JP2022083118A - 切断装置及び切断品の製造方法 - Google Patents
切断装置及び切断品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2022083118A JP2022083118A JP2020194387A JP2020194387A JP2022083118A JP 2022083118 A JP2022083118 A JP 2022083118A JP 2020194387 A JP2020194387 A JP 2020194387A JP 2020194387 A JP2020194387 A JP 2020194387A JP 2022083118 A JP2022083118 A JP 2022083118A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- cut
- split
- elements
- transport
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 317
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 5
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims abstract description 119
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 50
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 32
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B27/00—Other grinding machines or devices
- B24B27/06—Grinders for cutting-off
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
- B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
- B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
- B24B41/061—Work supports, e.g. adjustable steadies axially supporting turning workpieces, e.g. magnetically, pneumatically
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
- B28D1/22—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising
- B28D1/24—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising with cutting discs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D7/00—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups
- B28D7/04—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups for supporting or holding work or conveying or discharging work
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Mining & Mineral Resources (AREA)
- Dicing (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Details Of Cutting Devices (AREA)
- Nonmetal Cutting Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】複数の分割要素W1、W2が連結部W3によって連結されるとともに、互いに隣接する分割要素W1、W2内の切断線CL1、CL2が互いに異なる直線上に設定された切断対象物Wを、切断線CL1、CL2に沿って切断する切断装置100であって、切断対象物Wを吸着して保持する切断テーブル2と、切断対象物Wをブレード31により切断する切断機構3と、連結部W3が切断機構3により切断されて分割要素W1、W2が互いに分離した状態において、互いに隣接する分割要素W1、W2の一方を切断テーブル2から搬送する分割要素搬送部10とを備える。
【選択図】図7
Description
この切断装置であれば、分割要素が互いに分離した状態において、互いに隣接する分割要素の一方を切断テーブルから搬送する分割要素搬送部を有するので、互いに隣接する分割要素の一方を切断テーブルから取り出すことができる。これにより、互いに隣接する分割要素内の切断線が互いに異なる直線上に設定された切断対象物をブレードにより容易に切断できるようにすることができる。
この構成の場合には、互いに隣接する分割要素はそれぞれ、別々の切断テーブルで切断されることになる。なお、別々の切断テーブルで切断する際には、共通のブレードにより切断しても良いし、異なるブレードにより切断しても良い。
この構成の場合には、切断機構は、互いに隣接する分割要素を順に切断することになる。具体的には、前記分割要素搬送部が互いに隣接する分割要素の一方を仮置きテーブルに搬送した後に、切断機構が互いに隣接する分割要素の他方を切断テーブル上で切断する。そして、その切断品が切断テーブルから搬出された後に、分割要素搬送部が、互いに隣接する前記分割要素の一方を仮置きテーブルから切断テーブルに搬送し、切断機構が互いに隣接する分割要素の一方を切断テーブル上で切断する。
この構成の場合には、上記の仮置きテーブルに搬送する場合と同様に、切断機構は、互いに隣接する分割要素を順に切断することになる。具体的には、前記分割要素搬送部が互いに隣接する分割要素の一方を切断テーブルから搬送して保持した状態で、切断機構が互いに隣接する分割要素の他方を切断テーブル上で切断する。そして、その切断品が切断テーブルから搬出された後に、分割要素搬送部が、互いに隣接する前記分割要素の一方を切断テーブルに搬送し、切断機構が互いに隣接する分割要素の一方を切断テーブル上で切断する。
この構成であれば、分割要素搬送部により搬送される分割要素のみの吸着を停止することができ、分割要素搬送部による分割要素の搬送を確実に行うことができる。
この構成の切断対象物において、前記分割要素搬送部は、前記一方の組の分割要素又は前記他方の組の分割要素の一方を搬送するものであることが望ましい。
この構成であれば、搬送機構又は搬出機構により分割要素搬送部を構成することができるので、搬送機構及び搬出機構とは別に分割要素搬送部を設ける場合に比べて、装置構成を簡単にすることができる。
以下に、本発明に係る切断装置の第1実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下に示すいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。
本実施形態の切断装置100は、切断対象物Wに設定された切断線CL0~CL2を切断することにより複数の切断品P(製品P)に個片化するものである。
この切断装置100の動作について、図7及び図8を参照して説明する。なお、以下の切断動作は、制御部CTL(図3参照)により各部が制御されることにより行われる。
ローダ4が、切断対象物収容部6に収容されている切断対象物Wを吸着して保持し、切断テーブル2に搬送する。切断テーブル2に搬送された切断対象物Wは、切断テーブル2の第1テーブル吸着部21及び第2テーブル吸着部22により吸着されて保持される(図7の<切断対象物を吸着保持>)。ここで、切断テーブル2に対する切断対象物Wの位置決めは、例えば、切断対象物Wに形成された位置決め用の孔と、切断テーブル2に設けられた位置決めピンとを嵌め合わせることにより行われる。その他、切断対象物Wに形成された位置決め用の孔とローダ4に設けられた位置決めピンとを嵌めあわせることにより行うこともできる。
切断テーブル2に吸着保持された切断対象物Wの連結部W3を切断機構3により切断する(図8の<連結部の切断>)。本実施形態では、複数の分割要素W1、W2の両端部を連結する連結部W3をそれぞれ切断する。これにより、切断対象物Wの複数の分割要素W1、W2は、互いに分離した状態となる。この状態においては、奇数列の分割要素W1と偶数列の分割要素W2との切断線CL1、CL2は、互い違い(千鳥状)で同一直線上にはなく、互いに異なる直線上に位置している。
連結部W3が切断されて互いに隣接する分割要素W1、W2が互いに分離した状態において、切断テーブル2は、第2テーブル吸着部22による偶数列の分割要素W2の吸着を停止する。なお、切断テーブル2において、第1テーブル吸着部21による奇数列の分割要素W1の吸着を維持されている。ここで、第2テーブル吸着部22による吸着を停止する前に、分割要素搬送部10となるローダ4の吸着パッド(具体的には第2搬送吸着部412の吸着パッド412d)を偶数列の分割要素W2に押し付けておく。これにより、切断テーブル2の第2テーブル吸着部22の吸着を停止することによる偶数列の分割要素W2の位置ズレを防止している。そして、分割要素搬送部10となるローダ4の第2搬送吸着部412は、偶数列の分割要素W2を別の切断テーブル11に搬送する(図7及び図8の<偶数列を別の切断テーブルに搬送>)。なお、別の切断テーブル11に搬送された偶数列の分割要素W2は、別の切断テーブル11の吸着部111によって吸着保持される。ここで、別の切断テーブル11に対する偶数列の分割要素W2の位置決めは、例えば、偶数列の分割要素W2の配置(例えばエッジ部分やリード部分などの特徴部)をカメラにより画像認識して行うこと等が考えられる。
偶数列の分割要素W2が別の切断テーブル11に搬送された後に、切断機構3は、切断テーブル2上において、同一直線上にある奇数列の分割要素W1の切断線CL1を切断する。また、別の切断テーブル11においては、別の切断機構又は切断機構3により、同一直線上にある偶数列の分割要素W2の切断線CL2を切断する(図7及び図8の<奇数列及び偶数列の切断>)。なお、本実施形態では、各切断テーブル2、11に対応して切断機構3を設けたダブルスピンドル方式(図3参照)としているが、各切断テーブル2、11に共通の切断機構3を設けたシングルスピンドル方式としても良い。
アンローダ5は、切断テーブル2に吸着保持されている複数の切断品Pを、第1吸着搬送部511を用いて吸着して保持し、切断品収容部7に搬送する。また、アンローダ5は、別の切断テーブル11に吸着保持されている複数の切断品Pを、第2吸着搬送部512を用いて吸着して保持し、切断品収容部7に搬送する。ここで、切断テーブル2及び別の切断テーブル11の吸着を解除する前に、アンローダ5の吸着パッド511d、512dを複数の切断品Pに押し付けることにより、複数の切断品Pの位置ズレや吸着ミスを防止するようにしても良い。
第1実施形態の切断装置100によれば、分割要素W1、W2が互いに分離した状態において、互いに隣接する分割要素W1、W2の一方を切断テーブル2から別の切断テーブル11に搬送する分割要素搬送部10を有するので、互いに隣接する分割要素W1、W2の一方を切断テーブル2から取り出して別々の切断テーブル2、11に保持させることができる。これにより、互いに隣接する分割要素W1、W2内の切断線CL1、CL2が互いに異なる直線上に設定された切断対象物Wをブレード31により容易に切断できるようにすることができる。
次に本発明に係る切断装置の第2実施形態について、図面を参照して説明する。なお、第2実施形態の切断装置100は、前記第1実施形態とは別の切断テーブル11を有さない点で構成が異なる。なお、その他の構成は、前記第1実施形態と同様である。
連結部W3が切断されて互いに隣接する分割要素W1、W2が互いに分離した状態において、切断テーブル2は、第2テーブル吸着部22による偶数列の分割要素W2の吸着を停止する。なお、切断テーブル2において、第1テーブル吸着部21による奇数列の分割要素W1の吸着を維持されている。ここで、第2テーブル吸着部22による吸着を停止する前に、分割要素搬送部10となるローダ4の吸着パッド(具体的には第2搬送吸着部412の吸着パッド412d)を偶数列の分割要素W2に押し付けておく。これにより、切断テーブル2の第2テーブル吸着部22の吸着を停止することによる偶数列の分割要素W2の位置ズレを防止している。そして、分割要素搬送部10となるローダ4の第2搬送吸着部412は、偶数列の分割要素W2を仮置きテーブル12に搬送する(図20の<偶数列を仮置きテーブルに搬送>)。ここで、仮置きテーブル12に対して偶数列の分割要素W2の位置決めが必要な場合には、例えば、偶数列の分割要素W2の配置(例えばエッジ部分やリード部分などの特徴部)をカメラにより画像認識して行うこと等が考えられる。
偶数列の分割要素W2が仮置きテーブル12に搬送された後に、切断機構3は、切断テーブル2上において、同一直線上にある奇数列の分割要素W1の切断線CL1を切断する(図10の<奇数列の切断>)。
アンローダ5は、切断テーブル2に吸着保持されている複数の切断品Pを吸着して保持し、切断品収容部7に搬送する。ここで、切断テーブル2の吸着を解除する前に、アンローダ5の吸着パッド511dを複数の切断品Pに押し付けることにより、複数の切断品Pの位置ズレや吸着ミスを防止するようにしても良い。
分割要素搬送部10となるローダ4の第2搬送吸着部412(分割要素搬送部10)は、仮置きテーブル12にある偶数列の分割要素W2を吸着して保持し、切断テーブル2に搬送する(図10の<偶数列を切断テーブルに搬送>)。切断テーブル2に搬送された偶数列の分割要素W2は、切断テーブル2の第2テーブル吸着部22により吸着されて保持される。ここで、切断テーブル2に対する偶数列の分割要素W2の位置決めは、例えば、偶数列の分割要素W2の配置(例えばエッジ部分やリード部分などの特徴部)をカメラにより画像認識して行うこと等が考えられる。
偶数列の分割要素W2が切断テーブル2に搬送された後に、切断機構3は、切断テーブル2上において、同一直線上にある偶数列の分割要素W2の切断線CL2を切断する(図10の<偶数列の切断>)。
アンローダ5は、切断テーブル2に吸着保持されている複数の切断品Pを吸着して保持し、切断品収容部7に搬送する。ここで、切断テーブル2の吸着を解除する前に、アンローダ5の吸着パッド511dを複数の切断品Pに押し付けることにより、複数の切断品Pの位置ズレや吸着ミスを防止するようにしても良い。
第2実施形態の切断装置100によれば、分割要素W1、W2が互いに分離した状態において、互いに隣接する分割要素W1、W2の一方を切断テーブル2から仮置きテーブル12に搬送する分割要素搬送部10を有するので、互いに隣接する分割要素W1、W2の一方を切断テーブル2から取り出すことができる。これにより、互いに隣接する分割要素W1、W2内の切断線CL1、CL2が互いに異なる直線上に設定された切断対象物Wをブレード31により容易に切断できるようにすることができる。
次に本発明に係る切断装置の第3実施形態について、図面を参照して説明する。なお、第3実施形態の切断装置100は、前記各実施形態とは別の切断テーブル11及び仮置きテーブル12を有さない点で構成が異なる。なお、その他の構成は、前記第1実施形態と同様である。
連結部W3が切断されて互いに隣接する分割要素W1、W2が互いに分離した状態において、切断テーブル2は、第2テーブル吸着部22による偶数列の分割要素W2の吸着を停止する。なお、切断テーブル2において、第1テーブル吸着部21による奇数列の分割要素W1の吸着を維持されている。ここで、第2テーブル吸着部22による吸着を停止する前に、分割要素搬送部10となるローダ4の吸着パッド(具体的には第2搬送吸着部412の吸着パッド412d)を偶数列の分割要素W2に押し付けておく。これにより、切断テーブル2の第2テーブル吸着部22の吸着を停止することによる偶数列の分割要素W2の位置ズレを防止している。そして、分割要素搬送部10となるローダ4の第2搬送吸着部412は、偶数列の分割要素W2を搬送して切断テーブル2の外側で保持する(図12の<偶数列の取り出し・奇数列の切断>)。
偶数列の分割要素W2が切断テーブル2から搬送された後に、切断機構3は、切断テーブル2上において、同一直線上にある奇数列の分割要素W1の切断線CL1を切断する(図12の<偶数列の取り出し・奇数列の切断>)。
アンローダ5は、切断テーブル2に吸着保持されている複数の切断品Pを吸着して保持し、切断品収容部7に搬送する。ここで、切断テーブル2の吸着を解除する前に、アンローダ5の吸着パッド511dを複数の切断品Pに押し付けることにより、複数の切断品Pの位置ズレや吸着ミスを防止するようにしても良い。
分割要素搬送部10となるローダ4の第2搬送吸着部412は、保持している偶数列の分割要素W2を切断テーブル2に搬送する(図12の<偶数列を切断テーブルに搬送>)。切断テーブル2に搬送された偶数列の分割要素W2は、切断テーブル2の第2テーブル吸着部22により吸着されて保持される。ここで、切断テーブル2に対する偶数列の分割要素W2の位置決めは、例えば、偶数列の分割要素W2の配置(例えばエッジ部分やリード部分などの特徴部)をカメラにより画像認識して行うこと等が考えられる。
偶数列の分割要素W2が切断テーブル2に搬送された後に、切断機構3は、切断テーブル2上において、同一直線上にある偶数列の分割要素W2の切断線CL2を切断する(図12の<偶数列の切断>)。
アンローダ5は、切断テーブル2に吸着保持されている複数の切断品Pを吸着して保持し、切断品収容部7に搬送する。ここで、切断テーブル2の吸着を解除する前に、アンローダ5の吸着パッド511dを複数の切断品Pに押し付けることにより、複数の切断品Pの位置ズレや吸着ミスを防止するようにしても良い。
第3実施形態の切断装置100によれば、分割要素W1、W2が互いに分離した状態において、互いに隣接する分割要素W1、W2の一方を切断テーブル2から搬送して保持する分割要素搬送部10を有するので、互いに隣接する分割要素W1、W2の一方を切断テーブル2から取り出すことができる。これにより、互いに隣接する分割要素W1、W2内の切断線CL1、CL2が互いに異なる直線上に設定された切断対象物Wをブレード31により容易に切断できるようにすることができる。
なお、本発明は前記各実施形態に限られるものではない。
W・・・切断対象物
W1・・・奇数列の分割要素(複数の分割要素)
W2・・・偶数列の分割要素(複数の分割要素)
W3・・・連結部
CL1、CL2・・・切断線
P・・・切断品
2・・・切断テーブル
21・・・第1テーブル吸着部
22・・・第2テーブル吸着部
3・・・切断機構
31・・・ブレード
4・・・ローダ(搬送機構)
411・・・第1搬送吸着部
412・・・第2搬送吸着部
10・・・分割要素搬送部
11・・・切断テーブル
12・・・仮置きテーブル
Claims (10)
- 複数の分割要素が連結部によって連結されるとともに、互いに隣接する前記分割要素内の切断線が互いに異なる直線上に設定された切断対象物を、前記切断線に沿って切断する切断装置であって、
前記切断対象物を吸着して保持する切断テーブルと、
前記切断対象物をブレードにより切断する切断機構と、
前記連結部が前記切断機構により切断されて前記分割要素が互いに分離した状態において、互いに隣接する前記分割要素の一方を前記切断テーブルから搬送する分割要素搬送部とを備える、切断装置。 - 前記分割要素搬送部は、互いに隣接する前記分割要素の一方を前記切断テーブルから別の切断テーブルに搬送する、請求項1に記載の切断装置。
- 前記分割要素搬送部は、互いに隣接する前記分割要素の一方を前記切断テーブルから仮置きテーブルに搬送する、請求項1に記載の切断装置。
- 前記分割要素搬送部は、互いに隣接する前記分割要素の一方を前記切断テーブルから搬送して保持する、請求項1に記載の切断装置。
- 前記切断テーブルは、互いに隣接する前記分割要素において、一方の前記分割要素を吸着する第1テーブル吸着部と、当該第1テーブル吸着部とは独立しており、他方の前記分割要素を吸着する第2テーブル吸着部とを有する、請求項1乃至4の何れか一項に記載の切断装置。
- 前記連結部が前記切断機構により切断されて前記分割要素が互いに分離した状態において、前記切断テーブルは、前記第1テーブル吸着部又は前記第2テーブル吸着部の一方による前記分割要素の吸着を停止し、
前記分割要素搬送部は、前記切断テーブルにおいて吸着が停止された前記分割要素を前記切断テーブルから搬送する、請求項5に記載の切断装置。 - 前記複数の分割要素は、前記ブレードによる切断方向に沿って配列され、それらの配置態様が少なくとも2つの組に分けられており、一方の組の前記分割要素の切断線が同一直線上に位置し、他方の組の前記分割要素の切断線が同一直線上に位置しており、
前記分割要素搬送部は、前記一方の組の分割要素又は前記他方の組の分割要素の一方を搬送するものである、請求項1乃至6の何れか一項に記載の切断装置。 - 前記切断テーブルに前記切断対象物を搬送する搬送機構と、
前記切断テーブルで切断された切断品を搬出する搬出機構とを備え、
前記搬送機構又は前記搬出機構が、前記分割要素搬送部として機能する、請求項1乃至7の何れか一項に記載の切断装置。 - 前記搬送機構又は前記搬出機構が、
前記一方の組の分割要素を吸着する第1搬送吸着部と、
前記第1搬送吸着部とは独立しており、前記他方の組の分割要素を吸着する第2搬送吸着部とを有しており、
前記搬送機構又は前記搬出機構は、前記第1搬送吸着部又は前記第2搬送吸着部を用いて、前記分割要素搬送部として機能する、請求項7を引用する請求項8に記載の切断装置。 - 請求項1乃至9の何れか一項に記載の切断装置を用いた切断品の製造方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020194387A JP7614803B2 (ja) | 2020-11-24 | 2020-11-24 | 切断装置及び切断品の製造方法 |
PCT/JP2021/038661 WO2022113574A1 (ja) | 2020-11-24 | 2021-10-19 | 切断装置及び切断品の製造方法 |
CN202180076965.7A CN116507452A (zh) | 2020-11-24 | 2021-10-19 | 切断装置以及切断品的制造方法 |
KR1020237016365A KR20230087581A (ko) | 2020-11-24 | 2021-10-19 | 절단 장치 및 절단품의 제조 방법 |
TW110139950A TWI826854B (zh) | 2020-11-24 | 2021-10-27 | 切斷裝置以及切斷品的製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020194387A JP7614803B2 (ja) | 2020-11-24 | 2020-11-24 | 切断装置及び切断品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022083118A true JP2022083118A (ja) | 2022-06-03 |
JP7614803B2 JP7614803B2 (ja) | 2025-01-16 |
Family
ID=81754241
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020194387A Active JP7614803B2 (ja) | 2020-11-24 | 2020-11-24 | 切断装置及び切断品の製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7614803B2 (ja) |
KR (1) | KR20230087581A (ja) |
CN (1) | CN116507452A (ja) |
TW (1) | TWI826854B (ja) |
WO (1) | WO2022113574A1 (ja) |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6746022B2 (en) | 2001-12-26 | 2004-06-08 | Asm Assembly Automation Ltd. | Chuck for holding a workpiece |
JP2011222651A (ja) | 2010-04-07 | 2011-11-04 | Disco Abrasive Syst Ltd | パッケージ基板の分割方法 |
JP5709593B2 (ja) | 2011-03-09 | 2015-04-30 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP6338555B2 (ja) | 2015-07-10 | 2018-06-06 | Towa株式会社 | 吸着機構及び吸着方法並びに製造装置及び製造方法 |
JP6579929B2 (ja) | 2015-11-26 | 2019-09-25 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP2017135232A (ja) | 2016-01-27 | 2017-08-03 | 株式会社ディスコ | 分割治具およびウエーハの分割方法 |
JP7102157B2 (ja) | 2018-02-08 | 2022-07-19 | Towa株式会社 | 切断装置及び切断品の製造方法 |
-
2020
- 2020-11-24 JP JP2020194387A patent/JP7614803B2/ja active Active
-
2021
- 2021-10-19 CN CN202180076965.7A patent/CN116507452A/zh active Pending
- 2021-10-19 KR KR1020237016365A patent/KR20230087581A/ko active Pending
- 2021-10-19 WO PCT/JP2021/038661 patent/WO2022113574A1/ja active Application Filing
- 2021-10-27 TW TW110139950A patent/TWI826854B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI826854B (zh) | 2023-12-21 |
TW202221775A (zh) | 2022-06-01 |
WO2022113574A1 (ja) | 2022-06-02 |
KR20230087581A (ko) | 2023-06-16 |
CN116507452A (zh) | 2023-07-28 |
JP7614803B2 (ja) | 2025-01-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107533965B (zh) | 吸附机构、吸附方法、制造装置及制造方法 | |
KR101511402B1 (ko) | 개편화된 전자부품의 반송장치 및 반송방법 | |
KR101229260B1 (ko) | 본딩 장치용 전자 디바이스 핸들러 | |
KR101641771B1 (ko) | 개편화된 전자 부품의 반송 장치 및 반송 방법 | |
KR102465718B1 (ko) | 칩 수용 트레이로부터 개개로 분할된 칩을 픽업하는 방법 | |
JP2012144261A (ja) | 搬送トレイ | |
TW201914797A (zh) | 保持構件、保持構件的製造方法、保持機構以及製品的製造裝置 | |
JP5173940B2 (ja) | 半導体パッケージの製造方法及び切断装置 | |
WO2022113574A1 (ja) | 切断装置及び切断品の製造方法 | |
WO2022113573A1 (ja) | 切断装置及び切断品の製造方法 | |
JP6218686B2 (ja) | 基板切断装置および基板切断方法 | |
KR100833283B1 (ko) | 소잉소터 시스템용 리버싱 장치 | |
TWI810693B (zh) | 切斷裝置以及切斷品的製造方法 | |
KR101779701B1 (ko) | 제조 장치 및 제조 방법 | |
KR20020079653A (ko) | 반도체 패키지 싱귤레이션 시스템 | |
JP6563322B2 (ja) | 搬送装置 | |
TW201135903A (en) | Punch singulation system and method | |
JP2013222835A (ja) | パッケージ基板の分割方法及び分割装置 | |
KR100327759B1 (ko) | 반도체 장비용 마운터장치 | |
KR20130007906A (ko) | 반도체 패키지의 싱귤레이션 시스템 및 싱귤레이션 방법 | |
KR101411053B1 (ko) | 패키지 개별화 장치 | |
KR20130046224A (ko) | 세라믹 패키지 싱귤레이션 시스템 및 싱귤레이션 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20221205 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20240220 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240401 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20240723 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240909 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20241210 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20241227 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7614803 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |