JP2022110742A

JP2022110742A - Processing device

Info

Publication number: JP2022110742A
Application number: JP2021006346A
Authority: JP
Inventors: 聡山中; Satoshi Yamanaka; 秀年万波; Hidetoshi Mannami
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2021-01-19
Filing date: 2021-01-19
Publication date: 2022-07-29

Abstract

To easily adapt the screen configuration of a touch panel in a processing device to the needs of an operator.SOLUTION: The present invention relates to a screen displayed on a screen display unit 82 of a touch panel 60, a worker can easily record its opinion using a Good button 112 and a Bad button 114. Therefore, due to the improvement of the screen based on the operator's opinion regarding each screen, a screen configuration that meets the operator's opinion can be built. Therefore, it becomes easy to match the screen configuration of a processing device having the touch panel 60 to the needs of the operator.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、加工装置に関する。 The present invention relates to processing equipment.

特許文献１～３に開示のように、被加工物を加工する加工装置では、タッチパネルを用いて加工条件が入力される。また、特許文献４に開示のように、タッチパネルを用いて、各動作軸の操作を実施することが可能である。また、特許文献５に開示のように、各動作軸の操作を、脱着可能なタッチパネルを用いて行うこともある。 As disclosed in Patent Documents 1 to 3, processing conditions are input using a touch panel in a processing apparatus that processes a workpiece. Further, as disclosed in Patent Document 4, it is possible to operate each motion axis using a touch panel. Further, as disclosed in Patent Document 5, each operation axis may be operated using a detachable touch panel.

特開２０２０－１２３６１７号公報JP 2020-123617 A 特開２０２０－１４９０８９号公報JP 2020-149089 A 特開２０１９－０３４３７０号公報JP 2019-034370 A 特開２０１８－１７６３２０号公報JP 2018-176320 A 特開２０２０－１１４６２５号公報JP 2020-114625 A

上記のようなタッチパネルには、複数のボタンが、装置メーカによる設計に応じて配置されている。 A plurality of buttons are arranged on the touch panel as described above according to the design by the device manufacturer.

しかし、使用者である作業者は、装置メーカによって決められたボタン配置では作業性が悪いため、ボタン配置を変更したいと判断することがある。そこで、作業者は、このようなボタン配置の変更などの画面構成の変更を、ノートにメモするなどによって記録しておいて、装置メーカに通知している。しかし、このような記録方法では、変更依頼箇所を明確に伝えることが困難な場合がある。 However, an operator who is a user may decide that he or she wants to change the button layout because the button layout determined by the device manufacturer is not workable. Therefore, the operator records the change of the screen configuration such as the change of the button layout by writing it down in a notebook or the like, and notifies the apparatus maker of the change. However, with such a recording method, it may be difficult to clearly convey the portion of the change request.

したがって、本発明の目的は、加工装置におけるタッチパネルの画面構成を作業者の要求にあわせることを、容易にすることにある。 SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to make it easy to match the screen configuration of a touch panel in a processing apparatus to the operator's request.

本発明の加工装置（本加工装置）は、被加工物を保持する保持部材と、被加工物を加工する加工機構と、タッチパネルと、を備えた加工装置であって、該タッチパネルは、Ｇｏｏｄボタンと、Ｂａｄボタンと、を備え、該タッチパネルに表示された画面を示す符号または名称と、該画面が表示された日時とを記録する画面記録部と、該Ｇｏｏｄボタンが押されたことと、該Ｇｏｏｄボタンが押された日時とを記録するＧｏｏｄ記録部と、該Ｂａｄボタンが押されたことと、該Ｂａｄボタンが押された日時とを記憶するＢａｄ記録部と、を備える。 A processing apparatus (main processing apparatus) of the present invention is a processing apparatus including a holding member that holds a workpiece, a processing mechanism that processes the workpiece, and a touch panel, wherein the touch panel is a Good button. and a Bad button, and records a code or name indicating the screen displayed on the touch panel and the date and time when the screen was displayed; pressing the Good button; A Good recording section for recording the date and time when the Good button was pressed, and a Bad recording section for storing the fact that the Bad button was pressed and the date and time when the Bad button was pressed.

本加工装置は、マイクと、該マイクに入力された音声を録音する録音部と、該Ｇｏｏｄボタンまたは該Ｂａｄボタンが押されたことに連動して該録音部を起動させる録音制御部と、をさらに備えてもよい。 This processing device includes a microphone, a recording unit that records the voice input to the microphone, and a recording control unit that activates the recording unit in conjunction with pressing of the Good button or the Bad button. You may have more.

本加工装置は、加工装置に対して該タッチパネルを接続及び離脱可能とする着脱部をさらに備えてもよく、該タッチパネルが該加工装置に接続された際に、該録音部が録音可能となってもよい。 The processing device may further include a detachable unit that allows the touch panel to be connected to and disconnected from the processing device, and when the touch panel is connected to the processing device, the recording unit is capable of recording. good too.

本加工装置では、タッチパネルに表示されている画面に関し、ＧｏｏｄボタンおよびＢａｄボタンを介して作業者の意見を記録すること、および、記録された意見と画面とを、意見の記録日時および画面の表示日時を介して関連づけることが可能である。すなわち、本加工装置では、各画面に関する作業者の意見を記録することを、容易に実施することができる。
したがって、装置メーカは、この意見に基づいて画面を改良することにより、各作業者の意見に応じた画面構成を構築すること、あるいは、複数の作業者の意見に基づく汎用性のある適切な画面構成を構築することができる。これにより、作業者にとって操作しやすい加工装置を製造することが可能となる。
このように、本加工装置では、加工装置におけるタッチパネルの画面構成を、作業者の要求にあわせることが容易となる。 In this processing device, regarding the screen displayed on the touch panel, the worker's opinion is recorded via the Good button and the Bad button, and the recorded opinion and the screen are displayed on the date and time of recording the opinion and on the screen. It is possible to relate via date and time. That is, with this processing apparatus, it is possible to easily record the operator's opinion on each screen.
Therefore, the equipment maker should improve the screen based on this opinion to build a screen configuration according to the opinions of each worker, or to construct a versatile and appropriate screen based on the opinions of a plurality of workers. You can build configurations. As a result, it is possible to manufacture a processing apparatus that is easy for the operator to operate.
Thus, in this processing apparatus, it becomes easy to match the screen configuration of the touch panel in the processing apparatus to the request of the operator.

本実施形態にかかる加工装置の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the processing apparatus concerning this embodiment. タッチパネルおよび制御ユニットの構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of a touch panel and a control unit. タッチパネルの表示例を示す説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram showing a display example of a touch panel;

図１に示す加工装置１は、粗研削機構３０および仕上げ研削機構３１を備え、チャックテーブル５上に保持されたウェーハ１００を、粗研削機構３０および仕上げ研削機構３１により研削する。 A processing apparatus 1 shown in FIG.

図１に示すウェーハ１００は、被加工物の一例であり、たとえば、円形の半導体ウェーハである。ウェーハ１００の表面１０１には、図示しないデバイスが形成されている。ウェーハ１００の表面１０１は、図１においては下方を向いており、保護テープ１０５が貼着されることによって保護されている。ウェーハ１００の裏面１０４は、研削処理が施される被加工面となる。 A wafer 100 shown in FIG. 1 is an example of a workpiece, such as a circular semiconductor wafer. Devices (not shown) are formed on the surface 101 of the wafer 100 . A surface 101 of the wafer 100 faces downward in FIG. 1 and is protected by a protective tape 105 adhered thereto. A back surface 104 of the wafer 100 is a surface to be processed by grinding.

加工装置１は、第１の装置ベース１０と、第１の装置ベース１０の後方（＋Ｙ方向側）に配置された第２の装置ベース１１とを有している。第１の装置ベース１０上は、ウェーハ１００の搬出入等が行われる領域である搬出入領域４０１となっている。第２の装置ベース１１上は、加工領域４０２となっている。この加工領域４０２では、粗研削機構３０または仕上げ研削機構３１によって、チャックテーブル５に保持されたウェーハ１００が加工される。 The processing device 1 has a first device base 10 and a second device base 11 arranged behind the first device base 10 (on the +Y direction side). Above the first apparatus base 10 is a loading/unloading area 401 where the wafer 100 is loaded/unloaded. A processing area 402 is formed on the second device base 11 . In this processing area 402 , the wafer 100 held on the chuck table 5 is processed by the rough grinding mechanism 30 or the finish grinding mechanism 31 .

第１の装置ベース１０の正面側（－Ｙ方向側）には、第１のカセットステージ１６０および第２のカセットステージ１６２が設けられている。第１のカセットステージ１６０には、加工前のウェーハ１００が収容される第１のカセット１６１が載置されている。第２のカセットステージ１６２には、加工後のウェーハ１００が収容される第２のカセット１６３が載置されている。 A first cassette stage 160 and a second cassette stage 162 are provided on the front side (−Y direction side) of the first device base 10 . A first cassette 161 containing wafers 100 before processing is mounted on the first cassette stage 160 . A second cassette 163 that accommodates the processed wafers 100 is mounted on the second cassette stage 162 .

第１のカセット１６１および第２のカセット１６３は、内部に複数の棚を備えており、各棚に一枚ずつウェーハ１００が収容されている。すなわち、第１のカセット１６１および第２のカセット１６３は、複数のウェーハ１００を棚状に収容する。 The first cassette 161 and the second cassette 163 are internally provided with a plurality of shelves, each containing one wafer 100 . That is, the first cassette 161 and the second cassette 163 accommodate a plurality of wafers 100 like shelves.

第１のカセット１６１および第２のカセット１６３の開口（図示せず）は、＋Ｙ方向側を向いている。これらの開口の＋Ｙ方向側には、ロボット１５５が配設されている。ロボット１５５は、ウェーハ１００を保持する保持面を備えている。ロボット１５５は、加工後のウェーハ１００を第２のカセット１６３に搬入（収納）する。また、ロボット１５５は、第１のカセット１６１から加工前のウェーハ１００を取り出して、仮置き機構１５２の仮置きテーブル１５４に載置する。 The openings (not shown) of the first cassette 161 and the second cassette 163 face the +Y direction. A robot 155 is arranged on the +Y direction side of these openings. The robot 155 has a holding surface for holding the wafer 100 . The robot 155 loads (stores) the processed wafer 100 into the second cassette 163 . Further, the robot 155 takes out the unprocessed wafer 100 from the first cassette 161 and places it on the temporary placement table 154 of the temporary placement mechanism 152 .

仮置き機構１５２は、第１のカセット１６１から取り出されたウェーハ１００を仮置きするために用いられ、ロボット１５５に隣接する位置に設けられている。仮置き機構１５２は、仮置きテーブル１５４、および、位置合わせ部材１５３を有している。位置合わせ部材１５３は、仮置きテーブル１５４を囲むように外側に配置される複数の位置合わせピンと、位置合わせピンを仮置きテーブル１５４の径方向に移動させるスライダとを備えている。位置合わせ部材１５３では、位置合わせピンが仮置きテーブル１５４の径方向に中央に向かって移動されることにより、複数の位置合わせピンを結ぶ円が縮径される。これにより、仮置きテーブル１５４に裏面１０４を上にして載置されたウェーハ１００が、所定の位置に位置合わせ（センタリング）される。 The temporary placement mechanism 152 is used to temporarily place the wafers 100 taken out from the first cassette 161 and is provided at a position adjacent to the robot 155 . The temporary placement mechanism 152 has a temporary placement table 154 and an alignment member 153 . The alignment member 153 includes a plurality of alignment pins arranged outside so as to surround the temporary placement table 154 and a slider for moving the alignment pins in the radial direction of the temporary placement table 154 . In the alignment member 153, the alignment pin is moved toward the center in the radial direction of the temporary placement table 154, thereby reducing the diameter of the circle connecting the plurality of alignment pins. As a result, the wafer 100 placed on the temporary placement table 154 with the rear surface 104 facing up is aligned (centered) at a predetermined position.

仮置き機構１５２に隣接する位置には、搬入機構１７０が設けられている。搬入機構１７０は、仮置き機構１５２に仮置きされたウェーハ１００を、チャックテーブル５に搬入する。搬入機構１７０は、ウェーハ１００の裏面１０４を吸引保持する吸引面を有する吸引パッド（搬送パッド）１７１を備えている。搬入機構１７０は、仮置きテーブル１５４に仮置きされたウェーハ１００を吸引パッド１７１によって吸引保持して、加工領域４０２内における仮置き機構１５２の近傍に位置しているチャックテーブル５へ搬送し、その保持面５０に載置する。 A loading mechanism 170 is provided at a position adjacent to the temporary placement mechanism 152 . The loading mechanism 170 loads the wafer 100 temporarily placed on the temporary placement mechanism 152 onto the chuck table 5 . The loading mechanism 170 includes a suction pad (transport pad) 171 having a suction surface for holding the back surface 104 of the wafer 100 by suction. The loading mechanism 170 sucks and holds the wafer 100 temporarily placed on the temporary placement table 154 by the suction pad 171, and transports it to the chuck table 5 positioned near the temporary placement mechanism 152 in the processing area 402. It is placed on the holding surface 50 .

チャックテーブル５は、ウェーハ１００を保持する保持部材の一例であり、ウェーハ１００を吸引保持する保持面５０を備えている。保持面５０は、図示しない吸引源に連通されて、保護テープ１０５を介して、ウェーハ１００を吸引保持することが可能である。チャックテーブル５は、保持面５０によってウェーハ１００を吸引保持した状態で、保持面５０の中心を通りＺ軸方向に延在する中心軸を中心として、回転可能である。 The chuck table 5 is an example of a holding member that holds the wafer 100 and has a holding surface 50 that holds the wafer 100 by suction. The holding surface 50 is communicated with a suction source (not shown) and can suck and hold the wafer 100 via the protective tape 105 . The chuck table 5 is rotatable about a central axis passing through the center of the holding surface 50 and extending in the Z-axis direction while holding the wafer 100 by suction on the holding surface 50 .

本実施形態では、第２の装置ベース１１上に配設されたターンテーブル６の上面に、３つのチャックテーブル５が、ターンテーブル６の中心を中心とする円上に、等間隔に配設されている。ターンテーブル６の中心には、ターンテーブル６を自転させるための図示しない回転軸が配設されている。ターンテーブル６は、この回転軸によって、Ｚ軸方向に延びる軸心を中心に自転することができる。ターンテーブル６が自転することで、３つのチャックテーブル５が公転する。これにより、チャックテーブル５を、仮置き機構１５２の近傍、粗研削機構３０の下方、および、仕上げ研削機構３１の下方に、順次、位置付けることができる。 In this embodiment, on the upper surface of the turntable 6 arranged on the second apparatus base 11, three chuck tables 5 are arranged on a circle around the center of the turntable 6 at regular intervals. ing. A rotation shaft (not shown) for rotating the turntable 6 is arranged at the center of the turntable 6 . The turntable 6 can rotate about an axis extending in the Z-axis direction by this rotating shaft. The rotation of the turntable 6 causes the three chuck tables 5 to revolve. Thereby, the chuck table 5 can be sequentially positioned near the temporary placement mechanism 152 , below the rough grinding mechanism 30 , and below the finish grinding mechanism 31 .

第２の装置ベース１１上の後方（＋Ｙ方向側）には、第１のコラム１２が立設されている。第１のコラム１２の前面には、ウェーハ１００を粗研削する粗研削機構３０、および、粗研削機構３０を研削送りする粗研削送り機構２０が配設されている。粗研削機構３０は、加工具を用いてウェーハ１００を加工する加工機構の一例である。 A first column 12 is erected behind the second device base 11 (on the +Y direction side). A rough grinding mechanism 30 for rough grinding the wafer 100 and a rough grinding feed mechanism 20 for grinding and feeding the rough grinding mechanism 30 are provided on the front surface of the first column 12 . The rough grinding mechanism 30 is an example of a processing mechanism that processes the wafer 100 using a processing tool.

粗研削送り機構２０は、Ｚ軸方向に平行な一対のガイドレール２０１、このガイドレール２０１上をスライドする昇降テーブル２０３、ガイドレール２０１と平行なボールネジ２００、ボールネジ２００を回転駆動するモータ２０２、および、昇降テーブル２０３の前面（表面）に取り付けられたホルダ２０４を備えている。ホルダ２０４は、粗研削機構３０を保持している。 The rough grinding feed mechanism 20 includes a pair of guide rails 201 parallel to the Z-axis direction, an elevating table 203 sliding on the guide rails 201, a ball screw 200 parallel to the guide rails 201, a motor 202 rotating the ball screw 200, and , and a holder 204 attached to the front surface (surface) of the lifting table 203 . A holder 204 holds the rough grinding mechanism 30 .

昇降テーブル２０３は、ガイドレール２０１にスライド可能に設置されている。図示しないナット部が、昇降テーブル２０３の後面側（裏面側）に固定されている。このナット部には、ボールネジ２００が螺合されている。モータ２０２は、ボールネジ２００の一端部に連結されている。 The elevating table 203 is slidably installed on the guide rail 201 . A nut portion (not shown) is fixed to the rear surface side (rear surface side) of the lifting table 203 . A ball screw 200 is screwed into this nut portion. A motor 202 is connected to one end of the ball screw 200 .

粗研削送り機構２０では、モータ２０２がボールネジ２００を回転させることにより、昇降テーブル２０３が、ガイドレール２０１に沿って、Ｚ軸方向に移動する。これにより、昇降テーブル２０３に取り付けられたホルダ２０４、および、ホルダ２０４に保持された粗研削機構３０も、昇降テーブル２０３とともにＺ軸方向に移動する。このようにして、粗研削送り機構２０は、粗研削機構３０をＺ軸方向に沿って研削送りする。 In the rough grinding feed mechanism 20 , the motor 202 rotates the ball screw 200 to move the elevating table 203 along the guide rail 201 in the Z-axis direction. As a result, the holder 204 attached to the elevating table 203 and the rough grinding mechanism 30 held by the holder 204 also move in the Z-axis direction together with the elevating table 203 . In this manner, the rough grinding feed mechanism 20 feeds the rough grinding mechanism 30 along the Z-axis direction.

粗研削機構３０は、ホルダ２０４に固定されたスピンドルハウジング３０１、スピンドルハウジング３０１に回転可能に保持されたスピンドル３００、スピンドル３００を回転駆動するモータ３０２、スピンドル３００の下端に取り付けられたホイールマウント３０３、および、ホイールマウント３０３の下面に着脱可能に接続された研削ホイール３０４を備えている。 The rough grinding mechanism 30 includes a spindle housing 301 fixed to a holder 204, a spindle 300 rotatably held by the spindle housing 301, a motor 302 for rotating the spindle 300, a wheel mount 303 attached to the lower end of the spindle 300, and a grinding wheel 304 detachably connected to the lower surface of the wheel mount 303 .

スピンドルハウジング３０１は、Ｚ軸方向に延びるようにホルダ２０４に保持されている。スピンドル３００は、チャックテーブル５の保持面５０と直交するようにＺ軸方向に延び、スピンドルハウジング３０１に回転可能に支持されている。 A spindle housing 301 is held by a holder 204 so as to extend in the Z-axis direction. The spindle 300 extends in the Z-axis direction perpendicular to the holding surface 50 of the chuck table 5 and is rotatably supported by a spindle housing 301 .

モータ３０２は、スピンドル３００の上端側に連結されている。このモータ３０２により、スピンドル３００は、Ｚ軸方向に延びる回転軸を中心として回転する。 A motor 302 is connected to the upper end side of the spindle 300 . This motor 302 causes the spindle 300 to rotate around a rotation axis extending in the Z-axis direction.

ホイールマウント３０３は、円板状に形成されており、スピンドル３００の下端（先端）に固定されて、スピンドル３００の回転に応じて回転する。ホイールマウント３０３は、研削ホイール３０４を支持している。 The wheel mount 303 has a disc shape, is fixed to the lower end (tip) of the spindle 300, and rotates as the spindle 300 rotates. Wheel mount 303 supports grinding wheel 304 .

研削ホイール３０４は、外径がホイールマウント３０３の外径と略同径を有するように形成されている。研削ホイール３０４は、アルミニウム合金等の金属材料から形成された円環状のホイール基台（環状基台）３０５を含む。ホイール基台３０５の下面には、全周にわたって、略直方体形状の複数の粗研削砥石３０６が、環状に配置および固定されている。粗研削砥石３０６は、スピンドル３００の回転により回転され、チャックテーブル５に保持されたウェーハ１００の裏面１０４を研削する。粗研削砥石３０６は、加工具の一例であり、比較的大きな砥粒を含む砥石である。 The grinding wheel 304 is formed to have an outer diameter approximately the same as the outer diameter of the wheel mount 303 . Grinding wheel 304 includes an annular wheel base (annular base) 305 made of a metal material such as an aluminum alloy. A plurality of roughly rectangular parallelepiped rough grinding wheels 306 are annularly arranged and fixed on the lower surface of the wheel base 305 over the entire circumference. A rough grinding wheel 306 is rotated by the rotation of the spindle 300 and grinds the back surface 104 of the wafer 100 held on the chuck table 5 . The rough grinding wheel 306 is an example of a processing tool, and is a wheel containing relatively large abrasive grains.

スピンドル３００の内部には、Ｚ軸方向に延びる研削水流路が形成されており、この研削水流路に、図示しない研削水供給機構が連通している（ともに図示せず）。研削水供給機構からスピンドル３００に対して供給される研削水は、研削水流路の下端の開口から粗研削砥石３０６に向かって下方に噴出し、粗研削砥石３０６とウェーハ１００との接触部位に到達する。 A grinding water flow path extending in the Z-axis direction is formed inside the spindle 300, and a grinding water supply mechanism (not shown) communicates with the grinding water flow path (neither is shown). Grinding water supplied from the grinding water supply mechanism to the spindle 300 jets downward from the opening at the lower end of the grinding water flow path toward the rough grinding wheel 306 and reaches the contact portion between the rough grinding wheel 306 and the wafer 100 . do.

粗研削機構３０の下方に配置されたチャックテーブル５に隣接する位置には、第１ハイトゲージ５１が配設されている。第１ハイトゲージ５１は、たとえば粗研削中に、ウェーハ１００の厚みを接触式または非接触式にて測定する。 A first height gauge 51 is provided at a position adjacent to the chuck table 5 arranged below the rough grinding mechanism 30 . The first height gauge 51 measures the thickness of the wafer 100 by contact or non-contact during rough grinding, for example.

また、第２の装置ベース１１上の後方には、第２のコラム１３が、Ｘ軸方向に沿って第１のコラム１２に隣接するように、立設されている。第２のコラム１３の前面には、ウェーハ１００を仕上げ研削する仕上げ研削機構３１、および、仕上げ研削機構３１を研削送りする仕上げ研削送り機構２１が配設されている。仕上げ研削機構３１は、加工具を用いてウェーハ１００を加工する加工機構の一例である。 A second column 13 is erected on the rear side of the second device base 11 so as to be adjacent to the first column 12 along the X-axis direction. A finish grinding mechanism 31 for finish grinding the wafer 100 and a finish grinding feed mechanism 21 for feeding the finish grinding mechanism 31 for grinding are provided on the front surface of the second column 13 . The finish grinding mechanism 31 is an example of a processing mechanism that processes the wafer 100 using a processing tool.

仕上げ研削送り機構２１は、粗研削送り機構２０と同様の構成を有しており、仕上げ研削機構３１をＺ軸方向に沿って研削送りすることができる。仕上げ研削機構３１は、粗研削砥石３０６に代えて、仕上げ研削砥石３０７を備えていることを除いて、粗研削機構３０と同様の構成を有している。仕上げ研削砥石３０７は、加工具の一例であり、比較的小さな砥粒を含む砥石である。 The finish grinding feed mechanism 21 has the same configuration as the rough grinding feed mechanism 20, and can grind and feed the finish grinding mechanism 31 along the Z-axis direction. The finish grinding mechanism 31 has the same configuration as the rough grinding mechanism 30 except that it has a finish grinding wheel 307 instead of the rough grinding wheel 306 . The finishing grinding wheel 307 is an example of a processing tool, and is a grinding wheel containing relatively small abrasive grains.

仕上げ研削機構３１の下方に配置されたチャックテーブル５に隣接する位置には、第２ハイトゲージ５２が配設されている。第２ハイトゲージ５２は、たとえば仕上げ研削中に、ウェーハ１００の厚みを接触式または非接触式にて測定する。 A second height gauge 52 is provided at a position adjacent to the chuck table 5 arranged below the finish grinding mechanism 31 . The second height gauge 52 measures the thickness of the wafer 100 by contact or non-contact during finish grinding, for example.

仕上げ研削後のウェーハ１００は、搬出機構１７２によって搬出される。搬出機構１７２は、チャックテーブル５に保持されたウェーハ１００をスピンナ洗浄機構１５６に搬送する。 The wafer 100 after finish grinding is unloaded by the unloading mechanism 172 . The unloading mechanism 172 conveys the wafer 100 held on the chuck table 5 to the spinner cleaning mechanism 156 .

搬出機構１７２は、ウェーハ１００の裏面１０４を吸引保持する吸引面を有する吸引パッド（搬送パッド）１７３を備えている。搬出機構１７２は、チャックテーブル５に載置されている仕上げ研削後のウェーハ１００の裏面１０４を、吸引パッド１７３によって吸引保持する。その後、搬出機構１７２は、ウェーハ１００をチャックテーブル５から搬出して、枚葉式のスピンナ洗浄機構１５６のスピンナテーブル１５７に搬送する。 The unloading mechanism 172 includes a suction pad (transport pad) 173 having a suction surface for suctioning and holding the back surface 104 of the wafer 100 . The unloading mechanism 172 sucks and holds the rear surface 104 of the wafer 100 after finish grinding placed on the chuck table 5 with a suction pad 173 . Thereafter, the unloading mechanism 172 unloads the wafer 100 from the chuck table 5 and transports it to the spinner table 157 of the single-wafer spinner cleaning mechanism 156 .

スピンナ洗浄機構１５６は、ウェーハ１００を洗浄するスピンナ洗浄ユニットである。スピンナ洗浄機構１５６は、ウェーハ１００を保持するスピンナテーブル１５７、および、スピンナテーブル１５７に向けて洗浄水および乾燥エアを噴射するノズル１５８を備えている。 A spinner cleaning mechanism 156 is a spinner cleaning unit that cleans the wafer 100 . The spinner cleaning mechanism 156 has a spinner table 157 that holds the wafer 100 and a nozzle 158 that sprays cleaning water and dry air toward the spinner table 157 .

スピンナ洗浄機構１５６では、ウェーハ１００を保持したスピンナテーブル１５７が回転するとともに、ウェーハ１００の裏面１０４に向けて洗浄水が噴射されて、裏面１０４がスピンナ洗浄される。その後、ウェーハ１００に乾燥エアが吹き付けられて、ウェーハ１００が乾燥される。 In the spinner cleaning mechanism 156, a spinner table 157 holding the wafer 100 rotates, and cleaning water is sprayed toward the back surface 104 of the wafer 100, thereby cleaning the back surface 104 with a spinner. Dry air is then blown onto the wafer 100 to dry the wafer 100 .

スピンナ洗浄機構１５６によって洗浄されたウェーハ１００は、ロボット１５５により、第２のカセットステージ１６２上の第２のカセット１６３に搬入される。 The wafers 100 cleaned by the spinner cleaning mechanism 156 are transferred to the second cassette 163 on the second cassette stage 162 by the robot 155 .

また、加工装置１は、第１の装置ベース１０および第２の装置ベース１１を覆う筐体１５を備えている。筐体１５の側面には、タッチパネル６０が設置されている。 The processing device 1 also includes a housing 15 that covers the first device base 10 and the second device base 11 . A touch panel 60 is installed on the side surface of the housing 15 .

タッチパネル６０には、加工装置１に関するデバイスデータ（加工条件）等の各種情報が表示される。また、タッチパネル６０は、デバイスデータ等の各種情報を設定するためにも用いられる。このように、タッチパネル６０は、情報を入力するための入力部材として機能するとともに、情報を表示するための表示部材としても機能する。 Various types of information such as device data (processing conditions) related to the processing apparatus 1 are displayed on the touch panel 60 . The touch panel 60 is also used to set various information such as device data. Thus, the touch panel 60 functions as an input member for inputting information and also as a display member for displaying information.

また、タッチパネル６０は、マイク６１を有している。このマイク６１は、作業者の発した音声を録音するために用いられる。
なお、マイク６１は、タッチパネル６０の近くに配置されていてもよい。
つまり、マイク６１は、タッチパネル６０に作業者が作業している際に、作業者の発した音声を録音可能な位置に加工装置１に配置されていてもよい。 Also, the touch panel 60 has a microphone 61 . This microphone 61 is used to record the voice uttered by the worker.
Note that the microphone 61 may be arranged near the touch panel 60 .
In other words, the microphone 61 may be arranged in the processing device 1 at a position where the worker's voice can be recorded while the worker is working on the touch panel 60 .

また、加工装置１は、その内部に、加工装置１の制御のための制御ユニット７を有している。制御ユニット７は、統括制御部としての制御部７０、および、タッチパネル６０の画面に関する記録部７１を有している。 The processing device 1 also has a control unit 7 for controlling the processing device 1 therein. The control unit 7 has a control section 70 as an integrated control section and a recording section 71 related to the screen of the touch panel 60 .

制御部７０は、制御プログラムに従って演算処理を行うＣＰＵ、および、メモリ等の記憶媒体等を備えている。制御部７０は、各種の処理を実行し、加工装置１の各構成要素を統括制御する。 The control unit 70 includes a CPU that performs arithmetic processing according to a control program, a storage medium such as a memory, and the like. The control unit 70 executes various types of processing and controls each component of the processing apparatus 1 in an integrated manner.

また、本実施形態では、制御部７０は、記録部７１を用いて、タッチパネル６０に表示される画面について、画面構成に対する作業者の評価に関するデータ（画面評価データ）を作成することができる。 Further, in the present embodiment, the control unit 70 can use the recording unit 71 to create data (screen evaluation data) regarding the operator's evaluation of the screen configuration of the screen displayed on the touch panel 60 .

以下に、タッチパネル６０について詳細に説明する。
図２に示すように、タッチパネル６０は、画面表示を制御するための制御回路等を含む表示制御部８１、画面が表示されるタッチディスプレイである画面表示部８２、および、タッチパネル６０に対する作業者からの入力を受け付ける入力部８３を備えている。入力部８３は、画面表示部８２に対する作業者のタッチ入力、および、図１に示したマイク６１を介して入力される作業者の音声を受け付ける。 The touch panel 60 will be described in detail below.
As shown in FIG. 2 , the touch panel 60 includes a display control unit 81 including a control circuit for controlling screen display, a screen display unit 82 which is a touch display on which a screen is displayed, and an operator's input to the touch panel 60 . is provided with an input unit 83 for receiving the input of The input unit 83 receives touch input from the operator on the screen display unit 82 and the operator's voice input via the microphone 61 shown in FIG.

画面表示部８２には、表示制御部８１によって制御される画面が表示される。
本実施形態では、画面表示部８２に表示される画面は、たとえば、作業者による情報入力を案内するためのメイン画面（トップ画面）、および、メイン画面の下の階層にあるデバイスデータ入力画面である。デバイスデータ入力画面は、図１に示した粗研削機構３０に関するデバイスデータ入力画面（第１デバイスデータ入力画面）、および、仕上げ研削機構３１に関するデバイスデータ入力画面（第２デバイスデータ入力画面）を含む。 A screen controlled by the display control unit 81 is displayed on the screen display unit 82 .
In the present embodiment, the screens displayed on the screen display unit 82 are, for example, a main screen (top screen) for guiding the operator to input information, and a device data input screen in the hierarchy below the main screen. be. The device data input screen includes a device data input screen (first device data input screen) regarding the rough grinding mechanism 30 shown in FIG. 1 and a device data input screen (second device data input screen) regarding the finish grinding mechanism 31. .

そして、本実施形態では、これらの画面のそれぞれに、画面を示す符号（番号など）が付される。たとえば、メイン画面、第１デバイスデータ入力画面、および第２デバイスデータ入力画面には、それぞれ、メイン画面Ｄ１、第１デバイスデータ入力画面Ｄ２－１、および第２デバイスデータ入力画面Ｄ２－２のように符号が付される。 Then, in the present embodiment, each of these screens is given a code (such as a number) indicating the screen. For example, the main screen, the first device data input screen, and the second device data input screen may be the main screen D1, the first device data input screen D2-1, and the second device data input screen D2-2, respectively. is signed.

図３に、粗研削機構３０に関する第１デバイスデータ入力画面Ｄ２－１の表示例を示す。
この図に示す例では、第１デバイスデータ入力画面Ｄ２－１には、複数のデバイスデータとしての第１～第Ｎデータの入力欄Ｗ１～ＷＮと、これらの入力欄Ｗ１～ＷＮに数値を入力するためのテンキー１１０とが表示されている。 FIG. 3 shows a display example of the first device data input screen D2-1 regarding the rough grinding mechanism 30. As shown in FIG.
In the example shown in this figure, on the first device data input screen D2-1, input fields W1 to WN for first to Nth data as a plurality of device data, and numerical values are input in these input fields W1 to WN. A numeric keypad 110 is displayed.

第１～第Ｎデータの入力欄Ｗ１～ＷＮには、たとえば、粗研削時における粗研削機構３０のスピンドル３００の回転数、チャックテーブル５の回転数、ならびに、粗研削加工の研削量、加工速度および加工時間などが入力される。
作業者は、入力したいデータの入力欄にタッチした後、テンキー１１０を用いて数値を打ち込むことにより、当該入力欄に数値を入力することができる。 Input fields W1 to WN for the first to Nth data include, for example, the number of rotations of the spindle 300 of the rough grinding mechanism 30 and the number of rotations of the chuck table 5 during rough grinding, as well as the amount and speed of rough grinding. and processing time are input.
The operator can input a numerical value in the input column by touching the input column of the data to be input and then using the numeric keypad 110 to input the numerical value.

また、この際、図２に示した入力部８３が、このテンキー１１０を介して入力される数値を受け付けて、制御ユニット７の制御部７０に伝達する。制御部７０は、伝達された数値に基づいて、デバイスデータを設定する。 Also, at this time, the input section 83 shown in FIG. The control unit 70 sets device data based on the transmitted numerical value.

また、図３に示すように、画面表示部８２には、第１デバイスデータ入力画面Ｄ２－１に加えて、表示画面をメイン画面に戻すための戻りボタンであるメイン画面ボタン１１６が表示されている。さらに、画面表示部８２には、Ｇｏｏｄボタン１１２およびＢａｄボタン１１４が表示されている。すなわち、タッチパネル６０は、Ｇｏｏｄボタン１１２と、Ｂａｄボタン１１４と、を備えている。 Further, as shown in FIG. 3, in addition to the first device data input screen D2-1, the screen display unit 82 displays a main screen button 116, which is a return button for returning the display screen to the main screen. there is Further, a Good button 112 and a Bad button 114 are displayed on the screen display section 82 . That is, the touch panel 60 has a Good button 112 and a Bad button 114 .

これらのＧｏｏｄボタン１１２およびＢａｄボタン１１４は、画面構成に対する作業者の評価に関するデータである画面評価データを作成するためのボタンである。
そして、この画面評価データの作成のために、図２に示すように、制御ユニット７の記録部７１は、画面記録部７２、Ｇｏｏｄ記録部７４、Ｂａｄ記録部７６、録音制御部７７、録音部７８を備えている。 These Good button 112 and Bad button 114 are buttons for creating screen evaluation data, which is data relating to the operator's evaluation of the screen configuration.
In order to create this screen evaluation data, as shown in FIG. It has 78.

以下に、制御ユニット７の詳細な構成とともに、加工装置１における画面評価データの作成について説明する。
なお、本実施形態では、タッチパネル６０の表示内容、および、タッチパネル６０への作業者の入力内容は、制御ユニット７の制御部７０および記録部７１に伝達される。 The detailed configuration of the control unit 7 and the creation of screen evaluation data in the processing apparatus 1 will be described below.
In this embodiment, the display content of the touch panel 60 and the input content of the operator to the touch panel 60 are transmitted to the control section 70 and the recording section 71 of the control unit 7 .

加工装置１の運転中、制御部７０は、作業者の指示に応じて、タッチパネル６０の画面表示部８２に、各種の画面を表示させる。
そして、制御ユニット７における記録部７１の画面記録部７２は、タッチパネル６０の画面表示部８２に表示された画面を示す符号または名称と、この画面が表示された日時とを、対応づけて、画面表示履歴データとして記録する。 During operation of the processing apparatus 1, the control unit 70 causes the screen display unit 82 of the touch panel 60 to display various screens in accordance with instructions from the operator.
Then, the screen recording unit 72 of the recording unit 71 in the control unit 7 associates the code or name indicating the screen displayed on the screen display unit 82 of the touch panel 60 with the date and time when this screen was displayed, and records the screen. Record as display history data.

たとえば、画面記録部７２は、画面表示部８２にメイン画面Ｄ１、第１デバイスデータ入力画面Ｄ２－１、あるいは第２デバイスデータ入力画面Ｄ２－２が表示された場合に、これらの画面の符号であるＤ１、Ｄ２－１あるいはＤ２－２と、画面が表示された時刻とを、対応づけて、画面表示履歴データとして記憶する。 For example, when the screen display unit 82 displays the main screen D1, the first device data input screen D2-1, or the second device data input screen D2-2, the screen recording unit 72 uses the codes of these screens. A certain D1, D2-1 or D2-2 is associated with the time when the screen was displayed and stored as screen display history data.

また、作業者は、タッチパネル６０の画面表示部８２に表示された画面を用いて、情報を入力する、あるいは、情報を確認する。この際、作業者は、表示された画面の画面構成が良好であると判断したとき（たとえば、画面構成の作業性が良い、と判断したとき）に、画面表示部８２に表示されているＧｏｏｄボタン１１２を押す（タッチする）。 Also, the operator uses the screen displayed on the screen display section 82 of the touch panel 60 to input information or check the information. At this time, when the worker determines that the screen configuration of the displayed screen is good (for example, when determining that the workability of the screen configuration is good), the worker can check the Good displayed on the screen display unit 82. The button 112 is pressed (touched).

また、作業者は、Ｇｏｏｄボタン１１２を押した後、必要に応じて、画面構成に関する意見を、マイク６１を介して入力する。マイク６１に入力された音声は、入力部８３を介して制御ユニット７の記録部７１に伝達される。 Also, after pressing the Good button 112, the worker inputs an opinion on the screen configuration via the microphone 61 as necessary. A voice input to the microphone 61 is transmitted to the recording section 71 of the control unit 7 via the input section 83 .

記録部７１では、Ｇｏｏｄボタン１１２が押されたことに応じて、Ｇｏｏｄ記録部７４が、Ｇｏｏｄボタン１１２が押されたことと、Ｇｏｏｄボタン１１２が押された日時とを、対応づけて、Ｇｏｏｄボタンデータとして記録する。 In the recording unit 71, in response to the pressing of the Good button 112, the Good recording unit 74 associates the pressing of the Good button 112 with the date and time of pressing of the Good button 112, Record as data.

また、Ｇｏｏｄボタン１１２が押されたことに連動して、録音制御部７７が、録音部７８を起動させる。起動された録音部７８は、マイク６１に入力された音声を録音し、音声データとして上述のＧｏｏｄボタンデータに含める。 Also, in conjunction with pressing of the Good button 112 , the recording control section 77 activates the recording section 78 . The activated recording unit 78 records the voice input to the microphone 61 and includes it as voice data in the Good button data described above.

また、作業者は、表示された画面の画面構成が良好ではないと判断したとき（たとえば、画面構成の作業性が悪い、と判断したとき）に、画面表示部８２に表示されているＢａｄボタン１１４を押す（タッチする）。 Also, when the worker determines that the screen configuration of the displayed screen is not good (for example, when determining that the workability of the screen configuration is poor), the operator can press the Bad button displayed on the screen display unit 82 . 114 is pressed (touched).

また、作業者は、Ｂａｄボタン１１４を押した後、必要に応じて、画面構成に関する意見を、マイク６１を介して入力する。マイク６１に入力された音声は、入力部８３を介して制御ユニット７の記録部７１に伝達される。 Also, after pressing the Bad button 114, the operator inputs an opinion on the screen configuration via the microphone 61 as necessary. A voice input to the microphone 61 is transmitted to the recording section 71 of the control unit 7 via the input section 83 .

記録部７１では、Ｂａｄボタン１１４が押されたことに応じて、Ｂａｄ記録部７６が、Ｂａｄボタン１１４が押されたことと、Ｂａｄボタン１１４が押された日時とを、対応づけて、Ｂａｄボタンデータとして記録する。 In the recording unit 71, in response to the pressing of the Bad button 114, the Bad recording unit 76 associates the pressing of the Bad button 114 with the date and time when the Bad button 114 was pressed, Record as data.

また、Ｂａｄボタン１１４が押されたことに連動して、録音制御部７７が、録音部７８を起動させる。起動された録音部７８は、マイク６１に入力された音声を録音し、音声データとして上述のＢａｄボタンデータに含める。 Also, in conjunction with pressing of the Bad button 114 , the recording control section 77 activates the recording section 78 . The activated recording unit 78 records the voice input to the microphone 61 and includes it as voice data in the Bad button data described above.

そして、本実施形態では、加工装置１による加工の終了後、制御ユニット７の制御部７０が、ＧｏｏｄボタンデータおよびＢａｄボタンデータを読み出して、Ｇｏｏｄボタン１１２およびＢａｄボタン１１４が押されたときの、日時、および、録音された音声データを取得する。 In this embodiment, after the processing by the processing apparatus 1 is completed, the control unit 70 of the control unit 7 reads the Good button data and the Bad button data, and when the Good button 112 and the Bad button 114 are pressed, Get date and time and recorded voice data.

さらに、制御部７０は、画面記録部７２によって記録された画面表示履歴データに基づいて、Ｇｏｏｄボタン１１２およびＢａｄボタン１１４が押されたときの日時に表示されていた画面（画面を示す符号あるいは名称）を取得する。 Furthermore, based on the screen display history data recorded by the screen recording unit 72, the control unit 70 controls the screen displayed at the date and time when the Good button 112 and the Bad button 114 were pressed (the code or name indicating the screen). ).

そして、制御部７０は、Ｇｏｏｄボタン１１２およびＢａｄボタン１１４が押されたときの日時に表示されていた画面に関し、押されたボタン（Ｇｏｏｄボタン１１２あるいはＢａｄボタン１１４）および録音された音声データを含む画面評価データを作成する。また、制御部７０は、作成した画面評価データを、作業者の意見として、図示しない通信機器を介して装置メーカに通知してもよい。 Control unit 70 then controls the screen that was displayed at the date and time when Good button 112 and Bad button 114 were pressed, including the pressed button (Good button 112 or Bad button 114) and the recorded voice data. Create screen evaluation data. Further, the control unit 70 may notify the device maker of the created screen evaluation data as an operator's opinion via a communication device (not shown).

以上のように、本実施形態では、作業者が、タッチパネル６０の画面表示部８２に表示されている画面に関し、Ｇｏｏｄボタン１１２およびＢａｄボタン１１４を押すこと、ならびに、マイク６１を介して音声を入力することによって、意見を記録することができる。さらに、本実施形態では、制御部７０が、記録された意見と画面とを、意見の記録日時および画面の表示日時を介して関連づけて、各画面に関する作業者の意見を含む画面評価データを作成することができる。すなわち、本実施形態では、各画面に関する作業者の意見を記録することを、容易に実施することができる。 As described above, in this embodiment, the operator presses the Good button 112 and the Bad button 114 on the screen displayed on the screen display unit 82 of the touch panel 60 and inputs voice via the microphone 61. By doing so, you can record your opinion. Furthermore, in the present embodiment, the control unit 70 associates the recorded opinions with the screens via the date and time when the opinions were recorded and the date and time when the screens were displayed, and creates screen evaluation data including the operator's opinions regarding each screen. can do. That is, in this embodiment, it is possible to easily record the operator's opinion regarding each screen.

したがって、装置メーカは、画面評価データに基づいて画面を改良することにより、各作業者の意見に応じた画面構成を構築すること、あるいは、複数の作業者の意見に基づく汎用性のある適切な画面構成を構築することができる。これにより、作業者にとって操作しやすい加工装置を製造することが可能となる。
このように、本実施形態では、加工装置１におけるタッチパネル６０の画面構成を、作業者の要求にあわせることが容易となる。 Therefore, the device maker should improve the screen based on the screen evaluation data to build a screen configuration that meets the opinions of each worker, or create a versatile and appropriate screen configuration based on the opinions of a plurality of workers. You can build a screen configuration. As a result, it is possible to manufacture a processing apparatus that is easy for the operator to operate.
Thus, in this embodiment, it becomes easy to match the screen structure of the touch panel 60 in the processing apparatus 1 with a request|requirement of an operator.

なお、本実施形態では、タッチパネルとして、図１に示した筐体１５の側面に設置されているタッチパネル６０を示している。このタッチパネル６０に代えてまたは加えて、加工装置１は、図１に示した着脱式タッチパネル６５を備えてもよい。着脱式タッチパネル６５は、タッチパネル６０と同様の機能を有するとともに、その側面にマイク６６を有している。また、着脱式タッチパネル６５は、加工装置１に対してタッチパネル６０を接続および離脱可能とする着脱部としての、パネル側着脱部６８を備えている。また、加工装置１も、着脱部としての、加工装置側着脱部６９を備えている。 In addition, in this embodiment, the touch panel 60 installed on the side surface of the housing 15 shown in FIG. 1 is shown as the touch panel. Instead of or in addition to the touch panel 60, the processing apparatus 1 may include the detachable touch panel 65 shown in FIG. The detachable touch panel 65 has the same function as the touch panel 60 and has a microphone 66 on its side surface. The detachable touch panel 65 also includes a panel-side attachable/detachable portion 68 as an attachable/detachable portion that allows the touch panel 60 to be connected to and detached from the processing apparatus 1 . The processing device 1 also has a processing device side attachment/detachment portion 69 as an attachment/detachment portion.

着脱式タッチパネル６５のパネル側着脱部６８が、加工装置１の第２の装置ベース１１の側面に設けられた加工装置側着脱部６９に取り付けられることにより、着脱式タッチパネル６５と加工装置１とが接続され、着脱式タッチパネル６５が、タッチパネル６０と同様に機能する。 The detachable touch panel 65 and the processing device 1 are connected by attaching the panel side detachable portion 68 of the detachable touch panel 65 to the processing device side detachable portion 69 provided on the side surface of the second device base 11 of the processing device 1 . A connected, detachable touch panel 65 functions similarly to touch panel 60 .

また、この構成では、録音部７８は、着脱式タッチパネル６５が加工装置１に接続された際に録音可能となるように構成されていてもよい。すなわち、この場合、着脱式タッチパネル６５が加工装置１に接続されたことに応じて、録音制御部７７が録音部７８を起動し、起動された録音部７８が、マイク６６に入力された音声を録音可能となる。
つまり、録音部７８は、着脱式タッチパネル６５に配置されていてもよいし、加工装置１に配置されていてもよい。 Moreover, in this configuration, the recording unit 78 may be configured to be capable of recording when the detachable touch panel 65 is connected to the processing apparatus 1 . That is, in this case, when the detachable touch panel 65 is connected to the processing apparatus 1, the recording control unit 77 activates the recording unit 78, and the activated recording unit 78 outputs the voice input to the microphone 66. Recording becomes possible.
That is, the recording unit 78 may be arranged on the detachable touch panel 65 or may be arranged on the processing apparatus 1 .

また、本実施形態では、録音制御部７７は、タッチパネル６０または着脱式タッチパネル６５に表示されているＧｏｏｄボタン１１２あるいはＢａｄボタン１１４が押されたことに連動して、録音部７８を起動させている。
これに関し、たとえば、録音制御部７７は、作業者がＧｏｏｄボタン１１２あるいはＢａｄボタン１１４を長押ししているときだけ、録音部７８を起動して、録音部７８に音声を録音させてもよい。あるいは、録音制御部７７は、作業者がＧｏｏｄボタン１１２あるいはＢａｄボタン１１４をダブルタッチしたときに録音部７８を起動させて録音を開始し、作業者がＧｏｏｄボタン１１２あるいはＢａｄボタン１１４をシングルタッチしたときに録音を終了させてもよい。
なお、録音部７８は、音声データの記憶媒体であって、メモリーカードなど、加工装置１から脱着可能であってもよい。 In this embodiment, the recording control unit 77 activates the recording unit 78 in conjunction with pressing of the Good button 112 or the Bad button 114 displayed on the touch panel 60 or the detachable touch panel 65. .
In this regard, for example, the recording control unit 77 may activate the recording unit 78 and cause the recording unit 78 to record voice only when the operator presses the Good button 112 or the Bad button 114 for a long time. Alternatively, the recording control unit 77 activates the recording unit 78 to start recording when the worker double-touches the Good button 112 or the Bad button 114, and the worker single-touches the Good button 112 or the Bad button 114. Sometimes you can end the recording.
Note that the recording unit 78 is a storage medium for audio data, and may be detachable from the processing apparatus 1, such as a memory card.

また、本実施形態では、タッチパネル６０の画面表示部８２に表示される画面のそれぞれに、英字と数字とを含む符号（Ｄ１など）が付されている。これに関し、画面に付される符号は、このような文字（記号）と数字との組み合わせでもよいし、数字のみであってもよいし、記号のみであってもよい。 Further, in the present embodiment, each screen displayed on the screen display section 82 of the touch panel 60 is given a code (such as D1) including alphabetic characters and numbers. In this regard, the code attached to the screen may be such a combination of letters (symbols) and numbers, or may be only numbers, or may be only symbols.

また、本実施形態では、タッチパネル６０がマイク６１を有するとともに、制御ユニット７の記録部７１が録音制御部７７および録音部７８を有しており、これらを用いて、作業者が音声を入力することができる。これに関し、ＧｏｏｄボタンデータおよびＢａｄボタンデータは、必ずしも音声データを含む必要はない。ＧｏｏｄボタンデータおよびＢａｄボタンデータに音声データを含めない場合には、加工装置１は、マイク６１、録音制御部７７および録音部７８を備えなくてもよい。 In addition, in this embodiment, the touch panel 60 has a microphone 61, and the recording unit 71 of the control unit 7 has a recording control unit 77 and a recording unit 78. Using these, the operator inputs voice. be able to. In this regard, Good button data and Bad button data need not necessarily include audio data. If sound data is not included in the Good button data and the Bad button data, processing device 1 does not need to include microphone 61 , recording control section 77 and recording section 78 .

１：加工装置、
５：チャックテーブル、５０：保持面、６：ターンテーブル、
１０：第１の装置ベース、１１：第２の装置ベース、１５：筐体、
１２：第１のコラム、１３：第２のコラム、
２０：粗研削送り機構、２１：仕上げ研削送り機構、
３０：粗研削機構、３１：仕上げ研削機構、
５１：第１ハイトゲージ、５２：第２ハイトゲージ、
７：制御ユニット、７０：制御部、
７１：記録部、
７２：画面記録部、７４：Ｇｏｏｄ記録部、７６：Ｂａｄ記録部、
７７：録音制御部、７８：録音部、
６０：タッチパネル、６１：マイク、
８１：表示制御部、８２：画面表示部、８３：入力部、１１０：テンキー、
１１２：Ｇｏｏｄボタン、１１４：Ｂａｄボタン、１１６：メイン画面ボタン、
６５：着脱式タッチパネル、６６：マイク、
６８：パネル側着脱部、６９：加工装置側着脱部、
Ｄ１：メイン画面、
Ｄ２－１：第１デバイスデータ入力画面、
Ｄ２－２：第２デバイスデータ入力画面、
Ｗ１～ＷＮ：入力欄 1: processing equipment,
5: chuck table, 50: holding surface, 6: turntable,
10: first device base, 11: second device base, 15: housing,
12: first column, 13: second column,
20: Rough grinding feed mechanism, 21: Finish grinding feed mechanism,
30: rough grinding mechanism, 31: finish grinding mechanism,
51: first height gauge, 52: second height gauge,
7: control unit, 70: control unit,
71: recording unit,
72: Screen recording unit, 74: Good recording unit, 76: Bad recording unit,
77: recording control unit, 78: recording unit,
60: touch panel, 61: microphone,
81: display control unit, 82: screen display unit, 83: input unit, 110: numeric keypad,
112: Good button, 114: Bad button, 116: Main screen button,
65: detachable touch panel, 66: microphone,
68: panel side detachable part, 69: processing device side detachable part,
D1: main screen,
D2-1: First device data input screen,
D2-2: Second device data input screen,
W1 to WN: Input field

Claims

A processing apparatus comprising a holding member that holds a workpiece, a processing mechanism that processes the workpiece, and a touch panel,
The touch panel has a Good button and a Bad button,
a screen recording unit for recording the code or name indicating the screen displayed on the touch panel and the date and time when the screen was displayed;
a Good recording unit for recording that the Good button was pressed and the date and time that the Good button was pressed;
a bad recording unit for storing the pressing of the bad button and the date and time when the bad button was pressed;
A processing device comprising:

with a microphone
a recording unit for recording voice input to the microphone;
a recording control unit that activates the recording unit in conjunction with pressing of the Good button or the Bad button;
The processing apparatus according to claim 1.

further comprising an attachment/detachment unit that allows the touch panel to be connected to and detached from the processing device,
When the touch panel is connected to the processing device, the recording unit can record,
The processing apparatus according to claim 2.