JP2980797B2 - Mos型スタティックメモリ装置 - Google Patents
Mos型スタティックメモリ装置Info
- Publication number
- JP2980797B2 JP2980797B2 JP5304281A JP30428193A JP2980797B2 JP 2980797 B2 JP2980797 B2 JP 2980797B2 JP 5304281 A JP5304281 A JP 5304281A JP 30428193 A JP30428193 A JP 30428193A JP 2980797 B2 JP2980797 B2 JP 2980797B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bit
- sense amplifier
- line
- data
- bar
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 230000003068 static effect Effects 0.000 title claims description 13
- 241001604129 Polydactylus Species 0.000 claims description 22
- 101100154842 Danio rerio twsg1b gene Proteins 0.000 description 14
- 101150028791 taf4 gene Proteins 0.000 description 13
- 101100045596 Schizosaccharomyces pombe (strain 972 / ATCC 24843) tcg1 gene Proteins 0.000 description 11
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 9
- 101100371160 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) TSL1 gene Proteins 0.000 description 8
- 101100314406 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) TPS1 gene Proteins 0.000 description 6
- 101000831616 Homo sapiens Protachykinin-1 Proteins 0.000 description 4
- 102100024304 Protachykinin-1 Human genes 0.000 description 4
- 102100036034 Thrombospondin-1 Human genes 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 101000658739 Homo sapiens Tetraspanin-2 Proteins 0.000 description 3
- 101000659879 Homo sapiens Thrombospondin-1 Proteins 0.000 description 3
- 101000633605 Homo sapiens Thrombospondin-2 Proteins 0.000 description 3
- 102100035873 Tetraspanin-2 Human genes 0.000 description 3
- 102100029529 Thrombospondin-2 Human genes 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- -1 TSL2 Proteins 0.000 description 1
- 101150013977 TSN1 gene Proteins 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/41—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger
- G11C11/413—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing, timing or power reduction
- G11C11/417—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing, timing or power reduction for memory cells of the field-effect type
- G11C11/419—Read-write [R-W] circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Static Random-Access Memory (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
- Dram (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、書き込み、読みだし回
路を有するMOS型スタティックメモリ装置に関する。
路を有するMOS型スタティックメモリ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、SRAMが1M,4M,16Mと
大容量化するに従い、チップサイズが大きくなるため、
データを伝送する配線が長くなってデータ伝送時間が長
くかかるようになってきた。データの伝送時間を短縮す
るため、これらの大容量SRAMではメモリアレー近辺
にローカルセンスアンプにより増幅し外部に出力してい
る。このようなSRAMの一例として、IEEE JO
URNAL OF SOLID−STATE CIRC
UITES,VOL.25,NO.5,OCTOBER
1990 1075―1081”A 23―ns 4
―Mb CMOSSRAM with 0.2μA S
tandby Current”(以下、資料1とい
う)に、メモリアレー近辺に置かれるローカルセンスア
ンプとして16個のトランジスタを組み合わした例が示
されている。
大容量化するに従い、チップサイズが大きくなるため、
データを伝送する配線が長くなってデータ伝送時間が長
くかかるようになってきた。データの伝送時間を短縮す
るため、これらの大容量SRAMではメモリアレー近辺
にローカルセンスアンプにより増幅し外部に出力してい
る。このようなSRAMの一例として、IEEE JO
URNAL OF SOLID−STATE CIRC
UITES,VOL.25,NO.5,OCTOBER
1990 1075―1081”A 23―ns 4
―Mb CMOSSRAM with 0.2μA S
tandby Current”(以下、資料1とい
う)に、メモリアレー近辺に置かれるローカルセンスア
ンプとして16個のトランジスタを組み合わした例が示
されている。
【0003】また、SRAMの動作電圧の低下、大容量
化に伴う浮遊容量によるビット線間干渉の増大によりメ
モリセル内に記憶されてい情報が破壊されやすくなって
いる。以下、この現象をメモリ破壊と称する。このよう
なメモリ破壊を防ぐ手段として、公開特許公報S63―
128662(以下、資料2という)によれば、フリッ
プフロップ型センスアンプによりビット線上に生じたわ
ずかな電位差を再生し、データを再書込することにより
データ破壊を防いでいる。さらに、このセンスアンプは
わずか6個のトランジスタで構成されている。
化に伴う浮遊容量によるビット線間干渉の増大によりメ
モリセル内に記憶されてい情報が破壊されやすくなって
いる。以下、この現象をメモリ破壊と称する。このよう
なメモリ破壊を防ぐ手段として、公開特許公報S63―
128662(以下、資料2という)によれば、フリッ
プフロップ型センスアンプによりビット線上に生じたわ
ずかな電位差を再生し、データを再書込することにより
データ破壊を防いでいる。さらに、このセンスアンプは
わずか6個のトランジスタで構成されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来のメ
モリ装置では、ローカルにセンスアンプを置くことはす
べてのメモリアレイの一辺にセンスアンプを置くことに
なり、大きな面積を必要とする。資料1における4−M
b SRAM chipを図3に示す。図3を見るとロ
ーカルセンスアンプ(SENSE AMPLIFIE
R)にかなりの面積を必要としており、全体の約4%を
占めている。この点、上述した資料2のフリップフロッ
プ型センスアンプは6素子で構成され、その内の2素子
はまとめることができ、面積上かなり資料1に比べると
有利である。しかし、このフリップフロップ型センスア
ンプによりビット線電位を再生するとビット線がフルス
ウイングし、ビット線の充放電電流は非常に大きなもの
となる。その大きさはビット線容量(C)を、例えば3
pF、1秒当りの充放電回数すなわち動作周波数(F)
を10MHz、ビット線の電圧変化巾(V)を3.3
V、同時に動作するビット線ペア数(N)を128とす
ると、電流(I)は I=C×V×F×N =3×10-12×3.3×10×106×128 =12.7mA と見積られ、大きな電流が流れることになる。
モリ装置では、ローカルにセンスアンプを置くことはす
べてのメモリアレイの一辺にセンスアンプを置くことに
なり、大きな面積を必要とする。資料1における4−M
b SRAM chipを図3に示す。図3を見るとロ
ーカルセンスアンプ(SENSE AMPLIFIE
R)にかなりの面積を必要としており、全体の約4%を
占めている。この点、上述した資料2のフリップフロッ
プ型センスアンプは6素子で構成され、その内の2素子
はまとめることができ、面積上かなり資料1に比べると
有利である。しかし、このフリップフロップ型センスア
ンプによりビット線電位を再生するとビット線がフルス
ウイングし、ビット線の充放電電流は非常に大きなもの
となる。その大きさはビット線容量(C)を、例えば3
pF、1秒当りの充放電回数すなわち動作周波数(F)
を10MHz、ビット線の電圧変化巾(V)を3.3
V、同時に動作するビット線ペア数(N)を128とす
ると、電流(I)は I=C×V×F×N =3×10-12×3.3×10×106×128 =12.7mA と見積られ、大きな電流が流れることになる。
【0005】本発明は、上記従来の問題を解決するもの
で、小面積で低消費電力であるセンスアンプを用いたM
OS型スタティックメモリ装置を提供することを目的と
する。
で、小面積で低消費電力であるセンスアンプを用いたM
OS型スタティックメモリ装置を提供することを目的と
する。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明のMOS型スタテ
ィックメモリ装置は、メモリセルが接続されるビット線
およびビットバー線のビット線ペア毎にセンスアンプを
設け、該センスアンプの両端部とビット線およびビット
バー線との間にそれぞれ第1のトランスファーゲートを
それぞれ設け、該センスアンプの両端部とデータバスお
よびデータバーバスとの間にそれぞれ第2のトランスフ
ァーゲートをそれぞれ設けたものであり、該メモリセル
にデータを書き込むため、該第2のトランスファーゲー
トをオフした後、該センスアンプをスタートさせ、その
ことにより上記目的が達成される。
ィックメモリ装置は、メモリセルが接続されるビット線
およびビットバー線のビット線ペア毎にセンスアンプを
設け、該センスアンプの両端部とビット線およびビット
バー線との間にそれぞれ第1のトランスファーゲートを
それぞれ設け、該センスアンプの両端部とデータバスお
よびデータバーバスとの間にそれぞれ第2のトランスフ
ァーゲートをそれぞれ設けたものであり、該メモリセル
にデータを書き込むため、該第2のトランスファーゲー
トをオフした後、該センスアンプをスタートさせ、その
ことにより上記目的が達成される。
【0007】また、本発明のMOS型スタティックメモ
リ装置は、メモリセルが接続されるビット線およびビッ
トバー線のビット線ペア毎にセンスアンプを設け、該セ
ンスアンプの両端部とビット線およびビットバー線との
間にそれぞれ、オン抵抗の低い第1のトランスファーゲ
ートとオン抵抗の高い第2のトランスファーゲートとの
並列回路をそれぞれ設け、該センスアンプの両端部とデ
ータバスおよびデータバーバスとの間にそれぞれ第3の
トランスファーゲートをそれぞれ設けたものであり、そ
のことにより上記目的が達成される。該メモリセルから
データを読み出す場合、該センスアンプがセンスする
前、該第1のトランスファーゲートがオフであり、該第
2のトランスファーゲートがオンであってもよい。該メ
モリセルにデータを書き込む場合、該センスアンプがセ
ンスした後、該第1のトランスファーゲートがオンであ
ってもよい。
リ装置は、メモリセルが接続されるビット線およびビッ
トバー線のビット線ペア毎にセンスアンプを設け、該セ
ンスアンプの両端部とビット線およびビットバー線との
間にそれぞれ、オン抵抗の低い第1のトランスファーゲ
ートとオン抵抗の高い第2のトランスファーゲートとの
並列回路をそれぞれ設け、該センスアンプの両端部とデ
ータバスおよびデータバーバスとの間にそれぞれ第3の
トランスファーゲートをそれぞれ設けたものであり、そ
のことにより上記目的が達成される。該メモリセルから
データを読み出す場合、該センスアンプがセンスする
前、該第1のトランスファーゲートがオフであり、該第
2のトランスファーゲートがオンであってもよい。該メ
モリセルにデータを書き込む場合、該センスアンプがセ
ンスした後、該第1のトランスファーゲートがオンであ
ってもよい。
【0008】
【作用】上記請求項1の構成により、リード時には、ま
ず、ビット線およびビットバー線にメモリセル内にスト
レージされていたデータに応じた電位差が生じ、この
時、ビット線およびビットバー線とセンスアンプとの間
の第1のトランスファーゲートは開いておき、センスア
ンプはまだセンスをスタートさせない。しばらく時間が
経過した後、センスアンプの両端部にセンスするのに充
分な電位差が生じた時、ビット線およびビットバー線と
センスアンプとの間の第1のトランスファーゲートを閉
じ、センスアンプのセンスをスタートさせる。そして、
センスが終了しセンスアンプの両端部に大きな電位差が
生じたところで第2のトランスファーゲートを開き、デ
ータバスおよびデータバーバスとにデータを乗せる。こ
のように、ビット線およびビットバー線とセンスアンプ
との間に第1のトランスファーゲートを設けているの
で、リードセンス時にビット線およびビットバー線とセ
ンスアンプとを第1のトランスファーゲートで分離し、
ビット線が大きく振幅することを防いでいる。従って、
この1連の動作でビット線およびビットバー線はメモリ
セルによりわずかに電位差が生じているのみでほとんど
充放電電流は流れない。
ず、ビット線およびビットバー線にメモリセル内にスト
レージされていたデータに応じた電位差が生じ、この
時、ビット線およびビットバー線とセンスアンプとの間
の第1のトランスファーゲートは開いておき、センスア
ンプはまだセンスをスタートさせない。しばらく時間が
経過した後、センスアンプの両端部にセンスするのに充
分な電位差が生じた時、ビット線およびビットバー線と
センスアンプとの間の第1のトランスファーゲートを閉
じ、センスアンプのセンスをスタートさせる。そして、
センスが終了しセンスアンプの両端部に大きな電位差が
生じたところで第2のトランスファーゲートを開き、デ
ータバスおよびデータバーバスとにデータを乗せる。こ
のように、ビット線およびビットバー線とセンスアンプ
との間に第1のトランスファーゲートを設けているの
で、リードセンス時にビット線およびビットバー線とセ
ンスアンプとを第1のトランスファーゲートで分離し、
ビット線が大きく振幅することを防いでいる。従って、
この1連の動作でビット線およびビットバー線はメモリ
セルによりわずかに電位差が生じているのみでほとんど
充放電電流は流れない。
【0009】また、ライト時には、このセンスアンプを
使わなくてもデーターバスおよびデータバーバスをフル
スウイングさせてビット線およびビットバー線とセンス
アンプとの間の第1のトランスファーゲートおよび第2
のトランスファーゲートを同時に開ければ書き込むこと
ができるが、しかし、センスアンプを動作せることによ
り、より早くより低消費電力で書き込むことができる。
この書き込み時には、まず、データバスおよびデータバ
ーバスはフルスウイングさせず、データに応じたわずか
な電位差を乗せ、第2のトランスファーゲートを開き、
センスアンプの両端部にデータを送り込む。次に、セン
スアンプの両端部にセンスするに充分な電位差が送り込
まれた時点で、第2のトランスファーゲートを閉じ、セ
ンスアンプをスタートさせる。センスアンプの両端部に
充分大きな電位差がセンスできた時点で、ビット線およ
びビットバー線とセンスアンプとの間の第1のトランス
ファーゲートをそれぞれ開き、ビット線およびビットバ
ー線をドライブしてメモリセルに書き込みを行う。この
ように、データバスおよびデータバーバスを大振幅させ
ないので、より早くより低消費電力で書き込むことがで
きる。
使わなくてもデーターバスおよびデータバーバスをフル
スウイングさせてビット線およびビットバー線とセンス
アンプとの間の第1のトランスファーゲートおよび第2
のトランスファーゲートを同時に開ければ書き込むこと
ができるが、しかし、センスアンプを動作せることによ
り、より早くより低消費電力で書き込むことができる。
この書き込み時には、まず、データバスおよびデータバ
ーバスはフルスウイングさせず、データに応じたわずか
な電位差を乗せ、第2のトランスファーゲートを開き、
センスアンプの両端部にデータを送り込む。次に、セン
スアンプの両端部にセンスするに充分な電位差が送り込
まれた時点で、第2のトランスファーゲートを閉じ、セ
ンスアンプをスタートさせる。センスアンプの両端部に
充分大きな電位差がセンスできた時点で、ビット線およ
びビットバー線とセンスアンプとの間の第1のトランス
ファーゲートをそれぞれ開き、ビット線およびビットバ
ー線をドライブしてメモリセルに書き込みを行う。この
ように、データバスおよびデータバーバスを大振幅させ
ないので、より早くより低消費電力で書き込むことがで
きる。
【0010】次に、請求項2の構成により、リード時、
まず、ビット線およびビットバー線にメモリセル内にス
トレージされていたデータに応じた電位差が生じ、この
時、オン抵抗の低い、ビット線およびビットバー線とセ
ンスアンプとの間の第1のトランスファーゲートはそれ
ぞれ開いておき、センスアンプはまだセンスをスタート
させない。この時点では、オン抵抗の高い第2のトラン
スファーゲートを開けても閉じても良い。しばらく時間
が経過した後、センスアンプの両端部にセンスするに充
分な電位差が生じた時、ビット線およびビットバー線と
センスアンプとの間の第1のトランスファーゲートをそ
れぞれ閉じ、ビット線およびビットバー線とセンスアン
プとの間の第2のトランスファーゲートを開け、センス
アンプのセンスをスタートさせる。さらに、センスが終
了してセンスアンプの両端部に大きな電位差が生じたと
ころで第3のトランスファーゲートを開き、データバス
およびデータバーバスにデータを乗せる。この1連の動
作で、ビット線およびビットバー線は低インピーダンス
のセンスアンプで駆動されるので、メモリ破壊に対して
も耐性がある。即ち、ビット線およびビットバー線を弱
いながらもオン抵抗が高いながらも第2のトランスファ
ーゲートを介してセンスアンプで駆動し、即ち、第2の
トランスファーゲートをオンさせてビット線がセンスア
ンプにより弱く支えられるようにしているので、請求項
1の構成に比べるとビット線およびビットバー線の振幅
が多少は大きくなり消費電力も多少は大きくなるが、メ
モリ破壊に対して耐性がある。
まず、ビット線およびビットバー線にメモリセル内にス
トレージされていたデータに応じた電位差が生じ、この
時、オン抵抗の低い、ビット線およびビットバー線とセ
ンスアンプとの間の第1のトランスファーゲートはそれ
ぞれ開いておき、センスアンプはまだセンスをスタート
させない。この時点では、オン抵抗の高い第2のトラン
スファーゲートを開けても閉じても良い。しばらく時間
が経過した後、センスアンプの両端部にセンスするに充
分な電位差が生じた時、ビット線およびビットバー線と
センスアンプとの間の第1のトランスファーゲートをそ
れぞれ閉じ、ビット線およびビットバー線とセンスアン
プとの間の第2のトランスファーゲートを開け、センス
アンプのセンスをスタートさせる。さらに、センスが終
了してセンスアンプの両端部に大きな電位差が生じたと
ころで第3のトランスファーゲートを開き、データバス
およびデータバーバスにデータを乗せる。この1連の動
作で、ビット線およびビットバー線は低インピーダンス
のセンスアンプで駆動されるので、メモリ破壊に対して
も耐性がある。即ち、ビット線およびビットバー線を弱
いながらもオン抵抗が高いながらも第2のトランスファ
ーゲートを介してセンスアンプで駆動し、即ち、第2の
トランスファーゲートをオンさせてビット線がセンスア
ンプにより弱く支えられるようにしているので、請求項
1の構成に比べるとビット線およびビットバー線の振幅
が多少は大きくなり消費電力も多少は大きくなるが、メ
モリ破壊に対して耐性がある。
【0011】また、ライト動作は請求項1の構成の場合
と同様に、このセンスアンプを使わなくても、データバ
スおよびデータバーバスをフルスウイングさせてビット
線およびビットバー線とセンスアンプとの間の第1のト
ランスファーゲート、第3のトランスファーゲートを同
時に開ければ書き込むことができるが、しかし、センス
アンプを動作させることにより、より早くより低消費電
力で書き込むことができる。この書き込み時に、まず、
データバスおよびデータバーバスはフルスウイングさせ
ず、データに応じてわずかな電位差を乗せ、第3のトラ
ンスファーゲートを開き、センスアンプの両端部にデー
タを送り込む。次に、センスアンプの両端部にセンスす
るに充分な電位差が送り込まれた時点で、第3のトラン
スファーゲートを閉じ、センスアンプをスタートさせ
る。センスアンプの両端部に充分大きな電位差がセンス
できた時点で、ビット線およびビットバー線とセンスア
ンプとの間の第1のトランスファーゲートを開き、ビッ
ト線およびビットバー線をドライブしてメモリセルにデ
ータの書き込みを行う。このように、データバスおよび
データバーバスを大振幅させないので、より早くより低
消費電力で書き込むことができる。
と同様に、このセンスアンプを使わなくても、データバ
スおよびデータバーバスをフルスウイングさせてビット
線およびビットバー線とセンスアンプとの間の第1のト
ランスファーゲート、第3のトランスファーゲートを同
時に開ければ書き込むことができるが、しかし、センス
アンプを動作させることにより、より早くより低消費電
力で書き込むことができる。この書き込み時に、まず、
データバスおよびデータバーバスはフルスウイングさせ
ず、データに応じてわずかな電位差を乗せ、第3のトラ
ンスファーゲートを開き、センスアンプの両端部にデー
タを送り込む。次に、センスアンプの両端部にセンスす
るに充分な電位差が送り込まれた時点で、第3のトラン
スファーゲートを閉じ、センスアンプをスタートさせ
る。センスアンプの両端部に充分大きな電位差がセンス
できた時点で、ビット線およびビットバー線とセンスア
ンプとの間の第1のトランスファーゲートを開き、ビッ
ト線およびビットバー線をドライブしてメモリセルにデ
ータの書き込みを行う。このように、データバスおよび
データバーバスを大振幅させないので、より早くより低
消費電力で書き込むことができる。
【0012】さらに、ライトビット線の隣接リードビッ
ト線に対する干渉に対しても強い耐性を示す。書き込み
を行っているビット線の隣のビット線はリード状態にあ
るが、従来であるとビット線をささえているのはメモリ
セルとビット線プルアップによってである。このため、
ローレベルを支えているのは、メモリセルのみで、場合
によってはメモリ破壊を起こしていた。請求項2の構成
では、センスアンプによってもローレベルに引いている
ので干渉に対しても強い耐性を示す。
ト線に対する干渉に対しても強い耐性を示す。書き込み
を行っているビット線の隣のビット線はリード状態にあ
るが、従来であるとビット線をささえているのはメモリ
セルとビット線プルアップによってである。このため、
ローレベルを支えているのは、メモリセルのみで、場合
によってはメモリ破壊を起こしていた。請求項2の構成
では、センスアンプによってもローレベルに引いている
ので干渉に対しても強い耐性を示す。
【0013】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。
【0014】図1は本発明の第1の実施例を示すMOS
型スタティックメモリ装置の回路図である。図1におい
て、プリチャージ回路1は3個のトランジスタTPU1
〜TPU3からなり、プリチャージ信号PUによって制
御される。メモリセル2は、抵抗R1とトランジスタT
DR1の接続点AがトランジスタTDR2のゲートに接
続され、また、抵抗R2とトランジスタTDR2の接続
点BがトランジスタTDR1のゲートに接続され、トラ
ンジスタTDR1,TDR2をドライバーとするフリッ
プフロップと、ビット線BITと接続点Aの間、ビット
バー線BIT#と接続点Bの間にそれぞれ設けられ、そ
れぞれのゲートがワード線WORDに接続されたアクセスト
ランジスタTAC1,TAC2とから構成されている。
センスアンプ3は、2個のNMOSトランジスタTSN
1,TSN2と2個のPMOSトランジスタTSP1,
TSP2で構成されている。トランジスタTSN1のド
レインはセンス線SAを介してビット線BIT側のトラ
ンスファーゲートTSG1に、そのゲートはセンスバー
線SA#を介してビットバー線BIT#側のトランスフ
ァーゲートTSG2に、そのソースはセンス制御線SA
Nに接続されている。トランジスタTSN2のドレイン
はセンスバー線SA#を介してビットバー線BIT#側
のトランスファーゲートTSG2に、そのゲートはセン
ス線SAを介してビット線BIT側のトランスファーゲ
ートTSG1に、そのソースはセンス制御線SANに接
続されている。トランジスタTSP1のドレインはセン
ス線SAを介してビット線BIT側のトランスファーゲ
ートTSG1に、そのゲートはセンスバー線SA#を介
してビットバー線BIT#側のトランスファーゲートT
SG2に、そのソースはセンス制御線SAPに接続され
ている。さらに、トランジスタTSP2のドレインはセ
ンスバー線SA#を介してビットバー線BIT#側のト
ランスファーゲートTSG2に、そのゲートはセンス線
SAを介してビット線BIT側のトランスファーゲート
TSG1に、そのソースはセンス制御線SAPに接続さ
れている。ビット線BIT側のトランスファーゲートT
SG1は、センス線SA、カラムトランスファーゲート
TCG1を介してデータバスDATAに接続されてい
る。また、ビットバー線BIT#側のトランスファーゲ
ートTSG2は、センスバー線SA#、カラムトランス
ファーゲートTCG2を介してデータバーバスDATA
#に接続されている。これらトランジスタTSP1,T
SN1の接続線Dはセンスアンプ3の一方端部を示し、
また、トランジスタTSP2,TSN2の接続線Eはセ
ンスアンプ3の他方端部を示している。さらに、制御線
SGはトランスファーゲートTSG1,TSG2のゲー
トにそれぞれ接続され、制御線COLはカラムトランス
ファーゲートTCG1,TCG2のゲートにそれぞれ接
続されている。
型スタティックメモリ装置の回路図である。図1におい
て、プリチャージ回路1は3個のトランジスタTPU1
〜TPU3からなり、プリチャージ信号PUによって制
御される。メモリセル2は、抵抗R1とトランジスタT
DR1の接続点AがトランジスタTDR2のゲートに接
続され、また、抵抗R2とトランジスタTDR2の接続
点BがトランジスタTDR1のゲートに接続され、トラ
ンジスタTDR1,TDR2をドライバーとするフリッ
プフロップと、ビット線BITと接続点Aの間、ビット
バー線BIT#と接続点Bの間にそれぞれ設けられ、そ
れぞれのゲートがワード線WORDに接続されたアクセスト
ランジスタTAC1,TAC2とから構成されている。
センスアンプ3は、2個のNMOSトランジスタTSN
1,TSN2と2個のPMOSトランジスタTSP1,
TSP2で構成されている。トランジスタTSN1のド
レインはセンス線SAを介してビット線BIT側のトラ
ンスファーゲートTSG1に、そのゲートはセンスバー
線SA#を介してビットバー線BIT#側のトランスフ
ァーゲートTSG2に、そのソースはセンス制御線SA
Nに接続されている。トランジスタTSN2のドレイン
はセンスバー線SA#を介してビットバー線BIT#側
のトランスファーゲートTSG2に、そのゲートはセン
ス線SAを介してビット線BIT側のトランスファーゲ
ートTSG1に、そのソースはセンス制御線SANに接
続されている。トランジスタTSP1のドレインはセン
ス線SAを介してビット線BIT側のトランスファーゲ
ートTSG1に、そのゲートはセンスバー線SA#を介
してビットバー線BIT#側のトランスファーゲートT
SG2に、そのソースはセンス制御線SAPに接続され
ている。さらに、トランジスタTSP2のドレインはセ
ンスバー線SA#を介してビットバー線BIT#側のト
ランスファーゲートTSG2に、そのゲートはセンス線
SAを介してビット線BIT側のトランスファーゲート
TSG1に、そのソースはセンス制御線SAPに接続さ
れている。ビット線BIT側のトランスファーゲートT
SG1は、センス線SA、カラムトランスファーゲート
TCG1を介してデータバスDATAに接続されてい
る。また、ビットバー線BIT#側のトランスファーゲ
ートTSG2は、センスバー線SA#、カラムトランス
ファーゲートTCG2を介してデータバーバスDATA
#に接続されている。これらトランジスタTSP1,T
SN1の接続線Dはセンスアンプ3の一方端部を示し、
また、トランジスタTSP2,TSN2の接続線Eはセ
ンスアンプ3の他方端部を示している。さらに、制御線
SGはトランスファーゲートTSG1,TSG2のゲー
トにそれぞれ接続され、制御線COLはカラムトランス
ファーゲートTCG1,TCG2のゲートにそれぞれ接
続されている。
【0015】上記構成により、リード時、まず、ワード
線WORDの電位がVCCに上昇し、アクセストランジスタT
AC1,TAC2が開き、ビット線BITおよびビット
バー線BIT#にメモリセル2内にストレージされてい
たデータに応じた電位差が生じる。この時、ビット線B
ITおよびビットバー線BIT#とセンスアンプ3との
間のトランスファーゲートTSG1,TSG2はそれぞ
れ開いておき、センス制御線SAP,SANおよびセン
ス線SA,SA#の電位を1/2VCCにセットする。こ
こで、センスアンプ3は、まだセンスをスタートさせな
い。しばらく時間が経過した後、センスアンプ3の両端
のセンス線SA,SA#にセンスするのに充分な電位差
が生じた時、ラインSGの電位をGNDに下げて、ビッ
ト線BITおよびビットバー線BIT#とセンスアンプ
3との間のトランスファーゲートTSG1,TSG2を
それぞれ閉じ、センス制御線SAPの電位をVCCに、セ
ンス制御線SANの電位をGNDに引いてセンスアンプ
3のセンスをスタートさせる。この時、ビット線BIT
およびビットバー線BIT#とセンスアンプ3との間の
トランスファーゲートTSG1,TSG2がそれぞれ閉
じているために、ビット線BITおよびビットバー線B
IT#の電位はメモリセル2により生じた電位差のまま
である。さらに、センスアンプ3によるセンスが終了
し、センスアンプ3の両端部のセンス線SA,SA#に
大きな電位差が生じたところで、カラムトランスファー
ゲートTCG1,TCG2をそれぞれ開き、データーバ
スDATAおよびデータバーバスDATA#にデータを
それぞれ乗せる。
線WORDの電位がVCCに上昇し、アクセストランジスタT
AC1,TAC2が開き、ビット線BITおよびビット
バー線BIT#にメモリセル2内にストレージされてい
たデータに応じた電位差が生じる。この時、ビット線B
ITおよびビットバー線BIT#とセンスアンプ3との
間のトランスファーゲートTSG1,TSG2はそれぞ
れ開いておき、センス制御線SAP,SANおよびセン
ス線SA,SA#の電位を1/2VCCにセットする。こ
こで、センスアンプ3は、まだセンスをスタートさせな
い。しばらく時間が経過した後、センスアンプ3の両端
のセンス線SA,SA#にセンスするのに充分な電位差
が生じた時、ラインSGの電位をGNDに下げて、ビッ
ト線BITおよびビットバー線BIT#とセンスアンプ
3との間のトランスファーゲートTSG1,TSG2を
それぞれ閉じ、センス制御線SAPの電位をVCCに、セ
ンス制御線SANの電位をGNDに引いてセンスアンプ
3のセンスをスタートさせる。この時、ビット線BIT
およびビットバー線BIT#とセンスアンプ3との間の
トランスファーゲートTSG1,TSG2がそれぞれ閉
じているために、ビット線BITおよびビットバー線B
IT#の電位はメモリセル2により生じた電位差のまま
である。さらに、センスアンプ3によるセンスが終了
し、センスアンプ3の両端部のセンス線SA,SA#に
大きな電位差が生じたところで、カラムトランスファー
ゲートTCG1,TCG2をそれぞれ開き、データーバ
スDATAおよびデータバーバスDATA#にデータを
それぞれ乗せる。
【0016】以上の1連の動作で、ビット線BITおよ
びビットバー線BIT#はメモリセル2によりわずかに
電位差が生じているのみで、ほとんど充放電電流は流れ
ない。ただし、ビット線BITおよびビットバー線BI
T#は低インピーダンスのもとで駆動されることはない
ので、メモリ破壊に対しては、効果を及ぼしていない。
したがって、セルレシオを大きめに取ったり、メモリセ
ル2自体にメモリ破壊に対して耐性を持たせたり、また
はビット線プルアップをリード期間中にオンさせるなど
の、メモリ破壊に対する対策を打つ必要がある。
びビットバー線BIT#はメモリセル2によりわずかに
電位差が生じているのみで、ほとんど充放電電流は流れ
ない。ただし、ビット線BITおよびビットバー線BI
T#は低インピーダンスのもとで駆動されることはない
ので、メモリ破壊に対しては、効果を及ぼしていない。
したがって、セルレシオを大きめに取ったり、メモリセ
ル2自体にメモリ破壊に対して耐性を持たせたり、また
はビット線プルアップをリード期間中にオンさせるなど
の、メモリ破壊に対する対策を打つ必要がある。
【0017】また、ライト時には、このセンスアンプ3
を使わなくても、データバスDATAおよびデータバー
バスDATA#をフルスイングさせ、ビット線BITお
よびビットバー線BIT#とセンスアンプとの間のトラ
ンスファーゲートTSG1,TSG2さらにカラムトラ
ンスファーゲートTCG1,TCG2を同時に開ければ
書き込むことができるが、しかし、センスアンプ3を動
作させることにより、より早くより低消費電力で書き込
むことができる。つまり、この書き込み時に、まず、デ
ータバスDATAおよびデータバーバスDATA#はフ
ルスウイングさせず、データに応じたわずかな電位差を
乗せ、カラムトランスファーゲートTCG1,TCG2
をそれぞれ開き、センスアンプ3両端のセンス線SAお
よびセンスバー線SA#にデータをそれぞれ送り込む。
次に、センスアンプ3の両端部のセンス線SAおよびセ
ンスバー線SA#にセンスするのに充分な電位差が送り
込まれた時点で、カラムトランスファーゲートTCG
1,TCG2をそれぞれ閉じ、センス制御線SAPの電
位をVCCに、センス制御線SANの電位をGNDに引い
てセンスアンプ3のセンスをスタートさせる。このセン
スアンプ3の両端に充分大きな電位差がセンスできた時
点で、ビット線BITおよびビットバー線BIT#とセ
ンスアンプ3との間のトランスファーゲートTSG1,
TSG2をそれぞれ開き、ビット線BITおよびビット
バー線BIT#をドライブしてメモリセル2に書き込み
を行う。このように、データバスDATAおよびデータ
バーバスDATA#を大振幅させないので、より早くよ
り低消費電力でデータを書き込むことができる。
を使わなくても、データバスDATAおよびデータバー
バスDATA#をフルスイングさせ、ビット線BITお
よびビットバー線BIT#とセンスアンプとの間のトラ
ンスファーゲートTSG1,TSG2さらにカラムトラ
ンスファーゲートTCG1,TCG2を同時に開ければ
書き込むことができるが、しかし、センスアンプ3を動
作させることにより、より早くより低消費電力で書き込
むことができる。つまり、この書き込み時に、まず、デ
ータバスDATAおよびデータバーバスDATA#はフ
ルスウイングさせず、データに応じたわずかな電位差を
乗せ、カラムトランスファーゲートTCG1,TCG2
をそれぞれ開き、センスアンプ3両端のセンス線SAお
よびセンスバー線SA#にデータをそれぞれ送り込む。
次に、センスアンプ3の両端部のセンス線SAおよびセ
ンスバー線SA#にセンスするのに充分な電位差が送り
込まれた時点で、カラムトランスファーゲートTCG
1,TCG2をそれぞれ閉じ、センス制御線SAPの電
位をVCCに、センス制御線SANの電位をGNDに引い
てセンスアンプ3のセンスをスタートさせる。このセン
スアンプ3の両端に充分大きな電位差がセンスできた時
点で、ビット線BITおよびビットバー線BIT#とセ
ンスアンプ3との間のトランスファーゲートTSG1,
TSG2をそれぞれ開き、ビット線BITおよびビット
バー線BIT#をドライブしてメモリセル2に書き込み
を行う。このように、データバスDATAおよびデータ
バーバスDATA#を大振幅させないので、より早くよ
り低消費電力でデータを書き込むことができる。
【0018】図2は本発明の第2の実施例を示すMOS
型スタティックメモリ装置の回路図である。図2におい
て、図1のMOS型スタティックメモリ装置との相違点
は、図1のトランスファーゲートTSG1,TSG2の
それぞれにオン抵抗のやや高いトランスファーゲートT
SS1,TSS2をそれぞれ並列に付加し、リードセン
ス時に、このトランスファーゲートTSS1,TSS2
をオンさせてビット線BITおよびビットバー線BIT
#がセンスアンプ3により弱く支えられるようにしてい
る。
型スタティックメモリ装置の回路図である。図2におい
て、図1のMOS型スタティックメモリ装置との相違点
は、図1のトランスファーゲートTSG1,TSG2の
それぞれにオン抵抗のやや高いトランスファーゲートT
SS1,TSS2をそれぞれ並列に付加し、リードセン
ス時に、このトランスファーゲートTSS1,TSS2
をオンさせてビット線BITおよびビットバー線BIT
#がセンスアンプ3により弱く支えられるようにしてい
る。
【0019】即ち、ビット線BITおよびビットバー線
BIT#のペア毎にセンスアンプ3を設け、このセンス
アンプ3の両端部は、並列接続されたオン抵抗の低いト
ランスファーゲートTSL1とオン抵抗のやや高いトラ
ンスファーゲートTSS1とを介してビット線BITに
接続され、また、並列接続されたオン抵抗の低いトラン
スファーゲートTSL2とオン抵抗のやや高いトランス
ファーゲートTSS2とを介してビットバー線BIT#
接続されている。さらに、制御線SLはトランスファー
ゲートTSL1,TSL2のゲートにそれぞれ接続さ
れ、制御線SSはトランスファーゲートTSS1,TS
S2のゲートにそれぞれ接続されている。上記構成によ
り、リード時、まず、ワード線WORDの電位が電源電圧V
CCに上昇して、アクセストランジスタTAC1,TAC
2が開き、ビット線BITおよびビットバー線BIT#
にメモリセル3内にストレージされていたデータに応じ
た電位差が生じる。この時、オン抵抗の低い、ビット線
BITおよびビットバー線BIT#とセンスアンプ3と
の間のトランスファーゲートTSL1,TSL2はそれ
ぞれ開いておき、センスアンプ3は、まだ、センスをス
タートさせない。オン抵抗の高いトランスファーゲート
TSS1,TSS2は、この時点では開けても、閉じて
も良い。しばらく時間が経過した後、センスアンプ3の
両端にセンスするのに充分な電位差が生じた時、ビット
線BITおよびビットバー線BIT#とセンスアンプ3
との間のトランスファーゲートTSG1,TSG2をそ
れぞれ閉じ、ビット線BITおよびビットバー線BIT
#とセンスアンプ3との間のトランスファーゲートTS
S1,TSS2をそれぞれ開け、センス制御線SAPの
電位をVCCに、センス制御線SANの電位をGNDに引
いてセンスアンプ3のセンスをスタートさせる。さら
に、センスが終了してセンスアンプ3の両端部に大きな
電位差が生じたところで、カラムトランスファーゲート
TCG1,TCG2をそれぞれ開き、データバスDAT
AおよびデータバーバスDATA#にデータをそれぞれ
乗せる。
BIT#のペア毎にセンスアンプ3を設け、このセンス
アンプ3の両端部は、並列接続されたオン抵抗の低いト
ランスファーゲートTSL1とオン抵抗のやや高いトラ
ンスファーゲートTSS1とを介してビット線BITに
接続され、また、並列接続されたオン抵抗の低いトラン
スファーゲートTSL2とオン抵抗のやや高いトランス
ファーゲートTSS2とを介してビットバー線BIT#
接続されている。さらに、制御線SLはトランスファー
ゲートTSL1,TSL2のゲートにそれぞれ接続さ
れ、制御線SSはトランスファーゲートTSS1,TS
S2のゲートにそれぞれ接続されている。上記構成によ
り、リード時、まず、ワード線WORDの電位が電源電圧V
CCに上昇して、アクセストランジスタTAC1,TAC
2が開き、ビット線BITおよびビットバー線BIT#
にメモリセル3内にストレージされていたデータに応じ
た電位差が生じる。この時、オン抵抗の低い、ビット線
BITおよびビットバー線BIT#とセンスアンプ3と
の間のトランスファーゲートTSL1,TSL2はそれ
ぞれ開いておき、センスアンプ3は、まだ、センスをス
タートさせない。オン抵抗の高いトランスファーゲート
TSS1,TSS2は、この時点では開けても、閉じて
も良い。しばらく時間が経過した後、センスアンプ3の
両端にセンスするのに充分な電位差が生じた時、ビット
線BITおよびビットバー線BIT#とセンスアンプ3
との間のトランスファーゲートTSG1,TSG2をそ
れぞれ閉じ、ビット線BITおよびビットバー線BIT
#とセンスアンプ3との間のトランスファーゲートTS
S1,TSS2をそれぞれ開け、センス制御線SAPの
電位をVCCに、センス制御線SANの電位をGNDに引
いてセンスアンプ3のセンスをスタートさせる。さら
に、センスが終了してセンスアンプ3の両端部に大きな
電位差が生じたところで、カラムトランスファーゲート
TCG1,TCG2をそれぞれ開き、データバスDAT
AおよびデータバーバスDATA#にデータをそれぞれ
乗せる。
【0020】以上の1連の動作でビット線BITおよび
ビットバー線BIT#は低インピーダンスのセンスアン
プ3で駆動されるので、メモリ破壊に対して耐性があ
る。しかし、ビット線BITおよびビットバー線BIT
#を弱いながらもオン抵抗が高いトランスファーゲート
TSS1,TSS2をそれぞれ介してセンスアンプ3で
駆動するので、図1の構成のものに比べて、ビット線B
ITおよびビットバー線BIT#の振幅が多少大きくな
るので消費電力も多少大きくなる。
ビットバー線BIT#は低インピーダンスのセンスアン
プ3で駆動されるので、メモリ破壊に対して耐性があ
る。しかし、ビット線BITおよびビットバー線BIT
#を弱いながらもオン抵抗が高いトランスファーゲート
TSS1,TSS2をそれぞれ介してセンスアンプ3で
駆動するので、図1の構成のものに比べて、ビット線B
ITおよびビットバー線BIT#の振幅が多少大きくな
るので消費電力も多少大きくなる。
【0021】また、ライト動作は、図1の場合と同様
に、このセンスアンプ3を使わなくてもデータバスDA
TAおよびデータバーバスDATA#をフルスウイング
させ、ビット線BITおよびビットバー線BIT#とセ
ンスアンプ3との間のトランスファーゲートTSL1,
TSL2さらにカラムトランスファーゲートTCG1,
TCG2を同時に開ければデータを書き込むことができ
るが、しかし、センスアンプ3を動作させることによ
り、より早くより低消費電力でデータを書き込むことが
できる。この書き込み時に、まず、データバスDATA
およびデータバーバスDATA#はフルスウイングさせ
ず、データに応じたわずかな電位差を乗せ、カラムトラ
ンスファーゲートTCG1,TCG2をそれぞれ開き、
センスアンプ3の両端部のセンス線SAおよびセンスバ
ー線SA#にデータをそれぞれ送り込む。次に、センス
アンプ3の両端部にセンスするに充分な電位差が送り込
まれた時点で、カラムトランスファーゲートTCG1,
TCG2をそれぞれ閉じ、センス制御線SAPの電位を
VCCに、センス制御線SANの電位をGNDに引き、セ
ンスアンプ3をスタートさせる。センスアンプ3の両端
部に充分大きな電位差がセンスできた時点で、ビット線
BITおよびビットバー線BIT#とセンスアンプ3と
の間のトランスファーゲートTSL1,TSL2をそれ
それ開き、ビット線BITおよびビットバー線BIT#
をドライブしてメモリセル2にデータの書き込みを行
う。このように、データバスDATAおよびデータバー
バスDATA#を大振幅させないので、より早くより低
消費電力でデータを書き込むことができる。
に、このセンスアンプ3を使わなくてもデータバスDA
TAおよびデータバーバスDATA#をフルスウイング
させ、ビット線BITおよびビットバー線BIT#とセ
ンスアンプ3との間のトランスファーゲートTSL1,
TSL2さらにカラムトランスファーゲートTCG1,
TCG2を同時に開ければデータを書き込むことができ
るが、しかし、センスアンプ3を動作させることによ
り、より早くより低消費電力でデータを書き込むことが
できる。この書き込み時に、まず、データバスDATA
およびデータバーバスDATA#はフルスウイングさせ
ず、データに応じたわずかな電位差を乗せ、カラムトラ
ンスファーゲートTCG1,TCG2をそれぞれ開き、
センスアンプ3の両端部のセンス線SAおよびセンスバ
ー線SA#にデータをそれぞれ送り込む。次に、センス
アンプ3の両端部にセンスするに充分な電位差が送り込
まれた時点で、カラムトランスファーゲートTCG1,
TCG2をそれぞれ閉じ、センス制御線SAPの電位を
VCCに、センス制御線SANの電位をGNDに引き、セ
ンスアンプ3をスタートさせる。センスアンプ3の両端
部に充分大きな電位差がセンスできた時点で、ビット線
BITおよびビットバー線BIT#とセンスアンプ3と
の間のトランスファーゲートTSL1,TSL2をそれ
それ開き、ビット線BITおよびビットバー線BIT#
をドライブしてメモリセル2にデータの書き込みを行
う。このように、データバスDATAおよびデータバー
バスDATA#を大振幅させないので、より早くより低
消費電力でデータを書き込むことができる。
【0022】さらに、ライトビット線の隣接リードビッ
ト線に対する干渉に対しても強い耐性を示す。書き込み
を行っているビット線の隣のビット線はリード状態にあ
るが、従来では、ビット線を支えているのはメモリセル
とビット線プルアップによってである。このため、ロー
レベルを支えているのは、メモリセルのみで、場合によ
ってはメモリ破壊を起こしていた。この第2の実施例で
はセンスアンプ3によってもローレベルに引いているの
で干渉に対しても強い耐性を示す。
ト線に対する干渉に対しても強い耐性を示す。書き込み
を行っているビット線の隣のビット線はリード状態にあ
るが、従来では、ビット線を支えているのはメモリセル
とビット線プルアップによってである。このため、ロー
レベルを支えているのは、メモリセルのみで、場合によ
ってはメモリ破壊を起こしていた。この第2の実施例で
はセンスアンプ3によってもローレベルに引いているの
で干渉に対しても強い耐性を示す。
【0023】
【発明の効果】以上により本発明によれば、ビット線お
よびビットバー線とセンスアンプとの間に第1のトラン
スファーゲートを設けることにより、ビット線およびビ
ットバー線を第1のトランスファーゲートで分離してビ
ット線が大振幅することを防いでいるため、小面積で低
消費電力のセンスアンプを得ることができる。
よびビットバー線とセンスアンプとの間に第1のトラン
スファーゲートを設けることにより、ビット線およびビ
ットバー線を第1のトランスファーゲートで分離してビ
ット線が大振幅することを防いでいるため、小面積で低
消費電力のセンスアンプを得ることができる。
【0024】また、センスアンプの両端部とビット線お
よびビットバー線との間にそれぞれ、オン抵抗の低い第
1のトランスファーゲートとオン抵抗の高い第2のトラ
ンスファーゲートとの並列回路をそれぞれ設けることに
より、第2のトランスファーゲートをオンさせてビット
線がセンスアンプにより弱く支えられるようにしている
ため、小面積でビット線干渉に強いセンスアンプを得る
ことができる。
よびビットバー線との間にそれぞれ、オン抵抗の低い第
1のトランスファーゲートとオン抵抗の高い第2のトラ
ンスファーゲートとの並列回路をそれぞれ設けることに
より、第2のトランスファーゲートをオンさせてビット
線がセンスアンプにより弱く支えられるようにしている
ため、小面積でビット線干渉に強いセンスアンプを得る
ことができる。
【図1】本発明の第1の実施例を示すMOS型スタティ
ックメモリ装置の回路図である。
ックメモリ装置の回路図である。
【図2】本発明の第2の実施例を示すMOS型スタティ
ックメモリ装置の回路図である。
ックメモリ装置の回路図である。
【図3】従来の資料1における4−Mb SRAM c
hipを示す図である。
hipを示す図である。
2 メモリセル 3 センスアンプ TSG1,TSG2,TSL1,TSL2,TSS1,
TSS2 トランスファーゲート TCG1,TCG2 カラムトランスファーゲート BIT ビット線 BIT# ビットバー線 DATA データバス DATA# データバーバス
TSS2 トランスファーゲート TCG1,TCG2 カラムトランスファーゲート BIT ビット線 BIT# ビットバー線 DATA データバス DATA# データバーバス
Claims (4)
- 【請求項1】 メモリセルが接続されるビット線および
ビットバー線のビット線ペア毎にセンスアンプを設け、
該センスアンプの両端部とビット線およびビットバー線
との間にそれぞれ第1のトランスファーゲートをそれぞ
れ設け、該センスアンプの両端部とデータバスおよびデ
ータバーバスとの間にそれぞれ第2のトランスファーゲ
ートをそれぞれ設け、 該メモリセルにデータを書き込むため、該第2のトラン
スファーゲートをオフした後、該センスアンプをスター
トさせる MOS型スタティックメモリ装置。 - 【請求項2】 メモリセルが接続されるビット線および
ビットバー線のビット線ペア毎にセンスアンプを設け、
該センスアンプの両端部とビット線およびビットバー線
との間にそれぞれ、オン抵抗の低い第1のトランスファ
ーゲートとオン抵抗の高い第2のトランスファーゲート
との並列回路をそれぞれ設け、該センスアンプの両端部
とデータバスおよびデータバーバスとの間にそれぞれ第
3のトランスファーゲートをそれぞれ設けたMOS型ス
タティックメモリ装置。 - 【請求項3】 前記メモリセルからデータを読み出す場
合、前記センスアンプがセンスする前、前記第1のトラ
ンスファーゲートがオフであり、前記第2のトランスフ
ァーゲートがオンである請求項2に記載のMOS型スタ
ティックメモリ装置。 - 【請求項4】 前記メモリセルにデータを書き込む場
合、前記センスアンプがセンスした後、前記第1のトラ
ンスファーゲートがオンである請求項2に記載のMOS
型スタティックメモリ装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5304281A JP2980797B2 (ja) | 1993-12-03 | 1993-12-03 | Mos型スタティックメモリ装置 |
US08/303,329 US5566126A (en) | 1993-12-03 | 1994-09-09 | MOS static memory device incorporating modified operation of sense amplifier and transfer gate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5304281A JP2980797B2 (ja) | 1993-12-03 | 1993-12-03 | Mos型スタティックメモリ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07161192A JPH07161192A (ja) | 1995-06-23 |
JP2980797B2 true JP2980797B2 (ja) | 1999-11-22 |
Family
ID=17931152
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5304281A Expired - Fee Related JP2980797B2 (ja) | 1993-12-03 | 1993-12-03 | Mos型スタティックメモリ装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5566126A (ja) |
JP (1) | JP2980797B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5675542A (en) * | 1996-06-28 | 1997-10-07 | Cypress Semiconductor Corp. | Memory bit-line pull-up scheme |
KR100209374B1 (ko) * | 1996-10-31 | 1999-07-15 | 김영환 | 컬럼 디코더 어레이 장치 |
US5982673A (en) * | 1997-09-30 | 1999-11-09 | Siemens Aktiengesellschaft | Secondary sense amplifier with window discriminator for self-timed operation |
JP3317270B2 (ja) * | 1999-03-17 | 2002-08-26 | 日本電気株式会社 | Sram装置とその制御方法 |
JP2004213829A (ja) | 2003-01-08 | 2004-07-29 | Renesas Technology Corp | 半導体記憶装置 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58169958A (ja) * | 1982-03-31 | 1983-10-06 | Fujitsu Ltd | Misスタテイツク・ランダムアクセスメモリ |
JPH0680806B2 (ja) * | 1986-11-18 | 1994-10-12 | 日本電気株式会社 | スタテイツク型misメモリセル |
JPS63138598A (ja) * | 1986-11-28 | 1988-06-10 | Mitsubishi Electric Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
JPS63146293A (ja) * | 1986-12-09 | 1988-06-18 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
US4980863A (en) * | 1987-03-31 | 1990-12-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor memory device having switching circuit for coupling together two pairs of bit lines |
JPH0682808B2 (ja) * | 1989-03-17 | 1994-10-19 | 株式会社東芝 | Mos型半導体集積回路装置 |
KR920000409B1 (ko) * | 1989-11-30 | 1992-01-13 | 현대전자산업 주식회사 | 다이나믹램의 분리회로 |
US5228106A (en) * | 1991-05-30 | 1993-07-13 | Integrated Device Technology, Inc. | Track-and-regenerate amplifiers and memories using such amplifiers |
US5369622A (en) * | 1993-04-20 | 1994-11-29 | Micron Semiconductor, Inc. | Memory with isolated digit lines |
-
1993
- 1993-12-03 JP JP5304281A patent/JP2980797B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-09-09 US US08/303,329 patent/US5566126A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07161192A (ja) | 1995-06-23 |
US5566126A (en) | 1996-10-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6285575B1 (en) | Shadow RAM cell and non-volatile memory device employing ferroelectric capacitor and control method therefor | |
JP3131987B2 (ja) | 改良されたビット線等化装置を有するメモリ | |
JPS6161198B2 (ja) | ||
TW574708B (en) | System and method for early write to memory by holding bitline at fixed potential | |
JPH0713863B2 (ja) | ダイナミック型ランダムアクセスメモリ | |
JP2980797B2 (ja) | Mos型スタティックメモリ装置 | |
JP4027577B2 (ja) | 入出力ライン対等化回路及びこれを備えたメモリ装置 | |
US6909644B2 (en) | Semiconductor memory device | |
US7532530B2 (en) | Semiconductor memory device | |
JP2000207886A (ja) | 半導体記憶装置 | |
US6507924B1 (en) | Method and apparatus for testing SRAM memory cells | |
US6118717A (en) | Method and apparatus for loading directly onto bit lines in a dynamic random access memory | |
US20010000451A1 (en) | Voltage differential sensing circuit and methods of using same | |
JP3581207B2 (ja) | 不揮発性半導体メモリ | |
JPH10334667A (ja) | 半導体メモリ装置 | |
US7006397B2 (en) | Data write circuit in memory system and data write method | |
JP2000048576A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
JP3906178B2 (ja) | 強誘電体メモリ | |
JP4865121B2 (ja) | 少なくとも一つのメモリーセルにカップリングされたシングルビットラインを有する強誘電体メモリ素子 | |
JP3828847B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
EP0543613B1 (en) | Dynamic semiconductor memory device | |
JPH0766658B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
JP2729302B2 (ja) | 半導体記憶装置におけるデータ転送方法 | |
JPH10255462A (ja) | 半導体メモリ装置 | |
JP2924019B2 (ja) | メモリ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990902 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080917 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080917 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090917 Year of fee payment: 10 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |