JP2018023091A - Antenna device and portable terminal including the same - Google Patents
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 103
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 103
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 69
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 claims description 61
- 230000035699 permeability Effects 0.000 claims description 48
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 33
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 21
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 20
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 16
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 4
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 abstract description 167
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 60
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 34
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 33
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 abstract description 6
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 110
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 86
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 85
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 46
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 33
- 230000008859 change Effects 0.000 description 29
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 26
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 24
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 22
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 22
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 20
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 20
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 20
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 19
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 18
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 15
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 15
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 15
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 15
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 15
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 14
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 12
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 11
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 11
- STHCTMWQPJVCGN-UHFFFAOYSA-N 2-[[2-[1,1,2-tris[2-(oxiran-2-ylmethoxy)phenyl]ethyl]phenoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1CC(C=1C(=CC=CC=1)OCC1OC1)(C=1C(=CC=CC=1)OCC1OC1)C1=CC=CC=C1OCC1CO1 STHCTMWQPJVCGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 10
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 7
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 7
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 7
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 7
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 6
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 6
- 229910000702 sendust Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 5
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 5
- -1 cyano, amino Chemical group 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 5
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 5
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 5
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 5
- YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 1,3-benzothiazole-2-thiol Chemical compound C1=CC=C2SC(S)=NC2=C1 YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N butyl acetate Chemical compound CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 3
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 3
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 3
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 3
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 3
- UJWXADOOYOEBCW-UHFFFAOYSA-N 2-[[2-[bis[2-(oxiran-2-ylmethoxy)phenyl]methyl]phenoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1C(C=1C(=CC=CC=1)OCC1OC1)C1=CC=CC=C1OCC1CO1 UJWXADOOYOEBCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N Ascorbic acid Chemical compound OC[C@H](O)[C@H]1OC(=O)C(O)=C1O CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N 0.000 description 2
- 229910017082 Fe-Si Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017133 Fe—Si Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910008458 Si—Cr Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- JXDYKVIHCLTXOP-UHFFFAOYSA-N isatin Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(=O)NC2=C1 JXDYKVIHCLTXOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002159 nanocrystal Substances 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 229910000889 permalloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- IGALFTFNPPBUDN-UHFFFAOYSA-N phenyl-[2,3,4,5-tetrakis(oxiran-2-ylmethyl)phenyl]methanediamine Chemical compound C=1C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 IGALFTFNPPBUDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 2
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 2
- APJYDQYYACXCRM-UHFFFAOYSA-N tryptamine Chemical compound C1=CC=C2C(CCN)=CNC2=C1 APJYDQYYACXCRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N urea group Chemical group NC(=O)N XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XSCLFFBWRKTMTE-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(isocyanatomethyl)cyclohexane Chemical compound O=C=NCC1CCCC(CN=C=O)C1 XSCLFFBWRKTMTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGHSXKTVMPXHNG-UHFFFAOYSA-N 1,3-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=CC(N=C=O)=C1 VGHSXKTVMPXHNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=C(N=C=O)C=C1 ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDMDQYCEEKCBGR-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatocyclohexane Chemical group O=C=NC1CCC(N=C=O)CC1 CDMDQYCEEKCBGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 1,5-Naphthalene diisocyanate Chemical compound C1=CC=C2C(N=C=O)=CC=CC2=C1N=C=O SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YQIGEJHOYBUSLR-UHFFFAOYSA-N 1-(1h-benzimidazol-2-yl)-n,n-bis(1h-benzimidazol-2-ylmethyl)methanamine Chemical compound C1=CC=C2NC(CN(CC=3NC4=CC=CC=C4N=3)CC=3NC4=CC=CC=C4N=3)=NC2=C1 YQIGEJHOYBUSLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSIFCIGYWZLLRY-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-ethylphenoxy)methyl]oxirane Chemical compound CCC1=CC=CC=C1OCC1OC1 KSIFCIGYWZLLRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UJAWGGOCYUPCPS-UHFFFAOYSA-N 4-(2-phenylpropan-2-yl)-n-[4-(2-phenylpropan-2-yl)phenyl]aniline Chemical compound C=1C=C(NC=2C=CC(=CC=2)C(C)(C)C=2C=CC=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=CC=C1 UJAWGGOCYUPCPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CMGDVUCDZOBDNL-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-2h-benzotriazole Chemical compound CC1=CC=CC2=NNN=C12 CMGDVUCDZOBDNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical group [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDONYZHVZVCMLR-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.CC1CCCCC1 Chemical compound N=C=O.N=C=O.CC1CCCCC1 HDONYZHVZVCMLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018605 Ni—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910002796 Si–Al Inorganic materials 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004036 acetal group Chemical group 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical group [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 235000010323 ascorbic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229960005070 ascorbic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000011668 ascorbic acid Substances 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012267 brine Substances 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 150000004292 cyclic ethers Chemical group 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate Chemical compound C1CC(N=C=O)CCC1CC1CCC(N=C=O)CC1 KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002118 epoxides Chemical group 0.000 description 1
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 125000002485 formyl group Chemical class [H]C(*)=O 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical group 0.000 description 1
- 125000000686 lactone group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- VFYVMLJDHYLKBD-UHFFFAOYSA-N n,n-bis[(3,5-dimethylpyrazol-1-yl)methyl]-1-phenylmethanamine Chemical compound N1=C(C)C=C(C)N1CN(CN1C(=CC(C)=N1)C)CC1=CC=CC=C1 VFYVMLJDHYLKBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 1
- 229910017464 nitrogen compound Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- HPALAKNZSZLMCH-UHFFFAOYSA-M sodium;chloride;hydrate Chemical compound O.[Na+].[Cl-] HPALAKNZSZLMCH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000003003 spiro group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 125000000101 thioether group Chemical group 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
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- H01F1/147—Alloys characterised by their composition
- H01F1/14766—Fe-Si based alloys
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- H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
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Abstract
Description
本実施形態は、近接場通信(near field communication)、無線電力充電(wireless power charging)、および磁気保護伝送(magnetic secure transmission)等の分野で使用され得るアンテナ・デバイス、並びに当該アンテナ・デバイスを有して成るポータブル端末に関する。 The present embodiment includes an antenna device that can be used in fields such as near field communication, wireless power charging, and magnetic secure transmission, and the antenna device. It relates to a portable terminal.
近頃、近接場通信(NFC)、無線電力充電(WPC)、および磁気保護伝送(MST)等の機能を実現するためのアンテナが、携帯電話、タブレット型PC、およびノートブック型PC等の携帯デバイス内に設置されている。しかしながら、他の金属製部品が携帯デバイス内に存在し、携帯デバイス内に形成された交流磁場が当該金属製部品に加わると渦電流が発生し、それによりアンテナの性能低下および認識距離の低減がもたらされる。 Recently, antennas for realizing functions such as near field communication (NFC), wireless power charging (WPC), and magnetic protection transmission (MST) have become portable devices such as mobile phones, tablet PCs, and notebook PCs. It is installed inside. However, when other metal parts are present in the mobile device and an alternating magnetic field formed in the mobile device is applied to the metal part, an eddy current is generated, thereby reducing the antenna performance and the recognition distance. Brought about.
従来では、上記問題を解決するために、多数の用途を有するアンテナ・デバイスについては、他方の側にアンテナ・パターン層が形成されたポリイミド基板等の典型的な回路基板(アンテナ)の一方の側に高透過性フェライトシートを取り付けることにより作製していた。これは、フェライトシート等の磁性体がアンテナの磁束を集めるという原理を用いており、それによって、金属表面内への磁場侵入(又は貫通;penetration)および渦電流の発生が抑制され、かつ動作特性が改善され得る。 Conventionally, in order to solve the above problems, for an antenna device having many applications, one side of a typical circuit board (antenna) such as a polyimide substrate having an antenna pattern layer formed on the other side It was produced by attaching a highly permeable ferrite sheet to the surface. This uses the principle that a magnetic material such as a ferrite sheet collects the magnetic flux of the antenna, thereby suppressing magnetic field penetration (penetration) and eddy current generation into the metal surface, and operating characteristics. Can be improved.
しかしながら、この場合、すなわち、磁性シートが貼り付けられた回路基板が携帯デバイス内にてアンテナ・デバイスとして搭載される場合、携帯デバイスの様々な部品の実装により必然的に制限される内部空間効率が減少する。また、回路基板と磁性シートとの間の密着性が弱いため、層間剥離が発生するおそれがあり、層間剥離を防止するために接着層を使用する場合、アンテナ・デバイスの全厚が増加し望ましくない。 However, in this case, that is, when the circuit board to which the magnetic sheet is attached is mounted as an antenna device in the portable device, the internal space efficiency that is inevitably limited by mounting various components of the portable device is reduced. Decrease. In addition, since the adhesion between the circuit board and the magnetic sheet is weak, delamination may occur, and when using an adhesive layer to prevent delamination, the total thickness of the antenna device will increase. Absent.
そのため、NFC、WPC、およびMST等の多くの用途のため使用され、かつ簡単なプロセスにより作製され得る新規で薄型のアンテナ・デバイスを開発する必要がある。 Therefore, there is a need to develop new and thin antenna devices that can be used for many applications such as NFC, WPC, and MST and that can be made by a simple process.
典型的なアンテナ・デバイスにつき、絶縁基板層の一方の側にコイル状のアンテナ・パターンを形成し、当該アンテナ・パターンの一端および他端を入出力のための端子パターンにそれぞれ接続することで回路を形成して、外部端子と送受信可能な電磁信号を生じさせる。しかしながら、アンテナ・パターンと端子パターンとを同一平面上に配置することが可能である場合、アンテナ・パターンは概してコイル形状を有するため、アンテナ・パターンの一端または他端のいずれかを端子パターンに直接接続することができない場合がある。したがって、アンテナ・パターンと端子パターンとは、別の配線で接続され得るが、この場合、配線とアンテナ・パターンとの間の短絡の発生を防止する必要がある。しかしながら、この目的のため別のテーピングで配線を覆う等の絶縁処理を更に行うと、処理効率が低下し、薄型デバイスを作製することが困難となる。 For a typical antenna device, a circuit is formed by forming a coiled antenna pattern on one side of the insulating substrate layer and connecting one end and the other end of the antenna pattern to a terminal pattern for input and output, respectively. To generate an electromagnetic signal that can be transmitted to and received from the external terminal. However, if it is possible to place the antenna pattern and the terminal pattern on the same plane, the antenna pattern generally has a coil shape, so that one end or the other end of the antenna pattern is directly connected to the terminal pattern. You may not be able to connect. Therefore, although the antenna pattern and the terminal pattern can be connected by separate wiring, in this case, it is necessary to prevent the occurrence of a short circuit between the wiring and the antenna pattern. However, if an insulation process such as covering the wiring with another taping is further performed for this purpose, the processing efficiency is lowered, and it becomes difficult to manufacture a thin device.
更に、典型的なアンテナ・デバイスは、絶縁基板層の一方の側にコイル状のアンテナ・パターンを形成することにより、外部端子と送受信可能な電磁信号を生じさせる。しかしながら、図16に示すように、そのようなアンテナ・デバイス20’では、外部端子40’への電磁信号50’の伝送が金属ケース30’等の電磁波シールド材により阻止されるため、典型的なアンテナ・デバイス装置20’を金属ケースを有するポータブル端末に適用することは困難である。また、上記の問題を解決するために電磁波透過領域を供することが試みられているが、典型的なアンテナ・デバイスの電磁信号伝送特性を考慮して効果的な信号送受信を可能にするために電磁波透過領域の面積を著しく大きくする必要がある。 Further, a typical antenna device generates an electromagnetic signal that can be transmitted to and received from an external terminal by forming a coiled antenna pattern on one side of the insulating substrate layer. However, as shown in FIG. 16, in such an antenna device 20 ′, transmission of the electromagnetic signal 50 ′ to the external terminal 40 ′ is blocked by an electromagnetic wave shielding material such as the metal case 30 ′. It is difficult to apply the antenna device device 20 ′ to a portable terminal having a metal case. In addition, attempts have been made to provide an electromagnetic wave transmission region in order to solve the above problems, but in order to enable effective signal transmission and reception in consideration of the electromagnetic signal transmission characteristics of typical antenna devices, It is necessary to significantly increase the area of the transmission region.
従って、本実施形態の目的は、単純なプロセスにより作製可能なNFC、WPCおよびMST等の多くの用途に使用され得る磁気特性を有すると共に、多くの様々な場合に送受信可能な薄型アンテナ・デバイスを供することにある。また、本実施形態の別の目的は、アンテナ・デバイスを有して成るポータブル端末を供することにある。 Therefore, an object of the present embodiment is to provide a thin antenna device that has magnetic characteristics that can be used for many applications such as NFC, WPC, and MST that can be manufactured by a simple process, and that can transmit and receive in many different cases. There is to serve. Another object of the present embodiment is to provide a portable terminal having an antenna device.
一実施形態によれば、アンテナ・デバイスであって、磁性シート;磁性シートの一方の側または両側に配置されたアンテナ・パターン;および磁性シートを貫通し、かつアンテナ・パターンに接続された少なくとも1つのビアを有して成る、アンテナ・デバイスが供される。 According to one embodiment, an antenna device comprising a magnetic sheet; an antenna pattern disposed on one or both sides of the magnetic sheet; and at least one penetrating the magnetic sheet and connected to the antenna pattern An antenna device is provided comprising two vias.
上記実施形態では、アンテナ・パターンは磁性シートの一方の側に配置された第1アンテナ・パターンを有して成り、アンテナ・デバイスは磁性シートの他方の側に配置された配線パターンを更に有して成り、およびビアは、磁性シートを貫通し、かつ第1アンテナ・パターンの一端と配線パターンの一端とに接続された第1ビアを有して成り得る。 In the above embodiment, the antenna pattern includes the first antenna pattern disposed on one side of the magnetic sheet, and the antenna device further includes a wiring pattern disposed on the other side of the magnetic sheet. And the via may have a first via that penetrates the magnetic sheet and is connected to one end of the first antenna pattern and one end of the wiring pattern.
また、上記実施形態では、アンテナ・パターンは、磁性シートの一方の側に互いに離隔するよう平行配置された複数の第1導電ラインパターン;および磁性シートの他方の側に互いに離隔するよう平行配置された複数の第2導電ラインパターンから成り、第1導電ラインパターンの延在方向と第2導電ラインパターンの延在方向とが同一であり、および
ビアは、磁性シートを貫通し、第1導電ラインパターンと第2導電ラインパターンとを接続する複数のビアから構成され得る。
Further, in the above embodiment, the antenna pattern is arranged in parallel so as to be separated from each other on the other side of the magnetic sheet, and a plurality of first conductive line patterns arranged in parallel to be separated from each other on one side of the magnetic sheet. A plurality of second conductive line patterns, the extending direction of the first conductive line pattern and the extending direction of the second conductive line pattern are the same, and the via penetrates the magnetic sheet, and the first conductive line pattern It may be composed of a plurality of vias connecting the pattern and the second conductive line pattern.
別の実施形態によれば、ケースおよび該ケース内に配置されたアンテナ・デバイスを有して成るポータブル端末であって、ケースは、電磁波透過領域および電磁波非透過領域を有して成り、アンテナ・デバイスは、磁性シート;磁性シートの一方の側に互いに離隔するよう平行配置された複数の第1導電ラインパターン;磁性シートの他方の側に互いに離隔するよう平行配置された複数の第2導電ラインパターン;および磁性シートを貫通する複数のビアを有して成り、第1導電ラインパターンの延在方向と第2導電ラインパターンの延在方向が同一であり、および電磁波透過領域が第1導電ラインパターンおよび第2導電ラインパターンと平行に配置されている、ポータブル端末が供される。 According to another embodiment, a portable terminal comprising a case and an antenna device disposed in the case, the case comprising an electromagnetic wave transmission region and an electromagnetic wave non-transmission region, The device includes: a magnetic sheet; a plurality of first conductive line patterns arranged parallel to each other on one side of the magnetic sheet; a plurality of second conductive lines arranged parallel to each other on the other side of the magnetic sheet A plurality of vias penetrating the magnetic sheet, the extending direction of the first conductive line pattern is the same as the extending direction of the second conductive line pattern, and the electromagnetic wave transmitting region is the first conductive line A portable terminal is provided which is arranged in parallel with the pattern and the second conductive line pattern.
本実施形態に係るアンテナ・デバイスでは、ポリイミド等の絶縁性基板を用いずに、磁性シート上に導電箔(又は伝導箔:conductive foil)又はアンテナ・パターンを直接形成することにより、厚みが減じられ、かつ作製工程を簡略化することができる。また、本実施形態に係るアンテナ・デバイスは、高分子型磁性シートを用いることにより優れた可撓性および優れた磁気特性を有し、NFC、WPC、およびMST等の多くの用途のために使用することができる。 In the antenna device according to the present embodiment, the thickness is reduced by directly forming a conductive foil (or conductive foil) or an antenna pattern on the magnetic sheet without using an insulating substrate such as polyimide. In addition, the manufacturing process can be simplified. In addition, the antenna device according to the present embodiment has excellent flexibility and excellent magnetic characteristics by using a polymer type magnetic sheet, and is used for many applications such as NFC, WPC, and MST. can do.
具体的な実施形態によれば、アンテナ・パターンと配線パターンを磁性シートの異なる面にそれぞれ配置し、これらのパターンを磁性シートを貫通するビアを介して接続することにより、片面アンテナ・デバイスの短絡を防止するために配線の被覆等の付加的な工程を必要としないため、プロセス効率を高めることができる。また、本実施形態に係るアンテナ・デバイスは、絶縁用配線の被覆に伴う厚みの増加を防止し得るので、アンテナ・デバイスの薄型特性をより向上させることができる。 According to a specific embodiment, the antenna pattern and the wiring pattern are arranged on different surfaces of the magnetic sheet, respectively, and these patterns are connected via vias penetrating the magnetic sheet, thereby short-circuiting the single-sided antenna device. In order to prevent this, an additional step such as covering the wiring is not required, so that the process efficiency can be improved. In addition, since the antenna device according to the present embodiment can prevent an increase in thickness due to the covering of the insulating wiring, the thin characteristics of the antenna device can be further improved.
別の具体的な実施形態によれば、アンテナ・デバイスは、磁性シートの異なる側にそれぞれ配置された第1導電ラインパターンおよび第2導電ラインパターンを有して成り、これらパターンの両端がビアを介して交互に接続されるため、磁性シートのコア領域を囲むコイルが形成され得る。従って、磁性シートのコア領域の端部を介して電磁信号を効果的に送受信し得るので、アンテナ・デバイスの通信感度を向上させ得る。 According to another specific embodiment, the antenna device comprises a first conductive line pattern and a second conductive line pattern respectively arranged on different sides of the magnetic sheet, and both ends of these patterns have vias. As a result, the coils surrounding the core region of the magnetic sheet can be formed. Therefore, electromagnetic signals can be effectively transmitted and received through the end of the core region of the magnetic sheet, so that the communication sensitivity of the antenna device can be improved.
更に、本実施形態に係るポータブル端末は、アンテナ・デバイスを用いてケースの狭い隙間にて電磁信号を送受信し得る。これにより、金属等の電磁信号遮蔽材からなるケースを用いても、狭い電磁波透過領域を介して外部端子と電磁信号を効果的に送受信し得る。 Furthermore, the portable terminal according to the present embodiment can transmit and receive electromagnetic signals in a narrow gap between cases using an antenna device. Thereby, even if it uses the case which consists of electromagnetic signal shielding materials, such as a metal, an electromagnetic signal can be effectively transmitted / received with an external terminal via a narrow electromagnetic wave transmission area | region.
一実施形態によれば、アンテナ・デバイスであって、磁性シート;磁性シートの一方の側または両側に配置されたアンテナ・パターン;および磁性シートを貫通し、かつアンテナ・パターンに接続された少なくとも1つのビアを有して成る、アンテナ・デバイスが供される。 According to one embodiment, an antenna device comprising a magnetic sheet; an antenna pattern disposed on one or both sides of the magnetic sheet; and at least one penetrating the magnetic sheet and connected to the antenna pattern An antenna device is provided comprising two vias.
上記実施形態によれば、磁性シートが、可撓性を有する厚さが10μm〜3000μmの非焼結シートであり、磁性シートが、バインダー樹脂および該バインダー樹脂内に分散された磁性粉末を含んで成り得る。 According to the embodiment, the magnetic sheet is a non-sintered sheet having a flexible thickness of 10 μm to 3000 μm, and the magnetic sheet includes the binder resin and the magnetic powder dispersed in the binder resin. It can be done.
更に、磁性シートが、周波数が3MHzである交流に基づいて100〜300の透磁率、周波数が6.78MHzである交流に基づいて80〜270の透磁率、および周波数が13.56MHzである交流に基づいて60〜250の透磁率を有し得る。 Furthermore, the magnetic sheet has a magnetic permeability of 100 to 300 based on an alternating current with a frequency of 3 MHz, a magnetic permeability of 80 to 270 based on an alternating current with a frequency of 6.78 MHz, and an alternating current with a frequency of 13.56 MHz. It can have a permeability of 60-250.
具体的な実施形態によれば、アンテナ・パターンは磁性シートの一方の側に配置された第1アンテナ・パターンを有して成り、アンテナ・デバイスは磁性シートの他方の側に配置された配線パターンを更に有して成り、およびビアは、磁性シートを貫通し、かつ第1アンテナ・パターンの一端と配線パターンの一端とに接続された第1ビアを有して成り得る。 According to a specific embodiment, the antenna pattern comprises a first antenna pattern disposed on one side of the magnetic sheet, and the antenna device is a wiring pattern disposed on the other side of the magnetic sheet. And the via may have a first via penetrating the magnetic sheet and connected to one end of the first antenna pattern and one end of the wiring pattern.
この場合、第1アンテナ・パターンおよび配線パターンが導電性材料から形成され、第1アンテナ・パターンが磁性シートの一方の側に直接接合され、および配線パターンは磁性シートの他方の側に直接接合され得る。 In this case, the first antenna pattern and the wiring pattern are formed from a conductive material, the first antenna pattern is directly bonded to one side of the magnetic sheet, and the wiring pattern is directly bonded to the other side of the magnetic sheet. obtain.
更に、第1アンテナ・パターンがコイル形状を有し得る。 Further, the first antenna pattern may have a coil shape.
更に、磁性シートは、該磁性シートを垂直に貫通する第1ビアホールを有して成り、該第1ビアホールの内壁が第1ビアを構成するためにめっきされ得る。 Further, the magnetic sheet has a first via hole that vertically penetrates the magnetic sheet, and the inner wall of the first via hole can be plated to form the first via.
更に、磁性シートの一方の側に配置された第1端子パターン;および磁性シートを貫通する第2ビアを更に有して成り、該第2ビアは、第1端子パターンおよび配線パターンの他端に接続され得る。 And a second terminal penetrating the magnetic sheet, and the second via is connected to the other end of the first terminal pattern and the wiring pattern. Can be connected.
又、磁性シートの一方の側に配置された第2端子パターンを更に有して成り、該第2端子パターンは第1アンテナ・パターンの他端に接続されており、第1端子パターンと第2端子パターンとが互いに隣接するように配置されている。 The magnetic sheet further includes a second terminal pattern disposed on one side of the magnetic sheet, the second terminal pattern being connected to the other end of the first antenna pattern, and the first terminal pattern and the second terminal pattern. The terminal patterns are arranged adjacent to each other.
磁性シートの他方の側に配置された第1端子パターンを更に有して成り、該第1端子パターンは配線パターンの他端に接続され得る。 It further comprises a first terminal pattern disposed on the other side of the magnetic sheet, and the first terminal pattern can be connected to the other end of the wiring pattern.
又、磁性シートの他方の側に配置された第2端子パターン;および磁性シートを貫通する第2ビアを更に有して成り、第2ビアは第2端子パターンおよび第1アンテナ・パターンの他端に接続され、第1端子パターンおよび第2端子パターンは互いに隣接するように配置され得る。 A second terminal pattern disposed on the other side of the magnetic sheet; and a second via penetrating the magnetic sheet, the second via being the other end of the second terminal pattern and the first antenna pattern. And the first terminal pattern and the second terminal pattern may be disposed adjacent to each other.
別の具体的な実施形態では、アンテナ・パターンは、磁性シートの一方の側に互いに離隔するよう平行配置された複数の第1導電ラインパターン;および磁性シートの他方の側に互いに離隔するよう平行配置された複数の第2導電ラインパターンから成り、第1導電ラインパターンの延在方向と第2導電ラインパターンの延在方向とが同一であり、および
ビアは、磁性シートを貫通し、第1導電ラインパターンと第2導電ラインパターンとを接続する複数のビアから構成され得る。
In another specific embodiment, the antenna pattern has a plurality of first conductive line patterns arranged in parallel to be spaced apart from each other on one side of the magnetic sheet; and parallel to be spaced from each other on the other side of the magnetic sheet. The plurality of second conductive line patterns are arranged, the extending direction of the first conductive line pattern is the same as the extending direction of the second conductive line pattern, and the via penetrates the magnetic sheet, It may be composed of a plurality of vias connecting the conductive line pattern and the second conductive line pattern.
この場合、ビアは互いに離隔するよう平行配置される第1導電ラインパターンおよび第2導電ラインパターンと交互に接続し、任意の第1導電ラインパターンの一端および他端が互いに隣接する2つの第2導電ラインパターンにそれぞれ接続され、任意の第2導電ラインパターンの一端および他端が互いに隣接する2つの第1導電ラインパターンにそれぞれ接続され得る。 In this case, the vias are alternately connected to the first conductive line pattern and the second conductive line pattern arranged in parallel so as to be separated from each other, and one second and the other end of any first conductive line pattern are adjacent to each other. One end and the other end of any second conductive line pattern may be connected to two first conductive line patterns adjacent to each other, respectively connected to the conductive line pattern.
更に、磁性シートがコア領域および該コア領域周囲の周囲領域に分割される際、第1導電ラインパターンおよび第2導電ラインパターンの両端が周囲領域に配置される一方、第1導電ラインパターンおよび第2導電ラインパターンがコア領域を横断し、および第1導電ラインパターンの端部と第2導電ラインパターンの端部とを接続するためにビアが周囲領域に配置され得る。 Further, when the magnetic sheet is divided into the core region and the peripheral region around the core region, both ends of the first conductive line pattern and the second conductive line pattern are disposed in the peripheral region, while the first conductive line pattern and the first conductive line pattern Two conductive line patterns may traverse the core region and vias may be disposed in the surrounding region to connect the end of the first conductive line pattern and the end of the second conductive line pattern.
又、第1導電ラインパターン、第2導電ラインパターン、およびビアがコア領域を囲むコイルを形成するために互いに接続され得る。 Also, the first conductive line pattern, the second conductive line pattern, and the via can be connected to each other to form a coil that surrounds the core region.
別の実施形態によれば、ケースおよび該ケース内に配置されたアンテナ・デバイスを有して成るポータブル端末であって、ケースは、電磁波透過領域および電磁波非透過領域を有して成り、アンテナ・デバイスは、磁性シート;磁性シートの一方の側に互いに離隔するよう平行配置された複数の第1導電ラインパターン;磁性シートの他方の側に互いに離隔するよう平行配置された複数の第2導電ラインパターン;および磁性シートを貫通する複数のビアを有して成り、第1導電ラインパターンの延在方向と第2導電ラインパターンの延在方向が同一であり、および電磁波透過領域が第1導電ラインパターンおよび第2導電ラインパターンと平行に配置されている、ポータブル端末が供される。 According to another embodiment, a portable terminal comprising a case and an antenna device disposed in the case, the case comprising an electromagnetic wave transmission region and an electromagnetic wave non-transmission region, The device includes: a magnetic sheet; a plurality of first conductive line patterns arranged parallel to each other on one side of the magnetic sheet; a plurality of second conductive lines arranged parallel to each other on the other side of the magnetic sheet A plurality of vias penetrating the magnetic sheet, the extending direction of the first conductive line pattern is the same as the extending direction of the second conductive line pattern, and the electromagnetic wave transmitting region is the first conductive line A portable terminal is provided which is arranged in parallel with the pattern and the second conductive line pattern.
上記態様では、磁性シートがコア領域および該コア領域周囲の周囲領域に分割される際、第1導電ラインパターンおよび第2導電ラインパターンの両端が周囲領域に配置される一方、第1導電ラインパターンおよび第2導電ラインパターンがコア領域を横断し、および第1導電ラインパターンの端部と第2導電ラインパターンの端部とを接続するためにビアが周囲領域に配置され得る。 In the above aspect, when the magnetic sheet is divided into the core region and the peripheral region around the core region, both ends of the first conductive line pattern and the second conductive line pattern are disposed in the peripheral region, while the first conductive line pattern A via may be disposed in the surrounding region to cross the core region and the second conductive line pattern and to connect the end of the first conductive line pattern and the end of the second conductive line pattern.
この場合、第1導電ラインパターン、第2導電ラインパターン、およびビアがコア領域を囲むコイルを形成するために互いに接続され得る。 In this case, the first conductive line pattern, the second conductive line pattern, and the via may be connected to each other to form a coil that surrounds the core region.
更に、アンテナ・デバイスは、第1導電ラインパターンおよび第2導電ラインパターンの延在方向に直交する方向に電磁信号を生じさせ、該電磁信号は電磁波透過領域を介してケースの外側に進み得る。 Furthermore, the antenna device generates an electromagnetic signal in a direction perpendicular to the extending direction of the first conductive line pattern and the second conductive line pattern, and the electromagnetic signal can travel outside the case through the electromagnetic wave transmission region.
更に、電磁波透過領域はガラスまたはプラスチックを含んで成り、電磁波非透過領域は金属を含んで成り得る。 Further, the electromagnetic wave transmission region may include glass or plastic, and the electromagnetic wave non-transmission region may include metal.
下記実施形態の説明では、層、箔またはシートを、別の層、箔またはシートの「上に」または「下にある」と言及する際、「上」および「下」の用語は、 「直接的」および「間接的」の両方の意味を含む。また、各要素の上下についての説明は、図面に基づいて行うものとする。図面では、より良い理解のために、各要素の大きさ又は間隔は誇張されており、当業者に自明な内容は図示していない場合がある。 In the description of the embodiments below, when referring to a layer, foil or sheet as “on” or “below” another layer, foil or sheet, the terms “above” and “below” are “directly” Including both “indirect” and “indirect”. Further, the upper and lower sides of each element are described based on the drawings. In the drawings, the size or spacing of each element is exaggerated for better understanding, and may not be shown as something obvious to those skilled in the art.
図1は、一実施形態に係る磁性シートの断面図である。 FIG. 1 is a cross-sectional view of a magnetic sheet according to an embodiment.
磁性シート100は、磁性粉末110およびバインダー樹脂120を含んで成る(又は有して成る又は含む;comprise)。 The magnetic sheet 100 comprises (or comprises or comprises) a magnetic powder 110 and a binder resin 120.
すなわち、磁性シート100は、高分子シート(PMS)であり得る。具体的には、磁性シート100は、磁性粉末110およびバインダー樹脂120を含む非焼結硬化シートであり得る。また、磁性シート100は、可撓性磁性シートであり得る。 That is, the magnetic sheet 100 may be a polymer sheet (PMS). Specifically, the magnetic sheet 100 may be a non-sintered cured sheet that includes the magnetic powder 110 and the binder resin 120. Further, the magnetic sheet 100 may be a flexible magnetic sheet.
磁性シート100は磁性粉末110を含む。 The magnetic sheet 100 includes a magnetic powder 110.
磁性粉末は、フェライト(Ni−Zn系、Mg−Zn系、Mn−Zn系フェライト)等の酸化物磁性粉末;パーマロイ、センダスト、Fe−Si−Cr合金、Fe−Siナノ結晶等の金属磁性粉末;またはこれらの混合粉末であり得る。例えば、磁性粉末は、Fe−Si−Al合金組成物を有するセンダスト粉末であってよい。 Magnetic powder is oxide magnetic powder such as ferrite (Ni-Zn, Mg-Zn, Mn-Zn ferrite); metal magnetic powder such as permalloy, sendust, Fe-Si-Cr alloy, Fe-Si nanocrystal Or a mixed powder thereof. For example, the magnetic powder may be a sendust powder having a Fe—Si—Al alloy composition.
具体的な例として、磁性粉末は、下記式1の組成物を有し得る。
式1において、Xはアルミニウム(Al)、クロム(Cr)、ニッケル(Ni)、銅(Cu)、又はこれらの組合せであり;
Yはマンガン(Mn)、ホウ素(B)、コバルト(Co)、モリブデン(Mo)、又はこれらの組合せであり;並びに
0.01≦a≦0.2、0.01≦b≦0.1および0≦c≦0.05である。
As a specific example, the magnetic powder may have a composition of Formula 1 below.
In Formula 1, X is aluminum (Al), chromium (Cr), nickel (Ni), copper (Cu), or a combination thereof;
Y is manganese (Mn), boron (B), cobalt (Co), molybdenum (Mo), or combinations thereof; and 0.01 ≦ a ≦ 0.2, 0.01 ≦ b ≦ 0.1 and 0 ≦ c ≦ 0.05.
磁性粉末の粒径は、約3nm〜約1mmの範囲である。例えば、磁性粉末の粒径は、約1μm〜約300μm、約1μm〜約50μm、又は約1μm〜約10μmの範囲であってよい。磁性粉末の平均粒子径が上記好ましい範囲内である場合、十分な磁気特性が得られ、磁性シートにビアを形成する際のショートを抑制し得る。 The particle size of the magnetic powder ranges from about 3 nm to about 1 mm. For example, the particle size of the magnetic powder may range from about 1 μm to about 300 μm, from about 1 μm to about 50 μm, or from about 1 μm to about 10 μm. When the average particle diameter of the magnetic powder is within the above preferred range, sufficient magnetic properties can be obtained, and short-circuits when vias are formed in the magnetic sheet can be suppressed.
磁性粉末は機能性材料で被覆され得る。例えば、磁性粉末の個々の粒子の表面は、腐食防止コーティングまたは絶縁コーティングされ得る。 The magnetic powder can be coated with a functional material. For example, the surface of individual particles of magnetic powder can be anticorrosive or insulating coated.
例えば、磁性粉末は有機材料で被覆されていてよく、特に耐腐食性および/または絶縁性を有するポリマーで被覆されていてよい。 For example, the magnetic powder may be coated with an organic material, in particular with a polymer having corrosion resistance and / or insulation.
従って、磁性粉末の個々の粒子は、コアおよび当該コアの表面を取り囲むシェルから構成され得る。この場合、コアは、フェライト等の酸化物磁性材;パーマロイ、センダスト、Fe−Si−Cr合金、およびFe−Siナノ結晶等の金属磁性材;またはこれらの混合組成を含み得る。また、シェルは、耐腐食性および/または絶縁性を有するポリマー樹脂を含み得る。シェルの厚さは、0.1μm〜20μm、または1μm〜10μmの範囲であってよい。 Thus, the individual particles of magnetic powder can be composed of a core and a shell surrounding the surface of the core. In this case, the core may include an oxide magnetic material such as ferrite; a metal magnetic material such as permalloy, sendust, Fe—Si—Cr alloy, and Fe—Si nanocrystals; or a mixed composition thereof. The shell may also include a polymer resin that has corrosion resistance and / or insulation. The thickness of the shell may range from 0.1 μm to 20 μm, or 1 μm to 10 μm.
硬化性樹脂はバインダー樹脂120として使用され得る。具体的には、バインダー樹脂は、光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂および/または高耐熱性熱可塑性樹脂を含み得る。好ましくは、バインダー樹脂は熱硬化性樹脂を含み得る。 A curable resin may be used as the binder resin 120. Specifically, the binder resin may include a photocurable resin, a thermosetting resin, and / or a high heat resistant thermoplastic resin. Preferably, the binder resin can include a thermosetting resin.
硬化して接着性を示し得る樹脂としては、グリシジル基、イソシアネート基、ヒドロキシル基、カルボキシル基、又はアミド基等の少なくとも1つの熱硬化性官能基又は部分を含む樹脂;またはエポキシド基、環状エーテル基、スルフィド基、アセタール基、またはラクトン基等の少なくとも1つの活性エネルギー硬化性官能基または部分を使用し得る。そのような官能基または部分は、例えば、イソシアネート基(−NCO)、ヒドロキシル基(−OH)、またはカルボキシル基(−COOH)であり得る。 Resins that can be cured to exhibit adhesion include resins containing at least one thermosetting functional group or moiety such as a glycidyl group, an isocyanate group, a hydroxyl group, a carboxyl group, or an amide group; or an epoxide group, a cyclic ether group , At least one active energy curable functional group or moiety such as a sulfide group, an acetal group, or a lactone group may be used. Such functional groups or moieties can be, for example, isocyanate groups (—NCO), hydroxyl groups (—OH), or carboxyl groups (—COOH).
具体的には、硬化性樹脂の例としては、上記のように少なくとも1つの官能基又は部分を有するポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、イソシアネート樹脂、またはエポキシ樹脂が挙げられるが、硬化性樹脂はこれらに限定されるものではない。 Specifically, examples of the curable resin include a polyurethane resin, an acrylic resin, a polyester resin, an isocyanate resin, or an epoxy resin having at least one functional group or part as described above. It is not limited to these.
一実施形態によれば、バインダー樹脂は、ポリウレタン系樹脂、イソシアネート系硬化剤(hardener)またはエポキシ系樹脂を含み得る。 According to one embodiment, the binder resin may include a polyurethane resin, an isocyanate hardener, or an epoxy resin.
ポリウレタン系樹脂は、下記の式2aおよび2bで表される繰り返し単位を含み得る。
式2aおよび2bにおいて、
R1およびR3はそれぞれ独立してC1〜5アルキレン基、尿素基またはエーテル基であり;
R2およびR4はそれぞれ独立してC1〜5アルキレン基であり;並びに
C1〜5アルキレンの各々は、非置換である、またはハロゲン、シアノ、アミノ、およびニトロからなる群から選択される少なくとも1つの置換基で置換される。
The polyurethane-based resin may include repeating units represented by the following formulas 2a and 2b.
In equations 2a and 2b,
R 1 and R 3 are each independently a C 1-5 alkylene group, a urea group or an ether group;
R 2 and R 4 are each independently a C 1-5 alkylene group; and each C 1-5 alkylene is unsubstituted or selected from the group consisting of halogen, cyano, amino, and nitro Substituted with at least one substituent.
ポリウレタン系樹脂は、式2aで表される繰り返し単位と式2bで表される繰り返し単位とを1:10〜10:1のモル比で含み得る。 The polyurethane-based resin may include a repeating unit represented by Formula 2a and a repeating unit represented by Formula 2b in a molar ratio of 1:10 to 10: 1.
ポリウレタン系樹脂は、約500g/mol〜約50000g/mol、約10000g/mol〜約50000g/mol、又は約10000g/mol〜約40000g/molの数平均分子量を有し得る。イソシアネート系硬化剤は、有機ジイソシアネートであり得る。 The polyurethane-based resin may have a number average molecular weight of about 500 g / mol to about 50000 g / mol, about 10,000 g / mol to about 50000 g / mol, or about 10,000 g / mol to about 40000 g / mol. The isocyanate curing agent can be an organic diisocyanate.
例えば、イソシアネート系硬化剤は、芳香族ジイソシアネート、脂肪族ジイソシアネート、脂環式ジイソシアネートまたはこれらの混合物であってよい。 For example, the isocyanate curing agent may be an aromatic diisocyanate, an aliphatic diisocyanate, an alicyclic diisocyanate, or a mixture thereof.
芳香族ジイソシアネートとしては、例えば、1〜2個のC6〜20アリール基を有するジイソシアネートが挙げられる。具体的には、芳香族ジイソシアネートは、1,5−ナフタレンジイソシアネート、4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート、4,4’−ジフェニル−ジメチルメタンジイソシアネート、4,4’−ベンジルイソシアネート、ジアルキル−ジフェニルメタンジイソシアネート、テトラアルキル−ジフェニルメタンジイソシアネート、1,3−フェニレンジイソシアネート、1,4−フェニレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、またはキシレンジイソシアネートであってよい。 Examples of the aromatic diisocyanate include diisocyanates having 1 to 2 C 6-20 aryl groups. Specifically, aromatic diisocyanates include 1,5-naphthalene diisocyanate, 4,4′-diphenylmethane diisocyanate, 4,4′-diphenyl-dimethylmethane diisocyanate, 4,4′-benzyl isocyanate, dialkyl-diphenylmethane diisocyanate, tetra It may be alkyl-diphenylmethane diisocyanate, 1,3-phenylene diisocyanate, 1,4-phenylene diisocyanate, tolylene diisocyanate, or xylene diisocyanate.
脂環式ジイソシアネートは、例えば1〜2個のC6〜20シクロアルキル基を有するジイソシアネートであってよい。具体的には、脂環式ジイソシアネートは、シクロヘキサン−1,4−ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−4,4’−ジイソシアネート、1,3−ビス(イソシアネートメチル)シクロヘキサン、またはメチルシクロヘキサンジイソシアネートであってよい。 The alicyclic diisocyanate may be, for example, a diisocyanate having 1 to 2 C 6-20 cycloalkyl groups. Specifically, the alicyclic diisocyanate is cyclohexane-1,4-diisocyanate, isophorone diisocyanate, dicyclohexylmethane-4,4′-diisocyanate, 1,3-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane, or methylcyclohexane diisocyanate. Good.
好ましくは、イソシアネート系硬化剤は、脂環式ジイソシアネートであり、特にイソホロンジイソシアネートである。 Preferably, the isocyanate curing agent is an alicyclic diisocyanate, especially isophorone diisocyanate.
エポキシ系樹脂の例としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂およびテトラブロモビスフェノールA型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、スピロ環型エポキシ樹脂;ナフタレン型エポキシ樹脂;ビフェニル型エポキシ樹脂;テルペン型エポキシ樹脂;トリス(グリシジルオキシフェニル)メタン、テトラキス(グリシジルオキシフェニル)エタン等のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂;テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン等のグリシジルアミン型エポキシ樹脂;クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、α−ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂が挙げられる。これらのエポキシ系樹脂は単独で用いられてよく、又2つ以上を組み合わせて用いられてよい。 Examples of epoxy resins include, for example, bisphenol A type epoxy resins, bisphenol F type epoxy resins, bisphenol S type epoxy resins and tetrabromobisphenol A type epoxy resins, bisphenol type epoxy resins, spirocyclic epoxy resins; naphthalene type Epoxy resin; biphenyl type epoxy resin; terpene type epoxy resin; glycidyl ether type epoxy resin such as tris (glycidyloxyphenyl) methane and tetrakis (glycidyloxyphenyl) ethane; glycidylamine type epoxy resin such as tetraglycidyldiaminodiphenylmethane; cresol novolac Type epoxy resin, phenol novolak type epoxy resin, α-naphthol novolak type epoxy resin, brominated phenol novolak type epoxy resin, etc. Novolak type epoxy resins. These epoxy resins may be used alone or in combination of two or more.
これら樹脂の中でも、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、又はテトラキス(グリシジルオキシフェニル)エタン型エポキシ樹脂が接着性および耐熱性を考慮して使用され得る。 Among these resins, bisphenol A type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, or tetrakis (glycidyloxyphenyl) ethane type epoxy resin can be used in consideration of adhesiveness and heat resistance.
エポキシ系樹脂は、約80g/eq〜約1000g/eq、または約100g/eq〜約300g/eqのエポキシ当量を有し得る。また、エポキシ系樹脂は約10000g/mol〜50000g/molの数平均分子量を有し得る。 The epoxy-based resin can have an epoxy equivalent weight of about 80 g / eq to about 1000 g / eq, or about 100 g / eq to about 300 g / eq. In addition, the epoxy resin may have a number average molecular weight of about 10,000 g / mol to 50000 g / mol.
更に、磁性シート100は腐食防止剤を含み得る。腐食防止剤の例としては、有機腐食防止剤および無機腐食防止剤であってもよい。 Furthermore, the magnetic sheet 100 may contain a corrosion inhibitor. Examples of the corrosion inhibitor may be an organic corrosion inhibitor and an inorganic corrosion inhibitor.
有機腐食防止剤の具体例としては、アミン、尿素、メルカプトベンゾチアゾール(MBT)、ベンゾトリアゾール、トリルトリアゾール、アルデヒド、複素環窒素化合物、硫黄含有化合物、アセチレン化合物、アスコルビン酸、コハク酸、トリプタミンまたはカフェインが挙げられる。 Specific examples of the organic corrosion inhibitor include amine, urea, mercaptobenzothiazole (MBT), benzotriazole, tolyltriazole, aldehyde, heterocyclic nitrogen compound, sulfur-containing compound, acetylene compound, ascorbic acid, succinic acid, tryptamine or cafe. In.
例えば、腐食防止剤は、N−ベンジル−N,N−ビス[(3,5−ジメチル−1H−ピラゾール−1−イル)メチル]アミン、4−(1−メチル−1−フェニルエチル)−N−[4−(1−メチル−1−フェニルエチル)フェニル]アニリン、トリス(ベンズイミダゾール−2−イルメチル)アミン、N−(2−フルフリル)−p−トルイジン、N−(5−クロロ−2−フルフリル)−p−トルイジン、N−(5−ニトロ−2−フルフリル)−p−トルイジン、N−(5−メチル−2−フルフリル)−p−トルイジン、N−(ピペリジノメチル)−3−[(ピリジリデン)アミノ]イサチン、テトラキス[エチレン−3−(3,5−ジ−3級(tert)ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタン、またはこれらの混合物であってよい。 For example, corrosion inhibitors include N-benzyl-N, N-bis [(3,5-dimethyl-1H-pyrazol-1-yl) methyl] amine, 4- (1-methyl-1-phenylethyl) -N -[4- (1-Methyl-1-phenylethyl) phenyl] aniline, tris (benzimidazol-2-ylmethyl) amine, N- (2-furfuryl) -p-toluidine, N- (5-chloro-2- Furfuryl) -p-toluidine, N- (5-nitro-2-furfuryl) -p-toluidine, N- (5-methyl-2-furfuryl) -p-toluidine, N- (piperidinomethyl) -3-[(pyridylidene ) Amino] isatin, tetrakis [ethylene-3- (3,5-di-tertiary (tert) butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] methane, or a mixture thereof. Good.
磁性シートは、50重量%以上または70重量%以上の磁性粉末を含み得る。例えば、磁性シートは、50重量%〜95重量%、70重量%〜90重量%、70重量%〜90重量%、75重量%〜90重量%、75重量%〜95重量%、80重量%〜95重量%、又は80重量%〜90重量%の磁性粉末を含み得る。又、この場合、磁性粉末は式1の組成物を有し得る。 The magnetic sheet may contain 50% by weight or more or 70% by weight or more of magnetic powder. For example, the magnetic sheet is 50% to 95%, 70% to 90%, 70% to 90%, 75% to 90%, 75% to 95%, 80% to 80% by weight. It may contain 95% by weight, or 80% to 90% by weight of magnetic powder. Also in this case, the magnetic powder may have the composition of Formula 1.
更に、磁性シートは、5重量%〜40重量%、5重量%〜20重量%、5重量%〜15重量%、又は7重量%〜15重量%のバインダー樹脂を含み得る。 Further, the magnetic sheet may comprise 5 wt% to 40 wt%, 5 wt% to 20 wt%, 5 wt% to 15 wt%, or 7 wt% to 15 wt% binder resin.
また、磁性シートは、磁性シートの総重量を基準にして、バインダー樹脂として6重量%〜12重量%のポリウレタン系樹脂、0.5重量%〜2重量%のイソシアネート系硬化剤、0.3重量%〜1.5重量%のエポキシ系樹脂を含み得る。 Further, the magnetic sheet is based on the total weight of the magnetic sheet, and the binder resin is 6% to 12% by weight polyurethane resin, 0.5% to 2% by weight isocyanate curing agent, 0.3% by weight. % To 1.5% by weight of epoxy resin may be included.
更に、磁性シートは、1重量%〜10重量%、1重量%〜8重量%、又は3重量%〜7重量%の腐食防止剤を含み得る。 Further, the magnetic sheet may comprise 1 wt% to 10 wt%, 1 wt% to 8 wt%, or 3 wt% to 7 wt% corrosion inhibitor.
具体的な例によれば、磁性シートは、磁性シートの全重量基準で70重量%〜90重量%の磁性粉末、並びにバインダー樹脂として6重量%〜12重量%のポリウレタン系樹脂、0.5重量%〜2重量%のイソシアネート系硬化剤および0.3重量%〜1.5重量%のエポキシ系樹脂を含み得る。また、この場合、磁性粉末は式1の組成を有し、ポリウレタン系樹脂は式2aおよび式2bで表される繰り返し単位を含み、イソシアネート系硬化剤は脂環式ジイソシアネートであり、およびエポキシ系樹脂はビスフェノールA型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂又はテトラキス(グリシジルオキシフェニル)エタン型エポキシ樹脂であり得る。 According to a specific example, the magnetic sheet comprises 70% to 90% by weight of magnetic powder based on the total weight of the magnetic sheet, and 6% to 12% by weight of polyurethane resin as a binder resin, 0.5% by weight. % To 2% by weight isocyanate curing agent and 0.3% to 1.5% by weight epoxy resin. In this case, the magnetic powder has the composition of Formula 1, the polyurethane resin includes repeating units represented by Formula 2a and Formula 2b, the isocyanate curing agent is an alicyclic diisocyanate, and an epoxy resin. May be a bisphenol A type epoxy resin, a cresol novolac type epoxy resin or a tetrakis (glycidyloxyphenyl) ethane type epoxy resin.
磁性シートの厚さは約10μm〜約3000μmの範囲であり得る。例えば、磁性シート100の厚さは、約10μm〜約500μm、約40μm〜約500μm、約40μm〜約250μm、約50μm〜約250μm、約50μm〜約200μm、又は約50μm〜約100μmの範囲であってよい。 The thickness of the magnetic sheet can range from about 10 μm to about 3000 μm. For example, the thickness of the magnetic sheet 100 is in the range of about 10 μm to about 500 μm, about 40 μm to about 500 μm, about 40 μm to about 250 μm, about 50 μm to about 250 μm, about 50 μm to about 200 μm, or about 50 μm to about 100 μm. It's okay.
磁性シートは、周波数が3MHzの交流で約100〜約300の透磁率を有し、周波数が6.78MHzの交流で約80〜約270の透磁率を有し、周波数13.56MHzの交流で約60〜約250の透磁率を有し得る。 The magnetic sheet has a permeability of about 100 to about 300 at an AC frequency of 3 MHz, has a permeability of about 80 to about 270 at an AC frequency of 6.78 MHz, and is about an AC at a frequency of 13.56 MHz. It may have a permeability of 60 to about 250.
また、磁性シートは、周波数が3MHzの交流で約190〜約250の透磁率を有し、6.78MHzの周波数を有する交流で約180〜約230の透磁率を有し、周波数13.56MHzの交流で約140〜約180の透磁率を有し得る。 The magnetic sheet has a permeability of about 190 to about 250 at an alternating current of 3 MHz, has a permeability of about 180 to about 230 at an alternating current of 6.78 MHz, and has a frequency of 13.56 MHz. The alternating current may have a permeability of about 140 to about 180.
更に、磁性シートは、様々なデバイスで使用されるように可撓性を有し得る。 Further, the magnetic sheet can be flexible for use in various devices.
例えば、磁性シートは、90度および35RPMの条件下でのMIT折り曲げ試験において100回、1000回又は10000回の曲げの後でさえ切断され得ない。また、90度および35RPMの条件下でのMIT折り曲げ試験において100回、1000回、又は10000回の曲げ後の磁気シートの透磁率の変化は、約10%以下又は約5%以下であり得る。 For example, a magnetic sheet cannot be cut after 100, 1000, or even 10,000 bends in the MIT bending test under conditions of 90 degrees and 35 RPM. In addition, the change in the magnetic permeability of the magnetic sheet after bending 100 times, 1000 times, or 10,000 times in the MIT bending test under the conditions of 90 degrees and 35 RPM may be about 10% or less or about 5% or less.
また、熱処理を2回行った場合、磁性シートは約5%以下の厚み変化および約5%以下の透磁率変化を有し得る。当該熱処理は、200秒間一定割合で30度から240度まで加熱すること、次いで100秒間一定割合で240度から130度まで冷却することから構成される。具体的には、熱処理を2回繰り返す場合、磁性シートの厚み変化は約3%以下であり、磁性シートの透磁率変化は約3%以下であり得る。より具体的には、磁性シートの厚み変化は約1 %以下であり、磁性シートの透磁率変化は約1%以下であり得る。 Also, when heat treatment is performed twice, the magnetic sheet can have a thickness change of about 5% or less and a permeability change of about 5% or less. The heat treatment consists of heating from 30 to 240 degrees at a constant rate for 200 seconds and then cooling from 240 to 130 degrees at a constant rate for 100 seconds. Specifically, when the heat treatment is repeated twice, the thickness change of the magnetic sheet can be about 3% or less, and the magnetic permeability change of the magnetic sheet can be about 3% or less. More specifically, the thickness change of the magnetic sheet can be about 1% or less, and the magnetic permeability change of the magnetic sheet can be about 1% or less.
また、磁性シートは、様々な環境に耐えることができる耐化学性を有し得る。例えば、2N塩酸溶液中に30分間浸した際の磁性シートの厚み変化は約5%以下であり、磁性シートの透磁率変化は約5%以下であり得る。2N水酸化ナトリウム溶液に30分間浸した際の磁性シートの厚み変化は約5%以下であり、磁性シートの透磁率変化は約5%以下であり得る。具体的には、2N塩酸溶液中に30分間浸した際の磁性シートの厚み変化は約3%以下であり、磁性シートの透磁率変化は約3%以下であり得る。2N水酸化ナトリウム溶液に30分間浸した際の磁性シートの厚み変化は約3%以下であり、磁性シートの透磁率変化は約3%以下であり得る。より具体的には、2N塩酸溶液中に30分間浸した際の磁性シートの厚み変化は約1%以下であり、磁性シートの透磁率変化は約1%以下であり得る。2N水酸化ナトリウム溶液に30分間浸した際の磁性シートの厚み変化は約1%以下であり、磁性シートの透磁率変化は約1%以下であり得る。 In addition, the magnetic sheet may have chemical resistance that can withstand various environments. For example, the thickness change of the magnetic sheet when immersed in a 2N hydrochloric acid solution for 30 minutes can be about 5% or less, and the magnetic permeability change of the magnetic sheet can be about 5% or less. The thickness change of the magnetic sheet when immersed in a 2N sodium hydroxide solution for 30 minutes may be about 5% or less, and the magnetic permeability change of the magnetic sheet may be about 5% or less. Specifically, the thickness change of the magnetic sheet when immersed in a 2N hydrochloric acid solution for 30 minutes can be about 3% or less, and the magnetic permeability change of the magnetic sheet can be about 3% or less. The thickness change of the magnetic sheet when immersed in a 2N sodium hydroxide solution for 30 minutes may be about 3% or less, and the magnetic permeability change of the magnetic sheet may be about 3% or less. More specifically, the thickness change of the magnetic sheet when immersed in a 2N hydrochloric acid solution for 30 minutes may be about 1% or less, and the magnetic permeability change of the magnetic sheet may be about 1% or less. The thickness change of the magnetic sheet when immersed in a 2N sodium hydroxide solution for 30 minutes may be about 1% or less, and the magnetic permeability change of the magnetic sheet may be about 1% or less.
更に、磁性シートは、様々な腐食環境に耐えることができる耐食性を有し得る。例えば、KS D 9502に基づく塩噴霧試験では、磁気シートのレーティング数が9.8以上であり得る。例えば、レーティングナンバー法は、腐食の程度が有効面積に対する腐食面積の比により示される評価法であり、腐食の程度は0〜10の尺度で評価される。 Furthermore, the magnetic sheet may have corrosion resistance that can withstand various corrosive environments. For example, in the salt spray test based on KS D 9502, the number of ratings of the magnetic sheet may be 9.8 or more. For example, the rating number method is an evaluation method in which the degree of corrosion is indicated by the ratio of the corrosion area to the effective area, and the degree of corrosion is evaluated on a scale of 0 to 10.
また、約2NのNaCl溶液に10分間浸した場合、磁性シートの重量変化は約10%以下または約5%以下であり得る。さらに、約2NのNaCl溶液に10分間浸した場合、磁性シートの透磁率変化は約10%以下または約5%以下であり得る。 Also, when immersed in about 2N NaCl solution for 10 minutes, the weight change of the magnetic sheet can be about 10% or less or about 5% or less. Further, when immersed in about 2N NaCl solution for 10 minutes, the permeability change of the magnetic sheet may be about 10% or less or about 5% or less.
また、72時間85℃かつ85%RHの高温多湿条件に磁性シートを付す場合、磁性シートの厚さ変化および透磁率変化は、いずれも10%以下、具体的には5%以下、より具体的には2%以下であり得る。 In addition, when the magnetic sheet is subjected to a high temperature and high humidity condition of 85 ° C. and 85% RH for 72 hours, the thickness change and permeability change of the magnetic sheet are both 10% or less, specifically 5% or less, more specifically May be 2% or less.
また、磁性シートは高い破壊電圧を有し得る。例えば、磁性シートは、3kV以上、3.5kV以上、または4kV以上の破壊電圧を有し得る。具体的には、磁性シートは、3kV〜6kV、3.5kV〜5.5kV、4kV〜5kV、または4kV〜4.5kVの破壊電圧を有し得る。 Also, the magnetic sheet can have a high breakdown voltage. For example, the magnetic sheet can have a breakdown voltage of 3 kV or higher, 3.5 kV or higher, or 4 kV or higher. Specifically, the magnetic sheet may have a breakdown voltage of 3 kV to 6 kV, 3.5 kV to 5.5 kV, 4 kV to 5 kV, or 4 kV to 4.5 kV.
さらに、磁性シートは優れた絶縁特性を有し得る。例えば、シート上にて500μm以上相互に離隔した2点間に電流を流す場合、磁性シートの抵抗値は1×105Ω以上、1×107Ω以上、又は1×109Ω以上であり得る。シート上にて500μm以上相互に離隔した2点間に電流を流す場合、磁性シートの抵抗値の測定が不可能である、又は磁性シートの抵抗値が無限大であることが好ましい。 Furthermore, the magnetic sheet can have excellent insulating properties. For example, when a current is passed between two points separated from each other by 500 μm or more on the sheet, the resistance value of the magnetic sheet is 1 × 10 5 Ω or more, 1 × 10 7 Ω or more, or 1 × 10 9 Ω or more. obtain. When a current is passed between two points separated from each other by 500 μm or more on the sheet, it is preferable that the resistance value of the magnetic sheet cannot be measured or the resistance value of the magnetic sheet is infinite.
本実施形態に係る磁性シートは、磁性粉末とバインダー樹脂とを混合する工程、シート状の混合物を成形する工程、および当該シートを乾燥させる工程を含む方法により作製され得る。この場合、上記例示したものと同じ種類および量の磁性粉末およびバインダー樹脂が使用され得る。 The magnetic sheet according to this embodiment can be produced by a method including a step of mixing magnetic powder and a binder resin, a step of forming a sheet-like mixture, and a step of drying the sheet. In this case, the same kind and amount of magnetic powder and binder resin as exemplified above may be used.
具体的には、(i)バインダー樹脂および溶媒に磁性粉末を分散させてスラリーを作製する工程;および(ii)スラリーをシート状に成形し、シートを乾燥させる工程を含む方法により、磁性シートが作製され得る。 Specifically, the magnetic sheet is obtained by a method comprising the steps of (i) producing a slurry by dispersing magnetic powder in a binder resin and a solvent; and (ii) forming the slurry into a sheet and drying the sheet. Can be made.
一実施形態では、磁性シートの作製方法は、(1)ポリウレタン系樹脂、イソシアネート系硬化剤、およびエポキシ系樹脂を混合してバインダー樹脂を作製する工程;(2)バインダー樹脂と磁性粉末および有機溶媒とを混合してスラリーを作製する工程;および(3)スラリーをシート状に成形し、シートを乾燥させる工程を含む。当該磁性シートは、磁性シートの全重量基準で、バインダー樹脂として6重量%〜12重量%のポリウレタン系樹脂、0.5重量%〜2重量%のイソシアネート系硬化剤、および0.3重量%〜1.5重量%のエポキシ系樹脂を含む。 In one embodiment, a method for producing a magnetic sheet includes (1) a step of producing a binder resin by mixing a polyurethane resin, an isocyanate curing agent, and an epoxy resin; (2) a binder resin, a magnetic powder, and an organic solvent. And (3) forming the slurry into a sheet and drying the sheet. The magnetic sheet, based on the total weight of the magnetic sheet, is 6% to 12% polyurethane resin, 0.5% to 2% isocyanate curing agent, and 0.3% to 0.3% by weight as a binder resin. Contains 1.5 wt% epoxy resin.
具体的な例としては、まず、ポリウレタン系樹脂、イソシアネート系硬化剤、およびエポキシ系樹脂に加えて磁性粉末を溶媒に加え、分散機(プラネタリーミキサー、ホモミキサー、ノービードミルなど)を用いて分散させて、約100cPs〜約10000cPsの粘度を有するスラリーを作製する。その後、コンマコーターによりキャリアフィルム上にスラリーを塗布し、乾燥磁性シートとして形成する。所望の厚さに応じて速度および温度を制御し、乾燥機を用いて溶媒を除去し、成形されたシートを巻き取ることにより、乾燥磁性シートを高分子磁性シート(PMS)に作製し得る。 As a concrete example, first, in addition to polyurethane resin, isocyanate curing agent, and epoxy resin, magnetic powder is added to a solvent and dispersed using a disperser (planetary mixer, homomixer, no bead mill, etc.). A slurry having a viscosity of about 100 cPs to about 10,000 cPs. Then, a slurry is apply | coated on a carrier film with a comma coater, and it forms as a dry magnetic sheet. A dry magnetic sheet can be made into a polymer magnetic sheet (PMS) by controlling the speed and temperature according to the desired thickness, removing the solvent using a dryer, and winding up the molded sheet.
図3を参照すると、乾式磁性シート101の作製工程をロール・ツー・ロール・プロセスで行う場合、キャリアフィルム400上にコーター500により磁性粉末とバインダー樹脂とを含むスラリーを塗布し、次いで乾燥させることで乾式磁性シート101を作製し得る。この場合、乾燥磁性シート101には、未硬化または半硬化状態のバインダー樹脂121が含まれていてよい。 Referring to FIG. 3, when the production process of the dry magnetic sheet 101 is performed by a roll-to-roll process, a slurry containing magnetic powder and a binder resin is applied onto the carrier film 400 by the coater 500 and then dried. Thus, the dry magnetic sheet 101 can be produced. In this case, the dry magnetic sheet 101 may include an uncured or semi-cured binder resin 121.
すなわち、このようにして作製された乾式磁性シートは、バインダー樹脂の硬化が完了していない磁性シートであってよい。 That is, the dry magnetic sheet produced in this way may be a magnetic sheet in which the curing of the binder resin is not completed.
また、乾燥後ホットプレスにより磁性シートを硬化させてよい。 Further, the magnetic sheet may be cured by hot pressing after drying.
すなわち、磁性シートの作製方法は、工程(3)実施後、1MPa〜100MPaの圧力および100℃〜300℃の温度で磁性シートをホットプレスすることにより、磁性シート中のバインダー樹脂を硬化させる工程を更に含んでいてよい。 That is, the method for producing the magnetic sheet includes a step of curing the binder resin in the magnetic sheet by hot pressing the magnetic sheet at a pressure of 1 MPa to 100 MPa and a temperature of 100 ° C. to 300 ° C. after the step (3). Further, it may be included.
その結果、得られる磁性シートは、バインダー樹脂の硬化が完了した磁性シートであり得る。 As a result, the obtained magnetic sheet can be a magnetic sheet in which the binder resin is completely cured.
一実施形態に係る導電性磁性複合シートは、磁性シートおよび磁性シートの少なくとも一方の側に設けられた導電箔を含む。 The conductive magnetic composite sheet according to one embodiment includes a conductive foil provided on at least one side of the magnetic sheet and the magnetic sheet.
図2Aおよび図2Bは、一実施形態に係る導電性磁性複合シートの断面図を示す。図2Aに示すように、一実施形態に係る導電性磁性複合シートは、磁性シート100、第1導電箔210、および第2導電箔220を有する。図2Bに示すように、一実施形態に係る導電性磁性複合シートは、第1プライマー層310および第2プライマー層320を更に有し得る。 2A and 2B show cross-sectional views of the conductive magnetic composite sheet according to one embodiment. As shown in FIG. 2A, the conductive magnetic composite sheet according to one embodiment includes a magnetic sheet 100, a first conductive foil 210, and a second conductive foil 220. As shown in FIG. 2B, the conductive magnetic composite sheet according to an embodiment may further include a first primer layer 310 and a second primer layer 320.
ある好ましい実施形態では、導電性磁性複合シートは、磁性粉末とバインダー樹脂とを含む磁性シート;および磁性シートの一方の側に直接接合された第1導電箔を含む。導電性磁性複合シートは、磁性シートの他方の側に直接接合された第2導電箔を更に含み得る。 In a preferred embodiment, the conductive magnetic composite sheet includes a magnetic sheet including magnetic powder and a binder resin; and a first conductive foil directly bonded to one side of the magnetic sheet. The conductive magnetic composite sheet may further include a second conductive foil joined directly to the other side of the magnetic sheet.
別の好ましい実施形態では、導電性磁性複合シートは、磁性粉末とバインダー樹脂とを含む磁性シート;磁性シートの一方の側に配置された第1導電箔;および磁性シートと第1導電箔との間に配置され、これらを互いに接合する第1プライマー層を含む。導電性磁性複合シートは、磁性シートの他方の側に配置された第2導電箔;および磁性シートと第2導電箔との間に配置され、これらを互いに接合する第2プライマー層を更に含み得る。 In another preferred embodiment, the conductive magnetic composite sheet comprises: a magnetic sheet comprising magnetic powder and a binder resin; a first conductive foil disposed on one side of the magnetic sheet; and a magnetic sheet and the first conductive foil. A first primer layer disposed between and joining them together. The conductive magnetic composite sheet may further include a second conductive foil disposed on the other side of the magnetic sheet; and a second primer layer disposed between the magnetic sheet and the second conductive foil and joining them together. .
すなわち、導電性磁性複合シートは、導電箔および磁性シートが(プライマー層によって)積層された複合シートである。例えば、導電性磁性複合シートは、銅が積層された磁性複合シートであってよい。 That is, the conductive magnetic composite sheet is a composite sheet in which a conductive foil and a magnetic sheet are laminated (by a primer layer). For example, the conductive magnetic composite sheet may be a magnetic composite sheet in which copper is laminated.
導電性磁性複合シートに含まれる磁性シート100は、上述した実施形態の磁性シートと実質的に同一の組成および特性を有してよく、実質的に同じ方法で作製されてよい。 The magnetic sheet 100 included in the conductive magnetic composite sheet may have substantially the same composition and characteristics as the magnetic sheet of the above-described embodiment, and may be manufactured by substantially the same method.
磁性シート100は、周波数3MHzの交流で100〜300の透磁率、周波数6.78MHzの交流で80〜270の透磁率、周波数13.56MHzの交流で60〜250の透磁率を有し得る。 The magnetic sheet 100 may have a magnetic permeability of 100 to 300 at an AC frequency of 3 MHz, a magnetic permeability of 80 to 270 at an AC frequency of 6.78 MHz, and a magnetic permeability of 60 to 250 at an AC frequency of 13.56 MHz.
具体的な例によれば、磁性シートは、磁性シートの全重量基準で70重量%〜90重量%の磁性粉末、並びにバインダー樹脂として6重量%〜12重量%のポリウレタン系樹脂、0.5重量%〜2重量%のイソシアネート系硬化剤および0.3重量%〜1.5重量%のエポキシ系樹脂を含み得る。また、この場合、磁性粉末は式1の組成を有し、ポリウレタン系樹脂は式2aおよび式2bで表される繰り返し単位を含み、イソシアネート系硬化剤は脂環式ジイソシアネートであり、およびエポキシ系樹脂はビスフェノールA型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂又はテトラキス(グリシジルオキシフェニル)エタン型エポキシ樹脂であり得る。 According to a specific example, the magnetic sheet comprises 70% to 90% by weight of magnetic powder based on the total weight of the magnetic sheet, and 6% to 12% by weight of polyurethane resin as a binder resin, 0.5% by weight. % To 2% by weight isocyanate curing agent and 0.3% to 1.5% by weight epoxy resin. In this case, the magnetic powder has the composition of Formula 1, the polyurethane resin includes repeating units represented by Formula 2a and Formula 2b, the isocyanate curing agent is an alicyclic diisocyanate, and an epoxy resin. May be a bisphenol A type epoxy resin, a cresol novolac type epoxy resin or a tetrakis (glycidyloxyphenyl) ethane type epoxy resin.
導電箔は、磁性シートの少なくとも一方の側に配置される。すなわち、導電箔は、磁性シートの一方の側および/または他方の側に配置される。 The conductive foil is disposed on at least one side of the magnetic sheet. That is, the conductive foil is disposed on one side and / or the other side of the magnetic sheet.
導電箔は導電性材料を含み得る。例えば、導電箔は導電性金属を含み得る。すなわち、導電箔は金属層であり得る。例えば、導電箔は、銅、ニッケル、金、銀、亜鉛およびスズからなる群から選択される少なくとも1つの金属を含んでよい。具体的には、導電箔は金属箔であり得る。例えば、導電箔は銅箔であってよい。 The conductive foil can include a conductive material. For example, the conductive foil can include a conductive metal. That is, the conductive foil can be a metal layer. For example, the conductive foil may include at least one metal selected from the group consisting of copper, nickel, gold, silver, zinc, and tin. Specifically, the conductive foil can be a metal foil. For example, the conductive foil may be a copper foil.
導電箔の厚さは、約6μm〜約200μm、例えば、約10μm〜約150μm、約10μm〜約100μm、又は約20μm〜約50μmの範囲であり得る。 The thickness of the conductive foil can range from about 6 μm to about 200 μm, such as from about 10 μm to about 150 μm, from about 10 μm to about 100 μm, or from about 20 μm to about 50 μm.
好ましい実施形態によれば、図2Aに示すように、第1導電箔210および第2導電箔220は、別個の接着層なしで磁性シート100に直接結合され得る。したがって、導電箔は、磁性シートの表面に直接接触され得る。この場合、導電箔は、磁性シートのバインダー樹脂に直接接合され得る。具体的には、導電箔は、バインダー樹脂を構成する熱硬化性樹脂に直接接合され得る。 According to a preferred embodiment, as shown in FIG. 2A, the first conductive foil 210 and the second conductive foil 220 can be directly bonded to the magnetic sheet 100 without a separate adhesive layer. Therefore, the conductive foil can be in direct contact with the surface of the magnetic sheet. In this case, the conductive foil can be directly bonded to the binder resin of the magnetic sheet. Specifically, the conductive foil can be directly bonded to the thermosetting resin constituting the binder resin.
また、磁性シートと導電箔との間に接着層が配置され得る。すなわち、導電性磁性複合シートは、磁性シートと導電箔との間に配置された接着層を更に含み得る。この場合、接着層は磁性シートおよび導電箔と直接接触し得る。 An adhesive layer may be disposed between the magnetic sheet and the conductive foil. That is, the conductive magnetic composite sheet can further include an adhesive layer disposed between the magnetic sheet and the conductive foil. In this case, the adhesive layer can be in direct contact with the magnetic sheet and the conductive foil.
従って、接着層は導電箔を磁性シートに接着し得る。接着層の厚さは、約0.1μm〜約20μmの範囲であり得る。具体的には、接着層の厚さは、約0.1μm〜約10μm、約1μm〜約7μm、又は約1μm〜約5μmの範囲であり得る。 Therefore, the adhesive layer can adhere the conductive foil to the magnetic sheet. The thickness of the adhesive layer can range from about 0.1 μm to about 20 μm. Specifically, the thickness of the adhesive layer can range from about 0.1 μm to about 10 μm, from about 1 μm to about 7 μm, or from about 1 μm to about 5 μm.
接着層は、熱硬化性樹脂または高耐熱性熱可塑性樹脂を含み得る。具体的には、接着層はエポキシ系樹脂を含み得る。接着層は、熱硬化によって磁性シートを導電箔に接合し得る。これにより、接着層は、高い耐熱性および高い接着性を有し得る。 The adhesive layer may include a thermosetting resin or a high heat resistant thermoplastic resin. Specifically, the adhesive layer can include an epoxy resin. The adhesive layer can bond the magnetic sheet to the conductive foil by thermosetting. Thereby, an adhesive layer can have high heat resistance and high adhesiveness.
例えば、接着層は、熱硬化性樹脂を含むことにより、高い耐化学性を有し得る。これにより、接着層は磁性シートを保護する役割を果たし得る。すなわち、エッチング液(又はエッチャント;etchant)を用いて導電箔をエッチングする場合、接着層はエッチング液から磁性シートを保護し得る。 For example, the adhesive layer may have high chemical resistance by including a thermosetting resin. Accordingly, the adhesive layer can serve to protect the magnetic sheet. That is, when the conductive foil is etched using an etchant (or etchant), the adhesive layer can protect the magnetic sheet from the etchant.
従って、導電箔は磁性シートに直接接合され得る、又は接着層を介して磁性シートに接合され得るため、導電箔は高い接着強度で接合され得る。具体的には、磁性シートを構成する熱硬化性樹脂または接着層を硬化させて導電箔を接合するため、高温熱処理工程を経ても磁性シートと導電箔との間の接合強度は減じられ得ない。 Therefore, since the conductive foil can be directly bonded to the magnetic sheet or can be bonded to the magnetic sheet via the adhesive layer, the conductive foil can be bonded with high adhesive strength. Specifically, since the thermosetting resin or the adhesive layer constituting the magnetic sheet is cured and the conductive foil is bonded, the bonding strength between the magnetic sheet and the conductive foil cannot be reduced even after a high temperature heat treatment step. .
別の好ましい実施形態によれば、図2Bに示すように、第1プライマー層310および第2プライマー層320は、磁性シート100と第1導電箔210との間および磁性シート100と第2導電箔220との間にそれぞれ配置される。すなわち、導電性磁性複合シートは、磁性シート100と第1導電箔210との間および磁性シート100と第2導電箔220との間にそれぞれ配置される第1プライマー層310および第2プライマー層320を更に含む。この場合、プライマー層は、磁性シート100並びに第1導電箔210および第2導電220と直接接触する。 According to another preferred embodiment, as shown in FIG. 2B, the first primer layer 310 and the second primer layer 320 are provided between the magnetic sheet 100 and the first conductive foil 210 and between the magnetic sheet 100 and the second conductive foil. 220 between the two. That is, the conductive magnetic composite sheet includes the first primer layer 310 and the second primer layer 320 disposed between the magnetic sheet 100 and the first conductive foil 210 and between the magnetic sheet 100 and the second conductive foil 220, respectively. Is further included. In this case, the primer layer is in direct contact with the magnetic sheet 100 and the first conductive foil 210 and the second conductive 220.
したがって、プライマー層は導電箔を磁性シートに接合し得る。プライマー層の厚さは、約0.01μm〜約20μmの範囲であり得る。具体的には、プライマー層の厚さは、約0.01μm〜約10μm、約0.01μm〜約7μm、約0.01μm〜約5μm、または約0.01μm〜約3μmの範囲であり得る。 Thus, the primer layer can bond the conductive foil to the magnetic sheet. The thickness of the primer layer can range from about 0.01 μm to about 20 μm. Specifically, the primer layer thickness can range from about 0.01 μm to about 10 μm, from about 0.01 μm to about 7 μm, from about 0.01 μm to about 5 μm, or from about 0.01 μm to about 3 μm.
具体例として、第1プライマー層(および第2プライマー層)は、0.01μm〜1μmの厚みを有し得る。 As a specific example, the first primer layer (and the second primer layer) may have a thickness of 0.01 μm to 1 μm.
プライマー層は、熱硬化性樹脂または高耐熱性熱可塑性樹脂を含み得、具体的にはエポキシ系樹脂を含み得る。 The primer layer can contain a thermosetting resin or a high heat-resistant thermoplastic resin, and specifically can contain an epoxy resin.
具体例として、第1プライマー層(および第2プライマー層)は熱硬化性樹脂を含み、第1プライマー層(および第2プライマー層)の熱硬化性樹脂は、積層体に熱および圧力を加える工程にて硬化され得る。 As a specific example, the first primer layer (and the second primer layer) includes a thermosetting resin, and the thermosetting resin of the first primer layer (and the second primer layer) applies heat and pressure to the laminate. Can be cured.
エポキシ系樹脂の例としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂およびテトラブロモビスフェノールA型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂;スピロ環型エポキシ樹脂;ナフタレン型エポキシ樹脂;ビフェニル型エポキシ樹脂;テルペン型エポキシ樹脂;トリス(グリシジルオキシフェニル)メタンおよびテトラキス(グリシジルオキシフェニル)エタン等のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂;テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン等のグリシジルアミン型エポキシ樹脂;クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、α−ナフトールノボラック型エポキシ樹脂および臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂が挙げられる。これらのエポキシ系樹脂は、単一でまたは2つ以上を組み合わせて用いられ得る。 Examples of epoxy resins include bisphenol A type epoxy resins, bisphenol F type epoxy resins, bisphenol S type epoxy resins and tetrabromobisphenol A type epoxy resins; spiro ring type epoxy resins; naphthalene type epoxy resins Biphenyl type epoxy resin; terpene type epoxy resin; glycidyl ether type epoxy resin such as tris (glycidyloxyphenyl) methane and tetrakis (glycidyloxyphenyl) ethane; glycidylamine type epoxy resin such as tetraglycidyldiaminodiphenylmethane; cresol novolac type epoxy Resin, phenol novolac type epoxy resin, α-naphthol novolak type epoxy resin, brominated phenol novolak type epoxy resin, etc. Novolak type epoxy resins. These epoxy resins can be used singly or in combination of two or more.
これらの樹脂の中でも、接着性および耐熱性を考慮して、第1プライマー層(および第2プライマー層)には、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、またはテトラキス(グリシジルオキシフェニル)エタン型エポキシ樹脂が使用され得る。 Among these resins, in consideration of adhesiveness and heat resistance, the first primer layer (and the second primer layer) includes a bisphenol A type epoxy resin, a cresol novolac type epoxy resin, or tetrakis (glycidyloxyphenyl) ethane. Type epoxy resin may be used.
エポキシ系樹脂は、約80g/eq〜約1000g/eq、又は約100g/eq〜約300g/eqのエポキシ当量を有し得る。また、エポキシ系樹脂は、約10000g/mol〜50000g/molの数平均分子量を有し得る。 The epoxy-based resin can have an epoxy equivalent weight of about 80 g / eq to about 1000 g / eq, or about 100 g / eq to about 300 g / eq. In addition, the epoxy resin may have a number average molecular weight of about 10,000 g / mol to 50000 g / mol.
具体例として、第1プライマー層(および第2プライマー層)は、0.01μm〜1μmの厚みを有し、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、またはテトラキス(グリシジルオキシフェニル)エタン型エポキシ樹脂を含み得る。 As a specific example, the first primer layer (and the second primer layer) has a thickness of 0.01 μm to 1 μm, and is a bisphenol A type epoxy resin, a cresol novolak type epoxy resin, or a tetrakis (glycidyloxyphenyl) ethane type epoxy. Resin may be included.
プライマー層は、熱硬化によって磁性シートを導電箔に接合することができる。したがって、プライマー層は、高い耐熱性および高い接合強度を有し得る。 The primer layer can bond the magnetic sheet to the conductive foil by thermosetting. Therefore, the primer layer can have high heat resistance and high bonding strength.
また、プライマー層は、熱硬化性樹脂を含むことにより耐化学性が高いものとなり得る。したがって、プライマー層は磁性シートを保護する役割を果たし得る。すなわち、導電性箔をエッチング液でエッチングすると、プライマー層はエッチング液から磁性シートを保護し得る。 Moreover, a primer layer can become a thing with high chemical resistance by including a thermosetting resin. Accordingly, the primer layer can serve to protect the magnetic sheet. That is, when the conductive foil is etched with an etching solution, the primer layer can protect the magnetic sheet from the etching solution.
磁性シートまたはプライマー層を構成する熱硬化性樹脂を硬化させて導電箔は接合されるため、製品への適用のために実施されるリフローまたははんだ付け工程等の高温熱処理工程に導電箔を付したとしても、磁性シートと導電箔との間の接合強度は低下され得ない。 Since the conductive foil is bonded by curing the thermosetting resin that constitutes the magnetic sheet or primer layer, the conductive foil is attached to a high-temperature heat treatment process such as a reflow or soldering process that is performed for application to a product. Even so, the bonding strength between the magnetic sheet and the conductive foil cannot be reduced.
好ましくは、導電性磁性複合シートは、導電箔と磁性シートとの間の剥離強度として0.6kgf/cm以上、例えば0.6kgf/cm〜20kgf/cm、0.6kgf/cm〜10kgf/cm、0.6kgf/cm〜5kgf/cm、又は0.6kgf/cm〜3kgf/cmを有する。 Preferably, the conductive magnetic composite sheet has a peel strength between the conductive foil and the magnetic sheet of 0.6 kgf / cm or more, for example, 0.6 kgf / cm to 20 kgf / cm, 0.6 kgf / cm to 10 kgf / cm, 0.6 kgf / cm to 5 kgf / cm, or 0.6 kgf / cm to 3 kgf / cm.
また、導電性磁性体を2回熱処理する場合(熱処理は200秒間一定割合で30℃から240℃まで加熱し、次いで100秒間一定割合で240℃から130℃まで冷却することから構成される)、導電性磁性複合シートは、導電箔と磁性シートとの間の剥離強度として0.6kgf/cm以上、例えば0.6kgf/cm〜20kgf/cm、0.6kgf/cm〜10kgf/cm、0.6kgf/cm〜5kgf/cm、又は0.6kgf/cm〜3kgf/cmを有し得る。 Further, when the conductive magnetic body is heat-treated twice (the heat treatment is composed of heating from 30 ° C. to 240 ° C. at a constant rate for 200 seconds and then cooling from 240 ° C. to 130 ° C. at a constant rate for 100 seconds) The conductive magnetic composite sheet has a peel strength between the conductive foil and the magnetic sheet of 0.6 kgf / cm or more, for example, 0.6 kgf / cm to 20 kgf / cm, 0.6 kgf / cm to 10 kgf / cm, 0.6 kgf. / Cm to 5 kgf / cm, or 0.6 kgf / cm to 3 kgf / cm.
更に、上記条件で熱処理を2回繰り返す場合、導電箔と磁性シートとの間の剥離強度の変化率(低下率)は、20%以下、15%以下、または10%以下であり得る。 Furthermore, when the heat treatment is repeated twice under the above conditions, the rate of change (decrease rate) in the peel strength between the conductive foil and the magnetic sheet may be 20% or less, 15% or less, or 10% or less.
従って、本実施形態に係る導電性磁性複合シートにつき、導電性磁性複合シートをリフロー処理等のはんだ付け処理に付しても、透磁率および厚み等の物性の変化がほとんどなく、かつ磁性シートと導電箔との層間剥離等の不具合は発生しない。 Therefore, with respect to the conductive magnetic composite sheet according to the present embodiment, even when the conductive magnetic composite sheet is subjected to a soldering process such as a reflow process, there is almost no change in physical properties such as magnetic permeability and thickness, and the magnetic sheet and Problems such as delamination with the conductive foil do not occur.
一実施形態に係る導電性磁性複合シートの作製方法は、磁性粉末とバインダー樹脂とを含む磁性シートを作製する工程;および磁性シートと第1導電箔とを積み重ねる工程;および得られた積重体(又はスタック;stack)に熱と圧力を加えて磁性シートと第1導電性箔とを接合する工程を含む。 The method for producing a conductive magnetic composite sheet according to one embodiment includes a step of producing a magnetic sheet containing magnetic powder and a binder resin; and a step of stacking the magnetic sheet and the first conductive foil; and an obtained stack ( Or a step of applying heat and pressure to the stack to join the magnetic sheet and the first conductive foil.
本実施形態においては、バインダー樹脂が熱硬化性樹脂であってよく、バインダー樹脂は、熱と圧力を積重体に加える工程で硬化される間に磁性シートを第1導電箔に接合し得る。 In the present embodiment, the binder resin may be a thermosetting resin, and the binder resin can join the magnetic sheet to the first conductive foil while being cured in the step of applying heat and pressure to the stack.
また、本実施形態では、第1導電箔はその一方の側に第1プライマー層を有し、磁性シートの一方の側が第1導電箔の第1プライマー層と接するように、磁性シートと第1導電箔とが積み重ねられ得る。 In the present embodiment, the first conductive foil has the first primer layer on one side thereof, and the first side of the magnetic sheet is in contact with the first primer layer of the first conductive foil. Conductive foils can be stacked.
別実施形態に係る導電性磁性複合シートの作製方法は、磁性粉末とバインダー樹脂とを含む磁性シートを作製する工程;第1導電箔、磁性シートおよび第2導電箔を積み重ねる工程;並びに得られた積重体に熱と圧力を加えて第1導電箔、磁性シートおよび第2導電箔とを一体的に接合する工程を含む。 A method for producing a conductive magnetic composite sheet according to another embodiment includes a step of producing a magnetic sheet containing magnetic powder and a binder resin; a step of stacking the first conductive foil, the magnetic sheet, and the second conductive foil; It includes a step of integrally joining the first conductive foil, the magnetic sheet and the second conductive foil by applying heat and pressure to the stack.
本実施形態では、バインダー樹脂が熱硬化性樹脂であってよく、バインダー樹脂は、熱と圧力を積重体に加える工程で硬化される間に第1導電箔、磁性シートおよび第2導電箔を接合する。 In the present embodiment, the binder resin may be a thermosetting resin, and the binder resin joins the first conductive foil, the magnetic sheet, and the second conductive foil while being cured in the process of applying heat and pressure to the stack. To do.
更に、本実施形態では、第1導電箔はその一方の側に第1プライマー層を有し、第2導電箔はその一方の側に第2プライマー層を有し、磁性シートの一方の側が第1導電箔の第1プライマー層と接するように磁性シートと第1導電箔とは積み重ねられ、磁性シートの他方の側が第2導電箔の第2プライマー層と接するように磁性シートと第2導電箔とは積み重ねられる。 Further, in the present embodiment, the first conductive foil has a first primer layer on one side thereof, the second conductive foil has a second primer layer on one side thereof, and one side of the magnetic sheet has a first primer layer. The magnetic sheet and the first conductive foil are stacked so as to be in contact with the first primer layer of one conductive foil, and the magnetic sheet and the second conductive foil are so that the other side of the magnetic sheet is in contact with the second primer layer of the second conductive foil. Are stacked.
好ましい実施形態では、導電性磁性複合シートの作製方法は、磁性粉末と熱硬化性バインダー樹脂とを含む磁性シートを作製する工程;磁性シートと第1導電箔とを積み重ねる工程;および得られた積重体に熱と圧力を加えてバインダー樹脂を硬化させることにより、磁性シートを第1導電箔に接合する工程を含む。 In a preferred embodiment, the method for producing a conductive magnetic composite sheet includes a step of producing a magnetic sheet containing magnetic powder and a thermosetting binder resin; a step of stacking the magnetic sheet and the first conductive foil; and the resulting product. It includes a step of joining the magnetic sheet to the first conductive foil by applying heat and pressure to the heavy body to cure the binder resin.
別の好ましい実施形態では、導電性磁性複合シートの作製方法は、磁性粉末とバインダー樹脂とを含む磁性シートを作製する工程;第1導電箔、磁性シートおよび第2導電箔を積み重ねる工程;並びに得られた積重体に熱と圧力を加えてバインダー樹脂を硬化させることにより、第1導電箔、磁性シートおよび第2導電箔を一体的に接合する工程を含む。 In another preferred embodiment, a method for producing a conductive magnetic composite sheet includes a step of producing a magnetic sheet containing magnetic powder and a binder resin; a step of stacking a first conductive foil, a magnetic sheet and a second conductive foil; The method includes a step of integrally joining the first conductive foil, the magnetic sheet, and the second conductive foil by applying heat and pressure to the stacked body to cure the binder resin.
別の好ましい実施形態では、導電性磁性複合シートの作製方法は、磁性粉末とバインダー樹脂とを含む磁性シートを作製する工程;第1導電箔の一方の側に第1プライマー層を形成する工程;磁性シートの一方の側が第1導電箔の第1プライマー層と接するように磁性シートと第1導電箔とを積み重ねる工程;並びに得られた積重体に熱および圧力を加えて磁性シートを第1導電箔に接合させる工程を含む。 In another preferred embodiment, the method for producing a conductive magnetic composite sheet includes a step of producing a magnetic sheet containing magnetic powder and a binder resin; a step of forming a first primer layer on one side of the first conductive foil; Stacking the magnetic sheet and the first conductive foil such that one side of the magnetic sheet is in contact with the first primer layer of the first conductive foil; and applying heat and pressure to the resulting stack to make the magnetic sheet the first conductive A step of bonding to the foil.
別の好ましい実施形態では、導電性磁性複合シートの作製方法は、磁性粉末とバインダー樹脂とを含む磁性シートを作製する工程;第1導電箔の一方の側に第1プライマー層を形成する工程;第2導電箔の一方の側に第2プライマー層を形成する工程;磁性シートの一方の側が第1導電箔の第1プライマー層と接するように磁性シートと第1導電箔とを積み重ねる工程;磁性シートの他方の側が第2導電箔の第2プライマー層と接するように磁性シートと第2導電箔とを積み重ねる工程;並びに得られた積重体に熱と圧力を加えて、第1導電箔、磁性シートおよび第2導電箔を一体的に接合する工程を含む。 In another preferred embodiment, the method for producing a conductive magnetic composite sheet includes a step of producing a magnetic sheet containing magnetic powder and a binder resin; a step of forming a first primer layer on one side of the first conductive foil; Forming a second primer layer on one side of the second conductive foil; stacking the magnetic sheet and the first conductive foil such that one side of the magnetic sheet is in contact with the first primer layer of the first conductive foil; Stacking the magnetic sheet and the second conductive foil so that the other side of the sheet is in contact with the second primer layer of the second conductive foil; and applying heat and pressure to the resulting stack, the first conductive foil, the magnetic A step of integrally joining the sheet and the second conductive foil.
本実施形態の方法で用いられる磁性シートは、上記実施形態の磁性シートと実質的に同一の組成および特性を有することができ、実質的に同じ方法で作製され得る。 The magnetic sheet used in the method of the present embodiment can have substantially the same composition and characteristics as the magnetic sheet of the above embodiment, and can be manufactured by substantially the same method.
具体的には、磁性シートは、磁性シートの全重量基準で70重量%〜90重量%の磁性粉末、並びにバインダー樹脂として6重量%〜12重量%のポリウレタン系樹脂、0.5重量%〜2重量%のイソシアネート系硬化剤および0.3重量%〜1.5重量%のエポキシ系樹脂を含み得る。具体例として、ポリウレタン系樹脂は式2aおよび2bで表される繰り返し単位を含み、イソシアネート系硬化剤は脂環式ジイソシアネートであり、エポキシ系樹脂はビスフェノールA型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂またはテトラキス(グリシジルオキシフェニル)エタン型エポキシ樹脂であり得る。 Specifically, the magnetic sheet comprises 70% to 90% by weight of magnetic powder based on the total weight of the magnetic sheet, 6% to 12% by weight of polyurethane resin as the binder resin, 0.5% to 2%. It may contain wt% isocyanate based curing agent and 0.3 wt% to 1.5 wt% epoxy based resin. As a specific example, the polyurethane resin includes repeating units represented by formulas 2a and 2b, the isocyanate curing agent is an alicyclic diisocyanate, and the epoxy resin is a bisphenol A type epoxy resin, a cresol novolac type epoxy resin, or a tetrakis It may be a (glycidyloxyphenyl) ethane type epoxy resin.
磁性シートは、厚さが10μm〜3000μmであり可撓性を有する非焼結シートであり得る。 The magnetic sheet may be a non-sintered sheet having a thickness of 10 μm to 3000 μm and having flexibility.
また、磁性シートは、周波数が3MHzである交流で100〜300の透磁率、周波数が6.78MHzである交流で80〜270の透磁率、および周波数が13.56MHzである交流で60〜250の透磁率を有し得る。 Further, the magnetic sheet has a magnetic permeability of 100 to 300 with an alternating current with a frequency of 3 MHz, a magnetic permeability of 80 to 270 with an alternating current with a frequency of 6.78 MHz, and an alternating current with a frequency of 13.56 MHz with a magnetic permeability of 60 to 250. Can have magnetic permeability.
その後、乾式磁性シートの一方の側または両側に導電箔を積み重ねる。導電箔は、金属箔であることができ、例えば銅箔であってよい。 Thereafter, conductive foil is stacked on one side or both sides of the dry magnetic sheet. The conductive foil can be a metal foil, for example, a copper foil.
好ましい実施形態によれば、図4に示すように、バインダー樹脂の硬化が完了すると同時に、第1導電箔210及び第2導電箔220が磁性シート100に接合され得る。第1導電箔210および第2導電箔220は熱硬化により磁性シート100に接合されるため、磁性シートと導電箔との間の接合強度を優れたものとし得る。特に、プレス700と同時にバインダー樹脂を硬化される間に磁性シートと導電箔とを一体的に接合するため、接合強度が向上し得る。したがって、導電箔は、別個の接着層なしで磁性シートに容易に接合され得る。 According to the preferred embodiment, as shown in FIG. 4, the first conductive foil 210 and the second conductive foil 220 may be bonded to the magnetic sheet 100 at the same time as the curing of the binder resin is completed. Since the first conductive foil 210 and the second conductive foil 220 are bonded to the magnetic sheet 100 by thermosetting, the bonding strength between the magnetic sheet and the conductive foil can be excellent. In particular, since the magnetic sheet and the conductive foil are integrally bonded while the binder resin is cured simultaneously with the press 700, the bonding strength can be improved. Thus, the conductive foil can be easily joined to the magnetic sheet without a separate adhesive layer.
別の好ましい実施形態では、導電箔はその一方の側に形成されるプライマー層を有し、乾式磁性シートの一方の側が導電箔のプライマー層と接するように乾式磁性シートと導電箔とが積み重ねられる。 In another preferred embodiment, the conductive foil has a primer layer formed on one side thereof, and the dry magnetic sheet and the conductive foil are stacked such that one side of the dry magnetic sheet is in contact with the primer layer of the conductive foil. .
プライマー層は、熱硬化性樹脂を含み得る。 The primer layer can include a thermosetting resin.
第1プライマー層(および第2プライマー層)として用いられる熱硬化性樹脂の例としては、エポキシ系樹脂が挙げられ得る。 An example of the thermosetting resin used as the first primer layer (and the second primer layer) may be an epoxy resin.
例えば、第1プライマー層(および第2プライマー層)は、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、又はテトラキス(グリシジルオキシフェニル)エタン型エポキシ樹脂を含み得る。 For example, the first primer layer (and the second primer layer) can include a bisphenol A type epoxy resin, a cresol novolac type epoxy resin, or a tetrakis (glycidyloxyphenyl) ethane type epoxy resin.
プライマー層の厚さは、約0.01μm〜約10μm、約0.01μm〜約5μm、又は約0.01μm〜約1μmの範囲であり得る。更に、プライマー層の厚さは、約0.1μm〜10μm、又は約1μm〜5μmの範囲であり得る。 The thickness of the primer layer can range from about 0.01 μm to about 10 μm, from about 0.01 μm to about 5 μm, or from about 0.01 μm to about 1 μm. Further, the primer layer thickness can range from about 0.1 μm to 10 μm, or from about 1 μm to 5 μm.
具体的には、第1プライマー層(および第2プライマー層)は熱硬化性樹脂を含み、第1プライマー層(および第2プライマー層)の熱硬化性樹脂は、積重体に熱および圧力を加える工程において硬化させ得る。また、バインダー樹脂は熱硬化性樹脂を含み、バインダー樹脂中の熱硬化性樹脂は、熱および圧力を積重体に加える工程において硬化させ得る。 Specifically, the first primer layer (and the second primer layer) includes a thermosetting resin, and the thermosetting resin of the first primer layer (and the second primer layer) applies heat and pressure to the stack. It can be cured in the process. The binder resin includes a thermosetting resin, and the thermosetting resin in the binder resin can be cured in a step of applying heat and pressure to the stack.
その結果として、磁性シートおよびプライマー層の硬化が完了すると同時に、第1導電箔および第2導電箔を磁性シートに接合し得る。熱硬化した第1プライマー層および第2プライマー層により、第1導電箔および第2導電箔が磁性シートに接合されるため、磁性シートと導電箔との接着強度を優れたものにし得る。特に、プレスと同時にプライマー層を硬化される間に磁性シートと導電箔とを接合するため接着強度が向上し得る。 As a result, the first conductive foil and the second conductive foil can be joined to the magnetic sheet at the same time as the curing of the magnetic sheet and the primer layer is completed. Since the first conductive foil and the second conductive foil are joined to the magnetic sheet by the heat-cured first primer layer and the second primer layer, the adhesive strength between the magnetic sheet and the conductive foil can be made excellent. In particular, the adhesive strength can be improved because the magnetic sheet and the conductive foil are joined while the primer layer is cured simultaneously with pressing.
熱および圧力を加える工程は、1MPa〜100MPaの圧力および100℃〜300℃の温度で実施され得る。また、熱および圧力を加える工程は、5MPa〜30MPaの圧力および150℃〜200℃の温度で実施され得る。更に、磁性シートおよび導電箔に熱および圧力を加える工程は、約0.1時間〜約5時間実施され得る。 The step of applying heat and pressure may be performed at a pressure of 1 MPa to 100 MPa and a temperature of 100 ° C to 300 ° C. Moreover, the process of applying heat and pressure can be performed at a pressure of 5 MPa to 30 MPa and a temperature of 150 ° C. to 200 ° C. Further, the step of applying heat and pressure to the magnetic sheet and the conductive foil can be performed for about 0.1 hours to about 5 hours.
熱および圧力を加える工程は、ロール・ツー・ロール・プロセスまたはバッチプロセスによって実施され得る。 The step of applying heat and pressure can be performed by a roll-to-roll process or a batch process.
図5に示すように、熱および圧力を加える工程は、ロールツーロールプロセスにより実施され得る。ロール・ツー・ロール・プロセスでは、バインダー樹脂の硬化が完了していない乾式磁性シート101の一方の側または両側に第1導電箔210および第2導電箔220を積層して、ロール600に通過させる。この場合、ロール自体が加熱されるため、ロールは積重体に熱および圧力の両方を加えることができる。すなわち、磁性シートおよび導電箔をロールで連続して積層する。その結果、バインダー樹脂の硬化が完了した磁性シート100が形成されると同時に、第1導電箔210および第2導電箔220が磁性シート100に接合され得る。 As shown in FIG. 5, applying heat and pressure can be performed by a roll-to-roll process. In the roll-to-roll process, the first conductive foil 210 and the second conductive foil 220 are laminated on one side or both sides of the dry magnetic sheet 101 where the curing of the binder resin is not completed and passed through the roll 600. . In this case, since the roll itself is heated, the roll can apply both heat and pressure to the stack. That is, the magnetic sheet and the conductive foil are continuously laminated with a roll. As a result, the first conductive foil 210 and the second conductive foil 220 can be bonded to the magnetic sheet 100 at the same time as the magnetic sheet 100 in which the binder resin has been cured is formed.
ロール・ツー・ロール・プロセスでは、ロールの温度は約100℃〜約300℃の範囲であり得る。また、ロールの圧力は、約1MPa〜約100MPaの範囲であり得る。更に、約1〜20対のロールがロール・ツー・ロール・プロセスで使用され得る。更に、積層体の移動速度は、約0.1m/分〜10m/分の範囲であり得る。 In a roll-to-roll process, the temperature of the roll can range from about 100 ° C to about 300 ° C. Also, the pressure of the roll can range from about 1 MPa to about 100 MPa. In addition, about 1-20 pairs of rolls can be used in a roll-to-roll process. Furthermore, the travel speed of the laminate may range from about 0.1 m / min to 10 m / min.
具体例によれば、積み重ね工程と熱および圧力を加える工程はロール・ツー・ロール・プロセスにより行うことができ、この場合、ロール・ツー・ロール・プロセスは、150℃〜200℃のロール温度、5MPa〜30MPaのロール圧、2〜10対のロールを用いて1m/分〜5m/分の速度で実施され得る。 According to a specific example, the stacking step and the step of applying heat and pressure can be performed by a roll-to-roll process, wherein the roll-to-roll process is performed at a roll temperature of 150 ° C. to 200 ° C., It can be carried out at a speed of 1 m / min to 5 m / min using a roll pressure of 5 MPa to 30 MPa and 2 to 10 pairs of rolls.
図6に示すように、熱および圧力を加える工程はバッチプロセスにより実施され得る。具体的には、乾式磁性シートおよび導電箔を積み重ね、形成される積重体を多段で再び積み重ねる。その後、多段に積み重ねられた磁性シートおよび導電箔に圧力を加えた状態で熱処理を行う。その結果、磁性シートのバインダー樹脂とバインダー樹脂とが硬化され、硬化したバインダー樹脂により第1導電箔210および第2導電箔220が磁性シート100に接合された積重体10が得られ得る。 As shown in FIG. 6, the step of applying heat and pressure can be performed by a batch process. Specifically, the dry magnetic sheet and the conductive foil are stacked, and the formed stack is stacked again in multiple stages. Thereafter, heat treatment is performed in a state where pressure is applied to the magnetic sheets and conductive foil stacked in multiple stages. As a result, the binder 10 and the binder resin of the magnetic sheet are cured, and the stacked body 10 in which the first conductive foil 210 and the second conductive foil 220 are bonded to the magnetic sheet 100 by the cured binder resin can be obtained.
上記のバッチプロセスにおいて、熱処理温度は約100℃〜約300℃の範囲であり得る。また、多段に積み重ねられた積重体に加わる圧力は、約1MPa〜約100MPaの範囲であり得る。更に、熱および圧力が加えられる時間の長さは、約0.1時間〜約5時間の範囲であり得る。 In the batch process described above, the heat treatment temperature can range from about 100 ° C to about 300 ° C. Moreover, the pressure applied to the stacked body stacked in multiple stages may be in the range of about 1 MPa to about 100 MPa. Further, the length of time that heat and pressure are applied can range from about 0.1 hours to about 5 hours.
一実施形態では、図7に示すように、第1導電箔210の一方の側に未硬化または半硬化の第1プライマー層311を形成し、第2導電箔220の一方の側に未硬化または半硬化の第2プライマー層321を形成する。その後、第1プライマー層311および第2プライマー層321を乾式磁性シート101の一方の側および他方の側とそれぞれ接触可能となるように、第1導電箔210および第2導電箔220をそれぞれ積み重ねる。 In one embodiment, as shown in FIG. 7, an uncured or semi-cured first primer layer 311 is formed on one side of the first conductive foil 210, and an uncured or semi-cured layer is formed on one side of the second conductive foil 220. A semi-cured second primer layer 321 is formed. Thereafter, the first conductive foil 210 and the second conductive foil 220 are stacked so that the first primer layer 311 and the second primer layer 321 can come into contact with one side and the other side of the dry magnetic sheet 101, respectively.
その後、図8に示すように、乾式磁性シート、プライマー層、および導電箔を熱および圧力700により積層させる。これにより、プライマー層を介して乾式磁性シートおよび導電箔を積層させ得る。この場合、積層は、加熱および加圧条件下で実施することができ、具体的には、前述した温度および圧力の条件で、上記のロール・ツー・ロール・プロセス又はバッチプロセスにより行うことができる。 Thereafter, as shown in FIG. 8, the dry magnetic sheet, the primer layer, and the conductive foil are laminated by heat and pressure 700. Thereby, a dry-type magnetic sheet and conductive foil can be laminated | stacked through a primer layer. In this case, the lamination can be performed under heating and pressure conditions, and specifically, can be performed by the above-described roll-to-roll process or batch process under the temperature and pressure conditions described above. .
その結果、積層工程での熱によりバインダー樹脂の硬化が完了する磁性シート100を形成し得る。また、積層時にプライマー層が硬化するため、硬化したプライマー層により磁性シートと導電箔とを一体的に接合し得る。すなわち、硬化したプライマー層は、磁性シートを導電箔に接合するように構成された接着層として機能し得る。これにより、硬化した第1プライマー層310および第2プライマー層320を介して磁性シート100と第1導電箔210と、かつ磁性シート100と第2導電箔220とが接合された導電性磁性複合シートを得ることができる。 As a result, it is possible to form the magnetic sheet 100 in which the binder resin is completely cured by heat in the lamination process. Further, since the primer layer is cured at the time of lamination, the magnetic sheet and the conductive foil can be integrally joined by the cured primer layer. That is, the cured primer layer can function as an adhesive layer configured to join the magnetic sheet to the conductive foil. Thus, the conductive magnetic composite sheet in which the magnetic sheet 100 and the first conductive foil 210 and the magnetic sheet 100 and the second conductive foil 220 are joined via the cured first primer layer 310 and second primer layer 320. Can be obtained.
一例によれば、第1プライマー層310および第2プライマー層320は熱硬化性樹脂を硬化させて形成されるため、第1プライマー層310および第2プライマー層320は耐化学性を有し得る。これにより、エッチング液を用いて導電箔をエッチングする場合、第1プライマー層310および第2プライマー層320は、磁性シートに含まれる磁性粉末を保護する役割を果たし得る。 According to an example, since the first primer layer 310 and the second primer layer 320 are formed by curing a thermosetting resin, the first primer layer 310 and the second primer layer 320 may have chemical resistance. Accordingly, when the conductive foil is etched using the etchant, the first primer layer 310 and the second primer layer 320 can serve to protect the magnetic powder contained in the magnetic sheet.
一実施形態に係るアンテナ・デバイスは、磁性シートおよび磁性シートの少なくとも一方の側に配置されたアンテナ・パターンを含む。 An antenna device according to an embodiment includes a magnetic sheet and an antenna pattern disposed on at least one side of the magnetic sheet.
アンテナ・デバイスに含まれる磁性シートは、上述した実施形態の磁性シートと実質的に同一の組成および特性を有することができ、実質的に同じ方法で作製され得る。 The magnetic sheet included in the antenna device can have substantially the same composition and characteristics as the magnetic sheet of the above-described embodiment, and can be manufactured by substantially the same method.
したがって、磁性シートは、周波数が3MHzの交流で100〜300の透磁率、周波数が6.78MHzの交流で80〜270の透磁率、および周波数が13.56MHzの交流で60〜250の透磁率を有し得る。 Therefore, the magnetic sheet has a magnetic permeability of 100 to 300 at an alternating current of 3 MHz, a magnetic permeability of 80 to 270 at an alternating current of 6.78 MHz, and a magnetic permeability of 60 to 250 at an alternating current of 13.56 MHz. Can have.
磁性シートは、バインダー樹脂、およびバインダー樹脂中に分散された磁性粉末を含み得る。 The magnetic sheet can include a binder resin and magnetic powder dispersed in the binder resin.
更に、磁性シートは、厚さが10μm〜3000μmであり可撓性を有する非焼結シートであり得る。 Further, the magnetic sheet may be a non-sintered sheet having a thickness of 10 μm to 3000 μm and having flexibility.
具体例によれば、磁性シートは、磁性シートの全重量基準で70重量%〜90重量%の磁性粉末、並びにバインダー樹脂として6重量%〜12重量%のポリウレタン系樹脂、0.5重量%〜2重量%のイソシアネート系硬化剤および0.3重量%〜1.5重量%のエポキシ系樹脂を含み得る。また、この場合、磁性粉末は式1の組成を有し、ポリウレタン系樹脂は式2aおよび式2bで表される繰り返し単位を含み、イソシアネート系硬化剤は脂環式ジイソシアネートであり、およびエポキシ系樹脂はビスフェノールA型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂又はテトラキス(グリシジルオキシフェニル)エタン型エポキシ樹脂であり得る。 According to a specific example, the magnetic sheet comprises 70% to 90% by weight of magnetic powder based on the total weight of the magnetic sheet, and 6% to 12% by weight of polyurethane resin as a binder resin, 0.5% to It may contain 2% by weight isocyanate curing agent and 0.3% to 1.5% by weight epoxy resin. In this case, the magnetic powder has the composition of Formula 1, the polyurethane resin includes repeating units represented by Formula 2a and Formula 2b, the isocyanate curing agent is an alicyclic diisocyanate, and an epoxy resin. May be a bisphenol A type epoxy resin, a cresol novolac type epoxy resin or a tetrakis (glycidyloxyphenyl) ethane type epoxy resin.
アンテナ・パターンは、磁性シートの一方の側または両側に配置される。 The antenna pattern is arranged on one side or both sides of the magnetic sheet.
アンテナ・パターンは導電性材料を含み得る。例えば、アンテナ・パターンは、導電性金属を含み得る。具体的には、アンテナ・パターンは、銅、ニッケル、金、銀、亜鉛およびスズからなる群から選択される少なくとも1つの金属を含み得る。 The antenna pattern can include a conductive material. For example, the antenna pattern can include a conductive metal. Specifically, the antenna pattern may include at least one metal selected from the group consisting of copper, nickel, gold, silver, zinc and tin.
一実施形態に係るアンテナ・パターンのパターン形状は、特に限定されるものではない。例えば近接場通信(NFC)アンテナ、無線電力充電(WPC) アンテナおよび磁気保護伝送(MST)アンテナの機能を含む様々な機能を達成するよう当該パターンが形成され得る。パターン形状は必要に応じて多様に変更され得る。また、アンテナ・パターンは印刷回路パターンであり得る。アンテナ・パターンは、コイル形状またはスパイラル形状を有し得る。 The pattern shape of the antenna pattern according to the embodiment is not particularly limited. The pattern can be formed to achieve various functions including, for example, near field communication (NFC) antennas, wireless power charging (WPC) antennas, and magnetic protection transmission (MST) antenna functions. The pattern shape can be variously changed as required. The antenna pattern can also be a printed circuit pattern. The antenna pattern may have a coil shape or a spiral shape.
アンテナ・パターンは磁性シートに直接接合されてよく、それによりアンテナ・パターンは磁性シートの一方の側または両側と直接接触し得る。また、アンテナ・パターンは、プライマー層によって磁性シートに強固に接合されてよい。 The antenna pattern may be directly bonded to the magnetic sheet, so that the antenna pattern can be in direct contact with one or both sides of the magnetic sheet. The antenna pattern may be firmly bonded to the magnetic sheet by the primer layer.
好ましい実施形態によれば、アンテナ・デバイスは、磁性粉末とバインダー樹脂とを含む磁性シート;および磁性シートの一方の側に直接接合された第1アンテナ・パターンを含む。 According to a preferred embodiment, the antenna device includes a magnetic sheet comprising magnetic powder and a binder resin; and a first antenna pattern bonded directly to one side of the magnetic sheet.
別の好ましい実施形態によれば、アンテナ・デバイスは、磁性粉末とバインダー樹脂とを含む磁性シート;磁性シートの一方の側に直接接合された第1アンテナ・パターン;および磁性シートの他方の側に直接接合された第2アンテナ・パターンを含む。 According to another preferred embodiment, the antenna device comprises: a magnetic sheet comprising magnetic powder and a binder resin; a first antenna pattern directly bonded to one side of the magnetic sheet; and the other side of the magnetic sheet. It includes a second antenna pattern joined directly.
別の好ましい実施形態によれば、アンテナ・デバイスは、磁性粉末とバインダー樹脂とを含む磁性シート;磁性シートの一方の側に配置された第1アンテナ・パターン;および磁性シートと第1アンテナ・パターンを一体的に接合するために磁性シートと第1アンテナ・パターンとの間に配置された第1プライマー層を含む。 According to another preferred embodiment, the antenna device comprises a magnetic sheet comprising magnetic powder and a binder resin; a first antenna pattern disposed on one side of the magnetic sheet; and a magnetic sheet and a first antenna pattern. A first primer layer disposed between the magnetic sheet and the first antenna pattern.
別の好ましい実施形態によれば、アンテナ・デバイスは、磁性粉末とバインダー樹脂とを含む磁性シート;磁性シートの一方の側に配置された第1アンテナ・パターン;磁性シートの他方の側に配置された第2アンテナ・パターン;磁性シートと第1アンテナ・パターンとを一体的に接合するために磁性シートと第1アンテナ・パターンとの間に配置された第1プライマー層;および磁性シートと第2アンテナ・パターンとを一体的に接合するために磁性シートと第2アンテナ・パターンとの間に配置された第2プライマー層を含む。 According to another preferred embodiment, the antenna device comprises a magnetic sheet comprising magnetic powder and a binder resin; a first antenna pattern disposed on one side of the magnetic sheet; and disposed on the other side of the magnetic sheet. A second primer pattern; a first primer layer disposed between the magnetic sheet and the first antenna pattern to integrally bond the magnetic sheet and the first antenna pattern; and the magnetic sheet and the second A second primer layer is disposed between the magnetic sheet and the second antenna pattern to integrally bond the antenna pattern.
アンテナ・デバイスは、磁性シートを貫通するビアを更に含み得る。 The antenna device may further include a via that penetrates the magnetic sheet.
つまり、アンテナ・デバイスは、磁性シート;磁性シートの一方の側または両側に配置されたアンテナ・パターン;および磁性シートを貫通してアンテナ・パターンに接続された少なくとも1つのビアを含み得る。 That is, the antenna device may include a magnetic sheet; an antenna pattern disposed on one side or both sides of the magnetic sheet; and at least one via connected through the magnetic sheet to the antenna pattern.
ビアは、磁性シートの両側に配置された両アンテナ・パターンと接触してアンテナ・パターン同士を電気的に接続する。ビアは、導電性材料を含み得る。例えば、ビアは、銅、ニッケル、金、銀、亜鉛およびスズからなる群から選択される少なくとも1つの金属を含み得る。 The via contacts with both antenna patterns arranged on both sides of the magnetic sheet to electrically connect the antenna patterns. The via can include a conductive material. For example, the via can include at least one metal selected from the group consisting of copper, nickel, gold, silver, zinc, and tin.
更に、磁性シートは、垂直に貫通するビアホールを含み得る。ビアホールは、例えば、100μm〜300μm又は120μm〜170μmの直径を有し得る。 Further, the magnetic sheet may include a via hole penetrating vertically. The via hole may have a diameter of 100 μm to 300 μm or 120 μm to 170 μm, for example.
この場合、第1ビアホールの内壁はめっきされ、第1ビアホールは導電性材料で充填され、又ははんだ若しくは導電性バーが第1ビアホール内に挿入され、それにより第1ビアホールが第1ビアを構成し得る。例えば、磁性シートは、垂直に貫通する第1ビアホールを含み、この場合、第1ビアホールの内壁が第1ビアを構成するためにめっきされ得る。 In this case, the inner wall of the first via hole is plated, the first via hole is filled with a conductive material, or a solder or a conductive bar is inserted into the first via hole, whereby the first via hole constitutes the first via. obtain. For example, the magnetic sheet includes a first via hole penetrating vertically, and in this case, the inner wall of the first via hole can be plated to form the first via.
本実施形態に係るアンテナ・デバイスは、アンテナ・パターンの形状、ビアと端子との接続、または追加の配線を含む種々の形態を有し得る。 The antenna device according to the present embodiment may have various forms including the shape of the antenna pattern, the connection between the via and the terminal, or additional wiring.
一実施形態によれば、アンテナ・パターンは磁性シートの一方の側に配置された第1アンテナ・パターンを含み、アンテナ・デバイスは磁性シートの他方の側に配置された配線パターンを更に含み、およびビアは、磁性シートを貫通し、第1アンテナ・パターンの一端と配線パターンの一端とに接続された第1ビアを含む。 According to one embodiment, the antenna pattern includes a first antenna pattern disposed on one side of the magnetic sheet, the antenna device further includes a wiring pattern disposed on the other side of the magnetic sheet, and The via includes a first via penetrating the magnetic sheet and connected to one end of the first antenna pattern and one end of the wiring pattern.
別実施形態によれば、アンテナ・パターンは、磁性シートの一方の側に互いに離隔するよう平行配置された複数の第1導電ラインパターン;および磁性シートの他方の側に互いに離隔するよう平行配置された複数の第2導電ラインパターンから成る。第1導電ラインパターンと第2導電ラインパターンの延在方向は同一であり、ビアは磁性シートを貫通し、第1導電ラインパターンと第2導電ラインパターンとを接続する複数のビアから構成される。 According to another embodiment, the antenna patterns are arranged in parallel to be separated from each other on the other side of the magnetic sheet; and a plurality of first conductive line patterns arranged in parallel to be spaced apart from each other on one side of the magnetic sheet. And a plurality of second conductive line patterns. The extending directions of the first conductive line pattern and the second conductive line pattern are the same, and the via is formed of a plurality of vias that penetrate the magnetic sheet and connect the first conductive line pattern and the second conductive line pattern. .
以下、アンテナ・デバイスの具体的な実施形態を例示説明する。 Hereinafter, specific embodiments of the antenna device will be described by way of example.
ある特定の実施形態によれば、図9を参照すると、アンテナ・デバイスは、磁性シート100;磁性シートの一方の側に配置された第1アンテナ・パターン230;磁性シートの他方の側に配置され、一体的に接合するための配線パターン240;および磁性シート100を貫通する第1ビア251を含む。この場合、第1ビア251は、第1アンテナ・パターン230の一端および配線パターン240の一端に接続される。 According to one particular embodiment, referring to FIG. 9, the antenna device is disposed on the magnetic sheet 100; a first antenna pattern 230 disposed on one side of the magnetic sheet; on the other side of the magnetic sheet. A wiring pattern 240 for integrally bonding; and a first via 251 penetrating the magnetic sheet 100. In this case, the first via 251 is connected to one end of the first antenna pattern 230 and one end of the wiring pattern 240.
ある具体的な実施形態に係るアンテナ・デバイスは、磁性シート100の一方の側または他方の側に第1端子パターンおよび第2端子パターンを更に含み、磁性シート100を貫通する第2ビア252を含み、および様々なアンテナ・デバイスは、これらの構成要素の位置および接続構成に従って設計され得る。 The antenna device according to a specific embodiment further includes a first terminal pattern and a second terminal pattern on one side or the other side of the magnetic sheet 100, and includes a second via 252 that penetrates the magnetic sheet 100. , And various antenna devices can be designed according to the location and connection configuration of these components.
また、図10A〜図10Cは、様々な形態例に従ったアンテナ・デバイスの平面図である(黒のパターンで示した部分が前方パターンであり、ハッチング部分が後方パターンであり、円で示した部分がビアである)。 FIG. 10A to FIG. 10C are plan views of antenna devices according to various embodiments (the portion indicated by a black pattern is a front pattern, the hatched portion is a rear pattern, and is indicated by a circle) Part is a via).
以下、図面を参照しながら、ある具体的な実施形態に係るアンテナ・デバイスのより具体的な例について説明する。 Hereinafter, a more specific example of an antenna device according to a specific embodiment will be described with reference to the drawings.
まず、図10Aを参照すると、ある具体的な実施形態に係るアンテナ・デバイスは、磁性シート100の一方の側に配置された第1端子パターン271;および磁性シート100を貫通する第2ビア252を更に含む。この場合、第2ビア252は、第1端子パターン271の他端および配線パターン240の他端に接続され得る。この場合、アンテナ・デバイスは、磁性シート100の一方の側に配置された第2端子パターン272を更に含み得る。この場合、第1アンテナ・パターン230の他端は第2端子パターン272に接続され得る。また、この場合、第1端子パターン271と第2端子パターン272は、互いに隣接するように配置され得る。 First, referring to FIG. 10A, an antenna device according to a specific embodiment includes a first terminal pattern 271 disposed on one side of the magnetic sheet 100; and a second via 252 penetrating the magnetic sheet 100. In addition. In this case, the second via 252 can be connected to the other end of the first terminal pattern 271 and the other end of the wiring pattern 240. In this case, the antenna device may further include a second terminal pattern 272 disposed on one side of the magnetic sheet 100. In this case, the other end of the first antenna pattern 230 may be connected to the second terminal pattern 272. In this case, the first terminal pattern 271 and the second terminal pattern 272 may be disposed adjacent to each other.
更に、図10Bを参照すると、ある具体的な実施形態に係るアンテナ・デバイスは、磁性シート100の他方の側に配置される第1端子パターン271を更に含むことができ、第1端子パターン271は配線パターン240の他端に接続され得る。この場合、アンテナ・デバイスは、磁性シート100の他方の側に配置された第2端子パターン272;および磁性シート100を貫通する第2ビア252を更に含むことができ、第2ビア252は、第2端子パターン272の他端および第1アンテナ・パターン230の他端に接続され得る。また、この場合、第1端子パターン271および第2端子パターン272は、互いに隣接して配置され得る。 Further, referring to FIG. 10B, the antenna device according to a specific embodiment may further include a first terminal pattern 271 disposed on the other side of the magnetic sheet 100, and the first terminal pattern 271 may be The wiring pattern 240 can be connected to the other end. In this case, the antenna device may further include a second terminal pattern 272 disposed on the other side of the magnetic sheet 100; and a second via 252 penetrating the magnetic sheet 100. The second via 252 includes The other end of the two-terminal pattern 272 and the other end of the first antenna pattern 230 may be connected. In this case, the first terminal pattern 271 and the second terminal pattern 272 may be disposed adjacent to each other.
更に、図10Cを参照すると、ある具体的な実施形態に係るアンテナ・デバイスは、磁性シート100の他方の側に配置された第1端子パターン271をさらに含むことができ、第1端子パターン271は配線パターン240の他端に接続され得る。この場合、別の形態例では、アンテナ・デバイスは、磁性シート100の一方の側に配置された第2端子パターン272を更に含み、第2端子パターン272は第1アンテナ・パターン230の他端に接続され得る。 Further, referring to FIG. 10C, the antenna device according to a specific embodiment may further include a first terminal pattern 271 disposed on the other side of the magnetic sheet 100, and the first terminal pattern 271 may be The wiring pattern 240 can be connected to the other end. In this case, in another embodiment, the antenna device further includes a second terminal pattern 272 disposed on one side of the magnetic sheet 100, and the second terminal pattern 272 is connected to the other end of the first antenna pattern 230. Can be connected.
ある具体的な実施形態に係るアンテナ・デバイスでは、第1アンテナ・パターンおよび配線パターンが導電性材料で形成され、第1アンテナ・パターンが磁性シートの一方の側に接合され、配線パターンは磁性シートの他方の側に接合され得る。 In an antenna device according to a specific embodiment, the first antenna pattern and the wiring pattern are formed of a conductive material, the first antenna pattern is bonded to one side of the magnetic sheet, and the wiring pattern is a magnetic sheet. Can be joined to the other side.
図13を参照すると、ある具体的な実施形態に係るアンテナ・デバイスは、第1アンテナ・パターンを流れる電流によって電磁信号50を生じさせ得る。電磁信号50は、アンテナ・デバイス20と外部端子40との間での信号の伝送(又は送信;transmission)および受信(reception)を可能にする。 Referring to FIG. 13, an antenna device according to a specific embodiment may generate an electromagnetic signal 50 by a current flowing through a first antenna pattern. The electromagnetic signal 50 enables transmission (or transmission) and reception (reception) of the signal between the antenna device 20 and the external terminal 40.
ある具体的な実施形態に係るアンテナ・デバイスでは、第1アンテナ・パターンおよび配線パターンが磁性シートの異なる側にそれぞれ配置され、磁性シートを貫通するビアを通じて接続されるため、ショート回路を抑制するために配線のテーピング等の追加の処理が必要とされず、それにより処理効率が向上され得る。また、本実施形態に係るアンテナ・デバイスは、絶縁用の配線布による厚みの増加を防止し得るため、アンテナ・デバイスの薄膜特性がより向上され得る。 In the antenna device according to a specific embodiment, the first antenna pattern and the wiring pattern are respectively arranged on different sides of the magnetic sheet and connected through vias penetrating the magnetic sheet, thereby suppressing a short circuit. In addition, no additional processing such as wiring taping is required, thereby improving processing efficiency. Moreover, since the antenna device according to the present embodiment can prevent an increase in thickness due to the insulating wiring cloth, the thin film characteristics of the antenna device can be further improved.
別の具体的な実施形態によれば、アンテナ・デバイスは磁性シート;磁性シートの一方の側に互いに離隔するよう平行配置された複数の第1導電ラインパターン;磁性シートの他方の側に互いに離隔するよう平行に配置された複数の第2導電ラインパターン;および磁性シートを貫通するよう配置された複数のビアを含む。この場合、第1導電ラインパターンおよび第2導電ラインパターンの延在方向は同一であり、当該ビアは第1導電ラインパターンおよび第2導電ラインパターンと接続する。 According to another specific embodiment, the antenna device is a magnetic sheet; a plurality of first conductive line patterns arranged in parallel to be spaced apart from each other on one side of the magnetic sheet; spaced from each other on the other side of the magnetic sheet A plurality of second conductive line patterns arranged in parallel to each other; and a plurality of vias arranged to penetrate the magnetic sheet. In this case, the extending directions of the first conductive line pattern and the second conductive line pattern are the same, and the via is connected to the first conductive line pattern and the second conductive line pattern.
具体的には、ビアは、互いに離隔するよう平行配置される第1導電ラインパターンおよび第2導電ラインパターンに交互に接続するため、任意の第1導電ラインパターンの一端および他端は、互いに隣接する2つの第2導電ラインパターンにそれぞれ接続され、任意の第2導電ラインパターンの一端および他端が互いに隣接する2つの第1導電ラインパターンにそれぞれ接続され得る。 Specifically, since the vias are alternately connected to the first conductive line pattern and the second conductive line pattern that are arranged in parallel to be separated from each other, one end and the other end of any first conductive line pattern are adjacent to each other. Are connected to two second conductive line patterns, respectively, and one end and the other end of any second conductive line pattern can be connected to two adjacent first conductive line patterns, respectively.
また、磁性シートをコア領域およびコア領域周囲の周囲領域に分割する場合、第1導電ラインパターンと第2導電ラインパターンの両端が周囲領域に配置され、第1導電ラインパターンと第2導電ラインパターンとがコア領域を横断し、および第1導電ラインパターンの端部と第2導電ラインパターンの端部とを接続可能となるようにビアが周囲領域に配置される。 When the magnetic sheet is divided into the core region and the peripheral region around the core region, both ends of the first conductive line pattern and the second conductive line pattern are arranged in the peripheral region, and the first conductive line pattern and the second conductive line pattern And the vias are arranged in the surrounding region so as to cross the core region and to connect the end of the first conductive line pattern and the end of the second conductive line pattern.
この場合、第1導電ラインパターン、第2導電ラインパターン、およびビアがコア領域を囲むコイルを形成するために互いに接続され得る。 In this case, the first conductive line pattern, the second conductive line pattern, and the via may be connected to each other to form a coil that surrounds the core region.
図11Aおよび図11Bに示すように、別の具体的な実施形態に係るアンテナ・デバイスは、磁性シート100、複数の第1導電ラインパターン231、複数の第2導電ラインパターン232、および複数のビア250を含む。 As shown in FIGS. 11A and 11B, an antenna device according to another specific embodiment includes a magnetic sheet 100, a plurality of first conductive line patterns 231, a plurality of second conductive line patterns 232, and a plurality of vias. 250.
磁性シートは、コア領域CR、コア領域に隣接する周囲領域ORに分割され得る。 The magnetic sheet can be divided into a core region CR and a surrounding region OR adjacent to the core region.
コア領域は磁性シートの中央部に配置される。コア領域は一方向に延在する形状を有し得る。 The core region is disposed at the center of the magnetic sheet. The core region may have a shape that extends in one direction.
周囲領域はコア領域の周囲に配置される。周囲領域はコア領域と同じ方向に延在する形状を有し得る。周囲領域はコア領域の両側に配置され得る。 The surrounding area is arranged around the core area. The surrounding region may have a shape that extends in the same direction as the core region. The surrounding area may be arranged on both sides of the core area.
第1導電ラインパターンは磁性シート上に配置される。具体的には、第1導電ラインパターンは磁性シートの一方の側に接合される。 The first conductive line pattern is disposed on the magnetic sheet. Specifically, the first conductive line pattern is bonded to one side of the magnetic sheet.
第1導電ラインパターンは、コア領域が延在する方向を横切る方向に延在し得る。具体的には、第1導電ラインパターンは、コア領域を横切るように延在し得る。第1導電ラインパターンは、コア領域の一方の側に配置された周囲領域からコア領域の他方の側に配置された周囲領域にまで延在し得る。 The first conductive line pattern may extend in a direction crossing the direction in which the core region extends. Specifically, the first conductive line pattern may extend across the core region. The first conductive line pattern may extend from a peripheral region disposed on one side of the core region to a peripheral region disposed on the other side of the core region.
複数の第1導電ラインパターンは並ぶように延在し得る。また、第1導電ラインパターンは互いに離隔して配置され得る。 The plurality of first conductive line patterns may extend in a line. The first conductive line patterns may be spaced apart from each other.
第2導電ラインパターンは、磁性シートの他方の側に配置される。具体的には、第2導電ラインパターンは、磁性シートの他方の側に接合される。 The second conductive line pattern is disposed on the other side of the magnetic sheet. Specifically, the second conductive line pattern is bonded to the other side of the magnetic sheet.
第2導電ラインパターンは、コア領域が延在する方向を横切る方向に延在し得る。具体的には、第2導電ラインパターンは、コア領域を横切るように延在し得る。第2導電ラインパターンは、コア領域の一方の側に配置される周囲領域からコア領域の他方の側に配置される周囲領域にまで延在し得る。 The second conductive line pattern may extend in a direction crossing the direction in which the core region extends. Specifically, the second conductive line pattern may extend across the core region. The second conductive line pattern may extend from a peripheral region disposed on one side of the core region to a peripheral region disposed on the other side of the core region.
複数の第2導電ラインパターンは並ぶように延在し得る。また、第2導電ラインパターンは互いに離隔して配置され得る。 The plurality of second conductive line patterns may extend in a line. The second conductive line patterns may be spaced apart from each other.
ビアは磁性シートを貫通する。ビアは、第1導電ラインパターンおよび第2導電ラインパターンと接続する。具体的には、ビアは、第1導電ラインパターンの一端および第2導電ラインパターンの一端に接続され得る。 The via penetrates the magnetic sheet. The via is connected to the first conductive line pattern and the second conductive line pattern. Specifically, the via may be connected to one end of the first conductive line pattern and one end of the second conductive line pattern.
ビアは、第1導電ラインパターンおよび第2導電ラインパターンと交互に接続し得る。例えば、第1導電ラインパターン、ビア、第2導電ラインパターン、ビア、第1導電ラインパターン、ビア、第2導電ラインパターン、およびビアが連続して接続され得る。 The vias may be alternately connected to the first conductive line pattern and the second conductive line pattern. For example, the first conductive line pattern, the via, the second conductive line pattern, the via, the first conductive line pattern, the via, the second conductive line pattern, and the via may be connected in succession.
第1導電ラインパターン、第2導電ラインパターン、およびビアは、コア領域を螺旋状に囲むコイルを形成するように互いに接続され得る。 The first conductive line pattern, the second conductive line pattern, and the via may be connected to each other so as to form a coil that spirally surrounds the core region.
したがって、第1導電ラインパターン、第2導電ラインパターンおよびビアに交流が流れる場合、コア領域の両端を通るように電磁信号が形成され得る。 Therefore, when an alternating current flows through the first conductive line pattern, the second conductive line pattern, and the via, an electromagnetic signal can be formed so as to pass through both ends of the core region.
好ましい例として、磁性シートは薄く形成され、コア領域の両端を通じて高磁束密度で電磁信号が形成され得る。したがって、本実施形態に係るアンテナ・デバイスは、受信感度を向上させることができ、狭い隙間でも電磁信号を容易に送受信することができる。 As a preferred example, the magnetic sheet is formed thin, and an electromagnetic signal can be formed with a high magnetic flux density through both ends of the core region. Therefore, the antenna device according to the present embodiment can improve reception sensitivity, and can easily transmit and receive electromagnetic signals even in a narrow gap.
本発明の一実施形態に係るアンテナ・デバイスの作製方法は、熱および圧力を磁性シートおよび導電箔に加えることで磁性シートおよび導電箔を一体的に接合させる工程;および導電箔をエッチングしてアンテナ・パターンを形成する工程を含む。 An antenna device manufacturing method according to an embodiment of the present invention includes a step of integrally joining a magnetic sheet and a conductive foil by applying heat and pressure to the magnetic sheet and the conductive foil; and etching the conductive foil to form an antenna. -The process of forming a pattern is included.
好ましい実施形態によれば、アンテナ・デバイスの作製方法は、磁性粉末とバインダー樹脂とを含む磁性シートを作製する工程;磁性シートと第1導電箔とを積み重ねる工程;得られた積重体に熱および圧力を加えて磁性シートを第1導電箔に接合させる工程;および第1導電箔をエッチングして第1アンテナ・パターンを形成する工程を含む。 According to a preferred embodiment, a method for manufacturing an antenna device includes a step of manufacturing a magnetic sheet containing magnetic powder and a binder resin; a step of stacking the magnetic sheet and the first conductive foil; Applying pressure to bond the magnetic sheet to the first conductive foil; and etching the first conductive foil to form a first antenna pattern.
別の好ましい実施形態によれば、アンテナ・デバイスの作製方法は、磁性粉末とバインダー樹脂とを含む磁性シートを作製する工程;第1導電箔、磁性シートおよび第2導電箔を積み重ねる工程;得られた積重体に熱および圧力を加えて第1導電箔、磁性シートおよび第2導電箔を一体的に接合する工程;並びに第1導電箔および第2導電箔をエッチングして第1アンテナ・パターンおよび第2アンテナ・パターンをそれぞれ形成する工程を含む。 According to another preferred embodiment, a method for manufacturing an antenna device includes a step of manufacturing a magnetic sheet containing magnetic powder and a binder resin; a step of stacking a first conductive foil, a magnetic sheet, and a second conductive foil; Applying heat and pressure to the stacked body to integrally bond the first conductive foil, the magnetic sheet and the second conductive foil; and etching the first conductive foil and the second conductive foil to form the first antenna pattern and Forming a second antenna pattern.
別の好ましい実施形態によれば、アンテナ・デバイスの作製方法は、磁性粉末とバインダー樹脂とを含む磁性シートを作製する工程;第1導電箔の一方の側に第1プライマー層を形成する工程;磁性シートの一方の側が第1導電箔の第1プライマー層と接するように磁性シートと第1導電箔とを積み重ねる工程;得られた積重体に熱および圧力を加えて磁性シートを第1導電箔に接合させる工程;および第1導電箔をエッチングして第1アンテナ・パターンを形成する工程を含む。 According to another preferred embodiment, a method for manufacturing an antenna device includes a step of manufacturing a magnetic sheet containing magnetic powder and a binder resin; a step of forming a first primer layer on one side of the first conductive foil; A step of stacking the magnetic sheet and the first conductive foil so that one side of the magnetic sheet is in contact with the first primer layer of the first conductive foil; heat and pressure are applied to the obtained stack to apply the magnetic sheet to the first conductive foil And a step of etching the first conductive foil to form a first antenna pattern.
別の好ましい実施形態によれば、アンテナ・デバイスの作製方法は、磁性粉末とバインダー樹脂とを含む磁性シートを作製する工程;第1導電箔の一方の側に第1プライマー層を形成する工程;第2導電箔の一方の側に第2プライマー層を形成する工程;磁性シートの一方の側が第1導電箔の第1プライマー層と接するように磁性シートと第1導電箔とを積み重ねる工程;磁性シートの他方の側が第2導電箔の第2プライマー層と接するように磁性シートと第2導電箔とを積み重ねる工程;得られた積重体に熱および圧力を加えて、第1導電箔、磁性シートおよび第2導電箔を一体的に接合する工程;並びに前記第1導電箔および第2導電箔をエッチングして第1アンテナ・パターンおよび第2アンテナ・パターンをそれぞれ形成する工程を含む。 According to another preferred embodiment, a method for manufacturing an antenna device includes a step of manufacturing a magnetic sheet containing magnetic powder and a binder resin; a step of forming a first primer layer on one side of the first conductive foil; Forming a second primer layer on one side of the second conductive foil; stacking the magnetic sheet and the first conductive foil such that one side of the magnetic sheet is in contact with the first primer layer of the first conductive foil; Stacking the magnetic sheet and the second conductive foil so that the other side of the sheet is in contact with the second primer layer of the second conductive foil; applying heat and pressure to the resulting stack, the first conductive foil and the magnetic sheet And integrally bonding the second conductive foil; and etching the first conductive foil and the second conductive foil to form a first antenna pattern and a second antenna pattern, respectively. No.
上記方法で用いられる磁性シートは、上記の一実施形態に係る磁性シートと実質的に同一の組成および特性を有し得る。 The magnetic sheet used in the above method may have substantially the same composition and characteristics as the magnetic sheet according to the above-described embodiment.
具体例として、磁性シートは、磁性シートの全重量基準で70重量%〜90重量%の磁性粉末、並びにバインダー樹脂として6重量%〜12重量%のポリウレタン系樹脂、0.5重量%〜2重量%イソシアネート系硬化剤および0.3重量%〜1.5重量%のエポキシ系樹脂を含み得る。また、この場合、磁性粉末は式1の組成を有し、ポリウレタン系樹脂は式2aおよび式2bで表される繰り返し単位を含み、イソシアネート系硬化剤は脂環式ジイソシアネートであり、およびエポキシ系樹脂はビスフェノールA型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂又はテトラキス(グリシジルオキシフェニル)エタン型エポキシ樹脂であり得る。 As a specific example, the magnetic sheet comprises 70% to 90% by weight of magnetic powder based on the total weight of the magnetic sheet, and 6% to 12% by weight of polyurethane resin as a binder resin, 0.5% to 2% by weight. % Isocyanate curing agent and 0.3 wt% to 1.5 wt% epoxy resin. In this case, the magnetic powder has the composition of Formula 1, the polyurethane resin includes repeating units represented by Formula 2a and Formula 2b, the isocyanate curing agent is an alicyclic diisocyanate, and an epoxy resin. May be a bisphenol A type epoxy resin, a cresol novolac type epoxy resin or a tetrakis (glycidyloxyphenyl) ethane type epoxy resin.
また、磁性シートは、上述した一実施形態に係る磁性シートの作製方法と実質的に同一の条件および方法で作製することができる。 The magnetic sheet can be manufactured under substantially the same conditions and method as the magnetic sheet manufacturing method according to the embodiment described above.
具体的には、(a)ポリウレタン系樹脂、イソシアネート系硬化剤およびエポキシ系樹脂を混合してバインダー樹脂を作製する工程;(b)バインダー樹脂と磁性粉末および有機溶媒を混合してスラリーを作製する工程;および(c)当該スラリーをシート状に成形し、当該シートを乾燥する工程を含む方法により、磁性シートを作製し得る。 Specifically, (a) a step of preparing a binder resin by mixing a polyurethane resin, an isocyanate curing agent and an epoxy resin; (b) preparing a slurry by mixing the binder resin, magnetic powder and an organic solvent. And (c) A magnetic sheet can be produced by a method including the steps of forming the slurry into a sheet and drying the sheet.
熱および圧力を加える工程により導電性磁性複合シートを作製し、具体的なプロセス条件および方法は、上述した導電性磁性複合シートの作製方法と同一である。 A conductive magnetic composite sheet is produced by applying heat and pressure, and the specific process conditions and method are the same as those for producing the conductive magnetic composite sheet described above.
エッチング工程では、フォトレジストを用いて導電箔上にマスクパターンを形成し、パターン形成され得るマスクパターンを用いて導電箔をエッチングする。エッチングは、酸性水溶液等の典型的なエッチング液を用いて実施され得る。この場合、磁性シートがプライマー層により保護されているため、エッチング液による厚さまたは透磁率の低下を少なくし得る。また、エッチング液が磁性シートに浸透しても、磁性シートの優れた耐化学性により、エッチング液による厚みまたは透磁率の低下を少なくし得る。 In the etching step, a mask pattern is formed on the conductive foil using a photoresist, and the conductive foil is etched using a mask pattern that can be patterned. Etching can be performed using a typical etchant such as an acidic aqueous solution. In this case, since the magnetic sheet is protected by the primer layer, a decrease in thickness or magnetic permeability due to the etching solution can be reduced. Moreover, even if the etching solution penetrates the magnetic sheet, the decrease in thickness or magnetic permeability due to the etching solution can be reduced due to the excellent chemical resistance of the magnetic sheet.
好ましくは、熱および圧力を加える工程は1MPa〜100MPaの圧力および100℃〜300℃の温度で実施され、エッチングは酸性水溶液を用いて実施され得る。 Preferably, the step of applying heat and pressure is performed at a pressure of 1 MPa to 100 MPa and a temperature of 100 ° C. to 300 ° C., and the etching can be performed using an acidic aqueous solution.
アンテナ・デバイスの作製方法は、熱および圧力を加える工程とエッチング工程との間に、磁性シート(およびプライマー層)を貫通するように構成されるビアを形成する工程を更に含み得る。 The method for fabricating the antenna device may further include forming a via configured to penetrate the magnetic sheet (and primer layer) between the step of applying heat and pressure and the etching step.
図12A〜図12Cは、ビアを有するアンテナ・デバイスの作製方法の例を示す。 12A to 12C illustrate an example of a method for manufacturing an antenna device having a via.
まず、図12Aに示すように、導電性磁性複合シートに複数のビアホール260を形成する。ビアホール260は、磁性シート100並びに第1導電箔210および第2導電箔220を貫通する。ビアホールの直径は、例えば、100μm〜300μm又は120μm〜170μmであり得る。 First, as shown in FIG. 12A, a plurality of via holes 260 are formed in a conductive magnetic composite sheet. The via hole 260 penetrates the magnetic sheet 100 and the first conductive foil 210 and the second conductive foil 220. The diameter of the via hole can be, for example, 100 μm to 300 μm or 120 μm to 170 μm.
その後、図12Bに示すように、ビアホール260の内面にめっき層を形成してビア250を形成し得る。めっき法によりビアを形成する場合、大きな面積に形成されるビアを一度に形成し得る。すなわち、ビアをめっき層として形成する場合には、ビアを容易かつ効率的に形成し得る。また、ビアホール内に導電性粉末を充填し、次いで導電性粉末を焼結することによりビアを形成し得る。更に、はんだまたは導電バーをビアホール内に挿入することによってビアを形成し得る。 Thereafter, as shown in FIG. 12B, a plating layer may be formed on the inner surface of the via hole 260 to form the via 250. When forming a via by a plating method, a via formed in a large area can be formed at a time. That is, when the via is formed as a plating layer, the via can be easily and efficiently formed. Alternatively, the via can be formed by filling the via hole with conductive powder and then sintering the conductive powder. Furthermore, vias can be formed by inserting solder or conductive bars into the via holes.
その後、第1導電箔210および第2導電箔220を覆うフォトレジスト処理等の処理によりマスクパターンを形成し、図12Cに示すように、マスクパターンにより第1導電箔210を選択的にエッチングして第1アンテナ・パターン230を形成する。 Thereafter, a mask pattern is formed by a process such as a photoresist process that covers the first conductive foil 210 and the second conductive foil 220, and the first conductive foil 210 is selectively etched by the mask pattern as shown in FIG. 12C. A first antenna pattern 230 is formed.
この場合、磁性シートのバインダー樹脂はアンテナ・パターンに密着している。すなわち、磁性シートのバインダー樹脂は、熱硬化処理によってアンテナ・パターンに接合される。したがって、エッチング工程では、エッチング液が磁性シートとアンテナ・パターンとの間に浸透しない。その結果、アンテナ・パターンは向上した接着強度で磁性シートに接合され得る。従って、ポリイミド等の絶縁性基板を用いずに磁性シート上に導電箔またはアンテナ・パターンを直接形成することで、厚さを減じかつ作製方法を簡略化し得る。 In this case, the binder resin of the magnetic sheet is in close contact with the antenna pattern. That is, the binder resin of the magnetic sheet is bonded to the antenna pattern by a thermosetting process. Therefore, in the etching process, the etching solution does not penetrate between the magnetic sheet and the antenna pattern. As a result, the antenna pattern can be bonded to the magnetic sheet with improved adhesive strength. Therefore, by directly forming the conductive foil or antenna pattern on the magnetic sheet without using an insulating substrate such as polyimide, the thickness can be reduced and the manufacturing method can be simplified.
また、プライマー層を熱硬化させて磁性シートと導電箔とを互いに強固に接合させる場合には、エッチングにより形成される第1アンテナ・パターンを、向上した接着強度で磁性シートに接合し得る。これにより、本実施形態に係るアンテナ・デバイスにつき、磁性シートとアンテナ・パターンとの間に配置されるプライマー層により、磁性シートとアンテナ・パターンと間の接合強度を向上させ得る。また、プライマー層は外部環境から磁性シートを保護し得る。 In addition, when the primer layer is thermally cured to firmly bond the magnetic sheet and the conductive foil to each other, the first antenna pattern formed by etching can be bonded to the magnetic sheet with improved adhesive strength. Thereby, in the antenna device according to the present embodiment, the bonding strength between the magnetic sheet and the antenna pattern can be improved by the primer layer disposed between the magnetic sheet and the antenna pattern. The primer layer can protect the magnetic sheet from the external environment.
また、本実施形態に係るアンテナ・デバイスは優れた磁気特性を有するため、当該アンテナ・デバイスはNFC、WPCおよびMST等の多数の用途に用いられ得る。更に、高分子磁性シートを用いるため、本実施形態に係るアンテナ・デバイスの可撓性を向上させることができ、かつロール・ツー・ロール・プロセスでアンテナ・デバイスを作製し得るため、加工性を向上させ得る。 Further, since the antenna device according to the present embodiment has excellent magnetic characteristics, the antenna device can be used for many applications such as NFC, WPC, and MST. Furthermore, since the polymer magnetic sheet is used, the flexibility of the antenna device according to the present embodiment can be improved, and the antenna device can be manufactured by a roll-to-roll process. Can be improved.
特に、磁性シートでは、バインダー樹脂が熱により硬化して磁性粉末をより強固に保持することができるため、環境が変化しても重量変化および厚み変化がほとんどなく、例えばエッチング処理がパターニングのため実施され、またはリフローまたははんだ付け処理が磁性シートの製品への適用のために実施される。 In particular, in magnetic sheets, the binder resin can be hardened by heat and hold the magnetic powder more firmly, so there is almost no change in weight and thickness even when the environment changes. For example, etching is performed for patterning. Or a reflow or soldering process is performed for application of the magnetic sheet to the product.
一実施形態に係るポータブル端末は、ケースおよびケース内に配置されたアンテナ・デバイスを含む。ケースは、電磁波透過領域と電磁波非透過領域と含む。アンテナ・デバイスは、磁性シート;磁性シートの一方の側に互いに離隔するよう平行配置された複数の第1導電ラインパターン;磁性シートの他方の側に互いに離隔するよう平行配置された複数の第2導電ラインパターン;および磁性シートを貫通する複数のビアを含む。第1導電ラインパターンと第2導電ラインパターンの延在方向が同一であり、電磁波透過領域が第1導電ラインパターンおよび第2導電ラインパターンと平行に配置されている。 A portable terminal according to an embodiment includes a case and an antenna device disposed in the case. The case includes an electromagnetic wave transmission region and an electromagnetic wave non-transmission region. The antenna device includes: a magnetic sheet; a plurality of first conductive line patterns arranged in parallel to be spaced apart from each other on one side of the magnetic sheet; a plurality of second conductive lines arranged in parallel to be separated from each other on the other side of the magnetic sheet. A conductive line pattern; and a plurality of vias penetrating the magnetic sheet. The extending directions of the first conductive line pattern and the second conductive line pattern are the same, and the electromagnetic wave transmission region is arranged in parallel with the first conductive line pattern and the second conductive line pattern.
具体的には、磁性シートはコア領域およびコア領域の周辺の周囲領域に分割され、第1導電ラインパターンと第2導電ラインパターンの両端は周囲領域に配置される一方、第1導電ラインパターンと第2導電ラインパターンはコア領域を横切っており、およびビアは、第1導電ラインパターンと第2導電ラインパターンの端部を接続するように周囲領域に配置される。 Specifically, the magnetic sheet is divided into a core region and a peripheral region around the core region, and both ends of the first conductive line pattern and the second conductive line pattern are disposed in the peripheral region, while the first conductive line pattern and The second conductive line pattern crosses the core region, and the via is disposed in the surrounding region so as to connect the end portions of the first conductive line pattern and the second conductive line pattern.
更に、第1導電ラインパターン、第2導電ラインパターンおよびビアはコア領域を囲むコイルを形成するために互いに接続される。 Furthermore, the first conductive line pattern, the second conductive line pattern and the via are connected to each other to form a coil surrounding the core region.
アンテナ・デバイスは、第1導電ラインパターンおよび第2導電ラインパターンの延在方向と直交する方向に電磁信号を生じさせ、当該電磁信号は電磁波透過領域を介してケースの外側に進む。 The antenna device generates an electromagnetic signal in a direction orthogonal to the extending direction of the first conductive line pattern and the second conductive line pattern, and the electromagnetic signal travels outside the case through the electromagnetic wave transmission region.
例えば、電磁波透過領域はガラスまたはプラスチックを含み、電磁波非透過領域は金属を含む。 For example, the electromagnetic wave transmission region includes glass or plastic, and the electromagnetic wave non-transmission region includes metal.
図14は、一実施形態に係るアンテナ・デバイスが使用されるポータブル端末の一部を示す。図14を参照すると、アンテナ・デバイス20がケース30内に配置されている。ケース30は、電磁波透過領域32および電磁波非透過領域31を有して成る。電磁波非透過領域は、電磁波を遮断する材料、例えば金属を含むことができる。電磁波透過領域は、電磁波が容易に透過し得る材料、例えばガラスまたはプラスチックを含むことができる。伝送(又は送信;transmission)領域が狭く形成されるとしても、本実施形態に係るアンテナ・デバイスは、外部端子40で電磁波信号50の送受信を効果的に行うことができる。 FIG. 14 illustrates a portion of a portable terminal in which an antenna device according to one embodiment is used. Referring to FIG. 14, the antenna device 20 is disposed in the case 30. The case 30 includes an electromagnetic wave transmission region 32 and an electromagnetic wave non-transmission region 31. The electromagnetic wave non-transmissive region may include a material that blocks electromagnetic waves, such as a metal. The electromagnetic wave transmission region can include a material that can easily transmit electromagnetic waves, such as glass or plastic. Even if the transmission (or transmission) area is narrowly formed, the antenna device according to the present embodiment can effectively transmit and receive the electromagnetic wave signal 50 through the external terminal 40.
従来のアンテナ・デバイスは、ポリイミド等の絶縁基板層上にアンテナ・パターンを形成し、これに磁性シートを付加する方法で作製されるため、導電ラインパターンが基板層の両側に形成され、ビアを通じて交互に接続されるとしても、電磁信号は基板層の一方の側に追加される磁性シートにより遮断される。これに対して、本実施形態に係るアンテナ・デバイスでは、磁性シートが基板層として用いられてその両側に導電ラインパターンを形成し、導電ラインパターンがビアを介して交互に接続されてコイルを形成するため、電磁信号の透過性が阻害されず、磁性シートの優れた磁気特性により通信感度が向上され得る。 Conventional antenna devices are manufactured by forming an antenna pattern on an insulating substrate layer such as polyimide, and adding a magnetic sheet to the antenna pattern. Therefore, conductive line patterns are formed on both sides of the substrate layer, and through vias. Even if connected alternately, the electromagnetic signal is blocked by a magnetic sheet added on one side of the substrate layer. In contrast, in the antenna device according to the present embodiment, a magnetic sheet is used as a substrate layer to form conductive line patterns on both sides thereof, and conductive line patterns are alternately connected via vias to form a coil. Therefore, the permeability of electromagnetic signals is not hindered, and the communication sensitivity can be improved by the excellent magnetic properties of the magnetic sheet.
以下、より具体的な例を例示して説明する。 Hereinafter, a more specific example will be illustrated and described.
下記の実施例で使用される材料は以下の通りである:
−センダストパウダー:CIF−02A、クリスタライトテクノロジー社
−ポリウレタン樹脂:UD1357、大日精化工業株式会社
−イソシアネート系硬化剤:イソホロンジイソシアネート、シグマアルドリッチ社
−エポキシ系樹脂:ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量=189g/eq)、エピコートTM828、ジャパンエポキシレジン社
The materials used in the examples below are as follows:
-Sendust powder: CIF-02A, Crystallite Technology Co., Ltd.-Polyurethane resin: UD 1357, Dainichi Seika Kogyo Co., Ltd. 189 g / eq), Epicoat TM 828, Japan Epoxy Resin Co., Ltd.
実施例1:磁性シートの作製
工程1)磁性粉末スラリーの作製
磁性粉末として42.8重量部のセンダスト粉末、15.4重量部のポリウレタン系樹脂分散液(25重量%のポリウレタン系樹脂、75重量%の2−ブタノン)、1.0重量部のイソシアネート系硬化剤分散液(62重量%のイソシアネート系硬化剤、25重量%のn−酢酸ブチル、13重量%の2−ブタノン)、0.4重量部のエポキシ系樹脂分散液(70重量%のエポキシ系樹脂、3重量%のn−酢酸ブチル、15重量%の2−ブタノン、13重量%のトルエン)、および40.5重量部のトルエンを、プラネタリーミキサーで約40rpm〜約50rpmの速度で2時間混合して磁性粉末スラリーを作製した。
Example 1: Production process of magnetic sheet 1) Production of magnetic powder slurry As magnetic powder, 42.8 parts by weight of Sendust powder, 15.4 parts by weight of polyurethane resin dispersion (25% by weight of polyurethane resin, 75% by weight) % 2-butanone), 1.0 part by weight isocyanate-based curing agent dispersion (62% by weight isocyanate-based curing agent, 25% by weight n-butyl acetate, 13% by weight 2-butanone), 0.4 Parts by weight of an epoxy resin dispersion (70% by weight epoxy resin, 3% by weight n-butyl acetate, 15% by weight 2-butanone, 13% by weight toluene), and 40.5 parts by weight toluene. The magnetic powder slurry was prepared by mixing for 2 hours at a speed of about 40 rpm to about 50 rpm with a planetary mixer.
工程2)磁性シートの作製
上記磁性粉末スラリーをキャリアフィルム上にコンマコーターで塗布し、約110℃の温度で乾燥して乾式磁性シートを作製した。約170℃の温度および約30分間約9MPaの圧力でホットプレス法を使用して乾式磁性シートを圧縮硬化させることによって、最終の磁性シートを得た。
Step 2) Production of Magnetic Sheet The magnetic powder slurry was applied on a carrier film with a comma coater and dried at a temperature of about 110 ° C. to produce a dry magnetic sheet. The final magnetic sheet was obtained by compression curing the dry magnetic sheet using a hot press method at a temperature of about 170 ° C. and a pressure of about 9 MPa for about 30 minutes.
実施例2:銅箔が積層された磁性複合シートの作製
厚さ約37μmの銅箔の一方の側にエポキシ系樹脂を塗布して厚さ約4μmのプライマー層を形成した。実施例1で得られた磁性シートの両側に銅箔を配置し、磁性シートと銅箔との間にプライマー層を配置するように積重体を形成した。その後、温度約170℃、約60分間圧力約9MPaでホットプレス法によりプライマー層を硬化させるために積重体を圧縮し、それによって銅箔が積層された磁性シートを作製した。
Example 2 Production of Magnetic Composite Sheet Laminated with Copper Foil An epoxy resin was applied to one side of a copper foil having a thickness of about 37 μm to form a primer layer having a thickness of about 4 μm. A copper foil was disposed on both sides of the magnetic sheet obtained in Example 1, and a stack was formed so that a primer layer was disposed between the magnetic sheet and the copper foil. Thereafter, the stack was compressed to cure the primer layer by a hot press method at a temperature of about 170 ° C. and a pressure of about 9 MPa for about 60 minutes, thereby producing a magnetic sheet laminated with copper foil.
実施例3:アンテナ・デバイスの作製
実施例2で得られた銅箔が積層された磁性複合シートにドリルを用いて直径約0.15mmの複数のビアホールを形成した。その後、ビアホールの内部に銅メッキ法を通じて銅めっき層を形成した。めっき層は、銅箔の上面と底面を相互に接続するビアとして機能した。その後、銅箔が積層された磁性複合シートの上面と底面にマスクパターンを形成し、エッチングにより銅箔の一部をエッチングした。これにより、上部パターンと下部パターンとを有するアンテナ・デバイスが得られた。
Example 3 Production of Antenna Device A plurality of via holes having a diameter of about 0.15 mm were formed on the magnetic composite sheet obtained by laminating the copper foil obtained in Example 2 using a drill. Thereafter, a copper plating layer was formed in the via hole through a copper plating method. The plating layer functioned as a via that interconnects the top and bottom surfaces of the copper foil. Thereafter, mask patterns were formed on the top and bottom surfaces of the magnetic composite sheet on which the copper foil was laminated, and a part of the copper foil was etched. As a result, an antenna device having an upper pattern and a lower pattern was obtained.
実施例1で作製した磁性シート、実施例2で作製した銅箔が積層された磁性複合シート、および実施例3で作製したアンテナ・デバイスについて、以下の手順で試験を行った。 The magnetic sheet produced in Example 1, the magnetic composite sheet laminated with the copper foil produced in Example 2, and the antenna device produced in Example 3 were tested in the following procedure.
実験例1.透磁率測定
インピーダンス分析器を用いて磁性シートの透磁率および磁気損失を測定した。その結果を下記の表1に要約する。
Experimental Example 1 Permeability measurement The permeability and magnetic loss of the magnetic sheet were measured using an impedance analyzer. The results are summarized in Table 1 below.
[表1]
[Table 1]
表1に示すように、本実施形態に係る磁性シートは、3つのバンド全てにおいて優れた透磁率を有していた。 As shown in Table 1, the magnetic sheet according to this embodiment had excellent magnetic permeability in all three bands.
実験例2.耐熱性測定(リフロー試験)
所定の熱処理条件でリフロー試験を2度実施した。当該熱処理条件では、磁性シート、銅箔が積層された磁性複合シートおよびアンテナ・デバイスをオーブンに設置し、200秒間一定割合で30℃から240℃にオーブンの温度を上昇させ、次いで100秒間一定割合で240℃から130℃にオーブンの温度を下降させた(図15参照)。その後、磁性シート、銅箔が積層された磁性複合シートおよびアンテナ・デバイスの各々の厚み、透磁率および接合強度の変化を測定した。
Experimental Example 2. Heat resistance measurement (reflow test)
The reflow test was performed twice under predetermined heat treatment conditions. Under the heat treatment conditions, a magnetic sheet, a magnetic composite sheet laminated with copper foil, and an antenna device are placed in an oven, the oven temperature is increased from 30 ° C. to 240 ° C. at a constant rate for 200 seconds, and then at a constant rate for 100 seconds. The oven temperature was lowered from 240 ° C. to 130 ° C. (see FIG. 15). Thereafter, changes in thickness, magnetic permeability, and bonding strength of each of the magnetic sheet, the magnetic composite sheet on which the copper foil was laminated, and the antenna device were measured.
その結果として、リフロー試験を2回行っても磁性シートの全面にブリスターが見られなかった。また、リフロー試験を2回行った後、磁性シートの厚みおよび透磁率の変化の測定値はそれぞれ5%未満であった。更に、リフロー試験を2回行った後、磁性シートと銅との間の剥離強度の測定値は0.6kgf/cm以上であった。 As a result, even if the reflow test was performed twice, no blisters were found on the entire surface of the magnetic sheet. Moreover, after performing the reflow test twice, the measured value of the thickness of a magnetic sheet and the change of the magnetic permeability were each less than 5%. Furthermore, after performing the reflow test twice, the measured value of the peel strength between the magnetic sheet and copper was 0.6 kgf / cm or more.
実験例3.耐熱性測定(Pbフローティング試験)
磁性シートと銅箔が積層された磁性複合シートとを溶融鉛浴中に浮かせて40秒間放置した後、これらの表面を観察した。その結果、磁性シートと銅箔が積層された磁性複合シートの全面にブリスターが見られなかった。
Experimental Example 3. Heat resistance measurement (Pb floating test)
The magnetic sheet and the magnetic composite sheet laminated with copper foil were floated in a molten lead bath and allowed to stand for 40 seconds, and then their surfaces were observed. As a result, no blisters were found on the entire surface of the magnetic composite sheet in which the magnetic sheet and the copper foil were laminated.
実験例4.耐化学性の測定
磁性シートを2NのHCl水溶液に約30分間浸し、次いで磁性シートの質量、厚み、および透磁率の変化を測定した。また、磁性シートを2NのNaOH水溶液に約30分間浸し、次いで磁性シートの質量、厚み、および透磁率の変化を測定した。その結果、溶液の底部では磁性粉末の沈澱が生じず、磁性シートの質量、厚み、透磁率の変化の測定値はそれぞれ5%以下であった。
Experimental Example 4 Measurement of chemical resistance The magnetic sheet was immersed in a 2N HCl aqueous solution for about 30 minutes, and then changes in mass, thickness, and magnetic permeability of the magnetic sheet were measured. Further, the magnetic sheet was immersed in a 2N NaOH aqueous solution for about 30 minutes, and then changes in the mass, thickness, and magnetic permeability of the magnetic sheet were measured. As a result, no precipitation of the magnetic powder occurred at the bottom of the solution, and the measured values of the change in the mass, thickness, and permeability of the magnetic sheet were each 5% or less.
実験例5.耐さび性測定
KS D9502に基づく塩噴霧試験に従い、35℃で72時間平均速度1mL/時間〜2mL/時間で磁性シートに濃度5%の中性NaClブラインを噴霧し、次いでさびの発生を観察した。面積法(レーティングナンバー法)によるさびの発生を測定した結果、レーティング数の測定値は9.8以上であった(レーティングナンバー法は、腐食の程度が有効面積に対する腐食面積の比により示される評価法であり、腐食の程度は0〜10の尺度で評価される。)
Experimental Example 5. Rust resistance measurement According to a salt spray test based on KS D9502, a neutral NaCl brine of 5% concentration was sprayed on a magnetic sheet at 35 ° C. for 72 hours at an average rate of 1 mL / hour to 2 mL / hour, and then rust formation was observed . As a result of measuring the occurrence of rust by the area method (rating number method), the measured number of ratings was 9.8 or more (in the rating number method, the degree of corrosion is evaluated by the ratio of the corroded area to the effective area). The degree of corrosion is evaluated on a scale of 0-10.)
実験例6.剥離強度測定
ユニバーサル(又は万能;universal)試験機(UTM)を用いて、磁性シートと銅箔が積層された磁性シートの銅箔との間の剥離強度を測定した。その結果、0.6kgf/cm以上の剥離強度を測定した。
Experimental Example 6. Peel strength measurement Using a universal (or universal) tester (UTM), the peel strength between the magnetic sheet and the copper foil of the magnetic sheet laminated with the copper foil was measured. As a result, a peel strength of 0.6 kgf / cm or more was measured.
実験例7.接合強度測定(クロスカット試験)
クロスカット試験(ASTM D3369)により、磁性シートと銅箔が積層された磁性シートの銅箔との間の接合強度を測定した。クロスカット試験の結果、0/100〜5/100の接合強度を測定した。
Experimental Example 7. Bond strength measurement (cross cut test)
By the cross cut test (ASTM D3369), the bonding strength between the magnetic sheet and the copper foil of the magnetic sheet laminated with the copper foil was measured. As a result of the cross-cut test, a bonding strength of 0/100 to 5/100 was measured.
実験例8.耐高温高湿測定
72時間85%RHの恒温恒湿オーブンに磁性シート放置した後、磁性シートの厚みおよび透磁率の変化を測定した。その結果、磁性シートの厚みおよび透磁率の変化の測定値はそれぞれ5%以下であった。
Experimental Example 8. High temperature and humidity resistance measurement After leaving the magnetic sheet in a constant temperature and humidity oven of 85% RH for 72 hours, changes in thickness and permeability of the magnetic sheet were measured. As a result, the measured values of the thickness of the magnetic sheet and the change in magnetic permeability were 5% or less, respectively.
実施例4:磁気シートの作製
実施例1の工程(1)での磁性粉末として有機的に被覆されたセンダスト粉末を使用して実施例1の工程(1)および(2)の手順を繰り返して磁性シートを作製した。
Example 4: Preparation of magnetic sheet The procedure of steps (1) and (2) of Example 1 was repeated using sendust powder organically coated as the magnetic powder in step (1) of Example 1. A magnetic sheet was prepared.
実験例9.破壊電圧測定
実施例1および実施例4で得られた磁性シートの各々の両側に電極を設置し、電圧を徐々に増やしながら電圧を適用することで破壊電圧を測定した。
その結果、実施例1で得られた磁性シートは4kVの破壊電圧を有し、実施例4で得られた磁性シートは4.3kVの破壊電圧を有していた。
Experimental Example 9. Breakdown voltage measurement Electrodes were installed on both sides of each of the magnetic sheets obtained in Example 1 and Example 4, and the breakdown voltage was measured by applying the voltage while gradually increasing the voltage.
As a result, the magnetic sheet obtained in Example 1 had a breakdown voltage of 4 kV, and the magnetic sheet obtained in Example 4 had a breakdown voltage of 4.3 kV.
実験例10.絶縁特性測定
実施例4で得られた磁性シートを用いて、実施例2と同様にして銅箔が積層された磁性複合シートを作製した。その後、銅箔が積層された磁性複合シートに直径400μmを有するビアホールを2つ形成し、実施例3と同様にしてビアホール内に銅めっきを施した。また、実施例3と同様に銅箔をエッチングして上部パターンと下部パターンを形成したが、2つのビアホールをパターンと接続することができなかった。その後、2つのビアホールに電流を流しながら、2つのビアホール間の抵抗を測定した。
Experimental Example 10 Measurement of Insulation Characteristics Using the magnetic sheet obtained in Example 4, a magnetic composite sheet in which copper foil was laminated was produced in the same manner as in Example 2. Thereafter, two via holes having a diameter of 400 μm were formed in the magnetic composite sheet on which the copper foil was laminated, and copper plating was performed in the via holes in the same manner as in Example 3. Moreover, although copper foil was etched like Example 3 and the upper pattern and the lower pattern were formed, it was not able to connect two via holes with a pattern. Thereafter, the resistance between the two via holes was measured while a current was passed through the two via holes.
この場合、2つのビアホール間の間隔を500μm、700μm、900μm、1100μm、1400μm、2400μm、4400μm、6400μm、および8400μmに様々に変更しつつ抵抗を測定した。 In this case, the resistance was measured while variously changing the interval between the two via holes to 500 μm, 700 μm, 900 μm, 1100 μm, 1400 μm, 2400 μm, 4400 μm, 6400 μm, and 8400 μm.
更に、銅箔と磁性シートとの間にポリイミド層および接着剤層を更に挿入して複合シートを作製し、上記のように様々な間隔を有する2つのビアホールを形成した後の抵抗値を測定した。 Furthermore, a polyimide sheet and an adhesive layer were further inserted between the copper foil and the magnetic sheet to produce a composite sheet, and the resistance value after forming two via holes having various intervals as described above was measured. .
その結果、実施形態の磁性シートは、ビアホール間の全ての間隔および複合シートの全ての形態にて無限の抵抗値を有していた。 As a result, the magnetic sheet of the embodiment had an infinite resistance value in all the intervals between the via holes and in all the forms of the composite sheet.
Claims (20)
磁性シート;
磁性シートの一方の側または両側に配置されたアンテナ・パターン;および
磁性シートを貫通し、かつアンテナ・パターンに接続された少なくとも1つのビア
を有して成る、アンテナ・デバイス。 An antenna device,
Magnetic sheet;
An antenna device comprising: an antenna pattern disposed on one or both sides of a magnetic sheet; and at least one via penetrating the magnetic sheet and connected to the antenna pattern.
ビアは、磁性シートを貫通し、第1導電ラインパターンと第2導電ラインパターンとを接続する複数のビアから構成される、請求項1に記載のアンテナ・デバイス。 The antenna pattern includes a plurality of first conductive line patterns arranged parallel to each other on one side of the magnetic sheet; and a plurality of second conductive lines arranged parallel to each other on the other side of the magnetic sheet. The first conductive line pattern extends in the same direction as the second conductive line pattern, and the via penetrates the magnetic sheet, and the first conductive line pattern and the second conductive line pattern The antenna device according to claim 1, comprising a plurality of vias connecting each other.
ケースは、電磁波透過領域および電磁波非透過領域を有して成り、
アンテナ・デバイスは、磁性シート;磁性シートの一方の側に互いに離隔するよう平行配置された複数の第1導電ラインパターン;磁性シートの他方の側に互いに離隔するよう平行配置された複数の第2導電ラインパターン;および磁性シートを貫通する複数のビアを有して成り、
第1導電ラインパターンの延在方向と第2導電ラインパターンの延在方向が同一であり、および
電磁波透過領域が第1導電ラインパターンおよび第2導電ラインパターンと平行に配置されている、ポータブル端末。 A portable terminal comprising a case and an antenna device disposed in the case,
The case has an electromagnetic wave transmission region and an electromagnetic wave non-transmission region,
The antenna device includes: a magnetic sheet; a plurality of first conductive line patterns arranged in parallel to be separated from each other on one side of the magnetic sheet; a plurality of second conductive lines arranged in parallel to be separated from each other on the other side of the magnetic sheet. A conductive line pattern; and a plurality of vias penetrating the magnetic sheet;
A portable terminal in which the extending direction of the first conductive line pattern and the extending direction of the second conductive line pattern are the same, and the electromagnetic wave transmission region is arranged in parallel with the first conductive line pattern and the second conductive line pattern .
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2016-0067239 | 2016-05-31 | ||
KR20160067239 | 2016-05-31 | ||
KR10-2016-0122440 | 2016-09-23 | ||
KR1020160122440A KR101831860B1 (en) | 2016-05-31 | 2016-09-23 | Antenna device and preparation method thereof |
KR10-2016-0122342 | 2016-09-23 | ||
KR1020160122342A KR101831865B1 (en) | 2016-05-31 | 2016-09-23 | Antenna device, preparation method thereof and potable terminal comprising same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018023091A true JP2018023091A (en) | 2018-02-08 |
JP6679534B2 JP6679534B2 (en) | 2020-04-15 |
Family
ID=60919739
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017107044A Active JP6534418B2 (en) | 2016-05-31 | 2017-05-30 | Antenna device comprising magnetic sheet and magnetic sheet |
JP2017107003A Active JP6727165B2 (en) | 2016-05-31 | 2017-05-30 | Method for producing conductive magnetic composite sheet and antenna device |
JP2017107096A Active JP6679534B2 (en) | 2016-05-31 | 2017-05-30 | Antenna device and portable terminal having antenna device |
Family Applications Before (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017107044A Active JP6534418B2 (en) | 2016-05-31 | 2017-05-30 | Antenna device comprising magnetic sheet and magnetic sheet |
JP2017107003A Active JP6727165B2 (en) | 2016-05-31 | 2017-05-30 | Method for producing conductive magnetic composite sheet and antenna device |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (3) | JP6534418B2 (en) |
KR (8) | KR101831865B1 (en) |
TW (3) | TWI646728B (en) |
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- 2016-09-23 KR KR1020160122342A patent/KR101831865B1/en active IP Right Grant
- 2016-09-23 KR KR1020160122440A patent/KR101831860B1/en active IP Right Grant
- 2016-09-30 KR KR1020160126531A patent/KR101831869B1/en active IP Right Grant
- 2016-09-30 KR KR1020160126478A patent/KR101831847B1/en active IP Right Grant
- 2016-09-30 KR KR1020160126428A patent/KR101831862B1/en active IP Right Grant
- 2016-10-07 KR KR1020160130099A patent/KR101831875B1/en active IP Right Grant
- 2016-10-07 KR KR1020160130081A patent/KR101831870B1/en active IP Right Grant
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2017
- 2017-05-30 JP JP2017107044A patent/JP6534418B2/en active Active
- 2017-05-30 JP JP2017107003A patent/JP6727165B2/en active Active
- 2017-05-30 JP JP2017107096A patent/JP6679534B2/en active Active
- 2017-05-31 TW TW106117923A patent/TWI646728B/en active
- 2017-05-31 TW TW106117924A patent/TWI646725B/en active
- 2017-05-31 KR KR1020170067493A patent/KR101924565B1/en active IP Right Grant
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KR101831847B1 (en) | 2018-02-23 |
JP6679534B2 (en) | 2020-04-15 |
JP2018029169A (en) | 2018-02-22 |
JP6534418B2 (en) | 2019-06-26 |
KR101831875B1 (en) | 2018-02-26 |
KR20170135639A (en) | 2017-12-08 |
KR20170135633A (en) | 2017-12-08 |
KR20170135637A (en) | 2017-12-08 |
KR101831862B1 (en) | 2018-02-26 |
KR101831865B1 (en) | 2018-02-26 |
KR101831870B1 (en) | 2018-02-26 |
JP6727165B2 (en) | 2020-07-22 |
TWI673731B (en) | 2019-10-01 |
TW201802837A (en) | 2018-01-16 |
KR20170135636A (en) | 2017-12-08 |
KR20170135638A (en) | 2017-12-08 |
KR20170135759A (en) | 2017-12-08 |
TWI646728B (en) | 2019-01-01 |
KR20170135632A (en) | 2017-12-08 |
KR20170135635A (en) | 2017-12-08 |
KR101831860B1 (en) | 2018-02-26 |
TWI646725B (en) | 2019-01-01 |
TW201801393A (en) | 2018-01-01 |
KR101831869B1 (en) | 2018-02-26 |
JP2018039251A (en) | 2018-03-15 |
TW201803203A (en) | 2018-01-16 |
KR101924565B1 (en) | 2018-12-04 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170929 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180914 |
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