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JP2822446B2 - 混成集積回路装置 - Google Patents

混成集積回路装置

Info

Publication number
JP2822446B2
JP2822446B2 JP1123718A JP12371889A JP2822446B2 JP 2822446 B2 JP2822446 B2 JP 2822446B2 JP 1123718 A JP1123718 A JP 1123718A JP 12371889 A JP12371889 A JP 12371889A JP 2822446 B2 JP2822446 B2 JP 2822446B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
integrated circuit
circuit device
hybrid integrated
wiring
insulating resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP1123718A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH02302062A (ja
Inventor
秀範 江川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP1123718A priority Critical patent/JP2822446B2/ja
Publication of JPH02302062A publication Critical patent/JPH02302062A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2822446B2 publication Critical patent/JP2822446B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、混成集積回路装置に関し、特にモノリシッ
クIC用のパッケージ内に１つ又は複数のICペレットを収
納して、回路を構成するような混成集積回路装置に関す
る。
〔従来の技術〕 従来、この種の混成集積回路装置の構造としては、例
えば第４図に示すような金属板をエッチング又は打ち抜
き加工したリードフレームのアイランド48上に表面又は
両面に配線導体42が作り込まれた絶縁樹脂基板41を貼り
付け、ICペレット43等のチップ部品搭載後、トランスフ
ァモールド封止した構造を有している。その際、絶縁樹
脂基板41上の回路パターン（42）とICペレット43及び外
部リード47との電気的接続には、ボンディングワイヤ44
を用いるのが一般的であった。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、上述した従来の構造は、外部リード及
びアイランドと絶縁樹脂基板が互いに独立して作成され
たものである為、異種材料を貼り合わせる必要性と、相
互の電気的接続をとる必要性が生じ、その結果、熱膨張
係数の差異からバイメタル効果により、製品自体に反り
が生じるとか、外部リードと絶縁樹脂基板とのボンディ
ングワイヤの総数を著しく増加させ、ワイヤ切れ不良を
引き起こし易くなる等の欠点がある。
さらに従来の構造はいわゆる片面実装となっているの
で、反対側の面を全く使用出来ないという大きな制約が
ある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の混成集積回路装置の構成は、絶縁樹脂基板に
配線導体を設けた配線基板に電気部品を搭載し、前記配
線基板の端部に設けられた配線導体を外部リードとして
露出させて樹脂封止してなり、この樹脂封止の外部で互
いに隣接する前記外部リードの先端部間の前記絶縁樹脂
基板が除去されると共に、前記配線基板が前記樹脂封止
の外部で折り曲げられていることを特徴とする。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ本発明に関連する
混成集積回路装置の平面図及び側面図である。
この本発明に関連する混成集積回路に於いては、金属
板を加工したリードは一切使用せず、その代わりに、導
体配線12aを設けた絶縁樹脂基板11の端部の導体配線を
外部リード12bとして封止樹脂15から露出させた構造を
有している。絶縁性樹脂基板の裏面にも導体配線が設け
てあり、外部リード12bに対応して同様の外部リードが
設けてあるものとするが、表裏の外部リードは必ずしも
接続されている必要はない。但し、必要があれば、絶縁
性樹脂基板側のスルーホールにより接続する。このよう
な混成集積回路装置を搭載するプリント基板側では、ス
リット状の窓を形成し、その裏面両サイドに半田ランド
を設けておけばよいのである。
なお、導体配線の厚みを含めた配線基板の厚さを100
〜500μｍとし、導体配線の厚さは放熱性、加工性、強
度を考慮して10〜200μｍ程度に設定してある。
第２図（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ本発明に関連する
他の混成集積回路装置の正面図及び側面図である。
この実施例では、外部リード22bの先端部において絶
縁樹脂基板21の形状をこの外部リード部分22bのパター
ンに沿った形状に加工している。この為、本混成集積回
路装置を搭載するプリント基板側では、通常のスルーホ
ールで対応することが出来、従って絶縁樹脂基板側にス
ルーホールを設けなくても外部リードパターンが半田で
接続されるという利点がある。
第３図（ａ），（ｂ）及び（ｃ）は本発明の実施例の
上面図、正面図及び側面図である。この実施例では、外
部リード32b部の絶縁樹脂基板31に曲げ加工を施してい
る。この為、本実施例ではDIP型のパッケージ形状を実
現出来る。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明は、配線基板に電気部品
を搭載して、導体配線を外部リードとして封止樹脂から
露出させたものであり、従来のように異種材料の貼り合
わせの構造を有していない為に、組立工数が軽減出来る
と同時に、反りの問題も原理的に解消される。
又、従来ボンディングワイヤが使用されていた外部リ
ードフレームと絶縁樹脂基板との電気的接続は全く不要
のものとなり、外部リード本数当りのボンディングワイ
ヤ数が減少する為、ワイヤ切れ等による不良の発生率も
半減する効果がある。
さらに従来構造では、利用不可能であった両面実装が
可能となるという大きな効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）及び（ｂ）は本発明に関連する混成集積回
路装置の正面図及び側面図、第２図（ａ）及び（ｂ）は
本発明に関連する他の混成集積回路装置の正面図及び側
面図、第３図（ａ），（ｂ）及び（ｃ）は本発明の一実
施例の上面図、正面図及び側面図、第４図（ａ），
（ｂ）及び（ｃ）は従来例の上面図、正面図及び側面図
である。 11,21,31,41……絶縁樹脂基板、12a、32a……導体配
線、12b,22b、32b……外部リード、13,23,33……ICペレ
ット、14,34……ボンディングワイヤ、15,25,35,45……
封止樹脂、16,36……裏面搭載チップ部品、47……金属
板を加工した外部リード、48……金属板を加工したアイ
ランド。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】絶縁樹脂基板に配線導体を設けた配線基板
    に電気部品を搭載し、前記配線基板の端部に設けられた
    配線導体を外部リードとして露出させて樹脂封止してな
    り、この樹脂封止の外部で互いに隣接する前記外部リー
    ドの先端部間の前記絶縁樹脂基板が除去されると共に、
    前記配線基板が前記樹脂封止の外部で折り曲げられてい
    ることを特徴とする混成集積回路装置。
JP1123718A 1989-05-16 1989-05-16 混成集積回路装置 Expired - Lifetime JP2822446B2 (ja)

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JP1123718A JP2822446B2 (ja) 1989-05-16 1989-05-16 混成集積回路装置

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JP1123718A JP2822446B2 (ja) 1989-05-16 1989-05-16 混成集積回路装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH02302062A JPH02302062A (ja) 1990-12-14
JP2822446B2 true JP2822446B2 (ja) 1998-11-11

Family

ID=14867643

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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6305820B2 (ja) * 2014-04-24 2018-04-04 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS48140U (ja) * 1971-05-22 1973-01-05
JPS51136444U (ja) * 1975-04-25 1976-11-04
JPS5280452U (ja) * 1975-12-15 1977-06-15

Also Published As

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JPH02302062A (ja) 1990-12-14

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