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JP2024061244A - 保持装置 - Google Patents

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JP2024061244A
JP2024061244A JP2022169068A JP2022169068A JP2024061244A JP 2024061244 A JP2024061244 A JP 2024061244A JP 2022169068 A JP2022169068 A JP 2022169068A JP 2022169068 A JP2022169068 A JP 2022169068A JP 2024061244 A JP2024061244 A JP 2024061244A
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JP2022169068A
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光慶 川鍋
Mitsuyoshi Kawanabe
智也 池田
Tomoya Ikeda
和孝 田中
Kazutaka Tanaka
果林 椎尾
Karin Shiio
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Niterra Co Ltd
Original Assignee
NGK Spark Plug Co Ltd
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Abstract

【課題】保持装置において板状部材の内部に配される内部抵抗の設計自由度を高める。【解決手段】保持装置である静電チャック100は、第1表面と、第2表面と、を有する板状部材10と、測温抵抗体(内部抵抗)60と、測温抵抗体の第1表面側に接続される第1ドライバ71と、第2表面S2側に接続される第2ドライバ72と、を備え、測温抵抗体は、第1方向に並べて配され、直列に接続される複数の抵抗体61を備える。抵抗体61のそれぞれにはパッド部61Bが設けられる。測温抵抗体は、第1抵抗体62と、第2抵抗体63と、を含む。第1ドライバ71は、第2方向に延び、第1ドライバ端部71Bを備える。第2ドライバ72は、第2方向に延び、第2ドライバ端部72Bを備える。測温抵抗体は、第1方向Zについて第1ドライバ端部71Bと第2ドライバ端部72Bとの間に配されている。【選択図】図4

Description

本開示は、保持装置に関する。
半導体を製造する際にウェハを保持する保持装置として、特許第6571880号公報(下記特許文献1)に記載の静電チャックが知られている。この静電チャックは、セラミックス板と、セラミックス板の内部に設けられる測温用抵抗体と、測温用抵抗体に対する給電経路を構成する測温抵抗体用ドライバと、を備えている。セラミックス板の上面はウェハを吸着する吸着面とされている。セラミックス板は、吸着面に平行な方向において複数のセグメントに区画されている。各セグメントには測温用抵抗体が配置されている。
特許第6571880号公報
特許文献1の静電チャックと同様に構成される静電チャック1について、図7及び図8を参照しつつ説明する。静電チャック1の構成では、各セグメントSEにおいて1つの測温用抵抗体2が設けられている。測温用抵抗体2は、吸着面に直交する方向(上下方向)に並べられた3つの抵抗体(上から2A,2B,2Cとする)を備える。3つの抵抗体2A,2B,2Cは、上下方向に延びるビア3A,3Bを介して直列に接続されている。3つの抵抗体2A,2B,2Cのそれぞれは、吸着面に平行に延びる抵抗線部4と、抵抗線部4の端部に配されるパッド部5と、を備える。3つの抵抗体2A,2B,2Cをそれぞれ繋ぐビア3A,3Bはパッド部5に接続される。パッド部5は平面視で略円形状であり、抵抗線部4の幅と比較してパッド部5の幅は大きくなっている。
測温抵抗体用ドライバ6は、吸着面に平行に延びる導電ライン6A,6Bを備えている。導電ライン6A,6Bは測温用抵抗体2よりも下面側に配されている。このため、最も上側に配される抵抗体2Aのパッド部5と導電ライン6Bとを接続するために、上下方向に延びる導電路7が各セグメントSEに設けられている。特許文献1においては詳細に記載されていないものの、この導電路7は、通常、各抵抗体2A,2B,2Cと同じ層に設けられるドライバ側パッド部7Aと、ドライバ側パッド部7Aに接続されるドライバ側ビア7Bと、を備えることが考えられる。ドライバ側パッド部7Aは、測温用抵抗体2のパッド部5と同様の大きさに形成されている。このような場合、各セグメントSEにおいて抵抗体2B,2Cの抵抗線部4を配線可能な領域(平面視における面積)が、ドライバ側パッド部7Aを設けることによって小さくなる。したがって、抵抗体2B,2Cの設計自由度が制限されることがありうる。例えば、平面視におけるセグメントSEの面積が小さくなった場合に、測温用抵抗体2の導電経路を長くして抵抗値を大きくすることが困難になる場合がありうる。
本開示は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、板状部材の内部に配される内部抵抗の設計自由度を高めることを目的とする。
本開示の保持装置は、第1方向に直交する第1表面と、前記第1表面の反対側に位置する第2表面と、を有する板状部材と、前記板状部材の内部に形成される内部抵抗と、前記内部抵抗の前記第1表面側の端部に接続される第1ドライバと、前記内部抵抗の前記第2表面側の端部に接続される第2ドライバと、を備え、前記内部抵抗は、前記第1方向に並べて配され、直列に接続される複数の抵抗体を備え、前記複数の抵抗体のそれぞれの端部には、パッド部が設けられ、前記複数の抵抗体は、前記第1方向について最も前記第1表面側に配される第1抵抗体と、前記第1方向について最も前記第2表面側に配される第2抵抗体と、を含み、前記第1ドライバは、前記第1表面に平行な第2方向に延び、前記第1抵抗体の前記パッド部に電気的に接続される第1ドライバ端部を備え、前記第2ドライバは、前記第2方向に延び、前記第2抵抗体の前記パッド部に電気的に接続される第2ドライバ端部を備え、前記内部抵抗は、前記第1方向について前記第1ドライバ端部と前記第2ドライバ端部との間に配されている、保持装置である。
本開示によれば、保持装置において板状部材の内部に配される内部抵抗の設計自由度を高めることができる。
図1は、実施形態1にかかる静電チャックの外観構成を模式的に示す斜視図である。 図2は、静電チャックの模式的な平面図である。 図3は、静電チャックの模式的な断面図である。 図4は、図3の一部を拡大し、測温抵抗体、第1ドライバ、及び第2ドライバの構成を模式的に示す図である。 図5は、図4のA-A断面を模式的に示す図である。 図6は、測温抵抗体のXY面内の構成、Z軸方向に延びる各種ビア、第1ドライバ、及び第2ドライバの配置について模式的に示す説明図である。 図7は、特許文献1に記載の静電チャックの模式的な断面図であって、図4に対応する図である。 図8は、特許文献1に記載の静電チャックの測温用抵抗体及び測温抵抗体用ドライバの配置について模式的に示す説明図であって、図6に対応する図である。 図9は、実施形態2にかかる静電チャックの模式的な断面図である。 図10は、実施形態3にかかる静電チャックの模式的な断面図である。
[本開示の実施形態の説明]
最初に本開示の実施形態を列挙して説明する。
(1)本開示の保持装置は、第1方向に直交する第1表面と、前記第1表面の反対側に位置する第2表面と、を有する板状部材と、前記板状部材の内部に形成される内部抵抗と、前記内部抵抗の前記第1表面側の端部に接続される第1ドライバと、前記内部抵抗の前記第2表面側の端部に接続される第2ドライバと、を備え、前記内部抵抗は、前記第1方向に並べて配され、直列に接続される複数の抵抗体を備え、前記複数の抵抗体のそれぞれの端部には、パッド部が設けられ、前記複数の抵抗体は、前記第1方向について最も前記第1表面側に配される第1抵抗体と、前記第1方向について最も前記第2表面側に配される第2抵抗体と、を含み、前記第1ドライバは、前記第1表面に平行な第2方向に延び、前記第1抵抗体の前記パッド部に電気的に接続される第1ドライバ端部を備え、前記第2ドライバは、前記第2方向に延び、前記第2抵抗体の前記パッド部に電気的に接続される第2ドライバ端部を備え、前記内部抵抗は、前記第1方向について前記第1ドライバ端部と前記第2ドライバ端部との間に配されている、保持装置である。
内部抵抗が第1ドライバ端部と第2ドライバ端部との間に配されているから、内部抵抗の各抵抗体の設計自由度を高めることができる。
(2)(1)に記載の保持装置において、前記板状部材は、前記第1方向に直交する方向について、複数の第1ゾーンと、前記複数の第1ゾーンとは異なる第2ゾーンと、に区画されており、各前記第1ゾーンには、前記内部抵抗、前記第1ドライバ端部、及び前記第2ドライバ端部が含まれ、前記第1ドライバは、前記第1ドライバ端部に接続され、前記第2方向に延びる第1配線部を備え、前記第1配線部の前記第1ドライバ端部とは異なる端部は、前記第2ゾーンに含まれていることが好ましい。
第1配線部の端部はビアや端子と接続するために一般に面積が大きくなっており、温度特異点となる。そのため、第1配線部の第1ドライバ端部と異なる端部を第1ゾーンではなく、第2ゾーンに配置することで、第1ゾーン内の均熱性を向上させることができる。
(3)(1)または(2)に記載の保持装置において、前記第2ドライバは、前記第2ドライバ端部に接続され、前記第2方向に延びる第2配線部を備え、前記第2配線部の前記第2ドライバ端部とは異なる端部は、前記第2ゾーンに含まれていることが好ましい。
第2配線部の端部はビアや端子と接続するために一般に面積が大きくなっており、温度特異点となる。そのため、第2配線部の第2ドライバ端部とは異なる端部を第1ゾーンではなく、第2ゾーンに配置することで、第1ゾーン内の均熱性を向上させることができる。
(4)(1)から(3)に記載の保持装置において、前記内部抵抗は、測温抵抗体及びヒーターのうちの少なくとも一方である。
(5)(4)に記載の保持装置において、前記内部抵抗は、前記測温抵抗体である。
(6)(5)に記載の保持装置において、前記測温抵抗体の各前記抵抗体の前記パッド部は、前記第1方向から見て重畳していることが好ましい。
各抵抗体のパターンを同形状にすることができるから、測温抵抗体の設計が容易である。
(7)(4)に記載の保持装置において、前記内部抵抗は、前記測温抵抗体及び前記ヒーターの双方である。
[本開示の実施形態1の詳細]
本開示の実施形態1について、図1から図6を参照しつつ説明する。なお、本開示は、これらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。以下の説明においては、複数の同一部材については、一部の部材にのみ符号を付し、他の部材の符号を省略する場合がある。本明細書では、X軸正方向を上方向、X軸負方向を下方向、XY平面方向を水平方向として、保持装置の構成を説明するが、保持装置の実際の使用態様においてはこれと異なる配置であってもよい。また、本明細書において、「直交」は実質的に直交と認識される態様の配置も含まれるものとし、「平行」は実質的に平行と認識される態様の配置も含まれるものとする。
<静電チャック>
本開示の保持装置は、半導体ウェハ、ガラス基板等の対象物(以下「ウェハW」という)を吸着保持できる静電チャック100である。静電チャック100は、例えば、図示しない半導体製造装置の処理チャンバに取り付けられ、プラズマを用いてウェハWに対する各処理(成膜、エッチング等)を行うために用いられる。
静電チャック100は、図1に示すように、板状部材10と、ベース部材20と、を備える。板状部材10とベース部材20とは、接合部30によって接合されている。接合部30は、例えば、シリコーン系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等の接着剤によって構成されている。静電チャック100は、ウェハWを静電引力により吸着保持できるようになっている。
ベース部材20は、円盤状の部材であり、例えば、340mm程度の直径と35mm程度の厚みをもった形状に成形することができる。ベース部材20は、アルミニウム、アルミニウム合金等の導電性材料を主成分として構成されている。なお、ここでいう主成分とは、含有割合(重量割合)の最も多い成分を意味する(以下同じ)。図3に示すように、ベース部材20は、板状部材10側に配される第3表面S3と、第3表面S3と反対側に配される第4表面S4と、を有する。第3表面S3はベース部材20の上側に配され、第4表面S4はベース部材20の下側に配されている。ベース部材20の第3表面S3は、接合部30により後述する板状部材10の第2表面S2に接合されている。
ベース部材20の内部には、冷媒流路21が設けられている。冷媒流路21は図示しない冷媒循環装置に接続されている。冷媒循環装置は、フッ素系不活性液体、水等の冷媒を冷媒流路21に循環可能に構成されている。冷媒流路21に冷媒が流されると、ベース部材20が冷却され、接合部30を介したベース部材20と板状部材10との間の伝熱(熱引き)により、板状部材10が冷却され、後述する板状部材10の第1表面S1で保持されたウェハWが冷却される。これにより、ウェハWの温度を制御できる。
<板状部材>
板状部材10は、全体として円盤状をなし、例えば、300mm程度の直径と5mm程度の厚みをもった形状に成形することができる。板状部材10は絶縁性の基板であって、例えば、窒化アルミニウム(AlN)やアルミナ(Al)を主成分とするセラミックスにより形成されている。
図1に示すように、板状部材10の上側部分の外周には、段差が設けられ、板状部材10の内側部10Aの上面は、板状部材10の外側部10Bの上面よりも高くなっている。内側部10Aの上面は、Z軸方向(第1方向の一例)に直交する第1表面S1とされている。第1表面S1は円形状の平面であり、ウェハWを保持する吸着面として機能する。板状部材10の外側部10Bの上面には、例えば、フォーカスリングや静電チャック100を固定するための治具(不図示)が係合するようになっている。
図3に示すように、板状部材10において、第1表面S1と反対側に配される面(すなわち下面)は第2表面S2とされている。第2表面S2は、接合部30を介してベース部材20と接合されている。
板状部材10の内側部10Aの内部には、導電性材料(例えば、タングステン、モリブデン、白金等)により形成されたチャック電極40が配置されている。Z軸方向視でのチャック電極40の形状は、例えば略円形である。チャック電極40に電源(図示しない)から電圧が印加されると、静電引力が発生し、この静電引力によってウェハWが板状部材10の第1表面S1に吸着固定される。
板状部材10の内部には、それぞれ導電性材料(例えば、タングステン、モリブデン、白金等)により形成された、ヒーター50と、測温抵抗体60(内部抵抗の一例)と、測温抵抗体用ドライバ70と、各種ビアとが配置されている。本実施形態では、測温抵抗体60はチャック電極40より下側に配され、ヒーター50は測温抵抗体60よりも下側に配されている。
上記構成の板状部材10は、例えば、セラミックスグリーンシートを複数枚作製し、所定のセラミックスグリーンシートにビア孔の形成やメタライズペーストの充填および印刷等の加工を行い、これらのセラミックスグリーンシートを熱圧着し、切断等の加工を行った上で焼成することにより作製することができる。
<第1ゾーン、第2ゾーン>
図2に示すように、本実施形態の静電チャック100では、板状部材10の内側部10Aが、水平方向(Z軸方向に直交する方向)に並ぶ複数の第1ゾーン11に仮想的に分割されている。詳細には、Z軸方向視で、板状部材10の内側部10Aが、第1表面S1の中心点P1を中心とする同心円状の複数の第1境界線BL1によって複数の仮想的な環状領域(ただし、中心点P1を含む領域のみは円状領域)に分割され、さらに各環状領域が、第1表面S1の径方向に延びる複数の第2境界線BL2によって第1表面S1の円周方向に並ぶ第1ゾーン11に分割されている。板状部材10の外側部10Bは、Z軸方向視で環状をなす第2ゾーン12とされている。
複数の第1ゾーン11は、板状部材10においてウェハWが載置される部分を区画して形成されている。一方、第2ゾーン12は、板状部材10においてウェハWが載置されない、ウェハWの外周側の部分に設けられている。
図3及び図4に示すように、複数の第1ゾーン11のそれぞれにはヒーター50、測温抵抗体60が配置されている。第2ゾーン12には、ヒーター50及び測温抵抗体60が設けられていない。このような構成によれば、内側部10Aに載置されるウェハWの温度調節が可能となる。
なお、本実施形態とは異なり、外側部10Bに載置される部材(例えばフォーカスリング)の温度調節を行うために、第2ゾーン12に専用のヒーターや測温抵抗体を設けてもよい。また、第2ゾーン12にチャック電極等の電極部材を設けてもよい。
<測温抵抗体>
測温抵抗体60は各第1ゾーン11に1つ設けられている。測温抵抗体60は、Z軸方向に並び、直列に接続された複数(本実施形態では3つ)の抵抗体61を備える。図6に示すように、各抵抗体61は、細線状をなす抵抗線部61Aと、抵抗線部61Aの両端部に配されるパッド部61Bと、を備え、水平方向に延在している。パッド部61BはZ軸方向視で略円形状であり、その幅は抵抗線部61Aの線幅と比較して大きくなっている。本実施形態では、各抵抗体61の構成(形状や寸法、XY平面内における位置等)は同一とされている。このため、図5に示すように、各抵抗体61はZ軸方向視で重畳して配されている。
図3に示すように、複数の抵抗体61のうち、Z軸方向について最も第1表面S1側に配される抵抗体61は、第1抵抗体62とされている。複数の抵抗体61のうち、Z軸方向について最も第2表面S2側に配される抵抗体61は、第2抵抗体63とされている。本実施形態では、複数の抵抗体61は、Z軸方向について第1抵抗体62と第2抵抗体63との間に配される1つの中間抵抗体64を備える。複数の第1ゾーン11に配される複数の第1抵抗体62、第2抵抗体63、及び中間抵抗体64は、それぞれZ軸方向について同じ位置に配されている。
図4に示すように、複数の抵抗体61は、Z軸方向に延びる測温抵抗体用ビア65A,65Bにより直列接続されている。詳細には、中間抵抗体64の両端部のパッド部61Bは、測温抵抗体用ビア65A,65Bを介して、それぞれ第1抵抗体62のパッド部61B、及び第2抵抗体63のパッド部61Bに接続されている。第1抵抗体62の2つのパッド部61Bのうち、測温抵抗体用ビア65Aに接続されていないパッド部61Bは、次述する測温抵抗体用ドライバ70の第1ドライバ71に電気的に接続されている。第2抵抗体63の2つのパッド部61Bのうち、測温抵抗体用ビア65Bに接続されていないパッド部61Bは、次述する測温抵抗体用ドライバ70の第2ドライバ72に電気的に接続されている。
<測温抵抗体用ドライバ>
図3に示すように、測温抵抗体用ドライバ70は、測温抵抗体60を給電端子13に接続するための構成の一部であって、第1抵抗体62に電気的に接続される第1ドライバ71と、第2抵抗体63に電気的に接続される第2ドライバ72と、を備える。図4に示すように、第1ドライバ71は、水平方向に延びる第1配線部71Aと、第1配線部71Aの端部に設けられる第1ドライバ端部71Bと、を備える。第1ドライバ端部71BはZ軸方向視で略円形状であり、その幅は第1配線部71Aの線幅と比較して大きくなっている。第1ドライバ端部71Bは、第1ゾーン11内の第1抵抗体62よりも第1表面S1側の領域に配されている。第2ドライバ72は、水平方向に延びる第2配線部72Aと、第2配線部72Aの端部に設けられる第2ドライバ端部72Bと、を備える。第2ドライバ端部72BはZ軸方向視で略円形状であり、その幅は第2配線部72Aの線幅と比較して大きくなっている。第2ドライバ端部72Bは、第1ゾーン11内の第2抵抗体63よりも第2表面S2側の領域に配されている。すなわち、Z軸方向について第1ドライバ端部71Bと第2ドライバ端部72Bとの間に測温抵抗体60が配置されている。
第1ドライバ端部71Bは、Z軸方向に延びる抵抗体側ビア73Aを介して、第1抵抗体62のパッド部61Bに接続されている。第2ドライバ端部72Bは、Z軸方向に延びる抵抗体側ビア73Bを介して、第2抵抗体63のパッド部61Bに接続されている。
本実施形態では、Z軸方向について第1ドライバ端部71Bと第2ドライバ端部72Bとの間に測温抵抗体60が配置されている。そして、第1抵抗体62と第1ドライバ端部71Bとが電気的に接続され、第2抵抗体63と第2ドライバ端部72Bとが電気的に接続されている。したがって、第1ゾーン11内において、測温抵抗体60の複数の抵抗体61が配されるZ軸方向の範囲内に、測温抵抗体用ドライバ70と測温抵抗体60とを接続する導電路を設ける必要がない。よって、特許文献1の構成と比較して、第1ゾーン11内に配される各抵抗体61の設計自由度を向上させることができる。
具体的には、特許文献1の構成では、図7及び図8に示すように、セグメントSE(本実施形態の第1ゾーン11に対応)内の抵抗体2B,2Cと同じ層にドライバ側パッド部7Aを設ける必要があり、抵抗線部4の設計が制限される。一方、本実施形態では、図4及び図6に示すように、第1ゾーン11内の各抵抗体61と同じ層にドライバ側パッド部を設けなくてよいから、抵抗線部61Aの設計が制限されることがない。
例えば、本実施形態では、特許文献1の構成と比較して、ドライバ側パッド部が設けられない分、抵抗線部61Aを長く形成しやすい。これにより、測温抵抗体60の抵抗値を大きくすることができるから、測温抵抗体60による温度測定の精度を向上させることができる。また、本実施形態では、特許文献1の構成と異なり、各抵抗体61を同じ形状で設けることが可能である。各抵抗体61の形状が同一であれば、抵抗体61を形成するためのスクリーンパターンを複数種類準備しなくてもよいという利点がある。
図4に示すように、第1ドライバ71は、第1配線部71Aにおける第1ドライバ端部71Bとは異なる端部に設けられる第1ドライバ他端部71Cを備える。第1ドライバ他端部71CはZ軸方向視で略円形状であり、その幅は第1配線部71Aの線幅と比較して大きくなっている。第1ドライバ他端部71Cは、第2ゾーン12内に配されている。第1ドライバ他端部71Cは、給電側ビア74Aに接続されている。第2ドライバ72は、第2配線部72Aにおける第2ドライバ端部72Bとは異なる端部に設けられる第2ドライバ他端部72Cを備える。第2ドライバ他端部72Cは略円形状であり、その幅は第2配線部72Aの線幅と比較して大きくなっている。第2ドライバ他端部72Cは、第2ゾーン12内に配されている。第2ドライバ他端部72Cは、給電側ビア74Bに接続されている。
第1ドライバ他端部71C及び第2ドライバ他端部72Cは、給電側ビア74A,74Bと接続するために大きな面積を有し、温度特異点となる。しかし、本実施形態では、第1ドライバ他端部71C及び第2ドライバ他端部72Cは、第2ゾーン12内に配されているから、第1ゾーン11内の均熱性を向上させることができる。
図3に示すように、給電側ビア74A,74Bはそれぞれ電極パッド75A,75Bを介して異なる一対の給電端子13に接続されている。給電端子13は、静電チャック100に設けられる端子孔22内に収容されている。端子孔22は、ベース部材20の第4表面S4から板状部材10の内部に至るまでZ軸方向にのびて形成されている。給電端子13は図示しない電源に接続されている。
なお、本実施形態とは異なり、端子孔はベース部材20の第4表面S4から内側部10Aの内部に入り込むように上下方向に延びて設けられ、給電端子及び電極パッドは第1ゾーン11に配されてもよい。この場合、第2ゾーン12に配される第1ドライバ他端部71C及び第2ドライバ他端部72Cと電極パッドとを接続する導電路は、第2ドライバ72より第2表面S2側(下側)において、第2ゾーン12から第1ゾーン11へと水平方向に延びていることが好ましい。このような構成によると、本実施形態と同様に、測温抵抗体60の設計自由度を向上させることができる。
電源(図示しない)から測温抵抗体60に電圧が印加されると、測温抵抗体60に電流が流れる。測温抵抗体60は、温度が変化すると抵抗値が変化する導電性材料(例えば、タングステン、モリブデン、白金等)により形成されている。具体的には、測温抵抗体60は、温度が高くなるほど抵抗値が高くなる。また、静電チャック100は、測温抵抗体60に印加された電圧と測温抵抗体60に流れる電流とを測定するための構成(例えば、電圧計や電流計(いずれも図示しない))を有している。そのため、本実施形態の静電チャック100では、測温抵抗体60の電圧の測定値と測温抵抗体60の電流の測定値とに基づき、測温抵抗体60の抵抗値を求め、測温抵抗体60の温度を測定(特定)することができる。
<ヒーター>
図4に示すように、ヒーター50は各第1ゾーン11に1つ設けられている。詳細な説明は省略するが、ヒーター50は、測温抵抗体60の各抵抗体61と同様に、抵抗線部51と、抵抗線部51の両端に設けられるパッド部52と、を備える。ヒーター50の抵抗線部51は、Z軸方向視で、第1ゾーン11内の各位置をできるだけ偏り無く通るような形状とされている。
静電チャック100は、各ヒーター50への給電のための構成を備えている。具体的には、静電チャック100には、ヒーター用端子孔(図示しない)が形成されており、各ヒーター用端子孔にはヒーター用給電端子(図示しない)が収容されている。ヒーター用給電端子は、ヒーター用ビア53や電極パッド(図示しない)等を介して、ヒーター50のパッド部52に接続されている。
電源(図示しない)からヒーター50に電圧が印加されると、ヒーター50が発熱する。これにより、ヒーター50が配置された第1ゾーン11が加熱される。板状部材10の各第1ゾーン11に配置されたヒーター50への印加電圧を個別に制御することにより、各第1ゾーン11の温度を個別に制御することができる。
<実施形態1の効果>
以上のように、実施形態1の保持装置(静電チャック100)は、第1方向(Z軸方向)に直交する第1表面S1と、第1表面S1の反対側に位置する第2表面S2と、を有する板状部材10と、板状部材10の内部に形成される内部抵抗(測温抵抗体60)と、内部抵抗の第1表面S1側の端部に接続される第1ドライバ71と、内部抵抗の第2表面S2側の端部に接続される第2ドライバ72と、を備え、内部抵抗は、第1方向に並べて配され、直列に接続される複数の抵抗体61を備え、複数の抵抗体61のそれぞれの端部には、パッド部61Bが設けられ、複数の抵抗体61は、第1方向について最も第1表面S1側に配される第1抵抗体62と、第1方向について最も第2表面S2側に配される第2抵抗体63と、を含み、第1ドライバ71は、第1表面S1に平行な第2方向(XY面内方向)に延び、第1抵抗体62のパッド部61Bに電気的に接続される第1ドライバ端部71Bを備え、第2ドライバ72は、第2方向に延び、第2抵抗体63のパッド部61Bに電気的に接続される第2ドライバ端部72Bを備え、内部抵抗は、第1方向について第1ドライバ端部71Bと第2ドライバ端部72Bとの間に配されている。
内部抵抗が第1ドライバ端部71Bと第2ドライバ端部72Bとの間に配されているから、内部抵抗の各抵抗体61の設計自由度を高めることができる。
実施形態1の保持装置において、板状部材10は、第1方向に直交する方向について、複数の第1ゾーン11と、複数の第1ゾーン11とは異なる第2ゾーン12と、に区画されており、各第1ゾーン11には、内部抵抗、第1ドライバ端部71B、及び第2ドライバ端部72Bが含まれ、第1ドライバ71は、第1ドライバ端部71Bに接続され、第2方向に延びる第1配線部71Aを備え、第1配線部71Aの第1ドライバ端部71Bとは異なる端部(第1ドライバ他端部71C)は、第2ゾーン12に含まれている。
第1配線部71Aの端部はビアや端子と接続するために一般に面積が大きくなっており、温度特異点となる。そのため、第1配線部71Aの第1ドライバ端部71Bとは異なる端部を第1ゾーン11ではなく、第2ゾーン12に配置することで、第1ゾーン11内の均熱性を向上させることができる。
実施形態1の保持装置において、第2ドライバ72は、第2ドライバ端部72Bに接続され、第2方向に延びる第2配線部72Aを備え、第2配線部72Aの第2ドライバ端部72Bとは異なる端部(第2ドライバ他端部72C)は、第2ゾーン12に含まれている。
第2配線部72Aの端部はビアや端子と接続するために一般に面積が大きくなっており、温度特異点となる。そのため、第2配線部72Aの第2ドライバ端部72Bとは異なる端部を第1ゾーン11ではなく、第2ゾーン12に配置することで、第1ゾーン11内の均熱性を向上させることができる。
実施形態1の保持装置において、内部抵抗は、測温抵抗体60及びヒーター50のうちの少なくとも一方である。
実施形態1の保持装置において、内部抵抗は、測温抵抗体60である。
実施形態1の保持装置において、測温抵抗体60の各抵抗体61のパッド部61Bは、第1方向から見て重畳している。
各抵抗体61のパターンを同形状にすることができるから、測温抵抗体60の設計が容易である。
[本開示の実施形態2の詳細]
本開示の実施形態2について、図9を参照しつつ説明する。実施形態2の静電チャック200は、測温抵抗体用ドライバ170の第2ドライバ172の構成が第2ドライバ72と異なる点を除いて、実施形態1の静電チャック100と同様に構成されている。以下、実施形態1と同一の部材に対しては、同一の符号を付して説明を省略する。
第2ドライバ172は、水平方向に延びる第2配線部172Aと、第2配線部172Aの一方の端部に配される第2ドライバ端部172Bと、第2配線部172Aの他方の端部に配される第2ドライバ他端部172Cと、を備える。実施形態1の第2ドライバ他端部72Cは第2ゾーン12内に配置されていたが、実施形態2の第2ドライバ他端部172Cは第1ゾーン11内に配されている。
第2ドライバ他端部172Cは下方に延びる給電側ビア174Bに接続されている。給電側ビア174Bの下端は給電端子(図9では不図示)に接続されている。このように給電端子が第1表面S1と反対側(第2表面S2側)に設けられる場合、第2ドライバ他端部172Cが第1ゾーン11内に配されたとしても、第2ドライバ他端部172Cと給電端子とを接続する導電路が測温抵抗体60の各抵抗体61の層を通って形成されることはない。よって、実施形態1と同様に測温抵抗体60の設計自由度を向上させることができる。ただし、大きい面積を有し、温度特異点となる第2ドライバ他端部172Cが第1ゾーン11に含まれることで、第1表面S1の均熱性が損なわれることが考えられる。なお、給電端子の配置や第2ドライバ172の引き回し等を考慮した場合に、実施形態2の構成の方が実施形態1よりも好ましい場合がありうる。
[本開示の実施形態3の詳細]
本開示の実施形態3について、図10を参照しつつ説明する。実施形態3の静電チャック300は、ヒーター250の構成を除いて、実施形態1の静電チャック100と同様に構成されている。以下、実施形態1と同一の部材に対しては、同一の符号を付して説明を省略する。
本実施形態では、ヒーター250は測温抵抗体60と同様に内部抵抗の一例となっている。詳細には、ヒーター250は、複数(本実施形態では3つ)の抵抗体251を備える。各抵抗体251は、抵抗線部251Aと、抵抗線部251Aの両端部に配されるパッド部251Bと、を備える。複数の抵抗体251は、最も第1表面S1側に配される第1抵抗体252と、最も第2表面S2側に配される第2抵抗体253と、Z軸方向について第1抵抗体252と第2抵抗体253との間に配される中間抵抗体254と、を備える。第1抵抗体252と中間抵抗体254とはヒーター用ビア255Aにより接続されている。第2抵抗体253と中間抵抗体254とはヒーター用ビア255Bにより接続されている。
<ヒーター用ドライバ>
ヒーター250は、ヒーター用ドライバ80及び電極パッド(図示しない)を介して給電端子(図示しない)に接続されている。ヒーター用ドライバ80は、第1抵抗体252に電気的に接続される第1ドライバ81と、第2抵抗体253に電気的に接続される第2ドライバ82と、を備える。第1ドライバ81は、第1配線部81Aと、第1配線部81Aの一方の端部に配される第1ドライバ端部81Bと、第1配線部81Aの他方の端部に配される第1ドライバ他端部81Cと、を備える。第2ドライバ82は、第2配線部82Aと、第2配線部82Aの一方の端部に配される第2ドライバ端部82Bと、第2配線部82Aの他方の端部に配される第2ドライバ他端部82Cと、を備える。
第1ドライバ端部81Bは、第1ゾーン11内に配されて、抵抗体側ビア83Aを介して第1抵抗体252のパッド部251Bに接続されている。第1ドライバ他端部81Cは、第2ゾーン12内に配されて、給電側ビア84Aに接続されている。第2ドライバ端部82Bは、第1ゾーン11内に配されて、抵抗体側ビア83Bを介して第2抵抗体253のパッド部251Bに接続されている。第2ドライバ他端部82Cは、第2ゾーン12内に配されて、給電側ビア84Bに接続されている。
本実施形態の構成によれば、ヒーター250は複数の抵抗体251を備えるから、ヒーター250の抵抗値を大きくしやすい。また、ヒーター250の各抵抗体251の設計自由度を向上させることができる。
なお、図示しないが、ヒーター250の各抵抗体251の形状は互いに異なっていることが好ましい。各抵抗体251の形状を変えることにより、第1表面S1における加熱ムラを抑制することができる。
<他の実施形態>
(1)実施形態1~3と異なり、第2ドライバ他端部が第2ゾーン内に配され、第1ドライバ他端部が第1ゾーン内に配される構成であってもよい。
(2)実施形態1~3と異なり、第1ドライバ他端部及び第2ドライバ他端部の双方が第1ゾーンに含まれていてもよい。さらに、給電端子も第1ゾーン側に配されていてもよい。
(3)実施形態1~3では、測温抵抗体60及びヒーター250は、それぞれZ軸方向に並ぶ3つの抵抗体61,251を備えていたが、内部抵抗が備える抵抗体の数は2つであってもよいし、4つ以上であってもよい。
(4)実施形態1~3では、測温抵抗体60はヒーター50,250よりも板状部材10の吸着面に近い位置に配されていたが、測温抵抗体はヒーターよりも板状部材の吸着面から遠い位置に配されていてもよい。
100…静電チャック
10…板状部材 10A…内側部 10B…外側部 11…第1ゾーン 12…第2ゾーン 13…給電端子 S1…第1表面 S2…第2表面
20…ベース部材 21…冷媒流路 22…端子孔 S3…第3表面 S4…第4表面
30…接合部
40…チャック電極
50…ヒーター 51…抵抗線部 52…パッド部 53…ヒーター用ビア
60…測温抵抗体 61…抵抗体 61A…抵抗線部 61B…パッド部 62…第1抵抗体 63…第2抵抗体 64…中間抵抗体 65A,65B…測温抵抗体用ビア
70…測温抵抗体用ドライバ 71…第1ドライバ 71A…第1配線部 71B…第1ドライバ端部 71C…第1ドライバ他端部 72…第2ドライバ 72A…第2配線部 72B…第2ドライバ端部 72C…第2ドライバ他端部 73A,73B…抵抗体側ビア 74A,74B…給電側ビア 75A,75B…電極パッド
BL1…第1境界線 BL2…第2境界線 P1…中心点 W…ウェハ
200…静電チャック
170…測温抵抗体用ドライバ 172…第2ドライバ 172A…第2配線部 172B…第2ドライバ端部 172C…第2ドライバ他端部 173B…抵抗体側ビア 174B…給電側ビア
300…静電チャック
80…ヒーター用ドライバ 81…第1ドライバ 81A…第1配線部 81B…第1ドライバ端部 81C…第1ドライバ他端部 82…第2ドライバ 82A…第2配線部 82B…第2ドライバ端部 82C…第2ドライバ他端部 83A,83B…抵抗体側ビア 84A,84B…給電側ビア
250…ヒーター 251…抵抗体 251A…抵抗線部 251B…パッド部 252…第1抵抗体 253…第2抵抗体 254…中間抵抗体 255A,255B…ヒーター用ビア
1…静電チャック
2…測温用抵抗体 2A,2B,2C…抵抗体 3A,3B…ビア 4…抵抗線部 5…パッド部 6…測温抵抗体用ドライバ 6A,6B…導電ライン 7…導電路 7A…ドライバ側パッド部 7B…ドライバ側ビア SE…セグメント

Claims (7)

  1. 第1方向に直交する第1表面と、前記第1表面の反対側に位置する第2表面と、を有する板状部材と、
    前記板状部材の内部に形成される内部抵抗と、
    前記内部抵抗の前記第1表面側の端部に接続される第1ドライバと、
    前記内部抵抗の前記第2表面側の端部に接続される第2ドライバと、を備え、
    前記内部抵抗は、前記第1方向に並べて配され、直列に接続される複数の抵抗体を備え、
    前記複数の抵抗体のそれぞれの端部には、パッド部が設けられ、
    前記複数の抵抗体は、前記第1方向について最も前記第1表面側に配される第1抵抗体と、前記第1方向について最も前記第2表面側に配される第2抵抗体と、を含み、
    前記第1ドライバは、前記第1表面に平行な第2方向に延び、前記第1抵抗体の前記パッド部に電気的に接続される第1ドライバ端部を備え、
    前記第2ドライバは、前記第2方向に延び、前記第2抵抗体の前記パッド部に電気的に接続される第2ドライバ端部を備え、
    前記内部抵抗は、前記第1方向について前記第1ドライバ端部と前記第2ドライバ端部との間に配されている、保持装置。
  2. 前記板状部材は、前記第1方向に直交する方向について、複数の第1ゾーンと、前記複数の第1ゾーンとは異なる第2ゾーンと、に区画されており、
    各前記第1ゾーンには、前記内部抵抗、前記第1ドライバ端部、及び前記第2ドライバ端部が含まれ、
    前記第1ドライバは、前記第1ドライバ端部に接続され、前記第2方向に延びる第1配線部を備え、
    前記第1配線部の前記第1ドライバ端部とは異なる端部は、前記第2ゾーンに含まれている、請求項1に記載の保持装置。
  3. 前記第2ドライバは、前記第2ドライバ端部に接続され、前記第2方向に延びる第2配線部を備え、
    前記第2配線部の前記第2ドライバ端部とは異なる端部は、前記第2ゾーンに含まれている、請求項2に記載の保持装置。
  4. 前記内部抵抗は、測温抵抗体及びヒーターのうちの少なくとも一方である、請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の保持装置。
  5. 前記内部抵抗は、前記測温抵抗体である、請求項4に記載の保持装置。
  6. 前記測温抵抗体の各前記抵抗体の前記パッド部は、前記第1方向から見て重畳している、請求項5に記載の保持装置。
  7. 前記内部抵抗は、前記測温抵抗体及び前記ヒーターの双方である、請求項4に記載の保持装置。
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