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JP2017107147A - 半導電性ローラおよびその製造方法 - Google Patents

半導電性ローラおよびその製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】種々の問題を有するコーティング膜を形成することなしに、例えば帯電ローラとして使用した際に、外添剤等の付着および蓄積とそれによる問題が発生するのをより良好に抑制できる半導電性ローラと、かかる半導電性ローラの製造方法を提供する。【解決手段】半導電性ローラは、その外周面1に、多数の凹部2を、当該外周面の周方向および軸方向のうち少なくとも一方の少なくとも一部において互いに重なり合わせて形成した。製造方法は、上記凹部を、レーザー加工によって形成する工程を含む。【選択図】図2

Description

本発明は、例えばレーザープリンタ、静電式複写機、普通紙ファクシミリ装置、またはこれらの複合機等の、電子写真法を利用した画像形成装置において、特に帯電ローラ等として使用される半導電性ローラとその製造方法に関するものである。
上記画像形成装置に組み込まれて、感光体の表面を一様に帯電させる帯電ローラ、帯電させた感光体の表面を露光して形成した静電潜像をトナー像に現像する現像ローラ、形成したトナー像を紙等に転写させる転写ローラ、トナー像を紙等に転写後の感光体の表面に残留するトナーを除去するクリーニングローラ等としては、通常、半導電性を付与したゴム組成物をローラの形状に成形して架橋させた半導電性ローラが用いられる。
上記半導電性ローラは、中心の通孔に金属等からなるシャフトが挿通されて固定された状態で、上記帯電ローラ等として使用される。
半導電性ローラのもとになるゴム組成物には、例えばエピクロルヒドリンゴム等のイオン導電性ゴムをゴム分として配合してイオン導電性を付与したり、導電性カーボンブラック等を配合しで電子導電性を付与したりするのが一般的である。
また上記ゴム組成物には、上記イオン導電性ゴム等とともに、ゴム分としてジエン系ゴムを併用して、半導電性ローラの機械的強度や耐久性等を向上したり、半導電性ローラにゴムとしての特性、すなわち柔軟で、しかも圧縮永久ひずみが小さくヘタリを生じにくい特性等を付与したりするのも一般的である。
トナーには、当該トナーの流動性や帯電性その他の特性を調整するために、シリカや酸化チタン等の微小粒子が、外添剤として外添される。
しかしこれら外添剤や、あるいは画像形成を繰り返した際に発生する、トナー粒子が微粉砕された破片など(以下「外添剤等」と総称する場合がある)は、特にクリーニングブレード等では感光体の表面からきれいに除去することができない。そして画像形成を繰り返すうちに、除去しきれなかった外添剤等が、半導電性ローラのうち特に当該感光体の表面と常時接触している帯電ローラの外周面に付着して徐々に蓄積される。
蓄積された外添剤等は、感光体の帯電特性等に影響を及ぼしたり、形成画像に付着したりして画像不良の原因となる。
特に、半導電性ゴム組成物を筒状に成形するとともに架橋させたのち、例えばその外周面を所定の表面粗さに仕上げるべく研磨する等して、上記帯電ローラ等の半導電性ローラを形成した場合には、当該外周面に研磨目の微細な凹凸を生じ、画像形成を繰り返した際に、この研磨目に外添剤等が付着および蓄積されて上記の問題を生じやすくなる。
そこで半導電性ローラの外周面を、例えばウレタン系樹脂等からなるコーティング膜で被覆することで、トナーや外添剤等に対する滑り性を向上して、上記外添剤等の付着を抑制することが考えられる。
しかしコーティング膜は、そのもとになる液状のコーティング剤をスプレー法、ディッピング法等の塗布方法によって半導電性ローラの外周面に塗布したのち、乾燥させて形成されるのが一般的であり、かかる形成過程において埃等の異物の混入、厚みムラの発生等の様々な不良を生じやすい。
そして上記のような不良を生じた場合には、特に半導電性ローラを帯電ローラとして使用した際に、感光体の表面を均一に帯電させることができず、形成画像に濃度ムラ等の画像不良を生じやすいという問題がある。
またコーティング剤を調製するには有機溶剤が必要であるが、有機溶剤の使用は環境に対する負荷が大きく、近年の低VOC(揮発性有機化合物)化の流れに逆行することになるという問題もある。
そこでコーティング膜に代えて、半導電性ローラの外周面に、例えばレーザー加工等の種々の形成方法によって、上記研磨目より十分に大きい多数の独立した凹部を形成することが検討されている(例えば特許文献1〜3等参照)。
この場合、例えば凹部の形成によってより細かな研磨目を潰しながら、上記凹部を多数配列することで、外周面の表面粗さや電気的特性を均一化するとともに、画像形成時における感光体の表面との接触面積や接触圧を調整して、画像形成時に外周面、ひいてはトナーに加わる応力を緩和でき、外添剤等の付着および蓄積とそれによる種々の問題が発生するのを抑制できるものと期待されている。
特開2008−116869号公報 特開2006−243374号公報 特開2006−243375号公報
ところが発明者の検討によると、上記特許文献1〜3記載の発明では、いずれも多数の凹部を、それぞれの開口縁部が重なり合わないように互いに離間させて形成しており、凹部間の領域は、研磨目の残った未加工の状態で残されるため、上記凹部の内面と、凹部間の未加工の領域とで表面性状にばらつきを生じやすい。また、凹部の周縁と未加工の領域との境界はシャープなエッジとなる。
そして、特に凹部間の未加工の領域に残された研磨目や、あるいは凹部周縁のエッジの部分には外添剤等が付着して蓄積されやすいため、かかる外添剤等の付着および蓄積とそれによる問題が発生するのを十分に抑制することができない。
本発明の目的は、種々の問題を有するコーティング膜を形成することなしに、例えば帯電ローラとして使用した際に、外添剤等の付着および蓄積とそれによる問題が発生するのをより良好に抑制できる半導電性ローラと、かかる半導電性ローラの製造方法を提供することにある。
本発明は、少なくとも半導電性ゴム組成物からなり、外周面には、前記外周面の周方向および軸方向のうち少なくとも一方の少なくとも一部において互いに重なり合った多数の凹部が設けられている半導電性ローラである。
また本発明は、前記半導電性ローラの前記外周面に、レーザー加工によって、前記多数の凹部を、前記外周面の周方向および軸方向のうち少なくとも一方の少なくとも一部において互いに重なり合わせて形成する工程を含む、本発明の半導電性ローラの製造方法である。
本発明によれば、種々の問題を有するコーティング膜を形成することなしに、例えば帯電ローラとして使用した際に、外添剤等の付着および蓄積とそれによる問題が発生するのをより良好に抑制できる半導電性ローラと、かかる半導電性ローラの製造方法を提供できる。
本発明の半導電性ローラの、外周面の一例の一部を拡大して示す実体顕微鏡写真である。 図(a)は、図1の例の外周面における凹部の配置を説明する図、図(b)は、図(a)のB−B線断面図、図(c)は、図(a)のC−C線断面図である。 本発明の半導電性ローラの、外周面の他の例の一部を拡大して示す実体顕微鏡写真である。 図3の例の外周面における凹部の配置を説明する図である。 本発明の半導電性ローラの、外周面のさらに他の例の一部を拡大して示す実体顕微鏡写真である。 図5の例の外周面における凹部の配置を説明する図である。 本発明の半導電性ローラの、外周面のさらに他の例の一部を拡大して示す実体顕微鏡写真である。 図7の例の外周面における凹部の配置を説明する図である。 本発明の半導電性ローラの、外周面のさらに他の例の一部を拡大して示す実体顕微鏡写真である。 図9の例の外周面における凹部の配置を説明する図である。 本発明の半導電性ローラの、外周面のさらに他の例の一部を拡大して示す実体顕微鏡写真である。 図11の例の外周面における凹部の配置を説明する図である。 本発明の半導電性ローラの、外周面のさらに他の例の一部を拡大して示す実体顕微鏡写真である。 図13の例の外周面における凹部の配置を説明する図である。 本発明の半導電性ローラの、全体の外観の一例を示す斜視図である。 図(a)は、本発明の半導電性ローラの、全体の外観の他の例を示す斜視図、図(b)は、上記例の半導電性ローラの端面図である。 図(a)は、図16(a)(b)の半導電性ローラを製造する工程の一例を示す斜視図、図(b)は、上記工程に使用する内層の端面図、図(c)は、外層のもとになるチューブの端面図である。 従来例の半導電性ローラの、外周面の一部を拡大して示す実体顕微鏡写真である。 本発明の実施例の半導電性ローラの、外周面の一部を拡大して示す実体顕微鏡写真である。 本発明の実施例の半導電性ローラの、外周面の一部を拡大して示す実体顕微鏡写真である。 本発明の実施例の半導電性ローラの、外周面の一部を拡大して示す実体顕微鏡写真である。 本発明の実施例の半導電性ローラの、外周面の一部を拡大して示す実体顕微鏡写真である。
本発明は、少なくとも半導電性ゴム組成物からなり、外周面には、前記外周面の周方向および軸方向のうち少なくとも一方の少なくとも一部において互いに重なり合った多数の凹部が設けられている半導電性ローラである。
また本発明は、前記半導電性ローラの前記外周面に、レーザー加工によって、前記多数の凹部を、前記外周面の周方向および軸方向のうち少なくとも一方の少なくとも一部において互いに重なり合わせて形成する工程を含む、本発明の半導電性ローラの製造方法である。
本発明によれば、上記のように半導電性ローラの外周面に、多数の凹部を、前記外周面の周方向および軸方向のうち少なくとも一方の少なくとも一部において互いに重なり合わせて設けることで、当該凹部間に残る未加工の領域や凹部の周縁のエッジを極力小さくできる。
そのため、種々の問題を有するコーティング膜を形成することなしに外周面の滑り性を向上して、外添剤等の付着および蓄積とそれによる問題が発生するのを良好に抑制できる。
特に上記凹部をレーザー加工によって、つまり外周面を形成する半導電性ゴム組成物等を凹部の開口形状に絞ったレーザーの照射による熱によって選択的に溶融させ、かつ少なくとも一部を蒸散させて形成するようにすると、隣り合う凹部間の領域でも研磨目を潰すことができる上、隣り合う凹部間を、凹部内とともにエッジを生じないように連続した滑らかな曲面で繋いだ状態とすることができる。
これは多数の凹部を、その一部が互いに重なり合うように全体的に近接させて形成しているため、レーザー加工によって凹部を形成する際に当該凹部から伝わった熱によって、凹部間の領域の半導電性ゴム組成物等をも溶融できるためである。
そのため、外周面の滑り性をさらに向上して、上記外添剤等の付着および蓄積とそれによる問題が発生するのをより一層良好に抑制できる。
《外周面の凹部(例1)》
図1は、本発明の半導電性ローラの、外周面の一例の一部を拡大して示す実体顕微鏡写真である。また図2(a)は、図1の例の外周面における凹部の配置を説明する図、図2(b)は、図2(a)のB−B線断面図、図2(c)は、図2(a)のC−C線断面図である。
図1、図2(a)を参照して、半導電性ローラの外周面1には、楕円状の開口形状〔図2(a)中に実線で示す〕を有する多数の凹部2が形成されている。
上記各凹部2は、例えば半導電性ローラの外周面1に、当該凹部2の開口形状に対応させて楕円状に絞ったレーザーを照射し、それによって上記外周面1を形成する半導電性ゴム組成物(図15の例の場合)、または熱可塑性エラストマ(図16(a)(b)の例の場合)を選択的に溶融させ、かつ少なくとも一部を蒸散させて形成される。
各凹部2は、図の例の場合、外周面1の周方向および軸方向にそれぞれマトリクス状に列をなして形成されているとともに、各々の凹部2が、上記周方向および軸方向において互いに重なり合わせて形成されている。
また図の例の場合、各凹部2は同じ大きさに形成されているとともに、隣り合うもの同士の重なり量が、周方向において小さくかつ軸方向において大きく設定されており、これによって周方向に隣り合う凹部2間の凸部3の方が、軸方向に隣り合う凹部2間の凸部4より高く突出して形成されている〔図2(b)(c)〕。
そのため外周面1は、図1に示すように高い方の凸部3が、軸方向に並行に凸条として連なって形成されるとともに、低い方の凸部4が周方向に並行で、かつ上記凸部3による凸条間を繋ぐように、凸条として連なって形成された状態とされている。また4つの凹部2から最も遠い両凸条の交差位置は、上記凸部3より高い凸部5とされている。
また上記外周面1は、前述したレーザーの照射によって発生した熱によって半導電性ゴム組成物等が溶融されることで、研磨目が潰される(図15の例の場合)とともに、凹部2と凸部3〜5が、エッジを生じないように滑らかに繋がれた曲面状とされている。
なお、図の例において各凹部2を、外周面1の周方向および軸方向にそれぞれマトリクス状に列をなして形成しているのは、このようにすることで加工の設定や加工自体を行いやすくでき、加工精度を保って、外周面1の表面性状の均一性を確保できるためである。
また、半導電性ローラの駆動時には外周面1の軸方向が一様に接触しながら回転するため、凹部2をランダムに形成する方がマトリクス状に列をなして形成するより大きな効果が得られるとは考えにくいためでもある。後述する他の例についても同様である。
上記各部のサイズは特に限定されないが、凹部2の深さは0.5μm以上、特に1μm以上であるのが好ましく、100μm以下、中でも50μm以下、特に30μm以下であるのが好ましい。
凹部2の深さがこの範囲未満では、凹部を形成していない面に近くなって、外周面1に多数の凹部2を形成することによる効果が十分に得られず、外添剤等の付着および蓄積とそれによる問題が発生するのを十分に抑制できないおそれがある。
一方、凹部2の深さが上記の範囲を超える場合には、外周面1の凹凸が大きくなりすぎて、例えば帯電ローラとして使用した際に感光体の表面を均一かつ十分に帯電させることができず、帯電不良に基づく画像不良を生じやすくなるおそれがある。
なお、本発明では凹部2の深さを、例えば図の例では外周面1の最高点、すなわち凸部5の最高点から凹部2内の最低点までの高さの差でもって表すこととする。
凹部2と凸部3〜5の区分は、国際標準化機構規格ISO 25178−2:2012「製品の幾何特性仕様(GPS)−表面性状−第2部:用語,定義及び表面性状パラメータ」において規定された体積パラメータグラフ(負荷曲線)の、負荷面積率が10%を超える領域を凹部2、当該負荷面積率が10%以下の領域を凸部3〜5とする。
外周面1は、上記ISO 25178−2:2012において規定された最大高さSzが0.5μm以上、30μm以下の範囲であるとき、同規格において規定された界面の展開面積比Sdrが5以下であるのが好ましい。
界面の展開面積比Sdrは、定義領域の展開面積(表面積)が、定義領域の面積(例えば50000μm)に対してどれだけ増大しているかを示す指標であって、完全に平坦な面は展開面積比Sdrが0となる。
展開面積比Sdrを5以下とすることで、隣り合う凹部2とその間の凸部3〜5をできるだけ滑らかに繋がれた曲面状として、トナーや外添剤等に対する滑り性を向上できる。
なお展開面積比Sdrは、上記の効果をより一層向上することを考慮すると、上記の範囲でも0.5以上であるのが好ましく、3以下であるのが好ましい。
ただし展開面積比Sdrは、定義領域の面積や最大高さSzが異なる場合には、上記の範囲には限定されない。
《外周面の凹部(例2)》
図3は、本発明の半導電性ローラの、外周面の他の例の一部を拡大して示す実体顕微鏡写真、図4は、図3の例の外周面における凹部の配置を説明する図である。
両図を参照して、この例では図4中に実線で示すように、楕円状の開口形状を有し、かつ大きさがランダムに異なる凹部2が、外周面1の周方向および軸方向にそれぞれ列をなしてマトリクス状に形成されている。
そして各凹部2の大きさをランダムに違えることにより、隣り合う凹部2の重なり量がランダムに変化されて、図3に示すように外周面1に、周方向および軸方向にランダムに凸部や凸条が配設された状態とされている。
また上記外周面1は、前述したレーザーの照射によって発生した熱によって半導電性ゴム組成物が溶融されることで、研磨目が潰される(図15の例の場合)とともに、凹部2と、凸部や凸条とが、エッジを生じないように滑らかに繋がれた曲面状とされている。
《外周面の凹部(例3)》
図5は、本発明の半導電性ローラの、外周面のさらに他の例の一部を拡大して示す実体顕微鏡写真、図6は、図5の例の外周面における凹部の配置を説明する図である。
両図を参照して、この例では図6中に実線で示すように、各凹部2は同じ大きさの楕円状の開口形状に形成されているとともに、隣り合うもの同士が、周方向において大きく重なるものの軸方向には重ならないように形成されており、これによって軸方向に隣り合う凹部2間の凸部が、図5に示すように周方向に凸条として連なって形成された状態とされている。
また上記外周面1は、前述したレーザーの照射によって発生した熱によって半導電性ゴム組成物が溶融されることで、研磨目が潰される(図15の例の場合)とともに、凹部2と凸条が、エッジを生じないように滑らかに繋がれた曲面状とされている。
《外周面の凹部(例4)》
図7は、本発明の半導電性ローラの、外周面のさらに他の例の一部を拡大して示す実体顕微鏡写真、図8は、図7の例の外周面における凹部の配置を説明する図である。
両図を参照して、この例では図8中に実線で示すように、各凹部2は同じ大きさの楕円状の開口形状に形成されているとともに、隣り合うもの同士が、軸方向において重なるものの周方向には重ならないように離間させて形成されている。
そして軸方向に隣り合う凹部2間の領域は、図7に示すように軸方向に平行な、研磨目の残った連なった未加工の状態で残り、また各列の凹部2と未加工の領域との境界はエッジ状とされている。
上記の状態でも、外周面1のその他の領域は滑らかな曲線で繋がれているため、当該外周面1への外添剤等の付着および蓄積とそれによる問題が発生するのを抑制できる。ただし後述する実施例の結果からも明らかなように、上記効果をより一層向上することを考慮すると、上記未加工の領域やエッジは極力なくして、図1等の他の例のように外周面1の略全面を連続した曲面で繋ぐのが好ましい。
なお図3、図5、図7のいずれの例においても、凹部2等は、前述したサイズを満足しているのが好ましい。すなわち凹部2の深さは0.5μm以上、100μm以下であるのが好ましい。
また外周面1は、最大高さSzが0.5μm以上、30μm以下であるとき、界面の展開面積比Sdrが5以下であるのが好ましい。ただし前述したように、定義領域の面積や最大高さSzが異なる場合には、この限りではない。これらの理由は先述したとおりである。
《外周面の凹部(例5)》
図9は、本発明の半導電性ローラの、外周面のさらに他の例の一部を拡大して示す実体顕微鏡写真、図10は、図9の例の外周面における凹部の配置を説明する図である。
両図を参照して、この例では図10中に実線で示すように、例えば図1の例では周方向の各列ごとに軸方向に複数列、複数個が形成されていた分の、半導電性ローラの軸方向の全長に亘る長さの1つの凹部2が複数個、周方向に互いに平行に設けられている。
上記各凹部2は、例えば半導電性ローラの外周面1に軸方向に、当該凹部2に対応させて一定幅の線状にレーザーを走査させながら照射し、それによって上記外周面1を形成する半導電性ゴム組成物(図15の例の場合)、または熱可塑性エラストマ(図16(a)(b)の例の場合)を選択的に溶融させ、かつ少なくとも一部を蒸散させて形成される。
各凹部2は、周方向に隣り合うもの同士が、両側部を互いに重なり合わせて形成されており、これによって上記隣り合う凹部2間の凸部が、図9に示すように軸方向に凸条として連なって形成された状態とされている。
また上記外周面1は、上記レーザーの照射によって発生した熱によって半導電性ゴム組成物が溶融されることで、研磨目が潰される(図15の例の場合)とともに、凹部2と凸条が、エッジを生じないように滑らかに繋がれた曲面状とされている。
《外周面の凹部(例6)》
図11は、本発明の半導電性ローラの、外周面のさらに他の例の一部を拡大して示す実体顕微鏡写真、図12は、図11の例の外周面における凹部の配置を説明する図である。
両図を参照して、この例では図12中に実線で示すように、例えば図1の例では軸方向の各列ごとに周方向に複数列、複数個が形成されていた分の、半導電性ローラの周方向の全周に亘る1つの凹部2が複数個、軸方向に互いに平行に設けられている。
また周方向の各列ごとに軸方向に複数列、複数個が形成されていた分の、半導電性ローラの軸方向の全長に亘る1つの凹部2が複数個、周方向に互いに平行に設けられている。
上記各凹部2は、例えば半導電性ローラの外周面1に周方向に、当該凹部2に対応させて一定幅の線状にレーザーを走査させながら照射し、次いで軸方向にも、上記凹部2に対応させて一定幅の線状にレーザーを走査させながら照射し、それによって上記外周面1を形成する半導電性ゴム組成物(図15の例の場合)、または熱可塑性エラストマ(図16(a)(b)の例の場合)を選択的に溶融させ、かつ少なくとも一部を蒸散させて形成される。
周方向の凹部2は、隣り合うもの同士が軸方向に重ならないように互いに離間させて形成され、軸方向の凹部2は、やはり隣り合うもの同士が周方向に重ならないように互いに離間させて形成されている。各凹部は、周方向および軸方向にマトリクス状に形成されている。
また各凹部の形成ピッチは軸方向が周方向より広くされており、それによって各凹部2間の領域は、図11に示すように周方向より軸方向に長い略矩形状に、研磨目の残った未加工の状態で残り、当該領域と各凹部2との境界はエッジ状とされている。
しかし外周面1のその他の領域は、上記レーザーの照射によって発生した熱によって半導電性ゴム組成物が溶融されることで研磨目が潰されて(図15の例の場合)、滑らかな曲線で繋がれているため、当該外周面1への外添剤等の付着および蓄積とそれによる問題が発生するのを抑制できる。
《外周面の凹部(例7)》
図13は、本発明の半導電性ローラの、外周面のさらに他の例の一部を拡大して示す実体顕微鏡写真、図14は、図13の例の外周面における凹部の配置を説明する図である。
両図を参照して、この例では図14中に実線で示すように、例えば図1の例では軸方向の各列ごとに周方向に複数列、複数個が形成されていた分の、半導電性ローラの周方向の全周に亘る1つの凹部2が複数個、軸方向に互いに平行に設けられている。
上記各凹部2は、例えば半導電性ローラの外周面1に、当該凹部2に対応させて一定幅の線状にレーザーを走査させながら照射し、それによって上記外周面1を形成する半導電性ゴム組成物(図15の例の場合)、または熱可塑性エラストマ(図16(a)(b)の例の場合)を選択的に溶融させ、かつ少なくとも一部を蒸散させて形成される。
各凹部2は、軸方向に隣り合うもの同士が、両側部を互いに重なり合わせて形成されており、これによって上記隣り合う凹部2間の凸部が、図13に示すように周方向に凸条として連なって形成された状態とされている。
また上記外周面1は、上記レーザーの照射によって発生した熱によって半導電性ゴム組成物が溶融されることで、研磨目が潰される(図15の例の場合)とともに、凹部2と凸条が、エッジを生じないように滑らかに繋がれた曲面状とされている。
図9、図11、図13のように各凹部2を、複数列分の長さに形成する場合は、レーザーの照射回数、ならびに照射時間を大幅に削減して、半導電性ローラの生産性を向上できるという利点がある。
上記図9、図11、図13のいずれの例においても、凹部2等は、前述したサイズを満足しているのが好ましい。すなわち凹部2の深さは0.5μm以上、100μm以下であるのが好ましい。
また外周面1は、最大高さSzが0.5μm以上、30μm以下であるとき、界面の展開面積比Sdrが5以下であるのが好ましい。ただし前述したように、定義領域の面積や最大高さSzが異なる場合には、この限りではない。これらの理由は先述したとおりである。
なお図9、図11、図13の例では、後述する実施例、比較例の結果からも明らかなように、帯電不良に基づく画像不良をより一層生じにくくすることを考慮すると、凹部2の深さは50μm以下で、かつ各凹部2の幅は100μm以下であるのが好ましい。
また、外周面1への外添剤等の付着および蓄積と、それによる問題が発生するのをより一層良好に抑制することを考慮すると凹部2は、図9、図11の例のように、上記外周面1の軸方向に平行に形成するのが好ましい。
《半導電性ローラ(その1)》
図15は、外周面に上記凹部が形成される本発明の半導電性ローラの、全体の外観の一例を示す斜視図である。
図15を参照して、この例の半導電性ローラ6は、従来同様に、半導電性ゴム組成物によって非多孔質で単層の筒状に形成されているとともに、その中心の通孔7にシャフト8が挿通されて固定されたものである。
シャフト8は、例えば鉄、アルミニウム、アルミニウム合金、ステンレス鋼等の金属によって一体に形成される。
シャフト8は、例えば導電性を有する接着剤を介して半導電性ローラ6と電気的に接合されるとともに機械的に固定されるか、あるいは通孔7の内径よりも外径の大きいものを通孔7に圧入することで、半導電性ローラ6と電気的に接合されるとともに機械的に固定されて一体に回転される。
半導電性ローラ6の外周面1には、図15中に拡大して示すように酸化膜9を形成してもよい。
酸化膜9を形成すると、当該酸化膜9が誘電層として機能して半導電性ローラ6の誘電正接を低減できる。
また、帯電ローラとして使用した際に酸化膜9が低摩擦層として機能して、外添剤等の付着および蓄積をより一層良好に抑制できる。
しかも酸化膜9は、例えば酸化性雰囲気中で紫外線を照射等するだけで簡単に形成できるため、半導電性ローラ6の生産性が低下したり製造コストが高くついたりするのを抑制できる。ただし酸化膜9は形成しなくてもよい。
上記例の半導電性ローラ6を製造するには、まず所定の半導電性ゴム組成物を、押出成形機を用いて筒状に押出成形し、加硫缶内で加圧、加熱して架橋させて、半導電性ローラ6の前駆体としての筒状体を形成する。
次いで形成した筒状体を、オーブン等を用いて加熱して二次架橋させ、冷却したのち所定の長さにカットするとともに所定の外径となるように研磨する。
シャフト8は、架橋後から研磨後までの任意の時点で、通孔7に挿通して固定できる。
ただし架橋後、まず通孔7にシャフト8を挿通した状態で二次架橋〜研磨をするのが好ましい。
これにより、二次架橋時の膨張収縮による筒状体の反りや変形を防止できる。また、シャフト8を中心として回転させながら研磨することで当該研磨の作業性を向上し、なおかつ外周面1のフレを抑制できる。
シャフト8は、先に説明したように導電性を有する熱硬化性接着剤を介して、二次架橋前の筒状体に挿通するか、あるいは通孔7の内径よりも外径の大きいものを通孔7に圧入すればよい。
前者の場合は、オーブン中での加熱によって筒状体が二次架橋されるのと同時に熱硬化性接着剤が硬化して、シャフト8が筒状体に電気的に接合されるとともに、機械的に固定される。
また後者の場合は、圧入と同時に電気的な接合と機械的な固定が完了する。
次いで研磨後の外周面1に、前述したように所定の凹部2の開口形状に絞ったレーザーを、その配置に合わせて走査しながら照射して多数の凹部2を形成したのち、必要に応じて酸化膜9を形成することで、上記例の半導電性ローラ6が製造される。
なお酸化膜9は、先に説明したように半導電性ローラ6の外周面1に紫外線を照射して形成するのが、簡単で効率よく形成できるため好ましい。すなわち半導電性ローラ6の外周面1を構成する半導電性ゴム組成物それ自体を、酸化性雰囲気下、所定波長の紫外線を所定時間照射して酸化させることで酸化膜9が形成される。
しかも酸化膜9は、上記のように半導電性ローラ6の外周面1を構成する半導電性ゴム組成物それ自体が紫外線の照射によって酸化されて形成されるため、従来の、コーティング剤を塗布して形成される被覆層のような問題を生じることがなく、厚みや表面形状等の均一性に優れている。
照射する紫外線の波長は、半導電性ゴム組成物を効率よく酸化させて、先に説明した機能に優れた酸化膜9を形成することを考慮すると100nm以上であるのが好ましく、400nm以下、特に300nm以下であるのが好ましい。また照射の時間は30秒間以上、特に1分間以上であるのが好ましく、30分間以下、特に20分間以下であるのが好ましい。
ただし酸化膜9は、例えばオゾン曝露等の他の方法で形成してもよいし、前述したように省略してもよい。
上記例の半導電性ローラ6のショアA硬さは60°以下、特に55°以下であるのが好ましい。
ショアA硬さがこの範囲を超える半導電性ローラ6は柔軟性が不足し、広いニップ幅を確保して感光体を良好に効率よく帯電できないおそれがある。また感光体の表面を傷つけたりするおそれもある。
なおショアA硬さを、本発明では日本工業規格JIS K6253−3:2012に記載の測定方法に則って温度23±2℃の条件で、高分子計器(株)製のマイクロゴム硬度計MD−1を用いて測定した値でもって表すこととする。
上記図15の例の半導電性ローラ6のもとになる半導電性ゴム組成物としては、半導電性ローラ6に例えば10Ω以下程度の半導電性を付与できるとともに、その外周面1に、レーザー加工等によって凹部2を形成できる種々のゴム組成物が、いずれも使用可能である。
以下には、ゴム分としてイオン導電性ゴムであるエピクロルヒドリンゴムを含むことでイオン導電性が付与された半導電性ゴム組成物の一例を示すが、半導電性ゴム組成物の組成は、必ずしもこれに限定されるものではない。
〈エピクロルヒドリンゴム〉
ゴム分のうちエピクロルヒドリンゴムとしては、繰り返し単位としてエピクロルヒドリンを含み、イオン導電性を有する種々の重合体が使用可能である。
かかるエピクロルヒドリンゴムとしては、例えばエピクロルヒドリン単独重合体、エピクロルヒドリン−エチレンオキサイド二元共重合体(ECO)、エピクロルヒドリン−プロピレンオキサイド二元共重合体、エピクロルヒドリン−アリルグリシジルエーテル二元共重合体、エピクロルヒドリン−エチレンオキサイド−アリルグリシジルエーテル三元共重合体(GECO)、エピクロルヒドリン−プロピレンオキサイド−アリルグリシジルエーテル三元共重合体、エピクロルヒドリン−エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド−アリルグリシジルエーテル四元共重合体等の1種または2種以上が挙げられる。
中でもエチレンオキサイドを含む共重合体、特にECOおよび/またはGECOが好ましい。
上記両共重合体におけるエチレンオキサイド含量は、いずれも30モル%以上、特に50モル%以上であるのが好ましく、80モル%以下であるのが好ましい。
エチレンオキサイドは半導電性ローラのローラ抵抗値を下げる働きをする。しかしエチレンオキサイド含量がこの範囲未満ではかかる働きが十分に得られないため、ローラ抵抗値を十分に低下できないおそれがある。
一方、エチレンオキサイド含量が上記の範囲を超える場合にはエチレンオキサイドの結晶化が起こり、分子鎖のセグメント運動が妨げられるため、逆にローラ抵抗値が上昇する傾向がある。また架橋後の半導電性ローラが硬くなりすぎたり、架橋前の半導電性ゴム組成物の、加熱溶融時の粘度が上昇して加工性が低下したりするおそれもある。
ECOにおけるエピクロルヒドリン含量は、エチレンオキサイド含量の残量である。すなわちエピクロルヒドリン含量は20モル%以上であるのが好ましく、70モル%以下、特に50モル%以下であるのが好ましい。
またGECOにおけるアリルグリシジルエーテル含量は0.5モル%以上、特に2モル%以上であるのが好ましく、10モル%以下、特に5モル%以下であるのが好ましい。
アリルグリシジルエーテルは、それ自体が側鎖として自由体積を確保するために機能することにより、エチレンオキサイドの結晶化を抑制して、半導電性ローラのローラ抵抗値を低下させる働きをする。しかしアリルグリシジルエーテル含量がこの範囲未満では、かかる働きが得られないため、ローラ抵抗値を十分に低下できないおそれがある。
一方、アリルグリシジルエーテルはGECOの架橋時に架橋点として機能するため、アリルグリシジルエーテル含量が上記の範囲を超える場合には、GECOの架橋密度が高くなりすぎることによって分子鎖のセグメント運動が妨げられて、却ってローラ抵抗値が上昇する傾向がある。
GECOにおけるエピクロルヒドリン含量は、エチレンオキサイド含量、およびアリルグリシジルエーテル含量の残量である。すなわちエピクロルヒドリン含量は10モル%以上、特に15モル%以上であるのが好ましく、69.5モル%以下、特に48モル%以下であるのが好ましい。
なおGECOとしては、先に説明した3種の単量体を共重合させた狭義の意味での共重合体のほかに、エピクロルヒドリン−エチレンオキサイド共重合体(ECO)をアリルグリシジルエーテルで変性した変性物も知られており、かかる変性物も、GECOとして使用可能である。
エピクロルヒドリンゴムの配合割合は、次に説明するジエン系ゴムとの併用系では、ゴム分の総量100質量部あたり15質量部以上、特に50質量部以上であるのが好ましく、80質量部以下、特に70質量部以下であるのが好ましい。
〈ジエン系ゴム〉
ゴム分としては、上記エピクロルヒドリンゴムとともにジエン系ゴムを併用してもよい。
ジエン系ゴムは、前述したように半導電性ローラ6の機械的強度や耐久性等を向上したり、当該半導電性ローラ6にゴムとしての特性、すなわち柔軟で、しかも圧縮永久ひずみが小さくヘタリを生じにくい特性等を付与したりするために機能する。
また、半導電性ローラ6の外周面1に紫外線を照射した際に酸化されて、当該外周面1に酸化膜9を形成するのも主にジエン系ゴムである。
ジエン系ゴムとしては、例えばスチレンブタジエンゴム(SBR)、クロロプレンゴム(CR)、アクリロニトリルブタジエンゴム(NBR)、ブタジエンゴム(BR)、天然ゴム、およびイソプレンゴム(IR)からなる群より選ばれた少なくとも1種が挙げられる。
中でもジエン系ゴムとしてNBRを単独で使用するか、あるいはCRとNBRを併用するのが好ましく、特に後者の併用系が好ましい。
すなわちゴム分としては、エピクロルヒドリンゴム、CRおよびNBRの3種を併用するのが好ましい。なお3種のゴムとしては各々、グレードの異なるものなどを2種以上併用してもよい。
かかる併用系においてCRは、分子中に塩素原子を多く含むことから、上述したジエン系ゴムとしての機能に加えて、本発明の半導電性ローラを特に帯電ローラとして使用した際に、その帯電特性を向上させるためにも機能する。またCRは極性ゴムであるため、半導電性ローラのローラ抵抗値を微調整するためにも機能する。
CRは、クロロプレンを乳化重合させて合成されるもので、その際に用いる分子量調整剤の種類によって硫黄変性タイプと非硫黄変性タイプとに分類される。
このうち硫黄変性タイプのCRは、クロロプレンと、分子量調整剤としての硫黄とを共重合させたポリマを、チウラムジスルフィド等で可塑化して所定の粘度に調整することで合成される。
また非硫黄変性タイプのCRは、例えばメルカプタン変性タイプ、キサントゲン変性タイプ等に分類される。
このうちメルカプタン変性タイプのCRは、例えばn−ドデシルメルカプタン、tert−ドデシルメルカプタン、オクチルメルカプタン等のアルキルメルカプタン類を分子量調整剤として使用すること以外は、硫黄変性タイプのCRと同様にして合成される。
またキサントゲン変性タイプのCRは、アルキルキサントゲン化合物を分子量調整剤として使用すること以外は、やはり硫黄変性タイプのCRと同様にして合成される。
またCRは、その結晶化速度に基づいて、当該結晶化速度が遅いタイプ、中庸であるタイプ、および速いタイプに分類される。
本発明においてはいずれのタイプのCRを用いてもよいが、中でも非硫黄変性タイプで、かつ結晶化速度が遅いタイプのCRが好ましい。
またCRとしては、クロロプレンと他の共重合成分との共重合体を用いてもよい。かかる他の共重合成分としては、例えば2,3−ジクロロ−1,3−ブタジエン、1−クロロ−1,3−ブタジエン、スチレン、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、イソプレン、ブタジエン、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、およびメタクリル酸エステル等の1種または2種以上が挙げられる。
さらにCRとしては、伸展油を加えて柔軟性を調整した油展タイプのものと加えない非油展タイプのものとがあるが、特に半導電性ローラを帯電ローラ等として使用する場合は、感光体の汚染を防止するために非油展タイプのCRを用いるのが好ましい。
NBRは、前述したジエン系ゴムとしての機能に優れている。
NBRとしては、アクリロニトリル含量によって分類される低ニトリルNBR、中ニトリルNBR、中高ニトリルNBR、高ニトリルNBR、および極高ニトリルNBRがいずれも使用可能である。
またNBRとしては、伸展油を加えて柔軟性を調整した油展タイプのものと加えない非油展タイプのものとがあるが、特に半導電性ローラを帯電ローラ等として使用する場合は、感光体の汚染を防止するために非油展タイプのNBRを用いるのが好ましい。
ゴム分としてエピクロルヒドリンゴム、CRおよびNBRの3種を併用する系では、CRの配合割合は、ゴム分の総量100質量部あたり5質量部以上であるのが好ましく、30質量部以下、特に20質量部以下であるのが好ましい。
CRの配合割合がこの範囲未満では、当該CRを配合することによる前述した効果、すなわち帯電ローラとして使用した際に帯電特性を向上する効果や、ローラ抵抗値を微調整する効果が十分に得られないおそれがある。
一方、CRの配合割合が上記の範囲を超える場合には、相対的にエピクロルヒドリンゴムが少なくなるため、半導電性ローラに、特に帯電ローラとしての良好な半導電性を付与できなくなるおそれがある。
NBRの配合割合は、エピクロルヒドリンゴムおよびCRの残量とする。すなわちエピクロルヒドリンゴムおよびCRの配合割合をそれぞれ所定値に設定した際にゴム分の総量が100質量部となるように、NBRの配合割合を設定すればよい。
〈架橋成分〉
架橋成分としては、主にエピクロルヒドリンゴムを架橋させるためのチオウレア系架橋剤、ジエン系ゴムやエピクロルヒドリンゴムのうちGECO等を架橋させるための硫黄系架橋剤、および両架橋剤用の促進剤を併用するのが好ましい。
(チオウレア系架橋剤および促進剤)
チオウレア系架橋剤としては、分子中にチオウレア基を有し、主としてエピクロルヒドリンゴムの架橋剤として機能しうる種々の化合物が使用可能である。
チオウレア系架橋剤としては、例えばテトラメチルチオウレア、トリメチルチオウレア、エチレンチオウレア(別名:2−メルカプトイミダゾリン)、(C2n+1NH)C=S〔式中、nは1〜10の数を示す。〕で表されるチオウレア等の1種または2種以上が挙げられる。特にエチレンチオウレアが好ましい。
チオウレア系架橋剤の配合割合は、ゴム分の総量100質量部あたり0.3質量部以上であるのが好ましく、1質量部以下であるのが好ましい。
チオウレア系架橋剤用の促進剤としては、例えば1,3−ジフェニルグアニジン(D)、1,3−ジ−o−トリルグアニジン(DT)、1−o−トリルビグアニド(BG)等のグアニジン系促進剤などの1種または2種以上が挙げられる。特に1,3−ジ−o−トリルグアニジン(DT)が好ましい。
促進剤の配合割合は、ゴム分の総量100質量部あたり0.3質量部以上であるのが好ましく、1質量部以下であるのが好ましい。
(硫黄系架橋剤および促進剤)
硫黄系架橋剤としては、例えば粉末硫黄、オイル処理粉末硫黄、沈降硫黄、コロイド硫黄、分散性硫黄等の硫黄や、テトラメチルチウラムジスルフィド、N,N−ジチオビスモルホリン等の有機含硫黄化合物などが挙げられる。
ただし、硫黄系架橋剤としては硫黄が好ましい。
硫黄の配合割合は、ゴム分の総量100質量部あたり1質量部以上であるのが好ましく、2質量部以下であるのが好ましい。
なお、例えば硫黄としてオイル処理粉末硫黄、分散性硫黄等を使用する場合、上記の配合割合は、それぞれの中に含まれる有効成分としての硫黄自体の割合とする。
また架橋剤として含硫黄系架橋剤を使用する場合、その配合割合は、分子中に含まれる硫黄の、ゴム分の総量100質量部あたりの質量部が上記の範囲となるように調整するのが好ましい。
硫黄系架橋剤用の促進剤としては、例えばチアゾール系促進剤、チウラム系促進剤、スルフェンアミド系促進剤、ジチオカルバミン酸塩系促進剤等の、分子中に硫黄を含む含硫黄系促進剤の1種または2種以上が挙げられる。
このうちチアゾール系促進剤とチウラム系促進剤とを併用するのが好ましい。
チアゾール系促進剤としては、例えば2−メルカプトベンゾチアゾール(M)、ジ−2−ベンゾチアゾリルジスルフィド(DM)、2−メルカプトベンゾチアゾールの亜鉛塩(MZ)、2-メルカプトベンゾチアゾールのシクロヘキシルアミン塩(HM、M60−OT)、2−(N,N−ジエチルチオカルバモイルチオ)ベンゾチアゾール(64)、2−(4′−モルホリノジチオ)ベンゾチアゾール(DS、MDB)等の1種または2種以上が挙げられる。特にジ−2−ベンゾチアゾリルジスルフィド(DM)が好ましい。
またチウラム系促進剤としては、例えばテトラメチルチウラムモノスルフィド(TS)、テトラメチルチウラムジスルフィド(TT、TMT)、テトラエチルチウラムジスルフィド(TET)、テトラブチルチウラムジスルフィド(TBT)、テトラキス(2-エチ
ルヘキシル)チウラムジスルフィド(TOT−N)、ジペンタメチレンチウラムテトラスルフィド(TRA)等の1種または2種以上が挙げられる。特にテトラメチルチウラムモノスルフィド(TS)が好ましい。
上記2種の含硫黄系促進剤の併用系において、チアゾール系促進剤の配合割合は、ゴム分の総量100質量部あたり1質量部以上であるのが好ましく、2質量部以下であるのが好ましい。またチウラム系促進剤の配合割合は、ゴム分の総量100質量部あたり0.3質量部以上であるのが好ましく、1質量部以下であるのが好ましい。
〈イオン塩〉
半導電性ゴム組成物は、さらに、分子中にフルオロ基およびスルホニル基を有する陰イオンと、陽イオンとの塩(イオン塩)をも含んでいるのが好ましい。
かかるイオン塩を含むことで、半導電性ローラにさらに良好な半導電性を付与できる。
イオン塩を構成する、分子中にフルオロ基およびスルホニル基を有する陰イオンとしては、例えばフルオロアルキルスルホン酸イオン、ビス(フルオロアルキルスルホニル)イミドイオン、トリス(フルオロアルキルスルホニル)メチドイオン等の1種または2種以上が挙げられる。
このうちフルオロアルキルスルホン酸イオンとしては、例えばCFSO 、CSO 等の1種または2種以上が挙げられる。
またビス(フルオロアルキルスルホニル)イミドイオンとしては、例えば(CFSO)、(CSO)、(CSO)(CFSO)N、(FSO)(CFSO)N、(C17SO)(CFSO)N、(CFCHOSO)、(CFCFCHOSO)、(HCFCFCHOSO)、[(CF)CHOSO]等の1種または2種以上が挙げられる。
さらにトリス(フルオロアルキルスルホニル)メチドイオンとしては、例えば(CFSO)、(CFCHOSO)等の1種または2種以上が挙げられる。
また陽イオンとしては、例えばナトリウム、リチウム、カリウム等のアルカリ金属のイオン、ベリリウム、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウム等の第2族元素のイオン、遷移元素のイオン、両性元素の陽イオン、第4級アンモニウムイオン、イミダゾリウム陽イオン等の1種または2種以上が挙げられる。
イオン塩としては、特に陽イオンとしてリチウムイオンを用いたリチウム塩、および陽イオンとしてカリウムイオンを用いたカリウム塩が好ましい。
中でも、半導電性ゴム組成物のイオン導電性を向上して半導電性ローラのローラ抵抗値を低下させる効果の点で、(CFSO)NLi〔リチウム・ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド〕、および/または(CFSO)NK〔カリウム・ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド〕が好ましい。
イオン塩の配合割合は、ゴム分の総量100質量部あたり0.5質量部以上であるのが好ましく、5質量部以下であるのが好ましい。
イオン塩の配合割合がこの範囲未満では、半導電性ローラのイオン導電性を向上して、ローラ抵抗値を低下させる効果が十分に得られないおそれがある。
一方、範囲を超えてもそれ以上の効果が得られないだけでなく、過剰のイオン塩が半導電性ローラの外周面にブルームして感光体を汚染したり、紫外線の照射等による酸化膜の形成を妨げたりするおそれがある。
〈その他〉
半導電性ゴム組成物には、さらに必要に応じて各種の添加剤を配合してもよい。添加剤としては、例えば架橋助剤、受酸剤、可塑剤、加工助剤、劣化防止剤、充填剤、スコーチ防止剤、滑剤、顔料、帯電防止剤、難燃剤、中和剤、造核剤、共架橋剤等が挙げられる。
これらの添加剤は、特に半導電性ローラの抵抗値と、外添剤等が外周面に付着および蓄積するのを抑制する効果等とのバランスに注意して種類と配合割合を設定すればよい。
架橋助剤としては、例えば亜鉛華等の金属化合物;ステアリン酸、オレイン酸、綿実脂肪酸等の脂肪酸、その他従来公知の架橋助剤の1種または2種以上が挙げられる。
架橋助剤の配合割合は、ゴム分の総量100質量部あたり3質量部以上であるのが好ましく、7質量部以下であるのが好ましい。
受酸剤は、ゴム分の架橋時にエピクロルヒドリンゴムやCRから発生する塩素系ガスが半導電性ローラ内に残留したり、それによって架橋阻害や感光体の汚染等を生じたりするのを防止するために機能する。
受酸剤としては、酸受容体として作用する種々の物質を用いることができるが、中でも分散性に優れたハイドロタルサイト類またはマグサラットが好ましく、特にハイドロタルサイト類が好ましい。
また、ハイドロタルサイト類等を酸化マグネシウムや酸化カリウムと併用するとより高い受酸効果を得ることができ、感光体の汚染をより一層良好に防止できる。
受酸剤の配合割合は、ゴム分の総量100質量部あたり3質量部以上であるのが好ましく、7質量部以下であるのが好ましい。
可塑剤としては、例えばジブチルフタレート(DBP)、ジオクチルフタレート(DOP)、トリクレジルホスフェート等の各種可塑剤や、極性ワックス等の各種ワックス等が挙げられる。また加工助剤としては、例えばステアリン酸亜鉛等の脂肪酸金属塩などが挙げられる。
可塑剤および/または加工助剤の配合割合は、ゴム分の総量100質量部あたり3質量部以下であるのが好ましい。
劣化防止剤としては、各種の老化防止剤や酸化防止剤等が挙げられる。
このうち老化防止剤は、半導電性ローラのローラ抵抗値の環境依存性を低減するとともに、連続通電時のローラ抵抗値の上昇を抑制する働きをする。老化防止剤としては、例えばジエチルジチオカルバミン酸ニッケル〔大内新興化学工業(株)製のノクラック(登録商標)NEC−P〕、ジブチルジチオカルバミン酸ニッケル〔大内新興化学工業(株)製のノクラックNBC〕等が挙げられる。
老化防止剤の配合割合は、ゴム分の総量100質量部あたり0.3質量部以上であるのが好ましく、1質量部以下であるのが好ましい。
充填剤としては、例えば酸化亜鉛、シリカ、カーボン、カーボンブラック、クレー、タルク、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、水酸化アルミニウム等の1種または2種以上が挙げられる。
充填剤を配合することにより、半導電性ローラの機械的強度等を向上できる。
充填剤の配合割合は、ゴム分の総量100質量部あたり5質量部以上であるのが好ましく、20質量部以下であるのが好ましい。
また充填剤として導電性カーボンブラック等の導電性充填剤を配合して、半導電性ローラに電子導電性を付与してもよい。
導電性カーボンブラックとしては、例えばアセチレンブラック等が挙げられる。
導電性カーボンブラックの配合割合は、ゴム分の総量100質量部あたり1質量部以上であるのが好ましく、5質量部以下であるのが好ましい。
スコーチ防止剤としては、例えばN−シクロへキシルチオフタルイミド、無水フタル酸、N−ニトロソジフエニルアミン、2,4−ジフエニル−4−メチル−1−ペンテン等の1種または2種以上が挙げられる。特にN−シクロへキシルチオフタルイミドが好ましい。
スコーチ防止剤の配合割合は、ゴム分の総量100質量部あたり0.1質量部以上であるのが好ましく、1質量部以下であるのが好ましい。
共架橋剤とは、それ自体が架橋するとともにゴム分とも架橋反応して全体を高分子化する働きを有する成分を指す。
共架橋剤としては、例えばメタクリル酸エステルや、あるいはメタクリル酸またはアクリル酸の金属塩等に代表されるエチレン性不飽和単量体、1,2−ポリブタジエンの官能基を利用した多官能ポリマ類、あるいはジオキシム等の1種または2種以上が挙げられる。
このうちエチレン性不飽和単量体としては、例えば下記(a)〜(h)で表される化合物等の1種または2種以上が挙げられる。
(a) アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸などのモノカルボン酸類。
(b) マレイン酸、フマル酸、イタコン酸などのジカルボン酸類。
(c) (a)(b)の不飽和カルボン酸類のエステルまたは無水物。
(d) (a)〜(c)の金属塩。
(e) 1,3−ブタジエン、イソプレン、2−クロル−1,3−ブタジエンなどの脂肪族共役ジエン。
(f) スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、エチルビニルベンゼン、ジビニルベンゼンなどの芳香族ビニル化合物。
(g) トリアリルイソシアヌレート、トリアリルシアヌレート、ビニルピリジンなどの、複素環を有するビニル化合物。
(h) その他、(メタ)アクリロニトリルもしくはα−クロルアクリロニトリルなどのシアン化ビニル化合物、アクロレイン、ホルミルステロール、ビニルメチルケトン、ビニルエチルケトン、ビニルブチルケトン。
また(c)の不飽和カルボン酸類のエステルとしては、モノカルボン酸類のエステルが好ましい。
モノカルボン酸類のエステルとしては、例えば下記の各種化合物等の1種または2種以上が挙げられる。
メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、n−プロピル(メタ)アクリレート、i−プロピル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレート、i−ブチル(メタ)アクリレート、n−ぺンチル(メタ)アクリレート、i−ぺンチル(メタ)アクリレート、n−へキシル(メタ)アクリレート、シクロへキシル(メタ)アクリレート、2−エチルへキシル(メタ)アクリレート、オクチル(メタ)アクリレート、i−ノニル(メタ)アクリレート、tert−ブチルシクロヘキシル(メタ)アクリレート、デシル(メタ)アクリレート、ドデシル(メタ)アクリレート、ヒドロキシメチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレートなどの、(メタ)アクリル酸のアルキルエステル。
アミノエチル(メタ)アクリレート、ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、ブチルアミノエチル(メタ)アクリレートなどの、(メタ)アクリル酸のアミノアルキルエステル。
べンジル(メタ)アクリレート、ベンゾイル(メタ)アクリレート、アリル(メタ)アクリレートなどの、芳香族環を有する(メタ)アクリレート。
グリシジル(メタ)アクリレート、メタグリシジル(メタ)アクリレート、エポキシシクロヘキシル(メタ)アクリレートなどの、エポキシ基を有する(メタ)アクリレート。
N−メチロール(メタ)アクリルアミド、γ−(メタ)アクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、テトラハイドロフルフリルメタクリレートなどの、各種官能基を有する(メタ)アクリレート。
エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、エチレンジメタクリレート(EDMA)、ポリエチレングリコールジメタクリレート、イソブチレンエチレンジメタクリレートなどの多官能(メタ)アクリレート。
(半導電性ゴム組成物の調製)
以上で説明した各成分を含む半導電性ゴム組成物は、従来同様に調製できる。
まずゴム分を所定の割合で配合して素練りし、次いでイオン塩と、架橋成分以外の各種添加剤とを加えて混練した後、最後に架橋成分を加えて混練することで半導電性ゴム組成物が得られる。
混練には、例えばインターミックス、バンバリミキサ、ニーダ、押出機等の密閉式の混練機や、あるいはオープンロール等を用いることができる。
《半導電性ローラ(その2)》
図16(a)は、外周面に前述した凹部が形成される本発明の半導電性ローラの、全体の外観の他の例を示す斜視図、図16(b)は、上記例の半導電性ローラの端面図である。
図17(a)は、図16(a)(b)の半導電性ローラを製造する工程の一例を示す斜視図、図17(b)は、上記工程に使用する内層の端面図、図17(c)は、外層のもとになるチューブの端面図である。
図16(a)(b)を参照して、この例の半導電性ローラ6は、半導電性ゴム組成物の多孔質体によって筒状に形成された内層10の外周面11に、半導電性を有する継ぎ目のない熱可塑性エラストマのチューブからなる外層12が積層されてなるものである。
内層10の中心の通孔13には、シャフト8が挿通されて固定されている。
シャフト8は、先の例と同様に、例えば鉄、アルミニウム、アルミニウム合金、ステンレス鋼等の金属によって一体に形成され、例えば導電性を有する接着剤を介して内層10と電気的に接合されるとともに機械的に固定されるか、あるいは通孔13の内径よりも外径の大きいものを通孔13に圧入することで、内層10と電気的に接合されるとともに機械的に固定されて一体に回転される。
上記半導電性ローラ6の、全体のアスカーC型硬さは、30°以上、60°以下に限定される。
全体のアスカーC型硬さがこの範囲未満では、特に後述するように、外層12のもとになるチューブ14(図17(a)〜(c)参照)内に内層10を圧入して半導電性ローラ6を製造した際に、上記外層12の、内層10に対する締め付け力が不足して、当該外層12が、例えば画像形成時に内層10に対してずれたりしやすくなる。
一方、全体のアスカーC型硬さが上記の範囲を超える場合には、半導電性ローラ6の柔軟性が低下して、例えば帯電ローラとして感光体に当接させて使用した際に、当該感光体に対する接触面積を十分に確保することができずに、感光体の帯電不良と、それに伴う形成画像の濃度低下とを生じるおそれがある。
これに対し、半導電性ローラ6の全体のアスカーC型硬さを上記の範囲とすることで、外層12のずれ等を生じることなしに、当該半導電性ローラ6に適度な柔軟性を付与して、感光体の帯電不良と、それに伴う形成画像の濃度低下とを良好に抑制できる。
なお、かかる効果をより一層向上することを考慮すると、半導電性ローラ6の全体のアスカーC型硬さは、上記の範囲でも45°以上であるのが好ましく、50°以下であるのが好ましい。
なお半導電性ローラ6の全体のアスカーC型硬さを、本発明では温度23±2℃の条件で、(社)日本ゴム協会標準規格SRIS 0101「膨張ゴムの物理試験方法」に記載の測定方法に則って測定した値でもって表すこととする。
図17(a)〜(c)を参照して、この例の製造方法では、外層12のもとになる、半導電性を有する継ぎ目のない系熱可塑性エラストマのチューブ14と、あらかじめ中心の通孔13にシャフト8が挿通されて固定された、外径Dがチューブ14の内径Dよりも大きい内層10とを用意し、上記チューブ14内に上記内層10を圧入する。
そうすると内層10とチューブ14とが電気的に接合されるとともに機械的に固定されて、上記チューブ14からなる外層12が形成される。
このあと、外層12の表面である外周面1に、前述したように所定の凹部2の開口形状に絞ったレーザーを、その配置に合わせて走査しながら照射して多数の凹部2を形成することで、上記例の半導電性ローラ6が製造される。
チューブ14の厚みTは100μm以上、400μm以下に限定されるとともに、内層10の外径Dとチューブ14の内径Dとの差D−Dで表される締め代は100μm以上、400μm以下に限定される。
チューブ14の厚みTが100μm以上、400μm以下に限定されるのは、下記の理由による。
すなわち、厚みTがこの範囲未満では、厚みの均一なチューブ14を形成するのが容易でない。
一方、チューブ14の厚みTが上記の範囲を超える場合には、全体のアスカーC型硬さが60°を超えてしまい、半導電性ローラ6の柔軟性が低下して、前述したように、感光体の帯電不良と、それに伴う形成画像の濃度低下とを生じるおそれがある。
これに対し、チューブ14の厚みTを上記の範囲とすることにより、当該チューブ14からなる外層12の厚みをできるだけ均一化しながら、全体のアスカーC型硬さが60°以下の範囲を満足する柔軟性を有し、感光体の帯電不良と、それに伴う形成画像の濃度低下とを良好に抑制できる半導電性ローラ6を製造できる。
また上記D−Dで表される、内層10に対する外層12の締め代が100μm以上、400μm以下に限定されるのは、下記の理由による。
すなわち締め代がこの範囲未満では、外層12による内層10の締め付け力が十分に得られないため、当該内層10に対して外層12がずれたりしやすくなる。
一方、締め代が上記の範囲を超える場合には、外層12による内層10の締め付けが強すぎて半導電性ローラ6の柔軟性が低下し、全体のアスカーC型硬さが60°を超えて、前述したように感光体の帯電不良と、それに伴う形成画像の濃度低下とを生じるおそれがある。また、例えば外層12が薄い場合には、画像形成時に当該外層12が破断したりしやすくなる。
これに対し、締め代を上記の範囲とすることにより、画像形成時に外層12がずれたり破断したりしにくい上、全体のアスカーC型硬さが60°以下の範囲を満足する柔軟性を有し、感光体の帯電不良と、それに伴う形成画像の濃度低下とを良好に抑制できる半導電性ローラ6を製造できる。
上記図16(a)(b)の例の半導電性ローラ6を構成する内層10および外層12は、種々の材料によって形成できる。
ただし内層10は、エチレンプロピレン系ゴム、およびパラフィン系オイルを含む半導電性ゴム組成物の多孔質体によって形成するとともに、外層12は、半導電性を有する継ぎ目のないポリアミド系熱可塑性エラストマのチューブ14によって形成するのが好ましい。
かかる組み合わせによれば、内層10のもとになる半導電性ゴム組成物のゴム分として、パラフィン系オイルとの親和性、相溶性に優れた上記エチレンプロピレン系ゴムを少なくとも選択して、上記パラフィン系オイルを配合することにより、半導電性ゴム組成物の溶融粘度を低下させて発泡性を向上した状態で発泡、架橋できるため、上記半導電性ゴム組成物の発泡体の発泡倍率を高めて、当該発泡体からなる内層10の柔軟性を現状よりも向上できる。
また外層12を、エチレンプロピレン系ゴム、およびパラフィン系オイルとの親和性、相溶性が低いため当該パラフィン系オイルに対するバリア層として機能する、ポリアミド系熱可塑性エラストマのチューブによって形成することで、内層10に配合したパラフィン系オイルが半導電性ローラ6の外周面1にブリードして感光体を汚染するのを抑制できる。
そのため本発明によれば、上記内層10と外層12とを組み合わせることにより、感光体の汚染を生じさせることなしに、全体のアスカーC型硬さが60°以下の範囲を満足する柔軟性を有する半導電性ローラ6を形成できる。
〈内層10〉
(エチレンプロピレン系ゴム)
内層10のもとになるエチレンプロピレン系ゴムとしては、エチレンとプロピレンの共重合体であるエチレンプロピレンゴム(EPM)、およびエチレンとプロピレンとジエンの共重合体であるエチレンプロピレンジエンゴム(EPDM)がいずれも使用可能であり、特にEPDMが好ましい。
またEPDMとしては、エチレン、プロピレン、およびジエンを共重合させた種々の共重合体がいずれも使用可能である。ジエンとしては、エチリデンノルボルネン(ENB)、ジシクロペンタジエン(DCPD)等が挙げられる。
このうちジエンがENBであるEPDMとしては、例えば住友化学(株)製のエスプレン(登録商標)EPDM 501A〔ムーニー粘度ML1+4(100℃):44、エチレン含量:52%、ジエン含量:4.0%〕、505A〔ムーニー粘度ML1+4(100℃):47、エチレン含量:50%、ジエン含量:9.5%〕等の少なくとも1種が挙げられる。
またジエンがDCDPであるEPDMとしては、例えば住友化学(株)製のエスプレンEPDM 301A〔ムーニー粘度ML1+4(100℃):44、エチレン含量:50%、ジエン含量:5.0%〕、301〔ムーニー粘度ML1+4(100℃):55、エチレン含量:62%、ジエン含量:3.0%〕、305〔ムーニー粘度ML1+4(100℃):60、エチレン含量:60%、ジエン含量:7.5%〕等の1種または2種以上が挙げられる。
またEPDMとしては、上記例示の非油展のEPDMの他に、伸展油で伸展した油展EPDMも知られており、本発明ではかかる油展EPDMのうち、伸展油がパラフィン系オイルであるものを、EPDM+パラフィン系オイルの代用として用いることもできる。
EPDMとしては、上記例示の1種または2種以上が挙げられる。
(その他のゴム分)
エチレンプロピレン系ゴム、パラフィン系オイル、およびポリアミド系熱可塑性エラストマを組み合わせることによる、先に説明した効果をより一層向上すること考慮すると、内層10を形成するゴム分としては、エチレンプロピレン系ゴムのみを単独(2種以上のエチレンプロピレン系ゴムを併用する場合を含む)で用いるのが好ましい。
ただし上記効果を阻害しない範囲で、他のゴムを併用してもよい。
かかる他のゴムとしては、例えば天然ゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、クロロプレンゴム等の1種または2種以上が挙げられる。
他のゴムの配合割合は、ゴム分の総量100質量部中の20質量部以下、特に10質量部以下であるのが好ましい。
(パラフィン系オイル)
パラフィン系オイルとしては、エチレンプロピレン系ゴムと良好な相溶性を有する種々のパラフィン系オイルが使用可能である。
パラフィン系オイルとしては、例えば出光興産(株)製のダイアナ(登録商標)プロセスオイルPWシリーズの各種オイル等の1種または2種以上が挙げられる。
パラフィン系オイルの配合割合は、エチレンプロピレン系ゴムを少なくとも含むゴム分の総量100質量部あたり20質量部以上であるのが好ましく、100質量部以下であるのが好ましい。
パラフィン系オイルの配合割合がこの範囲未満では、当該パラフィン系オイルを配合することによる、前述した、半導電性ゴム組成物の溶融粘度を低下させて発泡性を向上し、それによって発泡体の発泡倍率を高めて内層10、ひいては半導電性ローラ6の柔軟性を向上する効果が十分に得られないおそれがある。すなわち半導電性ローラ6に、全体のアスカーC型硬さが60°以下の範囲を満足する高い柔軟性を付与できないおそれがある。
一方、パラフィン系オイルの配合割合が上記の範囲を超える場合には、過剰のパラフィン系オイルが外層12との界面に染み出し、当該外層12と内層10との間の電気伝導を阻害して、半導電性ローラ6の半導電性を低下させるおそれがある。また、内層10に対して外層12がずれたりしやすくなるおそれもある。
これに対し、パラフィ系オイルの配合割合を上記の範囲とすることにより、半導電性ローラ6の半導電性の低下や外層12のずれ等が生じるのを抑制しながら、半導電性ゴム組成物の発泡性を向上し、発泡倍率を高めて内層10の柔軟性を向上して、半導電性ローラ6に、全体のアスカーC型硬さが60°以下の範囲を満足する高い柔軟性を付与できる。
なお、かかる効果をより一層向上することを考慮すると、パラフィン系オイルの配合割合は、上記の範囲でも、ゴム分の総量100質量部あたり40質量部以上であるのが好ましく、60質量部以下であるのが好ましい。
また、前述したようにEPDMとして、伸展油がパラフィン系オイルである油展EPDMを使用する場合には、EPDM100質量部あたりの油展量が上記の範囲である油展EPDMを選択して使用すればよい。
また、油展量が不足する場合はパラフィン系オイルを追加すればよく、油展量が過剰の場合は非油展のEPDM等を追加すればよい。
内層10のもとになる半導電性ゴム組成物は、上記エチレンプロピレン系ゴムを少なくとも含むゴム分、およびパラフィン系オイルに、上記ゴム分を架橋させるための架橋成分、内層10を多孔質構造とするべく発泡させるための発泡成分、内層10に半導電性を付与するための導電剤等を、所定の割合で配合して調製できる。
(架橋成分)
エチレンプロピレン系ゴムを架橋させるための架橋成分としては架橋剤、促進剤が挙げられる。
このうち架橋剤としては、例えば硫黄系架橋剤、チオウレア系架橋剤、トリアジン誘導体系架橋剤、過酸化物系架橋剤、各種モノマー等の1種または2種以上が挙げられる。
また硫黄系架橋剤としては、例えば粉末硫黄、オイル処理粉末硫黄、沈降硫黄、コロイド硫黄、分散性硫黄等の硫黄や、テトラメチルチウラムジスルフィド、N,N−ジチオビスモルホリン等の有機含硫黄化合物などが挙げられる。
チオウレア系架橋剤としては、例えばテトラメチルチオウレア、トリメチルチオウレア、エチレンチオウレア、(C2n+1NH)C=S〔式中、nは1〜10の数を示す。〕で表されるチオウレア等の1種または2種以上が挙げられる。
さらに過酸化物架橋剤としては、例えばベンゾイルペルオキシド等が挙げられる。
エチレンプロピレン系ゴムがEPDMである場合、架橋剤としては硫黄が好ましい。
硫黄の配合割合は、上記エチレンプロピレン系ゴムを少なくとも含むゴム分の総量100質量部あたり0.5質量部以上であるのが好ましく、3質量部以下であるのが好ましい。
なお、例えば硫黄としてオイル処理粉末硫黄、分散性硫黄等を使用する場合、上記の配合割合は、それぞれの中に含まれる有効成分としての硫黄自体の割合とする。
また架橋剤として含硫黄系架橋剤を使用する場合、その配合割合は、分子中に含まれる硫黄の、ゴム分の総量100質量部あたりの質量部が上記の範囲となるように調整するのが好ましい。
促進剤としては、例えば消石灰、マグネシア(MgO)、リサージ(PbO)等の無機促進剤、あるいは有機促進剤等の1種または2種以上が挙げられる。
また有機促進剤としては、例えば1,3−ジ−o−トリルグアニジン、1,3−ジフェニルグアニジン、1−o−トリルビグアニド、ジカテコールボレートのジ−o−トリルグアニジン塩等のグアニジン系促進剤;2−メルカプトベンゾチアゾール、ジ−2−ベンゾチアゾリルジスルフィド等のチアゾール系促進剤;N−シクロへキシル−2−ベンゾチアジルスルフェンアミド等のスルフェンアミド系促進剤;テトラメチルチウラムモノスルフィド、テトラメチルチウラムジスルフィド、テトラエチルチウラムジスルフィド、ジペンタメチレンチウラムテトラスルフィド等のチウラム系促進剤;チオウレア系促進剤等の1種または2種以上が挙げられる。
促進剤は、種類によって機能が異なるため、2種以上の促進剤を併用するのが好ましい。
個々の促進剤の配合割合は種類によって任意に設定できるが、通常は個別に、ゴム分の総量100質量部あたり0.5質量部以上であるのが好ましく、3質量部以下であるのが好ましい。
(発泡成分)
発泡成分としては、加熱によって分解してガスを発生する種々の発泡剤が使用可能である。
かかる発泡剤としては、例えばアゾジカルボンアミド(ADCA)、4,4′−オキシビス(ベンゼンスルホニルヒドラジド)(OBSH)、N,N−ジニトロソペンタメチレンテトラミン(DPT)等の1種または2種以上が挙げられる。
発泡剤の配合割合は、ゴム分の総量100質量部あたり3質量部以上であるのが好ましく、8質量部以下であるのが好ましい。
発泡剤の配合割合がこの範囲未満では、内層10の発泡倍率が不足して、半導電性ローラ6の全体でのアスカーC型硬さが60°を超え、柔軟性が低下して、感光体の帯電不良と、それに伴う形成画像の濃度低下とを生じるおそれがある。
一方、発泡剤の配合割合が上記の範囲を超える場合には、内層10の発泡倍率が高くなりすぎ、半導電性ローラ6の全体でのアスカーC型硬さが30°未満になって、例えば画像形成時に、外層が内層に対してずれたりしやすくなる。
発泡剤がADCAである場合は、当該ADCAの分解温度を引き下げて分解を促進する働きをする、例えば尿素系の発泡助剤を組み合わせて使用してもよい。
発泡助剤の配合割合は、組み合わせる発泡剤の種類等に応じて任意に設定できるが、ゴム分の総量100質量部あたり1質量部以上であるのが好ましく、3質量部以下であるのが好ましい。
(導電剤)
導電剤としては、電子導電性導電剤および/またはイオン導電性導電剤が挙げられる。特に電子導電性導電剤が好ましい。
電子導電性導電剤としては、例えば電子導電性を有する各種のカーボンブラックや、あるいはグラファイト等の1種または2種以上が挙げられる。
電子導電性導電剤の配合割合は、ゴム分の総量100質量部あたり30質量部以上であるのが好ましく、60質量部以下であるのが好ましい。
電子導電性導電剤の配合割合がこの範囲未満では、内層10の抵抗値が高くなりすぎて、半導電性ローラ6の全体に十分な半導電性を付与できず、例えば形成画像の黒ベタ濃度が低下したりするおそれがある。
一方、電子導電性導電剤の配合割合が上記の範囲を超える場合には、たとえパラフィン系オイルを配合したとしても内層10、ひいては半導電性ローラ6が硬くなり、当該半導電性ローラ6の全体のアスカーC型硬さが60°を超え、柔軟性が低下して、感光体の帯電不良と、それに伴う形成画像の濃度低下とを生じるおそれがある。
(その他の添加剤)
半導電性ゴム組成物には、さらに必要に応じて各種の添加剤を配合してもよい。添加剤としては、例えば架橋助剤、劣化防止剤、充填剤、スコーチ防止剤、滑剤、顔料、帯電防止剤、難燃剤、中和剤、造核剤、共架橋剤等が挙げられる。
これらの添加剤としては、先に例示したものがいずれも使用可能である。
(半導電性ゴム組成物の調製)
以上で説明した各成分を含む半導電性ゴム組成物は、従来同様に調製できる。
まずゴム分を素練りし、次いでパラフィン系オイル、および導電剤と、架橋成分、発泡成分以外の各種添加剤とを加えて混練した後、最後に架橋成分、発泡成分を加えて混練することで半導電性ゴム組成物が得られる。
混練には、例えばインターミックス、バンバリミキサ、ニーダ、押出機等の密閉式の混練機や、あるいはオープンロール等を用いることができる。
(内層10の作製)
内層10を作製するには、まず上記半導電性ゴム組成物を、押出成形機を用いて筒状に押出成形し、次いで所定の長さにカットして加硫缶内で加圧、加熱して発泡および架橋させる。
次いで発泡、架橋させた筒状体を、オーブン等を用いて加熱して二次架橋させ、冷却したのち所定の外径Dとなるように研磨する。
〈シャフト8〉
シャフト8は、筒状体のカット後から内層10をチューブ14に圧入後までの任意の時点で、通孔13に挿通して固定できる。
ただしカット後、まず通孔13にシャフト8を挿通して固定した状態で二次架橋、研磨、および図17(a)に示すようにチューブ14への圧入をするのが好ましい。
これにより、二次架橋時の膨張収縮による筒状体→内層10の反りや変形を防止できる。また、シャフト8を中心として回転させながら研磨することで当該研磨の作業性を向上し、なおかつ外周面11のフレを抑制できる。さらに、内層10をチューブ14に圧入する際の作業性を向上できる。
シャフト8は、先に説明したように導電性を有する接着剤を介して内層10と電気的に接合されるとともに機械的に固定されるか、あるいは通孔13の内径よりも外径の大きいものを通孔13に圧入することで内層10と電気的に接合されるとともに機械的に固定されて、当該内層10と一体に回転される。
前者の場合は、オーブン中での加熱によって筒状体が二次架橋されるのと同時に熱硬化性接着剤が硬化して、当該シャフト8が、筒状体→内層10に電気的に接合されるとともに機械的に固定される。
また後者の場合は、圧入と同時に電気的な接合と機械的な固定が完了する。
〈外層12〉
外層12は、先に説明したように半導電性を有する継ぎ目のない熱可塑性エラストマのチューブ14からなる。
チューブ14は、上記熱可塑性エラストマを含むエラストマ組成物を所定の厚みT、および内径Dを有する筒状に押出成形等して作製される。
チューブ14のもとになる熱可塑性エラストマとしては、内層10を、パラフィン系オイルを含むエチレンプロピレン系ゴムで形成する場合、前述したようにポリアミド系熱可塑性エラストマが好ましい。
ポリアミド系熱可塑性エラストマとしては、ポリアミドをハードセグメント、ポリエーテル、ポリエステル、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレンエーテルグリコール等の少なくとも1種をソフトセグメントとして含むブロック共重合体の1種または2種以上が挙げられる。
チューブ14に半導電性を付与するためには、そのもとになるエラストマ組成物に、電子導電性導電剤および/またはイオン導電性導電剤を配合すればよい。特に、ブリードによる感光体ドラムやトナー、或は周辺部材への汚染を防止するという観点からは、電子導電性導電剤が好ましい。
電子導電性導電剤としては、前述した電子導電性を有する各種のカーボンブラックやグラファイト、あるいはカーボンナノチューブ等の炭素フィブリルなどの1種または2種以上が挙げられる。
特にコストや現像ローラの特性等を考慮すると、少量の添加で導電性回路を形成でき、抵抗調整が可能なDBP吸油量の大きいカーボンブラックが好ましい。
カーボンブラックの配合割合は、ポリアミド系熱可塑性エラストマ100質量部あたり30質量部以下、特に15質量部以下であるのが好ましい。
カーボンブラックの配合割合がこの範囲を超える場合には、外層12が硬くなってトナーの劣化を生じやすくなるおそれがある。またコストアップにつながるおそれもある。
またカーボンブラックの配合割合の下限は特に限定されないが、チューブ14に適度の半導電性を付与するためには、ポリアミド系熱可塑性エラストマ100質量部あたり0.5質量部以上、特に1質量部以上であるのが好ましい。
なお本発明の構成は、以上で説明した図の例のものには限定されない。
例えば図15の例の半導電性ローラ6は、以上で説明した単層(酸化膜9を除く)には限定されず、外周面1側の外層とシャフト8側の内層の2層のゴム層を備えた積層構造に形成してもよい。
本発明の半導電性ローラは、帯電ローラのほか、例えば現像ローラ、転写ローラ、クリーニングローラ等としてレーザープリンタ、静電式複写機、普通紙ファクシミリ装置、あるいはこれらの複合機等の、電子写真法を利用した画像形成装置に用いることができる。
〈実施例1−1〉
(半導電性ゴム組成物の調製)
下記の各ゴム分を配合した。
(A) ECO〔(株)大阪ソーダ製のエピクロマー(登録商標)D、エチレンオキサイド含量:61モル%〕15質量部
(B) GECO〔(株)大阪ソーダ製のエピオン(登録商標)−301L、EO/EP/AGE=73/23/4(モル比)〕45質量部
(C) CR〔昭和電工(株)製のショウプレン(登録商標)WRT〕10質量部
(D) NBR〔JSR(株)製のJSR N250 SL、低ニトリルNBR、アクリロニトリル含量:20%〕30質量部
上記(A)〜(D)のゴム分計100質量部を、バンバリミキサを用いて素練りしながら、まず下記表1に示す各成分のうち架橋成分以外を加えて混練し、最後に架橋成分を加えてさらに混練して半導電性ゴム組成物を調製した。
表1中の各成分は下記のとおり。なお表中の質量部は、ゴム分の総量100質量部あたりの質量部である。
イオン塩:カリウム・ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド〔三菱マテリアル電子化成(株)製のEF−N112〕
受酸剤:ハイドロタルサイト類〔協和化学工業(株)製のDHT−4A(登録商標)−2〕
架橋助剤:酸化亜鉛2種〔三井金属鉱業(株)製〕
充填剤:導電性カーボンブラック〔アセチレンブラック、電気化学工業(株)製のデンカブラック(登録商標)、粒状〕
加工助剤:ステアリン酸亜鉛〔堺化学工業(株)製のSZ−2000〕
老化防止剤:ジブチルジチオカルバミン酸ニッケル〔大内新興化学工業(株)製のノクラック(登録商標)NBC〕
チオウレア系架橋剤:エチレンチオウレア〔2−メルカプトイミダゾリン、川口化学工業(株)製のアクセル(登録商標)22−S〕
促進剤DT:1,3−ジ−o−トリルグアニジン〔グアニジン系促進剤、三新化学工業(株)製のサンセラー(登録商標)DT〕
分散性硫黄:架橋剤〔鶴見化学工業(株)製の商品名サルファックスPS、硫黄分:99.5%〕
促進剤DM:ジ−2−ベンゾチアゾリルジスルフィド〔チアゾール系促進剤、大内新興化学工業(株)製のノクセラー(登録商標)DM〕
促進剤TS:テトラメチルチウラムモノスルフィド〔チウラム系促進剤、三新化学工業(株)製のサンセラーTS〕
(半導電性ローラの製造)
上記半導電性ゴム組成物をφ60の押出成形機に供給して、外径φ11.0mm、内径φ5.0mmの筒状に押出成形し、架橋用の仮のシャフトに装着して加硫缶内で160℃×30分間架橋させた。
架橋させた筒状体を、外周面に導電性の熱硬化性接着剤(ポリアミド系)を塗布した外径φ6mmの金属シャフトに装着し直して、オーブン中で150℃×60分間加熱して、当該金属シャフトに接着させて両端をカットしたのち、外周面を、広幅研磨機を用いて外径がφ9.5mmになるまで乾式研磨した。
研磨後の外周面1をアルコール拭きしたのちレーザー加工して、当該外周面1に、図1、図2(a)に示すように多数の凹部2を、上記外周面1の周方向および軸方向にそれぞれ
マトリクス状に列をなして、そして各々の凹部2を、上記周方向および軸方向において互いに重なり合わせて形成した。
各凹部2はいずれも同じ大きさに形成するとともに、その形成間隔を、周方向、軸方向ともに50〜80μmとした。
またレーザーの絞り形状を調整して、隣り合う凹部2同士の重なり量を、周方向において小さくかつ軸方向において大きくした。
レーザー加工後の外周面1は、図1に示すように、隣り合う凹部2間がいずれも連続した曲面で繋がれた立体形状となった。
次いでレーザー加工後の外周面1を再びアルコール拭きしたのち、UV光源から外周面までの距離を50mmとしてUV処理装置にセットし、300rpmで回転させながら紫外線を15分間照射することで酸化膜9を形成して半導電性ローラ6を製造した。
製造した半導電性ローラ6の外周面1の表面性状を、形状解析レーザー顕微鏡〔(株)キーエンス製のVK−X150/160〕を用いて測定したところ、外周面1の最大高さSzは22μm、定義領域の面積=50000μmでの界面の展開面積比Sdrは0.6であった。
〈実施例1−2〉
レーザーの絞り形状を調整して、図7、図8に示すように隣り合う凹部2同士を、軸方向には重なり合うものの周方向には重なり合わないように離間させて形成したこと以外は実施例1−1と同様にして半導電性ローラ6を製造した。
各凹部2はいずれも同じ大きさに形成するとともに、その形成間隔は、周方向、軸方向ともに50〜80μmとした。
軸方向に隣り合う各列の凹部2間の領域は、軸方向に平行な幅約20μmの、研磨目の残った未加工の状態で残り、また各列の凹部2の周縁と未加工の領域との境界はシャープなエッジ状であった。
製造した半導電性ローラ6の外周面1の表面性状を、実施例1−1と同様にして測定したところ、外周面1の最大高さSzは30μm、定義領域の面積=50000μmでの界面の展開面積比Sdrは1.3であった。
〈比較例1−1〉
研磨後の外周面1にレーザー加工によって凹部を形成せず、図18に示すように、直ちに湿式ペーパー研磨機を用いて#400のペーパーで湿式研磨してアルコール拭きしたのち、紫外線を照射して酸化膜9を形成したこと以外は実施例1−1と同様にして半導電性ローラ6を製造した。
製造した半導電性ローラ6の外周面1の表面性状を、実施例1−1と同様にして測定したところ、外周面1の最大高さSzは25μm、定義領域の面積=50000μmでの界面の展開面積比Sdrは5.6であった。
〈比較例1−2〉
レーザーの絞り形状を調整して、隣り合う凹部2同士を、軸方向、周方向ともに全く重なり合わないように個々に独立させて形成したこと以外は実施例1−1と同様にして半導電性ローラ6を製造した。
各凹部2はいずれも同じ大きさに形成するとともに、その形成間隔は、周方向、軸方向ともに50〜80μmとした。
それぞれ独立した各凹部2間の領域は、研磨目の残った未加工の状態で残り、また各凹部2の周縁と未加工の領域との境界はシャープなエッジ状であった。
製造した半導電性ローラ6の外周面1の表面性状を、実施例1−1と同様にして測定したところ、外周面1の最大高さSzは46.2μm、定義領域の面積=50000μmでの界面の展開面積比Sdrは8.2であった。
〈実機試験〉
感光体と、当該感光体の表面に常時接触させて配設された帯電ローラとを備え、レーザープリンタ本体に着脱自在とされたフォトコンダクタユニット〔レックスマーク インターナショナル社製〕の、純正の帯電ローラに代えて、実施例、比較例で製造した半導電性ローラを、帯電ローラとして組み込んだ。
そして組み立てたフォトコンダクタユニットを、カラーレーザープリンタ〔レックスマーク インターナショナル社製のカラーレーザープリンタCS510〕に装填し、2000枚/日の通紙を5日間実施した後に半導電性ローラを取り出して、外周面への外添剤等の付着、蓄積の有無を評価した。
すなわち半導電性ローラの外周面を目視によって観察して、その全面が外添剤等の付着によって白化したものを「×」、一部が白化したものの実用レベルであったものを「△」、全く白化していなかったものを「○」とした。
また上記通紙試験を実施する前後の半導電性ローラの外周面を、分光測色計によって測色して、下記の基準で外添剤等の付着、蓄積の有無を評価した。
○:通紙試験の前後の色差ΔEは3以下であった。
△:通紙試験の前後の色差ΔEは3を超え、7以下であった。
×:通紙試験の前後の色差ΔEは7を超えていた。
結果を表2に示す。
表2の実施例1−1、1−2の結果より、外周面に、多数の凹部を、周方向および軸方向に互いに重なり合わせて形成することで、上記凹部を形成しない比較例1−1、ならびに多数の凹部を全て個々に独立させて形成した比較例1−2に比べて、外周面への外添剤等の付着と蓄積による白化を良好に抑制できることが判った。
また実施例1−1、1−2の結果より、外周面1の略全面を連続した曲面で繋ぐことにより、外周面への外添剤等の付着と蓄積による白化をより一層良好に抑制できることが判った。
〈実施例2−1〉
ゴム分としては、エチレンプロピレン系ゴムのうちEPDM〔住友化学(株)製のエスプレンEPDM 505A、ムーニー粘度ML1+4(100℃):47、エチレン含量:50%、ジエン含量:9.5%〕を用いた。
またパラフィン系オイルとしては、出光興産(株)製のダイアナ プロセスオイルPW−380を用いた。
上記EPDM100質量部を、バンバリミキサを用いて素練りしながら、パラフィン系オイル60質量部、および下記表3に示す成分のうち架橋成分、発泡成分以外を加えて混練した後、架橋成分、発泡成分を加えてさらに混練して、内層のもとになる半導電性ゴム組成物を調製した。
表3中の各成分は下記のとおり。なお表中の質量部は、ゴム分としてのEPDM100質量部あたりの質量部である。
充填剤:重質炭酸カルシウム、白石カルシウム(株)製のBF−300
架橋助剤I:三井金属鉱業(株)製の酸化亜鉛2種
架橋助剤II:ステアリン酸、日油(株)製の商品名つばき
電子導電性導電剤:カーボンブラックISAF、東海カーボン(株)製のシースト6
発泡剤:ADCA、永和化成工業(株)製のビニホールAC#3
発泡助剤:尿素系、永和化成工業(株)製のセルペースト101
架橋剤:5%オイル入り硫黄、鶴見化学工業(株)製
促進剤TS:テトラメチルチウラムモノスルフィド、チウラム系促進剤、三新化学工業(株)製のサンセラー(登録商標)TS
促進剤MBTS:ジ−2−ベンゾチアゾリルジスルフィド、チアゾール系促進剤、三新化学工業(株)製のサンセラーDM
上記半導電性ゴム組成物を押出成形機に供給して外径φ11mm、内径φ5mmの筒状に押出成形し、架橋用の仮のシャフトに装着して加硫缶内で160℃×1時間架橋、および発泡させた。
次いで架橋させた筒状体を、外周面に導電性の熱硬化性接着剤を塗布した外径φ6mmのシャフトに装着し直してオーブン中で160℃に加熱して当該シャフトに接着させたのち、円筒研磨機を用いて外周面を研磨して外径D=9.5mmになるように仕上げ、さらに水洗いしてシャフトと一体化された内層を作製した。
また外層のもとになるチューブとして、半導電性を有する継ぎ目のないポリアミド系熱可塑性エラストマ製の、厚みT=100μm、内径D=9.3mmのチューブ〔グンゼ(株)製のSLV、導電性ナイロンスリーブ〕を用意した。外径Dと内径Dとの差D−Dで表される締め代は200μmであった。
そして上記チューブ内に上記内層を圧入したのち両端をカットし、さらにチューブの外周面をレーザー加工して、当該外周面1に、図1、図2(a)に示すように多数の凹部2を、上記外周面1の周方向および軸方向にそれぞれマトリクス状に列をなして、そして各々の凹部2を、上記周方向および軸方向において互いに重なり合わせて形成して半導電性ローラ6を製造した。
各凹部2はいずれも同じ大きさに形成するとともに、その形成間隔を、周方向、軸方向ともに50〜80μmとした。
またレーザーの絞り形状を調整して、隣り合う凹部2同士の重なり量を、周方向において小さくかつ軸方向において大きくした。
レーザー加工後の外周面1は、図1に示すように、隣り合う凹部2間がいずれも連続した曲面で繋がれた立体形状となった。
製造した半導電性ローラ6の外周面1の表面性状を、実施例1−1と同様にして測定したところ、外周面1の最大高さSzは22μm、定義領域の面積=50000μmでの界面の展開面積比Sdrは0.6であった。
また半導電性ローラ6の全体のアスカーC型硬さを、前述した測定方法に則って、荷重1kgで測定したところ32°であった。
〈実施例2−2〉
半導電性ゴム組成物に配合する発泡剤としてのADCAの量を5質量部としたこと以外は実施例2−1と同様にして半導電性ローラ6を製造した。
外層のもとになるチューブの厚みTは100μm、外径Dと内径Dとの差D−Dで表される締め代は200μmであった。
また半導電性ローラ6の外周面1の、凹部2の形状や配置、ならびに外周面1の表面性状は実施例2−1と同じ、半導電性ローラ6の全体のアスカーC型硬さは45°であった。
〈実施例2−3〉
内層の外径Dを9.3mmとし、なおかつ外層のもとになる、半導電性を有する継ぎ目のないポリアミド系熱可塑性エラストマ製のチューブとして、グンゼ(株)製のSLVのうち内径Dが9.1mm、厚みTが200μmであるものを用いたこと以外は実施例2−1と同様にして半導電性ローラ6を製造した。
外層のもとになるチューブの厚みTは上記のように200μm、外径Dと内径Dとの差D−Dで表される締め代は200μmであった。
また半導電性ローラ6の外周面1の、凹部2の形状や配置、ならびに外周面1の表面性状は実施例2−1と同じ、半導電性ローラ6の全体のアスカーC型硬さは47°であった。
〈実施例2−4〉
内層の外径Dを8.9mmとし、なおかつ外層のもとになる、半導電性を有する継ぎ目のないポリアミド系熱可塑性エラストマ製のチューブとして、グンゼ(株)製のSLVのうち内径Dが8.7mm、厚みTが400μmであるものを用いたこと以外は実施例2−1と同様にして半導電性ローラ6を製造した。
外層のもとになるチューブの厚みTは上記のように400μm、外径Dと内径Dとの差D−Dで表される締め代は200μmであった。
また半導電性ローラ6の外周面1の、凹部2の形状や配置、ならびに外周面1の表面性状は実施例2−1と同じ、半導電性ローラ6の全体のアスカーC型硬さは55°であった。
〈実施例2−5〉
半導電性ゴム組成物に配合するパラフィン系オイルの量を40質量部、発泡剤としてのADCAの量を4質量部としたこと以外は実施例2−3と同様にして半導電性ローラ6を製造した。
外層のもとになるチューブの厚みTは200μm、外径Dと内径Dとの差D−Dで表される締め代は200μmであった。
また半導電性ローラ6の外周面1の、凹部2の形状や配置、ならびに外周面1の表面性状は実施例2−1と同じ、半導電性ローラ6の全体のアスカーC型硬さは58°であった。
〈実施例2−6〉
半導電性ゴム組成物に配合するパラフィン系オイルの量を40質量部、発泡剤としてのADCAの量を5質量部とするとともに、内層の外径Dを9.2mmとしたこと以外は実施例2−3と同様にして半導電性ローラ6を製造した。
外層のもとになるチューブの厚みTは200μm、外径Dと内径Dとの差D−Dで表される締め代は100μmであった。
また半導電性ローラ6の外周面1の、凹部2の形状や配置、ならびに外周面1の表面性状は実施例2−1と同じ、半導電性ローラ6の全体のアスカーC型硬さは45°であった。
〈実施例2−7〉
半導電性ゴム組成物に配合するパラフィン系オイルの量を40質量部、発泡剤としてのADCAの量を5質量部とするとともに、内層の外径Dを9.5mmとしたこと以外は実施例2−3と同様にして半導電性ローラ6を製造した。
外層のもとになるチューブの厚みTは200μm、外径Dと内径Dとの差D−Dで表される締め代は400μmであった。
また半導電性ローラ6の外周面1の、凹部2の形状や配置、ならびに外周面1の表面性状は実施例2−1と同じ、半導電性ローラ6の全体のアスカーC型硬さは48°であった。
〈実施例2−8〉
半導電性ゴム組成物に配合するパラフィン系オイルの量を40質量部、発泡剤としてのADCAの量を5質量部としたこと以外は実施例2−3と同様にして半導電性ローラ6を製造した。
外層のもとになるチューブの厚みTは200μm、外径Dと内径Dとの差D−Dで表される締め代は200μmであった。
また半導電性ローラ6の外周面1の、凹部2の形状や配置、ならびに外周面1の表面性状は実施例2−1と同じ、半導電性ローラ6の全体のアスカーC型硬さは45°であった。
〈実施例2−9〉
レーザーの絞り形状を調整して、図7、図8に示すように隣り合う凹部2同士を、軸方向には重なり合うものの周方向には重なり合わないように離間させて形成したこと以外は実施例2−8と同様にして半導電性ローラ6を製造した。
各凹部2はいずれも同じ大きさに形成するとともに、その形成間隔は、周方向、軸方向ともに50〜80μmとした。
軸方向に隣り合う各列の凹部2間の領域は、軸方向に平行な幅約20μmの、研磨目の残った未加工の状態で残り、また各列の凹部2の周縁と未加工の領域との境界はシャープなエッジ状であった。
製造した半導電性ローラ6の外周面1の表面性状を、実施例1−1と同様にして測定したところ、外周面1の最大高さSzは30μm、定義領域の面積=50000μmでの界面の展開面積比Sdrは1.3であった。
半導電性ローラ6の全体のアスカーC型硬さは45°であった。
〈比較例2−1〉
半導電性ゴム組成物に配合するパラフィン系オイルの量を50質量部とし、発泡剤、発泡助剤を配合しなかったこと以外は実施例2−1と同様にして非発泡性の半導電性ゴム組成物を調製した。
そしてこの半導電性ゴム組成物を用いるとともに外層を形成しなかったこと以外は実施例2−1と同様にして、非多孔質でかつ単層の、外径Dが9.5mmである半導電性ローラ6を製造した。半導電性ローラの外周面は、日本工業規格JIS B0601:2013「製品の幾何特性仕様(GPS)−表面性状:輪郭曲線方式−用語,定義及び表面性状パラメータ」に規定された輪郭曲線の算術平均粗さRaが1μmとなるように鏡面研磨した。
半導電性ローラの全体のアスカーC型硬さは50°であった。
〈比較例2−2〉
半導電性ゴム組成物に配合するパラフィン系オイルの量を50質量部、発泡剤としてのADCAの量を2質量部としたこと以外は実施例2−4と同様にして半導電性ローラ6を製造した。
外層のもとになるチューブの厚みTは400μm、外径Dと内径Dとの差D−Dで表される締め代は200μmであった。
また半導電性ローラ6の外周面1の、凹部2の形状や配置、ならびに外周面1の表面性状は実施例2−1と同じ、半導電性ローラ6の全体のアスカーC型硬さは65°であった。
〈比較例2−3〉
半導電性ゴム組成物に配合するパラフィン系オイルの量を50質量部、発泡剤としてのADCAの量を8質量部としたこと以外は実施例2−1と同様にして半導電性ローラ6を製造した。
外層のもとになるチューブの厚みTは100μm、外径Dと内径Dとの差D−Dで表される締め代は200μmであった。
また半導電性ローラ6の外周面1の、凹部2の形状や配置、ならびに外周面1の表面性状は実施例2−1と同じ、半導電性ローラ6の全体のアスカーC型硬さは25°であった。
〈比較例2−4〉
半導電性ゴム組成物に配合するパラフィン系オイルの量を50質量部、発泡剤としてのADCAの量を6質量部とするとともに、内層の外径Dを9.6mmとしたこと以外は実施例2−3と同様にして半導電性ローラ6を製造した。
外層のもとになるチューブの厚みTは200μm、外径Dと内径Dとの差D−Dで表される締め代は500μmであった。
また半導電性ローラ6の外周面1の、凹部2の形状や配置、ならびに外周面1の表面性状は実施例2−1と同じ、半導電性ローラ6の全体のアスカーC型硬さは55°であった。
〈比較例2−5〉
半導電性ゴム組成物に配合するパラフィン系オイルの量を40質量部、発泡剤としてのADCAの量を4質量部とするとともに、内層の外径Dを9.16mmとしたこと以外は実施例2−3と同様にして半導電性ローラ6を製造した。
外層のもとになるチューブの厚みTは200μm、外径Dと内径Dとの差D−Dで表される締め代は60μmであった。
また半導電性ローラ6の外周面1の、凹部2の形状や配置、ならびに外周面1の表面性状は実施例2−1と同じ、半導電性ローラ6の全体のアスカーC型硬さは58°であった。
〈比較例2−6〉
半導電性ゴム組成物に配合するパラフィン系オイルの量を40質量部、発泡剤としてのADCAの量を6質量部とするとともに、内層の外径Dを8.6mmとし、なおかつ外層のもとになる、半導電性を有する継ぎ目のないポリアミド系熱可塑性エラストマ製のチューブとして、グンゼ(株)製のSLVのうち内径Dが8.5mm、厚みTが500μmであるものを用いたこと以外は実施例2−1と同様にして半導電性ローラ6を製造した。
外層のもとになるチューブの厚みTは上記のように500μm、外径Dと内径Dとの差D−Dで表される締め代は100μmであった。
また半導電性ローラ6の外周面1の、凹部2の形状や配置、ならびに外周面1の表面性状は実施例2−1と同じ、半導電性ローラ6の全体のアスカーC型硬さは62°であった。
〈実機試験〉
感光体と、当該感光体の表面に常時接触させて配設された帯電ローラとを備え、レーザープリンタ本体に着脱自在とされたフォトコンダクタユニット〔レックスマーク インターナショナル社製〕の、純正の帯電ローラに代えて、実施例、比較例で製造した半導電性ローラを、帯電ローラとして組み込んだ。
そして組み立てたフォトコンダクタユニットを、カラーレーザープリンタ〔レックスマーク インターナショナル社製のカラーレーザープリンタCS510〕に装填した直後にベタ画像を形成して濃度低下の有無を評価した。
すなわち形成したベタ画像を目視によって観察して、濃度低下したものを「×」、わずかに濃度低下したものの実用レベルであったものを「△」、全く濃度低下していなかったものを「○」とした。
また、フォトコンダクタユニットをカラーレーザープリンタに装填して2000枚/日の通紙を5日間実施した後に半導電性ローラを取り出して、外周面への外添剤等の付着、蓄積の有無を評価した。
すなわち半導電性ローラの外周面を目視によって観察して、その全面が外添剤等の付着によって白化したものを「×」、一部が白化したものの実用レベルであったものを「△」、全く白化していなかったものを「○」とした。
さらに、外層の状態を観察した。
以上の結果を表4〜表6に示す。
表4〜表6の実施例2−1〜2−9、比較例2−1の結果より、現像ローラを、多孔質構造の内層とチューブからなる外層の2層構造とし、かつその外周面に多数の凹部を、周方向および軸方向に互いに重なり合わせて形成することより、外周面への外添剤等の付着と蓄積による白化を良好に抑制できることが判った。
ただし実施例2−1〜2−9、比較例2−2、2−3、2−6の結果より、外層のズレや白化等を生じることなしに上記の効果を得るためには、上記2層構造の現像ローラの、全体のアスカーC型硬さが30°以上、60°以下である必要があることが判った。
また実施例2−1〜2−9、比較例2−4〜2−6の結果より、外層の破断やズレ等を生じず、しかも上記の効果にも優れた現像ローラを製造するためには、外層のもとになるチューブの厚みTを100μm以上、400μm以下とし、なおかつ内層の外径Dとチューブの内径Dとの差D−Dで表される締め代を100μm以上、400μm以下とする必要があることが判った。
さらに実施例2−1〜2−9の結果より、上記の効果をより一層向上するためには、全体のアスカーC型硬さが45°以上であるのが好ましく、50°以下であるのが好ましいこと、そのためにはパラフィン系オイルの配合割合を、ゴム分の総量100質量部あたり20質量部以上、特に40質量部以上とするのが好ましく、100質量部以下、特に60質量部以下とするのが好ましいことが判った。
そして実施例2−8、2−9の結果より、隣り合う凹部間を連続した曲面で繋ぐことにより、外周面への外添剤等の付着と蓄積による白化をより一層良好に抑制できることが判った。
〈実施例3−1〉
外周面1の軸方向に、一定幅の線状にレーザーを走査させながら照射して、図9、図10に示すように半導電性ローラの軸方向の全長に亘る長さの凹部2を複数個、周方向に互いに平行に形成したこと以外は実施例1−1と同様にして半導電性ローラ6を製造した。
各凹部2はいずれも同じ幅80μm、深さ20μmに形成した。
レーザー加工後の外周面1は、図9に示すように、隣り合う凹部2間がいずれも連続した曲面で繋がれた立体形状となった。
製造した半導電性ローラ6の外周面1の表面性状を、形状解析レーザー顕微鏡〔(株)キーエンス製のVK−X150/160〕を用いて測定したところ、外周面1の最大高さSzは37.8μm、定義領域の面積=50000μmでの界面の展開面積比Sdrは3.9であった。
〈実施例3−2〉
レーザーの走査幅および強度を調整して、図19に示すように半導電性ローラの軸方向の全長に亘る長さの、いずれも同じ幅40μm、深さ5μmの凹部2を複数個、周方向に互いに平行に形成したこと以外は実施例3−1と同様にして半導電性ローラ6を製造した。
レーザー加工後の外周面1は、図19に示すように、隣り合う凹部2間がいずれも連続した曲面で繋がれた立体形状となった。
製造した半導電性ローラ6の外周面1の表面性状を、形状解析レーザー顕微鏡〔(株)キーエンス製のVK−X150/160〕を用いて測定したところ、外周面1の最大高さSzは19.8μm、定義領域の面積=50000μmでの界面の展開面積比Sdrは1.2であった。
〈実施例3−3〉
外周面1の周方向に、一定幅の線状にレーザーを走査させながら照射して、図13、図14に示すように半導電性ローラの周方向の全周に亘る凹部2を複数個、軸方向に互いに平行に形成したこと以外は実施例3−1と同様にして半導電性ローラ6を製造した。
各凹部2はいずれも同じ幅40μm、深さ5μmに形成した。
レーザー加工後の外周面1は、図13に示すように、隣り合う凹部2間がいずれも連続した曲面で繋がれた立体形状となった。
製造した半導電性ローラ6の外周面1の表面性状を、形状解析レーザー顕微鏡〔(株)キーエンス製のVK−X150/160〕を用いて測定したところ、外周面1の最大高さSzは11.5μm、定義領域の面積=50000μmでの界面の展開面積比Sdrは0.4であった。
〈実施例3-4〉
レーザーの走査幅および強度を調整して、図20に示すように半導電性ローラの軸方向の全長に亘る長さの、いずれも同じ幅60μm、深さ15μmの凹部2を複数個、周方向に互いに平行に形成したこと以外は実施例3−1と同様にして半導電性ローラ6を製造した。
レーザー加工後の外周面1は、図20に示すように、隣り合う凹部2間がいずれも連続した曲面で繋がれた立体形状となった。
製造した半導電性ローラ6の外周面1の表面性状を、形状解析レーザー顕微鏡〔(株)キーエンス製のVK−X150/160〕を用いて測定したところ、外周面1の最大高さSzは21.9μm、定義領域の面積=50000μmでの界面の展開面積比Sdrは3.8であった。
〈実施例3−5〉
レーザーの走査幅および強度を調整して、図21に示すように半導電性ローラの軸方向の全長に亘る長さの、いずれも同じ幅80μm、深さ60μmの凹部2を複数個、周方向に互いに平行に形成したこと以外は実施例3−1と同様にして半導電性ローラ6を製造した。
レーザー加工後の外周面1は、図21に示すように、隣り合う凹部2間がいずれも連続した曲面で繋がれた立体形状となった。
製造した半導電性ローラ6の外周面1の表面性状を、形状解析レーザー顕微鏡〔(株)キーエンス製のVK−X150/160〕を用いて測定したところ、外周面1の最大高さSzは90.3μm、定義領域の面積=50000μmでの界面の展開面積比Sdrは24であった。
〈実施例3−6〉
レーザーの走査幅および強度を調整して、図22に示すように半導電性ローラの軸方向の全長に亘る長さの、いずれも同じ幅110μm、深さ40μmの凹部2を複数個、周方向に互いに平行に形成したこと以外は実施例3−1と同様にして半導電性ローラ6を製造した。
レーザー加工後の外周面1は、図22に示すように、隣り合う凹部2間がいずれも連続した曲面で繋がれた立体形状となった。
製造した半導電性ローラ6の外周面1の表面性状を、形状解析レーザー顕微鏡〔(株)キーエンス製のVK−X150/160〕を用いて測定したところ、外周面1の最大高さSzは58.0μm、定義領域の面積=50000μmでの界面の展開面積比Sdrは11であった。
〈実施例3−7〉
外周面1の軸方向および周方向に、それぞれ一定幅の線状にレーザーを走査させながら照射して、図11、図12に示すように半導電性ローラの周方向の全周に亘る凹部2を複数個、軸方向に互いに平行でかつ互いに重ならないように離間させて形成するとともに、軸方向の全長に亘る凹部2を複数個、周方向に互いに平行でかつ互いに重ならないように離間させて形成したこと以外は実施例3−1と同様にして半導電性ローラ6を製造した。
マトリクス状に形成された各凹部2間の略矩形状の領域は、研磨目の残った未加工の状態で残り、また上記領域と各凹部2との境界はシャープなエッジ状であった。
製造した半導電性ローラ6の外周面1の表面性状を、形状解析レーザー顕微鏡〔(株)キーエンス製のVK−X150/160〕を用いて測定したところ、外周面1の最大高さSzは36.0μm、定義領域の面積=50000μmでの界面の展開面積比Sdrは4.0であった。
〈加工時間評価〉
実施例3−1、3−3、および3−7について、レーザー加工によって外周面1の全面に凹部2を形成するのに要した時間を計測した。結果を、実施例1−1の結果と併せて表7に示す。
表より、凹部2を、外周面1の周方向または軸方向の複数列に亘る長さに形成することで、レーザーの照射回数、ならびに照射時間を大幅に削減して、半導電性ローラの生産性を向上できることが判った。
〈実機試験〉
感光体と、当該感光体の表面に常時接触させて配設された帯電ローラとを備え、レーザープリンタ本体に着脱自在とされたフォトコンダクタユニット〔レックスマーク インターナショナル社製〕の、純正の帯電ローラに代えて、実施例、比較例で製造した半導電性ローラを、帯電ローラとして組み込んだ。
そして組み立てたフォトコンダクタユニットを、カラーレーザープリンタ〔レックスマーク インターナショナル社製のカラーレーザープリンタCS510〕に装填した直後にベタ画像を形成して濃度低下の有無を評価した。
すなわち形成したベタ画像を目視によって観察して、濃度低下したものを「×」、わずかに濃度低下したものの実用レベルであったものを「△」、全く濃度低下していなかったものを「○」とした。
また、フォトコンダクタユニットをカラーレーザープリンタに装填して2000枚/日の通紙を5日間実施した後に半導電性ローラを取り出して、外周面への外添剤等の付着、蓄積の有無を評価した。
すなわち半導電性ローラの外周面を目視によって観察して、その全面が外添剤等の付着によって白化したものを「×」、一部が白化したものの実用レベルであったものを「△」、全く白化していなかったものを「○」とした。
結果を、実施例1−1の結果と併せて表8、表9に示す。
表8〜表9の実施例3−1〜3−7の結果より、外周面1に線状の凹部を形成した場合も、実施例1−1等と同様に、良好な画像濃度を維持しながら、外周面への外添剤等の付着と蓄積による白化を良好に抑制できる上、前記表7の結果からも明らかなように、レーザーの照射回数、ならびに照射時間を大幅に削減して、半導電性ローラの生産性を向上できることが判った。
ただし実施例3−1〜3−7の結果より、上記の効果をより一層向上するためには、線状の凹部2の深さは50μm以下で、かつ幅は100μm以下であるのが好ましいこと、上記凹部は、少なくとも外周面1の軸方向に平行に形成するのが好ましいことが判った。
2 凹部
3〜5 凸部
6 半導電性ローラ
7 通孔
8 シャフト
9 酸化膜
10 内層
11 外周面
12 外層
13 通孔
14 チューブ
外径
内径
T 厚み

Claims (14)

  1. 少なくとも半導電性ゴム組成物からなり、外周面には、前記外周面の周方法および軸方向のうち少なくとも一方の少なくとも一部において互いに重なり合った多数の凹部が設けられている半導電性ローラ。
  2. 前記各凹部は、深さが0.5μm以上、100μm以下である請求項1に記載の半導電性ローラ。
  3. 体積パラメータグラフ(負荷曲線)の、負荷面積率が10%を超える領域を前記凹部、前記負荷面積率が10%以下の領域を凸部とする請求項1または2に記載の半導電性ローラ。
  4. 前記外周面は、最大高さSzが0.5μm以上、30μm以下で、かつ界面の展開面積比Sdrが5以下である請求項1ないし3のいずれか1項に記載の半導電性ローラ。
  5. 前記多数の凹部は、前記周方向および軸方向にそれぞれ列をなして設けられている請求項1ないし4のいずれか1項に記載の半導電性ローラ。
  6. 前記多数の凹部のうちの少なくとも一部は、前記周方向または軸方向の複数列に亘る長さに形成されている請求項5に記載の半導電性ローラ。
  7. 前記各凹部は、深さが0.5μm以上、50μm以下、幅が100μm以下で、かつ前記外周面は、界面の展開面積比Sdrが5以下である請求項6に記載の半導電性ローラ。
  8. 隣り合う前記凹部間は、連続した曲面で繋がれている請求項1ないし7のいずれか1項に記載の半導電性ローラ。
  9. 半導電性ゴム組成物の、非多孔質で単層の筒状体からなり、その外周面に直接に、前記多数の凹部が設けられている請求項1ないし8のいずれか1項に記載の半導電性ローラ。
  10. 前記外周面に酸化膜を備えている請求項9に記載の半導電性ローラ。
  11. 半導電性ゴム組成物の多孔質体からなる筒状の内層、および前記内層の外周に設けられた、半導電性を有する継ぎ目のない熱可塑性エラストマのチューブからなる外層を備え、全体のアスカーC型硬さは30°以上、60°以下であるとともに、前記外層の外周面に、前記多数の凹部が設けられている請求項1ないし8のいずれか1項に記載の半導電性ローラ。
  12. 前記半導電性ローラの前記外周面に、レーザー加工によって、前記多数の凹部を、前記外周面の周方向および軸方向のうち少なくとも一方の少なくとも一部において互いに重なり合わせて形成する工程を含む、前記請求項1ないし11のいずれか1項に記載の半導電性ローラの製造方法。
  13. 前記多数の凹部を、前記周方向および軸方向にそれぞれ列をなして形成するとともに、前記多数の凹部のうちの少なくとも一部は、前記周方向または軸方向の複数列に亘る長さに形成する請求項12に記載の半導電性ローラの製造方法。
  14. 前記外層のもとになる、厚みTが100μm以上、400μm以下の前記チューブ内に、外径Dが前記チューブの内径Dよりも大きく、かつ前記外径Dと前記内径Dとの差D−Dで表される締め代が100μm以上、400μm以下である内層を圧入する工程を含む、前記請求項11に記載の半導電性ローラの製造方法。
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