JP2019508521A - シングルサイト触媒を用いて調製されるプロピレンコポリマーのブレンドに基づくホットメルト接着剤組成物及び方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本出願は、2016年1月14日に出願された米国特許仮出願第62/278,747号の利益及び2016年5月6日に出願された米国特許仮出願第62/332,829号の利益を主張するものである。米国特許仮出願第62/278,747号及び米国特許仮出願第62/332,829号のそれぞれの全内容が、参照により本明細書に組み込まれる。
a.少なくとも1つの半結晶性のLMW SSC−PPポリマーと少なくとも1つの本質的にアモルファスのHMW SSC−PPポリマーを含むポリマーブレンド;その両方が、SSC触媒を用いることにより調製されるホモポリプロピレンか又はプロピレンとα−オレフィンコモノマーのコポリマーのいずれかであり、ポリマー鎖に沿って統計的にランダムコモノマー分布を有する。ブレンド中の半結晶性のLMW SSC−PPポリマー対本質的にアモルファスのHMW SSC−PPポリマーの重量比は9:1〜1:9の範囲であり、本発明の組成物中のポリマーブレンドの総量は、重量で約20%〜約80%、好ましくは重量で約30%〜約60%、最も好ましくは重量で約30%〜約50%であり;LMW SSC−PPポリマーは、23℃で約0.86g/cc〜約0.90g/ccの密度、約10,000g/mole〜約100,000g/moleの重量平均分子量、約20℃〜約150℃の融点、約30J/g〜約100J/gの溶解エンタルピー、約18%〜約55%の結晶化度及び約800mPa.s〜約100,000mPa.sの溶融粘度を有し;HMW PPコポリマーは、23℃で約0.85g/cc〜約0.88g/ccの密度、100,000g/moleよりも大きい重量平均分子量、融点なしか又は約20℃〜約120℃の融点、約0J/g〜約30J/gの溶解エンタルピー、約0%〜約18%の結晶化度及び230℃/2.16kgの試験条件でASTM D−1238による200g/10分以下の溶融流量(FMR)を有し、
b.重量で約15%〜重量で約75%の量の、好ましくは重量で約30%〜重量で約60%の量の適合する粘着剤と、
c.重量で約1%〜約35%、好ましくは重量で約2%〜約20%の可塑剤と、
d.重量で約0.1%〜約3%、好ましくは重量で約0.2%〜約1.0%の安定剤又は酸化防止剤と、
e.随意に、重量で約0%〜約20%、好ましくは重量で約0%〜約15%のワックス、
の混合物を含むホットメルト接着剤組成物によって達成されてよく、
組成物の成分(さらに追加の成分を含んでよい)は重量で最大100%である。接着剤組成物は、上記の基本的な接着剤組成物の接着特性を改質できるフィラー及び/又は着色剤及び/又は蛍光剤及び/又は別のポリマーなどの他の構成成分を含有してよい。
a.少なくとも1つの半結晶性のLMW SSC−PPポリマーと少なくとも1つの本質的にアモルファスのHMW SSC−PPコポリマーを含有するポリマーブレンド;その両方が、SSC触媒を用いることにより調製されるホモポリプロピレンか又はプロピレンとα−オレフィンコモノマーのコポリマーのいずれかであり;ブレンド中のLMW SSC−PPポリマー対HMW SSC−PPポリマーの重量比が9:1〜1:9の範囲であり、本発明の組成物中のポリマーブレンドの総量が重量で約20%〜約80%、好ましくは重量で約30%〜約60%、最も好ましくは重量で約30%〜約50%であり;LMW SSC−PPが約10,000g/mole〜約100,000g/moleの重量平均分子量、約18%〜約50%の結晶化度、及び190℃で好ましくは約800mPa.s〜約100,000mPa.sのブルックフィールド粘度を有し;HMW SSC−PPポリマーが100,000g/moleよりも大きい重量平均分子量、及び約0%〜約18%の結晶化度を有し、ここでHMW PPポリマーの分子量は、LMW SSC−PPの分子量の少なくとも2倍であり、
b.重量で約15%〜重量で約75%の量の、好ましくは重量で約30%〜重量で約60%の量の適合する粘着剤と、
c.重量で約1%〜約35%、好ましくは重量で約2%〜約20%の可塑剤と、
d.重量で約0.1%〜約3%、好ましくは重量で約0.2%〜約1.0%の安定剤又は酸化防止剤と、
e.随意に、重量で約0%〜約20%、好ましくは重量で約0%〜約15%のワックス、
の混合物を含むホットメルト接着剤組成物によって達成され得る。
(a)ASTM方法E28−58Tにより求められる場合の10℃〜150℃の環球式(R&B)軟化点を有する脂肪族及び脂環式石油炭化水素樹脂、後者の樹脂は、主として脂肪族及び/又は脂環式オレフィン及びジオレフィンからなるモノマーの重合から得られる;水素化脂肪族及び脂環式石油炭化水素樹脂も含まれる;このタイプのC5オレフィンフラクションに基づくこのような市販の樹脂の例は、Eastman Chemicalsにより販売されるPiccotac 95粘着付与樹脂及びExxonMobil Chemical Companyにより販売されるEscorez 1310LCであり、シクロペンタジエンに基づく水素化脂環式石油炭化水素樹脂の例は、ExxonmobilからのEscorez 5400及びResinall CorporationからのResinall R1095Sである;
(b)芳香族石油炭化水素樹脂及びその水素化誘導体;水素化芳香族炭化水素樹脂の例は、Arakawa ChemicalsからのArkon P−115である;
(c)脂肪族/芳香族石油派生炭化水素樹脂及びその水素化誘導体;
(d)芳香族修飾脂環式樹脂及びその水素化誘導体;
(e)約10℃〜約140℃の軟化点を有するポリテルペン樹脂、後者は一般に、適度に低温でのFriedel−Crafts触媒の存在下で、ピネンとして知られているモノ−テルペンなどのテルペン炭化水素の重合から得られるポリテルペン樹脂である;水素化ポリテルペン樹脂も含まれる;
(f)天然テルペン、例えばスチレン/テルペン、α−エチルスチレン/テルペン及びビニルトルエン/テルペンのコポリマー及びターポリマー;
(g)例えば、ガムロジン、ウッドロジン、トール油ロジン、蒸留ロジン、水素化ロジン、ダイマー化ロジン及び重合ロジンなどの天然の及び修飾されたロジン;
(h)例えば、ペールウッドロジンのグリセロールエステル、水素化ロジンのグリセロールエステル、重合ロジンのグリセロールエステル、ペールウッドロジンのペンタエリスリトールエステル、水素化ロジンのペンタエリスリトールエステル、トール油ロジンのペンタエリスリトールエステル、及びロジンのフェノール修飾ペンタエリスリトールエステルなどの天然及び修飾されたロジンのグリセロール及びペンタエリスリトールエステル;及び
(i)例えば、テルペン及びフェノールの酸性媒体中の凝縮から得られる樹脂製品などの、フェノール修飾テルペン樹脂。
1.低分子量の、すなわち、500〜6000g/moleに等しい数平均分子量(Mn)の、ASTM方法D−1321により求められる場合に約0.1〜120の硬度値を有し、約65℃〜140℃のASTM軟化点を有するポリエチレン;
2.約50℃〜80℃の融点を有するパラフィンワックスなどの石油ワックス及び約55℃〜100℃の融点を有する微結晶性ワックス、後者の融点はASTM方法D127−60により求められる;
3.フィッシャー・トロプシュワックスなどの一酸化炭素と水素を重合することにより作製される合成ワックス;及び
4.ポリオレフィンワックス。本明細書で用いられる場合の「ポリオレフィンワックス」という用語は、オレフィンモノマーユニットで構成されるポリマーエンティティ又は長鎖エンティティのものを指す。このタイプの材料は、テキサス州ヒューストンのWestlake Chemical Corporationから商標名「Epolene」で市販されており、ニュージャージー州モリスタウンのHoneywell Corporationから商標名「A−C」で市販されている。本発明の組成物に用いるのに好ましい材料は、約100℃〜170℃の環球式軟化点を有する。理解されるように、これらのワックス希釈剤のそれぞれは室温で固体である。
1,3,5−トリメチル−2,4,6−トリス(3−5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)ベンゼン、
ペンタエリスリトールテトラキス−3(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート、
n−オクタデシル−3(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート、
4,4’−メチレンビス(4−メチル−6−tertブチルフェノール)、
2,6−ジ−tert−ブチルフェノール、
6−(4−ヒドロキシフェノキシ)−2,4−bis(n−オクチルチオ)−1,3,5−トリアジン、
2,3,6−トリス(4−ヒドロキシ−3,5−ジ−tert−ブチル−フェノキシ)−1,3,5−トリアジン、
ジ−n−オクタデシル−3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシベンジルホスホネート、
2−(n−オクチルチオ)エチル−3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシベンゾエート、及び
ソルビトールヘキサ−3(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシ−フェニル)プロピオネート。
態様1
ホットメルト接着剤組成物であって、
(a)少なくとも1つの半結晶性のLMW SSC−PPポリマーと少なくとも1つの本質的にアモルファスのHMW SSC−PPコポリマーを含有するポリマーブレンド;その両方が、SSC触媒を用いることにより調製されるホモポリプロピレンか又はプロピレンとα−オレフィンコモノマーのコポリマーのいずれかであり;上記ブレンド中のLMW SSC−PPポリマー対HMW SSC−PPポリマーの重量比が9:1〜1:9の範囲であり、本発明の組成物中のポリマーブレンドの総量が重量で約20%〜約80%であり;上記LMW SSC−PPが、23℃で約0.86g/cc〜約0.90g/ccの密度、約10,000g/mole〜約100,000g/moleの重量平均分子量、約20℃〜約140℃の融点、約30J/g〜約100J/gの溶解エンタルピー、約18%〜約50%の結晶化度、80g/10分以上の溶融流量及び190℃で好ましくは約800mPa.s〜約100,000mPa.sの範囲のブルックフィールド粘度を有し;上記HMW PPポリマーが、23℃で約0.85g/cc〜約0.88g/ccの密度、100,000g/moleよりも大きい重量平均分子量、融点なしか又は約20℃〜約120℃の残留物融点、約0J/g〜約30J/gの溶解エンタルピー、約0%〜約18%の結晶化度及び200g/10分以下の溶融流量(FMR)を有し;
(b)重量で約15%〜重量で約75%の量での適合する粘着剤;
(c)重量で約1%〜約35%の可塑剤;
(d)重量で約0.1%〜約3%の安定剤又は酸化防止剤;及び
(e)随意に重量で約0%〜約20%のワックス、
を含む、組成物。
上記半結晶性のLMW SSC−PPポリマーが、プロピレンのホモポリマーである、態様1に記載の組成物。
上記半結晶性のLMW SSC−PPポリマーが、プロピレンと以下の分子構造:
R−CH=CH2
(式中、Rは、水素H、又は4〜8個の炭素原子を有するアルキル又はアリールラジカルである)を有する少なくとも1つのα−オレフィンコモノマーのコポリマーである、態様1に記載の組成物。
上記α−オレフィンコモノマーが、エチレン、又はブテン−1又はヘキセン−1である、態様3に記載の組成物。
上記本質的にアモルファスのHMW SSC−PPポリマーが、プロピレンのホモポリマーである、態様1〜態様4のいずれかに記載の組成物。
上記本質的にアモルファスのHMW SSC−PPが、プロピレンと以下の分子構造:
R−CH=CH2
(式中、Rは、水素H、又は4〜8個の炭素原子を有するアルキル又はアリールラジカルである)を有する少なくとも1つのα−オレフィンコモノマーのコポリマーである、態様1〜態様4のいずれかに記載の組成物。
上記α−オレフィンコモノマーが、エチレン、ブテン−1又はヘキセン−1である、態様6に記載の組成物。
上記粘着剤が、脂肪族及び脂環式炭化水素樹脂及びそれらの水素化誘導体、水素化芳香族炭化水素樹脂、芳香族修飾脂肪族又は脂環式樹脂及びそれらの水素化誘導体、ポリテルペン及びスチレン化ポリテルペン樹脂からなる群から選択される、態様1〜態様7のいずれかに記載の組成物。
上記粘着剤が、C5脂肪族炭化水素樹脂、水素化C5樹脂、水素化C9樹脂及び水素化DCPD樹脂である、態様8に記載の組成物。
上記粘着剤が、芳香族修飾C5樹脂、芳香族修飾水素化DCPD樹脂である、態様8に記載の組成物。
上記可塑剤が、鉱油及び液体ポリブテンからなる群から選択される、態様1〜態様10のいずれかに記載の組成物。
上記鉱油が、30%未満の芳香族炭素原子を有する、態様11に記載の組成物。
上記接着剤組成物が、重量で最大20%の量でワックスをさらに含む、態様1〜態様12のいずれかに記載の組成物。
上記ワックスが、石油ワックス、低分子量ポリエチレン及びポリプロピレン、合成ワックス及びポリオレフィンワックスからなる群から選択される、態様13に記載の組成物。
上記ワックスが、約400〜約6,000g/molの数平均分子量を有する低分子量ポリエチレンである、態様14に記載の組成物。
上記酸化防止剤が、ヒンダードフェノール化合物である、態様1〜態様15のいずれかに記載の組成物。
上記接着剤組成物が、重量で最大60%の量でフィラーをさらに含む、態様1〜態様16のいずれかに記載の組成物。
上記フィラーが、タルク、炭酸カルシウム、粘土、シリカ、マイカ、珪灰石、長石、珪酸アルミニウム、アルミナ、水和アルミナ、ガラスミクロスフェア、セラミックミクロスフェア、熱可塑性ミクロスフェア、バライト及び木粉からなる群から選択される、態様17に記載の組成物。
上記接着剤組成物が、着色剤をさらに含む、態様1〜態様18のいずれかに記載の組成物。
上記接着剤組成物が、別のポリマーをさらに含む、態様1〜態様19のいずれかに記載の組成物。
ホットメルト接着剤組成物であって、
(a)少なくとも1つの半結晶性のLMW SSC−PPポリマーと少なくとも1つの本質的にアモルファスのHMW SSC−PPコポリマーを含有するポリマーブレンド;その両方がSSC触媒を用いることにより調製されるホモポリプロピレンか又はプロピレンとα−オレフィンコモノマーのコポリマーのいずれかであり;上記ブレンド中の上記LMW SSC−PPポリマー対上記HMW SSC−PPポリマーの重量比が9:1〜1:9の範囲であり、本発明の組成物中のポリマーブレンドの総量が重量で約20%〜約80%であり;上記LMW SSC−PPが、約10,000g/mole〜約100,000g/moleの重量平均分子量、約18%〜約50%の結晶化度、及び190℃で約800mPa.s〜約100,000mPa.sの範囲のブルックフィールド粘度を有し;上記HMW SSC−PPポリマーが、100,000g/moleよりも大きい重量平均分子量及び約0%〜約18%の結晶化度を有し、上記HMW PPポリマーの分子量が、上記LMW SSC−PPの分子量の少なくとも2倍であり;
(b)重量で約15%〜重量で約75%の量での適合する粘着剤;
(c)重量で約1%〜約35%の可塑剤;
(d)重量で約0.1%〜約3%の安定剤又は酸化防止剤;及び
(e)随意に重量で約0%〜約20%のワックス、
を含む、組成物。
上記HMW PPポリマーの分子量が、上記LMW SSC−PPの分子量の少なくとも2倍、好ましくは3倍、より好ましくは5倍である、態様1〜態様21のいずれかに記載の組成物。
上記半結晶性のLMW SSC−PPポリマーが、重量で5%〜50%の間の量で存在し、上記本質的にアモルファスのHMW SSC−PPポリマーが、10%〜30%の間の量で存在する、態様1〜態様22のいずれかに記載の組成物。
上記本質的にアモルファスのHMW SSC−PPポリマーが、20%〜50%の間の量で存在する、態様1〜態様23のいずれかに記載の組成物。
ラミネートを作製する方法であって、
態様1〜態様24に記載のホットメルト接着剤組成物を溶融状態で一次基体に塗布するステップ;及び
二次基体を上記接着剤組成物と接触させることにより二次基体を上記第1の基体に接合するステップ、
を含む、方法。
上記接着剤が、ホットメルト塗布の直接接触方法を用いて上記一次基体に塗布される、態様25に記載の方法。
上記接着剤が、ホットメルトの非接触方法を用いて上記一次基体に塗布される、態様25に記載の方法。
上記一次基体が、弾性ストランドである、態様25〜態様27のいずれかに記載の方法。
上記一次基体が、不織布である、態様25〜態様28のいずれかに記載の方法。
上記二次基体が、上記弾性ストランドの周りに巻かれた不織布である、態様25〜態様28のいずれかに記載の方法。
上記二次基体が、ポリエチレンフィルムであり、かつ上記三次基体が、不織布である、態様25〜態様28のいずれかに記載の方法。
上記二次基体が、弾性フィルムである、態様25〜態様27のいずれか及び態様29に記載の方法。
態様25〜態様32のいずれかに記載の方法により作製されるラミネート。
使い捨て物品における弾性レッグカフ、立ち上がっているレッグカフ又は弾性側部パネルとして用いられる、態様33に記載のラミネート。
弾性レッグカフとして用いられる、態様34に記載のラミネート。
使い捨て物品上の弾性側部パネル又はストレッチイヤーとして用いられる、態様34に記載のラミネート。
ブルックフィールド粘度は、163℃(325°F)でASTM D−3236方法に従って試験される。
表1に重量パーセントで示される実施例1〜5のホットメルト接着剤は、本明細書で前述した成分及び混合手順で調製される。合計で2500グラムをそれぞれ作製し、モータ駆動のプロペラ、加熱マントル、温度制御ユニット、及び約1ガロンのサイズのコンテナからなる実験室型のミキサ中で、窒素雰囲気下で177℃にて混合を行う。SSC−PPポリマー以外の、表に示された比に従って計算される適切な量の各成分をコンテナに加える。コンテナの温度を次いで上げて成分を融解する。コンテナ中の成分が完全に融解した後で、モータをオンにして攪拌を開始する。半結晶性のLMW SSC−PPポリマー成分を次に導入し、その後、本質的にアモルファスのHMW SSC−PPポリマーを導入する。ポリマーが完全に融解され一様な混合物が形成されるまで、混合を続ける。接着剤の実施例1〜5は、高い凝集力、優れたクリープ抵抗を呈し、基体の或る範囲上で加工及び塗布するのに適した粘度を有し、限定はされないが、弾性的取付け、ランディングゾーンの取付け、ストレッチパネルの取付け、ファスナの取付けなどを含む、高い捲縮保持率及び高い剪断が必要とされる不織衛生物品におけるいくつかの用途に特に有用である。
6〜9の比較実施例は、本明細書で前述した同じ手順を用いることにより表2に列挙されたコンポーネントで同様に調合される。実施例1〜5とは異なり、実施例6〜9は、実施例1〜5の本質的にアモルファスのHMW SSC−PPポリマーとは対照的に、単一のSSC−PPポリマーか、又は2つの本質的にアモルファスのLMW SSC−PPポリマーを有するブレンドのいずれかを含む。実施例6は、本質的にアモルファスであるが約20g/Jの残留物溶解エンタルピーを有するLMW SSC−PPポリマーLicocene 1602を用いる。実施例7は、半結晶性のLMW SSC−PPポリマーVistamaxx 8880と本質的にアモルファスのLMW SSC−PP Licocene 1602からなるポリマーブレンドで調合される。実施例8は、Vistamaxx 8880のみを含み、実施例9は、Vistamaxx 6502のみを含む。粘度、軟化点、密度、融点、溶解エンタルピー及び捲縮保持率は、例えば本明細書で1〜5で説明されるのと同じ試験方法を用いることにより得られる。実施例6〜9が、実施例6及び7で実証される乏しい捲縮保持率、又は実施例8に示される層間剥離、又はコーティングするのに高すぎる粘度(実施例9)のいずれかを呈することは明らかである。それらは実施例1〜5のバランスのとれた特性を欠いている。
実施例10での接着剤は、本明細書で前述した同じ手順、及び重量で45.0%のVistamaxx 8880、重量で10.0%のVistamaxx 6502、重量で5.0%のNyflex 222B鉱油、重量で29.5%のEscorez 5400粘着剤及び重量で0.5%の酸化防止剤からなる成分を用いることにより調製した。接着剤サンプルは、177℃(350°F)で3,310mPa.sのブルックフィールド粘度及び108℃の軟化点を有する。これは、低い粘度、したがって低い塗布温度と、ワニス塗/プリント又はコーティングボール紙への優れた室温及び低温結合強度を有することにより特徴付けられ、ケース及びカートンのシーリング用途に特に有用である。結合強度試験のための試験片は、基体として4インチ×1インチのプリント板紙ストリップを用いることにより作製した。実施例10の接着剤は、手持ち式のMini−Squirt(商標)グルーガンを用いて第1の基体ストリップのプリント側に直径約3mmのビードの形態で塗布し、第2の基体ストリップをすぐに接触させ、第1の基体ストリップに圧着する。室温結合強度試験は、周囲条件で約4時間馴染ませた後に手で剥がすことにより行われる。低温結合強度試験は、冷凍室中で約−25℃にて同様に行われる。各温度の3つの複製物が試験され、すべての試験片は、室温と低温の両方で繊維引裂け結合強度を呈する。
半結晶性のHMW SSC−PPと組み合わせて本質的にアモルファスのLMW SSC−PPを有するポリマーブレンドからなる2つの比較実施例を試験した。このブレンドは、HMW SSC−PPが本質的にアモルファスであり、LMW SSC−PPポリマーが半結晶性である特許出願の組成物とは対照的である。
重量で22%〜重量で28%の本質的にアモルファスのHMW SSC−PPコポリマーであるVistamaxx 6502を有するさらなる実施例を調製した。調製物及び特性は、以下の表に列挙される。すべての実施例は、加工用に容認できる範囲内に優に入る粘度及び97%を超える捲縮保持率を有する優れたクリープ性能を示す。
実施例1〜5及び13〜16の熱安定性も後述する手順に従って試験した。150グラムのサンプルを8オンスのガラスジャーに移した。ジャーを次いでペーパーライニングが除去されているキャップで蓋をした。ジャーを次いで177℃の空気循環炉に入れた。サンプルを次いで24時間間隔で採取し、粘度を162.8℃で測定した。同時に、サンプルの外観も検査し、炭化、ゲル化、皮張り、及び相分離の発生又はそれらの欠如に関して記録した。粘度及び96時間での検査結果を以下の表に示した:
Claims (39)
-
(f)少なくとも1つの半結晶性のLMW SSC−PPポリマーと少なくとも1つの本質的にアモルファスのHMW SSC−PPコポリマーを含有するポリマーブレンドであって;その両方がSSC触媒を用いることにより調製されるホモポリプロピレンか又はプロピレンとα−オレフィンコモノマーのコポリマーのいずれかであり;前記ブレンド中のLMW SSC−PPポリマー対HMW SSC−PPポリマーの重量比が9:1〜1:9の範囲でありかつ本発明の組成物中のポリマーブレンドの総量が重量で約20%〜約80%であり;前記LMW SSC−PPが23℃で約0.86g/cc〜約0.90g/ccの密度、約10,000g/mole〜約100,000g/moleの重量平均分子量、約20℃〜約140℃の融点、約30J/g〜約100J/gの溶解エンタルピー、約18%〜約50%の結晶化度、80g/10分以上の溶融流量及び190℃で好ましくは約800mPa.s〜約100,000mPa.sの範囲のブルックフィールド粘度を有し;かつ前記HMW PPポリマーが23℃で約0.85g/cc〜約0.88g/ccの密度、100,000g/moleよりも大きい重量平均分子量、融点なしか又は約20℃〜約120℃の残留物融点、約0J/g〜約30J/gの溶解エンタルピー、約0%〜約18%の結晶化度及び200g/10分以下の溶融流量(FMR)を有する、ポリマーブレンド;
(g)重量で約15%〜重量で約75%の量での適合する粘着剤;
(h)重量で約1%〜約35%の可塑剤;
(i)重量で約0.1%〜約3%の安定剤又は酸化防止剤;及び
(j)随意に重量で約0%〜約20%のワックス
を含む、ホットメルト接着剤組成物。 - 前記半結晶性のLMW SSC−PPポリマーが、プロピレンのホモポリマーである、請求項1に記載の組成物。
- 前記半結晶性のLMW SSC−PPポリマーが、プロピレンと以下の分子構造:
R−CH=CH2
(式中、Rは水素H、又は4〜8個の炭素原子を有するアルキル又はアリールラジカルである)を有する少なくとも1つのα−オレフィンコモノマーのコポリマーである、請求項1に記載の組成物。 - 前記α−オレフィンコモノマーが、エチレン、又はブテン−1又はヘキセン−1である、請求項3に記載の組成物。
- 前記本質的にアモルファスのHMW SSC−PPポリマーが、プロピレンのホモポリマーである、請求項1に記載の組成物。
- 前記本質的にアモルファスのHMW SSC−PPが、プロピレンと以下の分子構造:
R−CH=CH2
(式中、Rは水素H、又は4〜8個の炭素原子を有するアルキル又はアリールラジカルである)を有する少なくとも1つのα−オレフィンコモノマーのコポリマーである、請求項1に記載の組成物。 - 前記α−オレフィンコモノマーが、エチレン、ブテン−1又はヘキセン−1である、請求項6に記載の組成物。
- 前記粘着剤が、脂肪族及び脂環式炭化水素樹脂及びそれらの水素化誘導体、水素化芳香族炭化水素樹脂、芳香族修飾脂肪族又は脂環式樹脂及びそれらの水素化誘導体、ポリテルペン及びスチレン化ポリテルペン樹脂からなる群から選択される、請求項1に記載の組成物。
- 前記粘着剤が、C5脂肪族炭化水素樹脂、水素化C5樹脂、水素化C9樹脂及び水素化DCPD樹脂である、請求項8に記載の組成物。
- 前記粘着剤が、芳香族修飾C5樹脂、芳香族修飾水素化DCPD樹脂である、請求項8に記載の組成物。
- 前記可塑剤が、鉱油及び液体ポリブテンからなる群から選択される、請求項1に記載の組成物。
- 前記鉱油が、30%未満の芳香族炭素原子を有する、請求項11に記載の組成物。
- 前記接着剤組成物が、重量で最大20%の量でワックスをさらに含む、請求項1に記載の組成物。
- 前記ワックスが、石油ワックス、低分子量ポリエチレン及びポリプロピレン、合成ワックス及びポリオレフィンワックスからなる群から選択される、請求項13に記載の組成物。
- 前記ワックスが、約400〜約6,000g/molの数平均分子量を有する低分子量ポリエチレンである、請求項14に記載の組成物。
- 前記酸化防止剤が、ヒンダードフェノール化合物である、請求項1に記載の組成物。
- 前記接着剤組成物が、重量で最大60%の量でフィラーをさらに含む、請求項1に記載の組成物。
- 前記フィラーが、タルク、炭酸カルシウム、粘土、シリカ、マイカ、珪灰石、長石、珪酸アルミニウム、アルミナ、水和アルミナ、ガラスミクロスフェア、セラミックミクロスフェア、熱可塑性ミクロスフェア、バライト及び木粉からなる群から選択される、請求項17に記載の組成物。
- 前記接着剤組成物が、着色剤をさらに含む、請求項1に記載の組成物。
- 前記接着剤組成物が、別のポリマーをさらに含む、請求項1に記載の組成物。
-
(f)少なくとも1つの半結晶性のLMW SSC−PPポリマーと少なくとも1つの本質的にアモルファスのHMW SSC−PPコポリマーを含有するポリマーブレンドであって;その両方がSSC触媒を用いることにより調製されるホモポリプロピレンか又はプロピレンとα−オレフィンコモノマーのコポリマーのいずれかであり;前記ブレンド中の前記LMW SSC−PPポリマー対前記HMW SSC−PPポリマーの重量比が9:1〜1:9の範囲でありかつ本発明の組成物中のポリマーブレンドの総量が重量で約20%〜約80%であり;前記LMW SSC−PPが約10,000g/mole〜約100,000g/moleの重量平均分子量、約18%〜約50%の結晶化度、及び190℃で約800mPa.s〜約100,000mPa.sの範囲のブルックフィールド粘度を有し;かつ前記HMW SSC−PPポリマーが100,000g/moleよりも大きい重量平均分子量、及び約0%〜約18%の結晶化度を有し、前記HMW PPポリマーの分子量が前記LMW SSC−PPの分子量の少なくとも2倍である、ポリマーブレンド;
(g)重量で約15%〜重量で約75%の量での適合する粘着剤;
(h)重量で約1%〜約35%の可塑剤;
(i)重量で約0.1%〜約3%の安定剤又は酸化防止剤;及び
(j)随意に重量で約0%〜約20%のワックス
を含む、ホットメルト接着剤組成物。 - 前記HMW PPポリマーの分子量が、前記LMW SSC−PPの分子量の少なくとも3倍である、請求項21に記載の組成物。
- 前記HMW PPポリマーの分子量が、前記LMW SSC−PPの分子量の少なくとも5倍である、請求項22に記載の組成物。
- 前記半結晶性のLMW SSC−PPポリマーが、重量で5%〜50%の間の量で存在し、かつ前記本質的にアモルファスのHMW SSC−PPポリマーが、10%〜30%の間の量で存在する、請求項21に記載の組成物。
- 前記本質的にアモルファスのHMW SSC−PPポリマーが、20%〜50%の間の量で存在する、請求項21に記載の組成物。
-
請求項1又は請求項21に記載のホットメルト接着剤組成物を溶融状態で一次基体に塗布するステップ;及び
二次基体を前記接着剤組成物と接触させることにより二次基体を前記第1の基体に接合するステップ
を含む、ラミネートを作製する方法。 - 前記接着剤が、ホットメルト塗布の直接接触方法を用いて前記一次基体に塗布される、請求項26に記載の方法。
- 前記接着剤が、ホットメルトの非接触方法を用いて前記一次基体に塗布される、請求項26に記載の方法。
- 前記一次基体が、弾性ストランドである、請求項27に記載の方法。
- 前記一次基体が、弾性ストランドである、請求項28に記載の方法。
- 前記一次基体が、不織布である、請求項27に記載の方法。
- 前記一次基体が、不織布である、請求項28に記載の方法。
- 前記二次基体が、前記弾性ストランドの周りに巻かれた不織布である、請求項29に記載の方法。
- 前記二次基体が、ポリエチレンフィルムであり、かつ前記三次基体が、不織布である、請求項29に記載の方法。
- 前記二次基体が、弾性フィルムである、請求項31に記載の方法。
- 使い捨て物品における弾性レッグカフ、立ち上がっているレッグカフ又は弾性側部パネルとして用いられる、請求項26に記載の方法により作製されるラミネート。
- 弾性レッグカフとして用いられる、請求項36に記載のラミネート。
- 使い捨て物品上の弾性側部パネル又はストレッチイヤーとして用いられる、請求項26に記載の方法により作製されるラミネート。
- 前記HMW PPポリマーの分子量が、前記LMW SSC−PPの分子量の少なくとも2倍である、請求項1に記載の組成物。
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