JP2021174126A - Handy operation terminal - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、加工装置に接続され該加工装置を操作する際に使用されるハンディ操作端末に関する。 The present invention relates to a handy operation terminal connected to a processing apparatus and used when operating the processing apparatus.
電子機器等に組み込まれるデバイスチップの製造工程では、半導体ウェーハや樹脂パッケージ基板に代表される被加工物が様々な加工装置によって加工される。加工装置の正面には、加工装置を操作するための操作パネルが配設される。加工装置を操作する作業者は、操作パネルを使用して加工装置に各種の指令を入力する。 In the manufacturing process of device chips incorporated in electronic devices and the like, workpieces typified by semiconductor wafers and resin package substrates are processed by various processing devices. An operation panel for operating the processing apparatus is arranged on the front surface of the processing apparatus. The operator who operates the processing apparatus inputs various commands to the processing apparatus using the operation panel.
近年、加工装置で実施される工数の増大や被加工物の大型化のために加工装置が大型化しており、加工装置のメンテナンス等の作業を実施する際、作業場所が操作パネルから離れた位置となることがある。この場合、作業者は、操作パネルで加工装置を操作しつつ作業を進めるために、操作パネルと作業場所との往復を繰り返すこととなる。そこで、操作パネルから離れた作業場所で加工装置に指令を入力できるように、持ち運び可能なハンディ操作端末が加工装置に接続されて使用される(特許文献1参照)。 In recent years, the processing equipment has become larger due to the increase in man-hours performed by the processing equipment and the increase in the size of the workpiece, and when performing work such as maintenance of the processing equipment, the work place is located away from the operation panel. May become. In this case, the operator repeats the reciprocation between the operation panel and the work place in order to proceed with the work while operating the processing apparatus on the operation panel. Therefore, a portable handy operation terminal is connected to the processing apparatus and used so that a command can be input to the processing apparatus at a work place away from the operation panel (see Patent Document 1).
ハンディ操作端末は、例えば、液晶パネル等の表示部にタッチパネルが重ねられたタッチパネル付きディスプレイを備える。作業者は、タッチパネル付きディスプレイに表示される各種の操作ボタンをタッチすることで加工装置に各種の指令を入力できる。また、ハンディ操作端末には、操作ボタンだけでなく、加工装置のメンテナンス等の作業に有用な各種の情報や、加工装置の構造図等も表示される。 The handy operation terminal includes, for example, a display with a touch panel in which a touch panel is superimposed on a display unit such as a liquid crystal panel. The operator can input various commands to the processing apparatus by touching various operation buttons displayed on the display with a touch panel. Further, on the handy operation terminal, not only the operation buttons but also various information useful for work such as maintenance of the processing device, a structural drawing of the processing device, and the like are displayed.
ハンディ操作端末に加工装置の構造図が表示されると、作業者は該構造図を確認しながら効率的に作業を実施できる。しかしながら、表示される構造図の向きは一定であり、作業者の作業位置から加工装置を見た視野と、構造図の向きと、が一致しない場合が多い。そのため、構造図を確認することでむしろ作業者が混乱して操作ミスを生じる場合があり、問題が生じていた。 When the structural drawing of the processing device is displayed on the handy operation terminal, the operator can efficiently carry out the work while checking the structural drawing. However, the orientation of the displayed structural drawing is constant, and the field of view of the processing apparatus viewed from the worker's working position often does not match the orientation of the structural drawing. Therefore, checking the structural drawing may rather confuse the operator and cause an operation error, which causes a problem.
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、作業者の作業位置から加工装置を見た視野に合う向きの該加工装置の構造図を表示できるハンディ操作端末を提供することである。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is a handy operation terminal capable of displaying a structural drawing of the processing device in a direction matching the field of view of the processing device from the working position of the operator. Is to provide.
本発明の一態様によれば、複数のコネクタ部を備える加工装置の制御ユニットに接続され、該加工装置の操作に使用できるハンディ操作端末であって、タッチパネル付きディスプレイを含む本体と、該複数のコネクタ部の一つに連結されるケーブルが接続されるケーブル接続部と、を含み、該ケーブルを介して該加工装置に接続されたとき、該ケーブルに連結された該コネクタ部の位置に対応して、該位置側から該加工装置が視認される際の向きで該加工装置の構造図を該タッチパネル付きディスプレイに表示することを特徴とするハンディ操作端末が提供される。 According to one aspect of the present invention, a handy operation terminal that is connected to a control unit of a processing device including a plurality of connector portions and can be used for operating the processing device, the main body including a display with a touch panel, and the plurality of. It includes a cable connection part to which a cable connected to one of the connector parts is connected, and corresponds to the position of the connector part connected to the cable when connected to the processing apparatus via the cable. Therefore, a handy operation terminal is provided, characterized in that a structural drawing of the processing device is displayed on a display with a touch panel in an orientation when the processing device is visually recognized from the position side.
好ましくは、該タッチパネル付きディスプレイに表示される該加工装置の該構造図は、3次元画像である。 Preferably, the structural drawing of the processing apparatus displayed on the display with a touch panel is a three-dimensional image.
本発明の一態様にかかるハンディ操作端末は、複数のコネクタ部を備える加工装置にケーブルを介して接続される。このとき、複数のコネクタ部のうち一つに該ケーブルが接続される。そして、ケーブルに接続されるコネクタ部の位置側で作業者が作業することが想定される。 The handy operation terminal according to one aspect of the present invention is connected to a processing device including a plurality of connector portions via a cable. At this time, the cable is connected to one of the plurality of connector portions. Then, it is assumed that the operator works on the position side of the connector portion connected to the cable.
そこで、ハンディ操作端末のタッチパネル付きディスプレイには、ケーブルに接続されるコネクタ部の位置側で該ハンディ操作端末を操作する作業者が該加工装置を視認する向きで該加工装置の構造図を表示させる。そのため、作業者がどの位置でハンディ操作端末を操作する場合においても、作業者は、視認する加工装置の向きに対応した向きの構造図を参照できる。すなわち、本発明の一態様に係るハンディ操作端末を使用すると、構造図を確認することに起因する操作ミス等の問題が生じない。 Therefore, on the display with a touch panel of the handy operation terminal, the structural drawing of the processing device is displayed in the direction in which the operator who operates the handy operation terminal visually recognizes the processing device on the position side of the connector portion connected to the cable. .. Therefore, regardless of the position at which the operator operates the handy operation terminal, the operator can refer to the structural drawing of the orientation corresponding to the orientation of the processing device to be visually recognized. That is, when the handy operation terminal according to one aspect of the present invention is used, problems such as operation mistakes caused by checking the structural drawing do not occur.
したがって、本発明の一態様によると、作業者の作業位置から加工装置を見た視野に合う向きの該加工装置の構造図を表示できるハンディ操作端末が提供される。 Therefore, according to one aspect of the present invention, there is provided a handy operation terminal capable of displaying a structural drawing of the processing device in a direction matching the field of view of the processing device from the working position of the worker.
添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。本実施形態に係るハンディ操作端末は、シリコン、SiC(シリコンカーバイド)等の半導体材料からなるウェーハ等を加工する加工装置に接続される。まず、該加工装置で加工される被加工物について、該被加工物が半導体ウェーハである場合を例に説明する。 Embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The handy operation terminal according to the present embodiment is connected to a processing device for processing a wafer or the like made of a semiconductor material such as silicon or SiC (silicon carbide). First, the workpiece to be machined by the processing apparatus will be described by taking the case where the workpiece is a semiconductor wafer as an example.
半導体ウェーハの表面には、互いに交差する複数の分割予定ライン(ストリート)が設定される。該分割予定ラインによって区画される各領域には、複数のIC(Integrated Circuit)、LSI(Large Scale Integration)等のデバイスが形成される。ウェーハを裏面側から研削して所定の厚さに薄化し、該裏面を研磨し、該ウェーハを該分割予定ラインに沿って分割すると、個々のデバイスチップを形成できる。 A plurality of scheduled division lines (streets) intersecting each other are set on the surface of the semiconductor wafer. Devices such as a plurality of ICs (Integrated Circuits) and LSIs (Large Scale Integration) are formed in each area partitioned by the planned division line. Individual device chips can be formed by grinding the wafer from the back surface side to thin it to a predetermined thickness, polishing the back surface, and dividing the wafer along the planned division line.
本実施形態に係るハンディ操作端末が接続される加工装置は、例えば、半導体ウェーハ等の被加工物を研削、研磨、または、分割する加工装置である。被加工物を分割する加工装置は、例えば、円環状の切削ブレードで被加工物を分割予定ラインに沿って切削する切削装置、または、被加工物に分割予定ラインに沿ってレーザビームを照射して被加工物をレーザ加工するレーザ加工装置である。 The processing device to which the handy operation terminal according to the present embodiment is connected is, for example, a processing device that grinds, polishes, or divides a workpiece such as a semiconductor wafer. The machining apparatus that divides the workpiece is, for example, a cutting apparatus that cuts the workpiece along the planned division line with an annular cutting blade, or irradiates the workpiece with a laser beam along the scheduled division line. This is a laser processing device that laser-processes a work piece.
以下、ハンディ操作端末が接続される加工装置が研削装置である場合を例に本実施形態に係るハンディ操作端末について説明するが、加工装置は研削装置に限定されない。図1は、研削装置2を模式的に示す斜視図である。次に、研削装置(加工装置)2について詳述する。
Hereinafter, the handy operation terminal according to the present embodiment will be described by taking the case where the processing device to which the handy operation terminal is connected is a grinding device as an example, but the processing device is not limited to the grinding device. FIG. 1 is a perspective view schematically showing the
研削装置2は、各構成要素を支持する基台4と、該基台4に搭載された各構成要素を覆う筐体4aと、を備える。図2では、説明の便宜のために、筐体4aの輪郭を破線で示し、内部の各構成要素を実線で示している。
The
基台4上には、円盤状のターンテーブル6が水平面内において回転可能に設けられている。ターンテーブル6の上面には、円周方向に120度離間して3個のチャックテーブル8が備えられており、ターンテーブル6を回転させることで各チャックテーブル8が被加工物搬入・搬出領域、粗研削領域、仕上げ研削領域、にそれぞれ位置付けられるようになっている。
A disk-
被加工物搬入・搬出領域では、加工前の被加工物がチャックテーブル8上に載置され、また、加工後に被加工物が該チャックテーブル8上から取り外される。粗研削領域では、研削ユニット(加工ユニット)14aを使用して速い加工送り速度で被加工物を研削する粗研削を実施する。該仕上げ研削領域では、研削ユニット(加工ユニット)14bを使用して、研削後の該被研削面の平坦性が該粗研削よりも高くなる仕上げ研削を実施する。 In the work piece loading / unloading area, the work piece before machining is placed on the chuck table 8, and the work piece is removed from the chuck table 8 after machining. In the rough grinding region, the grinding unit (machining unit) 14a is used to perform rough grinding in which the workpiece is ground at a high machining feed rate. In the finish grinding region, a grinding unit (machining unit) 14b is used to perform finish grinding in which the flatness of the surface to be ground after grinding is higher than that of rough grinding.
チャックテーブル8は、一端が吸引源(不図示)と接続された吸引路(不図示)を内部に有し、該吸引路の他端がチャックテーブル8の上面の保持面8aに接続されている。保持面8aは多孔質部材によって構成されており、保持面8a上に載せ置かれた被加工物に該多孔質部材を通して該吸引源により生じた負圧を作用させると、チャックテーブル8で被加工物を吸引保持できる。
The chuck table 8 has a suction path (not shown) at one end connected to a suction source (not shown), and the other end of the suction path is connected to a
基台4の後部にはコラム10a,10bが立設されており、このコラム10a,10bにはそれぞれ研削ユニット14a,14bが設けられている。研削ユニット14a,14bは、それぞれ、該研削ユニット14a,14bを昇降させるボールねじ式の加工送りユニット(昇降ユニット)12a,12bにより支持される。
それぞれの研削ユニット14a,14bは、下端に研削ホイール16a,16bを回転可能に備える。研削ホイール16a,16bは円環状に配された研削砥石18a,18bを下面に備え、チャックテーブル8で保持された被加工物を研削する。研削ユニット14a,14bは、それぞれ、加工送りユニット12a,12bにより上下方向に加工送りされるように構成されている。
Each of the
基台4上の研削ユニット14aの近傍には、研削ユニット14aで研削される被加工物の厚さを測定する厚さ測定ユニット20aが設けられている。また、基台4上の研削ユニット14bの近傍には、研削ユニット14bで研削される被加工物の厚さを測定する厚さ測定ユニット20bが設けられている。
In the vicinity of the
それぞれの厚さ測定ユニット20a,20bは、例えば、チャックテーブル8に保持された被加工物の被研削面に接触する接触部と、チャックテーブル8の保持面8aに接触する接触部と、を備える。そして、被研削面の高さと、保持面8aの高さと、を測定し、それぞれの高さに基づいて被加工物の厚さを算出する。
Each of the
基台4の前端にはカセット載置台24a,24bが設けられている。例えば、カセット載置台24a上には加工前の被加工物を収容したカセット22aが載置され、カセット載置台24b上には加工の終了した被加工物を収容するためのカセット22bが載置される。ただし、カセット22a,22bはこれに限定されない。
カセット載置台24a,24bに隣接して基台4上に被加工物搬送ロボット26が据え付けられている。基台4の前側部分には更に、複数の位置決めピンを有する位置決めテーブル28と、被加工物搬入機構(ローディングアーム)30と、被加工物搬出機構(アンローディングアーム)32と、研削された被加工物を洗浄及びスピン乾燥するスピンナ洗浄装置34と、が配設されている。
The
加工前の被加工物は、カセット載置台24a,24bに載せられたカセット22a,22bから被加工物搬送ロボット26により搬出される。被加工物搬送ロボット26は、互いに端部で回転可能に連結された複数のアームを備え、先端に被加工物が載る保持部を備える。カセット載置台24a,24bは昇降可能であり、目的の被加工物(収容領域)の高さが被加工物搬送ロボット26の保持部の高さに合うように昇降する。また、被加工物搬送ロボット26が昇降可能でもよい。
The workpiece before processing is carried out by the
被加工物搬送ロボット26は、カセット22a,22bの一方から位置決めテーブル28に加工前の被加工物を搬送する。位置決めテーブル28では、複数の位置決めピンを位置決めテーブル28の中央に向けて連動して径方向内側に移動させて外周から被加工物を挟むことで被加工物の位置を所定の位置に合わせる。
The
被加工物搬入機構(ローディングアーム)30は、例えば、基台4に固定された軸の周りに回転可能な軸部と、軸部の上端から水平方向に伸びた腕部と、腕部の先端に設けられ被加工物を上方から吸引保持する保持部と、を備える。被加工物搬入機構30は、位置決めテーブル28で位置が調整された被加工物を保持部で上方から保持して被加工物搬入・搬出領域に配されたチャックテーブル8に搬送する。
The workpiece loading mechanism (loading arm) 30 includes, for example, a shaft portion that can rotate around a shaft fixed to the base 4, an arm portion that extends horizontally from the upper end of the shaft portion, and a tip of the arm portion. It is provided with a holding portion for sucking and holding the work piece from above. The
そして、チャックテーブル8で被加工物を吸引保持した後、ターンテーブル6を120度回転させて、該チャックテーブル8を研削ユニット14aの下方の粗研削領域に位置づける。そして、研削ホイール16aを回転させながら加工送りユニット12aを作動させて研削ユニット14aを下降させ、被加工物の上面に研削砥石18aを接触させると、被加工物の上面が粗研削される。
Then, after the work piece is sucked and held by the chuck table 8, the
その後、ターンテーブル6をさらに120度回転させて、該チャックテーブル8を研削ユニット14bの下方の仕上げ研削領域に位置づける。そして、研削ホイール16bを回転させながら加工送りユニット12bを作動させて研削ユニット14bを下降させ、被加工物の上面に研削砥石18bを接触させると、被加工物の上面が仕上げ研削される。
After that, the
被加工物搬出機構(アンローディングアーム)32は、例えば、基台4に固定された軸の周りに回転可能な軸部と、軸部の上端から水平方向に伸びた腕部と、腕部の先端に設けられ被加工物を上方から吸引保持する保持部と、を備える。次に、ターンテーブル6を逆方向に240度回転させて、チャックテーブル8を被加工物搬入・搬出領域に戻す。そして、被加工物搬出機構32で被加工物をチャックテーブル8からスピンナ洗浄装置34に搬送する。
The workpiece unloading mechanism (unloading arm) 32 includes, for example, a shaft portion that can rotate around a shaft fixed to the base 4, an arm portion that extends horizontally from the upper end of the shaft portion, and an arm portion. It is provided with a holding portion provided at the tip and holding the workpiece by suction from above. Next, the
スピンナ洗浄装置34は、被加工物を保持する図示しないスピンナテーブルを備える。スピンナ洗浄装置34では、被加工物を保持するスピンナテーブルを回転させながら、上方から該被加工物に純水等の流体を高圧で噴射して被加工物を洗浄する。洗浄された被加工物は、被加工物搬送ロボット26によりカセット22a,22bの一方に収容される。研削装置2では、このように、カセット22a,22bに収容された複数の被加工物が次々に研削され、カセット22a,22bに収容される。
The
研削装置2は、さらに制御ユニット38を備える。制御ユニット38は、研削装置2の各構成要素に接続されており、各構成要素を制御する機能を有する。制御ユニット38は、例えば、CPU(Central Processing Unit)等の処理装置と、DRAM(Dynamic Random Access Memory)等の主記憶装置と、フラッシュメモリ等の補助記憶装置と、を含むコンピュータによって構成されている。補助記憶装置に記憶されるソフトウェアに従い処理装置等を動作させることによって、制御ユニット38の機能が実現される。
The grinding
制御ユニット38には、被加工物を加工するための加工条件が予め入力され登録される。そして、制御ユニット38は、該加工条件に従って各構成要素を制御する。加工条件は、被加工物の種別や所望の加工結果に合わせて適宜設定される。
Processing conditions for processing the workpiece are input and registered in advance in the
研削装置2で被加工物の研削加工を繰り返すと、研削ユニット14a,14bに装着された研削ホイール16a,16bの研削砥石18a,18bが消耗するため、研削ホイール16a,16bを定期的に交換する必要がある。また、研削装置2の各構成要素が正常に動作するように、研削装置2では、各構成要素の点検や保守作業が必要である。研削装置2では、作業者がそのようなメンテナンス等の作業を実施する。
When the grinding
加工装置には、該加工装置を操作するための操作パネル(不図示)が筐体4aの外表面に設けられている。作業者は該操作パネルを使用して制御ユニット38に各種の指令を入力して該加工装置を操作する。近年、被加工物の大型化や、各種の加工装置で実施される工程の増大に伴い、加工装置の大型化の傾向が著しい。そのため、作業位置次第では、該作業位置にいる作業者が操作パネルを操作できない場合がある。そこで、該作業位置で指令を入力できるように、該加工装置に接続されるハンディ操作端末が使用される。
The processing apparatus is provided with an operation panel (not shown) for operating the processing apparatus on the outer surface of the
研削装置2の外表面には、図1に示す通り、複数のコネクタ部36a,36bが配される。研削装置2には、例えば、図1で確認される位置以外の裏面側にも図示しないコネクタ部が設けられる。ハンディ操作端末は、複数のコネクタ部の一つにケーブルを介して接続される。
As shown in FIG. 1, a plurality of
次に、ハンディ操作端末について説明する。図2は、ハンディ操作端末1を模式的に示す斜視図である。ハンディ操作端末1は、例えば、タブレットPCである。ハンディ操作端末1は、ケーブル9を介して研削装置(加工装置)2に接続される。ハンディ操作端末1は、ケーブル9が接続されるケーブル接続部7を本体3に備えている。
Next, the handy operation terminal will be described. FIG. 2 is a perspective view schematically showing the
ケーブル9の一端は、ケーブル接続部7において本体3に固定されていてもよい。または、ケーブル9は本体3に着脱可能でもよく、この場合、ケーブル接続部7はケーブル9の端部の端子部を受けるソケット状に形成される。また、ケーブル9の反対側の端部には、研削装置2のコネクタ部36a,36bに接続される所定の形状の端子部11が設けられる。
One end of the
ハンディ操作端末1は、液晶パネルやOLEDパネル等の表示部と、操作ボタンやタッチパネル等の入力インターフェースと、を本体3に備える。表示部は、研削装置(加工装置)2に関する各種の情報や操作画面を表示する機能を有する。また、入力インターフェースは、研削装置2の制御ユニット38に各種の指令を入力する際に使用される。
The
図2に示す通り、ハンディ操作端末1は、表示部として機能するディスプレイパネルと、入力インターフェースとして機能するタッチパネルと、が重ねられたタッチパネル付きディスプレイ5を備えてもよい。以下、ハンディ操作端末1がタッチパネル付きディスプレイ5を備える場合を例に説明するが、ハンディ操作端末1の表示部及び入力インターフェースはこれに限定されない。ハンディ操作端末1は、本体3の表示部から離れた位置に操作ボタンやキーボード、タッチパネル等の入力インターフェースを備えてもよい。
As shown in FIG. 2, the
ハンディ操作端末1がケーブル9を介して研削装置(加工装置)2に接続されたとき、作業者は、タッチパネル付きディスプレイ5に表示された操作画面に含まれる操作ボタンをタッチすることで制御ユニット38に指令を入力できる。さらに、タッチパネル付きディスプレイ5には、操作ボタンとともに作業に有用な各種の情報や研削装置(加工装置)2の構造図が表示される。
When the
タッチパネル付きディスプレイ5に表示される画面は、例えば、研削装置2の制御ユニット38により制御される。すなわち、制御ユニット38は、ケーブル9を介してハンディ操作端末1に電気信号を送り、操作画面や構造図等をタッチパネル付きディスプレイ5に表示させる。
The screen displayed on the
ハンディ操作端末1に研削装置2の構造図が表示されると、作業者は該構造図を確認しながら効率的に作業を実施できる。しかしながら、表示される構造図の向きが一定である場合、作業者の作業位置から研削装置2を見た視野と、構造図の向きと、が一致するとは限らず、構造図を確認することでむしろ作業者が混乱して操作ミスを生じる場合がある。
When the structural drawing of the grinding
そこで、本実施形態に係るハンディ操作端末1では、作業位置で作業者が視認する研削装置2の向きに合う向きの構造図をタッチパネル付きディスプレイ5に表示させる。この場合、作業者は、構造図の情報と、目の前の研削装置2と、を直感的に対応させやすく、構造図を確認することによる混乱が生じなくなる。
Therefore, in the
ここで、作業者が研削装置2を視認する向きを検出する方法について説明する。作業者は、作業位置でハンディ操作端末1を操作するため、該作業位置に最も近いコネクタ部36a,36bにケーブル9を介してハンディ操作端末1を接続する。換言すると、研削装置2が備える複数のコネクタ部36a,36bのうちケーブル9が連結されるコネクタ部の位置の近傍に該作業位置が位置することとなる。
Here, a method of detecting the direction in which the operator visually recognizes the grinding
研削装置2の制御ユニット38は、ケーブル9に接続されるコネクタ部を認識する接続コネクタ部認識部38cを備える。接続コネクタ部認識部38cは、複数のコネクタ部36a,36bのいずれかにケーブル9が接続されたとき、ケーブル9に接続されたコネクタ部を特定し認識する。接続コネクタ部認識部38cが認識したコネクタ部の位置側から作業者が研削装置2を視認することが想定されるため、該コネクタ部の位置側から視認される際の向きでタッチパネル付きディスプレイ5に構造図が表示されることが望まれる。
The
例えば、制御ユニット38は、それぞれのコネクタ部36a,36bの位置に対応して、それぞれの位置側から研削装置2が視認される際の向きの構造図が予め登録される図面登録部38aを備える。例えば、図面登録部38aには、コネクタ部36a,36bの数だけ互いに向きの異なる研削装置2の構造図が登録される。
For example, the
制御ユニット38は、ハンディ操作端末1のタッチパネル付きディスプレイ5の表示を制御する表示制御部38bを備える。表示制御部38bは、ハンディ操作端末1のタッチパネル付きディスプレイ5に研削装置2の構造図を表示させる際、ハンディ操作端末1が接続されたコネクタ部に関する情報を接続コネクタ部認識部38cから取得する。そして、接続された該コネクタ部に対応する構造図を図面登録部38aから取得し、ハンディ操作端末1に送信する。
The
これにより、ハンディ操作端末1のタッチパネル付きディスプレイ5には、作業位置に立つ作業者の視野に対応する向きの構造図が表示される。このとき、作業者は表示される構造を選択することはなく、自動的に適切な構造図が表示される。
As a result, the
なお、図面登録部38aと、表示制御部38bと、接続コネクタ部認識部38cと、は研削装置2の制御ユニット38が備えている必要はなく、ハンディ操作端末1の制御ユニット(不図示)が備えていてもよい。ハンディ操作端末1の制御ユニットは、例えば、CPU等の処理装置と、DRAM等の主記憶装置と、フラッシュメモリ等の補助記憶装置と、を含むコンピュータによって構成されている。補助記憶装置に記憶されるソフトウェアに従い処理装置等を動作させることによって、該制御ユニットの機能が実現される。
The drawing
すなわち、研削装置2が備える制御ユニットと、ハンディ操作端末1の制御ユニットと、の一方に研削装置2の複数の構造図が登録されており、両制御ユニットの一方によりハンディ操作端末1が接続されたコネクタ部が認識される。さらに、両制御ユニットの一方がハンディ操作端末1のタッチパネル付きディスプレイ5に表示される画面を制御し、構造図を該画面に表示させる。
That is, a plurality of structural drawings of the grinding
図面登録部38aと、表示制御部38bと、接続コネクタ部認識部38cと、は、両制御ユニットの一方にすべて備えられていなくてもよく、両制御ユニットに分けて備えられてもよい。以下、図面登録部38aと、表示制御部38bと、接続コネクタ部認識部38cと、が研削装置2の制御ユニット38に備えられている場合を例に説明する。
The drawing
図3(A)は、ハンディ操作端末1に表示された操作画面の一例を模式的に示す平面図であり、図3(B)は、ハンディ操作端末1に表示された操作画面の他の一例を模式的に示す平面図である。図3(A)及び図3(B)に示す通り、ハンディ操作端末1のタッチパネル付きディスプレイ5に表示された操作画面13a,13bには、研削装置(加工装置)2に特定の指令を入力するための複数の操作ボタン15が含まれる。作業者は、操作ボタン15をタッチすることで研削装置2に指令を入力できる。
FIG. 3A is a plan view schematically showing an example of an operation screen displayed on the
例えば、図1に示す研削装置2では、研削ユニット14bに装着された研削ホイール16bが定期的に交換される。研削装置2の筐体4aでは、研削ユニット14bのメンテナンス等の作業のために、研削ユニット14bの近傍に図示しない開閉扉が形成されている。研削ホイール16bの交換作業を実施する作業者は、該開口扉の近傍の位置に立つこととなる。そして、該作業者は、ハンディ操作端末1に接続されたケーブル9を該開口扉に近いコネクタ部36aに接続する。
For example, in the grinding
接続コネクタ部認識部38cは、コネクタ部36aにハンディ操作端末1が接続されたことを認識する。そして、表示制御部38bは、コネクタ部36aの位置に対応して、該位置側から研削装置2が視認される際の向きの研削装置2の構造図17aを図面登録部38aから読み出し、ケーブル9を通じてハンディ操作端末1に送信する。
The connector
図3(A)には、図1に示す研削装置2のコネクタ部36aに接続されているハンディ操作端末1が模式的に示されている。図3(A)に示す操作画面13aには、操作ボタン15と、研削装置(加工装置)2の構造図17aと、が含まれる。構造図17aには、作業者に近い構造物が下方に表示され、作業者から離れた構造物が上方に表示される。例えば、研削ユニット14bは構造図17a中の下方に表示され、研削ユニット14aは構造図17aの上方に表示される。
FIG. 3A schematically shows a
図1に示す研削装置2では、研削ユニット14aに装着された研削ホイール16aも定期的に交換される。研削装置2の筐体4aでは、研削ユニット14aのメンテナンス等の作業のために、研削ユニット14aの近傍にも図示しない開閉扉が形成されている。研削ホイール16aの交換作業を実施する作業者は、該開口扉の近傍の位置に立つこととなる。そして、該作業者は、ハンディ操作端末1に接続されたケーブル9を基台4のコネクタ部36aとは反対側の面に設けられたコネクタ部(不図示)に接続する。
In the grinding
接続コネクタ部認識部38cは、該コネクタ部にハンディ操作端末1が接続されたことを認識する。そして、表示制御部38bは、該コネクタ部の位置に対応して、該位置側から研削装置2が視認される際の向きの研削装置2の構造図17bを図面登録部38aから読み出し、ケーブル9を通じてハンディ操作端末1に送信する。
The connector
図3(B)には、該コネクタ部に接続されているハンディ操作端末1が模式的に示されている。図3(B)に示す操作画面13bには、操作ボタン15とともに研削装置2の構造図17bが含まれる。構造図17bでは、研削ユニット14aは構造図17b中の下方に表示され、研削ユニット14bは構造図17bの上方に表示される。
FIG. 3B schematically shows a
なお、図3(A)及び図3(B)に示す通り、構造図17a,17bは、研削装置2の全景が含まれなくてもよく、ハンディ操作端末1が接続されたコネクタ部36aの位置を含む領域が拡大されて示されても良い。また、作業者の理解をより容易とするために、構造図17a,17bに含まれる各構成要素に色彩が付されていても良い。
As shown in FIGS. 3 (A) and 3 (B), the
以上に説明する通り、本実施形態に係るハンディ操作端末1では、作業者が研削装置(加工装置)2を見る視野に対応した向きで構造図17a,17bがタッチパネル付きディスプレイ5に表示される。そのため、作業者は、研削装置2の内部構造を混乱無く直感的に理解でき、構造の把握の誤りに起因する作業ミスをしなくなる。
As described above, in the
なお、上記実施形態では、ハンディ操作端末1のタッチパネル付きディスプレイ5に研削装置2の構造図17a,17bが平面図として表示される場合を例に説明したが、本発明の一態様はこれに限定されない。例えば、構造図は研削装置(加工装置)2の構造を3次元的に表現した3次元画像でもよい。
In the above embodiment, the case where the
図4は、研削装置2の構造図17cを含む操作画面13cがタッチパネル付きディスプレイ5に表示されたハンディ操作端末1を模式的に示す平面図である。該ハンディ操作端末1は、図1に示す研削装置2のコネクタ部36bにケーブル9を介して接続されている。図4に示される通り、構造図17cは、コネクタ部36bの位置側から研削装置2を見たときの向きで該研削装置2の構造を3次元的に表現した3次元画像である。3次元画像は作業者の視野により近い画像であるため、該作業者の理解をより容易とする。
FIG. 4 is a plan view schematically showing a
この場合、研削装置2の制御ユニット38の図面登録部38aには、研削装置2の構造が3次元的に表現された構造図17cが登録される。なお、図面登録部38aには、3次元画像と、2次元画像と、の両方が登録されてもよく、作業者がタッチパネル付きディスプレイ5に表示させる画像の種別を選択できてもよい。
In this case, a
また、図面登録部38aには、3次元画像に代えて、研削装置2の立体構造情報を含む3D−CAD図が登録されてもよい。そして、表示制御部38bがタッチパネル付きディスプレイ5に構造図を表示させる際に、作業者の位置から見た向きの3次元画像を該3D−CAD図から生成してもよい。この場合、ハンディ操作端末1に接続されたコネクタ部の高さ位置に応じて3次元画像の俯角を決定して構造図を生成してもよい。
Further, a 3D-CAD drawing including the three-dimensional structure information of the grinding
その他、上述した実施形態や変形例等にかかる構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。 In addition, the structures, methods, etc. relating to the above-described embodiments and modifications can be appropriately modified and implemented as long as they do not deviate from the scope of the object of the present invention.
1 ハンディ操作端末
3 本体
5 タッチパネル付きディスプレイ
7 ケーブル接続部
9 ケーブル
11 端子部
13a,13b,13c 操作画面
15 操作ボタン
17a,17b,17c 構造図
2 研削装置(加工装置)
4 基台
4a 筐体
6 ターンテーブル
8 チャックテーブル
8a 保持面
10a,10b コラム
12a,12b 加工送りユニット(昇降ユニット)
14a,14b 研削ユニット(加工ユニット)
16a,16b 研削ホイール
18a,18b 研削砥石
20a,20b 厚さ測定ユニット
22a,22b カセット
24a,24b カセット載置台
26 被加工物搬送ロボット
28 位置決めテーブル
30 被加工物搬入機構(ローディングアーム)
32 被加工物搬出機構(アンローディングアーム)
34 スピンナ洗浄装置
36a,36b コネクタ部
38 制御ユニット
38a 図面登録部
38b 表示制御部
38c 接続コネクタ部認識部
1
4
14a, 14b Grinding unit (machining unit)
16a,
32 Work piece unloading mechanism (unloading arm)
34
Claims (2)
タッチパネル付きディスプレイを含む本体と、
該複数のコネクタ部の一つに連結されるケーブルが接続されるケーブル接続部と、を含み、
該ケーブルを介して該加工装置に接続されたとき、該ケーブルに連結された該コネクタ部の位置に対応して、該位置側から該加工装置が視認される際の向きで該加工装置の構造図を該タッチパネル付きディスプレイに表示することを特徴とするハンディ操作端末。 A handy operation terminal that is connected to a control unit of a processing device having a plurality of connector portions and can be used to operate the processing device.
The main body including the display with a touch panel and
A cable connection portion to which a cable connected to one of the plurality of connector portions is connected, and the like.
When connected to the processing device via the cable, the structure of the processing device corresponds to the position of the connector portion connected to the cable and is oriented when the processing device is visually recognized from the position side. A handy operation terminal characterized by displaying a figure on a display with a touch panel.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020075831A JP2021174126A (en) | 2020-04-22 | 2020-04-22 | Handy operation terminal |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020075831A JP2021174126A (en) | 2020-04-22 | 2020-04-22 | Handy operation terminal |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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ID=78281828
Family Applications (1)
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JP2020075831A Pending JP2021174126A (en) | 2020-04-22 | 2020-04-22 | Handy operation terminal |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2021174126A (en) |
-
2020
- 2020-04-22 JP JP2020075831A patent/JP2021174126A/en active Pending
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