JP2020077958A - 無線通信装置及びノイズ低減方法 - Google Patents

Abstract

【課題】放熱性の向上とノイズの低減を両立することが可能な、無線通信装置を提供する。【解決手段】無線通信装置は、回路基板１１の第１辺に配置されたアンテナ２と、回路基板の第１辺に対向する第２辺に配置されたノイズ源４と、ノイズ源４を覆うように、回路基板の第２辺から第１辺に向かって延在するように配置されたヒートシンク５と、ヒートシンク５のアンテナ２側の端部に配置され、ヒートシンク５を回路基板のグランドと接続する第１接触ピン７と、第１接触ピン７からノイズ源４に向かって約λ／４離れた距離に配置され、ヒートシンク５を回路基板のグランドとインダクタ１０を介して接続する第２接触ピン８と、第２接触ピン８からノイズ源４に向かって約λ／４離れた距離に配置され、ヒートシンク５を回路基板のグランドと接続する第３接触ピン９とを備える。【選択図】図１８

Description

本発明は、無線通信装置のノイズ低減構造及びノイズ低減方法に関する。

近年、無線通信装置の小型化、高性能化に伴い、無線通信装置に含まれる回路基板に実装されたＣＰＵ（Central Processing Unit）等の半導体集積回路による熱の発生が増加している。このような無線通信装置では、安定した動作を維持するために熱対策が施されている。例えば、特許文献１では、無線通信装置の熱源からの熱を放熱する、ヒートシンクが設けられている。一般的に、ヒートシンクを始めとした放熱部材は、面積が大きいほど放熱効果が高くなる。

また、このような無線通信装置では、小型化、高性能化に伴い、回路基板の実装密度が高くなっており、半導体集積回路の動作周波数は高速になってきている。この結果、半導体集積回路から放射されるノイズが増加し、誤動作や送受信障害を始めとする無線性能の低下が起こる。無線通信装置にヒートシンクが配置されている場合、ヒートシンクがこのノイズの伝搬経路となる。

そこで、特許文献２では、放熱板からのノイズの放射を抑制する技術が開示されている。特許文献２では、複数の電子装置が実装された回路基板上に放熱板が設置され、放熱板からのノイズ放射を抑制するために、グランド接続線が放熱板とプリント基板のグランド回路との間に接続されている。また、グランド接続線から放熱板に流れたノイズがプリント基板のグランドへ流れるよう、放熱板と各電子装置との間にそれぞれコンデンサが電気的に接続されている。

特開２０１８−１４２０５５号公報 国際公開第２００８／０９９８５６号

放熱性の向上のためにヒートシンクのサイズを大きくすると、ノイズがアンテナへ伝搬されやすくなり、無線性能が低下するという問題がある。このように、無線通信装置におけるノイズは、ヒートシンクが大きくなるほど増加する傾向があり、熱対策と相反する関係にある。特に高性能なＣＰＵを備える無線通信装置では発熱量が大きく、放熱性の向上とノイズの低減の両立が課題となっている。

本開示の目的は、上述した問題を鑑み、放熱性の向上とノイズの低減を両立することが可能な、無線通信装置及びノイズ低減方法を提供することにある。

本発明の一態様に係る無線通信装置は、回路基板の第１辺に配置されたアンテナと、前記回路基板の前記第１辺に対向する第２辺に配置されたノイズ源と、前記ノイズ源を覆うように、前記回路基板の第２辺から前記第１辺に向かって延在するように配置された放熱部材と、前記放熱部材の前記ノイズ源側の端部に配置され、前記放熱部材を前記回路基板のグランドと接続する第１接触ピンと、前記第１接触ピンから前記ノイズ源に向かって約λ／４離れた距離に配置され、前記放熱部材を前記回路基板のグランドとインダクタ又はコンデンサを介して接続する第２接触ピンと、前記第２接触ピンから前記ノイズ源に向かって約λ／４離れた距離に配置され、前記放熱部材を前記回路基板のグランドと接続する第３接触ピンとを備える。

本発明の一態様に係るノイズ低減方法は、アンテナを回路基板の第１辺に配置し、ノイズ源を前記回路基板の前記第１辺に対向する第２辺に配置し、前記ノイズ源を覆うように、前記回路基板の第２辺から前記第１辺に向かって延在するように放熱部材を配置し、前記放熱部材の前記ノイズ源側の端部に第１接触ピンを配置して、前記放熱部材を前記回路基板のグランドと接続し、前記第１接触ピンから前記ノイズ源に向かって約λ／４離れた距離に第２接触ピンを配置して、前記放熱部材を前記回路基板のグランドと、インダクタ又はコンデンサを介して接続し、前記第２接触ピンから前記ノイズ源に向かって約λ／４離れた距離に第３接触ピンを配置して、前記放熱部材を前記回路基板のグランドと接続する。

本発明によれば、放熱性の向上とノイズの低減を両立することが可能な、無線通信装置及びノイズ低減方法を提供することができる。

比較例１の無線通信装置の構成を示す斜視図である。 図１の無線通信装置の側面図である。 比較例１の無線通信装置における、アンテナとノイズ源との間の２．４ＧＨｚ帯でのアイソレーション特性を示すグラフである。 比較例２の無線通信装置の構成を示す斜視図である。 図４の無線通信装置の側面図である。 比較例２の無線通信装置において、ヒートシンクの長さを変更した変形例を示す側面図である。 比較例２の無線通信装置における、ヒートシンクの長さを変化させたときのアンテナとノイズ源との間の２．４ＧＨｚ帯でのアイソレーション特性を示すグラフである。 比較例３の無線通信装置の構成を示す側面図である。 図８の無線通信装置の斜視図である。 比較例３の無線通信装置における、アンテナとノイズ源との間の２．４ＧＨｚ帯でのアイソレーション特性を示すグラフである。 比較例４の無線通信装置の構成を示す側面図である。 図１１の無線通信装置の斜視図である。 比較例４の無線通信装置における、ヒートシンクの長さを変化させたときのアンテナとノイズ源との間の２．４ＧＨｚ帯でのアイソレーション特性を示すグラフである。 比較例５の無線通信装置の構成例を示す側面図である。 図１４の無線通信装置における、アンテナとノイズ源との間の２．４ＧＨｚ帯でのアイソレーション特性を示すグラフである。 比較例６の無線通信装置の他の構成例を示す側面図である。 図１６の無線通信装置における、アンテナとノイズ源との間の２．４ＧＨｚ帯でのアイソレーション特性を示すグラフである。 実施の形態１の無線通信装置の構成を示す側面図である。 実施の形態１の無線通信装置において、誘電体を追加した変形例を示す側面図である。 図１９の無線通信装置において、インダクタのインダクタンスを変化させたときのアンテナとノイズ源との間の２．４ＧＨｚ帯でのアイソレーション特性を示すグラフである。 図１９の無線通信装置において、ノイズ源に給電したときの電流分布を示す図である。 実施の形態１の無線通信装置において、ヒートシンクの長さを変更した変形例を示す側面図である。 図２２の無線通信装置において、インダクタのインダクタンスを変化させたときのアンテナとノイズ源との間の２．４ＧＨｚ帯でのアイソレーション特性を示すグラフである。 実施の形態２の無線通信装置の構成を示す斜視図である。 図２４の無線通信装置において、コンデンサのキャパシタンスを変化させたときのアンテナとノイズ源との間の２．４ＧＨｚ帯でのアイソレーション特性を示すグラフである。 図２４の無線通信装置における、ノイズ電流の伝搬経路を示す図である。 実施の形態２に係る無線通信装置の変形例を示す斜視図である。 図２７の無線通信装置において、コンデンサのキャパシタンスを変化させたときのアンテナとノイズ源との間の２．４ＧＨｚ帯でのアイソレーション特性を示すグラフである。

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。説明の明確化のため、以下の記載及び図面は、適宜、省略、及び簡略化がなされている。なお、無線通信装置の構成を示す図面においては、電磁界シミュレータにおいて、ノイズシミュレーションを行う際の各構成要素の配置が示されている。

本発明は、無線通信装置におけるノイズ低減構造及びノイズ低減方法に関する。実施の形態について説明する前に、比較例を用いて、本発明が解決しようとする課題について説明する。図１は比較例１の無線通信装置の構成を示す斜視図であり、図２はその側面図である。図１、２では、回路基板のグランドとしての１００×１４０ｍｍのグランド１に、アンテナ２、アンテナ給電点３、ノイズ源４が配置されたモデルが示されている。なお、以下の説明では、２．４ＧＨｚ帯でのアンテナ２とノイズ源４との間のアイソレーション特性について説明するため、アンテナ２は２．４ＧＨｚに調整されているものとする。

図３は、比較例１の無線通信装置における、アンテナ２とノイズ源４との間の２．４ＧＨｚ帯でのアイソレーション特性を示すグラフである。アイソレーションとは、アンテナ２とノイズ源４との結合量を示し、０ｄＢを最大値としたマイナスの数値で表される。アイソレーションの値が大きい程ノイズが大きく、その値が小さい程ノイズが小さい事を示す。図３から、比較例１のノイズ量は、約−４８ｄＢであることがわかる。

図４は比較例２の無線通信装置の構成を示す斜視図であり、図５はその側面図である。比較例２は、比較例１のモデルに、放熱部材としてのヒートシンク５を追加したモデルである。ヒートシンク５は、ノイズ源４を覆うように配置されている。なお、比較例２では、ヒートシンク５とノイズ源４との間には、熱を逃がすための熱伝導ゴム等を想定した誘電体６が配置されている。ただし、誘電体６は、熱対策としては重要な役割を果たすが、ノイズに関しては重要な要素ではない。

図６は、比較例２の無線通信装置において、ヒートシンクの長さを変更した変形例を示す側面図である。また、図７は、比較例２の無線通信装置における、ヒートシンクの長さを変化させたときのアンテナ２とノイズ源４との間の２．４ＧＨｚ帯でのアイソレーション特性を示すグラフである。ヒートシンク５の長さは、Ｈ（ｍｍ）で表されている。図７から、ヒートシンク５の長さが１１０ｍｍのときに、アイソレーションは最大となり、約−２０ｄＢである。

このように、ヒートシンク５を配置することで、アイソレーションは約−４８ｄＢから約−２０ｄＢへと約２８ｄＢ劣化、すなわち、ノイズが２８ｄＢ増加することがわかる。また、図７からは、ヒートシンク５の長さが変わると、ノイズが変化する事も読み取れる。つまり、熱対策のために、ヒートシンク５の長さを変更するとノイズが変化し、熱対策とノイズ対策の両立が難しい事が分かる。

次に、比較例３の無線通信装置について説明する。図８は比較例３の構成を示す側面図であり、図９はその斜視図である。比較例３は、比較例１のようにヒートシンク５が配置されていないモデルである。ただし、図９に示すように、グランド１の幅が比較例１よりも狭くなっている。これは、グランド１の幅を狭くすることで、高周波電流の流れを単純化し、動作原理を説明しやすくする為である。図１０に、比較例３の無線通信装置における、アンテナ２とノイズ源４との間の２．４ＧＨｚ帯でのアイソレーション特性を示す。図１０に示すように、比較例３のモデルにおけるアイソレーションは、約−１６ｄＢである。

図１１は比較例４の構成を示す側面図であり、図１２はその斜視図である。比較例４は、比較例２のように、ヒートシンク５が配置されているモデルである。ただし、図１２に示すように、グランド１の幅が比較例２よりも狭くなっている。図１３は、比較例４の無線通信装置における、ヒートシンクの長さを変化させたときのアンテナ２とノイズ源４との間の２．４ＧＨｚ帯でのアイソレーション特性を示すグラフである。

図１３からわかるように、ヒートシンク５の長さが１２０ｍｍのときに、アイソレーションは最大となり、その値は約−８ｄＢである。比較例３のヒートシンク５がない例と比較すると、アイソレーションは約８ｄＢの劣化である。

ヒートシンク５によるアイソレーションの劣化は、アンテナ２とヒートシンク５の距離による結合量と、ヒートシンク５とノイズ源４の結合量によって決まる。ヒートシンク５とノイズ源４との結合は、ヒートシンク５の長さがλ／２の整数倍のときに強まり、λ／２の整数倍からλ／４ずれたときに弱まる事が分かっている。２．４ＧＨｚにおけるλ／２は約６０ｍｍであるため、比較例４では、その整数倍である１２０ｍｍのときにアイソレーションの劣化が大きくなっている。

そこで、本発明者は、回路基板のグランドとヒートシンク５とを電気的に接続する接触ピンを配置し、アンテナ２とノイズ源４との位相調整を行うことで、アンテナ２とノイズ源４とを低結合化してノイズを低減することを考案した。

図１４に示すように、比較例５として、ヒートシンク５の長さが１２０ｍｍのときに、ヒートシンク５のアンテナ２側の端部に第１接触ピン７を設けた。比較例５では、第１接触ピン７により、ヒートシンク５がグランド１に接続されている。このときのアイソレーションは、図１５に示すように約−３２ｄＢであり、図１３のヒートシンクの長さが１２０ｍｍのデータである約−８ｄＢから、約２４ｄＢ改善している。

また、図１６に示すように、比較例６として、ヒートシンク５の長さが９０ｍｍ（λ／２＋λ／４）のときに、ヒートシンク５のアンテナ２側の端部に第１接触ピン７を設けた。比較例６では、第１接触ピン７により、ヒートシンク５がグランド１に接続されている。このときのアイソレーションは、図１７に示すように約−１７ｄＢであり、図１３のヒートシンクの長さが９０ｍｍのデータである約−１７ｄＢと略等しく、劣化はないが、改善も見られない。しかしながら、図１７の波形から、２．４ＧＨｚ付近に劣化のピークが存在する為、更なる劣化のリスクを抱える。

これらのシミュレーション結果を踏まえて、実施の形態では以下の構成を採用した。図１８は、実施の形態１の無線通信装置の構成を示す側面図である。図１８に示すように、実施の形態に係る無線通信装置は、回路基板１１の第１辺に配置されたアンテナ２と、回路基板１１の第１辺に対向する第２辺に配置されたノイズ源４と、ノイズ源４を覆うように、回路基板１１の第２辺から第１辺に向かって延在するように配置された放熱部材（ヒートシンク５）とを備える。

ヒートシンク５のアンテナ２側の端部には、回路基板１１を回路基板１１のグランドと接続する第１接触ピン７が配置される。第１接触ピン７からノイズ源４に向かって約λ／４離れた距離には、ヒートシンク５を回路基板１１のグランドとインダクタ又はコンデンサ（１０）を介して接続する第２接触ピン８が配置される。また、第２接触ピン８からノイズ源４に向かって約λ／４離れた距離には、ヒートシンク５を回路基板１１のグランドと接続する第３接触ピン９が配置される。

このように、実施の形態では、回路基板１１とヒートシンク５とは３本の接触ピンで接続される。３本の接触ピンは、アンテナ２に最も近いヒートシンク５の端部を起点として、ノイズ源４に向かってλ／４間隔で配置される。両端の接触ピン（第１接触ピン７及び第３接触ピン９）は直接グランド１に接続され、中央の接触ピン（第２接触ピン８）はインダクタ又はコンデンサ（１０）を介してグランドに接続される。この構成において、インダクタ又はコンデンサ（１０）の値をアンテナ２とノイズ源４とのアイソレーションが最小となるように調整することで、アンテナ２とノイズ源４とを低結合状態とすることが可能となり、ノイズの低減を実現することができる。
以下、実施の形態の具体的な例について説明する。

実施の形態１．
図１９は、実施の形態１に係る無線通信装置の構成を示す側面図である。図１９に示す無線通信装置は、図１８の無線通信装置において、熱対策としての誘電体６を追加した変形例である。なお、図１９は、電磁界シミュレータにおいてノイズシミュレーションを行う際の各構成要素の配置を示している。図１９では、図１８の回路基板１１に形成されるグランド１のみが示されている。グランド１は、回路基板のサイズと同じであるものとする。ここでは、原理を分かり易くするために、比較例４のように、幅を狭くしたモデルを使用する。

実施の形態１に係る無線通信装置は、比較例４の構成に対して、ヒートシンク５をグランド１に接続するための第１接触ピン７、第２接触ピン８、第３接触ピン９と、インダクタ又はコンデンサが付加されている。なお、ここでは、インダクタ１０を付加した例について説明する。

第１接触ピン７、第２接触ピン８、第３接触ピン９は、ヒートシンク５と同一の材料で、一体的に形成してもよく、別部品で形成してもよい。実施の形態では、第１接触ピン７、第２接触ピン８、第３接触ピン９は、一辺が２ｍｍの四角柱とした。なお、第１接触ピン７、第２接触ピン８、第３接触ピン９の形状及びサイズは、適宜変更することが可能である。

図１９において、グランド１の左側の辺（第１辺）には、アンテナ２が配置されている。また、グランド１の右側の辺（第２辺）には、ノイズ源４が配置されている。すなわち、アンテナ２、ノイズ源４は、グランド１の長手方向の両端にそれぞれ配置されている。

グランド１の上には、ノイズ源４を覆うように、ヒートシンク５が設けられている。ヒートシンク５は、グランド１の右側の辺から左側の辺に向かって延在するように配置されている。ヒートシンク５の長さＨは、グランド１よりも短い。そのため、グランド１のアンテナ２側の端部には、ヒートシンク５より覆われない領域が形成される。

ヒートシンク５のアンテナ２側の端部には、第１接触ピン７が配置されている。第１接触ピン７は、ヒートシンク５をグランド１に接続する。第１接触ピン７からノイズ源４に向かって約λ／４離れた距離には、第２接触ピン８が配置されている。第２接触ピン８は、インダクタ１０を介してヒートシンク５をグランド１に接続する。第１接触ピン７からノイズ源４に向かって約λ／２離れた距離には、第３接触ピン９が配置される。第３接触ピン９は、ヒートシンク５を回路基板１１のグランドと接続する。

すなわち、第１接触ピン７、第２接触ピン８、第３接触ピン９は、アンテナ２に最も近いヒートシンク５の端部を起点として、ノイズ源４に向かって約λ／４ごとに、等間隔に配置される。第１接触ピン７、第２接触ピン８、第３接触ピン９は、アンテナ２とノイズ源４とを結ぶ直線上に、一列に並ぶように配置されている。このような構成において、インダクタ１０は、アンテナ２とノイズ源４とのアイソレーションが最小となるように調整される。

図２０は、図１９の無線通信装置において、インダクタ１０のインダクタンスを変化させたときのアンテナ２とノイズ源４との間の２．４ＧＨｚ帯でのアイソレーション特性を示すグラフである。このときのヒートシンク５の長さＨは、１２０ｍｍである。図２０に示すように、インダクタ１０が３５ｎＨのときに、アイソレーションは最小となり、約−４３ｄＢである。これは、図１３のヒートシンクの長さが１２０ｍｍのデータである約−８ｄＢから、約３５ｄＢ改善している。

この改善理由は、インダクタ１０の調整と３本の接触ピンにより、アンテナ２とノイズ源４の間の位相調整が可能となり、低結合状態を作ることが可能だからである。図２１は、図１９の無線通信装置において、ノイズ源４に給電したときの電流分布を示す図である。図２１に示すように、アンテナ２側へノイズ電流が流れない事が分かる。

実施の形態１の構造を用いると、ヒートシンク５の長さによらず、アイソレーションの改善が可能である。図２２は、実施の形態１の無線通信装置において、ヒートシンクの長さを変更した変形例を示す側面図である。ここでは、ヒートシンクの長さを９０ｍｍとした。なお、他の構成要素については図１９と同一であるため、詳細な説明は省略する。なお、図２２において、ノイズ源４、誘電体６の図示の関係上、第２接触ピン８、第３接触ピン９の位置をずらして記載しているが、図１９の例と同様に、第１接触ピン７、第２接触ピン８、第３接触ピン９は、アンテナ２に最も近いヒートシンク５の端部を起点として、ノイズ源４に向かってλ／４間隔で配置される。

図２３は、図２２の無線通信装置において、インダクタのインダクタンスを変化させたときのアンテナ２とノイズ源４との間の２．４ＧＨｚ帯でのアイソレーション特性を示すグラフである。図２３に示すように、インダクタ１０が２０ｎＨのときに、アイソレーションは最小となり、約−４４ｄＢである。これは、図１３のヒートシンクの長さが９０ｍｍのデータである約−１７ｄＢから、約２７ｄＢ改善している。

以上説明したように、実施の形態１によれば、ヒートシンク５のサイズに関係なくノイズ低減効果を得ることができる。このため、熱対策に影響されずにノイズ対策を行うことができ、放熱性の向上とノイズの低減を両立することが可能となる。また、ノイズの増加要因となっていたヒートシンク５を利用して、ヒートシンク５によるノイズの劣化量以上の改善を実現することができる。このように、大幅なノイズ低減効果が得られるため、無線通信装置の良好な無線特性を得ることが可能となる。

実施の形態２．
図２４は、実施の形態２に係る無線通信装置の構成を示す斜視図である。実施の形態１では、原理を分かり易くするために、グランド１（回路基板）の幅を狭くしたモデルを使用したが、実際のグランド１（回路基板）の幅は、図４の様に広くなるのが一般的である。そこで、実施の形態２では、実施の形態１の無線通信装置において、グランド１（回路基板）、ヒートシンク５の幅を変更した。なお、説明のため、ヒートシンク５により覆われる部材が見えるように、図２４においてヒートシンク５を透過表示とした。

グランド１は、例えば、１００×１４０ｍｍの平板状の回路基板に、略同一の形状で形成される。図において、グランド１の左側の辺（第１辺）の中央部には、アンテナ２が配置されている。また、グランド１の右側の辺（第２辺）の中央部には、ノイズ源４が配置されている。アンテナ２、ノイズ源４は、グランド１の長手方向の両端にそれぞれ配置されている。

グランド１の上には、ノイズ源４を覆うように、ヒートシンク５が設けられている。ヒートシンク５は、グランド１の右側の辺から左側の辺に向かって延在するように配置されている。ヒートシンク５は平板状の部材であり、ヒートシンク５の幅はグランド１と略同一である。ヒートシンク５の長さは、グランド１よりも短い。そのため、グランド１のアンテナ２側の端部には、ヒートシンク５より覆われない領域が形成される。

実施の形態１と同様に、実施の形態２においても、第１接触ピン７、第２接触ピン８、第３接触ピン９は、アンテナ２に最も近いヒートシンク５の端部を起点として、ノイズ源４に向かってλ／４間隔で配置される。第１接触ピン７、第２接触ピン８、第３接触ピン９は、アンテナ２とノイズ源４とを結ぶ直線上に、一列に並ぶように配置されている。

実施の形態２では、実施の形態１のインダクタ１０の代わりに、コンデンサ１２が配置されている。第２接触ピン８は、コンデンサ１２を介してヒートシンク５をグランド１と接続する。このような構成において、コンデンサ１２は、アンテナ２とノイズ源４とのアイソレーションが最小となるように調整される。

図２５は、図２４の無線通信装置において、コンデンサのキャパシタンスを変化させたときのアンテナ２とノイズ源４との間の２．４ＧＨｚ帯でのアイソレーション特性を示すグラフである。なお、ここでは、ヒートシンク５の長さは、アイソレーションが最大となる１１０ｍｍとした。図２５に示すように、コンデンサ１２が０．５ｐＦのときに約−３４ｄＢとなる。図７から、ヒートシンク長が１１０ｍｍのときのアイソレーションは約−２０ｄＢであるので、約１４ｄＢの改善効果が得られることが分かる。

しかしながら、実施の形態１と比較すると、無線通信装置の幅が広い場合、アイソレーションの改善効果が低い。これは、グランド１及びヒートシンク５の幅が広い場合、ノイズ電流の伝搬経路が複数存在するためである。図２６に、図２４の無線通信装置におけるノイズ電流の伝搬経路を示す。高周波電流は、導体の縁を流れる性質があるため、図２６では、ヒートシンク５の幅方向の中央と左右の３つの伝搬経路を示したが、実際には多彩な流れ方をする。

そこで、図２７に、実施の形態２に係る無線通信装置の変形例を示す。この変形例では、第１接触ピン、第２接触ピン、第３接触ピン、及び、インダクタ又はコンデンサをそれぞれ含む複数のセットが設けられている。図２７に示す例では、第１接触ピン７、第２接触ピン８、第３接触ピン９及びコンデンサ１２を含む第１セットに加え、第１接触ピン７ａ、第２接触ピン８ａ、第３接触ピン９ａ及びコンデンサ１２ａを含む第２セット、第１接触ピン７ｂ、第２接触ピン８ｂ、第３接触ピン９ｂ及びコンデンサ１２ｂを含む第３セットが設けられている。

各セットにおいて、第１接触ピン、第２接触ピン、第３接触ピンは、ヒートシンク５が延在する方向に並ぶように配置されている。すなわち、第１セット、第２セット、第３セットは平行に配置される。また、各セットは、ヒートシンク５が延在する方向に直交するヒートシンク５の幅方向に所定の間隔をあけて配置されている。

図２７に示す例では、各セットは、それぞれ図２６に示す電流経路に沿って配置されている。すなわち、第１セットは、ヒートシンク５の幅方向の略中央に配置され、第２、第３セットは、幅方向のそれぞれの端に配置される。

図２８は、図２７の無線通信装置において、コンデンサ１２のキャパシタンスを変化させたときのアンテナ２とノイズ源４との間の２．４ＧＨｚ帯でのアイソレーション特性を示すグラフである。図２７に示すように、アイソレーションは、コンデンサ１２が０．９ｐＦのときに約−６９ｄＢである。図７から、ヒートシンク長が１１０ｍｍのときのアイソレーションは約−２０ｄＢであるので、約４９ｄＢの大幅な改善効果が得られることが分かる。

このように、第１接触ピン、第２接触ピン、第３接触ピン及びインダクタ又はコンデンサを含むセットを複数、並列配置することで、放熱性の向上とノイズの低減を両立するとともに、無線通信装置の良好な無線特性を得ることが可能となる。

なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。

１ グランド
２ アンテナ
３ アンテナ給電点
４ ノイズ源
５ ヒートシンク
６ 誘電体
７ 第１接触ピン
８ 第２接触ピン
９ 第３接触ピン
１０ インダクタ
１１ 回路基板
１２ コンデンサ

Claims (6)

1. 回路基板の第１辺に配置されたアンテナと、
   前記回路基板の前記第１辺に対向する第２辺に配置されたノイズ源と、
   前記ノイズ源を覆うように、前記回路基板の第２辺から前記第１辺に向かって延在するように配置された放熱部材と、
   前記放熱部材の前記ノイズ源側の端部に配置され、前記放熱部材を前記回路基板のグランドと接続する第１接触ピンと、
   前記第１接触ピンから前記ノイズ源に向かって約λ／４離れた距離に配置され、前記放熱部材を前記回路基板のグランドとインダクタ又はコンデンサを介して接続する第２接触ピンと、
   前記第２接触ピンから前記ノイズ源に向かって約λ／４離れた距離に配置され、前記放熱部材を前記回路基板のグランドと接続する第３接触ピンと、
   を備える、
   無線通信装置。
2. 前記インダクタ又はコンデンサは、前記アンテナと前記ノイズ源とのアイソレーションが最小となるように調整される、
   請求項１に記載の無線通信装置。
3. 前記第１接触ピン、前記第２接触ピン、及び前記第３接触ピンは、前記アンテナと前記ノイズ源とを結ぶ直線上に配置される、
   請求項１又は２に記載の無線通信装置。
4. 前記第１接触ピン、前記第２接触ピン、及び前記第３接触ピンと、前記インダクタ又はコンデンサをそれぞれ含む複数のセットが設けられ、
   複数の前記セットの各々において、前記第１接触ピン、前記第２接触ピン、及び前記第３接触ピンは前記放熱部材が延在する方向に並ぶように配置され、
   複数の前記セットは、前記放熱部材が延在する方向に直交する幅方向に所定の間隔をあけて配置される、
   請求項１〜３のいずれか１項に記載の無線通信装置。
5. 複数の前記セットは、前記放熱部材の、幅方向の略中央に配置される第１セット、幅方向のそれぞれの端に配置される第２セット、第３セットを含む、
   請求項４に記載の無線通信装置。
6. アンテナを回路基板の第１辺に配置し、
   ノイズ源を前記回路基板の前記第１辺に対向する第２辺に配置し、
   前記ノイズ源を覆うように、前記回路基板の第２辺から前記第１辺に向かって延在するように放熱部材を配置し、
   前記放熱部材の前記ノイズ源側の端部に第１接触ピンを配置して、前記放熱部材を前記回路基板のグランドと接続し、
   前記第１接触ピンから前記ノイズ源に向かって約λ／４離れた距離に第２接触ピンを配置して、前記放熱部材を前記回路基板のグランドと、インダクタ又はコンデンサを介して接続し、
   前記第２接触ピンから前記ノイズ源に向かって約λ／４離れた距離に第３接触ピンを配置して、前記放熱部材を前記回路基板のグランドと接続する、
   ノイズ低減方法。

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