JP6707357B2

JP6707357B2 - Grinding machine

Info

Publication number: JP6707357B2
Application number: JP2016021816A
Authority: JP
Inventors: 渡辺　真也; 真也渡辺
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2016-02-08
Filing date: 2016-02-08
Publication date: 2020-06-10
Anticipated expiration: 2036-02-08
Also published as: JP2017140657A

Description

本発明は、研削装置に関する。 The present invention relates to a grinding device.

半導体ウエーハやサファイア、ＳｉＣ基板などの研削に使用される研削装置は、研削砥石を装着した研削手段を、チャックテーブルに保持した被加工物に対し、接近・離間させて研削を行う。その際に、研削手段は、速い速度で被加工物に接近した後、速度を下げて徐々に研削を行う。被加工物の仕上げ厚さが薄くなればなるほど、研削による割れを生じやすくなるので、割れを防ぐため、研削送り速度を段階的に減速させて加工することがある（例えば、特許文献１参照）。 A grinding apparatus used for grinding semiconductor wafers, sapphire, SiC substrates, etc. performs grinding by moving a grinding means equipped with a grinding wheel toward and away from a workpiece held on a chuck table. At that time, the grinding means approaches the workpiece at a high speed and then gradually reduces the speed to perform grinding. As the finished thickness of the work piece becomes thinner, cracks due to grinding are more likely to occur. Therefore, in order to prevent cracks, the grinding feed rate may be stepwise reduced to perform processing (for example, refer to Patent Document 1). ..

特開２０１４−１２４６９０号公報JP, 2014-124690, A

研削装置は、設定画面で、研削砥石の高さ（加工中の被加工物の厚さに対応する）と、そこに至るまでの研削送り速度とを研削条件として設定する。ところが、例えば、研削送り速度を段階的に減速させたような複雑な研削条件を設定する場合、数値のみで研削条件を設定すると、設定時に入力した研削条件の誤りを直感的に判別しにくいことがある。このため、設定時に研削条件の誤りを発見できない場合、実際に被加工物を加工し、加工結果が悪化してから初めて設定した研削条件の誤りに気付くおそれがあった。 On the setting screen, the grinding device sets the height of the grinding wheel (corresponding to the thickness of the workpiece being machined) and the grinding feed speed up to that point as the grinding conditions. However, for example, when setting complicated grinding conditions such as gradually reducing the grinding feed speed, setting the grinding conditions only with numerical values makes it difficult to intuitively determine the error of the grinding conditions input at the time of setting. There is. For this reason, if an error in the grinding conditions cannot be detected during setting, there is a risk that an error in the grinding conditions set for the first time will be noticed after the workpiece is actually processed and the processing result deteriorates.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、その目的は、設定時に、設定した研削条件の誤りを発見し易い研削装置を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide a grinding device in which it is easy to find an error in a set grinding condition at the time of setting.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の研削装置は、被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルで保持した該被加工物を研削砥石で研削する研削手段と、該保持面と近接・離間する方向に該研削手段を研削送りさせる研削送り手段と、を備える研削装置であって、研削送りされ移動する該研削砥石の該保持面からの位置と、該位置に至るまでの研削送り速度と、を研削条件として設定する条件設定手段と、該設定された研削条件を表示する表示画面と、を備え、該表示画面は、該条件設定手段に数値で登録された該研削条件に基づいて、時間経過を軸にして該研削砥石の該位置の変化を示すグラフを表示するとともに、研削砥石の下面と研削前の被加工物の上面との距離が所定距離の位置から研削砥石が研削前の被加工物の上面に達するまでのエアーカット、エアーカット後に実行されるＰ１カット、Ｐ１カット後に実行されるＰ２カット、Ｐ２カット後に実行されるＰ３カット、Ｐ３カット後に実行されるエスケープカットの各送り速度の満たすべき関係、エアーカットの開始位置における厚さと、被加工物の加工前の厚さと、Ｐ１カット終了時の被加工物の厚さと、Ｐ２カット終了時の被加工物の厚さと、Ｐ３カット終了時の被加工物の厚さと、エスケープカット終了時の被加工物からの位置との関係の満たすべき条件を記憶しておき、条件を満たさない研削条件が設定された場合、表示画面で研削条件の誤りを報知することを特徴とする。
また、本発明の研削装置は、被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルで保持した該被加工物を研削砥石で研削する研削手段と、該保持面と近接・離間する方向に該研削手段を研削送りさせる研削送り手段と、を備える研削装置であって、研削送りされ移動する該研削砥石の該保持面からの位置と、該位置に至るまでの研削送り速度と、を研削条件として設定する条件設定手段と、該設定された研削条件を表示する表示画面と、を備え、該表示画面は、該条件設定手段に数値で登録された該研削条件に基づいて、時間経過を軸にして該研削砥石の該位置の変化を示すグラフを表示するとともに、研削砥石の下面と研削前の被加工物の上面との距離が所定距離の位置から研削砥石が研削前の被加工物の上面に達するまでのエアーカット、エアーカット後に実行されるＰ１カット、Ｐ１カット後に実行されるＰ２カット、Ｐ２カット後に実行されるＰ３カット、Ｐ３カット後に実行されるエスケープカットの各送り速度の満たすべき関係、エアーカットの開始位置における厚さと、被加工物の加工前の厚さと、Ｐ１カット終了時の被加工物の厚さと、Ｐ２カット終了時の被加工物の厚さと、Ｐ３カット終了時の被加工物の厚さと、エスケープカット終了時の被加工物からの位置との関係の満たすべき条件を記憶しておき、条件を満たさない研削条件が設定された場合、表示画面が記憶されている条件を満たす研削条件に基づく折れ線グラフの一例を表示することを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problems and to achieve the object, a grinding apparatus of the present invention grinds a chuck table for holding a work piece on a holding surface and the work piece held by the chuck table with a grinding wheel. What is claimed is: 1. A grinding apparatus, comprising: a grinding means; and a grinding feed means for grinding and feeding the grinding means in a direction of approaching and separating from the holding surface; , A condition setting means for setting a grinding feed speed to reach the position as a grinding condition, and a display screen for displaying the set grinding condition, the display screen being a numerical value for the condition setting means. Based on the grinding conditions registered in, while displaying a graph showing the change in the position of the grinding wheel around the time elapsed, the distance between the lower surface of the grinding wheel and the upper surface of the workpiece before grinding is Air cutting from the position of a predetermined distance until the grinding wheel reaches the upper surface of the workpiece before grinding, P1 cutting executed after air cutting, P2 cutting executed after P1 cutting, P3 cutting executed after P2 cutting, The relationship that each feed speed of escape cut executed after P3 cutting should satisfy, the thickness at the start position of air cutting, the thickness before processing of the workpiece, the thickness of the workpiece at the end of P1 cutting, and the P2 cutting The conditions to be satisfied for the relationship between the thickness of the work piece at the end, the thickness of the work piece at the end of the P3 cut, and the position from the work piece at the end of the escape cut are stored and not satisfied. When the grinding condition is set, it is characterized in that an error of the grinding condition is notified on the display screen .
Further, the grinding apparatus of the present invention includes a chuck table for holding a work piece on a holding surface, a grinding means for grinding the work piece held on the chuck table with a grinding wheel, and a proximity/separation from the holding surface. A grinding feed unit that feeds the grinding unit in a direction, and a position from the holding surface of the grinding wheel that is fed and moved by grinding, and a grinding feed speed up to the position. Is set as a grinding condition, and a display screen for displaying the set grinding condition, the display screen is based on the grinding condition numerically registered in the condition setting unit, A graph showing the change of the position of the grinding wheel with the progress as an axis is displayed, and the grinding wheel moves from the position where the distance between the lower surface of the grinding wheel and the upper surface of the workpiece before grinding is a predetermined distance to Each feed speed of air cut until reaching the upper surface of the workpiece, P1 cut executed after air cut, P2 cut executed after P1 cut, P3 cut executed after P2 cut, escape cut executed after P3 cut Must be satisfied, the thickness at the start position of the air cut, the thickness of the work before processing, the thickness of the work at the end of P1 cutting, the thickness of the work at the end of P2 cutting, and the P3 cutting. The conditions to be satisfied for the relationship between the thickness of the work piece at the end and the position from the work piece at the end of the escape cut are stored, and if a grinding condition that does not satisfy the condition is set, the display screen is stored. It is characterized by displaying an example of a line graph based on a grinding condition that satisfies the condition that is satisfied.

本発明の研削装置において、該表示画面はタッチパネルであり、該グラフは折れ線グラフであり、オペレータの手指又はペンを該折れ線グラフの折れ線に接触させつつ移動して該折れ線を修正することで、該条件設定手段に設定される該研削条件を変更できる、ことが好ましい。 In the grinding apparatus of the present invention, the display screen is a touch panel, the graph is a line graph, by moving the operator's finger or pen while contacting the line of the line graph to correct the line, It is preferable that the grinding conditions set in the condition setting means can be changed.

本願発明の研削装置によれば、条件設定手段を介して設定された研削条件を、表示画面で時間経過を軸にして研削砥石の位置の変化を示すグラフにして表示する。このように、研削装置は、設定した研削条件を表示画面に示されたグラフで視覚的に確認することができる。このため、研削装置は、設定時に、設定した研削条件の誤りを発見し易くすることができる。 According to the grinding apparatus of the present invention, the grinding condition set via the condition setting means is displayed on the display screen as a graph showing the change in the position of the grinding wheel with the passage of time as an axis. In this way, the grinding device can visually confirm the set grinding conditions in the graph shown on the display screen. Therefore, the grinding device can easily detect an error in the set grinding conditions when setting.

図１は、第一実施形態に係る研削装置の斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of the grinding device according to the first embodiment. 図２は、第一実施形態に係る研削装置の研削手段と被加工物とチャックテーブルとを説明する側面図である。FIG. 2 is a side view illustrating the grinding means, the workpiece, and the chuck table of the grinding device according to the first embodiment. 図３は、第一実施形態に係る研削装置の研削条件の設定画面の一例を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing an example of a setting screen of grinding conditions of the grinding device according to the first embodiment. 図４は、第一実施形態に係る研削装置の研削条件の表示画面の一例を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing an example of a display screen of grinding conditions of the grinding device according to the first embodiment. 図５は、第二実施形態に係る研削装置の研削条件の表示画面の一例を示す図である。FIG. 5: is a figure which shows an example of the display screen of the grinding conditions of the grinding device which concerns on 2nd embodiment.

以下、本発明に係る実施形態につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換または変更を行うことができる。 Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to the contents described in the embodiments below. Further, the constituent elements described below include those that can be easily conceived by those skilled in the art and those that are substantially the same. Furthermore, the configurations described below can be appropriately combined. In addition, various omissions, substitutions, or changes in the configuration can be made without departing from the scope of the present invention.

〔第一実施形態〕
図１は、第一実施形態に係る研削装置の斜視図である。図２は、第一実施形態に係る研削装置の研削手段と被加工物とチャックテーブルとを説明する側面図である。図３は、第一実施形態に係る研削装置の研削条件の設定画面の一例を示す説明図である。図４は、第一実施形態に係る研削装置の研削条件の表示画面の一例を示す図である。 [First embodiment]
FIG. 1 is a perspective view of the grinding device according to the first embodiment. FIG. 2 is a side view illustrating the grinding means, the work piece, and the chuck table of the grinding device according to the first embodiment. FIG. 3 is an explanatory diagram showing an example of a setting screen of grinding conditions of the grinding device according to the first embodiment. FIG. 4 is a diagram showing an example of a display screen of grinding conditions of the grinding device according to the first embodiment.

本実施形態に係る研削装置１は、図１に示すように、未加工ウエーハ用カセット１１と、搬送ユニット１２と、仮置きユニット１３と、搬入・搬出ユニット１４と、ターンテーブル１５と、複数のチャックテーブル１６と、研削ユニット（研削手段）１７と、洗浄ユニット１８と、加工済みウエーハ用カセット１９と、厚さ測定手段２０と、タッチパネル１００と、制御手段１１０とを備える。 As shown in FIG. 1, the grinding apparatus 1 according to the present embodiment includes an unprocessed wafer cassette 11, a transfer unit 12, a temporary placement unit 13, a loading/unloading unit 14, a turntable 15, and a plurality of turntables 15. The chuck table 16, a grinding unit (grinding means) 17, a cleaning unit 18, a processed wafer cassette 19, a thickness measuring means 20, a touch panel 100, and a control means 110 are provided.

ここで、被加工物Ｗは、研削装置１により加工される加工対象である。本実施形態では、被加工物Ｗは、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。被加工物Ｗは、図２に示すように、表面（一方の面）に保護テープ（保護部材）Ｔが貼着され、保護テープＴがチャックテーブル１６に保持されて、表面の裏側の裏面（他方の面、上面）Ｗａに研削加工及び研磨加工が施されて、所定の厚みまで薄化される。 Here, the workpiece W is a processing target processed by the grinding device 1. In the present embodiment, the workpiece W is a disk-shaped semiconductor wafer or optical device wafer having silicon, sapphire, gallium, or the like as a base material. As shown in FIG. 2, the workpiece W has a protective tape (protective member) T attached to the front surface (one surface) thereof, and the protective tape T is held on the chuck table 16 so that the back surface ( The other surface, the upper surface) Wa is subjected to grinding and polishing to be thinned to a predetermined thickness.

未加工ウエーハ用カセット１１は、研削装置１の装置本体に配置されている。未加工ウエーハ用カセット１１は、加工前の被加工物Ｗを複数収容する。 The unprocessed wafer cassette 11 is arranged in the main body of the grinding machine 1. The unprocessed wafer cassette 11 accommodates a plurality of unprocessed workpieces W.

搬送ユニット１２は、被加工物Ｗを保持するピック部１２１を有する。ピック部１２１は、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向に移動自在に配置されている。搬送ユニット１２は、ピック部１２１で、加工前の被加工物Ｗを未加工ウエーハ用カセット１１内から取り出して仮置きユニット１３上に搬送する。搬送ユニット１２は、ピック部１２１で、加工後の被加工物Ｗを洗浄ユニット１８から加工済みウエーハ用カセット１９に搬送し収容する。 The transport unit 12 has a pick section 121 that holds the workpiece W. The pick unit 121 is arranged so as to be movable in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction. The transport unit 12 picks up the unprocessed workpiece W from the inside of the unprocessed wafer cassette 11 by the pick unit 121 and transports it onto the temporary placement unit 13. The transport unit 12 transports the processed workpiece W from the cleaning unit 18 to the processed wafer cassette 19 by the pick unit 121 and stores the processed wafer W therein.

仮置きユニット１３は、搬送ユニット１２により研削前の被加工物Ｗが載置される。 The workpiece W before grinding is placed on the temporary placement unit 13 by the transport unit 12.

搬入・搬出ユニット１４は、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向に移動自在に配置されている。搬入・搬出ユニット１４は、加工前の被加工物Ｗを仮置きユニット１３上からチャックテーブル１６上に搬送する。搬入・搬出ユニット１４は、加工後の被加工物Ｗをチャックテーブル１６上から洗浄ユニット１８に搬送する。 The loading/unloading unit 14 is arranged so as to be movable in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction. The carry-in/carry-out unit 14 carries the workpiece W before processing from the temporary placement unit 13 to the chuck table 16. The carry-in/carry-out unit 14 carries the processed workpiece W from the chuck table 16 to the cleaning unit 18.

ターンテーブル１５は、研削装置１の装置本体の上面に設けられた円盤状のテーブルである。ターンテーブル１５は、Ｚ軸回りに回転可能に配置されている。ターンテーブル１５には、チャックテーブル１６が配置されている。 The turntable 15 is a disc-shaped table provided on the upper surface of the main body of the grinding apparatus 1. The turntable 15 is arranged rotatably around the Z axis. A chuck table 16 is arranged on the turntable 15.

チャックテーブル１６は、被加工物Ｗを保持する。チャックテーブル１６は、ターンテーブル１５上に配置されている。本実施形態では、チャックテーブル１６は、ターンテーブル１５の中心から離間した位置に一対配置されている。チャックテーブル１６は、保持面１６ａを構成する部分がポーラスセラミック等から形成された円盤形状である。チャックテーブル１６は、図示しない真空吸引経路を介して図示しない真空吸引源と接続されている。チャックテーブル１６は、図２に示すように、保持面１６ａ上に保護テープＴを介して被加工物Ｗの表面が載置される。チャックテーブル１６は、保持面１６ａ上に載置された被加工物Ｗを、保護テープＴを介して吸引保持する。チャックテーブル１６は、吸引保持した被加工物ＷをＺ軸回りに回転させる。さらに、チャックテーブル１６は、ターンテーブル１５がＺ軸回りに回転することによりＸＹ平面内を移動可能に設けられている。これにより、チャックテーブル１６は、保持面１６ａ上に載置された被加工物Ｗを、搬出入位置と研削位置とに位置させる。 The chuck table 16 holds the workpiece W. The chuck table 16 is arranged on the turntable 15. In the present embodiment, a pair of chuck tables 16 is arranged at a position separated from the center of the turntable 15. The chuck table 16 has a disk shape in which the portion forming the holding surface 16a is made of porous ceramic or the like. The chuck table 16 is connected to a vacuum suction source (not shown) via a vacuum suction path (not shown). In the chuck table 16, as shown in FIG. 2, the surface of the workpiece W is placed on the holding surface 16a via the protective tape T. The chuck table 16 sucks and holds the workpiece W placed on the holding surface 16a via the protective tape T. The chuck table 16 rotates the suction-held workpiece W around the Z axis. Further, the chuck table 16 is provided so as to be movable in the XY plane when the turntable 15 rotates about the Z axis. As a result, the chuck table 16 positions the workpiece W placed on the holding surface 16a at the carry-in/out position and the grinding position.

研削ユニット１７は、研削位置に位置付けられたチャックテーブル１６に保持された被加工物Ｗの上面Ｗａに研削加工を施して、被加工物Ｗを薄化する。研削ユニット１７は、研削ユニット１７を加工送りする研削送り手段１７１と、Ｚ軸回りに高速回転する研削ホイール１７２とを含む。研削送り手段１７１は、研削ユニット１７をＺ軸方向に沿ってチャックテーブル１６に保持された被加工物Ｗに近づけて、研削ユニット１７を加工送りする。研削送り手段１７１は、研削ユニット１７をＺ軸方向に沿ってチャックテーブル１６に保持された被加工物Ｗから遠ざけて、研削ユニット１７を被加工物Ｗから離間させる。研削ホイール１７２は、チャックテーブル１６に保持された被加工物Ｗの上面Ｗａに押し当てられ、被加工物Ｗの上面Ｗａを研削加工する研削砥石１７３を複数備えている。このような研削ユニット１７は、研削ホイール１７２をＺ軸回りにチャックテーブル１６と同方向に回転させた状態で、研削送り手段１７１で加工送りされて、研削砥石１７３をチャックテーブル１６に保持された被加工物Ｗの上面Ｗａに押し当てることで、被加工物Ｗの上面Ｗａを研削加工する。 The grinding unit 17 grinds the upper surface Wa of the workpiece W held by the chuck table 16 positioned at the grinding position to thin the workpiece W. The grinding unit 17 includes a grinding feed unit 171 that feeds the grinding unit 17 for processing, and a grinding wheel 172 that rotates at high speed around the Z axis. The grinding feed means 171 moves the grinding unit 17 closer to the workpiece W held on the chuck table 16 along the Z-axis direction, and feeds the grinding unit 17. The grinding feed means 171 separates the grinding unit 17 from the workpiece W by moving the grinding unit 17 away from the workpiece W held on the chuck table 16 along the Z-axis direction. The grinding wheel 172 includes a plurality of grinding wheels 173 that are pressed against the upper surface Wa of the workpiece W held by the chuck table 16 and grind the upper surface Wa of the workpiece W. In such a grinding unit 17, the grinding wheel 172 is rotated around the Z axis in the same direction as the chuck table 16 and is fed by the grinding feed means 171 to hold the grinding wheel 173 on the chuck table 16. The upper surface Wa of the workpiece W is ground by being pressed against the upper surface Wa of the workpiece W.

ここで、研削ユニット１７による研削加工について、より詳しく説明する。研削ユニット１７は、研削ホイール１７２がＺ軸回りに回転している状態で、上方の待機位置から、研削砥石１７３が研削前の被加工物Ｗの上面Ｗａに達する寸前のエアーカット開始位置まで、高速で下降する。エアーカット開始位置は、研削砥石１７３の下面と研削前の被加工物Ｗの上面Ｗａとの距離が研削条件で設定される所定距離の位置とする。研削ユニット１７は、研削砥石１７３が研削前の被加工物Ｗの上面Ｗａに達する点までの僅かの距離を、研削砥石１７３が空転状態で低速で下降するエアーカットを行う。研削ユニット１７は、研削砥石１７３が研削前の被加工物Ｗの上面Ｗａに達したら、設定された研削条件に基づいて、研削送り手段１７１でさらに研削送りを行って、被加工物Ｗを研削する。 Here, the grinding process by the grinding unit 17 will be described in more detail. The grinding unit 17 is in a state where the grinding wheel 172 is rotating around the Z-axis, from an upper standby position to an air cut start position just before the grinding wheel 173 reaches the upper surface Wa of the workpiece W before grinding. It descends at high speed. The air cut start position is a position where the distance between the lower surface of the grinding wheel 173 and the upper surface Wa of the workpiece W before grinding is a predetermined distance set by the grinding conditions. The grinding unit 17 performs an air cut in which the grinding wheel 173 descends at a low speed in a idling state for a short distance until the grinding wheel 173 reaches the upper surface Wa of the workpiece W before grinding. When the grinding wheel 173 reaches the upper surface Wa of the workpiece W before grinding, the grinding unit 17 further performs the grinding feed by the grinding feed means 171 based on the set grinding conditions to grind the workpiece W. To do.

図１に戻って、洗浄ユニット１８は、研削ユニット１７で研削加工された加工後の被加工物Ｗの上面Ｗａを洗浄する。洗浄ユニット１８は、加工後の被加工物Ｗが載置されて吸引保持しかつＺ軸回りに回転するスピンナテーブル１８１と、スピンナテーブル１８１上の被加工物Ｗに洗浄液を滴下する図示しない洗浄液供給手段を備える。洗浄ユニット１８は、被加工物Ｗを吸引保持したスピンナテーブル１８１をＺ軸回りに回転させながら、洗浄液供給手段からスピンナテーブル１８１上の被加工物Ｗに洗浄液を供給して、被加工物Ｗの上面Ｗａを洗浄する。 Returning to FIG. 1, the cleaning unit 18 cleans the upper surface Wa of the processed workpiece W ground by the grinding unit 17. The cleaning unit 18 includes a spinner table 181 on which a processed workpiece W is placed, suction-held, and rotated around the Z axis, and a cleaning liquid supply (not shown) for dropping the cleaning liquid onto the workpiece W on the spinner table 181. Means are provided. The cleaning unit 18 supplies the cleaning liquid from the cleaning liquid supply means to the workpiece W on the spinner table 181 while rotating the spinner table 181 that holds the workpiece W by suction around the Z axis, and The upper surface Wa is cleaned.

加工済みウエーハ用カセット１９は、研削装置１の装置本体に配置されている。加工済みウエーハ用カセット１９は、加工後の被加工物Ｗを複数収容する。 The processed wafer cassette 19 is arranged in the main body of the grinding apparatus 1. The processed wafer cassette 19 accommodates a plurality of processed workpieces W.

厚さ測定手段２０は、チャックテーブル１６の保持面１６ａに対する被加工物Ｗの上面Ｗａの高さを検出する。言い換えると、厚さ測定手段２０は、加工中の研削送りされ移動する研削砥石１７３のチャックテーブル１６の保持面１６ａからの位置を検出する。厚さ測定手段２０は接触式である。厚さ測定手段２０は、検出した被加工物Ｗの上面Ｗａの高さを制御手段１１０に出力する。厚さ測定手段２０は、研削装置１の装置本体の上面に立設される図示しない基台部と、基台部の上端からチャックテーブル１６の上方に向かって延びる基準ハイトゲージ２１と可動ハイトゲージ２２とを有する。基準ハイトゲージ２１と可動ハイトゲージ２２とは、基台部に対して上下に揺動可能に配置されている。 The thickness measuring means 20 detects the height of the upper surface Wa of the workpiece W with respect to the holding surface 16a of the chuck table 16. In other words, the thickness measuring means 20 detects the position of the grinding wheel 173, which is being fed by grinding during processing, and is moving, from the holding surface 16a of the chuck table 16. The thickness measuring means 20 is a contact type. The thickness measuring means 20 outputs the detected height of the upper surface Wa of the workpiece W to the control means 110. The thickness measuring means 20 includes a base portion (not shown) provided upright on the upper surface of the main body of the grinding apparatus 1, a reference height gauge 21 and a movable height gauge 22 extending from the upper end of the base portion to above the chuck table 16. Have. The reference height gauge 21 and the movable height gauge 22 are arranged so as to be vertically swingable with respect to the base portion.

基準ハイトゲージ２１は、チャックテーブル１６の保持面１６ａの高さを検出する。基準ハイトゲージ２１は、自由端に図示しないプローブを備えている。プローブは、保持面１６ａに接触するように配置されている。可動ハイトゲージ２２は、保持面１６ａに対する被加工物Ｗの上面Ｗａの高さを検出する。可動ハイトゲージ２２は、自由端に図示しないプローブを備えている。プローブは、被加工物Ｗの上面Ｗａの外周側に接触するように配置されている。 The reference height gauge 21 detects the height of the holding surface 16 a of the chuck table 16. The reference height gauge 21 has a probe (not shown) at its free end. The probe is arranged so as to contact the holding surface 16a. The movable height gauge 22 detects the height of the upper surface Wa of the workpiece W with respect to the holding surface 16a. The movable height gauge 22 has a probe (not shown) at its free end. The probe is arranged so as to come into contact with the outer peripheral side of the upper surface Wa of the workpiece W.

タッチパネル１００は、研削装置１の装置本体に配置されている。タッチパネル１００は、例えば、静電容量方式などが採用されている。タッチパネル１００は、制御手段１１０の制御で、例えば、設定画面１０１や、研削砥石の高さの時間経過による変化を折れ線グラフで示す表示画面１０２が表示される。 The touch panel 100 is arranged on the main body of the grinding device 1. The touch panel 100 employs, for example, a capacitance method. Under the control of the control unit 110, the touch panel 100 displays, for example, a setting screen 101 and a display screen 102 showing a change in the height of the grinding wheel with a line graph.

図３を参照して、設定画面１０１について説明する。設定画面１０１は、研削送りされ移動する研削砥石１７３のチャックテーブル１６の保持面１６ａからの位置と、その位置に至るまでの研削送り速度と、を研削条件として設定する設定画面である。設定画面１０１は、各設定項目を手指やペンでタッチし選択することで、数値が入力可能となる。設定画面１０１は、設定された研削条件を制御手段１１０に出力する。 The setting screen 101 will be described with reference to FIG. The setting screen 101 is a setting screen for setting, as the grinding conditions, the position of the grinding grindstone 173 that is fed by grinding and moves from the holding surface 16a of the chuck table 16 and the grinding feed speed up to that position. On the setting screen 101, numerical values can be input by touching and selecting each setting item with a finger or a pen. The setting screen 101 outputs the set grinding conditions to the control means 110.

設定画面１０１は、エアーカットの開始位置における厚さと、投入厚さと、エアーカット後に実行されるＰ１カットにおける厚さと送り速度と、Ｐ１カット後に実行されるＰ２カットにおける厚さと送り速度と、Ｐ２カット後に実行されるＰ３カットにおける厚さと送り速度と、Ｐ３カット後に実行されるエスケープカットにおける厚さと送り速度と、を設定項目として有する。エアーカットの開始位置における厚さは、エアーカットを開始する被加工物Ｗからの位置（高さ）である。投入厚さは、被加工物Ｗの投入時（加工前）の厚さである。Ｐ１カットにおける厚さと送り速度は、Ｐ１カット終了時の被加工物Ｗの厚さと、Ｐ１カット時の研削送り速度である。Ｐ２カットにおける厚さと送り速度は、Ｐ２カット終了時の被加工物Ｗの厚さと、Ｐ２カット時の研削送り速度である。Ｐ３カットにおける厚さと送り速度は、Ｐ３カット終了時の被加工物Ｗの厚さと、Ｐ３カット時の研削送り速度である。エスケープカットにおける厚さと送り速度は、エスケープカット終了時の被加工物Ｗからの位置と、エスケープカット時の研削送り速度である。 The setting screen 101 includes a thickness at the start position of air cutting, a throwing-in thickness, a thickness and a feeding speed in a P1 cut executed after the air cutting, a thickness and a feeding speed in a P2 cut executed after the P1 cutting, and a P2 cut. The setting items include the thickness and the feed rate in the P3 cut executed later, and the thickness and the feed rate in the escape cut executed after the P3 cut. The thickness at the air cut start position is the position (height) from the workpiece W at which the air cut is started. The input thickness is the thickness when the workpiece W is input (before processing). The thickness and feed rate in P1 cutting are the thickness of the workpiece W at the end of P1 cutting and the grinding feed rate at P1 cutting. The P2 cut thickness and feed rate are the thickness of the workpiece W at the end of the P2 cut and the grinding feed rate at the P2 cut. The thickness and feed rate in P3 cutting are the thickness of the workpiece W at the end of P3 cutting and the grinding feed rate at P3 cutting. The thickness and the feed rate in the escape cut are the position from the workpiece W at the end of the escape cut and the grinding feed rate at the escape cut.

図４を参照して、研削砥石１７３の高さの時間経過による変化を折れ線グラフで示す表示画面１０２について説明する。表示画面１０２は、設定画面１０１を介して設定された研削条件を表示する表示画面である。表示画面１０２は、研削条件に基づいて、研削砥石１７３の高さの時間経過による変化が折れ線グラフで示されている。表示画面１０２は、制御手段１１０からの制御信号に基づいて折れ線グラフを表示する。折れ線グラフの傾きは、エアーカット、Ｐ１カット、Ｐ２カット、Ｐ３カット、エスケープカットのそれぞれの研削送り速度を示す。これらの研削送り速度は、エアーカットの研削送り速度＞Ｐ１カットの研削送り速度＞Ｐ２カットの研削送り速度＞Ｐ３カットの研削送り速度、という関係を満たす。 With reference to FIG. 4, a description will be given of the display screen 102 that shows a change in the height of the grinding wheel 173 over time with a line graph. The display screen 102 is a display screen that displays the grinding conditions set via the setting screen 101. On the display screen 102, a change in the height of the grinding wheel 173 over time is shown by a line graph based on the grinding conditions. The display screen 102 displays a line graph based on a control signal from the control means 110. The inclination of the line graph indicates the respective grinding feed rates of air cut, P1 cut, P2 cut, P3 cut, and escape cut. These grinding feed rates satisfy the relationship of air feed feed rate>P1 cut feed rate>P2 cut feed rate>P3 cut feed rate.

制御手段１１０は、研削装置１を構成する上述した構成要素をそれぞれ制御して、被加工物Ｗに対する加工動作を研削装置１に行わせる。より詳しくは、制御手段１１０は、タッチパネル１００の設定画面１０１を介して入力された研削条件に基づいて、被加工物Ｗに対する加工動作を研削装置１に行わせる。制御手段１１０は、例えばＣＰＵ等で構成された演算処理装置やＲＯＭ、ＲＡＭ等を備える図示しないマイクロプロセッサを主体として構成されている。制御手段１１０は、条件設定手段１１１を有する。 The control unit 110 controls each of the above-described constituent elements of the grinding device 1 to cause the grinding device 1 to perform a machining operation on the workpiece W. More specifically, the control unit 110 causes the grinding device 1 to perform the processing operation on the workpiece W based on the grinding conditions input via the setting screen 101 of the touch panel 100. The control unit 110 is mainly composed of an arithmetic processing unit including a CPU or the like, and a microprocessor (not shown) including a ROM, a RAM and the like. The control means 110 has a condition setting means 111.

条件設定手段１１１は、タッチパネル１００に、設定画面１０１や、表示画面１０２を表示させる。条件設定手段１１１は、設定画面１０１において設定された研削条件を取得する。条件設定手段１１１は、設定された研削条件を、図示しない制御手段１１０の記憶部に記憶する。条件設定手段１１１は、設定された研削条件に基づいて、研削砥石の高さの時間経過による変化を折れ線グラフで示す表示画面１０２を表示させる。 The condition setting unit 111 causes the touch panel 100 to display the setting screen 101 and the display screen 102. The condition setting means 111 acquires the grinding conditions set on the setting screen 101. The condition setting unit 111 stores the set grinding conditions in the storage unit of the control unit 110 (not shown). The condition setting means 111 displays a display screen 102 showing a change in the height of the grinding wheel with time as a line graph based on the set grinding conditions.

次に、本実施形態に係る研削装置１を使用した研削加工について、図面に基づいて説明する。 Next, a grinding process using the grinding device 1 according to the present embodiment will be described based on the drawings.

まず、オペレータは、加工前の被加工物Ｗを収容した未加工ウエーハ用カセット１１と、加工済みウエーハ用カセット１９を研削装置１の装置本体の所定位置に載置する。このとき、研削ユニット１７は、研削送り手段１７１でチャックテーブル１６から離間している。制御手段１１０は、条件設定手段１１１で、タッチパネル１００に設定画面１０１を表示させる。 First, the operator places the unprocessed wafer cassette 11 containing the unprocessed workpiece W and the processed wafer cassette 19 at predetermined positions in the apparatus body of the grinding apparatus 1. At this time, the grinding unit 17 is separated from the chuck table 16 by the grinding feed means 171. The control unit 110 causes the touch panel 100 to display the setting screen 101 by the condition setting unit 111.

そして、オペレータは、研削装置１のタッチパネル１００に表示された設定画面１０１に研削条件を設定する。本実施形態では、オペレータは、設定画面１０１に、図３に示す研削条件を設定する。より詳しくは、オペレータは、エアーカットの開始位置を「５０」μｍと設定する。オペレータは、投入厚さを「８８０」μｍと設定する。オペレータは、Ｐ１カットにおける厚さと送り速度を「３６５」μｍ、「１２」μｍ／ｓと設定する。オペレータは、Ｐ２カットにおける厚さと送り速度を「３１５」μｍ、「８」μｍ／ｓと設定する。オペレータは、Ｐ３カットにおける厚さと送り速度を「２６５」μｍ、「４」μｍ／ｓと設定する。オペレータは、エスケープカットにおける厚さと送り速度を「３」μｍ、「３」μｍ／ｓと設定する。 Then, the operator sets the grinding conditions on the setting screen 101 displayed on the touch panel 100 of the grinding device 1. In the present embodiment, the operator sets the grinding conditions shown in FIG. 3 on the setting screen 101. More specifically, the operator sets the start position of the air cut to “50” μm. The operator sets the input thickness to “880” μm. The operator sets the thickness and feed rate in the P1 cut to “365” μm and “12” μm/s. The operator sets the thickness and feed rate in the P2 cut to “315” μm and “8” μm/s. The operator sets the thickness and feed rate in the P3 cut to “265” μm and “4” μm/s. The operator sets the thickness and the feed rate in the escape cut to “3” μm and “3” μm/s.

そして、オペレータから設定完了した旨の指示があった場合、制御手段１１０は、条件設定手段１１１で、設定画面１０１において設定された研削条件を取得させる。そして、条件設定手段１１１は、設定された研削条件を、制御手段１１０の記憶部に記憶する。そして、制御手段１１０は、条件設定手段１１１で、タッチパネル１００に表示画面１０２に、設定された研削条件に基づいて、研削砥石１７３の高さの時間経過による変化を折れ線グラフで表示させる。 Then, when there is an instruction from the operator that the setting is completed, the control unit 110 causes the condition setting unit 111 to acquire the grinding condition set on the setting screen 101. Then, the condition setting unit 111 stores the set grinding conditions in the storage unit of the control unit 110. Then, the control means 110 causes the touch panel 100 to display on the display screen 102 of the condition setting means 111 the change in the height of the grinding wheel 173 over time based on the set grinding conditions in a line graph.

そして、オペレータは、表示画面１０２の折れ線グラフで、設定した研削条件に誤りがないかを確認する。より詳しくは、オペレータは、折れ線グラフの傾きを含む形状から、設定した研削条件に誤りがないかを確認する。具体的には例えば、折れ線グラフの傾きから、エアーカットの研削送り速度＞Ｐ１カットの研削送り速度＞Ｐ２カットの研削送り速度＞Ｐ３カットの研削送り速度となっているか否かを確認する。言い換えると、折れ線グラフの傾きが、エアーカットの傾き＞Ｐ１カットの傾き＞Ｐ２カットの傾き＞Ｐ３カットとなっているか否かを確認する。設定した研削条件に誤りがあった場合、オペレータは、設定画面１０１に戻る指示を入力する。制御手段１１０は、条件設定手段１１１で、タッチパネル１００に設定画面１０１を表示させる。オペレータは、研削装置１のタッチパネル１００に表示された設定画面１０１に研削条件を修正する。研削条件に誤りがない場合、オペレータは、確認完了した旨の指示を入力する。 Then, the operator checks the line graph on the display screen 102 to see if the set grinding conditions are correct. More specifically, the operator confirms from the shape including the inclination of the line graph whether or not the set grinding conditions are correct. Specifically, for example, from the inclination of the line graph, it is confirmed whether or not the air feed speed for air cutting>the feed speed for P1 cut>the feed speed for P2 cut>the feed speed for P3 cut. In other words, it is confirmed whether or not the slope of the line graph is the slope of air cut>the slope of P1 cut>the slope of P2 cut>the slope of P3. If the set grinding conditions are incorrect, the operator inputs an instruction to return to the setting screen 101. The control unit 110 causes the touch panel 100 to display the setting screen 101 by the condition setting unit 111. The operator corrects the grinding conditions on the setting screen 101 displayed on the touch panel 100 of the grinding device 1. If the grinding conditions are correct, the operator inputs an instruction that the confirmation is completed.

そして、オペレータから加工動作の開始指示があった場合、制御手段１１０は、研削装置１に、設定された研削条件に基づいて加工動作を開始させる。より詳しくは、制御手段１１０は、搬送ユニット１２に、未加工ウエーハ用カセット１１から加工前の被加工物Ｗを一枚取り出させ、仮置きユニット１３上に載置させる。制御手段１１０は、搬送ユニット１２に、仮置きユニット１３上の被加工物Ｗを搬出入位置のチャックテーブル１６に載置させ、被加工物Ｗをチャックテーブル１６に吸引保持させる。制御手段１１０は、ターンテーブル１５を回転駆動して、被加工物Ｗを吸引保持したチャックテーブル１６を研削位置に移動する。これらの処理は、未加工ウエーハ用カセット１１内の加工前の被加工物Ｗに対して、順次行われる。 Then, when there is an instruction to start the machining operation from the operator, the control means 110 causes the grinding device 1 to start the machining operation based on the set grinding conditions. More specifically, the control unit 110 causes the transport unit 12 to take out one unprocessed workpiece W from the unprocessed wafer cassette 11 and place it on the temporary placement unit 13. The control unit 110 causes the transport unit 12 to place the workpiece W on the temporary placement unit 13 on the chuck table 16 at the carry-in/out position, and causes the chuck table 16 to hold the workpiece W by suction. The control means 110 rotationally drives the turntable 15 to move the chuck table 16 holding the workpiece W by suction to the grinding position. These processes are sequentially performed on the unprocessed workpiece W in the unprocessed wafer cassette 11.

制御手段１１０は、研削送り手段１７１に、研削ユニット１７を降下させ、研削ユニット１７に、チャックテーブル１６に保持された被加工物Ｗに研削水を供給しながら研削加工させる。 The control unit 110 causes the grinding feed unit 171 to lower the grinding unit 17, and causes the grinding unit 17 to perform grinding while supplying the grinding water to the workpiece W held by the chuck table 16.

より詳しくは、まず、制御手段１１０は、１枚目の被加工物Ｗに対する加工動作を研削装置１に行わせる。制御手段１１０は、研削ホイール１７２を回転させた状態で、研削送り手段１７１に、上方の待機位置からエアーカット開始位置である、研削砥石１７３の下面が被加工物Ｗの上方「５０」μｍの位置に達するまで、研削砥石１７３を高速で降下させる。高速とは、Ｐ１カットにおける送り速度より大きい速度である。 More specifically, first, the control unit 110 causes the grinding device 1 to perform a processing operation on the first workpiece W. With the grinding wheel 172 rotated, the control means 110 tells the grinding feed means 171 that the lower surface of the grinding wheel 173, which is the air cut start position from the upper standby position, is “50” μm above the workpiece W. The grinding wheel 173 is lowered at a high speed until the position is reached. The high speed is a speed higher than the feed speed in P1 cut.

そして、制御手段１１０は、研削砥石１７３の下面が被加工物Ｗの上方「５０」μｍの位置に達すると、研削送り手段１７１に、被加工物Ｗの厚さが「３６５」μｍに達するまで、「１２」μｍ／ｓの研削送り速度で研削砥石１７３を降下させる。そして、制御手段１１０は、被加工物Ｗの厚さが「３６５」μｍに達すると、研削送り手段１７１に、被加工物Ｗの厚さが「３１５」μｍに達するまで、「８」μｍ／ｓの研削送り速度で研削砥石１７３を降下させる。そして、制御手段１１０は、被加工物Ｗの厚さが「３１５」μｍに達すると、研削送り手段１７１に、被加工物Ｗの厚さが「２６５」μｍに達するまで、「４」μｍ／ｓの研削送り速度で研削砥石１７３を降下させる。言い換えると、制御手段１１０は、研削後の被加工物Ｗの厚さが「２６５」μｍに達すると、研削ユニット１７による研削加工を終了する。 Then, when the lower surface of the grinding wheel 173 reaches the position “50” μm above the workpiece W, the control means 110 causes the grinding feed means 171 to wait until the thickness of the workpiece W reaches “365” μm. , The grinding wheel 173 is lowered at a grinding feed rate of “12” μm/s. Then, when the thickness of the workpiece W reaches “365” μm, the control means 110 causes the grinding feed means 171 to “8” μm/until the thickness of the workpiece W reaches “315” μm. The grinding wheel 173 is lowered at a grinding feed speed of s. Then, when the thickness of the workpiece W reaches “315” μm, the control means 110 causes the grinding feed means 171 to “4” μm/until the thickness of the workpiece W reaches “265” μm. The grinding wheel 173 is lowered at a grinding feed speed of s. In other words, the control means 110 terminates the grinding process by the grinding unit 17 when the thickness of the workpiece W after grinding reaches “265” μm.

そして、制御手段１１０は、研削送り手段１７１に、研削砥石１７３の下面が被加工物Ｗの上方「３」μｍに達するまで、「３」μｍ／ｓの研削送り速度で研削砥石１７３を上昇させる。研削砥石１７３は、チャックテーブル１６上の被加工物Ｗから離間する。 Then, the control unit 110 causes the grinding feed unit 171 to raise the grinding wheel 173 at a grinding feed rate of “3” μm/s until the lower surface of the grinding wheel 173 reaches “3” μm above the workpiece W. .. The grinding wheel 173 is separated from the workpiece W on the chuck table 16.

そして、制御手段１１０は、ターンテーブル１５を回転駆動する。制御手段１１０は、加工後の被加工物Ｗを吸引保持したチャックテーブル１６を搬出入位置に移動する。 Then, the control means 110 rotationally drives the turntable 15. The control unit 110 moves the chuck table 16 holding the processed workpiece W by suction to the carry-in/out position.

そして、制御手段１１０は、搬送ユニット１２に、搬出入位置に位置付けられた被加工物Ｗを洗浄ユニット１８まで搬送させる。制御手段１１０は、洗浄ユニット１８に、被加工物Ｗを洗浄させる。制御手段１１０は、搬送ユニット１２に、洗浄後の被加工物Ｗを加工済みウエーハ用カセット１９内に収容させる。 Then, the control unit 110 causes the transport unit 12 to transport the workpiece W positioned at the loading/unloading position to the cleaning unit 18. The control unit 110 causes the cleaning unit 18 to clean the workpiece W. The control unit 110 causes the transport unit 12 to store the workpiece W after cleaning in the processed wafer cassette 19.

つづいて、制御手段１１０は、未加工ウエーハ用カセット１１から、次の加工前の被加工物Ｗを一枚取り出して、同様に、研削ユニット１７に、被加工物Ｗを研削加工させる。 Subsequently, the control means 110 takes out one unprocessed workpiece W from the unprocessed wafer cassette 11, and similarly causes the grinding unit 17 to grind the workpiece W.

制御手段１１０は、このような工程を繰返して、未加工ウエーハ用カセット１１内の被加工物Ｗに研削加工を行う。 The control means 110 repeats such a process to grind the workpiece W in the unprocessed wafer cassette 11.

以上のように、本実施形態に係る研削装置１は、設定画面１０１を介して設定された研削条件を、表示画面１０２で時間経過を軸にして研削砥石の位置の変化を示す折れ線グラフにして表示する。このように、研削装置１は、設定した研削条件を表示画面１０２に示された折れ線グラフで視覚的に確認することができる。このように、設定した研削条件を表示画面１０２に示された折れ線グラフで視覚的に確認することができるので、オペレータの熟練度によらず、誰でも容易に確認することができる。このため、研削装置１は、設定時に、設定した研削条件の誤りを発見し易くすることができる。 As described above, in the grinding device 1 according to the present embodiment, the grinding conditions set via the setting screen 101 are displayed on the display screen 102 as a line graph showing the change in the position of the grinding wheel with the passage of time. indicate. In this way, the grinding device 1 can visually confirm the set grinding conditions with the line graph shown on the display screen 102. In this way, the set grinding conditions can be visually confirmed by the line graph shown on the display screen 102, so that anyone can easily confirm them regardless of the skill level of the operator. Therefore, the grinding apparatus 1 can easily detect an error in the set grinding conditions at the time of setting.

〔第二実施形態〕
図５を参照しながら、本実施形態について説明する。図５は、第二実施形態に係る研削装置の研削条件の表示画面の一例を示す図である。 [Second embodiment]
The present embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 5: is a figure which shows an example of the display screen of the grinding conditions of the grinding device which concerns on 2nd embodiment.

表示画面１０２は、オペレータの手指又はペンを折れ線グラフの折れ線に接触させつつ移動することで、折れ線グラフを変形可能である。 The display screen 102 can deform the line graph by moving an operator's finger or pen while making contact with the line of the line graph.

図５を参照して、具体的に説明する。一点鎖線で示す折れ線グラフは、Ｐ１カットの送り速度である折れ線グラフの傾きが、Ｐ２カットの送り速度である折れ線グラフの傾きよりも小さい。このため、設定したＰ１カットの送り速度とＰ２カットの送り速度との少なくともどちらかが誤っていることが視覚的に確認される。そこで、オペレータは、Ｐ１カットの送り速度とＰ２カットの送り速度との関係が正しくなるように、表示画面１０２に表示された一点鎖線で示す折れ線グラフを手指でタッチしながら下方にスライドさせて、実線で示す折れ線グラフに変形する。 This will be specifically described with reference to FIG. In the line graph indicated by the alternate long and short dash line, the slope of the line graph that is the feed speed for the P1 cut is smaller than the slope of the line graph that is the feed speed for the P2 cut. Therefore, it is visually confirmed that at least one of the set feed speed of P1 cut and feed speed of P2 cut is incorrect. Therefore, the operator slides downward while touching the line graph indicated by the alternate long and short dash line displayed on the display screen 102 with a finger so that the relationship between the feed speed of the P1 cut and the feed speed of the P2 cut is correct. It is transformed into a line graph shown by a solid line.

条件設定手段１１１は、表示画面１０２において変形された折れ線グラフから、変更された研削条件を取得する。そして、条件設定手段１１１は、変更された研削条件を、制御手段１１０の記憶部に記憶する。そして、制御手段１１０は、研削装置１に、変更された研削条件に基づいて加工動作を行わせる。 The condition setting unit 111 acquires the changed grinding condition from the line graph deformed on the display screen 102. Then, the condition setting unit 111 stores the changed grinding condition in the storage unit of the control unit 110. Then, the control unit 110 causes the grinding device 1 to perform the processing operation based on the changed grinding conditions.

以上のように、本実施形態に係る研削装置１は、表示画面１０２において、研削砥石１７３の高さの時間経過による変化を折れ線グラフで表示した場合、折れ線グラフを、オペレータの手指又はペンで接触し、直接ドラッグすることで編集することができる。このように、研削装置１は、直感的な操作で研削条件を変えることができる。このため、研削装置１は、誤った研削条件を変更するために、再度設定画面１０１に戻らなくてよく、誤った研削条件の変更を容易にすることができる。また、研削装置１は、直感的な操作で研削条件を変えることができるので、研削条件の変更時の誤りの発生を抑制することができる。 As described above, in the grinding device 1 according to the present embodiment, when the change in the height of the grinding wheel 173 over time is displayed on the display screen 102 as a line graph, the line graph is touched by the operator's finger or pen. You can edit it by dragging it directly. In this way, the grinding device 1 can change the grinding conditions by an intuitive operation. Therefore, the grinding apparatus 1 does not have to return to the setting screen 101 again to change the wrong grinding condition, and it is possible to easily change the wrong grinding condition. Further, since the grinding device 1 can change the grinding condition by an intuitive operation, it is possible to suppress the occurrence of an error when changing the grinding condition.

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。 The present invention is not limited to the above embodiment. That is, various modifications can be made without departing from the gist of the present invention.

研削装置１は、エアーカット、Ｐ１カット、Ｐ２カット、Ｐ３カット、エスケープカットの各送り速度の満たすべき関係、各厚さの関係などの満たすべき条件を記憶しておき、条件を満たさない研削条件が設定された場合、表示画面１０２において該当箇所の色を変えたり点滅させたりして、オペレータに研削条件の誤りを報知するようにしてもよい。さらに、条件を満たさない研削条件が設定された場合、記憶されている条件を満たす研削条件に基づく折れ線グラフの一例を参考として表示してもよい。これにより、研削装置１は、誤った研削条件の変更をより容易にすることができる。 The grinding device 1 stores the conditions to be satisfied such as the relationship of each feed speed of air cut, P1 cut, P2 cut, P3 cut, and escape cut, the relationship of each thickness, etc., and the grinding conditions that do not satisfy the conditions are stored. If is set, the color of the relevant portion may be changed or blinked on the display screen 102 to notify the operator of an error in the grinding conditions. Furthermore, when a grinding condition that does not satisfy the condition is set, an example of a line graph based on the grinding condition that satisfies the stored condition may be displayed for reference. Thereby, the grinding device 1 can more easily change the wrong grinding condition.

研削装置１は、表示画面１０２に、設定された研削条件に基づく折れ線グラフとともに、類似する過去の研削条件に基づく折れ線グラフを表示してもよい。これにより、研削装置１は、研削条件が類似する過去の研削条件と比較することができるので、誤った研削条件をより容易に発見することができる。 The grinding apparatus 1 may display a line graph based on the set grinding conditions and a line graph based on similar past grinding conditions on the display screen 102. As a result, the grinding device 1 can compare the grinding conditions with the past grinding conditions having similar grinding conditions, so that an incorrect grinding condition can be more easily found.

研削装置１は、上述した実施形態のように、タッチパネル１００に、まず設定画面１０１を表示し、設定画面１０１で研削条件が設定された後、次画面として表示画面１０２を表示してもよいし、タッチパネル１００に、設定画面１０１と表示画面１０２とを同時に表示してもよい。 The grinding apparatus 1 may first display the setting screen 101 on the touch panel 100 as in the above-described embodiment, and after the grinding conditions are set on the setting screen 101, display the display screen 102 as the next screen. The setting screen 101 and the display screen 102 may be simultaneously displayed on the touch panel 100.

１研削装置
１６チャックテーブル
１６ａ保持面
１７研削ユニット（研削手段）
１７１研削送り手段
１７３研削砥石
２０厚さ測定手段
１００タッチパネル
１０１設定画面
１０２表示画面
１１０制御手段
１１１条件設定手段
Ｗ被加工物 1 Grinding device 16 Chuck table 16a Holding surface 17 Grinding unit (grinding means)
171 Grinding feeding means 173 Grinding grindstone 20 Thickness measuring means 100 Touch panel 101 Setting screen 102 Display screen 110 Control means 111 Condition setting means W Workpiece

Claims

A chuck table for holding a work piece on a holding surface, a grinding means for grinding the work piece held on the chuck table with a grinding wheel, and a grinding feed for the grinding means in a direction approaching and separating from the holding surface. A grinding device comprising: a grinding feed means,
Condition setting means for setting, as grinding conditions, a position of the grinding wheel that is fed by grinding and moves from the holding surface, and a grinding feed speed up to the position.
A display screen for displaying the set grinding conditions,
The display screen is
Based on the grinding conditions numerically registered in the condition setting means, while displaying a graph showing the change in the position of the grinding wheel with the passage of time as an axis ,
Air cutting from the position where the distance between the lower surface of the grinding wheel and the upper surface of the workpiece before grinding reaches a predetermined distance until the grinding wheel reaches the upper surface of the workpiece before grinding, P1 cut performed after air cutting, P1 The relationship that each feed speed of P2 cut executed after cutting, P3 cut executed after P2 cutting, and escape cut executed after P3 cutting should be satisfied,
The position of the air cutting start position from the work piece, the thickness of the work piece before processing, the thickness of the work piece at the end of P1 cutting, the thickness of the work piece at the end of P2 cutting, and the P3 cutting The conditions to be satisfied for the relationship between the thickness of the work piece at the end and the position from the work piece at the end of the escape cut are stored,
A grinding device characterized in that when a grinding condition which does not satisfy the condition is set, an error of the grinding condition is notified on a display screen .

A chuck table for holding a work piece on a holding surface, a grinding means for grinding the work piece held on the chuck table with a grinding wheel, and a grinding feed for the grinding means in a direction of approaching and separating from the holding surface. A grinding device comprising: a grinding feed means,
Condition setting means for setting, as grinding conditions, a position of the grinding wheel that is fed by grinding and moves from the holding surface, and a grinding feed speed up to the position.
A display screen for displaying the set grinding conditions,
The display screen is
Based on the grinding conditions numerically registered in the condition setting means, while displaying a graph showing the change in the position of the grinding wheel with the passage of time as an axis ,
Air cutting from the position where the distance between the lower surface of the grinding wheel and the upper surface of the workpiece before grinding reaches a predetermined distance until the grinding wheel reaches the upper surface of the workpiece before grinding, P1 cut performed after air cutting, P1 The relationship that each feed speed of P2 cut executed after cutting, P3 cut executed after P2 cutting, and escape cut executed after P3 cutting should be satisfied,
The position of the air cutting start position from the work piece, the thickness of the work piece before processing, the thickness of the work piece at the end of P1 cutting, the thickness of the work piece at the end of P2 cutting, and the P3 cutting The conditions to be satisfied for the relationship between the thickness of the work piece at the end and the position from the work piece at the end of the escape cut are stored,
When a grinding condition that does not satisfy the condition is set, an example of a line graph based on the grinding condition that satisfies the condition stored in the display screen is displayed .

The display screen is a touch panel,
The graph is a line graph,
The finger or pen of the operator to move while in contact with the broken line of the line chart by modifying the polyline, according to claim 1 or claim, characterized in that changes may be made in the grinding condition set in the condition setting means The grinding device according to 2 .