JP2018023091A - アンテナ・デバイスおよびアンテナ・デバイスを有して成るポータブル端末 - Google Patents

Abstract

【課題】磁性シートが貼り付けられた回路基板がアンテナ・デバイスとして搭載される場合でも、携帯デバイスの内部空間効率が減少せず、簡単なプロセスでで製造できるＮＦＣ等多くの用途で使用できる薄型のアンテナ・デバイスを提供する。【解決手段】磁性シート１００上に導電箔又はアンテナ・パターン２３０を直接形成するアンテナ・デバイスにより厚みを減じ、かつ、作製工程を簡略化する。また、高分子型磁性シートを用いることにより、可撓性および優れた磁気特性を有する。【選択図】図１０Ａ

Description

本実施形態は、近接場通信（near field communication）、無線電力充電（wireless power charging）、および磁気保護伝送（magnetic secure transmission）等の分野で使用され得るアンテナ・デバイス、並びに当該アンテナ・デバイスを有して成るポータブル端末に関する。

近頃、近接場通信（ＮＦＣ）、無線電力充電（ＷＰＣ）、および磁気保護伝送（ＭＳＴ）等の機能を実現するためのアンテナが、携帯電話、タブレット型ＰＣ、およびノートブック型ＰＣ等の携帯デバイス内に設置されている。しかしながら、他の金属製部品が携帯デバイス内に存在し、携帯デバイス内に形成された交流磁場が当該金属製部品に加わると渦電流が発生し、それによりアンテナの性能低下および認識距離の低減がもたらされる。

従来では、上記問題を解決するために、多数の用途を有するアンテナ・デバイスについては、他方の側にアンテナ・パターン層が形成されたポリイミド基板等の典型的な回路基板（アンテナ）の一方の側に高透過性フェライトシートを取り付けることにより作製していた。これは、フェライトシート等の磁性体がアンテナの磁束を集めるという原理を用いており、それによって、金属表面内への磁場侵入（又は貫通;penetration）および渦電流の発生が抑制され、かつ動作特性が改善され得る。

しかしながら、この場合、すなわち、磁性シートが貼り付けられた回路基板が携帯デバイス内にてアンテナ・デバイスとして搭載される場合、携帯デバイスの様々な部品の実装により必然的に制限される内部空間効率が減少する。また、回路基板と磁性シートとの間の密着性が弱いため、層間剥離が発生するおそれがあり、層間剥離を防止するために接着層を使用する場合、アンテナ・デバイスの全厚が増加し望ましくない。

そのため、ＮＦＣ、ＷＰＣ、およびＭＳＴ等の多くの用途のため使用され、かつ簡単なプロセスにより作製され得る新規で薄型のアンテナ・デバイスを開発する必要がある。

典型的なアンテナ・デバイスにつき、絶縁基板層の一方の側にコイル状のアンテナ・パターンを形成し、当該アンテナ・パターンの一端および他端を入出力のための端子パターンにそれぞれ接続することで回路を形成して、外部端子と送受信可能な電磁信号を生じさせる。しかしながら、アンテナ・パターンと端子パターンとを同一平面上に配置することが可能である場合、アンテナ・パターンは概してコイル形状を有するため、アンテナ・パターンの一端または他端のいずれかを端子パターンに直接接続することができない場合がある。したがって、アンテナ・パターンと端子パターンとは、別の配線で接続され得るが、この場合、配線とアンテナ・パターンとの間の短絡の発生を防止する必要がある。しかしながら、この目的のため別のテーピングで配線を覆う等の絶縁処理を更に行うと、処理効率が低下し、薄型デバイスを作製することが困難となる。

更に、典型的なアンテナ・デバイスは、絶縁基板層の一方の側にコイル状のアンテナ・パターンを形成することにより、外部端子と送受信可能な電磁信号を生じさせる。しかしながら、図１６に示すように、そのようなアンテナ・デバイス２０’では、外部端子４０’への電磁信号５０’の伝送が金属ケース３０’等の電磁波シールド材により阻止されるため、典型的なアンテナ・デバイス装置２０’を金属ケースを有するポータブル端末に適用することは困難である。また、上記の問題を解決するために電磁波透過領域を供することが試みられているが、典型的なアンテナ・デバイスの電磁信号伝送特性を考慮して効果的な信号送受信を可能にするために電磁波透過領域の面積を著しく大きくする必要がある。

従って、本実施形態の目的は、単純なプロセスにより作製可能なＮＦＣ、ＷＰＣおよびＭＳＴ等の多くの用途に使用され得る磁気特性を有すると共に、多くの様々な場合に送受信可能な薄型アンテナ・デバイスを供することにある。また、本実施形態の別の目的は、アンテナ・デバイスを有して成るポータブル端末を供することにある。

一実施形態によれば、アンテナ・デバイスであって、磁性シート；磁性シートの一方の側または両側に配置されたアンテナ・パターン；および磁性シートを貫通し、かつアンテナ・パターンに接続された少なくとも１つのビアを有して成る、アンテナ・デバイスが供される。

上記実施形態では、アンテナ・パターンは磁性シートの一方の側に配置された第１アンテナ・パターンを有して成り、アンテナ・デバイスは磁性シートの他方の側に配置された配線パターンを更に有して成り、およびビアは、磁性シートを貫通し、かつ第１アンテナ・パターンの一端と配線パターンの一端とに接続された第１ビアを有して成り得る。

また、上記実施形態では、アンテナ・パターンは、磁性シートの一方の側に互いに離隔するよう平行配置された複数の第１導電ラインパターン；および磁性シートの他方の側に互いに離隔するよう平行配置された複数の第２導電ラインパターンから成り、第１導電ラインパターンの延在方向と第２導電ラインパターンの延在方向とが同一であり、および
ビアは、磁性シートを貫通し、第１導電ラインパターンと第２導電ラインパターンとを接続する複数のビアから構成され得る。

別の実施形態によれば、ケースおよび該ケース内に配置されたアンテナ・デバイスを有して成るポータブル端末であって、ケースは、電磁波透過領域および電磁波非透過領域を有して成り、アンテナ・デバイスは、磁性シート；磁性シートの一方の側に互いに離隔するよう平行配置された複数の第１導電ラインパターン；磁性シートの他方の側に互いに離隔するよう平行配置された複数の第２導電ラインパターン；および磁性シートを貫通する複数のビアを有して成り、第１導電ラインパターンの延在方向と第２導電ラインパターンの延在方向が同一であり、および電磁波透過領域が第１導電ラインパターンおよび第２導電ラインパターンと平行に配置されている、ポータブル端末が供される。

本実施形態に係るアンテナ・デバイスでは、ポリイミド等の絶縁性基板を用いずに、磁性シート上に導電箔（又は伝導箔:conductive foil）又はアンテナ・パターンを直接形成することにより、厚みが減じられ、かつ作製工程を簡略化することができる。また、本実施形態に係るアンテナ・デバイスは、高分子型磁性シートを用いることにより優れた可撓性および優れた磁気特性を有し、ＮＦＣ、ＷＰＣ、およびＭＳＴ等の多くの用途のために使用することができる。

具体的な実施形態によれば、アンテナ・パターンと配線パターンを磁性シートの異なる面にそれぞれ配置し、これらのパターンを磁性シートを貫通するビアを介して接続することにより、片面アンテナ・デバイスの短絡を防止するために配線の被覆等の付加的な工程を必要としないため、プロセス効率を高めることができる。また、本実施形態に係るアンテナ・デバイスは、絶縁用配線の被覆に伴う厚みの増加を防止し得るので、アンテナ・デバイスの薄型特性をより向上させることができる。

別の具体的な実施形態によれば、アンテナ・デバイスは、磁性シートの異なる側にそれぞれ配置された第１導電ラインパターンおよび第２導電ラインパターンを有して成り、これらパターンの両端がビアを介して交互に接続されるため、磁性シートのコア領域を囲むコイルが形成され得る。従って、磁性シートのコア領域の端部を介して電磁信号を効果的に送受信し得るので、アンテナ・デバイスの通信感度を向上させ得る。

更に、本実施形態に係るポータブル端末は、アンテナ・デバイスを用いてケースの狭い隙間にて電磁信号を送受信し得る。これにより、金属等の電磁信号遮蔽材からなるケースを用いても、狭い電磁波透過領域を介して外部端子と電磁信号を効果的に送受信し得る。

図１は、一実施形態に係る磁性シートの断面図を示す。 図２Ａは、一実施形態に係る導電性磁性複合シートの断面図を示す。 図２Ｂは、一実施形態に係る導電性磁性複合シートの断面図を示す。 図３は、一実施形態に係る磁性シートの作製工程を示す。 図４は、一実施形態に係る導電性磁性複合シートの作製工程を示す。 図５は、ロール・ツー・ロール・プロセスを示す。 図６は、バッチプロセスを示す。 図７は、一実施形態に係る導電性磁性複合シートの作製工程を示す。 図８は、一実施形態に係る導電性磁性複合シートの作製工程を示す。 図９は、一実施形態に係るアンテナ・デバイスの断面図を示す。 図１０Ａは、一実施形態に係るアンテナ・デバイスの平面図を示す。（黒色のパターンで示される部分は前方パターンであり、ハッチングされた部分は後方パターンであり、および円として示される部分はビアである。） 図１０Ｂは、一実施形態に係るアンテナ・デバイスの平面図を示す。（黒色のパターンで示される部分は前方パターンであり、ハッチングされた部分は後方パターンであり、および円として示される部分はビアである。） 図１０Ｃは、一実施形態に係るアンテナ・デバイスの平面図を示す。（黒色のパターンで示される部分は前方パターンであり、ハッチングされた部分は後方パターンであり、および円として示される部分はビアである。） 図１１Ａは、一実施形態に係るアンテナ・デバイスの平面図を示す。 図１１Ｂは、一実施形態に係るアンテナ・デバイスの断面図を示す。 図１２Ａは、一実施形態に係るアンテナ・デバイスの作製工程を示す。 図１２Ｂは、一実施形態に係るアンテナ・デバイスの作製工程を示す。 図１２Ｃは、一実施形態に係るアンテナ・デバイスの作製工程を示す。 図１３は、外部端子を有する一実施形態に係るアンテナ・デバイスの信号伝送および受信を模式的に示す。 図１４は、外部端子を用いた一実施形態に係るアンテナ・デバイスの信号伝送および受信を模式的に示す。 図１５は、リフローテストでの熱処理条件を示す。 図１６は、外部端子を用いた従来のアンテナ・デバイスの信号伝送および受信を示す。

一実施形態によれば、アンテナ・デバイスであって、磁性シート；磁性シートの一方の側または両側に配置されたアンテナ・パターン；および磁性シートを貫通し、かつアンテナ・パターンに接続された少なくとも１つのビアを有して成る、アンテナ・デバイスが供される。

上記実施形態によれば、磁性シートが、可撓性を有する厚さが１０μｍ〜３０００μｍの非焼結シートであり、磁性シートが、バインダー樹脂および該バインダー樹脂内に分散された磁性粉末を含んで成り得る。

更に、磁性シートが、周波数が３ＭＨｚである交流に基づいて１００〜３００の透磁率、周波数が６．７８ＭＨｚである交流に基づいて８０〜２７０の透磁率、および周波数が１３．５６ＭＨｚである交流に基づいて６０〜２５０の透磁率を有し得る。

具体的な実施形態によれば、アンテナ・パターンは磁性シートの一方の側に配置された第１アンテナ・パターンを有して成り、アンテナ・デバイスは磁性シートの他方の側に配置された配線パターンを更に有して成り、およびビアは、磁性シートを貫通し、かつ第１アンテナ・パターンの一端と配線パターンの一端とに接続された第１ビアを有して成り得る。

この場合、第１アンテナ・パターンおよび配線パターンが導電性材料から形成され、第１アンテナ・パターンが磁性シートの一方の側に直接接合され、および配線パターンは磁性シートの他方の側に直接接合され得る。

更に、第１アンテナ・パターンがコイル形状を有し得る。

更に、磁性シートは、該磁性シートを垂直に貫通する第１ビアホールを有して成り、該第１ビアホールの内壁が第１ビアを構成するためにめっきされ得る。

更に、磁性シートの一方の側に配置された第１端子パターン；および磁性シートを貫通する第２ビアを更に有して成り、該第２ビアは、第１端子パターンおよび配線パターンの他端に接続され得る。

又、磁性シートの一方の側に配置された第２端子パターンを更に有して成り、該第２端子パターンは第１アンテナ・パターンの他端に接続されており、第１端子パターンと第２端子パターンとが互いに隣接するように配置されている。

磁性シートの他方の側に配置された第１端子パターンを更に有して成り、該第１端子パターンは配線パターンの他端に接続され得る。

又、磁性シートの他方の側に配置された第２端子パターン；および磁性シートを貫通する第２ビアを更に有して成り、第２ビアは第２端子パターンおよび第１アンテナ・パターンの他端に接続され、第１端子パターンおよび第２端子パターンは互いに隣接するように配置され得る。

別の具体的な実施形態では、アンテナ・パターンは、磁性シートの一方の側に互いに離隔するよう平行配置された複数の第１導電ラインパターン；および磁性シートの他方の側に互いに離隔するよう平行配置された複数の第２導電ラインパターンから成り、第１導電ラインパターンの延在方向と第２導電ラインパターンの延在方向とが同一であり、および
ビアは、磁性シートを貫通し、第１導電ラインパターンと第２導電ラインパターンとを接続する複数のビアから構成され得る。

この場合、ビアは互いに離隔するよう平行配置される第１導電ラインパターンおよび第２導電ラインパターンと交互に接続し、任意の第１導電ラインパターンの一端および他端が互いに隣接する２つの第２導電ラインパターンにそれぞれ接続され、任意の第２導電ラインパターンの一端および他端が互いに隣接する２つの第１導電ラインパターンにそれぞれ接続され得る。

更に、磁性シートがコア領域および該コア領域周囲の周囲領域に分割される際、第１導電ラインパターンおよび第２導電ラインパターンの両端が周囲領域に配置される一方、第１導電ラインパターンおよび第２導電ラインパターンがコア領域を横断し、および第１導電ラインパターンの端部と第２導電ラインパターンの端部とを接続するためにビアが周囲領域に配置され得る。

又、第１導電ラインパターン、第２導電ラインパターン、およびビアがコア領域を囲むコイルを形成するために互いに接続され得る。

別の実施形態によれば、ケースおよび該ケース内に配置されたアンテナ・デバイスを有して成るポータブル端末であって、ケースは、電磁波透過領域および電磁波非透過領域を有して成り、アンテナ・デバイスは、磁性シート；磁性シートの一方の側に互いに離隔するよう平行配置された複数の第１導電ラインパターン；磁性シートの他方の側に互いに離隔するよう平行配置された複数の第２導電ラインパターン；および磁性シートを貫通する複数のビアを有して成り、第１導電ラインパターンの延在方向と第２導電ラインパターンの延在方向が同一であり、および電磁波透過領域が第１導電ラインパターンおよび第２導電ラインパターンと平行に配置されている、ポータブル端末が供される。

上記態様では、磁性シートがコア領域および該コア領域周囲の周囲領域に分割される際、第１導電ラインパターンおよび第２導電ラインパターンの両端が周囲領域に配置される一方、第１導電ラインパターンおよび第２導電ラインパターンがコア領域を横断し、および第１導電ラインパターンの端部と第２導電ラインパターンの端部とを接続するためにビアが周囲領域に配置され得る。

この場合、第１導電ラインパターン、第２導電ラインパターン、およびビアがコア領域を囲むコイルを形成するために互いに接続され得る。

更に、アンテナ・デバイスは、第１導電ラインパターンおよび第２導電ラインパターンの延在方向に直交する方向に電磁信号を生じさせ、該電磁信号は電磁波透過領域を介してケースの外側に進み得る。

更に、電磁波透過領域はガラスまたはプラスチックを含んで成り、電磁波非透過領域は金属を含んで成り得る。

下記実施形態の説明では、層、箔またはシートを、別の層、箔またはシートの「上に」または「下にある」と言及する際、「上」および「下」の用語は、 「直接的」および「間接的」の両方の意味を含む。また、各要素の上下についての説明は、図面に基づいて行うものとする。図面では、より良い理解のために、各要素の大きさ又は間隔は誇張されており、当業者に自明な内容は図示していない場合がある。

図１は、一実施形態に係る磁性シートの断面図である。

磁性シート１００は、磁性粉末１１０およびバインダー樹脂１２０を含んで成る（又は有して成る又は含む;comprise）。

すなわち、磁性シート１００は、高分子シート（ＰＭＳ）であり得る。具体的には、磁性シート１００は、磁性粉末１１０およびバインダー樹脂１２０を含む非焼結硬化シートであり得る。また、磁性シート１００は、可撓性磁性シートであり得る。

磁性シート１００は磁性粉末１１０を含む。

磁性粉末は、フェライト（Ｎｉ−Ｚｎ系、Ｍｇ−Ｚｎ系、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト）等の酸化物磁性粉末；パーマロイ、センダスト、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｓｉナノ結晶等の金属磁性粉末；またはこれらの混合粉末であり得る。例えば、磁性粉末は、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金組成物を有するセンダスト粉末であってよい。

具体的な例として、磁性粉末は、下記式１の組成物を有し得る。
式１において、Ｘはアルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、又はこれらの組合せであり；
Ｙはマンガン（Ｍｎ）、ホウ素（Ｂ）、コバルト（Ｃｏ）、モリブデン（Ｍｏ）、又はこれらの組合せであり;並びに
０．０１≦ａ≦０．２、０．０１≦ｂ≦０．１および０≦ｃ≦０．０５である。

磁性粉末の粒径は、約３ｎｍ〜約１ｍｍの範囲である。例えば、磁性粉末の粒径は、約１μｍ〜約３００μｍ、約１μｍ〜約５０μｍ、又は約１μｍ〜約１０μｍの範囲であってよい。磁性粉末の平均粒子径が上記好ましい範囲内である場合、十分な磁気特性が得られ、磁性シートにビアを形成する際のショートを抑制し得る。

磁性粉末は機能性材料で被覆され得る。例えば、磁性粉末の個々の粒子の表面は、腐食防止コーティングまたは絶縁コーティングされ得る。

例えば、磁性粉末は有機材料で被覆されていてよく、特に耐腐食性および／または絶縁性を有するポリマーで被覆されていてよい。

従って、磁性粉末の個々の粒子は、コアおよび当該コアの表面を取り囲むシェルから構成され得る。この場合、コアは、フェライト等の酸化物磁性材；パーマロイ、センダスト、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ合金、およびＦｅ−Ｓｉナノ結晶等の金属磁性材；またはこれらの混合組成を含み得る。また、シェルは、耐腐食性および／または絶縁性を有するポリマー樹脂を含み得る。シェルの厚さは、０．１μｍ〜２０μｍ、または１μｍ〜１０μｍの範囲であってよい。

硬化性樹脂はバインダー樹脂１２０として使用され得る。具体的には、バインダー樹脂は、光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂および／または高耐熱性熱可塑性樹脂を含み得る。好ましくは、バインダー樹脂は熱硬化性樹脂を含み得る。

硬化して接着性を示し得る樹脂としては、グリシジル基、イソシアネート基、ヒドロキシル基、カルボキシル基、又はアミド基等の少なくとも１つの熱硬化性官能基又は部分を含む樹脂；またはエポキシド基、環状エーテル基、スルフィド基、アセタール基、またはラクトン基等の少なくとも１つの活性エネルギー硬化性官能基または部分を使用し得る。そのような官能基または部分は、例えば、イソシアネート基（−ＮＣＯ）、ヒドロキシル基（−ＯＨ）、またはカルボキシル基（−ＣＯＯＨ）であり得る。

具体的には、硬化性樹脂の例としては、上記のように少なくとも１つの官能基又は部分を有するポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、イソシアネート樹脂、またはエポキシ樹脂が挙げられるが、硬化性樹脂はこれらに限定されるものではない。

一実施形態によれば、バインダー樹脂は、ポリウレタン系樹脂、イソシアネート系硬化剤（hardener）またはエポキシ系樹脂を含み得る。

ポリウレタン系樹脂は、下記の式２ａおよび２ｂで表される繰り返し単位を含み得る。

式２ａおよび２ｂにおいて、
Ｒ_１およびＲ_３はそれぞれ独立してＣ_１〜５アルキレン基、尿素基またはエーテル基であり；
Ｒ_２およびＲ_４はそれぞれ独立してＣ_１〜５アルキレン基であり；並びに
Ｃ_１〜５アルキレンの各々は、非置換である、またはハロゲン、シアノ、アミノ、およびニトロからなる群から選択される少なくとも１つの置換基で置換される。

ポリウレタン系樹脂は、式２ａで表される繰り返し単位と式２ｂで表される繰り返し単位とを１:１０〜１０:１のモル比で含み得る。

ポリウレタン系樹脂は、約５００ｇ／ｍｏｌ〜約５００００ｇ／ｍｏｌ、約１００００ｇ／ｍｏｌ〜約５００００ｇ／ｍｏｌ、又は約１００００ｇ／ｍｏｌ〜約４００００ｇ／ｍｏｌの数平均分子量を有し得る。イソシアネート系硬化剤は、有機ジイソシアネートであり得る。

例えば、イソシアネート系硬化剤は、芳香族ジイソシアネート、脂肪族ジイソシアネート、脂環式ジイソシアネートまたはこれらの混合物であってよい。

芳香族ジイソシアネートとしては、例えば、１〜２個のＣ_６〜２０アリール基を有するジイソシアネートが挙げられる。具体的には、芳香族ジイソシアネートは、１，５−ナフタレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、４，４’−ジフェニル−ジメチルメタンジイソシアネート、４，４’−ベンジルイソシアネート、ジアルキル−ジフェニルメタンジイソシアネート、テトラアルキル−ジフェニルメタンジイソシアネート、１，３−フェニレンジイソシアネート、１，４−フェニレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、またはキシレンジイソシアネートであってよい。

脂環式ジイソシアネートは、例えば１〜２個のＣ_６〜２０シクロアルキル基を有するジイソシアネートであってよい。具体的には、脂環式ジイソシアネートは、シクロヘキサン−１,４−ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４,４’−ジイソシアネート、１，３−ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサン、またはメチルシクロヘキサンジイソシアネートであってよい。

好ましくは、イソシアネート系硬化剤は、脂環式ジイソシアネートであり、特にイソホロンジイソシアネートである。

エポキシ系樹脂の例としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂およびテトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、スピロ環型エポキシ樹脂；ナフタレン型エポキシ樹脂；ビフェニル型エポキシ樹脂；テルペン型エポキシ樹脂；トリス（グリシジルオキシフェニル）メタン、テトラキス（グリシジルオキシフェニル）エタン等のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン等のグリシジルアミン型エポキシ樹脂；クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、α−ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂が挙げられる。これらのエポキシ系樹脂は単独で用いられてよく、又２つ以上を組み合わせて用いられてよい。

これら樹脂の中でも、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、又はテトラキス（グリシジルオキシフェニル）エタン型エポキシ樹脂が接着性および耐熱性を考慮して使用され得る。

エポキシ系樹脂は、約８０ｇ／ｅｑ〜約１０００ｇ／ｅｑ、または約１００ｇ／ｅｑ〜約３００ｇ／ｅｑのエポキシ当量を有し得る。また、エポキシ系樹脂は約１００００ｇ／ｍｏｌ〜５００００ｇ／ｍｏｌの数平均分子量を有し得る。

更に、磁性シート１００は腐食防止剤を含み得る。腐食防止剤の例としては、有機腐食防止剤および無機腐食防止剤であってもよい。

有機腐食防止剤の具体例としては、アミン、尿素、メルカプトベンゾチアゾール（ＭＢＴ）、ベンゾトリアゾール、トリルトリアゾール、アルデヒド、複素環窒素化合物、硫黄含有化合物、アセチレン化合物、アスコルビン酸、コハク酸、トリプタミンまたはカフェインが挙げられる。

例えば、腐食防止剤は、Ｎ−ベンジル−Ｎ，Ｎ−ビス［（３，５−ジメチル−１Ｈ−ピラゾール−１−イル）メチル］アミン、４−（１−メチル−１−フェニルエチル）−Ｎ−［４−（１−メチル−１−フェニルエチル）フェニル］アニリン、トリス（ベンズイミダゾール−２−イルメチル）アミン、Ｎ−（２−フルフリル）−ｐ−トルイジン、Ｎ−（５−クロロ−２−フルフリル）−ｐ−トルイジン、Ｎ−（５−ニトロ−２−フルフリル）−ｐ−トルイジン、Ｎ−（５−メチル−２−フルフリル）−ｐ−トルイジン、Ｎ−（ピペリジノメチル）−３−［（ピリジリデン）アミノ］イサチン、テトラキス［エチレン−３−（３，５−ジ−３級（tert）ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、またはこれらの混合物であってよい。

磁性シートは、５０重量％以上または７０重量％以上の磁性粉末を含み得る。例えば、磁性シートは、５０重量％〜９５重量％、７０重量％〜９０重量％、７０重量％〜９０重量％、７５重量％〜９０重量％、７５重量％〜９５重量％、８０重量％〜９５重量％、又は８０重量％〜９０重量％の磁性粉末を含み得る。又、この場合、磁性粉末は式１の組成物を有し得る。

更に、磁性シートは、５重量％〜４０重量％、５重量％〜２０重量％、５重量％〜１５重量％、又は７重量％〜１５重量％のバインダー樹脂を含み得る。

また、磁性シートは、磁性シートの総重量を基準にして、バインダー樹脂として６重量％〜１２重量％のポリウレタン系樹脂、０．５重量％〜２重量％のイソシアネート系硬化剤、０．３重量％〜１．５重量％のエポキシ系樹脂を含み得る。

更に、磁性シートは、１重量％〜１０重量％、１重量％〜８重量％、又は３重量％〜７重量％の腐食防止剤を含み得る。

具体的な例によれば、磁性シートは、磁性シートの全重量基準で７０重量％〜９０重量％の磁性粉末、並びにバインダー樹脂として６重量％〜１２重量％のポリウレタン系樹脂、０．５重量％〜２重量％のイソシアネート系硬化剤および０．３重量％〜１．５重量％のエポキシ系樹脂を含み得る。また、この場合、磁性粉末は式１の組成を有し、ポリウレタン系樹脂は式２ａおよび式２ｂで表される繰り返し単位を含み、イソシアネート系硬化剤は脂環式ジイソシアネートであり、およびエポキシ系樹脂はビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂又はテトラキス（グリシジルオキシフェニル）エタン型エポキシ樹脂であり得る。

磁性シートの厚さは約１０μｍ〜約３０００μｍの範囲であり得る。例えば、磁性シート１００の厚さは、約１０μｍ〜約５００μｍ、約４０μｍ〜約５００μｍ、約４０μｍ〜約２５０μｍ、約５０μｍ〜約２５０μｍ、約５０μｍ〜約２００μｍ、又は約５０μｍ〜約１００μｍの範囲であってよい。

磁性シートは、周波数が３ＭＨｚの交流で約１００〜約３００の透磁率を有し、周波数が６．７８ＭＨｚの交流で約８０〜約２７０の透磁率を有し、周波数１３．５６ＭＨｚの交流で約６０〜約２５０の透磁率を有し得る。

また、磁性シートは、周波数が３ＭＨｚの交流で約１９０〜約２５０の透磁率を有し、６．７８ＭＨｚの周波数を有する交流で約１８０〜約２３０の透磁率を有し、周波数１３．５６ＭＨｚの交流で約１４０〜約１８０の透磁率を有し得る。

更に、磁性シートは、様々なデバイスで使用されるように可撓性を有し得る。

例えば、磁性シートは、９０度および３５ＲＰＭの条件下でのＭＩＴ折り曲げ試験において１００回、１０００回又は１００００回の曲げの後でさえ切断され得ない。また、９０度および３５ＲＰＭの条件下でのＭＩＴ折り曲げ試験において１００回、１０００回、又は１００００回の曲げ後の磁気シートの透磁率の変化は、約１０％以下又は約５％以下であり得る。

また、熱処理を２回行った場合、磁性シートは約５％以下の厚み変化および約５％以下の透磁率変化を有し得る。当該熱処理は、２００秒間一定割合で３０度から２４０度まで加熱すること、次いで１００秒間一定割合で２４０度から１３０度まで冷却することから構成される。具体的には、熱処理を２回繰り返す場合、磁性シートの厚み変化は約３％以下であり、磁性シートの透磁率変化は約３％以下であり得る。より具体的には、磁性シートの厚み変化は約１ ％以下であり、磁性シートの透磁率変化は約１％以下であり得る。

また、磁性シートは、様々な環境に耐えることができる耐化学性を有し得る。例えば、２Ｎ塩酸溶液中に３０分間浸した際の磁性シートの厚み変化は約５％以下であり、磁性シートの透磁率変化は約５％以下であり得る。２Ｎ水酸化ナトリウム溶液に３０分間浸した際の磁性シートの厚み変化は約５％以下であり、磁性シートの透磁率変化は約５％以下であり得る。具体的には、２Ｎ塩酸溶液中に３０分間浸した際の磁性シートの厚み変化は約３％以下であり、磁性シートの透磁率変化は約３％以下であり得る。２Ｎ水酸化ナトリウム溶液に３０分間浸した際の磁性シートの厚み変化は約３％以下であり、磁性シートの透磁率変化は約３％以下であり得る。より具体的には、２Ｎ塩酸溶液中に３０分間浸した際の磁性シートの厚み変化は約１％以下であり、磁性シートの透磁率変化は約１％以下であり得る。２Ｎ水酸化ナトリウム溶液に３０分間浸した際の磁性シートの厚み変化は約１％以下であり、磁性シートの透磁率変化は約１％以下であり得る。

更に、磁性シートは、様々な腐食環境に耐えることができる耐食性を有し得る。例えば、ＫＳ Ｄ ９５０２に基づく塩噴霧試験では、磁気シートのレーティング数が９．８以上であり得る。例えば、レーティングナンバー法は、腐食の程度が有効面積に対する腐食面積の比により示される評価法であり、腐食の程度は０〜１０の尺度で評価される。

また、約２ＮのＮａＣｌ溶液に１０分間浸した場合、磁性シートの重量変化は約１０％以下または約５％以下であり得る。さらに、約２ＮのＮａＣｌ溶液に１０分間浸した場合、磁性シートの透磁率変化は約１０％以下または約５％以下であり得る。

また、７２時間８５℃かつ８５％ＲＨの高温多湿条件に磁性シートを付す場合、磁性シートの厚さ変化および透磁率変化は、いずれも１０％以下、具体的には５％以下、より具体的には２％以下であり得る。

また、磁性シートは高い破壊電圧を有し得る。例えば、磁性シートは、３ｋＶ以上、３．５ｋＶ以上、または４ｋＶ以上の破壊電圧を有し得る。具体的には、磁性シートは、３ｋＶ〜６ｋＶ、３．５ｋＶ〜５．５ｋＶ、４ｋＶ〜５ｋＶ、または４ｋＶ〜４．５ｋＶの破壊電圧を有し得る。

さらに、磁性シートは優れた絶縁特性を有し得る。例えば、シート上にて５００μｍ以上相互に離隔した２点間に電流を流す場合、磁性シートの抵抗値は１×１０^５Ω以上、１×１０^７Ω以上、又は１×１０^９Ω以上であり得る。シート上にて５００μｍ以上相互に離隔した２点間に電流を流す場合、磁性シートの抵抗値の測定が不可能である、又は磁性シートの抵抗値が無限大であることが好ましい。

本実施形態に係る磁性シートは、磁性粉末とバインダー樹脂とを混合する工程、シート状の混合物を成形する工程、および当該シートを乾燥させる工程を含む方法により作製され得る。この場合、上記例示したものと同じ種類および量の磁性粉末およびバインダー樹脂が使用され得る。

具体的には、（ｉ）バインダー樹脂および溶媒に磁性粉末を分散させてスラリーを作製する工程；および（ｉｉ）スラリーをシート状に成形し、シートを乾燥させる工程を含む方法により、磁性シートが作製され得る。

一実施形態では、磁性シートの作製方法は、（１）ポリウレタン系樹脂、イソシアネート系硬化剤、およびエポキシ系樹脂を混合してバインダー樹脂を作製する工程；（２）バインダー樹脂と磁性粉末および有機溶媒とを混合してスラリーを作製する工程；および（３）スラリーをシート状に成形し、シートを乾燥させる工程を含む。当該磁性シートは、磁性シートの全重量基準で、バインダー樹脂として６重量％〜１２重量％のポリウレタン系樹脂、０．５重量％〜２重量％のイソシアネート系硬化剤、および０．３重量％〜１．５重量％のエポキシ系樹脂を含む。

具体的な例としては、まず、ポリウレタン系樹脂、イソシアネート系硬化剤、およびエポキシ系樹脂に加えて磁性粉末を溶媒に加え、分散機（プラネタリーミキサー、ホモミキサー、ノービードミルなど）を用いて分散させて、約１００ｃＰｓ〜約１００００ｃＰｓの粘度を有するスラリーを作製する。その後、コンマコーターによりキャリアフィルム上にスラリーを塗布し、乾燥磁性シートとして形成する。所望の厚さに応じて速度および温度を制御し、乾燥機を用いて溶媒を除去し、成形されたシートを巻き取ることにより、乾燥磁性シートを高分子磁性シート（ＰＭＳ）に作製し得る。

図３を参照すると、乾式磁性シート１０１の作製工程をロール・ツー・ロール・プロセスで行う場合、キャリアフィルム４００上にコーター５００により磁性粉末とバインダー樹脂とを含むスラリーを塗布し、次いで乾燥させることで乾式磁性シート１０１を作製し得る。この場合、乾燥磁性シート１０１には、未硬化または半硬化状態のバインダー樹脂１２１が含まれていてよい。

すなわち、このようにして作製された乾式磁性シートは、バインダー樹脂の硬化が完了していない磁性シートであってよい。

また、乾燥後ホットプレスにより磁性シートを硬化させてよい。

すなわち、磁性シートの作製方法は、工程（３）実施後、１ＭＰａ〜１００ＭＰａの圧力および１００℃〜３００℃の温度で磁性シートをホットプレスすることにより、磁性シート中のバインダー樹脂を硬化させる工程を更に含んでいてよい。

その結果、得られる磁性シートは、バインダー樹脂の硬化が完了した磁性シートであり得る。

一実施形態に係る導電性磁性複合シートは、磁性シートおよび磁性シートの少なくとも一方の側に設けられた導電箔を含む。

図２Ａおよび図２Ｂは、一実施形態に係る導電性磁性複合シートの断面図を示す。図２Ａに示すように、一実施形態に係る導電性磁性複合シートは、磁性シート１００、第１導電箔２１０、および第２導電箔２２０を有する。図２Ｂに示すように、一実施形態に係る導電性磁性複合シートは、第１プライマー層３１０および第２プライマー層３２０を更に有し得る。

ある好ましい実施形態では、導電性磁性複合シートは、磁性粉末とバインダー樹脂とを含む磁性シート；および磁性シートの一方の側に直接接合された第１導電箔を含む。導電性磁性複合シートは、磁性シートの他方の側に直接接合された第２導電箔を更に含み得る。

別の好ましい実施形態では、導電性磁性複合シートは、磁性粉末とバインダー樹脂とを含む磁性シート；磁性シートの一方の側に配置された第１導電箔；および磁性シートと第１導電箔との間に配置され、これらを互いに接合する第１プライマー層を含む。導電性磁性複合シートは、磁性シートの他方の側に配置された第２導電箔；および磁性シートと第２導電箔との間に配置され、これらを互いに接合する第２プライマー層を更に含み得る。

すなわち、導電性磁性複合シートは、導電箔および磁性シートが（プライマー層によって）積層された複合シートである。例えば、導電性磁性複合シートは、銅が積層された磁性複合シートであってよい。

導電性磁性複合シートに含まれる磁性シート１００は、上述した実施形態の磁性シートと実質的に同一の組成および特性を有してよく、実質的に同じ方法で作製されてよい。

磁性シート１００は、周波数３ＭＨｚの交流で１００〜３００の透磁率、周波数６．７８ＭＨｚの交流で８０〜２７０の透磁率、周波数１３．５６ＭＨｚの交流で６０〜２５０の透磁率を有し得る。

具体的な例によれば、磁性シートは、磁性シートの全重量基準で７０重量％〜９０重量％の磁性粉末、並びにバインダー樹脂として６重量％〜１２重量％のポリウレタン系樹脂、０．５重量％〜２重量％のイソシアネート系硬化剤および０．３重量％〜１．５重量％のエポキシ系樹脂を含み得る。また、この場合、磁性粉末は式１の組成を有し、ポリウレタン系樹脂は式２ａおよび式２ｂで表される繰り返し単位を含み、イソシアネート系硬化剤は脂環式ジイソシアネートであり、およびエポキシ系樹脂はビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂又はテトラキス（グリシジルオキシフェニル）エタン型エポキシ樹脂であり得る。

導電箔は、磁性シートの少なくとも一方の側に配置される。すなわち、導電箔は、磁性シートの一方の側および／または他方の側に配置される。

導電箔は導電性材料を含み得る。例えば、導電箔は導電性金属を含み得る。すなわち、導電箔は金属層であり得る。例えば、導電箔は、銅、ニッケル、金、銀、亜鉛およびスズからなる群から選択される少なくとも１つの金属を含んでよい。具体的には、導電箔は金属箔であり得る。例えば、導電箔は銅箔であってよい。

導電箔の厚さは、約６μｍ〜約２００μｍ、例えば、約１０μｍ〜約１５０μｍ、約１０μｍ〜約１００μｍ、又は約２０μｍ〜約５０μｍの範囲であり得る。

好ましい実施形態によれば、図２Ａに示すように、第１導電箔２１０および第２導電箔２２０は、別個の接着層なしで磁性シート１００に直接結合され得る。したがって、導電箔は、磁性シートの表面に直接接触され得る。この場合、導電箔は、磁性シートのバインダー樹脂に直接接合され得る。具体的には、導電箔は、バインダー樹脂を構成する熱硬化性樹脂に直接接合され得る。

また、磁性シートと導電箔との間に接着層が配置され得る。すなわち、導電性磁性複合シートは、磁性シートと導電箔との間に配置された接着層を更に含み得る。この場合、接着層は磁性シートおよび導電箔と直接接触し得る。

従って、接着層は導電箔を磁性シートに接着し得る。接着層の厚さは、約０．１μｍ〜約２０μｍの範囲であり得る。具体的には、接着層の厚さは、約０．１μｍ〜約１０μｍ、約１μｍ〜約７μｍ、又は約１μｍ〜約５μｍの範囲であり得る。

接着層は、熱硬化性樹脂または高耐熱性熱可塑性樹脂を含み得る。具体的には、接着層はエポキシ系樹脂を含み得る。接着層は、熱硬化によって磁性シートを導電箔に接合し得る。これにより、接着層は、高い耐熱性および高い接着性を有し得る。

例えば、接着層は、熱硬化性樹脂を含むことにより、高い耐化学性を有し得る。これにより、接着層は磁性シートを保護する役割を果たし得る。すなわち、エッチング液（又はエッチャント;etchant）を用いて導電箔をエッチングする場合、接着層はエッチング液から磁性シートを保護し得る。

従って、導電箔は磁性シートに直接接合され得る、又は接着層を介して磁性シートに接合され得るため、導電箔は高い接着強度で接合され得る。具体的には、磁性シートを構成する熱硬化性樹脂または接着層を硬化させて導電箔を接合するため、高温熱処理工程を経ても磁性シートと導電箔との間の接合強度は減じられ得ない。

別の好ましい実施形態によれば、図２Ｂに示すように、第１プライマー層３１０および第２プライマー層３２０は、磁性シート１００と第１導電箔２１０との間および磁性シート１００と第２導電箔２２０との間にそれぞれ配置される。すなわち、導電性磁性複合シートは、磁性シート１００と第１導電箔２１０との間および磁性シート１００と第２導電箔２２０との間にそれぞれ配置される第１プライマー層３１０および第２プライマー層３２０を更に含む。この場合、プライマー層は、磁性シート１００並びに第１導電箔２１０および第２導電２２０と直接接触する。

したがって、プライマー層は導電箔を磁性シートに接合し得る。プライマー層の厚さは、約０．０１μｍ〜約２０μｍの範囲であり得る。具体的には、プライマー層の厚さは、約０．０１μｍ〜約１０μｍ、約０．０１μｍ〜約７μｍ、約０．０１μｍ〜約５μｍ、または約０．０１μｍ〜約３μｍの範囲であり得る。

具体例として、第１プライマー層（および第２プライマー層）は、０．０１μｍ〜１μｍの厚みを有し得る。

プライマー層は、熱硬化性樹脂または高耐熱性熱可塑性樹脂を含み得、具体的にはエポキシ系樹脂を含み得る。

具体例として、第１プライマー層（および第２プライマー層）は熱硬化性樹脂を含み、第１プライマー層（および第２プライマー層）の熱硬化性樹脂は、積層体に熱および圧力を加える工程にて硬化され得る。

エポキシ系樹脂の例としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂およびテトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂；スピロ環型エポキシ樹脂；ナフタレン型エポキシ樹脂；ビフェニル型エポキシ樹脂；テルペン型エポキシ樹脂；トリス（グリシジルオキシフェニル）メタンおよびテトラキス（グリシジルオキシフェニル）エタン等のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン等のグリシジルアミン型エポキシ樹脂；クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、α−ナフトールノボラック型エポキシ樹脂および臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂が挙げられる。これらのエポキシ系樹脂は、単一でまたは２つ以上を組み合わせて用いられ得る。

これらの樹脂の中でも、接着性および耐熱性を考慮して、第１プライマー層（および第２プライマー層）には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、またはテトラキス（グリシジルオキシフェニル）エタン型エポキシ樹脂が使用され得る。

エポキシ系樹脂は、約８０ｇ／ｅｑ〜約１０００ｇ／ｅｑ、又は約１００ｇ／ｅｑ〜約３００ｇ／ｅｑのエポキシ当量を有し得る。また、エポキシ系樹脂は、約１００００ｇ／ｍｏｌ〜５００００ｇ／ｍｏｌの数平均分子量を有し得る。

具体例として、第１プライマー層（および第２プライマー層）は、０．０１μｍ〜１μｍの厚みを有し、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、またはテトラキス（グリシジルオキシフェニル）エタン型エポキシ樹脂を含み得る。

プライマー層は、熱硬化によって磁性シートを導電箔に接合することができる。したがって、プライマー層は、高い耐熱性および高い接合強度を有し得る。

また、プライマー層は、熱硬化性樹脂を含むことにより耐化学性が高いものとなり得る。したがって、プライマー層は磁性シートを保護する役割を果たし得る。すなわち、導電性箔をエッチング液でエッチングすると、プライマー層はエッチング液から磁性シートを保護し得る。

磁性シートまたはプライマー層を構成する熱硬化性樹脂を硬化させて導電箔は接合されるため、製品への適用のために実施されるリフローまたははんだ付け工程等の高温熱処理工程に導電箔を付したとしても、磁性シートと導電箔との間の接合強度は低下され得ない。

好ましくは、導電性磁性複合シートは、導電箔と磁性シートとの間の剥離強度として０．６ｋｇｆ／ｃｍ以上、例えば０．６ｋｇｆ／ｃｍ〜２０ｋｇｆ／ｃｍ、０．６ｋｇｆ／ｃｍ〜１０ｋｇｆ／ｃｍ、０．６ｋｇｆ／ｃｍ〜５ｋｇｆ／ｃｍ、又は０．６ｋｇｆ／ｃｍ〜３ｋｇｆ／ｃｍを有する。

また、導電性磁性体を２回熱処理する場合（熱処理は２００秒間一定割合で３０℃から２４０℃まで加熱し、次いで１００秒間一定割合で２４０℃から１３０℃まで冷却することから構成される）、導電性磁性複合シートは、導電箔と磁性シートとの間の剥離強度として０．６ｋｇｆ／ｃｍ以上、例えば０．６ｋｇｆ／ｃｍ〜２０ｋｇｆ／ｃｍ、０．６ｋｇｆ／ｃｍ〜１０ｋｇｆ／ｃｍ、０．６ｋｇｆ／ｃｍ〜５ｋｇｆ／ｃｍ、又は０．６ｋｇｆ／ｃｍ〜３ｋｇｆ／ｃｍを有し得る。

更に、上記条件で熱処理を２回繰り返す場合、導電箔と磁性シートとの間の剥離強度の変化率（低下率）は、２０％以下、１５％以下、または１０％以下であり得る。

従って、本実施形態に係る導電性磁性複合シートにつき、導電性磁性複合シートをリフロー処理等のはんだ付け処理に付しても、透磁率および厚み等の物性の変化がほとんどなく、かつ磁性シートと導電箔との層間剥離等の不具合は発生しない。

一実施形態に係る導電性磁性複合シートの作製方法は、磁性粉末とバインダー樹脂とを含む磁性シートを作製する工程；および磁性シートと第１導電箔とを積み重ねる工程；および得られた積重体（又はスタック;stack）に熱と圧力を加えて磁性シートと第１導電性箔とを接合する工程を含む。

本実施形態においては、バインダー樹脂が熱硬化性樹脂であってよく、バインダー樹脂は、熱と圧力を積重体に加える工程で硬化される間に磁性シートを第１導電箔に接合し得る。

また、本実施形態では、第１導電箔はその一方の側に第１プライマー層を有し、磁性シートの一方の側が第１導電箔の第１プライマー層と接するように、磁性シートと第１導電箔とが積み重ねられ得る。

別実施形態に係る導電性磁性複合シートの作製方法は、磁性粉末とバインダー樹脂とを含む磁性シートを作製する工程；第１導電箔、磁性シートおよび第２導電箔を積み重ねる工程；並びに得られた積重体に熱と圧力を加えて第１導電箔、磁性シートおよび第２導電箔とを一体的に接合する工程を含む。

本実施形態では、バインダー樹脂が熱硬化性樹脂であってよく、バインダー樹脂は、熱と圧力を積重体に加える工程で硬化される間に第１導電箔、磁性シートおよび第２導電箔を接合する。

更に、本実施形態では、第１導電箔はその一方の側に第１プライマー層を有し、第２導電箔はその一方の側に第２プライマー層を有し、磁性シートの一方の側が第１導電箔の第１プライマー層と接するように磁性シートと第１導電箔とは積み重ねられ、磁性シートの他方の側が第２導電箔の第２プライマー層と接するように磁性シートと第２導電箔とは積み重ねられる。

好ましい実施形態では、導電性磁性複合シートの作製方法は、磁性粉末と熱硬化性バインダー樹脂とを含む磁性シートを作製する工程；磁性シートと第１導電箔とを積み重ねる工程；および得られた積重体に熱と圧力を加えてバインダー樹脂を硬化させることにより、磁性シートを第１導電箔に接合する工程を含む。

別の好ましい実施形態では、導電性磁性複合シートの作製方法は、磁性粉末とバインダー樹脂とを含む磁性シートを作製する工程；第１導電箔、磁性シートおよび第２導電箔を積み重ねる工程；並びに得られた積重体に熱と圧力を加えてバインダー樹脂を硬化させることにより、第１導電箔、磁性シートおよび第２導電箔を一体的に接合する工程を含む。

別の好ましい実施形態では、導電性磁性複合シートの作製方法は、磁性粉末とバインダー樹脂とを含む磁性シートを作製する工程；第１導電箔の一方の側に第１プライマー層を形成する工程；磁性シートの一方の側が第１導電箔の第１プライマー層と接するように磁性シートと第１導電箔とを積み重ねる工程；並びに得られた積重体に熱および圧力を加えて磁性シートを第１導電箔に接合させる工程を含む。

別の好ましい実施形態では、導電性磁性複合シートの作製方法は、磁性粉末とバインダー樹脂とを含む磁性シートを作製する工程；第１導電箔の一方の側に第１プライマー層を形成する工程；第２導電箔の一方の側に第２プライマー層を形成する工程；磁性シートの一方の側が第１導電箔の第１プライマー層と接するように磁性シートと第１導電箔とを積み重ねる工程；磁性シートの他方の側が第２導電箔の第２プライマー層と接するように磁性シートと第２導電箔とを積み重ねる工程；並びに得られた積重体に熱と圧力を加えて、第１導電箔、磁性シートおよび第２導電箔を一体的に接合する工程を含む。

本実施形態の方法で用いられる磁性シートは、上記実施形態の磁性シートと実質的に同一の組成および特性を有することができ、実質的に同じ方法で作製され得る。

具体的には、磁性シートは、磁性シートの全重量基準で７０重量％〜９０重量％の磁性粉末、並びにバインダー樹脂として６重量％〜１２重量％のポリウレタン系樹脂、０．５重量％〜２重量％のイソシアネート系硬化剤および０．３重量％〜１．５重量％のエポキシ系樹脂を含み得る。具体例として、ポリウレタン系樹脂は式２ａおよび２ｂで表される繰り返し単位を含み、イソシアネート系硬化剤は脂環式ジイソシアネートであり、エポキシ系樹脂はビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂またはテトラキス（グリシジルオキシフェニル）エタン型エポキシ樹脂であり得る。

磁性シートは、厚さが１０μｍ〜３０００μｍであり可撓性を有する非焼結シートであり得る。

また、磁性シートは、周波数が３ＭＨｚである交流で１００〜３００の透磁率、周波数が６．７８ＭＨｚである交流で８０〜２７０の透磁率、および周波数が１３．５６ＭＨｚである交流で６０〜２５０の透磁率を有し得る。

その後、乾式磁性シートの一方の側または両側に導電箔を積み重ねる。導電箔は、金属箔であることができ、例えば銅箔であってよい。

好ましい実施形態によれば、図４に示すように、バインダー樹脂の硬化が完了すると同時に、第１導電箔２１０及び第２導電箔２２０が磁性シート１００に接合され得る。第１導電箔２１０および第２導電箔２２０は熱硬化により磁性シート１００に接合されるため、磁性シートと導電箔との間の接合強度を優れたものとし得る。特に、プレス７００と同時にバインダー樹脂を硬化される間に磁性シートと導電箔とを一体的に接合するため、接合強度が向上し得る。したがって、導電箔は、別個の接着層なしで磁性シートに容易に接合され得る。

別の好ましい実施形態では、導電箔はその一方の側に形成されるプライマー層を有し、乾式磁性シートの一方の側が導電箔のプライマー層と接するように乾式磁性シートと導電箔とが積み重ねられる。

プライマー層は、熱硬化性樹脂を含み得る。

第１プライマー層（および第２プライマー層）として用いられる熱硬化性樹脂の例としては、エポキシ系樹脂が挙げられ得る。

例えば、第１プライマー層（および第２プライマー層）は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、又はテトラキス（グリシジルオキシフェニル）エタン型エポキシ樹脂を含み得る。

プライマー層の厚さは、約０．０１μｍ〜約１０μｍ、約０．０１μｍ〜約５μｍ、又は約０．０１μｍ〜約１μｍの範囲であり得る。更に、プライマー層の厚さは、約０．１μｍ〜１０μｍ、又は約１μｍ〜５μｍの範囲であり得る。

具体的には、第１プライマー層（および第２プライマー層）は熱硬化性樹脂を含み、第１プライマー層（および第２プライマー層）の熱硬化性樹脂は、積重体に熱および圧力を加える工程において硬化させ得る。また、バインダー樹脂は熱硬化性樹脂を含み、バインダー樹脂中の熱硬化性樹脂は、熱および圧力を積重体に加える工程において硬化させ得る。

その結果として、磁性シートおよびプライマー層の硬化が完了すると同時に、第１導電箔および第２導電箔を磁性シートに接合し得る。熱硬化した第１プライマー層および第２プライマー層により、第１導電箔および第２導電箔が磁性シートに接合されるため、磁性シートと導電箔との接着強度を優れたものにし得る。特に、プレスと同時にプライマー層を硬化される間に磁性シートと導電箔とを接合するため接着強度が向上し得る。

熱および圧力を加える工程は、１ＭＰａ〜１００ＭＰａの圧力および１００℃〜３００℃の温度で実施され得る。また、熱および圧力を加える工程は、５ＭＰａ〜３０ＭＰａの圧力および１５０℃〜２００℃の温度で実施され得る。更に、磁性シートおよび導電箔に熱および圧力を加える工程は、約０．１時間〜約５時間実施され得る。

熱および圧力を加える工程は、ロール・ツー・ロール・プロセスまたはバッチプロセスによって実施され得る。

図５に示すように、熱および圧力を加える工程は、ロールツーロールプロセスにより実施され得る。ロール・ツー・ロール・プロセスでは、バインダー樹脂の硬化が完了していない乾式磁性シート１０１の一方の側または両側に第１導電箔２１０および第２導電箔２２０を積層して、ロール６００に通過させる。この場合、ロール自体が加熱されるため、ロールは積重体に熱および圧力の両方を加えることができる。すなわち、磁性シートおよび導電箔をロールで連続して積層する。その結果、バインダー樹脂の硬化が完了した磁性シート１００が形成されると同時に、第１導電箔２１０および第２導電箔２２０が磁性シート１００に接合され得る。

ロール・ツー・ロール・プロセスでは、ロールの温度は約１００℃〜約３００℃の範囲であり得る。また、ロールの圧力は、約１ＭＰａ〜約１００ＭＰａの範囲であり得る。更に、約１〜２０対のロールがロール・ツー・ロール・プロセスで使用され得る。更に、積層体の移動速度は、約０．１ｍ／分〜１０ｍ／分の範囲であり得る。

具体例によれば、積み重ね工程と熱および圧力を加える工程はロール・ツー・ロール・プロセスにより行うことができ、この場合、ロール・ツー・ロール・プロセスは、１５０℃〜２００℃のロール温度、５ＭＰａ〜３０ＭＰａのロール圧、２〜１０対のロールを用いて１ｍ/分〜５ｍ/分の速度で実施され得る。

図６に示すように、熱および圧力を加える工程はバッチプロセスにより実施され得る。具体的には、乾式磁性シートおよび導電箔を積み重ね、形成される積重体を多段で再び積み重ねる。その後、多段に積み重ねられた磁性シートおよび導電箔に圧力を加えた状態で熱処理を行う。その結果、磁性シートのバインダー樹脂とバインダー樹脂とが硬化され、硬化したバインダー樹脂により第１導電箔２１０および第２導電箔２２０が磁性シート１００に接合された積重体１０が得られ得る。

上記のバッチプロセスにおいて、熱処理温度は約１００℃〜約３００℃の範囲であり得る。また、多段に積み重ねられた積重体に加わる圧力は、約１ＭＰａ〜約１００ＭＰａの範囲であり得る。更に、熱および圧力が加えられる時間の長さは、約０．１時間〜約５時間の範囲であり得る。

一実施形態では、図７に示すように、第１導電箔２１０の一方の側に未硬化または半硬化の第１プライマー層３１１を形成し、第２導電箔２２０の一方の側に未硬化または半硬化の第２プライマー層３２１を形成する。その後、第１プライマー層３１１および第２プライマー層３２１を乾式磁性シート１０１の一方の側および他方の側とそれぞれ接触可能となるように、第１導電箔２１０および第２導電箔２２０をそれぞれ積み重ねる。

その後、図８に示すように、乾式磁性シート、プライマー層、および導電箔を熱および圧力７００により積層させる。これにより、プライマー層を介して乾式磁性シートおよび導電箔を積層させ得る。この場合、積層は、加熱および加圧条件下で実施することができ、具体的には、前述した温度および圧力の条件で、上記のロール・ツー・ロール・プロセス又はバッチプロセスにより行うことができる。

その結果、積層工程での熱によりバインダー樹脂の硬化が完了する磁性シート１００を形成し得る。また、積層時にプライマー層が硬化するため、硬化したプライマー層により磁性シートと導電箔とを一体的に接合し得る。すなわち、硬化したプライマー層は、磁性シートを導電箔に接合するように構成された接着層として機能し得る。これにより、硬化した第１プライマー層３１０および第２プライマー層３２０を介して磁性シート１００と第１導電箔２１０と、かつ磁性シート１００と第２導電箔２２０とが接合された導電性磁性複合シートを得ることができる。

一例によれば、第１プライマー層３１０および第２プライマー層３２０は熱硬化性樹脂を硬化させて形成されるため、第１プライマー層３１０および第２プライマー層３２０は耐化学性を有し得る。これにより、エッチング液を用いて導電箔をエッチングする場合、第１プライマー層３１０および第２プライマー層３２０は、磁性シートに含まれる磁性粉末を保護する役割を果たし得る。

一実施形態に係るアンテナ・デバイスは、磁性シートおよび磁性シートの少なくとも一方の側に配置されたアンテナ・パターンを含む。

アンテナ・デバイスに含まれる磁性シートは、上述した実施形態の磁性シートと実質的に同一の組成および特性を有することができ、実質的に同じ方法で作製され得る。

したがって、磁性シートは、周波数が３ＭＨｚの交流で１００〜３００の透磁率、周波数が６．７８ＭＨｚの交流で８０〜２７０の透磁率、および周波数が１３．５６ＭＨｚの交流で６０〜２５０の透磁率を有し得る。

磁性シートは、バインダー樹脂、およびバインダー樹脂中に分散された磁性粉末を含み得る。

更に、磁性シートは、厚さが１０μｍ〜３０００μｍであり可撓性を有する非焼結シートであり得る。

具体例によれば、磁性シートは、磁性シートの全重量基準で７０重量％〜９０重量％の磁性粉末、並びにバインダー樹脂として６重量％〜１２重量％のポリウレタン系樹脂、０．５重量％〜２重量％のイソシアネート系硬化剤および０．３重量％〜１．５重量％のエポキシ系樹脂を含み得る。また、この場合、磁性粉末は式１の組成を有し、ポリウレタン系樹脂は式２ａおよび式２ｂで表される繰り返し単位を含み、イソシアネート系硬化剤は脂環式ジイソシアネートであり、およびエポキシ系樹脂はビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂又はテトラキス（グリシジルオキシフェニル）エタン型エポキシ樹脂であり得る。

アンテナ・パターンは、磁性シートの一方の側または両側に配置される。

アンテナ・パターンは導電性材料を含み得る。例えば、アンテナ・パターンは、導電性金属を含み得る。具体的には、アンテナ・パターンは、銅、ニッケル、金、銀、亜鉛およびスズからなる群から選択される少なくとも１つの金属を含み得る。

一実施形態に係るアンテナ・パターンのパターン形状は、特に限定されるものではない。例えば近接場通信（ＮＦＣ）アンテナ、無線電力充電（ＷＰＣ） アンテナおよび磁気保護伝送（ＭＳＴ）アンテナの機能を含む様々な機能を達成するよう当該パターンが形成され得る。パターン形状は必要に応じて多様に変更され得る。また、アンテナ・パターンは印刷回路パターンであり得る。アンテナ・パターンは、コイル形状またはスパイラル形状を有し得る。

アンテナ・パターンは磁性シートに直接接合されてよく、それによりアンテナ・パターンは磁性シートの一方の側または両側と直接接触し得る。また、アンテナ・パターンは、プライマー層によって磁性シートに強固に接合されてよい。

好ましい実施形態によれば、アンテナ・デバイスは、磁性粉末とバインダー樹脂とを含む磁性シート；および磁性シートの一方の側に直接接合された第１アンテナ・パターンを含む。

別の好ましい実施形態によれば、アンテナ・デバイスは、磁性粉末とバインダー樹脂とを含む磁性シート；磁性シートの一方の側に直接接合された第１アンテナ・パターン；および磁性シートの他方の側に直接接合された第２アンテナ・パターンを含む。

別の好ましい実施形態によれば、アンテナ・デバイスは、磁性粉末とバインダー樹脂とを含む磁性シート；磁性シートの一方の側に配置された第１アンテナ・パターン；および磁性シートと第１アンテナ・パターンを一体的に接合するために磁性シートと第１アンテナ・パターンとの間に配置された第１プライマー層を含む。

別の好ましい実施形態によれば、アンテナ・デバイスは、磁性粉末とバインダー樹脂とを含む磁性シート；磁性シートの一方の側に配置された第１アンテナ・パターン；磁性シートの他方の側に配置された第２アンテナ・パターン；磁性シートと第１アンテナ・パターンとを一体的に接合するために磁性シートと第１アンテナ・パターンとの間に配置された第１プライマー層；および磁性シートと第２アンテナ・パターンとを一体的に接合するために磁性シートと第２アンテナ・パターンとの間に配置された第２プライマー層を含む。

アンテナ・デバイスは、磁性シートを貫通するビアを更に含み得る。

つまり、アンテナ・デバイスは、磁性シート；磁性シートの一方の側または両側に配置されたアンテナ・パターン；および磁性シートを貫通してアンテナ・パターンに接続された少なくとも１つのビアを含み得る。

ビアは、磁性シートの両側に配置された両アンテナ・パターンと接触してアンテナ・パターン同士を電気的に接続する。ビアは、導電性材料を含み得る。例えば、ビアは、銅、ニッケル、金、銀、亜鉛およびスズからなる群から選択される少なくとも１つの金属を含み得る。

更に、磁性シートは、垂直に貫通するビアホールを含み得る。ビアホールは、例えば、１００μｍ〜３００μｍ又は１２０μｍ〜１７０μｍの直径を有し得る。

この場合、第１ビアホールの内壁はめっきされ、第１ビアホールは導電性材料で充填され、又ははんだ若しくは導電性バーが第１ビアホール内に挿入され、それにより第１ビアホールが第１ビアを構成し得る。例えば、磁性シートは、垂直に貫通する第１ビアホールを含み、この場合、第１ビアホールの内壁が第１ビアを構成するためにめっきされ得る。

本実施形態に係るアンテナ・デバイスは、アンテナ・パターンの形状、ビアと端子との接続、または追加の配線を含む種々の形態を有し得る。

一実施形態によれば、アンテナ・パターンは磁性シートの一方の側に配置された第１アンテナ・パターンを含み、アンテナ・デバイスは磁性シートの他方の側に配置された配線パターンを更に含み、およびビアは、磁性シートを貫通し、第１アンテナ・パターンの一端と配線パターンの一端とに接続された第１ビアを含む。

別実施形態によれば、アンテナ・パターンは、磁性シートの一方の側に互いに離隔するよう平行配置された複数の第１導電ラインパターン；および磁性シートの他方の側に互いに離隔するよう平行配置された複数の第２導電ラインパターンから成る。第１導電ラインパターンと第２導電ラインパターンの延在方向は同一であり、ビアは磁性シートを貫通し、第１導電ラインパターンと第２導電ラインパターンとを接続する複数のビアから構成される。

以下、アンテナ・デバイスの具体的な実施形態を例示説明する。

ある特定の実施形態によれば、図９を参照すると、アンテナ・デバイスは、磁性シート１００；磁性シートの一方の側に配置された第１アンテナ・パターン２３０；磁性シートの他方の側に配置され、一体的に接合するための配線パターン２４０；および磁性シート１００を貫通する第１ビア２５１を含む。この場合、第１ビア２５１は、第１アンテナ・パターン２３０の一端および配線パターン２４０の一端に接続される。

ある具体的な実施形態に係るアンテナ・デバイスは、磁性シート１００の一方の側または他方の側に第１端子パターンおよび第２端子パターンを更に含み、磁性シート１００を貫通する第２ビア２５２を含み、および様々なアンテナ・デバイスは、これらの構成要素の位置および接続構成に従って設計され得る。

また、図１０Ａ〜図１０Ｃは、様々な形態例に従ったアンテナ・デバイスの平面図である（黒のパターンで示した部分が前方パターンであり、ハッチング部分が後方パターンであり、円で示した部分がビアである）。

以下、図面を参照しながら、ある具体的な実施形態に係るアンテナ・デバイスのより具体的な例について説明する。

まず、図１０Ａを参照すると、ある具体的な実施形態に係るアンテナ・デバイスは、磁性シート１００の一方の側に配置された第１端子パターン２７１；および磁性シート１００を貫通する第２ビア２５２を更に含む。この場合、第２ビア２５２は、第１端子パターン２７１の他端および配線パターン２４０の他端に接続され得る。この場合、アンテナ・デバイスは、磁性シート１００の一方の側に配置された第２端子パターン２７２を更に含み得る。この場合、第１アンテナ・パターン２３０の他端は第２端子パターン２７２に接続され得る。また、この場合、第１端子パターン２７１と第２端子パターン２７２は、互いに隣接するように配置され得る。

更に、図１０Ｂを参照すると、ある具体的な実施形態に係るアンテナ・デバイスは、磁性シート１００の他方の側に配置される第１端子パターン２７１を更に含むことができ、第１端子パターン２７１は配線パターン２４０の他端に接続され得る。この場合、アンテナ・デバイスは、磁性シート１００の他方の側に配置された第２端子パターン２７２；および磁性シート１００を貫通する第２ビア２５２を更に含むことができ、第２ビア２５２は、第２端子パターン２７２の他端および第１アンテナ・パターン２３０の他端に接続され得る。また、この場合、第１端子パターン２７１および第２端子パターン２７２は、互いに隣接して配置され得る。

更に、図１０Ｃを参照すると、ある具体的な実施形態に係るアンテナ・デバイスは、磁性シート１００の他方の側に配置された第１端子パターン２７１をさらに含むことができ、第１端子パターン２７１は配線パターン２４０の他端に接続され得る。この場合、別の形態例では、アンテナ・デバイスは、磁性シート１００の一方の側に配置された第２端子パターン２７２を更に含み、第２端子パターン２７２は第１アンテナ・パターン２３０の他端に接続され得る。

ある具体的な実施形態に係るアンテナ・デバイスでは、第１アンテナ・パターンおよび配線パターンが導電性材料で形成され、第１アンテナ・パターンが磁性シートの一方の側に接合され、配線パターンは磁性シートの他方の側に接合され得る。

図１３を参照すると、ある具体的な実施形態に係るアンテナ・デバイスは、第１アンテナ・パターンを流れる電流によって電磁信号５０を生じさせ得る。電磁信号５０は、アンテナ・デバイス２０と外部端子４０との間での信号の伝送（又は送信;transmission）および受信（reception）を可能にする。

ある具体的な実施形態に係るアンテナ・デバイスでは、第１アンテナ・パターンおよび配線パターンが磁性シートの異なる側にそれぞれ配置され、磁性シートを貫通するビアを通じて接続されるため、ショート回路を抑制するために配線のテーピング等の追加の処理が必要とされず、それにより処理効率が向上され得る。また、本実施形態に係るアンテナ・デバイスは、絶縁用の配線布による厚みの増加を防止し得るため、アンテナ・デバイスの薄膜特性がより向上され得る。

別の具体的な実施形態によれば、アンテナ・デバイスは磁性シート；磁性シートの一方の側に互いに離隔するよう平行配置された複数の第１導電ラインパターン；磁性シートの他方の側に互いに離隔するよう平行に配置された複数の第２導電ラインパターン；および磁性シートを貫通するよう配置された複数のビアを含む。この場合、第１導電ラインパターンおよび第２導電ラインパターンの延在方向は同一であり、当該ビアは第１導電ラインパターンおよび第２導電ラインパターンと接続する。

具体的には、ビアは、互いに離隔するよう平行配置される第１導電ラインパターンおよび第２導電ラインパターンに交互に接続するため、任意の第１導電ラインパターンの一端および他端は、互いに隣接する２つの第２導電ラインパターンにそれぞれ接続され、任意の第２導電ラインパターンの一端および他端が互いに隣接する２つの第１導電ラインパターンにそれぞれ接続され得る。

また、磁性シートをコア領域およびコア領域周囲の周囲領域に分割する場合、第１導電ラインパターンと第２導電ラインパターンの両端が周囲領域に配置され、第１導電ラインパターンと第２導電ラインパターンとがコア領域を横断し、および第１導電ラインパターンの端部と第２導電ラインパターンの端部とを接続可能となるようにビアが周囲領域に配置される。

この場合、第１導電ラインパターン、第２導電ラインパターン、およびビアがコア領域を囲むコイルを形成するために互いに接続され得る。

図１１Ａおよび図１１Ｂに示すように、別の具体的な実施形態に係るアンテナ・デバイスは、磁性シート１００、複数の第１導電ラインパターン２３１、複数の第２導電ラインパターン２３２、および複数のビア２５０を含む。

磁性シートは、コア領域ＣＲ、コア領域に隣接する周囲領域ＯＲに分割され得る。

コア領域は磁性シートの中央部に配置される。コア領域は一方向に延在する形状を有し得る。

周囲領域はコア領域の周囲に配置される。周囲領域はコア領域と同じ方向に延在する形状を有し得る。周囲領域はコア領域の両側に配置され得る。

第１導電ラインパターンは磁性シート上に配置される。具体的には、第１導電ラインパターンは磁性シートの一方の側に接合される。

第１導電ラインパターンは、コア領域が延在する方向を横切る方向に延在し得る。具体的には、第１導電ラインパターンは、コア領域を横切るように延在し得る。第１導電ラインパターンは、コア領域の一方の側に配置された周囲領域からコア領域の他方の側に配置された周囲領域にまで延在し得る。

複数の第１導電ラインパターンは並ぶように延在し得る。また、第１導電ラインパターンは互いに離隔して配置され得る。

第２導電ラインパターンは、磁性シートの他方の側に配置される。具体的には、第２導電ラインパターンは、磁性シートの他方の側に接合される。

第２導電ラインパターンは、コア領域が延在する方向を横切る方向に延在し得る。具体的には、第２導電ラインパターンは、コア領域を横切るように延在し得る。第２導電ラインパターンは、コア領域の一方の側に配置される周囲領域からコア領域の他方の側に配置される周囲領域にまで延在し得る。

複数の第２導電ラインパターンは並ぶように延在し得る。また、第２導電ラインパターンは互いに離隔して配置され得る。

ビアは磁性シートを貫通する。ビアは、第１導電ラインパターンおよび第２導電ラインパターンと接続する。具体的には、ビアは、第1導電ラインパターンの一端および第２導電ラインパターンの一端に接続され得る。

ビアは、第１導電ラインパターンおよび第２導電ラインパターンと交互に接続し得る。例えば、第１導電ラインパターン、ビア、第２導電ラインパターン、ビア、第１導電ラインパターン、ビア、第２導電ラインパターン、およびビアが連続して接続され得る。

第１導電ラインパターン、第２導電ラインパターン、およびビアは、コア領域を螺旋状に囲むコイルを形成するように互いに接続され得る。

したがって、第１導電ラインパターン、第２導電ラインパターンおよびビアに交流が流れる場合、コア領域の両端を通るように電磁信号が形成され得る。

好ましい例として、磁性シートは薄く形成され、コア領域の両端を通じて高磁束密度で電磁信号が形成され得る。したがって、本実施形態に係るアンテナ・デバイスは、受信感度を向上させることができ、狭い隙間でも電磁信号を容易に送受信することができる。

本発明の一実施形態に係るアンテナ・デバイスの作製方法は、熱および圧力を磁性シートおよび導電箔に加えることで磁性シートおよび導電箔を一体的に接合させる工程；および導電箔をエッチングしてアンテナ・パターンを形成する工程を含む。

好ましい実施形態によれば、アンテナ・デバイスの作製方法は、磁性粉末とバインダー樹脂とを含む磁性シートを作製する工程；磁性シートと第１導電箔とを積み重ねる工程；得られた積重体に熱および圧力を加えて磁性シートを第１導電箔に接合させる工程；および第１導電箔をエッチングして第１アンテナ・パターンを形成する工程を含む。

別の好ましい実施形態によれば、アンテナ・デバイスの作製方法は、磁性粉末とバインダー樹脂とを含む磁性シートを作製する工程；第１導電箔、磁性シートおよび第２導電箔を積み重ねる工程；得られた積重体に熱および圧力を加えて第１導電箔、磁性シートおよび第２導電箔を一体的に接合する工程；並びに第１導電箔および第２導電箔をエッチングして第１アンテナ・パターンおよび第２アンテナ・パターンをそれぞれ形成する工程を含む。

別の好ましい実施形態によれば、アンテナ・デバイスの作製方法は、磁性粉末とバインダー樹脂とを含む磁性シートを作製する工程；第１導電箔の一方の側に第１プライマー層を形成する工程；磁性シートの一方の側が第１導電箔の第１プライマー層と接するように磁性シートと第１導電箔とを積み重ねる工程；得られた積重体に熱および圧力を加えて磁性シートを第１導電箔に接合させる工程；および第１導電箔をエッチングして第１アンテナ・パターンを形成する工程を含む。

別の好ましい実施形態によれば、アンテナ・デバイスの作製方法は、磁性粉末とバインダー樹脂とを含む磁性シートを作製する工程；第１導電箔の一方の側に第１プライマー層を形成する工程；第２導電箔の一方の側に第２プライマー層を形成する工程；磁性シートの一方の側が第１導電箔の第１プライマー層と接するように磁性シートと第１導電箔とを積み重ねる工程；磁性シートの他方の側が第２導電箔の第２プライマー層と接するように磁性シートと第２導電箔とを積み重ねる工程；得られた積重体に熱および圧力を加えて、第１導電箔、磁性シートおよび第２導電箔を一体的に接合する工程；並びに前記第１導電箔および第２導電箔をエッチングして第１アンテナ・パターンおよび第２アンテナ・パターンをそれぞれ形成する工程を含む。

上記方法で用いられる磁性シートは、上記の一実施形態に係る磁性シートと実質的に同一の組成および特性を有し得る。

具体例として、磁性シートは、磁性シートの全重量基準で７０重量％〜９０重量％の磁性粉末、並びにバインダー樹脂として６重量％〜１２重量％のポリウレタン系樹脂、０．５重量％〜２重量％イソシアネート系硬化剤および０．３重量％〜１．５重量％のエポキシ系樹脂を含み得る。また、この場合、磁性粉末は式１の組成を有し、ポリウレタン系樹脂は式２ａおよび式２ｂで表される繰り返し単位を含み、イソシアネート系硬化剤は脂環式ジイソシアネートであり、およびエポキシ系樹脂はビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂又はテトラキス（グリシジルオキシフェニル）エタン型エポキシ樹脂であり得る。

また、磁性シートは、上述した一実施形態に係る磁性シートの作製方法と実質的に同一の条件および方法で作製することができる。

具体的には、（ａ）ポリウレタン系樹脂、イソシアネート系硬化剤およびエポキシ系樹脂を混合してバインダー樹脂を作製する工程；（ｂ）バインダー樹脂と磁性粉末および有機溶媒を混合してスラリーを作製する工程；および（ｃ）当該スラリーをシート状に成形し、当該シートを乾燥する工程を含む方法により、磁性シートを作製し得る。

熱および圧力を加える工程により導電性磁性複合シートを作製し、具体的なプロセス条件および方法は、上述した導電性磁性複合シートの作製方法と同一である。

エッチング工程では、フォトレジストを用いて導電箔上にマスクパターンを形成し、パターン形成され得るマスクパターンを用いて導電箔をエッチングする。エッチングは、酸性水溶液等の典型的なエッチング液を用いて実施され得る。この場合、磁性シートがプライマー層により保護されているため、エッチング液による厚さまたは透磁率の低下を少なくし得る。また、エッチング液が磁性シートに浸透しても、磁性シートの優れた耐化学性により、エッチング液による厚みまたは透磁率の低下を少なくし得る。

好ましくは、熱および圧力を加える工程は１ＭＰａ〜１００ＭＰａの圧力および１００℃〜３００℃の温度で実施され、エッチングは酸性水溶液を用いて実施され得る。

アンテナ・デバイスの作製方法は、熱および圧力を加える工程とエッチング工程との間に、磁性シート（およびプライマー層）を貫通するように構成されるビアを形成する工程を更に含み得る。

図１２Ａ〜図１２Ｃは、ビアを有するアンテナ・デバイスの作製方法の例を示す。

まず、図１２Ａに示すように、導電性磁性複合シートに複数のビアホール２６０を形成する。ビアホール２６０は、磁性シート１００並びに第１導電箔２１０および第２導電箔２２０を貫通する。ビアホールの直径は、例えば、１００μｍ〜３００μｍ又は１２０μｍ〜１７０μｍであり得る。

その後、図１２Ｂに示すように、ビアホール２６０の内面にめっき層を形成してビア２５０を形成し得る。めっき法によりビアを形成する場合、大きな面積に形成されるビアを一度に形成し得る。すなわち、ビアをめっき層として形成する場合には、ビアを容易かつ効率的に形成し得る。また、ビアホール内に導電性粉末を充填し、次いで導電性粉末を焼結することによりビアを形成し得る。更に、はんだまたは導電バーをビアホール内に挿入することによってビアを形成し得る。

その後、第１導電箔２１０および第２導電箔２２０を覆うフォトレジスト処理等の処理によりマスクパターンを形成し、図１２Ｃに示すように、マスクパターンにより第１導電箔２１０を選択的にエッチングして第１アンテナ・パターン２３０を形成する。

この場合、磁性シートのバインダー樹脂はアンテナ・パターンに密着している。すなわち、磁性シートのバインダー樹脂は、熱硬化処理によってアンテナ・パターンに接合される。したがって、エッチング工程では、エッチング液が磁性シートとアンテナ・パターンとの間に浸透しない。その結果、アンテナ・パターンは向上した接着強度で磁性シートに接合され得る。従って、ポリイミド等の絶縁性基板を用いずに磁性シート上に導電箔またはアンテナ・パターンを直接形成することで、厚さを減じかつ作製方法を簡略化し得る。

また、プライマー層を熱硬化させて磁性シートと導電箔とを互いに強固に接合させる場合には、エッチングにより形成される第１アンテナ・パターンを、向上した接着強度で磁性シートに接合し得る。これにより、本実施形態に係るアンテナ・デバイスにつき、磁性シートとアンテナ・パターンとの間に配置されるプライマー層により、磁性シートとアンテナ・パターンと間の接合強度を向上させ得る。また、プライマー層は外部環境から磁性シートを保護し得る。

また、本実施形態に係るアンテナ・デバイスは優れた磁気特性を有するため、当該アンテナ・デバイスはＮＦＣ、ＷＰＣおよびＭＳＴ等の多数の用途に用いられ得る。更に、高分子磁性シートを用いるため、本実施形態に係るアンテナ・デバイスの可撓性を向上させることができ、かつロール・ツー・ロール・プロセスでアンテナ・デバイスを作製し得るため、加工性を向上させ得る。

特に、磁性シートでは、バインダー樹脂が熱により硬化して磁性粉末をより強固に保持することができるため、環境が変化しても重量変化および厚み変化がほとんどなく、例えばエッチング処理がパターニングのため実施され、またはリフローまたははんだ付け処理が磁性シートの製品への適用のために実施される。

一実施形態に係るポータブル端末は、ケースおよびケース内に配置されたアンテナ・デバイスを含む。ケースは、電磁波透過領域と電磁波非透過領域と含む。アンテナ・デバイスは、磁性シート；磁性シートの一方の側に互いに離隔するよう平行配置された複数の第１導電ラインパターン；磁性シートの他方の側に互いに離隔するよう平行配置された複数の第２導電ラインパターン；および磁性シートを貫通する複数のビアを含む。第１導電ラインパターンと第２導電ラインパターンの延在方向が同一であり、電磁波透過領域が第１導電ラインパターンおよび第２導電ラインパターンと平行に配置されている。

具体的には、磁性シートはコア領域およびコア領域の周辺の周囲領域に分割され、第１導電ラインパターンと第２導電ラインパターンの両端は周囲領域に配置される一方、第１導電ラインパターンと第２導電ラインパターンはコア領域を横切っており、およびビアは、第１導電ラインパターンと第２導電ラインパターンの端部を接続するように周囲領域に配置される。

更に、第１導電ラインパターン、第２導電ラインパターンおよびビアはコア領域を囲むコイルを形成するために互いに接続される。

アンテナ・デバイスは、第１導電ラインパターンおよび第２導電ラインパターンの延在方向と直交する方向に電磁信号を生じさせ、当該電磁信号は電磁波透過領域を介してケースの外側に進む。

例えば、電磁波透過領域はガラスまたはプラスチックを含み、電磁波非透過領域は金属を含む。

図１４は、一実施形態に係るアンテナ・デバイスが使用されるポータブル端末の一部を示す。図１４を参照すると、アンテナ・デバイス２０がケース３０内に配置されている。ケース３０は、電磁波透過領域３２および電磁波非透過領域３１を有して成る。電磁波非透過領域は、電磁波を遮断する材料、例えば金属を含むことができる。電磁波透過領域は、電磁波が容易に透過し得る材料、例えばガラスまたはプラスチックを含むことができる。伝送（又は送信;transmission）領域が狭く形成されるとしても、本実施形態に係るアンテナ・デバイスは、外部端子４０で電磁波信号５０の送受信を効果的に行うことができる。

従来のアンテナ・デバイスは、ポリイミド等の絶縁基板層上にアンテナ・パターンを形成し、これに磁性シートを付加する方法で作製されるため、導電ラインパターンが基板層の両側に形成され、ビアを通じて交互に接続されるとしても、電磁信号は基板層の一方の側に追加される磁性シートにより遮断される。これに対して、本実施形態に係るアンテナ・デバイスでは、磁性シートが基板層として用いられてその両側に導電ラインパターンを形成し、導電ラインパターンがビアを介して交互に接続されてコイルを形成するため、電磁信号の透過性が阻害されず、磁性シートの優れた磁気特性により通信感度が向上され得る。

以下、より具体的な例を例示して説明する。

下記の実施例で使用される材料は以下の通りである：
−センダストパウダー：ＣＩＦ−０２Ａ、クリスタライトテクノロジー社
−ポリウレタン樹脂：ＵＤ１３５７、大日精化工業株式会社
−イソシアネート系硬化剤：イソホロンジイソシアネート、シグマアルドリッチ社
−エポキシ系樹脂：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量＝１８９ｇ／ｅｑ）、エピコート^ＴＭ８２８、ジャパンエポキシレジン社

実施例１：磁性シートの作製
工程１）磁性粉末スラリーの作製
磁性粉末として４２．８重量部のセンダスト粉末、１５．４重量部のポリウレタン系樹脂分散液（２５重量％のポリウレタン系樹脂、７５重量％の２−ブタノン）、１．０重量部のイソシアネート系硬化剤分散液（６２重量％のイソシアネート系硬化剤、２５重量％のｎ−酢酸ブチル、１３重量％の２−ブタノン）、０．４重量部のエポキシ系樹脂分散液（７０重量％のエポキシ系樹脂、３重量％のｎ−酢酸ブチル、１５重量％の２−ブタノン、１３重量％のトルエン）、および４０．５重量部のトルエンを、プラネタリーミキサーで約４０ｒｐｍ〜約５０ｒｐｍの速度で２時間混合して磁性粉末スラリーを作製した。

工程２）磁性シートの作製
上記磁性粉末スラリーをキャリアフィルム上にコンマコーターで塗布し、約１１０℃の温度で乾燥して乾式磁性シートを作製した。約１７０℃の温度および約３０分間約９ＭＰａの圧力でホットプレス法を使用して乾式磁性シートを圧縮硬化させることによって、最終の磁性シートを得た。

実施例２：銅箔が積層された磁性複合シートの作製
厚さ約３７μｍの銅箔の一方の側にエポキシ系樹脂を塗布して厚さ約４μｍのプライマー層を形成した。実施例１で得られた磁性シートの両側に銅箔を配置し、磁性シートと銅箔との間にプライマー層を配置するように積重体を形成した。その後、温度約１７０℃、約６０分間圧力約９ＭＰａでホットプレス法によりプライマー層を硬化させるために積重体を圧縮し、それによって銅箔が積層された磁性シートを作製した。

実施例３：アンテナ・デバイスの作製
実施例２で得られた銅箔が積層された磁性複合シートにドリルを用いて直径約０．１５ｍｍの複数のビアホールを形成した。その後、ビアホールの内部に銅メッキ法を通じて銅めっき層を形成した。めっき層は、銅箔の上面と底面を相互に接続するビアとして機能した。その後、銅箔が積層された磁性複合シートの上面と底面にマスクパターンを形成し、エッチングにより銅箔の一部をエッチングした。これにより、上部パターンと下部パターンとを有するアンテナ・デバイスが得られた。

実施例１で作製した磁性シート、実施例２で作製した銅箔が積層された磁性複合シート、および実施例３で作製したアンテナ・デバイスについて、以下の手順で試験を行った。

実験例１．透磁率測定
インピーダンス分析器を用いて磁性シートの透磁率および磁気損失を測定した。その結果を下記の表１に要約する。

［表１］

表１に示すように、本実施形態に係る磁性シートは、３つのバンド全てにおいて優れた透磁率を有していた。

実験例２．耐熱性測定（リフロー試験）
所定の熱処理条件でリフロー試験を２度実施した。当該熱処理条件では、磁性シート、銅箔が積層された磁性複合シートおよびアンテナ・デバイスをオーブンに設置し、２００秒間一定割合で３０℃から２４０℃にオーブンの温度を上昇させ、次いで１００秒間一定割合で２４０℃から１３０℃にオーブンの温度を下降させた（図１５参照）。その後、磁性シート、銅箔が積層された磁性複合シートおよびアンテナ・デバイスの各々の厚み、透磁率および接合強度の変化を測定した。

その結果として、リフロー試験を２回行っても磁性シートの全面にブリスターが見られなかった。また、リフロー試験を２回行った後、磁性シートの厚みおよび透磁率の変化の測定値はそれぞれ５％未満であった。更に、リフロー試験を２回行った後、磁性シートと銅との間の剥離強度の測定値は０．６ｋｇｆ／ｃｍ以上であった。

実験例３．耐熱性測定（Ｐｂフローティング試験）
磁性シートと銅箔が積層された磁性複合シートとを溶融鉛浴中に浮かせて４０秒間放置した後、これらの表面を観察した。その結果、磁性シートと銅箔が積層された磁性複合シートの全面にブリスターが見られなかった。

実験例４．耐化学性の測定
磁性シートを２ＮのＨＣｌ水溶液に約３０分間浸し、次いで磁性シートの質量、厚み、および透磁率の変化を測定した。また、磁性シートを２ＮのＮａＯＨ水溶液に約３０分間浸し、次いで磁性シートの質量、厚み、および透磁率の変化を測定した。その結果、溶液の底部では磁性粉末の沈澱が生じず、磁性シートの質量、厚み、透磁率の変化の測定値はそれぞれ５％以下であった。

実験例５．耐さび性測定
ＫＳ Ｄ９５０２に基づく塩噴霧試験に従い、３５℃で７２時間平均速度１ｍＬ／時間〜２ｍＬ／時間で磁性シートに濃度５％の中性ＮａＣｌブラインを噴霧し、次いでさびの発生を観察した。面積法（レーティングナンバー法）によるさびの発生を測定した結果、レーティング数の測定値は９．８以上であった（レーティングナンバー法は、腐食の程度が有効面積に対する腐食面積の比により示される評価法であり、腐食の程度は０〜１０の尺度で評価される。）

実験例６．剥離強度測定
ユニバーサル（又は万能;universal）試験機（ＵＴＭ）を用いて、磁性シートと銅箔が積層された磁性シートの銅箔との間の剥離強度を測定した。その結果、０．６ｋｇｆ／ｃｍ以上の剥離強度を測定した。

実験例７．接合強度測定（クロスカット試験）
クロスカット試験（ＡＳＴＭ Ｄ３３６９）により、磁性シートと銅箔が積層された磁性シートの銅箔との間の接合強度を測定した。クロスカット試験の結果、０／１００〜５／１００の接合強度を測定した。

実験例８．耐高温高湿測定
７２時間８５％ＲＨの恒温恒湿オーブンに磁性シート放置した後、磁性シートの厚みおよび透磁率の変化を測定した。その結果、磁性シートの厚みおよび透磁率の変化の測定値はそれぞれ５％以下であった。

実施例４：磁気シートの作製
実施例１の工程（１）での磁性粉末として有機的に被覆されたセンダスト粉末を使用して実施例１の工程（１）および（２）の手順を繰り返して磁性シートを作製した。

実験例９．破壊電圧測定
実施例１および実施例４で得られた磁性シートの各々の両側に電極を設置し、電圧を徐々に増やしながら電圧を適用することで破壊電圧を測定した。
その結果、実施例１で得られた磁性シートは４ｋＶの破壊電圧を有し、実施例４で得られた磁性シートは４．３ｋＶの破壊電圧を有していた。

実験例１０．絶縁特性測定
実施例４で得られた磁性シートを用いて、実施例２と同様にして銅箔が積層された磁性複合シートを作製した。その後、銅箔が積層された磁性複合シートに直径４００μｍを有するビアホールを２つ形成し、実施例３と同様にしてビアホール内に銅めっきを施した。また、実施例３と同様に銅箔をエッチングして上部パターンと下部パターンを形成したが、２つのビアホールをパターンと接続することができなかった。その後、２つのビアホールに電流を流しながら、２つのビアホール間の抵抗を測定した。

この場合、２つのビアホール間の間隔を５００μｍ、７００μｍ、９００μｍ、１１００μｍ、１４００μｍ、２４００μｍ、４４００μｍ、６４００μｍ、および８４００μｍに様々に変更しつつ抵抗を測定した。

更に、銅箔と磁性シートとの間にポリイミド層および接着剤層を更に挿入して複合シートを作製し、上記のように様々な間隔を有する２つのビアホールを形成した後の抵抗値を測定した。

その結果、実施形態の磁性シートは、ビアホール間の全ての間隔および複合シートの全ての形態にて無限の抵抗値を有していた。

Claims (20)

1. アンテナ・デバイスであって、
   磁性シート；
   磁性シートの一方の側または両側に配置されたアンテナ・パターン；および
   磁性シートを貫通し、かつアンテナ・パターンに接続された少なくとも１つのビア
   を有して成る、アンテナ・デバイス。
2. 磁性シートが、可撓性を有する厚さが１０μｍ〜３０００μｍの非焼結シートであり、磁性シートが、バインダー樹脂および該バインダー樹脂内に分散された磁性粉末を含んで成る、請求項１に記載のアンテナ・デバイス。
3. 磁性シートが、周波数が３ＭＨｚである交流に基づいて１００〜３００の透磁率、周波数が６．７８ＭＨｚである交流に基づいて８０〜２７０の透磁率、および周波数が１３．５６ＭＨｚである交流に基づいて６０〜２５０の透磁率を有する、請求項１に記載のアンテナ・デバイス。
4. アンテナ・パターンは磁性シートの一方の側に配置された第１アンテナ・パターンを有して成り、アンテナ・デバイスは磁性シートの他方の側に配置された配線パターンを更に有して成り、およびビアは、磁性シートを貫通し、かつ第１アンテナ・パターンの一端と配線パターンの一端とに接続された第１ビアを有して成る、請求項１に記載のアンテナ・デバイス。
5. 第１アンテナ・パターンおよび配線パターンが導電性材料から形成され、第１アンテナ・パターンが磁性シートの一方の側に直接接合され、および配線パターンは磁性シートの他方の側に直接接合されている、請求項４に記載のアンテナ・デバイス。
6. 第１アンテナ・パターンがコイル形状を有する、請求項４に記載のアンテナ・デバイス。
7. 磁性シートは、該磁性シートを垂直に貫通する第１ビアホールを有して成り、該第１ビアホールの内壁が第１ビアを構成するためにめっきされている、請求項４に記載のアンテナ・デバイス。
8. 磁性シートの一方の側に配置された第１端子パターン；および磁性シートを貫通する第２ビアを更に有して成り、該第２ビアは、第１端子パターンおよび配線パターンの他端に接続されている、請求項４に記載のアンテナ・デバイス。
9. 磁性シートの一方の側に配置された第２端子パターンを更に有して成り、該第２端子パターンは第１アンテナ・パターンの他端に接続されており、第１端子パターンと第２端子パターンとが互いに隣接するように配置されている、請求項８に記載のアンテナ・デバイス。
10. 磁性シートの他方の側に配置された第１端子パターンを更に有して成り、該第１端子パターンは配線パターンの他端に接続されている、請求項４に記載のアンテナ・デバイス。
11. 磁性シートの他方の側に配置された第２端子パターン；および磁性シートを貫通する第２ビアを更に有して成り、第２ビアは第２端子パターンおよび第１アンテナ・パターンの他端に接続され、第１端子パターンおよび第２端子パターンは互いに隣接するように配置されている、請求項１０に記載のアンテナ・デバイス。
12. アンテナ・パターンは、磁性シートの一方の側に互いに離隔するよう平行配置された複数の第１導電ラインパターン；および磁性シートの他方の側に互いに離隔するよう平行配置された複数の第２導電ラインパターンから成り、第１導電ラインパターンの延在方向と第２導電ラインパターンの延在方向とが同一であり、および
    ビアは、磁性シートを貫通し、第１導電ラインパターンと第２導電ラインパターンとを接続する複数のビアから構成される、請求項１に記載のアンテナ・デバイス。
13. ビアは互いに離隔するよう平行配置される第１導電ラインパターンおよび第２導電ラインパターンと交互に接続し、任意の第１導電ラインパターンの一端および他端が互いに隣接する２つの第２導電ラインパターンにそれぞれ接続され、任意の第２導電ラインパターンの一端および他端が互いに隣接する２つの第１導電ラインパターンにそれぞれ接続されている、請求項１２に記載のアンテナ・デバイス。
14. 磁性シートがコア領域および該コア領域周囲の周囲領域に分割される際、第１導電ラインパターンおよび第２導電ラインパターンの両端が周囲領域に配置される一方、第１導電ラインパターンおよび第２導電ラインパターンがコア領域を横断し、および第１導電ラインパターンの端部と第２導電ラインパターンの端部とを接続するためにビアが周囲領域に配置されている、請求項１２に記載のアンテナ・デバイス。
15. 第１導電ラインパターン、第２導電ラインパターン、およびビアがコア領域を囲むコイルを形成するために互いに接続されている、請求項１４に記載のアンテナ・デバイス。
16. ケースおよび該ケース内に配置されたアンテナ・デバイスを有して成るポータブル端末であって、
    ケースは、電磁波透過領域および電磁波非透過領域を有して成り、
    アンテナ・デバイスは、磁性シート；磁性シートの一方の側に互いに離隔するよう平行配置された複数の第１導電ラインパターン；磁性シートの他方の側に互いに離隔するよう平行配置された複数の第２導電ラインパターン；および磁性シートを貫通する複数のビアを有して成り、
    第１導電ラインパターンの延在方向と第２導電ラインパターンの延在方向が同一であり、および
    電磁波透過領域が第１導電ラインパターンおよび第２導電ラインパターンと平行に配置されている、ポータブル端末。
17. 磁性シートがコア領域および該コア領域周囲の周囲領域に分割される際、第１導電ラインパターンおよび第２導電ラインパターンの両端が周囲領域に配置される一方、第１導電ラインパターンおよび第２導電ラインパターンがコア領域を横断し、および第１導電ラインパターンの端部と第２導電ラインパターンの端部とを接続するためにビアが周囲領域に配置されている、請求項１６に記載のポータブル端末。
18. 第１導電ラインパターン、第２導電ラインパターン、およびビアがコア領域を囲むコイルを形成するために互いに接続されている、請求項１７に記載のポータブル端末。
19. アンテナ・デバイスは、第１導電ラインパターンおよび第２導電ラインパターンの延在方向に直交する方向に電磁信号を生じさせ、該電磁信号は電磁波透過領域を介してケースの外側に進む、請求項１６に記載のポータブル端末。
20. 電磁波透過領域はガラスまたはプラスチックを含んで成り、電磁波非透過領域は金属を含んで成る、請求項１６に記載のポータブル端末。