JP3186843B2 - 硬化性樹脂組成物 - Google Patents
硬化性樹脂組成物Info
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- H05K1/02—Details
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- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
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Description
し、詳しくは、共役ジエン系重合体ブロックとN−置換
マレイミド重合体ブロックとからなる特定の共重合体と
熱硬化性樹脂及び/又はビニルモノマーと特定のオルガ
ノポリシロキサンとを含有してなる硬化性樹脂組成物に
関する。本発明の硬化性樹脂組成物は、機械的強度、耐
熱性、耐湿性、電気特性等に優れ、且つ熱膨張係数の極
めて小さな硬化物を与えることから、電気電子材料分野
を始めとする広範な分野で有効に適用される。
脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬
化性樹脂が、従来から広く採用されている。例えば、プ
リント配線板用の積層板の含浸用樹脂として、エポキシ
樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等が、また半導
体素子、ダイオード、コンデンサー、リレー、スイッチ
等の電気電子部品封止用として、エポキシ樹脂、シリコ
ン樹脂系等の低圧成形材料、エポキシ樹脂系、アクリル
樹脂系、シリコン樹脂系等の熱又は光硬化性の液状材料
が使用されている。
役ジエン系樹脂をラジカル硬化させた硬化物は、電気特
性、耐水性、耐湿性等に極めて優れていることが知られ
ている。例えば、数平均分子量が 1,000〜 5,000程度の
常温で液状の1,2−ポリブタジエン樹脂とラジカル重合
開始剤とからなる樹脂組成物を用いた積層板及び成形材
料の製造法(特公昭47−051952号公報、特公昭48−0144
28号公報等参照) 、数平均分子量が 50,000 〜 200,000
程度の常温で固体の1,2−ポリブタジエン樹脂とラジカ
ル重合開始剤とからなる樹脂組成物を用いた積層板の製
造法(特公昭58−021925号公報、特公昭58−021926号公
報等参照) 、ブタジエン−ビニル芳香族化合物コポリマ
ーとシアン酸エステル系樹脂組成物とからなる硬化性樹
脂組成物(特開昭61−233060号公報等参照) などが開示
されている。
の共重合体と熱硬化性樹脂類及び/又はビニルモノマー
とを必須成分とする硬化性樹脂組成物について提案した
(特開平2−255855号公報、特開平3−2690
47号公報、特開平3−281650号公報等参照)。
型化が飛躍的に進展してきているが、それに伴い電気電
子部品の高性能化、高信頼性が要求されている。例え
ば、高速演算回路や高周波回路に用いるプリント配線板
用の基板(積層板)には、低誘電率、低誘電正接等の誘
電特性に優れ、かつ難燃化された材料が要求されてい
る。また、電気電子回路部品の封止用材料には、接着
性、耐湿性、耐熱性、耐熱衝撃性、電気特性、難燃性等
のバランスのとれた材料が要求されている。これらの要
求に対し、前記汎用樹脂を用いた積層板においては、要
求される誘電特性を満足せず、また封止材料において
も、要求される諸特性、特に耐熱衝撃性及び電気特性の
双方を満足するものはない。
は、極めて優れた誘電特性を有するが、液状ポリブタジ
エン樹脂を使用した積層板の製造法においては、基材に
含浸、乾燥させて得たプリプレグが粘着性を有すること
から、その積層成形が困難であった。また、固形ポリブ
タジエン樹脂を使用した積層板の製造法においては、汎
用溶媒への溶解性が悪く、かつ含浸用ワニスの粘度が著
しく高いことから、これも積層板製造の作業性が極めて
悪い。更に両者に共通して銅箔等の金属箔への接着性が
悪いため、工業的な実用化に至っていないのが現状であ
る。
に用いた場合、極めて優れた耐熱性、耐湿性及び電気特
性が得られるが、硬化時の収縮率が著しく大きく、かつ
接着性が劣ることから、液状封止材料として一部の特殊
用途を除いては使用されていない。更に、ポリブタジエ
ン樹脂は、他の熱硬化性脂との相溶性が極めて悪く、そ
れを改良する方法として前記ブタジエン−ビニル芳香族
化合物コポリマーを用いる方法が提案されているが、十
分な相溶性を得るためにはビニル芳香族化合物の共重合
比率を高める必要があり、その場合には耐熱性が低下す
る。一方、本発明者等が先に提案した方法によれば、極
めて優れた機械的強度、耐熱性、耐湿性、電気特性等を
有する硬化物が得られる。しかし、組成にもよるが熱膨
張係数が10×10-5/℃前後と一般のエポキシ樹脂や
ポリイミド樹脂に比べて若干大きく、特に最近の半導体
におけるチップの大型化と実装密度を高める為のパッケ
ージの小型・薄型化に応じる封止剤として、また、超高
密度プリント配線板用の含浸剤として使用する場合は問
題があった。本発明は、このような実状からみてなされ
たもので、機械的強度、耐熱性、耐湿性、難燃性、耐熱
衝撃性、電気特性等に優れ、かつ熱膨張係数の小さい硬
化物が得られる硬化性樹脂組成物を提供する事を目的と
する。
的を達成すべく鋭意研究した結果、共役ジエン系重合体
ブロックとN−置換マレイミド重合体ブロックとからな
る特定の共重合体(以下、共重合体と略記す)と熱硬化
性樹脂及び/又はビニルモノマーと特定のオルガノポリ
シロキサンとからなる硬化性樹脂組成物が、機械的強
度、耐熱性、耐、電気特性等に優れ、かつ熱膨張係数の
小さい硬化物を与えることを見出して本発明を完成し
た。
なることを特徴とする硬化性樹脂組成物に関する。 成分A:下記一般式〔1〕及び/又は〔2〕 X(Y)m ・・・〔1〕 X(O−Y)n ・・・〔2〕 (ここに、Xは共役ジエン系重合体ブロック、YはN−
置換マレイミド重合体ブロックを示し、mは1〜2、n
は1〜5の正数)で表され、XとYとの重量比が20/
80/≦X/Y≦90/10、数平均分子量が 500 〜
100,000である共重合体 成分B:熱硬化性樹脂及び/又はビニルモノマー 成分C:分子内にカルボキシル基、水酸基、アミノ基、
エステル基、メルカプト基、エポキシ基、ポリオキシア
ルキレン基、ビニル基、(メタ)アクリル基から選択さ
れた少なくとも一種の官能基を有し、且つ、数平均分子
量が1,000以上であるオルガノポリシロキサン
おいて用いられる成分Aは、前記一般式〔1〕及び2又
は〔2〕の共重合体であり、一般式〔1〕の X(Y)
m で表される共重合体とは、Xが、共役ジエン系の重合
体ブロック又は共役ジエンとビニルモノマーとの共重合
体である共役ジエン系重合体ブロックであり、式中のY
が、下記一般式〔3〕
アルキル基、アリール基又は置換アリール基を示す)で
表されるN−置換マレイミドの少なくとも1種以上の重
合体ブロックであり、YがXの分子内に結合した共重合
体である。
共役ジエンが一般的であり、例えば1,3−ブタジエン、
イソプレン、2,3−ジメチル−1,3−ブタジエン、1,3
−ペンタジエン、2−メチル−1,3−ペンタジエン、1,
3−ヘキサジエン、4,5−ジエチル−1,3−オクタジエ
ン、3−ブチル−1,3−オクタジエン等が挙げられ、特
に1,3−ブタジエン及びイソプレンが好ましい。
ン、o−メチルスチレン、p−メチルスチレン、α−メ
チルスチレン、p−tert−ブチルスチレン、1,3−
ジブチルスチレン、ビニルナフタレン、ジビニルベンゼ
ン、1,1 −ジフェニルエチレン等のビニル芳香族化合物
類;(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エ
チル、(メタ)アクリル酸ブチル等の(メタ)アクリル
酸エステル類;2−ヒドロキシエチルメタクリレート等
の分子内に水酸基を有する(メタ)アクリレート類;グ
リシジルメタクリレート等の分子内にグリシジル基を有
する(メタ)アクリレート類;アクリロニトリルなどで
あり、これらの1種又は2種以上で用いられる。この
内、ビニル芳香族化合物類が好しく使用され、更に好ま
しくはスチレン及びα−メチルスチレンが使用される。
なお、共役ジエン系重合体ブロック中の共役ジエン単位
のミクロ構造には、特に制限はない。
例えば、N−メチルマレイミド、N−エチルマレイミ
ド、N−プロピルマレイミド、N−イソプロピルマレイ
ミド、N−n−ヘキシルマレイミド、N−シクロヘキシ
ルマレイミド、N−フェニルマレイミド、N−(1−ナ
フチル)マレイミド、N−ベンジルマレイミド、N−
(2−フルオレニル)マレイミド、N−1−(4−アセ
トキシナフチル)マレイミド、N−2−メチルフェニル
マレイミド等が挙げられ、これらの単量体は1種又は2
種以上で用いられる。
のアニオン重合法により容易に合成することができる。
共役ジエン単独又は共役ジエンとビニルモノマーとを窒
素、アルゴン等の不活性ガス雰囲気下、有機溶媒中にお
いて、アルカリ金属又は有機アルカリ金属化合物を重合
開始剤とし、−100〜150℃、好ましくは−80〜
70℃の温度で重合し、次いで、N−置換マレイミドを
加えて重合反応を継続することにより、共役ジエン系重
合体ブロックとN−置換マレイミド重合体ブロックから
なる共重合体が合成される。
ム、ナトリウム、カリウム等が、また有機アルカリ金属
化合物として、前記アルカリ金属のアルキル化物、アリ
ル化物、アリール化物等が使用される。有機アルカリ金
属化合物の具体例として、エチルリチウム、n−ブチル
リチウム、sec−ブチルリチウム、t−ブチルリチウ
ム、エチルナトリウム、ブタジエニルジリチウム、ブタ
ジエニルジナトリウム、リチウムビフェニル、リチウム
ナフタレン、リチウムトリフェニル、リチウムフルオレ
ン、ナトリウムビフェニル、ナトリウムナフタレン、ナ
トリウムトリフェニル、ナトリウムフルオレン、α−メ
チルスチレンナトリウムジアニオン等が挙げられ、これ
らは1種または2種以上の混合物として使用される。
タン等の脂肪族炭化水素類;シクロヘキサン、シクロペ
ンタン等の脂環族炭化水素類;ベンゼン、トルエン等の
芳香族炭化水素類;ジエチルエーテル、ジオキサン、テ
トラヒドロフラン等のエーテル類など、アニオン重合に
おいて通常使用される有機溶媒が1種の単独溶媒又は2
種以上の混合溶媒として使用される。
−アルカリ金属結合を有する共役ジエン系重合体を用い
ることにより、下記一般式〔4〕 X−Y ・・・〔4〕 (ここに、XおよびYは、前記と同じ意味を示す)で表
されるA−B型ブロック共重合体が得られる。また、分
子鎖の両末端に炭素−アルカリ金属結合を有する共役ジ
エン系重合体を用いることにより、下記一般式〔5〕 Y−X−Y ・・・〔5〕 (ここに、X及びYは、前記と同じ意味を示す)で表さ
れるA−B−A型ブロック共重合体が得られる。
体ブロック:XとN−置換マレイミド重合体ブロック:
Yとの比率=X/Y(重量基準)は、20/80≦X/
Y≦90/10が好ましく、このX/Y比が過少な場合
には硬化物の電気特性が低下し、 また過大な場合には
異種樹脂との相溶性が低下する。また、前記共重合体の
数平均分子量は、500 〜100,000 の範囲が好ましく、過
少な場合に硬化物の耐熱衝撃性が低下し、過大な場合に
は異種樹脂との相溶性が低下する。
方法などにより容易に合成することができる。 (I)前記のアニオン重合法により、共役ジエン又は共
役ジエンとビニルモノマーとを重合し、少なくとも1個
の重合体末端にアルカリ金属の結合した共役ジエン系重
合体を合成した後、下記の一般式〔6〕
ル基を示す)で表され、例えば、エチレンオキサイド、
プロピレンオキサイド等の環状エーテル化合物を加えて
重合体末端を酸素−アルカリ金属結合とし、次いでN−
置換マレイミド単量体を加えて共重合する方法。
の水酸基及び/又はエポキシ基を有する共役ジエン系重
合体とアルカリ金属または有機アルカリ金属との反応に
より、分子内に酸素−アルカリ金属結合を導入し、次い
でN−置換マレイミド単量体類を加えて共重合する方
法。前記 (ii) の合成方法における分子鎖中及び/ 又は
分子鎖末端に1〜5個水酸基及び/ 又はエポキシ基を有
する共役ジエン系重合体は、下記の方法等で合成するこ
とができ、また下記以外の方法で合成されたものであっ
ても、分子鎖中及び/ 又は分子末端に水酸基及び/ 又は
エポキシ基を有する共役ジエン系重合体であれば、本発
明に用いることができる。 (a)前記第 (I)項の方法で合成される少なくとも1個
の末端にアルカリ金属の結合した共役ジエン系重合体と
環状エーテル化合物との反応生成物を、水、アルコー
ル、ルイス酸等を用いて処理し、少なくとも1個の末端
に水酸基を導入する方法。
O PBG-1000, 同 -2000,同 -3000(日本曹達 (株) 製)
等がある。 (b)前記 (I)の方法において、環状エーテル化合物に
代えてエピクロルヒドリン等のハロゲン化環状エーテル
を用いて処理し少なくとも1個の重合体末端にエポキシ
基を導入する方法。 (c)過酸化水素、アゾビス−4−シアノペンタノール等
の分子内に水酸基を有する化合物類、又はアゾビスイソ
ブチロニトリル、アゾビス−2,4−ジメチルバレロニト
リル等のアゾ化合物類とメルカプトエタノール等の水酸
基含有メルカプタン類とを併用して重合開始剤とし、共
役ジエン又は共役ジエンとビニルモノマーとをラジカル
重合し、分子鎖中に水酸基を有する共役ジエン系重合体
を得る方法。 (d)ビニルモノマーの一部又は全部に水酸基、エポキシ
基を有する化合物と共役ジエンとをラジカル共重合する
方法。 (e)分子内に官能基を有し又は有しない共役ジエンホモ
ポリマー又はコポリマーの共役ジエン単位の一部を、過
酢酸等の公知の試剤を用いてエポキシ化し、分子鎖中に
エポキシ基を導入する方法。
シ基を有する共役ジエン系重合体に、酸素−アルカリ金
属結合を導入するためのアルコキシド化剤として、前記
成分Aの一般式〔1〕共重合体の合成で用いられる重合
開始剤が使用でき、更に好ましくはn−ブチルリチウ
ム、sec−ブチルリチウム等のアルキルリチウム化合
物が使用される。分子内に水酸基及び/又はエポキシ基
を有する共役ジエン系重合体に、酸素−アルカリ金属結
合を導入する反応は、前記共役ジエン系重合体と有機ア
ルカリ金属化合物とを、通常有機溶媒中において−10
0〜+100℃、好ましくは−7〜0〜+50℃の温度
下で攪拌しながら、1秒〜5時間、好ましくは1分〜3
時間反応を行うことができる。
芳香族炭化水素系溶剤;ペンタン、シクロヘキサン等の
脂環族炭化水素系溶剤;ジメチルエーテル、エチレング
リコールジメチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオ
キサン、アニソール等のエーテル系溶剤;メチラール、
ジメトキシエタン等のアセタール系溶剤;トリメチルア
ミン、N−メチルモルホリン等のアミン系溶剤などが使
用でき、これらは1種の単独溶媒又は2種以上の混合溶
媒として使用される。
内にに酸素−アルカリ金属結合を有する共役ジエン系重
合体と、N−置換マレイミド単量体との共重合反応は、
前記例示した有機溶媒中において、反応温度−100〜
+100℃、好ましくは−70〜+50℃の温度下で攪
拌しながら、1分〜100時間、好ましくは1〜50時
間反応を行うことができる。前記反応において、分子鎖
の片末端に酸素−アルカリ金属結合を有する共役ジエン
系重合体を用いることにより、共役ジエン系重合体ブロ
ックの片末端にエーテル結合を介してN−置換マレイミ
ド重合体ブロックを有する一般式〔7〕 X−O−Y ・・・〔7〕 (ここに、X及びYは、前記と同じ意味を示す)で表さ
れるA−B型ブロック共重合体が得られる。
属結合を有する共役ジエン系重合体を用いることによ
り、共役ジエン系重合体ブロックの両末端にエーテル結
合を介してN−置換マレイミド重合体ブロックを有する
下記一般式〔8〕 Y−O−X−O−Y ・・・〔8〕 (ここに、X及びYは、前記と同じ意味を示す)で表さ
れるA−B−A型ブロック共重合体が得られ、分子鎖中
に酸素−アルカリ金属結合を有する共役ジエン系重合体
を用いることにより、共役ジエン系重合体ブロックの分
子鎖中からN−置換マレイミド重合体ブロックが分枝し
た下記一般式
表されるグラフト共重合体が得られる。
カリ金属結合を有する共役ジエン系重合体を用いること
により、共役ジエン系重合体ブロックの分子鎖末端及び
分子鎖中にエーテル結合を介してN−置換マレイミド重
合体ブロックを有する下記の一般式〔10〕
表されるブロック−グラフト共重合体が得られる。
〔1〕共重合体と同様に共役ジエン系重合体ブロック:
XとN−置換マレイミド重合体ブロック:Yとの比率=
X/Y(重量基準)は、20/80≦X/Y≦90/1
0が好ましく、このX/Y比が過少な場合には硬化物の
電気特性が低下し、また過大な場合には異種樹脂との相
溶性が低下する。また、前記共重合体の数平均分子量
は、500 〜100,000 の範囲好ましく、過大な場合には硬
化物の耐熱衝撃性が低下し、過大な場合には異種樹脂と
の相溶性が低下する。
て、耐熱性の優れた樹脂を用いるのが好ましいが、特に
その種類には制限はない。好ましい熱硬化性樹脂とし
て、例えば、エポキシ樹脂、ポリブタジエン樹脂、下記
一般式〔11〕
有機基を示し、pは1〜6の整数を示す) で表されるマ
レイミド化合物、シアン酸エステル類などが挙げられ
る。
性エポキシ樹脂が好ましく使用される。例えばビスフェ
ノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ
樹脂、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、フェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、ポ
リグリコール型エポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂、グ
リシジルアミン型エポキシ樹脂、イソシアヌル酸型エポ
キシ樹脂、ハロゲン化ビスフェノールA型エポキシ樹
脂、ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、
ポリブタジエンエポキシ樹脂(特公昭−027093号公報参
照) 等が挙げられ、またこれらの変性体であるウレタン
変性エポキシ樹脂、アクリル変性エポキシ樹脂等も用い
られる。これらは単独又は混合物で配合することができ
る。
ブタジエン単位の50%以上が1,2−結合でジエンのホ
モポリマー、コポリマー及びその誘導体を、成分Bとし
て特に制限なく配合することができる。例えば、日本曹
達 (株) から市販されているNISSO PB B-1000 、同B-20
00、同B-3000、同G-1000、同G-2000、同G-3000、同C-10
00等、及びそれらの誘導体である TE-2000 (アクリル化
変性体) 、GM-1000 (無水マレイン酸半エステル変性
体)、GQ-1000(ボイル化変性体) 、TP-1001(ウレタン化
変性体) 、BF-1000(エポキシ化変性体) 、GI-1000 、GI
-3000(水素添加変性体) 、BN-1010(マイン化変性体) 等
が配合使用される。前記一般式〔11〕で表されるマレイ
ミド化合物は、通常無水マレイン酸又はその誘導体類と
1個以上のアミノ基を有するアミン類とを反応させてマ
レアミド酸を合成し、次いでマレアミド酸を脱水環化さ
せる方法等による公知の方法で合成される。
イミド、N−ブチルマレイミド、N−ヘキシルマレイミ
ド、N−フェニルマレイミド、N−o,m又はp−メト
キシフェニルマレイミド、N−2−ニトロフェニルマレ
イミド、N−3,5−ジクロロフェニルマレイミド、N−
o,m又はp−ヒドロキシフェニルマレイミド、N−
o,m又はp−カルボキシフェニルマレイミド、N−p
−アリルフェニルマレイミド、N−p−フルオロフェニ
ルマレイイミド、N−4−ピリジルマレイミド、N−
(2−メチル−4−ピリジル)マレイミド、N−ペンタ
クロロフェニルマレイミド、N−o,m又はp−アセト
キシフェニルマレイミド、N−p−〔1−メチル−1−
(p'−ヒドロキシフェニル)エチル〕フェニルマレイミ
ド、N−2−メチル−4−〔1'−メチル−1'−(3"−メ
チル−4"−ヒドロキシフェニル)エチル〕フェニルマレ
イミド、N−ベンジルマレイミド、N−4−キノリルマ
レイミド、N−1(又は2)−ナフチルマレイミド等の
モノマレイミド類;N,N'−エチレンビスマレイミド、N,
N'−o,m又はp−フェニレンビスマレイミド、 N,N'
−ヘキサメチレンビスマレイミド、N,N'−(メチレン−
ジ−p−フェニレン)ビスマレイミド、N,N'−(オキシ
−ジ−p− フェニレン)ビスマレイミド、N,N'−(チ
オ−ジ−pフェニレン)ビスマレイミド、N,N'−(スル
ホニル−ジ−p−フェニレン)ビスマレイミド、N,N'−
(スルフィニル−ジ−p−フェニレン)ビスマレイミ
ド、N,N'−(メチレン−ジ−1,4−シクロヘキシ? レ
ン)ビスマレイミド、N,N'−(イソプロピリデン−ジ−
p−フェニレン)ビスマレイミド、N,N'−m−キシリレ
ンビスマレイミド、N,N'−p−キシリレンビスマレイミ
ド、N,N'−(イミノ−ジ−p−フェニレン)ビスマレイ
ミド、N,N'−2,4−トリレンビスマレイミド、N,N'−
(メチレン−ジ−3−クロロ−p−フェニレン)ビスマ
レイミドN,N'−(メチレン−ジ−3−メチル−1,4−フ
ェニレン)ビスマレイミド、N,N'−(ビニレン−ジ−p
−フェニレン)ビスマレイミド、4−メチル−2,4−ビ
ス(p−N−マレイミドフェニル)ペンタン、N,N'−1,
4−ナフチレンビスマレイミドN,N'−2,4−ピリジンビ
スマレイミド、トリス(4−N−マレイミドフェニル)
ホスフェート、トリス(4−N−マレイミドフェニル)
チオホスフェート、2,4,6−トリス(4'−N−マレイミ
ドフェノキシ)−s−トリアジン、5(又は6)−N−
マレイミド−1−(4'−N−マレイミドフェニル)−1,
3,3 −トリメチルインダン、ポリ(フェニレンメチレ
ン)ポリマレイミド、ポリ(シクロヘキシレンメチレ
ン)ポリマレミド等のポリマレイミド類が挙げられ、ま
たこれらのマレイミド化合物のマレイミド基中の不飽和
炭素に結合した水素原子が、適宜塩素原子、臭素原子、
メチル基、エチル基、フェニル基等で置換された化合物
も使用することができる。成分Bとして、これらのマレ
イミド化合物も1種の単独又は2種以上の混合物として
配合使用される。
ト基を有する多官能性シアン酸エスステル又はそのプレ
ポリマー単独又はこれら成分を必須成分として含有する
樹脂組成物であり、例えば、シアナト樹脂(特公昭41−
1928号公報、特公昭45−011712号公報、特公昭44−1222
号公報、DE−1,190,184 号明細書等参照) 、シアン酸
エステル−マレイミド樹脂、シアン酸エステル−マレイ
ミド−エポキシ樹脂(特公昭54−030440号公報、特公昭
52−031279号公報、USP−4,110,364 号明細書等参
照) 、シアン酸エステル−エポキシ樹脂(特公昭46−04
1112号公報等参照) 等で代表されるものである。
下記一般式〔12〕 R"'( OCN )q ・・・〔12〕 (ここに、R"' は、芳香族の有機基を示し、q は5以下
の整数である)で表され、シアナト基が芳香環に結合し
ている化合物が好適に使用される。例えば、1,3−又は
1,4−ジシアナトベンゼン、1,3,5−トリシアナトベン
ゼン、1,3−,1,4−,1,6−,1,8−,2,6−又は2,
7−ジシアナトナフタレン、1,3,6−トリシアナトナフ
タレン、4,4'−ジシアナトビフェニル、ビス(4−シア
ナトフェニル)メタン、2,2−ビス (3,5−ジクロロ−
4−シアナトフェニル)プロパン、2,2−ビス (3,5−
ジブロモ−4−シアナトフェニル)プロパン、ビス(4
−シアナトフェニル)エーテル、ビス(4−シアナトフ
ェニル)チオエーテル、ビス(4−シアナトフェニル)
スルホン、トリス(4−シアナトフェニル)ホスファイ
ト、トリス(4−シアナトフェニル)ホスフェート等及
び末端−OH含有ポリカーボネートオリゴマーとハロゲ
ン化シアンとの反応より得られるシアン酸エステル(U
SP−4,026,913 号公報等参照) 、ノボラックとハロゲ
ン化シアンとの反応により得られるシアン酸エステル
(USP-4,022,755号、USP-3,448,079号公報等参
照) 等が挙げられる。また特公昭41−1928号、特公昭43
−18468 号、特公昭44−4791号、特公昭45−011712号、
特公昭46−041112号、特公昭47−026853号、特開昭51−
063149号等の公報、USP-3,553,244号、USP-3,75
5,402号、USP-3,740,348号、USP-3,595,900号、
USP-3,694,410号、USP-4,116,946号明細書等に記
載されたシアン酸エステル類も使用することができる。
ルイス酸、炭酸ナトリウム又は塩化リチウム等の塩類、
トリブチルホスフィン等のリン酸エステル類などの触媒
の存在下又は不存在下に重合させて得られるプレポリマ
ーも使用できる。これらのプレポリマーは、前記シアン
酸エステル中のシアン基が3量化することにより形成さ
れるsym−トリアジン環を、一般に分子中に有してい
る。
ミンとのプレポリマーの形でも使用される。好適なアミ
ンとして、例えば、m−又はp−フェニレンジアミン、
m−又はp−キシリレンジアミン、1,4−又は1,3−シ
クロヘキサンジアミン、ヘキサヒドロキシリレンジアミ
ン、4,4'−ジアミノビフェニル、ビス(4−アミノフェ
ニル)メタン、ビス(4−アミノフェニル)エーテ
ル、ビス(4−アミノフェニル)スルホン、ビス(4−
アミノ−3−メチルフェニル)メタン、ビス(4−アミ
ノ−3,5−ジメチルフェニル)メタン、ビス(4−アミ
ノフェニル)シクロヘキサン、2,2−ビス(4−アミノ
フェニル)プロパン、2,2−ビス(4−アミノ−3−メ
チルフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−アミノ−3
−クロロフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−アミノ
−3−クロロフェニル)メタン、2,2−ビス(4−アミ
ノ−3,5−ジブロモフェニル)プロパン、ビス(4−ア
ミノフェニル)フェニルメタン、1,1−ビス(4−アミ
ノフェニル)−1−フェニルエタン等が挙げられる。
ポリマー及びアミンとのプレポリマーは混合物の形でも
使用でき、単独及び混合物の数平均分子量 300〜6,000
、好ましくは 1,500以下、更に好ましくは 300〜1,000
の範囲で使用される。シアン酸エステル−マレイミド
樹脂、シアン酸エステル−マレイミド−エポキシ樹脂等
で代表されるシアン酸エステル系樹脂組成物の成分とし
て使用されるマレイミドとして、前記一般式〔11〕で表
されるマレイミド化合物が好適に用いられる。
レン、ジビニルベンゼン等の芳香族ビニルモノマー類;
アクリル酸エチル、メタクリル酸メチル、トリメチロー
ルプロパントリメタクリレート等の(メタ)アクリル酸
エステル類;ジメチルフマレート等のフタル酸エステル
類;ジメチルマレート等のマレイン酸エステル類;ジア
リルフタレート等のアリル化合物類;トリアリルイソシ
アヌレートなどのラジカル重合性モノマーが使用され
る。
メチルシロキサン単位を基本繰り返し単位とし、この分
子中の末端及び/又は側鎖にカルボキシル基、水酸基、
アミノ基、エステル基、メルカプト基、エポキシ基、ポ
リオキシアルキレン基、ビニル基、(メタ)アクリル基
から選択された少なくとも一種の官能基を有し、かつ数
平均分子量が1,000以上のものであり、さらに繰り
返し単位中のメチル基の一部が炭素数2〜20のアルキ
ル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基
で置換された構造であってもよい。市販品としては、カ
ルボキシル基を有するものとしてSF−8418、BY
−16−750(以上東レ・ダウコーニング・シリコー
ン(株)製)、XF42−411(東芝シリコーン
(株)製)、水酸基を有するものとしてSF−842
7、SF−8428、SH−3771、BX16−19
0、BY16−752(以上東レ・ダウコーニング・シ
リコーン(株)製)、XF42−220、XF42−4
14(以上東芝シリコーン(株)製)、アミノ基を有す
るものとしてSF−8417、BX16−859、BY
16−853(以上東レ・ダウコーニング・シリコーン
(株)製)、TSF4700、TSF4701、TSF
4702(以上東芝シリコーン(株)製)、エステル基
を有するものとして、SF−8422(東レ・ダウコー
ニング・シリコーン(株)製)、メルカプト基を有する
ものとしてBX16−838A(東レ・ダウコーニング
・シリコーン(株)製)、エポキシ基を有するものとし
てSF8411、SF8413、BY16−861、B
Y16−855(以上東レ・ダウコーニング・シリコー
ン(株)製)、TSF−4730、YF3965(以上
東芝シリコーン(株)製)、ポリオキシアルキレン基を
有するものとしてSH3749、SH8400、SF8
419(以上東レ・ダウコーニング・シリコーン(株)
製)、TSF4440、TSF4445、TSF445
0(以上東芝シリコーン(株)製)、エポキシ基とポリ
オキシアルキレン基とを有するものとしてSF8421
EG、BY16−845、BX16−866(以上東レ
・ダウコーニング・シリコーン(株)製)、ビニル基を
有するものとしてBX16−867(東レ・ダウコーニ
ング・シリコーン(株)製)、(メタ)アクリル基を有
するものとしてBX16−192(東レ・ダウコーニン
グ・シリコーン(株)製)等が例示され、これらは単
独、又は2種以上の混合物として使用される。
の共重合体と成分Bの熱硬化性樹脂及び/又はビニルモ
ノマーと成分Cのオルガノポリシロキサンとを混合、も
しくは成分A及び/又は成分Bと成分Cとを予備反応さ
せる事により調製する。調製方法として、(a) 無溶剤で
常温又は加温下に単純に混合する方法、(b) 無溶剤で加
熱し予備反応させる方法、(c) アセトン、メチルエチル
ケトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、キシレン
等の単独又は2種以上の混合溶媒に溶解し、溶液として
混合する方法、(d) 前記溶媒中において溶液として混
合、予備反応させる方法、(e) 前記溶媒中において予備
反応させたものを混合する方法などを採用することがで
きる。
用目的などにより異なり特に限定されないが、通常重量
比で90/10≧A/A+B≧5/95、好ましくは8
0/20≧A/A+B≧10/90の範囲であり、また
成分Cは成分Aと成分Bの総量に対して0.01〜10
重量%の範囲が好ましい。本発明の硬化性樹脂組成物
は、組合せによってはそのままでも硬化するが、硬化反
応の促進剤として前記成分Bの硬化触媒として公知の化
合物を使用する。これらの硬化促進剤として、エポキシ
樹脂用硬化剤、有機金属塩類、有機過酸化物等が例示さ
れる。
ジルジメチルアミン等の第3級アミン類、2−エチルイ
ミダゾール等のイミダゾール類、塩化コリン等の第4級
アンモニウム塩類、トリエチレンジアミン、トリエチレ
ンテトラミン等の脂肪族ポリアミン類、ジアミノフェニ
ルメタン、ジアミノジフェニルスルホン等の芳香族ポリ
アミン類、N−アミノエチルピペラジン、メンタンジア
ミン等の脂環族ポリアミン類、無水フタル酸、4−メチ
ルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水トリメリット酸、無
水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン
酸等の酸無水物類、ジシアンジアミド、フェノールノボ
ラック樹脂、アニリン・ホルムアルデヒド樹脂、ポリア
ミド樹脂、トリフェニルホスフィン等が挙げられ、これ
らは1種の単独又は2種以上が併用される。
テアリン酸鉛、ナフテン酸鉛、オクチル酸亜鉛、オレイ
ン酸錫、オクチル酸錫、ジブチル錫マレート、ナフテン
酸マンガン、ナフテン酸コバルト、アセチルアセトン
鉄、アセチルアセトンマンガン等が挙げられ、これらも
1種の単独又は2種以上が併用される。
2,4−ジクロル過酸化ベンゾイル、オクタノイルパーオ
キサイド、ラウロイルパーオキサイド等のジアシルパー
オキサイド類、ジ−t−ブチルパーオキサイド、2,5−
ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキシン
−3、ジクミルパーオキサイド等のジアリルパーオキサ
イド類;t−ブチルパーベンゾエート、t−ブチルパー
アセテート、ジ−t−ブチルパーフタレート、2,5−ジ
メチル−2,5−ジ(ベンゾイルパーオキシ)ヘキサン等
のパーオキシエステル類;メチルエチルケトンパーオキ
サイド、シクロヘキサノンパーオキサイド等のケトンパ
ーオキサイド類;ジ−t−ブチルヒドロパーオキサイ
ド、クメンハイドロパーオキサイド、α−フェニルエチ
ルヒドロパーオキサイド、シクロヘキセニルヒドロパー
オキサイド等のハイドロパーオキサイド類;1,1−ビス
(t−ブチルパーオキシ)シクロヘキサン、1,1 −ビス
(t−ブチルパーオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロ
ヘキサン等のパーオキシケタール類などが挙げられ、そ
れらの使用量は、一般的な意味での触媒量の範囲で充分
であり、例えば前樹脂量に対して10重量%以下、好ま
しくは5重量%以下が使用される。
を損なわない範囲内で前記以外の成分を添加、配合する
ことができる。これらの配合成分として、前記例示した
以外の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、ポリアリル化合
物、液状ゴム、溶剤、充填剤、難燃剤、可塑剤、光重合
開始剤、重合防止剤、カップリング剤、顔料等が挙げら
れる。
樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ウレタンアクリレート
樹脂等を性能の損なわない範囲内で配合することもでき
る。
系の石油樹脂、ロジン樹脂、テルペン樹脂、クマロン樹
脂、キシレン樹脂、ケトン樹脂等が配合される。
くとも2個以上のアリル基を有するものであれば特に制
限はないが、例えばトリアリルイソシアヌレート、 o,o
´−ジアリルビスフェノールA、 o,o´−ジアリルビス
フェノールF、1,1,1,3,3, 3−ヘキサフルオロ-2,2- ビ
ス(p- ヒドロキシ-o- アリルフェニル) プロパン等のビ
スフェノール類のジアリル化合物; アリル化フェノール
ノボラック、1,1,3-トリス-(4-ヒドロキシフェニル) プ
ロパンのアリル化物、1,1,2,2-テトラ(4- ヒドロキシフ
ェニル) エタンのアリル化物 ; α, α, α´, α´−
テトラ(4−ヒドロキシフェニル)-p-キシレンのアリル化
物及びフェノール類とヒドロキシベンズアルデヒドとの
脱水縮合物のアリル化物等の1種又は2種以上の混合物
を使用することができる。
とえば日本ゼオン (株) 製のポリオイル110 、同130 、
同160、出光アーコ (株製のポリBDR-45HT、同R-45MA、
同R-45EPT 等、ポリイソプレ同R-45EPT 等、ポリイソプ
レン、例えば (株) クラレ製のクラプレンLTR-290 、同
-390、同-310、同-30、同-50 、同-403、同-410、同-50
3、同-506等、ニトリルゴム、例えばBFグッドリッチ
社製のハイカーCTBN-1300 ×8 、同VTBN-1300 ×14、同
ATBN-1300×16、同CTB-2000×162 等、クロロプレンゴ
ム、例えば電気 化学工業 (株) 製のデンカ LCRX-10
0、同X-050 、同C-タイプ、同CE- タイプ 、同 H-タイ
プ、同XA- タイプ等を使用することができる。
溶媒の他、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソ
ブチルケトン等のケトン系溶剤、酢酸エチル、酢酸ブチ
ル等のエステル系溶剤、四塩化炭素、モノクロルベンゼ
ン等の塩素化炭化水素系溶剤を使用することができる。
のシリカ粉末、アルミナ、酸化マグネシウム(マグネシ
ア)、ウォラストナイト、マイカ、炭酸カルシウム、タ
ルク等の無機充填剤が、好適に配合される。これらの充
填剤は、粉末状、粒子状、フレーク状または繊維状の充
填剤としてそのままで、若しくは前記カップリング剤で
表面処理したものを使用できる。
難燃剤、例えば水酸化アルミニウム、酸化アンチモン、
パークロロペンタシクロデカン、テトラブロモビスフェ
ノールA、ペンタブロモフェノールメタクリレート、ハ
ロゲン化エポキシ樹脂、4−ブロモフェニルマレイミ
ド、2,4−ジブロモフェニルマレイミド、2,4,6
−トリブロモフェニルマレイミド等が使用される。
ト、ジオクチルフタレート等のフタル酸エステル類;ト
リクレジルホスフェート、ジフェニルオクチルホスフェ
ート等のリン酸エステル類;ジブチルセバケート、ジオ
クチルセバケート、ジ−2−エチルヘキシルアジペート
等の二塩基酸エステル類などが使用される。
インイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエー
テル、ベンゾフェノン、2,2−ジエトキシアセトフェノ
ン、2,2−ジメトキシフェニルアセトフェノン、2−エ
チルアントラキノン等の光ラジカル重合開始剤が使用で
きる。
t−ブチル−3−メチルフェノール)、3,5−ジ−t−
ブチルヒドロキシトルエン、2,2'−メチレンビス(4−
メチル−6−t−ブチルフェノール)、4,4'−ブチリデ
ンビス(6−t−ブチル−3−クレゾール)等のアルキ
ルフェノール類;フェニル−C−ナフチルアミン、N,N'
−ジ−β−ナフチル−p−フェニレンジアミン等のアリ
ルアミン類;p−t−ブチルカテコール等のカテコール
類;ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテ
ル等のハイドロキノン類などが使用される。
中、E はビニル基、メタクリロキシプロピル基、アミノ
アルキル基、メルカプトアルキル基、エポキシアルキル
基等の非加水分解型の有機基、F はハロゲン、アルコキ
シ基等の加水分解型の有機基を示す)で表されるシラン
化合物、例えばγ−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シラン、α−アミノプロピルトリエトキシシラン等のシ
ランカップリング剤、前記一般式中のSiをTiに置き換え
たチタンカップリング剤を使用できる。
の共重合体、成分Bの熱硬化性樹脂及び/又はビニルモ
ノマー、及び成分Cのオルガノポリシロキサンに所望に
より硬化促進剤、各種添加剤等を配合したものであり、
塗料用、接着用、注型用等の組成物として調製され、使
用される。これらの硬化性樹脂組成物は、常温で硬化す
ることができる他、熱風、電熱、赤外線、遠赤外線、高
周波、マイクロ波等の各種エネルギーを用いて硬化する
ことができる。また、前記硬化性樹脂組成物を、適当な
溶剤に溶解し、含浸ワニスが調製される。このワニスを
シート状基材に含浸又は塗布し、必要に応じて風乾した
後、60〜150℃の恒温空気中で乾燥することによ
り、B−ステージのプリプレグを調製することができ
る。
ボン、アスベスト等の無機繊維、ポリエステル、ポリア
クリル、ポリアミド等の有機繊維の種々の織成による織
布、不織布、マット、ペーパー及びこれらを組み合わせ
た基材などが使用される。これらの基材は、充填材と同
様にカップリング剤を用いて表面処理を施し使用するの
が好ましい。このプリプレグの1枚又は複数枚を用い、
更に必要に応じて電解銅箔等の金属箔を重ねた構成と
し、通常成形圧力3〜100Kg/cm2 、温度130〜3
00℃の条件で一定時間加圧、加熱して成形することに
より、金属箔との接着性が優れ、かつ耐熱性、誘電特性
の優れたプリント配線板用の積層板を製造することがで
きる。
し、必要に応じて充填剤、硬化剤等の添加剤を加えて十
分に混練することにより、成形用の硬化性樹脂組成物を
調製することができる。この成形用の樹脂組成物の成形
条件は、通常成形圧力0.1〜1,000Kg/cm2 、好ま
しくは3〜500Kg/cm2 、温度100〜300℃、好
ましくは150〜240℃及び成形時間30秒〜30時
間である。
共役ジエン系重合体ブロックとN−置換マレイミド重合
体ブロックとからなる共重合体(成分A)と、熱硬化性
樹脂及び/又はビニルモノマー(成分B)と、分子内に
特定の官能基を有し、且つ数平均分子量が1,000以
上であるオルガノポリシロキサン(成分C)とを含有す
る事を特徴とする。本発明において、成分Aの共重合体
は、本質的に無極性セグメントと極性セグメントとから
構成される。従って、それらのセグメントの構成比率、
すなわち共役ジエン系重合体ブロックとN−置換マレイ
ミド重合体ブロックとの共重合比率を選択することによ
り、ポリブタジエン樹脂等の無極性ポリマー、エポキシ
樹脂,ポリイミド樹脂等の極性ポリマーの双方に相溶化
することから、従来相溶させることができなかった無極
性ポリマー−極性ポリマー間において相溶化剤として作
用し、その結果、新規の硬化性樹脂組成物の調製が可能
となる。
の硬化物においては、相分離構造が形成され、硬化物の
強靱性や耐熱性が著しく向上するばかりでなく、共役ジ
エン系重合体の持つ本来の優れた電気特性、耐水性、耐
湿性等も付与される。また、成分Cのオルガノポリシロ
キサンは、前記相分離構造において分散形態の調整剤と
して作用し、分散粒をより細密化させる事により熱膨張
係数を低下せしめるものと推定される。その結果、本発
明の硬化性樹脂組成物は、注型用、成形用、積層用、含
浸用、接着用、塗料用等の各種態様の樹脂組成物として
調製でき、それらを硬化することにより、機械的強度、
耐水性、耐湿性、耐熱性、電気特性、耐熱衝撃性等に優
れ、かつ熱膨張係数の小さい硬化物が得られる。
体的に説明する。ただし、本発明の範囲は、これらの実
施例により何等制限を受けるものではない。なお、以下
の例中において「部」及び「%」は、特に断りのない限
り重量基準である。
ナトリウムーケロシン分散体をテトラヒドロフラン (以
下 THFと記す) に溶解した溶液2500g を仕込み、−60℃
に保持して攪拌しながら、予め−60℃に冷却したブタジ
エン6.29モル及びαーメチルスチレン1.34モルのTHF 溶
解液1500g を4時間かけて滴下し、更に1時間保持した
後、エチレンオキサイド0.5 モルを加えて処理し、分子
鎖の両末端に酸素ーナトリウム結合を有するブタジエン
系重合体の溶液を得た。この反応液の一部を系外に取り
出し、水を加えて処理した後、減圧下に溶媒を留去して
得られたブタジエン系重合体の特性を表1に示す。次い
で、反応系にN-フェニルマレイミド (以下PMI と記す)
1.45 モルをTHF に溶解した溶液1500g を4時間かけて
滴下し、更に1時間保持した後、塩酸−メタノール溶液
を加えて反応を停止した。次いで、反応液を大量のメタ
ノール中へ投入してポリマーを析出させ、濾過、洗浄し
た後、60℃で1昼夜乾燥し、黄白色粉末状の共重合体
(試料A−1)を得た。重合収率は99.0%であった。試
料A−1の特性を表1に示す。
ブタジエン( 数平均分子量3100、1,2-結合含有率91.0
%、1分子当たりの水酸基含有量1.82、商品名NISSO PB
G-3000、日本曹達 (株) 製)500g をTHF に溶解した溶液
3300g を仕込み、0 ℃に保持して攪拌下で、n-ブチルリ
チウム0.29モル(OH/Li (モル比)=1.0)を滴下して分子鎖
の両末端に酸素−リチウム結合を有するブタジエン系重
合体の溶液を得た。次いで、この重合体溶液の反応系を
−60℃に保持し、攪拌しながら、o−メチルフェニルマ
レイミド2.67モルをTHF に溶解した溶液3300g を4時間
かけて滴下し、更に1時間保持した後、試料A−1と同
様に反応停止、後処理を行い、黄白色粉末状の共重合体
( 試料A−2)を得た。重合収率は99.5%であった。試
料A−2の特性を表1に示す。
ブタジエン(数平均分子量2800、1,4-結合含有率80%、
1分子当たりの水酸基含有量2.35、商品名poly-BD R-45
HT、出光アーコ (株) 製)300gをTHF に溶解した溶液20
00gを仕込み、0℃に保持して攪拌下で、n-ブチルリチウ
ム0.251 モル(OH/Li (モル比)=1.0)を滴下して分子鎖の
両末端及び分子中に酸素−リチウム結合を有するブタジ
エン系重合体の溶液を得た。次いで、この重合体溶液の
反応系を−60℃に保持し、攪拌しながら、PMI 1.73モル
をTHF に溶解した溶液2000g を4時間かけて滴下し、更
に1時間保持した後、試料A−1 と同様に反応停止、後
処理を行い、黄白色粉末状の共重合体( 試料A−3)を
得た。重合収率は98.8%であった。試料A−3の特性を
表1に示す。
を含むTHF 溶液3300gを仕込み、−40℃に保持して攪拌
下で、ブタジエン9.26モルを4時間かけて導入し1時間
保持した後、エチレンオキサイド0.5 モルを加えて処理
し、分子鎖の片末端に酸素−リチウム結合を有するブタ
ジエン系重合体の溶液を得た。この反応液の一部を系外
に取り出し、水を加えて処理した後、減圧下で溶媒を除
去して得られたブタジエン系重合体の特性を第1表に示
す。次いで、この重合体溶液の反応系を−60℃に保持
し、攪拌しながら、PMI 0.72モルをTHF に溶解した溶液
830gを4時間かけて滴下し、更に1時間保持した後、塩
酸−メタノール溶液を加えて反応を停止した。次いで、
反応液に水を加えて分液後、上層のポリマー溶液から減
圧下で溶媒を留去して褐色エラストマー状の共重合体
(試料A−4)を得た。重合収率は98.7%であった。試
料A−4の特性を表1に示す。
−1 〜 CW −4 ) 成分A;前記で合成した共重合体(試料A−1〜A−
4) 成分B;下記熱硬化性樹脂 CNE :クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(商品
名YDCN-701、東都化成 (株) 製) SGM :無水マレイン酸半エステル化1,2-ポリブタジ
エン(商品名PBSG−2050M、日本曹達 (株)
製) M20 :ポリフェニレンメチレンビスマレイミド(商
品名ビスマレイミドM-20、三井東圧化学 (株) 製) MB :4,4’−ビスマレイミド−ジ−(3−エチ
ル−5−メチルフェニル)メタン(商品名NB−700
0、三菱油化(株)製) 成分C;下記オルガノポリシロキサン SF :エポキシ・ポリエーテル変性ポリシロキサン
(商品名SF8421EG、東レ・ダウコーニング・シ
リコーン(株)製) BYE:カルボキシル基含有ポリシロキサン(商品名B
Y16−750,東レ・ダウコーニング・シリコーン
(株)製)とビスフェノールA型エポキシ樹脂(商品名
YD−128、東都化成(株)製)を50/100(重
量比)として150℃で2時間予備反応させたもの その他成分: TB :2,4,6−トリブロモフェニルマレイミド LR :マレイン化1,4−ポリブタジエン 1,4−ポリブタジエン(商品名ポリオイル110、日
本ゼオン(株)製)のマレイン化品(無水マレイン酸付
加量=10%)
要に応じ、前記その他成分、硬化促進剤としてジクミル
パーオキサイド(DCPと記す)又は2−ウンデシルイ
ミダゾール(エポキシ硬化剤、商品名C11Z、四国ファ
インケミカル(株)製、2UIと記す)を加え、シクロ
ヘキサノンに加温溶解して樹脂分50%の含浸ワニス:
W−1〜W−6を調製した。また、比較試料として、前
記成分A,Bからなる組成物に硬化促進剤を加えてシク
ロヘキサノンに加温溶解して樹脂分50%含浸ワニス:
比較試料 CW−1 〜CW−4 を調製した。調製した試料の
配合組成を表2に示す。
び比較試料 CW −1〜CW−4のそれぞれを、厚さ0.1
mmのDガラス繊維織布に含浸し、加熱乾燥してB−ステ
ージのプリプレグを作製した。得られたプリプレグを1
4枚重ね、更に両面に厚さ35μmの電解銅箔を重ねて
180℃×50kg/cm2 ×120分の条件で加圧成形
し、更に200℃で24時間硬化を行い、銅張り積層板
を作製した。
の特性を測定した。 誘電率(ε)及び電正接(tanδ) :1MHz,25
℃の条件で測定 銅箔密着性: kg/cm2 半田耐熱性:300℃の半田浴で120秒間処理 ○:異常なし ×:ふくれ発生 吸水率:沸騰水中2時間保持(%) 熱膨張係数(α):Z方向についてTMA法にて測
定(ppm /℃) 測定結果を、表3に示す。表3に示すように、本発明の
硬化性樹脂組成物からなる含浸ワニスを用いた積層板
は、低誘電率であるばかりでなく、銅箔密着性、半田耐
熱性、耐水性に優れ、熱膨張係数が小さく、各特性が良
くバランスしている。
0部、成分BとしてM20(前記)20部、成分Cとし
てSF(前出)5部及びその他成分としてTB(前出)
25部、硬化促進剤としてDCP(前出)1部を混合
し、更にシラン系カップリング剤で表面処理を施した結
晶シリカ粉末250部を添加して100〜110℃の温
度下で混練した後、冷却、粉砕して顆粒状の硬化性樹脂
組成物:G−1を調製した。調製した試料G−1を、1
70℃×30kg/cm2 ×3分の条件で圧縮成形し、更に
成形品を230℃に2時間保持して硬化させた。得られ
た成形品は、下記の特性を有していた。 曲げ強度: 12.0 kg/cm2 (20 ℃) 9.8 kg/cm2 (200℃) 誘電率 : 3.3 (1MHz , 20℃) 吸水率 : 0.1 % ( 沸騰水中2 時間保
持) 加熱減量: 0.1 % (180℃×24時間保持) 熱膨張係数: 8.5PPM/℃ 難燃性 : UL94V−0
0部、成分BとしてMB(前出)25部及びトリアリル
イソシアヌレート20部、成分CとしてBYE(前出)
15部を100℃で加温溶解して均一溶液とした後、硬
化促進剤としてDCP(前出)1部、4−メチルヘキサ
ヒドロ無水フタル酸8部、2UI(前出) 0.02部を加え
て淡褐色透明液状の硬化性樹脂組成物:試料T−1を得
た。調製した注型用硬化性樹脂組成物T−1を130℃
で3時間、更に150℃において8時間硬化した。得ら
れた硬化物は下記の特性を有していた。
持) 耐熱衝撃性: 120 ℃〜−30℃×10サイクル以上 100 mlポリカップ中に、30g の試験用樹脂を用いて外径
40mmΦのスプリングワッシャーを埋め込み加熱硬化した
後、120 ℃×1 時間 → −30℃×1 時間を1サイクル
とし、クラックが入るまで繰り返し試験を行った。 熱膨張係数:55ppm/℃
ン系重合体ブロックとN−置換マレイミド重合体ブロッ
クとから構成される共重合体と、熱硬化性樹脂及び/又
はビニルモノマーと、特定のオルガノポリシロキサンと
からなることを特徴とする。実施例からも明らかなよう
に、本発明の硬化性樹脂組成物は、溶解性、相溶性に優
れ、硬化時の硬化収縮率が小さく、かつ、その硬化物は
機械的強度、耐熱性、耐水性、接着性、耐熱衝撃性、電
気特性に優れ、更に熱膨張係数が小さい。従って、注型
材料、成形材料、封止材料、積層板用含浸ワニス、コイ
ル含浸ワニス、塗料、接着剤用等の広範な用途に使用す
ることができる。
用いたプリプレグは作業性が良好であり、それを用いて
製造した積層板は金属箔との接着性に優れ、かつ優れた
誘電特性、耐熱性、難燃性を有し、更に熱膨張係数が小
さい事から、低誘電率を要求される高周波回路等のプリ
ント配線板用の基板材料として極めて有用である。本発
明は、従来多様な分野で多用されている熱硬化性樹脂の
本来の特徴と、共役ジエン系重合体の本来の特徴とを併
せ持ち、更に熱膨張係数が極めて小さい硬化性樹脂組成
物を提供するものであり、その電気・電子分野を始めと
する産業上の意義は極めて大きい。
Claims (2)
- 【請求項1】下記成分A、B、及びCからなることを特
徴とする硬化性樹脂組成物。 成分A:下記一般式〔1〕及び/又は〔2〕 X(Y)m ・・・〔1〕 X(O−Y)n ・・・〔2〕 (ここに、Xは、共役ジエン系重合体ブロック、Yは、
N−置換マレイミド重合体ブロックを示し、mは0〜
2、nは1〜5の正数を示す)で表され、XとYとの重
量比が20/80/≦X/Y≦90/10、数平均分子
量が500 〜 100,000である共重合体 成分B:熱硬化性樹脂及び/又はビニルモノマー 成分C:分子内にカルボキシル基、水酸基、アミノ基、
エステル基、メルカプト基、エポキシ基、ポリオキシア
ルキレン基、ビニル基、(メタ)アクリル基から選択さ
れた少なくとも一種の官能基を有し、且つ、数平均分子
量が1,000以上であるオルガノポリシロキサン - 【請求項2】成分Bの熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、
ポリブタジエン樹脂、マレイミド化合物及びシアン酸エ
ステルよりなる群から選択された少なくとも一種である
請求項1記載の硬化性樹脂組成物。
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-
1992
- 1992-06-18 JP JP18460192A patent/JP3186843B2/ja not_active Expired - Fee Related
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