JP2018148545A - 電子機器、撮像装置、アクセサリ - Google Patents

Abstract

【課題】装置を大型化することなく、放熱効率を向上させる。
【解決手段】吸気口を有するファンと、前記ファンの前記吸気口に対応する開口部を有するダクト部と、前記ダクト部に接続され、前記ダクト部に対して前記ファンとは反対側に積層されるように配置される回路基板と、前記回路基板に対して前記ファンとは反対側に配置され、外装の一部を構成する第１のカバーと、前記ダクト部と前記回路基板との積層方向に略垂直な方向において外装の一部を構成する第２のカバーと、を有し、前記ダクト部は、前記回路基板を囲むように延設された複数の第１の延設部と、前記積層方向に略垂直な方向に延設された第２の延設部とを有し、前記第１の延設部は前記第１のカバーに固定され、前記第２の延設部は前記第２のカバーに固定される。
【選択図】図７

Description

本発明は、電子機器に関する。

近年、電子機器の小型化に対する要望に伴い、機器内部の実装部品の小型化及び高密度化が顕著となっている。その一方で、機器の高機能化・高性能化に対する要望は強まる一方であり、機器の発熱量は増大傾向にある。高温環境下における機器の稼働は機器内部の実装部品の誤作動や性能低下、ひいては機器の故障の原因となるため、近年の電子機器には高い放熱性能が求められている。

そこで、機器の持つ発熱量に対して自然放熱による放熱量が十分でない場合、ファンを用いた強制空冷による放熱構造が利用されている。例えば、回路基板上に広範に分布する実装部品を一括して冷却するための構造として、熱源となる回路基板及び実装部品をダクトに接続し、ファンの吸気により取り込んだ空気をダクト内に通風させるものが知られている（特許文献１、２）。なお、これらの構造は、ダクトに複数のフィンを配設することにより放熱面積を拡大して放熱性能を高めている。

特許文献１に示されるダクトには、熱伝導部材を介して放熱対象となる基板が接続され、基板投影面上とは別の位置に複数のファンが並列して配置されている。これにより放熱対象となる基板において、広範囲に高い放熱性能が得られる。ダクトには、外部から空気を吸入するための吸気口と、吸気口からの吸気を複数のファンに導くための開口部とが設けられ、さらに、複数のファンのそれぞれに対応するように分岐した流路が直線的に設けられている。そして、各々の流路における主流方向に平行な直線形状のフィンが、並列に複数配設され、通風抵抗の増大が抑制される。一方、特許文献２に示されるダクトは放熱対象となる基板に取り付けられ、基板投影面上にファンが配置されることで基板と平行な面におけるダクトの大型化が抑制されている。また、撮像部とファンとは、光軸と直交する面に配置され、撮像部、ファン、ダクト、基板が光軸に平行な方向に沿って配置されることで、基板の熱を撮像部に伝えにくくしている。

特開２０１６−１２２７１８号公報 特開２０１４−４４２９３号公報

しかしながら、特許文献１の構造では、ダクトとファンを用いた強制空冷機構によって放熱を実現しているが、近年の回路基板の発熱量の増大傾向に対して十分な放熱効果を得られなくなっている。また、従来のデジタルビデオカメラ等の電子機器は外装部品が樹脂で構成されるものが多い。強制空冷機構の熱は樹脂製の外装に伝わりにくいため、主として吸排気口を用いた排熱しか考慮されていなかった。また、放熱対象となる基板の投影面とは離れた位置にファンが配置されており、さらに複数の流路に対して複数のファンを用いているため、機器が大型化する。

特許文献２に示されるダクトは、放熱対象の基板に取り付けられる構成となっているため、電子機器本体に基板を固定するために別途、板金などを用いる必要がある。通常、アルミダイキャスト等で形成されるダクトは剛性が高いのに対し、基板は剛性が低く、更にダクトやファンの配置を妨げないようするために、通常、基板は板端（縁）で固定される。そのため、電子機器に対する外部からの圧縮やねじりに対する剛性が十分とはいえなかった。特に撮像部と強制空冷機構とが光軸方向に沿って配置されているため、光軸方向に加わる外力に対する剛性が不十分であった。この場合、剛性を高めようとすると新たな部材を追加することになり、部品点数が増加すると共にコスト高を招く。特許文献２ではまた、ファンの吸気口近傍のフィンに起因する通風抵抗の増大を抑制するために、ファンの吸気口直下にフィンが配置されていない。そのため、放熱対象となる回路基板上において、ファンの吸気口直下における放熱性能がそれ以外の部分に比べて低くなり、局所的に高温となるおそれがある。

ところで、熱源となる実装部品の消費電力及び発熱量は様々であり、回路基板上にはその発熱量に大きな分布が生じるのが通常である。ところが、特許文献１、２の構造では、局所的に発熱量が大きい実装部品があった場合に、その部品が異常に高温となるおそれがある。従って、発熱量分布があると、装置の大型化を回避しつつ基板及び実装部品の温度を均一化することが困難であるという問題があった。また、特許文献１、２のいずれにおいても、荒天時の屋外環境下における使用は想定されていない。雨天時や荒天時の簡易的な対策として電子機器にレインカバーが被せられた際に、通風孔が閉塞されるおそれがある。通風孔が閉塞されると、通風性が低下すると共に、排気熱の一部が吸気に回り込んで放熱機能が十分に維持できなくなるといった問題があった。

本発明は、放熱効率を向上させることを目的とする。

上記目的を達成するために本発明は、吸気口を有するファンと、前記ファンの前記吸気口に対応する開口部を有するダクト部と、前記ダクト部に接続され、前記ダクト部に対して前記ファンとは反対側に積層されるように配置される回路基板と、前記回路基板に対して前記ファンとは反対側に配置され、外装の一部を構成する第１のカバーと、前記ダクト部と前記回路基板との積層方向に略垂直な方向において外装の一部を構成する第２のカバーと、を有し、前記ダクト部は、前記回路基板を囲むように延設された複数の第１の延設部と、前記積層方向に略垂直な方向に延設された第２の延設部とを有し、前記第１の延設部は前記第１のカバーに固定され、前記第２の延設部は前記第２のカバーに固定されることを特徴とする。

本発明によれば、装置を大型化することなく、電子機器の放熱効率を向上させることができる。

放熱構造を備える電子機器の斜視図である。 撮像装置システムの分解斜視図である。 撮像装置システムにおけるＸＺ平面の側面図である。 ファンの斜視図である。 放熱ユニットの分解斜視図である。 第１ユニットの組立状態における斜視図である。 放熱構造の主要部を含む撮像装置の分解斜視図である。 メイン基板と電源基板とが取り付けられたダクトベースの側面図である。 メイン基板と電源基板とが取り付けられたダクトベースの背面図である。 ダクトベースの正面図である。 ダクト部の分解斜視図である。 図１０のＡ−Ａ線に沿う断面図である。 ダクトベースの正面図である。 ダクトベースの正面図である。 アクセサリの斜視図である。 アクセサリ装着状態の撮像装置を前方から見た図である。 図１６のＢ部の詳細図である。 アクセサリ装着状態における撮像装置を上方、下方から見た斜視図である。 アクセサリ及びレインカバーの装着状態における撮像装置を下方から見た斜視図である。

以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。

（第１の実施の形態）
図１（ａ）、（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態に係る放熱構造を備える電子機器の斜視図である。この電子機器として撮像装置を例示するが、適用される電子機器の種類は問わない。図１（ａ）、（ｂ）では、撮像装置１に、着脱可能な交換レンズ２が装着された撮像装置システムをそれぞれ前方、後方からみた斜視図を示している。

なお、以後の説明においては、撮像装置１に対して交換レンズ２が装着される側（被写体側）を前側とする。図１（ａ）、（ｂ）に示すように３次元座標を設定する。ここで、図中のＸ，Ｙ，Ｚ軸方向は、それぞれ前後、左右、上下方向に対応している。なお、左右方向については、前側から見た方向で呼称する。詳細には、交換レンズ２の光軸方向における撮像装置１から被写体に向かう方向をＸ軸正方向、前側からみて左側をＹ軸正方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向と垂直な鉛直上方向をＺ軸正方向と定義する。従って、Ｚ軸正方向を上方、Ｚ軸負方向を下方、Ｙ軸正方向を左方、Ｙ軸負方向を右方、Ｘ軸正方向を前方、Ｘ軸負方向を後方と呼ぶ。

交換レンズ２は撮像装置１の前側に装着され、撮像装置１に設けられたレンズマウント３に対して取り付けられる。レンズマウント３には、ツマミ３ａ及び３ｂを有するねじ部を、光軸を中心に前側からみて反時計方向に回転させ、交換レンズ２に設けられた爪部（不図示）を後方に向けて引き込む方式が採用される。ただしこれに限定されるものではなく、例えば交換レンズ２を撮像装置１に対して光軸を中心に回転させて固定する公知のバヨネット式等でも良い。撮像装置１の外装は主としてフロントカバー１３、リアカバー１１、ボトムカバー１２及びトップカバー４で構成される。トップカバー４には、右側に吸気側ダクトカバー５（図１（ａ））、左側に排気側ダクトカバー６（図１（ｂ））がそれぞれ接着されている。撮像装置１の内部の熱はファン１３０（図４で後述する）により外部から取り入れた空気を用いて強制空冷により放熱される。吸気側ダクトカバー５には外気を導入するための第１の外部吸気口５１及び第２の外部吸気口５２が設けられ、排気側ダクトカバー６には、導入された空気を撮像装置１の外部へと吐き出すための外部排気口６０が設けられる。トップカバー４、吸気側ダクトカバー５及び排気側ダクトカバー６でトップカバーユニットが構成される。

図２は、トップカバーユニットを取り外した状態における撮像装置システムの分解斜視図である。トップカバー４は略コの字形状を呈しており、その右端下、左下端にはそれぞれ、差込み用の爪７ａ、７ｂが設けられている。ボトムカバー１２の右端下、左下端にはそれぞれ、爪７ａ、７ｂに対応する差込み溝８（左側は不図示）が設けられる。

トップカバーユニットの撮像装置１への取り付けは次の手順で行える。作業者は、フロントカバー１３及びリアカバー１１の外周に各々設けられたＸ軸負方向及び正方向に延設するリブに沿うようにしてトップカバーユニットをＺ軸負方向へスライドさせる。その後、作業者は、ボトムカバー１２の差込み溝８（左側は不図示）に対してトップカバー４の爪７ａ、７ｂを挿入し、ビス９によってトップカバーユニットを撮像装置１に対して取り付ける。

図３は、撮像装置システムにおけるＸＺ平面の側面図であり、トップカバーユニットを取り外した状態で示されている。フロントベース１４はレンズマウント３に対して取り付けられる。ＮＤユニット１５は、レンズマウント３と撮像素子１６との間に配置される。交換レンズ２を通過した光はＮＤユニット１５を通過した後、センサ基板１７上の撮像素子１６に結像する。

センサプレート１８には、センサ基板１７に取り付けられた撮像素子１６がＵＶ接着により固定されている。ファン１３０は、リアカバー１１に固定されているダクトベース１００に対して取り付けられている。さらにダクトベース１００には回路基板であるメイン基板３００が接続されている。メイン基板３００における部品実装面、ダクトベース１００におけるメイン基板取付面、及び、ファン１３０の吸気面（円形の吸気口１３１の後縁を含む平面；図４、図１２も参照）はいずれも、ＹＺ平面に平行である。ファン１３０は、その吸気面がＸ軸方向視においてメイン基板３００と重なるように配置される。これによって、ＹＺ平面における撮像装置１の大型化が回避される。

図４は、ファン１３０を斜め後方から見た斜視図である。ファン１３０は遠心ファンであり、通風抵抗が大きい流路においても大風量が得やすいという特徴を有する。吸気口１３１は、ファン１３０の背面側に略円形状に開口し、排気口１３２はファン１３０の側面側に開口する。ファン１３０の内部には、回転することで吸気口１３１から空気を吸気して排気口１３２から排気する複数の羽根と、これらの羽根を回転させるモータとが設けられている。ファン１３０は、吸気口１３１よりＸ軸負方向から正方向へと吸気した空気を、排気口１３２からＹ軸正方向へと排気する。なお、ファン１３０に遠心ファンを用いることは必須でなく、例えば軸流ファンを用いても良い。

図３に示すように、ダクトベース１００には、第１のダクト開口Ｈ１及び第２のダクト開口Ｈ２が設けられる。第１のダクト開口Ｈ１及び第２のダクト開口Ｈ２は、トップカバーユニットの取付状態において、吸気側ダクトカバー５の第１の外部吸気口５１及び第２の外部吸気口５２に対応する位置に形成されている。従って、ファン１３０を駆動することにより、外部の空気をダクト開口Ｈ１、Ｈ２を通して撮像装置１の内部へと導入可能である。一方、排気側に関しては、排気側ダクトカバー６に設けられた外部排気口６０（図２）に排気口１３２が対応するようにファン１３０が配置される。ファン１３０が吸い込んだ空気は撮像装置１の内部の冷却に利用された後、撮像装置１の外部へと排気される。

図３に示すセンサ基板１７は、撮像素子１６が受けた光を電気信号に変換する。メイン基板３００はセンサ基板１７と電気的に接続され、画像処理や映像出力などを行う。いずれの基板にも、熱源となる電気部品が多数実装されている。センサ基板１７で生じた熱は、主として熱伝導によりセンサプレート１８へ拡散した後、撮像装置１の内部の空気へと伝熱され、最終的には撮像装置１の外装を通じて自然放熱により外気へと放熱される。なお、センサプレート１８は例えばアルミニウム合金などの高熱伝導率材料で構成され、センサ基板１７で生じた熱を効果的に拡散し、放熱する。

メイン基板３００で生じた熱は、主に図５に示す放熱ユニット１０００により強制空冷される。図５、図６を用いて放熱ユニット１０００の構造を説明する。

図５は、放熱ユニット１０００の分解斜視図である。放熱ユニット１０００は、第１ユニット１００１、第２ユニット１００２、主要熱源となるメイン基板３００、いずれも熱伝導性材料で成る部材３０１ａ、３０１ｂ、３０１ｃ、３０１ｄ、３０２ａ、３０２ｂ、３０２ｃ、及びビス２０２を有する。第２ユニット１００２は、メイン基板ホルダ２００に熱拡散プレート２０１がビスによって固定されて構成される。メイン基板３００は、その前後を第１ユニット１００１及び第２ユニット１００２で挟み込まれ、ビス２０２により固定されている。

メイン基板３００の前面（Ｘ軸正方向側の面）には、電子部品である実装部品３１１ａ、３１１ｂ、３１１ｃ、３１１ｄが実装され、メイン基板３００の後面（Ｘ軸負方向側の面）にも、不図示の電子部品が実装される。ここで、第１ユニット１００１の組立時において、メイン基板３００と第１ユニット１００１との間には、実装部品３１１ａ、３１１ｂ、３１１ｃ、３１１ｄの各々に対応した形状の部材３０１ａ、３０１ｂ、３０１、３０１ｄが圧縮状態で各々挟持される。メイン基板３００と第２ユニット１００２との間には、上記不図示の電子部品の各々に対応した形状の部材３０２ａ、３０２ｂ、３０２ｃが圧縮状態で各々挟持される。これにより、放熱対象であるメイン基板３００に対して、第１ユニット１００１及び第２ユニット１００２が各々熱的に（熱伝導可能に）接続されることが保証される。

第１ユニット１００１において、ダクトベース１００に対してダクト蓋１４０及びファン１３０がビス１４３、１４２により固定される。ダクトベース１００及びダクト蓋１４０でダクト部が構成される。ダクト蓋１４０には、ファン１３０の吸気口１３１に対応する開口部として蓋開口Ｈ０が形成されている。蓋開口Ｈ０の形状は、ファン駆動軸Ｏ（ファン１３０の羽根を回転させるモータの回転中心）を中心とする円形であり、その直径は、ファン１３０の吸気口１３１の口径と同等以上である。これにより、ダクト内の空気を吸気口１３１へとスムーズに導くことが可能である。さらに、ダクト蓋１４０には、蓋開口Ｈ０の外縁を覆うようにクッション部材１４１が貼り付けられている。クッション部材１４１はダクト蓋１４０とファン１３０との間に圧縮状態で挟持され、両部材間の空気漏れを防ぐ。

ダクトベース１００の材質は、例えば高剛性の高熱伝導率材料であるアルミダイキャスト等である。熱拡散プレート２０１の材質は、例えば銅板やアルミニウム合金板などの高熱伝導率材料であるのが好ましい。メイン基板３００の前面（Ｘ軸正方向側の面）で生じた熱は、主として部材３０１ａ〜３０１ｄを介して第１ユニット１００１側へ伝わる。そしてその熱は、ダクトベース１００及びそれに一体に配設されている複数のフィン（第１のフィン群１１０、第２のフィン群１２０）へと拡散する（これらフィン群１１０、１２０については図１０等で後述する）。

詳細は図１０等で後述するが、第１ユニット１００１の組立状態において、ダクトベース１００とダクト蓋１４０との間には、いずれも吸気口１３１へとつながる２つの流路が形成される。これら２つの流路は、第１の放熱部Ｆ１の第１の流路Ｆ１ａ、及び第２の放熱部Ｆ２の第２の流路Ｆ２ａである。第１のダクト開口Ｈ１は、第１の放熱部Ｆ１に対応する吸気開口であり、第２のダクト開口Ｈ２は、第２の放熱部Ｆ２に対応する吸気開口である。第１のダクト開口Ｈ１から蓋開口Ｈ０（乃至吸気口１３１）に至るまでの経路が第１の流路Ｆ１ａであり、第２のダクト開口Ｈ２から蓋開口Ｈ０（乃至吸気口１３１）に至るまでの経路が第２の流路Ｆ２ａである。ダクトベース１００に取り付けられたファン１３０の作動により、第１のダクト開口Ｈ１及び第２のダクト開口Ｈ２より外気が取り入れられる。これによりダクトベース１００に設けられた複数のフィン群１１０、１２０の間に通風し、フィン群１１０、１２０の熱が空気へと伝熱する。流入した空気はいずれも、ダクト蓋１４０の蓋開口Ｈ０を介してファン３０の吸気口１３１へと導かれた後、排気口１３２より排気される。

図６は、第１ユニット１００１の組立状態における斜視図である。第１のダクト開口Ｈ１及び第２のダクト開口Ｈ２からそれぞれ取り入れられる空気は、第１の冷却風ｗ１及び第２の冷却風ｗ２として、ダクトベース１００とダクト蓋１４０との間に形成される２つの流路（流路Ｆ１ａ、Ｆ２ａ）を通る。そして、冷却風ｗ１、ｗ２はダクト内部を冷却した後、ファン１３０の排気口１３２より排気風ｗ０として排出される。

なお、上述した吸排気の経路は、排気側ダクトカバー６に設けられる吸排気口を除き、略密閉された構造となっている。従って、吸排気口よりゴミや水滴などが侵入した場合においても、それらを通風経路内に留めるか、あるいは排気口より排出することが可能となっている。これにより、吸排気経路に進入したゴミや水滴に起因する撮像装置１の性能悪化や故障を防ぐことができる。

一方、メイン基板３００の後面（Ｘ軸負方向側の面）で生じる熱は、主として第２ユニット１００２を構成する熱拡散プレート２０１及びメイン基板ホルダ２００（図５）に拡散する。その後、その熱は、撮像装置１内部の空気へと放熱された後、撮像装置１の外装を経て外気へと自然放熱される。メイン基板３００の前面（Ｘ軸正方向の面）及び後面（Ｘ軸負方向の面）をそれぞれ放熱するための放熱経路を比較すると、前面にある第１ユニット１００１による強制空冷が支配的となる。このため、発熱量の比較的大きな実装部品はメイン基板３００の前面（Ｘ軸正方向の面）に集中的に配置するのが望ましい。なお、メイン基板３００に設けられたグランドパターン（不図示）が、ダクトベース１００と接触している。これにより、メイン基板３００自身の熱をダクトベース１００に伝達することが可能である。

図７は、放熱構造の主要部を含む撮像装置１の分解斜視図である。放熱ユニット１０００は、上方を板金部材１９に、下方をボトムカバー１２に、後方をリアカバー１１によって囲まれるように配置されている（図３等参照）。また、図２に示すようにトップカバーユニットを組み付けることで、放熱ユニット１０００の左右方向（Ｙ軸正負方向）も保持される。上述のように、トップカバー４はＺ軸負方向に開放した略コの字形状である。トップカバーユニットの組み付け状態においては、トップカバーユニットにおける吸気側ダクトカバー５を有する部分と排気側ダクトカバー６を有する部分とが、ダクトベース１００を含む放熱ユニット１０００を左右方向から挟むように位置する。

図７に示すように、ダクトベース１００からは、メイン基板３００を囲むように、複数の第１の延設部である腕部１０５ａ、１０５ｂ、１０５ｃが、光軸方向における後方（Ｘ軸負方向）に延設されている。腕部１０５ａ、１０５ｂ、１０５ｃの先端部がビス１５０によりリアカバー１１に固定される。また、ダクトベース１００の上端部からは、ボス１０６ａ、１０６ｂがＺ軸正方向に突出形成され、ボス１０６ａ、１０６ｂが板金部材１９にビス１５１により固定される。ダクトベース１００の下端部からは、複数の第２の延設部であるボス１０７ａ、１０７ｂがＺ軸負方向に突出形成され、ボス１０７ａ、１０７ｂがボトムカバー１２にビス１５２により固定される。メイン基板３００の熱は主に強制冷却により放熱される。しかし、ダクトベース１００が有する熱の一部は、腕部１０５ａ、１０５ｂ、１０５ｃ及びボス１０７ａ、１０７ｂを介して、それぞれリアカバー１１及びボトムカバー１２に伝達されて放熱される。リアカバー１１及びボトムカバー１２は、いずれも、マグネシウムダイキャストなどの金属材料で構成されている。そのため、ダクトベース１００から伝わった熱は各カバー内で拡散し、自然放熱されるため、樹脂などで形成したカバーと比較して放熱効果が高く、ヒートスポット（局所的に熱い箇所）の発生も防ぎやすい。

ところで、ファン１３０、ダクトベース１００、メイン基板３００、リアカバー１１、ボトムカバー１２の配置関係を整理すると、次のようになっている。メイン基板３００は、ダクトベース１００に対してファン１３０とは反対側（Ｘ軸負方向側）に積層されるように配置される。リアカバー１１は、メイン基板３００に対してファン１３０とは反対側（Ｘ軸負方向側）に配置され、外装の一部を構成する。ボトムカバー１２及びトップカバー４は、ダクトベース１００とメイン基板３００との積層方向に略垂直な方向（Ｚ軸正負方向）において外装の一部を構成する。

図２、図３に示すように、板金部材１９は、撮像装置１の上部においてフロントカバー１３とリアカバー１１とを繋ぐように固定される。ボトムカバー１２は、撮像装置１の下部においてフロントカバー１３とリアカバー１１とを繋ぐように固定される。上述のように、ダクトベース１００は、その上部、下部をボス１０６ａ、１０６ｂ、ボス１０７ａ、１０７ｂによって板金部材１９、ボトムカバー１２に固定され、更に後部を腕部１０５ａ、１０５ｂ、１０５ｃによってリアカバー１１に固定される。これらにより、外力、特に光軸方向にかかる圧縮やねじりに対する剛性を高めることができる。前述したように、アルミダイキャストなどの剛性の高い材料から成るダクトベース１００によって（一部は板金部材１９を介して）、周囲のカバーが固定されているため、剛性向上のための新たな部品を追加することなく撮像装置１としての剛性を高めることができる。なお、ダクトベース１００の上端部（ボス１０６ａ、１０６ｂ）は板金部材１９に固定されるとしたが、電子機器の上面側に位置するトップカバー４に固定されても良い。なお、トップカバー４も金属材料で構成されてもよい。

電源基板４００は、メイン基板ホルダ２００を介してダクトベース１００に取り付けられ、メイン基板３００とは不図示のコネクタを介して電気的に接続される。図８は、メイン基板３００と電源基板４００とが取り付けられたダクトベース１００のＸＺ平面の側面図である。図８に示すように、メイン基板３００と電源基板４００との間には距離Ｄの空隙が形成される。この空隙は、互いの基板表面に実装されている部品同士が当たるのを避けることと、メイン基板３００から発する熱を電源基板４００に伝えにくくすることを目的として設けられ、それに適するように距離Ｄの値が決められている。また、電源基板４００から生じた熱は、電源基板４００の後面側（Ｘ軸負方向側）に設けられた熱拡散プレート４０１に拡散して自然放熱される。その観点から、発熱量の比較的大きな実装部品は電源基板４００の後面（Ｘ軸負方向の面）に集中的に配置するのが望ましい。

図９は、メイン基板３００と電源基板４００とが取り付けられたダクトベース１００の背面図である。メイン基板３００には、凹形状の逃げ部３００ａ、３００ｂ、３００ｃが形成されている。逃げ部３００ａ、３００ｂ、３００ｃは、それぞれダクトベース１００の腕部１０５ａ、１０５ｂ、１０５ｃとの干渉を避けるために設けられ、腕部１０５ａ、１０５ｂ、１０５ｃを逃げるように切り欠いた形状となっている。これにより、ダクトベース１００を大型化することなくダクトベース１００とリアカバー１１とを伝熱可能に接続でき、撮像装置１の外形の拡大を抑制することができる。メイン基板３００はダクトベース１００に直接接続され、ダクトベース１００は上述のように金属製の外装カバー（カバー１１、１２等）と接続されている。これらにより、メイン基板３００のグランドパターンと外装カバーとの電位差が無くなり、安定したＧＮＤを確保することができる。更に、メイン基板３００は金属部品（カバー１１、１２、板金部材１９）で覆われているため、外部の不要電磁波からのシールド効果も期待できる。

図１０は、ダクトベース１００の正面図である。図１０に一点鎖線で示された円Ｈｐは、蓋開口Ｈ０（図５）のダクトベース１００への投影形状である。第１の放熱部Ｆ１と第２の放熱部Ｆ２とは分離壁１０１により分けられる。すなわち、第１のダクト開口Ｈ１から吸気口１３１までの第１の流路Ｆ１ａと、第２のダクト開口Ｈ２から吸気口１３１までの第２の流路Ｆ２ａとは、分離壁１０１を隔てて形成される。第１の放熱部Ｆ１は実装部品３１１ａ、３１１ｂに対応し、第２の放熱部Ｆ２は実装部品３１１ｃ、３１１ｄに対応する位置に設けられる。Ｘ軸方向視において、実装部品３１１ｃ，３１１ｄは、メイン基板３００に対する第１の放熱部Ｆ１の投影領域内に配置され、実装部品３１１ａ，３１１ｂは、メイン基板３００に対する第２の放熱部Ｆ２の投影領域内に配置される。

第１の流路Ｆ１ａ、第２の流路Ｆ２ａをそれぞれ流れる空気の主な流れ方向を主流方向と呼ぶ。第１の流路Ｆ１ａは略直線形状であり、第１の流路Ｆ１ａを流れる冷却風ｗ１の主流方向は直線的である。一方、第２の流路Ｆ２ａは、主流方向の途中で略直角に屈曲した略屈曲形状となっている。第２の流路Ｆ２ａを流れる冷却風ｗ２は、途中において略直角に進行方向を変えるため、冷却風ｗ１に対して相対的に通風抵抗が大きい。なお、ここに示している２つの冷却風ｗ１、ｗ２は理解容易化のため一例を示したものであり、実際にはそれぞれの流路全体で空気の流れが生じている。

ここで、各々の流路における流路長は異なっている。第２の流路Ｆ２ａよりも第１の流路Ｆ１ａの方が、流路長が短くなるように、ファン駆動軸Ｏの位置（ファン１３０の配置）や蓋開口Ｈ０の位置が設計されている。なお、流路Ｆ１ａ、Ｆ２ａの両者の長さを比較する際、流路Ｆ１ａ、Ｆ２ａの各長さは、ダクト開口Ｈ１、Ｈ２からファン駆動軸Ｏまでの最短距離で定義されるとする。あるいは、流路Ｆ１ａ、Ｆ２ａの各長さは、ダクト開口Ｈ１、Ｈ２から吸気口１３１の縁までの最短距離で定義してもよい。

第１の放熱部Ｆ１、第２の放熱部Ｆ２の各々において、複数のフィンがダクトベース１００に一体に形成されている。すなわち、第１の放熱部Ｆ１は複数の第１のフィン群１１０（フィン１１１ａ，１１１ｂ，１１１ｐ）を有し、第２の放熱部Ｆ２は複数の第２のフィン群１２０（フィン１２１ａ，１２１ｂ，１２１ｃ）を有する。

まず、第１のフィン群１１０は、第１の流路Ｆ１ａの主流方向と略垂直な方向に並列に複数配列される。第１のフィン群１１０の各々は、主流方向に対して複数に分割され、第１のダクト開口Ｈ１に近い方から順に、フィン１１１ａ，１１１ｂ，１１１ｐが配置される。フィン１１１ａ，１１１ｂ，１１１ｐは各々、主流方向と略平行な突条であり、Ｘ軸正方向に突出する。第１の流路Ｆ１ａの主流方向における長さについては、フィン１１１ａの長さＬ１が最も長く、フィン１１１ｂ，１１１ｐの長さＬ２は共通で、フィン１１１ａの長さＬ１よりも短い。フィン１１１ｐは、蓋開口Ｈ０に対向する領域に存在する。フィン１１１ａ，１１１ｂのＸ軸正方向への突出高さは共通で、フィン１１１ｐの突出高さはフィン１１１ａ，１１１ｂよりも低い（図１２でも述べる）。

第２のフィン群１２０は、第２の流路Ｆ２ａの主流方向と略垂直な方向に並列に複数配列される。第２のフィン群１２０の各々は、主流方向に対して複数に分割され、第２のダクト開口Ｈ２に近い方から順に、フィン１２１ａ，１２１ｂ，１２１ｃが配置される。フィン１２１ａ，１２１ｂ，１２１ｃは各々、主流方向と略平行な突条であり、Ｘ軸正方向に突出する。第２の流路Ｆ２ａの主流方向におけるフィン１２１ａ，１２１ｂ，１２１ｃの長さは互いに異なっており、フィン１２１ａ，１２１ｂ，１２１ｃのうちフィン１２１ａが最も長い。フィン１２１ａ，１２１ｂ，１２１ｃのＸ軸正方向への突出高さは共通である。なお、フィン１２１ａ，１２１ｂは直線的であるが、フィン１２１ｃは、第２の流路Ｆ２ａの屈曲部付近の形状が緩やかに湾曲している。これにより、冷却風ｗ２の流れが略直角に進行方向を変える部分における通風抵抗の増大を抑えている。

図１１は、ダクト部の分解斜視図である。図１２は、図１０のＡ−Ａ線に沿う断面図である。蓋開口Ｈ０のダクトベース１００への略投影領域にフィン１１１ｐが配置されることで、吸気口１３１に対向する熱源に対する第１ユニット１００１の放熱性能が高まる。フィン１１１ｐの突出高さが、ダクトベース１００に配設される他のフィン（フィン１１１ａ，１１１ｂ）よりも低いことで、吸気口１３１近傍の障害物の影響によるファン１３０の性能低下が回避される。

図１２に示す破線の矢印は、冷却風ｗ１を表している。ダクトベース１００に配設されているフィンの内、フィン１１１ｐを除くいずれのフィンも、図１２に示すフィン１１１ａ，１１１ｂと同様に、ダクト蓋１４０と干渉しない範囲で高く形成される。これにより、可能な限りフィン先端とダクト蓋１４０間の空隙を小さくして、フィンとフィンとの間に確実に冷却風ｗ１を通すことができる。

フィン１１１ｐは他のフィンに比べてＸ軸正方向に低く形成され、フィン１１１ｐの先端とファン１３０の吸気面との間に長さΔｘの空隙が設けられている。空隙Δｘが小さすぎる場合、吸気口１３１近傍のフィン１１１ｐの影響によりファン性能が低下する。一方、空隙Δｘが大きすぎる場合、吸気口１３１に対向するダクトベース１００の放熱面積が小さくなる。そこで、本実施の形態では、空隙Δｘと吸気口１３１の周長（π×φｄｆ）との積で表される面積が、ファン１３０の排気口１３２（図４）の開口面積と同程度となるように、フィン１１１ｐの高さが設定される。φｄｆは吸気口１３１の直径である。これにより、ファン性能を低下させることなく（つまり風量を低下させることなく）、吸気口１３１に対向するダクトベース１００の放熱面積を増大させている。

さらに、冷却風ｗ１は第１のダクト開口Ｈ１から吸気口１３１へと進行する際に、その一部がフィン１１１ｐの側面及び先端部を通過する。そのため、フィン１１１ｐにおける熱伝達率が増大し、ファン１３０の吸気口１３１に対向する領域において高い放熱効果を得ることができ、放熱対象の温度を広範囲に均一化することが可能となっている。

また、図１０に示すように、フィン１１１ｐはファン１３０の吸気口１３１に対向する領域の一部の領域、具体的にはファン駆動軸Ｏよりも第１のダクト開口Ｈ１に近い側の一部の領域にのみ設けられている。ファン駆動軸Ｏに近い領域は吸気口１３１に対向する領域の中でも流速が小さく温度低減効果が小さい。このような温度低減効果が小さい領域にはフィン１１１ｐを設けないことで、フィン形状の簡略化及び軽量化を図ることができる。なお、この構成に限られるものではなく、例えばフィン１１１ｐを吸気口１３１に対向する全領域に設けても良い。

第１のフィン群１１０、第２のフィン群１２０において、対応する流路Ｆ１ａ、Ｆ２ａの主流方向に対して各フィンを分割したことで、フィンを分割せずに延設した構成と比較して、放熱に寄与するフィンの表面積及び熱伝達率を増大させることができる。それにより、第１ユニット１００１において高い放熱効果を得ることが可能となっている。

また、各主流方向に対するフィンの単位長さ当たりの分割数は、第２の放熱部Ｆ２よりも第１の放熱部Ｆ１の方が多くなっている。図１０の例でいえば、主流方向における単位長さ当たりの第１のフィン群１１０のフィンの数は、２のフィン群１２０のフィンの数より多い。フィンの分割数が多いほど表面積及び熱伝達率が増大する一方、通風抵抗も大きくなるため、その通風抵抗の増分は第１の放熱部Ｆ１で顕著となる。

一方で、第１の流路Ｆ１ａの流路長は第２の流路Ｆ２ａより短く、通風抵抗が小さいため、フィンを主流方向に対して多数分割した場合でも第１の放熱部Ｆ１において十分な通風量を得ることができる。さらに、第１のダクト開口Ｈ１は第２のダクト開口Ｈ２よりもその開口面積が大きく、第１の放熱部Ｆ１は第２の放熱部Ｆ２に比べて吸気しやすくなっている。そのため第１の放熱部Ｆ１において所望の風量が得やすい。

このようなダクト構造により、第１の放熱部Ｆ１では、第２の放熱部Ｆ２に比べてより効率的に放熱可能となっている。このため、第１の放熱部Ｆ１の主要放熱対象である実装部品３１１ｃ，３１１ｄの合計消費電力が第２の放熱部Ｆ２の主要放熱対象である実装部品３１１ａ，３１１ｂの合計消費電力よりも大きくなるように実装部品が配置されている。なお、高消費電力・高発熱量となる実装部品がメイン基板３００の前面側（Ｘ軸正方向側）で且つ、第１の放熱部Ｆ１の投影領域内に集中配置されるのが望ましい。

また、第１のフィン群１１０、第２のフィン群１２０はダクトベース１００に一体に設けられているため、メイン基板３００の放熱のために複数のダクトを設けた場合に比べて回路基板の温度をより均一にすることができる。従って、実装部品が局所的に高温になることを防ぐことができる。放熱部Ｆ１、Ｆ２に配設されるフィンの内、ダクト開口Ｈ１、Ｈ２に最も近いフィン（フィン１１１ａ、フィン１２１ａ）は、主流方向における下流側に隣接するフィン（フィン１１１ｂ、フィン１２１ｂ）に比べて長い。これにより、外部から取り入れた空気が流路Ｆ１ａ、Ｆ２ａの入り口付近で過剰に温められるのを防ぐことができる。従って、流路後半にも比較的冷たい空気を流すことで、流路前半から後半にかけての温度を一層均一化することができる。なお、流路Ｆ１ａ、Ｆ２ａの後方にいくにつれて、フィンの長さを徐々に短くしてもよい。

本実施の形態によれば、第１の流路Ｆ１ａの流路長よりも第２の流路Ｆ２ａの流路長の方が長く、第１の放熱部Ｆ１に配設される第１のフィン群１１０は第１の流路Ｆ１ａの主流方向に対して複数に分割される。主流方向における単位長さ当たりのフィンの数は、第２の放熱部Ｆ２に配設される第２のフィン群１２０よりも第１の放熱部Ｆ１に配設される第１のフィン群１１０の方が多い。すなわち、流路長の短い方のフィンの分割数を相対的に多くすることで、広範囲に分布する熱源の熱流量バランスを考慮した効果的な放熱構造を実現できる。しかも、ファン１３０は単一であるので、装置が大型化しない。よって、放熱効率を向上させることができ、特に、装置を大型化することなく、発熱量分布があっても基板及び実装部品の温度を均一化することができる。

また、メイン基板３００に対する第１の放熱部Ｆ１の投影領域内に配置される実装部品群の合計消費電力は、メイン基板３００に対する第２の放熱部Ｆ２の投影領域内に配置される実装部品群の合計消費電力よりも大きい。これにより、相対的に放熱効率の高い第１の放熱部Ｆ１で大きく放熱することで、実装部品の温度均一化に寄与する。

なお、放熱部Ｆ１、Ｆ２に配設されるフィンのうち、少なくとも第１のフィン群１１０は主流方向に対して複数に分割されていればよく、第２のフィン群１２０は分割されていなくてもよい。

本実施の形態によればまた、ダクトベース１００は、メイン基板３００の周囲を囲むように延設された第１の延設部（腕部１０５ａ、１０５ｂ、１０５ｃ）、及び、Ｚ軸負方向に延設された第２の延設部（ボス１０７ａ、１０７ｂ）を有する。そして、腕部１０５ａ、１０５ｂ、１０５ｃは背面側に配置されるリアカバー１１（第１のカバー）に固定され、ボス１０７ａ、１０７ｂは底面側に配置されるボトムカバー１２（第２のカバー）に固定される。これにより、ダクトベース１００の熱が金属製のリアカバー１１及びボトムカバー１２に伝達されて効率よく放熱される。従って、放熱効率を向上させることができる。また、腕部１０５ａ、１０５ｂ、１０５ｃがリアカバー１１に固定され、ボス１０７ａ、１０７ｂがボトムカバー１２に固定されることに加えて、ボス１０６ａ、１０６ｂが板金部材１９に固定される。これらにより、部品点数を増やすことなく撮像装置１としての剛性を高めることができる。しかも、ダクト部を上方及び側方から覆う略コの字形状のトップカバー４（第３のカバー）が、ダクト部（特にダクトベース１００）を左右方向から挟む（挟持する）ように配置されるので、撮像装置１はより堅牢な構成となる。

また、メイン基板３００には、腕部１０５ａ、１０５ｂ、１０５ｃとの干渉を避けるための逃げ部３００ａ、３００ｂ、３００ｃが形成されているので、撮像装置１の小型化に寄与する。

（第２の実施の形態）
図１３は、第２の実施の形態に係る電子機器の放熱構造におけるダクトベース１０２の正面図である。本実施の形態は、第１の実施の形態に対し、ダクトベース１００に代えてダクトベース１０２を備える。なお、第１の実施の形態と同一の構成要素は同一の符号を付してそれらの説明を省略する。

ダクトベース１０２は、第２のフィン群１２０に対応するものとして、第２のフィン２２０を備える。第２のフィン２２０はダクトベース１００の第２のフィン群１２０とは形状が異なり、分割されていない。また、第１の実施の形態におけるダクトベース１００では、フィン群１１０、１２０のそれぞれの、主流方向に直交する方向の配列ピッチは共通であった。これに対しダクトベース１０２では、第１のフィン群１１０と第２のフィン２２０とで配列ピッチが異なる。ダクトベース１０２におけるその他の構成はダクトベース１００と同様である。

第１のフィン群１１０は、第１の流路Ｆ１ａの主流方向に垂直な方向（略Ｚ軸方向）に並列に、ピッチｐ１で複数配列される。第２のフィン２２０は、第２の流路Ｆ２ａの主流方向に垂直な方向に並列に、ピッチｐ２で複数配列される。ピッチｐ２よりもピッチｐ１の方が小さい。これにより、相対的に、第１の放熱部Ｆ１でより多くのフィンを配設可能となり、放熱面積を増大させることができる。前述の通り、第１の放熱部Ｆ１の流路長が第２の放熱部Ｆ２よりも短いため、上記のように第１の放熱部Ｆ１において狭ピッチで第１のフィン群１１０を配設した場合においても十分な風量を得ることができる。一方で流路長が相対的に長い第２の放熱部Ｆ２では、フィンのピッチｐ２を大きくして通風抵抗を小さくすることによって必要な風量を得ることを可能としている。これにより、バランスのよい冷却を行える。

本実施の形態によれば、装置を大型化することなく、発熱量分布があっても基板及び実装部品の温度を均一化することに関し、第１の実施の形態と同様の効果を奏することができる。また、第２のフィン２２０のピッチｐ２の方が第１のフィン群１１０のピッチｐ１より大きいので、第２の放熱部Ｆ２での通風抵抗を小さくして必要な流量を得ることができる。従って、例えば、ファン１３０を低回転で回転させる場合や小型のファンを用いる場合など、ファンの静圧が比較的小さく、第２の放熱部Ｆ２に必要な空気を通風させることが困難な場合においても放熱対象の温度を均一化することが可能である。

なお、通風抵抗低減の観点から、第２の放熱部Ｆ２に設けられる第２のフィン２２０は主流方向に分割しない構成としたが、第１の実施の形態と同様に主流方向に複数に分割してもよい。

（第３の実施の形態）
図１４は、第３の実施の形態に係る電子機器におけるダクトベース１０３の正面図である。本実施の形態は、第１の実施の形態に対し、ダクトベース１００に代えてダクトベース１０３を備える。なお、第１の実施の形態と同一の構成要素は同一の符号を付してそれらの説明を省略する。

ダクトベース１０３は、第２のフィン群１２０に対応するものとして、第２のフィン３２０を備える。第２のフィン３２０はダクトベース１００の第２のフィン群１２０とは形状が異なり、分割されていない。また、第１の実施の形態におけるダクトベース１００では、フィン群１１０、１２０のそれぞれの、主流方向に直交する方向の配列ピッチは一様であった。これに対しダクトベース１０３では、第２のフィン３２０の配列ピッチが配列方向に変化する。具体的には、隣接する第２のフィン３２０同士の間隔は、ファン駆動軸Ｏからの距離が近いほど小さい。第２のフィン３２０の配列ピッチは、ファン駆動軸Ｏに近い方から順に、ピッチｐ３−１，ｐ３−２，ｐ３−３，ｐ３−４というように徐々に大きくなっている。なお、第２のフィン３２０の数を５個としているが、この数に限定されるものではない。ダクトベース１０３におけるその他の構成はダクトベース１００と同様である。

第２のフィン３２０の配列ピッチをこのように構成することで、吸気口１３１からの距離を問わず、第２の放熱部Ｆ２において複数の第２のフィン３２０間の風量を均一にすることが可能となる。これにより、冷却対象であるメイン基板３００の温度をより均一にすることが可能となる。

本実施の形態によれば、装置を大型化することなく、発熱量分布があっても基板及び実装部品の温度を均一化することに関し、第１の実施の形態と同様の効果を奏することができる。また、第２の放熱部Ｆ２における発熱量の分布が均一でない場合においても放熱対象の温度を均一化することができる。

なお、通風抵抗低減の観点から、第２の放熱部Ｆ２に設けられる第２のフィン３２０は主流方向に分割しない構成としたが、第１の実施の形態と同様に主流方向に複数に分割してもよい。

なお、第１、第２の実施の形態においては、放熱部（流路）の数が２つの構成を例示したが、放熱が必要な熱源の分布に応じて放熱部（流路）を３以上に増やしても良い。その場合、３以上の放熱部のうち２つが、各実施の形態で説明した第１の放熱部Ｆ１と第２の放熱部Ｆ２との関係を満たせばよい。例えば、少なくとも、最も流路長が短い放熱部に配設されるフィンは主流方向に対して複数に分割されるのがよい。

（第４の実施の形態）
一般に、撮像装置は屋外で使用されることがある。一時的な屋外撮影の際に撮像装置が使用される場合では、荒天時に雨水などが装置内部に侵入する恐れがある。そこで、撮像装置内への雨水などの侵入を防止する簡易的な対策として、防水性素材を用いたレインカバーにより撮像装置が覆われることがある。その際、放熱のための撮像装置の通風孔がレインカバーにより閉塞されると放熱量が低下し、装置が異常に高温となる懸念があった。特にファンを具備する装置においては、吸気によりレインカバーに対して装置内に吸着する方向の力が作用するため、通風路の閉塞及び放熱量の低下はより顕著となる。また、装置の周囲がレインカバーに覆われることにより、ファンによる外気への円滑な排熱が阻害され、外気へと排出されなかった一部の排気熱がレインカバーと装置の外装との間の空間に留まり、装置の高温化を促進する。さらには上記排気熱の一部が吸気側へ回り込むことによって装置の高温化がより促進される。このように、レインカバーの装着は、装置の温度上昇を引き起こす懸念があった。そこで、本発明の第４の実施の形態では、電子機器本体に装着可能（着脱自在）な電子機器用のアクセサリを提供する。このアクセサリを装着することで、レインカバーの装着による通風孔の閉塞を防ぐとともに、排気熱の吸気への回り込みを防止する。本実施の形態では、アクセサリを装着可能な電子機器として、第１の実施の形態で説明した撮像装置１を例示する。

図１５（ａ）、（ｂ）は、アクセサリの斜視図である。このアクセサリ５００は、撮像装置１に着脱可能であり、図１５（ａ）、（ｂ）ではそれぞれ、撮像装置１への装着時における撮像装置１の内側、外側から見た図を示している。

アクセサリ５００は、略平板形状のベース部５５０を有する。ベース部５５０から略垂直に複数の延設部５１０（５１０ａ、５１０ｂ、５１０ｃ、５１０ｄ、５１０ｆ）が延設されている。また、ベース部５５０には、貫通穴である把持用開口Ｈ５ａ、Ｈ５ｂが、ベース部５５０の長手方向に並んで形成されている。撮像装置１への装着状態においては、ベース部５５０の長手方向がＺ軸正負方向となり、また、延設部５１０の延設方向はＹ軸方向と略平行になる。以下、アクセサリ５００における方向を、装着状態を基準として呼称する。延設部５１０において、把持用開口Ｈ５ａのＺ軸負方向側の縁からは、延設部５１０と同じ側に取付片５２０ａが延設され、把持用開口Ｈ５ｂのＺ軸正方向側の縁からは、延設部５１０と同じ側に取付片５２０ｂが延設されている。取付片５２０ａ、５２０ｂはそれぞれ、弾性片５２１ａ、５２１ｂを有する。弾性片５２１ａ、５２１ｂはいずれもＺ軸方向に弾性変形可能である。弾性片５２１ａ、５２１ｂの先端にはそれぞれ、係止爪５２２ａ、５２２ｂが形成される。

さらに、延設部５１０において、把持用開口Ｈ５ｂのＺ軸負方向側の縁からは、風の流れを規制するルーバ５３０が、延設部５１０と同じ側に形成されている。また、ベース部５５０のＺ軸負方向側の端部からは、延設部５１０と反対側においてベース部５５０と略平行に規制部５４０が延設形成されている。規制部５４０は、弾性部５４１を有し、弾性部５４１には、滑り止めリブ５４３が設けられている。弾性部５４１の先端は屈曲したガイド部５４２となっている。規制部５４０は、弾性部５４１とベース部５５０との間にレインカバー６００（図１９）の端部を挟持することによりレインカバー６００の端部の位置を規制する。滑り止めリブ５４３は、装着されたレインカバー６００のズレを防止する。ガイド部５４２は、レインカバー６００の装着の際にレインカバー６００を弾性部５４１とベース部５５０との間に導く。アクセサリ５００では、樹脂成型により上述の各構成要素が一体に形成されている。なお、アクセサリ５００のうち滑り止めリブ５４３以外を一体に形成し、滑り止めリブ５４３には他の部分より弾性の高い部材を使用してもよい。

次に、アクセサリ５００の撮像装置１への装着方法と装着後の作用について図１６〜図１９を用いて説明する。図１６は、アクセサリ５００装着状態の撮像装置１を前方から見た図であり、一部を断面で示している。図１７は図１６のＢ部の詳細図である。アクセサリ５００は同じ構成のものが２つ用意されており、撮像装置１の左側部、右側部のいずれにも装着できる。アクセサリ５００は、装着時の上下方向の向きは決まっており、また、延設部５１０の先端が撮像装置１の側に向くように装着される。

図１６に示すように、アクセサリ５００は吸気側ダクトカバー５及び排気側ダクトカバー６に各々１つずつ着脱可能に装着される。ここでは排気側ダクトカバー６に装着されているアクセサリ５００に着目して説明する。なお、吸気側ダクトカバー５への装着方法や作用も同様であるため、その説明の一部を省略する。撮像装置１への装着の際、ユーザは、延設部５１０の各々の先端部が排気側ダクトカバー６の外形に合うようにアクセサリ５００を位置決めした後、弾性片５２１ａ、５２１ｂを把持する。その際、ユーザは、把持用開口Ｈ５ａ、Ｈ５ｂに指を通して、弾性片５２１ａ、５２１ｂを操作し、両者を互いに近づく方向に弾性変形させることができる。

ところで、吸気側ダクトカバー５及び排気側ダクトカバー６は、それぞれ光軸方向に沿った複数のリブを備え、隣接するリブ間にスリットが形成される。複数のスリットが、それぞれの通風孔を構成する。例えば、図１７に示すように、排気側ダクトカバー６は、リブ６１とスリット６２を有し、複数のスリット６２が、排気側の通風孔（外部排気口６０；図１（ｂ））を構成する。なお、吸気側ダクトカバー５については図示しないが、同様にして複数のスリットで吸気側の通風孔（外部吸気口５１、５２；（図１（ａ））が構成される。

ユーザは、図１７に示すように、係止爪５２２ａ、５２２ｂを、排気側ダクトカバー６の対応するスリット６２に挿通し、係止爪５２２ａ、５２２ｂをそれぞれ対応する位置にあるリブ６１に係止する。図１７では係止爪５２２ｂのみを示したが、上方の係止爪５２２ａの係止の態様も同様である。このように、上下２カ所の係止爪５２２ａ、５２２ｂが各々対応するリブ６１に対して係止されることで、アクセサリ５００が排気側ダクトカバー６に対して保持され、撮像装置１に装着される。把持用開口Ｈ５ａ、Ｈ５ｂに対して各指を挿通可能であるので、弾性片５２１ａ、５２１ｂを把持して操作することが容易であり、アクセサリ５００の装着時の操作性が高い。アクセサリ５００を取り外すには、係止爪５２２ａ、５２２ｂとリブ６１との係止を解除すればよい。アクセサリ５００は、吸気側及び排気側のダクトカバーに容易に着脱可能であるため、レインカバー６００を使用しない際にはアクセサリ５００を取り外すことにより装置全体の大型化を回避できる。

アクセサリ５００が吸気側ダクトカバー５及び排気側ダクトカバー６の各々に対して装着された状態において、ベース部５５０は各々対応するダクトカバーに対して略平行となり、対応する通風孔に対向する。しかも、ベース部５５０の各々は、延設部５１０により、機器や通風孔に対して離間した位置に位置する。すなわち、延設部５１０が排気側ダクトカバー６と当接することで、ベース部５５０との間に空隙Ｅが形成される（図１６）。同様に、吸気側ダクトカバー５とベース部５５０との間にも空隙Ｅが形成される。さらに、排気側において、延設部５１０ｃ、５１０ｆと排気側ダクトカバー６との間に開口部Ｌ４ｄが形成される。吸気側において、延設部５１０ｃ、５１０ｆと吸気側ダクトカバー５との間に開口部Ｒ４ｄが形成される。開口部Ｌ４ｄ、Ｒ４ｄは、電子機器の略鉛直下側に開口する。開口部Ｌ４ｄ、Ｒ４ｄは、対応する空隙Ｅとつながる。従って、アクセサリ５００の装着状態において、延設部５１０が撮像装置１と当接することで、ベース部５５０と対応する通風孔との間に空隙Ｅが確保される。さらに、延設部５１０ｃ、５１０ｆとベース部５５０と撮像装置１（特にダクトカバー）との間に、空隙Ｅとつながる（連通する）開口部Ｌ４ｄ、Ｒ４ｄが形成される。従って、吸気側及び排気側において、延設部５１０が撮像装置１と当接して、撮像装置１とベース部５５０との間に、通風孔から外気につながる開口部（Ｌ４ｄ、Ｒ４ｄ）が形成される。

次に、レインカバー装着状態時の吸排気経路について述べる。図１６に示す吸気風ｗ３、排気風ｗ４はそれぞれ、レインカバー装着時のファン１３０の駆動による吸気風、排気風の流れを模式的に表したものである。ルーバ５３０は、対応する通風孔と開口部（Ｌ４ｄ、Ｒ４ｄ）との間に流路を形成するように風の流れを規制する。吸気風ｗ３は開口部Ｒ４ｄから取り入れられ、吸気側ダクトカバー５と略平行に進み、その後、空隙Ｅを通って吸気側ダクトカバー５の通風孔（第１の外部吸気口５１及び第２の外部吸気口５２）から内部に入る。一方、排気風ｗ４は排気側ダクトカバー６から略垂直方向に出て空隙Ｅへ進み、その後、ルーバ５３０の作用によってその進行方向をＺ軸負方向へ規制され、開口部Ｌ４ｄから外気へと流出する。

図１８（ａ）、（ｂ）は、アクセサリ５００の装着状態における撮像装置１をそれぞれ上方、下方から見た斜視図である。アクセサリ５００は、吸気側ダクトカバー５及び排気側ダクトカバー６の各々に対して１つずつ装着されているとする。図１８、図１９では、主として、吸気側ダクトカバー５に取り付けられているアクセサリ５００について詳述するが、排気側ダクトカバー６側についても同様であるため、適宜その説明を省略する。

上述のように、アクセサリ５００を装着すると延設部５１０等によって空隙Ｅ（図１６）が形成される。このほか、吸気側ダクトカバー５、延設部５１０及びベース部５５０により囲まれ、且つ吸気側ダクトカバー５に垂直な前後、上下方向の４つの面には、開口部Ｒ４（Ｒ４ａ、Ｒ４ｂ、Ｒ４ｃ、Ｒ４ｄ）が形成される（開口部Ｒ４ｄについては図１６も参照）。また、排気側ダクトカバー６側にも同様に、延設部５１０及びベース部５５０により囲まれ、且つ排気側ダクトカバー６に対して垂直な前後、上下方向の４つの面には開口部Ｌ４が形成される。開口部Ｌ４については開口部Ｌ４ａ、Ｌ４ｄのみ符号を図示している（開口部Ｌ４ｄについては図１６も参照）。これらの開口部により、レインカバー６００の装着による第１の外部吸気口５１、第２の外部吸気口５２及び外部排気口６０（図１（ａ）、（ｂ））の閉塞を防止し、通風量の低下を防ぐことが可能となっている。複数の開口部Ｒ４の総面積は、第１の外部吸気口５１と第２の外部吸気口５２とを合わせた面積に対して同等以上である。また、複数の開口部Ｌ４の総面積は、外部排気口６０の面積に対して同等以上である。これにより、アクセサリ５００の装着による通風抵抗の増加を抑制している。

図１９は、アクセサリ５００及びレインカバー６００の装着状態における撮像装置１を下方（Ｚ軸負方向）から見た斜視図である。ユーザが所望によりレインカバー６００を撮像装置１に被せる。レインカバー６００は、撮像装置１の底面部を除いた周囲を覆い、撮像装置１の上方（Ｚ軸正方向）あるいは側方からの雨水などが撮像装置１内へ侵入すること防止する。

次に、レインカバー６００の撮像装置１への装着方法を説明する。レインカバー６００は交換レンズ２の周囲を覆った後、上方から撮像装置１の外装及びアクセサリ５００のベース部５５０に沿うように被せられる。規制部５４０に設けられるガイド部５４２により、レインカバー６００の端部が弾性部５４１とベース部５５０との間に導かれる。ここで、弾性部５４１は弾性変形してレインカバー６００の端部を挟持する。さらに、滑り止めリブ５４３（図１５（ａ））によりレインカバー６００のずれが抑制される。ユーザは、レインカバー６００の端部（開口部Ｒ４ｄ、Ｌ４ｄ近傍の位置）を規制部５４０により規制した後、一対のベルクロ（登録商標）６０１によりレインカバー６００を固定する。

上述のようにレインカバー６００の端部の位置が規制部５４０により規制されることで、撮像装置１下方の開口部Ｒ４ｄ、Ｌ４ｄの閉塞が抑止される。ファン１３０の駆動による吸気は、複数の開口部Ｒ４から流入するが、それらのうち開口部Ｒ４ｄはレインカバー６００で覆われておらず、比較的通風抵抗が低い。そのため、開口部Ｒ４から多くの吸気が流入する（吸気風ｗ３）。一方、排気は複数の開口部Ｌ４から排出されるが、それらのうち開口部Ｌ４ｄはレインカバー６００で覆われておらず、比較的通風抵抗が低い。しかもルーバ５３０の働きにより、外部排気口６０から開口部Ｌ４ｄへの主な流路が形成されやすい。そのため、多くの排気は開口部Ｌ４ｄから外気へ排出される（排気風ｗ４）。

このように、レインカバー６００と撮像装置１との間の微小空間での排気熱の滞留を回避可能となっている。これにより排気熱の吸気側への回り込みが抑制され、吸排気経路を明確に分断することが可能となる。その結果、レインカバー６００の装着状態において、主として開口部Ｒ４ｄから低温の外気を第１ユニット１００１へと取り込み、撮像装置１の熱を奪った後、主として開口部Ｌ４ｄから外気へ排熱する効果的な放熱経路を形成可能となる。

本実施の形態によれば、撮像装置１にアクセサリ５００が装着された状態においては、延設部５１０によって空隙Ｅが形成されると共に、空隙Ｅとつながる開口部Ｌ４ｄ、Ｒ４ｄが形成される。開口部Ｌ４ｄ、Ｒ４ｄは通風孔（外部排気口６０、外部吸気口５１、５２）と外気とをつなぐ。アクセサリ５００が装着されていれば、撮像装置１にレインカバー６００が被せられても、レインカバー６００の端部位置が規制部５４０によって規制されることで、開口部Ｌ４ｄ、Ｒ４ｄが閉塞されることが抑止される。これにより、撮像装置１の放熱効率を向上させることができる。特に、撮像装置１にカバーが被せられた状態でも、通風性を確保して放熱機能を維持することができる。

また、ルーバ５３０によって、通風孔（外部排気口６０、外部吸気口５１、５２）と開口部Ｌ４ｄ、Ｒ４ｄとの間に流路を形成するように風の流れが規制される。また、開口部Ｒ４の総面積は、外部吸気口５１、５２の総面積に対して同等以上であり、開口部Ｌ４の総面積は、外部排気口６０の面積に対して同等以上であるので、アクセサリ５００を装着しても通風抵抗の増大が抑制される。これらにより、吸排気が円滑となって放熱効率の確保に寄与する。

また、通風孔を構成するリブ６１が、アクセサリ５００が取り付けられる取付部となるので、部品点数が増えずに済む。しかも、ユーザは、ベース部５５０に形成された把持用開口Ｈ５ａ、Ｈ５ｂに指を通して取付片５２０ａ、５２０ｂを操作でき、取付片５２０ａ、５２０ｂの各係止爪５２２ａ、５２２ｂをリブ６１に係止することでアクセサリ５００を装着できる。これらにより、アクセサリ５００の取り付け及び取り外しの操作が容易である。

また、アクセサリ５００は左右の区別がなく、吸気用と排気用のいずれにも使用できるので、アクセサリ５００の種類を増やさないで済む。

なお、本実施の形態のアクセサリ５００は、第１、第２、第３の実施の形態の電子機器に適用可能であり、適用される電子機器の種類も問わない。

以上、本発明をその好適な実施形態に基づいて詳述してきたが、本発明はこれら特定の実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の様々な形態も本発明に含まれる。上述の実施形態の一部を適宜組み合わせてもよい。

１００ ダクトベース
１１０ 第１のフィン群
１２０ 第２のフィン群
１３０ ファン
１４０ ダクト蓋
３００ メイン基板
Ｆ１ 第１の放熱部
Ｆ２ 第２の放熱部

上記目的を達成するために本発明は、撮像素子を備えた撮像部と、前記撮像部の出力に対して画像処理を施す回路基板と、前記回路基板で発生した熱を外部に放出するためのダクト部と、光軸方向における装置後部に配置され、外装の一部を構成する背面部材と、を有し、前記回路基板は、前記光軸方向において前記ダクト部と前記背面部材との間に配置され、前記ダクト部は、前記光軸方向に延設され前記背面部材に接する複数の延設部を備えることを特徴とする。

Claims (29)

1. 吸気口を有するファンと、
   前記ファンの前記吸気口に対応する開口部を有するダクト部と、
   前記ダクト部に接続され、前記ダクト部に対して前記ファンとは反対側に積層されるように配置される回路基板と、
   前記回路基板に対して前記ファンとは反対側に配置され、外装の一部を構成する第１のカバーと、
   前記ダクト部と前記回路基板との積層方向に略垂直な方向において外装の一部を構成する第２のカバーと、を有し、
   前記ダクト部は、前記回路基板を囲むように延設された複数の第１の延設部と、前記積層方向に略垂直な方向に延設された第２の延設部とを有し、
   前記第１の延設部は前記第１のカバーに固定され、前記第２の延設部は前記第２のカバーに固定されることを特徴とする電子機器。
2. 前記第２のカバーは、前記電子機器の底面側に配置されることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
3. 前記第２のカバーは、前記電子機器の上面側に配置されることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
4. 前記ダクト部を上方及び側方から覆う略コの字形状の第３のカバーを有し、
   前記第３のカバーは前記ダクト部を左右方向から挟むように配置されることを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
5. 前記第１のカバーは金属材料から成ることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子機器。
6. 前記回路基板には、前記第１の延設部との干渉を避けるための逃げ部が形成されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の電子機器。
7. 前記ダクト部は、主流方向に略平行なフィンがそれぞれ配設された第１の放熱部及び第２の放熱部、並びに、前記ファンの前記吸気口に対応する開口部、を有し、
   前記第１の放熱部の流路長よりも前記第２の放熱部の流路長の方が長く、
   前記第１、第２の放熱部に配設されるフィンのうち、少なくとも前記第１の放熱部に配設されるフィンは主流方向に対して複数に分割され、
   主流方向における単位長さ当たりのフィンの数は、前記第２の放熱部に配設されるフィンよりも前記第１の放熱部に配設されるフィンの方が多いことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の電子機器。
8. 前記第１の放熱部に配設されるフィン及び前記第２の放熱部に配設されるフィンは、それぞれ並列に複数配列され、
   前記第１の放熱部に配設されるフィンのピッチよりも前記第２の放熱部に配設されるフィンのピッチの方が大きいことを特徴とする請求項７に記載の電子機器。
9. 前記第２の放熱部に配設されるフィンは、並列に複数配列され、
   前記第２の放熱部に配設されるフィンのピッチは、前記開口部の中心からの距離が近いほど小さいことを特徴とする請求項７に記載の電子機器。
10. 前記ダクト部における、前記第１の放熱部に対応する吸気開口の面積は、前記第２の放熱部に対応する吸気開口の面積よりも大きいことを特徴とする請求項７乃至９のいずれか１項に記載の電子機器。
11. 前記第１の放熱部の流路は略直線形状であることを特徴とする請求項７乃至１０のいずれか１項に記載の電子機器。
12. 前記第２の放熱部の流路は略屈曲形状であることを特徴とする請求項１１に記載の電子機器。
13. 前記第１の放熱部に配設されるフィンのうち、前記ダクト部における前記第１の放熱部に対応する吸気開口に最も近いフィンの長さは、そのフィンに対して主流方向に隣接するフィンの長さよりも長いことを特徴とする請求項７乃至１２のいずれか１項に記載の電子機器。
14. 前記第２の放熱部に配設されるフィンは主流方向に対して複数に分割され、
    前記第２の放熱部に配設されるフィンにおいて、前記ダクト部における前記第２の放熱部に対応する吸気開口に最も近いフィンの長さは、そのフィンに対して主流方向に隣接するフィンの長さよりも長いことを特徴とする請求項７乃至１３のいずれか１項に記載の電子機器。
15. 前記開口部及び前記ファンはそれぞれ単一であることを特徴とする請求項７乃至１４のいずれか１項に記載の電子機器。
16. 前記第１の放熱部において分割された複数のフィンのうち一部のフィンが、前記開口部に対向する領域の一部に存在することを特徴とする請求項７乃至１５のいずれか１項に記載の電子機器。
17. 前記第１の放熱部に配設されるフィンのうち、前記開口部に対向する領域に存在するフィンの突出高さは前記開口部に対向しない領域に存在するフィンの突出高さよりも低いことを特徴とする請求項１６に記載の電子機器。
18. 前記ファンは遠心ファンであることを特徴とする請求項１乃至１７のいずれか１項に記載の電子機器。
19. 請求項１乃至１８のいずれか１項に記載の電子機器を有することを特徴とする撮像装置。
20. ファン、通風孔及び取付部を有する電子機器の前記取付部に装着可能なアクセサリであって、
    前記アクセサリが前記取付部に装着された装着状態において前記通風孔と対向するベース部と、
    前記ベース部から延設され、前記装着状態において前記電子機器と当接して、前記電子機器と前記ベース部との間に、前記通風孔から外気につながる開口部を形成する延設部と、
    前記電子機器に被せられたカバーの端部の位置を規制することで、前記カバーによって前記開口部が閉塞されることを抑止する規制部と、を有することを特徴とするアクセサリ。
21. 前記開口部は前記電子機器の略鉛直下側に開口することを特徴とする請求項２０に記載のアクセサリ。
22. 前記通風孔と前記開口部との間に流路を形成するように風の流れを規制するルーバを有することを特徴とする請求項２０または２１に記載のアクセサリ。
23. 前記開口部は少なくとも１つ形成され、
    前記少なくとも１つの開口部の総面積は、前記通風孔の面積と同等以上であることを特徴とする請求項２０乃至２２のいずれか１項に記載のアクセサリ。
24. 前記通風孔は、複数のリブで形成される複数のスリットを有し、
    前記複数のリブの少なくとも一部が前記取付部となることを特徴とする請求項２０乃至２３のいずれか１項に記載のアクセサリ。
25. 係止爪を有し、前記アクセサリは、前記係止爪が前記リブに係止されることで前記取付部に装着されることを特徴とする請求項２４に記載のアクセサリ。
26. 前記ベース部には貫通穴が形成されることを特徴とする請求項２０乃至２５のいずれか１項に記載のアクセサリ。
27. 前記貫通穴は、前記アクセサリの把持用に少なくとも２つ形成されることを特徴とする請求項２６に記載のアクセサリ。
28. 前記規制部は、前記ベース部と一体に形成されることを特徴とする請求項２０乃至２７のいずれか１項に記載のアクセサリ。
29. 前記ルーバは前記ベース部と一体に形成されることを特徴とする請求項２２に記載のアクセサリ。

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