JP3043869B2 - 液晶表示装置 - Google Patents
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- Elimination Of Static Electricity (AREA)
Description
る。
量、薄形化が可能で、低消費電力であることから、たと
えば携帯用TV、ラップトップパソコンのディスプレイ
等に応用されており、さらに大型化、高精細化の研究開
発が各所で行われている。
えば図20または図21に示すように、互いに交差する
複数本ずつのアドレス配線2とデータ配線3と、アモル
ファスSi(以下、a−Siと略す)あるいはポリSi
(以下、p−Siと略す)により構成した薄膜トランジ
スタ4(またはMIM素子)とを基板上に配列した、ア
クティブマトリクス基板が知られている。液晶表示装置
は、この液晶駆動用アクティブマトリクス基板と対向基
板との間に液晶を封入することによって構成される。
ス基板を静電気による劣化から保護するために、特開昭
61-59475号公報に記載されているように、アドレス配線
およびデータ配線が、表示領域以外の領域で配線材料を
用いて形成された短絡線に短絡している構造が知られて
いる。
じめて液晶表示装置は点灯評価することができる。つま
り、短絡線を切り放す前はアドレス配線、データ配線等
の線欠陥は検出することはできるが、表示領域内の素子
の特性を評価することができないので、点欠陥を検出す
ることはできない。また、静電気から保護するための短
絡線は、液晶表示装置完成時には切り放しているため、
短絡線切り放し後は、静電気の影響を受けやすい構造と
なってしまっている。
報に開示されているように、アドレス配線および、デー
タ配線間、あるいは配線と短絡線間を2端子動作薄膜ト
ランジスタ等を介して別個に相互に電気的に接続させる
ことが考えられる。
ジスタのチャネル上の保護絶縁膜は、露出しているため
外部からの静電気の影響を受けて電荷がたまり易く、そ
の結果、抵抗を形成する薄膜トランジスタの電気的特性
が安定しない、または、薄膜トランジスタが破壊される
ため、安定した抵抗を供給することができないという問
題点がある。
表示装置では、静電気に対する保護および製造時の点欠
陥の検出のため、アドレス配線、データ配線間を2端子
動作薄膜トランジスタ等を介して別個に相互に電気的に
接続させることが考えられるが、チャネル上の保護絶縁
膜は、露出しているため外部からの静電気の影響を受け
て電荷がたまり易く、その結果、抵抗を形成する薄膜ト
ランジスタの電気的特性が安定しない、または、薄膜ト
ランジスタが破壊されるため、安定した抵抗を供給する
ことができないという問題点がある。
されたもので、静電気に対する液晶表示装置の保護およ
び、製造工程中での点欠陥の検出のためにアドレス配線
およびデータ配線を抵抗を介して短絡線に接続する液晶
表示装置において、静電気による影響を受けにくい薄膜
トランジスタで形成した抵抗を配線と短絡線間に挿入す
ることによって、静電気による影響をほとんど受けない
液晶表示装置を提供することを目的としている。
ために本発明は、絶縁透明基板と、この絶縁透明基板上
の表示領域に形成された複数のアドレス配線と、これら
アドレス配線と交差するように形成された複数のデータ
配線と、これらアドレス配線とデータ配線との各交差点
に形成されゲート電極がアドレス配線に電気的に接続さ
れドレイン電極がデータ配線に電気的に接続された薄膜
トランジスタと、前記各交差点の近傍に形成され前記薄
膜トランジスタのソース電極に電気的に接続された画素
電極と、前記絶縁透明基板上の表示領域以外の領域で前
記アドレス配線、データ配線間を抵抗を介して相互に短
絡させる短絡線とを有する液晶表示装置において、前記
各抵抗が斜光膜により覆われた薄膜トランジスタからな
り、かつ、これら斜光膜が他のすべての斜光膜、前記ア
ドレス配線、前記データ配線または前記短絡線のうち少
なくとも1つに短絡されていることを特徴としている。
護および、製造工程中での点欠陥の検出のためのアドレ
ス配線およびデータ配線と短絡線間に挿入する抵抗を形
成する薄膜トランジスタがチャネル上に導電性の斜光膜
を有しているので、外部からの静電気によるチャネル部
の帯電を防ぐことができる。このため、静電気によらず
安定した抵抗値を供給することができ、アクティブマト
リクス基板の耐静電気性が向上する。なお、本発明は、
上記作用による効果をその本質とするものであるが、上
記薄膜トランジスタが斜光膜により覆われていること
で、光リーク電流による当該薄膜トランジスタの抵抗値
の低下を防ぎ、その抵抗値を安定化させることができる
という効果も奏する。
の等価回路図を図1に示す。
る。
数のアドレス配線2,2…とこれらアドレス配線2,2
…と交差するようにデータ配線3,3…が形成されてい
る。これらアドレス配線2とデータ配線3との各交差点
には、薄膜トランジスタ(以下TFTと記す。)4が形
成されており、そのゲート電極4aがアドレス配線2に
電気的に接続され、そのドレイン電極4bがデータ配線
3に電気的に接続され、そのソース電極4cが交差点の
近傍に形成された画素電極5に電気的に接続されてい
る。
液晶(誘電体)を挟持してコンデンサ7を構成してい
る。
表示領域外に延在しており、その延在部に形成された駆
動用パルス入力パッド8、9に電気的に接続されてい
る。
駆動用パルス入力パッド8、9よりさらに延在し、それ
らの端末に形成された抵抗10に電気的に接続されてい
る。ここで、抵抗10の構成を具体的に説明する。
から構成される。
電極11bおよびTFT12のソース電極12cは、駆
動用パルス入力パッド8(または9)に電気的に接続さ
れている。
電極12bおよびTFT11のソース電極11cは、す
べての抵抗10を相互に短絡するための短絡線13に電
気的に接続されている。
ライト等の外部からの光の入射を遮断する斜光膜14に
より覆われており、これら斜光膜14は、すべての斜光
膜14を短絡するための斜光膜短絡線15に電気的に接
続されている。
のa−a′、b−b′における断面拡大図をそれぞれ図
3、図4に示す。
には、ゲート電極11b、12bが形成され、これらを
覆うようにゲート絶縁膜16が形成されている。
7、チャネル保護膜18およびn+ a−Si膜19を介
してドレイン電極11a、12aおよびソース電極11
c、12cが形成されている。
20を介して斜光膜14が形成されている。
ト電極11b、12bとの間は、スルーホール21によ
り電気的に接続されている。
工程等においてアドレス配線2またはデータ配線3が静
電気により短絡線13の電位に対し正負に帯電すると、
抵抗10を介してその電荷を打ち消す方向にアドレス配
線2またはデータ配線3と短絡線13との間に電流が流
れ、アドレス配線2(またはデータ配線3)と短絡線1
3さらにデータ配線3(またはアドレス配線2)との間
に発生する電圧を抑制することができる。また、アドレ
ス配線2、データ配線3と短絡線13との間に抵抗10
が介在することから、短絡線13を切り落とさなくても
表示領域内のTFT特性を測定することができる。
抵抗10を構成するTFT11、12のチャネル部上に
導電性の斜光膜14があるため、外部からの静電気の影
響を受けにくく、TFTが破壊されにくくなる。このた
め、安定した抵抗を供給することができ、アクティブマ
トリクス基板の耐静電気性が向上する。
抗10に照入射されても、光リーク電流による抵抗値の
低下を防ぐことができ、安定した抵抗値を有する抵抗1
0を供給することができる。
放しても、切り放さなくてもよく、切り放さずに残した
場合には、製品完成後も静電気の影響を受けにくくな
る。
て説明する(図3参照)。
に、スパッタリング法で第1の配線材料たとえばMoT
aを250nm 成膜し、パターニング、ケミカルドライエッ
チング(Chemical Dry Etching、以下、CDEと略
す。)によりエッチングし、アドレス配線1、ゲート電
極11b、12bおよびアドレス配線駆動用パルス入力
パッド8、9を形成する。
VD法で膜厚350nm 程度のSiOX を成膜、形成する。
として、SiNX をプラズマCVD法によりそれぞれ50
nm、200nm 成膜する。
ーニングするため、弗酸系のエッチング溶液でエッチン
グする。
電極11a、12aとのコンタクトをとるためのn+ a
−Si膜19をプラズマCVD法により50nm成膜する。
ングするため、CDEによりn+ a−Si膜19、a−
Si膜17をエッチングする。
ITOを100nm 成膜、パターニングし、王水系のエッチ
ング溶液で、エッチングして形成する。
ーホール21のパターニングをし、弗化アンモニウム溶
液でエッチングして形成する。
Cr、Alをそれぞれ50nm、500nm 積層して成膜し、パ
ターニングとして硝酸燐酸酢酸混合溶液および硝酸セリ
ウムアンモニウム溶液で、Cr、Alをそれぞれエッチ
ングし、データ配線3、ソース電極11c、12c、ド
レイン電極11a、12aおよびデータ配線駆動用パル
ス入力パッド8、9を形成する。
電極11a、12aの間に露出したn+ a−Si膜19
を、ソース11c、12cおよびドレイン電極11a、
12aをマスクにして、CDEでエッチング、除去す
る。
D法によりSiNX を200 nm成膜し、保護絶縁膜スルー
ホール21をパターニングし、リアクティブイオンエッ
チング(Reactive ION Etching、以下、RIE法と略
す。)によってエッチングする。 (12)スパッタリング法によってCrを200nm 成膜し、パ
ターニング、硝酸セリウムアンモニウム溶液によってエ
ッチングし、遮光膜14を形成する。
用アクティブマトリクス基板を製造し得る。
11、12は、アドレス配線2とデータ配線3との各交
差点に形成されるTFT4とほぼ同一の構成であること
から、TFT11、12の形成とTFT4の形成とを同
時に行うことができ、これにより製造工程の簡略化を図
ることができる。
基板は、第1の配線材料にスパッタリング法によって成
膜したMoTa以外の配線材料、たとえばスパッタリン
グ法あるいは蒸着法によって成膜したMo、Ta、Ta
N、Cr、Al、Al−Si−Cu、W、ITO、C
u、それらを主成分とする合金またはそれらの積層膜を
使用して作製することもできる。
VD法によるSiOX 以外にも、上記第1の配線材料の
陽極酸化膜、スパッタリング法で形成されたSiOX 、
SiNX 、TaOX 、プラズマCDV法で形成されたS
iNX またはそれらの積層膜を使用してもよい。
法によって成膜したCr、Alの積層膜以外にも、スパ
ッタリング法あるいは蒸着法によって成膜したMo、A
l、Cr、Cu、Ti、Ta、TaN、Al−Si−C
u、W、ITO、それらを主成分とする合金またはそれ
らの積層膜を使用してもよい。
マCVD法で形成されたSiNX 以外でも、スパッタリ
ング法で形成されたSiOX 、SiNX 、プラズマCV
D法で形成されたSiOX 、SiNX またはそれらの積
層膜を使用してもよい。
法で形成されたSiNX 以外でも、スパッタリング法で
形成されたSiOX 、SiNX 、プラズマCVD法で形
成されたSiOX 、SiNX またはそれらの積層膜を使
用してもよい。
形成したCr以外にも、スパッタリング法あるいは蒸着
法によって成膜したMo、Al、Cr、Cu、Ti、T
a、TaN、Al−Si−Cu、W、それらを主成分と
する合金またはそれらの積層膜を使用してもよい。
ある構造でもよく、TFTのチャネル部に独立した形で
チャネル保護膜のない構造でもかまわない。
は、ゲート電極と対向する側に遮光膜14が存在する構
造ならば、たとえばトップゲート型のもの、あるいはコ
プラナ型のものでもよく、またa−Siの代わりにp−
Siを使用してもよい。
を第5図に、拡大図を図6に、図6のa−a′、b−
b′における断面拡大図をそれぞれ図7、図8に示す。
のTFT11、12の各遮光膜14、14がそれぞれT
FT11、12のソース電極11c、12cまたはドレ
イン電極11a、12aのうちゲート電極11b、12
bと接続していない側の電極に保護絶縁膜スルーホール
22を介して接続している。その他の構造は第1の実施
例と同様である。
を第9図に示す。
のTFT11、12の各遮光膜14、14がそれぞれT
FT11、12のソース電極11c、12cまたはドレ
イン電極11a、12aのうちゲート電極11b、12
bと接続している側の電極に保護絶縁膜スルーホール2
2を介して接続している。その他の構造は第2の実施例
と同様である。
を第10図に示す。
のTFT11、12の各遮光膜14が短絡線13に接続
している。その他の構造は第2の実施例と同様である。
を第11図に示す。
のTFT11、12の各遮光膜14が駆動用パルス入力
用パッド8、9側に接続している。その他の構造は第2
の実施例と同様である。
を第12図に示す。
T11から構成される。そして、TFT11のゲート電
極11bは駆動用パルス入力パッド8、9側に接続し、
遮光膜14は短絡線13に接続している。この実施例
は、1つのTFTにより2つのTFTを有する上述した
実施例と同様の抵抗値が得られるという効果を奏する。
次に、本発明の第7の実施例の等価回路図を第13図に
示す。
に、抵抗10が1つのTFT11から構成される。そし
て、TFT11のゲート電極11bは短絡線13に接続
し、遮光膜14は駆動用パルス入力パッド8、9側に接
続している。この実施例は、第6の実施例と同様に、1
つのTFTにより2つのTFTを有する上述した実施例
と同様の抵抗値が得られるという効果を奏する。
を第14図に示す。
駆動用パルス入力パッド8、9と短絡線13の間に挿入
したものであったが、第8の実施例は、アドレス配線2
あるいはデータ配線3の間に、抵抗10を挿入した構造
としたものである。アドレス配線2あるいはデータ配線
3の間に挿入する抵抗10の構造は、第1から第7の実
施例に示したいずれの構造を採用してもよい。
を第15図に示す。
レス配線2あるいはデータ配線3の間の、駆動用パルス
入力パッド8、9よりも外側に挿入しているが、第9の
実施例では、表示領域と駆動用パルス入力パッド8、9
の間の領域において、アドレス配線2あるいはデータ配
線3の間に抵抗10を挿入している。第8の実施例と同
様に、アドレス配線2あるいはデータ配線3の間に入れ
る抵抗10の構造は、第1から第7の実施例に示したい
ずれの構造を採用してもよい。
図を第16図に示す。
し方法が、1本おきあるいは数本おきに互い違い引き出
されている液晶表示装置に本発明を適用したものであ
る。駆動用パルス入力パッド8、9と短絡線13の間に
挿入する抵抗10の構造は、第1から第7の実施例に示
したいずれの構造を採用してもよい。
図を第17図に示す。
し方法が、1本おきあるいは数本おきに互い違い引き出
されている液晶表示装置に本発明を適用したものであ
り、特にアドレス配線2あるいはデータ配線3の間に、
抵抗10を挿入した構造としたものである。駆動用パル
ス入力パッド8、9と短絡線13の間に挿入する抵抗1
0の構造は、第1から第7の実施例に示したいずれの構
造を採用してもよい。
図を第18図に示す。
外側に抵抗10とは直接接続していない短絡線13を形
成する構造としたものである。この短絡線13はアレイ
工程中は接続されており、検査等で不要になった時点で
切り放す。短絡線13を切り放しても抵抗10を介し
て、アドレス配線2およびデータ配線3は接続されてい
るため、静電気による影響を受けにくい構造となってい
る。
図を第19図に示す。
てアドレス配線2あるいはデータ配線2を1本おき、あ
るいは数本おきに抵抗10で接続している場合の例であ
る。なお、以上述べてきた第1から第13の実施例は、
補助容量のない構造の液晶駆動用アクティブマトリクス
基板についての本発明の適用例であったが、補助容量を
有する構造の液晶駆動用アクティブマトリクス基板につ
いても適用することができる。
の電位制御用のパッドを抵抗10を介して短絡線13に
接続する構造でもよい。
るが、配線の両端部付近でも、どちらかの片側でもよ
い。
用アクティブマトリクス基板の静電気に対する保護およ
び、製造工程中の点欠陥の検出のために、アドレス配線
およびデータ配線と短絡線間に抵抗を挿入する構造にお
いて、抵抗を形成する薄膜トランジスタが導電性の斜光
膜を有しているため、外部からの静電気によって破壊さ
れたり、電気的特性に影響を受けにくくなっており、安
定した抵抗値を有する抵抗を供給することができる。そ
の結果、アクティブマトリクス基板の耐静電気性が向上
する。
図(a−a′間)
図(b−b′間)
図(a−a′間)
図(b−b′間)
線、4…薄膜トランジスタ、5…画素電極、10…抵
抗、11,12…薄膜トランジスタ、13…短絡線、1
4…斜光膜。
Claims (1)
- 【請求項1】 絶縁透明基板と、この絶縁透明基板上の
表示領域に形成された複数のアドレス配線と、これらア
ドレス配線と交差するように形成された複数データ配線
と、これらアドレス配線とデータ配線との各交差点に形
成されゲート電極がアドレス配線に電気的に接続されド
レイン電極がデータ配線に電気的に接続された薄膜トラ
ンジスタと、前記各交差点の近傍に形成され前記薄膜ト
ランジスタのソース電極に電気的に接続された画素電極
と、前記絶縁透明基板上の表示領域以外の領域で前記ア
ドレス配線、データ配線間を抵抗を介して相互に短絡さ
せる短絡線とを有する液晶表示装置において、 前記各抵抗が斜光膜により覆われた薄膜トランジスタか
らなり、かつ、これら斜光膜が他のすべての斜光膜、前
記アドレス配線、前記データ配線または前記短絡線のう
ち少なくとも1つに短絡されていることを特徴とする液
晶表示装置。
Priority Applications (1)
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JP30468091A JP3043869B2 (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | 液晶表示装置 |
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JP30468091A JP3043869B2 (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | 液晶表示装置 |
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JP30468091A Expired - Fee Related JP3043869B2 (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | 液晶表示装置 |
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US6831623B2 (en) * | 1996-10-22 | 2004-12-14 | Seiko Epson Corporation | Liquid crystal panel substrate, liquid crystal panel, and electronic equipment and projection type display device both using the same |
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US8698137B2 (en) * | 2011-09-14 | 2014-04-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
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- 1991-11-20 JP JP30468091A patent/JP3043869B2/ja not_active Expired - Fee Related
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