、アンテ
ナＡＮＴと送信回路ＴＸとの接続及びアンテナＡＮＴと
受信回路ＲＸとの接続を切り換えるために、高周波スイ
ッチが用いられている。この高周波スイッチとしては、
特開平６−１９７０４０号公報に開示されているものが
ある。
ナＡＮＴと送信回路ＴＸとの接続及びアンテナＡＮＴと
受信回路ＲＸとの接続を切り換えるために、高周波スイ
ッチが用いられている。この高周波スイッチとしては、
特開平６−１９７０４０号公報に開示されているものが
ある。
【０００３】この従来の高周波スイッチは、送信回路側
にアノードが接続されアンテナ側にカソードが接続され
る第１のダイオード、アンテナと受信回路との間に接続
されるストリップライン、および受信回路側にアノード
が接続されアース側にカソードが接続される第２のダイ
オードを含み、ストリップラインは多層基板に内蔵さ
れ、第１のダイオード及び第２のダイオードは多層基板
上に実装されたものである。
にアノードが接続されアンテナ側にカソードが接続され
る第１のダイオード、アンテナと受信回路との間に接続
されるストリップライン、および受信回路側にアノード
が接続されアース側にカソードが接続される第２のダイ
オードを含み、ストリップラインは多層基板に内蔵さ
れ、第１のダイオード及び第２のダイオードは多層基板
上に実装されたものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】近年の携帯電話の普及
には、目を見張るものがあり、携帯電話の機能、サービ
スの向上が図られている。この新たな携帯電話として、
デュアルバンド携帯電話の提案がなされている。このデ
ュアルバンド携帯電話は、通常の携帯電話が一つの送受
信系のみを取り扱うのに対し、２つの送受信系を取り扱
うものである。これにより、利用者は都合の良い送受信
系を選択して利用することができるものである。
には、目を見張るものがあり、携帯電話の機能、サービ
スの向上が図られている。この新たな携帯電話として、
デュアルバンド携帯電話の提案がなされている。このデ
ュアルバンド携帯電話は、通常の携帯電話が一つの送受
信系のみを取り扱うのに対し、２つの送受信系を取り扱
うものである。これにより、利用者は都合の良い送受信
系を選択して利用することができるものである。
【０００５】このデュアルバンド携帯電話において、そ
れぞれの送受信系にそれぞれ専用の回路を構成すれば、
機器の大型化、高コスト化を招く。共通部分はできるだ
け共通部品を用いることが、機器の小型化、低コスト化
に有利となる。
れぞれの送受信系にそれぞれ専用の回路を構成すれば、
機器の大型化、高コスト化を招く。共通部分はできるだ
け共通部品を用いることが、機器の小型化、低コスト化
に有利となる。
【０００６】本発明は、アンテナを共通とし、第１の送
受信系の送信回路と受信回路、第２の送受信系の送信回
路と受信回路を切り換える高周波スイッチモジュールを
提供するものであり、また、その高周波スイッチモジュ
ールをワンチップで構成することを目的とするものであ
る。
受信系の送信回路と受信回路、第２の送受信系の送信回
路と受信回路を切り換える高周波スイッチモジュールを
提供するものであり、また、その高周波スイッチモジュ
ールをワンチップで構成することを目的とするものであ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、第１の送受信
系と第２の送受信系を扱う高周波スイッチモジュールで
あり、前記第１の送受信系と前記第２の送受信系に信号
を分波する分波回路を有し、分波された前記第１の送受
信系に第１の送信系と第１の受信系を切り替える第１の
スイッチ回路を、また分波された前記第２の送受信系に
第２の送信系と第２の受信系を切り替える第２のスイッ
チ回路をそれぞれ有する高周波スイッチモジュールであ
って、前記第１のスイッチ回路及び第２のスイッチ回路
は、ダイオードを用い、前記ダイオードを制御する電圧
端子に所定の電圧を印加して信号経路を切り替え制御す
るスイッチ回路であり、前記第１の送信系を制御する第
１の電圧端子、前記第２の送信系を制御する第２の電圧
端子、前記第１の受信系と前記第２の受信系を制御する
第３の電圧端子を有し、前記第１の受信系と前記第２の
受信系を制御する電圧端子を一つの端子で共用すること
を特徴とする高周波スイッチモジュールである。
系と第２の送受信系を扱う高周波スイッチモジュールで
あり、前記第１の送受信系と前記第２の送受信系に信号
を分波する分波回路を有し、分波された前記第１の送受
信系に第１の送信系と第１の受信系を切り替える第１の
スイッチ回路を、また分波された前記第２の送受信系に
第２の送信系と第２の受信系を切り替える第２のスイッ
チ回路をそれぞれ有する高周波スイッチモジュールであ
って、前記第１のスイッチ回路及び第２のスイッチ回路
は、ダイオードを用い、前記ダイオードを制御する電圧
端子に所定の電圧を印加して信号経路を切り替え制御す
るスイッチ回路であり、前記第１の送信系を制御する第
１の電圧端子、前記第２の送信系を制御する第２の電圧
端子、前記第１の受信系と前記第２の受信系を制御する
第３の電圧端子を有し、前記第１の受信系と前記第２の
受信系を制御する電圧端子を一つの端子で共用すること
を特徴とする高周波スイッチモジュールである。
【０００８】また本発明は、前記分波回路の第１の送受
信系と第２の送受信系の共通端子を携帯電話のアンテナ
に接続する高周波スイッチモジュールである。
信系と第２の送受信系の共通端子を携帯電話のアンテナ
に接続する高周波スイッチモジュールである。
【０００９】また本発明は、前記第１の送信系及び第２
の送信系のそれぞれにローパスフィルタ機能を有する高
周波スイッチモジュールである。
の送信系のそれぞれにローパスフィルタ機能を有する高
周波スイッチモジュールである。
【００１０】また本発明は、前記分波回路及びスイッチ
回路の少なくとも一部を、複数枚の誘電体グリーンシー
トに電極パターンにより形成し内蔵した積層体と、該積
層体上に配置されたチップ素子とから構成され、複合一
体化した高周波スイッチモジュールである。
回路の少なくとも一部を、複数枚の誘電体グリーンシー
トに電極パターンにより形成し内蔵した積層体と、該積
層体上に配置されたチップ素子とから構成され、複合一
体化した高周波スイッチモジュールである。
【００１１】また本発明は、前記第１のスイッチ回路を
構成する伝送線路、前記第２のスイッチ回路を構成する
伝送線路、前記分波回路を構成するＬＣ回路を前記積層
体内に電極パターンにより構成した高周波スイッチモジ
ュールである。
構成する伝送線路、前記第２のスイッチ回路を構成する
伝送線路、前記分波回路を構成するＬＣ回路を前記積層
体内に電極パターンにより構成した高周波スイッチモジ
ュールである。
【００１２】また本発明は、前記分波回路として種々の
構成が採用できる。また、各送信系にローパスフィルタ
機能を持たせる回路構成として、以下のものが考えられ
る。
構成が採用できる。また、各送信系にローパスフィルタ
機能を持たせる回路構成として、以下のものが考えられ
る。
【００１３】前記分波回路が、第１の送受信系用にロー
パスフィルタ回路、第２の送受信系用にノッチフィルタ
回路からなり、第２の送信系にローパスフィルタ回路を
接続する。分波回路の第１の送受信系用のローパスフィ
ルタ回路が第１の送信系のローパスフィルタ機能を有す
る。
パスフィルタ回路、第２の送受信系用にノッチフィルタ
回路からなり、第２の送信系にローパスフィルタ回路を
接続する。分波回路の第１の送受信系用のローパスフィ
ルタ回路が第１の送信系のローパスフィルタ機能を有す
る。
【００１４】また前記分波回路が、第１の送受信系用に
ローパスフィルタ回路、第２の送受信系用にハイパスフ
ィルタ回路からなり、第２の送信系にローパスフィルタ
回路を接続する。分波回路の第１の送受信系用のローパ
スフィルタ回路が第１の送信系のローパスフィルタ機能
を有する。
ローパスフィルタ回路、第２の送受信系用にハイパスフ
ィルタ回路からなり、第２の送信系にローパスフィルタ
回路を接続する。分波回路の第１の送受信系用のローパ
スフィルタ回路が第１の送信系のローパスフィルタ機能
を有する。
【００１５】また前記分波回路が、第１の送受信系用に
ノッチフィルタ回路、第２の送受信系用にバンドパスフ
ィルタ回路からなり、第１の送信系にローパスフィルタ
回路を接続する。分波回路の第２の送受信系用のバンド
パスフィルタ回路が第２の送信系のローパスフィルタ機
能を有する。
ノッチフィルタ回路、第２の送受信系用にバンドパスフ
ィルタ回路からなり、第１の送信系にローパスフィルタ
回路を接続する。分波回路の第２の送受信系用のバンド
パスフィルタ回路が第２の送信系のローパスフィルタ機
能を有する。
【００１６】また前記分波回路が、第１の送受信系用に
ローパスフィルタ回路、第２の送受信系用にバンドパス
フィルタ回路からなる。分波回路の第１の送受信系用の
ローパスフィルタ回路が第１の送信系のローパスフィル
タ機能を有し、分波回路の第２の送受信系用のバンドパ
スフィルタ回路が第２の送信系のローパスフィルタ機能
を有する。
ローパスフィルタ回路、第２の送受信系用にバンドパス
フィルタ回路からなる。分波回路の第１の送受信系用の
ローパスフィルタ回路が第１の送信系のローパスフィル
タ機能を有し、分波回路の第２の送受信系用のバンドパ
スフィルタ回路が第２の送信系のローパスフィルタ機能
を有する。
【００１７】また前記分波回路が、第１の送受信系用に
ノッチフィルタ回路、第２の送受信系用にノッチフィル
タ回路からなり、第１の送信系にローパスフィルタ回
路、及び第２の送信系にローパスフィルタ回路を接続す
る。
ノッチフィルタ回路、第２の送受信系用にノッチフィル
タ回路からなり、第１の送信系にローパスフィルタ回
路、及び第２の送信系にローパスフィルタ回路を接続す
る。
【００１８】また前記分波回路が、第１の送受信系用に
ノッチフィルタ回路、第２の送受信系用にハイパスフィ
ルタ回路からなり、第１の送信系にローパスフィルタ回
路、及び第２の送信系にローパスフィルタ回路を接続す
る。
ノッチフィルタ回路、第２の送受信系用にハイパスフィ
ルタ回路からなり、第１の送信系にローパスフィルタ回
路、及び第２の送信系にローパスフィルタ回路を接続す
る。
【００１９】また前記分波回路が、第１の送受信系用に
バンドパスフィルタ回路、第２の送受信系用にバンドパ
スフィルタ回路からなる。分波回路の第１の送受信系用
のバンドパスフィルタ回路が第１の送信系のローパスフ
ィルタ機能を有し、分波回路の第２の送受信系用のバン
ドパスフィルタ回路が第２の送信系のローパスフィルタ
機能を有する。
バンドパスフィルタ回路、第２の送受信系用にバンドパ
スフィルタ回路からなる。分波回路の第１の送受信系用
のバンドパスフィルタ回路が第１の送信系のローパスフ
ィルタ機能を有し、分波回路の第２の送受信系用のバン
ドパスフィルタ回路が第２の送信系のローパスフィルタ
機能を有する。
【００２０】また前記分波回路が、第１の送受信系用に
バンドパスフィルタ回路、第２の送受信系用にノッチフ
ィルタ回路からなり、第２の送信系にローパスフィルタ
回路を接続する。分波回路の第１の送受信系用のバンド
パスフィルタ回路が第１の送信系のローパスフィルタ機
能を有する。
バンドパスフィルタ回路、第２の送受信系用にノッチフ
ィルタ回路からなり、第２の送信系にローパスフィルタ
回路を接続する。分波回路の第１の送受信系用のバンド
パスフィルタ回路が第１の送信系のローパスフィルタ機
能を有する。
【００２１】また前記分波回路が、第１の送受信系用に
バンドパスフィルタ回路、第２の送受信系用にハイパス
フィルタ回路からなり、第２の送信系にローパスフィル
タ回路を接続する。分波回路の第１の送受信系用のバン
ドパスフィルタ回路が第１の送信系のローパスフィルタ
機能を有する。
バンドパスフィルタ回路、第２の送受信系用にハイパス
フィルタ回路からなり、第２の送信系にローパスフィル
タ回路を接続する。分波回路の第１の送受信系用のバン
ドパスフィルタ回路が第１の送信系のローパスフィルタ
機能を有する。
【００２２】
【発明の実施の形態】本発明によると、分波回路の第１
の送受信系と第２の送受信系の共通端子をアンテナに接
続し、例えばデュアルバンド携帯電話のアンテナとそれ
ぞれの送受信系の送信回路、受信回路とを切り換える高
周波スイッチモジュールとして利用することができる。
の送受信系と第２の送受信系の共通端子をアンテナに接
続し、例えばデュアルバンド携帯電話のアンテナとそれ
ぞれの送受信系の送信回路、受信回路とを切り換える高
周波スイッチモジュールとして利用することができる。
【００２３】本発明は、２つのスイッチ回路を制御する
電圧端子を共用化することにより、電源回路を簡単に構
成することができる。
電圧端子を共用化することにより、電源回路を簡単に構
成することができる。
【００２４】また本発明は、電極パターンの形成された
誘電体グリーンシートを適宜積層し一体焼成した積層体
と、該積層体上に配置されたダイオード、チップコンデ
ンサなどのチップ素子とから構成し、ワンチップ化を達
成することができる。
誘電体グリーンシートを適宜積層し一体焼成した積層体
と、該積層体上に配置されたダイオード、チップコンデ
ンサなどのチップ素子とから構成し、ワンチップ化を達
成することができる。
【００２５】また本発明は、前記第１のスイッチ回路を
構成する伝送線路、前記第２のスイッチ回路を構成する
伝送線路、前記分波回路及び／又は前記ローパスフィル
タ回路を積層体内に電極パターンにより構成することが
できる。この電極パターンは、Ａｇを主体とする導電ペ
ーストをスクリーン印刷により、誘電体グリーンシート
上に形成することができる。もちろん、Ａｇのみに限定
されるものではない。
構成する伝送線路、前記第２のスイッチ回路を構成する
伝送線路、前記分波回路及び／又は前記ローパスフィル
タ回路を積層体内に電極パターンにより構成することが
できる。この電極パターンは、Ａｇを主体とする導電ペ
ーストをスクリーン印刷により、誘電体グリーンシート
上に形成することができる。もちろん、Ａｇのみに限定
されるものではない。
【００２６】本発明に係る第１実施例の回路ブロック図
を図１に示す。この第１実施例は、分波回路を２つのノ
ッチフィルタで構成している。そして、第１の送受信系
では、スイッチ回路ＳＷにより、送信ＴＸと受信ＲＸを
切り換え、その送信系にローパスフィルタ回路が設けら
れている。また第２の送受信系では、スイッチ回路ＳＷ
により、送信ＴＸと受信ＲＸを切り換え、その送信系に
ローパスフィルタ回路が設けられている。
を図１に示す。この第１実施例は、分波回路を２つのノ
ッチフィルタで構成している。そして、第１の送受信系
では、スイッチ回路ＳＷにより、送信ＴＸと受信ＲＸを
切り換え、その送信系にローパスフィルタ回路が設けら
れている。また第２の送受信系では、スイッチ回路ＳＷ
により、送信ＴＸと受信ＲＸを切り換え、その送信系に
ローパスフィルタ回路が設けられている。
【００２７】本発明の分波回路は、ノッチフィルタ回
路、ローパスフィルタ回路、ハイパスフィルタ回路、バ
ンドパスフィルタ回路を組み合わせて構成することが出
来る。これらの回路は、インダクタ成分とコンデンサ成
分の組み合わせにより構成することができる。また、適
宜付加されるローパスフィルタ回路も同様である。そし
て、これらのフィルタ回路は、低温焼成が可能なセラミ
ック誘電体材料からなるグリーンシート上に、例えばＡ
ｇを主体とする導電ペーストを印刷して、所望の電極パ
ターンを形成し、それを適宜積層し、一体焼成させて構
成される積層構造にて構成することができる。
路、ローパスフィルタ回路、ハイパスフィルタ回路、バ
ンドパスフィルタ回路を組み合わせて構成することが出
来る。これらの回路は、インダクタ成分とコンデンサ成
分の組み合わせにより構成することができる。また、適
宜付加されるローパスフィルタ回路も同様である。そし
て、これらのフィルタ回路は、低温焼成が可能なセラミ
ック誘電体材料からなるグリーンシート上に、例えばＡ
ｇを主体とする導電ペーストを印刷して、所望の電極パ
ターンを形成し、それを適宜積層し、一体焼成させて構
成される積層構造にて構成することができる。
【００２８】また本発明のスイッチ回路ＳＷは、ダイオ
ード、伝送線路、コンデンサなどの組み合わせにより、
構成することができる。このスイッチ回路ＳＷも上記各
種フィルタ回路同様に、伝送線路を積層体内に構成し、
積層体上にダイオードを搭載して構成することが可能で
ある。またコンデンサは、積層体内に構成することもで
きるし、積層体上に搭載することもできる。
ード、伝送線路、コンデンサなどの組み合わせにより、
構成することができる。このスイッチ回路ＳＷも上記各
種フィルタ回路同様に、伝送線路を積層体内に構成し、
積層体上にダイオードを搭載して構成することが可能で
ある。またコンデンサは、積層体内に構成することもで
きるし、積層体上に搭載することもできる。
【００２９】そして、本発明の高周波スイッチモジュー
ルは、電極パターンの形成された誘電体グリーンシート
を適宜積層し一体焼成した積層体と、該積層体上に配置
されたダイオード、チップコンデンサなどのチップ素子
とから構成し、ワンチップ化を達成することができる。
このとき、積層体内には、上記のフィルタ回路及びスイ
ッチ回路の伝送線路が形成される。このワンチップ化す
ることにより、スイッチ回路、ローパスフィルタ回路、
分波回路のそれぞれの回路素子を基板に搭載し、接続す
る場合に対し、素子間の整合回路が不要となり、部品点
数の削減、工数低減を図ることができる。
ルは、電極パターンの形成された誘電体グリーンシート
を適宜積層し一体焼成した積層体と、該積層体上に配置
されたダイオード、チップコンデンサなどのチップ素子
とから構成し、ワンチップ化を達成することができる。
このとき、積層体内には、上記のフィルタ回路及びスイ
ッチ回路の伝送線路が形成される。このワンチップ化す
ることにより、スイッチ回路、ローパスフィルタ回路、
分波回路のそれぞれの回路素子を基板に搭載し、接続す
る場合に対し、素子間の整合回路が不要となり、部品点
数の削減、工数低減を図ることができる。
【００３０】また本発明に係る第１実施例を構成するた
めの一例の等価回路図を図２に示す。この実施例の等価
回路図は、第１の送受信系としてＧＳＭを、第２の送受
信系としてＤＣＳを用いている。そして、このＧＳＭと
ＤＣＳの２つのシステムとアンテナとを接続するアンテ
ナスイッチモジュールとなっている。アンテナＡＮＴに
接続される分波器部分は、２つのノッチ回路が主回路と
なっている。つまり、インダクタＬＦ１とコンデンサＣ
Ｆ１で一つのノッチ回路を構成し、インダクタＬＦ２と
コンデンサＣＦ２でもう一つのノッチ回路を構成してい
る。そして、一つのノッチ回路には、アースに接続され
るコンデンサＣＦ３が接続されている。このコンデンサ
ＣＦ３は、分波特性のローパスフィルタ特性を向上させ
る目的で接続されている。また、もう一つのノッチ回路
には、アースに接続されるインダクタＬＦ３と、コンデ
ンサＣＦ４を直列に接続している。このインダクタＬＦ
３とコンデンサＣＦ４は、分波特性のハイパスフィルタ
特性を向上させる目的で接続されている。この分波回路
は、２つのノッチ回路のみでも構成できる。
めの一例の等価回路図を図２に示す。この実施例の等価
回路図は、第１の送受信系としてＧＳＭを、第２の送受
信系としてＤＣＳを用いている。そして、このＧＳＭと
ＤＣＳの２つのシステムとアンテナとを接続するアンテ
ナスイッチモジュールとなっている。アンテナＡＮＴに
接続される分波器部分は、２つのノッチ回路が主回路と
なっている。つまり、インダクタＬＦ１とコンデンサＣ
Ｆ１で一つのノッチ回路を構成し、インダクタＬＦ２と
コンデンサＣＦ２でもう一つのノッチ回路を構成してい
る。そして、一つのノッチ回路には、アースに接続され
るコンデンサＣＦ３が接続されている。このコンデンサ
ＣＦ３は、分波特性のローパスフィルタ特性を向上させ
る目的で接続されている。また、もう一つのノッチ回路
には、アースに接続されるインダクタＬＦ３と、コンデ
ンサＣＦ４を直列に接続している。このインダクタＬＦ
３とコンデンサＣＦ４は、分波特性のハイパスフィルタ
特性を向上させる目的で接続されている。この分波回路
は、２つのノッチ回路のみでも構成できる。
【００３１】次に、第１のスイッチ回路について説明す
る。第１のスイッチ回路は、図２上側のスイッチ回路で
あり、ＧＳＭ系の送信ＴＸと受信ＲＸを切り換えるもの
である。このスイッチ回路ＳＷは、２つのダイオードＤ
Ｇ１、ＤＧ２と、２つの伝送線路ＬＧ１、ＬＧ２を主構
成とし、ダイオードＤＧ１はアンテナＡＮＴ側にアノー
ドが接続され、送信ＴＸ側にカソードが接続され、その
カソード側にアースに接続される伝送線路ＬＧ１が接続
されている。そして、アンテナ側と受信ＲＸ間に伝送線
路ＬＧ２が接続され、その受信側にカソードが接続され
たダイオードＤＧ２が接続され、そのダイオードＤＧ２
のアノードには、アイースとの間にコンデンサＣＧ６が
接続され、その間に抵抗ＲＧ、インダクタＬＧの直列回
路が接続され、ダイオード制御用の電圧端子ＶＣ１とな
っている。
る。第１のスイッチ回路は、図２上側のスイッチ回路で
あり、ＧＳＭ系の送信ＴＸと受信ＲＸを切り換えるもの
である。このスイッチ回路ＳＷは、２つのダイオードＤ
Ｇ１、ＤＧ２と、２つの伝送線路ＬＧ１、ＬＧ２を主構
成とし、ダイオードＤＧ１はアンテナＡＮＴ側にアノー
ドが接続され、送信ＴＸ側にカソードが接続され、その
カソード側にアースに接続される伝送線路ＬＧ１が接続
されている。そして、アンテナ側と受信ＲＸ間に伝送線
路ＬＧ２が接続され、その受信側にカソードが接続され
たダイオードＤＧ２が接続され、そのダイオードＤＧ２
のアノードには、アイースとの間にコンデンサＣＧ６が
接続され、その間に抵抗ＲＧ、インダクタＬＧの直列回
路が接続され、ダイオード制御用の電圧端子ＶＣ１とな
っている。
【００３２】そして、送信系（送信ＴＸ回路側）に挿入
されるローパスフィルタ回路は、インダクタＬＧ３と、
コンデンサＣＧ３、ＣＧ４、ＣＧ７から構成され、スイ
ッチ回路ＳＷのダイオードＤＧ１と伝送線路ＬＧ１の間
に挿入されている。
されるローパスフィルタ回路は、インダクタＬＧ３と、
コンデンサＣＧ３、ＣＧ４、ＣＧ７から構成され、スイ
ッチ回路ＳＷのダイオードＤＧ１と伝送線路ＬＧ１の間
に挿入されている。
【００３３】次に、第２のスイッチ回路について説明す
る。第２のスイッチ回路は、図２下側のスイッチ回路で
あり、ＤＣＳ系の送信ＴＸと受信ＲＸを切り換えるもの
である。このスイッチ回路ＳＷは、２つのダイオードＤ
Ｐ１、ＤＰ２と、２つの伝送線路ＬＰ１、ＬＰ２を主構
成とし、ダイオードＤＰ１はアンテナＡＮＴ側にアノー
ドが接続され、送信ＴＸ側にカソードが接続され、その
カソード側にアースに接続される伝送線路ＬＰ１が接続
されている。そして、アンテナ側と受信ＲＸ間に伝送線
路ＬＰ２が接続され、その受信側にカソードが接続され
たダイオードＤＰ２が接続され、そのダイオードＤＰ２
のアノードには、アイースとの間にコンデンサＣＰ６が
接続され、その間に抵抗ＲＰ、インダクタＬＰの直列回
路が接続され、ダイオード制御用の電圧端子ＶＣ２とな
っている。
る。第２のスイッチ回路は、図２下側のスイッチ回路で
あり、ＤＣＳ系の送信ＴＸと受信ＲＸを切り換えるもの
である。このスイッチ回路ＳＷは、２つのダイオードＤ
Ｐ１、ＤＰ２と、２つの伝送線路ＬＰ１、ＬＰ２を主構
成とし、ダイオードＤＰ１はアンテナＡＮＴ側にアノー
ドが接続され、送信ＴＸ側にカソードが接続され、その
カソード側にアースに接続される伝送線路ＬＰ１が接続
されている。そして、アンテナ側と受信ＲＸ間に伝送線
路ＬＰ２が接続され、その受信側にカソードが接続され
たダイオードＤＰ２が接続され、そのダイオードＤＰ２
のアノードには、アイースとの間にコンデンサＣＰ６が
接続され、その間に抵抗ＲＰ、インダクタＬＰの直列回
路が接続され、ダイオード制御用の電圧端子ＶＣ２とな
っている。
【００３４】そして、送信系（送信ＴＸ回路側）に挿入
されるローパスフィルタ回路は、インダクタＬＰ３と、
コンデンサＣＰ３、ＣＰ４、ＣＰ７から構成され、スイ
ッチ回路ＳＷのダイオードＤＰ１と伝送線路ＬＰ１の間
に挿入されている。
されるローパスフィルタ回路は、インダクタＬＰ３と、
コンデンサＣＰ３、ＣＰ４、ＣＰ７から構成され、スイ
ッチ回路ＳＷのダイオードＤＰ１と伝送線路ＬＰ１の間
に挿入されている。
【００３５】また第１のスイッチ回路の伝送線路ＬＧ１
と第２のスイッチ回路の伝送線路ＬＰ１とは、接続され
コンデンサＣＧＰでアース接続されるとともに、ダイオ
ード制御用の電圧端子ＶＣ３に接続されている。
と第２のスイッチ回路の伝送線路ＬＰ１とは、接続され
コンデンサＣＧＰでアース接続されるとともに、ダイオ
ード制御用の電圧端子ＶＣ３に接続されている。
【００３６】このスイッチモジュールの動作は、ＧＳＭ
系の送信を有効とする場合、電圧端子ＶＣ１に所定の電
圧をかける。同様に、ＤＣＳ系の送信を有効とする場
合、電圧端子ＶＣ２に所定の電圧をかける。そして、Ｇ
ＳＭ系、ＤＣＳ系の受信を有効とする場合、電圧端子Ｖ
Ｃ３に所定の電圧をかける。この関係を表１に示す。
系の送信を有効とする場合、電圧端子ＶＣ１に所定の電
圧をかける。同様に、ＤＣＳ系の送信を有効とする場
合、電圧端子ＶＣ２に所定の電圧をかける。そして、Ｇ
ＳＭ系、ＤＣＳ系の受信を有効とする場合、電圧端子Ｖ
Ｃ３に所定の電圧をかける。この関係を表１に示す。
【００３７】
【表１】
【００３８】次に、図２に示した等価回路図を構成する
ための一実施例の平面図を図3に、その実施例の積層体
部分の斜視図を図４に、内部構造を図５に示す。この実
施例では、分波回路、ローパスフィルタ回路、スイッチ
回路の伝送線路を積層体内に構成し、ダイオード、チッ
プコンデンサをその積層体上に搭載して、ワンチップ化
された高周波スイッチモジュールを構成したものであ
る。
ための一実施例の平面図を図3に、その実施例の積層体
部分の斜視図を図４に、内部構造を図５に示す。この実
施例では、分波回路、ローパスフィルタ回路、スイッチ
回路の伝送線路を積層体内に構成し、ダイオード、チッ
プコンデンサをその積層体上に搭載して、ワンチップ化
された高周波スイッチモジュールを構成したものであ
る。
【００３９】この積層体の内部構造について説明する。
この積層体は、低温焼成が可能なセラミック誘電体材料
からなるグリーンシートを用意し、そのグリーンシート
上にＡｇを主体とする導電ペーストを印刷して、所望の
電極パターンを形成し、それを適宜積層し、一体焼成さ
せて構成される。
この積層体は、低温焼成が可能なセラミック誘電体材料
からなるグリーンシートを用意し、そのグリーンシート
上にＡｇを主体とする導電ペーストを印刷して、所望の
電極パターンを形成し、それを適宜積層し、一体焼成さ
せて構成される。
【００４０】この内部構造を積層順に従って説明する。
まず、下層のグリーンシート１１上には、アース電極３
１がほぼ全面に形成されている。そして、側面に形成さ
れる端子電極８１、８３、８５、８７、８９、９１、９
３、９５に接続するための接続部が設けられている。ま
た、このアース電極３１には穴部９が形成されている。
まず、下層のグリーンシート１１上には、アース電極３
１がほぼ全面に形成されている。そして、側面に形成さ
れる端子電極８１、８３、８５、８７、８９、９１、９
３、９５に接続するための接続部が設けられている。ま
た、このアース電極３１には穴部９が形成されている。
【００４１】次に、電極パターンの印刷されていないダ
ミーのグリーンシート１２を積層する。その上のグリー
ンシート１３には、３つのライン電極４１、４２、４３
が形成され、その上のグリーンシート１４には、４つの
ライン電極４４、４５、４６、４７が形成されている。
その上に、２つのスルーホール電極（図中丸に十字の印
を付けたものがスルーホール電極である）が形成された
グリーンシート１５を積層し、その上に、アース電極３
２が形成されたグリーンシート１６が積層される。この
アース電極３２は、スルーホール電極をさけるような形
状となっている。
ミーのグリーンシート１２を積層する。その上のグリー
ンシート１３には、３つのライン電極４１、４２、４３
が形成され、その上のグリーンシート１４には、４つの
ライン電極４４、４５、４６、４７が形成されている。
その上に、２つのスルーホール電極（図中丸に十字の印
を付けたものがスルーホール電極である）が形成された
グリーンシート１５を積層し、その上に、アース電極３
２が形成されたグリーンシート１６が積層される。この
アース電極３２は、スルーホール電極をさけるような形
状となっている。
【００４２】この２つのアース電極３１、３２に挟まれ
た領域に形成されたライン電極は適宜接続され、第１及
び第２のスイッチ回路ＳＷ用の伝送線路を形成してい
る。ライン電極４２と４６はスルーホール電極で接続さ
れ、等価回路の伝送線路ＬＧ１を構成し、ライン電極４
１と４５はスルーホール電極で接続され、等価回路の伝
送線路ＬＧ２を構成し、ライン電極４３と４７はスルー
ホール電極で接続され、等価回路の伝送線路ＬＰ１を構
成し、ライン電極４４は等価回路の伝送線路ＬＰ２を構
成している。
た領域に形成されたライン電極は適宜接続され、第１及
び第２のスイッチ回路ＳＷ用の伝送線路を形成してい
る。ライン電極４２と４６はスルーホール電極で接続さ
れ、等価回路の伝送線路ＬＧ１を構成し、ライン電極４
１と４５はスルーホール電極で接続され、等価回路の伝
送線路ＬＧ２を構成し、ライン電極４３と４７はスルー
ホール電極で接続され、等価回路の伝送線路ＬＰ１を構
成し、ライン電極４４は等価回路の伝送線路ＬＰ２を構
成している。
【００４３】グリーンシート１６の上に積層されるグリ
ーンシート１７には、コンデンサ用の電極６１、６２、
６３、６４、６５、６６が形成されている。その上に積
層されるグリーンシート１８にもコンデンサ用の電極６
７、６８、６９、７０が形成されている。その上に積層
されるグリーンシート１９には、コンデンサ電極７１が
形成されている。
ーンシート１７には、コンデンサ用の電極６１、６２、
６３、６４、６５、６６が形成されている。その上に積
層されるグリーンシート１８にもコンデンサ用の電極６
７、６８、６９、７０が形成されている。その上に積層
されるグリーンシート１９には、コンデンサ電極７１が
形成されている。
【００４４】更にその上には、ライン電極４８、４９が
形成されたグリーンシート２０が積層され、その上に、
ライン電極５０、５１、５２、５３、５４、５５が形成
されたグリーンシート２１が積層される。更にその上の
グリーンシート２２には、配線パターンが形成され、そ
して、最上部のグリーンシート２３には、搭載素子接続
用のランドが形成されている。
形成されたグリーンシート２０が積層され、その上に、
ライン電極５０、５１、５２、５３、５４、５５が形成
されたグリーンシート２１が積層される。更にその上の
グリーンシート２２には、配線パターンが形成され、そ
して、最上部のグリーンシート２３には、搭載素子接続
用のランドが形成されている。
【００４５】上側のアース電極３２が形成されたグリー
ンシート１６の上に積層されたグリーンシート１７のコ
ンデンサ用電極の６１、６２、６３、６４、６５は、ア
ース電極３２との間で容量を形成し、コンデンサ用電極
６１は、等価回路のＣＧ４を、コンデンサ用電極６２
は、等価回路のＣＧ３を、コンデンサ用電極６３は、等
価回路のＣＰ４を、コンデンサ用電極６４は、等価回路
のＣＰ３を、コンデンサ用電極６５は、等価回路のＣＦ
３を構成している。
ンシート１６の上に積層されたグリーンシート１７のコ
ンデンサ用電極の６１、６２、６３、６４、６５は、ア
ース電極３２との間で容量を形成し、コンデンサ用電極
６１は、等価回路のＣＧ４を、コンデンサ用電極６２
は、等価回路のＣＧ３を、コンデンサ用電極６３は、等
価回路のＣＰ４を、コンデンサ用電極６４は、等価回路
のＣＰ３を、コンデンサ用電極６５は、等価回路のＣＦ
３を構成している。
【００４６】またグリーンシート１７、１８、１９に形
成されたコンデンサ電極は互の間で容量を形成し、コン
デンサ電極６６と７０の間で、等価回路のＣＦ４を構成
し、同様にコンデンサ電極６４と６９の間で、等価回路
のＣＰ７を構成し、コンデンサ電極６２と６７の間で、
等価回路のＣＧ７を構成し、コンデンサ電極７０と７１
の間で、等価回路のＣＦ２を構成し、コンデンサ電極６
８と７１の間で、等価回路のＣＦ１を構成している。
成されたコンデンサ電極は互の間で容量を形成し、コン
デンサ電極６６と７０の間で、等価回路のＣＦ４を構成
し、同様にコンデンサ電極６４と６９の間で、等価回路
のＣＰ７を構成し、コンデンサ電極６２と６７の間で、
等価回路のＣＧ７を構成し、コンデンサ電極７０と７１
の間で、等価回路のＣＦ２を構成し、コンデンサ電極６
８と７１の間で、等価回路のＣＦ１を構成している。
【００４７】またグリーンシート２０、２１では、ライ
ン電極４８、５５が等価回路のＬＦ１を構成し、ライン
電極５４、５６が等価回路のＬＦ２を構成し、ライン電
極４９、５３が等価回路のＬＦ３を構成し、ライン電極
５０が等価回路のＬＧ３を構成し、ライン電極５２が等
価回路のＬＰ３を構成している。なお、ライン電極５１
はＤＣラインである。
ン電極４８、５５が等価回路のＬＦ１を構成し、ライン
電極５４、５６が等価回路のＬＦ２を構成し、ライン電
極４９、５３が等価回路のＬＦ３を構成し、ライン電極
５０が等価回路のＬＧ３を構成し、ライン電極５２が等
価回路のＬＰ３を構成している。なお、ライン電極５１
はＤＣラインである。
【００４８】これらのグリーンシートを圧着し、一体焼
成して積層体を得た。この積層体の側面に端子電極８
１、８２、８３、８４、８５、８６、８７、８８、８
９、９０、９１、９２、９３、９４、９５、９６を形成
した。
成して積層体を得た。この積層体の側面に端子電極８
１、８２、８３、８４、８５、８６、８７、８８、８
９、９０、９１、９２、９３、９４、９５、９６を形成
した。
【００４９】この積層体の上に、ダイオードＤＧ１、Ｄ
Ｇ２、ＤＰ１、ＤＰ２、チップコンデンサＣＧ１、ＣＧ
６、ＣＰ６、ＣＧＰを搭載した。また、チップインダク
タＬＰ４、チップコンデンサＣＰ８を搭載しているが、
このＬＣ直列回路は、搭載しなくとも良い。図３に、こ
の搭載素子を搭載した様子を示す平面図を示している。
また、図２に、この高周波スイッチモジュールの各端子
構造を合わせて示す。また、このダイオード、チップコ
ンデンサ、チップインダクタ上には、金属ケースが被せ
られる。
Ｇ２、ＤＰ１、ＤＰ２、チップコンデンサＣＧ１、ＣＧ
６、ＣＰ６、ＣＧＰを搭載した。また、チップインダク
タＬＰ４、チップコンデンサＣＰ８を搭載しているが、
このＬＣ直列回路は、搭載しなくとも良い。図３に、こ
の搭載素子を搭載した様子を示す平面図を示している。
また、図２に、この高周波スイッチモジュールの各端子
構造を合わせて示す。また、このダイオード、チップコ
ンデンサ、チップインダクタ上には、金属ケースが被せ
られる。
【００５０】この実施例によれば、第１及び第２のスイ
ッチ回路の伝送線路を積層体内に形成する際に、アース
電極で挟まれた領域内に配置している。これにより、ス
イッチ回路と分波回路、ローパスフィルタ回路との干渉
を防いでいる。そして、このアース電極で挟まれた領域
を積層体の下部に配置し、アース電位を取り易くしてい
る。そして、アースとの間に接続されるコンデンサを構
成する電極を、その上側のアース電極に対向させて形成
している。
ッチ回路の伝送線路を積層体内に形成する際に、アース
電極で挟まれた領域内に配置している。これにより、ス
イッチ回路と分波回路、ローパスフィルタ回路との干渉
を防いでいる。そして、このアース電極で挟まれた領域
を積層体の下部に配置し、アース電位を取り易くしてい
る。そして、アースとの間に接続されるコンデンサを構
成する電極を、その上側のアース電極に対向させて形成
している。
【００５１】また、この伝送線路部分を積層体の下側に
構成することにより、アース電極を積層体の下側に配置
することができ、実装基板の影響を少なくすることがで
きる。さらに、アース電極と対向させるコンデンサ形成
用の容量電極をその次に配置し、上部にローパスフィル
タ回路と分波回路のインダクタンス成分を配置すること
により、インダクタンス成分をアース電極から離すこと
ができ、短い伝送線路長で必要なインダクタンス値を得
ることができる。これにより、高周波スイッチモジュー
ルの小型化を図れる。
構成することにより、アース電極を積層体の下側に配置
することができ、実装基板の影響を少なくすることがで
きる。さらに、アース電極と対向させるコンデンサ形成
用の容量電極をその次に配置し、上部にローパスフィル
タ回路と分波回路のインダクタンス成分を配置すること
により、インダクタンス成分をアース電極から離すこと
ができ、短い伝送線路長で必要なインダクタンス値を得
ることができる。これにより、高周波スイッチモジュー
ルの小型化を図れる。
【００５２】また、この実施例の積層体の側面に形成さ
れた端子電極において、アンテナＡＮＴ端子に対して積
層体を２分した反対側に、ＧＳＭ系の送信ＴＸ端子、受
信ＲＸ端子、ＤＣＳ系の送信ＴＸ端子、受信ＲＸ端子が
それぞれ形成されている。この高周波スイッチモジュー
ルは、アンテナと送受信回路の間に配置されるので、こ
の端子配置により、アンテナと高周波スイッチモジュー
ル、及び送受信回路と高周波スイッチモジュールを最短
の線路で接続することができ、余分な損失を防止でき
る。
れた端子電極において、アンテナＡＮＴ端子に対して積
層体を２分した反対側に、ＧＳＭ系の送信ＴＸ端子、受
信ＲＸ端子、ＤＣＳ系の送信ＴＸ端子、受信ＲＸ端子が
それぞれ形成されている。この高周波スイッチモジュー
ルは、アンテナと送受信回路の間に配置されるので、こ
の端子配置により、アンテナと高周波スイッチモジュー
ル、及び送受信回路と高周波スイッチモジュールを最短
の線路で接続することができ、余分な損失を防止でき
る。
【００５３】さらに、その反対側において、その半分の
片側に、ＧＳＭ系の送信ＴＸ端子、ＤＣＳ系の送信ＴＸ
端子が形成され、もう一方の片側に、ＧＳＭ系の受信Ｒ
Ｘ端子、ＤＣＳ系の受信ＲＸ端子が形成されている。２
つの送信回路、２つの受信回路は、それぞれかたまって
配置されるので、高周波スイッチモジュールの送信端子
どうし、受信端子どうしを近くに配置して、最短経路で
の接続が可能となり、余分な損失を防止できる。
片側に、ＧＳＭ系の送信ＴＸ端子、ＤＣＳ系の送信ＴＸ
端子が形成され、もう一方の片側に、ＧＳＭ系の受信Ｒ
Ｘ端子、ＤＣＳ系の受信ＲＸ端子が形成されている。２
つの送信回路、２つの受信回路は、それぞれかたまって
配置されるので、高周波スイッチモジュールの送信端子
どうし、受信端子どうしを近くに配置して、最短経路で
の接続が可能となり、余分な損失を防止できる。
【００５４】また、この実施例の積層体では、側面に形
成されたアンテナＡＮＴ端子、ＧＳＭ系の送信ＴＸ端
子、受信ＲＸ端子、ＤＣＳ系の送信ＴＸ端子、受信ＲＸ
端子、及び電圧端子ＶＣ１、ＶＣ２、ＶＣ３はいずれ
も、側面の周回方向で見た場合、各端子間にはアース端
子が形成されており、各端子はアース端子で挟まれてい
る。各入出力端子（ＲＦ端子）は、アース端子に挟まれ
た配置となっている。これにより、各端子間の信号の漏
洩が遮断され、干渉が無くなり、信号端子間のアイソレ
ーションが確実なものとなる。
成されたアンテナＡＮＴ端子、ＧＳＭ系の送信ＴＸ端
子、受信ＲＸ端子、ＤＣＳ系の送信ＴＸ端子、受信ＲＸ
端子、及び電圧端子ＶＣ１、ＶＣ２、ＶＣ３はいずれ
も、側面の周回方向で見た場合、各端子間にはアース端
子が形成されており、各端子はアース端子で挟まれてい
る。各入出力端子（ＲＦ端子）は、アース端子に挟まれ
た配置となっている。これにより、各端子間の信号の漏
洩が遮断され、干渉が無くなり、信号端子間のアイソレ
ーションが確実なものとなる。
【００５５】また、各辺にアース端子が有り、低損失と
なる構造となっている。
なる構造となっている。
【００５６】上記積層構造の実施例は、図１に示した第
１実施例の回路ブロック図に対応するものであるが、本
発明の範囲内で他の回路とすることは、容易に構成する
ことができる。例えば、インダクタ成分、コンデンサ成
分の電極パターンを変更し、接続方法を変更することで
可能である。
１実施例の回路ブロック図に対応するものであるが、本
発明の範囲内で他の回路とすることは、容易に構成する
ことができる。例えば、インダクタ成分、コンデンサ成
分の電極パターンを変更し、接続方法を変更することで
可能である。
【００５７】本発明の実施例によれば、例えば、デュア
ルバンド携帯電話において、２つのシステムと１つのア
ンテナを接続する部分に用いることができ、複数の回路
構成をワンチップに構成することができる。このため、
複数の回路素子を別々に搭載し、接続する方法に比較
し、部品点数の削減、工数の削減、小型化などの利点を
有する。
ルバンド携帯電話において、２つのシステムと１つのア
ンテナを接続する部分に用いることができ、複数の回路
構成をワンチップに構成することができる。このため、
複数の回路素子を別々に搭載し、接続する方法に比較
し、部品点数の削減、工数の削減、小型化などの利点を
有する。
【００５８】
【発明の効果】本発明によれば、デュアルバンド携帯電
話などにおいて、極めて有益となる高周波スイッチモジ
ュールを提供することができる。本発明によれば、この
高周波スイッチモジュールを、積層構造を用いることに
より、小型に、しかもワンチップに構成できるものであ
る。これにより、デュアルバンド携帯電話などにおい
て、機器の小型化に有効なものとなる。
話などにおいて、極めて有益となる高周波スイッチモジ
ュールを提供することができる。本発明によれば、この
高周波スイッチモジュールを、積層構造を用いることに
より、小型に、しかもワンチップに構成できるものであ
る。これにより、デュアルバンド携帯電話などにおい
て、機器の小型化に有効なものとなる。
【図１】 本発明に係る第１実施例の回路ブロック図で
ある。
ある。
【図２】 本発明に係る第１実施例の回路ブロック図の
一例の等価回路図である。
一例の等価回路図である。
【図３】 図２に示した等価回路図を構成するための一
実施例の平面図である。
実施例の平面図である。
【図４】 図２に示した等価回路図を構成するための一
実施例の積層体部分の斜視図である。
実施例の積層体部分の斜視図である。
【図５】 図２に示した等価回路図を構成するための一
実施例の積層体の内部構造図である。
実施例の積層体の内部構造図である。
１１、１２、１３、１４、１５、１、１７、１８、１
９、２０、２１、２２、２３ 誘電体グリーンシート ３１、３２ アース電極 ４１、４２、４３、４４、４５、４６、４７、４８、４
９、５０、５１、５２、５３、５４、５５、５６ ライ
ン電極 ６１、６２、６３、６４、６５、６６、６７、６８、６
９、７０、７１ コンデンサ用電極 ８１、８２、８３、８４、８５、８６、８７、８８、８
９、９０、９１、９２、９３、９４、９５、９６ 端子
電極
９、２０、２１、２２、２３ 誘電体グリーンシート ３１、３２ アース電極 ４１、４２、４３、４４、４５、４６、４７、４８、４
９、５０、５１、５２、５３、５４、５５、５６ ライ
ン電極 ６１、６２、６３、６４、６５、６６、６７、６８、６
９、７０、７１ コンデンサ用電極 ８１、８２、８３、８４、８５、８６、８７、８８、８
９、９０、９１、９２、９３、９４、９５、９６ 端子
電極
フロントページの続き (72)発明者 武田 剛志 鳥取県鳥取市南栄町70番地２号日立金属 株式会社鳥取工場内 審査官 江口 能弘 (56)参考文献 特開 平11−225088（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−251957（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−200442（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−58659（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−188622（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−200077（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−97743（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−202502（ＪＰ，Ａ) 国際公開97／10621（ＷＯ，Ａ１) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H04B 1/44 H01P 1/15
Claims (5)
- 【請求項１】 第１の送受信系と第２の送受信系を扱う
高周波スイッチモジュールであり、前記第１の送受信系
と前記第２の送受信系に信号を分波する分波回路を有
し、分波された前記第１の送受信系に第１の送信系と第
１の受信系を切り替える第１のスイッチ回路を、また分
波された前記第２の送受信系に第２の送信系と第２の受
信系を切り替える第２のスイッチ回路をそれぞれ有する
高周波スイッチモジュールであって、前記第１のスイッ
チ回路及び第２のスイッチ回路は、ダイオードを用い、
前記ダイオードを制御する電圧端子に所定の電圧を印加
して信号経路を切り替え制御するスイッチ回路であり、
前記第１の送信系を制御する第１の電圧端子、前記第２
の送信系を制御する第２の電圧端子、前記第１の受信系
と前記第２の受信系を制御する第３の電圧端子を有し、
前記第１の受信系と前記第２の受信系を制御する電圧端
子を一つの端子で共用することを特徴とする高周波スイ
ッチモジュール。 - 【請求項２】 前記分波回路の第１の送受信系と第２の
送受信系の共通端子を携帯電話のアンテナに接続するこ
とを特徴とする請求項１記載の高周波スイッチモジュー
ル。 - 【請求項３】 前記第１の送信系及び第２の送信系のそ
れぞれにローパスフィルタ機能を有することを特徴とす
る請求項１又は２記載の高周波スイッチモジュール。 - 【請求項４】 前記分波回路及びスイッチ回路の少なく
とも一部を、複数枚の誘電体グリーンシートに電極パタ
ーンにより形成し内蔵した積層体と、該積層体上に配置
されたチップ素子とから構成され、複合一体化したこと
を特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載の高周波ス
イッチモジュール。 - 【請求項５】 前記第１のスイッチ回路を構成する伝送
線路、前記第２のスイッチ回路を構成する伝送線路、前
記分波回路を構成するＬＣ回路を前記積層体内に電極パ
ターンにより構成したことを特徴とする請求項４記載の
高周波スイッチモジュール。
Priority Applications (17)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11803998A JP3191213B2 (ja) | 1998-04-28 | 1998-04-28 | 高周波スイッチモジュール |
| DE69835378T DE69835378T2 (de) | 1997-12-03 | 1998-12-01 | Mehrband-Hochfrequenzschaltmodul |
| EP98122784A EP0921642B1 (en) | 1997-12-03 | 1998-12-01 | Multiband high-frequency switching module |
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