JP2024081850A - 保持装置 - Google Patents

Abstract

【課題】複数の内部抵抗に接続されるドライバの密集を抑制しつつ、各ドライバの抵抗値を略同一に設定することが可能な保持装置を提供する。
【解決手段】保持装置は、第１方向に直交する第１表面Ｓ１と、第１表面Ｓ１の反対側に位置する第２表面Ｓ２と、を有する板状部材１０と、板状部材１０に形成される複数の内部抵抗と、板状部材１０に形成され、第１表面Ｓ１と平行に延びる複数のドライバと、を備え、各ドライバは、統合線８１と、統合線８１の一端に設けられる分岐ポイント８１Ａから分岐する複数の分岐線８２，８３，８４，８５と、を備え、各分岐線８２，８３，８４，８５の分岐ポイント８１Ａと反対側の端部は、それぞれ異なる内部抵抗と電気的に接続されている。
【選択図】図１１

Description

本開示は、保持装置に関する。

半導体を製造する際にウェハを保持する保持装置として、特許第６５７１８８０号公報（下記特許文献１）に記載の静電チャックが用いられる。この静電チャックは、セラミックス板と、セラミックス板の内部に設けられる測温用抵抗体と、測温用抵抗体に対する給電経路を構成する測温抵抗体用ドライバと、を備えている。

特許文献１の第４実施形態では、測温抵抗体用ドライバとして、いわゆるクロスリンク形式のドライバが採用されている。すなわち、測温抵抗体用ドライバは、複数の第１の導電ラインと、複数の第２の導電ラインとを備え、各第１の導電ライン及び各第２の導電ラインは、ともに、複数の測温用抵抗体に電気的に接続されている。ここで、測温用抵抗体に電気的に接続される第１の導電ラインと第２の導電ラインとの組合せは、測温用抵抗体毎に異なる。このため、電源から電圧を印加する第１の導電ラインと第２の導電ラインとの組合せを順次選択することで、個々の測温用抵抗体を用いて温度測定を行うことができる。

上記のようなクロスリンク形式のドライバによれば、１つの測温用抵抗体に対して一対の導電ラインを設ける場合に比べて、少ない数の導電ラインによって各測温用抵抗体への個別の給電経路を構成することができる。その結果、各導電ラインの線幅を広く形成し、測温抵抗体用ドライバに含まれる各導電ラインの抵抗値を小さくしやすくなる。したがって、測温用抵抗体の抵抗値を各導電ラインの抵抗値に比べて相対的に大きくして、測温用抵抗体の抵抗値に基づく温度測定の精度を向上させることができる。

特許第６５７１８８０号公報

上記のようなクロスリンク形式のドライバを構成する場合、同一の導電ラインに接続される複数の測温用抵抗体の測定環境を略同一とするために、各導電ラインの抵抗値は略同一とされることが好ましい。そのためには、複数の導電ラインの密集を回避し、各導電ラインの設計自由度を担保することが肝要である。

本開示は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、複数の内部抵抗に接続されるドライバの密集を抑制しつつ、各ドライバの抵抗値を略同一に設定することが可能な保持装置を提供することを目的とする。

本開示の保持装置は、第１方向に直交する第１表面と、前記第１表面の反対側に位置する第２表面と、を有する板状部材と、前記板状部材に形成される複数の内部抵抗と、前記板状部材に形成され、前記第１表面と平行に延びる複数のドライバと、を備え、各前記ドライバは、統合線と、前記統合線の一端に設けられる分岐ポイントから分岐する複数の分岐線と、を備え、各前記分岐線の前記分岐ポイントと反対側の端部は、それぞれ異なる前記内部抵抗と電気的に接続されている、保持装置である。

本開示によれば、複数の内部抵抗に接続されるドライバの密集を抑制しつつ、各ドライバの抵抗値を略同一に設定することが可能な保持装置を提供することができる。

図１は、実施形態にかかる静電チャックの外観構成を模式的に示す斜視図である。 図２は、静電チャックの模式的な平面図である。 図３は、静電チャックの模式的な断面図である。 図４は、クロスリンク形式のドライバについて模式的に示す説明図である。 図５は、複数の第１ドライバのＸＹ面内の構成について模式的に示す図である。 図６は、分岐線及び統合線が分岐ポイントから等角をなして設けられたＡタイプ第１ドライバについて模式的に示す図である。 図７は、スリットについて示す図６の拡大図である。 図８は、１つの複合分岐線を有するＢタイプ第１ドライバについて模式的に示す図である。 図９は、２つの複合分岐線を有するＣタイプ第１ドライバについて模式的に示す図である。 図１０は、測温抵抗体のＸＹ面内の構成について模式的に示す図である。 図１１は、測温抵抗体と第１ドライバとのＸＹ面内における配置について模式的に示す図である。

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施形態を列挙して説明する。
（１）本開示の保持装置は、第１方向に直交する第１表面と、前記第１表面の反対側に位置する第２表面と、を有する板状部材と、前記板状部材に形成される複数の内部抵抗と、前記板状部材に形成され、前記第１表面と平行に延びる複数のドライバと、を備え、各前記ドライバは、統合線と、前記統合線の一端に設けられる分岐ポイントから分岐する複数の分岐線と、を備え、各前記分岐線の前記分岐ポイントと反対側の端部は、それぞれ異なる前記内部抵抗と電気的に接続されている。

このような構成によると、各ドライバが複数の内部抵抗に電気的に接続されたクロスリンク形式の給電経路において、各分岐線の抵抗値を略同一に設定しやすい。また、各ドライバの抵抗値も略同一に設定しやすい。

（２）（１）に記載の保持装置において、少なくとも１つの前記ドライバは、前記複数の分岐線、及び前記統合線が前記分岐ポイントから等角をなすように延びて構成されていることが好ましい。

このような構成によると、分岐ポイント周辺での複数の分岐線の密集を抑制することができる。

（３）（１）または（２）に記載の保持装置において、少なくとも１つの前記ドライバには、互いに隣接する２つの前記分岐線、または互いに隣接する前記分岐線及び前記統合線の間を隔てるスリットが、前記分岐ポイント寄りの位置に形成されていることが好ましい。

このような構成によると、隣接する２つの分岐線、または隣接する分岐線と統合線との分岐を明確にすることができる。よって、各分岐線の抵抗値を独立して設定しやすい。

（４）（１）から（３）のいずれかに記載の保持装置において、少なくとも１つの前記分岐線は、複合分岐線とされ、前記複合分岐線は、前記分岐ポイントから延びるサブ統合線と、前記サブ統合線の前記分岐ポイントと反対側の端部に設けられるサブ分岐ポイントから分岐する複数のサブ分岐線と、を備え、各前記サブ分岐線の前記サブ分岐ポイントと反対側の端部は、それぞれ異なる前記内部抵抗と電気的に接続されていることが好ましい。

このような構成によると、複合分岐線を設けて、二段階でドライバを分岐させることにより、複数の分岐線の密集をさらに抑制することができる。

（５）（１）から（４）のいずれかに記載の保持装置において、前記複数のドライバは、複数の第１ドライバと、複数の第２ドライバと、から構成され、前記複数の第１ドライバは、前記第１方向について同じ位置に配され、前記複数の第２ドライバは、前記第１方向について同じ位置に配され、前記複数の第１ドライバよりも前記第２表面側に配されていることが好ましい。

このような構成によると、複数の内部抵抗の給電経路が密集することを抑制することができる。

（６）（１）から（５）のいずれかに記載の保持装置において、各前記ドライバの前記統合線の前記分岐ポイントと反対側の端部は、前記板状部材の外周側に配されていることが好ましい。

このような構成によると、各ドライバを外部の電源と電気的に接続する給電端子を板状部材の外周側に配置することができる。

［本開示の実施形態の詳細］
本開示の実施形態の具体例について、図１から図１１を参照しつつ説明する。なお、本開示は、これらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。以下の説明においては、複数の同一部材については、一部の部材にのみ符号を付し、他の部材の符号を省略する場合がある。本明細書では、Ｚ軸正方向を上方向、Ｚ軸負方向を下方向、ＸＹ平面方向を水平方向として、保持装置の構成を説明するが、保持装置の実際の使用態様においてはこれと異なる配置であってもよい。また、本明細書において、「直交」は実質的に直交と認識される態様の配置も含まれるものとし、「平行」は実質的に平行と認識される態様の配置も含まれるものとする。

＜静電チャック＞
本開示の保持装置は、半導体ウェハ、ガラス基板等の対象物（以下「ウェハＷ」という）を吸着保持できる静電チャック１である。静電チャック１は、例えば、図示しない半導体製造装置の処理チャンバに取り付けられ、プラズマを用いてウェハＷに対する各処理（成膜、エッチング等）を行うために用いられる。

静電チャック１は、図１に示すように、板状部材１０と、ベース部材２０と、を備える。板状部材１０とベース部材２０とは、接合部３０によって接合されている。接合部３０は、例えば、シリコーン系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等の接着剤によって構成されている。静電チャック１は、ウェハＷを静電引力により吸着保持できるようになっている。

ベース部材２０は、円盤状の部材であり、例えば、３４０ｍｍ程度の直径と３５ｍｍ程度の厚みをもった形状に成形することができる。ベース部材２０は、アルミニウム、アルミニウム合金等の導電性材料を主成分として構成されている。なお、ここでいう主成分とは、含有割合（重量割合）の最も多い成分を意味する（以下同じ）。図３に示すように、ベース部材２０は、板状部材１０側に配される第３表面Ｓ３と、第３表面Ｓ３と反対側に配される第４表面Ｓ４と、を有する。第３表面Ｓ３はベース部材２０の上側に配され、第４表面Ｓ４はベース部材２０の下側に配されている。ベース部材２０の第３表面Ｓ３は、接合部３０により後述する板状部材１０の第２表面Ｓ２に接合されている。

ベース部材２０の内部には、冷媒流路２１が設けられている。冷媒流路２１は図示しない冷媒循環装置に接続されている。冷媒循環装置は、フッ素系不活性液体、水等の冷媒を冷媒流路２１に循環可能に構成されている。冷媒流路２１に冷媒が流されると、ベース部材２０が冷却され、接合部３０を介したベース部材２０と板状部材１０との間の伝熱（熱引き）により、板状部材１０が冷却され、後述する板状部材１０の第１表面Ｓ１で保持されたウェハＷが冷却される。これにより、ウェハＷの温度を制御できる。

＜板状部材＞
板状部材１０は、全体として円盤状をなし、例えば、３００ｍｍ程度の直径と５ｍｍ程度の厚みをもった形状に成形することができる。板状部材１０は絶縁性の基板であって、例えば、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）やアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）を主成分とするセラミックスにより形成されている。

図１に示すように、板状部材１０の上側部分の外周には、段差が設けられ、板状部材１０の内側部１０Ａの上面は、板状部材１０の外側部１０Ｂの上面よりも高くなっている。内側部１０Ａの上面は、Ｚ軸方向（第１方向の一例）に直交する第１表面Ｓ１とされている。第１表面Ｓ１は円形状の平面であり、ウェハＷを保持する吸着面として機能する。板状部材１０の外側部１０Ｂの上面には、例えば、フォーカスリングや静電チャック１を固定するための治具（不図示）が係合するようになっている。

図３に示すように、板状部材１０において、第１表面Ｓ１と反対側に配される面（すなわち下面）は第２表面Ｓ２とされている。第２表面Ｓ２は、接合部３０を介してベース部材２０と接合されている。

板状部材１０の内側部１０Ａの内部には、導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）により形成されたチャック電極４０が配置されている。Ｚ軸方向視でのチャック電極４０の形状は、例えば略円形である。チャック電極４０に電源（図示しない）から電圧が印加されると、静電引力が発生し、この静電引力によってウェハＷが板状部材１０の第１表面Ｓ１に吸着固定される。

板状部材１０の内部には、それぞれ導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）により形成された、ヒーター５０と、測温抵抗体６０（内部抵抗の一例）と、測温抵抗体用ドライバ７０（ドライバの一例）と、各種ビアとが配置されている。本実施形態では、測温抵抗体６０はチャック電極４０より下側に配され、ヒーター５０は測温抵抗体６０よりも下側に配されている。

上記構成の板状部材１０は、例えば、セラミックスグリーンシートを複数枚作製し、所定のセラミックスグリーンシートにビア孔の形成やメタライズペーストの充填および印刷等の加工を行い、これらのセラミックスグリーンシートを熱圧着し、切断等の加工を行った上で焼成することにより作製することができる。

本実施形態では、図２に示すように、板状部材１０の内側部１０Ａが、水平方向（Ｚ軸方向に直交する方向）に並ぶ複数の第１ゾーン１１に仮想的に分割されている。詳細には、Ｚ軸方向視で、板状部材１０の内側部１０Ａが、第１表面Ｓ１の中心点Ｐ１を中心とする同心円状の複数の第１境界線ＢＬ１によって複数の仮想的な環状領域（ただし、中心点Ｐ１を含む領域のみは円状領域）に分割され、さらに各環状領域が、第１表面Ｓ１の径方向に延びる複数の第２境界線ＢＬ２によって第１表面Ｓ１の円周方向に並ぶ第１ゾーン１１に分割されている。複数の第１ゾーン１１は、板状部材１０においてウェハＷが載置される部分を区画して形成されている。

図３に示すように、複数の第１ゾーン１１のそれぞれにはヒーター５０、測温抵抗体６０が配置されている。第１ゾーン１１の外側の領域（外側部１０Ｂに対応）には、ヒーター５０及び測温抵抗体６０が設けられていない。このような構成によれば、内側部１０Ａに載置されるウェハＷの温度調節が可能となる。

なお、本実施形態とは異なり、外側部１０Ｂに載置される部材（例えばフォーカスリング）の温度調節を行うために、第１ゾーン１１の外側の領域に専用のヒーターや測温抵抗体を設けてもよい。また、第１ゾーン１１の外側の領域にチャック電極等の電極部材を設けてもよい。

＜測温抵抗体＞
測温抵抗体６０は各第１ゾーン１１に１つ設けられている。測温抵抗体６０は、Ｚ軸方向に並び、直列に接続された複数（本実施形態では３つ）の抵抗体６１を備える。図１０に示すように、各抵抗体６１は、細線状をなす抵抗線部６１Ａと、抵抗線部６１Ａの両端部に配されるパッド部６１Ｂと、を備え、水平方向に延在している。パッド部６１ＢはＺ軸方向視で略円形状であり、その幅は抵抗線部６１Ａの線幅と比較して大きくなっている。本実施形態では、各抵抗体６１の構成（形状や寸法、ＸＹ平面内における位置等）は同一とされている。このため、各抵抗体６１はＺ軸方向視で重畳して配されている。

＜測温抵抗体用ドライバ、第１ドライバ、第２ドライバ＞
図３に示すように、測温抵抗体用ドライバ７０は、測温抵抗体６０を給電端子１３に接続するための構成の一部である。測温抵抗体用ドライバ７０は、第１表面Ｓ１と平行に延びている。測温抵抗体用ドライバ７０は、最も第１表面Ｓ１側（上側）に配される抵抗体６１に電気的に接続される第１ドライバ７１と、最も第２表面Ｓ２側（下側）に配される抵抗体６１に電気的に接続される第２ドライバ７２と、を備える。本実施形態では、Ｚ軸方向について第１ドライバ７１と第２ドライバ７２との間に測温抵抗体６０が配置されている。

図４は、ＸＹ面内における測温抵抗体６０と測温抵抗体用ドライバ７０との電気的な接続について模式的に示す説明図である。本実施形態にかかる測温抵抗体用ドライバ７０は、クロスリンク形式とされている。すなわち、１つの測温抵抗体用ドライバ７０に対して、複数の測温抵抗体６０が接続されている。例えば図４において、各第１ドライバ７１は、図示左右方向に並ぶ複数の測温抵抗体６０に接続されている。各第２ドライバ７２は、図示上下方向に並ぶ複数の測温抵抗体６０に接続されている。よって、ある１つの測温抵抗体６０を選択すると、当該測温抵抗体６０に接続されている第１ドライバ７１と第２ドライバ７２との組み合わせが決定される。したがって、個々の測温抵抗体６０に対して測温抵抗体用ドライバ７０を介して選択的に電圧を印加することで、個々の測温抵抗体６０による温度測定が可能となっている。

上記のようなクロスリンク形式の測温抵抗体用ドライバ７０は、複数の測温抵抗体６０と１つの給電端子１３とを電気的に接続するために、分岐構造を有して構成されている。以下では、本実施形態にかかる測温抵抗体用ドライバ７０の分岐構造について、第１ドライバ７１を代表として説明する。第２ドライバ７２の分岐構造は第１ドライバ７１と同様に構成することができるため、第２ドライバ７２の分岐構造に関しての詳細な説明は省略する。

図５は、板状部材１０に設けられる複数の第１ドライバ７１の一部をＺ方向視で拡大して示している。複数の第１ドライバ７１は、互いに異なる形状を有するＡタイプ第１ドライバ８０と、Ｂタイプ第１ドライバ９０と、Ｃタイプ第１ドライバ１００と、を含んでいる。

＜統合線、分岐ポイント、分岐線＞
図６は、図５の拡大図であって、Ａタイプ第１ドライバ８０を示す図である。Ａタイプ第１ドライバ８０は、統合線８１と、統合線８１の一端に設けられる分岐ポイント８１Ａから分岐する４本の分岐線８２，８３，８４，８５と、を備える。４本の分岐線８２，８３，８４，８５は、分岐ポイント８１Ａを中心として統合線８１から反時計回りにこの順で配置されている。

統合線８１の他端、すなわち、分岐ポイント８１Ａと反対側の端部は、給電側端部８１Ｂとされている。給電側端部８１Ｂは、板状部材１０の外側部１０Ｂに配されている。給電側端部８１Ｂは、ビアや電極パッドを介して給電端子１３と電気的に接続されている。図３に示すように、給電端子１３は、静電チャック１に設けられる端子孔２２内に収容されている。端子孔２２は、ベース部材２０の第４表面Ｓ４から板状部材１０の内部に至るまでＺ軸方向にのびて形成されている。給電端子１３は図示しない電源に接続されている。

図６に示すように、各分岐線８２，８３，８４，８５の分岐ポイント８１Ａと反対側の端部は、抵抗側端部８２Ａ，８３Ａ，８４Ａ，８５Ａとされている。抵抗側端部８２Ａ，８３Ａ，８４Ａ，８５Ａは、それぞれ異なる第１ゾーン１１内に配されている。図１１に示すように、抵抗側端部８２Ａ，８３Ａ，８４Ａ，８５Ａは、ビア等を介してそれぞれ異なる測温抵抗体６０のパッド部６１Ｂと電気的に接続されている。

＜導電路の寸法と抵抗値について＞
導電路の抵抗値は、導電路の長さが長くなるほど大きくなり、導電路の断面積が小さくなるほど大きくなることが知られている。なお、導電路が金属箔等の一定の厚さを有する材料で構成される場合には、導電路の幅が小さいほど導電路の抵抗値が大きくなる。すなわち、本実施形態における統合線８１や分岐線８２，８３，８４，８５等は、通常、略一定の厚さの層を有して形成されるから、長さが大きいほど抵抗値は大きくなり、また線幅が小さいほど抵抗値は大きくなる。

Ａタイプ第１ドライバ８０において、分岐線８５は、他の分岐線８２，８３，８４と比較して、分岐ポイント８１Ａから抵抗側端部８５Ａまでの長さが長い。分岐線８５の線幅は、他の分岐線８２，８３，８４と比較して大きくなっている。このような構成によれば、上記した導電路の寸法と抵抗値との関係性から、各分岐線８２，８３，８４，８５の抵抗値を略同一にすることが可能である。また、分岐ポイント８１Ａから給電端子１３までは同一の給電経路が設けられるから、各分岐線８２，８３，８４，８５に接続される測温抵抗体６０の測定環境を同一に近づけることができる。

図６に示すように、Ａタイプ第１ドライバ８０において、４本の分岐線８２，８３，８４，８５、及び統合線８１は、分岐ポイント８１Ａから等角をなして延びている。４本の分岐線８２，８３，８４，８５、及び統合線８１の分岐ポイント８１Ａ側の部分は、分岐ポイント８１Ａから直線状に延びている。これらの分岐ポイント８１Ａ側の部分が延びる方向を、それぞれ分岐ポイント８１Ａから延びる矢線Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４，Ａ５として、図６に示す。このとき、矢線Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４，Ａ５のうち隣接するもの同士（例えば矢線Ａ１，Ａ２）のなす角は、約７２度となっている。このような構成によれば、分岐ポイント８１Ａ周辺での分岐線８２，８３，８４，８５の密集を抑制することができる。よって、各分岐線８２，８３，８４，８５の線幅等を調整しやすくなる。

＜スリット＞
図７に示すように、Ａタイプ第１ドライバ８０において、各分岐線８２，８３，８４，８５の分岐ポイント８１Ａ寄りの位置の両側方には、それぞれスリット８２Ｂ１，８２Ｂ２，８３Ｂ１，８３Ｂ２，８４Ｂ１，８４Ｂ２，８５Ｂ１，８５Ｂ２が形成されている。これにより、各分岐線８２，８３，８４，８５の分岐ポイント８１Ａ側の末端部の線幅は、各分岐線８２，８３，８４，８５の分岐ポイント８１Ａから離れた部分の線幅より小さくなっている。

スリット８２Ｂ１は、隣接する分岐線８２及び統合線８１の間を隔てている。スリット８２Ｂ２，８３Ｂ１は、隣接する２つの分岐線８２，８３の間を隔てている。スリット８３Ｂ２，８４Ｂ１は、隣接する２つの分岐線８３，８４の間を隔てている。スリット８４Ｂ２，８５Ｂ１は、隣接する２つの分岐線８４，８５の間を隔てている。スリット８５Ｂ２は、隣接する分岐線８５及び統合線８１の間を隔てている。このような構成によれば、各分岐線８２，８３，８４，８５と統合線８１との分岐が明確になり、各分岐線８２，８３，８４，８５の抵抗値を独立して設定しやすくなる。

図８は、図５の拡大図であって、Ｂタイプ第１ドライバ９０を示す図である。Ｂタイプ第１ドライバ９０は、統合線９１と、統合線９１の一端に設けられる分岐ポイント９１Ａから分岐する２本の分岐線９２，９３と、を備える。統合線９１の分岐ポイント９１Ａと反対側の端部は、給電側端部９１Ｂとされている。給電側端部９１Ｂは、板状部材１０の外側部１０Ｂに配されている。給電側端部９１Ｂは、ビアや電極パッドを介して給電端子１３と電気的に接続されている。分岐線９２は分岐ポイント９１Ａから図示上方に延びている。分岐線９２の分岐ポイント９１Ａと反対側の端部には、抵抗側端部９２Ａが設けられている。抵抗側端部９２Ａは、ビア等を介して測温抵抗体６０に接続されている。

＜複合分岐線、サブ統合線、サブ分岐ポイント、サブ分岐線＞
分岐線９３は分岐ポイント９１Ａから図示左方に延びている。分岐線９３は、その先端側においてさらに３つに分岐する複合分岐線とされている。すなわち、分岐線９３は、分岐ポイント９１Ａから延びるサブ統合線９４と、サブ統合線９４の分岐ポイント９１Ａと反対側の端部に設けられるサブ分岐ポイント９４Ａから分岐する３本のサブ分岐線９５，９６，９７と、を備える。

サブ分岐線９５はサブ分岐ポイント９４Ａから概ね図示上方に延びている。サブ分岐線９６はサブ分岐ポイント９４Ａから図示左下方向に延びている。サブ分岐線９７はサブ分岐ポイント９４Ａから図示右下方向に延びている。各サブ分岐線９５，９６，９７のサブ分岐ポイント９４Ａと反対側の端部は、抵抗側端部９５Ａ，９６Ａ，９７Ａとされている。抵抗側端部９５Ａ，９６Ａ，９７Ａは、ビア等を介してそれぞれ異なる測温抵抗体６０と電気的に接続されている。

Ｂタイプ第１ドライバ９０において、分岐線９３のサブ統合線９４の分岐ポイント９１Ａ側の末端部にはスリット９４Ｂが形成されている。スリット９４Ｂは、サブ統合線９４と統合線９１との間を隔てている。これにより、サブ統合線９４と統合線９１との分岐を明確にし、サブ統合線９４の抵抗値を適切に設定することができる。

図９は、図５の拡大図であって、Ｃタイプ第１ドライバ１００を示す図である。Ｃタイプ第１ドライバ１００は、統合線１０１と、統合線１０１の一端に設けられる分岐ポイント１０１Ａから分岐する２本の分岐線１０２，１０３と、を備える。統合線１０１の分岐ポイント１０１Ａと反対側の端部は、給電側端部１０１Ｂとされている。給電側端部１０１Ｂは、板状部材１０の外側部１０Ｂに配されている。給電側端部１０１Ｂは、ビアや電極パッドを介して給電端子１３と電気的に接続されている。分岐線１０２は分岐ポイント１０１Ａから図示右上方向に延びている。分岐線１０３は分岐ポイント１０１Ａから図示左上方向に延びている。

分岐線１０２は、その先端側においてさらに２つに分岐する複合分岐線とされている。すなわち、分岐線１０２は、分岐ポイント１０１Ａから延びるサブ統合線１０４と、サブ統合線１０４の分岐ポイント１０１Ａと反対側の端部に設けられるサブ分岐ポイント１０４Ａから分岐する２本のサブ分岐線１０５，１０６と、を備える。サブ分岐線１０５はサブ分岐ポイント１０４Ａから図示右下方向に延びている。サブ分岐線１０６はサブ分岐ポイント１０４Ａから図示左上方向に延びている。各サブ分岐線１０５，１０６のサブ分岐ポイント１０４Ａと反対側の端部は、抵抗側端部１０５Ａ，１０６Ａとされている。抵抗側端部１０５Ａ，１０６Ａは、ビア等を介してそれぞれ異なる測温抵抗体６０と電気的に接続されている。

Ｃタイプ第１ドライバ１００において、分岐線１０２のサブ分岐線１０５，１０６のサブ分岐ポイント１０４Ａ側の末端部には、それぞれスリット１０５Ｂ，１０６Ｂが形成されている。スリット１０５Ｂは、サブ統合線１０４とサブ分岐線１０５との間を隔てている。スリット１０６Ｂは、サブ統合線１０４とサブ分岐線１０６との間を隔てている。これにより、サブ統合線１０４と各サブ分岐線１０５，１０６との分岐を明確にし、各サブ分岐線１０５，１０６の抵抗値を適切に設定することができる。

分岐線１０３は、その先端側においてさらに２つに分岐する複合分岐線とされている。すなわち、分岐線１０３は、分岐ポイント１０１Ａから延びるサブ統合線１０７と、サブ統合線１０７の分岐ポイント１０１Ａと反対側の端部に設けられるサブ分岐ポイント１０７Ａから分岐する２本のサブ分岐線１０８，１０９と、を備える。サブ分岐線１０８はサブ分岐ポイント１０７Ａから図示右下方向に延びている。サブ分岐線１０９はサブ分岐ポイント１０７Ａから図示左上方向に延びている。各サブ分岐線１０８，１０９のサブ分岐ポイント１０７Ａと反対側の端部は、抵抗側端部１０８Ａ，１０９Ａとされている。抵抗側端部１０８Ａ，１０９Ａは、ビア等を介してそれぞれ異なる測温抵抗体６０と電気的に接続されている。

Ｃタイプ第１ドライバ１００において、分岐線１０３のサブ分岐線１０８，１０９のサブ分岐ポイント１０７Ａ側の末端部には、それぞれスリット１０８Ｂ，１０９Ｂが形成されている。スリット１０８Ｂは、サブ統合線１０７とサブ分岐線１０８との間を隔てている。スリット１０９Ｂは、サブ統合線１０７とサブ分岐線１０９との間を隔てている。これにより、サブ統合線１０７と各サブ分岐線１０８，１０９との分岐を明確にし、各サブ分岐線１０８，１０９の抵抗値を適切に設定することができる。

複数の測温抵抗体用ドライバ７０は、上記したように、その長さや線幅をそれぞれ調整することにより、それぞれ略同一の抵抗値を有して構成されることが好ましい。このような構成によれば、各測温抵抗体用ドライバ７０に接続される測温抵抗体６０の測定環境を同一に近づけることができる。実施形態では、複数の第１ドライバ７１に含まれる、Ａタイプ第１ドライバ８０と、Ｂタイプ第１ドライバ９０と、Ｃタイプ第１ドライバ１００とは、図５に示すように、その長さや線幅が適切に調整され、それぞれ略同一の抵抗値を有するように構成されている。例えば、Ａタイプ第１ドライバ８０及びＣタイプ第１ドライバ１００と比較して、Ｂタイプ第１ドライバ９０は給電端子１３側の端部（給電側端部９１Ｂ）から測温抵抗体６０側の端部（抵抗側端部９２Ａ，９５Ａ，９６Ａ，９７Ａ）までの距離が長いため、Ａタイプ第１ドライバ８０及びＣタイプ第１ドライバ１００よりも全体的に線幅が太く設定されている。

＜実施形態の効果＞
以上のように、実施形態の保持装置（静電チャック１）は、第１方向（Ｚ軸方向）に直交する第１表面Ｓ１と、第１表面Ｓ１の反対側に位置する第２表面Ｓ２と、を有する板状部材１０と、板状部材１０に形成される複数の内部抵抗（測温抵抗体６０）と、板状部材１０に形成され、第１表面Ｓ１と平行に延びる複数のドライバ（測温抵抗体用ドライバ７０）と、を備える。複数のドライバは、Ａタイプ第１ドライバ８０と、Ｂタイプ第１ドライバ９０と、Ｃタイプ第１ドライバ１００と、を含む。Ａタイプ第１ドライバ８０は、統合線８１と、統合線８１の一端に設けられる分岐ポイント８１Ａから分岐する複数の分岐線８２，８３，８４，８５と、を備え、各分岐線８２，８３，８４，８５の分岐ポイント８１Ａと反対側の端部（抵抗側端部８２Ａ，８３Ａ，８４Ａ，８５Ａ）は、それぞれ異なる内部抵抗と電気的に接続されている。Ｂタイプ第１ドライバ９０は、統合線９１と、統合線９１の一端に設けられる分岐ポイント９１Ａから分岐する複数の分岐線９２，９３と、を備え、各分岐線９２，９３の分岐ポイント９１Ａと反対側の端部（抵抗側端部９２Ａ，９５Ａ，９６Ａ，９７Ａ）は、それぞれ異なる内部抵抗と電気的に接続されている。Ｃタイプ第１ドライバ１００は、統合線１０１と、統合線１０１の一端に設けられる分岐ポイント１０１Ａから分岐する複数の分岐線１０２，１０３と、を備え、各分岐線１０２，１０３の分岐ポイント１０１Ａと反対側の端部（抵抗側端部１０５Ａ，１０６Ａ，１０８Ａ，１０９Ａ）は、それぞれ異なる内部抵抗と電気的に接続されている。

このような構成によると、Ａタイプ第１ドライバ８０が複数の内部抵抗に電気的に接続されたクロスリンク形式の給電経路において、各分岐線８２，８３，８４，８５の抵抗値を略同一に設定しやすい。Ｂタイプ第１ドライバ９０が複数の内部抵抗に電気的に接続されたクロスリンク形式の給電経路において、各分岐線９２，９３の抵抗値を略同一に設定しやすい。Ｃタイプ第１ドライバ１００が複数の内部抵抗に電気的に接続されたクロスリンク形式の給電経路において、各分岐線１０２，１０３の抵抗値を略同一に設定しやすい。また、Ａタイプ第１ドライバ８０、Ｂタイプ第１ドライバ９０、及びＣタイプ第１ドライバ１００の抵抗値も略同一に設定しやすい。

実施形態では、Ａタイプ第１ドライバ８０は、複数の分岐線８２，８３，８４，８５、及び統合線８１が分岐ポイント８１Ａから等角をなすように延びて構成されている。

このような構成によると、分岐ポイント８１Ａ周辺での複数の分岐線８２，８３，８４，８５の密集を抑制することができる。

実施形態では、Ａタイプ第１ドライバ８０には、複数の分岐線８２，８３，８４，８５及び統合線８１のうち、互いに隣接する２つの間を隔てるスリット８２Ｂ１，８２Ｂ２，８３Ｂ１，８３Ｂ２，８４Ｂ１，８４Ｂ２，８５Ｂ１，８５Ｂ２が、分岐ポイント８１Ａ寄りの位置に形成されている。

このような構成によると、複数の分岐線８２，８３，８４，８５及び統合線８１のうち、互いに隣接する２つの分岐を明確にすることができる。よって、各分岐線８２，８３，８４，８５の抵抗値を独立して設定しやすい。

実施形態では、少なくとも１つの分岐線９３は、複合分岐線とされ、複合分岐線は、分岐ポイント９１Ａから延びるサブ統合線９４と、サブ統合線９４の分岐ポイント９１Ａと反対側の端部に設けられるサブ分岐ポイント９４Ａから分岐する複数のサブ分岐線９５，９６，９７と、を備え、各サブ分岐線９５，９６，９７のサブ分岐ポイント９４Ａと反対側の端部（抵抗側端部９５Ａ，９６Ａ，９７Ａ）は、それぞれ異なる内部抵抗と電気的に接続されている。

このような構成によると、複合分岐線を設けて、二段階でドライバ（Ｂタイプ第１ドライバ９０）を分岐させることにより、複数の分岐線９２，９３の密集をさらに抑制することができる。

実施形態では、複数のドライバは、複数の第１ドライバ７１と、複数の第２ドライバ７２と、から構成され、複数の第１ドライバ７１は、第１方向について同じ位置に配され、複数の第２ドライバ７２は、第１方向について同じ位置に配され、複数の第１ドライバ７１よりも第２表面Ｓ２側に配されている。

このような構成によると、複数の内部抵抗の給電経路が密集することを抑制することができる。

実施形態では、各ドライバの統合線８１，９１，１０１の分岐ポイント８１Ａ，９１Ａ，１０１Ａと反対側の端部（給電側端部８１Ｂ，９１Ｂ，１０１Ｂ）は、板状部材１０の外周側に配されている。

このような構成によると、各ドライバを外部の電源と電気的に接続する給電端子１３を板状部材１０の外周側に配置することができる。

＜他の実施形態＞
（１）実施形態では、測温抵抗体６０及び測温抵抗体用ドライバ７０は板状部材１０の内部に配されていたが、内部抵抗や複数のドライバの少なくとも一部は板状部材の第１表面や第２表面に露出する態様であってもよい。また、実施形態では、板状部材１０は一の部材であったが、板状部材は複数の部材（例えば、セラミックスの板状部材、セラミックスと金属の複合材料の板状部材や金属部材）をそれぞれ接合した形態であってもよい。

（２）実施形態では、測温抵抗体６０は、Ｚ軸方向に並ぶ３つの抵抗体６１を備えていたが、内部抵抗が備える抵抗体の数は２つであってもよいし、４つ以上であってもよい。また、内部抵抗は１つの抵抗体から構成されていてもよい。

（３）実施形態では、内部抵抗として測温抵抗体６０を例示したが、内部抵抗は例えばヒーターであってもよい。

（４）実施形態では、各第１ドライバ８０，９０，１００は４つの測温抵抗体６０に接続されていたが、各ドライバが接続される内部抵抗の数は２個または３個でもよく、５個以上でもよい。また、各ドライバは統合線と分岐線とを備えて構成されていればよく、各ドライバの形状は実施形態に記載の形状から適宜変更することができる。

１…静電チャック
１０…板状部材 １０Ａ…内側部 １０Ｂ…外側部 １１…第１ゾーン １３…給電端子 Ｓ１…第１表面 Ｓ２…第２表面 ＢＬ１…第１境界線 ＢＬ２…第２境界線 Ｐ１…中心点
２０…ベース部材 ２１…冷媒流路 ２２…端子孔 Ｓ３…第３表面 Ｓ４…第４表面
３０…接合部
４０…チャック電極
５０…ヒーター
６０…測温抵抗体 ６１…抵抗体 ６１Ａ…抵抗線部 ６１Ｂ…パッド部
７０…測温抵抗体用ドライバ ７１…第１ドライバ ７２…第２ドライバ
８０…Ａタイプ第１ドライバ
８１…統合線 ８１Ａ…分岐ポイント ８１Ｂ…給電側端部 ８２，８３，８４，８５…分岐線 ８２Ａ，８３Ａ，８４Ａ，８５Ａ…抵抗側端部 ８２Ｂ１，８２Ｂ２，８３Ｂ１，８３Ｂ２，８４Ｂ１，８４Ｂ２，８５Ｂ１，８５Ｂ２…スリット Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４，Ａ５…矢線
９０…Ｂタイプ第１ドライバ
９１…統合線 ９１Ａ…分岐ポイント ９１Ｂ…給電側端部 ９２，９３…分岐線 ９２Ａ，９５Ａ，９６Ａ，９７Ａ…抵抗側端部 ９４…サブ統合線 ９４Ａ…サブ分岐ポイント ９４Ｂ…スリット ９５，９６，９７…サブ分岐線 ９５Ａ，９６Ａ，９７Ａ…抵抗側端部
１００…Ｃタイプ第１ドライバ
１０１…統合線 １０１Ａ…分岐ポイント １０１Ｂ…給電側端部 １０２，１０３…分岐線 １０４…サブ統合線 １０４Ａ…サブ分岐ポイント １０５，１０６…サブ分岐線 １０５Ａ，１０６Ａ…抵抗側端部 １０５Ｂ，１０６Ｂ…スリット １０７…サブ統合線 １０７Ａ…サブ分岐ポイント １０８，１０９…サブ分岐線 １０８Ａ，１０９Ａ…抵抗側端部 １０８Ｂ，１０９Ｂ…スリット

Claims (6)

1. 第１方向に直交する第１表面と、前記第１表面の反対側に位置する第２表面と、を有する板状部材と、
   前記板状部材に形成される複数の内部抵抗と、
   前記板状部材に形成され、前記第１表面と平行に延びる複数のドライバと、を備え、
   各前記ドライバは、統合線と、前記統合線の一端に設けられる分岐ポイントから分岐する複数の分岐線と、を備え、
   各前記分岐線の前記分岐ポイントと反対側の端部は、それぞれ異なる前記内部抵抗と電気的に接続されている、保持装置。
2. 少なくとも１つの前記ドライバは、前記複数の分岐線、及び前記統合線が前記分岐ポイントから等角をなすように延びて構成されている、請求項１に記載の保持装置。
3. 少なくとも１つの前記ドライバには、互いに隣接する２つの前記分岐線、または互いに隣接する前記分岐線及び前記統合線の間を隔てるスリットが、前記分岐ポイント寄りの位置に形成されている、請求項１または請求項２に記載の保持装置。
4. 少なくとも１つの前記分岐線は、複合分岐線とされ、
   前記複合分岐線は、前記分岐ポイントから延びるサブ統合線と、前記サブ統合線の前記分岐ポイントと反対側の端部に設けられるサブ分岐ポイントから分岐する複数のサブ分岐線と、を備え、
   各前記サブ分岐線の前記サブ分岐ポイントと反対側の端部は、それぞれ異なる前記内部抵抗と電気的に接続されている、請求項１または請求項２に記載の保持装置。
5. 前記複数のドライバは、複数の第１ドライバと、複数の第２ドライバと、から構成され、
   前記複数の第１ドライバは、前記第１方向について同じ位置に配され、
   前記複数の第２ドライバは、前記第１方向について同じ位置に配され、前記複数の第１ドライバよりも前記第２表面側に配されている、請求項１または請求項２に記載の保持装置。
6. 各前記ドライバの前記統合線の前記分岐ポイントと反対側の端部は、前記板状部材の外周側に配されている、請求項１または請求項２に記載の保持装置。

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