JP2021052048A - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】複数の熱源を冷却する場合でも冷却効率を向上でき、小型化できる電子機器を提供する。【解決手段】電子機器は、第1の熱源と、第2の熱源と、外部の空気を導入する第1のダクトと、第1のダクトに連接する第2のダクトと、送風機と、を備え、送風機は、送風機の筐体が第1の面と第2の面と、を有し、第1の面は第1の吸気口を有し、第2の面は第2の吸気口を有し、第1のダクトは、第1の熱源と第2の熱源との間の領域に設けられ、第1の吸気口に通じ、第2のダクトは、第2の吸気口に通じる。【選択図】図4
Description
本開示は、電子機器に関する。
複数の熱源に対応して複数のダクトを備える電子機器が知られている(例えば特許文献1参照)。この電子機器は、第1熱源と第2熱源との間に配置され、第1熱源の熱を外部に放熱する第1ダクトと、第1熱源を第1ダクトとの間に挟む位置に配置され、第2熱源の熱を外部に放熱する第2ダクトと、を備える。また、電子機器は、第2ダクトを第1熱源との間に挟む位置に配置された第3熱源と、第3熱源と第2ダクトとの間に配置され、第3熱源の熱を外部に放熱する第3ダクトと、を備える。外気を吸気するための送風機は、第2ダクトと第3ダクトとの間に設けられる。外気は、第1ダクト、第2ダクトを通り、送風機の第1吸入部に流れ込む。また、外気は、第3ダクトを通り、送風機の第2吸入部に流れ込む。送風機は、ファン回転軸に沿う方向の両側に設けた上記の第1吸入部及び第2吸入部から吸気する両面吸気として使用される。
上記の電子機器は、複数の熱源で発生する熱を複数のダクトユニットで分断して、各熱源を冷却するので、独立したダクトが重複して設けられる分、装置が大型化する。また、1つの熱源を冷やした空気が外部に排気されるので、熱源の冷却効率があまり高くない。即ち、未だ冷却能力のある外気が排気され、非効率である。また、このため外気を搬送するエネルギーが増大し、大型の送風機が必要となる可能性があり、これによっても装置が大型化する。
一態様において、電子機器は、第1の熱源と、第2の熱源と、外部の空気を導入する第1のダクトと、第1のダクトに連接する第2のダクトと、送風機と、を備える。送風機は、送風機の筐体が第1の面と第2の面と、を有する。第1の面は第1の吸気口を有する。第2の面は第2の吸気口を有する。第1のダクトは、第1の熱源と第2の熱源との間の領域に設けられ、第1の吸気口に通じる。第2のダクトは、第2の吸気口に通じる。
第1のダクトを流れる空気は、第1のダクトと第2のダクトとが連接する連接部と、第1の吸気口と、に流入してよい。連接部を介して第2のダクトへ流れた空気は、第2の吸気口に流入してよい。
電子機器は、第2の熱源に熱的に接触した導熱板、を更に備えてよい。導熱板は、第2のダクトの内壁面に露出してよい。
第1のダクトにおける空気の流れ方向と、送風機による空気の排気方向とは、異なる方向でよい。
電子機器は、第1の熱源に熱的に接触する放熱板、を更に備えてよい。放熱板は、第1のダクトの内壁面に露出してよい。
放熱板は、所定のピッチで離間した複数のフィンを有してよい。フィンのピッチよりも、フィンの先端と第1の面との距離の方が長くてよい。
第1のダクトは、空気の流れに垂直な方向の断面が矩形状で形成されてよい。第1のダクトと第2のダクトとが連接する連接部が、矩形状の長手方向一方の端に配置されてよい。
第1の熱源は、撮像センサでよい。
第2の熱源は、ICでよい。
電子機器は、ジンバルに装着されてよい。
なお、上記の発明の概要は、本開示の特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。
以下、発明の実施形態を通じて本開示を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須とは限らない。
特許請求の範囲、明細書、図面、及び要約書には、著作権による保護の対象となる事項が含まれる。著作権者は、これらの書類の何人による複製に対しても、特許庁のファイル又はレコードに表示される通りであれば異議を唱えない。ただし、それ以外の場合、一切の著作権を留保する。
図1は、本開示の実施形態に係る電子機器を前側から見た斜視図である。なお、本明細書中、上下前後左右の方向は、図1に示した矢印の方向に従うものとする。
本実施形態に係る電子機器は、レンズ交換式のカメラモジュール11である。なお、電子機器は、これに限定されず、例えばデジタルビデオカメラなどのその他の撮像装置であってもよい。
本実施形態に係る電子機器は、レンズ交換式のカメラモジュール11である。なお、電子機器は、これに限定されず、例えばデジタルビデオカメラなどのその他の撮像装置であってもよい。
カメラモジュール11は、機器筐体13を有する。機器筐体13は、前面カバー15と背面カバー17(図3)とからなる。機器筐体13は、内方に撮像センサ19(図4)を備える。本実施形態において、撮像センサ19は、第1の熱源となる。カメラモジュール11は、前面カバー15の前面に、レンズユニットやマウントアダプタと結合するためのマウント21を備える。マウント21には、電気接点23が複数設けられている。電気接点23は、レンズユニットやマウントアダプタと通信する。
マウント21は、レンズユニットやマウントアダプタを固定するための固定機構25を備える。固定機構25は、ノブ27を時計回りに回転させることでレンズユニットやマウントアダプタを固定することができる。
図2は、図1に示した電子機器の正面図である。
機器筐体13のマウント21の内方には、撮像センサ19が配置される。撮像センサ19の受光面には、マウント21に結合されたレンズユニットからの撮像光が入射する。この撮像センサ19の裏側には、第1のダクト29(図4)、印刷回路基板31(図6)、IC33(Integrated Circuit)(図4)、第2のダクト35(図5)、送風機37(図6)などが配置されている。本実施形態において、IC33は、第2の熱源となる。
機器筐体13のマウント21の内方には、撮像センサ19が配置される。撮像センサ19の受光面には、マウント21に結合されたレンズユニットからの撮像光が入射する。この撮像センサ19の裏側には、第1のダクト29(図4)、印刷回路基板31(図6)、IC33(Integrated Circuit)(図4)、第2のダクト35(図5)、送風機37(図6)などが配置されている。本実施形態において、IC33は、第2の熱源となる。
図3は、図1に示した電子機器を後側から見た斜視図である。
カメラモジュール11の裏面には、外気を取り込む吸気口39が上側に設けられている。カメラモジュール11の裏面の下側には、吸気口39から取り込まれた外気を排気する排気口41が設けられている。カメラモジュール11は、内方に設けられた送風機37を駆動することで、外気を吸気口39から取り込み、撮像センサ19やIC33を冷却することで、熱交換された外気を排気として排気口41から外部へ排出する。
カメラモジュール11の裏面には、外気を取り込む吸気口39が上側に設けられている。カメラモジュール11の裏面の下側には、吸気口39から取り込まれた外気を排気する排気口41が設けられている。カメラモジュール11は、内方に設けられた送風機37を駆動することで、外気を吸気口39から取り込み、撮像センサ19やIC33を冷却することで、熱交換された外気を排気として排気口41から外部へ排出する。
図4は、図2のA−A断面図である。図5は、図2のB−B断面図である。
図4に示すように、カメラモジュール11は、撮像センサ19と、IC33と、吸気口39から外部の空気を導入する第1のダクト29と、第1のダクト29に連接する第2のダクト35と、送風機37と、を備える。
図4に示すように、カメラモジュール11は、撮像センサ19と、IC33と、吸気口39から外部の空気を導入する第1のダクト29と、第1のダクト29に連接する第2のダクト35と、送風機37と、を備える。
送風機37は、送風機筐体を有する。送風機筐体は、プレート前面43(第1の面の一例)と、プレート背面45(第2の面の一例)と、を有する。プレート前面43は、第1の吸気口47を有する。プレート背面45は、第2の吸気口49(図5)を有する。第1のダクト29は、撮像センサ19とIC33との間の領域に設けられる。
吸気口39の内側には、空気の流路を徐々に絞った外気導入部が配置される。外気導入部は、下流端が第1のダクト29(図4)と接続される。第1のダクト29は、送風機37の第1の吸気口47に通じる。第2のダクト35は、送風機37の第2の吸気口49に通じる。
第1のダクト29を流れる空気は、第2のダクト35が連接する連接部51(図5)と、送風機37の第1の吸気口47(図4)と、に流入する。第1のダクト29の下部は、閉塞されている。連接部51を介して第2のダクト35へ流れた空気は、送風機37の第2の吸気口49に流入する。
第1のダクト29は、上端が吸気口39に接続される。第1のダクト29は、撮像センサ19に熱的に接触する放熱板53を備える。放熱板53は、第1のダクト29の前側の内壁面で流路に向かって露出する。
放熱板53には、左右方向に所定のピッチPで離間した複数のフィン55(図5)が、上下方向に延在して形成される。フィン55同士の間には、上方の吸気口39から流入した空気が、熱交換しながら下方へ流れる。下方へ流れた空気は、フィン55に対向する送風機37のプレート前面43に開口する第1の吸気口47から送風機37へ吸い込まれる。
第1のダクト29は、フィン55のピッチPよりも、フィン55の先端(後端)とプレート前面43との距離Dの方が長くなるように形成されている。
図5に示すように、第1のダクト29は、撮像センサ19の背部で、前後方向よりも左右方向に長い矩形状の流路を形成している。この流路を挟み撮像センサ19側には、複数のフィン55が左右方向に並ぶ放熱板53が露出する。一方、第1のダクト29の流路を挟んで放熱板53の反対側には、第1ダクト隔壁板57が設けられる。第1ダクト隔壁板57の下部には、送風機37が配置される。送風機37は、プレート前面43が第1のダクト29の流路に露出する。このプレート前面43には、送風機37の上記した第1の吸気口47が開口する。
第1のダクト29の流路には、下側の右端に連接部51が配置される。
即ち、第1のダクト29は、空気の流れに垂直な方向の断面が矩形状で形成されている。連接部51が、矩形状の長手方向一方の右端に配置される。連接部51は、送風機37の右端を後方に向かって横切り、送風機37の背部に形成される第2のダクト35に接続する。第2のダクト35には、送風機37のプレート背面45が露出する。このプレート背面45には、上記の第2の吸気口49が開口する。
即ち、連接部51から第2のダクト35に流入した空気は、この第2の吸気口49から送風機37に吸い込まれる。送風機37に吸い込まれた空気は、送風機37の左方に設けられた排気口41から外部へ排気される。
従って、カメラモジュール11は、第1のダクト29における空気の流れ方向(上下方向)と、送風機37による空気の排気方向(左右方向)とは、異なる方向となっている。
図6は、図3に示した背面カバー17を取り外した電子機器の斜視図である。
前面カバー15には、複数の固定柱59によって印刷回路基板31が固定ビスにより固定される。印刷回路基板31の背面には、IC33(例えばFPGA:Field-Programmable Gate Array)が実装される。IC33の背面には、上下に長い矩形状の導熱板61がIC33に熱的に接触して取り付けられている。IC33と導熱板61とは、例えば、熱伝導材や熱伝導シートなどを介して密着固定される。導熱板61には、熱伝導率の大きい例えば銅板やアルミ板などが用いられる。
前面カバー15には、複数の固定柱59によって印刷回路基板31が固定ビスにより固定される。印刷回路基板31の背面には、IC33(例えばFPGA:Field-Programmable Gate Array)が実装される。IC33の背面には、上下に長い矩形状の導熱板61がIC33に熱的に接触して取り付けられている。IC33と導熱板61とは、例えば、熱伝導材や熱伝導シートなどを介して密着固定される。導熱板61には、熱伝導率の大きい例えば銅板やアルミ板などが用いられる。
導熱板61の下部には、導熱板61の一部分を切り欠いて送風機37が配置される。送風機37には、例えば、ファン(図示略)の回転中心軸が前後方向に沿う方向となるシロッコファンが用いられる。送風機37は、回転中心軸と同心円で配置された円板状の背面プレート63の中央部に、第2の吸気口49が開口する。カメラモジュール11では、第2の吸気口49が開口するプレート背面45を、第2の面とも称す。
送風機37は、ファンを挟んで第2の吸気口49の反対側に、回転中心軸と同心円で配置された円板状の前面プレート65(図4)が取り付けられる。送風機37は、前面プレート65の中央部に、第1の吸気口47が開口する。カメラモジュール11では、第1の吸気口47が開口するプレート前面43を、第1の面とも称す。
送風機37の外周には、背面プレート63を包囲して第2ダクト周壁67が形成される。第2ダクト周壁67は、下部に右方向へ向けて突出する四角形の短尺ダクト壁69が連続して形成される。これら第2ダクト周壁67と短尺ダクト壁69とは、第2のダクト35の一部を形成する。この第2のダクト35の内方には、上記した導熱板61の下端が延出して配置されている。この延出した導熱板61の下部は、短尺ダクト壁69の内側に包囲される。
即ち、第2のダクト35には、IC33に熱的に接触した導熱板61が内壁面に露出している。
図7は、図3に示した背面カバー17を前側から見た斜視図である。
背面カバー17の前面(組付け時に機器筐体13の内側となる面)には、第2のダクト35の一部を形成する環状のリブ71が突設される。リブ71は、連続する第2ダクト周壁67及び短尺ダクト壁69と嵌合するように形成される。つまり、第2のダクト35は、背面カバー17が前面カバー15に取り付けられることにより、第2ダクト周壁67及び短尺ダクト壁69に、リブ71が嵌合して密閉されることにより形成される。
背面カバー17の前面(組付け時に機器筐体13の内側となる面)には、第2のダクト35の一部を形成する環状のリブ71が突設される。リブ71は、連続する第2ダクト周壁67及び短尺ダクト壁69と嵌合するように形成される。つまり、第2のダクト35は、背面カバー17が前面カバー15に取り付けられることにより、第2ダクト周壁67及び短尺ダクト壁69に、リブ71が嵌合して密閉されることにより形成される。
図6に示した送風機37の左側には、上下に長い送風機37の吹出口73が形成される。吹出口73は、背面カバー17が前面カバー15に取り付けられることにより、排気口41の内側に近接して配置される。これにより、送風機37は、吹出口73から吹き出された空気を、排気口41から外部へ排気する。
上記した構成を有するカメラモジュール11は、例えばジンバルに装着されて使用される。ジンバルは、把持部に対して、2軸や3軸の軸を中心としてカメラモジュール11を電動により回転させる取付台を有する。これにより、例えば、重量のある望遠レンズユニットを結合したカメラモジュール11を、手持ちで動画撮影する際の手ブレを抑止することが可能となっている。
次に、上記した構成の作用を説明する。
本実施形態に係るカメラモジュール11は、第1の熱源と、第2の熱源と、外部の空気を導入する第1のダクト29と、第1のダクト29に連接する第2のダクト35と、送風機37と、を備える。送風機37は、送風機37の筐体が第1の面と第2の面と、を有する。第1の面は、第1の吸気口47を有する。第2の面は、第2の吸気口49を有する。第1のダクト29は、第1の熱源と第2の熱源との間の領域に設けられ、第1の吸気口47に通じる。第2のダクト35は、第2の吸気口49に通じる。
これにより、カメラモジュール11は、第1のダクト29の空気で、第1の熱源を冷却できる。また、カメラモジュール11は、第1のダクト29の空気を第2のダクト35に導入でき、よって第1の熱源を冷却した空気を再利用して、第2の熱源を冷却できる。このため、第2のダクト35への外部の空気の直接の導入を不要にしているので、第2のダクト35を小型化できる。その結果、カメラモジュール11全体の小型化に寄与する。また、カメラモジュール11では、送風機37に第1の面と第2の面(両面)から空気を吸気できる。これにより、カメラモジュール11は、吸気口面積を増大させ、吸気抵抗を抑制して、流入空気の安定化(乱流発生による搬送エネルギー損失の低減)を図ることができる。その結果、カメラモジュール11は、送風機37の利用(空気搬送)効率を向上できる。
カメラモジュール11において、第1のダクト29を流れる空気は、第1のダクト29と第2のダクト35とが連接する連接部51と、第1の吸気口47と、に流入する。連接部51を介して第2のダクト35へ流れた空気は、第2の吸気口49に流入する。
このカメラモジュール11では、吸気口39から第1のダクト29に流入した空気は、第1の熱源を通過した後、下流側に位置する第1の吸気口47から送風機37に吸い込まれる。送風機37に吸い込まれた第1のダクト29の空気は、機器筐体13に開口する排気口41から外部へ排気される。
これに加え、第1のダクト29には、連接部51が設けられる。連接部51は、第2のダクト35に通じる。連接部51を介して第1のダクト29から第2のダクト35に流入した空気は、導熱板61に接して通過した後、下流側に位置する第2の吸気口49から送風機37に吸い込まれる。送風機37に吸い込まれた第2のダクト35の空気は、第1のダクト29から吸い込まれた空気と合流して機器筐体13に開口する排気口41から外部へ排気される。
カメラモジュール11は、第2の熱源に熱的に接触した導熱板61を備えてよい。導熱板61は、第2のダクト35の内壁面に露出してよい。
このカメラモジュール11では、IC33に、導熱板61が熱的に接触して設けられる。導熱板61は、例えば矩形状に形成され、長手方向の上端に、IC33が熱的に接触する。導熱板61は、長手方向の下端が、第2のダクト35の内壁面に露出する。第2のダクト35は、この露出した導熱板61を挟んで、一方に連接部51が位置し、他方に第2の吸気口49が位置する。従って、連接部51から第2のダクト35に流入した空気は、導熱板61を冷却しながら流れた後、第2の吸気口49から送風機37に吸い込まれる。導熱板61と熱的に接触したIC33は、導熱板61の下端が冷却されることにより、冷却される。
このカメラモジュール11では、第2のダクト35とIC33とが多少離間して配置されていても、導熱板61の熱伝導によりIC33を冷却できる。また、IC33と第2のダクト35とを離間させることができるので、限られたスペース内でのIC33と第2のダクト35との位置関係の自由度を高めることができる。なお、例えば、第2のダクト35の前側の内壁面として導熱板61が露出する。また、導熱板61の他に、プレート背面45、第2ダクト周壁67、短尺ダクト壁69、リブ71、背面カバー17、等の一部も、第2のダクト35の内壁面となり得る。
カメラモジュール11において、第1のダクト29における空気の流れ方向と、送風機37による空気の排気方向とは、異なる方向でよい。
このカメラモジュール11では、始端が吸気口39となる第1のダクト29の空気の流れ方向と、異なる方向で排気がなされる。吸気は、ユーザに与える影響が比較的少ない。一方、排気は、ユーザに吹き付けられると不快となる場合がある。また、機器筐体13は、下方で支持(例えばジンバルに設置しての支持)されることが想定される。このため、排気の方向は、前後上下方向を除いた左右方向が比較的好ましい。この場合、第1のダクト29における空気の流れ方向を上下方向とすることにより、排気方向を左右方向のいずれに向けることができる。これにより、カメラモジュール11は、例えば、下方向にまっすぐ排気されて、ユーザの持ち手方向に排気されることを抑制できる。
また、第1のダクト29における空気の流れ方向と排気方向とが異なることは、狭小スペースにおいても、空気の搬送効率が低下しにくく、吸い込み方向と排気方向が略直交方向となるシロッコファンの適用にも好都合となる。
カメラモジュール11は、第1の熱源に熱的に接触する放熱板53を備えてよい。放熱板53は、第1のダクト29の内壁面に露出してよい。
このカメラモジュール11では、第1の熱源の熱が、熱的に接触する放熱板53に伝わる。放熱板53に伝わった熱は、熱伝導により放熱板53の全体に伝わる。放熱板53は、第1のダクト29の内壁面に露出する。放熱板53の熱は、第1のダクト29を流れる低温の空気に熱伝達により伝わる。空気に放熱した放熱板53は、冷却される。これにより、撮像センサ19は、放熱板53を介して冷却される。なお、第1のダクト29は、例えば、前後方向で対向する一対の内壁面のうち、前側の内壁面に、放熱板53が露出する。一方、第1のダクト29は、例えば、後側の内壁面の上部が第1ダクト隔壁板57となり、下部が送風機37の前面プレート65となる。
カメラモジュール11において、放熱板53は、所定のピッチPで離間した複数のフィン55を有してよい。フィン55のピッチPよりも、フィン55の先端と第1の面との距離Dの方が長くてよい。
このカメラモジュール11では、第1のダクト29が上下方向に延在する。第1のダクト29は、上端が吸気口39に接続し、下端が送風機37の第1の吸気口47に接続する。つまり、第1のダクト29を通る空気は、上から下へ流れる。第1のダクト29の延在方向に直交する断面形状は、前後方向よりも左右方向に長い矩形状となる。換言すると、前後方向に薄厚の流路を形成している。これにより、機器筐体13の前後方向の厚みが抑制されている。
放熱板53には、左右方向に所定のピッチPで離間した複数のフィン55が、上下方向に延在して形成される。これらのフィン55同士の間には、上方の吸気口39から流入した空気が、熱交換しながら下方へ流れる。
ここで、フィン55のピッチPよりも、フィン55の先端と第1の面との距離Dの方が長く設定されている。フィン55の先端と、第1の面との間には、放熱板53を左右方向に横断するフィン外流路が形成される。このフィン外流路は、第1のダクト29の流路の一部となる。第1のダクト29は、フィン外流路が形成されていることにより、放熱板53を左右方向に横切る空気の流れが容易となっている。このため、空気が連接部51を介して第2のダクトへ回り込み易くなっている。
カメラモジュール11において、第1のダクト29は、空気の流れに垂直な方向の断面が矩形状で形成されてよい。連接部51が、矩形状の長手方向一方の端に配置されてよい。
このカメラモジュール11では、第1のダクト29は、放熱板53と対向する後側の内壁面(第1ダクト隔壁板57)に縦長の連接部51が開口される。この連接部51は、第1ダクト隔壁板57における左右方向の右端に開口している。放熱板53には、中央部から放射方向に撮像センサ19からの熱が伝わる。従って、放熱板53の周縁は、中央部よりも温度が低い。
連接部51は、放熱板53の右端側(即ち、周縁側)に対向して開口していることから、比較的温度の低い熱交換後の空気を、第2のダクト35へ吸引することができる。なお、この吸引は、第2のダクト35に送風機37の第2の吸気口49を開口させることにより、負圧とすることで実現される。この際、第1のダクト29は、フィン外流路が形成されているため、放熱板53を左右方向に横切る空気の流れが容易となるので、連接部51を介して第1のダクト29の空気を第2のダクト35へ流入し易くできる。
これにより、カメラモジュール11は、放熱板53の中央付近ではなく周端部付近の空気を、連接部51を介して第2のダクト35へ導入し易くすることで、IC33を冷却し易くできる。
カメラモジュール11において、第1の熱源は、撮像センサ19でよい。このカメラモジュール11では、吸気口39から取り入れられた第1のダクト29の主流となる多くの外気で、撮像センサ19を冷却できる。
カメラモジュール11において、第2の熱源は、IC33でよい。このカメラモジュール11は、第1のダクト29から連接部51を介して流入した空気で、IC33を冷却できる。IC33は、撮像センサ19よりも保証温度が高い。例えば、撮像センサ19の保証温度は、65℃程度、IC33の保証温度は100℃程度である。このため、撮像センサ19を冷却した後の空気が、連接部51を介して第2のダクト35に取り込まれても、カメラモジュール11は、IC33を動作可能に冷却することが可能となる。
カメラモジュール11は、ジンバルに装着されてよい。
このカメラモジュール11では、ジンバルカメラとするとき、下側に取り付けたグリップを持つ手とは異なる方向に排気することができる。これにより、カメラモジュール11は、機器筐体13の排気口41から排出される熱交換後の外気を、ユーザに当たらないようにすることができる。
従って、本実施形態に係るカメラモジュール11によれば、複数の熱源を冷却する場合でも冷却効率を向上でき、小型化できる。
以上、実施形態を用いて本開示を説明したが、本開示の技術的範囲は上述した実施形態に記載の範囲には限定されない。上述した実施形態に、多様な変更又は改良を加えることが当業者に明らかである。その様な変更又は改良を加えた形態も本開示の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載からも明らかである。
上記実施形態では、電子機器の一例として、カメラモジュール11を示したが、複数の熱源を有するその他の電子機器でもよい。例えば、電子機器は、複数の保証温度が異なる電子部品が実装される電子機器であってもよい。また、電子機器は、独立して使用されてもよいし、ジンバルに取り付けられて電子機器の姿勢が安定化されて使用されてもよいし、無人航空機にジンバルを介して取り付けて使用されてもよい。
11 カメラモジュール
19 撮像センサ
29 第1のダクト
33 IC
35 第2のダクト
37 送風機
43 プレート前面
45 プレート背面
47 第1の吸気口
49 第2の吸気口
51 連接部
53 放熱板
55 フィン
61 導熱板
P ピッチ
19 撮像センサ
29 第1のダクト
33 IC
35 第2のダクト
37 送風機
43 プレート前面
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47 第1の吸気口
49 第2の吸気口
51 連接部
53 放熱板
55 フィン
61 導熱板
P ピッチ
Claims (10)
- 第1の熱源と、第2の熱源と、外部の空気を導入する第1のダクトと、前記第1のダクトに連接する第2のダクトと、送風機と、を備え、
前記送風機は、前記送風機の筐体が第1の面と第2の面と、を有し、
前記第1の面は第1の吸気口を有し、前記第2の面は第2の吸気口を有し、
前記第1のダクトは、前記第1の熱源と前記第2の熱源との間の領域に設けられ、前記第1の吸気口に通じ、
前記第2のダクトは、前記第2の吸気口に通じる、
電子機器。 - 前記第1のダクトを流れる空気は、前記第1のダクトと前記第2のダクトとが連接する連接部と、前記第1の吸気口と、に流入し、
前記連接部を介して前記第2のダクトへ流れた空気は、前記第2の吸気口に流入する、
請求項1に記載の電子機器。 - 前記第2の熱源に熱的に接触した導熱板、を更に備え、
前記導熱板は、前記第2のダクトの内壁面に露出する、
請求項1または2に記載の電子機器。 - 前記第1のダクトにおける空気の流れ方向と、前記送風機による空気の排気方向とは、異なる方向である、
請求項1〜3のいずれか1項に記載の電子機器。 - 前記第1の熱源に熱的に接触する放熱板、を更に備え、
前記放熱板は、前記第1のダクトの内壁面に露出する、
請求項1〜4のいずれか1項に記載の電子機器。 - 前記放熱板は、所定のピッチで離間した複数のフィンを有し、
前記フィンのピッチよりも、前記フィンの先端と前記第1の面との距離の方が長い、
請求項5に記載の電子機器。 - 前記第1のダクトは、空気の流れに垂直な方向の断面が矩形状で形成され、
前記第1のダクトと前記第2のダクトとが連接する連接部が、前記矩形状の長手方向一方の端に配置される、
請求項2〜6のいずれか1項に記載の電子機器。 - 前記第1の熱源は、撮像センサである、
請求項1〜7のいずれか1項に記載の電子機器。 - 前記第2の熱源は、ICである、
請求項1〜8のいずれか1項に記載の電子機器。 - 前記電子機器は、ジンバルに装着される、
請求項1〜9のいずれか1項に記載の電子機器。
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