JP2016520723A - 構成部品の浸食を防止するために当該構成部品を処理するための方法 - Google Patents
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Abstract
Description
不活性ガスの第1の部分を550℃〜800℃のスプレー温度(T3)まで加熱するステップと、
15%〜70%の質量百分率でCoを含む組成を有する粉末材料を準備するステップと、
粉末材料と不活性ガスの第2の部分との混合物を準備するステップと、
スプレージェットを生成するために、不活性ガスの第1の部分および混合物をコールドガン内で混合するステップと、
材料のコーティングを堆積させるために、表面に向かってスプレージェットを導くステップと、
を含む。
不活性ガスの第1の部分を400℃〜500℃の予熱温度(T1)まで予熱するための第1のヒータと、
不活性ガスの第1の部分を550℃〜800℃のスプレー温度(T3)まで加熱するための最終ヒータと、不活性ガスおよび15%〜70%の質量百分率でCoを含む組成物を有する粉末材料を含むスプレージェットを生成するための超音速ノズルと、を含むスプレーガンと、
粉末材料と不活性ガスの第2の部分との混合物を準備する粉末供給機と、
第1のヒータを最終ヒータに接続するための少なくとも第1のダクトと、
粉末供給機を超音速ノズルに接続するための少なくとも第2のダクトと、
を含む装置である。
硬度(ビッカース):400<HV<1000、空隙率:<2%である。
10 上流側ダクト
11 第1の主枝
12 二次枝
13 第1のバルブ
14 第2のバルブ
15 ガス源
20 第1のガスヒータ
30 粉末供給機
40 第1の下流側ダクト
50 第2の下流側ダクト
60 スプレーガン
61 最終ヒータ
62 超音速ノズル
63 入口部
64 出口部
65 最終部
66 加熱室
67 外側ハウジング
70 スプレー筐体
80 スプレージェット
C 構成部品
S コーティング
T1 予熱温度
T2 放出温度
T3 スプレー温度
Claims (7)
- 構成部品(C)の表面を処理するための高速スプレー方法であって、
不活性ガスの第1の部分を550℃〜800℃のスプレー温度(T3)まで加熱するステップと、
15%〜70%の質量百分率でCoを含む組成物を有する粉末材料を準備するステップと、
前記粉末材料と不活性ガスの第2の部分との混合物を準備するステップと、
スプレージェット(80)を生成するために、前記不活性ガスの前記第1の部分および前記混合物をスプレーガン(60)内で混合するステップと、
前記材料のコーティング(S)を堆積させるために、前記表面に向かって前記スプレージェット(80)を導くステップと、
を含む方法。 - 前記加熱するステップの前に、キャリアガスの前記第1の部分が前記スプレー温度(T3)より低く、かつ、400℃〜500℃の予熱温度(T1)まで予熱される予熱ステップが先行する、請求項1に記載の方法。
- 前記不活性ガスは、窒素および/またはヘリウムである、請求項1に記載の方法。
- 前記スプレージェット(80)の上流側の前記キャリアガスの圧力は、20bar〜50barである、請求項1に記載の方法。
- 構成部品(C)の表面にスプレーするための装置であって、
不活性ガスの第1の部分を400℃〜500℃の予熱温度(T1)まで予熱するための第1のヒータ(20)と、
不活性ガスの前記第1の部分を550℃〜800℃のスプレー温度(T3)まで加熱するための最終ヒータ(61)と、前記不活性ガスおよび15%〜70%の質量百分率でCoを含む組成を有する粉末材料を含むスプレージェット(80)を生成するための超音速ノズル(62)と、を含むスプレーガン(60)と、
前記粉末材料と不活性ガスの第2の部分との混合物を準備する粉末供給機(30)と、
前記第1のヒータ(20)を前記最終ヒータ(61)に接続するための少なくとも第1のダクト(40)と、
前記粉末供給機(30)を前記超音速ノズル(62)に接続するための少なくとも第2のダクト(50)と、
を含む装置。 - 請求項1乃至4のいずれか1項に記載の前記方法により処理された表面を含む構成部品(C)。
- 前記構成部品(C)は、蒸気タービンブレードである、請求項6に記載の構成部品(C)。
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A521 | Request for written amendment filed |
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A02 | Decision of refusal |
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