JP2017052877A - ポリイミド前駆体組成物、ポリイミド前駆体組成物の製造方法、及びポリイミド成形体の製造方法 - Google Patents
ポリイミド前駆体組成物、ポリイミド前駆体組成物の製造方法、及びポリイミド成形体の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017052877A JP2017052877A JP2015177876A JP2015177876A JP2017052877A JP 2017052877 A JP2017052877 A JP 2017052877A JP 2015177876 A JP2015177876 A JP 2015177876A JP 2015177876 A JP2015177876 A JP 2015177876A JP 2017052877 A JP2017052877 A JP 2017052877A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solvent
- polyimide precursor
- precursor composition
- polyimide
- group
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims abstract description 327
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 title claims abstract description 318
- 239000002243 precursor Substances 0.000 title claims abstract description 228
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 143
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 28
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 168
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims abstract description 124
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 claims abstract description 76
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 claims abstract description 19
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 claims abstract description 15
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 claims abstract description 14
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 claims abstract description 13
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 61
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 52
- -1 diamine compound Chemical class 0.000 claims description 48
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 46
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims description 45
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 claims description 45
- HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N isophorone Chemical compound CC1=CC(=O)CC(C)(C)C1 HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 44
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 43
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 43
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- LBVMWHCOFMFPEG-UHFFFAOYSA-N 3-methoxy-n,n-dimethylpropanamide Chemical compound COCCC(=O)N(C)C LBVMWHCOFMFPEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 1,3-Dimethyl-2-imidazolidinon Chemical compound CN1CCN(C)C1=O CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- XTIGOJREHGWIKM-UHFFFAOYSA-N n,n-dibutyl-3-methoxypropanamide Chemical compound CCCCN(CCCC)C(=O)CCOC XTIGOJREHGWIKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 18
- 239000003799 water insoluble solvent Substances 0.000 claims description 11
- OZJPLYNZGCXSJM-UHFFFAOYSA-N 5-valerolactone Chemical compound O=C1CCCCO1 OZJPLYNZGCXSJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- GAEKPEKOJKCEMS-UHFFFAOYSA-N gamma-valerolactone Chemical compound CC1CCC(=O)O1 GAEKPEKOJKCEMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 150000005676 cyclic carbonates Chemical class 0.000 claims description 4
- 150000003997 cyclic ketones Chemical class 0.000 claims description 4
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- VYUKCVLHGXBZDF-UHFFFAOYSA-N 3-methoxycyclohexan-1-one Chemical compound COC1CCCC(=O)C1 VYUKCVLHGXBZDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 3
- 238000009833 condensation Methods 0.000 claims description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 claims description 2
- 230000002087 whitening effect Effects 0.000 abstract description 33
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 21
- 239000003021 water soluble solvent Substances 0.000 abstract 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 48
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 18
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 16
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 14
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 13
- 230000001846 repelling effect Effects 0.000 description 13
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 12
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 12
- 238000006358 imidation reaction Methods 0.000 description 12
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 12
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 10
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 9
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 8
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 8
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 8
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 8
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 7
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 7
- 230000008859 change Effects 0.000 description 7
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 6
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 6
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 6
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 5
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 5
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 5
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 4
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- QAEDZJGFFMLHHQ-UHFFFAOYSA-N trifluoroacetic anhydride Chemical compound FC(F)(F)C(=O)OC(=O)C(F)(F)F QAEDZJGFFMLHHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PTTPXKJBFFKCEK-UHFFFAOYSA-N 2-Methyl-4-heptanone Chemical compound CC(C)CC(=O)CC(C)C PTTPXKJBFFKCEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- DTQVDTLACAAQTR-UHFFFAOYSA-N Trifluoroacetic acid Chemical compound OC(=O)C(F)(F)F DTQVDTLACAAQTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 3
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZFPGARUNNKGOBB-UHFFFAOYSA-N 1-Ethyl-2-pyrrolidinone Chemical compound CCN1CCCC1=O ZFPGARUNNKGOBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JEAQJTYJUMGUCD-UHFFFAOYSA-N 3,4,5-triphenylphthalic acid Chemical compound C=1C=CC=CC=1C=1C(C=2C=CC=CC=2)=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=1C1=CC=CC=C1 JEAQJTYJUMGUCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminophenoxy)aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(N)=C1 ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Thiodianiline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1SC1=CC=C(N)C=C1 ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FYYYKXFEKMGYLZ-UHFFFAOYSA-N 4-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C=1C=C2C(=O)OC(=O)C2=CC=1C1=CC=CC2=C1C(=O)OC2=O FYYYKXFEKMGYLZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 239000005456 alcohol based solvent Substances 0.000 description 2
- 150000007824 aliphatic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- VHRGRCVQAFMJIZ-UHFFFAOYSA-N cadaverine Chemical compound NCCCCCN VHRGRCVQAFMJIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 2
- IEJIGPNLZYLLBP-UHFFFAOYSA-N dimethyl carbonate Chemical compound COC(=O)OC IEJIGPNLZYLLBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfone Chemical compound C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000004817 gas chromatography Methods 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- AMXOYNBUYSYVKV-UHFFFAOYSA-M lithium bromide Chemical compound [Li+].[Br-] AMXOYNBUYSYVKV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- KWGKDLIKAYFUFQ-UHFFFAOYSA-M lithium chloride Chemical compound [Li+].[Cl-] KWGKDLIKAYFUFQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 2
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 2
- KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N putrescine Chemical compound NCCCCN KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 2
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 2
- 238000001226 reprecipitation Methods 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N trimethylenediamine Chemical compound NCCCN XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NSGXIBWMJZWTPY-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane Chemical compound FC(F)(F)CC(F)(F)F NSGXIBWMJZWTPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 1,8-diaminooctane Chemical compound NCCCCCCCCN PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CGSKOGYKWHUSLC-UHFFFAOYSA-N 1-(4-aminophenyl)-1,3,3-trimethyl-2h-inden-5-amine Chemical compound C12=CC=C(N)C=C2C(C)(C)CC1(C)C1=CC=C(N)C=C1 CGSKOGYKWHUSLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UXOXUHMFQZEAFR-UHFFFAOYSA-N 2,2',5,5'-Tetrachlorobenzidine Chemical group C1=C(Cl)C(N)=CC(Cl)=C1C1=CC(Cl)=C(N)C=C1Cl UXOXUHMFQZEAFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IOHPVZBSOKLVMN-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylethyl)benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1CCC1=CC=CC=C1 IOHPVZBSOKLVMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JDSQBDGCMUXRBM-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-butoxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CCCCOC(C)COC(C)COC(C)CO JDSQBDGCMUXRBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTXMVXSTHSMVQF-UHFFFAOYSA-N 2-acetyloxyethyl acetate Chemical compound CC(=O)OCCOC(C)=O JTXMVXSTHSMVQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YEYKMVJDLWJFOA-UHFFFAOYSA-N 2-propoxyethanol Chemical compound CCCOCCO YEYKMVJDLWJFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRBJSXQPQWSCCF-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethoxybenzidine Chemical group C1=C(N)C(OC)=CC(C=2C=C(OC)C(N)=CC=2)=C1 JRBJSXQPQWSCCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OLQWMCSSZKNOLQ-UHFFFAOYSA-N 3-(2,5-dioxooxolan-3-yl)oxolane-2,5-dione Chemical compound O=C1OC(=O)CC1C1C(=O)OC(=O)C1 OLQWMCSSZKNOLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MVFJHAFRIJSPFI-UHFFFAOYSA-N 3-(3,4,5-triphenylthiophen-2-yl)benzene-1,2-diamine Chemical compound NC=1C(=C(C=CC=1)C=1SC(=C(C=1C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1)N MVFJHAFRIJSPFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDGWSSXWLLHGGV-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminophenyl)-1,1,3-trimethyl-2h-inden-5-amine Chemical compound C12=CC(N)=CC=C2C(C)(C)CC1(C)C1=CC=C(N)C=C1 GDGWSSXWLLHGGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RHRNYXVSZLSRRP-UHFFFAOYSA-N 3-(carboxymethyl)cyclopentane-1,2,4-tricarboxylic acid Chemical compound OC(=O)CC1C(C(O)=O)CC(C(O)=O)C1C(O)=O RHRNYXVSZLSRRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMQHDIHZSDEIFH-UHFFFAOYSA-N 3-Acetyldihydro-2(3H)-furanone Chemical compound CC(=O)C1CCOC1=O OMQHDIHZSDEIFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IRESXNMNAGCVLK-UHFFFAOYSA-N 3-[3-(2,3-dicarboxy-4,5,6-triphenylphenyl)phenyl]-4,5,6-triphenylphthalic acid Chemical compound C=1C=CC=CC=1C=1C(C=2C=CC=CC=2)=C(C=2C=CC=CC=2)C(C(=O)O)=C(C(O)=O)C=1C(C=1)=CC=CC=1C(C(=C1C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1C1=CC=CC=C1 IRESXNMNAGCVLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVOXGJNJYPSMNM-UHFFFAOYSA-N 3-[4-(2,3-dicarboxy-4,5,6-triphenylphenyl)phenyl]-4,5,6-triphenylphthalic acid Chemical compound C=1C=CC=CC=1C=1C(C=2C=CC=CC=2)=C(C=2C=CC=CC=2)C(C(=O)O)=C(C(O)=O)C=1C(C=C1)=CC=C1C(C(=C1C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1C1=CC=CC=C1 TVOXGJNJYPSMNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IBOFVQJTBBUKMU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-methylene-bis-(2-chloroaniline) Chemical compound C1=C(Cl)C(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C(Cl)=C1 IBOFVQJTBBUKMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRLUQVLHGAVXQB-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-2-chloro-5-methoxyphenyl)-5-chloro-2-methoxyaniline Chemical group C1=C(N)C(OC)=CC(C=2C(=CC(N)=C(OC)C=2)Cl)=C1Cl NRLUQVLHGAVXQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYHSHHJLHFEEFE-UHFFFAOYSA-N 4-(4-aminophenyl)-6,6-dimethylcyclohexa-1,3-dien-1-amine Chemical group C1=C(N)C(C)(C)CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 WYHSHHJLHFEEFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DVGXDSPMPDANGA-UHFFFAOYSA-N 4-(9h-fluoren-1-yl)aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=CC2=C1CC1=CC=CC=C12 DVGXDSPMPDANGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminocyclohexyl)methyl]cyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)CCC1CC1CCC(N)CC1 DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSBOCPVKJMBWTF-UHFFFAOYSA-N 4-[1-(4-aminophenyl)ethyl]aniline Chemical compound C=1C=C(N)C=CC=1C(C)C1=CC=C(N)C=C1 HSBOCPVKJMBWTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BEKFRNOZJSYWKZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-aminophenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(N)C=C1 BEKFRNOZJSYWKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHLMWQDRYZAENA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C(C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)C=C1 HHLMWQDRYZAENA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(N)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MRTAEHMRKDVKMS-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(3,4-dicarboxyphenoxy)phenyl]sulfanylphenoxy]phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1SC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 MRTAEHMRKDVKMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYDATEKARGDBKU-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]phenoxy]aniline Chemical group C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 HYDATEKARGDBKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-amino-2-(trifluoromethyl)phenyl]-3-(trifluoromethyl)aniline Chemical group FC(F)(F)C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C(F)(F)F NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XPAQFJJCWGSXGJ-UHFFFAOYSA-N 4-amino-n-(4-aminophenyl)benzamide Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1NC(=O)C1=CC=C(N)C=C1 XPAQFJJCWGSXGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YGYCECQIOXZODZ-UHFFFAOYSA-N 4415-87-6 Chemical compound O=C1OC(=O)C2C1C1C(=O)OC(=O)C12 YGYCECQIOXZODZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWBIQFKEKJTQAG-UHFFFAOYSA-N C(=O)(O)C=1C=C(OCC(C)(C2=CC=CC=C2)C2=CC=CC=C2)C=CC1C(=O)O Chemical compound C(=O)(O)C=1C=C(OCC(C)(C2=CC=CC=C2)C2=CC=CC=C2)C=CC1C(=O)O LWBIQFKEKJTQAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N Diethyl carbonate Chemical compound CCOC(=O)OCC OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N Ethylene carbonate Chemical compound O=C1OCCO1 KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PGUZQUYZDQRLNA-UHFFFAOYSA-N NC=1C=C(C(=O)NC2=CC=C(C=C2)C(F)(F)F)C=C(C1)N.NC=1C=C(C(=O)NC2=CC(=CC=C2)C(F)(F)F)C=C(C1)N Chemical compound NC=1C=C(C(=O)NC2=CC=C(C=C2)C(F)(F)F)C=C(C1)N.NC=1C=C(C(=O)NC2=CC(=CC=C2)C(F)(F)F)C=C(C1)N PGUZQUYZDQRLNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMCMODAVNVQVIE-UHFFFAOYSA-N O=[PH2]C1=CC=CC=C1.OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O.OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O Chemical compound O=[PH2]C1=CC=CC=C1.OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O.OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O KMCMODAVNVQVIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000003125 aqueous solvent Substances 0.000 description 1
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- VEZXCJBBBCKRPI-UHFFFAOYSA-N beta-propiolactone Chemical compound O=C1CCO1 VEZXCJBBBCKRPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCILODAAHLISPY-UHFFFAOYSA-N biphenyl ether Natural products C1=C(CC=C)C(O)=CC(OC=2C(=CC(CC=C)=CC=2)O)=C1 ZCILODAAHLISPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 230000037237 body shape Effects 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003093 cationic surfactant Substances 0.000 description 1
- 239000006258 conductive agent Substances 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 125000006165 cyclic alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- VKIRRGRTJUUZHS-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,4-diamine Chemical compound NC1CCC(N)CC1 VKIRRGRTJUUZHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOSVXXBNNCUXMT-UHFFFAOYSA-N cyclopentane-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CC(C(O)=O)C(C(O)=O)C1C(O)=O WOSVXXBNNCUXMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012024 dehydrating agents Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 125000006159 dianhydride group Chemical group 0.000 description 1
- VUPKGFBOKBGHFZ-UHFFFAOYSA-N dipropyl carbonate Chemical compound CCCOC(=O)OCCC VUPKGFBOKBGHFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- ODCCJTMPMUFERV-UHFFFAOYSA-N ditert-butyl carbonate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)OC(C)(C)C ODCCJTMPMUFERV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 239000003480 eluent Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 1
- 239000012456 homogeneous solution Substances 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- YAMHXTCMCPHKLN-UHFFFAOYSA-N imidazolidin-2-one Chemical compound O=C1NCCN1 YAMHXTCMCPHKLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000005001 laminate film Substances 0.000 description 1
- 238000004811 liquid chromatography Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- ZDGGJQMSELMHLK-UHFFFAOYSA-N m-Trifluoromethylhippuric acid Chemical compound OC(=O)CNC(=O)C1=CC=CC(C(F)(F)F)=C1 ZDGGJQMSELMHLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-diamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1N KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,3,6,7-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=C2C=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC2=C1 DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTVNOVQHSGMMOV-UHFFFAOYSA-N naphthalenetetracarboxylic dianhydride Chemical compound C1=CC(C(=O)OC2=O)=C3C2=CC=C2C(=O)OC(=O)C1=C32 YTVNOVQHSGMMOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N nonane-1,9-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCN SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoyttriooxy)yttrium Chemical compound O=[Y]O[Y]=O SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFOIOXZLTXNHQH-UHFFFAOYSA-N oxolane-2,3,4,5-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1OC(C(O)=O)C(C(O)=O)C1C(O)=O UFOIOXZLTXNHQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000011236 particulate material Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920001197 polyacetylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 1
- CHWRSCGUEQEHOH-UHFFFAOYSA-N potassium oxide Chemical compound [O-2].[K+].[K+] CHWRSCGUEQEHOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001950 potassium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960000380 propiolactone Drugs 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N propylene carbonate Chemical compound CC1COC(=O)O1 RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003458 sulfonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- LPSXSORODABQKT-UHFFFAOYSA-N tetrahydrodicyclopentadiene Chemical compound C1C2CCC1C1C2CCC1 LPSXSORODABQKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1003—Preparatory processes
- C08G73/1007—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines
- C08G73/1028—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines characterised by the process itself, e.g. steps, continuous
- C08G73/1032—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines characterised by the process itself, e.g. steps, continuous characterised by the solvent(s) used
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1046—Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
- C08G73/105—Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain with oxygen only in the diamino moiety
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1067—Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
- C08G73/1071—Wholly aromatic polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
Description
ポリイミド樹脂の成形体を製造する方法として、その前駆体であるポリアミック酸を、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)等の非プロトン系極性溶媒に溶解したポリイミド前駆体組成物を基材上に塗布して、熱処理によって、乾燥・イミド化することでポリイミド成形体を製造する方法が知られている(例えば、特許文献1参照)。
窒素原子を含む非プロトン性極性溶媒、及びラクトン系溶媒からなる溶媒群より選択される1種以上の有機溶媒Aと、カルボニル構造を持つ非水溶性溶媒からなる溶媒群より選択される1種以上の有機溶媒Bと、を含む混合溶媒に、ポリイミド前駆体が溶解しているポリイミド前駆体組成物。
前記有機溶媒Aの沸点が、前記有機溶媒Bの沸点よりも高い請求項1に記載のポリイミド前駆体組成物。
前記有機溶媒Aが、1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン、3−メトキシ−N,N−ジメチルプロパンアミド、3−メトキシ−N,N−ジブチルプロパンアミド、γ−ブチロラクトン、γ−バレロラクトン、δ−バレロラクトン、及びε−カプロラクトンからなる溶媒群より選択される1種以上の有機溶媒である請求項1又は請求項2に記載のポリイミド前駆体組成物。
前記有機溶媒Bが、環状ケトン溶媒、及び環状炭酸溶媒からなる溶媒群より選択される1種以上の有機溶媒である請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載のポリイミド前駆体組成物。
前記有機溶媒Bが、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、及びイソホロンからなる溶媒群より選択される1種以上の有機溶媒である請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載のポリイミド前駆体組成物。
前記混合溶媒が、下記混合溶媒MS1〜MS12から選択される1種である請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載のポリイミド前駆体組成物。
・MS1 : 1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノンとシクロヘキサノンとを含む混合溶媒
・MS2 : 1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノンとシクロペンタノンとを含む混合溶媒
・MS3 : 1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノンとイソホロンとを含む混合溶媒
・MS4 : 3−メトキシ−N,N−ジメチルプロパンアミドとシクロヘキサノンとを含む混合溶媒
・MS5 : 3−メトキシ−N,N−ジメチルプロパンアミドとシクロペンタノンとを含む混合溶媒
・MS6 : 3−メトキシ−N,N−ジメチルプロパンアミドとイソホロンとを含む混合溶媒
・MS7 : 3−メトキシ−N,N−ジブチルプロパンアミドとシクロヘキサノンとを含む混合溶媒
・MS8 : 3−メトキシ−N,N−ジブチルプロパンアミドとシクロペンタノンとを含む混合溶媒
・MS9 : 3−メトキシ−N,N−ジブチルプロパンアミドとイソホロンとを含む混合溶媒
・MS10: γ−ブチロラクトンとシクロヘキサノンとを含む混合溶媒
・MS11: γ−ブチロラクトンとシクロペンタノンとを含む混合溶媒
・MS12: γ−ブチロラクトンとイソホロンとを含む混合溶媒
前記混合溶媒が、下記混合溶媒MS1、MS3、MS4、MS6、MS7、MS9、MS10、及びMS12から選択される1種である請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載のポリイミド前駆体組成物。
・MS1 : 1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノンとシクロヘキサノンとを含む混合溶媒
・MS3 : 1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノンとイソホロンとを含む混合溶媒
・MS4 : 3−メトキシ−N,N−ジメチルプロパンアミドとシクロヘキサノンとを含む混合溶媒
・MS6 : 3−メトキシ−N,N−ジメチルプロパンアミドとイソホロンとを含む混合溶媒
・MS7 : 3−メトキシ−N,N−ジブチルプロパンアミドとシクロヘキサノンとを含む混合溶媒
・MS9 : 3−メトキシ−N,N−ジブチルプロパンアミドとイソホロンとを含む混合溶媒
・MS10: γ−ブチロラクトンとシクロヘキサノンとを含む混合溶媒
・MS12: γ−ブチロラクトンとイソホロンとを含む混合溶媒
前記有機溶媒Aの総量と前記有機溶媒Bの総量との比率(前記有機溶媒Aの総量:前記有機溶媒Bの総量)が、質量比で9:1から2:8までの範囲である請求項1〜請求項7のいずれか1項に記載のポリイミド前駆体組成物。
前記ポリイミド前駆体が、テトラカルボン酸二無水物とジアミン化合物との縮重合体からなり、前記ジアミン化合物のモル当量数が前記テトラカルボン酸二無水物のモル当量数よりも大きい請求項1〜請求項8のいずれか1項に記載のポリイミド前駆体組成物。
前記ポリイミド前駆体が、末端にアミノ基を有するポリイミド前駆体を含む請求項1〜請求項9のいずれか1項に記載のポリイミド前駆体組成物。
前記ポリイミド前駆体の数平均分子量が、2000以上である請求項1〜請求項10のいずれか1項に記載のポリイミド前駆体組成物。
前記ポリイミド前駆体の含有量が、ポリイミド前駆体組成物に対して15質量%以上25質量%以下である請求項1〜請求項11のいずれか1項に記載のポリイミド前駆体組成物。
窒素原子を含む非プロトン性極性溶媒、及びラクトン系溶媒からなる溶媒群より選択される1種以上の有機溶媒Aと、カルボニル構造を持つ非水溶性溶媒からなる溶媒群より選択される1種以上の有機溶媒Bと、を含む混合溶媒中で、テトラカルボン酸二無水物とジアミン化合物とを縮重合することにより、ポリイミド前駆体を得るポリイミド前駆体組成物の製造方法。
窒素原子を含む非プロトン性極性溶媒、及びラクトン系溶媒からなる溶媒群より選択される1種以上の有機溶媒A中で、テトラカルボン酸二無水物とジアミン化合物とを縮重合することにより、ポリイミド前駆体を得た後、前記有機溶媒Aに、カルボニル構造を持つ非水溶性溶媒からなる溶媒群より選択される1種以上の有機溶媒Bを添加するポリイミド前駆体組成物の製造方法。
請求項1〜請求項12のいずれか1項に記載のポリイミド前駆体組成物を基材上に塗布した後、加熱処理して、ポリイミド成形体を得るポリイミド成形体の製造方法。
請求項2に係る発明によれば、溶媒群Aの各有機溶媒の沸点が溶媒群Bの各有機溶媒の沸点よりも低い場合に比べ、ポリイミド成形体の成形時にポリイミド前駆体組成物が空気に接触する面に生じる、白化が抑制されたポリイミド成形体が得られるポリイミド前駆体組成物が提供される。
請求項3に係る発明によれば、有機溶媒AがN−メチル−2−ピロリドン(NMP)である場合に比べ、ポリイミド成形体の成形時にポリイミド前駆体組成物が空気に接触する面に生じる、白化が抑制されたポリイミド成形体が得られるポリイミド前駆体組成物が提供される。
請求項4、又は5に係る発明によれば、有機溶媒Bが鎖状ケトン溶媒、又は鎖状炭酸溶媒である場合に比べ、ポリイミド成形体の成形時にポリイミド前駆体組成物が空気に接触する面に生じる、白化が抑制されたポリイミド成形体が得られるポリイミド前駆体組成物が提供される。
請求項6、又は7に係る発明によれば、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)とブチルセロソルブ(BC)との混合溶媒に、ポリイミド前駆体が溶解している場合に比べ、ポリイミド成形体の成形時にポリイミド前駆体組成物が空気に接触する面に生じる、白化が抑制されたポリイミド成形体が得られるポリイミド前駆体組成物が提供される。
請求項8に係る発明によれば、有機溶媒Aの総量と有機溶媒Bの総量との比率が質量比で9:1から2:8までの範囲を外れる場合に比べ、ポリイミド成形体の成形時にポリイミド前駆体組成物が空気に接触する面に生じる、白化が抑制されたポリイミド成形体が得られるポリイミド前駆体組成物が提供される。
請求項9に係る発明によれば、アミン化合物のモル当量数がテトラカルボン酸二無水物のモル当量数よりも小さい場合に比べ、保存安定性に優れたポリイミド前駆体組成物が提供される。
請求項10に係る発明によれば、ポリイミド前駆体の全末端にカルボキシル基を有する場合に比べ、保存安定性に優れたポリイミド前駆体組成物が提供される。
請求項11に係る発明によれば、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)とブチルセロソルブ(BC)との混合溶媒に、ポリイミド前駆体が溶解している場合に比べ、数平均分子量が2000以上のポリイミド前駆体を適用しても、ポリイミド成形体の成形時にポリイミド前駆体組成物が空気に接触する面に生じる、白化が抑制されたポリイミド成形体が得られるポリイミド前駆体組成物が提供される。
請求項12に係る発明によれば、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)とブチルセロソルブ(BC)との混合溶媒に、ポリイミド前駆体が溶解している場合に比べ、ポリイミド前駆体の含有量が15質量%以上25質量%以下であっても、ポリイミド成形体の成形時にポリイミド前駆体組成物が空気に接触する面に生じる、白化が抑制されたポリイミド成形体が得られるポリイミド前駆体組成物が提供される。
本実施形態に係るポリイミド前駆体組成物は、窒素原子を含む非プロトン性極性溶媒、及びラクトン系溶媒からなる溶媒群より選択される1種以上の有機溶媒A(以下「溶媒群Aの有機溶媒」とも称する)と、カルボニル構造を持つ非水溶性溶媒からなる溶媒群より選択される1種以上の有機溶媒B(以下「溶媒群Bの有機溶媒」とも称する)と、を含む混合溶媒に、ポリイミド前駆体が溶解している。なお、溶解とは、溶解物の残存が目視にて確認でない状態を示す。
ポリイミド前駆体は、テトラカルボン酸二無水物とジアミン化合物との重合体(ポリアミック酸)である。
また、2種以上を組み合わせて併用する場合、芳香族テトラカルボン酸二無水物、又は脂肪族テトラカルボン酸を各々併用しても、芳香族テトラカルボン酸二無水物と脂肪族テトラカルボン酸二無水物とを組み合わせてもよい。
l、m及びnは、各々独立に0又は1以上の整数を示す。l、m及びnは、(2n+m)/(2l+2m+2n)≦0.2の関係を満たすことが好ましい。ただし、l及びmの少なくとも一方は1以上の整数を示す。
一方、Bが表す2価の有機基としては、原料となるジアミン化合物から2つのアミノ基を除いたその残基である。
よって、「(2n+m)/(2l+2m+2n)」を0.2以下の関係とする、つまりポリイミド前駆体のイミド化率を0.2以下とすることにより、ポリイミド前駆体ゲル化や樹脂分の析出分離を引き起こすが抑制される。
・ポリイミド前駆体試料の作製
(i)測定対象となるポリイミド前駆体組成物を、シリコーンウェハー上に、膜厚1μm以上10μm以下の範囲で塗布して、塗膜試料を作製する。
(ii)塗膜試料をテトラヒドロフラン(THF)中に20分間浸漬させて、塗膜試料中の溶媒をテトラヒドロフラン(THF)に置換する。浸漬させる溶媒は、THFに限定されることになく、ポリイミド前駆体を溶解せず、ポリイミド前駆体組成物に含まれている溶媒成分と混和し得る溶媒より選択できる。具体的には、メタノール、エタノールなどのアルコール溶媒、ジオキサンなどのエーテル化合物が使用できる。
(iii)塗膜試料を、THF中より取り出し、塗膜試料表面に付着しているTHFにN2ガスを吹き付け、取り除く。10mmHg以下の減圧下、5℃以上25℃以下の範囲にて12時間以上処理して塗膜試料を乾燥させ、ポリイミド前駆体試料を作製する。
(iv)上記(i)と同様に、測定対象となるポリイミド前駆体組成物をシリコーンウェハー上に塗布して、塗膜試料を作製する。
(v)塗膜試料を380℃にて60分間加熱してイミド化反応を行い、100%イミド化標準試料を作製する。
(vi)フーリエ変換赤外分光光度計(堀場製作所製FT−730)を用いて、100%イミド化標準試料、ポリイミド前駆体試料の赤外吸光スペクトルを測定する。100%イミド化標準試料の1500cm−1付近の芳香環由来吸光ピーク(Ab’(1500cm−1))に対する、1780cm−1付近のイミド結合由来の吸光ピーク(Ab’(1780cm−1))の比I’(100)を求める。
(vii)同様にして、ポリイミド前駆体試料について測定を行い、1500cm−1付近の芳香環由来吸光ピーク(Ab(1500cm−1))に対する、1780cm−1付近のイミド結合由来の吸光ピーク(Ab(1780cm−1))の比I(x)を求める。
・式: ポリイミド前駆体のイミド化率=I(x)/I’(100)
・式: I’(100)=(Ab’(1780cm−1))/(Ab’(1500cm−1))
・式: I(x)=(Ab(1780cm−1))/(Ab(1500cm−1))
なお、このポリイミド前駆体のイミド化率の測定は、芳香族系ポリイミド前駆体のイミド化率の測定に適用される。脂肪族ポリイミド前駆体のイミド化率を測定する場合、芳香環の吸収ピークに代えて、イミド化反応前後で変化のない構造由来のピークを内部標準ピークとして使用する。
ポリイミド前駆体において、ジアミン化合物のモル当量数は、テトラカルボン酸二無水物のモル当量数よりも大きいことがよい。これにより、ポリイミド前駆体組成物の保存安定性が高まり易くなる。また、機械的強度の高いポリイミド成形体が得られ易くなる。
この関係は、重合反応の際に使用するジアミン化合物のモル当量を、テトラカルボン酸二無水物のモル当量より過剰にすることで実現される。ジアミン化合物とテトラカルボン酸二無水物とのモル当量の比は、ジアミン化合物のモル当量を1に対するテトラカルボン酸二無水物のモル当量で、0.900以上0.999以下の範囲とすることが好ましく、より好ましくは0.950以上0.990以下の範囲である。
テトラカルボン酸二無水物とジアミン化合物とのモル当量の比が0.900以上にすると、成形体の機械強度が高まりやすくなる。また、モル当量の比が0.950以上にすると、ポリイミド前駆体の分子量が大きくなり、例えば、フィルム状のポリイミド成形体としたときに、そのフィルム強度(引裂き強度、引張り強度)が高まりやすくなる。
ポリイミド前駆体は、末端にアミノ基を有するポリイミド前駆体(樹脂)を含むことがよく、好ましくは全ての末端にアミノ基を有するポリイミド前駆体とすることがよい。これにより、ポリイミド前駆体組成物の保存安定性が高まり易くなる。また、機械的強度の高いポリイミド成形体が得られ易くなる。
末端にアミノ基を有するポリイミド前駆体(樹脂)を含むと、ポリイミド成形体の機械強度が高まりやすくなる。また、ポリイミド成形体に各種機能を付与するために添加する各種フィラーの分散を促進し、少量のフィラーでも高い機能が発現されやすくなる。
末端にアミノ基を有するポリイミド前駆体の末端アミノ基の一部又は全部をジカルボン酸無水物等で封止してもよい。末端アミノ基を封止すると、ポリイミド前駆体組成物の保存安定性が高まりやすくなる。
末端アミノ基の封止に使用されるジカルボン酸無水物としては、例えば、無水フタル酸、無水フマル酸等が挙げられる。
ポリイミド前駆体の数平均分子量は、1000以上100000以下であることがよく、より好ましくは5000以上50000以下、更に好ましくは10000以上30000以下である。ポリイミド前駆体の数平均分子量を上記範囲とすると、ポリイミド前駆体の溶剤に対する溶解性の低下が抑制され、製膜性が確保され易くなる。
・カラム:東ソーTSKgelα−M(7.8mm I.D×30cm)
・溶離液:DMF(ジメチルホルムアミド)/30mMLiBr/60mMリン酸
・流速:0.6mL/min
・注入量:60μL
・検出器:RI(示差屈折率検出器)
ポリイミド前駆体の含有量(濃度)は、全ポリイミド前駆体組成物に対して、0.1質量%以上40質量%以下であることがよく、好ましくは0.5質量%以上25質量%以下、より好ましくは1質量%以上20質量%以下である。
混合溶媒は、窒素原子を含む非プロトン性極性溶媒、及びラクトン系溶媒からなる溶媒群より選択される1種以上の有機溶媒A(溶媒群Aの有機溶媒)と、カルボニル構造を持つ非水溶性溶媒からなる溶媒群より選択される1種以上の有機溶媒B(溶媒群Bの有機溶媒)と、を含む。
窒素原子を含む非プロトン性極性溶媒は、双極子モーメントが3.0D以上5.0D以下の溶媒であることがよい。窒素原子を含む非プロトン性極性溶媒としては、N−メチル−2−ピロリドン(NMP:沸点202℃)、N−エチル−2−ピロリドン(NEP:沸点218℃)、1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン(DMI:沸点220℃)、3−メトキシ−N,N−ジメチルプロパンアミド(MDMPA:沸点215℃)、3−メトキシ−N,N−ジブチルプロパンアミド(MDBPA:沸点252℃)が例示される。
ラクトン系溶媒としては、無置換のラクトン、置換ラクトンが挙げられる。置換ラクトンとしては、アルキル基(例えば炭素数1以上10以下の直鎖状、分岐状または環状のアルキル基等)、アルコキシ基(例えば炭素数1以上10以下の直鎖状または分岐状のアルコキシ基等)、アシル基(例えば炭素数1以上10以下の直鎖状または分岐状のアシル基)、アリール基(例えばフェニル基等)、アラルキル基(例えばベンジル基等)から選択される少なくとも一種で置換された置換ラクトンが挙げられる。
カルボニル構造を持つ非水溶性溶媒は、例えば、ケトン溶媒、炭酸溶媒等が挙げられ、各々鎖状構造/環状構造を持つ有機溶媒に分類される。
環状ケトン溶媒としては、例えば、4員環以上8員環以下(好ましくは5員環以上6員環以下)の環を有する溶媒が挙げられ、具体的には、シクロヘキサノン(CH:沸点154℃)、シクロペンタノン(CP:沸点131℃)、イソホロン(IP:沸点215℃)等が例示される。
鎖状炭酸溶媒としては、例えば、炭素数2以上20以下(好ましくは炭素数3以上10以下)のアルキル鎖を有する溶媒が挙げられ、具体的には、炭酸ジメチル(DMC:沸点90℃)、炭酸ジエチル(DEC:沸点126℃)、炭酸ジプロピル(DPC:沸点167℃)、炭酸ジt-ブチル(DtB:沸点56℃)等が例示される。
環状炭酸溶媒としては、例えば、4員環以上8員環以下(好ましくは5員環以上6員環以下)の環を有する溶媒が挙げられ、具体的には、炭酸プロピルレン(PC:沸点240℃)、炭酸エチレン(EC:沸点:261℃)等が例示される。
・MS2 : 1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノンとシクロペンタノンとを含む混合溶媒
・MS3 : 1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノンとイソホロンとを含む混合溶媒
・MS4 : 3−メトキシ−N,N−ジメチルプロパンアミドとシクロヘキサノンとを含む混合溶媒
・MS5 : 3−メトキシ−N,N−ジメチルプロパンアミドとシクロペンタノンとを含む混合溶媒
・MS6 : 3−メトキシ−N,N−ジメチルプロパンアミドとイソホロンとを含む混合溶媒
・MS7 : 3−メトキシ−N,N−ジブチルプロパンアミドとシクロヘキサノンとを含む混合溶媒
・MS8 : 3−メトキシ−N,N−ジブチルプロパンアミドとシクロペンタノンとを含む混合溶媒
・MS9 : 3−メトキシ−N,N−ジブチルプロパンアミドとイソホロンとを含む混合溶媒
・MS10: γ−ブチロラクトンとシクロヘキサノンとを含む混合溶媒
・MS11: γ−ブチロラクトンとシクロペンタノンとを含む混合溶媒
・MS12: γ−ブチロラクトンとイソホロンとを含む混合溶媒
また、溶媒群Bの有機溶媒が揮発するとき生じる、ボイド(溶媒が塗膜を突き破って揮発した痕)等の膜欠陥を残留している溶媒群Aの有機溶媒がポリイミド前駆体を溶解することで修復し、良質なポリイミド成形体の成形が発現される。
また、良溶媒である溶媒群Aの有機溶媒単独で使用した場合に比べ、溶媒群Aの有機溶媒の一部を低沸点の溶媒群Bの有機溶媒に置き換えた混合溶媒を使用すると、より低エネルギーでのポリイミド成形体の成形が実現される。
溶媒群Bの有機溶媒の沸点は、ポリイミド成形体の表面の白化抑制、保存安定性向上、製膜性向上の点から、80℃以上250℃以下が好ましく、100℃以上200℃以下がより好ましい。
特に、溶媒群Aの有機溶媒と溶媒群との有機溶媒とを併用することで、上記9:1から2:8までの範囲といった広い混合比範囲でも、ポリイミド前駆体の溶解性が高められ、ポリイミド成形体の表面の白化抑制、保存安定性向上、製膜性向上が図られ易い。
他の溶媒としては、例えば、エチルセロソルブ、プロピルセロソルブ、ブチルセロソルブなどのエチレングリコールエーテル系溶剤;プロピレングリコールエーテル系溶剤;プロパノール、ブタノール、エチレングリコール、プロピレングリコールなどのアルコール系溶剤;水等の周知の溶媒が挙げられる。
本実施形態に係るポリイミド前駆体組成物は、これを用いて製造するポリイミド成形体に導電性や、機械強度などの各種機能を付与することを目的として、各種フィラーなどを含んでもよいし、また、イミド化反応促進のための触媒や、製膜品質向上のためのレベリング材などを含んでもよい。
これら導電材料は、1種単独で用いてもよいし、2種以上併用してもよい。
また、導電材料が粒子状の場合、その一次粒径が10μm未満、好ましくは1μm以下の粒子であることがよい。
本実施形態に係るポリイミド前駆体組成物の製造方法は特に限定されるものではない。例えば、以下の方法が挙げられる。
なお、ポリイミド前駆体の重合反応時の時間は、反応温度により1時間以上24時間以下の範囲とすることがよい。
本実施形態に係るポリイミド前駆体組成物は、ポリイミド成形体の形成用塗工液として利用される。ポリイミド成形体の形成用塗工液としては、例えば、ポリイミドフィルム形成用塗工液、ポリイミド被膜形成用塗工液等が挙げられる。
なお、ポリイミド成形体としてのポリイミドフィルムは、フレキシブル電子基板フィルム、銅張積層フィルム、ラミネートフィルム、電気絶縁フィルム、燃料電池用多孔質フィルム、分離フィルム等が例示される。
ポリイミド成形体としてのポリイミド被膜は、絶縁被膜、耐熱性皮膜、ICパッケージ、接着膜、液晶配向膜、レジスト膜、平坦化膜、マイクロレンズアレイ膜、電線被覆膜、光ファイバー被覆膜等が例示される。
その他のポリイミド成形体としては、ベルト部材が挙げられる。ベルト部材としては、駆動ベルト、電子写真方式の画像形成装置用のベルト(例えば、中間転写ベルト、転写ベルト、定着ベルト、搬送ベルト)等が例示される。
本実施形態に係るポリイミド成形体の製造方法は、本実施形態に係るポリイミド前駆体組成物を基材上に塗布した後、加熱処理して、ポリイミド成形体を得る方法である。なお、ポリイミド前駆体組成物を用いて製造するポリイミド成形体は特に限定されない。
ポリイミド前駆体組成物を脱泡する方法としては、減圧状態にする方法、遠心分離する方法などが挙げられるが、減圧状態とする脱泡が簡便で脱泡能が大きいため適している。
イミド化処理の加熱条件としては、例えば150℃以上400℃以下(好ましくは200℃以上300℃以下)で、20分間以上60分間以下加熱することで、イミド化反応が起こり、ポリイミド樹脂層が形成される。加熱反応の際、加熱の最終温度に達する前に、温度を段階的、又は一定速度で徐々に上昇させて加熱することがよい。イミド化の温度は、例えば原料として用いたテトラカルボン酸二無水物及びジアミンの種類によって異なり、イミド化が不充分であると機械的特性及び電気的特性に劣るため、イミド化が完結する温度に設定する。
その後、円筒状の基材から、ポリイミド樹脂層を取り外し、無端ベルトを得る。
なお、前記表面抵抗率の常用対数値は、導電材料の種類、及び導電材料の添加量により制御される。
本実施形態に係るポリイミド前駆体組成物より成形されるポリイミド成形体には、本実施形態に係るポリイミド前駆体組成物に含まれる有機溶媒等が含有されている。
ポリイミド成形体に含有される水性溶媒は、例えば、ポリイミド成形体中、1ppb以上1%未満である。ポリイミド成形体中に含有される有機溶媒の量は、ポリイミド成形体を加熱して発生するガス分をガスクロマトグラフィー法により定量される。
[ポリイミド前駆体組成物(AA−1)の作製]
攪拌棒、温度計、滴下ロートを取り付けたフラスコに、溶媒として1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン(DMI)400gとシクロヘキサノン(CH)400gとを充填した。ここに、ジアミン化合物として、ジアミノジフェニルエーテル(ODA:分子量200.24)82.47g(411.86mmol)を添加し、60℃で30分間攪拌して溶解させた。
この溶液に、テトラカルボン酸二無水物として3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA:分子量294.22)117.53g(399.46mmol)を添加し、反応温度60℃に保持しながら、24時間攪拌して溶解/反応を行い、ポリイミド前駆体組成物(AA−1)を得た。
なお、生成したポリイミド前駆体のイミド化率は0.03であり、既述の末端アミノ基量の測定の結果、少なくとも末端にアミノ基を有するものを含有するであった。
なお、各測定は以下の通りである。
(粘度測定方法)
粘度は、E型粘度計を用いて下記条件で測定を行った。
・測定装置: E型回転粘度計TV−20H(東機産業株式会社)
・測定プローブ: No.3型ローター3°×R14
・測定温度: 22℃
固形分は、示差熱熱重量同時測定装置を用いて下記条件で測定した。なお、380℃の測定値をもって、固形分はポリイミドとしての固形分率として測定した。
・測定装置: 示差熱熱重量同時測定装置TG/DTA6200(セイコーインスツルメンツ株式会社)
・測定範囲: 20℃以上400℃以下
・昇温速度: 20℃/分
作製したポリイミド前駆体組成物(ワニス試料)をガラス容器に充填、密栓した。30℃環境下、30日後の粘度を測定した(30日後の粘度)。初期粘度からの粘度変化量を下記式により算出し、経時粘度変化率とした。
・経時粘度変化率(%)={(30日後の粘度)−(初期粘度)}/(初期粘度)×100
得られたポリイミド前駆体組成物(A−1)を用いて製膜を行って、無端ベルト形状のフィルムを作製し、その製膜性について評価した。
外径90mm、長さ450mmのステンレス製円筒状金型(円筒状の基材)の外表面にシリコーン系離型剤(信越化学工業(株)製、商品名:KS−700)を塗布・乾燥処理(離型剤処理)を行った。 離型剤処理を施した円筒状金型を周方向に10rpmの速度で回転させながら、円筒状金型端部より、塗工液としてポリイミド前駆体組成物A1を口径1.0mmのディスペンサーより吐出するとともに、金型上に設置した金属ブレードにて一様の圧力で押し付けながら塗布を行った。具体的には、ディスペンサーユニットを円筒状金型の軸方向に100mm/分の速度で移動させることによって円筒状金型上に螺旋状に塗工液を塗布した。塗布後、ブレードを解除して円筒状金型を2分間回転し続けてレベリングを行った。
その後、金型及び塗布物を乾燥炉中で120℃空気雰囲気下、10rpmで回転させながら、30分間乾燥処理を行った。乾燥処理において塗布物より溶媒が揮発することで、塗布物から自己支持性を有するポリイミド前駆体の成形体(無端ベルト本体)を得た。
次いで、クリーンオーブン中で、300℃、30分間加熱処理(焼成処理)を行い、溶媒を留去すると共にイミド化反応を完了させた。
その後、円筒状金型を25℃にして、円筒状金型から成形体を取り外し、円筒状ポリイミド成形体を得た。
ポリイミド前駆体組成物の塗布後、乾燥後、及び得られた円筒状ポリイミド成形体について、以下の観点から目視で製膜性状を評価した。
塗布後のポリイミド組成物が金型面よりタレ落ちの有無を評価した。
A(◎):塗布物にタレ落ちが見られない。
B(○):塗布物の端部にタレ落ちが確認される。
C(△):塗布物の端部と中央部の一部にタレ落ちが確認される。
D(×):塗布物の全体にタレ落ちが確認される。
塗布後のポリイミド組成物が金型面での塗布ハジキ(凝集)の有無を評価した。
A(◎):塗布面に塗布ハジキ(凝集)が見られない。
B(○):塗布面面積の10%未満に塗布ハジキ(凝集)が確認される。
C(△):塗布面面積の10%以上50%未満に塗布ハジキ(凝集)が確認される。
D(×):塗布面面積の50%以上に塗布ハジキ(凝集)が確認される。
乾燥後のポリイミド組成物が金型面での乾燥ハジキ(凝集)の有無を評価した。
A(◎):塗布面に乾燥ハジキ(凝集)が見られない。
B(○):塗布面面積の10%未満に乾燥ハジキ(凝集)が確認される。
C(△):塗布面面積の10%以上50%未満に乾燥ハジキ(凝集)が確認される。
D(×):塗布面面積の50%以上に乾燥ハジキ(凝集)が確認される。
焼成後の円筒状ポリイミド成形体表面のボイド痕の有無を評価した。
A(◎):ボイド痕の発生が見られない。
B(○):成形体表面に1個以上10個未満のボイド痕が確認される。
C(△):成形体表面に10個以上の50未満のボイド痕が点在する。
D(×):成形体表面に無数のボイド痕が一様に発生している。
焼成後の円筒状成形体表面に発生する表面ムラ、模様の有無を評価した。
A(◎):表面ムラ、模様の発生が見られない。
B(○):成形体表面の一部に表面ムラ、模様が僅かに確認される(成形体表面面積の10%未満)。
C(△):成形体表面の一部に表面ムラ、模様が確認される(成形体表面面積の10%以上)。
D(×):成形体表面に表面ムラ、模様が一様に発生している。
円筒状ポリイミド成形体の表面(ポリイミド前駆体組成物が空気と接触していた面)について、以下の基準で評価した。
A(◎):表面の濁り・白化が見られない
B(○):表面の一部で濁りが見られるが、白化は見られない
C(△):表面の一部で白化が見られる
D(×):表面全面で白化が見られる
ポリイミド前駆体組成物の合成条件を、表1〜表8に記載の条件に変更した以外は、実施例1と同様にして、ポリイミド前駆体組成物(AA−2)等を作製した。
[ポリイミド前駆体組成物(R0−1)〜(R0−10)等の作製]
ポリイミド前駆体組成物の合成条件を、表9〜表10に記載の条件に変更した以外は、実施例1と同様にして、ポリイミド前駆体組成物(R0−1)〜(R0−10)等を作製した。
なお、表1〜表10において、「組成物性状」における「均一溶液」とはポリイミド前駆体が有機溶媒に均一に近い状態で溶解していたことを示し、「不溶」とはポリイミド前駆体が溶媒に析出した状態であることを示す。
・「当量」: テトラカルボン酸二無水物のモル量とジアミン化合物のモル量とのモル比(テトラカルボン酸二無水物のモル量/ジアミン化合物のモル量)
・BPDA: 3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
・PMDA: ピロメリット酸二無水物
・ODA: 4,4’−ジアミノジフェニルエーテル
・PDA: p−フェニレンジアミン
・NMP: N−メチル−2−ピロリドン、沸点202℃
・NEP: N−エチル−2−ピロリドン、沸点218℃
・DMI: 1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン、沸点220℃
・MDMPA: 3−メトキシ−N,N−ジメチルプロパンアミド、沸点215℃
・MDBPA: 3−メトキシ−N,N−ジブチルプロパンアミド、沸点252℃
・γ−BL: γ−ブチロラクトン:沸点202℃
・δ−VL: δ−バレロラクトン:沸点230℃
・CH: シクロヘキサノン:沸点154℃
・CP: シクロペンタノン:沸点130℃〜131℃
・IP: イソホロン:沸点215℃
・BC: ブチルセロソルブ
Claims (15)
- 窒素原子を含む非プロトン性極性溶媒、及びラクトン系溶媒からなる溶媒群より選択される1種以上の有機溶媒Aと、カルボニル構造を持つ非水溶性溶媒からなる溶媒群より選択される1種以上の有機溶媒Bと、を含む混合溶媒に、ポリイミド前駆体が溶解しているポリイミド前駆体組成物。
- 前記有機溶媒Aの沸点が、前記有機溶媒Bの沸点よりも高い請求項1に記載のポリイミド前駆体組成物。
- 前記有機溶媒Aが、1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン、3−メトキシ−N,N−ジメチルプロパンアミド、3−メトキシ−N,N−ジブチルプロパンアミド、γ−ブチロラクトン、γ−バレロラクトン、δ−バレロラクトン、及びε−カプロラクトンからなる溶媒群より選択される1種以上の有機溶媒である請求項1又は請求項2に記載のポリイミド前駆体組成物。
- 前記有機溶媒Bが、環状ケトン溶媒、及び環状炭酸溶媒からなる溶媒群より選択される1種以上の有機溶媒である請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載のポリイミド前駆体組成物。
- 前記有機溶媒Bが、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、及びイソホロンからなる溶媒群より選択される1種以上の有機溶媒である請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載のポリイミド前駆体組成物。
- 前記混合溶媒が、下記混合溶媒MS1〜MS12から選択される1種である請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載のポリイミド前駆体組成物。
・MS1 : 1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノンとシクロヘキサノンとを含む混合溶媒
・MS2 : 1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノンとシクロペンタノンとを含む混合溶媒
・MS3 : 1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノンとイソホロンとを含む混合溶媒
・MS4 : 3−メトキシ−N,N−ジメチルプロパンアミドとシクロヘキサノンとを含む混合溶媒
・MS5 : 3−メトキシ−N,N−ジメチルプロパンアミドとシクロペンタノンとを含む混合溶媒
・MS6 : 3−メトキシ−N,N−ジメチルプロパンアミドとイソホロンとを含む混合溶媒
・MS7 : 3−メトキシ−N,N−ジブチルプロパンアミドとシクロヘキサノンとを含む混合溶媒
・MS8 : 3−メトキシ−N,N−ジブチルプロパンアミドとシクロペンタノンとを含む混合溶媒
・MS9 : 3−メトキシ−N,N−ジブチルプロパンアミドとイソホロンとを含む混合溶媒
・MS10: γ−ブチロラクトンとシクロヘキサノンとを含む混合溶媒
・MS11: γ−ブチロラクトンとシクロペンタノンとを含む混合溶媒
・MS12: γ−ブチロラクトンとイソホロンとを含む混合溶媒 - 前記混合溶媒が、下記混合溶媒MS1、MS3、MS4、MS6、MS7、MS9、MS10、及びMS12から選択される1種である請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載のポリイミド前駆体組成物。
・MS1 : 1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノンとシクロヘキサノンとを含む混合溶媒
・MS3 : 1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノンとイソホロンとを含む混合溶媒
・MS4 : 3−メトキシ−N,N−ジメチルプロパンアミドとシクロヘキサノンとを含む混合溶媒
・MS6 : 3−メトキシ−N,N−ジメチルプロパンアミドとイソホロンとを含む混合溶媒
・MS7 : 3−メトキシ−N,N−ジブチルプロパンアミドとシクロヘキサノンとを含む混合溶媒
・MS9 : 3−メトキシ−N,N−ジブチルプロパンアミドとイソホロンとを含む混合溶媒
・MS10: γ−ブチロラクトンとシクロヘキサノンとを含む混合溶媒
・MS12: γ−ブチロラクトンとイソホロンとを含む混合溶媒 - 前記有機溶媒Aの総量と前記有機溶媒Bの総量との比率(前記有機溶媒Aの総量:前記有機溶媒Bの総量)が、質量比で9:1から2:8までの範囲である請求項1〜請求項7のいずれか1項に記載のポリイミド前駆体組成物。
- 前記ポリイミド前駆体が、テトラカルボン酸二無水物とジアミン化合物との縮重合体からなり、前記ジアミン化合物のモル当量数が前記テトラカルボン酸二無水物のモル当量数よりも大きい請求項1〜請求項8のいずれか1項に記載のポリイミド前駆体組成物。
- 前記ポリイミド前駆体が、末端にアミノ基を有するポリイミド前駆体を含む請求項1〜請求項9のいずれか1項に記載のポリイミド前駆体組成物。
- 前記ポリイミド前駆体の数平均分子量が、2000以上である請求項1〜請求項10のいずれか1項に記載のポリイミド前駆体組成物。
- 前記ポリイミド前駆体の含有量が、ポリイミド前駆体組成物に対して15質量%以上25質量%以下である請求項1〜請求項11のいずれか1項に記載のポリイミド前駆体組成物。
- 窒素原子を含む非プロトン性極性溶媒、及びラクトン系溶媒からなる溶媒群より選択される1種以上の有機溶媒Aと、カルボニル構造を持つ非水溶性溶媒からなる溶媒群より選択される1種以上の有機溶媒Bと、を含む混合溶媒中で、テトラカルボン酸二無水物とジアミン化合物とを縮重合することにより、ポリイミド前駆体を得るポリイミド前駆体組成物の製造方法。
- 窒素原子を含む非プロトン性極性溶媒、及びラクトン系溶媒からなる溶媒群より選択される1種以上の有機溶媒A中で、テトラカルボン酸二無水物とジアミン化合物とを縮重合することにより、ポリイミド前駆体を得た後、前記有機溶媒Aに、カルボニル構造を持つ非水溶性溶媒からなる溶媒群より選択される1種以上の有機溶媒Bを添加するポリイミド前駆体組成物の製造方法。
- 請求項1〜請求項12のいずれか1項に記載のポリイミド前駆体組成物を基材上に塗布した後、加熱処理して、ポリイミド成形体を得るポリイミド成形体の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015177876A JP2017052877A (ja) | 2015-09-09 | 2015-09-09 | ポリイミド前駆体組成物、ポリイミド前駆体組成物の製造方法、及びポリイミド成形体の製造方法 |
US15/008,586 US9840589B2 (en) | 2015-09-09 | 2016-01-28 | Polyimide precursor composition and method of preparing polyimide precursor composition |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015177876A JP2017052877A (ja) | 2015-09-09 | 2015-09-09 | ポリイミド前駆体組成物、ポリイミド前駆体組成物の製造方法、及びポリイミド成形体の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017052877A true JP2017052877A (ja) | 2017-03-16 |
Family
ID=58190093
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015177876A Pending JP2017052877A (ja) | 2015-09-09 | 2015-09-09 | ポリイミド前駆体組成物、ポリイミド前駆体組成物の製造方法、及びポリイミド成形体の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9840589B2 (ja) |
JP (1) | JP2017052877A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019045727A (ja) * | 2017-09-04 | 2019-03-22 | 富士ゼロックス株式会社 | 赤外光定着装置用管状体、赤外光定着装置、及び画像形成装置 |
JP2019172974A (ja) * | 2018-03-26 | 2019-10-10 | 東レ株式会社 | アルカリ可溶性樹脂溶液の製造方法 |
JP2020111713A (ja) * | 2019-01-16 | 2020-07-27 | 旭化成株式会社 | ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム、並びにこれらの製造方法 |
KR20220068601A (ko) * | 2020-11-19 | 2022-05-26 | 피아이첨단소재 주식회사 | 폴리아믹산 조성물 및 이를 포함하는 폴리이미드 |
KR20220068604A (ko) * | 2020-11-19 | 2022-05-26 | 피아이첨단소재 주식회사 | 폴리아믹산 조성물 및 이를 포함하는 폴리이미드 |
KR20220068603A (ko) * | 2020-11-19 | 2022-05-26 | 피아이첨단소재 주식회사 | 폴리아믹산 조성물 및 이를 포함하는 폴리이미드 |
KR20220068602A (ko) * | 2020-11-19 | 2022-05-26 | 피아이첨단소재 주식회사 | 폴리아믹산 조성물 및 이를 포함하는 폴리이미드 |
WO2023032753A1 (ja) * | 2021-09-01 | 2023-03-09 | 日産化学株式会社 | 液晶配向剤、液晶配向膜、及び液晶表示素子 |
KR20230065317A (ko) | 2020-09-09 | 2023-05-11 | 케이제이 케미칼즈 가부시키가이샤 | 수지 합성용 용매 및 그 용매를 사용한 합성 수지의 제조 방법 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101840977B1 (ko) * | 2017-09-14 | 2018-03-21 | 주식회사 엘지화학 | 폴리이미드 전구체 조성물 및 이를 이용한 폴리이미드 필름 |
KR102785162B1 (ko) * | 2018-10-26 | 2025-03-21 | 한국전기연구원 | 입자크기 또는 기공구조가 제어되는 폴리이미드 에어로젤 및 이의 제조방법 |
Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0313401A2 (en) * | 1987-10-23 | 1989-04-26 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Composition for semiconductor element protective film |
JPH07310048A (ja) * | 1994-03-25 | 1995-11-28 | Chisso Corp | ワニス組成物 |
JPH10204437A (ja) * | 1997-01-24 | 1998-08-04 | Jsr Corp | 液晶配向剤 |
US5907005A (en) * | 1994-03-25 | 1999-05-25 | Chisso Corporation | Varnish composition |
JP2004359931A (ja) * | 2002-12-27 | 2004-12-24 | Ist:Kk | ポリイミド前駆体液組成物及びポリイミド被膜 |
JP2005163007A (ja) * | 2003-11-10 | 2005-06-23 | Fuji Xerox Co Ltd | ポリアミック酸組成物、並びに画像形成装置、それを用いたポリイミド無端ベルト及びその製造方法 |
US20090194737A1 (en) * | 2008-02-01 | 2009-08-06 | Daxin Material Corporation | Liquid crystal alignment solution |
US20100140557A1 (en) * | 2002-12-27 | 2010-06-10 | I.S.T Corporation | Polyimide precursor liquid composition and polyimide coating film |
WO2010079637A1 (ja) * | 2009-01-08 | 2010-07-15 | シャープ株式会社 | 液晶配向膜形成用組成物及び液晶表示装置 |
WO2011122199A1 (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-06 | Jsr株式会社 | 基板の製造方法およびそれに用いられる組成物 |
WO2012118020A1 (ja) * | 2011-02-28 | 2012-09-07 | Jsr株式会社 | 樹脂組成物およびそれを用いた膜形成方法 |
US20130053513A1 (en) * | 2011-08-23 | 2013-02-28 | Chi Mei Corporation | Liquid crystal alignment agent, and liquid crystal alignment film and liquid crystal display element formed from the liquid crystal alignment agent |
WO2013047451A1 (ja) * | 2011-09-29 | 2013-04-04 | Jsr株式会社 | 樹脂組成物およびそれを用いた膜形成方法 |
JP2014063133A (ja) * | 2012-08-30 | 2014-04-10 | Jsr Corp | 液晶配向剤、液晶配向膜、液晶配向膜の製造方法及び液晶表示素子 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4238528A (en) | 1978-06-26 | 1980-12-09 | International Business Machines Corporation | Polyimide coating process and material |
JPS59121023A (ja) | 1982-12-28 | 1984-07-12 | Casio Comput Co Ltd | 液晶配向膜の形成方法 |
JP3021979B2 (ja) | 1991-08-28 | 2000-03-15 | ユニチカ株式会社 | ポリイミド前駆体溶液、その製造方法、それから得られる成形体及び被覆物 |
JP3414479B2 (ja) | 1993-02-10 | 2003-06-09 | ユニチカ株式会社 | 製膜溶液及びそれから得られる多孔質フィルム又は多孔質フィルムの被覆物 |
JPH07324163A (ja) | 1994-05-30 | 1995-12-12 | Unitika Ltd | ポリアミド酸溶液及びその製造方法 |
JP3510689B2 (ja) | 1994-12-16 | 2004-03-29 | ユニチカ株式会社 | ポリアミド酸溶液の製造方法 |
JPH1081749A (ja) | 1996-09-04 | 1998-03-31 | Unitika Ltd | ポリイミド管状物とその製造方法 |
JPH10195295A (ja) | 1997-01-08 | 1998-07-28 | Unitika Ltd | ポリアミド酸溶液、それから得られるポリイミドフィルム又はポリイミド被覆物 |
KR100380425B1 (ko) | 1998-09-17 | 2003-04-18 | 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 | 다공질체 및 그 제조방법 |
JP4088747B2 (ja) | 2001-08-30 | 2008-05-21 | セイコーエプソン株式会社 | クラッチ機構、該機構を備えた給紙装置及び記録装置 |
US20050107526A1 (en) | 2002-03-05 | 2005-05-19 | Hirohisa Katou | Polyimide precursor solution, transfer/fixing member and process for producing polyimide seamless belt |
JP5273357B2 (ja) | 2007-07-06 | 2013-08-28 | Jsr株式会社 | 液晶配向剤および液晶表示素子 |
EP2186848A1 (en) | 2007-09-20 | 2010-05-19 | Ube Industries, Ltd. | Process for production of polyimide film, and polyamic acid solution composition |
WO2009107429A1 (ja) | 2008-02-25 | 2009-09-03 | 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 | ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドフィルム及び透明フレキシブルフィルム |
JP5136441B2 (ja) | 2009-01-26 | 2013-02-06 | 宇部興産株式会社 | アミド酸オリゴマー溶液組成物を用いたポリイミド膜の製造方法、及びアミド酸オリゴマー溶液組成物 |
JP5691273B2 (ja) | 2009-07-23 | 2015-04-01 | Jnc株式会社 | 液晶配向剤、液晶配向膜及び液晶表示素子 |
JP5929565B2 (ja) | 2011-10-13 | 2016-06-08 | Jsr株式会社 | 液晶配向剤、液晶配向膜及び液晶表示素子 |
JP6179076B2 (ja) | 2011-10-13 | 2017-08-16 | Jsr株式会社 | 液晶配向剤 |
JP5929566B2 (ja) | 2011-11-16 | 2016-06-08 | Jsr株式会社 | 液晶配向剤、液晶配向膜及び液晶表示素子 |
JP2013181136A (ja) | 2012-03-02 | 2013-09-12 | Fuji Xerox Co Ltd | ポリイミド前駆体組成物、無端ベルトの製造方法、及び画像形成装置 |
US20140137735A1 (en) | 2012-11-20 | 2014-05-22 | General Electric Company | Polyimide membranes and method of production |
-
2015
- 2015-09-09 JP JP2015177876A patent/JP2017052877A/ja active Pending
-
2016
- 2016-01-28 US US15/008,586 patent/US9840589B2/en active Active
Patent Citations (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0313401A2 (en) * | 1987-10-23 | 1989-04-26 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Composition for semiconductor element protective film |
JPH01110559A (ja) * | 1987-10-23 | 1989-04-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体素子保護膜用組成物 |
JPH07310048A (ja) * | 1994-03-25 | 1995-11-28 | Chisso Corp | ワニス組成物 |
US5907005A (en) * | 1994-03-25 | 1999-05-25 | Chisso Corporation | Varnish composition |
JPH10204437A (ja) * | 1997-01-24 | 1998-08-04 | Jsr Corp | 液晶配向剤 |
JP2004359931A (ja) * | 2002-12-27 | 2004-12-24 | Ist:Kk | ポリイミド前駆体液組成物及びポリイミド被膜 |
US20100140557A1 (en) * | 2002-12-27 | 2010-06-10 | I.S.T Corporation | Polyimide precursor liquid composition and polyimide coating film |
JP2005163007A (ja) * | 2003-11-10 | 2005-06-23 | Fuji Xerox Co Ltd | ポリアミック酸組成物、並びに画像形成装置、それを用いたポリイミド無端ベルト及びその製造方法 |
JP2009185283A (ja) * | 2008-02-01 | 2009-08-20 | Daxin Material Corp | 液晶配向溶液 |
US20090194737A1 (en) * | 2008-02-01 | 2009-08-06 | Daxin Material Corporation | Liquid crystal alignment solution |
WO2010079637A1 (ja) * | 2009-01-08 | 2010-07-15 | シャープ株式会社 | 液晶配向膜形成用組成物及び液晶表示装置 |
US20120013837A1 (en) * | 2009-01-08 | 2012-01-19 | Shinichi Terashita | Composition for forming liquid crystal alignment film and liquid crystal display device |
WO2011122199A1 (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-06 | Jsr株式会社 | 基板の製造方法およびそれに用いられる組成物 |
WO2011122198A1 (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-06 | Jsr株式会社 | ポリイミド前駆体、該前駆体を含む樹脂組成物および樹脂組成物を用いた膜形成方法 |
WO2012118020A1 (ja) * | 2011-02-28 | 2012-09-07 | Jsr株式会社 | 樹脂組成物およびそれを用いた膜形成方法 |
US20130053513A1 (en) * | 2011-08-23 | 2013-02-28 | Chi Mei Corporation | Liquid crystal alignment agent, and liquid crystal alignment film and liquid crystal display element formed from the liquid crystal alignment agent |
WO2013047451A1 (ja) * | 2011-09-29 | 2013-04-04 | Jsr株式会社 | 樹脂組成物およびそれを用いた膜形成方法 |
JP2014063133A (ja) * | 2012-08-30 | 2014-04-10 | Jsr Corp | 液晶配向剤、液晶配向膜、液晶配向膜の製造方法及び液晶表示素子 |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019045727A (ja) * | 2017-09-04 | 2019-03-22 | 富士ゼロックス株式会社 | 赤外光定着装置用管状体、赤外光定着装置、及び画像形成装置 |
JP2019172974A (ja) * | 2018-03-26 | 2019-10-10 | 東レ株式会社 | アルカリ可溶性樹脂溶液の製造方法 |
JP7180459B2 (ja) | 2018-03-26 | 2022-11-30 | 東レ株式会社 | アルカリ可溶性樹脂溶液の製造方法 |
JP2020111713A (ja) * | 2019-01-16 | 2020-07-27 | 旭化成株式会社 | ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム、並びにこれらの製造方法 |
KR20230065317A (ko) | 2020-09-09 | 2023-05-11 | 케이제이 케미칼즈 가부시키가이샤 | 수지 합성용 용매 및 그 용매를 사용한 합성 수지의 제조 방법 |
KR20220068602A (ko) * | 2020-11-19 | 2022-05-26 | 피아이첨단소재 주식회사 | 폴리아믹산 조성물 및 이를 포함하는 폴리이미드 |
KR20220068603A (ko) * | 2020-11-19 | 2022-05-26 | 피아이첨단소재 주식회사 | 폴리아믹산 조성물 및 이를 포함하는 폴리이미드 |
KR102451827B1 (ko) | 2020-11-19 | 2022-10-07 | 피아이첨단소재 주식회사 | 폴리아믹산 조성물 및 이를 포함하는 폴리이미드 |
KR20220068604A (ko) * | 2020-11-19 | 2022-05-26 | 피아이첨단소재 주식회사 | 폴리아믹산 조성물 및 이를 포함하는 폴리이미드 |
KR102472532B1 (ko) | 2020-11-19 | 2022-12-01 | 피아이첨단소재 주식회사 | 폴리아믹산 조성물 및 이를 포함하는 폴리이미드 |
KR102472537B1 (ko) | 2020-11-19 | 2022-12-01 | 피아이첨단소재 주식회사 | 폴리아믹산 조성물 및 이를 포함하는 폴리이미드 |
KR102472528B1 (ko) | 2020-11-19 | 2022-12-01 | 피아이첨단소재 주식회사 | 폴리아믹산 조성물 및 이를 포함하는 폴리이미드 |
KR20220068601A (ko) * | 2020-11-19 | 2022-05-26 | 피아이첨단소재 주식회사 | 폴리아믹산 조성물 및 이를 포함하는 폴리이미드 |
WO2023032753A1 (ja) * | 2021-09-01 | 2023-03-09 | 日産化学株式会社 | 液晶配向剤、液晶配向膜、及び液晶表示素子 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9840589B2 (en) | 2017-12-12 |
US20170066883A1 (en) | 2017-03-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5846136B2 (ja) | ポリイミド前駆体組成物、及びポリイミド前駆体組成物の製造方法 | |
JP2017052877A (ja) | ポリイミド前駆体組成物、ポリイミド前駆体組成物の製造方法、及びポリイミド成形体の製造方法 | |
JP5708676B2 (ja) | ポリイミド前駆体組成物の製造方法 | |
JP6780259B2 (ja) | ポリイミド前駆体組成物、及びポリイミド前駆体組成物の製造方法 | |
JP6413434B2 (ja) | ポリイミド前駆体組成物、ポリイミド前駆体の製造方法、ポリイミド成形体、及びポリイミド成形体の製造方法 | |
JP5708778B1 (ja) | ポリイミド前駆体組成物の製造方法 | |
JP2016121295A (ja) | ポリイミド前駆体組成物、ポリイミド成形体、及びポリイミド成形体の製造方法 | |
JP6056512B2 (ja) | ポリイミド成形体の製造方法、液晶配向膜の製造方法、パッシベーション膜の製造方法、電線被覆材の製造方法、及び接着膜の製造方法 | |
JP6672667B2 (ja) | ポリイミド前駆体組成物、ポリイミド前駆体組成物の製造方法、及びポリイミド成形体の製造方法。 | |
JP6427904B2 (ja) | ポリイミド前駆体組成物、ポリイミド成形体の製造方法、及びポリイミド成形体 | |
JP6496993B2 (ja) | ポリイミド前駆体組成物、ポリイミド前駆体の製造方法、ポリイミド成形体、及びポリイミド成形体の製造方法 | |
JP2016124956A (ja) | ポリアミドイミド前駆体組成物、ポリアミドイミド成形体、及びポリアミドイミド成形体の製造方法 | |
JP2019044074A (ja) | ポリイミド前駆体溶液、及びポリイミド成形体 | |
JP6427905B2 (ja) | ポリイミド前駆体組成物、ポリイミド成形体の製造方法、及びポリイミド成形体 | |
CN104927053B (zh) | 聚酰亚胺前体组合物、制备聚酰亚胺成形体的方法和聚酰亚胺成形体 | |
JP6007809B2 (ja) | ポリイミド成形体の製造方法、ポリイミド成形体、液晶配向膜、パッシベーション膜、電線被覆材、及び接着膜 | |
JP6152688B2 (ja) | ポリアミック酸溶液組成物、及びそれを用いたポリイミド膜の製造方法 | |
JP2018119122A (ja) | ポリイミド前駆体組成物、及びポリイミド成形体の製造方法 | |
JP5768926B2 (ja) | ポリイミド前駆体組成物、ポリイミド前駆体組成物の製造方法、ポリイミド成形体の製造方法、ポリイミド成形体、液晶配向膜、パッシベーション膜、電線被覆材、及び接着膜 | |
JP6427903B2 (ja) | ポリイミド前駆体組成物、ポリイミド成形体の製造方法、及びポリイミド成形体 | |
JP5846285B2 (ja) | ポリイミド前駆体組成物 | |
JP2023151666A (ja) | ポリアミック酸組成物 | |
TW202311365A (zh) | 聚醯亞胺 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180717 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190517 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190528 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190729 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200107 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20200630 |