KR101282316B1

KR101282316B1 - Chip antenna having a magnetic substrate

Info

Publication number: KR101282316B1
Application number: KR1020110146535A
Authority: KR
Inventors: 이효종; 성정현; 최광원; 이원상; 강성준; 안달
Original assignee: (주) 알엔투테크놀로지
Priority date: 2011-12-29
Filing date: 2011-12-29
Publication date: 2013-07-09

Abstract

PURPOSE: A chip antenna including a magnetic substrate is provided to prevent a noise by forming an antenna pattern in a printing method on a magnetic substrate. CONSTITUTION: A magnetic substrate (10) has a first side and a second side facing each other. An antenna pattern (20) comprises a spiral pattern, a first penetration pattern, and an extension pattern. The spiral pattern has an inner end part and an outer end part. The first penetration pattern penetrates through the magnetic substrate. First and second input-output terminals (32, 34) are connected electrically with the antenna pattern.

Description

Chip antenna having a magnetic substrate

본 발명의 기술적 사상은 칩 안테나에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 자성체 기판을 포함하는 칩 안테나에 관한 것이다.The technical idea of the present invention relates to a chip antenna, and more particularly, to a chip antenna including a magnetic substrate.

일반적으로 무선 통신 시스템에서 지피에스(GPS; Global Positioning System), 블루투스(bluetooth), 인터넷(internet) 등 각종 멀티미디어 서비스의 제공이 이루어지고 있다. 이 때 무선 통신 시스템에서 멀티미디어(multimedia) 서비스를 원활하게 제공하기 위하여, 방대한 용량의 멀티미디어 데이터에 대한 고속의 데이터 전송률이 보장되어야 한다. 이를 위해, 통신 단말기에서 안테나 장치의 성능을 향상시키기 위한 연구가 이루어지고 있다. 이는 통신 단말기에서 안테나 장치가 실질적으로 멀티미디어 서비스를 위한 데이터의 송수신을 담당하기 때문이다.In general, in the wireless communication system, various multimedia services such as Global Positioning System (GPS), Bluetooth, and the Internet are provided. In this case, in order to smoothly provide a multimedia service in a wireless communication system, a high data rate for a large amount of multimedia data should be guaranteed. For this purpose, studies have been made to improve the performance of an antenna device in a communication terminal. This is because the antenna device in the communication terminal is in charge of transmitting and receiving data for the multimedia service.

무선 통신 시스템에서 통신 단말기의 휴대성을 향상시키기 위하여, 통신 단말기의 경박단소화가 이루어지고 있다. 그리고 로드 안테나 또는 헬리컬 안테나 등과 같이 안테나 장치의 적어도 일부가 통신 단말기에서 외부로 돌출되면, 통신 단말기의 휴대가 용이하지 않으며, 안테나 장치의 손상이 용이해질 수 있다. 이로 인하여, 최근 안테나 장치가 통신 단말기의 내부에 실장되는 내장형 안테나인 칩 안테나로 구현되고 있다. 이때 유전율이 높은 유전체로 이루어지는 유전 캐리어에 회로 패턴을 형성함으로써, 안테나 장치의 소형화가 도모되고 있다.In order to improve the portability of a communication terminal in a wireless communication system, the light and small size of the communication terminal is made. When at least a portion of the antenna device protrudes from the communication terminal to the outside, such as a rod antenna or a helical antenna, it is not easy to carry the communication terminal and damage to the antenna device may be facilitated. For this reason, recently, the antenna device has been implemented as a chip antenna which is a built-in antenna mounted inside the communication terminal. At this time, by forming a circuit pattern on a dielectric carrier made of a dielectric having a high dielectric constant, the antenna device can be miniaturized.

종래의 칩 안테나는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB) 또는 가요성 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)와 같은 플라스틱 재질의 기판 상에 안테나 패턴이 형성된 구성을 가진다. 그러나, 몰딩 공정 등과 같은 제조 공정에서 상기 기판은 내열성과 내압성이 낮아 휘어지거나 파손될 우려가 있다. The conventional chip antenna has a configuration in which an antenna pattern is formed on a substrate made of a plastic material such as a printed circuit board (PCB) or a flexible printed circuit board (FPCB). However, in a manufacturing process such as a molding process, the substrate may be bent or broken due to low heat resistance and pressure resistance.

또한, 종래의 칩 안테나는 LTCC(Low temperature Co-fired Ceramic) 기판 상에 안테나 패턴이 형성된 구성을 가진다. 이러한 LTCC 기판은 일반적으로 자성을 가지지 않으므로, 칩 안테나 주위에 실장되는 금속체나 회로 요소에 의하여 자계가 감소하거나 변동되는 노이즈가 유발될 우려가 있다.In addition, the conventional chip antenna has a configuration in which an antenna pattern is formed on a low temperature co-fired ceramic (LTCC) substrate. Since such LTCC substrates generally do not have magnetism, there is a concern that noise, in which the magnetic field is reduced or changed, may be caused by metal bodies or circuit elements mounted around the chip antenna.

1. 한국등록특허 제10-0650375호(2006.11.21. 등록)1. Korea Registered Patent No. 10-0650375 (registered November 21, 2006) 2. 한국등록특허 제10-0789360호(2007.12.20. 등록)2. Korea Patent Registration No. 10-0789360 (registered Dec. 20, 2007)

본 발명의 기술적 사상이 이루고자 하는 기술적 과제는 자성체 기판을 포함하는 칩 안테나를 제공하는 것이다.The technical problem to be achieved by the technical idea of the present invention is to provide a chip antenna including a magnetic substrate.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기술적 사상에 따른 칩 안테나는, 서로 대향하는 제1 면과 제2 면을 가지는 자성체 기판; 상기 자성체 기판의 상기 제1 면 상에 형성되고 내측 단부와 외측 단부를 가지는 나선 패턴; 상기 나선 패턴의 내측 단부와 전기적으로 연결되고 상기 자성체 기판을 관통하는 제1 관통 패턴; 상기 관통 패턴과 전기적으로 연결되고 상기 자성체 기판의 상기 제2 면에 형성된 연장 패턴;을 포함하는 안테나 패턴; 및 상기 안테나 패턴과 전기적으로 연결된 제1 및 제2 입출력 단자들;을 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a chip antenna including: a magnetic substrate having a first surface and a second surface facing each other; A spiral pattern formed on the first surface of the magnetic substrate and having an inner end portion and an outer end portion; A first through pattern electrically connected to an inner end of the spiral pattern and penetrating the magnetic substrate; An antenna pattern electrically connected to the through pattern and formed on the second surface of the magnetic substrate; And first and second input / output terminals electrically connected to the antenna pattern.

본 발명의 일부 실시예들에 있어서, 상기 연장 패턴과 전기적으로 연결되고, 상기 자성체 기판을 관통하는 제2 관통 패턴;을 더 포함할 수 있다. 상기 제1 입출력 단자는 상기 나선 패턴의 상기 외측 단부와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 입출력 단자는 상기 제2 관통 패턴과 전기적으로 연결될 수 있다.In some embodiments of the present disclosure, a second through pattern electrically connected to the extension pattern and penetrating the magnetic substrate may be further included. The first input / output terminal may be electrically connected to the outer end of the spiral pattern. The second input / output terminal may be electrically connected to the second through pattern.

본 발명의 일부 실시예들에 있어서, 상기 제1 입출력 단자는 상기 나선 패턴의 상기 외측 단부와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 입출력 단자는 상기 연장 패턴과 전기적으로 연결될 수 있다.In some embodiments of the present disclosure, the first input / output terminal may be electrically connected to the outer end of the spiral pattern. The second input / output terminal may be electrically connected to the extension pattern.

본 발명의 일부 실시예들에 있어서, 상기 나선 패턴의 상기 외측 단부와 전기적으로 연결되고, 상기 자성체 기판을 관통하는 제3 관통 패턴;을 더 포함할 수 있다. 상기 제1 입출력 단자는 상기 제3 관통 패턴과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 입출력 단자는 상기 연장 패턴과 전기적으로 연결될 수 있다.In some embodiments of the present disclosure, a third through pattern electrically connected to the outer end of the spiral pattern and penetrating the magnetic substrate may be further included. The first input / output terminal may be electrically connected to the third through pattern. The second input / output terminal may be electrically connected to the extension pattern.

본 발명의 일부 실시예들에 있어서, 상기 제1 및 제2 입출력 단자들은 상기 자성체 기판의 상기 제1 면 상에 위치할 수 있다. 또한, 상기 제1 및 제2 입출력 단자들은 상기 자성체 기판의 상기 제2 면 상에 위치할 수 있다. 또한, 상기 제1 입출력 단자는 상기 자성체 기판의 상기 제1 면 상에 위치할 수 있고, 상기 제2 입출력 단자는 상기 자성체 기판의 상기 제2 면 상에 위치할 수 있다.In some embodiments, the first and second input / output terminals may be located on the first surface of the magnetic substrate. In addition, the first and second input / output terminals may be located on the second surface of the magnetic substrate. The first input / output terminal may be located on the first surface of the magnetic substrate, and the second input / output terminal may be located on the second surface of the magnetic substrate.

본 발명의 일부 실시예들에 있어서, 상기 자성체 기판은 페라이트(Ferrite)를 포함할 수 있다.In some embodiments of the present disclosure, the magnetic substrate may include ferrite.

본 발명의 일부 실시예들에 있어서, 상기 안테나 패턴과 상기 제1 및 제2 입출력 단자들은 서로 다른 물질을 포함할 수 있다.In some embodiments of the present disclosure, the antenna pattern and the first and second input / output terminals may include different materials.

본 발명의 일부 실시예들에 있어서, 상기 안테나 패턴은 상기 자성체 기판에 직접적으로 접촉할 수 있다.In some embodiments of the present disclosure, the antenna pattern may directly contact the magnetic substrate.

본 발명의 일부 실시예들에 있어서, 상기 안테나 패턴은 자신의 두께에 의존하여 변화하는 Q값을 가질 수 있다.In some embodiments of the present invention, the antenna pattern may have a Q value that varies depending on its thickness.

본 발명의 일부 실시예들에 있어서, 상기 제1 및 제2 입출력 단자들은 인쇄 방법을 이용하여 형성될 수 있다.In some embodiments of the present invention, the first and second input / output terminals may be formed using a printing method.

본 발명의 기술적 사상에 따른 칩 안테나는, 자성체 기판 상에 형성된 안테나 패턴을 포함한다. 이러한 자성체 기판은 칩 안테나 주위의 금속체나 회로 요소에 의한 자계의 감소나 변동되는 노이즈를 방지할 수 있다. 또한, 자성체 기판은 내열성과 내압성을 가지므로 고온이나 고압에서의 몰딩 공정을 수행할 수 있다.The chip antenna according to the technical concept of the present invention includes an antenna pattern formed on a magnetic substrate. Such a magnetic substrate can prevent a decrease or fluctuating noise of a magnetic field caused by a metal body or a circuit element around a chip antenna. In addition, since the magnetic substrate has heat resistance and pressure resistance, the molding process may be performed at a high temperature or a high pressure.

본 발명의 기술적 사상에 따른 칩 안테나에 있어서, 안테나 패턴을 자성체 기판 상에 인쇄 방식으로 형성함으로써, 자성체 기판에 안테나 패턴을 부착하는 공정이나 접착 부재를 필요로 하지 않으므로 경제적이며 또한 칩 안테나의 두께를 줄이거나 자성체 기판의 두께를 증가시킬 수 있으므로, 칩 안테나는 더 우수한 특성을 가질 수 있다. 또한, 인쇄되는 안테나 패턴의 두께를 조절하여 Q값을 제어할 수 있고, 추가적인 수동 소자를 필요로 하지 않으므로 다양하고 경제적인 칩 안테나를 구현할 수 있다.In the chip antenna according to the technical idea of the present invention, by forming the antenna pattern on the magnetic substrate by printing method, the process of attaching the antenna pattern to the magnetic substrate or the adhesive member is not necessary, thereby reducing the thickness of the chip antenna. By reducing or increasing the thickness of the magnetic substrate, the chip antenna can have better properties. In addition, it is possible to control the Q value by adjusting the thickness of the printed antenna pattern, it is possible to implement a variety of economical chip antenna because no additional passive elements are required.

본 발명의 기술적 사상에 따른 칩 안테나에 있어서, 입출력 단자들을 자성체 기판의 양쪽 면 상에 다양하게 배치함으로써, 다양한 접속 방식에 대하여 유연하게 대응할 수 있다.In the chip antenna according to the technical idea of the present invention, the input and output terminals are arranged on both sides of the magnetic substrate, it is possible to flexibly cope with various connection schemes.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 안테나를 개략적으로 도시하는 상면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 1의 칩 안테나를 개략적으로 도시하는 하면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 도 1의 III-III 선을 따라 절취된 개략적인 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 1의 IV-IV 선을 따라 절취된 개략적인 단면도이다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 도 1의 칩 안테나가 전자 제품의 메인 보드에 실장된 형태를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 7는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 안테나의 안테나 패턴의 두께와 Q값의 관계를 개략적으로 도시하는 그래프이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 안테나를 개략적으로 도시하는 상면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 6의 칩 안테나를 개략적으로 도시하는 하면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 도 6의 X-X 선을 따라 절취된 개략적인 단면도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 도 8의 칩 안테나가 전자 제품의 메인 보드에 실장된 형태를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 안테나를 도시하는 상면도이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 도 12의 칩 안테나를 도시하는 하면도이다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 12의 XIV-XIV 선을 따라 절취된 단면도이다.
도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 12의 칩 안테나가 전자 제품의 메인 보드에 실장된 형태를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 안테나를 도시하는 상면도이다.1 is a top view schematically illustrating a chip antenna according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic bottom view of the chip antenna of FIG. 1 in accordance with an embodiment of the present invention.
3 is a schematic cross-sectional diagram cut along the line III-III of FIG. 1 in accordance with an embodiment of the present invention.
4 is a schematic cross-sectional diagram cut along the line IV-IV of FIG. 1 in accordance with an embodiment of the present invention.
5 and 6 are cross-sectional views schematically illustrating a form in which the chip antenna of FIG. 1 is mounted on a main board of an electronic product according to an embodiment of the present invention.
7 is a graph schematically illustrating a relationship between a thickness and an Q value of an antenna pattern of a chip antenna according to an exemplary embodiment of the present invention.
8 is a top view schematically illustrating a chip antenna according to an embodiment of the present invention.
9 is a bottom view schematically illustrating the chip antenna of FIG. 6 according to an embodiment of the present invention.
10 is a schematic cross-sectional diagram cut along the line XX of FIG. 6 in accordance with an embodiment of the present invention.
FIG. 11 is a cross-sectional view schematically illustrating a form in which the chip antenna of FIG. 8 is mounted on a main board of an electronic product according to an embodiment of the present disclosure.
12 is a top view illustrating a chip antenna according to an embodiment of the present invention.
FIG. 13 is a bottom view illustrating the chip antenna of FIG. 12 in accordance with an embodiment of the present invention.
14 is a cross-sectional view taken along line XIV-XIV of FIG. 12 according to an embodiment of the present invention.
15 is a cross-sectional view schematically illustrating a form in which the chip antenna of FIG. 12 is mounted on a main board of an electronic product according to an embodiment of the present disclosure.
16 is a top view illustrating a chip antenna according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 기술적 사상을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 기술적 사상의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 기술적 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다. 동일한 부호는 시종 동일한 요소를 의미한다. 나아가, 도면에서의 다양한 요소와 영역은 개략적으로 그려진 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 사상은 첨부한 도면에 그려진 상대적인 크기나 간격에 의해 제한되지 않는다. 본 명세서에서, "전기적으로 연결"은 서로 연결되는 구성요소들이 직접 접촉되는지 여부에 무관하게 서로 전기적으로 연결되는 것을 의미하고, "물리적으로 연결"은 서로 연결되는 구성요소들이 직접 접촉됨을 의미한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It will be apparent to those skilled in the art that the present invention may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the concept of the invention to those skilled in the art. The scope of technical thought is not limited to the following examples. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be more thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. As used herein, the term "and / or" includes any and all combinations of one or more of the listed items. The same reference numerals denote the same elements at all times. Further, various elements and regions in the drawings are schematically drawn. Therefore, the technical idea of the present invention is not limited by the relative size or the distance drawn in the accompanying drawings. In this specification, “electrically connected” means that the components connected to each other are electrically connected to each other regardless of whether they are in direct contact, and “physically connected” means that the components connected to each other are in direct contact.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 안테나(1)를 도시하는 상면도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 1의 칩 안테나(1)를 도시하는 하면도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 도 1의 III-III 선을 따라 절취된 단면도이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 1의 IV-IV 선을 따라 절취된 단면도이다.1 is a top view showing a chip antenna 1 according to an embodiment of the present invention. 2 is a bottom view of the chip antenna 1 of FIG. 1 in accordance with an embodiment of the present invention. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III of FIG. 1 according to an embodiment of the present invention. 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV of FIG. 1 in accordance with an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 칩 안테나(1)는 자성체 기판(10), 안테나 패턴(20), 및 입출력 단자들(30)을 포함한다.1 to 4, the chip antenna 1 includes a magnetic substrate 10, an antenna pattern 20, and input / output terminals 30.

자성체 기판(10)은 서로 대향하는 제1 면(12)과 제2 면(14)을 포함할 수 있다. 자성체 기판(10)은 다양한 형상과 두께를 가질 수 있다. 도 1에 도시된 자성체 기판(10)은 한쪽 모서리가 잘려진 5각형의 형상을 가지고 있으나, 이는 예시적이며 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되는 것은 아니다.The magnetic substrate 10 may include a first surface 12 and a second surface 14 facing each other. The magnetic substrate 10 may have various shapes and thicknesses. The magnetic substrate 10 shown in FIG. 1 has a pentagonal shape in which one edge is cut, but this is exemplary and the technical idea of the present invention is not limited thereto.

자성체 기판(10)은 자성 물질을 포함할 수 있고, 절연성을 가질 수 있고, 예를 들어 페라이트(Ferrite)를 포함할 수 있다. 상기 페라이트는 다양한 조합의 물질을 포함할 수 있고, 예를 들어 Mn-Zn, Ni-Zn, Fe-Mn, 또는 Ba 등의 조성으로 제조될 수 있고, 미량의 탄산칼슘, 산화실리콘, 바나듐, 비스무스 등의 원소 등이 10% 이내로 첨가될 수도 있다. 자성체 기판(10)은 다양한 방법을 이용하여 형성할 수 있고, 예를 들어 소결법으로 형성할 수 있다. 예를 들어, 자성체 기판(10)은 원하는 특성을 가지기 위한 조성의 페라이트 분말; 물유리, 폴리이미드, 폴리아미드, 실리콘, 페놀 수지, 아크릴 등과 같은 바인더(binder); 카올린, 활석 등과 같이 절연특성을 갖기 위한 세라믹 재료; 및 성형을 위한 용매 등을 혼합한 후, 소결 및/또는 테이프 캐스팅 공정 등을 이용하여 제조될 수 있다. 또한, 자성체 기판(10)은 연자성 분말과 바인더용 수지를 이용하여 형성할 수 있고, 상기 연자성 분말은 강자성 금속인 청, 니켈, 및/또는 코발트 등이 연자성 금속인 니켈 등과 일정 비율로 혼합된 분말일 수 있다. 그러나, 이러한 예들은 예시적이며 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되는 것은 아니다.The magnetic substrate 10 may include a magnetic material, may have insulation, and may include, for example, ferrite. The ferrite may include various combinations of materials, for example, may be prepared in a composition such as Mn-Zn, Ni-Zn, Fe-Mn, or Ba, and trace amounts of calcium carbonate, silicon oxide, vanadium, bismuth Elements such as these may be added within 10%. The magnetic substrate 10 can be formed using various methods, for example, can be formed by a sintering method. For example, the magnetic substrate 10 may include ferrite powder having a composition for having desired properties; Binders such as water glass, polyimide, polyamide, silicone, phenol resin, acrylic, and the like; Ceramic materials for insulating properties such as kaolin, talc and the like; And a solvent for molding, and the like, followed by sintering and / or tape casting. In addition, the magnetic substrate 10 may be formed using a soft magnetic powder and a resin for a binder. The soft magnetic powder may be formed in a fixed ratio with nickel, such as blue, nickel, and / or cobalt, which is a ferromagnetic metal. It may be a mixed powder. However, these examples are illustrative and the spirit of the present invention is not limited thereto.

안테나 패턴(20)은 나선 패턴(22), 제1 관통 패턴(24), 및 연장 패턴(26)을 포함할 수 있다. 또한, 안테나 패턴(20)은 제2 관통 패턴(28)을 더 포함할 수 있다.The antenna pattern 20 may include a spiral pattern 22, a first through pattern 24, and an extension pattern 26. In addition, the antenna pattern 20 may further include a second through pattern 28.

나선 패턴(22)은 자성체 기판(10)의 제1 면(12) 상에 형성될 수 있다. 나선 패턴(22)은 나선형 형상을 가질 수 있고, 상기 나선형 형상의 바깥쪽에 위치한 외측 단부(21)와 상기 나선형 형상의 안쪽에 형성된 내측 단부(23)를 포함할 수 있다. 도 1에 도시된 나선 패턴(22)의 형상 및 나선 방향 등은 예시적이며, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되는 것은 아니다.The spiral pattern 22 may be formed on the first surface 12 of the magnetic substrate 10. The spiral pattern 22 may have a spiral shape, and may include an outer end 21 positioned outside the spiral shape and an inner end 23 formed inside the spiral shape. The shape and the spiral direction of the spiral pattern 22 shown in FIG. 1 are exemplary, and the technical spirit of the present invention is not limited thereto.

제1 관통 패턴(24)은 나선 패턴(22)의 내측 단부(23)와 전기적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있고, 자성체 기판(10)을 관통할 수 있다.The first through pattern 24 may be electrically and / or physically connected to the inner end 23 of the spiral pattern 22 and may penetrate the magnetic substrate 10.

연장 패턴(26)은 제1 관통 패턴(24)과 전기적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있고, 자성체 기판(10)의 제2 면(14) 상에 형성될 수 있다.The extension pattern 26 may be electrically and / or physically connected to the first through pattern 24, and may be formed on the second surface 14 of the magnetic substrate 10.

제2 관통 패턴(28)은 연장 패턴(26)과 전기적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있고, 자성체 기판(10)을 관통할 수 있다. 제2 관통 패턴(28)은 제2 입출력 단자(34)와 전기적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.The second through pattern 28 may be electrically and / or physically connected to the extension pattern 26, and may penetrate the magnetic substrate 10. The second through pattern 28 may be electrically and / or physically connected to the second input / output terminal 34.

안테나 패턴(20)은 자성체 기판(10)에 직접적으로 접촉할 수 있다. 예를 들어, 안테나 패턴(20)의 나선 패턴(22)은 자성체 기판(10)의 제1 면(12)에 직접적으로 접촉할 수 있다. 안테나 패턴(20)의 제1 관통 패턴(24)은 자성체 기판(10)의 관통된 내부 측벽에 직접적으로 접촉할 수 있다. 안테나 패턴(20)의 연장 패턴(26)은 자성체 기판(10)의 제2 면(14)에 직접적으로 접촉할 수 있다. 안테나 패턴(20)의 제2 관통 패턴(28)은 자성체 기판(10)의 관통된 내부 측벽에 직접적으로 접촉할 수 있다.The antenna pattern 20 may directly contact the magnetic substrate 10. For example, the spiral pattern 22 of the antenna pattern 20 may directly contact the first surface 12 of the magnetic substrate 10. The first through pattern 24 of the antenna pattern 20 may directly contact the penetrated inner sidewall of the magnetic substrate 10. The extension pattern 26 of the antenna pattern 20 may directly contact the second surface 14 of the magnetic substrate 10. The second through pattern 28 of the antenna pattern 20 may directly contact the penetrated inner sidewall of the magnetic substrate 10.

안테나 패턴(20)은 전도체를 포함할 수 있고, 예를 들어 금속을 포함하거나, 예를 들어 은과 구리와 같이 전도성이 높은 금속을 포함할 수 있다. 또는, 안테나 패턴(20)은 금속 분말과 유기물 바인더가 혼합된 전도성 페이스트를 포함할 수 있다. 안테나 패턴(20)은 증착 방법, 도금 방법, 및/또는 인쇄 방법을 이용하여 형성할 수 있다. 안테나 패턴(20)의 나선 패턴(22), 제1 관통 패턴(24), 연장 패턴(26), 및 제2 관통 패턴(28)은 동일한 물질을 포함하거나 또는 다른 물질을 포함할 수 있다. 또한, 안테나 패턴(20)의 나선 패턴(22), 제1 관통 패턴(24), 연장 패턴(26), 및 제2 관통 패턴(28)은 동일한 방법으로 형성되거나 또는 다른 방법으로 형성될 수 있다.The antenna pattern 20 may include a conductor, and may include, for example, a metal, or may include a highly conductive metal such as, for example, silver and copper. Alternatively, the antenna pattern 20 may include a conductive paste in which a metal powder and an organic binder are mixed. The antenna pattern 20 may be formed using a deposition method, a plating method, and / or a printing method. The spiral pattern 22, the first through pattern 24, the extension pattern 26, and the second through pattern 28 of the antenna pattern 20 may include the same material or different materials. In addition, the spiral pattern 22, the first through pattern 24, the extension pattern 26, and the second through pattern 28 of the antenna pattern 20 may be formed in the same way or in different ways. .

입출력 단자들(30)은 안테나 패턴(20)과 전기적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다. 입출력 단자들(30)은 제1 입출력 단자(32) 및 제2 입출력 단자(34)를 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 제1 입출력 단자(32)와 제2 입출력 단자(34)는 모두 자성체 기판(10)의 제1 면(12) 상에 위치할 수 있다. 도 2에서는, 제1 입출력 단자(32)와 제2 입출력 단자(34)가 점선으로 도시되어 있으며, 이는 제1 입출력 단자(32)와 제2 입출력 단자(34)가 자성체 기판(10)의 제1 면(12) 상에 위치함을 의미한다. 제1 입출력 단자(32)는 안테나 패턴(20)의 나선 패턴(22)의 외측 단부(21)와 전기적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다. 제2 입출력 단자(34)는 안테나 패턴(20)의 제2 관통 패턴(28)과 전기적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.The input / output terminals 30 may be electrically and / or physically connected to the antenna pattern 20. The input / output terminals 30 may include a first input / output terminal 32 and a second input / output terminal 34. In the present exemplary embodiment, both the first input / output terminal 32 and the second input / output terminal 34 may be positioned on the first surface 12 of the magnetic substrate 10. In FIG. 2, the first input / output terminal 32 and the second input / output terminal 34 are shown in dashed lines, which means that the first input / output terminal 32 and the second input / output terminal 34 are formed of the magnetic substrate 10. It means to be located on the first surface (12). The first input / output terminal 32 may be electrically and / or physically connected to the outer end 21 of the spiral pattern 22 of the antenna pattern 20. The second input / output terminal 34 may be electrically and / or physically connected to the second through pattern 28 of the antenna pattern 20.

입출력 단자들(30)은 전도체를 포함할 수 있고, 예를 들어 금속을 포함할 수 있다. 또는, 입출력 단자들(30)은 금속 분말과 유기물 바인더가 혼합된 전도성 페이스트를 포함할 수 있다. 입출력 단자들(30)은 증착 방법, 도금 방법, 및/또는 인쇄 방법을 이용하여 형성할 수 있다. 안테나 패턴(20)과 입출력 단자들(30)은 동일한 물질을 포함하거나, 또는 서로 다른 물질을 포함할 수 있다. The input / output terminals 30 may include a conductor, for example, may include a metal. Alternatively, the input / output terminals 30 may include a conductive paste in which metal powder and an organic binder are mixed. The input / output terminals 30 may be formed using a deposition method, a plating method, and / or a printing method. The antenna pattern 20 and the input / output terminals 30 may include the same material or different materials.

예를 들어, 안테나 패턴(20)이 은이나 구리로 형성된 경우에는, 솔더링이 어려울 수 있다. 이러한 경우에는 입출력 단자들(30)은 솔더링(soldering)이 용이한 물질, 예를 들어 금이나 팔라듐을 포함하는 금속으로 형성할 수 있다. 또한, 입출력 단자들의 형성을 용이하게 하기 위하여, 입출력 단자들을 솔더링 및 와이어 본딩(wire bonding)이 용이한 물질을 포함하는 페이스트를 이용하여 인쇄 방법으로 형성할 수 있다. 이에 따라, 다른 회로와의 연결을 신뢰성있게 구현할 수 있다. 또한, 안테나 패턴(20) 전체를 솔더링 및 와이어 본딩이 용이한 물질로 형성하는 경우에 비하여, 경제성을 높일 수 있다.For example, when the antenna pattern 20 is formed of silver or copper, soldering may be difficult. In this case, the input / output terminals 30 may be formed of a material that is easy to solder, for example, a metal including gold or palladium. In addition, in order to facilitate formation of the input / output terminals, the input / output terminals may be formed by a printing method using a paste including a material that is easy to solder and wire bond. Accordingly, the connection with other circuits can be reliably implemented. In addition, compared to the case in which the entire antenna pattern 20 is formed of a material that is easy to solder and wire bond, the economic efficiency may be improved.

도 5 및 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 도 1의 칩 안테나(1)가 전자 제품의 메인 보드(90)에 실장된 형태를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 간명한 설명을 위하여, 칩 안테나(1)의 일부 구성 요소들이 생략되어 도시되어 있음에 유의하여야 한다.5 and 6 are cross-sectional views schematically illustrating a form in which the chip antenna 1 of FIG. 1 is mounted on a main board 90 of an electronic product according to an embodiment of the present invention. For simplicity, it should be noted that some components of the chip antenna 1 are omitted.

도 5를 참조하면, 칩 안테나(1)는 메인 보드(90) 상에 실장된다. 이 경우에, 나선 패턴(22, 도 1 참조)은 자성체 기판(10)의 제1 면(12) 상에 형성되어 있고, 연장 패턴(26, 도 2 참조)은 자성체 기판(10)의 제2 면(14) 상에 형성되어 있다. 자성체 기판(10)의 제2 면(14)은 메인 보드(90)와 접촉할 수 있다. 칩 안테나(1)의 제1 입출력 단자(32) 및 제2 입출력 단자(34)는 본딩 와이어(92)를 통하여 메인 보드(90)에 전기적으로 연결될 수 있다.Referring to FIG. 5, the chip antenna 1 is mounted on the main board 90. In this case, the spiral pattern 22 (see FIG. 1) is formed on the first surface 12 of the magnetic substrate 10, and the extension pattern 26 (see FIG. 2) is the second of the magnetic substrate 10. It is formed on the surface 14. The second surface 14 of the magnetic substrate 10 may contact the main board 90. The first input / output terminal 32 and the second input / output terminal 34 of the chip antenna 1 may be electrically connected to the main board 90 through the bonding wire 92.

도 6을 참조하면, 칩 안테나(1)는 메인 보드(90) 상에 실장된다. 이 경우에, 나선 패턴(22, 도 1 참조)은 자성체 기판(10)의 제1 면(12) 상에 형성되어 있고, 연장 패턴(26, 도 1 참조)은 자성체 기판(10)의 제2 면(14) 상에 형성되어 있다. 자성체 기판(10)의 제1 면(12)은 메인 보드(90)와 대면할 수 있다. 즉, 도 5의 실시예와 비교하면, 칩 안테나(1)가 뒤집혀서 메인 보드(90) 상에 실장되는 경우이다. 여기에서, 안테나 패턴(20)은 메인 보드(90)와 접촉하지 않도록 공간을 두고 이격되거나 절연체에 의하여 이격될 수 있다. 즉, 안테나 패턴(20)은 메인 보드(90)와 전기적으로 접촉하지 않을 수 있다. 칩 안테나(1)의 제1 입출력 단자(32) 및 제2 입출력 단자(34)는 플립칩 본딩(94)을 통하여 메인 보드(90)에 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 도시되지는 않았지만, 칩 안테나(1)는 메인 보드(90)와 클립 형태로 전기적으로 연결될 수 있다.Referring to FIG. 6, the chip antenna 1 is mounted on the main board 90. In this case, the spiral pattern 22 (see FIG. 1) is formed on the first side 12 of the magnetic substrate 10, and the extension pattern 26 (see FIG. 1) is the second of the magnetic substrate 10. It is formed on the surface 14. The first surface 12 of the magnetic substrate 10 may face the main board 90. That is, compared with the embodiment of FIG. 5, the chip antenna 1 is inverted and mounted on the main board 90. Here, the antenna pattern 20 may be spaced apart or spaced apart by an insulator so as not to contact the main board 90. That is, the antenna pattern 20 may not be in electrical contact with the main board 90. The first input / output terminal 32 and the second input / output terminal 34 of the chip antenna 1 may be electrically connected to the main board 90 through the flip chip bonding 94. In addition, although not shown, the chip antenna 1 may be electrically connected to the main board 90 in the form of a clip.

도 7는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 안테나의 안테나 패턴의 두께와 Q값의 관계를 개략적으로 도시하는 그래프이다.7 is a graph schematically illustrating a relationship between a thickness and an Q value of an antenna pattern of a chip antenna according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 안테나 패턴(20)은 안테나 패턴(20)의 나선 패턴(22a)의 두께에 의존하여 변화하는 Q값(Q factor)을 가질 수 있다. 여기에서, 상기 Q값은 공진주파수에서 대역폭을 나눈 것으로, 리액턴스(reactance)/저항(resistance)으로 표시된다. 도 7에서는, 상기 Q값은 폭(W1, W2)의 크기와 관련되고, Q값이 높을수록 폭(W1, W2)이 작아지며, 이는 주파수 선택도가 높아짐을 의미한다.Referring to FIG. 7, the antenna pattern 20 may have a Q factor that varies depending on the thickness of the spiral pattern 22a of the antenna pattern 20. Here, the Q value is divided by the bandwidth at the resonance frequency, and is expressed as reactance / resistance. In FIG. 7, the Q value is related to the magnitudes of the widths W1 and W2, and the higher the Q value is, the smaller the widths W1 and W2 are, which means that the frequency selectivity is increased.

상대적으로 두꺼운 제1 두께(T1)를 가지는 나선 패턴(22a)은 낮은 저항을 가지며, Q값이 증가되며, 이에 따라 좁은 폭(H1)을 가지게 된다. 반면, 상대적으로 얇은 제2 두께(T2)를 가지는 나선 패턴(22b)은 높은 저항을 가지며, Q값이 감소되며, 이에 따라 넓은 폭(H2)을 가지게 된다. 즉, 나선 패턴(22a, 22b)의 두께를 조정하여 Q값을 변화시킬 수 있다. 예를 들어, 나선 패턴(22a, 22b)이 인쇄 방법을 이용하여 형성되는 경우에는, 나선 패턴(22a, 22b)의 인쇄되는 두께를 조정함으로써, 용이하게 Q값을 변화시킬 수 있고, 예를 들어 Q값 조정을 위한 추가적인 수동 소자 요소가 필요하지 않을 수 있고, 상기 수동 소자 요소는 저항 요소, 코일 요소, 및/또는 캐패시터 요소 등일 수 있다.The spiral pattern 22a having the relatively thick first thickness T1 has a low resistance, and the Q value is increased, thereby having a narrow width H1. On the other hand, the spiral pattern 22b having the second relatively thin thickness T2 has a high resistance, and the Q value is reduced, thereby having a wide width H2. That is, the Q value can be changed by adjusting the thickness of the spiral patterns 22a and 22b. For example, when the spiral patterns 22a and 22b are formed using the printing method, the Q value can be easily changed by adjusting the printed thickness of the spiral patterns 22a and 22b. Additional passive element elements may not be needed for Q value adjustment, which may be resistive elements, coil elements, and / or capacitor elements, or the like.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 안테나(2)를 개략적으로 도시하는 상면도이다. 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 6의 칩 안테나(2)를 개략적으로 도시하는 하면도이다. 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 도 6의 X-X 선을 따라 절취된 개략적인 단면도이다. 본 실시예들에 따른 칩 안테나(2)는 상술한 실시예의 칩 안테나(1)에서 일부 구성을 변형한 것이고, 따라서 중복된 설명은 생략하기로 한다.8 is a top view schematically showing a chip antenna 2 according to an embodiment of the present invention. 9 is a schematic bottom view of the chip antenna 2 of FIG. 6 according to an embodiment of the invention. 10 is a schematic cross-sectional diagram cut along the line X-X of FIG. 6 in accordance with an embodiment of the present invention. The chip antenna 2 according to the present embodiments is a modification of a part of the configuration in the chip antenna 1 of the above-described embodiment, and thus duplicated description will be omitted.

도 8 내지 도 10을 참조하면, 칩 안테나(2)는 자성체 기판(10), 안테나 패턴(20), 및 입출력 단자들(30a)을 포함한다.8 to 10, the chip antenna 2 includes a magnetic substrate 10, an antenna pattern 20, and input / output terminals 30a.

자성체 기판(10)은 서로 대향하는 제1 면(12)과 제2 면(14)을 포함할 수 있다. The magnetic substrate 10 may include a first surface 12 and a second surface 14 facing each other.

안테나 패턴(20)은 나선 패턴(22), 제1 관통 패턴(24), 및 연장 패턴(26)을 포함할 수 있다. 상술한 실시예와 비교하면, 안테나 패턴(20)은 제2 관통 패턴(28, 도 3 참조)을 포함하지 않는다.The antenna pattern 20 may include a spiral pattern 22, a first through pattern 24, and an extension pattern 26. Compared to the above-described embodiment, the antenna pattern 20 does not include the second through pattern 28 (see FIG. 3).

나선 패턴(22)은 자성체 기판(10)의 제1 면(12) 상에 형성될 수 있다. 나선 패턴(22)은 나선형 형상을 가질 수 있고, 상기 나선형 형상의 바깥쪽에 위치한 외측 단부(21)와 상기 나선형 형상의 안쪽에 형성된 내측 단부(23)를 포함할 수 있다.The spiral pattern 22 may be formed on the first surface 12 of the magnetic substrate 10. The spiral pattern 22 may have a spiral shape, and may include an outer end 21 positioned outside the spiral shape and an inner end 23 formed inside the spiral shape.

연장 패턴(26)은 제1 관통 패턴(24)과 전기적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있고, 자성체 기판(10)의 제2 면(14) 상에 형성될 수 있다. 연장 패턴(26)은 제2 입출력 단자(34a)와 전기적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.The extension pattern 26 may be electrically and / or physically connected to the first through pattern 24, and may be formed on the second surface 14 of the magnetic substrate 10. The extension pattern 26 may be electrically and / or physically connected to the second input / output terminal 34a.

입출력 단자들(30a)은 안테나 패턴(20)과 전기적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다. 입출력 단자들(30a)은 제1 입출력 단자(32) 및 제2 입출력 단자(34a)를 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 제1 입출력 단자(32)는 자성체 기판(10)의 제1 면(12) 상에 위치할 수 있고, 제2 입출력 단자(34a)는 자성체 기판(10)의 제2 면(14) 상에 위치할 수 있다. 제1 입출력 단자(32)는 안테나 패턴(20)의 나선 패턴(22)의 외측 단부(21)와 전기적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다. 제2 입출력 단자(34)는 안테나 패턴(20)의 연장 패턴(26)과 전기적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.The input / output terminals 30a may be electrically and / or physically connected to the antenna pattern 20. The input / output terminals 30a may include a first input / output terminal 32 and a second input / output terminal 34a. In the present exemplary embodiment, the first input / output terminal 32 may be located on the first surface 12 of the magnetic substrate 10, and the second input / output terminal 34a may be disposed on the second surface of the magnetic substrate 10. 14) can be located on. The first input / output terminal 32 may be electrically and / or physically connected to the outer end 21 of the spiral pattern 22 of the antenna pattern 20. The second input / output terminal 34 may be electrically and / or physically connected to the extension pattern 26 of the antenna pattern 20.

도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 도 8의 칩 안테나(2)가 전자 제품의 메인 보드(90)에 실장된 형태를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 간명한 설명을 위하여, 칩 안테나(2)의 일부 구성 요소들이 생략되어 도시되어 있음에 유의하여야 한다.11 is a cross-sectional view schematically illustrating a form in which the chip antenna 2 of FIG. 8 is mounted on a main board 90 of an electronic product according to an embodiment of the present invention. It should be noted that for the sake of simplicity, some components of the chip antenna 2 are omitted.

도 11을 참조하면, 칩 안테나(2)는 메인 보드(90) 상에 실장된다. 이 경우에, 나선 패턴(22, 도 8 참조)은 자성체 기판(10)의 제1 면(12) 상에 형성되어 있고, 연장 패턴(26, 도 9 참조)은 자성체 기판(10)의 제2 면(14) 상에 형성되어 있다. 자성체 기판(10)의 제2 면(14)은 메인 보드(90)와 접촉할 수 있다. 칩 안테나(1)의 제1 입출력 단자(32)는 본딩 와이어(92)를 통하여 메인 보드(90)에 전기적으로 연결될 수 있다. 칩 안테나(1)의 제2 입출력 단자(34)는 플립칩 본딩(94)을 통하여 메인 보드(90)에 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 도시되지는 않았지만, 칩 안테나(2)는 메인 보드(90)와 클립 형태로 전기적으로 연결될 수 있다.Referring to FIG. 11, the chip antenna 2 is mounted on the main board 90. In this case, the spiral pattern 22 (see FIG. 8) is formed on the first surface 12 of the magnetic substrate 10, and the extension pattern 26 (see FIG. 9) is the second of the magnetic substrate 10. It is formed on the surface 14. The second surface 14 of the magnetic substrate 10 may contact the main board 90. The first input / output terminal 32 of the chip antenna 1 may be electrically connected to the main board 90 through the bonding wire 92. The second input / output terminal 34 of the chip antenna 1 may be electrically connected to the main board 90 through the flip chip bonding 94. In addition, although not shown, the chip antenna 2 may be electrically connected to the main board 90 in the form of a clip.

도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 안테나(3)를 도시하는 상면도이다. 도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 도 12의 칩 안테나(3)를 도시하는 하면도이다. 도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 12의 XIV-XIV 선을 따라 절취된 단면도이다. 본 실시예들에 따른 칩 안테나(3)는 상술한 실시예의 칩 안테나(1, 2)에서 일부 구성을 변형한 것이고, 따라서 중복된 설명은 생략하기로 한다.12 is a top view illustrating the chip antenna 3 according to the embodiment of the present invention. FIG. 13 is a bottom view of the chip antenna 3 of FIG. 12 in accordance with an embodiment of the present invention. 14 is a cross-sectional view taken along line XIV-XIV of FIG. 12 according to an embodiment of the present invention. The chip antenna 3 according to the present embodiments is a modification of a part of the configuration in the chip antenna (1, 2) of the above-described embodiment, and thus duplicated description will be omitted.

도 12 내지 도 14를 참조하면, 칩 안테나(3)는 자성체 기판(10), 안테나 패턴(20), 및 입출력 단자들(30b)을 포함한다.12 to 14, the chip antenna 3 includes a magnetic substrate 10, an antenna pattern 20, and input / output terminals 30b.

안테나 패턴(20)은 나선 패턴(22), 제1 관통 패턴(24), 및 연장 패턴(26)을 포함할 수 있다. 상술한 실시예와 비교하면, 안테나 패턴(20)은 제2 관통 패턴(28, 도 3 참조)을 포함하지 않는다. 또한, 안테나 패턴(20)은 제3 관통 패턴(29)을 더 포함할 수 있다.The antenna pattern 20 may include a spiral pattern 22, a first through pattern 24, and an extension pattern 26. Compared to the above-described embodiment, the antenna pattern 20 does not include the second through pattern 28 (see FIG. 3). In addition, the antenna pattern 20 may further include a third through pattern 29.

제3 관통 패턴(29)은 나선 패턴(22)의 외측 단부(21)와 전기적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있고, 자성체 기판(10)을 관통할 수 있다. 제3 관통 패턴(29)은 제1 입출력 단자(32b)와 전기적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.The third through pattern 29 may be electrically and / or physically connected to the outer end 21 of the spiral pattern 22 and may penetrate the magnetic substrate 10. The third through pattern 29 may be electrically and / or physically connected to the first input / output terminal 32b.

입출력 단자들(30b)은 안테나 패턴(20)과 전기적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다. 입출력 단자들(30b)은 제1 입출력 단자(32b) 및 제2 입출력 단자(34b)를 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 제1 입출력 단자(32b) 및 제2 입출력 단자(34b)는 모두 자성체 기판(10)의 제2 면(14) 상에 위치할 수 있다. 제1 입출력 단자(32b)는 안테나 패턴(20)의 나선 패턴(22)의 외측 단부(21)와 전기적으로 및/또는 물리적으로 연결된 제3 관통 패턴(29)과 전기적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다. 제2 입출력 단자(34b)는 안테나 패턴(20)의 연장 패턴(26)과 전기적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.The input / output terminals 30b may be electrically and / or physically connected to the antenna pattern 20. The input / output terminals 30b may include a first input / output terminal 32b and a second input / output terminal 34b. In the present exemplary embodiment, both the first input / output terminal 32b and the second input / output terminal 34b may be located on the second surface 14 of the magnetic substrate 10. The first input / output terminal 32b may be electrically and / or physically connected to the third through pattern 29 electrically and / or physically connected to the outer end 21 of the spiral pattern 22 of the antenna pattern 20. Can be. The second input / output terminal 34b may be electrically and / or physically connected to the extension pattern 26 of the antenna pattern 20.

도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 12의 칩 안테나(3)가 전자 제품의 메인 보드(90)에 실장된 형태를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 간명한 설명을 위하여, 칩 안테나(3)의 일부 구성 요소들이 생략되어 도시되어 있음에 유의하여야 한다.FIG. 15 is a cross-sectional view schematically illustrating a form in which the chip antenna 3 of FIG. 12 is mounted on a main board 90 of an electronic product according to an embodiment of the present disclosure. For simplicity, it should be noted that some components of the chip antenna 3 are omitted.

도 15를 참조하면, 칩 안테나(3)는 메인 보드(90) 상에 실장된다. 이 경우에, 나선 패턴(22, 도 12 참조)은 자성체 기판(10)의 제1 면(12) 상에 형성되어 있고, 연장 패턴(26, 도 12 참조)은 자성체 기판(10)의 제2 면(14) 상에 형성되어 있다. 자성체 기판(10)의 제2 면(14)은 메인 보드(90)와 접촉할 수 있다. 칩 안테나(3)의 제1 입출력 단자(32b) 및 제2 입출력 단자(34b)는 플립칩 본딩(94)을 통하여 메인 보드(90)에 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 도시되지는 않았지만, 칩 안테나(3)는 메인 보드(90)와 클립 형태로 전기적으로 연결될 수 있다.Referring to FIG. 15, the chip antenna 3 is mounted on the main board 90. In this case, the spiral pattern 22 (see FIG. 12) is formed on the first surface 12 of the magnetic substrate 10, and the extension pattern 26 (see FIG. 12) is the second of the magnetic substrate 10. It is formed on the surface 14. The second surface 14 of the magnetic substrate 10 may contact the main board 90. The first input / output terminal 32b and the second input / output terminal 34b of the chip antenna 3 may be electrically connected to the main board 90 through the flip chip bonding 94. In addition, although not shown, the chip antenna 3 may be electrically connected to the main board 90 in the form of a clip.

도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 안테나(4)를 도시하는 상면도이다. 본 실시예들에 따른 칩 안테나(4)는 상술한 실시예의 칩 안테나(1)에서 일부 구성을 변형한 것이고, 따라서 중복된 설명은 생략하기로 한다.Fig. 16 is a top view showing the chip antenna 4 according to the embodiment of the present invention. The chip antenna 4 according to the present embodiments is a modification of a part of the configuration in the chip antenna 1 of the above-described embodiment, and thus duplicated description will be omitted.

도 16을 참조하면, 칩 안테나(4)는 자성체 기판(10), 안테나 패턴(20), 및 입출력 단자들(30)을 포함한다. Referring to FIG. 16, the chip antenna 4 includes a magnetic substrate 10, an antenna pattern 20, and input / output terminals 30.

안테나 패턴(20)은 나선 패턴(22) 및 연장 패턴(126)을 포함할 수 있다. 나선 패턴(22)은 그 단부에 위치한 연결 패턴(124)에 의하여 연장 패턴(126)과 전기적으로 연결될 수 있고, 연장 패턴(126)은 제2 입출력 단자(34)와 전기적으로 연결될 수 있다. 나선 패턴(22) 및 연장 패턴(126) 사이에는 절연물을 포함하는 절연 패턴(129)이 위치할 수 있고, 이에 따라 연결 패턴(124) 이외의 위치에서 나선 패턴(22)은 연장 패턴(126)은 절연될 수 있다. 즉, 자성체 기판(10) 상에 나선 패턴(22)을 형성한 후에, 절연 패턴(129)을 형성하고, 절연 패턴(129) 상에 나선 패턴(22)의 연결 패턴(124)과 제2 입출력 단자(34)를 전기적으로 연결하는 연장 패턴(126)을 형성함으로써, 칩 안테나(4)를 구현할 수 있다.The antenna pattern 20 may include a spiral pattern 22 and an extension pattern 126. The spiral pattern 22 may be electrically connected to the extension pattern 126 by a connection pattern 124 disposed at an end thereof, and the extension pattern 126 may be electrically connected to the second input / output terminal 34. An insulating pattern 129 including an insulator may be positioned between the spiral pattern 22 and the extension pattern 126, so that the spiral pattern 22 may extend from the position other than the connection pattern 124. May be insulated. That is, after the spiral pattern 22 is formed on the magnetic substrate 10, the insulating pattern 129 is formed, and the connection pattern 124 and the second input / output of the spiral pattern 22 are formed on the insulating pattern 129. The chip antenna 4 may be implemented by forming the extension pattern 126 that electrically connects the terminal 34.

이상에서 설명한 본 발명의 기술적 사상이 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은, 본 발명의 기술적 사상이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. Will be apparent to those of ordinary skill in the art.

1, 2, 3: 칩 안테나, 10: 자성체 기판, 12: 제1 면, 14: 제2 면,
20: 안테나 패턴, 21: 외측 단부, 22, 22a, 22b: 나선 패턴, 23: 내측 단부,
24: 제1 관통 패턴, 26: 연장 패턴, 28: 제2 관통 패턴,
29: 제3 관통 패턴, 30, 30a, 30b: 입출력 단자들,
32, 32b: 제1 입출력 단자, 34, 34a, 34b: 제2 입출력 단자,
90: 메인 보드, 92: 본딩 와이어, 94: 플립칩 본딩1, 2, 3: chip antenna, 10: magnetic substrate, 12: first side, 14: second side,
20: antenna pattern, 21: outer end, 22, 22a, 22b: spiral pattern, 23: inner end,
24: first through pattern, 26: extension pattern, 28: second through pattern,
29: third through pattern, 30, 30a, 30b: input / output terminals,
32, 32b: first input / output terminal, 34, 34a, 34b: second input / output terminal,
90: main board, 92: bonding wire, 94: flip chip bonding

Claims

A magnetic substrate having a first surface and a second surface facing each other;
A spiral pattern formed on the first surface of the magnetic substrate and having an inner end portion and an outer end portion; A first through pattern electrically connected to an inner end of the spiral pattern and penetrating the magnetic substrate; An antenna pattern electrically connected to the through pattern and formed on the second surface of the magnetic substrate; And
First and second input / output terminals electrically connected to the antenna pattern;
/ RTI >
The magnetic substrate includes a ferrite (Ferrite),
The antenna pattern is in direct contact with the magnetic substrate,
The antenna pattern and the first and second input and output terminals are formed using a printing method,
The antenna pattern and the first and second input / output terminals include different materials;
The antenna pattern comprises silver or copper,
And the first and second input / output terminals comprise gold or palladium.

The method of claim 1,
A second through pattern electrically connected to the extension pattern and penetrating the magnetic substrate;
Further comprising:
The first input / output terminal is electrically connected to the outer end of the spiral pattern,
And the second input / output terminal is electrically connected to the second through pattern.

delete

The method of claim 1,
A third through pattern electrically connected to the outer end of the spiral pattern and penetrating the magnetic substrate;
Further comprising:
The first input / output terminal is electrically connected to the third through pattern,
And the second input / output terminal is electrically connected to the extension pattern.

delete

The method of claim 1,
The antenna pattern has a chip antenna, characterized in that having a Q value that changes depending on its thickness.

delete